JPH0933767A - 光モジュールの組み立て方法及び治具 - Google Patents
光モジュールの組み立て方法及び治具Info
- Publication number
- JPH0933767A JPH0933767A JP7187168A JP18716895A JPH0933767A JP H0933767 A JPH0933767 A JP H0933767A JP 7187168 A JP7187168 A JP 7187168A JP 18716895 A JP18716895 A JP 18716895A JP H0933767 A JPH0933767 A JP H0933767A
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- JP
- Japan
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- subcarrier
- jig
- temperature
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組み立て時の雰囲気温度によって光モジュー
ルの光の結合状態が最適状態からずれてしまう。 【解決手段】 サブキャリア及びホルダをそれぞれ支持
する治具の少なくとも一方に温度調整手段を設け、この
温度調整手段で温度調整を行いながら位置調整及びサブ
キャリアへのホルダの固定を行う。
ルの光の結合状態が最適状態からずれてしまう。 【解決手段】 サブキャリア及びホルダをそれぞれ支持
する治具の少なくとも一方に温度調整手段を設け、この
温度調整手段で温度調整を行いながら位置調整及びサブ
キャリアへのホルダの固定を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光素子とこの光素
子から発した光を例えば光ファイバ等に結合させるため
の光学部品とが組み込まれた光モジュールの組み立て方
法及び組み立てに用いられる治具に関する。
子から発した光を例えば光ファイバ等に結合させるため
の光学部品とが組み込まれた光モジュールの組み立て方
法及び組み立てに用いられる治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば光通信においては、光源・受話器
・光増幅器などといった光素子と情報伝達媒体としての
光ファイバとを光学的に結合させるための光モジュール
が用いられている。
・光増幅器などといった光素子と情報伝達媒体としての
光ファイバとを光学的に結合させるための光モジュール
が用いられている。
【０００３】この様な光モジュールにおいては光素子と
光ファイバの光結合が高効率で行なわれ、しかも経時変
化が少ないようになされることが重要な要件となる。
光ファイバの光結合が高効率で行なわれ、しかも経時変
化が少ないようになされることが重要な要件となる。
【０００４】図４は従来の光モジュール組み立て用治具
を一例を示す斜視図であり、図５は図４の治具を用いた
従来の光モジュール組み立て方法の一例を示す側面図で
ある。
を一例を示す斜視図であり、図５は図４の治具を用いた
従来の光モジュール組み立て方法の一例を示す側面図で
ある。
【０００５】従来の方法では、光デバイス５０と光デバ
イス５０からの光を集光し光ファイバ５５に結合させる
ボールレンズ５４をサブキャリア５７に位置調整した後
に固定する作業は、図４に示す専用の治具５１を用いて
サブキャリア支持部５２にサブキャリアをおいて、固定
用ネジ５３で止め作業を行っていた。作業中の様子を図
５に示す。固定法にはレーザ溶接が用いられ、上記の作
業はレーザ溶接装置のシールド内で行なわれていた。光
デバイス５０の正面には光ファイバ５５が所望の位置に
置かれており、光デバイス５０から入射される光の強度
を観察している。光デバイス５０からの光を光ファイバ
へ５５結合させるためにボールレンズ５４が用いられ、
ボールレンズ用治具５８によってボールレンズホルダ５
６と共にハンドリングされ、位置を調整する。位置調整
が完了したボールレンズホルダ５６はレーザ溶接により
サブキャリア５７に固定される。
イス５０からの光を集光し光ファイバ５５に結合させる
ボールレンズ５４をサブキャリア５７に位置調整した後
に固定する作業は、図４に示す専用の治具５１を用いて
サブキャリア支持部５２にサブキャリアをおいて、固定
用ネジ５３で止め作業を行っていた。作業中の様子を図
５に示す。固定法にはレーザ溶接が用いられ、上記の作
業はレーザ溶接装置のシールド内で行なわれていた。光
デバイス５０の正面には光ファイバ５５が所望の位置に
置かれており、光デバイス５０から入射される光の強度
を観察している。光デバイス５０からの光を光ファイバ
へ５５結合させるためにボールレンズ５４が用いられ、
ボールレンズ用治具５８によってボールレンズホルダ５
６と共にハンドリングされ、位置を調整する。位置調整
が完了したボールレンズホルダ５６はレーザ溶接により
サブキャリア５７に固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来技術で
は、組み立て作業はレーザ溶接装置のシールド内で行な
われ、作業室の雰囲気で作業温度が変わっていた。従っ
て実際に使用される温度設定からは温度差が生じること
も多く、固定作業の状態からは光の結合状態で温度の変
化によって最適条件からずれてしまっていた。また妥協
点となる使用温度は作業室の年間の平均温度であり、素
子を駆動するのに最適な温度に設定することができなか
った。
は、組み立て作業はレーザ溶接装置のシールド内で行な
われ、作業室の雰囲気で作業温度が変わっていた。従っ
て実際に使用される温度設定からは温度差が生じること
