JPH0971174A - Electrical unit for vehicle - Google Patents

Electrical unit for vehicle

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JPH0971174A
JPH0971174A JP25457195A JP25457195A JPH0971174A JP H0971174 A JPH0971174 A JP H0971174A JP 25457195 A JP25457195 A JP 25457195A JP 25457195 A JP25457195 A JP 25457195A JP H0971174 A JPH0971174 A JP H0971174A
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JP
Japan
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vehicle
frame
connector housing
terminal
unit
Prior art date
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Application number
JP25457195A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiyuki Nagase
良行 永瀬
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Niles Parts Co Ltd
Original Assignee
Niles Parts Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0971174A publication Critical patent/JPH0971174A/en
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  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a unit by forming a connector housing with a frame surrounding the periphery of bare chips and filled with a sealing resin and terminals protruded into the frame in the unit provided with a board mounted with the bare chips and the connector housing fixed to the board. SOLUTION: Power MOS-FET elements are used for bare chips 1A-1C in an automatic light unit serving as an electrical unit for a vehicle, and they are mounted on a board 2 made of a metal material such as aluminum via chip dies 6. A connector housing 3 provided with a frame 31 and terminals 32 is fixed to the board 2. The frame 31 is filled with a sealing resin 4, and it is formed to surround the periphery of the bare chips 1A-1C. The terminals 32 and the bare chips 1A-1C are electrically connected by bonding wires 5, then the sealing resin 4 is filled into the frame 31 to seal the bare chips 1A-1C.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ベアチップを有した
オートライトユニット等の車両用電装ユニットに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vehicle electrical unit such as an auto light unit having a bare chip.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の車両用電装ユニットは、例えば
実開平4−48046号公報に示している。図6はこの
従来技術における車両用のオートライト装置を示したも
のである。該オートライト装置は、車両外部の照度に応
じてヘッドランプやテールランプ等の照明灯を自動的に
点消灯する装置であり、受光した外部光線の照度に応じ
たレベルの電気信号を発生する光センサaと、該光セン
サaから入力した電気信号を所定の閾値と比較して照明
灯の点灯信号を発生する制御回路bと、該制御回路bが
導出する点灯信号を受けてヘッドランプc及びテールラ
ンプdに至る電路を閉成するリレーe,fを備えてい
た。尚、g,hはマニュアルスイッチ、iは切換スイッ
チ、jは電源である。
2. Description of the Related Art A vehicle electrical unit of this type is disclosed, for example, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-48046. FIG. 6 shows an auto light device for a vehicle in this conventional technique. The auto light device is a device that automatically turns on and off illumination lamps such as head lamps and tail lamps according to the illuminance of the outside of the vehicle, and is an optical sensor that generates an electric signal at a level according to the illuminance of an external light beam received. a, a control circuit b for generating a lighting signal of an illuminating lamp by comparing an electric signal input from the optical sensor a with a predetermined threshold value, and a head lamp c and a tail lamp receiving a lighting signal derived by the control circuit b. It was equipped with relays e and f which closed the electric path leading to d. Incidentally, g and h are manual switches, i is a changeover switch, and j is a power source.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たオートライト装置では、制御回路bを内蔵したユニッ
トと、光センサaおよびリレーe,fとをコネクタやハ
ーネスを用いて電気的に接続する必要があり、車体内部
の配線を複雑にする1つの要因と成っていたのみなら
ず、車両組立てラインにおけるコネクタの接続工数が多
く、また制御回路bを内蔵したユニット、光センサaお
よびリレーe,fを個別に管理する必要があり、車両組
立てラインにおける原価を上げる原因と成っていた。こ
れに対処する手段として、制御回路、光センサおよびリ
レーを1つのユニット内に集合化させることが考えられ
るが、単に集合化させるだけではユニット形状が大型に
成り、ユニットの取り付け位置が制限されてしまう。例
えば、オートライト装置の光センサは車両のダッシュボ
ード部に設ける場合が一般的であるが、ダッシュボード
部の内部空間は収容容積にさほど余裕が無く、上記の様
に集合化して大型になったユニットをダッシュボード部
に設けることが困難に成る可能性が有った。この発明
は、上記した課題を解決するものであり、制御回路、光
センサおよびリレーといった従来は個別に車両の各所に
配置していた部品を1つのユニット内に集合化させる場
合において、ユニットを小型化することができ、特にオ
ートライト装置等の設置場所が限定されたものに適した
車両用電装ユニットを提供することを目的としたもので
ある。
However, in the above-described auto light device, it is necessary to electrically connect the unit incorporating the control circuit b, the optical sensor a and the relays e and f using a connector or a harness. This is not only one of the factors that complicates the wiring inside the vehicle body, but also the number of man-hours for connecting the connector in the vehicle assembly line is large, and the unit including the control circuit b, the optical sensor a, and the relays e and f are They had to be managed individually, which was a cause of increasing costs in the vehicle assembly line. As a means for coping with this, it is conceivable to collect the control circuit, the optical sensor and the relay in one unit. However, if they are simply assembled, the unit shape becomes large and the mounting position of the unit is limited. I will end up. For example, the light sensor of the auto light device is generally provided on the dashboard part of the vehicle, but the internal space of the dashboard part does not have much room for accommodation volume, and as a result, it has become large as a result of being assembled as described above. It could be difficult to install the unit in the dashboard section. The present invention is to solve the above-mentioned problems, and in the case where the components such as a control circuit, an optical sensor, and a relay, which are conventionally individually arranged at various places in a vehicle, are assembled into one unit, the size of the unit is reduced. It is an object of the present invention to provide an electric unit for a vehicle that can be made into a vehicle, and is particularly suitable for a place where an installation place of an auto light device or the like is limited.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、まず請求項1記載の発明は、ベアチップを載置した
基板と、該基板に固定したコネクタハウジングとを備え
る車両用電装ユニットにおいて、前記コネクタハウジン
グが、前記ベアチップの周囲を囲むとともに封止樹脂を
流入する枠と、該枠内に突出するとともにボンディング
ワイヤによってベアチップに電気的に接続するターミナ
ルと、を具備したことを特徴とする車両用電装ユニット
を提供する。
In order to solve the above-mentioned problems, first of all, the invention according to claim 1 is a vehicle electrical unit comprising a substrate on which a bare chip is mounted and a connector housing fixed to the substrate. A vehicle characterized in that the connector housing includes a frame that surrounds the bare chip and into which a sealing resin flows, and a terminal that projects into the frame and that is electrically connected to the bare chip by a bonding wire. An electrical equipment unit is provided.

