JPH0945535A - Chip coil - Google Patents
Chip coilInfo
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- JPH0945535A JPH0945535A JP21531095A JP21531095A JPH0945535A JP H0945535 A JPH0945535 A JP H0945535A JP 21531095 A JP21531095 A JP 21531095A JP 21531095 A JP21531095 A JP 21531095A JP H0945535 A JPH0945535 A JP H0945535A
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品として使
用されるチップコイルに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip coil used as a circuit component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化とコストダウン
に伴う工程簡略化の要求に伴い、従来のリード線を有す
る電子回路の多くが、部品本体に外部電極を有し、回路
基板上に直接半田付けされるように構成された面実装部
品の需要が増加している。インダクタンスやインピーダ
ンスを利用するコイル部品においても、巻線とコアを積
層印刷によって一体形成・焼結した積層コイル部品や、
ボビンコア本体に電極を形成し、コイルを巻き回した巻
線型チップコイル等の需要が年々増加している。2. Description of the Related Art In recent years, in response to demands for downsizing of electronic equipment and simplification of processes accompanying cost reduction, many electronic circuits having conventional lead wires have external electrodes on the component body and are mounted on a circuit board. There is an increasing demand for surface mount components configured to be soldered directly. Also for coil components that use inductance and impedance, laminated coil components in which winding and core are integrally formed and sintered by laminated printing,
The demand for wire-wound chip coils, in which electrodes are formed on the bobbin core body and the coils are wound, is increasing year by year.
【０００３】従来の巻線型チップコイルは、一般に、図
５に示すように、巻胴部１と巻胴部両端のフランジ２，
３とで構成されている。フランジ２，３は、巻胴部１の
軸方向に直交する方向の断面積が、巻胴部の同方向の断
面積よりも大きい。A conventional wire-wound chip coil generally has, as shown in FIG. 5, a winding drum portion 1 and flanges 2 at both ends of the winding drum portion.
3 is comprised. The flanges 2 and 3 have a larger cross-sectional area in the direction orthogonal to the axial direction of the winding drum portion 1 than in the same direction of the winding drum portion.
【０００４】フランジ３の外端面（図５において下方外
側に面している）には、外部電極４，５が形成されてい
る。この外部電極は、一般に、導電性ペーストの印刷、
あるいは導電体金属の蒸着により形成されることが多
い。External electrodes 4 and 5 are formed on the outer end surface of the flange 3 (facing downward in FIG. 5). This external electrode is generally printed with a conductive paste,
Alternatively, it is often formed by vapor deposition of a conductor metal.
【０００５】次に、この巻胴部に巻線６を施し、その巻
線の両端をフランジ３の縁で折り曲げ、電極４，５に溶
接、あるいは半田付け等で巻線６と外部電極４，５を電
気的に接続し、チップコイルを形成している。Next, a winding wire 6 is applied to the winding drum portion, both ends of the winding wire are bent at the edges of the flange 3, and the winding wire 6 and the external electrode 4 are welded to the electrodes 4 and 5 or soldered. 5 are electrically connected to form a chip coil.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】面実装部品において、
電子回路基板上に、半田付けした際の半田付け強度を確
保することは、電子機器の信頼性において、重要な項目
となっている。図５に示す従来のチップコイルにおける
フランジ３のように、平坦な外端面を有する場合、実用
的な半田付け強度を確保するためには、フランジ３の外
端面上に電極を有するだけでは、不十分であり、符号
４，５に示すように、フランジ３の両側面にまで外部電
極を広げて形成する必要がある。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention
Securing soldering strength when soldered on an electronic circuit board is an important item in the reliability of electronic devices. In the case of having a flat outer end face like the flange 3 in the conventional chip coil shown in FIG. 5, in order to secure practical soldering strength, it is not enough to have electrodes on the outer end face of the flange 3. This is sufficient, and it is necessary to form the external electrodes by spreading them to both side surfaces of the flange 3 as shown by reference numerals 4 and 5.
【０００７】ところで、図５のようなチップコイルは、
開磁路構成であるため、特に、フランジの側面部に洩れ
磁束が集中するという現象が起こる。このような洩れ磁
束の集中部位に導電体を置くと、渦電流損失の発生によ
り、コイルの品質係数Ｑが低下するという問題が生じ
る。従って、前述のように、半田付け強度を確保するた
めに、フランジ側面部にまで外部電極を広げた場合、高
いＱを確保できなくなるという問題点が生じる。By the way, the chip coil as shown in FIG.
Due to the open magnetic circuit configuration, a phenomenon occurs in which leakage magnetic flux concentrates particularly on the side surface of the flange. If a conductor is placed in such a leak magnetic flux concentration region, a problem arises in that the quality factor Q of the coil is lowered due to the occurrence of eddy current loss. Therefore, as described above, when the external electrode is extended to the side surface of the flange to secure the soldering strength, there arises a problem that a high Q cannot be secured.
