JPH0945515A - Trimming method - Google Patents
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- JPH0945515A JPH0945515A JP7194814A JP19481495A JPH0945515A JP H0945515 A JPH0945515 A JP H0945515A JP 7194814 A JP7194814 A JP 7194814A JP 19481495 A JP19481495 A JP 19481495A JP H0945515 A JPH0945515 A JP H0945515A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をトリミング
して電気特性を調整するトリミング方法に関し、特に、
レーザビームで電子部品をトリミングするトリミング方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a trimming method for adjusting electric characteristics by trimming electronic parts, and more particularly,
The present invention relates to a trimming method for trimming electronic components with a laser beam.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、電子部品の電気特性を所定特
性に調整するために、レーザビームで前記電子部品の被
トリミング部をトリミングしたり、回路基板の回路特性
を所定特性に調整するために、前記回路基板に実装した
電子部品の被トリミング部を前記回路基板の回路特性を
計測しながらレーザビームでトリミングするトリミング
方法が行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to adjust the electrical characteristics of an electronic component to a predetermined characteristic, a portion to be trimmed of the electronic component is trimmed with a laser beam or the circuit characteristic of a circuit board is adjusted to a predetermined characteristic. A trimming method is used in which a trimmed portion of an electronic component mounted on the circuit board is trimmed with a laser beam while measuring the circuit characteristics of the circuit board.
【０００３】レーザビームによるトリミング方法の従来
例を図７、図８に基づいて説明する。A conventional example of a trimming method using a laser beam will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
【０００４】従来例では、例えば、回路基板の回路特性
を計測しながらレーザビームで前記回路基板に実装され
たトリミング対象となる電子部品（トリミング部品）の
トリミング部をトリミングして前記回路特性を所定特性
に調整する場合、図７に示すように、予め、トリミング
すべき抵抗部品１についてトリミングするトリミングラ
インの所定トリミング長さＴ0 を設定しておき、先ず、
前記抵抗部品１の抵抗体２の対向するＡＢ辺とＣＤ辺と
を認識手段で認識し、認識結果に基づいて、レーザビー
ムの第１、第２、第３照射開始点３ａ、３ｂ、３ｃと、
前記各照射開始点３ａ、３ｂ、３ｃからのトリミング方
向とを設定する。この場合、前記第１照射開始点３ａは
第１本目のトリミングを開始する点、前記第２照射開始
点３ｂは第２本目のトリミングを開始する点、前記第３
照射開始点３ｃは第３本目のトリミングを開始する点で
あり、これらの点と前記トリミング方向とは、前記抵抗
体２のトリミング後の電気通路がジグザグ型になるよう
に設定される。そして、一般的に、前記第１照射開始点
３ａは前記ＡＢ辺の位置に基づいて設定されるが、前記
第２、第３照射開始点３ｂ、３ｃは、ＡＢ辺やＣＤ辺の
位置には基づかず、前記第１照射開始点３ａに対する相
対位置として設定されている。この場合には、前記第１
照射開始点３ａに位置設定誤差があれば、前記第２、第
３照射開始点３ｂ、３ｃにも同じ誤差が存在することに
なる。In the conventional example, for example, while measuring the circuit characteristics of the circuit board, the circuit characteristics are predetermined by trimming the trimming portion of the electronic component (trimming component) to be trimmed mounted on the circuit board by the laser beam. When adjusting to the characteristics, as shown in FIG. 7, a predetermined trimming length T 0 of the trimming line to be trimmed for the resistance component 1 to be trimmed is set in advance, and first,
The recognizing means recognizes the facing AB side and CD side of the resistor 2 of the resistance component 1, and determines the first, second, and third irradiation start points 3a, 3b, and 3c of the laser beam based on the recognition result. ,
The trimming direction from each of the irradiation start points 3a, 3b, 3c is set. In this case, the first irradiation start point 3a is a point where the first trimming is started, the second irradiation start point 3b is a point where the second trimming is started, and the third
The irradiation start point 3c is a point at which the third trimming is started, and these points and the trimming direction are set so that the electric path after trimming of the resistor 2 becomes a zigzag type. Then, generally, the first irradiation start point 3a is set based on the position of the AB side, but the second and third irradiation start points 3b, 3c are set at the positions of the AB side and the CD side. It is not based, but is set as a relative position to the first irradiation start point 3a. In this case, the first
If there is a position setting error at the irradiation start point 3a, the same error exists at the second and third irradiation start points 3b and 3c.
【０００５】次いで、前記回路基板の回路特性を計測し
ながら、レーザビームで前記第１照射開始点３ａから前
記トリミング方向にトリミングし、若し、前記所定トリ
ミング長さＴ0 をトリミングするまでに、計測している
前記回路基板の回路特性が所定特性に到達すれば、その
時点でトリミングを終了する。若し、前記所定トリミン
グ長さＴ0 をトリミングして第１トリミング終了位置４
ａに到達しても、計測している前記回路基板の回路特性
が所定特性にならない場合には、前記第２照射開始点３
ｂから第２本目のトリミングを開始し、若し、前記所定
トリミング長さＴ0 をトリミングして第２トリミング終
了位置４ｂに到達しても、計測している前記回路基板の
回路特性が所定特性にならない場合には、前記第３照射
開始点３ｃから第３本目のトリミングを開始し、計測し
ている前記回路基板の回路特性が所定特性になったトリ
ミング長さＴ1 の第３トリミング終了位置４ｃでトリミ
ングを終了する。尚、第１トリミングライン５ａと第２
トリミングライン５ｂと第３トリミングライン５ｃとの
隣接間隔が所定間隔Ｘになるように前記第１、第２、第
３照射開始点３ａ、３ｂ、３ｃの位置を設定する。Then, while measuring the circuit characteristics of the circuit board, the laser beam is trimmed from the first irradiation start point 3a in the trimming direction until the predetermined trimming length T 0 is trimmed. When the circuit characteristic of the circuit board being measured reaches a predetermined characteristic, the trimming ends at that point. If the predetermined trimming length T 0 is trimmed, the first trimming end position 4
If the circuit characteristics of the circuit board being measured do not reach the predetermined characteristics even after reaching a, the second irradiation start point 3
Even if the second trimming is started from b and the predetermined trimming length T 0 is trimmed to reach the second trimming end position 4b, the circuit characteristic of the circuit board being measured has the predetermined characteristic. If not, the third trimming is started from the third irradiation start point 3c, and the third trimming end position of the trimming length T 1 at which the circuit characteristic of the circuit board being measured becomes a predetermined characteristic. The trimming is finished at 4c. The first trimming line 5a and the second trimming line 5a
The positions of the first, second, and third irradiation start points 3a, 3b, and 3c are set so that the adjacent distance between the trimming line 5b and the third trimming line 5c becomes a predetermined distance X.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】トリミングすべき所定
トリミング長さＴ0 を予め設定する従来例のトリミング
方法では、トリミングした後に残る残り代は、前記第
１、第２、第３照射開始点３ａ、３ｂ、３ｃの設定位置
で決まる。この場合、以前のように、例えば、トリミン
グ部品が２ｍｍ×２ｍｍ程度以上で比較的大きい場合に
は、前記所定トリミング長さＴ0 を予め設定する従来例
のトリミング方法でも、前記第１、第２、第３照射開始
点３ａ、３ｂ、３ｃの位置設定誤差がトリミング部品の
被トリミング部の寸法に比較して充分に小さいので、ト
リミングの残り代Ｙに対する前記位置設置誤差の悪影響
は少なくて済む。しかし、最近のように、例えば、トリ
ミング部品が１ｍｍ×１ｍｍ程度以下の微小部品になる
と、トリミング部品の被トリミング部の寸法に対する前
記第１、第２、第３照射開始点３ａ、３ｂ、３ｃの前記
位置設定誤差の比率が大きくなり、図７に示すトリミン
グの第１、第２残り代Ｙa 、Ｙb に対する前記設置誤差
の影響が無視できなくなり、図７に示すように、前記第
２残り代Ｙb が小さくなり過ぎる場合がある。In the conventional trimming method in which the predetermined trimming length T 0 to be trimmed is preset, the remaining margin left after trimming is the first, second and third irradiation start points 3a. It is determined by the setting positions of 3b and 3c. In this case, as in the previous case, for example, when the trimming component is about 2 mm × 2 mm or more and is relatively large, the first and second trimming methods of the conventional example in which the predetermined trimming length T 0 is preset are set. Since the position setting error of the third irradiation start points 3a, 3b, 3c is sufficiently smaller than the size of the portion to be trimmed of the trimming component, the adverse effect of the position setting error on the remaining margin Y of trimming can be reduced. However, recently, for example, when the trimming component becomes a minute component of about 1 mm × 1 mm or less, the first, second, and third irradiation start points 3a, 3b, and 3c with respect to the size of the trimmed portion of the trimming component are set. The ratio of the position setting error becomes large, and the influence of the installation error on the first and second remaining margins Y a and Y b of the trimming shown in FIG. 7 cannot be ignored, and as shown in FIG. The margin Y b may become too small.