【0005】また、請求項2記載の発明は、前記ターミ
ナルの枠内に突出した部分の高さを前記ベアチップの高
さと略同等の高さにしたことを特徴とする車両用電装ユ
ニットを提供する。
Further, the invention according to claim 2 provides an electric component unit for a vehicle, wherein a height of a portion projecting into the frame of the terminal is substantially equal to a height of the bare chip. .

【0006】また、請求項3記載の発明は、前記基板
が、金属材料で成り、かつ車体への取付けブラケットを
一体的に有したことを特徴とする車両用電装ユニットを
提供する。
Further, the invention according to claim 3 provides an electric component unit for a vehicle, wherein the substrate is made of a metal material and integrally has a mounting bracket for mounting on a vehicle body.

【0007】また、請求項4記載の発明は、前記ベアチ
ップを基板に載置するためのチップダイが、ベアチップ
の搭載部と、該搭載部に隣接して設けるとともにボンデ
ィングワイヤを固着してターミナルに電気的に接続する
ボンディング部と、を具備したことを特徴とする車両用
電装ユニットを提供する。
According to a fourth aspect of the present invention, a chip die for mounting the bare chip on a substrate is provided with a bare chip mounting portion and adjacent to the mounting portion, and a bonding wire is fixed to the terminal to electrically connect to the terminal. A vehicle electrical component unit, comprising: a bonding portion that is electrically connected.

