JP4636014B2

JP4636014B2 - Wire wound electronic components

Info

Publication number: JP4636014B2
Application number: JP2006349492A
Authority: JP
Inventors: 大輔占部; 善之 ▲高▼梨
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-12-26
Filing date: 2006-12-26
Publication date: 2011-02-23
Anticipated expiration: 2026-12-26
Also published as: JP2008160001A

Description

本発明は、巻線型電子部品に係り、さらに詳しくは、渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、ピックアップ不良を防止できると共に、回路基板に対する実装安定性を有する巻線型電子部品に関する。 The present invention relates to a wound electronic component, and more particularly to a wound electronic component that has low eddy current loss, excellent inductance characteristics, can prevent pickup failure, and has mounting stability on a circuit board.

従来、たとえば下記の特許文献１に示す巻線型電子部品が知られている。この特許文献１に示す巻線型電子部品では、フェライトコアにおける巻芯部の両端に形成してあるフランジの外周側面および外側端面に、銀ペーストなどの導電性ペースト膜で電極膜を形成する。 Conventionally, for example, a wound-type electronic component disclosed in Patent Document 1 below is known. In the wound electronic component shown in Patent Document 1, an electrode film is formed of a conductive paste film such as a silver paste on the outer peripheral side surface and the outer end surface of a flange formed at both ends of a core portion of a ferrite core.

電極膜が形成されたフランジの端面では、巻芯部で発生する磁界が垂直に通過することから、フランジの外周を取り巻くように渦電流が流れる。この渦電流は、巻芯部で発生する磁界を打ち消すような逆向きの磁界を発生させる。その結果、巻線型電子部品におけるコアロスが大きくなってしまう。 On the end face of the flange on which the electrode film is formed, since the magnetic field generated in the winding core portion passes vertically, an eddy current flows so as to surround the outer periphery of the flange. This eddy current generates a reverse magnetic field that cancels the magnetic field generated at the core. As a result, the core loss in the wound electronic component increases.

また、従来の巻線型電子部品においては、そのサイズの小型化および軽量化と共に、回路基板へ実装する際の不安定性が問題になっている。例えば、マウンターノズルによって巻線型電子部品をピックアップする際に、マウンターノズルに対する巻線型電子部品の吸着が弱く、マウンターノズルから巻線型電子部品が脱落してしまう恐れがある（ピックアップ不良）。また、基板の面方向において巻線型電子部品が位置ズレを起こし、巻線型電子部品がランドから浮いてしまう恐れがある（シフティング）。さらには、巻線型電子部品の構造上の異方向性が原因となり、巻線型電子部品が回路基板に対して傾いてしまい、接合不良（導通不良）となる恐れもある。
特許第３３１９６９７号 In addition, in the conventional wire wound electronic component, instability at the time of mounting on a circuit board has become a problem along with reduction in size and weight. For example, when picking up a wound electronic component by a mounter nozzle, the wound electronic component is weakly attracted to the mounter nozzle, and the wound electronic component may drop off from the mounter nozzle (poor pickup). In addition, the winding electronic component may be displaced in the surface direction of the substrate, and the winding electronic component may be lifted from the land (shifting). Furthermore, due to the structural unidirectionality of the wound electronic component, the wound electronic component may be inclined with respect to the circuit board, resulting in poor bonding (conducting failure).
Japanese Patent No. 3319697

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、渦電流損失が少なく、インダクタンス特性に優れ、ピックアップ不良を防止できると共に、回路基板に対する実装安定性を有する巻線型電子部品を提供することである。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide a wound electronic component that has low eddy current loss, excellent inductance characteristics, can prevent pickup failure, and has mounting stability with respect to a circuit board. That is.

上記目的を達成するために、本発明に係る巻線型電子部品は、
コイル部を形成するようにワイヤが巻き回された巻芯部と、該巻芯部と一体に形成され、該巻芯部の長軸方向の両端に位置する一対のフランジと、を有するコアと、
前記ワイヤの継線部が接続されるように、前記フランジの外周側面の少なくとも一部を被覆する電極と、
少なくとも前記コイル部を被覆する四角柱状の樹脂部と、を有し、
前記樹脂部の側面と、前記フランジの外周側面と、が少なくとも一部において略同一面内に位置し、
前記フランジは、該フランジの周方向において前記電極を断絶させる電極不連続部を有する。 In order to achieve the above object, a wire wound electronic component according to the present invention includes:
A core having a winding core portion around which a wire is wound so as to form a coil portion, and a pair of flanges formed integrally with the winding core portion and positioned at both ends in the longitudinal direction of the winding core portion; ,
An electrode that covers at least a part of the outer peripheral side surface of the flange so that the connecting portion of the wire is connected;
A rectangular column-shaped resin portion covering at least the coil portion,
The side surface of the resin part and the outer peripheral side surface of the flange are located in substantially the same plane at least in part,
The flange has an electrode discontinuity that interrupts the electrode in a circumferential direction of the flange.

本発明に係る巻線型電子部品を回路基板への実装する際は、同一面内に位置する樹脂部の側面およびフランジの外周側面を、マウンターノズルによって良好に吸引することができるため、ピックアップ不良を防止できる。すなわち、樹脂部の側面およびフランジの外周側面を同一平面内に位置させることによって、マウンターノズルによるピックアップに必要な面積を確保することができる。 When mounting the wound electronic component according to the present invention on a circuit board, the side surface of the resin portion located on the same plane and the outer peripheral side surface of the flange can be satisfactorily sucked by the mounter nozzle. Can be prevented. That is, by positioning the side surface of the resin portion and the outer peripheral side surface of the flange in the same plane, it is possible to secure an area necessary for pickup by the mounter nozzle.

本発明に係る巻線型電子部品は、フランジの周方向において電極を断絶させる電極不連続部を有することによって、フランジの周方向における渦電流の発生を防止でき、インダクタンス特性を向上させることができる。 The wire-wound electronic component according to the present invention has an electrode discontinuity that cuts off the electrode in the circumferential direction of the flange, thereby preventing the generation of eddy currents in the circumferential direction of the flange and improving the inductance characteristics.

好ましくは、前記樹脂部の４つの側面と、前記電極不連続部を除く前記フランジの４つの外周側面とが、それぞれ略同一平面内に位置する。 Preferably, the four side surfaces of the resin portion and the four outer peripheral side surfaces of the flange excluding the electrode discontinuous portion are positioned in substantially the same plane.

その結果、巻線型電子部品の有する４つの側面のうち、いずれの側面を回路基板へ接地させたとしても、巻線型電子部品を回路基板へ安定的に実装させることができる。 As a result, even if any of the four side surfaces of the wound electronic component is grounded to the circuit board, the wound electronic component can be stably mounted on the circuit board.

好ましくは、前記フランジの外周側面に切り欠き部が形成され、
前記切り欠き部の少なくとも一部が前記電極不連続部である。 Preferably, a notch is formed on the outer peripheral side surface of the flange,
At least a part of the notch is the electrode discontinuity.

電極不連続部である切り欠き部を有することによって、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。また、巻線型電子部品の製造工程において、フランジの外周側面全体に電極を形成した後に、各フランジの角部を除去し、切り欠き部を形成することによって、容易に電極不連続部を形成することができる。 Occurrence of eddy currents in the circumferential direction of the flange can be prevented by having a notch that is an electrode discontinuity. Further, in the manufacturing process of the wound electronic component, after forming the electrode on the entire outer peripheral side surface of the flange, the corners of each flange are removed, and the notch is formed, thereby easily forming the electrode discontinuity. be able to.

好ましくは、前記周方向における前記電極の両端部が、前記切り欠き部まで延びており、前記電極の両端部が前記周方向において互いに接続していない。 Preferably, both ends of the electrode in the circumferential direction extend to the notch, and the both ends of the electrode are not connected to each other in the circumferential direction.

切り欠き部まで電極を延ばすことによって、巻線型電子部品を実装する際に、切り欠き部を回路基板に対向させ、切り欠き部まで延びた電極の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、巻線型電子部品の実装強度、および回路と巻線型電子部品との導通性を向上させることができる。また、切り欠き部まで延びた電極の両端部は、周方向において互いに接続していないため、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。 By extending the electrode to the notch, when mounting the wound electronic component, the notch is opposed to the circuit board, and solder fillets are also formed on both ends of the electrode extending to the notch. be able to. That is, the solder fillet is formed in a wide range. As a result, it is possible to improve the mounting strength of the wound electronic component and the continuity between the circuit and the wound electronic component. Moreover, since both ends of the electrode extending to the notch are not connected to each other in the circumferential direction, generation of eddy currents in the circumferential direction of the flange can be prevented.

