JPH0933342A - 照明輝度管理方法および光学部材検査装置 - Google Patents
照明輝度管理方法および光学部材検査装置Info
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- JPH0933342A JPH0933342A JP20840095A JP20840095A JPH0933342A JP H0933342 A JPH0933342 A JP H0933342A JP 20840095 A JP20840095 A JP 20840095A JP 20840095 A JP20840095 A JP 20840095A JP H0933342 A JPH0933342 A JP H0933342A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Pタイル法、モード法を単独で用いた場合は
もとより、これらを組み合せたとしても適切に照明輝度
を管理できない場合がある。 【解決手段】 画像処理装置40は、CCDカメラ30
から出力される入力画像のヒストグラムをとり、これを
閾値決定手段41へ出力する。閾値決定手段41は、入
力されるヒストグラムに基づいて判別分析法により閾値
を決定し、照明輝度管理手段42は、この閾値が所定の
範囲に入るよう光源10の照明輝度を管理する。
もとより、これらを組み合せたとしても適切に照明輝度
を管理できない場合がある。 【解決手段】 画像処理装置40は、CCDカメラ30
から出力される入力画像のヒストグラムをとり、これを
閾値決定手段41へ出力する。閾値決定手段41は、入
力されるヒストグラムに基づいて判別分析法により閾値
を決定し、照明輝度管理手段42は、この閾値が所定の
範囲に入るよう光源10の照明輝度を管理する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、画像処理の手法
を用いた装置の照明輝度管理方法、およびこの方法を利
用した光学部材検査装置に関する。
を用いた装置の照明輝度管理方法、およびこの方法を利
用した光学部材検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の検査装置では、照明光源からの
光束を検査対象であるレンズ等の光学部材に入射させ、
光学部材を透過した光束をCCDカメラ等で撮影して画
像処理装置に入力し、画像解析をすることにより光学部
材の性能等を検査する。
光束を検査対象であるレンズ等の光学部材に入射させ、
光学部材を透過した光束をCCDカメラ等で撮影して画
像処理装置に入力し、画像解析をすることにより光学部
材の性能等を検査する。
【0003】検査における判断基準のバラツキを少なく
して検査の安定性を保つためには、装置の設定状態はで
きるたけ一定であることが望ましく、照明輝度の変動も
所定の許容範囲内に収める必要がある。
して検査の安定性を保つためには、装置の設定状態はで
きるたけ一定であることが望ましく、照明輝度の変動も
所定の許容範囲内に収める必要がある。
【0004】したがって、この種の検査装置では、照明
輝度の管理は必須となる。例えば、特開平6−1393
41号公報には、画像のヒストグラムに基づいてPタイ
ル法、およびモード法により求めた閾値に基づいて照明
輝度を管理する装置が開示されている。ヒストグラム
は、照明輝度の変化によっても、また、被検物の状態の
変化によっても変化するため、ヒストグラムのピークを
監視するのみでは照明輝度を管理することができない。
このため、上記公報の装置では閾値に基づいて照明輝度
を管理している。
輝度の管理は必須となる。例えば、特開平6−1393
41号公報には、画像のヒストグラムに基づいてPタイ
ル法、およびモード法により求めた閾値に基づいて照明
輝度を管理する装置が開示されている。ヒストグラム
は、照明輝度の変化によっても、また、被検物の状態の
変化によっても変化するため、ヒストグラムのピークを
監視するのみでは照明輝度を管理することができない。
このため、上記公報の装置では閾値に基づいて照明輝度