【0008】また、請求項5記載の発明は、前記コネク
タハウジングが、前記ターミナルの一部を外壁に突出し
て形成した接続端子と、該接続端子を介してベアチップ
に信号経路を接続した光センサと、該光センサの上面を
被うとともに光センサに向けて外部光線を案内する光導
入孔を有したカバーと、を具備したことを特徴とする車
両用電装ユニットを提供する。
According to a fifth aspect of the present invention, the connector housing has a connection terminal formed by projecting a part of the terminal to an outer wall, and an optical sensor having a signal path connected to a bare chip via the connection terminal. And a cover having a light introducing hole for covering an upper surface of the optical sensor and guiding an external light beam toward the optical sensor, and an electric component unit for a vehicle.

【0009】[0009]

【実施例】この発明に係る好適な実施例を、図1〜図5
に基づき説明する。この実施例は車両用電装ユニットと
してオートライトユニットUを例示している。1A,1
B,1Cはベアチップである。ベアチップ1A,1B,
1Cは、この実施例ではパワー MOS FET素子を
使用しており、図2に示すごとく表面にソース電極1S
とゲート電極1Gとを有し、裏面にドレイン電極1Dを
有し、ドレイン電極1Dをチップダイ6に半田付けして
いる。チップダイ6は、ベアチップ1A,1B,1Cを
基板2に載置するための部品であり、熱伝導性に優れ、
かつメッキを施すことが可能な例えば銅等の材料で形成
している。チップダイ6は、ベアチップ1A,1B,1
Cの搭載部61と、搭載部61に隣接して設けたボンデ
ィング部62とを有している。そして搭載部61には銀
(Ag)メッキ、ボンディング部62にはニッケル(N
i)メッキをそれぞれ施している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
It will be described based on. This embodiment exemplifies an auto light unit U as a vehicle electrical unit. 1A, 1
B and 1C are bare chips. Bare chips 1A, 1B,
1C uses a power MOS FET element in this embodiment, and the source electrode 1S is formed on the surface as shown in FIG.
And a gate electrode 1G, and a drain electrode 1D on the back surface, and the drain electrode 1D is soldered to the chip die 6. The chip die 6 is a component for mounting the bare chips 1A, 1B, 1C on the substrate 2, and has excellent thermal conductivity,
In addition, it is made of a material such as copper that can be plated. The chip die 6 includes bare chips 1A, 1B, 1
It has a C mounting portion 61 and a bonding portion 62 provided adjacent to the mounting portion 61. The mounting portion 61 is plated with silver (Ag), and the bonding portion 62 is coated with nickel (N).
i) Each plate is plated.

【0010】また2は基板である。基板2はアルミニウ
ム等の金属材料から成り、車体への取付けブラケット2
1を一体的に有している。そして、ブラケット21を除
いた部分の表面にエポキシ樹脂等によって絶縁被膜を形
成しており、ベアチップ1A,1B,1Cのドレイン電
極1Dと導通しているチップダイ6を基板2の上に載置
しても、ドレイン電極1Dが基板2と短絡することが無
い。ブラケット21は、基板2を車体側に固定するとと
もに、ベアチップ1A,1B,1Cから発生した熱をブ
ラケット21を介して車体側に伝導すべくネジ(図示せ
ず)を差し込むための取付け孔21Aを有する。
Reference numeral 2 is a substrate. The base plate 2 is made of a metal material such as aluminum and is mounted on the vehicle body.
1 is integrated. Then, an insulating coating is formed on the surface of the portion excluding the bracket 21 with an epoxy resin or the like, and the chip die 6 that is electrically connected to the drain electrodes 1D of the bare chips 1A, 1B, 1C is placed on the substrate 2. However, the drain electrode 1D does not short-circuit with the substrate 2. The bracket 21 fixes the substrate 2 to the vehicle body side, and has a mounting hole 21A for inserting a screw (not shown) to conduct heat generated from the bare chips 1A, 1B, 1C to the vehicle body side via the bracket 21. Have.