も多く、固定作業の状態からは光の結合状態で温度の変
化によって最適条件からずれてしまっていた。また妥協
点となる使用温度は作業室の年間の平均温度であり、素
子を駆動するのに最適な温度に設定することができなか
った。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、サブキャリア
及びホルダをそれぞれ支持する治具の少なくとも一方に
温度調整手段を設け、この温度調整手段で温度調整を行
いながら位置調整及びサブキャリアへのホルダの固定を
行うことによって、最適な光の結合状態の光モジュール
を組み立てることができる。
及びホルダをそれぞれ支持する治具の少なくとも一方に
温度調整手段を設け、この温度調整手段で温度調整を行
いながら位置調整及びサブキャリアへのホルダの固定を
行うことによって、最適な光の結合状態の光モジュール
を組み立てることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明の光モジュールを組
み立て方法の実施態様を示す側面図であり、図２及び図
３はそれぞれ図１の方法で用いられている本発明の組み
立て用治具の実施態様を示す斜視図及び分解斜視図であ
る。
み立て方法の実施態様を示す側面図であり、図２及び図
３はそれぞれ図１の方法で用いられている本発明の組み
立て用治具の実施態様を示す斜視図及び分解斜視図であ
る。
【０００９】図１において１は光素子である半導体レー
ザ、２は光学部品であるボールレンズで、半導体レーザ
１からの光を集光し３の光ファイバに光結合させる。光
ファイバ３は光ファイバ台１１に載っている。４はボー
ルレンズが組み込まれたボールレンズホルダで、ボール
レンズ用治具９によって保持され、ハンドリングされ
る。５はサブキャリアで、半導体レーザ１が搭載され、
光結合の効率が最適になるよう調整されたボールレンズ
２が固定されて一体となる構造材を提供する。サブキャ
リア５は作業中、図２及び図３において構造が説明され
る専用治具の先端であるサブキャリア用治具Ａに止めネ
ジ１０を使って固定される。図２及び図３を使ってサブ
キャリア用の専用治具についてその詳細を述べると、サ
ブキャリア５はサブキャリア用治具Ａ６に用意されたサ
ブキャリア支持部に落し込まれ、位置と向きが規定され
る。１０はサブキャリアを前記構造においた後にサブキ
ャリアを隙間なく支持するために押さえるサブキャリア
固定ネジである。１２はサーミスタで、サブキャリア用
治具Ａ６に穴が空けられ、出来るだけサブキャリア５に
近い部分の温度を測定するために用いられている。１３
はペルチェ素子で、サーミスタ１２によるサブキャリア
５の温度モニターの結果を元に温度を調整する。８はサ
ブキャリア用治具Ｂで、サブキャリアを始めとする各部
品が作業中に適切な位置にくるように所望の高さを持
ち、またペルチェ素子の駆動の際のヒートシンクを兼ね
ている。７は絶縁部に設けられたスペーサで、分離され
たサブキャリア用治具の機械的な組立を容易にするため
のものでその凹凸形状によりサブキャリア用治具Ａ・Ｂ
間の相対的な位置・向きを一意に決める役目をになう。
作業は落とし込みの部分にサブキャリアを入れて支持す
る。その際、両側の側面には伝熱用のシリコングリース
を塗布している。底面は後の作業のためにグリース等は
塗布していない。サブキャリアを支持するサブキャリア
用治具Ａ６のみペルチェ素子５とサーミスタ４によって
温度調節がなされ、実際の素子を使用する温度で光モジ
ュールの組み立て作業が行なわれる。
ザ、２は光学部品であるボールレンズで、半導体レーザ
１からの光を集光し３の光ファイバに光結合させる。光
ファイバ３は光ファイバ台１１に載っている。４はボー
ルレンズが組み込まれたボールレンズホルダで、ボール
レンズ用治具９によって保持され、ハンドリングされ
る。５はサブキャリアで、半導体レーザ１が搭載され、
光結合の効率が最適になるよう調整されたボールレンズ
２が固定されて一体となる構造材を提供する。サブキャ
リア５は作業中、図２及び図３において構造が説明され
る専用治具の先端であるサブキャリア用治具Ａに止めネ
ジ１０を使って固定される。図２及び図３を使ってサブ
キャリア用の専用治具についてその詳細を述べると、サ
ブキャリア５はサブキャリア用治具Ａ６に用意されたサ
ブキャリア支持部に落し込まれ、位置と向きが規定され
る。１０はサブキャリアを前記構造においた後にサブキ
ャリアを隙間なく支持するために押さえるサブキャリア
固定ネジである。１２はサーミスタで、サブキャリア用
治具Ａ６に穴が空けられ、出来るだけサブキャリア５に
近い部分の温度を測定するために用いられている。１３
はペルチェ素子で、サーミスタ１２によるサブキャリア
５の温度モニターの結果を元に温度を調整する。８はサ
ブキャリア用治具Ｂで、サブキャリアを始めとする各部
品が作業中に適切な位置にくるように所望の高さを持
ち、またペルチェ素子の駆動の際のヒートシンクを兼ね
ている。７は絶縁部に設けられたスペーサで、分離され
たサブキャリア用治具の機械的な組立を容易にするため
のものでその凹凸形状によりサブキャリア用治具Ａ・Ｂ
間の相対的な位置・向きを一意に決める役目をになう。
作業は落とし込みの部分にサブキャリアを入れて支持す
る。その際、両側の側面には伝熱用のシリコングリース
を塗布している。底面は後の作業のためにグリース等は
塗布していない。サブキャリアを支持するサブキャリア
用治具Ａ６のみペルチェ素子５とサーミスタ４によって
温度調節がなされ、実際の素子を使用する温度で光モジ
ュールの組み立て作業が行なわれる。
【００１０】上記の実施態様においては、サブキャリア
用治具に温度調整手段を設けたが、光学部品を保持する
ホルダ用の治具の方に温度調整手段を設けても良い。ま