を管理している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
Pタイル法、モード法により検出される閾値に基づいて
照明輝度を管理する場合には、それぞれ以下に述べるよ
うな問題点がある。
Pタイル法、モード法により検出される閾値に基づいて
照明輝度を管理する場合には、それぞれ以下に述べるよ
うな問題点がある。
【0006】まず、Pタイル法による場合には、撮影画
像の輝度ムラが非常に小さく、背景領域と図形領域との
輝度が小数の輝度にそれぞれ集中するときに閾値が不安
定になるという問題がある。すなわち、Pタイル法は、
輝度が高い画素から数えて画素数が全画素数に対してP
の比率になる画素の輝度を閾値とするため、上記のよう
に輝度ムラが小さい場合には、検査部品の欠陥により背
景領域と図形領域との輝度以外の輝度の画素が発生する
と、その影響により閾値が大きくシフトする可能性があ
る。
像の輝度ムラが非常に小さく、背景領域と図形領域との
輝度が小数の輝度にそれぞれ集中するときに閾値が不安
定になるという問題がある。すなわち、Pタイル法は、
輝度が高い画素から数えて画素数が全画素数に対してP
の比率になる画素の輝度を閾値とするため、上記のよう
に輝度ムラが小さい場合には、検査部品の欠陥により背
景領域と図形領域との輝度以外の輝度の画素が発生する
と、その影響により閾値が大きくシフトする可能性があ
る。
【0007】また、モード法は、背景領域と図形領域と
の輝度がヒストグラム中で明確に2つのピークを形成す
る場合にのみ有効であり、これらのピークが明確でない
場合には適用することができない。
の輝度がヒストグラム中で明確に2つのピークを形成す
る場合にのみ有効であり、これらのピークが明確でない
場合には適用することができない。
【0008】したがって、Pタイル法、モード法を単独
で用いた場合はもとより、これらを組み合せたとしても
ヒストグラムの分布形状によっては適切に照明輝度を管
理できない場合がある。
で用いた場合はもとより、これらを組み合せたとしても
ヒストグラムの分布形状によっては適切に照明輝度を管
理できない場合がある。
【0009】この発明は、上述した従来技術の課題に鑑
みてなされたものであり、撮影画像のヒストグラムに基
づいて照明輝度を適正に管理することができる方法、お
よびこの方法を利用した光学部材検査装置を提供するこ
とを目的とする。
みてなされたものであり、撮影画像のヒストグラムに基
づいて照明輝度を適正に管理することができる方法、お
よびこの方法を利用した光学部材検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる照明輝
度管理方法は、上記の目的を達成させるため、撮像手段
から出力される対象画像の輝度分布を画素数で表現した
ヒストグラムを形成し、このヒストグラムに基づいて判
別分析法により閾値を求め、求められた閾値に基づいて
照明輝度を管理することを特徴とする。照明輝度が適正
か否かは、閾値が所定の許容範囲内にあるか否かにより
判断される。
度管理方法は、上記の目的を達成させるため、撮像手段
から出力される対象画像の輝度分布を画素数で表現した
ヒストグラムを形成し、このヒストグラムに基づいて判
別分析法により閾値を求め、求められた閾値に基づいて
照明輝度を管理することを特徴とする。照明輝度が適正
か否かは、閾値が所定の許容範囲内にあるか否かにより
判断される。
【0011】判別分析法によって得た閾値は、他の閾値
決定方法によるより被検物の状態の変化に影響を受け難
く、かつ、照明輝度が変化した場合にはこれに伴って変
化するため、照明輝度の管理の指標として用いるのに適
している。
決定方法によるより被検物の状態の変化に影響を受け難
く、かつ、照明輝度が変化した場合にはこれに伴って変
化するため、照明輝度の管理の指標として用いるのに適
している。
【0012】さらに、この発明にかかる光学部材検査装
置は、上記の方法を利用して被検物である光学部材を照
明する照明手段を管理するものであり、照明手段により
照明された光学部材を撮影する撮像手段と、撮像手段の
出力を画像処理することにより光学部材の性状を検査す
る画像処理手段と、撮像手段の出力から対象画像の輝度