【０００７】トリミングする目的は、図８に示すように
電気経路をジグザグにして抵抗値を大きくすることであ
るが、前記のように第２残り代Ｙb が小さくなり過ぎる
と、前記第２残り代Ｙb の部分において、電流密度が過
大になり、過熱して抵抗部品１が破壊するという問題点
が発生する。The purpose of trimming is to zigzag the electric path to increase the resistance value as shown in FIG. 8. However, if the second remaining margin Y b becomes too small as described above, the second remaining margin becomes large. In the portion of the margin Y b , the current density becomes excessively large, and there is a problem that the resistance component 1 is destroyed due to overheating.
【０００８】又、上記の問題点を避けるために、前記残
り代Ｙa 、Ｙb 、Ｙc の全てに余裕を持たせ過ぎると、
抵抗値の調整可能量が小さくなり、回路基板の回路特性
の調整幅が狭くなるという問題点がある。Further, in order to avoid the above problems, if the remaining margins Y a , Y b and Y c are all provided with an excessive margin,
There is a problem that the adjustable amount of the resistance value becomes small and the adjustment range of the circuit characteristics of the circuit board becomes narrow.
【０００９】本発明は、上記の問題点を解決し、トリミ
ング部品が微小化しても、常に適正な形状にトリミング
することができ、更に、微細な特性調整が可能なトリミ
ング方法の提供を課題とする。An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a trimming method capable of always trimming to an appropriate shape even if the trimming component is miniaturized and further enabling fine characteristic adjustment. To do.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本願第１発明のトリミン
グ方法は、上記の課題を解決するために、被トリミング
部を有するトリミング部品又は前記トリミング部品を実
装した回路基板の特性を計測しながら前記被トリミング
部をレーザビームでトリミングし、前記の計測特性が所
定特性に到達した時点でトリミングを終了するトリミン
グ方法において、前記トリミング部品について、トリミ
ングすべき各トリミングラインの位置と、前記各トリミ
ングラインのトリミングを終了し次のトリミングライン
に切り替えるか又は直線からＬ字型にトリミング方向を
変更する位置と前記被トリミング部の端縁との間に残す
べき所定残り代とを予め設定し、前記被トリミング部を
認識手段で認識し、前記認識結果に基づいて前記各トリ
ミングラインの照射開始点とトリミング方向とを設定
し、前記レーザビームの照射点と前記被トリミング部の
端縁との間に残る残り代と前記の計測特性とを確認しな
がら前記レーザビームによるトリミングを行い、前記の
確認した残り代が前記所定残り代にまで減少した時点で
の前記レーザビームの照射点で、そのトリミングライン
を次のトリミングラインに切り替えるかトリミング方向
をＬ字型に変更し、前記の確認した計測特性が前記所定
特性に到達した時点でトリミングを終了することを特徴
とする。In order to solve the above-mentioned problems, the trimming method of the first invention of the present application, while measuring the characteristics of a trimming component having a portion to be trimmed or a circuit board on which the trimming component is mounted, In the trimming method of trimming a portion to be trimmed with a laser beam and ending the trimming when the measurement characteristic reaches a predetermined characteristic, the position of each trimming line to be trimmed and the trimming line After trimming is completed, the trimming direction is switched to the next trimming line, or a predetermined remaining margin to be left between the position where the trimming direction is changed from a straight line to an L-shape and the end edge of the trimmed portion is preset, The trimming unit is recognized, and the trimming lines are illuminated based on the recognition result. Setting a starting point and a trimming direction, performing trimming with the laser beam while confirming the remaining margin between the irradiation point of the laser beam and the edge of the portion to be trimmed and the measurement characteristic, The trimming line is switched to the next trimming line or the trimming direction is changed to the L-shaped at the irradiation point of the laser beam at the time when the confirmed remaining margin is reduced to the predetermined remaining margin, and the confirmation is performed. Trimming is terminated when the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic.
【００１１】本願第２発明のトリミング方法は、上記の
課題を解決するために、被トリミング部を有するトリミ
ング部品又は前記トリミング部品を実装した回路基板の
特性を計測しながら前記被トリミング部をレーザビーム
でトリミングし、前記の計測特性が所定特性に到達した
時点でトリミングを終了するトリミング方法において、
前記トリミング部品について、トリミングすべき各トリ
ミングラインの位置と、前記各トリミングラインのトリ
ミングを終了し次のトリミングラインに切り替える位置
と前記被トリミング部の端縁との間に残すべき所定残り
代と、前記の計測特性が前記所定特性に到達する少し前
の段階で次のトリミングラインに切り替える基準になる
切替え特性とを予め設定し、前記被トリミング部の形状
を認識手段で認識し、前記認識結果に基づいて前記各ト
リミングラインの照射開始点とトリミング方向とを設定
し、前記レーザビームの照射点と前記被トリミング部の
端縁との間に残る残り代と前記の計測特性とを確認しな
がら前記レーザビームによるトリミングを行い、前記の
確認した計測特性が前記切替え特性に到達した時点、又
は、前記の確認した残り代が前記所定残り代にまで減少
した時点での前記レーザビームの照射点で、そのトリミ
ングラインを次のトリミングラインに切替え、前記の確
認した計測特性が前記所定特性に到達した時点でトリミ
ングを終了することを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the trimming method according to the second invention of the present application measures the characteristics of the trimming component having the trimming component or the circuit board on which the trimming component is mounted while measuring the laser beam on the trimming component. In the trimming method, the trimming is finished with and the trimming is finished when the measurement characteristic reaches a predetermined characteristic,
With respect to the trimming component, the position of each trimming line to be trimmed, the predetermined remaining margin to be left between the position where the trimming of each trimming line is finished and the position is switched to the next trimming line, and the edge of the portion to be trimmed, A switching characteristic which becomes a reference for switching to the next trimming line is set in advance at a stage slightly before the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic, and the shape of the portion to be trimmed is recognized by the recognition means, and the recognition result is obtained. The irradiation start point and the trimming direction of each trimming line are set based on the trimming line, and the remaining margin between the irradiation point of the laser beam and the end edge of the portion to be trimmed and the measurement characteristic are checked. Trimming with a laser beam is performed when the above-mentioned confirmed measurement characteristics reach the above-mentioned switching characteristics, or the above-mentioned confirmation characteristics. At the irradiation point of the laser beam at the time when the remaining amount is reduced to the predetermined remaining amount, the trimming line is switched to the next trimming line, and the trimming is performed when the confirmed measurement characteristic reaches the predetermined characteristic. It is characterized by ending.