【0011】上記基板2に対してコネクタハウジング3
を固定している。コネクタハウジング3は、枠31とタ
ーミナル32を備えている。枠31はシリコン樹脂やエ
ポキシ樹脂等の封止樹脂4を流入する部分であり、前記
ベアチップ1A,1B,1Cの周囲を囲むように形成し
ている。そしてボンディングワイヤ5によりターミナル
32とベアチップ1A,1B,1Cとを電気的に接続し
た後、枠31内に封止樹脂4を流入してベアチップ1
A,1B,1Cを封止している。
A connector housing 3 is attached to the board 2.
Is fixed. The connector housing 3 includes a frame 31 and a terminal 32. The frame 31 is a portion into which the sealing resin 4 such as a silicone resin or an epoxy resin flows, and is formed so as to surround the bare chips 1A, 1B, 1C. Then, after the terminal 32 and the bare chips 1A, 1B, 1C are electrically connected by the bonding wires 5, the sealing resin 4 is flown into the frame 31 and the bare chip 1 is introduced.
A, 1B and 1C are sealed.

【0012】またターミナル32は、ボンディングワイ
ヤ5によってベアチップ1A,1B,1Cのソース電極
1S、ゲート電極1G及びドレイン電極1Dに接続した
ボンディング部62に電気的に接続する部分であり、コ
ネクタハウジング3の本体内にインサート成形したもの
である。そして、その一端32Aを枠31内に突出し、
他端32Bをコネクタ部36に突出し、一部を外壁33
に突出して接続端子34,35を形成している。ターミ
ナル32の一端32Aは、その高さがベアチップ1A,
1B,1Cの高さと略同等であり、ボンディングワイヤ
5の接続部分にニッケル(Ni)メッキを施している。
The terminal 32 is a portion which is electrically connected to the bonding portion 62 connected to the source electrode 1S, the gate electrode 1G and the drain electrode 1D of the bare chips 1A, 1B and 1C by the bonding wire 5, and which is the connector housing 3 of the connector housing 3. It is insert-molded in the main body. Then, one end 32A thereof is projected into the frame 31,
The other end 32B is projected to the connector part 36, and a part of the outer wall 33 is formed.
The connection terminals 34 and 35 are formed so as to project to the above. The height of one end 32A of the terminal 32 is the bare chip 1A,
The height is substantially the same as that of 1B and 1C, and the connection portion of the bonding wire 5 is plated with nickel (Ni).

【0013】上記接続端子34,35は、センサ基板3
7の接続孔37A,37Bに挿入している。センサ基板
37には光センサ7を載置するとともに、光センサ7か
らの出力信号等を処理する電流/電圧変換回路U1、非
反転増幅回路U2、ヘッドランプ点灯用コンパレータU
3、消灯ディレイ回路U4、テールランプ点灯用コンパ
レータU5、ON/OFF判断回路U6、定電圧回路U
7及びパワーオンリセット回路U8等の各種回路を載置
している。
The connection terminals 34 and 35 are connected to the sensor substrate 3
7 are inserted into the connection holes 37A and 37B. An optical sensor 7 is mounted on the sensor substrate 37, and a current / voltage conversion circuit U1, a non-inverting amplifier circuit U2, and a headlamp lighting comparator U for processing an output signal from the optical sensor 7 and the like.
3, turn-off delay circuit U4, tail lamp lighting comparator U5, ON / OFF determination circuit U6, constant voltage circuit U
7 and various circuits such as the power-on reset circuit U8.

【0014】さらにセンサ基板37の上面にカバー8を
被せている。カバー8は光導入孔81を備えており、光
導入孔81によって光センサ7に外部光線を案内すると
ともに入射光線の入射量を調整している。またカバー8
は凹所82を備えており、凹所82を前記コネクタ部3
6に嵌合させている。
Further, a cover 8 is placed on the upper surface of the sensor substrate 37. The cover 8 is provided with a light introducing hole 81. The light introducing hole 81 guides an external light beam to the optical sensor 7 and adjusts the incident amount of the incident light beam. Also cover 8
Is provided with a recess 82.
6 is fitted.

