JPH09510317A - 高密度電気インタコネクトシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電気インタコネクトシステムは、保持素子と、保持素子の上に配置された多数の電気的伝導性接点のグループのアレイでありかつ、各グループの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつアレイのグループの他の１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って離れた前面表面を含むように、配置されているグループのアレイとを含む。グループは、アレイが少なくとも平方インチ毎に５００、６００又は１０００の接点の密度を有する構成で配置される。

Description

【発明の詳細な説明】 高密度電気インタコネクトシステム発明の背景 関連出願 本発明は、エス．クレーン(Ｓ．Crane)が１９９２年１２月１日に出願したア メリカ合衆国特許出願第０７／９８３,０８３号の一部継続出願である。本発明 は参照によって特にアメリカ合衆国特許出願第０７／９８３,０８３号を含む。発明の分野 本発明は差し込み式電気インタコネクトシステムに関し、特に、差し込み式で 電気インタコネクトシステムとインタコネクト構成要素とが互いに接続し整列す る方法を使ったインタコネクト構成要素に関する。本発明の電気インタコネクト システムは特に高密度システムの接続における使用に適しているけれども、同じ く高電力システム又は他のシステムで使われ得る。関連技術 電気インタコネクトシステム（電子インタコネクトシステムを含む）は、電気 及び電子システムと構成要素とを相互に接続することに使われる。一般に、電気 インタコネクトシステムが電導性ピンのような突起型インタコネクト構成要素と 、電導性ソケットのような受容型インタコネクト構成要素との両方を含んでいる 。これらのタイプの電気インタコネクトシステムにお いては、電気相互接続は突起型インタコネクト構成要素を受容型インタコネクト 構成要素に挿入することによって達成されている。このような挿入は、突起型及 び受容型インタコネクト構成要素の電導性の部分を互いに一緒にして接触させ、 電気信号がインタコネクト構成要素を通して伝送されるようになされる。典型的 なインタコネクトシステム（例えば、後述の図３１のグリッドアレイ）において は、個別の電導性ピンの複数は、グリッド形態で配置され、個別の電導性ソケッ ト（図３１に示されない）の複数は、個別のピンを受容するように配置され、そ れぞれピンとソケット対が異なった電気信号を伝送する。 高密度の電気インタコネクトシステムは、小さい面積の中で多数のインタコネ クト構成要素接点を含むことによって特徴づけられる。このようにすることによ って、高密度の電気インタコネクトシステムはより少ない空間によって、より密 度が低いインタコネクトシステムより短い信号経路を含むことができる。高密度 インタコネクトシステムで接続された短い信号経路は、より高いスピードで電気 信号を伝送することを可能とする。一般に、電気インタコネクトシステムの密度 がより高くなればなるほど、システムはより良くなる。 適度に高密度を有している電気インタコネクトシステムを作り出すことにおい て種々の試みが過去にされた。提案された電気インタコネクトシステムの１つは 図１（ａ）に示される。図１（ａ）の電気インタコネクトシステムは、柱体とボ ックスと のインタコネクトシステムとして知られている。図１（ａ）のシステムにおいて 、突起型インタコネクト構成要素は電導性ピン又は柱体１０１であり、受容型イ ンタコネクト構成要素はボックスの形をした電導性ソケット１０２である。図１ （ｂ）は、図１（ａ）のインタコネクトシステムの上面図であり、ソケット１０ ２の中に受容した柱体１０１を示している。図１（ｂ）から分かるように、ソケ ット１０２の内壁は、ソケットの中の柱体１０１が密接して嵌合する様な内部へ 突き出る部分１０３と１０４を含む。ここで図１（ａ）及び（ｂ）は共に「図１ 」という。 もう１つの提案された電気インタコネクトシステムを図２（ａ）に示す。図２ （ａ）の電気インタコネクトシステムは、単一棹体インタコネクトシステムとし て知られている。図２（ａ）のシステムにおいては、突起型インタコネクト構成 要素は電導性ピン又は柱体２０１で、受容型インタコネクト構成要素が電導性の 柔軟な棹体２０２である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のインタコネクトシステム の上面図であり、柔軟な棹体２０２と接触して配置された柱体２０１を示してい る。柔軟な棹体２０２は、棹体と柱体の間に接点を維持するために柱体２０１に 対して付勢されている。ここで図２（ａ）及び（ｂ）は共に「図２」という。 第３の提案された電気インタコネクトシステムを図３（ａ）に示す。図３（ａ ）に示す電気インタコネクトシステムは、エ ッジコネクタシステムとして知られている。エッジコネクタシステムの突起型イ ンタコネクト構成要素は、絶縁性プリント回路基板３００及びプリント回路基板 の上面及び／又は下面に形成された電導性パターン９１を含む。エッジコネクタ システムの受容型インタコネクト構成要素は、それの間にプリント回路基板３０ ０が差し込まれ得る上部及び下部の電導性の指部３０２のセットを含む。 図３（ｂ）は、図３（ａ）に示したシステムの側面図であり、上部及び下部の 電導性指部３０２の間に挿入されるプリント回路基板３００を示す。プリント回 路基板３００が電導性指部の間に挿入される時、それぞれの電導性パターン９１ は、信号が電導性パターンと電導性指部の間に伝送されるように、対応する電導 性指部３０２に接触する。ここで図３（ａ）及び（ｂ）は共に「図３」という。 提案された第４の電気インタコネクトシステムを図４に示す。図４に示す電気 インタコネクトシステムはピン及びソケットインタコネクトシステムとして知ら れている。図４のシステムにおいて、突起型インタコネクト構成要素は電導性の 押圧ピン４０１であり、受容型インタコネクト構成要素は電導性の溝を彫られた ソケット４０２である。ソケット４０２は、プリント回路基板に形成された貫通 孔の中で典型的に載置されている。ピン４０１はソケット４０２中の空間と比較 して寸法が大である。ピン４０１とソケット４０２中の空間及び間隔の大きさの 差は、 ピンがソケットの中でしっかり嵌合すようになされる。 図１から図４におけるインタコネクトシステムは、いろいろな理由のために不 十分である。図１から図４におけるインタコネクトシステムにかかわる主な問題 は、これらのシステムが既存の及び／又は未来の半導体及びコンピュータ技術の 必要性を満たす密度において十分に高くないということである。インタコネクト システム密度はすでに半導体技術のペースを引き留め損ね、そして空間効率がま すます重要になるという状態とともに、コンピュータ及びマイクロプロセッサの スピードが登り続ければ続くほど、電気インタコネクトシステムはより高密度で 、より高いピン数が必要とされるであろう。上記の電気インタコネクトシステム は、電流不脚部や、インタコネクト密度とピン数を考慮すべき必要に陥ることに なる。 さらに、図１から図４におけるシステムにおけるインタコネクト構成要素は、 突起型及び受容型の構成要素の間に適切な電気の接点を保証するために一般にそ れぞれの外部及び内部の表面の上にめっきをすることを含む。めっきをすること が金又は他の高価な金属を使って典型的に達成されているので、図１から図４に おけるシステムは生産するのに非常にコストがかかり得る。 性能を考えると、一般に図１及び２と関連したグリッド配置は、接地された接 点の適切な数を供給するのに十分密集していない、従って、信号伝送問題が結果 として生じ得る。さらに、 図３のエッジコネクタシステムは静電容量問題と電磁干渉の支配を受けている。 同じく、図４のピン及びソケットシステムは、ピン４０１をみぞを彫られたソケ ット４０２中へ差し込むように高い挿入力が要求され、そして完全に近い公差の 欠如により正確に嵌合しないであろう。発明の概要 したがって、本発明の目的は、既存及び考慮されたコンピュータと半導体技術 の必要を満たすことができる高密度の電気インタコネクトシステムを提供するこ とにある。 もう１つの本発明の目的は、既存の高密度の電気インタコネクトシステムより 、より価値でなく、そしていっそう効率的な電気インタコネクトシステムを提供 することにある。より高密度及びより低いコストであることは、もっと良い機能 性と性能を加え、もっと多くのピンが使われることができることをも意味するで あろう。 さらにもう１つの本発明の目的は、ネストされた構成等において配置された電 気インタコネクト構成要素の使用を通して、高密度が達せられる電気インタコネ クトシステムを提供することにある。 これらと他の目的は以下の電気インタコネクトシステムを使うことによって達 せられ得る。インタコネクトシステムは、第１の保持素子、第１のアレイ、第２ の保持素子、第２のアレイからなる。第１のアレイは、第１の保持素子の上に配 置された 多数の電気的伝導性接点のグループであり、第１のアレイのグルーブは、各グル ープの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつ第１のアレイのグループの他の １つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って離れた前 面表面を含むように、配置されている。第２のアレイは、第２の保持素子の上に 配置された多数の電気的伝導性接点のグループであり、第２のアレイのグループ は、各グループの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつ第２のアレイのグル ープの他の１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿っ て離れた前面表面を含むように、配置されている。第１のアレイからの接点の各 グループは、第２のアレイからの接点のグループの対応する１つと番う。 このような目的は、保持素子とアレイとからなり、アレイは、保持素子の上に 配置された多数の電気的伝導性接点のグループであり、アレイのグループは、各 グループの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつ第２のアレイのグループの 他の１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って離れ た前面表面を含むように、配置されている電気インタコネクトシステムを使うこ とによっても達せられ得る。 上記したような特徴を有している電気インタコネクトシステムを作製しかつ使 用する方法は前述の目的に達するために実行され得る。 前述の概要と次の詳細な説明の両方は、例示的、説明的であ って、そして請求される発明について制限しないと理解されるべきである。明細 書の一部をなしかつこれと協働する添付図面は本発明の実施例を示し、そして概 要と一緒に、本発明の原理を説明する役目を果たす。図面の簡単な説明 図１（ａ）は番う前の従来の電気インタコネクトシステムを示す斜視図である 。 図１（ｂ）は番う時の図１（ａ）に示す従来の電気インタコネクトシステムを 示す上面図である。 図２（ａ）は他の従来の電気インタコネクトシステムを示す斜視図である。 図２（ｂ）は図２ （ａ）に示す従来の電気インタコネクトシステムを示す上 面図である。 図３（ａ）は他の従来の電気インタコネクトシステムを示す斜視図である。 図３（ｂ）は図３（ａ）に示す従来の電気インタコネクトシステムを示す側面 図である。 図４は番う前の他の従来の電気インタコネクトシステムを示す斜視図である。 図５（ａ）は本発明の実施例による突起型インタコネクト構成要素の一部の斜 視図である。 図５（ｂ）は図５（ａ）に示す突起型インタコネクト構成要素の扶壁部の側面 図である。 図５（ｃ）は図５（ａ）に示す突起型インタコネクト構成要素の２つの側面図 である。 図６は本発明の電気インタコネクトシステムで使われ得る電導性柱体の斜視図 である。 図７は本発明の電気インタコネクトシステムで使われ得るもう１つの電導性柱 体の斜視図である。 図８は丸い脚部を有している本発明による電導性柱体の斜視図である。 図９は丸いワイヤ又はケーブルで接続するように設定された脚部を有する本発 明による電導性柱体の斜視図である。 図１０はインタフェース装置に関して直角に配置された基板上に位置している 突起型インタコネクト構成要素を示す斜視図である。 図１１（ａ）はインタフェース装置に関して直角に配置された基板上に位置し ている幾つかの突起型インタコネクト構成要素を示す斜視図である。 図１１（ｂ）は交互に直角な突起型の電気インタコネクト構成要素の脚部と接 続するパターンを示す図である。 図１２（ａ）は本発明のもう１つの実施例による突起型の電気インタコネクト 構成要素の斜視図である。 図１２（ｂ）は本発明のまたもう１つの実施例による突起型の電気インタコネ クト構成要素の斜視図である。 図１３（ａ）は本発明のさらにもう１つの実施例による突起 型の電気インタコネクト構成要素の斜視図である。 図１３（ｂ）は図５（ａ）に示す実施例による突起型の電気インタコネクト構 成要素及び本発明の他の実施例による突起型インタコネクト構成要素の斜視図で ある。 図１３（ｃ）はその先端が取り除かれた図１３（ｂ）に示す突起型の電気イン タコネクト構成要素の１つの一部分を示す斜視図である。 図１４は本発明の実施例による受容型インタコネクト構成要素の電導性棹体の 斜視図である。 図１５は本発明の電気インタコネクトシステムで使われ得る電導性棹体の例を 示す斜視図である。 図１６はそれぞれがワイヤー又はケーブルインタフェース脚部を有する受容型 インタコネクト構成要素の複数の柔軟な棹体の斜視図である。 図１７はワイヤー又はケーブルで接続され得るように配置された複数の柔軟な 棹体を含むインタコネクトシステムの斜視図である。 図１８は異なった長さの棹体を有する受容型インタコネクト構成要素の斜視図 である。 図１９は、受容型インタコネクト構成要素の電導性棹体中に受容された突起型 インタコネクト構成要素の一部の斜視図である。 図２０は受容型インタコネクト構成要素中に受容される突起 型インタコネクト構成要素の側面図である。 図２１は全高の点で異なる電導性柱体を有する突起型インタコネクト構成要素 の一部の斜視図である。 図２２は異なった全高を有するいくつかの突起型インタコネクト構成要素の斜 視図である。 図２３（ａ）は第１の状態における低挿入力又はゼロ挿入力の構成要素の第１ の型の斜視図である。 図２３（ｂ）は第２の状態における低挿入力又はゼロ挿入力の構成要素の斜視 図である。 図２３（ｃ）はまっすぐな部材を使っている低挿入力又はゼロ挿入力の構成要 素の第１の型の斜視図である。 図２４（ａ）は第１の状態における低挿入力又はゼロ挿入力の構成要素の第２ の型の斜視図である。 図２４（ｂ）は第２の状態における低挿入力又はゼロ挿入力の図２４（ａ）の 構成要素の斜視図である。 