JPH0954982A - Optical disk substrate and its production - Google Patents

Optical disk substrate and its production

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JPH0954982A
JPH0954982A JP7204619A JP20461995A JPH0954982A JP H0954982 A JPH0954982 A JP H0954982A JP 7204619 A JP7204619 A JP 7204619A JP 20461995 A JP20461995 A JP 20461995A JP H0954982 A JPH0954982 A JP H0954982A
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JP
Japan
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polycarbonate resin
optical disk
disk substrate
substrate according
phosphorus
Prior art date
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JP7204619A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshimasa Tokuda
俊正 徳田
Hideki Nakahiro
英樹 中廣
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Chemicals Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an optical disk substrate attaining accurate transfer of pits, ensuring a low error rate and less liable to warp by moisture absorption with polycarbonate resin from 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane. SOLUTION: This optical disk substrate is formed with polycarbonate resin obtd. by allowing a carbonate precursor to react with dihydric phenol, mainly 2,2-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane. The specific viscosity of the polycarbonate resin is 0.2-0.4. When the resin is dissolved in methylene chloride, the number of undissolved particles each having >=0.5μm diameter measured in the resultant soln. is <=25,000 per 1g of the resin and the number of undissolved particles each having >=1μm diameter is <=500. The resin has <=0.2wt.% water absorption.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板及
びその製造方法に関する。更に詳しくは、吸湿による反
りが少なく、ピットを正確に転写し且つエラーレート
(BLER)が良好な光ディスク基板及びその製造方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk substrate and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to an optical disk substrate that has less warpage due to moisture absorption, accurately transfers pits, and has a good error rate (BLER), and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、代表的なポリカーボネート樹脂と
して2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
(通称ビスフェノールA)にホスゲンやジフェニルカー
ボネート等のカーボネート前駆物質を反応させて得られ
るポリカーボネート樹脂は透明性、耐熱性、機械的特
性、寸法精度等に優れているがゆえにエンジニアリング
プラスチックとして幅広く用いられている。また、近年
光ディスク基板材料、特に音楽用のコンパクトディスク
材料として多量用いられている。かかる光ディスク基板
の製造方法として、特定分子量のビス(ヒドロキシフェ
ニル)アルカン系ポリカーボネート樹脂を樹脂温度33
0〜400℃、金型温度50〜110℃で射出成形する
ことが提案されている(特公昭63−56043号公
報)。しかしながら、ビスフェノールAからのポリカー
ボネート樹脂は複屈折が大きく、反りが発生し易い等の
問題を有している。これらの問題は、音楽用のコンパク
トディスクよりもより情報量の多い光ディスク基板に用
いるには極めて重大な問題であり、これらの問題を解決
しない限り、かかる光ディスク基板に用いることは困難
である。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a typical polycarbonate resin, a polycarbonate resin obtained by reacting 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly called bisphenol A) with a carbonate precursor such as phosgene or diphenyl carbonate is transparent. It is widely used as an engineering plastic because of its excellent properties, heat resistance, mechanical properties, and dimensional accuracy. In recent years, it has been widely used as an optical disk substrate material, particularly as a compact disk material for music. As a method for manufacturing such an optical disk substrate, a bis (hydroxyphenyl) alkane-based polycarbonate resin having a specific molecular weight is used at a resin temperature of 33.
It has been proposed to perform injection molding at 0 to 400 ° C. and a mold temperature of 50 to 110 ° C. (Japanese Patent Publication No. 63-56043). However, a polycarbonate resin made from bisphenol A has a large birefringence and is apt to warp. These problems are extremely serious problems when used for an optical disc substrate having a larger amount of information than a compact disc for music, and it is difficult to use for such an optical disc substrate unless these problems are solved.

【0003】また、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパンにカーボネート前駆物質を
反応させて得られるポリカーボネート樹脂は、ビスフェ
ノールAからのポリカーボネート樹脂に比較して複屈折
が小さく、透明性、溶液安定性、機械特性に優れてお
り、電子写真感光体分野に用いられている。また近年そ
の優れた光学特性を利用して光ディスク基板用途も提案
されている(特開昭62−39624号公報)。しかし
ながら、このポリカーボネート樹脂に上記射出成形条件
を適用すると、スタンパーからのピットの転写性不足や
エラーレート(BLER)が大きい等の問題があり、従
来の射出成形法では良好な光ディスク基板が得られなか
った。
Further, the polycarbonate resin obtained by reacting 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane with a carbonate precursor has a small birefringence as compared with the polycarbonate resin from bisphenol A, It has excellent transparency, solution stability, and mechanical properties and is used in the field of electrophotographic photoreceptors. In recent years, the use of optical disc substrates has also been proposed by utilizing its excellent optical characteristics (Japanese Patent Laid-Open No. 62-39624). However, when the above injection molding conditions are applied to this polycarbonate resin, there are problems such as insufficient transfer of pits from the stamper and a large error rate (BLER). Therefore, a good optical disk substrate cannot be obtained by the conventional injection molding method. It was

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、2,
2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パンからのポリカーボネート樹脂を用いてピットを正確
に転写し、エラーレート(BLER)が良好な且つ吸湿
によるソリの少ない光ディスク基板を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide:
A pit is accurately transferred by using a polycarbonate resin from 2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, and an optical disk substrate having a good error rate (BLER) and less warpage due to moisture absorption is provided. .

【0005】本発明者はこの目的を達成せんとして鋭意
研究を重ねた結果、極めて厳しい特定の条件を満たした
上記ポリカーボネート樹脂を用い、特定の射出成形条件
を採用することにより、はじめて上記目的を達成できる
ことを見出し、本発明に到達した。
The present inventor has conducted earnest studies as an attempt to achieve this object, and as a result, achieved the above object for the first time by using the above-mentioned polycarbonate resin satisfying extremely strict specific conditions and adopting specific injection molding conditions. The inventors have found out what can be done and have reached the present invention.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の1は、2,2−
ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン
を主とする二価フェノールにカーボネート前駆物質を反
応させて得られるポリカーボネート樹脂より形成され、
該ポリカーボネート樹脂は(A)その0.7gを塩化メ
チレン100mlに溶解した溶液の20℃において測定さ
れた比粘度が0.2〜0.4であり、(B)その塩化メ
チレン溶液中で測定された未溶解粒子がポリカーボネー
ト樹脂1g 当り粒子換算直径0.5μm 以上のものが2
5,000個以下、1μm 以上のものが500個以下で
あり且つ(C)吸水率が0.2重量%以下であることを
満足する樹脂により形成されていることを特徴とする光
ディスク基板に係るものである。
The first aspect of the present invention is 2,2-
Formed from a polycarbonate resin obtained by reacting a carbonate precursor with a dihydric phenol mainly containing bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane,
The polycarbonate resin (A) has a specific viscosity of 0.2 to 0.4 measured at 20 ° C. in a solution of 0.7 g thereof dissolved in 100 ml of methylene chloride, and (B) is measured in the methylene chloride solution. There are 2 undissolved particles with a particle equivalent diameter of 0.5 μm or more per 1 g of polycarbonate resin.
The present invention relates to an optical disk substrate characterized in that it is formed of a resin that satisfies the following conditions: 5,000 or less, 1 μm or more, 500 or less, and (C) a water absorption coefficient of 0.2% by weight or less. It is a thing.

【0007】本発明の2は、2,2−ビス(3−メチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを主とする二価フ
ェノールにカーボネート前駆物質を反応させて得られる
ポリカーボネート樹脂であって(A)その0.7g を塩
化メチレン100mlに溶解した溶液の20℃において測
定された比粘度が0.2〜0.4であり、(B)その塩
化メチレン溶液中で測定された未溶解粒子がポリカーボ
ネート樹脂1g 当り粒子換算直径0.5μm 以上のもの
が25,000個以下、1μm 以上のものが500個以
下であり且つ(C)吸水率が0.2重量%以下であるポ
リカーボネート樹脂を型締力10〜60トン、樹脂温度
290〜330℃、金型温度60〜110℃で射出成形
することを特徴とする光ディスク基板の製造方法であ
る。
The second aspect of the present invention is a polycarbonate resin obtained by reacting a dihydric phenol mainly containing 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane with a carbonate precursor (A). The specific viscosity of the solution of 0.7 g dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20 ° C. was 0.2 to 0.4, and (B) the undissolved particles measured in the methylene chloride solution were polycarbonate resins. Polycarbonate resin having a particle diameter of 0.5 μm or more per 1 g is 25,000 or less, 1 μm or more is 500 or less, and (C) a water absorption rate is 0.2 wt% or less. ˜60 tons, resin temperature 290 to 330 ° C., mold temperature 60 to 110 ° C., injection molding is performed.

