JPH0940740A - Low-odor phenol foam - Google Patents

Low-odor phenol foam

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JPH0940740A
JPH0940740A JP7197182A JP19718295A JPH0940740A JP H0940740 A JPH0940740 A JP H0940740A JP 7197182 A JP7197182 A JP 7197182A JP 19718295 A JP19718295 A JP 19718295A JP H0940740 A JPH0940740 A JP H0940740A
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JP
Japan
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foam
phenol
low
odor
resin
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JP7197182A
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Japanese (ja)
Inventor
Kohei Yasuzawa
興平 安沢
Hiroshi Nakagawa
宏 中川
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NIPPON PAFUTEMU KK
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
NIPPON PAFUTEMU KK
Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a low-odor phenol foam by maintaining the residual formaldehyde content of a dimethylene-ether phenol resin below a specified value and incorporating a perfume into the resin. SOLUTION: A dimethylene-ether phenol resin having a residual formaldehyde content of 0.3wt.% or lower is obtd. by thermally reacting at least one phenol source (e.g. phenol or resorcinol) with a formaldehyde source (e.g. paraformaldehyde) in a molar ratio of about 0.5-2.5 and, after completing the reaction, removing unreacted compds. under a reduced pressure. A low-odor phenol foam is obtd. by mixing the phenol resin with a polyisocyanate (e.g. tolylene diisocyanate) in an equivalent ratio of about 0.3-3.0, mixing 100 pts.wt. thus obtd. mixture with about 5-50 pts.wt. blowing agent (e.g. a low-boiling hydrocarbon), 0.1-5 pts.wt. foam stabilizer (e.g. sorbitan fatty acid ester), and 0.001-1 pt.wt. perfume with a high-speed mixer, pouring the resulting foaming mixture into a mold, and allowing the foaming mixture to foam and cure.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、断熱材として建築
材料その他に用いられる低臭性フェノールフォームに関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low odor phenolic foam used as a heat insulating material in building materials and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】フェノールフォームは耐熱性、難燃性、
低発煙性等の特性が優れているため、断熱材等の建築材
料その他に用いられ、その需要は増加しつつある。しか
しながら、レゾール型フェノール樹脂は樹脂の貯蔵安定
性が悪く、また、ノボラック型フェノール樹脂は固体で
あるため取り扱いが不便であるため使用に限界があっ
た。一方、ジメチレンエーテル型フェノール樹脂は樹脂
の貯蔵安定性が比較的良好であるものの、刺激臭の原因
となるホルムアルデヒドが残存するため、臭気が強いと
いう問題があった。
2. Description of the Related Art Phenol foam is heat-resistant, flame-retardant,
Because of its excellent properties such as low smoke emission, it is used for building materials such as heat insulating materials and the like, and its demand is increasing. However, the resole-type phenol resin is poor in storage stability of the resin, and the novolac-type phenol resin is solid, so that it is inconvenient to handle, and thus its use is limited. On the other hand, the dimethylene ether type phenol resin has a relatively good storage stability, but has a problem of strong odor because formaldehyde, which causes an irritating odor, remains.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】近年、作業環境の改善
の観点から臭気の低減に対する要求が非常に強くなって
きている。本発明者等は、上記課題を解決するため鋭意
研究した結果、ジメチレンエーテル型フェノール樹脂、
ポリイソシアネート、発泡剤、整泡剤を主成分とする混
合液を発泡・硬化させることからなるフェノールフォー
ムにおいて、ジメチレンエーテル型フェノール樹脂の残
存ホルムアルデヒド量を0.3%以下にし、かつ香料を
含有させることにより、臭気が低減することを見出し
た。
In recent years, from the viewpoint of improving the working environment, the demand for reducing odor has become very strong. The present inventors, as a result of intensive research to solve the above problems, dimethylene ether type phenol resin,
A phenol foam comprising a mixture of polyisocyanate, a foaming agent, and a foam stabilizer as the main components, which is foamed and cured, and the residual formaldehyde content of the dimethylene ether type phenol resin is set to 0.3% or less and a fragrance is contained. It was found that the odor was reduced by the addition.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、ジメチレンエ
ーテル型フェノール樹脂、ポリイソシアネート、発泡
剤、整泡剤を主成分とする混合液を発泡・硬化させるこ
とからなるフェノールフォームにおいて、ジメチレンエ
ーテル型フェノール樹脂の残存ホルムアルデヒド量が
0.3%以下で、かつ香料を含有することを特徴とする
低臭性フェノールフォームである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a phenol foam comprising a dimethylene ether type phenol resin, a polyisocyanate, a foaming agent and a foam stabilizer, which are foamed and cured in a phenol foam. A low odor phenolic foam characterized in that the ether type phenolic resin has a residual formaldehyde content of 0.3% or less and contains a fragrance.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明に使用するジメチレンエー
テル型フェノール樹脂としては、特公昭47−5087
3号公報などにより公知のものが使用できる。フェノー
ル源としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノ
ール、キシレノール、ブチルフェノール、オクチルフェ
ノール、ノニルフェノールなどの1価フェノール類、レ
ゾルシン、カテコール、ビスフェノールAなどの多価フ
ェノール類及び上記フェノール類のハロゲン化物の1種
及び2種以上の併用がある。ホルムアルデヒド源として
は、ホルムアルデヒドの水溶液であるホルマリン、固体
のパラホルムアルデヒドの単独もしくは併用が可能であ
る。ホルムアルデヒドに対するフェノールのモル比は
0.5〜2.5が好ましい。0.5以下であると反応終
了後、未反応のフェノールが多く存し、これを濃縮時留
去するため樹脂の収量が少なくなる。2.5以上である
と反応終了後、臭気の著しいホルムアルデヒドが未反応
で多く残り、残存ホルムアルデヒドの低減が困難とな
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The dimethylene ether type phenol resin used in the present invention is, for example, JP-B-47-5087.
Known materials can be used according to the publication No. Examples of the phenol source include monohydric phenols such as phenol, cresol, ethylphenol, xylenol, butylphenol, octylphenol and nonylphenol, polyhydric phenols such as resorcinol, catechol and bisphenol A, and one and two halides of the above phenols. There are combinations of more than one species. As the formaldehyde source, formalin, which is an aqueous solution of formaldehyde, and solid paraformaldehyde can be used alone or in combination. The molar ratio of phenol to formaldehyde is preferably 0.5 to 2.5. If the amount is 0.5 or less, a large amount of unreacted phenol remains after the reaction is completed, and this is distilled off at the time of concentration, resulting in a low resin yield. If it is 2.5 or more, after the reaction is completed, a large amount of formaldehyde having a significant odor remains unreacted, and it becomes difficult to reduce the residual formaldehyde.

【0006】未反応ホルムアルデヒドを除去し、残存ホ
ルムアルデヒドを低減する方法として、反応液の水洗、
減圧真空蒸留、水蒸気蒸留、減圧水蒸気蒸留等の物理的
方法及びホルムアルデヒドと反応活性が高く、未反応の
ホルムアルデヒドと反応し、残存ホルムアルデヒドを低
減するメラミン、アニリン、2−アミノ−2−エチル−
1、3−プロパンジオール等の使用による化学的方法が
ある。上記方法の単独もしくは組合わせによる方法が可
能である。残存ホルムアルデヒド量は0.3%以下が好
ましい。更に好ましくは0.1%以下である。0.3%
より多いと香料添加による低臭効果が少なくなるか、ま
たは、香料の添加量が多くなり、価格アップになる。
As a method for removing unreacted formaldehyde and reducing residual formaldehyde, the reaction solution is washed with water,
Physical methods such as vacuum distillation under reduced pressure, steam distillation, reduced pressure steam distillation, etc. and melamine, aniline, 2-amino-2-ethyl-which has a high reaction activity with formaldehyde and reacts with unreacted formaldehyde to reduce residual formaldehyde.
There is a chemical method using 1,3-propanediol or the like. The above methods may be used alone or in combination. The amount of residual formaldehyde is preferably 0.3% or less. More preferably, it is 0.1% or less. 0.3%
If the amount is larger, the low odor effect due to the addition of the fragrance is reduced, or the amount of the fragrance added is increased, resulting in an increase in price.

【0007】ポリイソシアネート化合物として、トリレ
ンジイソシアネート(TDI)、ポリメチレンポリフェ
ニールイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート(HMDI)などの使用が可能である。な
お、これらのポリイソシアネート化合物は1例であり、
分子内にイソシアネート基を2個以上含有する他のポリ
イソシアネート化合物の使用も可能である。更に、上記
ポリイソシアネート化合物の2種以上を組合わせて使用
することもできる。ジメチレンエーテル型フェノール樹
脂とポリイソシアネート化合物の比率は0.3〜3.0
(当量比)が好ましい。0.3未満であると発泡が不均
一になる。3.0より多いとフォーム自体がが脆くな
る。
As the polyisocyanate compound, tolylene diisocyanate (TDI), polymethylene polyphenyl isocyanate (MDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI) and the like can be used. Note that these polyisocyanate compounds are only examples,
It is also possible to use other polyisocyanate compounds containing two or more isocyanate groups in the molecule. Further, two or more of the above polyisocyanate compounds can be used in combination. The ratio of dimethylene ether type phenol resin to polyisocyanate compound is 0.3 to 3.0.
(Equivalent ratio) is preferable. If it is less than 0.3, foaming becomes uneven. If it exceeds 3.0, the foam itself becomes brittle.

【0008】発泡剤としては、HCFC123、141
b等の代替フロン、低沸点の脂肪族単価水素またはその
ハロゲン化合物等があるが、特に限定するものではな
い。添加量として、ジメチレンエーテル型フェノール樹
脂と、ポリイソシアネート化合物の合計100重量部に
対して1〜50重量部が好ましい。1重量部未満である
と発泡倍率が低く、断熱性が悪くなる。50重量部を超
えると発泡倍率が高くなりフォームの強度が低下する。
整泡剤として、ソルビタン脂肪酸エステル、アルキルフ
ェノール等のエチレンオキサイド付加物等のノニオン系
界面活性剤やシリコン系ノニオン系界面活性剤などがあ
る。整泡剤の量はジメチレンエーテル型フェノール樹脂
とポリイソシアネート化合物の合計100重量部に対し
て、0.1〜5.0部が好ましい。0.1部以下である
と、発泡が不均一となる。5部以上にしても整泡剤の効
果の増大が認められず、価格が高くなる。
As the foaming agent, HCFC123, 141
There are alternative fluorocarbons such as b, low-boiling point aliphatic monovalent hydrogen or halogen compounds thereof, but they are not particularly limited. The addition amount is preferably 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the dimethylene ether type phenol resin and the polyisocyanate compound. If it is less than 1 part by weight, the expansion ratio is low and the heat insulating property is deteriorated. If it exceeds 50 parts by weight, the expansion ratio becomes high and the strength of the foam decreases.
As the foam stabilizer, there are nonionic surfactants such as sorbitan fatty acid ester and ethylene oxide adducts such as alkylphenol, and silicon nonionic surfactants. The amount of the foam stabilizer is preferably 0.1 to 5.0 parts based on 100 parts by weight of the total of the dimethylene ether type phenol resin and the polyisocyanate compound. If it is 0.1 part or less, foaming becomes nonuniform. Even when the amount is 5 parts or more, the effect of the foam stabilizer is not increased, and the price is increased.

【0009】香料として、天然香料及び合成香料の単独
使用または2種以上を組合わせての使用が可能である。
また、天然香料や合成香料の組合わせである工業製品の
香料、芳香剤の使用も可能である。天然香料として、じ
ゃ香等の動物性香料、テレピン油、パイン油等の植物性
香料がある。合成香料として、フェニルエチルアルコー
ル、メントール、酢酸ベンジル、ベンジルアルコール、
ゲラニオール等がある。以上は代表的な例であって特に
限定するものではない。香料の添加量はジメチレンエー
テル型フェノール樹脂とポリイソシアネート化合物の合
計100重量部に対して、0.001〜1.0部が好ま
しい。0.001部以下であると低臭効果がない。1.
0部以上であると香料の臭気が強くなりすぎると共にコ
ストアップになる。
As the fragrance, a natural fragrance and a synthetic fragrance can be used alone or in combination of two or more kinds.
It is also possible to use industrial product flavors and fragrances, which are combinations of natural flavors and synthetic flavors. Examples of natural flavors include animal flavors such as musk and plant flavors such as turpentine oil and pine oil. As synthetic fragrances, phenylethyl alcohol, menthol, benzyl acetate, benzyl alcohol,
There is geraniol. The above is a typical example and is not particularly limited. The amount of the fragrance added is preferably 0.001 to 1.0 part with respect to 100 parts by weight of the total of the dimethylene ether type phenol resin and the polyisocyanate compound. If it is 0.001 part or less, there is no low odor effect. 1.
If it is 0 parts or more, the odor of the fragrance becomes too strong and the cost increases.

【0010】ジメチレンエーテル型フェノール樹脂の変
性剤として、多価アルコールまたは多価アミンなど活性
水素を有する化合物を出発物質とし、エチレンオキサイ
ド及び、またはプロピレンオキサイドなどのオキシラン
化合物等を反応させ得た化合物などを使用することも可
能である。ジメチレンエーテル型フェノール樹脂とポリ
イソシアネート化合物との反応を調整する添加剤(反応
促進剤、反応遅延剤)の使用も可能である。ジメチレン
エーテル型フェノール樹脂の反応を促進させる化合物で
ある、燐酸、塩酸、硫酸などの無機酸またはパラトルエ
ンスルフォン酸、キシレンスルフォン酸、フェノールス
ルフォン酸などの有機酸の添加も可能である。難燃性、
発煙性を高めるため難燃剤、無機充填剤などの添加も適
宜可能である。
A compound obtained by reacting a compound having active hydrogen such as a polyhydric alcohol or a polyvalent amine as a starting material with a oxirane compound such as ethylene oxide and / or propylene oxide as a modifier for a dimethylene ether type phenol resin. It is also possible to use such as. It is also possible to use an additive (reaction accelerator, reaction retarder) for adjusting the reaction between the dimethylene ether type phenol resin and the polyisocyanate compound. It is also possible to add an inorganic acid such as phosphoric acid, hydrochloric acid or sulfuric acid, or an organic acid such as paratoluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid or phenolsulfonic acid, which is a compound that promotes the reaction of the dimethylene ether type phenol resin. Flame retardance,
Flame retardants, inorganic fillers, and the like may be added as appropriate to enhance smoke generation.

【0011】[0011]

【実施例】以下、実施例により本発明を更に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。 実施例1 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂:Aの合成を以下
に示す。フェノール470g、37%ホルマリン405
g、酢酸鉛2gを冷却管、攪拌機、温度計付き1lセパ
ラブル丸底フラスコに入れ還流温度で7時間反応させた
後、冷却する。1時間静置した後、上澄み液を除去す
る。除去後、蒸留水を300g入れ、30分攪拌する。
攪拌後1時間静置させ、上澄み液を除去する。この水洗
作業を4回行った後、内温を60℃にして、減圧して脱
水、脱ホルムアルデヒドを行った。脱水が完了すれば、
蒸留水を50g添加して、再度、減圧して脱水、脱ホル
ムアルデヒド操作を行った。この操作を樹脂の残存ホル
ムアルデヒド濃度が0.3以下になるまで行った。この
ようにして得た樹脂:Aの残存ホルムアルデヒド濃度は
0.09%であった。なお、残存ホルムアルデヒド濃度
の定量はガスクロ法(TCD検出)で行った。
EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Example 1 The synthesis of dimethylene ether type phenol resin: A is shown below. Phenol 470g, 37% formalin 405
g and 2 g of lead acetate are placed in a 1 liter separable round bottom flask equipped with a condenser, a stirrer and a thermometer, reacted at reflux temperature for 7 hours, and then cooled. After standing for 1 hour, the supernatant is removed. After the removal, 300 g of distilled water is added and stirred for 30 minutes.
After stirring, the mixture is allowed to stand for 1 hour, and the supernatant is removed. After washing with water four times, the internal temperature was set to 60 ° C., the pressure was reduced, and dehydration and deformaldehyde were performed. Once dehydration is complete,
Distilled water (50 g) was added, the pressure was reduced again, and dehydration and deformaldehyde operations were performed. This operation was repeated until the residual formaldehyde concentration of the resin became 0.3 or less. The resin A thus obtained had a residual formaldehyde concentration of 0.09%. The residual formaldehyde concentration was quantified by gas chromatography (TCD detection).

【0012】実施例2 樹脂:Aを200g、整泡剤2g(SH−193:東レ
シリコーン社製)、発泡剤20g(CFC141b:三
井フロロケミカル社製)、香料0.1g(G−443
2:高砂香料社製)をよく混合溶解させた後、粗製ジフ
ェニルメタンジイソシアネート200g(ミリオネート
MR−200:日本ポリウレタン社製)を加え、高速攪
拌機(2000rpm)で10秒攪拌した。その後、型
枠中に流し込み、発泡させた。発泡時の臭気評価及びフ
ォームの密度を表1に示す。
Example 2 Resin: A: 200 g, foam stabilizer 2 g (SH-193: manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.), foaming agent 20 g (CFC141b: manufactured by Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd.), fragrance 0.1 g (G-443).
(2: Takasago International Co., Ltd.) was thoroughly mixed and dissolved, 200 g of crude diphenylmethane diisocyanate (Millionate MR-200: manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was added, and the mixture was stirred with a high-speed stirrer (2000 rpm) for 10 seconds. Thereafter, it was poured into a mold and foamed. Table 1 shows the odor evaluation and foam density during foaming.

【0013】実施例3〜5 実施例1に記載した樹脂:Aを用いて、実施例2と同様
の方法で発泡体を得た。配合及び臭気評価、フォーム密
度を表1に示す。
Examples 3 to 5 Foams were obtained in the same manner as in Example 2 using the resin A described in Example 1. Table 1 shows the composition, odor evaluation, and foam density.

【0014】比較例1 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂:Bの合成を以下
に示す。フェノール470g、37%ホルマリン405
g、酢酸鉛2gを冷却管、攪拌機、温度計付き1lセパ
ラブル丸底フラスコに入れ還流温度で7時間反応させた
後、内温を60℃にして、減圧して脱水した。このよう
にして得た樹脂:Bの残存ホルムアルデヒド濃度は0.
5%であった。
Comparative Example 1 The synthesis of dimethylene ether type phenol resin: B is shown below. Phenol 470g, 37% formalin 405
g and 2 g of lead acetate were placed in a 1 liter separable round bottom flask equipped with a cooling tube, a stirrer and a thermometer and reacted at the reflux temperature for 7 hours, then the internal temperature was set to 60 ° C. and the pressure was reduced to dehydrate. The resin: B thus obtained had a residual formaldehyde concentration of 0.
5%.

【0015】比較例2 樹脂:Bを200g、整泡剤2g(SH−193:東レ
シリコーン社製)、発泡剤20g(CFC141b:三
井フロロケミカル社製)混合溶解させた後、粗製ジフェ
ニルメタンジイソシアネート200g(ミリオネートM
R−200:日本ポリウレタン社製)を加え、高速攪拌
機(2000rpm)で10秒攪拌した。その後、型枠
中に流し込み、発泡させた。発泡時の臭気評価及びフォ
ームの密度を表1に示す。
Comparative Example 2 200 g of resin: B, 2 g of a foam stabilizer (SH-193: manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.) and 20 g of a foaming agent (CFC141b: manufactured by Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd.) were mixed and dissolved, and then 200 g of crude diphenylmethane diisocyanate ( Millionate M
R-200: manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd. was added, and the mixture was stirred with a high speed stirrer (2000 rpm) for 10 seconds. Thereafter, it was poured into a mold and foamed. Table 1 shows the odor evaluation and foam density during foaming.

【0016】[0016]

【表1】 フォームの配合及び密度 密度 :JIS A−9514により測定。 整泡剤:SH−193(東レシリコン社製) TW−P120(花王社製) 発砲剤:CFC141b、CFC123(三井フロロケ
ミカル社製) 香料 :80840、80400(高砂香料社製) ポリイソシアネート:ミリオネートMR−200(日本
ポリウレタン社製) 臭気の評価:〇はホルムアルデヒド臭が感じられず、芳
香がする ×はホルムアルデヒド臭が感じる
[Table 1] Foam formulation and density Density: Measured according to JIS A-9514. Foam stabilizer: SH-193 (manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.) TW-P120 (manufactured by Kao Corporation) Foaming agent: CFC141b, CFC123 (manufactured by Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd.) Fragrance: 80840, 80400 (manufactured by Takasago Fragrance Company) Polyisocyanate: Millionate MR -200 (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) Odor evaluation: ◯: no formaldehyde odor is felt, fragrance is x: Formaldehyde odor is felt

【0017】[0017]

【発明の効果】本発明によれば、ジメチレンエーテル型
フェノール樹脂の残存ホルムアルデヒド量を0.3%以
下にし、かつ香料を含有させることにより低臭性のフェ
ノールフォームを提供することができる。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a low-odor phenolic foam can be provided by reducing the residual formaldehyde content of the dimethylene ether type phenol resin to 0.3% or less and adding a fragrance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08G 101:00) C08L 75:04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location C08G 101: 00) C08L 75:04

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂、
ポリイソシアネート、発泡剤、整泡剤を主成分とする混
合液を発泡・硬化させることからなるフェノールフォー
ムにおいて、ジメチレンエーテル型フェノール樹脂の残
存ホルムアルデヒド量が0.3%以下で、かつ香料を含
有することを特徴とする低臭性フェノールフォーム。
1. A dimethylene ether type phenolic resin,
A phenol foam comprising a mixture of polyisocyanate, a foaming agent, and a foam stabilizer as a main component, which is foamed and cured, and the residual formaldehyde content of the dimethylene ether type phenol resin is 0.3% or less and contains a fragrance. A low-odor phenolic foam characterized by being.
【請求項2】 残存ホルムアルデヒド量が0.1%以下
であることを特徴とする請求項1記載の低臭性フェノー
ルフォーム。
2. The low odor phenolic foam according to claim 1, wherein the residual formaldehyde content is 0.1% or less.
JP7197182A 1995-08-02 1995-08-02 Low-odor phenol foam Pending JPH0940740A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021100964A1 (en) * 2019-11-20 2021-05-27 (주)하이코리아 Phenolic foam insulation material and preparation method therefor

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WO2021100964A1 (en) * 2019-11-20 2021-05-27 (주)하이코리아 Phenolic foam insulation material and preparation method therefor

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