【００１２】本願第３発明のトリミング方法は、上記の
課題を解決するために、被トリミング部を有するトリミ
ング部品又は前記トリミング部品を実装した回路基板の
特性を計測しながら前記被トリミング部をレーザビーム
でトリミングし、前記の計測特性が所定特性に到達した
時点でトリミングを終了するトリミング方法において、
前記トリミング部品について、トリミングすべき各トリ
ミングラインの位置と、前記各トリミングラインのトリ
ミングを終了し次のトリミングラインに切り替える位置
と前記被トリミング部の端縁との間に残すべき所定残り
代と、前記の計測特性が前記所定特性に到達する少し前
の段階で次のトリミングラインに切り替える基準になる
前記の計測特性の許容最大特性変化率とを予め設定し、
前記被トリミング部の形状を認識手段で認識し、前記認
識結果に基づいて前記各トリミングラインの照射開始点
とトリミング方向とを設定し、前記レーザビームの照射
点と前記被トリミング部の端縁との間に残る残り代と前
記の計測特性と前記の計測特性の変化率とを確認しなが
ら前記レーザビームによるトリミングを行い、前記の確
認した計測特性の変化率が前記許容最大特性変化率に到
達した時点、又は、前記の確認した残り代が前記所定残
り代にまで減少した時点での前記レーザビームの照射点
で、そのトリミングラインを次のトリミングラインに切
替え、前記の確認した計測特性が前記所定特性に到達し
た時点でトリミングを終了することを特徴とする。In order to solve the above problems, the trimming method according to the third aspect of the present invention uses a laser beam on the trimmed portion while measuring the characteristics of the trimming component having the trimmed component or the circuit board on which the trimming component is mounted. In the trimming method, the trimming is finished with and the trimming is finished when the measurement characteristic reaches a predetermined characteristic,
With respect to the trimming component, the position of each trimming line to be trimmed, the predetermined remaining margin to be left between the position where the trimming of each trimming line is finished and the position is switched to the next trimming line, and the edge of the portion to be trimmed, The allowable maximum characteristic change rate of the measurement characteristic, which is a reference for switching to the next trimming line at a stage slightly before the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic, is preset,
The shape of the part to be trimmed is recognized by a recognition means, the irradiation start point and the trimming direction of each trimming line are set based on the recognition result, and the irradiation point of the laser beam and the edge of the part to be trimmed are set. While trimming with the laser beam while confirming the remaining margin remaining between the measurement characteristics and the change rate of the measurement characteristics and the change rate of the measurement characteristics, the change rate of the confirmed measurement characteristics reaches the allowable maximum characteristic change rate. Or the irradiation point of the laser beam at the time when the confirmed remaining margin is reduced to the predetermined remaining margin, the trimming line is switched to the next trimming line, and the confirmed measurement characteristic is the It is characterized in that the trimming is terminated when the predetermined characteristic is reached.
【００１３】又、本願第１、第２又は第３発明のトリミ
ング方法は、上記の課題を解決するために、隣接するト
リミングラインのトリミング方向を逆方向にすることが
好適である。Further, in the trimming method of the first, second or third invention of the present application, it is preferable that the trimming directions of the adjacent trimming lines are made opposite to each other in order to solve the above problems.
【００１４】又、本願第１、第２又は第３発明のトリミ
ング方法は、上記の課題を解決するために、隣接するト
リミングライン間の間隔を所定間隔にすることが好適で
ある。Further, in the trimming method of the first, second or third invention of the present application, in order to solve the above-mentioned problems, it is preferable that the interval between adjacent trimming lines is set to a predetermined interval.
【００１５】又、本願第１、第２又は第３発明のトリミ
ング方法は、上記の課題を解決するために、トリミング
部品がコンデンサ部品である場合、所定残り代を０又は
マイナス値に設定することが好適である。Further, in the trimming method of the first, second or third invention of the present application, in order to solve the above problems, when the trimming component is a capacitor component, the predetermined remaining margin is set to 0 or a negative value. Is preferred.
【００１６】[0016]
【作用】本願第１発明のトリミング方法は、被トリミン
グ部を有するトリミング部品又は前記トリミング部品を
実装した回路基板の特性を計測しながら前記被トリミン
グ部をレーザビームでトリミングし、前記の計測特性が
所定特性に到達した時点でトリミングを終了するトリミ
ング方法において、前記トリミング部品について、予
め、トリミングすべき各トリミングラインの位置と、前
記各トリミングラインのトリミングを終了し次のトリミ
ングラインに切り替えるか又は直線からＬ字型にトリミ
ング方向を変更する位置と前記トリミング部品の被トリ
ミング部の端縁との間に残すべき所定残り代とを設定す
る。According to the trimming method of the first invention of the present application, the trimmed portion is trimmed with the laser beam while measuring the characteristic of the trimming component having the trimmed component or the circuit board on which the trimming component is mounted. In a trimming method of ending trimming when a predetermined characteristic is reached, in the trimming component, the position of each trimming line to be trimmed and the trimming of each trimming line is finished in advance, and the trimming part is switched to the next trimming line or a straight line. To a L-shaped trimming direction and a predetermined remaining margin to be left between the trimming part and the edge of the trimmed portion.
【００１７】そして、前記所定残り代を使用してレーザ
ビームのトリミングを制御することにより、前述のよう
に従来例では問題になるレーザビームの照射開始点の位
置設定誤差の悪影響を、下記のようにして解消できる。By controlling the trimming of the laser beam by using the predetermined remaining margin, the adverse effect of the position setting error of the irradiation start point of the laser beam, which is a problem in the conventional example as described above, is as follows. Can be resolved by.
【００１８】即ち、前記トリミング部品の前記被トリミ
ング部の形状を認識手段で認識し、前記認識結果に基づ
いて前記各トリミングラインの照射開始点とトリミング
方向とを設定し、前記認識手段により前記レーザビーム
の照射点と前記被トリミング部の端縁との間に残る残り
代を確認しながら前記レーザビームによる前記被トリミ
ング部のトリミングを行う。That is, the shape of the portion to be trimmed of the trimming component is recognized by the recognizing means, and the irradiation start point and the trimming direction of each trimming line are set based on the recognition result, and the recognizing means recognizes the laser beam. The trimming of the portion to be trimmed with the laser beam is performed while checking the remaining margin between the irradiation point of the beam and the edge of the portion to be trimmed.
【００１９】上記のトリミング中に、前記の確認してい
る残り代が前記所定残り代にまで減少した位置でそのト
リミングラインのトリミングを終了して次のトリミング
ラインに切り替えるかトリミング方向をＬ字型に変更す
る。During the above trimming, the trimming of the trimming line is terminated at the position where the remaining margin being confirmed is reduced to the predetermined remaining margin and the trimming line is switched to the next trimming line or the trimming direction is L-shaped. Change to.
【００２０】上記のようにすると、前記各トリミングラ
インのレーザビームの照射開始点の位置設定に誤差があ
っても、この誤差は、前記各トリミングラインのトリミ
ング終了位置やトリミング方向を直線からＬ字型に変更
する位置の検出には無関係になる。According to the above, even if there is an error in the position setting of the irradiation start point of the laser beam of each trimming line, this error causes the trimming end position of each trimming line and the trimming direction from a straight line to L-shape. It becomes irrelevant to the detection of the position where the mold is changed.
【００２１】又、トリミング部品の電流容量を満たす限
界まで、前記所定残り代を小さくできるので、トリミン
グ部品の抵抗値の調整幅が大きくなり、これに伴って、
前記トリミング部品を実装した回路基板のトリミングに
よる特性調整可能幅を大きくすることができる。Further, since the predetermined remaining amount can be reduced to the limit of satisfying the current capacity of the trimming component, the adjustment range of the resistance value of the trimming component becomes large, and accordingly,
It is possible to widen the characteristic adjustable width by trimming the circuit board on which the trimming component is mounted.
【００２２】本願第２発明のトリミング方法は、被トリ
ミング部を有するトリミング部品又は前記トリミング部
品を実装した回路基板の特性を計測しながら前記被トリ
ミング部をレーザビームでトリミングし、前記の計測特
性が所定特性に到達した時点でトリミングを終了するト
リミング方法において、前記トリミング部品について、
予め、トリミングすべき各トリミングラインの位置と、
前記各トリミングラインのトリミングを終了し次のトリ
ミングラインに切り替える位置と前記被トリミング部の
端縁との間に残すべき所定残り代と、前記の計測特性が
前記所定特性に到達する少し前の段階で次のトリミング
ラインに切り替える基準になる切替え特性とを予め設定
する。In the trimming method according to the second invention of the present application, while trimming the trimmed portion with the laser beam while measuring the characteristics of the trimming component having the trimmed component or the circuit board on which the trimming component is mounted, the measured characteristic is In the trimming method of ending the trimming when a predetermined characteristic is reached, in the trimming component,
In advance, the position of each trimming line to be trimmed,
A predetermined remaining margin to be left between the position where the trimming of each trimming line is finished and the trimming line is switched to the next trimming line and the end edge of the portion to be trimmed, and a step immediately before the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic. The preset switching characteristic is used in advance to switch to the next trimming line.
【００２３】そして、前記所定残り代を使用してレーザ
ビームのトリミングを制御することによる作用は本願第
１発明と同様なので説明を省略し、前記の計測特性が前
記所定特性に到達する少し前の段階で次のトリミングラ
インに切り替える基準になる切替え特性を予め設定する
ことによる作用を下記に説明する。The operation of controlling the trimming of the laser beam by using the predetermined remaining margin is the same as that of the first invention of the present application, and therefore the description thereof will be omitted, and the measurement characteristic will be a little before reaching the predetermined characteristic. The operation of presetting the switching characteristic that becomes the reference for switching to the next trimming line at the stage will be described below.
【００２４】即ち、トリミング部品をトリミングしなが
ら回路基板の特性の変化を確認していくと、回路基板の
計測特性は、大きく分けると、図５又は図６に示すよう
に変化する。図５は、トリミングラインの切替えによっ
て回路基板の計測特性が所定値に収斂する場合であり、
この場合には、トリミングラインを切り替えることによ
って、回路基板の計測特性の変化率が小さくなるので、
前述のように、回路基板の計測特性が前記所定特性に到
達する少し前の段階でトリミングラインを切り替える基
準になる切替え特性を設定しておき、この切替え特性に
到達した時点でトリミングラインを切り替えると、変化
率がより小さなトリミングラインで前記所定特性に到達
することになり、より微細な調整が可能になる。That is, when the changes in the characteristics of the circuit board are checked while trimming the trimming parts, the measurement characteristics of the circuit board are roughly changed as shown in FIG. 5 or FIG. FIG. 5 shows a case where the measurement characteristics of the circuit board converge to a predetermined value by switching the trimming line.
In this case, switching the trimming line reduces the rate of change in the measurement characteristics of the circuit board.
As described above, the switching characteristic that becomes the reference for switching the trimming line is set just before the measurement characteristic of the circuit board reaches the predetermined characteristic, and the trimming line is switched when the switching characteristic is reached. The trimming line having a smaller change rate reaches the predetermined characteristic, and finer adjustment is possible.
【００２５】本願第３発明のトリミング方法は、被トリ
ミング部を有するトリミング部品又は前記トリミング部
品を実装した回路基板の特性を計測しながら前記被トリ
ミング部をレーザビームでトリミングし、前記の計測特
性が所定特性に到達した時点でトリミングを終了するト
リミング方法において、前記トリミング部品について、
予め、トリミングすべき各トリミングラインの位置と、
前記各トリミングラインのトリミングを終了し次のトリ
ミングラインに切り替える位置と前記被トリミング部の
端縁との間に残すべき所定残り代と、前記の計測特性が
前記所定特性に到達する少し前の段階で次のトリミング
ラインに切り替える基準になる前記の計測特性の許容最
大特性変化率とを予め設定する。In the trimming method of the third invention of the present application, while trimming the trimmed part with the laser beam while measuring the characteristic of the trimming component having the trimmed component or the circuit board on which the trimming component is mounted, the measured characteristic is In the trimming method of ending the trimming when a predetermined characteristic is reached, in the trimming component,
In advance, the position of each trimming line to be trimmed,
A predetermined remaining margin to be left between the position where the trimming of each trimming line is finished and the trimming line is switched to the next trimming line and the end edge of the portion to be trimmed, and a step immediately before the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic. The preset maximum allowable characteristic change rate of the above-mentioned measurement characteristics is set as a reference for switching to the next trimming line.
【００２６】そして、前記所定残り代を使用してレーザ
ビームのトリミングを制御することによる作用は本願第
１発明と同様なので説明を省略し、前記の計測特性が前
記所定特性に到達する少し前の段階で次のトリミングラ
インに切り替える基準になる計測特性の許容最大特性変
化率を予め設定することによる作用を下記に説明する。Since the operation of controlling the trimming of the laser beam by using the predetermined remaining margin is the same as that of the first invention of the present application, the description thereof will be omitted, and the measurement characteristic will be a little before reaching the predetermined characteristic. The operation of presetting the allowable maximum characteristic change rate of the measurement characteristic which becomes the reference for switching to the next trimming line at the stage will be described below.
【００２７】即ち、図６は、トリミングされている抵抗
部品の特性変化が略そのまま回路基板の特性変化になる
場合である。この場合には、各トリミングラインのトリ
ミング長さが長くなると、回路基板の特性変化率が大き
くなっていき、特性変化率が大きくなる程度は、トリミ
ングラインの切替え回数に比例して増大する傾向にあ
る。そして、この特性変化率がある程度以上に大きくな
ると、計測特性が前記所定特性に到達する際の変化率が
大きくなり過ぎて回路特性の微細な調整が困難になる。
これを解決するには、計測特性が前記所定特性に到達す
る少し前の段階での計測特性の変化率を許容最大特性変
化率として予め設定しておき、確認している回路基板の
計測特性の変化率が前記許容最大特性変化率に到達した
時点でトリミングラインを切り替えると、変化率がより
小さなトリミングラインで前記所定特性に到達すること
になり、より微細な調整が可能になる。That is, FIG. 6 shows a case where the characteristic change of the trimmed resistance component directly changes the characteristic change of the circuit board. In this case, as the trimming length of each trimming line becomes longer, the characteristic change rate of the circuit board increases, and the degree of the characteristic change rate tends to increase in proportion to the number of times the trimming lines are switched. is there. When the rate of change in characteristics becomes larger than a certain level, the rate of change when the measurement characteristics reach the predetermined characteristics becomes too large, and it becomes difficult to finely adjust the circuit characteristics.
In order to solve this, the change rate of the measurement characteristic at a stage slightly before the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic is set in advance as the allowable maximum characteristic change rate, and the measurement characteristic of the circuit board being checked is confirmed. If the trimming line is switched when the rate of change reaches the allowable maximum characteristic change rate, the trimming line with the smaller rate of change reaches the predetermined characteristic, and finer adjustment is possible.
【００２８】[0028]
【実施例】トリミング部品を実装した回路基板の回路特
性を計測しながらレーザビームで前記トリミング部品の
被トリミング部をトリミングして前記回路基板の回路特
性を所定特性に調整する場合の本発明のトリミング方法
の第１実施例を図１に基づいて説明する。[Embodiment] Trimming according to the present invention when trimming a portion to be trimmed of the trimming component with a laser beam to adjust the circuit characteristic of the circuit substrate to a predetermined characteristic while measuring the circuit characteristic of the circuit substrate on which the trimming component is mounted. A first embodiment of the method will be described with reference to FIG.
【００２９】図１に示すように、本実施例では、被トリ
ミング部である抵抗体２を有して回路基板上に実装され
たトリミング部品である抵抗部品１に対して、予め、ト
リミングが終了した後に残るべき所定残り代Ｙ0 を設定
しておく。この場合、前記所定残り代Ｙ0 は、前記抵抗
部品１に許容最大電流が流れても、前記所定残り代Ｙ0
における電流密度が許容範囲内に収まり、温度上昇が許
容限度以下に止まるように設定する。As shown in FIG. 1, in this embodiment, trimming is completed in advance for a resistor component 1 which is a trimming component mounted on a circuit board with a resistor 2 which is a portion to be trimmed. After that, a predetermined remaining amount Y 0 to be left is set. In this case, the predetermined remaining margin Y 0, the even allowable maximum current to the resistance component 1 flows, the predetermined remaining margin Y 0
Set so that the current density at is within the allowable range and the temperature rise is below the allowable limit.