【0008】本発明で光ディスク基板の材料であるポリ
カーボネート樹脂は、2,2−ビス(3−メチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロパンを主とする二価フェノー
ルにカーボネート前駆物質を反応させて得られる。ここ
で使用する2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパンは、その合成時に副生する不純物を
極力除去した99.0%以上の高純度のものが好まし
い。99.0%未満では得られたポリカーボネート樹脂
が着色するようになる。また本発明の主旨を逸脱しない
範囲(通常20モル%以下、好ましくは10モル%以
下)で2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロパンの一部を他の二価フェノールで置換えて
もよい。他の二価フェノールとしては例えば2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(通称ビスフェ
ノールA)、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−エチ
ルフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキ
シ−3−プロピルフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシ−3−sec −ブチルフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−tert−ブチルフェ
ニル)プロパン、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ヘプタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
ペンタン等があげられる。また少量の三官能化合物を併
用することもできる。上記二価フェノールに反応させる
カーボネート前駆物質としては例えばホスゲン、ジフェ
ニルカーボネート等があげられる。
In the present invention, the polycarbonate resin used as the material for the optical disk substrate is 2,2-bis (3-methyl-4-).
It is obtained by reacting a dihydric phenol mainly containing hydroxyphenyl) propane with a carbonate precursor. It is preferable that the 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane used here has a high purity of 99.0% or more in which impurities by-produced during the synthesis are removed as much as possible. If it is less than 99.0%, the obtained polycarbonate resin becomes colored. Further, a part of 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane is replaced with another dihydric phenol within a range not departing from the gist of the present invention (usually 20 mol% or less, preferably 10 mol% or less). It may be replaced. Examples of the other dihydric phenol include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly called bisphenol A), 2,2-bis (4-hydroxy-3-ethylphenyl) propane, 2,2-bis- ( 4-hydroxy-3-propylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-sec-butylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-tert-butylphenyl) propane, 4,4 -Bis (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)
Examples include pentane. It is also possible to use a small amount of a trifunctional compound together. Examples of the carbonate precursor to be reacted with the dihydric phenol include phosgene and diphenyl carbonate.

【0009】上記二価フェノールとカーボネート前駆物
質からポリカーボネート樹脂を製造する反応は、通常の
ビスフェノールAからのポリカーボネート樹脂を製造す
る際に採用する反応、例えば二価フェノールとホスゲン
との界面重縮合反応、又は二価フェノールとジフェニル
カーボネートとのエステル交換反応が好ましく採用され
る。
The reaction for producing a polycarbonate resin from the above dihydric phenol and the carbonate precursor is a reaction adopted when producing a polycarbonate resin from a usual bisphenol A, for example, an interfacial polycondensation reaction between a dihydric phenol and phosgene, Alternatively, a transesterification reaction between a dihydric phenol and diphenyl carbonate is preferably adopted.

【0010】界面重縮合反応では、通常酸結合剤及び有
機溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては例えば
水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属の
水酸化物、ピリジン等が用いられる。有機溶媒としては
例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭
化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三
級アミンや第四級アンモニウム塩等の触媒を用いること
ができ、分子量調節剤として例えばフェノールやp−te
rt−ブチルフェノールのようなアルキル置換フェノール
等の末端停止剤を用いることが望ましい。反応温度は通
常0〜40℃、反応時間は数分〜5時間、反応中のpH
は10以上に保つのが好ましい。
In the interfacial polycondensation reaction, the reaction is usually carried out in the presence of an acid binder and an organic solvent. As the acid binder, for example, hydroxides of alkali metals such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, pyridine and the like are used. As the organic solvent, for example, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used. A catalyst such as a tertiary amine or a quaternary ammonium salt can be used to accelerate the reaction, and as a molecular weight regulator, for example, phenol or p-te.
It is desirable to use an end-capping agent such as an alkyl-substituted phenol such as rt-butylphenol. The reaction temperature is usually 0 to 40 ° C, the reaction time is several minutes to 5 hours, and the pH during the reaction is
Is preferably maintained at 10 or more.

【0011】エステル交換反応では、不活性ガスの存在
下に二価フェノールとジフェニルカーボネートを混合
し、減圧下通常120〜350℃で反応させる。減圧度
は段階的に変化させ、最終的には1mmHg以下にして生成
したフェノール類を系外に留去させる。反応時間は通常
1〜4時間程度である。また、必要に応じて分子量調節
剤や酸化防止剤を加えてもよい。
In the transesterification reaction, dihydric phenol and diphenyl carbonate are mixed in the presence of an inert gas, and the reaction is usually performed at 120 to 350 ° C. under reduced pressure. The degree of pressure reduction is changed stepwise, and finally the phenols produced at 1 mmHg or less are distilled out of the system. The reaction time is usually about 1 to 4 hours. Moreover, you may add a molecular weight regulator and antioxidant as needed.

【0012】かくして得られるポリカーボネート樹脂
は、その比粘度が0.2〜0.4であることが必要であ
り、0.25〜0.33が好ましい。比粘度が0.2未
満では得られる光ディスク基板が脆くなり、比粘度が
0.4より高くなると溶融流動性が悪化し、成形不良を
生じ、光学的に良好な光ディスク基板が得られ難くな
る。この比粘度はポリカーボネート樹脂0.7g を塩化
メチレン100mlに溶解して20℃で測定した比粘度で
あり、上記比粘度のポリカーボネート樹脂を製造するに
は、例えばホスゲン法では所定量の末端停止剤を用いれ
ばよく、エステル交換法では反応系の溶融粘度の制御や
留出フェノール量の制御等によって調整すればよい。
The polycarbonate resin thus obtained must have a specific viscosity of 0.2 to 0.4, preferably 0.25 to 0.33. When the specific viscosity is less than 0.2, the obtained optical disk substrate becomes fragile, and when the specific viscosity is higher than 0.4, the melt fluidity is deteriorated and molding defects occur, and it becomes difficult to obtain an optically good optical disk substrate. This specific viscosity is the specific viscosity measured by dissolving 0.7 g of polycarbonate resin in 100 ml of methylene chloride at 20 ° C. In order to produce a polycarbonate resin having the above specific viscosity, for example, in the phosgene method, a predetermined amount of a terminal stopper is used. It may be used, and in the transesterification method, it may be adjusted by controlling the melt viscosity of the reaction system or the amount of distillate phenol.

【0013】また上記ポリカーボネート樹脂は、塩化メ
チレン溶液にして測定された未溶解粒子数が特定値以下
でなければならない。即ち、ポリカーボネート樹脂20
g を塩化メチレン1リットルに溶解した溶液をハイアッ
クロイコ社製の液体パーティクルカウンターモデル41
00を用いたレーザーセンサー法にて散乱光をラテック
ス粒子の散乱光に換算する方法で求めた未溶解粒子の径
0.5μm 以上のものがポリカーボネート樹脂1g 当り
25,000個以下で且つ1μm 以上のものが500個
以下であることが必要である。0.5μm 以上の未溶解
粒子が25,000個を越え且つ1μm 以上の未溶解粒
子が500個を越えると光ディスクに書き込まれた情報
ピットに悪影響を及ぼし、エラーレート(BLER)が
大きくなる。更に好ましくは0.5μm 以上の未溶解粒
子が20,000個以下で且つ1μm 以上の未溶解粒子
が200個以下である。また10μm 以上の未溶解粒子
は実質的に存在すべきでない。未溶解粒子量が規定量以
下の上記ポリカーボネート樹脂を製造するには、重縮合
過程及び造粒過程において未溶解粒子が混入しないか又
は除去し得る手段を採用すべきである。かかる手段とし
ては例えば操作をクリーンルームで行うこと、未溶解粒
子の除去装置の付いた造粒装置(具体例として後述の実
施例1で使用した軸受け部に異物取出し口を有する隔離
室を設けたニーダー)を用いること、摺動部分に樹脂粒
子が触れない構造の装置(例えばスプレードライヤー形
式の造粒機)で造粒すること等がある。また未溶解粒子
を除去する手段として樹脂の溶液を目開き(0.5〜1
μm )の小さいフィルターにより濾過する方法、樹脂を
溶融してフィルター(目開き10〜40μm )により固
体粒子を除去する方法等が採用される。
The polycarbonate resin must have a number of undissolved particles measured in a methylene chloride solution that is less than a specific value. That is, the polycarbonate resin 20
A liquid particle counter model 41 manufactured by HYAC-ROCO Co., Ltd. is prepared by dissolving g in 1 liter of methylene chloride.
The number of undissolved particles having a diameter of 0.5 μm or more obtained by converting the scattered light into the scattered light of latex particles by the laser sensor method using 00 is 25,000 or less and 1 μm or more per 1 g of the polycarbonate resin. It is necessary that the number is 500 or less. When the number of undissolved particles of 0.5 μm or more exceeds 25,000 and the number of undissolved particles of 1 μm or more exceeds 500, the information pits written on the optical disk are adversely affected and the error rate (BLER) increases. More preferably, the number of undissolved particles of 0.5 μm or more is 20,000 or less and the number of undissolved particles of 1 μm or more is 200 or less. In addition, substantially no undissolved particles of 10 μm or more should be present. In order to produce the above-mentioned polycarbonate resin in which the amount of undissolved particles is not more than the specified amount, it is necessary to employ a means that does not mix or can remove undissolved particles in the polycondensation process and the granulation process. As such means, for example, the operation is performed in a clean room, a granulating device equipped with a device for removing undissolved particles (a kneader provided with an isolation chamber having a foreign matter extraction port in a bearing portion used in Example 1 described later as a specific example). ) Is used, and granulation is performed with an apparatus having a structure in which the resin particles do not touch the sliding portion (for example, a spray dryer type granulator). Further, as a means for removing undissolved particles, a resin solution is opened (0.5 to 1).
A method of filtering with a filter having a small (μm), a method of melting the resin and removing solid particles with a filter (opening of 10 to 40 μm), and the like are adopted.

【0014】更に上記ポリカーボネート樹脂は、AST
M D−0570によって測定した吸水率が0.2重量
%以下であることが必要であり、0.17重量%以下で
あることが好ましい。吸水率が0.2重量%を越える
と、光ディスク基板の表面上に金属膜を施した光ディス
クが、吸水によって反りを生じ易くなり、トラッキング
エラーを起こし易くなる。特に好ましい吸水率は0.1
5重量%以下である。
Further, the above polycarbonate resin is AST
The water absorption measured by MD-0570 is required to be 0.2% by weight or less, and preferably 0.17% by weight or less. When the water absorption rate exceeds 0.2% by weight, the optical disk having the metal film formed on the surface of the optical disk substrate is liable to warp due to water absorption, which easily causes a tracking error. Particularly preferred water absorption is 0.1
5% by weight or less.

【0015】また日本電色(株)製シグマ80を用いて
ASTM D−1003によって測定した全光線透過率
が85%以上であることが好ましく、90%以上である
ことがより好ましい。またオーク社製の自動複屈折測定
装置エリプソメータADR−200Bを用いて入射角3
0°で測定した斜め入射複屈折位相差の値が60nm以下
であることが好ましく、40nm以下であることがより好
ましい。この斜め入射複屈折位相差の値が60nmを越え
ると、光ディスクとして使用した場合記録の読取りに支
障を来すようになる。更に理研計器(株)製の光弾性測
定装置PA−150を用いて測定した光弾性定数の値が
60×10-13 cm2 /dyn 以下であることが好ましく、
50×10-13 cm2 /dyn 以下であることがより好まし
い。上記ポリカーボネート樹脂がカーボネート前駆物質
としてホスゲンを使用し、また溶媒として塩化メチレン
等の塩素系溶媒を使用する界面重縮合反応により製造し
た場合、塩素が少なからず残存している。この塩素の残
存量が多いと、成形金型が腐食したり、ポリカーボネー
ト樹脂の熱安定性が低下したり、光ディスクの金属膜が
腐食するようになるので望ましくない。従って含有する
塩素の量は10ppm以下であることが好ましく、5ppm
以下であるのが特に好ましい。この含有塩素量は、三菱
化学(株)製の全有機ハロゲン分析装置TOX10型を
用い、所定量のサンプルを燃焼し、燃焼ガスを脱水した
後酢酸セルにより電位差滴定する方法で求めた。含有塩
素量が10ppm 以下の上記ポリカーボネート樹脂を製造
するには、例えばエステル交換反応によって製造する
か、界面重縮合反応により製造する場合には、造粒時に
乾燥し易い多孔性の粉粒体になし、充分に乾燥するか、
造粒時又は造粒後に塩素系溶媒を、非塩素系溶媒で置換
する等の方法によって製造することができる。
The total light transmittance measured by ASTM D-1003 using Sigma 80 manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd. is preferably 85% or more, more preferably 90% or more. Also, using an automatic birefringence measuring device Ellipsometer ADR-200B manufactured by Oak Co., Incident angle 3
The value of the oblique incident birefringence phase difference measured at 0 ° is preferably 60 nm or less, and more preferably 40 nm or less. When the value of the oblique incident birefringence phase difference exceeds 60 nm, reading of recording will be hindered when used as an optical disc. Further, the value of photoelastic constant measured using a photoelasticity measuring device PA-150 manufactured by Riken Keiki Co., Ltd. is preferably 60 × 10 -13 cm 2 / dyn or less,
It is more preferably 50 × 10 −13 cm 2 / dyn or less. When the above polycarbonate resin is produced by an interfacial polycondensation reaction using phosgene as a carbonate precursor and a chlorine-based solvent such as methylene chloride, a large amount of chlorine remains. If the residual amount of chlorine is large, the molding die is corroded, the thermal stability of the polycarbonate resin is deteriorated, and the metal film of the optical disk is corroded, which is not desirable. Therefore, the amount of chlorine contained is preferably 10ppm or less, and 5ppm
The following is particularly preferable. The content of chlorine was determined by a method in which a total amount of organic halogen analyzer TOX10 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was used, a predetermined amount of sample was burned, the combustion gas was dehydrated, and then potentiometric titration was performed using an acetic acid cell. In order to produce the above polycarbonate resin having a chlorine content of 10 ppm or less, for example, when it is produced by a transesterification reaction or an interfacial polycondensation reaction, a porous powdery granule which is easily dried at the time of granulation is produced. , Dry enough,
It can be produced by a method such as substituting a chlorine-based solvent with a non-chlorine-based solvent during or after granulation.

【0016】上記ポリカーボネート樹脂は、含有するオ
リゴマー量が10%以下であることが好ましく、5%以
下が特に好ましい。オリゴマー量が10%より多くなる
と、成形時に金型表面を汚染し、転写性が悪化するよう
になり、目的とする光ディスク基板が得られ難くなる。
ポリカーボネート樹脂中のオリゴマー量を上記範囲にす
るには、重縮合条件を厳密に制御してオリゴマーのポリ
マー化を促進することが必要である。界面重縮合反応で
はアルカリ濃度、反応温度、反応時間及び触媒量の最適
化が重要であり、エステル交換反応では反応温度、減圧
度及び反応時間の最適化が重要である。オリゴマー含量
が上記範囲を越えている場合には、例えばオリゴマー抽
出等の手段により除去すればよい。この抽出はポリカー
ボネート樹脂の溶液(例えば塩化メチレン溶液)を、そ
の樹脂の貧溶媒又は非溶媒(例えばアセトン、エタノー
ル等)中に滴下する方法、ポリカーボネート樹脂を貧溶
媒又は非溶媒に浸漬してオリゴマーを抽出する等の手段
によって実施することができる。本発明でいうオリゴマ
ー量は東ソー(株)製TSKgelG2000HXLと
G3000HXLカラム各1本を直列に繋ぎ、溶離液と
してクロロホルムを用い、流量0.7ml/分で安定化し
た後ポリカーボネート樹脂のクロロホルム溶液を注入す
る方法で測定したGPCチャートのリテンションタイム
が19分以降のオリゴマーピーク面積の合計の全ピーク
面積に対する割合である。
The above polycarbonate resin preferably contains 10% or less of oligomers, and particularly preferably 5% or less. When the amount of the oligomer is more than 10%, the mold surface is contaminated during molding, and the transferability is deteriorated, and it becomes difficult to obtain the intended optical disk substrate.
In order to control the amount of the oligomer in the polycarbonate resin within the above range, it is necessary to strictly control the polycondensation conditions to promote the polymerization of the oligomer. In the interfacial polycondensation reaction, optimization of alkali concentration, reaction temperature, reaction time and amount of catalyst is important, and in transesterification reaction, optimization of reaction temperature, degree of reduced pressure and reaction time is important. When the oligomer content exceeds the above range, it may be removed by a means such as oligomer extraction. This extraction is a method of dropping a solution of a polycarbonate resin (for example, a methylene chloride solution) into a poor solvent or a non-solvent (for example, acetone, ethanol, etc.) of the resin, or immersing the polycarbonate resin in a poor solvent or a non-solvent to form an oligomer. It can be carried out by means such as extraction. In the present invention, the amount of the oligomer is TSKgel G2000HXL manufactured by Tosoh Corp. and one G3000HXL column are connected in series, and chloroform is used as an eluent to stabilize at a flow rate of 0.7 ml / min, and then a chloroform solution of a polycarbonate resin is injected. The retention time of the GPC chart measured by the method is the ratio of the total oligomer peak area after 19 minutes to the total peak area.

【0017】上記ポリカーボネート樹脂の比粘度、未溶
解粒子含量及び吸水率の全てが上記規定量を満足するこ
とにより、更に好ましくは全光線透過率、斜め入射複屈
折位相差値、光弾性定数値、塩素含量及びオリゴマー含
量が上記規定値を満足することにより、目的とする2,
2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パンからのポリカーボネート樹脂を用いてピットを正確
に転写し、エラーレート(BLER)が良好な且つ吸湿
によるソリの少ない光ディスク基板の提供をはじめて可
能にしたのであって比粘度、オリゴマー含量、未溶解粒
子含量及び吸水率のいずれか一つの値がはずれても目的
を達成することはできない。
When the specific viscosity, undissolved particle content and water absorption of the above polycarbonate resin all satisfy the above specified amounts, more preferably the total light transmittance, the oblique incident birefringence retardation value, the photoelastic constant value, When the chlorine content and the oligomer content satisfy the above specified values,
Accurate transfer of pits using a polycarbonate resin from 2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane to provide an optical disk substrate with a good error rate (BLER) and less warpage due to moisture absorption. Therefore, even if any one of the specific viscosity, the oligomer content, the undissolved particle content, and the water absorption rate deviates, the object cannot be achieved.

【0018】本発明の光ディスク基板は、上記ポリカー
ボネート樹脂を例えば射出成形法、圧縮成形法、押出成
形法、溶液キャスティング法等任意の方法で成形するこ
とにより得ることができる。なかでも射出成形法が好ま
しい。本発明の光ディスク基板の製造に用いる射出成形
は、通常の光ディスク成形用の精密射出成形機を用いて
クリーンルーム内にて行われる。クリーンルームのクリ
ーン度はクラス1000以下にするのが好ましい。射出
成形時の型締力は10トン以上にすべきである。型締め
力が10トンより低いと、金型が緩み、所定の形状の光
ディスク基板が得られなくなる。また成形時の樹脂温度
即ちシリンダ温度を290〜330℃にし且つ金型温度
を60〜110℃の範囲にする必要があり、樹脂温度を
300〜320℃にし且つ金型温度を80〜100℃に
するのが好ましい。樹脂温度を290℃より低温にする
か又は金型温度を60℃より低温にすると、金型表面で
の樹脂の溶融流動性が低下し、得られる光ディスク基板
の斜め入射複屈折位相差が大きくなり、またピットの深
さが不足するようになる。樹脂温度を330℃より高く
するか又は金型温度を110℃より高くすると、得られ
る光ディスク基板の冷却に時間がかかり、成形サイクル
が長くなるばかりでなく離型時に樹脂が充分に固まら
ず、得られる光ディスク基板に反りが生じるようにな
る。更に加えるに射出速度を50〜700mm/秒にする
のが好ましい。50mm/秒未満では金型内での樹脂の流
動性が悪く、転写性や複屈折等が悪化するようになり、
700mm/秒を越えるとバリが生じたり、ガス焼けやシ
ルバー等が発生し易くなる。また保圧(2次圧)を25
〜60kg/cm2 にするのが好ましい。25kg/cm2 より
低くするとヒケが生じ易くなり、60kg/cm2 より高く
すると光ディスク基板に大きな応力がかかり、歪が残る
ようになり、光学特性の優れた光ディスク基板が得られ
難くなる。
The optical disk substrate of the present invention can be obtained by molding the above polycarbonate resin by an arbitrary method such as an injection molding method, a compression molding method, an extrusion molding method or a solution casting method. Among them, the injection molding method is preferable. The injection molding used for manufacturing the optical disk substrate of the present invention is performed in a clean room using a normal precision injection molding machine for optical disk molding. The cleanliness of the clean room is preferably class 1000 or less. The mold clamping force during injection molding should be 10 tons or more. If the mold clamping force is lower than 10 tons, the mold is loosened and it becomes impossible to obtain an optical disk substrate having a predetermined shape. Further, it is necessary to set the resin temperature at the time of molding, that is, the cylinder temperature to 290 to 330 ° C. and the mold temperature to the range of 60 to 110 ° C., set the resin temperature to 300 to 320 ° C. and the mold temperature to 80 to 100 ° C. Preferably. When the resin temperature is lower than 290 ° C or the mold temperature is lower than 60 ° C, the melt flowability of the resin on the mold surface is lowered, and the oblique incident birefringence phase difference of the obtained optical disk substrate increases. , Again, the pit depth will be insufficient. If the resin temperature is higher than 330 ° C. or the mold temperature is higher than 110 ° C., it takes a long time to cool the obtained optical disk substrate, not only the molding cycle becomes long but also the resin does not harden sufficiently at the time of mold release. The optical disk substrate to be warped is warped. In addition, it is preferable to set the injection speed to 50 to 700 mm / sec. If it is less than 50 mm / sec, the fluidity of the resin in the mold is poor, and the transferability and birefringence are deteriorated.
When it exceeds 700 mm / sec, burrs are easily generated, and gas burn, silver, etc. are likely to occur. The holding pressure (secondary pressure) is 25
It is preferably about 60 kg / cm 2 . If it is lower than 25 kg / cm 2 , sink marks are likely to occur, and if it is higher than 60 kg / cm 2 , large stress is applied to the optical disc substrate and distortion remains, making it difficult to obtain an optical disc substrate having excellent optical characteristics.

【0019】本発明の光ディスク基板を成形するに当
り、上記ポリカーボネート樹脂に燐系安定剤を配合する
ことができ、こうすることは好ましいことである。燐系
安定剤としては亜燐酸エステル及び燐酸エステルが好ま
しく使用される。亜燐酸エステルとしては例えばトリフ
ェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイ
ト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホス
ファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホス
ファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモ
ノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホス
ファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、
ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、モ
ノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニ
ルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイ
ト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェ
ニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,2−
メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オ
クチルホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエ
リスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert
−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイ
ト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニー
ル)−4,4−ジフェニレンホスホナイト等の亜燐酸の
トリエステル、ジエステル、モノエステル等があげら
れ、なかでもトリスノニルフェニルホスファイト、ジス
テアリルペンタエリスリトールジホスファイト等が好ま
しい。燐酸エステルとしては例えばトリブチルホスフェ
ート、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェ
ート、トリクロルフェニルホスフェート、トリブトキシ
エチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェー
ト、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブ
チルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプ
ロピルホスフェート等があげられ、なかでもトリフェニ
ルホスフェート、トリエチルホスフェート等が好まし
い。これら燐系安定剤は単独で使用しても、二種以上組
合せて使用してもよい。これら燐系安定剤の配合量は、
あまりに少ないと充分な安定化効果特に熱安定化効果が
得られ難く、あまりに多いと長期保存時に光ディスク基
板の劣化を促進させるようになるので、燐系安定剤を燐
原子に換算して1〜150ppm 含有される量が適当であ
る。亜燐酸エステル系安定剤を用いるときは特別な注意
が肝要であり、長期保存時の劣化という点では用いない
のが好ましいが、初期劣化の抑制には有効であるので、
極く少量用いるのが好ましく、燐原子に換算して1〜2
5ppm 程度用いるのが好ましい。燐酸エステル系安定剤
では長期保存時の劣化に対して亜燐酸エステル系程悪影
響はなく、燐原子に換算して1〜150ppm 用いるのが
好ましく、さらに好ましくは1〜100ppm である。
In molding the optical disk substrate of the present invention, a phosphorus-based stabilizer can be added to the above polycarbonate resin, which is preferable. Phosphorous acid esters and phosphoric acid esters are preferably used as the phosphorus-based stabilizer. Examples of the phosphite include triphenylphosphite, trisnonylphenylphosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tridecylphosphite, trioctylphosphite, trioctadecylphosphite, didecyl. Monophenyl phosphite, dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite,
Distearyl pentaerythritol diphosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2 , 2-
Methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octylphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert.
-Butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4-diphenylenephosphonite and other phosphorous acid triesters, diesters, monoesters, and the like. However, trisnonylphenyl phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite and the like are preferable. Examples of the phosphoric acid ester include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenylmonoorthoxenyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, Examples thereof include diisopropyl phosphate, and among them, triphenyl phosphate, triethyl phosphate and the like are preferable. These phosphorus-based stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The blending amount of these phosphorus stabilizers is
If it is too small, it is difficult to obtain a sufficient stabilizing effect, especially the heat stabilizing effect, and if it is too large, the deterioration of the optical disk substrate is promoted during long-term storage. Therefore, the phosphorus-based stabilizer is converted to phosphorus atoms to be 1 to 150 ppm. The amount contained is suitable. Special attention is required when using a phosphite stabilizer, and it is preferable not to use it from the viewpoint of deterioration during long-term storage, but it is effective in suppressing initial deterioration.
It is preferable to use a very small amount, and it is 1 to 2 in terms of phosphorus atom.
It is preferable to use about 5 ppm. Phosphate ester-based stabilizers have less adverse effects on deterioration during long-term storage than phosphorous acid ester-based stabilizers, and are preferably used at 1 to 150 ppm, more preferably 1 to 100 ppm, in terms of phosphorus atoms.

【0020】更に、本発明の光ディスク基板を成形する
に当り、上記ポリカーボネート樹脂に多価アルコールの
高級脂肪酸エステルを配合することができる。この高級
脂肪酸エステルを配合することにより、ポリカーボネー
ト樹脂の熱安定性が向上し、成形時の樹脂の流動性がよ
くなり、更に成形後の金型からの光ディスク基板の離型
性が改良されて離型不良による光ディスク基板の変形が
防止できる。かかる高級脂肪酸エステルとしては、炭素
原子数2〜5の多価アルコールと炭素原子数10〜30
の飽和脂肪酸との部分エステル又は全エステルが好まし
い。この多価アルコールとしてはグリコール類、グリセ
ロール、ペンタエリスリトール等があげられる。この高
級脂肪酸エステルの配合量は、ポリカーボネート樹脂に
50〜2000ppm 含有される量が好ましい。50ppm
より少ないと上記効果が得られず、2000ppm より多
いと金型表面の汚れの原因になるので好ましくない。
Further, in molding the optical disk substrate of the present invention, a higher fatty acid ester of a polyhydric alcohol can be blended with the above polycarbonate resin. By blending this higher fatty acid ester, the thermal stability of the polycarbonate resin is improved, the fluidity of the resin at the time of molding is improved, and the releasability of the optical disk substrate from the mold after molding is further improved and the resin is released. It is possible to prevent the deformation of the optical disk substrate due to mold defects. Examples of such higher fatty acid esters include polyhydric alcohols having 2 to 5 carbon atoms and 10 to 30 carbon atoms.
Partial or total esters with saturated fatty acids of are preferred. Examples of the polyhydric alcohol include glycols, glycerol, pentaerythritol and the like. The amount of the higher fatty acid ester compounded is preferably an amount contained in the polycarbonate resin in an amount of 50 to 2000 ppm. 50ppm
If it is less than 2000 ppm, the above effect cannot be obtained, and if it is more than 2000 ppm, it causes stains on the mold surface, which is not preferable.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下に実施例をあげて本発明を更
に説明する。実施例中の部及び%は重量部及び重量%で
あり、評価は下記の方法によった。 (1)比粘度:ポリカーボネート樹脂0.7g を塩化メ
チレン100mlに溶解して20℃で測定した。 (2)オリゴマー含量(%):東ソー(株)製CPCカ
ラムTSKgelG2000HXLとTSKgelG3
000HXLを用い、溶離液としてクロロホルムを流量
0.7ml/分で流しながら試料50mgをクロロホルム5
mlに溶解した溶液を20μl 注入する方法で求めたGP
Cチャートのリテンションタイムが19分以降のオリゴ
マー成分のピーク面積の全ピーク面積に対する割合を%
で示した。 (3)塩化メチレン未溶解粒子数(個/g):ポリカーボ
ネート樹脂20g を塩化メチレン1リットルに溶解した
溶液をハイアックロイコ社製液体パーティクルカウンタ
ーモデル4100を用いたレーザーセンサー法にて散乱
光をラテックス粒子の散乱光に換算する方法で求めた。 (4)吸水率(%):ASTM D−0570によって
測定した。 (5)全光線透過率(%):日本電色(株)製シグマ8
0を用いてASTM D−1003により測定した。 (6)斜め入射複屈折位相差(nm):オーク社製エリプソ
メータADR−200B自動複屈折測定装置を用いて入
射角30°で測定した。 (7)光弾性定数(×10-13 cm2 /dyn):理研計器
(株)製の光弾性測定装置PA−150により測定し
た。 (8)含有塩素量(ppm):三菱化学(株)製の全有機ハ
ロゲン分析装置TOX10型を用い、サンプルを燃焼
し、燃焼ガスを脱水した後酢酸セルにより電位差滴定し
て求めた。 (9)ピット深さ(nm):ピット深さ112nmのスタン
パーを用い、射出成形機[住友重機械工業(株)製DI
SK3]で厚さ1.2mm、直径120mmの基板を成形
し、円板中心より40mmの位置のピット深さをセイコー
電子工業(株)製の原子間力顕微鏡にて測定し、ピット
深さ100nm以上を合格とした。 (10)BLER:(9)で成形した円板の片面にアル
ミニウム膜をスパッタリングにより付与し、CDP−3
000を用いてBLER(Clピーク)を測定した。 (11)反り(mm):(9)で成形した円板の片面にアル
ミニウム膜をスパッタリングにより付与し、80℃で8
5%RHの恒温恒湿機中に、1,000時間放置した
後、小野測器(株)製LM−1200光ディスク検査装
置を用いて測定し、0.25mm以下を合格とした。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be further described below with reference to examples. Parts and% in the examples are parts by weight and% by weight, and evaluation was made by the following method. (1) Specific viscosity: 0.7 g of polycarbonate resin was dissolved in 100 ml of methylene chloride and measured at 20 ° C. (2) Oligomer content (%): CPC columns TSKgel G2000HXL and TSKgel G3 manufactured by Tosoh Corporation
Using 000HXL, 50 mg of sample was mixed with chloroform while flowing chloroform as an eluent at a flow rate of 0.7 ml / min.
GP obtained by the method of injecting 20 μl of the solution dissolved in ml
The ratio of the peak area of the oligomer component after the retention time of 19 minutes on the C chart to the total peak area is%.
Indicated by (3) Number of particles not dissolved in methylene chloride (particles / g): A solution prepared by dissolving 20 g of a polycarbonate resin in 1 liter of methylene chloride is a latex of scattered light by a laser sensor method using a liquid particle counter model 4100 manufactured by Hyac-Leuco. It was obtained by the method of converting it into scattered light of particles. (4) Water absorption rate (%): Measured by ASTM D-0570. (5) Total light transmittance (%): Sigma 8 manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.
0 was used to measure by ASTM D-1003. (6) Oblique incidence birefringence phase difference (nm): Measured at an incident angle of 30 ° using an oak ellipsometer ADR-200B automatic birefringence measuring device. (7) Photoelastic constant (× 10 −13 cm 2 / dyn): Measured with a photoelastic measuring device PA-150 manufactured by Riken Keiki Co., Ltd. (8) Content of chlorine (ppm): Using a total organic halogen analyzer TOX10 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, the sample was burned, the combustion gas was dehydrated, and then the potentiometric titration was performed using an acetic acid cell. (9) Pit depth (nm): injection molding machine [DI manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.] using a stamper with a pit depth of 112 nm
A substrate having a thickness of 1.2 mm and a diameter of 120 mm was molded with SK3], and the pit depth at a position of 40 mm from the center of the disk was measured with an atomic force microscope manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., and the pit depth was 100 nm. The above was passed. (10) BLER: An aluminum film is applied to one side of the disk formed in (9) by sputtering, and CDP-3
BLER (Cl peak) was measured using 000. (11) Warp (mm): An aluminum film is applied to one side of the disk formed in (9) by sputtering and the temperature is set to 80 ° C. for 8 hours.
After standing in a thermo-hygrostat at 5% RH for 1,000 hours, measurement was performed using an LM-1200 optical disk inspection device manufactured by Ono Sokki Co., Ltd., and 0.25 mm or less was determined to be acceptable.

【0022】[実施例1〜3] A.ポリカーボネート樹脂の合成 撹拌機、温度計及び還流冷却機を備えた反応槽に48.
5%の水酸化ナトリウム水溶液2691部及び水184
62部を仕込み、窒素ガスを30分間バブリングして脱
酸素した。これに2,2−ビス(3−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパン2387部及びハイドロサル
ファイト2.52部を溶解し、同様に窒素ガスバブリン
グで脱酸素した塩化メチレン12681部を加えて20
℃でホスゲン1200部を60分かけて吹込んだ。次い
で同様にして脱酸素した48.5%水酸化ナトリウム溶
液769部とp−tert−ブチルフェノール69.9部を
加えて乳化させた後トリエリルアミン6.5部を加えて
30℃で約2時間撹拌して反応を終了した。反応終了後
有機相を分取し、水洗後塩酸酸性にして水洗を繰返して
水相の導電率がイオン交換水のそれと等しくなった時点
で水洗を終了し、軸受け部に異物取出し口を有する隔離
室を設けたニーダーにより塩化メチレンを蒸発してポリ
カーボネート樹脂を得た。この樹脂の比粘度は0.27
9、吸水率は0.14%、含有塩素量は5ppm 、オリゴ
マー含量は3.5%であった。
[Examples 1 to 3] A. Synthesis of polycarbonate resin 48. in a reaction tank equipped with a stirrer, a thermometer and a reflux condenser.
2691 parts of 5% aqueous sodium hydroxide solution and 184 water
62 parts were charged, and nitrogen gas was bubbled for 30 minutes to deoxygenate. 2,387 parts of 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane and 2.52 parts of hydrosulfite were dissolved in this, and 12681 parts of methylene chloride deoxygenated by nitrogen gas bubbling were added to give 20 parts.
1200 parts of phosgene was bubbled in at 60 ° C. over 60 minutes. Then, 769 parts of a 48.5% sodium hydroxide solution deoxidized in the same manner and 69.9 parts of p-tert-butylphenol were added to emulsify the mixture, and then 6.5 parts of trierylamine was added to the mixture at 30 ° C. for about 2 hours. The reaction was completed by stirring. After completion of the reaction, the organic phase is separated, washed with water, acidified with hydrochloric acid, and repeatedly washed with water. When the conductivity of the aqueous phase becomes equal to that of ion-exchanged water, the washing is stopped and the bearing has a foreign matter extraction port. Methylene chloride was evaporated with a kneader provided with a chamber to obtain a polycarbonate resin. The specific viscosity of this resin is 0.27
9, water absorption was 0.14%, chlorine content was 5 ppm, and oligomer content was 3.5%.

【0023】B.光ディスク基板の作製 上記のポリカーボネート樹脂2370部にトリス(2、
4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト0.07
1部(燐原子で1.4 ppm)、リン酸トリメチル0.1
19部(燐原子で11 ppm)及びステアリン酸モノグリ
セリド1.07部(450 ppm)を加え、ピット深さ1
12nmのスタンパーを用い、射出成形機[住友重機械工
業(株)製DISK3]により表1に示す成形条件で厚
さ1.2mm、直径120mmのディスク基板を射出成形し
た。なお射出速度は100mm/秒、保圧は40kg/cm2
であり、得られたディスク基板の未溶解粒子は粒子換算
直径0.5μm 以上のものが24,500個/g 、1μ
m 以上のものが200個/g 、全光線透過率は89%、
光弾性定数の値は55×10-13 cm2 /dyn であり、そ
の他の特性は表1に示した。
B. Fabrication of optical disk substrate Tris (2,
4-di-tert-butylphenyl) phosphite 0.07
1 part (1.4 ppm of phosphorus atom), trimethyl phosphate 0.1
19 parts (11 ppm of phosphorus atom) and 1.07 parts of stearic acid monoglyceride (450 ppm) were added, and the pit depth was 1
Using a 12 nm stamper, a disk substrate having a thickness of 1.2 mm and a diameter of 120 mm was injection molded by an injection molding machine [DISK3 manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.] under the molding conditions shown in Table 1. The injection speed is 100 mm / sec and the holding pressure is 40 kg / cm 2.
The undissolved particles of the obtained disk substrate are 24,500 particles / g with a particle equivalent diameter of 0.5 μm or more, 1 μm.
200 or more per m or more, total light transmittance of 89%,
The value of photoelastic constant is 55 × 10 −13 cm 2 / dyn, and other properties are shown in Table 1.

【0024】[実施例4]実施例1で合成したポリカー
ボネート樹脂100部に、リン酸トリメチル0.01部
(燐原子で22 ppm)及びステアリン酸モノグリセリド
0.045部(450 ppm)を加え、実施例1と同様に
してディスク基板を射出成形した。得られたディスク基
板の未溶解粒子は粒子換算直径0.5μm 以上のものが
24,500個/g 、1μm 以上のものが200個/g
、全光線透過率は89%、光弾性定数の値は55×1
-13 cm2 /dyn であり、その他の特性は表1に示し
た。
[Example 4] To 100 parts of the polycarbonate resin synthesized in Example 1, 0.01 parts of trimethyl phosphate (22 ppm by phosphorus atom) and 0.045 parts (450 ppm) of stearic acid monoglyceride were added. A disk substrate was injection molded in the same manner as in Example 1. The number of undissolved particles on the obtained disk substrate is 24,500 particles / g with a particle equivalent diameter of 0.5 μm or more, and 200 particles / g with a particle diameter of 1 μm or more.
, Total light transmittance is 89%, photoelastic constant value is 55 × 1
0 -13 cm 2 / dyn, and other characteristics are shown in Table 1.

【0025】[比較例1]金型温度を50℃にする以外
は実施例2と同様に射出成形し、得られたディスク基板
の特性を表1に示した。BLERが320個/秒と大き
く、ピット深さも不充分で、反りも大であった。
Comparative Example 1 The characteristics of the disk substrate obtained by injection molding in the same manner as in Example 2 except that the mold temperature was 50 ° C. are shown in Table 1. The BLER was as large as 320 pieces / sec, the pit depth was insufficient, and the warpage was large.

【0026】[比較例2]造粒工程で異物取出し用の隔
離室を設けていない通常のニーダーを用いる以外は実施
例1と同様に造粒した。この樹脂の比粘度は0.27
9、吸水率は0.16%、含有塩素量は6ppm 、オリゴ
マー含量は3.3%であった。次いで実施例1と同様に
射出成形し、得られたディスク基板の全光線透過率は8
9%、光弾性定数の値は56×10-13 cm2 /dyn であ
り、その他の特性を表1に示した。未溶解粒子が多く、
ディスク基板のBLERが490個/秒と大きい値にな
った。
[Comparative Example 2] Granulation was carried out in the same manner as in Example 1 except that an ordinary kneader having no isolation chamber for taking out foreign matters was used in the granulation step. The specific viscosity of this resin is 0.27
9, water absorption was 0.16%, chlorine content was 6 ppm, and oligomer content was 3.3%. Then, injection molding was carried out in the same manner as in Example 1, and the total light transmittance of the obtained disk substrate was 8
9%, the value of photoelastic constant was 56 × 10 −13 cm 2 / dyn, and other properties are shown in Table 1. Many undissolved particles,
The BLER of the disk substrate became a large value of 490 pieces / second.

【0027】[比較例3]型締力を9tにし、シリンダ
温度を300℃にする以外は実施例1と同様に射出成形
したところ、バリ発生のため良好なディスク基板は得ら
れなかった。
COMPARATIVE EXAMPLE 3 Injection molding was carried out in the same manner as in Example 1 except that the mold clamping force was set to 9 t and the cylinder temperature was set to 300 ° C. However, a good disk substrate could not be obtained due to burrs.

【0028】[比較例4]型締力を12tにし、シリン
ダ温度を280℃にする以外は実施例1と同様に射出成
形し、得られたディスク基板の特性を表1に示した。斜
め入射複屈折位相差の値が大になり、BLERが350
個/秒と大きく、ピット深さも不充分で、反りも大であ
った。
Comparative Example 4 The characteristics of the disk substrate obtained by injection molding in the same manner as in Example 1 except that the mold clamping force was 12 t and the cylinder temperature was 280 ° C. are shown in Table 1. Oblique incidence birefringence Phase difference becomes large and BLER is 350
The number of pieces / second was large, the pit depth was insufficient, and the warpage was large.

【0029】[比較例5]型締力を12tにし、シリン
ダ温度を340℃にする以外は実施例1と同様に射出成
形し、得られたディスク基板の特性を表1に示した。反
りが大であった。
Comparative Example 5 The characteristics of the disk substrate obtained by injection molding in the same manner as in Example 1 except that the mold clamping force was 12 t and the cylinder temperature was 340 ° C. are shown in Table 1. The warpage was great.

【0030】[比較例6]シリンダ温度を350℃に
し、金型温度を120℃にする以外は実施例2と同様に
射出成形し、得られたディスク基板の特性を表1に示し
た。反りが大であった。
COMPARATIVE EXAMPLE 6 The characteristics of the disk substrate obtained by injection molding in the same manner as in Example 2 except that the cylinder temperature was 350 ° C. and the mold temperature was 120 ° C. are shown in Table 1. The warpage was great.

【0031】[比較例7]p−tert−ブチルフェノール
の使用量を100.6部にする以外は実施例1−Aと同
様にしてポリカーボネート樹脂を合成した。この樹脂の
比粘度は0.198、吸水率は0.15%、含有塩素量
は5ppm 、オリゴマー含量は4.8%であった。この樹
脂を用いて実施例3と同様に射出成形したところ、離型
時に割れが生じディスク基板を得ることはできなかっ
た。
Comparative Example 7 A polycarbonate resin was synthesized in the same manner as in Example 1-A except that the amount of p-tert-butylphenol used was 100.6 parts. The resin had a specific viscosity of 0.198, a water absorption rate of 0.15%, a chlorine content of 5 ppm, and an oligomer content of 4.8%. When injection molding was performed using this resin in the same manner as in Example 3, a crack was generated at the time of release and a disk substrate could not be obtained.

【0032】[比較例8]p−tert−ブチルフェノール
の使用量を55.9部にする以外は実施例1−Aと同様
にしてポリカーボネート樹脂を合成した。この樹脂の比
粘度は0.420、吸水率は0.16%、含有塩素量は
5ppm 、オリゴマー含量は3.0%であった。この樹脂
を用いて実施例1と同様に射出成形した。得られたディ
スク基板の全光線透過率は89%、光弾性定数の値は5
6×10-13 cm2 /dyn であり、その他の特性は表1に
示した。斜め入射複屈折位相差の値が大になり、BLE
Rが380個/秒と大きく、ピット深さも不充分で、反
りも大であった。
Comparative Example 8 A polycarbonate resin was synthesized in the same manner as in Example 1-A except that the amount of p-tert-butylphenol used was 55.9 parts. The resin had a specific viscosity of 0.420, a water absorption rate of 0.16%, a chlorine content of 5 ppm, and an oligomer content of 3.0%. Injection molding was performed in the same manner as in Example 1 using this resin. The obtained disk substrate had a total light transmittance of 89% and a photoelastic constant of 5
6 × 10 −13 cm 2 / dyn, and other characteristics are shown in Table 1. The value of the birefringence phase difference of oblique incidence becomes large, and BLE
The R was as large as 380 pieces / second, the pit depth was insufficient, and the warpage was large.

【0033】[比較例9]ビスフェノールAにホスゲン
を反応させて得た比粘度が0.283、吸水率が0.2
3、光弾性定数が80、含有塩素量が7ppm 、オリゴマ
ー含量が3.2%のポリカーボネート樹脂[帝人化成
(株)製AD5503]を用いて実施例2と同様に射出
成形し。得られたディスク基板の全光線透過率は89
%、光弾性定数の値は80×10-13 cm2 /dyn であ
り、その他の特性を表1に示した。斜め入射複屈折位相
差の値が大になり、ピット深さも不充分で、反りも大で
あった。
COMPARATIVE EXAMPLE 9 Bisphenol A was reacted with phosgene to give a specific viscosity of 0.283 and a water absorption of 0.2.
3, injection molding was carried out in the same manner as in Example 2 using a polycarbonate resin [AD5503 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.] having a photoelastic constant of 80, a chlorine content of 7 ppm and an oligomer content of 3.2%. The total light transmittance of the obtained disk substrate was 89.
%, The value of photoelastic constant was 80 × 10 −13 cm 2 / dyn, and other properties are shown in Table 1. The value of the birefringent phase difference of oblique incidence was large, the pit depth was insufficient, and the warpage was large.

【0034】[0034]

【表1】 [Table 1]

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明によれば、2,2−ビス(3−メ
チル−4−ヒドロキシフェニル)プロパンからのポリカ
ーボネート樹脂を用いてピットを正確に転写し、エラー
レート(BLER)が良好で且つ吸湿による反りの少な
い光ディスク基板の提供が可能になり、その奏する効果
は格別なものである。
According to the present invention, a polycarbonate resin made from 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane is used to accurately transfer pits, and the error rate (BLER) is good. It is possible to provide an optical disk substrate that is less likely to warp due to moisture absorption, and the effect produced by the optical disk substrate is exceptional.

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロパンを主とする二価フェノールにカ
ーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボネ
ート樹脂より形成され、該ポリカーボネート樹脂は
(A)その0.7g を塩化メチレン100mlに溶解した
溶液の20℃において測定された比粘度が0.2〜0.
4であり、(B)その塩化メチレン溶液中で測定された
未溶解粒子がポリカーボネート樹脂1g 当り粒子換算直
径0.5μm 以上のものが25,000個以下、1μm
以上のものが500個以下であり且つ(C)吸水率が
0.2重量%以下であることを満足する樹脂により形成
されていることを特徴とする光ディスク基板。
1. A polycarbonate resin obtained by reacting a dihydric phenol mainly containing 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane with a carbonate precursor, wherein the polycarbonate resin is (A). ) A solution of 0.7 g of this in 100 ml of methylene chloride has a specific viscosity measured at 20 DEG C. of 0.2-0.1.
4 (B) The undissolved particles measured in the methylene chloride solution are 25,000 particles having a diameter of 0.5 μm or more in terms of particle diameter per 1 g of the polycarbonate resin, 1 μm
An optical disk substrate formed of a resin satisfying the following conditions: 500 or less and (C) a water absorption rate of 0.2% by weight or less.
【請求項2】 該ポリカーボネート樹脂は、全光線透過
率が少なくとも85%である請求項1記載の光ディスク
基板。
2. The optical disk substrate according to claim 1, wherein the polycarbonate resin has a total light transmittance of at least 85%.
【請求項3】 該ポリカーボネート樹脂は、斜め入射複
屈折位相差値が60nm以下である請求項1又は2記載の
光ディスク基板。
3. The optical disk substrate according to claim 1, wherein the polycarbonate resin has an oblique incident birefringence retardation value of 60 nm or less.
【請求項4】 該ポリカーボネート樹脂は、光弾性定数
値が60×10-13cm2 /dyn 以下である請求項1〜3
のいずれか1項記載の光ディスク基板。
4. The polycarbonate resin has a photoelastic constant value of 60 × 10 −13 cm 2 / dyn or less.
An optical disc substrate according to any one of 1.
【請求項5】 該ポリカーボネート樹脂は、塩素含量が
10ppm 以下である請求項1〜4のいずれか1項記載の
光ディスク基板。
5. The optical disk substrate according to claim 1, wherein the polycarbonate resin has a chlorine content of 10 ppm or less.
【請求項6】 該ポリカーボネート樹脂は、本文に定義
された方法によって測定されたオリゴマー含量が10%
以下である請求項1〜5のいずれか1項記載の光ディス
ク基板。
6. The polycarbonate resin has an oligomer content of 10% measured by the method defined in the text.
The optical disk substrate according to any one of claims 1 to 5, which is as follows.
【請求項7】 該ポリカーボネート樹脂は、燐系安定剤
を燐原子に換算して1〜150ppm 含有する請求項1〜
6のいずれか1項記載の光ディスク基板。
7. The polycarbonate resin contains 1 to 150 ppm of a phosphorus stabilizer in terms of phosphorus atoms.
6. The optical disc substrate according to any one of 6 above.
【請求項8】 燐系安定剤が燐酸エステルである請求項
7記載の光ディスク基板。
8. The optical disk substrate according to claim 7, wherein the phosphorus-based stabilizer is a phosphoric acid ester.
【請求項9】 燐系安定剤が、燐原子に換算して1〜1
00ppm の燐酸エステル及び燐原子に換算して1〜25
ppm の亜燐酸エステルである請求項7記載の光ディスク
基板。
9. The phosphorus-based stabilizer is 1 to 1 in terms of phosphorus atoms.
1 to 25 in terms of 00ppm phosphoric acid ester and phosphorus atom
8. The optical disk substrate according to claim 7, which is ppm phosphite ester.
【請求項10】 該ポリカーボネート樹脂は、炭素原子
数2〜5の多価アルコールと炭素原子数10〜30の飽
和脂肪酸との部分エステル又は全エステルを50〜20
00ppm 含有する請求項1〜9のいずれか1項記載の光
ディスク基板。
10. The polycarbonate resin comprises 50 to 20 partial or total esters of a polyhydric alcohol having 2 to 5 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms.
The optical disk substrate according to any one of claims 1 to 9, which contains 00 ppm.
【請求項11】 2,2−ビス(3−メチル−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンを主とする二価フェノールに
カーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボ
ネート樹脂であって(A)その0.7g を塩化メチレン
100mlに溶解した溶液の20℃において測定された比
粘度が0.2〜0.4であり、(B)その塩化メチレン
溶液中で測定された未溶解粒子がポリカーボネート樹脂
1g 当り粒子換算直径0.5μm 以上のものが25,0
00個以下、1μm 以上のものが500個以下であり且
つ(C)吸水率が0.2重量%以下であるポリカーボネ
ート樹脂を型締力10〜60トン、樹脂温度290〜3
30℃、金型温度60〜110℃で射出成形することを
特徴とする光ディスク基板の製造方法。
11. A polycarbonate resin obtained by reacting a dihydric phenol mainly containing 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane with a carbonate precursor, which is 0.7 g of (A). The specific viscosity measured at 20 ° C. of a solution prepared by dissolving 100 ml of methylene chloride at 0.2 ° C. is 0.2 to 0.4, and (B) the undissolved particles measured in the methylene chloride solution are converted into particles per 1 g of the polycarbonate resin. 25.0 with a diameter of 0.5 μm or more
00 or less, 500 or less 1 μm or more, and (C) a polycarbonate resin having a water absorption of 0.2 wt% or less, a mold clamping force of 10 to 60 tons, and a resin temperature of 290 to 3
A method for manufacturing an optical disk substrate, which comprises performing injection molding at 30 ° C. and a mold temperature of 60 to 110 ° C.
【請求項12】 射出成形時の射出速度が50〜700
mm/秒である請求項11記載の光ディスク基板の製造方
法。
12. The injection speed during injection molding is 50 to 700.
The method for manufacturing an optical disk substrate according to claim 11, wherein the manufacturing method is mm / sec.
【請求項13】 射出成形時の保圧が25〜60kg/cm
2 である請求項11又は12記載の光ディスク基板の製
造方法。
13. The holding pressure during injection molding is 25 to 60 kg / cm.
2. The term claim 11 or 12 optical disk substrate manufacturing method according.
【請求項14】 射出成形するポリカーボネート樹脂
は、燐系安定剤を燐原子に換算して1〜150ppm 配合
した樹脂組成物である請求項11〜13のいずれか1項
記載の光ディスク基板の製造方法。
14. The method for producing an optical disk substrate according to claim 11, wherein the polycarbonate resin to be injection-molded is a resin composition containing a phosphorus-based stabilizer in an amount of 1 to 150 ppm in terms of phosphorus atoms. .
【請求項15】 燐系安定剤が燐酸エステルである請求
項14記載の光ディスク基板の製造方法。
15. The method for manufacturing an optical disk substrate according to claim 14, wherein the phosphorus-based stabilizer is a phosphoric acid ester.
【請求項16】 燐系安定剤が、燐原子に換算して1〜
100ppm の燐酸エステル及び燐原子に換算して1〜2
5ppm の亜燐酸エステルである請求項14記載の光ディ
スク基板の製造方法。
16. The phosphorus-based stabilizer is 1 to 1 in terms of phosphorus atoms.
1 to 2 in terms of 100 ppm phosphoric acid ester and phosphorus atom
15. The method for manufacturing an optical disk substrate according to claim 14, wherein the phosphorous acid ester is 5 ppm.
【請求項17】 射出成形するポリカーボネート樹脂
は、炭素原子数2〜5の多価アルコールと炭素原子数1
0〜30の飽和脂肪酸との部分エステル又は全エステル
を50〜2000ppm 配合した樹脂組成物である請求項
11〜16のいずれか1項記載の光ディスク基板の製造
方法。
17. The polycarbonate resin to be injection-molded comprises a polyhydric alcohol having 2 to 5 carbon atoms and 1 carbon atom.
The method for producing an optical disk substrate according to any one of claims 11 to 16, which is a resin composition containing 50 to 2000 ppm of a partial ester or a total ester of 0 to 30 saturated fatty acids.
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