好ましくは、前記樹脂部が、前記切り欠き部を被覆する延長樹脂部を有する。 Preferably, the resin part has an extended resin part that covers the notch part.

切り欠き部を延長樹脂部で被覆することによって、巻線型電子部品の側面における段差を解消できる。その結果、巻線型電子部品を実装する際に、切り欠き部を回路基板に対向させたとしても、巻線型電子部品を回路基板へ安定的に実装させることができる。 By covering the notch with the extended resin portion, the step on the side surface of the wound electronic component can be eliminated. As a result, when mounting the wound electronic component, the wound electronic component can be stably mounted on the circuit board even if the notch is opposed to the circuit board.

好ましくは、前記フランジの外周側面に凹部が形成され、
前記凹部の少なくとも一部が前記電極不連続部である。 Preferably, a recess is formed on the outer peripheral side surface of the flange,
At least a part of the recess is the electrode discontinuity.

電極不連続部である凹部を有することによって、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。また、巻線型電子部品の製造工程において、フランジの外周側面全体に電極を形成した後に、各フランジの角部を除去し、凹部を形成することによって、容易に電極不連続部を形成することができる。 By having the concave portion which is an electrode discontinuous portion, generation of eddy current in the circumferential direction of the flange can be prevented. In addition, in the manufacturing process of the wound electronic component, after forming electrodes on the entire outer peripheral side surface of the flange, it is possible to easily form electrode discontinuities by removing the corners of each flange and forming recesses. it can.

好ましくは、前記周方向における前記電極の両端部が、前記凹部まで延びており、前記電極の両端部が前記周方向において互いに接続していない。 Preferably, both end portions of the electrode in the circumferential direction extend to the concave portion, and the both end portions of the electrode are not connected to each other in the circumferential direction.

凹部まで電極を延ばすことによって、巻線型電子部品を実装する際に、凹部を回路基板に対向させ、凹部まで延びた電極の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、巻線型電子部品の実装強度、および回路と巻線型電部品との導通性を向上させることができる。また、凹部まで延びた電極の両端部は、周方向において互いに接続していないため、フランジの周方向における渦電流の発生を防止できる。 By extending the electrode to the recess, when mounting the wound electronic component, the recess can be opposed to the circuit board, and solder fillets can be formed on both ends of the electrode extending to the recess. That is, the solder fillet is formed in a wide range. As a result, it is possible to improve the mounting strength of the wound electronic component and the continuity between the circuit and the wound electrical component. Moreover, since the both ends of the electrode extended to the recessed part are not mutually connected in the circumferential direction, generation | occurrence | production of the eddy current in the circumferential direction of a flange can be prevented.

好ましくは、前記樹脂部が、前記凹部を被覆する延長樹脂部を有する。 Preferably, the resin part has an extended resin part that covers the recess.

凹部を延長樹脂部で被覆することによって、巻線型電子部品の側面における段差を解消できる。その結果、巻線型電子部品を実装する際に、凹部を回路基板に対向させても、巻線型電子部品を回路基板へ安定的に実装させることができる。 By covering the recess with the extended resin portion, the step on the side surface of the wound electronic component can be eliminated. As a result, when the wound electronic component is mounted, the wound electronic component can be stably mounted on the circuit board even if the concave portion is opposed to the circuit board.

好ましくは、前記電極が、前記フランジの端面まで延びており、
前記フランジの端面まで延びた前記電極が、前記周方向において不連続であり、
前記フランジの端面の中央部は、前記電極で被覆されていない。 Preferably, the electrode extends to an end face of the flange,
The electrode extending to the end face of the flange is discontinuous in the circumferential direction;
The central part of the end face of the flange is not covered with the electrode.

巻線型電子部品を実装する際に、フランジの端面まで延びた電極に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、巻線型電子部品の実装強度、および回路と巻線型電部品との導通性を向上させることができる。また、フランジの端面まで延びた電極が、周方向において不連続であり、かつ、フランジの端面の中央部は、前記電極で被覆されていないため、端面における渦電流の発生を防止できる。 When mounting the wound electronic component, a solder fillet can be formed also on the electrode extending to the end face of the flange. That is, the solder fillet is formed in a wide range. As a result, it is possible to improve the mounting strength of the wound electronic component and the continuity between the circuit and the wound electrical component. Further, since the electrode extending to the end face of the flange is discontinuous in the circumferential direction, and the central portion of the end face of the flange is not covered with the electrode, generation of eddy currents at the end face can be prevented.

好ましくは、前記フランジの端面の全体が、前記電極で被覆されていない。 Preferably, the entire end face of the flange is not covered with the electrode.

その結果、フランジの端面においても、周方向の渦電流の発生を防止できる。 As a result, the generation of circumferential eddy currents can also be prevented at the end face of the flange.

以下、本発明を、図面に示す第１実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図２は、図１に示す巻線型電子部品をＩＩ方向に見た断面図、
図３は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の製造に用いるコアの斜視図、
図４は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図５は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図６は、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図７は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図、
図８、図９は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。 Hereinafter, the present invention will be described based on a first embodiment shown in the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a wire wound electronic component according to a first embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view of the wound electronic component shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a core used for manufacturing the wire wound electronic component according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of a wound electronic component according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a wound electronic component according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a wound electronic component according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view of a wire wound electronic component according to a fifth embodiment of the present invention.
8 and 9 are perspective views of a wire wound electronic component according to another embodiment of the present invention.

（第１実施形態）
巻線型電子部品の全体構成
図２に示すように、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品としてのコイルチップ部品２は、芯材としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、磁性体であるフェライト材料で構成される。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａがコア４の長軸方向Ｘに沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。 (First embodiment)
Overall Configuration of Wire Wound Electronic Component As shown in FIG. 2, a coil chip component 2 as a wire wound electronic component according to the first embodiment of the present invention has a drum core 4 as a core material. The drum core 4 is made of a ferrite material that is a magnetic material. The drum core 4 has a core part 4 a in which a wire 10 a constituting the coil part 10 is wound along the long axis direction X of the core 4.

巻芯部４ａの長軸方向Ｘの両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが、巻芯部４ａと一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法は、巻芯部４ａの外径寸法よりも大きくなっている。 A first flange 4b and a second flange 4c are formed integrally with the core 4a at the first end and the second end, which are both ends of the core 4a in the long axis direction X, respectively. The outer dimensions of the first flange 4b and the second flange 4c are larger than the outer diameter of the core 4a.

巻芯部４ａのＹＺ方向における横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃのＹＺ平面における横断面形状は、長方形断面などの四角形状である。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、サイズは特に限定されない。巻芯部４ａの外径も、特に限定されない。コイルチップ部品２全体の寸法も、特に限定されないが、例えば、以下に示すものが挙げられる。長手方向Ｘの長さＬ＝０．４ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．２ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．２ｍｍ程度。または、長手方向Ｘの長さＬ＝０．６ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．３ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．３ｍｍ程度。または、長手方向Ｘの長さＬ＝１．０ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．５ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．５ｍｍ程度。または、長手方向Ｘの長さＬ＝１．６ｍｍ程度、Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．８ｍｍ程度、Ｚ方向の最大高さＴ＝０．８ｍｍ程度。 The cross section in the YZ direction of the core part 4a is not particularly limited, and may be a rectangular cross section, a circular cross section, or other cross sectional shapes. The cross-sectional shape in the YZ plane of the first flange 4b and the second flange 4c is a quadrangular shape such as a rectangular cross section. The first flange 4b and the second flange 4c have the same size, and the size is not particularly limited. The outer diameter of the core part 4a is not particularly limited. The dimensions of the entire coil chip component 2 are not particularly limited, and examples thereof include the following. The length L in the longitudinal direction X is about 0.4 mm, the maximum width W in the Y direction is about 0.2 mm, and the maximum height T in the Z direction is about 0.2 mm. Alternatively, the length L in the longitudinal direction X is about 0.6 mm, the maximum width W in the Y direction is about 0.3 mm, and the maximum height T in the Z direction is about 0.3 mm. Alternatively, the length L in the longitudinal direction X is about 1.0 mm, the maximum width W in the Y direction is about 0.5 mm, and the maximum height T in the Z direction is about 0.5 mm. Alternatively, the length L in the longitudinal direction X is about 1.6 mm, the maximum width W in the Y direction is about 0.8 mm, and the maximum height T in the Z direction is about 0.8 mm.

図２に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを被覆する電極膜２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、電極膜２０が形成された後に、各フランジ４ｂおよび４ｃの電極膜２０に熱圧着などの手段で固定され、これらの継線接続が確保される。ワイヤ１０ａは、たとえば銅線をウレタン樹脂などの皮膜で被覆したワイヤである。 As shown in FIG. 2, the connecting portions 10b and 10c formed at both ends of the wire 10a constituting the coil portion 10 are connected to the electrode film 20 that covers the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c. The After the electrode film 20 is formed, the connecting portions 10b and 10c of the wire 10a are fixed to the electrode films 20 of the flanges 4b and 4c by means such as thermocompression bonding, and the connection between these wires is ensured. The wire 10a is, for example, a wire in which a copper wire is covered with a film such as urethane resin.

電極膜２０は、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃのみを被覆するように形成されている。第１フランジ４ｂの外側端面２４ｂおよび内側端面２５ｂ、第２フランジ４ｃの外側端面２４ｃおよび内側端面２５ｃにおいては、電極膜２０が形成されていない。電極膜２０は、単層構造膜または多層構造膜の何れであってもよい。例えば、多層構造膜の一例として、コア素地の上に第１層（下地電極膜）としてのＡｇ膜、第２層としてのＣｕ膜、Ｎｉ膜およびＳｎ膜を順次積層した構造を挙げることができる。電極膜２０の総厚みは、特に限定されないが、通常、数十μｍ程度である。 The electrode film 20 is formed so as to cover only the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c. The electrode film 20 is not formed on the outer end surface 24b and the inner end surface 25b of the first flange 4b and on the outer end surface 24c and the inner end surface 25c of the second flange 4c. The electrode film 20 may be either a single layer structure film or a multilayer structure film. For example, as an example of the multilayer structure film, a structure in which an Ag film as a first layer (underlying electrode film), a Cu film, a Ni film, and a Sn film as a second layer are sequentially stacked on a core substrate can be exemplified. . The total thickness of the electrode film 20 is not particularly limited, but is usually about several tens of μm.

コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部には、内層樹脂部３０ａが形成され、コイル部１０全体が内層樹脂部３０ａによって被覆される。さらに、内層樹脂部３０ａの周囲を被覆するように、外層樹脂部３０ｂが形成されている。外層樹脂部３０ｂには、フェライト粉末が含有されている。内層樹脂部３０ａまたは外層樹脂部３０ｂを構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂などが例示される。以下では、内層樹脂部３０ａおよび外層樹脂部３０ｂを総称して樹脂部３０と記す。 An inner layer resin portion 30a is formed in the outer peripheral recess of the core portion 4a where the coil portion 10 is formed, and the entire coil portion 10 is covered with the inner layer resin portion 30a. Further, an outer layer resin portion 30b is formed so as to cover the periphery of the inner layer resin portion 30a. The outer layer resin portion 30b contains ferrite powder. It does not specifically limit as resin which comprises the inner layer resin part 30a or the outer layer resin part 30b, An epoxy resin, a phenol resin, a diallyl phthalate resin, a polyester resin etc. are illustrated. Hereinafter, the inner layer resin portion 30a and the outer layer resin portion 30b are collectively referred to as the resin portion 30.

樹脂部３０は、ＹＺ面方向において、フランジ４ｂ、４ｃと同様に四角形状の断面を有する。つまり、樹脂部３０全体は、四角柱状の構造を有する。樹脂部３０が有する４つの側面（樹脂側面３２）と、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが有する４つの外周側面２２ｂ、２２ｃとは、それぞれ同一面内に位置する。 The resin part 30 has a rectangular cross section in the YZ plane direction, like the flanges 4b and 4c. That is, the entire resin portion 30 has a quadrangular prism structure. The four side surfaces (resin side surface 32) of the resin portion 30 and the four outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the first flange 4b and the second flange 4c are located in the same plane.

図１に示すように、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、該フランジの外周方向（４つの角部のうちいずれか一カ所）において、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを有する。切り欠き部２６ｂ、２６ｃ全体において、電極膜２０が形成されていない。すなわち、切り欠き部２６ｂは、第１フランジ４ｂの周方向（Ｘ軸を中心とする円周方向）において、電極膜２０を断絶させる電極不連続部である。同様に、切り欠き部２６ｃは、第２フランジ４ｃの周方向（Ｘ軸を中心とする略円周方向）において、電極膜２０を断絶させる電極不連続部である。 As shown in FIG. 1, the first flange 4b and the second flange 4c have notches 26b and 26c in the outer circumferential direction of the flange (any one of the four corners). The electrode film 20 is not formed in the entire notches 26b and 26c. That is, the notch 26b is an electrode discontinuity that cuts off the electrode film 20 in the circumferential direction of the first flange 4b (circumferential direction centered on the X axis). Similarly, the notch 26c is an electrode discontinuity that interrupts the electrode film 20 in the circumferential direction of the second flange 4c (substantially circumferential direction with the X axis as the center).

ワイヤ１０ａに電流を流すと、コイルチップ部品２の周囲には、図２に示すように、第１フランジ４ｂの外側端面２４ｂから出て、第２フランジ４ｃの外側端面２４ｃに入るような閉磁路Ｍ１（磁界）が発生する。この閉磁路Ｍ１の発生によって、第１フランジ４ｂに形成された電極膜２０、および第２フランジ４ｃに形成された電極膜２０において、閉磁路Ｍ１を打ち消そうとする逆起電力が生じる。 When a current is passed through the wire 10a, a closed magnetic circuit is formed around the coil chip component 2 so as to exit from the outer end surface 24b of the first flange 4b and enter the outer end surface 24c of the second flange 4c, as shown in FIG. M1 (magnetic field) is generated. Due to the generation of the closed magnetic circuit M1, a counter electromotive force is generated in the electrode film 20 formed on the first flange 4b and the electrode film 20 formed on the second flange 4c to try to cancel the closed magnetic circuit M1.

本実施形態においては、電極膜２０は、各フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃのみに形成され、外側端面２４ｂ、２４ｃおよび内側端面２５ｂ、２５ｃには、電極膜２０が形成されていない。さらに、各フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃにのみ形成された電極膜２０は、各周方向において、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）によって断絶している。その結果、電極膜２０において、閉磁路Ｍ１の逆起電力が発生しようとしたとしても、外周側面２２ｂ、２２ｃを被覆する電極膜２０に渦電流が流れることを防止できる。その結果、渦電流に起因する磁界よって、閉磁路Ｍ１（磁界）が打ち消されることがなく、コイルチップ部品２におけるコアロスを減少させることができる。すなわち、コイルチップ部品２のインダクタンス特性を向上させることができる。 In the present embodiment, the electrode film 20 is formed only on the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c, and the electrode film 20 is not formed on the outer end surfaces 24b and 24c and the inner end surfaces 25b and 25c. Furthermore, the electrode film 20 formed only on the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c is cut off by notches 26b and 26c (electrode discontinuous portions) in the respective circumferential directions. As a result, even if the counter electromotive force of the closed magnetic circuit M1 is about to be generated in the electrode film 20, it is possible to prevent an eddy current from flowing through the electrode film 20 covering the outer peripheral side surfaces 22b and 22c. As a result, the closed magnetic circuit M1 (magnetic field) is not canceled out by the magnetic field caused by the eddy current, and the core loss in the coil chip component 2 can be reduced. That is, the inductance characteristics of the coil chip component 2 can be improved.

なお、閉磁路Ｍ１（磁界）は、図２に示す向きと逆向きであってもよい。 The closed magnetic path M1 (magnetic field) may be in the opposite direction to that shown in FIG.

コイルチップ部品２の製造方法
次に、本願発明の第１実施形態に係るコイルチップ部品２の製造方法の一例について説明する。なお、コイルチップ部品２の製造方法は、以下に示すものに限定されない。 Method for Manufacturing Coil Chip Component 2 Next, an example of a method for manufacturing the coil chip component 2 according to the first embodiment of the present invention will be described. In addition, the manufacturing method of the coil chip component 2 is not limited to the following.

（ドラムコア４の作製）
まず、図３に示すドラムコア４を作製する。ドラムコア４の作製方法は、特に限定されないが、通常、フェライト粉末等の磁性体を圧縮成形することによって、ドラムコア４を作製する。 (Production of drum core 4)
First, the drum core 4 shown in FIG. 3 is produced. The method for producing the drum core 4 is not particularly limited, but the drum core 4 is usually produced by compression molding a magnetic material such as ferrite powder.

（下地電極膜の形成）
次に、第１フランジ４ｂの外周側面２２ｂ、および第２フランジ４ｃの外周側面２２ｃの全面に下地電極膜を形成する。 (Formation of base electrode film)
Next, a base electrode film is formed on the entire outer peripheral side surface 22b of the first flange 4b and the outer peripheral side surface 22c of the second flange 4c.

下地電極膜の形成法は、特に限定されないが、本実施形態にでは、転写法を用いる。転写法においては、例えば、まず、表面に電極ペースト（Ａｇペースト）が塗布された転写シートを準備する。 The formation method of the base electrode film is not particularly limited, but in this embodiment, a transfer method is used. In the transfer method, for example, first, a transfer sheet having a surface coated with an electrode paste (Ag paste) is prepared.

次に、転写シート上に塗布された電極ペーストに対して、外周側面２２ｂ、２２ｃを面接触させることによって、外周側面２２ｂ、２２ｃの表面全体に電極ペーストが転写される。転写された電極ペーストを乾燥させることによって、下地電極膜（第１のＡｇ膜）が形成される。 Next, the electrode paste is transferred to the entire surface of the outer peripheral side surfaces 22b and 22c by bringing the outer peripheral side surfaces 22b and 22c into surface contact with the electrode paste applied on the transfer sheet. By drying the transferred electrode paste, a base electrode film (first Ag film) is formed.

（コイル部１０の形成、継線部１０ｂ，１０ｃの接続）
次に巻芯部４ａの周囲に、ワイヤ１０ａを巻回してコイル部１０を形成する。次に、各コイル部１０の両端に位置する第１フランジ４ｂ、第２フランジ４ｃに形成された下地電極膜に対して、ワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂ，１０ｃをそれぞれ熱圧着し、接続する。 (Formation of the coil part 10, connection of the connection parts 10b and 10c)
Next, the coil part 10 is formed by winding the wire 10a around the core part 4a. Next, the connecting portions 10b and 10c formed at both ends of the wire 10a are heated with respect to the base electrode films formed at the first flange 4b and the second flange 4c located at both ends of each coil portion 10, respectively. Crimp and connect.

（電極膜２０の形成）
次に、各継線部１０ｂ，１０ｃを含むように、下地電極膜の表面に、Ａｇペーストを付着させ、第２のＡｇ膜を形成する。次に、第２のＡｇ膜の上にＣｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜を順次に形成する。その結果、完成後のコイルチップ部品２（図１，２）における電極膜２０が得られる。第２のＡｇ膜、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜の形成方法は、下地電極膜と同様の方法を用いればよい。 (Formation of electrode film 20)
Next, an Ag paste is attached to the surface of the base electrode film so as to include the connecting portions 10b and 10c, thereby forming a second Ag film. Next, a Cu film, a Ni film, and a Sn film are sequentially formed on the second Ag film. As a result, the electrode film 20 in the completed coil chip component 2 (FIGS. 1 and 2) is obtained. The second Ag film, Cu film, Ni film, and Sn film may be formed using the same method as that for the base electrode film.

（切り欠き部２６ｂ、２６ｃの形成）
次に、各フランジ４ｂ、４ｃの角部２６ｄ（４つの角部のうちいずれか一カ所）を除去し、各フランジ４ｂ、４ｃの周方向において電極膜２０を断絶させる切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を形成する。このように、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃの全体に電極膜２０を形成した後に、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを形成することによって、マスキングを用いることなく、容易に電極不連続部（電極膜２０が形成されていない部位）を形成することができる。 (Formation of the notches 26b and 26c)
Next, the corners 26d (any one of the four corners) of the flanges 4b and 4c are removed, and the cutouts 26b and 26c (which cut off the electrode film 20 in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c). Electrode discontinuity). Thus, after forming the electrode film 20 on the entire outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c, by forming the notches 26b and 26c, the electrode discontinuous portions ( A portion where the electrode film 20 is not formed) can be formed.

（内層樹脂部３０ａおよび外層樹脂部３０ｂの形成）
次に、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部に、樹脂部３０（内層樹脂部３０ａおよび外層樹脂部３０ｂ）を、モールドにより形成する。樹脂部３０の形成後は、ブラスト処理により、樹脂バリを除去する。その結果、図１，に示すコイルチップ部品２が完成する。 (Formation of inner layer resin portion 30a and outer layer resin portion 30b)
Next, the resin part 30 (the inner layer resin part 30a and the outer layer resin part 30b) is formed by molding in the outer peripheral recess of the core part 4a where the coil part 10 is formed. After the resin part 30 is formed, the resin burrs are removed by blasting. As a result, the coil chip component 2 shown in FIG. 1 is completed.

なお、モールドは、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃ、および切り欠き部２６ｂ、２６ｃと密着するような構造を有することが好ましい。その結果、巻芯部４ａの外周凹部以外に樹脂バリが形成されることを防止できる。 In addition, it is preferable that a mold has a structure which adhere | attaches the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c, and the notch parts 26b and 26c. As a result, it is possible to prevent resin burrs from being formed in areas other than the outer peripheral recesses of the core 4a.

本実施形態においては、コイルチップ部品２を回路基板への実装する際は、同一面内に位置する樹脂部３０の樹脂側面３２およびフランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを、マウンターノズル１（図１）によって良好に吸引することができるため、ピックアップ不良を防止できる。すなわち、樹脂部３０の樹脂側面３２およびフランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを同一平面内に位置させることによって、マウンターノズル１によるピックアップに必要な面積を確保することができる。 In the present embodiment, when the coil chip component 2 is mounted on the circuit board, the resin side surface 32 of the resin portion 30 and the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c are positioned on the mounter nozzle 1 ( Since the suction can be performed satisfactorily according to FIG. 1), pickup failure can be prevented. That is, by positioning the resin side surface 32 of the resin portion 30 and the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c in the same plane, an area required for pickup by the mounter nozzle 1 can be ensured.

本実施形態においては、樹脂部３０が有する４つの樹脂側面３２と、切り欠き部２２ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を除くフランジ４ｂ、４ｃの４つの外周側面２２ｂ、２２ｃとが、それぞれ同一平面内に位置する。その結果、コイルチップ部品２の有する４つの側面のうち、いずれの側面を回路基板へ接地させたとしても、コイルチップ部品２を回路基板へ安定的に実装させることができる。 In the present embodiment, the four resin side surfaces 32 of the resin portion 30 and the four outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c excluding the notches 22b and 26c (electrode discontinuous portions) are on the same plane. Located within. As a result, even if any of the four side surfaces of the coil chip component 2 is grounded to the circuit board, the coil chip component 2 can be stably mounted on the circuit board.

本実施形態に係るコイルチップ部品２（図１）においては、電極膜２０がフランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃのみに形成され、各フランジの外側端面２４ｂ、２４ｃ、および内側端面２５ｂ、２５ｃには、電極膜２０が形成されていない。さらに、各フランジの外周側面２２ｂ、２２ｃにのみ形成された電極膜２０は、周方向において、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）により断絶されている。その結果、電極膜２０において、閉磁路Ｍ１(図２)の逆起電力が発生したとしても、各フランジ４ｂ、４ｃの周方向における渦電流の発生を防止できる。その結果、巻芯部４ａで発生する閉磁路Ｍ１が打ち消されることがなく、コイルチップ部品２におけるコアロスを減少させることができる。すなわち、コイルチップ部品２のインダクタンス特性を向上させることができる。 In the coil chip component 2 (FIG. 1) according to the present embodiment, the electrode film 20 is formed only on the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c, and the outer end surfaces 24b and 24c and inner end surfaces 25b and 25c of each flange. The electrode film 20 is not formed. Furthermore, the electrode film 20 formed only on the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of each flange is cut off by notches 26b and 26c (electrode discontinuous portions) in the circumferential direction. As a result, even if the counter electromotive force of the closed magnetic circuit M1 (FIG. 2) is generated in the electrode film 20, the generation of eddy currents in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c can be prevented. As a result, the closed magnetic path M1 generated in the winding core portion 4a is not canceled, and the core loss in the coil chip component 2 can be reduced. That is, the inductance characteristics of the coil chip component 2 can be improved.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ａ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第２実施形態との共通点については、説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, the wire wound electronic component (coil chip component 2a) according to the second embodiment of the present invention will be described. In the following description, only differences between the first embodiment and the second embodiment will be described, and description of common points between the first embodiment and the second embodiment will be omitted.

本実施形態では、図４に示すように、樹脂部３０が、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを被覆する延長樹脂部３０ｃを有する。 In this embodiment, as shown in FIG. 4, the resin part 30 has the extended resin part 30c which coat | covers the notch parts 26b and 26c.

切り欠き部２６ｂ、２６ｃを延長樹脂部３０ｃで被覆することによって、コイルチップ部品２ａの側面における段差（樹脂部３０と切り欠き部２６ｂ、２６ｃとの段差）を解消できる。その結果、コイルチップ部品２ａを回路基板へ実装する際に、切り欠き部２６ｂ、２６ｃの側を回路基板に対向させたとしても、コイルチップ部品２ａを回路基板へ安定的に実装させることができる。 By covering the notches 26b and 26c with the extended resin portion 30c, the step on the side surface of the coil chip component 2a (step between the resin portion 30 and the notches 26b and 26c) can be eliminated. As a result, when the coil chip component 2a is mounted on the circuit board, the coil chip component 2a can be stably mounted on the circuit board even if the notches 26b and 26c are opposed to the circuit board. .

なお、樹脂部３０と、延長樹脂部３０ｃとは、同一の樹脂成分で構成される。 In addition, the resin part 30 and the extended resin part 30c are comprised with the same resin component.

延長樹脂部３０ｃの形成方法については、特に限定されないが、例えば、延長樹脂部３０ｃの形状に対応する構造を有するモールドを用いて、樹脂部３０と一体的に形成すればよい。 The method for forming the extended resin portion 30c is not particularly limited, and may be formed integrally with the resin portion 30 using, for example, a mold having a structure corresponding to the shape of the extended resin portion 30c.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ｃ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第３実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第３実施形態との共通点については、説明を省略する。 (Third embodiment)
Next, a wire wound electronic component (coil chip component 2c) according to a third embodiment of the present invention will be described. In the following, only differences between the first embodiment and the third embodiment will be described, and description of common points between the first embodiment and the third embodiment will be omitted.

本実施形態では、図５に示すように、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における電極膜２０の両端部が、切り欠き部２６ｂ、２６ｃまで延びている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 5, both end portions of the electrode film 20 in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c extend to the notches 26b and 26c.

その結果、コイルチップ部品２ｃを回路基板に実装する際に、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを回路基板に対向させ、切り欠き部２６ｃ、２６ｃまで延びた電極膜２０の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、コイルチップ部品２ｃの実装強度、および回路とコイルチップ部品２ｃとの導通性を向上させることができる。 As a result, when the coil chip component 2c is mounted on the circuit board, the notches 26b and 26c are opposed to the circuit board, and the both ends of the electrode film 20 extending to the notches 26c and 26c are also soldered. A fillet can be formed. That is, the solder fillet is formed in a wide range. As a result, the mounting strength of the coil chip component 2c and the electrical connection between the circuit and the coil chip component 2c can be improved.

なお、切り欠き部２６ｂ、２６ｃまで延びた電極膜２０の両端部は、フランジ４ｂ、４ｃの周方向において互いに接続していないため、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における渦電流の発生を防止できる。 In addition, since the both ends of the electrode film 20 extended to the notches 26b and 26c are not connected to each other in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c, generation of eddy currents in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c can be prevented.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ｄ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第４実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第４実施形態との共通点については、説明を省略する。 (Fourth embodiment)
Next, a wire wound electronic component (coil chip component 2d) according to a fourth embodiment of the present invention will be described. In the following description, only differences between the first embodiment and the fourth embodiment will be described, and description of common points between the first embodiment and the fourth embodiment will be omitted.

本実施形態では、図６に示すように、電極膜２０が、フランジ４ｂ、４ｃの端面２４ｂ、２４ｃまで延びている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the electrode film 20 extends to the end faces 24b, 24c of the flanges 4b, 4c.

その結果、コイルチップ部品２ｄを回路基板に実装する際に、フランジ４ｂ、４ｃの端面２４ｂ、２４ｃまで延びた電極膜２０に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、コイルチップ部品２ｄの実装強度、および回路とコイルチップ部品２ｄとの導通性を向上させることができる。 As a result, when the coil chip component 2d is mounted on the circuit board, a solder fillet can be formed also on the electrode film 20 extending to the end faces 24b and 24c of the flanges 4b and 4c. That is, the solder fillet is formed in a wide range. As a result, the mounting strength of the coil chip component 2d and the electrical connection between the circuit and the coil chip component 2d can be improved.

なお、フランジ４ｂ、４ｃの端面２４ｂ、２４ｃまで延びた電極膜２０は、フランジ４ｂ、４ｃの周方向において不連続であり、かつ、端面２４ｂ、２４ｃの中央部は、電極膜２０で被覆されていない。その結果、端面２４ｂ、２４ｃにおける渦電流の発生を防止できる。 The electrode film 20 extending to the end faces 24b, 24c of the flanges 4b, 4c is discontinuous in the circumferential direction of the flanges 4b, 4c, and the center parts of the end faces 24b, 24c are covered with the electrode film 20. Absent. As a result, generation of eddy currents at the end faces 24b and 24c can be prevented.

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品（コイルチップ部品２ｅ）について説明する。なお、以下では、第１実施形態と第５実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と第５実施形態との共通点については、説明を省略する。 (Fifth embodiment)
Next, a wire wound electronic component (coil chip component 2e) according to a fifth embodiment of the present invention will be described. In the following, only differences between the first embodiment and the fifth embodiment will be described, and description of common points between the first embodiment and the fifth embodiment will be omitted.

本実施形態では、図７に示すように、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃに凹部２７ｂ、２７ｃがそれぞれ形成され、凹部２７ｂ、２７ｃの全体が電極不連続部である。つまり、凹部２７ｂ、２７ｃは、電極膜２０に被覆されていない。 In the present embodiment, as shown in FIG. 7, concave portions 27b and 27c are formed on the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c, respectively, and the entire concave portions 27b and 27c are electrode discontinuous portions. That is, the recesses 27 b and 27 c are not covered with the electrode film 20.

電極不連続部である凹部２７ｂ、２７ｃを有することによって、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における渦電流の発生を防止できる。なお、コイルチップ部品２ｅの製造工程において、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃ全体に電極膜２０を形成した後に、フランジ４ｂ、４ｃの角部をそれぞれ切除することによって、凹部２７ｂ、２７ｃを形成することができる。凹部２７ｂ、２７ｃの形成によって、マスキング等を用いることなく、電極不連続部（電極膜２０で被覆されていない部位）を容易に形成することができる。 Occurrence of eddy currents in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c can be prevented by having the recesses 27b and 27c which are electrode discontinuous portions. In addition, in the manufacturing process of the coil chip component 2e, after forming the electrode film 20 on the entire outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c, the corners of the flanges 4b and 4c are cut off to thereby form the recesses 27b and 27c. Can be formed. By forming the recesses 27b and 27c, it is possible to easily form an electrode discontinuity (a portion not covered with the electrode film 20) without using masking or the like.

なお、フランジ４ｂ、４ｃの周方向における電極膜２０の両端部が、凹部２７ｂ、２７ｃまで延びていてもよい。この場合、電極膜２０の両端部は周方向において互いに接続しない。 Note that both end portions of the electrode film 20 in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c may extend to the concave portions 27b and 27c. In this case, both end portions of the electrode film 20 are not connected to each other in the circumferential direction.

凹部２７ｂ、２７ｃまで電極膜２０を延ばすことによって、コイルチップ部品２ｅを回路基板へ実装する際に、凹部２７ｂ、２７ｃを回路基板に対向させ、凹部２７ｂ、２７ｃまで延びた電極膜２０の両端部に対しても、はんだフィレットを形成することができる。つまり、はんだフィレットの形成範囲が広範囲となる。その結果、コイルチップ部品２ｅの実装強度、および回路とコイルチップ部品２ｅとの導通性を向上させることができる。また、凹部２７ｂ、２７ｃまで延びた電極膜２０の両端部は、フランジ４ｂ、４ｃの周方向において互いに接続していないため、周方向における渦電流の発生を防止できる。 When the coil chip component 2e is mounted on the circuit board by extending the electrode film 20 to the recesses 27b and 27c, the recesses 27b and 27c are opposed to the circuit board, and both ends of the electrode film 20 extending to the recesses 27b and 27c In contrast, a solder fillet can be formed. That is, the solder fillet is formed in a wide range. As a result, the mounting strength of the coil chip component 2e and the electrical connection between the circuit and the coil chip component 2e can be improved. Further, since both end portions of the electrode film 20 extending to the recesses 27b and 27c are not connected to each other in the circumferential direction of the flanges 4b and 4c, generation of eddy current in the circumferential direction can be prevented.

また、樹脂部３０が、凹部２７ｂ、２７ｃを被覆する延長樹脂部を有してもよい。 Moreover, the resin part 30 may have the extended resin part which coat | covers the recessed parts 27b and 27c.

凹部２７ｂ、２７ｃを延長樹脂部で被覆することによって、コイルチップ部品２ｅの側面における段差（樹脂部３０と凹部２７ｂ、２７ｃとの段差）を解消できる。その結果、コイルチップ部品２ｅを回路基板へ実装する際に、凹部２７ｂ、２７ｃを回路基板に対向させても、コイルチップ部品２ｅを回路基板へ安定的に実装させることができる。 By covering the recesses 27b and 27c with the extended resin portion, the step on the side surface of the coil chip component 2e (step between the resin portion 30 and the recesses 27b and 27c) can be eliminated. As a result, when the coil chip component 2e is mounted on the circuit board, the coil chip component 2e can be stably mounted on the circuit board even if the concave portions 27b and 27c are opposed to the circuit board.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ、以下に示すような形態であっても、上述の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. Even in the following forms, the same as the above-described embodiment An effect can be produced.

たとえば、本発明に係るコイルチップ部品の具体的な断面構造は、図２に示す実施形態に限定されず、種々の態様があり得る。 For example, the specific cross-sectional structure of the coil chip component according to the present invention is not limited to the embodiment shown in FIG. 2 and may have various aspects.

上述の実施形態では、ドラムコア４が、磁性体（フェライト）から構成されていたが、ドラムコア４を、セラミック等の非磁性体で構成してもよい。 In the above-described embodiment, the drum core 4 is made of a magnetic material (ferrite). However, the drum core 4 may be made of a non-magnetic material such as ceramic.

上述の実施形態では、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部には、内層樹脂部３０ａ、および外層樹脂部３０ｂの２層から構成される樹脂部３０が形成されていたが、樹脂部３０が１層だけで構成されてもよい。この場合、１層の樹脂部３０にフェライト粉末を含有させればよい。 In the above-described embodiment, the resin portion 30 composed of the two layers of the inner layer resin portion 30a and the outer layer resin portion 30b is formed in the outer peripheral concave portion of the core portion 4a on which the coil portion 10 is formed. The resin part 30 may be composed of only one layer. In this case, the ferrite powder may be contained in one layer of the resin portion 30.

上述の実施形態では、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃに電極ペーストを転写したが、各外周側面２２ｂ、２２ｃに直接電極ペーストを印刷してもよい。または、電極ペーストへのディッピングによって電極膜２０を形成してもよい。あるいは、めっき法あるいはスパッタ成膜法により、電極膜２０を形成してもよい。 In the above-described embodiment, the electrode paste is transferred to the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c. However, the electrode paste may be directly printed on the outer peripheral side surfaces 22b and 22c. Alternatively, the electrode film 20 may be formed by dipping into an electrode paste. Alternatively, the electrode film 20 may be formed by plating or sputtering film formation.

上述の実施形態においては、電極膜２０を形成した後に、フランジ４ｂ、４ｃの角部を切除することによって、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を形成したが、切り欠き部２６ｂ、２６ｃを形成した後に、電極膜２０を形成してもよい。この場合、電極膜２０が形成されては成らない切り欠き部２６ｂ、２６ｃの表面には、マスキングを施すことが好ましい。あるいは、製造の端緒において、フェライト粉末を圧縮成形し、切り欠き部２６ｂ、２６ｃの形状を元来有するドラムコアを作製してもよい。 In the above-described embodiment, the notches 26b and 26c (electrode discontinuous portions) are formed by cutting the corners of the flanges 4b and 4c after forming the electrode film 20, but the notches 26b, After forming 26c, the electrode film 20 may be formed. In this case, it is preferable to mask the surfaces of the notches 26b and 26c where the electrode film 20 is not formed. Alternatively, at the beginning of production, ferrite powder may be compression molded to produce a drum core that originally has the shape of the notches 26b and 26c.

上述の実施形態では、下地電極膜としてＡｇ膜を形成したが、下地電極膜として、まず、コア素地に対して無電解Ｎｉめっきを施し、さらにその上から電解Ｎｉめっきを施してもよい。 In the above-described embodiment, the Ag film is formed as the base electrode film. However, as the base electrode film, first, electroless Ni plating may be performed on the core substrate, and then electrolytic Ni plating may be performed thereon.

凹部２７ｂ、２７ｃの形状は、図７に示す形状に限定されない。例えば、図８に示すコイルチップ部品２ｆのように、凹部２７ｂ、２７ｃが、曲面状の構造を有してもよい。 The shape of the recesses 27b and 27c is not limited to the shape shown in FIG. For example, like the coil chip component 2f shown in FIG. 8, the recesses 27b and 27c may have a curved structure.

図９に示すように、フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃにおいて、切り欠き部や凹部が形成されていなくてもよい。図９においては、フランジ４ｂ、４ｃの角部に、電極膜で被覆されていない部位（電極未被覆部２８ｂ、２８ｃ）が存在する。すなわち、コイルチップ部品２ｇにおいては、電極未被覆部２８ｂ、２８ｃが電極不連続部に相当する。 As shown in FIG. 9, notches and recesses may not be formed on the outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c. In FIG. 9, there are portions (electrode uncovered portions 28b and 28c) that are not covered with the electrode film at the corners of the flanges 4b and 4c. That is, in the coil chip component 2g, the electrode uncoated portions 28b and 28c correspond to electrode discontinuous portions.

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。 Hereinafter, although this invention is demonstrated based on a more detailed Example, this invention is not limited to these Examples.

実施例１
図１、２に示す構造を有する実施例１のコイルチップ部品２を作製した。すなわち、実施例１のコイルチップ部品２は、コイル部１０を形成するようにワイヤ１０ａが巻回される巻芯部４ａと、巻芯部４ａと一体に形成され、巻芯部４ａの長軸方向Ｘの両側に位置する一対のフランジ４ｂ、４ｃと、を有するドラムコア４と、ワイヤ１０ａの継線部１０ｂ，１０ｃが接続されるように、各フランジ４ｂ、４ｃの外周側面２２ｂ、２２ｃを被覆する電極膜２０と、コイル部１０を被覆する四角柱状の樹脂部３０と、を有する。また、各フランジ４ｂ、４ｃは、該フランジの周方向において電極膜２０を断絶させる切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を有する。また、樹脂部３０の４つの樹脂側面３２と、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を除くフランジの４つの外周側面２２ｂ、２２ｃとが、それぞれ同一平面内に位置する。 Example 1
A coil chip component 2 of Example 1 having the structure shown in FIGS. That is, the coil chip component 2 of Example 1 is formed integrally with the core part 4a around which the wire 10a is wound so as to form the coil part 10, and the core part 4a, and the long axis of the core part 4a. The outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flanges 4b and 4c are covered so that the drum core 4 having a pair of flanges 4b and 4c located on both sides in the direction X and the connecting portions 10b and 10c of the wire 10a are connected. Electrode film 20 to be formed, and a rectangular column-shaped resin portion 30 covering the coil portion 10. Each flange 4b, 4c has a notch 26b, 26c (electrode discontinuity) for breaking the electrode film 20 in the circumferential direction of the flange. In addition, the four resin side surfaces 32 of the resin portion 30 and the four outer peripheral side surfaces 22b and 22c of the flange excluding the notches 26b and 26c (electrode discontinuous portions) are located in the same plane.

なお、実施例１においては、コイルチップ部品の寸法（寸法番号１６０８）は以下の通りとした。
長手方向Ｘの長さＬ＝１．６ｍｍ、
Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．８ｍｍ、
Ｚ方向の最大高さＴ＝０．８ｍｍ。 In Example 1, the dimensions (dimension number 1608) of the coil chip component were as follows.
Length L in the longitudinal direction X = 1.6 mm,
Maximum width in the Y direction W = 0.8 mm,
Maximum height in the Z direction T = 0.8 mm.

（ピックアップ実験）
実施例１のコイルチップ部品２に対してピックアップ実験を行った。ピックアップ実験においては、コイルチップ部品２を、マウンターノズル１によってピックアップし、試験用プリント基板にマウントした。なお、試験用プリント基板１基板当り１５００個のコイルチップ部品２をマウントした。また、総計で試験用プリント基板２０基板に対して、３００００個のコイルチップ部品２をマウントした。 (Pickup experiment)
A pick-up experiment was performed on the coil chip component 2 of Example 1. In the pickup experiment, the coil chip component 2 was picked up by the mounter nozzle 1 and mounted on a test printed board. In addition, 1500 coil chip components 2 were mounted per test printed circuit board. Moreover, 30000 coil chip components 2 were mounted on the test printed circuit board 20 in total.

マウンターノズル１によってピックアップする際に、マウンターノズル１との吸着性が弱く、マウンターノズル１から脱落してしまったコイルチップ部品２の個数（ピックアップ不良数）を測定した。また、コイルチップ部品２の全数３００００個に対する、ピックアップに成功したコイルチップ部品２の割合（ピックアップ率、単位：％）を求めた。ピックアップ率は、９９．９５％以上であることが好ましい。結果を表１に示す。 When picked up by the mounter nozzle 1, the number of coil chip components 2 (the number of pick-up defects) that had dropped off from the mounter nozzle 1 because of its weak adsorptivity with the mounter nozzle 1 was measured. Further, the ratio (pickup rate, unit:%) of the coil chip parts 2 that were successfully picked up to the total number of 30000 coil chip parts 2 was obtained. The pickup rate is preferably 99.95% or more. The results are shown in Table 1.

（シフティング／チップ傾き実験）
実施例１のコイルチップ部品２に対して、シフティング／チップ傾き実験を行った。シフティング／チップ傾き実験においては、コイルチップ部品２に対してリフロー処理を行った。リフロー処理においては、コイルチップ部品２を、はんだが印刷されたパッドに対して若干ズラすことによって、シフティングやチップ傾きを顕著に再現できるようにした。 (Shifting / chip tilt experiment)
A shifting / chip tilt experiment was performed on the coil chip component 2 of Example 1. In the shifting / chip tilt experiment, the coil chip component 2 was subjected to a reflow process. In the reflow process, the coil chip component 2 is slightly shifted with respect to the pad on which the solder is printed, so that the shifting and chip inclination can be remarkably reproduced.

リフロー処理によってコイルチップ部品２を試験用プリント基板へ実装した後、基板の外観検査を行い、シフティングを起こしたコイルチップ部品２の個数（シフティング数）およびチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の個数（チップ傾き数）をそれぞれ測定した。シフティングまたはチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の個数は少ないほど好ましい。結果を表１に示す。 After the coil chip component 2 is mounted on the test printed board by reflow processing, the appearance of the substrate is inspected, and the number of the coil chip components 2 (shifting number) causing the shifting and the coil chip component 2 causing the chip inclination The number of chips (chip inclination number) was measured. The smaller the number of coil chip components 2 that cause shifting or chip tilt, the better. The results are shown in Table 1.

なお、試験用プリント基板１基板当り１５００個のコイルチップ部品２をマウントした。また、総計で試験用プリント基板２０基板に対して、３００００個のコイルチップ部品２をマウントした。実験では、Ｎ_２リフロー炉を用い、ピーク温度２５０℃／１０秒の条件下でリフロー処理を行った。また、実験では、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のＰｂフリーはんだを使用した。 In addition, 1500 coil chip components 2 were mounted per test printed circuit board. Moreover, 30000 coil chip components 2 were mounted on the test printed circuit board 20 in total. In the experiment, an N ₂ reflow furnace was used, and the reflow treatment was performed under the condition of a peak temperature of 250 ° C./10 seconds. In the experiment, Sn—Ag—Cu Pb-free solder was used.

実施例２
実施例２においては、コイルチップ部品２の寸法（寸法番号１００５）を以下の通りとしたこと以外は、実施例１と同様の構造を有するコイルチップ部品２を作製した。また、実施例２においても、実施例１と同様に、ピックアップ実験、およびシフティング／チップ傾き実験を行った。結果を表１に示す。
長手方向Ｘの長さＬ＝１．０ｍｍ、
Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．５ｍｍ、
Ｚ方向の最大高さＴ＝０．５ｍｍ。 Example 2
In Example 2, a coil chip part 2 having the same structure as that of Example 1 was produced except that the dimensions (dimension number 1005) of the coil chip part 2 were as follows. Also in Example 2, a pickup experiment and a shifting / chip tilt experiment were performed as in Example 1. The results are shown in Table 1.
Length L in the longitudinal direction X = 1.0 mm,
Maximum width W in the Y direction = 0.5 mm,
Maximum height in the Z direction T = 0.5 mm.

比較例１
比較例１においては、樹脂部１０が五角柱状であり、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）と、樹脂部１０の樹脂側面３２とが、同一平面内に位置すること以外は、実施例１と同様の構造を有するコイルチップ部品２を作製した。すなわち、比較例１のコイルチップ部品２を作製においては、コイル部１０および樹脂部３０を形成した後に、各フランジ４ｂ、４ｃの角部２６ｄ（図３）と、樹脂部３０の角部とを、同時に切除した。その結果、比較例１においては、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）と、樹脂部３０の樹脂側面３２とが同一平面内に位置する構造となった。 Comparative Example 1
In Comparative Example 1, the resin part 10 is a pentagonal prism, and the cutout parts 26b and 26c (electrode discontinuous parts) and the resin side surface 32 of the resin part 10 are located in the same plane. A coil chip component 2 having the same structure as in Example 1 was produced. That is, in manufacturing the coil chip component 2 of Comparative Example 1, after forming the coil portion 10 and the resin portion 30, the corner portions 26d (FIG. 3) of the flanges 4b and 4c and the corner portions of the resin portion 30 are formed. And excised at the same time. As a result, in Comparative Example 1, the cutout portions 26b and 26c (electrode discontinuous portions) and the resin side surface 32 of the resin portion 30 were positioned in the same plane.

比較例１においても、実施例１と同様に、ピックアップ実験、およびシフティング／チップ傾き実験を行った。結果を表１に示す。 Also in Comparative Example 1, as in Example 1, a pickup experiment and a shifting / chip tilt experiment were performed. The results are shown in Table 1.

比較例２
比較例２においては、コイルチップ部品２の寸法を以下の通りとしたこと以外は、比較例１と同様の構造を有するコイルチップ部品２を作製した。また、比較例２においても、実施例１と同様に、ピックアップ実験、およびシフティング／チップ傾き実験を行った。結果を表１に示す。
長手方向Ｘの長さＬ＝１．０ｍｍ、
Ｙ方向の最大幅Ｗ＝０．５ｍｍ、
Ｚ方向の最大高さＴ＝０．５ｍｍ。 Comparative Example 2
In Comparative Example 2, a coil chip part 2 having the same structure as that of Comparative Example 1 was produced except that the dimensions of the coil chip part 2 were as follows. Also in Comparative Example 2, a pickup experiment and a shifting / chip tilt experiment were performed in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
Length L in the longitudinal direction X = 1.0 mm,
Maximum width W in the Y direction = 0.5 mm,
Maximum height in the Z direction T = 0.5 mm.

（評価）
実施例１においては、実施例１と同じ寸法（寸法番号１６０８）を有する比較例１に比べて、ピックアップ率が高いことが確認された。 (Evaluation)
In Example 1, it was confirmed that the pickup rate was higher than that in Comparative Example 1 having the same dimensions (dimension number 1608) as in Example 1.

また、実施例１においては、実施例１と同じ寸法を有する比較例１に比べて、シフティングまたはチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の各個数が、いずれも少ないことが確認された。すなわち、実施例１のコイルチップ部品２は、比較例１に比べて、回路基板への実装安定性に優れていることが確認された。 Further, in Example 1, it was confirmed that the number of each of the coil chip components 2 that caused the shifting or chip inclination was smaller than that of Comparative Example 1 having the same dimensions as in Example 1. That is, it was confirmed that the coil chip component 2 of Example 1 was superior in mounting stability to the circuit board as compared with Comparative Example 1.