【0015】このように構成したオートライトユニット
Uは、図5に示すごとく車両内の各回路に構成してい
る。すなわちオートライトユニットUには、入力側にラ
イトスイッチ9を接続し、出力側にテールランプ10及
びヘッドランプ11を接続している。ちなみにライトス
イッチ9は、テールランプ接点91、ヘッドランプ接点
92、オートライト接点93及びメインディマ切換接点
94,95を備えている。また12はイグニションスイ
ッチ、13はイグニションリレー、14は直流電源であ
る。
The autolight unit U constructed as described above is constructed in each circuit in the vehicle as shown in FIG. That is, in the auto light unit U, the light switch 9 is connected to the input side, and the tail lamp 10 and the head lamp 11 are connected to the output side. Incidentally, the light switch 9 includes a tail lamp contact 91, a head lamp contact 92, an auto light contact 93, and main dimmer switching contacts 94 and 95. Further, 12 is an ignition switch, 13 is an ignition relay, and 14 is a DC power supply.

【0016】次に、上記した実施例の作動を説明する。
先ずライトスイッチ9のテールランプ接点91をON操
作すると、ベアチップ1Aのドレン−ソース間が導通
し、テールランプ10が点灯する。次にライトスイッチ
9のヘッドランプ接点92をON操作すると、ベアチッ
プ1B,1Cのドレイン−ソース間が導通し、ヘッドラ
ンプ11が点灯する。
Next, the operation of the above embodiment will be described.
First, when the tail lamp contact 91 of the light switch 9 is turned on, conduction is established between the drain and source of the bare chip 1A, and the tail lamp 10 is turned on. Next, when the head lamp contact 92 of the light switch 9 is turned on, the drain-source of the bare chips 1B and 1C are electrically connected, and the head lamp 11 is turned on.

【0017】次にライトスイッチ9のオートライト接点
93をON操作すると、その操作信号がON/OFF判
断回路U6に入力し、オートライトモード状態が作動す
る。この状態において、ヘッドランプ点灯用コンパレー
タU3及びテールランプ点灯用コンパレータU5は、予
じめ設定した閾値と、電流/電圧変換回路U1及び非反
転増幅回路U2を介して入力した光センサ7からの入力
信号レベルとを比較する。
Next, when the auto light contact 93 of the light switch 9 is turned on, the operation signal is input to the on / off determination circuit U6 to activate the auto light mode state. In this state, the headlamp lighting comparator U3 and the tail lamp lighting comparator U5 input the preset threshold value and the input signal from the optical sensor 7 input via the current / voltage conversion circuit U1 and the non-inverting amplifier circuit U2. Compare with the level.

【0018】そして、光センサ7からの入力信号レベル
が薄暮程度の照度のレベルで有る場合にテールランプ点
灯用コンパレータU5がベアチップ1AにON信号を導
出する。これにより、ベアチップ1Aのドレイン−ソー
ス間が導通し、テールランプ10が点灯する。
Then, when the input signal level from the optical sensor 7 is at the level of the illuminance such as twilight, the tail lamp lighting comparator U5 outputs an ON signal to the bare chip 1A. As a result, the drain-source of the bare chip 1A is electrically connected, and the tail lamp 10 is turned on.

【0019】更に、光センサ7からの入力信号レベルが
上記より暗い照度のレベルに成るとヘッドランプ点灯用
コンパレータU3がベアチップ1B,1CにON信号を
導出する。これにより、ベアチップ1B,1Cのドレイ
ン−ソース間が導通し、ヘッドランプ11が点灯する。
Further, when the input signal level from the optical sensor 7 reaches the darker illuminance level, the headlamp lighting comparator U3 outputs an ON signal to the bare chips 1B and 1C. As a result, the bare chips 1B and 1C are electrically connected between the drain and the source, and the headlamp 11 is turned on.