分布を画素数で表現したヒストグラムを形成する解析手
段と、ヒストグラムに基づいて判別分析法により閾値を
求め、この閾値に基づいて照明輝度を管理する管理手段
とを有することを特徴とする。
置は、上記の方法を利用して被検物である光学部材を照
明する照明手段を管理するものであり、照明手段により
照明された光学部材を撮影する撮像手段と、撮像手段の
出力を画像処理することにより光学部材の性状を検査す
る画像処理手段と、撮像手段の出力から対象画像の輝度
分布を画素数で表現したヒストグラムを形成する解析手
段と、ヒストグラムに基づいて判別分析法により閾値を
求め、この閾値に基づいて照明輝度を管理する管理手段
とを有することを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる照明輝度
管理方法を適用した装置の実施の形態を説明する。ま
ず、図1にしたがってこの発明にかかる光学部材検査装
置の光学系と制御系について説明する。
管理方法を適用した装置の実施の形態を説明する。ま
ず、図1にしたがってこの発明にかかる光学部材検査装
置の光学系と制御系について説明する。
【0014】装置の光学系は、光源10と、この光源1
0から発した光束を拡散させる第1、第2の拡散板2
1,22から構成される拡散手段20と、拡散手段20
を透過して被検レンズ1を透過した光束、および被検レ
ンズ1の周囲を通過した光束を取り込んで撮影する撮影
光学系としてのCCDカメラ30とを備える。
0から発した光束を拡散させる第1、第2の拡散板2
1,22から構成される拡散手段20と、拡散手段20
を透過して被検レンズ1を透過した光束、および被検レ
ンズ1の周囲を通過した光束を取り込んで撮影する撮影
光学系としてのCCDカメラ30とを備える。
【0015】光源10および被検レンズ1は、CCDカ
メラ30の光軸上に配置されている。CCDカメラ30
は、撮影レンズ31とCCDセンサ32とから構成さ
れ、被検レンズ1の厚さ方向の中心付近をピント面Pと
するよう調整されている。すなわち、ピント面PとCC
Dセンサ32の受像面とは撮影レンズ31を介して光学
的に共役であり、ピント面P上の被検レンズ1の像は、
CCDセンサ上の符号Oで示す範囲に形成される。
メラ30の光軸上に配置されている。CCDカメラ30
は、撮影レンズ31とCCDセンサ32とから構成さ
れ、被検レンズ1の厚さ方向の中心付近をピント面Pと
するよう調整されている。すなわち、ピント面PとCC
Dセンサ32の受像面とは撮影レンズ31を介して光学
的に共役であり、ピント面P上の被検レンズ1の像は、
CCDセンサ上の符号Oで示す範囲に形成される。
【0016】なお、CCDカメラ30に取り込まれる光
量を確保するために、拡散手段20とCCDカメラ30
との間には、拡散する光束を集光させるコンデンサレン
ズを設けることが望ましい。この例では、被検物として
配置された正レンズ1がコンデンサレンズとしての機能
を果たしている。
量を確保するために、拡散手段20とCCDカメラ30
との間には、拡散する光束を集光させるコンデンサレン
ズを設けることが望ましい。この例では、被検物として
配置された正レンズ1がコンデンサレンズとしての機能
を果たしている。
【0017】CCDカメラ30の画像出力は、画像処理
装置40において特徴量が抽出され、この抽出された情
報に基づいて被検レンズ1が良品であるか不良品である
かが判定手段43により判定され、その判定結果がモニ
タディスプレイ50に表示される。
装置40において特徴量が抽出され、この抽出された情
報に基づいて被検レンズ1が良品であるか不良品である
かが判定手段43により判定され、その判定結果がモニ
タディスプレイ50に表示される。
【0018】また、画像処理装置40は、CCDカメラ
30から出力される入力画像のヒストグラムをとり、こ
れを閾値決定手段41へ出力する。閾値決定手段41
は、入力されるヒストグラムに基づいて判別分析法によ
り閾値を決定し、照明輝度管理手段42は、この閾値が
所定の範囲に入るよう光源10の照明輝度を管理する。
30から出力される入力画像のヒストグラムをとり、こ
れを閾値決定手段41へ出力する。閾値決定手段41