た、サブキャリア用治具及び光学部品ホルダ用治具の両
方に温度調整手段を設けることによって、より最適な光
の結合状態の光モジュールを組み立てることができる。
用治具に温度調整手段を設けたが、光学部品を保持する
ホルダ用の治具の方に温度調整手段を設けても良い。ま
た、サブキャリア用治具及び光学部品ホルダ用治具の両
方に温度調整手段を設けることによって、より最適な光
の結合状態の光モジュールを組み立てることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光モジュー
ルの組み立て方法及び治具は、サブキャリア及びホルダ
をそれぞれ支持する治具の少なくとも一方に温度調整手
段を設け、この温度調整手段で温度調整を行いながら位
置調整及びサブキャリアへのホルダの固定を行うので、
最適な光の結合状態の光モジュールを組み立てることが
できる。
ルの組み立て方法及び治具は、サブキャリア及びホルダ
をそれぞれ支持する治具の少なくとも一方に温度調整手
段を設け、この温度調整手段で温度調整を行いながら位
置調整及びサブキャリアへのホルダの固定を行うので、
最適な光の結合状態の光モジュールを組み立てることが
できる。
【図１】本発明の光モジュール組み立て方法の実施態様
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図２】図１の方法で用いられている本発明の組み立て
用治具の実施態様を示す斜視図である。
用治具の実施態様を示す斜視図である。
【図３】図２の治具の分解斜視図である。
【図４】従来の光モジュール組み立て用治具を一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】図４の治具を用いた従来の光モジュール組み立
て方法の一例を示す側面図である。
て方法の一例を示す側面図である。
１ 半導体レーザ ２ ボールレンズ ３ 光ファイバ ４ ボールレンズホルダ ５ サブキャリア ６ サブキャリア用治具Ａ ７ 絶縁スペーサ ８ サブキャリア用治具Ｂ ９ ボールレンズ用治具 １３ サーミスタ １４ ペルチェ素子
Claims (3)
- 【請求項１】 光素子を保持したサブキャリアと、前記
光素子から発した光が導かれる光学部品を保持したホル
ダとをそれぞれ治具によって支持し、位置調整を行った
後にホルダをサブキャリアに固定することによって光モ
ジュールを組み立てる方法において、前記サブキャリア
及びホルダをそれぞれ支持する治具の少なくとも一方に
温度調整手段を設け、この温度調整手段で温度調整を行
いながら位置調整及びサブキャリアへのホルダの固定を
行うことを特徴とする光モジュールの組み立て方法。 - 【請求項２】 光素子を保持したサブキャリア及び前記
光素子から発した光が導かれる光学部品を保持したホル
ダをそれぞれ支持する治具から成り、位置調整を行った
後にホルダをサブキャリアに固定することによって光モ
ジュールを組み立てる方法に用いられる治具において、
前記サブキャリア及びホルダをそれぞれ支持する治具の
少なくとも一方に温度調整手段が設けられていることを
特徴とする光モジュール組み立て用治具。 - 【請求項３】 前記温度調整手段は前記治具の温度を測
定するサーミスタと、該サーミスタで測定された温度に
応じて治具の温度を調整するペルチェ素子とから成る請
求項２に記載の光モジュール組み立て用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187168A JPH0933767A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 光モジュールの組み立て方法及び治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187168A JPH0933767A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 光モジュールの組み立て方法及び治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0933767A true JPH0933767A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16201314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7187168A Withdrawn JPH0933767A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 光モジュールの組み立て方法及び治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0933767A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014138021A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 調芯装置及びそれを用いた調芯方法 |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP7187168A patent/JPH0933767A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014138021A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 調芯装置及びそれを用いた調芯方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |