JPH0959767A - Formation of film of alloy using pbn hearth liner - Google Patents
Formation of film of alloy using pbn hearth linerInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はハースライナを用い
た合金の成膜方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alloy film forming method using a hearth liner.
【0002】[0002]
【従来の技術】光学部品、電子部品等の基板に薄膜を形
成する成膜方式としては、電子ビームを蒸着材料に照射
して加熱し、これを蒸発させる電子ビーム蒸着が汎く用
いられている(「薄膜工学ハンドブック」オーム社発
行,p101〜p105,昭和58年12月10日発
行)。電子ビーム蒸着の蒸発源として用いられる電子銃
は、一般には水冷された銅製のハース(るつぼ)を複数
個具えており、ハース内に直接蒸着材料を充填し、必要
に応じてハースを回転させて使用ハースを変更しなが
ら、電子ビームを蒸着材料に直接照射して蒸着すること
ができる。しかし一方において、直接ハース内に蒸着材
料を充填するのではなく、ハース内に収納されるハース
ライナと呼ばれる内容器を用い、このハースライナ内に
蒸着材料を充填して電子ビームを照射する場合が多い。2. Description of the Related Art As a film forming method for forming a thin film on a substrate for optical parts, electronic parts, etc., electron beam evaporation for irradiating an evaporation material with an electron beam to heat it and evaporating it is generally used. ("Thin Film Engineering Handbook", Ohmsha Publishing, p101-p105, December 10, 1983). An electron gun used as an evaporation source for electron beam evaporation generally includes a plurality of water-cooled copper hearths (crucibles). The hearth is filled with a vapor deposition material directly, and the hearth is rotated as necessary. The evaporation material can be directly irradiated with the electron beam while changing the hearth to be used for the evaporation. However, on the other hand, in many cases, the hearth liner is not directly filled with the vapor deposition material, but an inner container called a hearth liner that is housed in the hearth is used and the vapor deposition material is filled in the hearth liner to be irradiated with an electron beam.
【0003】ハースライナを用いると、以下のような利
点が得られる。 (1) 蒸着材料に蒸発源の掃除をするとき、小部品で
あるハースライナを外部に取り出して掃除できるので、
掃除が容易である。 (2) 同一の電子銃で異なる蒸着材料を蒸着するとき
でも、ハースライナのみのを交換すればよく、これによ
り蒸着時の汚染を十分に防止できる。The use of the hearth liner has the following advantages. (1) When cleaning the evaporation source on the evaporation material, the hearth liner, which is a small part, can be taken out and cleaned,
Easy to clean. (2) Even when different vapor deposition materials are vapor-deposited with the same electron gun, only the hearth liner needs to be exchanged, which can sufficiently prevent contamination during vapor deposition.
【0004】ハースライナとしては、炭素製のCハース
ライナなどが知られている。しかしながら、Cハースラ
イナ等の従来の素材で作成されたハースライナでは、非
反応性に乏しく、例えばCハースライナを用いてアルミ
ニウムを電子ビーム蒸着すると、炭素とアルミニウムが
反応して炭化アルミニウム(Al4C3)を生じ、得られ
るアルミニウム薄膜の結晶性、純度を低下させる。As a hearth liner, a carbon C hearth liner and the like are known. However, a hearth liner made of a conventional material such as a C hearth liner has poor non-reactivity. For example, when aluminum is subjected to electron beam evaporation using a C hearth liner, carbon reacts with aluminum to cause aluminum carbide (Al 4 C 3 ) Occurs, and the crystallinity and purity of the obtained aluminum thin film are reduced.
【0005】また、従来のCハースライナの蒸着物質に
電子ビームを照射させると、ハースライナ内の蒸着物質
の全てが溶融するのではなく、電子ビームが照射された
極く近傍しか溶融しないため基板上に形成される成膜の
膜厚分布が取りにくいという問題があった。そのため、
再現性に限界があり、また、大面積基板への均一膜厚の
薄膜形成が困難であった。さらに、アルミニウムのよう
に濡れる物質を電子ビーム蒸着すると、アルミニウムが
ハースライナ内壁に沿って這上り、溶融状態の視察を困
難にしたり、溶け跡の状態が悪いという問題もあった。When the vapor deposition material of the conventional C hearth liner is irradiated with an electron beam, not all of the vapor deposition material in the hearth liner is melted, but only the very vicinity where the electron beam is irradiated is melted. There is a problem that it is difficult to obtain a film thickness distribution of the formed film. for that reason,
There is a limit to reproducibility, and it is difficult to form a thin film having a uniform thickness on a large area substrate. Further, when a wet substance such as aluminum is vapor-deposited with an electron beam, aluminum crawls along the inner wall of the hearth liner, which makes it difficult to observe the molten state and the state of the molten trace is poor.
【0006】また、電子ビーム蒸着により、合金薄膜を
成膜することも行なわれている。この合金の成膜の際の
最大の問題点は、合金成分の蒸発速度が均一でない点に
あり、例えばAl−Cu合金ではAlの蒸発速度が大き
い。そのため従来のハースライナを用いてAl−Cu合
金を電子ビーム蒸着すると、電子ビームが照射される狭
い範囲でCu量が徐々に増加し、ある程度の深さまで蒸
着を進めると、Cu量が大きく増加し、規格範囲の成膜
を得られなくなる。そのため、蒸着を中断せざるを得
ず、残余のAl−Cu合金が無駄となる。Further, an alloy thin film is also formed by electron beam evaporation. The biggest problem in the film formation of this alloy is that the evaporation rate of the alloy components is not uniform. For example, in the Al—Cu alloy, the evaporation rate of Al is high. Therefore, when electron beam evaporation of an Al-Cu alloy using a conventional hearth liner, the amount of Cu gradually increases in a narrow range where the electron beam is irradiated, and when the evaporation proceeds to a certain depth, the amount of Cu increases greatly. It becomes impossible to obtain a film within the standard range. Therefore, vapor deposition must be interrupted, and the remaining Al-Cu alloy is wasted.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ハースライ
ナを用いて合金の成膜における問題点を解決することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve problems in alloy film formation using a hearth liner.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の合金の成膜方法
は、PBNからなるハースライナ本体の表面を導電性膜
で被覆した電子ビーム蒸着用PBNハースライナ内に合
金ないしは合金の成分金属を収納し、該ハースライナ内
に電子ビームを照射して蒸着し合金を成膜することを特
徴とする。According to the method for forming an alloy of the present invention, an alloy or a component metal of an alloy is stored in a PBN hearth liner for electron beam evaporation in which a surface of a hearth liner body made of PBN is coated with a conductive film. In the hearth liner, the alloy film is formed by irradiating an electron beam and vapor-depositing.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】図1は、本発明のPBNハースラ
イナ21をハース11内に配設した状態で示す実施例で
あり、図2は、このPBNハースライナ21の拡大断面
図である。冷却水13で冷却された銅製のハース11内
にPBNハースライナ21が収納されている。PBNハ
ースライナ21は、PBNからなるPBNライナ本体2
3に導電性膜25が被覆されており、その底部がハース
11に接触して冷却水13により冷却されている。1 is an embodiment showing a PBN hearth liner 21 of the present invention arranged in a hearth 11, and FIG. 2 is an enlarged sectional view of the PBN hearth liner 21. As shown in FIG. A PBN hearth liner 21 is housed in a copper hearth 11 cooled by cooling water 13. The PBN hearth liner 21 is a PBN liner body 2 made of PBN.
3 is coated with a conductive film 25, the bottom of which is in contact with the hearth 11 and is cooled by the cooling water 13.
【0010】PBN(Pyrolytic Boron
Nitride:パイロリティック窒化ボロン)は、
CVD(Chemical Vapour Depos
ition:化学的気相成長法)を利用した熱分解法に
より製造できる。PBNは絶縁性である。PBNハース
ライナ21の表面には導電性膜25が施されており、こ
のPBNハースライナ21には、蒸着材料としてのAl
−Cu等の合金31が充填されている。電子銃から電子
ビームを合金31の表面に照射して電子を投入すると、
導電性膜25を通してPBNライナ本体23に電流が流
れ、PBNライナ本体23自体が赤熱し、内部の合金3
1が蒸発可能な温度になる。このとき、PBNハースラ
イナ23内の合金は全体的に溶融しており、液面全体か
ら合金31が蒸発し、広い面積にわたって膜厚分布を得
ることができる。すなわち、大面積の基板に対して均一
に成膜することができる。また、同一の面積の基板につ
いて従来のハースライナと比較すれば、再現性がより良
好となる。PBN (Pyrolytic Boron)
Nitride: Pyrolytic boron nitride)
CVD (Chemical Vapor Depos)
(ion: chemical vapor deposition method). PBN is insulative. A conductive film 25 is provided on the surface of the PBN hearth liner 21, and the PBN hearth liner 21 has an Al film as a vapor deposition material.
-Alloy 31 such as Cu is filled. When the electron beam is irradiated onto the surface of the alloy 31 from the electron gun to inject electrons,
An electric current flows through the PBN liner main body 23 through the conductive film 25, the PBN liner main body 23 itself becomes red hot, and the internal alloy 3
1 becomes a temperature at which evaporation is possible. At this time, the alloy in the PBN hearth liner 23 is wholly molten, and the alloy 31 evaporates from the entire liquid surface, so that the film thickness distribution can be obtained over a wide area. That is, it is possible to uniformly form a film on a large-area substrate. In addition, the reproducibility becomes better as compared with the conventional hearth liner for the substrate having the same area.
【0011】仮りに、導電性膜25が施されていないP
BNライナ本体23に直接合金31を充填して電子ビー
ムを照射したとすると、PBNライナ本体23自体は絶
縁体であるため電子の逃げ場がなく、チャージアップを
起こす。そこで本発明では、PBNライナ本体23を導
電性膜25で被覆し、チャージアップを防止した。電子
は、導電性膜25を通ってハース11からリークするこ
とができる。If the conductive film 25 is not applied to P,
If the BN liner main body 23 is directly filled with the alloy 31 and irradiated with an electron beam, the PBN liner main body 23 itself is an insulator, so that there is no escape place for electrons and charge-up occurs. Therefore, in the present invention, the PBN liner body 23 is covered with the conductive film 25 to prevent charge-up. The electrons can leak from the hearth 11 through the conductive film 25.
【0012】また、PBNは溶融金属と非常に反応しに
くく、高純度の合金を成膜することができる。導電性膜
25の材料、形成方法は問わないが、PBNの特性を生
かす意味から溶融金属と反応しにくいものが好ましい。
このような導電性膜25の代表例としては、PG膜があ
る。ここでPG膜とはpyrolytic Graph
ite(ピロリティック グラファイト)を指し、PB
Nと同様の手法で製造できる。PBNは熱分解法を利用
して作成されるため、PBNライナ本体23は、微視的
に見ると図4に示すような一種の積層膜構造を有し、積
層膜の面方向と厚さ方向とでは異方性を有する。Further, PBN is extremely difficult to react with molten metal, and a high-purity alloy can be formed into a film. The conductive film 25 may be made of any material and may be formed by any method, but a material that does not easily react with the molten metal is preferable in terms of utilizing the characteristics of PBN.
A PG film is a typical example of such a conductive film 25. Here, the PG film is a pyrolytic graph.
ite (pyrrolytic graphite), PB
It can be manufactured by the same method as N. Since PBN is produced by using a thermal decomposition method, the PBN liner main body 23 has a kind of laminated film structure as shown in FIG. 4 when viewed microscopically. And have anisotropy.
【0013】PBNのもつ熱伝導特性により面方向熱伝
導が大きく、PBNハースライナ21の温度分布が均一
となる。一方、厚さ方向の熱伝導度は面方向に比べてか
なり小さく保温性に優れ、小さな電子ビームパワーで効
率的に蒸着を行なうことができる。また、Alのように
漏れやすい金属でも、PBNハースライナ21の内壁面
を這上ることがなく、溶融状態の視察の障害となった
り、蒸着処理後にも掃除の面倒などがない。Due to the heat conduction characteristic of PBN, the heat conduction in the plane direction is large, and the temperature distribution of the PBN hearth liner 21 becomes uniform. On the other hand, the thermal conductivity in the thickness direction is much smaller than that in the plane direction and the heat retention is excellent, and the vapor deposition can be efficiently performed with a small electron beam power. In addition, even a leaky metal such as Al does not crawl on the inner wall surface of the PBN hearth liner 21, which does not hinder the inspection of the molten state and does not cause troublesome cleaning even after the vapor deposition process.
【0014】しかし一方において、PBNは積層構造で
あるが故の問題点もある。図3に示すように、容器状の
PBNライナ本体23の開口部端面23aでは、積層構
造の末端が露出しており、層間から異物が浸入してPB
Nの積層構造が損傷を受けやすい。図1,2の本発明の
実施例では、この開口部端面23aを導電性膜25で被
覆保護し、上記損傷を防止している。On the other hand, however, there is a problem because PBN has a laminated structure. As shown in FIG. 3, the end of the laminated structure is exposed at the opening end face 23a of the container-shaped PBN liner main body 23, and the foreign matter invades from the interlayer to cause PB
The N laminated structure is easily damaged. In the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2, the opening end face 23a is covered and protected by the conductive film 25 to prevent the above damage.
【0015】図4は本発明のPBNハースライナの他の
実施例を示す断面図であり、導電性膜25の形成位置が
異なるだけである。導電性膜25′は、容器状のPBN
ライナ本体23の開口部端面23aを被覆して保護して
いる。電子ビームにより合金31に電子が投入される
と、図1、図2の実施例のようにシース11にリークす
ることはできないが、導電子膜25′が存在することに
より、反射電子、2次電子、熱電子などの形でリーク
し、合金31に電子が蓄積してチャージアップを起こす
ことがない。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the PBN hearth liner of the present invention, which is different only in the position where the conductive film 25 is formed. The conductive film 25 'is a container-shaped PBN.
The opening end face 23a of the liner body 23 is covered and protected. When electrons are injected into the alloy 31 by the electron beam, it cannot leak into the sheath 11 as in the embodiments of FIGS. 1 and 2, but the presence of the conductor film 25 ′ causes reflection electrons and secondary electrons. Leakage in the form of electrons, thermoelectrons, etc. will not occur and electrons will not accumulate in the alloy 31 to cause charge-up.
【0016】金属の中でも合金は、均一組成の膜を安定
して蒸着することが困難であるとされている。しかし、
本発明のPBNハースライナを用いれば、均一な組成の
合金膜を成膜することができる。Among metals, alloys are considered to be difficult to stably deposit a film having a uniform composition. But,
By using the PBN hearth liner of the present invention, an alloy film having a uniform composition can be formed.
【0017】以下の合金の蒸着について、Al−Cu合
金の場合を中心とし、図1と図2に沿って説明する。A
l−Cu等の合金31をPBNハースライナ21内に装
入して電子ビームを投入すると、PBNライナ本体23
自体の赤熱により、合金31全体が溶融し、この溶融合
金31は表面と底部との間で対流する。Al−Cu合金
ではAlの蒸発速度の方が大きい。そこでもし全体溶融
・対流が生ぜず、表面部の狭い範囲での蒸発が順次下部
に向かって繰返されていくと、徐々にAl濃度が減少し
Cu濃度が増加し、ついには目的とする許容規格組成の
成膜が困難となり、比較的早くこの状態に達する。The vapor deposition of the following alloys will be described with reference to FIGS. 1 and 2, focusing on the case of an Al--Cu alloy. A
When an alloy 31 such as 1-Cu is loaded into the PBN hearth liner 21 and an electron beam is applied, the PBN liner body 23
The red heat of itself melts the entire alloy 31, and the molten alloy 31 convects between the surface and the bottom. The Al-Cu alloy has a higher evaporation rate of Al. If there is no overall melting and convection, and evaporation in a narrow area of the surface is repeated toward the bottom, the Al concentration will gradually decrease and the Cu concentration will gradually increase until the target permissible standard is reached. Film formation of the composition becomes difficult, and this state is reached relatively quickly.
【0018】これに対して本発明では、前述のようにA
l−Cu合金の全体が溶解し、しかも対流するので、合
金31の表面層でAlがCuに比べて大量に蒸発したと
しても、対流による均一混合より合金31の全体量で組
成が変動する。全体量で見れば、Cuに対して過剰に蒸
発したAlは小さな割合である。したがって長期にわた
って、許容範囲のAl/Cu比率を保つことができる。On the other hand, in the present invention, as described above, A
Since the entire l-Cu alloy melts and convection occurs, even if a large amount of Al evaporates in the surface layer of the alloy 31 compared with Cu, the composition varies depending on the total amount of the alloy 31 due to uniform mixing due to convection. In terms of the total amount, the amount of Al evaporated excessively with respect to Cu is small. Therefore, the Al / Cu ratio within the allowable range can be maintained for a long period of time.
【0019】また、Al−Cu等の合金の場合は、成分
の蒸発速度が違うことから、いずれは成分バランスをく
ずすため、ハースライナに充填した合金のすべてを使い
切ることはできない。したがって、この残存蒸着材料の
処理が問題となる。既に説明したように、従来技術で
は、残存蒸着材料の表面部はCu量が非常に多く、一
方、底部はハース11の冷却水13に冷却されているた
め蒸発せず本来のAl−Cu比が保たれており、組成的
に異なる。このような残存蒸着材料は再使用できず、破
棄するしかない。Further, in the case of an alloy such as Al-Cu, since the evaporation rate of the components is different, the balance of the components will eventually be destroyed, and it is not possible to use all of the alloy filled in the hearth liner. Therefore, processing of this residual vapor deposition material becomes a problem. As described above, in the conventional technique, the surface portion of the remaining vapor deposition material has an extremely large amount of Cu, while the bottom portion is cooled by the cooling water 13 of the hearth 11 and does not evaporate, and the original Al-Cu ratio is It is retained and compositionally different. Such residual vapor deposition material cannot be reused and must be discarded.
【0020】一方本件発明では、常に対流による混合均
一化が繰り返されているので、残存蒸着材料(合金)は
均一組成である。この組成は、経験的に或いは測定して
求めることができるので、初期濃度となる割合で、例え
ばAl,Cuを追加すれば、残存蒸着材料を再使用でき
る。蒸着に先立って、この再生蒸着材料の全体を溶解さ
せ対流により均一化すれば初期状態に戻る。このこと
は、追加する蒸着材料(合金)の組成を適宜変化させる
ことにより、成膜開始時のPBNハースライナ内の合金
(蒸着材料)の組成を任意に調整できるということであ
る。On the other hand, in the present invention, since the mixing and homogenization by convection is always repeated, the remaining vapor deposition material (alloy) has a uniform composition. Since this composition can be obtained empirically or by measurement, the remaining vapor deposition material can be reused if Al and Cu are added at a ratio of the initial concentration. Prior to vapor deposition, the entire regenerated vapor deposition material is melted and homogenized by convection to return to the initial state. This means that the composition of the alloy (vapor deposition material) in the PBN hearth liner at the start of film formation can be arbitrarily adjusted by appropriately changing the composition of the vapor deposition material (alloy) added.
【0021】さらに、本発明のハースライナを用いるこ
とにより、2以上の純金属を組み合わせて、合金をPB
Nハースライナ内で作り出すことが可能である。その組
成は、PBNハースライナ内に装入する各金属の質量に
よって自由に調整できる。Further, by using the hearth liner of the present invention, two or more pure metals are combined to form an alloy of PB.
It can be produced in the N hearth liner. Its composition can be freely adjusted by the mass of each metal charged in the PBN hearth liner.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明によれば、PBNハースライナを
用いることにより以下の作用効果が得られる。 (1) 液面全面から金属が蒸発するので、広い面積に
わたって膜厚分布を得ることができ、再現性の改善、大
面積基板に対する均一成膜が可能となる。 (2) 溶融金属との反応性が低いため、高純度の合金
膜を成膜することができる。 (3) 面方向と厚さ方向で異方性を有するため、保温
性に優れ、小さな電子ビームパワーで蒸着でき、Alの
ように濡れやすい金属でも這上りがない。 (4) 全体溶融し、常に対流して均一化しているもの
を蒸発するので、長期間にわたり均一組成の合金膜を形
成でき、停止後の残存合金の再利用ができ、ハースライ
ナでの合金の調整も可能である。According to the present invention, the following operational effects can be obtained by using the PBN hearth liner. (1) Since the metal evaporates from the entire liquid surface, the film thickness distribution can be obtained over a wide area, the reproducibility can be improved, and uniform film formation can be performed on a large area substrate. (2) Since the reactivity with the molten metal is low, a high-purity alloy film can be formed. (3) Since it has anisotropy in the plane direction and the thickness direction, it is excellent in heat retention, can be vapor-deposited with a small electron beam power, and does not crawl even with a metal that is easily wetted such as Al. (4) It melts the whole body and evaporates what is always convected and homogenized, so that an alloy film with a uniform composition can be formed for a long period of time, the remaining alloy can be reused after the stop, and the alloy can be adjusted in the hearth liner. Is also possible.
【図1】本発明の実施例のPBNハースライナをハース
内にセットした状態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a state in which a PBN hearth liner according to an embodiment of the present invention is set in a hearth.
【図2】図1のPBNハースライナの断面図である。2 is a cross-sectional view of the PBN hearth liner of FIG.
【図3】PBNハースライナが積層構造を有することを
模式説明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory view that the PBN hearth liner has a laminated structure.
【図4】本発明のPBNハースライナの他の実施例を示
す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the PBN hearth liner of the present invention.
11 ハース 13 冷却水 21 PBNハースライナ 23 PBNライナ本体 25,25′ 導電性膜 31 合金 11 Hearth 13 Cooling Water 21 PBN Hearth Liner 23 PBN Liner Main Body 25, 25 'Conductive Film 31 Alloy
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成8年2月19日[Submission date] February 19, 1996
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0010[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0010】PBN(Pyrolytic Boron
Nitride:パイロリティック窒化ボロン)は、
CVD(Chemical Vapour Depos
ition:化学的気相成長法)を利用した熱分解法に
より製造できる。PBNは絶縁性である。PBNハース
ライナ21の表面には導電性膜25が施されており、こ
のPBNハースライナ21には、蒸着材料としてのAl
−Cu等の合金31が充填されている。電子銃から電子
ビームを合金31の表面に照射して電子を投入すると、
導電性膜25を通してPBNライナ21に電流が流れ、
PBNライナ21自体が赤熱し、内部の合金31が蒸発
可能な温度になる。このとき、PBNハースライナ21
内の合金は全体的に溶融しており、液面全体から合金3
1が蒸発し、広い面積にわたって膜厚分布を得ることが
できる。すなわち、大面積の基板に対して均一に成膜す
ることができる。また、同一の面積の基板について従来
のハースライナと比較すれば、再現性がより良好とな
る。PBN (Pyrolytic Boron)
Nitride: Pyrolytic boron nitride)
CVD (Chemical Vapor Depos)
(ion: chemical vapor deposition method). PBN is insulative. A conductive film 25 is provided on the surface of the PBN hearth liner 21, and the PBN hearth liner 21 has an Al film as a vapor deposition material.
-Alloy 31 such as Cu is filled. When the electron beam is irradiated onto the surface of the alloy 31 from the electron gun to inject electrons,
Current flows through the PBN liner 21 through the conductive film 25,
The PBN liner 21 itself becomes red hot, and the temperature of the alloy 31 in the inside thereof reaches a temperature at which evaporation is possible. At this time, PBN hearth liner 21
The alloy inside is entirely molten, and alloy 3
1 evaporates and a film thickness distribution can be obtained over a wide area. That is, it is possible to uniformly form a film on a large-area substrate. In addition, the reproducibility becomes better as compared with the conventional hearth liner for the substrate having the same area.
【手続補正2】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0012[Correction target item name] 0012
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0012】また、PBNは溶融金属と非常に反応しに
くく、高純度の合金を成膜することができる。導電性膜
25の材料、形成方法は問わないが、PBNの特性を生
かす意味から溶融金属と反応しにくいものが好ましい。
このような導電性膜25の代表例としては、PG膜があ
る。ここでPG膜とはpyrolytic Graph
ite(パイロリティック グラファイト)を指し、P
BNと同様の手法で製造できる。PBNは熱分解法を利
用して作成されるため、PBNライナ本体23は、微視
的に見ると図3に示すような一種の積層膜構造を有し、
積層膜の面方向と厚さ方向とでは異方性を有する。Further, PBN is extremely difficult to react with molten metal, and a high-purity alloy can be formed into a film. The conductive film 25 may be made of any material and may be formed by any method, but a material that does not easily react with the molten metal is preferable in terms of utilizing the characteristics of PBN.
A PG film is a typical example of such a conductive film 25. Here, the PG film is a pyrolytic graph.
refers to ite (pyrolytic graphite), P
It can be manufactured by the same method as BN. Since PBN is produced by using a thermal decomposition method, the PBN liner main body 23 has a kind of laminated film structure as shown in FIG. 3 when viewed microscopically .
The plane direction and the thickness direction of the laminated film have anisotropy.
【手続補正3】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0015[Correction target item name] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0015】図4は本発明のPBNハースライナの他の
実施例を示す断面図であり、導電性膜25の形成位置が
異なるだけである。導電性膜25′は、容器状のPBN
ライナ本体23の開口部端面23aを被覆して保護して
いる。電子ビームにより合金31に電子が投入される
と、図1、図2の実施例のようにハース11にリークす
ることはできないが、導電性膜25′が存在することに
より、反射電子、2次電子、熱電子などの形でリーク
し、合金31に電子が蓄積してチャージアップを起こす
ことがない。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the PBN hearth liner of the present invention, which is different only in the position where the conductive film 25 is formed. The conductive film 25 'is a container-shaped PBN.
The opening end face 23a of the liner body 23 is covered and protected. When electrons alloy 31 is turned by an electron beam, Figure 1, can not be leaked to the wafer over scan 11 as in the embodiment of FIG. 2, the conductive film 25 'is present, the reflected electrons, There will be no leakage in the form of secondary electrons, thermoelectrons, etc., and electrons will not accumulate in the alloy 31 to cause charge-up.
【手続補正4】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0017[Correction target item name] 0017
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0017】以下の合金の蒸着について、Al−Cu合
金の場合を中心とし、図1と図2に沿って説明する。A
l−Cu等の合金31をPBNハースライナ21内に装
入して電子ビームを投入すると、PBNライナ21自体
の赤熱により、合金31全体が溶融し、この溶融合金3
1は表面と底部との間で対流する。Al−Cu合金では
Alの蒸発速度の方が大きい。そこでもし全体溶融・対
流が生ぜず、表面部の狭い範囲での蒸発が順次下部に向
かって繰返されていくと、徐々にAl濃度が減少しCu
濃度が増加し、ついには目的とする許容規格組成の成膜
が困難となり、比較的早くこの状態に達する。The vapor deposition of the following alloys will be described with reference to FIGS. 1 and 2, focusing on the case of an Al--Cu alloy. A
When an alloy 31 such as l-Cu is loaded into the PBN hearth liner 21 and an electron beam is applied, the entire alloy 31 is melted by the red heat of the PBN liner 21 itself, and the molten alloy 3
1 convection between the surface and the bottom. The Al-Cu alloy has a higher evaporation rate of Al. If there is no overall melting and convection, and evaporation in a narrow area of the surface is repeated toward the bottom, the Al concentration gradually decreases and Cu
The concentration increases, and finally it becomes difficult to form a film having a desired permissible standard composition, and this state is reached relatively quickly.
【手続補正5】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図4[Correction target item name] Fig. 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図4】 FIG. 4
Claims (1)
を導電性膜で被覆した電子ビーム蒸着用PBNハースラ
イナ内に合金ないしは合金の成分金属を収納し、該ハー
スライナ内に電子ビームを照射して蒸着し合金を成膜す
ることを特徴とする合金の成膜方法。1. An alloy or a component metal of an alloy is housed in a PBN hearth liner for electron beam evaporation in which the surface of a hearth liner body made of PBN is coated with a conductive film, and the alloy is formed by irradiating the hearth liner with an electron beam for vapor deposition. A method for forming an alloy, comprising: forming a film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23929695A JPH0959767A (en) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Formation of film of alloy using pbn hearth liner |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23929695A JPH0959767A (en) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Formation of film of alloy using pbn hearth liner |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0959767A true JPH0959767A (en) | 1997-03-04 |
Family
ID=17042628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23929695A Pending JPH0959767A (en) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Formation of film of alloy using pbn hearth liner |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0959767A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1105830C (en) * | 1996-07-10 | 2003-04-16 | 松下电器产业株式会社 | Rotary compressor |
JP2006104554A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pbn container, and pbn container manufacturing method |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP23929695A patent/JPH0959767A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1105830C (en) * | 1996-07-10 | 2003-04-16 | 松下电器产业株式会社 | Rotary compressor |
JP2006104554A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Pbn container, and pbn container manufacturing method |
JP4607535B2 (en) * | 2004-10-08 | 2011-01-05 | 信越化学工業株式会社 | PBN container and method for manufacturing PBN container |
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