【００３０】先ず、前記抵抗部品１の抵抗体２を認識手
段で認識し、トリミングすべき抵抗体２の対向するＡＢ
辺とＣＤ辺の位置と、ＡＢ辺とＣＤ辺間の距離とを認識
する。First, the resistor 2 of the resistor component 1 is recognized by the recognition means, and the resistors AB to be trimmed face each other.
The positions of the sides and the CD side and the distance between the AB side and the CD side are recognized.
【００３１】次いで、上記の認識に基づいて、レーザビ
ームの第１、第２、第３照射開始点３ａ、３ｂ、３ｃ
と、前記各照射開始点３ａ、３ｂ、３ｃからのトリミン
グ方向とを設定する。この場合、前記第１照射開始点３
ａは第１本目のトリミングを開始する点、前記第２照射
開始点３ｂは第２本目のトリミングを開始する点、前記
第３照射開始点３ｃは第３本目のトリミングを開始する
点であり、これらの点は、トリミング後の前記抵抗体２
の電気通路がジグザグ型になるように設定される。そし
て、前記第１照射開始点３ａからのトリミングライン５
ａと、前記第２照射開始点３ｂからのトリミングライン
５ｂ又は前記第３照射開始点３ｃからのトリミングライ
ン５ｃとが、所定間隔Ｘだけ離れるようにする。前記所
定間隔Ｘはトリミングされた部品の電流容量と抵抗値の
調整可能幅とが共に適正な値になるように設定する。こ
の場合、所定間隔Ｘを大きくすると電流容量は大きくな
るが抵抗値の調整可能幅は狭くなる。所定間隔Ｘを小さ
くすると電流容量は小さくなるが抵抗値の調整可能幅は
広くなる。従って、部品の電流容量と抵抗値の調整可能
幅とが共に適正な値になる所定間隔を設定できる。但
し、電流容量の維持から、所定間隔Ｘ≧所定残り代Ｙ0
とすることが望ましい。Next, based on the above recognition, the first, second and third irradiation start points 3a, 3b, 3c of the laser beam are generated.
And the trimming directions from the irradiation start points 3a, 3b, 3c are set. In this case, the first irradiation start point 3
a is a point at which the first trimming is started, the second irradiation start point 3b is a point at which the second trimming is started, and the third irradiation start point 3c is a point at which the third trimming is started. These points correspond to the resistor 2 after trimming.
The electric passage of the is set to be a zigzag type. Then, the trimming line 5 from the first irradiation start point 3a
a and the trimming line 5b from the second irradiation start point 3b or the trimming line 5c from the third irradiation start point 3c are separated by a predetermined distance X. The predetermined interval X is set so that both the current capacity of the trimmed component and the adjustable width of the resistance value are appropriate values. In this case, if the predetermined interval X is increased, the current capacity increases, but the adjustable width of the resistance value decreases. If the predetermined interval X is made smaller, the current capacity becomes smaller, but the adjustable range of the resistance value becomes wider. Therefore, it is possible to set a predetermined interval at which both the current capacity of the component and the adjustable width of the resistance value are appropriate values. However, since the current capacity is maintained, the predetermined interval X ≧ the predetermined remaining amount Y 0
It is desirable that
【００３２】次いで、前記回路基板の回路特性を計測し
ながら、レーザビームで前記第１照射開始点３ａから前
記トリミング方向にトリミングし、前記の計測している
前記回路基板の回路特性が所定特性にならない状態で、
前記レーザビームの照射点と前記ＣＤ辺との間に残る残
り代Ｙが前記所定残り代Ｙ0 に到達した位置を第１トリ
ミング終了位置４ａとしてこのトリミングラインのトリ
ミングを終了する。Then, while measuring the circuit characteristics of the circuit board, trimming is performed in the trimming direction from the first irradiation start point 3a with the laser beam, and the circuit characteristics of the circuit board being measured become predetermined characteristics. In the state that does not become,
The trimming of the trimming line is finished at the position where the remaining margin Y left between the irradiation point of the laser beam and the CD side reaches the predetermined remaining margin Y 0 as the first trimming end position 4a.
【００３３】続いて、前記回路基板の回路特性を計測し
ながら、前記第２照射開始点３ｂから前記トリミング方
向に第２本目のトリミングを開始し、前記の計測してい
る前記回路基板の回路特性が所定特性にならない状態
で、前記レーザビームの照射点と前記ＡＢ辺との間に残
る残り代Ｙが前記所定残り代Ｙ0 に到達した位置を第２
トリミング終了位置４ｂとしてこのトリミングラインの
トリミングを終了する。Subsequently, while measuring the circuit characteristic of the circuit board, the second trimming is started in the trimming direction from the second irradiation start point 3b, and the circuit characteristic of the measured circuit board is measured. Is not a predetermined characteristic, the remaining margin Y between the irradiation point of the laser beam and the AB side reaches the predetermined residual margin Y 0 at the second position.
The trimming of the trimming line is finished as the trimming end position 4b.
【００３４】続いて、前記回路基板の回路特性を計測し
ながら、前記第３照射開始点３ｃから前記トリミング方
向に第３本目のトリミングを開始し、前記の計測してい
る前記回路基板の回路特性が所定特性に到達した位置を
第３トリミング終了位置４ｃとしてこのトリミングライ
ンのトリミングを終了する。第３本目のトリミングの残
り代Ｙ1 は、Ｙ1 ＞Ｙ0 になる。Subsequently, while measuring the circuit characteristics of the circuit board, the third trimming is started in the trimming direction from the third irradiation start point 3c, and the circuit characteristics of the circuit board being measured are measured. The trimming of the trimming line is finished when the position where the predetermined characteristic is reached is set as the third trimming end position 4c. The remaining margin Y 1 of the third trimming is Y 1 > Y 0 .
【００３５】上記のように、トリミングの残り代Ｙによ
ってトリミングの制御を行い、少なくとも前記所定残り
代Ｙ0 を残すようにすれば、極めて微小なチップ抵抗、
例えば、１ｍｍ×０．５ｍｍの１００５型チップ抵抗部
品においても、前記照射開始点の位置設定誤差やチップ
抵抗の寸法許容誤差の影響を受けずに仕様通りの電流容
量を安定して得られるトリミングが可能になる。As described above, if the trimming is controlled by the remaining trimming margin Y and at least the predetermined remaining margin Y 0 is left, an extremely small chip resistance,
For example, even in a 1 mm × 0.5 mm 1005 type chip resistor component, trimming that can stably obtain a current capacity as specified without being affected by the position setting error of the irradiation start point and the dimensional tolerance error of the chip resistor is performed. It will be possible.
【００３６】本発明のトリミング方法の第２実施例を図
２に基づいて説明する。A second embodiment of the trimming method of the present invention will be described with reference to FIG.
【００３７】図２に示す本実施例は、トリミング部品が
チップコンデンサの場合のものである。コンデンサのト
リミングは、被トリミング部であるコンデンサ電極をレ
ーザビームで少しずつ切り取っていくものであるが、従
来例のようにトリミングする長さでトリミングの終了を
制御する場合には、レーザビームの照射開始点に誤差が
あると、コンデンサ電極が切り取れていない状態で、そ
のトリミングラインを終了してしまう場合がある。これ
に対して、本実施例では、第１実施例と同じ所定残り代
Ｙ0 を０又はマイナス値に設定し、第１実施例と同様に
して、認識手段でコンデンサ部品１の被トリミング部２
の対向するＡＢ辺とＣＤ辺とを認識し、前記認識結果に
基づいて、第１照射開始点３ａとトリミング方向とを設
定してトリミングを開始し、第１トリミング終了位置４
ａでトリミングを終了するので、各トリミングライン
で、常に、コンデンサ電極を確実に切り取ることがで
き、何本目かのトリミングラインの途中で計測特性が所
定値に到達してトリミングを終了する。In this embodiment shown in FIG. 2, the trimming component is a chip capacitor. When trimming a capacitor, the capacitor electrode, which is the part to be trimmed, is gradually cut off with a laser beam.However, when the end of trimming is controlled by the trimming length as in the conventional example, laser beam irradiation is performed. If there is an error in the starting point, the trimming line may end without cutting off the capacitor electrode. On the other hand, in the present embodiment, the same predetermined remaining margin Y 0 as in the first embodiment is set to 0 or a negative value, and similarly to the first embodiment, the trimming portion 2 of the capacitor component 1 is recognized by the recognition means.
Are recognized, and the first irradiation start point 3a and the trimming direction are set based on the recognition result to start the trimming, and the first trimming end position 4
Since the trimming is ended in a, the capacitor electrode can always be reliably cut off in each trimming line, and the measurement characteristic reaches a predetermined value in the middle of some trimming line, and the trimming is ended.
【００３８】本発明のトリミング方法の第３実施例を図
３に基づいて説明する。A third embodiment of the trimming method of the present invention will be described with reference to FIG.
【００３９】図３に示す本実施例は、トリミング部品で
ある抵抗部品１の被トリミング部である抵抗体２をＬ字
型にトリミングする場合のものである。Ｌ字型のトリミ
ングは、第１実施例のようにジグザグにトリミングする
よりも、微妙な調整が可能であることが知られている。
この場合にも、第１実施例と同様にして、所定残り代Ｙ
10を設定し、トリミングの方向を直線からＬ字型に変え
る方向変更点の検出を前記所定残り代Ｙ10によって行う
と、方向変更後の抵抗体２の幅を、認識手段の認識精度
とレーザビームのトリミング精度との範囲内で所定幅Ｗ
10にトリミングすることができ、電流容量等の特性が均
一化する。The present embodiment shown in FIG. 3 is for trimming the resistor 2 which is the portion to be trimmed of the resistor component 1 which is a trimming component into an L-shape. It is known that the L-shaped trimming can be adjusted more finely than the zigzag trimming as in the first embodiment.
Also in this case, as in the first embodiment, the predetermined remaining amount Y
When 10 is set and the direction change point for changing the trimming direction from the straight line to the L-shape is detected by the predetermined remaining margin Y 10 , the width of the resistor 2 after the direction change is recognized by the recognition accuracy of the recognition means and the laser. Specified width W within the range of beam trimming accuracy
It can be trimmed to 10, and characteristics such as current capacity become uniform.
【００４０】以上は、抵抗とコンデンサとについてのも
のであるが、チップインダクタンスや銅箔等により回路
基板上に形成されたインダクタンスの調整も同様にして
可能である。インダクタンスの場合も、その形状は抵抗
と同じであり、異なるのは、抵抗の場合には導電率が小
さい金属の薄い金属薄膜で形成されるのに対して、イン
ダクンスの場合には導電率が大きい金属の厚い金属薄膜
で形成されることである。そして、チップインダクタン
スの場合には、金属薄膜が裸であるので、抵抗の場合と
同様にしてトリミングできる。回路基板上に形成された
インダクンスの場合には、レジストでコーティングされ
ていて認識が困難な場合がある。その場合には、回路基
板上に形成されたインダクンスの近くに、認識用の同じ
形のパターンを形成しておき、この認識用のパターンに
はレジストをコーティングしないようにすれば、この認
識用のパターンに基づいてトリミングすることができ
る。The above is the case of the resistor and the capacitor, but the inductance formed on the circuit board by the chip inductance, the copper foil or the like can be adjusted in the same manner. In the case of inductance, the shape is the same as that of resistance. The difference is that in the case of resistance, it is formed of a thin metal thin film of metal with low conductivity, whereas in the case of inductance it has high conductivity. It is formed of a thick metal thin film of metal. In the case of chip inductance, since the metal thin film is bare, trimming can be performed as in the case of resistance. In the case of the inductance formed on the circuit board, it may be difficult to recognize because it is coated with a resist. In that case, if a pattern of the same shape for recognition is formed near the inductance formed on the circuit board and the recognition pattern is not coated with a resist, this recognition pattern It can be trimmed based on the pattern.
【００４１】本発明のトリミング方法の第４実施例を図
４〜図６に基づいて説明する。A fourth embodiment of the trimming method of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００４２】図４〜図６に示す本実施例では、トリミン
グ部品について、予め、トリミングすべき各トリミング
ライン、、、の位置と、前記各トリミングライ
ン、、、のトリミング終了位置と前記被トリミ
ング部の端縁ＡＢ又はＣＤとの間に残すべき所定残り代
Ｙ0 と、回路基板の計測特性が所定特性に到達する少し
前の段階でトリミングラインを切り替えるべき基準にな
る図５に示す回路基板の切替え特性と、回路基板の計測
特性が所定特性に到達する少し前の段階でトリミングラ
インを切り替えるべき基準になる図６に示す回路基板の
計測特性の許容最大特性変化率＝ΔＰM ／Δｘとを予め
設定する。In the present embodiment shown in FIGS. 4 to 6, the position of each trimming line to be trimmed, the trimming end position of each of the trimming lines, and the trimmed portion are previously set for the trimming component. Of the circuit board shown in FIG. 5, which serves as a reference for switching the trimming line just before the predetermined remaining margin Y 0 to be left between the edge AB and the CD and the measurement characteristic of the circuit board reaches the predetermined characteristic. The switching characteristic and the allowable maximum characteristic change rate = ΔP M / Δx of the measurement characteristic of the circuit board shown in FIG. 6 serving as a reference for switching the trimming line just before the measurement characteristic of the circuit board reaches the predetermined characteristic. Set in advance.
【００４３】所定残り代Ｙ0 については、第１実施例と
同様なので説明を省略する。そして、回路基板の計測特
性が前記の切替え特性に近づくまでは前記所定残り代Ｙ
0 によるトリミングラインの切替え作用が働き、最終の
トリミングラインの前のトリミングラインにおいて、前
記の切替え特性によるトリミングラインの切替え作用が
働くことになる。又、回路基板の計測特性の変化率が前
記の回路基板の計測特性の許容最大特性変化率＝ΔＰM
／Δｘに近づくまでは前記所定残り代Ｙ0 によるトリミ
ングラインの切替え作用が働き、最終のトリミングライ
ンの前のトリミングラインにおいて、前記の許容最大特
性変化率＝ΔＰM ／Δｘによるトリミングラインの切替
え作用が働くことになる。The predetermined remaining amount Y 0 is the same as that in the first embodiment, and therefore its explanation is omitted. Then, until the measurement characteristic of the circuit board approaches the switching characteristic, the predetermined remaining amount Y
The trimming line switching action by 0 works, and the trimming line switching action by the above-described switching characteristic acts on the trimming line before the final trimming line. Further, the change rate of the measurement characteristics of the circuit board is the maximum allowable change rate of the measurement characteristics of the circuit board = ΔP M
Until the value approaches / Δx, the trimming line switching action by the predetermined remaining margin Y 0 works, and in the trimming line before the final trimming line, the trimming line switching action by the allowable maximum characteristic change rate = ΔP M / Δx. Will work.
【００４４】以下に、回路基板の切替え特性と、回路基
板の許容最大特性変化率＝ΔＰM ／Δｘとについて説明
する。The switching characteristics of the circuit board and the maximum permissible characteristic change rate of the circuit board = ΔP M / Δx will be described below.
【００４５】本実施例において、回路基板の切替え特性
を設定することにより、下記の作用が得られる。In the present embodiment, the following effects can be obtained by setting the switching characteristics of the circuit board.
【００４６】トリミング部品をトリミングしながら回路
基板の回路特性を確認していくと、回路基板の回路特性
は、大きく分けて、図５又は図６に示すように変化す
る。図５は、トリミングラインの切替えによって回路基
板の計測特性が所定特性に収斂する場合であり、この場
合には、トリミングラインを切り替えることにより、回
路基板の計測特性の変化率が切替えの都度小さくなるの
で、トリミングによって変化する回路基板の計測特性が
所定特性に到達する前に前記のトリミングラインを切り
替えるべき回路基板の切替え特性に到達するように設定
しておき、この切替え特性に到達した時点でトリミング
ラインを切り替える。このようにすると、例えば、切替
えないでの勾配で所定特性に到達するのに比較して、
切り替えたの勾配で所定特性に到達すると、より微細
な調整が可能になることが明らかである。When the circuit characteristics of the circuit board are checked while trimming the trimming parts, the circuit characteristics of the circuit board are roughly divided and change as shown in FIG. 5 or FIG. FIG. 5 shows a case where the measurement characteristic of the circuit board converges to a predetermined characteristic by switching the trimming line. In this case, by switching the trimming line, the rate of change of the measurement characteristic of the circuit board becomes smaller each time it is switched. Therefore, the trimming line is set to reach the switching characteristic of the circuit board to which the trimming line should be switched before the measurement characteristic of the circuit board that changes due to the trimming reaches the predetermined characteristic, and when the switching characteristic is reached, trimming is performed. Switch lines. By doing this, for example, compared to reaching a predetermined characteristic with a gradient without switching,
It is clear that finer adjustments are possible once the predetermined characteristic is reached with the switched gradient.
【００４７】又、本実施例において、回路基板の許容最
大特性変化率＝ΔＰM ／Δｘを設定することにより、下
記の作用が得られる。Further, in the present embodiment, the following action can be obtained by setting the allowable maximum characteristic change rate of the circuit board = ΔP M / Δx.
【００４８】トリミング部品をトリミングしながら回路
基板の回路特性を確認していくと、回路基板の回路特性
は、大きく分けて、図５又は図６に示すように変化す
る。図６は、トリミングラインの切替えによる抵抗部品
の特性変化の傾向が略そのまま回路基板の特性変化に反
映する場合である。この場合には、各トリミングライン
のトリミング長さが長くなると、回路基板の計測特性の
変化率が大きくなっていく、この計測特性の変化率があ
る程度以上に大きくなると、回路特性の微細な調整が困
難になるので、確認にしている回路基板の計測特性の変
化率が許容最大特性変化率に到達した時点でトリミング
ラインを切り替える。このようにすると、例えば、切替
えないでの勾配で所定特性に到達するのに比較して、
切り替えたの勾配で所定特性に到達すると、より微細
な調整が可能になることが明らかである。When the circuit characteristics of the circuit board are checked while trimming the trimming parts, the circuit characteristics of the circuit board are largely changed as shown in FIG. 5 or 6. FIG. 6 shows a case where the tendency of the characteristic change of the resistance component due to the switching of the trimming line is directly reflected in the characteristic change of the circuit board. In this case, as the trimming length of each trimming line becomes longer, the rate of change of the measurement characteristics of the circuit board increases, and when the rate of change of the measurement characteristics becomes larger than a certain level, fine adjustment of the circuit characteristics is required. Since it becomes difficult, the trimming line is switched when the rate of change in the measurement characteristics of the circuit board being checked reaches the maximum allowable rate of change in characteristics. By doing this, for example, compared to reaching a predetermined characteristic with a gradient without switching,
It is clear that finer adjustments are possible once the predetermined characteristic is reached with the switched gradient.
【００４９】[0049]
【発明の効果】本発明のトリミング方法は、レーザビー
ムによるトリミングの残り代によってトリミングの終了
を制御するので、レーザビームの照射開始点の位置設定
に誤差があっても、１ｍｍ角以下の極めて微小なチップ
部品であっても、適正なトリミングの残り代を得ること
ができ、電流容量特性等を均一化し、且つ、トリミング
による特性調整可能幅を大きくすることができるという
効果を奏する。Since the trimming method of the present invention controls the end of the trimming by the remaining margin of the trimming by the laser beam, even if there is an error in the position setting of the irradiation start point of the laser beam, it is extremely small within 1 mm square. Even with such a chip component, it is possible to obtain an appropriate margin for trimming, to make the current capacity characteristics uniform, and to widen the characteristic adjustable range by trimming.
【００５０】又、本発明のトリミング方法は、回路基板
の計測特性が所定特性に到達する前にトリミングライン
を切り替えるべき回路基板の切替え特性を設定し、この
切替え特性に到達した時点でトリミングラインを切り替
えることにより、より微細な調整が可能になるという効
果を奏する。Further, in the trimming method of the present invention, the switching characteristic of the circuit board which should switch the trimming line before the measurement characteristic of the circuit board reaches the predetermined characteristic is set, and when the switching characteristic is reached, the trimming line is set. By switching, there is an effect that finer adjustment becomes possible.
【００５１】又、本発明のトリミング方法は、回路基板
の計測特性が所定特性に到達する前にトリミングライン
を切り替えるべき回路基板の計測特性の許容最大特性変
化率＝ΔＰM ／Δｘを設定し、この許容最大特性変化率
＝ΔＰM ／Δｘに到達した時点でトリミングラインを切
り替えることにより、より微細な調整が可能になるとい
う効果を奏する。Further, in the trimming method of the present invention, the allowable maximum characteristic change rate of the measurement characteristic of the circuit board to which the trimming line should be switched before the measurement characteristic of the circuit board reaches the predetermined characteristic = ΔP M / Δx is set, By switching the trimming line at the time when the maximum allowable characteristic change rate = ΔP M / Δx is reached, there is an effect that finer adjustment becomes possible.
【図１】本発明のトリミング方法の第１実施例を示す平
面図である。FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a trimming method of the present invention.
【図２】本発明のトリミング方法の第２実施例を示す平
面図である。FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment of the trimming method of the present invention.
【図３】本発明のトリミング方法の第３実施例を示す平
面図である。FIG. 3 is a plan view showing a third embodiment of the trimming method of the present invention.
【図４】本発明のトリミング方法の第４実施例を示す平
面図である。FIG. 4 is a plan view showing a fourth embodiment of the trimming method of the present invention.
【図５】本発明のトリミング方法の第４実施例の回路基
板の切替え特性を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing switching characteristics of a circuit board according to a fourth embodiment of the trimming method of the present invention.
【図６】本発明のトリミング方法の第４実施例の回路基
板の許容最大特性変化率＝ΔＰM ／Δｘを示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram showing an allowable maximum characteristic change rate = ΔP M / Δx of a circuit board according to a fourth embodiment of the trimming method of the present invention.
【図７】従来例のトリミング方法の問題点を示す平面図
である。FIG. 7 is a plan view showing a problem of the conventional trimming method.
【図８】従来例のトリミング方法の問題点を示す平面図
である。FIG. 8 is a plan view showing a problem of the conventional trimming method.
１ 抵抗部品 ２ 抵抗体 ３ａ 第１照射開始点 ３ｂ 第２照射開始点 ３ｃ 第３照射開始点 ４ａ 第１照射終了位置 ４ｂ 第２照射終了位置 ４ｃ 第３照射終了位置 Ｘ 所定間隔 Ｗ10 所定幅 Ｙ トリミング中の残り代 Ｙ0 所定残り代 −Ｙ0 所定残り代 Ｙ1 トリミング終了残り代 Ｙ10 所定残り代1 Resistor Part 2 Resistor 3a First Irradiation Start Point 3b Second Irradiation Start Point 3c Third Irradiation Start Point 4a First Irradiation End Position 4b Second Irradiation End Position 4c Third Irradiation End Position X Predetermined Interval W 10 Predetermined Width Y Remaining margin during trimming Y 0 Predetermined residual margin −Y 0 Predetermined residual margin Y 1 End of trimming Remaining margin Y 10 Predetermined residual margin
Claims (6)
又は前記トリミング部品を実装した回路基板の特性を計
測しながら前記被トリミング部をレーザビームでトリミ
ングし、前記の計測特性が所定特性に到達した時点でト
リミングを終了するトリミング方法において、前記トリ
ミング部品について、トリミングすべき各トリミングラ
インの位置と、前記各トリミングラインのトリミングを
終了し次のトリミングラインに切り替えるか又は直線か
らＬ字型にトリミング方向を変更する位置と前記被トリ
ミング部の端縁との間に残すべき所定残り代とを予め設
定し、前記被トリミング部を認識手段で認識し、前記認
識結果に基づいて前記各トリミングラインの照射開始点
とトリミング方向とを設定し、前記レーザビームの照射
点と前記被トリミング部の端縁との間に残る残り代と前
記の計測特性とを確認しながら前記レーザビームによる
トリミングを行い、前記の確認した残り代が前記所定残
り代にまで減少した時点での前記レーザビームの照射点
で、そのトリミングラインを次のトリミングラインに切
り替えるかトリミング方向をＬ字型に変更し、前記の確
認した計測特性が前記所定特性に到達した時点でトリミ
ングを終了することを特徴とするトリミング方法。1. At the time when the trimmed portion is trimmed with a laser beam while measuring the characteristics of a trimming component having a trimmed component or a circuit board on which the trimming component is mounted, the measured characteristic reaches a predetermined characteristic. In a trimming method for ending trimming, with respect to the trimming component, the position of each trimming line to be trimmed, and the trimming of each trimming line is terminated and the trimming direction is changed to the next trimming line, or the trimming direction is changed from a straight line to an L-shape. A predetermined remaining margin to be left between the position to be trimmed and the edge of the trimmed portion, the recognition means recognizes the trimmed portion, and the irradiation start point of each trimming line based on the recognition result. And trimming direction are set, and the irradiation point of the laser beam and the trimming target are set. Trimming with the laser beam while confirming the remaining margin between the edge and the edge of the groove portion and the measurement characteristics, and the laser at the time when the confirmed remaining margin is reduced to the predetermined remaining margin At the irradiation point of the beam, the trimming line is switched to the next trimming line or the trimming direction is changed to an L-shape, and the trimming is finished when the confirmed measurement characteristic reaches the predetermined characteristic. Trimming method.
又は前記トリミング部品を実装した回路基板の特性を計
測しながら前記被トリミング部をレーザビームでトリミ
ングし、前記の計測特性が所定特性に到達した時点でト
リミングを終了するトリミング方法において、前記トリ
ミング部品について、トリミングすべき各トリミングラ
インの位置と、前記各トリミングラインのトリミングを
終了し次のトリミングラインに切り替える位置と前記被
トリミング部の端縁との間に残すべき所定残り代と、前
記の計測特性が前記所定特性に到達する少し前の段階で
次のトリミングラインに切り替える基準になる切替え特
性とを予め設定し、前記被トリミング部の形状を認識手
段で認識し、前記認識結果に基づいて前記各トリミング
ラインの照射開始点とトリミング方向とを設定し、前記
レーザビームの照射点と前記被トリミング部の端縁との
間に残る残り代と前記の計測特性とを確認しながら前記
レーザビームによるトリミングを行い、前記の確認した
計測特性が前記切替え特性に到達した時点、又は、前記
の確認した残り代が前記所定残り代にまで減少した時点
での前記レーザビームの照射点で、そのトリミングライ
ンを次のトリミングラインに切替え、前記の確認した計
測特性が前記所定特性に到達した時点でトリミングを終
了することを特徴とするトリミング方法。2. When the trimmed portion is trimmed with a laser beam while measuring the characteristics of a trimming component having a trimmed portion or a circuit board on which the trimming component is mounted, the measured characteristic reaches a predetermined characteristic. In a trimming method for ending trimming, between the position of each trimming line to be trimmed, the position where the trimming of each trimming line is completed and the trimming line is switched to the next trimming line, and the edge of the portion to be trimmed in the trimming component. And a switching characteristic which is a reference for switching to the next trimming line at a stage slightly before the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic, and the shape of the portion to be trimmed is recognized. And the irradiation start point of each trimming line based on the recognition result. And a trimming direction are set, and trimming is performed by the laser beam while confirming the remaining margin between the irradiation point of the laser beam and the end edge of the portion to be trimmed and the measurement characteristics, and the above confirmation. The trimming line is switched to the next trimming line at the irradiation point of the laser beam when the measured characteristic reaches the switching characteristic or when the confirmed remaining margin is reduced to the predetermined remaining margin. A trimming method, wherein the trimming is terminated when the confirmed measurement characteristic reaches the predetermined characteristic.
又は前記トリミング部品を実装した回路基板の特性を計
測しながら前記被トリミング部をレーザビームでトリミ
ングし、前記の計測特性が所定特性に到達した時点でト
リミングを終了するトリミング方法において、前記トリ
ミング部品について、トリミングすべき各トリミングラ
インの位置と、前記各トリミングラインのトリミングを
終了し次のトリミングラインに切り替える位置と前記被
トリミング部の端縁との間に残すべき所定残り代と、前
記の計測特性が前記所定特性に到達する少し前の段階で
次のトリミングラインに切り替える基準になる前記の計
測特性の許容最大特性変化率とを予め設定し、前記被ト
リミング部の形状を認識手段で認識し、前記認識結果に
基づいて前記各トリミングラインの照射開始点とトリミ
ング方向とを設定し、前記レーザビームの照射点と前記
被トリミング部の端縁との間に残る残り代と前記の計測
特性と前記の計測特性の変化率とを確認しながら前記レ
ーザビームによるトリミングを行い、前記の確認した計
測特性の変化率が前記許容最大特性変化率に到達した時
点、又は、前記の確認した残り代が前記所定残り代にま
で減少した時点での前記レーザビームの照射点で、その
トリミングラインを次のトリミングラインに切替え、前
記の確認した計測特性が前記所定特性に到達した時点で
トリミングを終了することを特徴とするトリミング方
法。3. The trimming part is trimmed with a laser beam while measuring the characteristics of a trimming component having a trimmed component or a circuit board on which the trimming component is mounted, and when the measured characteristic reaches a predetermined characteristic. In a trimming method for ending trimming, between the position of each trimming line to be trimmed, the position where the trimming of each trimming line is completed and the trimming line is switched to the next trimming line, and the edge of the portion to be trimmed in the trimming component. A predetermined remaining amount to be left, and the allowable maximum characteristic change rate of the measurement characteristic which becomes a reference for switching to the next trimming line at a stage slightly before the measurement characteristic reaches the predetermined characteristic, The shape of the part to be trimmed is recognized by the recognition means, and each of the triads is identified based on the recognition result. The irradiation start point of the ming line and the trimming direction are set, and the remaining margin remaining between the irradiation point of the laser beam and the edge of the portion to be trimmed, the measurement characteristic, and the change rate of the measurement characteristic are set. Trimming with the laser beam while checking, when the rate of change of the confirmed measurement characteristics reaches the allowable maximum characteristic change rate, or when the confirmed remaining margin is reduced to the predetermined remaining margin At the point where the laser beam is irradiated, the trimming line is switched to the next trimming line, and the trimming is ended when the confirmed measurement characteristic reaches the predetermined characteristic.
方向を逆方向にする請求項１、２又は３に記載のトリミ
ング方法。4. The trimming method according to claim 1, 2 or 3, wherein the trimming directions of adjacent trimming lines are reversed.
定間隔にする請求項１、２又は３に記載のトリミング方
法。5. The trimming method according to claim 1, 2 or 3, wherein an interval between adjacent trimming lines is set to a predetermined interval.
場合、所定残り代を０又はマイナス値に設定する請求項
１、２又は３に記載のトリミング方法。6. The trimming method according to claim 1, wherein the predetermined remaining margin is set to 0 or a negative value when the trimming component is a capacitor component.
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|---|---|---|---|
| JP19481495A JP3549291B2 (en) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Trimming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19481495A JP3549291B2 (en) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Trimming method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945515A true JPH0945515A (en) | 1997-02-14 |
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| JP19481495A Expired - Fee Related JP3549291B2 (en) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | Trimming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3549291B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1892733A2 (en) | 2006-08-25 | 2008-02-27 | Hitachi, Ltd. | Resistance adjusting method and resistance adjusting element and resistance adjusting device |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP19481495A patent/JP3549291B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1892733A2 (en) | 2006-08-25 | 2008-02-27 | Hitachi, Ltd. | Resistance adjusting method and resistance adjusting element and resistance adjusting device |
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