JPH0966531A - スタンパの保持方法および基板の成形方法 - Google Patents
スタンパの保持方法および基板の成形方法Info
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- JPH0966531A JPH0966531A JP22328295A JP22328295A JPH0966531A JP H0966531 A JPH0966531 A JP H0966531A JP 22328295 A JP22328295 A JP 22328295A JP 22328295 A JP22328295 A JP 22328295A JP H0966531 A JPH0966531 A JP H0966531A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C2045/1745—Mounting of moulds; Mould supports using vacuum means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板成形時にスタンパが金型からより外れに
くいスタンパの保持方法およびスタンパの破損を防止す
る基板の成形方法を提供する。 【構成】 スタンパ１の裏面を環状隙間３や４のように
複数箇所で個別の真空発生手段を用いて真空吸引するた
め一箇所で真空度が悪くなっても他の真空吸引箇所に影
響が及ばないのでスタンパが金型から外れにくい。ま
た、スタンパ１の裏面を真空吸引する個別の真空発生手
段ごとに真空度を監視し、スタンパが金型から外れた場
合は必ず金型を閉じる動作を停止するため、スタンパと
金型の破損が防止される。
くいスタンパの保持方法およびスタンパの破損を防止す
る基板の成形方法を提供する。 【構成】 スタンパ１の裏面を環状隙間３や４のように
複数箇所で個別の真空発生手段を用いて真空吸引するた
め一箇所で真空度が悪くなっても他の真空吸引箇所に影
響が及ばないのでスタンパが金型から外れにくい。ま
た、スタンパ１の裏面を真空吸引する個別の真空発生手
段ごとに真空度を監視し、スタンパが金型から外れた場
合は必ず金型を閉じる動作を停止するため、スタンパと
金型の破損が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等に利用さ
れる基板を成形する際に情報を転写させるスタンパの保
持方法および基板の成形方法に関するものである。
れる基板を成形する際に情報を転写させるスタンパの保
持方法および基板の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より光ディスク用の基板はポリカー
ボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂等の
合成樹脂を用いて射出成形方法で成形されている。
ボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂等の
合成樹脂を用いて射出成形方法で成形されている。
【０００３】この際、情報のピットやトラックを形成す
る溝等が設けられたスタンパを金型に装着して基板を成
形する。このスタンパは一般にニッケルで作られてい
て、裏面を研磨して鏡面仕上げを行い、環状に打ち抜か
れたものを金型の鏡面に機械的に保持したり、あるい
は、真空吸引で保持したりしている。特に真空吸引での
スタンパ保持はスタンパの着脱が迅速に行える長所を持
っている。このスタンパを真空吸引する方法は、特開昭
６０−２０１９１９号公報に開示されている。
る溝等が設けられたスタンパを金型に装着して基板を成
形する。このスタンパは一般にニッケルで作られてい
て、裏面を研磨して鏡面仕上げを行い、環状に打ち抜か
れたものを金型の鏡面に機械的に保持したり、あるい
は、真空吸引で保持したりしている。特に真空吸引での
スタンパ保持はスタンパの着脱が迅速に行える長所を持
っている。このスタンパを真空吸引する方法は、特開昭
６０−２０１９１９号公報に開示されている。
【０００４】従来のスタンパを真空吸引する方法を図８
を用いて説明する。１０１がスタンパであり、固定金型
１０２に設けられた同心円状の環状隙間１０３および１
０４から真空ポンプ１０５で形成された真空によって、
スタンパ１０１の内周および外周が吸引されている。
を用いて説明する。１０１がスタンパであり、固定金型
１０２に設けられた同心円状の環状隙間１０３および１
０４から真空ポンプ１０５で形成された真空によって、
スタンパ１０１の内周および外周が吸引されている。
【０００５】スタンパ１０１の装着は、固定金型１０２
上に設けられた位置合わせ突起１０６にスタンパ１０１
の内孔を合わせ込むことでスタンパの位置合わせを行
い、次に、真空ポンプ１０５が作動した状態でスタンパ
着脱回路１０７からの指令で電磁バルブ開閉回路１０８
を作動させ、バルブ１０９、バルブ１１０の順に開くこ
とで、スタンパ１０１の内周、外周の順に固定金型１０
２に真空吸引して行う。スタンパ１０１の取り外しは、
逆にスタンパ着脱回路１０７からの指令で電磁バルブ開
閉回路１０８を作動させ、バルブ１１０、バルブ１０９
の順に閉じることで、スタンパ１０１の外周、内周の順
に固定金型１０２との真空吸引を終了して行う。このよ
うに真空ポンプは１個である。
上に設けられた位置合わせ突起１０６にスタンパ１０１
の内孔を合わせ込むことでスタンパの位置合わせを行
い、次に、真空ポンプ１０５が作動した状態でスタンパ
着脱回路１０７からの指令で電磁バルブ開閉回路１０８
を作動させ、バルブ１０９、バルブ１１０の順に開くこ
とで、スタンパ１０１の内周、外周の順に固定金型１０
２に真空吸引して行う。スタンパ１０１の取り外しは、
逆にスタンパ着脱回路１０７からの指令で電磁バルブ開
閉回路１０８を作動させ、バルブ１１０、バルブ１０９
の順に閉じることで、スタンパ１０１の外周、内周の順
に固定金型１０２との真空吸引を終了して行う。このよ
うに真空ポンプは１個である。
【０００６】固定金型１０２は大プレート１１１にボル
ト等で取り付けられている。また、可動金型１１２も、
固定金型１０２同様、大プレート１１３にボルト等で取
り付けられている。図８では、成形品の外径を規定する
外周リング１１４が可動金型１１２に設けられた突き当
て方式になっている。
ト等で取り付けられている。また、可動金型１１２も、
固定金型１０２同様、大プレート１１３にボルト等で取
り付けられている。図８では、成形品の外径を規定する
外周リング１１４が可動金型１１２に設けられた突き当
て方式になっている。
【０００７】この可動金型１１２は大プレート１１３に
接続された油圧の型締め機構１１５で可動金型１１２を
移動させる。又、この型締め機構１１５で可動金型１１
２と固定金型１０２とを閉じた際の型締め力を発生させ
る。
接続された油圧の型締め機構１１５で可動金型１１２を
移動させる。又、この型締め機構１１５で可動金型１１
２と固定金型１０２とを閉じた際の型締め力を発生させ
る。
【０００８】従来の真空吸引方法では真空度の監視は、
真空吸着面積の小さいスタンパ１０１の内周のみで、真
空計１１６で測定した真空度を真空度監視回路１１７で
監視し、規定値より真空度が下がると金型閉停止回路１
１８を作動させて成形を停止してスタンパ１０１、固定
金型１０２および可動金型１１２を保護するとともに、
警報回路１１９を作動させて作業者に異常を知らせる。
真空吸着面積の小さいスタンパ１０１の内周のみで、真
空計１１６で測定した真空度を真空度監視回路１１７で
監視し、規定値より真空度が下がると金型閉停止回路１
１８を作動させて成形を停止してスタンパ１０１、固定
金型１０２および可動金型１１２を保護するとともに、
警報回路１１９を作動させて作業者に異常を知らせる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来のスタンパの真空
吸引方法では、真空発生手段は１つでよいが、スタンパ
裏面の真空吸引している箇所のいずれの箇所が金型から
外れると真空吸引している全ての箇所で真空度は低下す
るため、スタンパが外れて破損する課題がある。
吸引方法では、真空発生手段は１つでよいが、スタンパ
裏面の真空吸引している箇所のいずれの箇所が金型から
外れると真空吸引している全ての箇所で真空度は低下す
るため、スタンパが外れて破損する課題がある。
【００１０】特に、スタンパの内周部分では基板を形成
する部分になるためにスタンパの変形が転写されないよ
うにスタンパを吸引する面積が小さく、スタンパを吸引
する力が外周部分より小さい。そのため、スタンパの内
周部分が金型から外れやすいという課題がある。
する部分になるためにスタンパの変形が転写されないよ
うにスタンパを吸引する面積が小さく、スタンパを吸引
する力が外周部分より小さい。そのため、スタンパの内
周部分が金型から外れやすいという課題がある。
【００１１】本発明は上記課題を鑑み、基板成形時にス
タンパが金型からより外れにくい真空吸引を利用したス
タンパの保持方法およびスタンパの破損を防止する成形
システムを提供することである。
タンパが金型からより外れにくい真空吸引を利用したス
タンパの保持方法およびスタンパの破損を防止する成形
システムを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１のスタンパの保持方法は、スタンパ裏面
の複数箇所を個別の真空発生手段を用いて真空吸引する
ものである。
の本発明の第１のスタンパの保持方法は、スタンパ裏面
の複数箇所を個別の真空発生手段を用いて真空吸引する
ものである。
【００１３】また、本発明の第２のスタンパの保持方法
は、スタンパ裏面の少なくとも内周部分を複数の箇所で
真空吸引するものである。
は、スタンパ裏面の少なくとも内周部分を複数の箇所で
真空吸引するものである。
【００１４】本発明の基板の第１の成形方法は、スタン
パ裏面の複数箇所を複数の真空発生手段を用いて真空吸
引し、真空発生手段ごとに真空計を設けて真空度を監視
し、少なくとも１つの真空計において規定の真空度以下
になると金型を閉じる動作を停止するものである。
パ裏面の複数箇所を複数の真空発生手段を用いて真空吸
引し、真空発生手段ごとに真空計を設けて真空度を監視
し、少なくとも１つの真空計において規定の真空度以下
になると金型を閉じる動作を停止するものである。
【００１５】また、本発明の第２の基板の成形方法は、
スタンパ裏面の複数箇所を同一の真空発生手段を用いて
真空吸引し、金型が開く動作時にスタンパの外周側を真
空吸引している経路を閉鎖して真空を維持させ、真空吸
引箇所ごとに設けた真空計で真空度を監視し、少なくと
も１つの真空計において規定の真空度以下になると金型
を閉じる動作を停止するものである。
スタンパ裏面の複数箇所を同一の真空発生手段を用いて
真空吸引し、金型が開く動作時にスタンパの外周側を真
空吸引している経路を閉鎖して真空を維持させ、真空吸
引箇所ごとに設けた真空計で真空度を監視し、少なくと
も１つの真空計において規定の真空度以下になると金型
を閉じる動作を停止するものである。
【００１６】また、本発明の第３の基板の成形システム
は、スタンパ裏面の複数箇所を同一の真空発生手段を用
いて真空吸引し、金型が開く動作時にスタンパの外周側
を真空吸引している経路を閉鎖するか、もしくは、到達
真空度の低い真空発生手段の経路に切り換え、真空吸引
箇所ごとに設けた真空計で真空度を監視し、少なくとも
１つの真空計において規定の真空度以下になると金型を
閉じる動作を停止するものである。
は、スタンパ裏面の複数箇所を同一の真空発生手段を用
いて真空吸引し、金型が開く動作時にスタンパの外周側
を真空吸引している経路を閉鎖するか、もしくは、到達
真空度の低い真空発生手段の経路に切り換え、真空吸引
箇所ごとに設けた真空計で真空度を監視し、少なくとも
１つの真空計において規定の真空度以下になると金型を
閉じる動作を停止するものである。
【００１７】
【作用】本発明によればスタンパの裏面の複数箇所を個
別に真空発生手段を用いて真空吸引するため一箇所で真
空度が悪くなっても他の真空吸引箇所に影響が及ばない
のでスタンパが金型から外れにくい。
別に真空発生手段を用いて真空吸引するため一箇所で真
空度が悪くなっても他の真空吸引箇所に影響が及ばない
のでスタンパが金型から外れにくい。
【００１８】また、スタンパの裏面の少なくとも内周部
分の複数の箇所を真空吸引することで、スタンパの内周
部を吸引する面積が増して吸引力が強まり、スタンパが
金型から外れにくい。
分の複数の箇所を真空吸引することで、スタンパの内周
部を吸引する面積が増して吸引力が強まり、スタンパが
金型から外れにくい。
【００１９】さらに、スタンパ裏面を真空吸引する個別
の真空発生手段ごとに真空度を監視するため、スタンパ
が金型から外れた場合は必ず金型を閉じる動作が停止す
るため、スタンパの破損が防止される。
の真空発生手段ごとに真空度を監視するため、スタンパ
が金型から外れた場合は必ず金型を閉じる動作が停止す
るため、スタンパの破損が防止される。
【００２０】また、スタンパ裏面の複数箇所を同一の真
空発生手段を用いて真空吸引し、金型が開く動作時に、
スタンパの外周側を真空吸引している経路を閉鎖して真
空を維持させたり、スタンパの外周側を真空吸引してい
る経路を到達真空度の低い真空発生手段の経路に切り換
えることで、真空発生手段の数を減らすことができると
共に高真空度を発生させられる真空発生手段を有効に活
用できる。
空発生手段を用いて真空吸引し、金型が開く動作時に、
スタンパの外周側を真空吸引している経路を閉鎖して真
空を維持させたり、スタンパの外周側を真空吸引してい
る経路を到達真空度の低い真空発生手段の経路に切り換
えることで、真空発生手段の数を減らすことができると
共に高真空度を発生させられる真空発生手段を有効に活
用できる。
【００２１】
【実施例】本発明の実施例について図を用いて説明す
る。以下の説明ではピットや溝を形成した環状で平坦な
スタンパを固定金型に取り付けた場合について述べる。
る。以下の説明ではピットや溝を形成した環状で平坦な
スタンパを固定金型に取り付けた場合について述べる。
【００２２】（実施例１）本発明のスタンパの保持方法
の第１の実施例を図１に示す。
の第１の実施例を図１に示す。
【００２３】１はスタンパであり、固定金型２に取り付
けられている。固定金型２には環状隙間３および４があ
り、チューブで接続された真空ポンプ５および６によっ
て真空に引くことでスタンパ１は固定金型２に吸着され
ている。すなわち、スタンパ１を真空吸引する箇所ごと
に真空ポンプが設けられている。したがって、真空吸引
している一方で真空度が低下しても他方に影響が及ばな
い。そこで、スタンパ１が外れにくくなる。
けられている。固定金型２には環状隙間３および４があ
り、チューブで接続された真空ポンプ５および６によっ
て真空に引くことでスタンパ１は固定金型２に吸着され
ている。すなわち、スタンパ１を真空吸引する箇所ごと
に真空ポンプが設けられている。したがって、真空吸引
している一方で真空度が低下しても他方に影響が及ばな
い。そこで、スタンパ１が外れにくくなる。
【００２４】固定金型２には位置合わせ突起７があり、
スタンパ１の内孔と嵌合させて位置合わせを行う。スタ
ンパ１の固定金型２への着脱方法は従来と同じで、スタ
ンパ着脱回路８から電磁バルブ開閉回路９に指令を出し
てバルブ１０および１１を開いたり、閉じたりして行
う。
スタンパ１の内孔と嵌合させて位置合わせを行う。スタ
ンパ１の固定金型２への着脱方法は従来と同じで、スタ
ンパ着脱回路８から電磁バルブ開閉回路９に指令を出し
てバルブ１０および１１を開いたり、閉じたりして行
う。
【００２５】次に本発明の第１の基板の成形方法につい
て説明する。スタンパ１の内周および外周に設けられた
環状隙間３および４に通じるチューブには、それぞれ、
真空計１２および１３が配され真空度監視回路１４で真
空度が規定値以上かどうかを監視している。そして、万
一、規定値を下回ると金型閉停止回路１５に信号を送っ
て金型を開いた状態で停止させ、警報回路１６に信号を
送ってスタンパ１が固定金型２から外れたことを作業者
に知らせる。
て説明する。スタンパ１の内周および外周に設けられた
環状隙間３および４に通じるチューブには、それぞれ、
真空計１２および１３が配され真空度監視回路１４で真
空度が規定値以上かどうかを監視している。そして、万
一、規定値を下回ると金型閉停止回路１５に信号を送っ
て金型を開いた状態で停止させ、警報回路１６に信号を
送ってスタンパ１が固定金型２から外れたことを作業者
に知らせる。
【００２６】金型閉停止回路１５は型締め機構１７に働
いて金型が開いた状態以降、作業者が異常状態を確認
し、状態解除しない限り金型を動作させない。型締め機
構１７は油圧で作動し、大プレート１８を介して可動金
型１９を動かす。２０も大プレートであり、固定金型２
がボルト等で取り付けられている。２１は外周リングで
あり、成形基板の外径を規定するものである。
いて金型が開いた状態以降、作業者が異常状態を確認
し、状態解除しない限り金型を動作させない。型締め機
構１７は油圧で作動し、大プレート１８を介して可動金
型１９を動かす。２０も大プレートであり、固定金型２
がボルト等で取り付けられている。２１は外周リングで
あり、成形基板の外径を規定するものである。
【００２７】本発明ではスタンパ１を真空吸引する箇所
ごとに真空計１２と１３とを設け、真空度が監視されて
いる。したがって、スタンパ１が固定金型２から外れた
場合は確実に金型が開いた状態で停止するためスタンパ
１、固定金型２および可動金型１９の破損を防止でき
る。
ごとに真空計１２と１３とを設け、真空度が監視されて
いる。したがって、スタンパ１が固定金型２から外れた
場合は確実に金型が開いた状態で停止するためスタンパ
１、固定金型２および可動金型１９の破損を防止でき
る。
【００２８】（実施例２）本発明のスタンパの保持方法
の第２の実施例を図２に示す。実施例１に対してスタン
パ１の内周を吸引する環状隙間を１２と２４の２つに増
やしている。この環状隙間１２と２４とはスタンパ１と
同一中心を持っている。スタンパ１の内周の吸引位置は
成形基板を形成する位置にある。したがって、スタンパ
を変形させないために環状隙間の幅は５０μｍ以下、好
ましくは４０μｍ以下である。また、信号部分に影響が
ないようにするためにはより内周でスタンパ１を吸引す
る必要がある。この結果、吸引する面積が小さくスタン
パ１を吸引する力が弱くなり、スタンパ１が内周で固定
金型２から外れる恐れがある。これに対して、本発明で
は環状隙間を複数にしているため、スタンパ１の内周を
吸引する面積が増すことになり、吸引力も強くなってス
タンパ１の内周が固定金型２から外れにくくなる。
の第２の実施例を図２に示す。実施例１に対してスタン
パ１の内周を吸引する環状隙間を１２と２４の２つに増
やしている。この環状隙間１２と２４とはスタンパ１と
同一中心を持っている。スタンパ１の内周の吸引位置は
成形基板を形成する位置にある。したがって、スタンパ
を変形させないために環状隙間の幅は５０μｍ以下、好
ましくは４０μｍ以下である。また、信号部分に影響が
ないようにするためにはより内周でスタンパ１を吸引す
る必要がある。この結果、吸引する面積が小さくスタン
パ１を吸引する力が弱くなり、スタンパ１が内周で固定
金型２から外れる恐れがある。これに対して、本発明で
は環状隙間を複数にしているため、スタンパ１の内周を
吸引する面積が増すことになり、吸引力も強くなってス
タンパ１の内周が固定金型２から外れにくくなる。
【００２９】一方、スタンパ１の外周での吸引は成形基
板を形成するより外で吸引することが可能であるためス
タンパ１の変形の影響がなく、吸引面積も広くとれるの
で吸引力は十分大きくできる。
板を形成するより外で吸引することが可能であるためス
タンパ１の変形の影響がなく、吸引面積も広くとれるの
で吸引力は十分大きくできる。
【００３０】本発明でも真空発生手段が複数あり、互い
に独立であるため、一方の真空ポンプで真空度が低下し
ても他方に影響が及ばない。そこで、スタンパ１が固定
金型２から外れにくい。
に独立であるため、一方の真空ポンプで真空度が低下し
ても他方に影響が及ばない。そこで、スタンパ１が固定
金型２から外れにくい。
【００３１】（実施例３）本発明のスタンパの保持方法
の第３の実施例を図３に示す。実施例１に対して、スタ
ンパ１の内周に真空吸着用の環状隙間２２が増し、この
真空系バルブ２３と真空計２４が新たに導入されてい
る。また、真空発生装置としてはコンバム２５、２６、
２７が用いられており、このコンバム２５、２６、２７
には圧縮空気が導かれている。スタンパ１の内周を吸着
する環状隙間が１個から２個に増えたことから実施例２
と同様にスタンパ１の内周を吸引する面積が増して吸引
する力が増えてスタンパ１が固定金型２から外れにくく
なる。また、スタンパ１を吸引している真空系は、それ
ぞれ、独立に真空発生手段をもっているため、万一、１
つの吸引箇所で真空度が低下しても他の吸引箇所に影響
が及ばず、また、真空度が低下していない吸引箇所でス
タンパ１を固定金型２に保持しようとするためスタンパ
１が固定金型２から外れにくくなる。
の第３の実施例を図３に示す。実施例１に対して、スタ
ンパ１の内周に真空吸着用の環状隙間２２が増し、この
真空系バルブ２３と真空計２４が新たに導入されてい
る。また、真空発生装置としてはコンバム２５、２６、
２７が用いられており、このコンバム２５、２６、２７
には圧縮空気が導かれている。スタンパ１の内周を吸着
する環状隙間が１個から２個に増えたことから実施例２
と同様にスタンパ１の内周を吸引する面積が増して吸引
する力が増えてスタンパ１が固定金型２から外れにくく
なる。また、スタンパ１を吸引している真空系は、それ
ぞれ、独立に真空発生手段をもっているため、万一、１
つの吸引箇所で真空度が低下しても他の吸引箇所に影響
が及ばず、また、真空度が低下していない吸引箇所でス
タンパ１を固定金型２に保持しようとするためスタンパ
１が固定金型２から外れにくくなる。
【００３２】一般にコンバムを用いた場合、真空度は圧
縮空気圧の変動の影響を受けて変動するが、本発明の構
成ではスタンパ１を固定金型２に吸引する力に余裕があ
るため十分実用可能である。
縮空気圧の変動の影響を受けて変動するが、本発明の構
成ではスタンパ１を固定金型２に吸引する力に余裕があ
るため十分実用可能である。
【００３３】（実施例４）本発明の基板の成形方法の第
２の実施例を図４に示す。図１に対して、真空ポンプが
１つで、電磁バルブ開閉回路９に新たに成形サイクルモ
ニタ回路２８が連なっている。ここで、バルブ１０
（Ａ）とバルブ１１（Ｂ）の成形時の動作を図５を用い
て説明する。まず、成形サイクルモニタ回路２８で金型
が開く動作時を検出し、スタンパ１の外周を吸引してい
る環状隙間４に連なるバルブ１１（Ｂ）をこの期間だけ
閉じる。成形サイクルモニタ回路２８は、可動金型１９
の開き開始信号と開き完了信号とをモニタすれば良い。
スタンパ１の内周を吸引している環状隙間３に連なるバ
ルブ１０（Ａ）は開いたままである。そこで、金型が開
く動作時には真空ポンプ５にはスタンパ１の内周を吸引
するのみになる。スタンパ１に固定金型２から引き剥す
方向に力が働くのは成形された基板とスタンパ１とを引
き剥す時、すなわち、固定金型２と可動金型１９とを開
く動作時である。したがって、スタンパ１に固定金型２
から引き剥す力が働く際に吸引面積の小さいスタンパ１
の内周を真空ポンプ５単独で吸引することになる。ま
た、スタンパ１の外周の真空吸引系は吸引面積が内周に
比べて大きいので吸引力が強く、かつ、バルブ１１
（Ｂ）を閉じるため金型を開く動作時のしばらくの間は
真空が保たれる。そこで、スタンパ１は固定金型２から
外れにくくなる。この構成では真空発生手段の数を減ら
せる長所がある。
２の実施例を図４に示す。図１に対して、真空ポンプが
１つで、電磁バルブ開閉回路９に新たに成形サイクルモ
ニタ回路２８が連なっている。ここで、バルブ１０
（Ａ）とバルブ１１（Ｂ）の成形時の動作を図５を用い
て説明する。まず、成形サイクルモニタ回路２８で金型
が開く動作時を検出し、スタンパ１の外周を吸引してい
る環状隙間４に連なるバルブ１１（Ｂ）をこの期間だけ
閉じる。成形サイクルモニタ回路２８は、可動金型１９
の開き開始信号と開き完了信号とをモニタすれば良い。
スタンパ１の内周を吸引している環状隙間３に連なるバ
ルブ１０（Ａ）は開いたままである。そこで、金型が開
く動作時には真空ポンプ５にはスタンパ１の内周を吸引
するのみになる。スタンパ１に固定金型２から引き剥す
方向に力が働くのは成形された基板とスタンパ１とを引
き剥す時、すなわち、固定金型２と可動金型１９とを開
く動作時である。したがって、スタンパ１に固定金型２
から引き剥す力が働く際に吸引面積の小さいスタンパ１
の内周を真空ポンプ５単独で吸引することになる。ま
た、スタンパ１の外周の真空吸引系は吸引面積が内周に
比べて大きいので吸引力が強く、かつ、バルブ１１
（Ｂ）を閉じるため金型を開く動作時のしばらくの間は
真空が保たれる。そこで、スタンパ１は固定金型２から
外れにくくなる。この構成では真空発生手段の数を減ら
せる長所がある。
【００３４】本実施例でもスタンパを吸引している内周
と外周のそれぞれの系に真空計１２および１３があり真
空度監視回路１４で規定値以上であることを確認してい
るので、万一、吸引力が弱まると金型閉停止回路１５と
警報回路１６とが作動するためスタンパ１、固定金型
２、可動金型１９を破損恐れもない。
と外周のそれぞれの系に真空計１２および１３があり真
空度監視回路１４で規定値以上であることを確認してい
るので、万一、吸引力が弱まると金型閉停止回路１５と
警報回路１６とが作動するためスタンパ１、固定金型
２、可動金型１９を破損恐れもない。
【００３５】（実施例５）本発明の基板の成形方法の第
３の実施例を図６に示す。第２の実施例に対して、スタ
ンパ１の外周吸引系にバルブ２９（Ｃ）を介してコンバ
ム３０がつながっている。そして、このバルブ２９
（Ｃ）も電磁バルブ開閉回路９につながっている。
３の実施例を図６に示す。第２の実施例に対して、スタ
ンパ１の外周吸引系にバルブ２９（Ｃ）を介してコンバ
ム３０がつながっている。そして、このバルブ２９
（Ｃ）も電磁バルブ開閉回路９につながっている。
【００３６】バルブの開閉の様子を図７に示す。まず、
成形サイクルモニタ回路２８で金型が開く動作時を検出
し、この金型が開く動作時に、バルブ１１（Ｂ）を閉じ
てバルブ２９（Ｃ）を開く。バルブ１０（Ａ）は開いた
ままである。この結果、金型が開く動作時は、スタンパ
１の内周は真空ポンプ５で吸引し、外周はコンバム３０
で吸引する。また、他の場合は、真空ポンプ５でスタン
パ１の内外周を吸引する。この結果、スタンパ１を吸引
する面積が小さい内周は常に吸引力が強く安定した真空
ポンプ５で吸引することになる。スタンパ１の外周では
殆どの時間を吸引力が強く安定した真空ポンプ５で吸引
し、金型を開く動作時も真空度が下がらなくなる。そこ
で、スタンパ１は固定金型２から外れにくくなる。
成形サイクルモニタ回路２８で金型が開く動作時を検出
し、この金型が開く動作時に、バルブ１１（Ｂ）を閉じ
てバルブ２９（Ｃ）を開く。バルブ１０（Ａ）は開いた
ままである。この結果、金型が開く動作時は、スタンパ
１の内周は真空ポンプ５で吸引し、外周はコンバム３０
で吸引する。また、他の場合は、真空ポンプ５でスタン
パ１の内外周を吸引する。この結果、スタンパ１を吸引
する面積が小さい内周は常に吸引力が強く安定した真空
ポンプ５で吸引することになる。スタンパ１の外周では
殆どの時間を吸引力が強く安定した真空ポンプ５で吸引
し、金型を開く動作時も真空度が下がらなくなる。そこ
で、スタンパ１は固定金型２から外れにくくなる。
【００３７】本実施例でもスタンパを吸引している内周
と外周のそれぞれの系に真空計１２および１３があり真
空度監視回路１４で規定値以上であることを確認してい
るので、万一、吸引力が弱まると金型閉停止回路１５と
警報回路１６とが作動するためスタンパ１、固定金型
２、可動金型１９を破損恐れもない。
と外周のそれぞれの系に真空計１２および１３があり真
空度監視回路１４で規定値以上であることを確認してい
るので、万一、吸引力が弱まると金型閉停止回路１５と
警報回路１６とが作動するためスタンパ１、固定金型
２、可動金型１９を破損恐れもない。
【００３８】本実施例では、スタンパ１の外周の吸引の
真空発生装置を金型の開き動作時か否かで真空ポンプ５
とコンバム３０とを切り換えているが、コンバム３０の
真空度を測定する真空計を設けて、外周の真空度を示す
真空計１３での真空度と比較し、コンバム３０による真
空度を同じになったらコンバム３０に切り換えてもよ
い。
真空発生装置を金型の開き動作時か否かで真空ポンプ５
とコンバム３０とを切り換えているが、コンバム３０の
真空度を測定する真空計を設けて、外周の真空度を示す
真空計１３での真空度と比較し、コンバム３０による真
空度を同じになったらコンバム３０に切り換えてもよ
い。
【００３９】本実施例では外周リング２１がスタンパ１
を吸着している金型と反対の金型に装着する場合を示し
たが、もちろん、スタンパ１を吸着している側の金型に
外周リング２１を装着する場合であってもよい。外周リ
ング２１とスタンパ１とは最も近づいてもガス逃げの隙
間があり、当たりはしていない。そこで、外周リング２
１がスタンパ１のある側の金型に装着される場合でもス
タンパ１の外周は吸引している方がスタンパ１を金型か
ら外す方向の振動が抑制され、スタンパ１が吸引された
金型から外れにくくなる。また、本実施例ではスタンパ
１が固定金型２側にある場合について示したが、可動金
型１９側にある場合でもよい。
を吸着している金型と反対の金型に装着する場合を示し
たが、もちろん、スタンパ１を吸着している側の金型に
外周リング２１を装着する場合であってもよい。外周リ
ング２１とスタンパ１とは最も近づいてもガス逃げの隙
間があり、当たりはしていない。そこで、外周リング２
１がスタンパ１のある側の金型に装着される場合でもス
タンパ１の外周は吸引している方がスタンパ１を金型か
ら外す方向の振動が抑制され、スタンパ１が吸引された
金型から外れにくくなる。また、本実施例ではスタンパ
１が固定金型２側にある場合について示したが、可動金
型１９側にある場合でもよい。
【００４０】
【発明の効果】本発明によればスタンパの裏面の複数箇
所を個別の真空発生手段を用いて真空吸引するため一箇
所で真空度が悪くなっても他の真空吸引箇所に影響が及
ばないのでスタンパが金型から外れにくい。
所を個別の真空発生手段を用いて真空吸引するため一箇
所で真空度が悪くなっても他の真空吸引箇所に影響が及
ばないのでスタンパが金型から外れにくい。
【００４１】また、スタンパの裏面の少なくとも内周部
分の複数箇所を真空吸引することで、スタンパの内周部
を吸引する面積が増して吸引力が強まり、スタンパが金
型から外れにくい。
分の複数箇所を真空吸引することで、スタンパの内周部
を吸引する面積が増して吸引力が強まり、スタンパが金
型から外れにくい。
【００４２】さらに、スタンパの裏面を真空吸引する個
別の真空発生手段ごとに真空度を監視するため、スタン
パが金型から外れた場合は必ず金型を閉じる動作が停止
するため、スタンパの破損が防止される。
別の真空発生手段ごとに真空度を監視するため、スタン
パが金型から外れた場合は必ず金型を閉じる動作が停止
するため、スタンパの破損が防止される。
【００４３】また、スタンパ裏面の複数箇所を同一の真
空発生手段を用いて真空吸引し、金型が開く動作時に、
スタンパの外周側を真空吸引している経路を閉鎖して真
空を維持させたり、スタンパの外周側を真空吸引してい
る経路を到達真空度の低い真空発生手段の経路に切り換
えることで、真空発生手段の数を減らすことができると
共に高真空度を発生させられる真空発生手段を有効に活
用できる。
空発生手段を用いて真空吸引し、金型が開く動作時に、
スタンパの外周側を真空吸引している経路を閉鎖して真
空を維持させたり、スタンパの外周側を真空吸引してい
る経路を到達真空度の低い真空発生手段の経路に切り換
えることで、真空発生手段の数を減らすことができると
共に高真空度を発生させられる真空発生手段を有効に活
用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスタンパの保持方法および成形システ
ムの第１の実施例を示す構成図
ムの第１の実施例を示す構成図
【図２】本発明のスタンパの保持方法の第２の実施例を
示す構成図
示す構成図
【図３】本発明のスタンパの保持方法の第３の実施例を
示す構成図
示す構成図
【図４】本発明の基板の成形方法の第２の実施例を示す
構成図
構成図
【図５】本発明の基板の成形方法の第２の実施例のバル
ブ動作を示す図
ブ動作を示す図
【図６】本発明の基板の成形方法の第３の実施例を示す
構成図
構成図
【図７】本発明の基板の成形方法の第３の実施例のバル
ブ動作を示す図
ブ動作を示す図
【図８】従来のスタンパの保持方法および基板の成形方
法を示す構成図
法を示す構成図
１ スタンパ ２ 固定金型 ３、４、２２ 環状隙間 ５、６ 真空ポンプ ８ スタンパ着脱回路 ９ 電磁バルブ開閉回路 １０、１１、２３、２９ バルブ １２、１３、２４ 真空計 １４ 真空度監視回路 １５ 金型閉停止回路 １９ 可動金型
Claims (7)
- 【請求項１】スタンパの裏面を複数箇所で個別の真空発
生手段を用いて真空吸引するスタンパの保持方法。 - 【請求項２】スタンパの裏面の内周部分を複数箇所で真
空吸引するスタンパの保持方法。 - 【請求項３】隙間を５０μｍ以下とする請求項２記載の
スタンパの保持方法。 - 【請求項４】スタンパの裏面の複数箇所を複数の真空発
生手段を用いて真空吸引し、前記真空発生手段ごとに真
空計を設けて真空度を監視し、少なくとも１つの真空計
において規定の真空度以下になると金型を閉じる動作を
停止する基板の成形方法。 - 【請求項５】スタンパの裏面を複数箇所で個別の真空発
生手段を用いて真空吸引し、前記真空発生手段ごとに真
空計を設けて真空度を監視し、少なくとも１つの真空計
において規定の真空度以下になると金型を閉じる動作を
停止する基板の成形方法。 - 【請求項６】スタンパの裏面の複数箇所を同一の真空発
生手段を用いて真空吸引し、金型が開く動作時にスタン
パの外周側を真空吸引している経路を閉鎖し、真空吸引
箇所ごとに設けた真空計で真空度を監視し、少なくとも
１つの真空計において規定の真空度以下になると金型を
閉じる動作を停止する基板の成形方法。 - 【請求項７】スタンパの裏面の複数箇所を同一の真空発
生手段を用いて真空吸引し、金型が開く動作時にスタン
パの外周側を真空吸引している経路を到達真空度の低い
真空発生手段の経路に切り換えて、真空吸引箇所ごとに
設けた真空計で真空度を監視し、少なくとも１つの真空
計において規定の真空度以下になると金型を閉じる動作
を停止する基板の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22328295A JP3327064B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | スタンパの保持方法および基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22328295A JP3327064B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | スタンパの保持方法および基板の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966531A true JPH0966531A (ja) | 1997-03-11 |
| JP3327064B2 JP3327064B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=16795692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22328295A Expired - Lifetime JP3327064B2 (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | スタンパの保持方法および基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327064B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009028745A1 (en) | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Lg Electronics Inc. | Injection moldings, injection-molding apparatus and method thereof |
| WO2011026981A1 (fr) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | Sidel Participations | Procede de changement d ' un moule |
| FR2949703A1 (fr) * | 2009-09-07 | 2011-03-11 | Sidel Participations | Dispositif de moulage equipe de moyens de fixation d'un demi-moule par attaction contre le fond d'un logement associe d'un porte-moule |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22328295A patent/JP3327064B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009028745A1 (en) | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Lg Electronics Inc. | Injection moldings, injection-molding apparatus and method thereof |
| EP2193015A1 (en) * | 2007-08-28 | 2010-06-09 | Lg Electronics Inc. | Injection moldings, injection-molding apparatus and method thereof |
| EP2193015A4 (en) * | 2007-08-28 | 2013-04-17 | Lg Electronics Inc | INJECTION MOLDING, INJECTION MOLDING APPARATUS AND METHOD THEREOF |
| US9007670B2 (en) | 2007-08-28 | 2015-04-14 | Lg Electronics Inc. | Injection moldings, injection-molding apparatus and method thereof |
| WO2011026981A1 (fr) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | Sidel Participations | Procede de changement d ' un moule |
| FR2949703A1 (fr) * | 2009-09-07 | 2011-03-11 | Sidel Participations | Dispositif de moulage equipe de moyens de fixation d'un demi-moule par attaction contre le fond d'un logement associe d'un porte-moule |
| EP2735430A1 (fr) * | 2009-09-07 | 2014-05-28 | Sidel Participations | Procédé de changement d'un moule, dispositif et système |
| US8794953B2 (en) | 2009-09-07 | 2014-08-05 | Sidel Participations | Blow-molding device provided with means for attaching, by suction, a half-mold to a back wall of a corresponding recess of a mold carrier |
| US9248602B2 (en) | 2009-09-07 | 2016-02-02 | Sidel Participations | Method for changing a mold |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3327064B2 (ja) | 2002-09-24 |
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