図２４（ｃ）はまっすぐな部材を使っている低挿入力又はゼロ挿入力の構成要 素の第２の型の斜視図である。 図２５（ａ）は第１の状態における低挿入力又はゼロ挿入力の構成要素の第３ の型の斜視図である。 図２５（ｂ）は第２の状態における図２５（ａ）の低挿入力又はゼロ挿入力の 構成要素の斜視図である。 図２６（ａ）は番わせる前の位置における図１２（ａ）のインタコネクト構成 要素を含むインタコネクトシステムの斜視図 である。 図２６（ｂ）は番わせる状態における図１２（ａ）のインタコネクト構成要素 を含むインタコネクトシステムの斜視図である。 図２７（ａ）は番わせる前の位置における図１３（ａ）のインタコネクト構成 要素を含むインタコネクトシステムの斜視図である。 図２７（ｂ）は番わせる前の位置における図１３（ａ）のインタコネクト構成 要素を含む他のインタコネクトシステムの斜視図である。 図２７（ｃ）は番わせる状態における図１３（ａ）のインタコネクト構成要素 を含むインタコネクトシステムの斜視図である。 図２８（ａ）は番わせる前のハイブリッドインタコネクト構成要素を用いる電 気インタコネクトシステムの斜視図である。 図２８（ｂ）は番わせる前のハイブリッドインタコネクト構成要素の電導性接 点の斜視図である。 図２９（ａ）は本発明による突起型インタコネクト構成要素の斜視図である。 図２９（ｂ）は本発明による突起型インタコネクト構成要素の平面図である。 図３０（ａ）はシステムのための基板として機能する絶縁性に電気キャリアを 示す電気インタコネクトシステムの斜視図で ある。 図３０（ｂ）はシステムのための基板として機能する絶縁性に電気キャリアを 示す他の電気インタコネクトシステムの斜視図である。 図３１は従来のグリッドアレイの平面図である。 図３２は本発明による電気インタコネクト構成要素のネストされた配置を示す 図である。 図３３（ａ）は本発明による電気インタコネクト構成要素の配置を示す図であ る。 図３３（ｂ）は本発明による電気インタコネクト構成要素の配置を示す図であ る。 図３４は図３２で示したネストされた配置により配置された電気インタコネク ト構成要素を示す図である。 図３５は本発明による電気インタコネクト構成要素の変更された配置を示す図 である。 図３６は図３５に示された変更された配置により配置された電気インタコネク ト構成要素を示す図である。 図３７は図３５に示された変更された配置により配置された電気インタコネク ト構成要素を示す図である。 図３８は図３５に示された変更された配置により配置された電気インタコネク ト構成要素を示す図である。 図３９は図３５に示された本発明の変更された配置による電気インタコネクト 構成要素の不連続な配置を示す図である。 図４０は本発明による電気インタコネクト構成要素の不連続な配置に接続した 使用に適したプリント回路基板上のパターンを示す図である。 図４１（ａ）はその中心部分において空間を含むために変更された図３２のネ ストされた配置による電気インタコネクト構成要素の配置を示す図である。 図４１（ｂ）はその中心部分において空間を含むために変更された図３５の変 更された配置による電気インタコネクト構成要素の配置を示す図である。 図４２はその中心部分において空間を含むために変更された図３５の変更され た配置による電気インタコネクト構成要素の配置を示す図である。 図４３は図３５の変更された配置による電気インタコネクト構成要素の配置を 示す図である。 図４４は本発明による受容型の電気インタコネクト構成要素の変更される配置 を示す図である。 図４５は図１２（ａ）の構成による突起型電気インタコネクト構成要素のネス トされた配置の平面図である。 図４６は図１３（ａ）の構成による突起型電気インタコネクト構成要素の配置 の平面図である。 図４７は図１３（ｃ）に示した構成による突起型電気インタコネクト構成要素 のネストされた配置の平面図である。 図４８（ａ）は図１２（ｂ）に示した構成による突起型電気 インタコネクト構成要素の配置の斜視図である。 図４８（ｂ）は図１２（ｂ）に示した構成による突起型電気インタコネクト構 成要素の配置の平面図である。 図４８（ｃ）は図１２（ｂ）に示した構成による突起型電気インタコネクト構 成要素の配置の平面図である。 図４８（ｄ）は図１２（ｂ）に示した構成による突起型電気インタコネクト構 成要素の配置の平面図である。 図４９はオフセット接点部を有する電導性棹体の側面図である。 図５０（ａ）は整列された安定部分と脚部と有する電導性柱体の側面図である 。 図５０（ｂ）はオフセット脚部を有する電導性柱体の側面図である。望ましい実施例の説明 概要 本発明の電気インタコネクトシステムは、グループで配置された複数の電導性 接点を含み、各グループは電気インタコネクトシステムの接点の他のグループの 中でインターリーブされるか、又はネストされ得、インターリーブされ又はネス トされた接点のグループ配置を形成する。接点のグループは、グループが行と列 で配置されるように、インターリーブされ又ネストされた配置中で置かれ得、配 置の隣接した行のグループは、配置の隣接した列からずらされるように、ずらさ れ、グループは、 各グループの一部分がグループの隣接した行又はグループの隣接した列の中に重 複するように、ネストされた構成において互いの間でインターリーブされる。さ らに、接点のグループは、少なくとも各グループの接点が外方向に面しかつ他グ ループの１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って 離れた前面表面を含むように、配置されている。 各電導性接点のグループは、突起型インタコネクト構成要素の電導性の部分が 対応する受容型インタコネクト構成要素中に受容されるように構成され、受容型 インタコネクト構成要素は複数の電導性棹体を含み、又は、代わりに、各電導性 接点のグループが対応する突起型インタコネクト構成要素を受容するように構成 された受容型インタコネクト構成要素の電導性部分を形成するようになっている 。突起型インタコネクト構成要素が対応する受容型インタコネクト構成要素中で 受容される時、電導性棹体は電導性柱体と番うことになる。突起型インタコネクト構成要素 本発明の突起型インタコネクト構成要素は電気的絶縁性基板に固定されたいく つかの電気的伝導性柱体を含む。突起型インタコネクト構成要素は、その周りに 電導性柱体が置かれる電気的絶縁性扶壁をも含むことができるけれども、絶縁性 扶壁の使用は任意である。基板と扶壁とは、異なった電気信号が各柱体の上に伝 送されるように、電導性柱体を互いに絶縁する。 図５（ａ）は本発明の実施例による突起型インタコネクト構成要素１０の一部 の斜視図である。突起型インタコネクト構成要素はいくつかの電導性柱体１１を 含む。突起型インタコネクト構成要素は、図５（ａ）の実施例では扶壁の使用は 上記したように必要とされないけれども、絶縁性扶壁１２を含むことができる。 電導性柱体と扶壁（使われる時）とは絶縁性基板１３に付けられる。電導性柱体 は基板１３及び扶壁１２（使われる時）によってお互いから電気的に隔離されて いる。 図５（ｂ）は扶壁１２と絶縁性基板１３との側面図である。扶壁１２と基板１ ３とは絶縁性材料のひとつの単位から一体的に形成され得る。好ましくは、扶壁 及び基板の材料は、形づくられる時、縮まない絶縁性材料、（例えばヘキストセ ラネス(Hoescht Celanese)の商標であるVECTRAのような高分子液晶）である。電 導性柱体１１は図５（ｂ）の点線によって示される基板内の孔を通して基板１３ の中に差し込まれ、又は、代わりに、基板は挿入成型方法を用いて柱体の周りに 形成され得る。 図５（ｂ）から分かるように、扶壁１２は長方形横断面（例えば、正方形）を 有する細長い部分１４を含み、先端部分１５は細長い部分の頂点に位置している 。図５（ｂ）に示す扶壁の大きさは例示的である、よって、扶壁１２のための他 の寸法は使われ得る。例えば、扶壁１２の横断面は０．９ｍｍｘ０．９ｍｍより どちらかと言うと、０．５ｍｍｘ０．５ｍｍがよい。 各電導性柱体１１は３つの部分を含む、接点部分と、安定化部と、脚部とであ る。図５（ａ）において、各電導性柱体の接点部分は扶壁１２の隣接した位置に 示される。安定化部分（図５（ａ）又は図５（ｂ）では図示せず）は基板１３に 固定された各柱体の一部分である。脚部（図５（ａ）又は図５（ｂ）では図示せ ず）は接点部分の反対に基板の側面から拡張する。電導性柱体は矩形（例えば、 正方形）又は三角形、半円の横断面、又はいずれかの他の横断面を有する。 各電導性柱体１１の３つの部分は明らかに図５（ｃ）に示され、これは基板１ ３に固定された２つの突起型インタコネクト構成要素１０の側面図である。図５ （ｃ）において、参照符号１７は各電導性柱体１１の接点部分を示し、参照符号 １８は各電導性柱体の安定化部分を示し、そして参照符号１９は各電導性柱体の 脚部を示す。突起型インタコネクト構成要素１０が対応する受容型インタコネク ト構成要素の中で受容される時、電気信号は電導性柱体１１の各脚部から安定化 部分及び接点部分を通して、受容型インタコネクト構成要素に伝送され、そして 逆もまた同様である。 各電導性柱体１１は、ベリリウム銅、リン青銅、黄銅、銅合金、錫、金、パラ ジウム、又は他のいかなる適当な金属又は電導性材料でも形成できる。望ましい 実施例においては、各電導性柱体１１はベリリウム銅、リン青銅、黄銅、もしく は銅合金で形成され、又は錫、金、パラジウム、もしくはニッケルでめっきをさ れたもの、又は、錫、金、パラジウムもしくはニッケルの少なくとも２つを含め たもので形成される。各柱体の全部の表面はめっきをされ、又はちょうど選択さ れた部分１６（例えば、図５（ａ）参照）、すなわち突起型インタコネクト構成 要素が受容型インタコネクト構成要素の中で受容した時に電導性棹体と接触する 電導性柱体１１の対応する部分、がめっきされ得る。 本発明の電気インタコネクトシステムで使った電導性柱体１１は図６で示され る。図６の柱体１１は非オフセットすなわちまっすぐな柱であり、接点部分１７ 及び安定化部分１８の各表面Ａ及びＢは柱体の位置合せのために突起型インタコ ネクト構成要素の内部の方を向くからそう呼ばれる（すなわち、ＡとＢは共面で ある）。 本発明の電気インタコネクトシステムで使われ得る他の電導性柱体は図７で示 される。図７の電導性柱体１１はオフセット柱体と呼ばれる。なぜなら、突起型 インタコネクト構成要素の内部の方を向く接点部分１７の表面Ａはその柱体のた めに安定 化部分１８の表面Ｂと比較して、内部方向においてオフセットされているからで ある。図７の柱体１１において、表面ＡとＢは共面ではない。 図７のオフセット柱体は、極めて高密度に達するため、突起型インタコネクト 構成要素１０の扶壁１２が非常に小さい、又は、突起型インタコネクト構成要素 が扶壁を含まない場合で使われる。これら以外の場合では、図６のまっすぐな柱 体は使われる。 各電導性柱体１１の異なった部分の各々はそれぞれ異なった機能を実行する。 接点部分１７は、突起型及び受容型インタコネクト構成要素は番わせられる時、 受容型インタコネクト構成要素の電導性棹体と接点を確立する。安定化部分１８ は、取り扱い、番わせ及び製造する間に、基板１３に電導性柱体をしっかり固定 する。安定化部分１８は、隣接した電導性柱体の間に絶縁性基板の適切な部分を 存在させつつ、柱体を基板１３に固定する寸法を有している。脚部１９は、電気 インタコネクトシステムをインタフェースとして用いることによって、インタフ ェース装置（例えば、半導体チップ、プリント回路基板、ワイヤー、又は、丸く 、平坦、又は柔軟なケーブル）に接続する。接点と脚部は後述の長所を得るため に整列されるか、又は安定化部分に関してオフセットされ得る。 各電導性柱体１１の脚部１９の構成は、その脚部が相互に作用している装置の 種別に依存する。例えば、脚部１９は、もし プリント回路基板の貫通孔で接続するなら、丸い構成（図８）を持つであろう。 脚部１９は、もし表面実装技術(SMT)を通してプリント回路基板に接続するなら 、図５（ｃ）のように配置されるであろう。もし丸ケーブル又はワイヤで接続す るなら、脚部１９は図９のように構成され得る。他の構成は、脚部１９が相互に 作用している装置種別によって使われ得る。 図１０は、プリント回路基板２０の上に表面実装されている電導性柱体の脚部 １９の構成を示す。図１０に示されるように、基板１３はプリント回路基板２０ に関して直角に配置され得る。これにより、空間効率を増やし、そして制御盤の 上に構成要素の冷却を容易にして、及び／又は種々の信号経路を短くすることが できる。明示的に図１０に示されないけれども、基板１３は、装置の性質にかか わらず、脚部が相互に作用している装置（例えば、柔軟なケーブル又は丸ケーブ ル）に関して直角に配置され得る。図１０から分かるように、このような配置は 脚部の点２１において直角に脚部１９を適応させることを必要とする。プリント 回路基板２０の近くの点２１の角及び／又は脚部１９の角は図１０に示すように 鋭角にすることができ、あるいは各角の１つ又は両方ともゆるやか又は曲線とす ることもできる。 図１１（ａ）は、いくつかの突起型電気インタコネクト構成要素１０がインタ フェース装置（例えば、プリント回路基板２０）に関して直角に配置された基板 １３に取り付けられた時の 望ましい種々の脚部１９の配置を示す。図１１（ａ）によると、各脚部１９は基 板１３表面から垂直に外に張り出して、そして次にその脚部の点２１においてイ ンタフェース装置の表面に向けられている。脚部１９は、脚部は３つの別個の行 でインタフェース装置と接触するように、方向づけられている（すなわち、図１ （ａ）及び図１１（ｂ）の行Ｃ、Ｄ及びＥ）。 図１１（ｂ）は３つのインタコネクト構成要素が２つの行で配置された様子を 示す図であり、このような構成要素の脚部１９は交互交替するパターンを使って 、３つの行（Ｃ、Ｄ及びＥ）で整列される。図１１（ｂ）に示すように、交互交 替する突起型インタコネクト構成要素１０の脚部１９は、「２-１-１」及び「１ -２-１」パターンにおいてインタフェース装置のパッド２２に接続している。交 互「２-１-１」及び「１-２-１」パターンは脚部を３つの行（Ｃ、Ｄ及びＥ）に 配置し、それによって信号路長を減少させて、スピードを増やし、そして扶壁が 使われる場合には直角の構成で２つの行で空間を節約する。 インタコネクト構成要素の１以上の行（例えば、２つの追加行）は図１１（ａ ）で示したちょうど２行よりどちらかと言うと、基板１３に配置され得ることは 注意されるべきである。もしインタコネクト構成要素の２つの追加の行が図１１ （ａ）で示した構成要素１０の２つの行の上に配置されるなら、例えば、追加の 構成要素の脚部はより低い２つの行の脚部の上に伸びて、そして次により低い２ つの行の脚部と全く同じようなインタフ ェース装置２０に向くことはできる。追加の脚部によって形成された交互パター ンは、図１１（ｂ）に示された交互パターンと全く同じにできるが、しかしより 低い２つの行のパターンより基板１３からさらに遠く離れて配置され得る。 図１２（ａ）は代わりの実施例を示し、突起型の構成要素１０は複数の電導性 柱体１１によって取り巻かれた十字形をした扶壁１２を含むことはできるという ことを明らかにする。図１２（ａ）において、各電導性柱体１３の脚部１９は、 ボードの表面と平行にしておかれた基板１３を有するプリント回路基板（図１２ （ａ）で図示せず）上に表面実装されるように構成される。図１２（ａ）で１２ 個の電導性柱体が示されるけれども、各扶壁１２の垂直表面のためのものは、さ らに多く又は１２以下の電導性柱体が扶壁の周りに配置され得る。電導性柱体の 配置及び数並びに扶壁の形以外、図１２（ａ）の突起型電気インタコネクト構成 要素は図５（ａ）で示すものと本質的に同一である。それで、図５（ａ）の実施 例と同じように、図１２（ａ）の突起型電気インタコネクト構成要素は扶壁１２ なしで、使用できる。 図１２（ｂ）は、扶壁１２がＨ形をしている代わりのもう１つの突起型インタ コネクト構成要素１０である。この実施例で、柱体１１の２つの反対しているも のは他の柱体の２つの反対しているものより近い。図１２（ｂ）において４つの 電導性柱体は示されるけれども、４よりさらに多くのまたは少ない柱体が 扶壁の周りに配置され得る。電導性柱体の配置及び数並びに扶壁の形以外、図１ ２（ｂ）の突起型電気インタコネクト構成要素は図５（ａ）で示すものと本質的 に同一である。それ故に、図１２（ｂ）の突起型インタコネクト構成要素は扶壁 無しで使われ得る。 図１３（ａ）はさらにもう１つの突起型の構成要素の代わりの実施例を示し、 扶壁１２の先端部は４つの傾斜表面の代わりに２つの傾斜表面を有しており、各 電導性の柱体は扶壁１２の側面と同じ幅を有する。扶壁１２を囲む電導性柱体の 数及び幅並びに先端部の形状以外、突起型電気インタコネクト構成要素は図５（ ａ）で示すものと本質的に同一である。従って、図１３（ａ）で２つの電導性柱 体が示されるけれども、さらに多く又は２以下の電導性柱体が扶壁１２の周りに 配置され得る。さらに、図５（ａ）の実施例と同じように、図１３（ａ）の突起 型インタコネクト構成要素はは扶壁無しで使われ得る。同じく、各電導性柱体１ ２の幅は扶壁の側面の幅より、より大きく又はより小さくすることができる。 図１３（ｂ）の左部分は、図５（ａ）に示した本発明の実施例による突起型イ ンタコネクト構成要素１０を示す。図１３（ｂ）の右部分は本発明の他の実施例 による突起型インタコネクト構成要素１０を示す。 図１３（ｃ）は、右部分の構成要素の一部は取り除いた先端部の一部を示す。 図１３（ｃ）のインタコネクト構成要素はそ れぞれがいくつかの電導性柱体１１を有する三角形の横断面を有している接点部 分を含有する。扶壁はもし必要なら削除され得るけれども、図１３（ｃ）のイン タコネクト構成要素は、十分に十字形、Ｘ形又はＨ形をした横断面を有している 扶壁１２を含むことができる。図１３（ｃ）の実施例は、本発明の他の実施例で 使われ得る扶壁と比較して、柱体１１の間に近い空間を許し、そして減少した厚 さの扶壁１２を使うことができる。 図面に示す突起型インタコネクト構成要素は、本発明の電気インタコネクトシ ステムで使われ得るタイプのインタコネクト構成要素の例示である。他の突起型 インタコネクト構成要素は考慮される。受容型電気インタコネクト構成要素 本発明の受容型の電気インタコネクト構成要素は、絶縁性基板に固定された数 本の電気的に伝導性の棹体を含む。受容型電気インタコネクト構成要素は電導性 棹体の聞の空間の中で対応する突起型電気インタコネクト構成要素を受容するよ うに設定される。基板は、異なった電気信号が各棹体の上に伝送されるように、 電導性棹体を互いに絶縁する。 図１４は本発明の実施例による受容型インタコネクト構成要素３０の一部を示 す。受容型の構成要素３０は電気的に絶縁された基板（図１４で図示せず）に固 定された数本の電気的に伝導性の柔軟な棹体３１からなる。好ましくは、基板材 料は、形成時に縮まない絶縁性材料（例えば、ヘキストセラネスの商標であるVE CTRAのような高分子液晶）である。電導性棹体３１の部分は互いから離れて曲が り、その電導性棹体の部分の間に空間の中で突起型インタコネクト構成要素を受 容する。 各電導性棹体は、突起型電気インタコネクト構成要素の電導性柱体１１を作る ために使ったものと同じ材料で形成され得る。例えば、各電導性棹体３１はベリ リウム銅、リン青銅、黄銅、銅合金、錫、金、パラジウム、又は他のいかなる適 当な金属又は電導性材料でも形成できる。望ましい実施例においては、各電導性 棹体３１はベリリウム銅、リン青銅、黄銅、もしくは銅合金で形成され、又は錫 、金、パラジウム、もしくはニッケルでめっきをされたもの、又は、錫、金、パ ラジウムもしくはニ ッケルの少なくとも２つを含めたもので形成される。各棹体３１の全部の表面は めっきをされ、又はちょうど選択された部分、すなわち突起型インタコネクト構 成要素が受容型インタコネクト構成要素の中で受容した時に電導性柱体と接触す る電導性棹体３１の対応する部分、がめっきされ得る。 本発明の電気インタコネクトシステムで使った電導性棹体３１の例は図１５で 示される。図１５を参照すると、本発明の各電導性棹体３１は３つの部分、接点 部分３２、安定化部分３３及び脚部３４を含む。 各電導性棹体３１の接点部分３２は、突起型受容構成要素は、対応する受容型 インタコネクト構成要素の中で受容される時、対応する突起型受容構成要素の電 導性柱体と接触する。各電導性棹体の接点部分３２はインタフェース部分３５と 引込部分３６を含む。インタフェース部分３５は、突起型及び受容型インタコネ クト構成要素が番わせられる時、電導性柱体と接触する電導性の部分３２の部分 である。引込部３６は傾斜表面を含み、傾斜表面は、突起型インタコネクト構成 要素の扶壁の先端部が接触すると、（又は、扶壁が使われない時は、突起型イン タコネタト構成要素の１以上の柱体に接触すると）、番う間に電導性棹体の分離 を始める。 安定化部分３３は電導性棹体３１を保持する基板（例えば、図１７の基板３７ ）にしっかり固定される。各電導性棹体の安定化部分３３はその取り扱いや、番 わせ中や、生産する間、棹 体がからまること又は移動させられることを防止する。安定化部分３３は、絶縁 性基板の適切な部分が隣接した電導性棹体の間に存在することを許すとともにに 、基板の中に棹体を係止する寸法である。 脚部３４は、突起型インタコネクト構成要素１０に関して記述した電導性柱体 １１の脚部１９に非常に類似している。脚部１９のように、脚部３４は電気イン タコネクトシステムをインタフェースとして用いることによって、インタフェー ス装置（例えば、半導体チップ、プリント回路基板、ワイヤー、又は、丸く、平 坦、又は柔軟なケーブル）に接続する。 脚部１９と同様に、脚部３４の構成は相互に作用している装置種別に依存する 。脚部３４の可能な構成は上に脚部１９に関し上記した可能な構成と同じである 。例えば、図１６及び図１７は、丸ケーブル又はワイヤー３５とインタフェース で接続する場合に使った脚部３４の構成を示す、そして、特に、図１７は突起型 の構成要素１０と番わせる前の受容型の構成要素３０を示し、絶縁性基板３７に 固定された電導性棹体３１を有し、丸ワイヤー又はケーブル３５で接続するため に配置された各棹体の脚部３４を有する。 脚部１９のように、脚部３４は、受容型インタコネクト構成要素の基板が脚部 ３４と相互に作用しているインタフェース装置に関して直角に位置している状況 において、直角に曲げられ得る。各電導性棹体の接点及び脚部は後述の長所を供 給するた めに整列され又は安定化部分に関してオフセットされ得る。 図１８は、受容型インタコネクト構成要素３０の他の実施例を示す。図１４の 実施例のように、受容型インタコネクト構成要素３０は、数本の電気的に伝導性 の柔軟な棹体を含む。しかしながら、図１８の実施例において、２本の棹体のた めの接点部分32aは他の２本の棹体のために接点部分32bより長い。 受容型の構成要素の構成は、突起型インタコネクト構成要素の構成に依存し、 又はその逆であることは注意されるべきである。例えば、もし突起型インタコネ クト構成要素が電導性柱体に囲まれた十字形状をした扶壁を含むなら、受容型の 構成要素はそのタイプの突起型インタコネクト構成要素を受容するように構成さ れるべきである。インタコネクト構成要素の係合 図１９は、受容型インタコネクト構成要素３０の電導性棹体の中で受容した突 起型インタコネクト構成要素１０を示す。突起型インタコネクト構成要素は、こ の様式で受容型インタコネクト構成要素の中で受容される時、このようなインタ コネクト構成要素は番わせられ、又は一緒に差し込まれるという。突起型及び受 容型インタコネクト構成要素は、番わせられる時、電導性棹体の接点部分３２は 曲がって、拡がり、電導性棹体の接点部分の間の空間の中で突起型インタコネク ト構成要素を受容する。 図１９に示す番わせられた位置は、図１９に示された矢印Ｙ の方向において突起型インタコネクト構成要素１０と受容型インタコネクト構成 要素３０が互いに向かって移動することによって達せられる。番わせられた位置 において、各電導性棹体の接点部分は平面XZ内の方向において電導性柱体の対応 するものに対して標準的な力を及ぼす。図１９では、矢印Ｙは平面XZに関して垂 直である。 突起型インタコネクト構成要素１０を対応する受容型インタコネクト構成要素 ３０へ番わす行程は図５（ａ）、図１４、図１５、図１９及び図２０を参照して 後述する。図２０はインタコネクト構成要素のために例示的な寸法を示す。他の 寸法は用い得る。図５（ａ）及び図１４は突起型インタコネクト構成要素１０と 番わせる前の対応する受容型インタコネクト構成要素３０の状態を示す。図１４ から分かるように、受容型インタコネクト構成要素の棹体の接点部分３２は突起 型インタコネクト構成要素と番う前にひとまとめに群生した。このようなひとま とめにすることにより、２以上の多くの棹体の間に接点を巻き込むことができる 。 次に、突起型及び受容型インタコネクト構成要素は図１９に示された矢印Ｙの 方向において互いに向かって動かされる。結局は、各電導性棹体３１の引込部３ ６（図１５）は、扶壁１２（使われる時）の先端部と接触する。互いに向かうイ ンタコネクト構成要素のそれ以上の相対的な動きがあると同時に、先端部の傾い ている構成は電導性棹体の接点部分３２を分散させ始 める。突起型の構成要素の電導性柱体１１の傾いている上の表面により、接点部 分３２の拡張が、インタコネクト構成要素間の追加の相対的な動きと一緒に起こ る。かかる拡張は、十分に係合した位置（図１９及び図２０）において電導性棹 体３１が電導性柱体１１に対して標準的な力を及ぼし、それによって棹体と柱体 の間に信頼できる電気接点を保証する。図２０では、実線は番わせられた位置で 電導性棹体の状態を示すために使われ、他方点線は番わせる前の状態の電導性棹 体を示す。扶壁が用いられない時、接点部分３２の初期の拡張は扶壁先端部分よ りも、突起型インタコネクト構成要素の１以上の柱体１１により起こされること に、注意されるべきである。 受容型インタコネクト構成要素３０内への突起型インタコネクト構成要素１０ を番わせるに要求された挿入力は、電導性棹体３１の拡張の早い段階に対応して いる点において、最も高い。次の挿入力は、拡張させる力よりむしろ摩擦力の作 用に関連しているから、より低い。受容型インタコネクト構成要素内への突起型 インタコネクト構成要素を番わせるに要求された挿入力は、全高を変えた電導性 柱体を有する突起型インタコネクト構成要素を用いることによって減らすことが できる（及びプログラムされた番わせ係合、ここで、１以上の相互接続は１以上 の他の相互接続前に完了されて、提供され得る）。このような突起型インタコネ クト構成要素の例が図２１で示される。 図２１で見られるように、電導性柱体１１は、一方の対向す る一対の柱体が第１の全高を持ち、そして他の対向する一対の柱体が第２の全高 を持つように設定できる。本質的に、図２１の構成は、必要とされる挿入力が、 番わせる行程が実行されるにつれて、長い時間にわたって徐々に広げられるよう に、最初の挿入力のピークを異なった時間において起る別の構成要素へと分ける ことができる。 図２２は、必要とされる挿入力が番わせる（及びプログラムされた係合が供給 される）につれて長い時間にわたって広げられることができるもう１つの方法を 示す。図２２を参照すると、異なった行の突起型インタコネクト構成要素１０は 、番わせるにつれて異なった時において異なった行のインタコネクト構成要素で 始められるように、異なった全高を有する。例えば、行を全高で代わる代わるに 高く、低くし、又は行の全高を各行で次第に増加するようにすることができる。 同じく、所定の行の中の構成要素は異なった全高を有していてもよい。さらに、 図２１及び図２２の実施例は、インタコネクト構成要素の異なった行が全高の点 で異なる実施例に達するために結合され得、そして各異なった行の中のインタコ ネクト構成要素の電導性柱体は同じく全高の点で異なる。同じく、電導性棹体３ １又は各受容型インタコネクト構成要素の接点部分３２は、挿入力を減らすため に図１８同様に長さにおいて変えることができ、即ち供給する適切な標準的な力 を維持するために考慮してプログラムした係合を提供できる。 番わせ係合間の電導性棹体３１の拡張は、岩セツを拭い去り、そして柱体１１ の表面、扶壁１２（もし使われるなら）及び棹体３１の上にある他の汚染物質を 拭い去るために清掃機能を実行する。このような清掃作用は番わせられた電導性 素子間にいっそう信頼できる電気の相互接続と、より大きい接点面積の形成と、 を提供する。 挿入力は、ゼロ挿入力受容型インタコネクト構成要素を使って本質的に完全に 削除され得る。図２３（ａ）、２３（ｂ）及び２３（ｃ）（共同で図２３という ）は第１のタイプのゼロ挿入力構成要素５０を示し、図２４（ａ）、２４（ｂ） 及び２４（ｃ）（共同で図２４という）は第２のタイプのゼロ挿入力構成要素６ ０を示す。ゼロ挿入力構成要素と極低挿入力構成要素は、後者は後述される、特 に重要である。なぜなら接点の数が増加するにつれて、番わせ係合に対して必要 とされる挿入力が望ましく減少又は削除されるからである。 図２３（ａ）及び２３（ｂ）を参照すると、ゼロ挿入力インタコネクト構成要 素５０は、絶縁性基板５２によって保持された複数（例えば、４）の電導性棹体 ５１を含む。インタコネクト構成要素５０は同じく可動性の基板５３及び可動性 の基板に固定された団子部材５４を含む。可動性の基板は手作業で又は機械によ って操作され得る。同じく、団子部材は、図２３（ｃ）に示されるように、球が ないまっすぐな部材によって置換しても良い。 図２３（ａ）はインタコネクト構成要素５０の初期状態を示す。インタコネク ト構成要素５０及び突起型インタコネクト構成要素の番わせ係合の前に、可動性 の基板５３は図２３（ｂ）に示されるように上方に動かされ、団子部材５４が電 導性棹体５１を番わせている突起型の構成要素より広い距離まで拡張させる。番 わせ係合の前に電導性棹体５１をのばすことによって、突起型インタコネクト構 成要素の挿入に通常関係した挿入力は本質的に解消される。団子部材５４は、突 起型インタコネクト構成要素の挿入に応じて即ちカムのような別の機械の装置の 制御の下における当初の位置へ後退し、それによって受容型インタコネクト構成 要素の棹体を解放する。 図２３における構成要素５０は、突起型インタコネクト構成要素を受容する前 に、部材５４が完全に電導性棹体５１を拡張しないように、変更され得る。この 改良で棹体５１がただ部分的に拡張しただけである番わせ係合の前に、ただ極低 い挿入力だけが必要とされる、他方、同時に、清掃する能力を発揮するシステム が提供される。この清掃する能力は接点表面をきれいに良い接点を保証する。 図２４（ａ）及び２４（ｂ）を参照すると、ゼロ挿入力インタコネクト構成要 素６０は、絶縁性基板６２によって保持された複数（例えば、４）の電導性棹体 ６１を含む。インタコネクト構成要素６０は同じく可動性の基板６３及び可動性 の基板に固定された団子部材６４を含む。可動性の基板は手作業で又は 機械によって操作され得る。同じく、団子部材は、図２４（ｃ）に示されるよう に、球がないまっすぐな部材によって置換しても良い。 図２４のゼロ挿入力インタコネクト構成要素は、可動性の基板６３がその中で 団子部材６４の運動を許すために、固定した基板６２に開口を設けられている、 これは固定した基板６２の下に配置されたこと以外、図２３に示された構成要素 と本質的に同じである。 図２４（ａ）はインタコネクト構成要素６０の初期状態を示す。インタコネク ト構成要素６０及び突起型インタコネクト構成要素の番わせ係合の前に、可動性 の基板６３は図２４（ｂ）に示されるように上方に動かされ、団子部材６４が電 導性棹体６１を番わせている突起型の構成要素より広い距離まで拡張させる。番 わせ係合の前に電導性棹体６１をのばすことによって、突起型インタコネクト構 成要素の挿入に通常関係した挿入力は本質的に解消される。団子部材６４は、突 起型インタコネクト構成要素の挿入応じて即ちカムのような別の機械の装置の制 御の下における当初の位置へ後退し、それによって受容型インタコネクト構成要 素の棹体を解放する。 図２４における構成要素６０は、突起型インタコネクト構成要素を受容する前 に、部材６４が完全に電導性棹体６１を拡張しないように、変更され得る。この 改良で棹体６１がただ部分的に拡張しただけである番わせ係合の前に、ただ極低 い挿入力 だけが必要とされる、他方、同時に、清掃する能力を発揮するシステムが提供さ れる。この清掃する能力は接点表面をきれいに良い接点を保証する。 図２５（ａ）及び２５（ｂ）（共同で図２５という）はゼロ挿入力インタコネ クトシステム７０又は極低挿入力インタコネクトシステム７０の第３のタイプを 示す。図２５のシステムにおいては、突起型インタコネクト構成要素１０は絶縁 性基板１３に固定されたいくつか（例えば、３）の電導性柱体１１を含み、そし て受容型の構成要素３０は絶縁性基板３７に固定されたいくつか（例えば、３） の電導性棹体３１を含む。図２５（ａ）及び２５（ｂ）の左方向きの柱体１１は 、図２５（ａ）及び２５（ｂ）の残留する柱体と協働した突起型インタコネクト 構成要素以外の突起型インタコネクト構成要素からである。同様に、図２５（ａ ）及び２５（ｂ）の左方向きの棹体３１は、図２５（ａ）及び２５（ｂ）の残留 する棹体と協働した受容型インタコネクト構成要素以外の受容型インタコネクト 構成要素からである。 図２５（ａ）は、番わせている行程間のインタコネクトシステムを示し、図２ ５（ｂ）は番わせられた状態のインタコネクトシステムを示す。図２５のシステ ムの使用を通して番わせ係合は次のように行われる。最初に、基板１３と基板３ ７が図２５（ａ）で示される状態までＸ平面で互いに向かって動かされる。次に 、基板１３と基板３７は、Ｘ平面において柱体１１の 接点部分と３１が、図２５（ｂ）に示されるように、接触するか、又は番わせる 棹体の接点部分まで（例えば、カム又は他の機械の装置によって）互いに平行し ていて動かされる。挿入力が図２５（ｂ）に示されて条件に達するように本質的 に要求されない、なぜなら柱体１１と棹体３１が図２５（ｂ）の状態の後までに 互いに接触しないからである。 図２６（ａ）は対応する受容型インタコネクト構成要素３０との番わせ係合の 前の図１２（ａ）の突起型インタコネクト構成要素１０を示し、図２６（ｂ）は 対応する受容型インタコネクト構成要素３０との番わせ係合の後の図１２（ａ） の突起型インタコネクト構成要素１０を示す。図２６（ａ）と２６（ｂ）の受容 型インタコネクト構成要素は、例えば、対応する突起型インタコネクト構成要素 １０の柱体１１に番わせ係合する１２本の電導性棹体３１を含む。 図２７（ａ）、２７（ｂ）及び２７（ｃ）は対応する受容型インタコネクト構 成要素３０の中への図１３（ａ）の少なくとも１つの突起型インタコネクト構成 要素１０の番わせ係合を示す。図２７（ａ）、２７（ｂ）と２７（ｃ）の各受容 型インタコネクト構成要素３０は突起型インタコネクト構成要素の２つの電導性 柱体と番うための２本の電導性棹体３１を含む。図２７（ａ）は突起型インタコ ネクト構成要素がダイヤモンド形をした又はオフセット構成で配置されるインタ コネクトシステムを示す。図２７（ｂ）は突起型インタコネクト構成要素が並ん で位置しているインタコネクトシステムを示す。図２７（ｃ）は番わせられた位 置のインタコネクトシステムを示す。図２７（ｃ）における電導性棹体３の引込 部36aと36bは、間隙とさらにより高密度を有している配置とのための異なった全 高の電導性棹体である。ハイブリッド電気インタコネクト構成要素 今まで、複数の柱体１１を有している突起型電気インタコネクト構成要素１０ が論じられた。電導性棹体３１の複数を有している受容型電気インタコネクト構 成要素３０も同じく論じられた。図２８（ａ）は１対のハイブリッド電気インタ コネクト構成要素７５を示す。ハイブリッド電気インタコネクト構成要素７５の それぞれは複数の電導性柱体１１と複数の電導性棹体３１の複数を含む。図２８ （ａ）の上部のハイブリッド電気インタコネクト構成要素７５のために、電導性 柱体１１は電導性棹体３１よりも互いにより近く近接している。図２８（ａ）の 下部のハイブリッド電気インタコネクト構成要素７５のために、電導性棹体３１ は電導性柱体１１よりも互いにより近く近接している。もし必要なら、ハイブリ ッド電気インタコネクト構成要素７５は、突起型電気インタコネクト構成要素１ ０と受容型電気インタコネクト構成要素３０と同様に、扶壁（図２８に図示せず ）を含むことができる。 図２８（ｂ）は、ハイブリッド電気インタコネクト構成要素７５で使う電導性 柱体１１及び電導性棹体３１を作る種々の部 分を示す。例えば、図２８（ｂ）は、そのハイブリッド電気インタコネクト構成 要素７５におけるそれぞれ電導性棹体３１はインタフェース部分３５及び引込部 分３６を有している接点部分３２と安定化部分３３とを含むことができることを 示す。脚部はハイブリッド電気インタコネクト構成要素７５に適用できるけれど も、電導性柱体１１と電導性棹体３１のための脚部は図２８（ａ）と２８（ｂ） では示さない。 図２９（ａ）と２９（ｂ）は前述の突起型電気インタコネクト構成要素１０の 上に変更例を示す。図２９（ａ）と２９（ｂ）において、対向する柱体１１は同 じ幅である、しかしインタコネクト構成要素の周辺機器の周りの互いに次にある 柱体１１は異なった幅である。さらに、電導性柱体１１は、その柱体の安定化部 分１８と比較してお互いに向かってオフセットされる接点部分１７を有する。他 の突起型インタコネクト構成要素と同じように、図２９（ａ）と２９（ｂ）にて 示された構成要素は絶縁性扶壁（これらは図示せず）を持ってい得る、そしてそ の構成要素は対応する受容型電気インタコネクト構成要素の中で受容のために構 成を設定され得る。絶縁性基板 上記に説明したように、突起型インタコネクト構成要素の電導性柱体は絶縁性 基板１３に固定される。同じく、受容型の構成要素の電導性棹体は絶縁性基板３ ７に固定される。 図３０（ａ）及び３０（ｂ）（共同で図３０という）は、突 起型インタコネクト構成要素１０のための基板１３として作用している絶縁性電 気キャリアと受容型インタコネクト構成要素３０のための基板３７として作用し ている絶縁性電気キャリアとを示す。図３０（ｂ）におけるキャリア１３は、突 起型インタコネクト構成要素１０の脚部を用いて直角の接続がなされるように、 配置される。図３０（ａ）におけるキャリアと同様、図３０（ｂ）におけるキャ リア３７は、直角であるよりむしろまっすぐな接続のために配置される。図３０ （ａ）又は図３０（ｂ）におけるキャリアは直角又はまっすぐなキャリアとする ことができる。 例えば、プリント回路基板への表面実装ために使用する時、表面実装される各 柱体の脚部及び／又は棹体は、約０．３ｍｍだけ基板の一部を拡張して最も伸長 した部分を越えて延長できる。これは、プリント回路基板上に不整合性を補償し 、そしてより柔軟な従順な電気インタコネクトシステムを形成できる。 図３０のコネクタは、後ろ向きの番わせ係合する機会が解消されるように、配 向されている。重要なことは同じ接点数を有している２つのコネクタを区別する ことができる他の任意性があることである。インタコネクト配置 本発明は、本発明のインタコネクト構成要素が典型的なグリッドアレイ又はエ ッジコネクタ配置よりはるかに高い密度でネストされた構成で配置できるから、 従来技術の電気インタコネクトシステムを越えた区別できる長所を有する。この ような構成は既存の従来技術の電気インタコネクトシステムによって達成されな い。 従来技術のグリッドアレイは図３１に示される。典型的な従来技術のグリッド アレイにおいては、柱体型インタコネクト構成要素１０１のいくつかの行は保持 表面の上に配置される。所定の行又は列の中のグリッドアレイの柱体１０１のす べては距離Ｘによって互に分離されている。図３１のグリッドアレイにおいては 、最小距離Ｘは約１．２５ｍｍである。これにより１平方インチ毎に４００の接 点の密度をもたらすことができた。 本発明はより高密度を供給することができる。個別柱体のグリッド又は行を各 個別ソケットに接続するために使う代わりに、本発明の電気インタコネクトシス テムは、グループが各受容型インタコネクト構成要素の中への各グループの受容 のためにお互いの間でインターリーブされるという状態で、グループの中に電導 性柱体の複数を配置する。電導性柱体のように、電導性棹体は、グループが各突 起型インタコネクト構成要素を受容するためにそれぞれお互いの間でインターリ ーブされるという状態で、グループの中に同じく配置される。よって、従来技術 の インタコネクトシステムは個別ピンを個別ソケットと相互に連結させることによ って作用するのに対して、本発明では個別の受容型インタコネクト構成要素が可 能な最も効率的な方法で棹体のグループを含めるという状態で、柱体のグループ を含めて個別の突起型インタコネクト構成要素を相互に接続することによって密 度と柔軟性を増やす。 図３２は本発明による孔又は通路８１のグループ配置を示す。図３２の配置に よると、孔又は通路８１のグループが絶縁された基板１３に形成される。電導性 柱体１１（例えば図５）は突起型インタコネクト構成要素のアレイを形成するた めに各通路の中に嵌合され、又は、代わりに、電導性棹体３１（例えば図１４） が受容型インタコネクト構成要素のアレイを形成するために通路のそれぞれに嵌 合される。 ここに、参照符号８２はインタコネクト構成要素を形成している各接点のグル ープを示し、又は、一般的に、接点のグループを含めたインタコネクト構成要素 を示すために使われる。それで、ここに参照された各インタコネクト構成要素８ ２は複数の電導性柱体１１を含んだ突起型インタコネクト構成要素１０でもよく 、又は、代わりに、複数の電導性棹体３１を含んだ受容型インタコネクト構成要 素３０でもよく、又は、代わりに、複数の電導性柱体１１及び複数の電導性棹体 ３１を含んだハイブリッドインタコネクト構成要素（例えば、図２８参照）でも よい。 もし電気インタコネクト構成要素８２が突起型インタコネクト構成要素である なら、インタコネクト構成要素８２のそれぞれは対応する受容型インタコネクト 構成要素（例えば、図１４に示す受容型インタコネクト構成要素）の中で受容の ために配置される。さらに、各インタコネクト構成要素の電導性接点は、各イン タコネクト構成要素の接点がインターリーブされるか、又は、インタコネクト構 成要素の他の接点の中でネストされ得るように、配置される。換言すれば、アレ イの電導性接点は、使われる受容型インタコネクト構成要素の棹体の番わせ係合 に適切な間隙を提供する間に可能な最も高い密度に達するために、各グループ８ ２の一部が接点の隣接したグループの列と行に重複するように、配置される。電 導性接点と接触し又は電導性接点と接触していなくとも、図３２の接点又は電気 インタコネクト構成要素８２、このような構成要素が突起型インタコネクト構成 要素又はハイブリッドインタコネクト構成要素である時、の各グループはそのイ ンタコネクト構成要素の中央部分において配置された扶壁１２を有していてもよ い、一方、１以上のインタコネクト構成要素（例えば、すべて）が扶壁を有して なくともよいことは、注意されるべきである。電気インタコネクト構成要素が受 容型インタコネクト構成要素である時、このような構成要素は扶壁を含まない。 図３２に示されるように、インタコネクト構成要素を形成している接点８２の 各グループは十字形状で配置され得る。しか しながら、他の形（図１２（ａ）、１２（ｂ）、１３（ａ）、１３（ｃ）、２５ 、２８、もしくは２９に示された構成要素の結果として生じる形、又は容易にネ ストされ得る他の形など）が用いられる。十字形（図３２のように）への接点の 組分けグループ化は、棹体の応力バランスをとることにおいて、各受容型インタ コネクト構成要素又はハイブリッドインタコネクト構成要素の電導性棹体が過度 応力になることから援助する。さらに、十字形状をしたグループの使用は図３１ のグリッドアレイのような従来技術のシステムで発見されなかった位置合せ効果 をもたらす。例えば、図３２に示される十字形状インタコネクト構成要素は、電 気インタコネクト構成要素８２が突起型である場合、それぞれ、対応する受容型 インタコネクト構成要素の棹体で整列し、図３２の配置全体を同様に整列せしめ る。 孔又は接点（すなわち、突起型の、受容型の、又はハイブリッド型インタコネ クト構成要素）のグループ（例えば、十字形状をしたグループ）をネストするこ とは、接点間に、対応するインタコネクト構成要素と番うのに適切な間隙を生み 出すとともに、接点間の空間を最小限に減少させる。発明者に知られている従来 技術のシステムはこの方法で空間を利用していない。さらに、上に説明したよう に、電気インタコネクト構成要素８２が突起型インタコネクト構成要素又はハイ ブリッドインタコネグト構成要素である時、各電気インタコネクト構成要素８２ の接点間に扶壁を含めることは任意である。扶壁がない場合に おいて、各突起型インタコネクト構成要素又はハイブリッドインタコネクト構成 要素のための柱体１１の各グループは、柱体の上部傾斜表面による番わせ係合の 間に、対応するインタコネクト構成要素の対応する電導性棹体を拡張できる。 図３２のネストされた構成は、接点間に絶縁性壁を設ける必要性を排除するけ れども、このような絶縁性壁はもし切望されるなら使われ得る。同じく、図３２ のネストされた構成が電気インタコネクトシステムにおいて突起型インタコネク ト構成要素の柱体１１のための配置でもよいけれども、図３２のネストされた構 成はそのシステムの受容型インタコネクト構成要素の棹体３１のための配置であ ってもよい。例えば、所定の電気インタコネクトシステムの中における両方の突 起型及び受容型インタコネクト構成要素のために、このような構成要素の接点は 、電気インタコネクト構成要素に協働する接点の各グループの一部が、他の電気 インタコネクト構成要素に協働する接点の隣接したグループ列及び行に重複する ように、配置され得る。換言すれば、所定の電気インタコネクトシステムの中の 両方の突起型及び受容型の構成要素はネストされた構成で配置され得る。これは ハイブリッドの電気インタコネクト構成要素を含んでいる電気インタコネクトシ ステムにも当てはまる。さらに、接点をグループ（例えば、図３２の十字形状グ ループ８２）に配置することによって、各グループのためのインタコネクト構成 要素の脚部は相互接続されるインタフェース装置（例えば、プリ ント回路基板）のレイアウト及びトレースルーティングを拡張するために配置で き得る。 図３２のインタコネクト配置の密度は、電気インタコネクト構成要素８２がそ れぞれが扶壁を含む突起型インタコネクト構成要素又はハイブリッドインタコネ クト構成要素である時、柱体及び棹体、扶壁の間の空間並びに使用された扶壁の 大きさの構成に依存する。図３３（ａ）及び図３３（ｂ）のそれぞれの例示によ ると、各扶壁１２の横断面が０．５ｍｍｘ０．５ｍｍ、０．９ｍｍｘ０．９ｍｍ 、又は何かの他の寸法である。例として、図３３（ａ）のインタコネクト構成要 素はそれぞれ０．５ｍｍｘ０．５ｍｍ扶壁を含んで、そして図７に示されたよう なオフセット柱体であり、そして図３３（ｂ）のインタコネクト構成要素はそれ ぞれ０．９ｍｍｘ０．９ｍｍ扶壁及び図６で示された非オフセットの柱体を含む ことができる。好ましくは、図３３（ａ）及び図３３（ｂ）に示されるように、 ひとつの電気インタコネクト構成要素の中の隣接した接点間の距離と、異なった 電気インタコネクト構成要素からの隣接した接点間の距離と、の両方は、０．２ ｍｍ以上である。 各扶壁が０．５ｍｍｘ０．５ｍｍである配置は図３４で示される。より高い密 度が、扶壁が使われない時、達せられ得る。 図３２の配置のために、０．９ｍｍｘ０．９ｍｍ扶壁が使われる時、電気イン タコネクト構成要素の列間のセンタライン-センタライン距離Ｘは１．５ｍｍで もよく、電気インタコネク ト構成要素の行の間のセンタライン-センタライン距離Ｙは１．２５ｍｍでもよ い、そしてこの配置における全体的密度は平方インチ毎に６８０の接点が得られ る。０．５ｍｍｘ０．５ｍｍ扶壁が使われる時、電気インタコネクト構成要素の 列の間のセンタライン-センタライン距離Ｘは１．０ｍｍでもよく、電気インタ コネクト構成要素の行の間のセンタライン-センタライン距離Ｙは１．５ｍｍで もよい、そしてこの配置での全体的密度は平方インチ毎に８２８の接点が得られ る。小さい扶壁である時、又は扶壁が使われない時、電気インタコネクト構成要 素の列の間のセンタライン-センタライン距離Ｘは０．０９ｍｍでもよく、電気 インタコネクト構成要素の行の間のセンタライン-センタライン距離Ｙは１．２ ５ｍｍでもよい、そしてこの配置での全体的密度は平方インチ毎に１，０２８の 接点が得られる。 図３２に示すネストされた配置においては、電気インタコネクト構成要素８２ 、突起型、受容型又はハイブリッド型のかは、絶縁性基板１３の上に行列で配置 され（図３２における点線がそれぞれ行と列を示す）、配置の隣接した行の電気 インタコネクト構成要素は、配置の隣接した列から電気インタコネクト構成要素 がずらされるにつれて、ずらされ、そして電気インタコネクト構成要素は、各電 気インタコネクト構成要素の一部が電気インタコネクト構成要素の隣接した行又 は電気インタコネクト構成要素の隣接した列の中に重複するように、ネストされ た 構成においてお互いの間でインターリーブされる。所定の電気インタコネクトシ ステムの中の突起型、受容型及び／又はハイブリッドの構成要素はすべて図３２ で示されるネストされた配置にしたがって配置され得る。 図３２は２０の行と１７本の列を有している配置を示す一方で、行と列が他の 数を有している配置も想像される。例えば、さらに１７本前後の数の列と２、３ 、４、又はもっと多くの行を有している配置でもよい。２、３及び４つの行など を有している配置は、ＰＣＢや他の基板のためにエッジコネクタとして用いるの に特に適切である。 図３２のネストされた構成は、より大きい密度を供給するために変更できる。 １つの考慮された改良の例が図３５で示され、それは本質的に図３２の配置を回 転させ、そして、より少ない空間に構成要素の間に存在するように、インタコネ クト構成要素を配置することから得られる。図３５の配置においては、電気イン タコネクト構成要素８２、突起型、受容型又はハイブリッド型のもは、絶縁性基 板１３の上に行列で配置され、そして各電気インタコネクト構成要素８２の少な くとも１つの接点（例えば、図３５における柱体１１）は、外方向に面しかつ、 その配置の他の接点の側面表面８４によって初めに横切られたラインに沿って離 れた前面表面８３を含む。同じく、図３５の配置において、隣接したインタコネ クト構成要素は、インタコネクト構成要素の中心から接点の中心を通してその構 成要素へ 描かれたラインがその構成要素の直ぐ隣接したどんなインタコネクト構成要素の 中心も横切らないように、オフセットされる。図３２で示されるネストされた配 置と同じように、図３５における配置は、他の形が考えられるけれども、電気イ ンタコネクト構成要素のために接点の十字形状をしたグループを使うことは注意 されるべきである。さらに、図３２の配置と同じように、図３５の配置は示され るそれらより多い又は少ない行と列（例えば、２、３つ、又は４つの行と８本の 列）を含むために変更ができる。同じく、すべての所定の電気インタコネクトシ ステム（例えば、差し込み自在システムにおける両方の突起型及び受容型インタ コネクト構成要素）の中の電気インタコネクト構成要素は図３５で示される配置 により配置され得る。 図３６は、０．５ｍｍｘ０．５ｍｍの横断面を有する扶壁を使っている図３５ による配置の一部を示す。図３７から分かるように、図３６からの突起型電気イ ンタコネクト構成要素８２はそれぞれ対応する受容型インタコネクト構成要素３ ０の中に受容される時、受容型インタコネクト構成要素の電導性接点又は棹体３ １は、例えば０．２ｍｍの距離だけ分離される。 図３８は、図３５の配置により配置されかつ対応する受容型インタコネクト構 成要素３０中に受容した突起型電気インタコネクト構成要素１０の図である。図 ３８において、突起型インタコネクト構成要素１０のための扶壁１２は０．９ｍ ｍｘ０．９ｍｍの横断面を有することができる。各電導性接点又は棹体 ３１及びそれが面する接点の間の距離は、例えば、０．４ｍｍである。 図３５の配置のために０．９ｍｍｘ０．９ｍｍ扶壁が使われる時、接点の同様 の表面の間の距離ｄが２．１９ｍｍでもよく、そして配置のための全体的密度は 平方インチ毎に４６０の接点が得られることは注意されるべきである。０．５ｍ ｍｘ０．５ｍｍ扶壁が使われる時、距離ｄは１．６０ｍｍでもよく、そして配置 のための全体的密度は平方インチ毎に９００の接点が得られる。扶壁が使われな い時、距離ｄは１．５ｍｍでもよく、そして配置のための全体的密度は平方イン チ毎に１，１５６の接点が得られる。 図３２及び図３５の配置で、行と各配置の列は連続的である。換言すれば、通 常の空間は別として各行と列で電気インタコネクト構成要素の間に、行又は電気 インタコネクト構成要素の列に断絶又は中断がない。このような連続的である行 と列は、半導体チップの周辺機器の周りにだけではなく直接チップ下で直接結合 する半導体チップ接続技術にて特に有用である。これは同様に高いピン数インタ コネクトで価値がある。 連続的な行と列で配置される代わりに、電気インタコネクト構成要素９２（こ のような構成要素が突起型、受容型又はハイブリッド型であるかどうかにかかわ らず）は、図３９に示されるようにチャネル８５によってを分離された４以上の 構成要素のグループ又は集団で配置され得る。このタイプの配置は、ト レースの経路を決めるためにチャネル６５を利用して、プリント回路基板と他の インタフェース表面トレースにおいてインタフェース表面の上にビアなどへの経 路を容易に決められることができるようにする。このようなルーティングを促進 するために、電気インタコネクト構成要素８２の集団のグループの間のチャネル は、各グループ又は集団の中において電気インタコネクト構成要素８２の間の空 間より広い。チャネル８５の使用は、図３２及び図３５の配置を含めて本願で開 示したインタコネクト配置のすべてに適用できる。 電気インタコネクト構成要素のグループ又は集団の間のチャネル８５は、ビア 、パッド、貫通孔及び／又はトレースが配置され得る空間に対応する。図４０は 、図３９に示すような電気インタコネクト構成要素の不連続な配置の接続におい て使用に適したプリント回路基板の上のパターンの例である。パターンのための 例示寸法は１７．３３ｍｍ及び１７．６９ｍｍであり、１平方インチ毎に３００ の接点の密度を得ている。図４０から分かるように、プリント回路基板のパター ンはトレース８６、ビア８７及びパッド８８を含み、例えば、パッドが電気イン タコネクト構成要素のパターンに対応しているパターンで配置される。図４０に 示すプリント回路基板のパターンは、電気インタコネクト構成要素の間にチャネ ル４５に対応しているプリント回路基板のルートトレース、ビア及びそのエリア の中の同種のものである。図４０に示すパターンのための例示的な寸法は トレース８６の幅のために０．１５ｍｍであり、０．１５ｍｍはボード表面上の 他の電導性の構成要素からトレース８６を分離しており、そしてビア８７のため には０．６ｍｍの直径である。図４０は、その上に電気インタコネクト構成要素 が載置され得る本発明による回路基板又は他の基板の例示的なパターンを示すけ れども、本発明による他のパターンが想像される。 図３２及び図３５の連続的配置及び図３９のまとめられ又は不連続な配置のほ かに、本発明の配置のすべては、その中心部分において空間８９を含むように変 更でき、ワイヤボンディング、タブ(TAB)などのようなボンディング技術を用い て生産される半導体チップキャリアと接続することを容易にする。図４１（ａ） 及び４１（ｂ）それぞれは、図３２及び３５の絶縁性基板１３の上に形成された 配置が、空間８９を含むために変更された態様の例である。 図４１（ａ）はその中央の部分に空間８９を含むよう変更された図３２からの 電気インタコネクト構成要素８２の配置の例を示す。図４１（ａ）において、ア レイの側面のそれぞれは長さ約２５ｍｍであり、それで２５２の接点がただ６２ ５平方ｍｍの面積だけを使って提供され得る。 図４１（ｂ）はその中央の部分に空間８９を含むよう変更された図３５からの 電気インタコネクト構成要素８２の配置の例を示す。図４１（ｂ）において、ア レイの側面のそれぞれは長さ約２３ｍｍであり、それで３３６の接点がただ５２ ９平方ｍ ｍの面積だけを使って提供され得る。 図４２は図４１（ｂ）において示される配置の他の図であり、それぞれが図７ で示したオフセット柱体の態様における対応する安定化部分１８に関してオフセ ットされた接点部分１７を有した柱体１１を示す。図４１同様、図４２（ａ）と ４１の（ｂ）は、本発明による各配置がその中央の部分において空間８９を含む ために変更できることを示す。図４１（ａ）、４１（ｂ）と４２の配置のために 、示された電気インタコネクト構成要素８２はそれぞれが扶壁１２を含んだ突起 型インタコネクト構成要素である。しかしながら、本発明によると、かかる構成 要素は、扶壁なしの突起型インタコネクト構成要素、受容型インタコネクト構成 要素又はハイブリッドのインタコネクト構成要素でもよい。 図４３から４７までは本発明による配置に関連している種々の外観を示す。図 ４３は、例えば、突起型電気インタコネクト構成要素８２の連続的配置を示し、 それぞれが図７で示したオフセット柱体の態様における対応する安定化部分１８ に関してオフセットされた接点部分１７を有した柱体１１を示す。図４４は、電 気インタコネクト構成要素８２が、SMT方法を使ってＰＣＢ又は他のインタフェ ース表面へ載置され得るソケットからの、受容型電気インタコネクト構成要素で もよいことを示し、これは突起型インタコネクト構成要素の配置に上からソケッ トに差し込まれるようにする。図４５は、ネストされた配置の電 気インタコネクト構成要素８２が図１２（ａ）に示す突起型電気インタコネクト 構成要素のように構成できることを示す。図４６は、図１２（ｂ）に示した電気 インタコネクト構成要素のようなネストされた突起型電気インタコネクト構成要 素８２のための平方インチ毎に８３７の接点配置を示し、それぞれは２つの接点 もしくは柱体１１又は任意に４面絶縁性扶壁１２を含む。図４７は、図１３（ｃ ）に部分的に示した突起型電気インタコネクト構成要素のような電気インタコネ クト構成要素８２のための配置を示す。 図４８（ａ）から４８（ｄ）までの図４８は、図１２（ｂ）に示したＨ形をし た電気インタコネクト構成要素のような電気インタコネクト構成要素８２のため の配置を示す。Ｈ形をしたインタコネクト構成要素の配置のための寸法は図４８ （ｃ）及び４８（ｄ）に示される。図４８（ｃ）の配置は１平方インチ毎に７１ ６の接点の密度を提供できる。他方、図４８（ｄ）の配置は、１平方インチ毎に ６３６の接点の密度を提供できる。 前述の電導性柱体１１又は電導性棹体３１は上記の配置で使われ得る。電導性 柱体と棹体の別個の接点、安定化部及び脚部はインタコネクト配置効率を最大に するために働く。例えば、図７に示されるように、各電導性柱体１１の接点部分 １７はその柱体のために突起型インタコネクト構成要素の内部の方向でオフセッ トされ得る。この様式で接点部分をオフセットることによって、より小さい扶壁 が使用でき、又は扶壁は完全に削除 され得る。したがって、上記した電気インタコネクト配置の密度は、例えば、図 ７に示されたオフセット柱体を使用することによって増加するであろう。 オフセット型柱体（例えば、図７のような）が使われる時、対応する電導性棹 体の接点部分は同じくオフセットされ得る。しかしながら、図４９に示されるよ うに、電導性棹体３２の接点部分３１は、電導性棹体の上に及ぼされた応力量を 減少させかつ使用空間を最小にするために、全体的に扶壁から離れてオフセット される。図４９の電導性棹体３１に接続した図７のオフセット柱体１１の使用を 通して、より高い電気インタコネクト密度が達せられ得る。 接点部分のように、電導性柱１１体又は電導性棹体３１の脚部は、その対応す る安定化部分から整列され又はオフセットされ得る。図５０（ａ）は、安定化部 分の中央軸について整列された脚部１９を有している電導性柱体１１を示し、図 ５０（ｂ）は、その安定化部分からオフセットした脚部１９を有する電導性柱体 を示す。図５０（ａ）と５０（ｂ）で示される位置合せとオフセットはそれぞれ 等しく、電導性棹体３１でそれぞれ適用可能である。 図５０（ａ）の構成は、基板１３が脚部１９が相互に作用している装置に関し て直角に配置される時、北及び南の接点のために使用される。他方、図５０（ｂ ）の構成は、まっすぐ又は直角のインタコネクトが脚部とインタフェース装置の 間に作ら れている時、使われ得、そして脚部に接続をするためのインタフェース装置の上 にほとんど空間領域がない。柱体の脚部がその対応する安定化部分で整列され又 はオフセットされて、棹体と通常結び付けられた脚部インタフェースパターン内 に嵌合すること、又は棹体の脚部がその対応する安定化部分で整列され又はオフ セットされて、柱体と通常結び付けられた脚部インタフェースパターン内に嵌合 すること、は注意すべきである。これはトレースルーティングに自由度をもたら す。 別個の接点、安定化部分及び脚部を含む柱体１１及び／又は棹体３１の使用は 他の長所を結果として生ぜしめ、並びに上記した以外のそれら部分の構成は考慮 される。例えば、図８のような柱体又は棹体の接点部分は、その柱体又は棹体を 安定化部分と同じ大きさにすることができるので製造を容易にし、又は接点部分 をより小さく（すなわち、もっと狭く）することができるので、図６のような安 定化部分よりインタコネクトシステムの密度を増加できる。 接点部分がその対応する安定化部分より狭くされる場合において、柱体又は棹 体が固定される孔又は通路は異なったレベルで異なった幅又は直径を持つように 設定され得る。例えば、接点部分が突き出る孔近辺の幅又は直径は、脚部が突き 出る基板の他の側面における幅又は直径より狭くすることができる。このタイプ の構成において、柱体又は棹体は接点部分が最初に入り、孔に挿入されて、そし て次に、安定化部分の路肩がもっと 狭い幅又は直径を有している孔の部分に当接するまで、さらに孔中に押される。 この方法では孔の構成を設定することによって、過度挿入（すなわち、安定化部 分が孔を通過して伸長するという程度への柱体又は棹体の挿入）や、高い番わせ 力のための押出突出が防止できる。 接点部分のように、各柱体又は棹体の脚部は、その柱体又は棹体の安定化部分 と同じ大きさでもよく、又は脚部は安定化部分より小さく（すなわち、もっと狭 く）することができるから、高密度インタフェース装置と接続でき及び／又は回 路設計とルーティングの柔軟性を達成できる。脚部がその対応する安定化部分よ り狭くされる場合において、柱体又は棹体が固定される孔又は通路は異なったレ ベルで異なった幅又は直径を持つように設定され得る。例えば、脚部が突き出る 孔の部分の近くの幅又は直径は他の脚部が突き出る基板の側面における幅又は直 径より狭くすることができる。このタイプの構成において、柱体又は棹体は脚部 が最初に入るという状態で、孔に挿入されて、そして次に、安定化部分の路肩が もっと狭い幅又は直径を有している孔の部分に当接するまで、さらに孔中に押さ れる。この方法では孔の構成を設定することによって、過度挿入（すなわち、安 定化部分が孔を通過して伸長するという程度への柱体又は棹体の挿入）や、高い 番わせ力のための押出突出が防止できる。 柱体又は棹体の接点部分が、（例えば、図７に示されるよう に）、安定化部分からオフセットされる時、柱体又は棹体が脚部が最初に入ると いう状態で、対応する孔に挿入されなくてはならないことは注意されるべきであ る。同様に、柱体又は棹体の脚部が安定化部分からオフセットされる時、柱体又 は棹体が接点部分が最初に入るという状態で、対応する孔に挿入されなくてはな らない。 各柱体又は棹体の脚部は多くの異なった構成で配置され得る。例えば、脚部は 図５０（ａ）のように、安定化部分の中央の軸と同列にそろえられたその中央軸 を有し得る。代わりに、脚部は、脚部の側面が、図５０（ｂ）に示されるように 、安定化部分の側面と共面であるように、安定化部分からオフセットされ得る。 同じく、各柱体又は棹体の脚部は安定化部分の異なった部分に固定され得る。 例えば、脚部は、安定化部分の中央、角又は側面に付けられ得るので、トレース ルーティングと回路設計の柔軟性を得て、そしてインタフェース装置密度を増加 する。 各柱体又は棹体の脚部のそれ以上の多様性が考慮される。所定の突起型又は受 容型インタコネクト構成要素の中において、その構成要素の脚部は互いに向かい 合って又は互いから離れるように構成ができ、又は、ある特定の脚部が互いに向 かい合う一方で、他の脚部では互いから離れるように構成ができる。同じく、所 定のインタコネクト構成要素の脚部は、各脚部がその直接の左に脚部に直面する ように、又は各脚部がその直接の右 に脚部に直面するように、配置され得る。 同じく、第２のモールディングオペレーションが１以上のインタコネクト構成 要素の脚部を一緒に結合するために使用できる。このタイプの構成においては、 絶縁性ヨーク又は基板はちょうどの位置で脚部がインタフェース装置に接続する ポイント上の脚部の周りに形成され、位置合わせを助け、そして出荷間に脚部を 守ることができる。 さらに、柱体及び／又は棹体の脚部の一部分は、短絡することを妨げかつ互い に関して脚部のより近い配置を可能とするために選択的に絶縁性材料で覆われ得 る（例えば、互いに向かう脚部の配置）。このタイプの選択絶縁は特に図１１（ ａ）に示されるような直角の接続に適用できる。図１１（ｂ）を参照すると、か かる脚部の選択的な絶縁は、各構成要素の中で脚部のすべてが互いより近い配置 を可能とするために使用できる。代わりに、かかる脚部の選択的な絶縁は、各構 成要素の中で脚部の同じ行（例えば、図１１（ｂ）の行Ｃ、Ｄ及びＥ）を互いに 共有するより近い配置を可能とするために使用できる。脚部の選択的な絶縁が、 これらのタイプのより近い配置がなされる時、短絡防止を補助するけれども、選 択的な絶縁がなくともこのようなより近い配置はなされ得る。 前述の記述から分かるように、一体物から形成された別個の接点、安定化部分 及び脚部を含む柱体及び棹体の使用は、本発明のインタコネクト配置の効率を最 大にする。さらに、電導性 柱体と棹体の選択的な構造は、既存のインタコネクトシステムの使用を通して可 能でない回路設計と信号ルーティングにおいて、柔軟性を可能とすることができ る。製造 電気インタコネクト構成要素の電導性柱体と電導性棹体は、細片から又は引き ワイヤーからスタンプを押される方法によって製造され得、そして接点とインタ フェース部が柱体と棹体について上述による適切な方向を向いていることを保証 するよう設計される。両方の手順は、選択めっき及び自動化挿入を可能とする。 直角脚部実施例は安定化部分の中心から突き出て、それによって異なった尾長を 有する１つのピン打ち抜き型が本発明の電気インタコネクトシステムのすべての 側面とレベルのために接点を供給可能とする。しかしながら、極大密度のために 、脚部は、隣接した脚部の間に干渉を避けつつ極大密度を許すために安定化部分 の中心から移動され得る。 スタンプ押圧された接点は、非対称の形が自動化組立機器で一定配向を招くの で、細片の緩く又は上であり得る。細片は、先端において安定している面積の間 であり、又は、個別接点を保持するバンドライアの一部であり得る。直角実施例 上の異なった長さ尾長は、自動化組立間に配向及び振動ボール供給の助けとなる 。 本発明は、縫製と一団挿入組立機器両方と両立できる。絶縁性コネクタ主要部 及びパッケージは、プリント回路基板への自動化ロボット挿入又はコネクタへの ワイヤー終端での自動化を容易にするよう設計される。絶縁性基板の形成及び基 板への接点挿入の選択肢として、絶縁性基板は挿入成型方法において接 点の周りに形成され得る。完了されたパーツはＰＣＢ組立工程と両立できる。結論 本発明は、既存の高密度の電気インタコネクトシステムより、より低コストで 、そしていっそう効率的で、より速く、より高い密度で電気インタコネクトシス テムを提供する。したがって、本発明は半導体とコンピュータ技術で現在起きて いる速い進歩ペースを保持することができる。 当業者にとって、発明の範囲及び精神から離れることなく開示された電気イン タコネクトシステムにおいて種々の改良と変更がなされ得ることは明白であるで あろう。当業者にとって、開示された発明の他の実施例が明細書と実行の考察か ら明白であるであろう。明細書と実施例は例示であって、次の請求の範囲によっ て示される発明の真の範囲と精神でもって考慮されることを意図する。

【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９６年３月１１日 【補正内容】 明細書（翻訳文） 高密度電気インタコネクトシステム発明の背景 発明の分野 本発明は差し込み式電気インタコネクトシステムに関し、特に、差し込み式で 電気インタコネクトシステムとインタコネクト構成要素とが互いに接続し整列す る方法を使ったインタコネクト構成要素に関する。本発明の電気インタコネクト システムは特に高密度システムの接続における使用に適しているけれども、同じ く高電力システム又は他のシステムで使われ得る。関連技術 電気インタコネクトシステム（電子インタコネクトシステムを含む）は、電気 及び電子システムと構成要素とを相互に接続することに使われる。一般に、電気 インタコネクトシステムが電導性ピンのような突起型インタコネクト構成要素と 、電導性ソケットのような受容型インタコネクト構成要素との両方を含んでいる 。これらのタイプの電気インタコネクトシステムにおインタコネクト配置 本発明は、本発明のインタコネクト構成要素が典型的なグリッドアレイ又はエ ッジコネクタ配置よりはるかに高い密度でネストされた構成で配置できるから、 従来技術の電気インタコネクトシステムを越えた区別できる長所を有する。この ような構成は既存の従来技術の電気インタコネクトシステムによって達成されな い。 従来技術のグリッドアレイは図３１に示される。典型的な従来技術のグリッド アレイにおいては、柱体型インタコネクト構成要素１０１のいくつかの行は保持 表面の上に配置される。所定の行又は列の中のグリッドアレイの柱体１０１のす べては距離Ｘによって互に分離されている。図３１のグリッドアレイにおいては 、最小距離Ｘは約１．２５ｍｍである。これにより平方センチメートル毎に約６ ２の接点（１平方インチ毎に４００の接点）の密度をもたらすことができた。 本発明はより高密度を供給することができる。個別柱体のグリッド又は行を各 個別ソケットに接続するために使う代わりに、本発明の電気インタコネクトシス テムは、グループが各受容型インタコネクト構成要素の中への各グループの受容 のためにお互いの間でインターリーブされるという状態で、グループの中に電導 性柱体の複数を配置する。電導性柱体のように、電導性棹体は、グループが各突 起型インタコネクト構成要素を受容するためにそれぞれお互いの間でインターリ ーブされるという状 態で、グループの中に同じく配置される。よって、従来技術の ト構成要素の行の間のセンタライン-センタライン距離Ｙは１．２５ｍｍでもよ い、そしてこの配置における全体的密度は平方センチメートル毎に約１０５の接 点（平方インチ毎に６８０の接点）が得られる。０．５ｍｍｘ０．５ｍｍ扶壁が 使われる時、電気インタコネクト構成要素の列の間のセンタライン-センタライ ン距離Ｘは１．０ｍｍでもよく、電気インタコネクト構成要素の行の間のセンタ ライン-センタライン距離Ｙは１．５ｍｍでもよい、そしてこの配置での全体的 密度は平方センチメートル毎に約１２８の接点（平方インチ毎に８２８の接点） が得られる。小さい扶壁である時、又は扶壁が使われない時、電気インタコネク ト構成要素の列の間のセンタライン-センタライン距離Ｘは０．９ｍｍでもよく 、電気インタコネクト構成要素の行の間のセンタライン-センタライン距離Ｙは １．２５ｍｍでもよい、そしてこの配置での全体的密度は平方センチメートル毎 に約１５９の接点（平方インチ毎に１,０２８の接点）が得られる。 図３２に示すネストされた配置においては、電気インタコネクト構成要素８２ 、突起型、受容型又はハイブリッド型のかは、絶縁性基板１３の上に行列で配置 され（図３２における点線がそれぞれ行と列を示す）、配置の隣接した行の電気 インタコネクト構成要素は、配置の隣接した列から電気インタコネクト構成要素 がずらされるにつれて、ずらされ、そして電気インタコネクト構成要素は、各電 気インタコネクト構成要素の一部が電 気インタコネクト構成要素の隣接した行又は電気インタコネクト構成要素の隣接 した列の中に重複するように、ネストされた ３１及びそれが面する接点の間の距離は、例えば、０．４ｍｍである。 図３５の配置のために０．９ｍｍｘ０．９ｍｍ扶壁が使われる時、接点の同様 の表面の間の距離ｄが２．１９ｍｍでもよく、そして配置のための全体的密度は 平方センチメートル毎に約７１の接点（平方インチ毎に４６０の接点）が得られ ることは注意されるべきである。０．５ｍｍｘ０．５ｍｍ扶壁が使われる時、距 離ｄは１．６０ｍｍでもよく、そして配置のための全体的密度は平方センチメー トル毎に約１３９の接点（平方インチ毎に９００の接点）が得られる。扶壁が使 われない時、距離ｄは１．５ｍｍでもよく、そして配置のための全体的密度は平 方センチメートル毎に約１７９の接点（平方インチ毎に１,１５６の接点）が得 られる。 図３２及び図３５の配置で、行と各配置の列は連続的である。換言すれば、通 常の空間は別として各行と列で電気インタコネクト構成要素の間に、行又は電気 インタコネクト構成要素の列に断絶又は中断がない。このような連続的である行 と列は、半導体チップの周辺機器の周りにだけではなく直接チップ下で直接結合 する半導体チップ接続技術にて特に有用である。これは同様に高いピン数インタ コネクトで価値がある。 連続的な行と列で配置される代わりに、電気インタコネクト構成要素９２（こ のような構成要素が突起型、受容型又はハイブリッド型であるかどうかにかかわ らず）は、図３９に示され るようにチャネル８５によってを分離された４以上の構成要素のグループ又は集 団で配置され得る。このタイプの配置は、トレースの経路を決めるためにチャネ ル６５を利用して、プリント回路基板と他のインタフェース表面トレースにおい てインタフェース表面の上にビアなどへの経路を容易に決められることができる ようにする。このようなルーティングを促進するために、電気インタコネクト構 成要素８２の集団のグループの間のチャネルは、各グループ又は集団の中におい て電気インタコネクト構成要素８２の間の空間より広い。チャネル８５の使用は 、図３２及び図３５の配置を含めて本願で開示したインタコネクト配置のすべて に適用できる。 電気インタコネクト構成要素のグループ又は集団の間のチャネル８５は、ビア 、パッド、貫通孔及び／又はトレースが配置され得る空間に対応する。図４０は 、図３９に示すような電気インタコネクト構成要素の不連続な配置の接続におい て使用に適したプリント回路基板の上のパターンの例である。パターンのための 例示寸法は１７．３３ｍｍ及び１７．６９ｍｍであり、平方センチメートル毎に 約４６の接点（平方インチ毎に３００の接点）の密度を得ている。図４０から分 かるように、プリント回路基板のパターンはトレース８６、ビア８７及びパッド ８８を含み、例えば、パッドが電気インタコネクト構成要素のパターンに対応し ているパターンで配置される。図４０に示すプリント回路基板のパターンは、電 気インタコネクト構成要素の 間にチャネル４５に対応しているプリント回路基板のルートトレース、ビア及び そのエリアの中の同種のものである。図４０に示すパターンのための例示的な寸 法は 気インタコネクト構成要素８２が図１２（ａ）に示す突起型電気インタコネクト 構成要素のように構成できることを示す。図４６は、図１２（ｂ）に示した電気 インタコネクト構成要素のようなネストされた突起型電気インタコネクト構成要 素８２のための平方センチメートル毎に約１３０の接点（平方インチ毎に８３７ の接点）配置を示し、それぞれは２つの接点もしくは柱体１１又は任意に４面絶 縁性扶壁１２を含む。図４７は、図１３（ｃ）に部分的に示した突起型電気イン タコネクト構成要素のような電気インタコネクト構成要素８２のための配置を示 す。 図４８（ａ）から４８（ｄ）までの図４８は、図１２（ｂ）に示したＨ形をし た電気インタコネクト構成要素のような電気インタコネクト構成要素８２のため の配置を示す。Ｈ形をしたインタコネクト構成要素の配置のための寸法は図４８ （ｃ）及び４８（ｄ）に示される。図４８（ｃ）の配置は平方センチメートル毎 に約１１１の接点（平方インチ毎に７１６の接点）の密度を提供できる。他方、 図４８（ｄ）の配置は、平方センチメートル毎に約９９の接点（平方インチ毎に ６３６の接点）の密度を提供できる。 前述の電導性柱体１１又は電導性棹体３１は上記の配置で使われ得る。電導性 柱体と棹体の別個の接点、安定化部及び脚部はインタコネクト配置効率を最大に するために働く。例えば、図７に示されるように、各電導性柱体１１の接点部分 １７はそ の柱体のために突起型インタコネクト構成要素の内部の方向でオフセットされ得 る。この様式で接点部分をオフセットることによって、より小さい扶壁が使用で き、又は扶壁は完全に削除 請求の範囲（翻訳文） １．電気インタコネクトシステムであって、 第１の保持素子（３７）と、 第１の保持素子の上に固定された第１の多数の電気的伝導性接点（３１）であ り、第１の多数の接点の各接点は第１の保持素子の表面から伸長する接点部分（ ３２）を有し、第１の多数の接点の接点部分は第１の保持素子の表面上に配置さ れた多数接点部分のグループの第１のアレイ内において配置され、第１のアレイ の各接点部分は接点部分の１つの側面上の接点表面と接点表面の反対側の接点部 分の反対側面上に配置された反対表面と接点表面及び反対表面を結合する少なく とも１つの側面表面とからなり、 第１のアレイの各接点部分の接点部分の少なくとも１つは、接点部分の反対表 面の少なくとも一部分が第１のアレイの他のグループの接点部分の側面表面の少 なくとも一部分に向かい合ってかつ向かい合う表面が主とし空気によって互いに 分離されるように、配置されている第１の多数の電気的伝導性接点と、 第２の保持素子（１３）と、 第２の保持素子の上に固定された第２の多数の電気的伝導性接点（１１）であ り、第２の多数の接点の各接点は第２の保持素子の表面から伸長する接点部分（ １７）を有し、第２の多数の接点の接点部分は第２の保持素子の表面上に配置さ れた多数 接点部分のグループの第２のアレイ内において配置され、第２のアレイの各接点 部分は接点部分の１つの側面上の接点表面と接点表面の反対側の接点部分の反対 側面上に配置された反対表面と接点表面及び反対表面を結合する少なくとも１つ の側面表面とからなり、第１のアレイの接点部分のグループの各々は、第２のア レイの接点部分のグループの対応する１つを受容するように構成され、第２のア レイの接点部分のグループの各々が第１のアレイの接点部分のグループの対応す る１つ内に受容される時、第１のアレイの各接点部分の各接点表面は第２のアレ イの接点部分の接点表面の対応する１つに接触することを特徴とする電気インタ コネクトシステム。 ２．第２のアレイの各グループが突起型インタコネクト構成要素（１０）の構成 要素であり、第１のアレイの各グループが受容型インタコネクト構成要素（３０ ）の構成要素であることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステ ム。 ３．各突起型インタコネクト構成要素は、さらに、互いに電気的絶縁でその周り にインタコネクト構成要素のための接点が配置される扶壁を有することを特徴と する請求項２記載の電気インタコネクトシステム。 ４．少なくともアレイの１つが少なくとも平方センチメートル毎に約７７の接点 （少なくとも平方インチ毎に５００の接点）の密度を有していることを特徴とす る請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ５．少なくともアレイの１つが少なくとも平方センチメートル毎に約９３の接点 （少なくとも平方インチ毎に６００の接点）の密度を有していることを特徴とす る請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ６．少なくともアレイの１つが少なくとも平方センチメートル毎に約１５５の接 点（少なくとも平方インチ毎に１０００の接点）の密度を有していることを特徴 とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ７．向かい合う表面が空気のみによって互いに分離されることを特徴とする請求 項１記載の電気インタコネクトシステム。 ８．向かい合う表面が空気のみに接触していることを特徴とする請求項１記載の 電気インタコネクトシステム。 ９．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が主として空気によっ て互いに分離されるグループの他の接点部分の反対表面に、向かい合うように、 第２のアレイの各グループの接点部分の少なくとも１つは配置されていることを 特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 １０．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が空気のみによって 互いに分離されるグループの他の接点部分の反対表面に、向かい合うように、第 ２のアレイの各グループの接点部分の少なくとも１つは配置されていることを特 徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 １１．第２のアレイの接点の接点部分の各々は第１及び第２の アレイの係合の前後に第２の保持素子の表面に垂直に伸長する少なくとも１つの 部分を有すること、並びに第１のアレイの接点の接点部分の各々は第１及び第２ のアレイの係合の前に傾斜しかつ第１及び第２のアレイの係合の後にまっすぐに なる少なくとも１つの部分を有することを特徴とする請求項１記載の電気インタ コネクトシステム。 １２．前記第１のアレイの向かい合う表面が互いに主として空気によって電気的 に絶縁されることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 １３．第２のアレイの各グループが突起型インタコネクト構成要素の構成要素で あることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １４．各突起型インタコネクト構成要素は、さらに、互いに電気的絶縁でその周 りにインタコネクト構成要素のための接点が配置される扶壁を有することを特徴 とする請求項１３記載の電気インタコネクトシステム。 １５．第１のアレイの各グループが受容型インタコネクト構成要素の構成要素で あることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １６．向かい合う表面が空気のみによって互いに電気的絶縁されることを特徴と する請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １７．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が 主として空気によって互いに電気的絶縁されるグループの他の接点部分の反対表 面に、向かい合うように、第２のアレイの各グループの接点部分の少なくとも１ つが配置されていることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシス テム。 １８．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が空気のみによって 互いに電気的絶縁されるグループの他の接点部分の反対表面に、向かい合うよう に、第２のアレイの各グループの接点部分の少なくとも１つが配置されているこ とを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １９．第２のアレイの接点の接点部分の各々は第１及び第２のアレイの係合の前 後に垂直方向に伸長する少なくとも１つの部分を有すること、並びに第１のアレ イの接点の接点部分の各々は第１及び第２のアレイの係合の前に水平方向に傾斜 しかつ第１及び第２のアレイの係合の後に垂直方向にまっすぐに伸長する少なく とも１つの部分を有することを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクト システム。 ２０．流体電気絶縁体が向かい合う表面間に位置する全空間の大部分を占有する ことを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ２１．流体電気絶縁体がガスであることを特徴とする請求項２０記載の電気イン タコネクトシステム。 ２２．流体電気絶縁体が空気であることを特徴とする請求項２０記載の電気イン タコネクトシステム。 ２３．流体電気絶縁体が向かい合う表面間に位置する全空間を完全に占有するこ とを特徴とする請求項２０記載の電気インタコネクトシステム。 ２４．電気インタコネクトシステムであって、 第１の保持素子（３７）と、 第１の保持素子の上に固定された第１の多数の電気的伝導性接点（３１）であ り、第１の多数の接点の各接点は第１の保持素子の表面から伸長する接点部分（ ３２）を有し、第１の多数の接点の接点部分は第１の保持素子の表面上に配置さ れた多数接点部分のグループの第１のアレイ内において配置されている第１の多 数の電気的伝導性接点と、 第２の保持素子（１３）と、 第２の保持素子の上に固定された第２の多数の電気的伝導性接点（１１）であ り、第２の多数の接点の各接点は第２の保持素子の表面から伸長する接点部分（ １７）を有し、第２の多数の接点の接点部分は第２の保持素子の表面上に配置さ れた多数接点部分のグループの第２のアレイ内において配置され、第１のアレイ の接点部分のグループの各々は、第１及び第２のアレイが係合するとき第２のア レイの接点部分のグループの対応する１つを受容するように構成され、第１及び 第２のアレイの接点部分のグループは、少なくとも第２のアレイが少なくとも平 方センチメートル毎に１５５の接点（少なくとも平方インチ毎に１０００の接点 ）の密度を有するように、配置されているこ とを特徴とする電気インタコネクトシステム。 ２５．第１のアレイの各接点部分は、 接点部分の１つの側面上の接点表面と、 接点表面の反対側の接点部分の反対側面上に配置された反対表面と、 接点表面及び反対表面を結合する少なくとも１つの側面表面とからなり、 第１のアレイの各グループの接点部分の少なくとも１つは、接点部分の反対表 面の少なくとも一部分が第１のアレイの他のグループ内の接点部分の側面表面の 少なくとも一部分に向かい合うように、配置されていること、 並びに、 第２のアレイの各接点部分は、 接点部分の１つの側面上の接点表面と、 接点表面の反対側の接点部分の反対側面上に配置された反対表面と、 接点表面及び反対表面を結合する少なくとも１つの側面表面とからなり、 第１のアレイの接点部分のグループの各々は、第２のアレイの接点部分のグル ープの対応する１つを受容するように構成され、第２のアレイの接点部分のグル ープの各々が第１のアレイの接点部分のグループの対応する１つ内に受容される 時、第１のアレイの各接点部分の各接点表面は第２のアレイの接点部分 の接点表面の対応する１つに接触することを特徴とする請求項２４記載の電気イ ンタコネクトシステム。 ２６．第１の保持素子は絶縁基板であり、第２の保持素子は絶縁基板であること を特徴とする請求項２４記載の電気インタコネクトシステム。 【手続補正書】特許法第１８４条の８ 【提出日】１９９６年４月２３日 【補正内容】 請求の範囲（翻訳文） １．電気インタコネクトシステムであって、 第１の保持素子（３７）と、 第１の保持素子（３７）の上に固定された第１の多数の電気的伝導性接点（３ １）であり、第１の多数の接点の各接点は第１の保持素子（３７）の表面から伸 長する接点部分（３２）を有し、第１の多数の接点の接点部分は第１の保持素子 の表面上に配置された多数接点部分（３２）のグループの第１のアレイ内におい て配置され、第１のアレイの各接点部分（３２）は接点部分の１つの側面上の接 点表面と接点表面の反対側の接点部分の反対側面上に配置された反対表面と接点 表面及び反対表面を結合する少なくとも１つの側面表面とからなる、第１の多数 の電気的伝導性接点と、 第２の保持素子（１３）と、 第２の保持素子（１３）の上に固定された第２の多数の電気的伝導性接点（１ １）と、からなり、 第２の多数の接点の各接点は第２の保持素子（１３）の表面から伸長する接点 部分（１７）を有し、第２の多数の接点の接点部分（１７）は第２の保持素子（ １３）の表面上に配置された多数接点部分（１７）のグループの第２のアレイ内 において配置され、第２のアレイの各接点部分は接点部分の１つの側面上の接点 表面と接点表面の反対側の接点部分の反対側面上に配 置された反対表面と接点表面及び反対表面を結合する少なくとも１つの側面表面 とからなり、第１のアレイの接点部分（３２）のグループの各々は、第２のアレ イの接点部分（１７）のグループの対応する１つを受容するように構成され、第 ２のアレイの接点部分（１７）のグループの各々が第１のアレイの接点部分のグ ループの対応する１つ内に受容される時、第１のアレイの各接点部分の各接点表 面は第２のアレイの接点部分（１７）の接点表面の対応する１つに接触すること 、並びに 第１のアレイの各接点部分の接点部分（３２）の少なくとも１つは、接点部分 の反対表面の少なくとも一部分が第１のアレイの他のグループの接点部分（３２ ）の側面表面の少なくとも一部分に向かい合ってかつ向かい合う表面が主とし空 気によって互いに分離されるように、配置されていることを特徴とする電気イン タコネクトシステム。 ２．第２のアレイの各グループが突起型インタコネクト構成要素（１０）の構成 要素であり、第１のアレイの各グループが受容型インタコネクト構成要素（３０ ）の構成要素であることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステ ム。 ３．各突起型インタコネクト構成要素は、さらに、互いに電気的絶縁でその周り にインタコネクト構成要素のための接点が配置される扶壁を有することを特徴と する請求項２記載の電気インタコネクトシステム。 ４．少なくともアレイの１つが少なくとも平方センチメートル 毎に約７７の接点（少なくとも平方インチ毎に５００の接点）の密度を有してい ることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ５．少なくともアレイの１つが少なくとも平方センチメートル毎に約９３の接点 （少なくとも平方インチ毎に６００の接点）の密度を有していることを特徴とす る請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ６．少なくともアレイの１つが少なくとも平方センチメートル毎に約１５５の接 点（少なくとも平方インチ毎に１０００の接点）の密度を有していることを特徴 とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ７．向かい合う表面が空気のみによって互いに分離されることを特徴とする請求 項１記載の電気インタコネクトシステム。 ８．向かい合う表面が空気のみに接触していることを特徴とする請求項１記載の 電気インタコネクトシステム。 ９．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が主として空気によっ て互いに分離されるグループの他の接点部分の反対表面に、向かい合うように、 第２のアレイの各グループの接点部分（１７）の少なくとも１つは配置されてい ることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 １０．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が空気のみによって 互いに分離されるグループの他の接点部分の反対表面に、向かい合うように、第 ２のアレイの各グループの 接点部分（１７）の少なくとも１つは配置されていることを特徴とする請求項１ 記載の電気インタコネクトシステム。 １１．第２のアレイの接点の接点部分（１７）の各々は第１及び第２のアレイの 係合の前後に第２の保持素子（１３）の表面に垂直に伸長する少なくとも１つの 部分を有すること、並びに第１のアレイの接点の接点部分（３２）の各々は第１ 及び第２のアレイの係合の前に傾斜しかつ第１及び第２のアレイの係合の後にま っすぐになる少なくとも１つの部分を有することを特徴とする請求項１記載の電 気インタコネクトシステム。 １２．前記第１のアレイの向かい合う表面が互いに主として空気によって電気的 に絶縁されることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 １３．第２のアレイの各グループが突起型インタコネクト構成要素の構成要素で あることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １４．各突起型インタコネクト構成要素は、さらに、互いに電気的絶縁でその周 りにインタコネクト構成要素のための接点が配置される扶壁を有することを特徴 とする請求項１３記載の電気インタコネクトシステム。 １５．第１のアレイの各グループが受容型インタコネクト構成要素の構成要素で あることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １６．向かい合う表面が空気のみによって互いに電気的絶縁さ れることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １７．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が主として空気によ って互いに電気的絶縁されるグループの他の接点部分の反対表面に、向かい合う ように、第２のアレイの各グループの接点部分（１７）の少なくとも１つが配置 されていることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １８．接点部分の反対表面が、グループ内の向かい合う表面が空気のみによって 互いに電気的絶縁されるグループの他の接点部分の反対表面に、向かい合うよう に、第２のアレイの各グループの接点部分（１７）の少なくとも１つは、配置さ れていることを特徴とする請求項１２記載の電気インタコネクトシステム。 １９．第２のアレイの接点の接点部分（１７）の各々は第１及び第２のアレイの 係合の前後に垂直方向に伸長する少なくとも１つの部分を有すること、並びに第 １のアレイの接点の接点部分（３２）の各々は第１及び第２のアレイの係合の前 に水平方向に傾斜しかつ第１及び第２のアレイの係合の後に垂直方向にまっすぐ に伸長する少なくとも１つの部分を有することを特徴とする請求項１２記載の電 気インタコネクトシステム。 ２０．流体電気絶縁体が向かい合う表面間に位置する全空間の大部分を占有する ことを特徴とする請求項１記載の電気インタ コネクトシステム。 ２１．流体電気絶縁体がガスであることを特徴とする請求項２０記載の電気イン タコネクトシステム。 ２２．流体電気絶縁体が空気であることを特徴とする請求項２０記載の電気イン タコネクトシステム。 ２３．流体電気絶縁体が向かい合う表面間に位置する全空間を完全に占有するこ とを特徴とする請求項２０記載の電気インタコネクトシステム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)， ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ， ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，Ｍ Ｗ，ＭＸ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ， ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電気インタコネクトシステムであって、 第１の保持素子と、 第１の保持素子の上に配置された多数の電気的伝導性接点のグループの第１の アレイでありかつ、第１のアレイのグループは、各グループの少なくとも１つの 接点が外方向に面しかつ第１のアレイのグループの他の１つからその接点の側面 表面によって初めに横切られたラインに沿って離れた前面表面を含むように、配 置されている第１のアレイと、 第２の保持素子と、 第２の保持素子の上に配置された多数の電気的伝導性接点のグループの第２の アレイでありかつ、第２のアレイのグループは、各グループの少なくとも１つの 接点が外方向に面しかつ第２のアレイのグループの他の１つからその接点の側面 表面によって初めに横切られたラインに沿って離れた前面表面を含むように、配 置されている第２のアレイと、からなり、 第１のアレイからの接点の各グループは、第２のアレイからの接点のグループ の対応する１つと番うことを特徴とする電気インタコネクトシステム。 ２．第１のアレイの各グループが突起型インタコネクト構成要素の構成要素であ り、第２のアレイの各グループが受容型インタコネクト構成要素の構成要素であ ることを特徴とする請求項 １記載の電気インタコネクトシステム。 ３．各突起型インタコネクト構成要素は、さらに、その周りにインタコネクト構 成要素のための接点が配置される扶壁を有することを特徴とする請求項２記載の 電気インタコネクトシステム。 ４．少なくともアレイの１つが少なくとも平方インチ毎に５００の接点の密度を 有していることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ５．少なくともアレイの１つが少なくとも平方インチ毎に６００の接点の密度を 有していることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ６．少なくともアレイの１つが少なくとも平方インチ毎に１０００の接点の密度 を有していることを特徴とする請求項１記載の電気インタコネクトシステム。 ７．電気インタコネクトシステムであって、 保持素子と、 保持素子の上に配置された多数の電気的伝導性接点のグループのアレイであり かつ、各グループの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつアレイのグループ の他の１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って離 れた前面表面を含むように、配置されていることを特徴とする電気インタコネク トシステム。 ８．グループのそれぞれが突起型インタコネクト構成要素の構 成要素であることを特徴とする請求項７記載の電気インタコネクトシステム。 ９．突起型インタコネクト構成要素のそれぞれがさらにそれの周りにそのインタ コネクト構成要素のための接点が配置される扶壁を含むことを特徴とする請求項 ８記載の電気インタコネクトシステム。 １０．グループのそれぞれが受容型インタコネクト構成要素の構成要素であるこ とを特徴とする請求項７記載の電気インタコネクトシステム。 １１．アレイは少なくとも平方インチ毎に５００の接点の密度を有していること を特徴とする請求項７記載の電気インタコネクトシステム。 １２．アレイは少なくとも平方インチ毎に６００の接点の密度を有していること を特徴とする請求項７記載の電気インタコネクトシステム。 １３．アレイは少なくとも平方インチ毎に１，０００の接点の密度を有している ことを特徴とする請求項７記載の電気インタコネクトシステム。 １４．電気インタコネクトシステムであって、 保持素子と、 保持素子の上に配置された多数の電気的伝導性接点のグループのアレイであり かつ、グループは、アレイが少なくとも平方インチ毎に５００の接点の密度を有 するように、ネストされた 構成で配置されることを特徴とする電気インタコネクトシステム。 １５．グループは、アレイが少なくとも平方インチ毎に６００の接点の密度を有 するように、ネストされた構成で配置されることを特徴とする請求項１４記載の 電気インタコネクトシステム。 １６．グループは、アレイが少なくとも平方インチ毎に１,０００の接点の密度 を有するように、ネストされた構成で配置されることを特徴とする請求項１４記 載の電気インタコネクトシステム。 １７．各グループの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつアレイのグループ の他の１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って離 れた前面表面を含むことを特徴とする請求項１４記載の電気インタコネクトシス テム。 １８．保持素子は絶縁性基板をからなることを特徴とする請求項１４記載の電気 インタコネクトシステム。 １９．電気インタコネクトシステムを製造する方法であって、 第１のアレイとして多数の電気的伝導性接点のグループを、各グループの少な くとも１つの接点が外方向に面しかつ第１のアレイのグループの他の１つからそ の接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って離れた前面表面を含 むように、第１の保持素子の上に配置する工程と、 第２のアレイとして多数の電気的伝導性接点のグループを、 各グループの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつ第２のアレイのグループ の他の１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたラインに沿って離 れた前面表面を含むように、第２の保持素子の上に配置する工程と、からなり、 第１のアレイからの接点の各グループは、第２のアレイからの接点のグループ の対応する１つと番うことを特徴とする電気インタコネクトシステム製造方法。 ２０．第１のアレイの各グループが突起型インタコネクト構成要素の構成要素で あり、第２のアレイの各グループが受容型インタコネクト構成要素の構成要素で あることを特徴とする請求項１９記載の方法。 ２１．各突起型インタコネクト構成要素がさらにそれの周りにそのインタコネク ト構成要素のための接点が配置される扶壁を含むことを特徴とする請求項２０記 載の方法。 ２２．少なくともアレイの１つが少なくとも平方インチ毎に５００の接点の密度 を有していることを特徴とする請求項１９記載の方法。 ２３．少なくともアレイの１つが少なくとも平方インチ毎に６００の接点の密度 を有していることを特徴とする請求項１９記載の方法。 ２４．少なくともアレイの１つが少なくとも平方インチ毎に１０００の接点の密 度を有していることを特徴とする請求項１９記載の方法。 ２５．電気インタコネクトシステムを製造する方法であって、 保持素子を選択する工程と、 アレイとして多数の電気的伝導性接点のグループを、各グループの少なくとも １つの接点が外方向に面しかつアレイのグループの他の１つからその接点の側面 表面によって初めに横切られたラインに沿って離れた前面表面を含むように、保 持素子の上に配置する工程と、からなることを特徴とする電気インタコネクトシ ステム製造方法。 ２６．グループのそれぞれが突起型インタコネクト構成要素の構成要素であるこ とを特徴とする請求項２５記載の方法。 ２７．突起型インタコネクト構成要素のそれぞれがさらにそれの周りにそのイン タコネクト構成要素のための接点が配置される扶壁を含むことを特徴とする請求 項２６記載の方法。 ２８．グループのそれぞれが受容型インタコネクト構成要素の構成要素であるこ とを特徴とする請求項２５記載の方法。 ２９．アレイは少なくとも平方インチ毎に５００の接点の密度を有していること を特徴とする請求項２５記載の方法。 ３０．アレイは少なくとも平方インチ毎に６００の接点の密度を有していること を特徴とする請求項２５記載の方法。 ３１．アレイは少なくとも平方インチ毎に１０００の接点の密度を有しているこ とを特徴とする請求項２５記載の方法。 ３２．電気インタコネクトシステムを製造する方法であって、 保持素子を選択する工程と、 アレイとして多数の電気的伝導性接点のグループを、アレイが少なくとも平方 インチ毎に５００の接点の密度を有するように、ネストされた構成で配置する配 置工程と、からなることを特徴とする電気インタコネクトシステム製造方法。 ３３．配置工程は、アレイが少なくとも平方インチ毎に６００の接点の密度を有 するように、ネストされた構成にグループを配置する工程を含むことを特徴とす る請求項３２記載の方法。 ３４．配置工程は、アレイが少なくとも平方インチ毎に１,０００の接点の密度 を有するように、ネストされた構成にグループを配置する工程を含むことを特徴 とする請求項３２記載の方法。 ３５．配置工程は、各グループの少なくとも１つの接点が外方向に面しかつアレ イのグループの他の１つからその接点の側面表面によって初めに横切られたライ ンに沿って離れた前面表面を含むように、グループを配置する工程を含むことを 特徴とする請求項３２記載の方法。 ３６．保持素子は絶縁性基板を含むことを特徴とする請求項３２記載の方法。