【０００８】本発明の技術的課題は、前述の問題点を解
決し、半田付け強度が確保されて、かつ品質係数Ｑが高
い高性能のチップコイルを提供することである。A technical object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a high-performance chip coil which secures soldering strength and has a high quality factor Q.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明によるチップコイ
ルは、巻胴部両端にフランジを有し、一方のフランジの
外端面に溝を形成し、更に、溝と平行なフランジ両側面
に、フランジ外端部側が短くなるようにテーパーを形成
し、溝を挟んで相対するフランジ外端面とテーパー部に
一対以上の外部電極を形成したボビンコア本体に、コイ
ルを巻き回してなることを特徴とするものである。A chip coil according to the present invention has flanges at both ends of a winding drum portion, a groove is formed on an outer end surface of one of the flanges, and flanges are formed on both side surfaces of the flange parallel to the groove. Characterized in that a coil is wound around a bobbin core body in which a taper is formed so that the outer end side is shortened, and a pair of external electrodes are formed on the taper part and a flange outer end surface facing each other across a groove. Is.
【００１０】本発明によれば、一方のフランジの外端面
に溝を形成することにより、溝の深さよりも浅く設定し
た導電性ペースト槽にフランジ外端面を浸漬する方法
で、溝により分離されたフランジの両端部に容易に外部
電極を形成することが可能となる。更に、溝と平行なフ
ランジ両側面に、フランジ外端部側が短くなるようにテ
ーパーを形成し、外部電極を、溝を挟んだフランジ外端
面からテーパー部にわたって形成することにより、回路
基板上のパターン面とコイル上の電極間に半田が充分に
進入する間隙が生じ、充分実用的な半田付け強度を有す
ることが可能となる。加えて、外部電極形成部が洩れ磁
束の集中するフランジ側面のエッヂ部を回避しているた
め、外部電極による渦電流損失の発生を抑制することが
でき、高いＱを有するチップコイルを得ることができ
る。According to the present invention, by forming a groove on the outer end surface of one of the flanges, the flange outer end surface is immersed in a conductive paste tank set to be shallower than the depth of the groove. It becomes possible to easily form the external electrodes on both ends of the flange. Further, on both side surfaces of the flange parallel to the groove, a taper is formed so that the flange outer end side becomes shorter, and the external electrode is formed from the flange outer end surface sandwiching the groove to the taper part, thereby forming a pattern on the circuit board. A gap is formed between the surface and the electrode on the coil so that the solder can sufficiently enter, and it is possible to have a sufficiently practical soldering strength. In addition, since the external electrode forming portion avoids the edge portion on the side surface of the flange where the leakage magnetic flux concentrates, it is possible to suppress the occurrence of eddy current loss due to the external electrode and obtain a chip coil having a high Q. it can.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】図１に、本発明の一実施例を示
す。コア本体は、巻胴部７、フランジ８，９から構成さ
れ、フランジ８，９は、巻胴部７の軸方向に直交する断
面積が、巻胴部７の同方向の断面積よりも大きく形成さ
れている。又、フランジ９には、外端面［図１（ａ）に
おいては下方の面］の溝１２、両側面に溝に平行に形成
されたテーパー部１３ａ，１３ｂ、溝１２を挟んで外端
面からテーパー部に至るまでの外部電極１０ａ，１０ｂ
が、それぞれ形成されている。なお、本実施例における
フランジ８，９の厚みは０.６５ｍｍ、溝の深さは０.２
５ｍｍ、巻胴部７の断面積は１.５ｍｍ2、巻胴部７軸方
向の長さは１.０ｍｍとした。又、コアの材質は、１Ｍ
Ｈｚでの材料の透磁率が約３０のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェ
ライトを使用した。又、外部電極は、銀ペーストを塗布
後、焼き付けを行って形成した。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. The core body is composed of a winding drum portion 7 and flanges 8 and 9. The flanges 8 and 9 have a cross-sectional area orthogonal to the axial direction of the winding drum portion 7 larger than that of the winding drum portion 7 in the same direction. Has been formed. Further, the flange 9 has a groove 12 on the outer end surface [a lower surface in FIG. 1A], tapered portions 13a and 13b formed on both side surfaces in parallel with the groove, and a taper from the outer end surface with the groove 12 interposed therebetween. Electrodes 10a, 10b up to the part
Are formed respectively. The thickness of the flanges 8 and 9 in this embodiment is 0.65 mm, and the depth of the groove is 0.2.
5 mm, the cross-sectional area of the winding drum portion 7 was 1.5 mm 2 , and the axial length of the winding drum portion 7 was 1.0 mm. The core material is 1M
Ni-Zn-Cu ferrite with a material permeability of about 30 at Hz was used. The external electrodes were formed by applying silver paste and then baking.
【００１２】次に、前述のフェライトコアの巻胴部７
に、直径φ１００μｍの被覆銅線を１０回巻き回し、巻
線１１を形成した。巻線１１の両端は、外部電極１０
ａ，１０ｂに熱溶着により、電気的に接続している。Next, the winding body portion 7 of the ferrite core described above.
Then, a coated copper wire having a diameter of 100 μm was wound 10 times to form a winding 11. Both ends of the winding 11 are connected to the external electrode 10
It is electrically connected to a and 10b by heat welding.
【００１３】次に、比較用コアの構成を図２、及び図３
に示す。Next, the structure of the comparison core is shown in FIG. 2 and FIG.
Shown in
【００１４】図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図５と同じ
構成で、実施例と同じフランジ厚さ、巻胴部断面積、及
び巻線部を有するフェライトコアを示している。このう
ち、図２（ａ）は、外部電極１４ａ，１４ｂがフランジ
外端面にのみ形成されたものを示し、図２（ｂ）は、外
部電極１５ａ，１５ｂが、フランジ外端面からフランジ
側面にいたるまで形成されているものを示している。こ
れらを、それぞれ比較例１−Ａ，Ｂとする。FIGS. 2 (a) and 2 (b) show a ferrite core having the same structure as that of FIG. 5, but having the same flange thickness, winding drum section cross-sectional area, and winding portion as those of the embodiment. Of these, FIG. 2A shows the external electrodes 14a and 14b formed only on the flange outer end surface, and FIG. 2B shows the external electrodes 15a and 15b extending from the flange outer end surface to the flange side surface. Shows what has been formed up to. These are designated as Comparative Examples 1-A and B, respectively.
【００１５】同様に、図３及び図４は、実施例（図１）
と同じフランジ厚さ、巻胴部断面積、及び巻線部を有
し、外部電極形成部に当たるフランジ側面に、テーパー
部が形成されていないフェライトコアを示す。このう
ち、図３は、外部電極１６ａ，１６ｂが、フランジ外端
面にのみ形成されたものを示し、図４は、外部電極１７
ａ，１７ｂがフランジ外端面からフランジ側面にいたる
まで形成されているものを示している。これらを、それ
ぞれ比較例２−Ａ，Ｂとする。Similarly, FIGS. 3 and 4 show an embodiment (FIG. 1).
7 shows a ferrite core having the same flange thickness, winding body cross-sectional area, and winding portion, and having no taper portion on the side surface of the flange corresponding to the external electrode forming portion. Of these, FIG. 3 shows the external electrodes 16a and 16b formed only on the outer end surface of the flange, and FIG.
It shows that a and 17b are formed from the flange outer end surface to the flange side surface. These are designated as Comparative Examples 2-A and B, respectively.
【００１６】これらチップコイルを、銅パターンの形成
されたガラスエポキシ基板上に、リフロー半田付けし、
半田付けされたそれぞれのコアを垂直方向に引っ張り試
験を行い、コアが基板上から剥がれた時の加重を測定し
た。These chip coils are reflow-soldered on a glass epoxy substrate on which a copper pattern is formed,
Each soldered core was subjected to a pulling test in the vertical direction, and the weight when the core was peeled from the substrate was measured.
【００１７】次に、これらチップコイルのインダクタン
スＬ、及び品質係数ＱをＨＰ４１９１Ａで、それぞれ測
定した。Next, the inductance L and the quality factor Q of these chip coils were measured by HP4191A.
【００１８】これらの結果を表１に示す。なお、引っ張
り試験の結果は、剥離時、加重を外部電極で割った値を
求め、その値が２.０ｋｇ／ｃｍ2を越えたものを○、下
回ったものを×として表示した。又、コイルのＬは、周
波数１０ＭＨｚでの値を示し、コイルのＱは、ピーク値
を示している。なお、Ｑがピークを示す周波数は、いず
れのコアも約３０ＭＨｚであった。The results are shown in Table 1. The results of the tensile test were shown by dividing the weight by the external electrode at the time of peeling, and those with a value exceeding 2.0 kg / cm 2 were indicated by ◯, and those below were indicated by x. Further, L of the coil shows a value at a frequency of 10 MHz, and Q of the coil shows a peak value. The frequency at which Q peaks was about 30 MHz in each core.
【００１９】 [0019]
【００２０】表１からわかるように、本発明により、半
田付け強度に優れ、同時に、高いＱを有するチップコイ
ルを得ることが可能なことがわかる。As can be seen from Table 1, according to the present invention, it is possible to obtain a chip coil which is excellent in soldering strength and at the same time has a high Q.
【００２１】なお、本実施例において示したコア寸法、
及びコア材質、巻線種類は、本発明の一例であり、本発
明は、この範囲に限られるものではなく、他のコア材種
や巻線種、及び異なる寸法比率を有するコアでも同様の
効果が得られることは、当業者であれば、容易に推測で
きる。The core dimensions shown in this embodiment are
The core material and winding type are examples of the present invention, and the present invention is not limited to this range, and other core material types, winding types, and cores having different dimensional ratios have the same effect. It can be easily guessed by those skilled in the art that
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上、述べたように、本発明によると、
半田付け強度に優れ、かつ、高いＱを有するチップコイ
ルが得られる。As described above, according to the present invention,
A chip coil having excellent soldering strength and a high Q can be obtained.
【図１】本発明のチップコイルの構成を示す図。図１
（ａ）は正面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は側
面図。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a chip coil of the present invention. FIG.
1A is a front view, FIG. 1B is a bottom view, and FIG. 1C is a side view.
【図２】実施例における比較用チップコイルの構成を示
す図。図２（ａ）は比較例１−Ａを示す図、図２（ｂ）
は比較例１−Ｂを示す図。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a comparative chip coil in an example. FIG. 2A is a diagram showing Comparative Example 1-A, and FIG. 2B.
Is a diagram showing Comparative Example 1-B.
【図３】実施例における比較用チップコイル（比較例２
−Ａ）の構成を示す図。図３（ａ）は正面図、図３
（ｂ）は底面図、図３（ｃ）は側面図。FIG. 3 is a comparison chip coil according to an example (Comparative example 2).
FIG. 6A is a diagram showing a configuration of FIG. 3 (a) is a front view, FIG.
3B is a bottom view and FIG. 3C is a side view.
【図４】実施例における比較用チップコイル（比較例２
−Ｂ）の構成を示す図。図４（ａ）は正面図、図４
（ｂ）は底面図、図４（ｃ）は側面図。FIG. 4 is a comparative chip coil in Example (Comparative Example 2)
The figure which shows the structure of -B). 4 (a) is a front view, FIG.
4B is a bottom view and FIG. 4C is a side view.
【図５】従来のチップコイルの構成を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a conventional chip coil.
１，７ 巻胴部 ２，３，８，９ フランジ ４，５，１０ａ，１０ｂ 外部電極 ６，１１ 巻線 １２ 溝 １３ａ，１３ｂ テーパー部 １４ａ，１４ｂ 外部電極（比較例１−Ａ） １５ａ，１５ｂ 外部電極（比較例１−Ｂ） １６ａ，１６ｂ 外部電極（比較例２−Ａ） １７ａ，１７ｂ 外部電極（比較例２−Ｂ） 1,7 Winding drum part 2,3,8,9 Flange 4,5,10a, 10b External electrode 6,11 Winding 12 Groove 13a, 13b Tapered part 14a, 14b External electrode (Comparative example 1-A) 15a, 15b External Electrode (Comparative Example 1-B) 16a, 16b External Electrode (Comparative Example 2-A) 17a, 17b External Electrode (Comparative Example 2-B)
Claims (1)
ランジの外端面に該フランジの両側面に平行な溝を形成
し、該フランジの両側面に、該フランジ外端面側が短く
なるようなテーパー部を形成し、前記溝を挟んで対向す
るフランジ外端面と前記テーパー部に一対以上の外部電
極を形成したボビンコア本体に、コイルを巻き回してな
ることを特徴とするチップコイル。1. A flange is provided at both ends of the winding drum portion, grooves are formed on the outer end surface of one flange parallel to both side surfaces of the flange, and the outer end surface side of the flange is shortened on both side surfaces of the flange. A chip coil characterized in that a coil is wound around a bobbin core body having a taper portion and a flange outer end surface facing each other across the groove and a pair of external electrodes formed on the taper portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21531095A JPH0945535A (en) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Chip coil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21531095A JPH0945535A (en) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Chip coil |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945535A true JPH0945535A (en) | 1997-02-14 |
Family
ID=16670208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21531095A Pending JPH0945535A (en) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Chip coil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945535A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329618A (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Koa Corp | Chip type coil |
| JP2004228361A (en) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | Chip coil |
| JP2004342814A (en) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | Surface-mounting inductor |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP21531095A patent/JPH0945535A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329618A (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Koa Corp | Chip type coil |
| JP4673499B2 (en) * | 2001-05-01 | 2011-04-20 | コーア株式会社 | Chip coil |
| JP2004228361A (en) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | Chip coil |
| JP2004342814A (en) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Murata Mfg Co Ltd | Surface-mounting inductor |
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