は、入力されるヒストグラムに基づいて判別分析法によ
り閾値を決定し、照明輝度管理手段42は、この閾値が
所定の範囲に入るよう光源10の照明輝度を管理する。
【0019】照明輝度の管理は、光源に印加される電
圧、パルス幅の調整により発光量自体を調整してもよい
が、光源10と拡散手段20との間に絞りやフィルター
を介在させてこれらを調整してもよいし、さらには、拡
散手段20の拡散透過率を調整できるようにしてもよ
い。
圧、パルス幅の調整により発光量自体を調整してもよい
が、光源10と拡散手段20との間に絞りやフィルター
を介在させてこれらを調整してもよいし、さらには、拡
散手段20の拡散透過率を調整できるようにしてもよ
い。
【0020】第1、第2の拡散板21,22は、共に被
検レンズ1の平面形状とほぼ相似形状であり、第2の拡
散板22の方が第1の拡散板21より面積が小さい。こ
れらの拡散板21,22は、光軸がそれぞれの中心を通
るように、光軸に対して垂直に設けられている。また、
これらの拡散板は、同一、あるいは互いに異なる拡散透
過率を有しており、したがって拡散手段20を全体とし
て考えると、第1、第2の拡散板が重なる中心領域は拡
散透過率が低く、重ならない周辺領域は拡散透過率が相
対的に高くなる。
検レンズ1の平面形状とほぼ相似形状であり、第2の拡
散板22の方が第1の拡散板21より面積が小さい。こ
れらの拡散板21,22は、光軸がそれぞれの中心を通
るように、光軸に対して垂直に設けられている。また、
これらの拡散板は、同一、あるいは互いに異なる拡散透
過率を有しており、したがって拡散手段20を全体とし
て考えると、第1、第2の拡散板が重なる中心領域は拡
散透過率が低く、重ならない周辺領域は拡散透過率が相
対的に高くなる。
【0021】第2の拡散板22のサイズは、中心領域か
らの低輝度の射出成分が被検レンズ1に垂直に入射し、
高輝度の周辺領域からの射出成分が被検レンズ1に斜め
に入射するよう定められている。また、第1拡散板21
の平面形状を被検物の形状と相似に形成するのは、周辺
領域からの斜射出成分を被検物にあらゆる方向から均一
に入射させるためである。
らの低輝度の射出成分が被検レンズ1に垂直に入射し、
高輝度の周辺領域からの射出成分が被検レンズ1に斜め
に入射するよう定められている。また、第1拡散板21
の平面形状を被検物の形状と相似に形成するのは、周辺
領域からの斜射出成分を被検物にあらゆる方向から均一
に入射させるためである。
【0022】図2は、被検レンズと拡散板21,22と
の平面形状の例を示す。図2(A-1)に示されるように被
検レンズが平面形状が矩形であるファインダー用レンズ
1aである場合には、第1、第2の拡散板21,22の
平面形状は図2(A-2)に示す通りの矩形とすることが望
ましい。また、図2(B-1)に示されるように被検レンズ
が一般的な円形レンズ1bである場合には、各拡散板2
1,22の平面形状は図2(B-2)に示される通りの円形
とすることが望ましい。
の平面形状の例を示す。図2(A-1)に示されるように被
検レンズが平面形状が矩形であるファインダー用レンズ
1aである場合には、第1、第2の拡散板21,22の
平面形状は図2(A-2)に示す通りの矩形とすることが望
ましい。また、図2(B-1)に示されるように被検レンズ
が一般的な円形レンズ1bである場合には、各拡散板2
1,22の平面形状は図2(B-2)に示される通りの円形
とすることが望ましい。
【0023】なお、実施例の検査装置は、多数個取り金
型により成形されたプラスチックレンズをランナから切
り放さずに検査する構成であるため、被検レンズには図
2に示されるようにゲートGを介してランナRが連結し
ている。
型により成形されたプラスチックレンズをランナから切
り放さずに検査する構成であるため、被検レンズには図
2に示されるようにゲートGを介してランナRが連結し
ている。
【0024】撮影された画像には、図3に示されるよう
に、第2の拡散板22を透過せずに達する周辺領域の輝
度の高い成分により主として形成される高輝度の背景領
域Bと、2つの拡散板を透過した中心領域の輝度の低い
成分により主として形成される被検レンズの像(部品領
域)Sとが含まれる。
に、第2の拡散板22を透過せずに達する周辺領域の輝
度の高い成分により主として形成される高輝度の背景領
域Bと、2つの拡散板を透過した中心領域の輝度の低い
成分により主として形成される被検レンズの像(部品領
域)Sとが含まれる。
【0025】第2の拡散板22の形状を被検レンズ1の
平面形状とを相似形とすることにより、上記のように画
像内で被検レンズが配置された部品領域と背景領域とを
明瞭に区分することができ、後述の画像処理における対
象領域の分離処理がきわめて容易となる。
平面形状とを相似形とすることにより、上記のように画
像内で被検レンズが配置された部品領域と背景領域とを
明瞭に区分することができ、後述の画像処理における対
象領域の分離処理がきわめて容易となる。
【0026】ここで、被検レンズ1の表面または内部に
光を吸収する欠陥、例えば光学部材中に含まれる黒いゴ
ミが存在すると、レンズ像を形成する中心領域からの透
過光の一部が吸収されてCCDセンサ32に光が達しな
いため、図4に示されるように中間輝度の部品領域S内
に部品領域より輝度が低い欠陥像DLが発生する。
光を吸収する欠陥、例えば光学部材中に含まれる黒いゴ
ミが存在すると、レンズ像を形成する中心領域からの透
過光の一部が吸収されてCCDセンサ32に光が達しな
いため、図4に示されるように中間輝度の部品領域S内
に部品領域より輝度が低い欠陥像DLが発生する。
【0027】また、被検レンズ1の表面に光を散乱させ
る欠陥、例えば光学部材の表面に白いゴミやキズが存在
すると、この欠陥により光が散乱し、欠陥がなければC
CDセンサ32上のレンズ像の範囲Oに達しない周辺領
域からの高輝度の斜射出成分の一部がレンズ像の範囲O
に達し、図5に示されるように中間輝度の部品領域S内
に部品領域より輝度が高い欠陥像DHが発生する。
る欠陥、例えば光学部材の表面に白いゴミやキズが存在
すると、この欠陥により光が散乱し、欠陥がなければC
CDセンサ32上のレンズ像の範囲Oに達しない周辺領
域からの高輝度の斜射出成分の一部がレンズ像の範囲O
に達し、図5に示されるように中間輝度の部品領域S内
に部品領域より輝度が高い欠陥像DHが発生する。
【0028】例えば、あるX軸方向の走査線上に吸収性
の欠陥に基づく低輝度像DLと散乱性の欠陥に基づく高
輝度像DHとが存在する場合、この走査線に沿った画素
列の出力は図6(A)に示すとおりとなる。画像処理装置
40は、2つの閾値SH1,SH2を用いて2値化するこ
とにより、図6(B)(C)に示されるように性状の異なる2
種類の欠陥をそれぞれ独立して抽出することができる。
の欠陥に基づく低輝度像DLと散乱性の欠陥に基づく高
輝度像DHとが存在する場合、この走査線に沿った画素
列の出力は図6(A)に示すとおりとなる。画像処理装置
40は、2つの閾値SH1,SH2を用いて2値化するこ
とにより、図6(B)(C)に示されるように性状の異なる2
種類の欠陥をそれぞれ独立して抽出することができる。
【0029】上記のように入力画像が高輝度の背景領域
と中輝度の部品領域とを含む場合、そのヒストグラムは
例えば図7に示すとおりとなる。照明輝度を管理する指
標として用いらる閾値は、判別分析法により決定され
る。判別分析法は、画像の2値化処理の際の閾値の決定
方法であり、画像中の画素を閾値でクラス分けした際
に、クラス分けが適正であれば各クラス内の輝度のバラ
ツキ(クラス内分散σw)が小さく、クラス間の輝度のバ
ラツキ(クラス間分散σb)が大きくなることに着目し、
これらの比であるFo=σb/σwが最大になるよう閾値
を決定する方法である。
と中輝度の部品領域とを含む場合、そのヒストグラムは
例えば図7に示すとおりとなる。照明輝度を管理する指
標として用いらる閾値は、判別分析法により決定され
る。判別分析法は、画像の2値化処理の際の閾値の決定
方法であり、画像中の画素を閾値でクラス分けした際
に、クラス分けが適正であれば各クラス内の輝度のバラ
ツキ(クラス内分散σw)が小さく、クラス間の輝度のバ
ラツキ(クラス間分散σb)が大きくなることに着目し、
これらの比であるFo=σb/σwが最大になるよう閾値
を決定する方法である。
【0030】照明輝度が変化すると、画像のヒストグラ
ムはほぼその形状を保ったまま図8に示すように低輝度
側、あるいは図9に示すように高輝度側にシフトし、判
別分析法による閾値もまた、照明器度の変化に応じて変
化する。したがって、この閾値を監視することにより、
照明輝度を管理することができる。
ムはほぼその形状を保ったまま図8に示すように低輝度
側、あるいは図9に示すように高輝度側にシフトし、判
別分析法による閾値もまた、照明器度の変化に応じて変
化する。したがって、この閾値を監視することにより、
照明輝度を管理することができる。
【0031】なお、照明輝度の管理ために利用される閾
値は、背景領域と部品領域とを含む画像全体のヒストグ
ラムに基づいて決定され、部品領域内の輝度分布に基づ
いて吸収性、発散性の欠陥を検出するために利用される
閾値SH1,SH2とは異なる。
値は、背景領域と部品領域とを含む画像全体のヒストグ
ラムに基づいて決定され、部品領域内の輝度分布に基づ
いて吸収性、発散性の欠陥を検出するために利用される
閾値SH1,SH2とは異なる。
【0032】次に、実施例の装置の構成で判別分析法以
外の方法により求められた閾値に基づいて照明輝度を管
理した場合の問題点について説明する。一般に、2値画
像を得るための閾値の決定方法としては、判別分析法の
他に、Pタイル法、モード法、ピーク法等が知られてい
るが、これらの方法で得られる閾値は、判別分析法によ
る閾値と比較すると、被検物の状態の変化による影響を
受けやすい。
外の方法により求められた閾値に基づいて照明輝度を管
理した場合の問題点について説明する。一般に、2値画
像を得るための閾値の決定方法としては、判別分析法の
他に、Pタイル法、モード法、ピーク法等が知られてい
るが、これらの方法で得られる閾値は、判別分析法によ
る閾値と比較すると、被検物の状態の変化による影響を
受けやすい。
【0033】Pタイル法では、部品領域Sと背景領域B
との輝度が非常に安定しており、図10に示すように欠
損がない場合と図11に示すように散乱性の欠損がある
場合とでヒストグラムの形状が変化すると、照明輝度に
変化がなくとも閾値が変化する。
との輝度が非常に安定しており、図10に示すように欠
損がない場合と図11に示すように散乱性の欠損がある
場合とでヒストグラムの形状が変化すると、照明輝度に
変化がなくとも閾値が変化する。
【0034】モード法では、吸収性、散乱性の欠陥が存
在してヒストグラム上で複数の極小値が存在する場合
に、閾値の決定が困難となる。特に、発散性の欠陥が大
きく、図12に示すように部品領域と背景領域のヒスト
グラムの分布が近接した場合には、閾値を決定できない
場合がある。
在してヒストグラム上で複数の極小値が存在する場合
に、閾値の決定が困難となる。特に、発散性の欠陥が大
きく、図12に示すように部品領域と背景領域のヒスト
グラムの分布が近接した場合には、閾値を決定できない
場合がある。
【0035】ピーク法は、輝度の微分値の和のヒストグ
ラムをとり、画素数が最大となる輝度を閾値とする方法
である。この方法では、部品領域と背景領域との境界付
近に、レンズ周面の汚れ等による輝度の複雑な変化があ
った場合に、これらの変化がノイズとなって閾値を決定
できない場合がある。
ラムをとり、画素数が最大となる輝度を閾値とする方法
である。この方法では、部品領域と背景領域との境界付
近に、レンズ周面の汚れ等による輝度の複雑な変化があ
った場合に、これらの変化がノイズとなって閾値を決定
できない場合がある。
【0036】判別分析法による閾値は、図10、図11
に示すように輝度分布が極端に偏っている場合の僅かな
分布の変化には影響を受け難く、かつ、図12に示すよ
うに部品領域と背景領域とのピークが近接した場合、そ
して境界領域に輝度の複雑な変化がある場合にも閾値を
決定することができる。
に示すように輝度分布が極端に偏っている場合の僅かな
分布の変化には影響を受け難く、かつ、図12に示すよ
うに部品領域と背景領域とのピークが近接した場合、そ
して境界領域に輝度の複雑な変化がある場合にも閾値を
決定することができる。
【0037】続いて、上記の装置を利用した検査の手順
を図13に示したフローチャートにしたがって説明す
る。ステップ1(図中「S.1」で示す。以下同様。)でC
CDカメラ30から画像が入力され、画像処理装置40
内で輝度の分布に基づいてヒストグラムが形成される
(ステップ2)。
を図13に示したフローチャートにしたがって説明す
る。ステップ1(図中「S.1」で示す。以下同様。)でC
CDカメラ30から画像が入力され、画像処理装置40
内で輝度の分布に基づいてヒストグラムが形成される
(ステップ2)。
【0038】閾値決定手段41は、ヒストグラムに基づ
いて判別分析法による閾値SHを求め(ステップ3)、こ
れが下限を下回る場合には警告を発して上方修正し、上
限を上回る場合には警告を発して下方修正する(ステッ
プ4〜7)。輝度が所定の範囲にない場合には、修正後
にステップ8で検査を継続するか否かが判断され、継続
する場合にはステップ1に戻って画像が入力される。例
えば複数回の修正によっても輝度が所定の範囲に達しな
い場合等には、ステップ8で検査を断念して検査を終了
する。
いて判別分析法による閾値SHを求め(ステップ3)、こ
れが下限を下回る場合には警告を発して上方修正し、上
限を上回る場合には警告を発して下方修正する(ステッ
プ4〜7)。輝度が所定の範囲にない場合には、修正後
にステップ8で検査を継続するか否かが判断され、継続
する場合にはステップ1に戻って画像が入力される。例
えば複数回の修正によっても輝度が所定の範囲に達しな
い場合等には、ステップ8で検査を断念して検査を終了
する。
【0039】輝度が所定の範囲に入る場合には、入力さ
れた画像から被検レンズの像に対応する部品領域が分離
され(ステップ9)、部品領域の画像が動的2値化処理に
より2値化されて欠陥等の特徴量が抽出される(ステッ
プ10)。
れた画像から被検レンズの像に対応する部品領域が分離
され(ステップ9)、部品領域の画像が動的2値化処理に
より2値化されて欠陥等の特徴量が抽出される(ステッ
プ10)。
【0040】画像処理装置40は、抽出された結果に基
づいて被検レンズの良否を判定すると共に、判定結果を
モニタディスプレイ50に表示する(ステップ11,1
2)。ステップ13では、次に検査対象となる部品があ
るか否かが判断され、部品があれば部品を交換し(ステ
ップ14)、ステップ1からの処理を繰り返す。部品が
なければ検査を終了する。
づいて被検レンズの良否を判定すると共に、判定結果を
モニタディスプレイ50に表示する(ステップ11,1
2)。ステップ13では、次に検査対象となる部品があ
るか否かが判断され、部品があれば部品を交換し(ステ
ップ14)、ステップ1からの処理を繰り返す。部品が
なければ検査を終了する。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、照明輝度の変化以外の要因によるヒストグラムの変
化に影響を受け難い判別分析法の閾値を指標として照明
輝度を管理することにより、照明輝度を正確に管理する
ことができる。
ば、照明輝度の変化以外の要因によるヒストグラムの変
化に影響を受け難い判別分析法の閾値を指標として照明
輝度を管理することにより、照明輝度を正確に管理する
ことができる。
【図1】 この発明の実施形態として説明した光学部材
検査装置の光学系と処理系のブロックとを示す複合図で
ある。
検査装置の光学系と処理系のブロックとを示す複合図で
ある。
【図2】 実施形態として説明した装置における被検物
の形状と拡散手段の形状とを対比して示す説明図であ
る。
の形状と拡散手段の形状とを対比して示す説明図であ
る。
【図3】 実施形態として説明したに装置より撮影され
る被検レンズに欠陥がない場合の画像を示す説明図であ
る。
る被検レンズに欠陥がない場合の画像を示す説明図であ
る。
【図4】 実施形態として説明した装置により撮影され
る被検レンズに吸収性の欠陥がある場合の画像を示す説
明図である。
る被検レンズに吸収性の欠陥がある場合の画像を示す説
明図である。
【図5】 実施形態として説明した装置により撮影され
る被検レンズに散乱性の欠陥がある場合の画像を示す説
明図である。
る被検レンズに散乱性の欠陥がある場合の画像を示す説
明図である。