実施例２においては、実施例２と同じ寸法（寸法番号１００５）を有する比較例２に比べて、ピックアップ率が高いことが確認された。 In Example 2, it was confirmed that the pickup rate was higher than that in Comparative Example 2 having the same dimensions (dimension number 1005) as in Example 2.

また、実施例２においては、実施例２と同じ寸法を有する比較例２に比べて、シフティングまたはチップ傾きを起こしたコイルチップ部品２の各個数が、いずれも少ないことが確認された。すなわち、実施例２のコイルチップ部品２は、比較例２に比べて、回路基板への実装安定性に優れていることが確認された。 Further, in Example 2, it was confirmed that the number of each of the coil chip components 2 that caused the shifting or chip inclination was smaller than that in Comparative Example 2 having the same dimensions as in Example 2. That is, it was confirmed that the coil chip component 2 of Example 2 was superior in mounting stability to the circuit board as compared with Comparative Example 2.

実施例３ａ〜３ｄ
図１、２に示す構造を有する実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２を作製した。 Examples 3a-3d
The coil chip component 2 of Examples 3a to 3d having the structure shown in FIGS.

（インダクタンス測定）
実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２に対して、インダクタンス値（単位：μＨ）を測定した。なお、インダクタンス値を測定する際の周波数は、２．５３Ｈｚとした。結果を表２に示す。 (Inductance measurement)
The inductance value (unit: μH) was measured for the coil chip component 2 of Examples 3a to 3d. The frequency when measuring the inductance value was 2.53 Hz. The results are shown in Table 2.

比較例３ａ〜３ｄ
従来の製造方法を用いて、比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品を作製した。比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品は、各フランジの全面（外側端面および外周）を電極膜が被覆し、切り欠き部（電極不連続部）が形成されていないこと以外は、実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２と同様の構造を有する。 Comparative Examples 3a-3d
Using conventional manufacturing methods, coil chip components of Comparative Examples 3a to 3d were produced. The coil chip components of Comparative Examples 3a to 3d are the same as those in Examples 3a to 3 except that the entire surface (outer end surface and outer periphery) of each flange is covered with the electrode film and the notch (electrode discontinuity) is not formed. It has the same structure as the 3d coil chip component 2.

比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品に対して、実施例３ａ〜３ｄの場合と同様の方法で、インダクタンス値を測定した。結果を表２に示す。 For the coil chip components of Comparative Examples 3a to 3d, inductance values were measured in the same manner as in Examples 3a to 3d. The results are shown in Table 2.

比較例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品のインダクタンス値Ｌ０に対する、実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２のインダクタンス値Ｌ１の変化率（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０の平均値を求めた。 The average value of the rate of change (L1-L0) / L0 of the inductance value L1 of the coil chip component 2 of Examples 3a to 3d with respect to the inductance value L0 of the coil chip component of Comparative Examples 3a to 3d was obtained.

（評価）
表２に示すように、切り欠き部２６ｂ、２６ｃ（電極不連続部）を有する実施例３ａ〜３ｄのコイルチップ部品２においては、該フランジにおける渦電流の発生が防止されるため、電極不連続部を有さない比較例３ａ〜３ｄに比べて、インダクタンス値が大きいこと（インダクタンス特性に優れていること）が確認された。 (Evaluation)
As shown in Table 2, in the coil chip components 2 of Examples 3a to 3d having the cutout portions 26b and 26c (electrode discontinuous portions), the generation of eddy currents in the flange is prevented, so that the electrode discontinuity is prevented. It was confirmed that the inductance value was large (excellent in inductance characteristics) as compared with Comparative Examples 3a to 3d having no part.

図１は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a wire wound electronic component according to a first embodiment of the present invention. 図２は、図１に示す巻線型電子部品をＩＩ方向に見た断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the wound electronic component shown in FIG. 1 as viewed in the II direction. 図３は、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品の製造に用いるコアの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a core used for manufacturing the wire wound electronic component according to the first embodiment of the present invention. 図４は、本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a wire wound electronic component according to the second embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a wire wound electronic component according to the third embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a wire wound electronic component according to the fourth embodiment of the present invention. 図７は、本発明の第５実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図図である。FIG. 7 is a perspective view of a wire wound electronic component according to the fifth embodiment of the present invention. 図８は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a wound electronic component according to another embodiment of the present invention. 図９は、本発明のその他の実施形態に係る巻線型電子部品の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a wound electronic component according to another embodiment of the present invention.

Explanation of symbols

２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｇ… コイルチップ部品
４… ドラムコア
４ａ… 巻芯部
４ｂ… 第１フランジ
４ｃ… 第２フランジ
１０… コイル部
１０ａ… ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ… 継線部
２０… 電極膜
２２ｂ，２２ｃ… 外周側面
２４ｂ，２４ｃ… 外側端面
２５ｂ，２５ｃ… 内側端面
２６ｂ，２６ｃ… 切り欠き部
２７ｂ，２７ｃ… 凹部
３０… 樹脂部
３０ａ… 内層樹脂部
３０ｂ… 外層樹脂部
３０ｃ… 延長樹脂部
３２… 樹脂側面 2, 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2g ... Coil chip part 4 ... Drum core 4a ... Core part 4b ... 1st flange 4c ... 2nd flange 10 ... Coil part 10a ... Wire 10b, 10c ... Connection part 20 ... Electrode film 22b, 22c ... Outer peripheral side surface 24b, 24c ... Outer end face 25b, 25c ... Inner end face 26b, 26c ... Notch part 27b, 27c ... Recessed part 30 ... Resin part 30a ... Inner layer resin part 30b ... Outer layer resin part 30c ... Extension Resin part 32 ... Resin side

Claims

A core having a winding core portion around which a wire is wound so as to form a coil portion, and a pair of flanges formed integrally with the winding core portion and positioned at both ends in the longitudinal direction of the winding core portion; ,
An electrode that covers at least a part of the outer peripheral side surface of the flange so that the connecting portion of the wire is connected;
A rectangular column-shaped resin portion covering at least the coil portion,
The side surface of the resin part and the outer peripheral side surface of the flange are located in substantially the same plane at least in part,
The flange have a electrode discontinuities to break the electrode in the circumferential direction of the flange,
A cutout portion is formed at any one of the four corners on the outer peripheral side surface of the square columnar flange so that a part of both end surfaces in the major axis direction of the resin portion is exposed.
At least a part of the notch is the electrode discontinuity,
A wound electronic component in which the surface of the core is exposed at the electrode discontinuity .

Both ends of the electrode in the circumferential direction extend to the notch,
The wound electronic component according to claim 1 , wherein both ends of the electrode extending to the notch are not connected to each other in the circumferential direction.

A core having a winding core portion around which a wire is wound so as to form a coil portion, and a pair of flanges formed integrally with the winding core portion and positioned at both ends in the longitudinal direction of the winding core portion; ,
An electrode that covers at least a part of the outer peripheral side surface of the flange so that the connecting portion of the wire is connected;
A rectangular column-shaped resin portion covering at least the coil portion,
The side surface of the resin part and the outer peripheral side surface of the flange are located in substantially the same plane at least in part,
The flange has an electrode discontinuity that interrupts the electrode in the circumferential direction of the flange,
A concave portion is formed at any one of the four corners on the outer peripheral side surface of the square columnar flange so that a part of both end surfaces in the major axis direction of the resin portion is exposed .
Ri at least partially the electrode discontinuity der of the recess,
A wound electronic component in which the surface of the core is exposed at the electrode discontinuity .

Both ends of the electrode in the circumferential direction extend to the recess,
The wound electronic component according to claim 3 , wherein both end portions of the electrode extending to the concave portion are not connected to each other in the circumferential direction.

The electrode extends to an end face of the flange;
The electrode extending to the end face of the flange is discontinuous in the circumferential direction;
The winding-type electronic component according to any one of claims 1 to 4 , wherein a central portion of the end face of the flange is not covered with the electrode.

5. The wound electronic component according to claim 1 , wherein the entire end face of the flange is not covered with the electrode.

The wound electronic component according to any one of claims 1 to 6 , wherein four side surfaces of the resin portion and four outer peripheral side surfaces of the flange excluding the electrode discontinuous portion are positioned in substantially the same plane.