【0020】[0020]

【発明の効果】この発明は、上記した構成及び作用を有
するので、制御回路、光センサおよびリレーといった従
来は個別に車両の各所に配置していた部品を1つのユニ
ット内に集合化させる場合において、ユニットを小型化
することができ、オートライト装置等の設置場所が限定
されたものに適している。特に、コネクタハウジング
が、ベアチップの周囲を囲むとともに封止樹脂を流入す
る枠を備えているので、封止樹脂を流入する別途の部材
を設定する必要が無い。また枠内に突出したターミナル
とベアチップとをボンディングワイヤによって直接接続
した構造であるので、ヘッドランプやテールランプを流
れる比較的大きい電流が基板のプリント配線部分を流れ
ず、プリント配線部分のパターン幅を広くするとかパタ
ーン厚を厚くする必要が無く、設計の自由度が高くなる
とともに、プリント配線部分にボンディングする場合に
一般に使用する所謂ボンディングバッドといった部品を
必要としない。またターミナルの枠内に突出した部分の
高さをベアチップの高さと略同等の高さにしたので、ボ
ンディングの作業性が良い。また基板を金属材料で形成
し、かつ車体への取付けブラケットを一体的に構成する
ことにより、ベアチップから発生する熱を車体に良好に
伝達して放熱することができる。
As described above, the present invention has the above-described structure and operation. Therefore, when the components such as the control circuit, the optical sensor and the relay, which have conventionally been individually arranged at various places in the vehicle, are assembled into one unit. Since the unit can be downsized, it is suitable for those where the installation place of the auto light device is limited. In particular, since the connector housing is provided with a frame that surrounds the periphery of the bare chip and also has a frame into which the sealing resin flows, it is not necessary to set a separate member into which the sealing resin flows. Further, since the terminal protruding into the frame and the bare chip are directly connected by the bonding wire, a relatively large current flowing through the head lamp or the tail lamp does not flow through the printed wiring portion of the board, and the pattern width of the printed wiring portion is wide. Therefore, it is not necessary to increase the pattern thickness, the degree of freedom in design is increased, and a so-called bonding pad, which is generally used when bonding to a printed wiring portion, is not required. Further, since the height of the portion protruding into the frame of the terminal is set to be substantially the same as the height of the bare chip, the workability of bonding is good. Further, by forming the substrate with a metal material and integrally forming the mounting bracket to the vehicle body, the heat generated from the bare chip can be satisfactorily transferred to the vehicle body and radiated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の好適な実施例を示す分解斜視図であ
る。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a preferred embodiment of the present invention.

【図2】図1に示すベアチップの詳細斜視図である。FIG. 2 is a detailed perspective view of the bare chip shown in FIG.

【図3】図1に示すものの縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the one shown in FIG.

【図4】図1に示すものの平面図である。FIG. 4 is a plan view of what is shown in FIG.

【図5】図1に示すものの車両の他の部分に接続した状
態を示す電気的回路図である。
FIG. 5 is an electric circuit diagram showing a state in which the vehicle shown in FIG. 1 is connected to another portion of the vehicle.

【図6】従来技術を示す電気的回路図である。FIG. 6 is an electrical circuit diagram showing a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

U オートライトユニット 1A,1B,1C ベアチップ 2 基板 3 コネクタハウジング 4 封止樹脂 5 ボンディングワイヤ 6 チップダイ 7 光センサ 8 カバー U Auto light unit 1A, 1B, 1C Bare chip 2 Substrate 3 Connector housing 4 Sealing resin 5 Bonding wire 6 Chip die 7 Optical sensor 8 Cover

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ベアチップ(1A,1B,1C)を載置
した基板(2)と、該基板(2)に固定したコネクタハ
ウジング(3)とを備える車両用電装ユニットにおい
て、 前記コネクタハウジング(3)が、 前記ベアチップ(1A,1B,1C)の周囲を囲むとと
もに封止樹脂(4)を流入する枠(31)と、 該枠(31)内に突出するとともにボンディングワイヤ
(5)によってベアチップ(1A,1B,1C)に電気
的に接続するターミナル(32)と、を具備したことを
特徴とする車両用電装ユニット。
1. A vehicle electrical unit comprising a substrate (2) on which bare chips (1A, 1B, 1C) are mounted and a connector housing (3) fixed to the substrate (2), wherein the connector housing (3) ) Surrounds the bare chip (1A, 1B, 1C) and also has a frame (31) into which the sealing resin (4) flows, and a bare wire (5) protruding into the frame (31) and bonding wire (5). 1A, 1B, 1C), and a terminal (32) electrically connected to the vehicle electrical component unit.
【請求項2】 前記請求項1記載の発明において、 前記ターミナル(32)の枠(31)内に突出した部分
の高さを前記ベアチップ(1A,1B,1C)の高さと
略同等の高さにしたことを特徴とする車両用電装ユニッ
ト。
2. The invention according to claim 1, wherein the height of a portion of the terminal (32) protruding into the frame (31) is substantially equal to the height of the bare chip (1A, 1B, 1C). A vehicle electrical unit characterized by the above.
【請求項3】 前記請求項1又は2記載の発明におい
て、 前記基板(2)が、金属材料で成り、かつ車体への取付
けブラケット(21)を一体的に有したことを特徴とす
る車両用電装ユニット。
3. The vehicle according to claim 1 or 2, characterized in that the substrate (2) is made of a metal material and integrally has a vehicle body mounting bracket (21). Electrical unit.
【請求項4】 前記請求項1,2又は3記載の発明にお
いて、 前記ベアチップ(1A,1B,1C)を基板(2)に載
置するためのチップダイ(6)が、 ベアチップ(1A,1B,1C)の搭載部(61)と、 該搭載部(61)に隣接して設けるとともにボンディン
グワイヤ(5)を固着してターミナル(32)に電気的
に接続するボンディング部(62)と、を具備したこと
を特徴とする車両用電装ユニット。
4. The invention according to claim 1, 2 or 3, wherein a chip die (6) for mounting the bare chip (1A, 1B, 1C) on a substrate (2) is a bare chip (1A, 1B, 1C) mounting portion (61), and a bonding portion (62) provided adjacent to the mounting portion (61) and for fixing the bonding wire (5) to electrically connect to the terminal (32). A vehicle electrical unit characterized by the above.
【請求項5】 前記請求項1,2,3又は4記載の発明
において、 前記コネクタハウジング(3)が、 前記ターミナル(32)の一部を外壁(33)に突出し
て形成した接続端子(34,35)と、 該接続端子(34,35)を介してベアチップ(1A,
1B,1C)に信号経路を接続した光センサ(7)と、 該光センサ(7)の上面を被うとともに光センサ(7)
に向けて外部光線を案内する光導入孔(81)を有した
カバー(8)と、を具備したことを特徴とする車両用電
装ユニット。
5. The connection terminal (34) according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the connector housing (3) is formed by projecting a part of the terminal (32) to an outer wall (33). , 35) and the bare chip (1A,
1B, 1C) an optical sensor (7) having a signal path connected thereto, and an optical sensor (7) covering the upper surface of the optical sensor (7)
And a cover (8) having a light introducing hole (81) for guiding an external light beam toward the vehicle.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002539027A (en) * 1999-03-17 2002-11-19 ティーアールダブリュー・オートモーティブ・エレクトロニクス・アンド・コンポーネンツ・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・コマンディートゲゼルシャフト Metal housing, especially for airbag controls
JP2009136114A (en) * 2007-11-30 2009-06-18 Yazaki Corp Electrical junction box
DE102008057432A1 (en) * 2008-11-07 2010-05-12 Dr.Ing.H.C.F.Porsche Aktiengesellschaft Arrangement of a headlight pot, a sensor and a protective plate for the sensor in a vehicle
JP2010230140A (en) * 2009-03-30 2010-10-14 Hitachi Automotive Systems Ltd Shift control device and mechanically and electrically integrated electronic control unit

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