【図6】 実施形態として説明した装置により撮影され
た画像の1走査線上の輝度分布の例を示し、(A)が原画
像の信号、(B)が低輝度成分を2値化した信号、(C)が高
輝度成分を2値化した信号である。
た画像の1走査線上の輝度分布の例を示し、(A)が原画
像の信号、(B)が低輝度成分を2値化した信号、(C)が高
輝度成分を2値化した信号である。
【図7】 実施形態として説明した装置により撮影され
た画像のヒストグラムの一例を示すグラフである。
た画像のヒストグラムの一例を示すグラフである。
【図8】 図7のヒストグラムが低輝度側にシフトした
際のグラフである。
際のグラフである。
【図9】 図7のヒストグラムが高輝度側にシフトした
際のグラフである。
際のグラフである。
【図10】 実施形態として説明した装置により撮影さ
れた画像のヒストグラムの他の例を示すグラフである。
れた画像のヒストグラムの他の例を示すグラフである。
【図11】 図10のヒストグラムで散乱性の欠陥が生
じた際のグラフである。
じた際のグラフである。
【図12】 実施形態として説明した装置により撮影さ
れた画像のヒストグラムのさらに他の例を示すグラフで
ある。
れた画像のヒストグラムのさらに他の例を示すグラフで
ある。
【図13】 実施形態として説明した装置の検査処理を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
1 被検レンズ 10 光源 20 拡散手段 30 CCDカメラ 40 画像処理装置 41 閾値決定手段 42 照明輝度管理手段 43 判定手段 50 モニタディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木田 敦 東京都板橋区前野町2丁目36番9号 旭光 学工業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】照明光源からの光束を被検物である光学部
材を介して撮像手段に導き、該撮像手段の出力を画像処
理することにより前記被検物の検査する検査装置の照明
輝度管理方法において、 前記撮像手段から出力される対象画像の輝度分布を画素
数で表現したヒストグラムを形成し、該ヒストグラムに
基づいて判別分析法による閾値を求め、該閾値に基づい
て照明輝度を管理することを特徴とする照明輝度管理方
法。 - 【請求項2】前記閾値が所定の許容範囲内にあるか否か
により照明輝度が適正か否かを判断することを特徴とす
る請求項1に記載の照明輝度管理方法。 - 【請求項3】被検物の画像のヒストグラムに基づいて判
別分析法により閾値を求め、求められた閾値に基づいて
前記被検物を照明する照明光の輝度を管理することを特
徴とする照明輝度管理方法。 - 【請求項4】被検物である光学部材を照明する照明手段
と、 前記照明手段により照明された前記光学部材を撮影する
撮像手段と、 該撮像手段の出力を画像処理することにより前記光学部
材を検査する画像処理手段と、 前記撮像手段の出力から対象画像の輝度分布を画素数で
表現したヒストグラムを形成する解析手段と、 該ヒストグラムに基づいて閾値を求め、該閾値に基づい
て照明輝度を管理する管理手段とを有することを特徴と
する光学部材検査装置。 - 【請求項5】前記照明手段は、光源と、拡散透過率の高
い周辺領域および拡散透過率の低い中心領域を有する拡
散手段とを備え、前記撮影手段は、前記拡散手段を透過
して被検物を透過した光束を受光する位置に設けられて
いることを特徴とする請求項4に記載の光学部材検査装
置。 - 【請求項6】照明手段により照明された被検物を撮影
し、撮影された画像に基づいて前記被検物の欠陥を判定
する光学部材検査装置において、 前記照明手段は、前記撮影画像中で部品領域と背景領域
との輝度差が明確に分離されるような輝度分布を有し、
前記撮影画像の判別分析法による閾値に基づいて照明輝
度が管理されることを特徴とする光学部材検査装置。 - 【請求項7】前記照明手段は、被検物に垂直に入射する
光束の輝度と、斜めに入射する光束の輝度とが異なるよ
う設定されていることを特徴とする請求項6に記載の光
学部材検査装置。 - 【請求項8】前記照明手段は、前記被検物に光軸と平行
に入射する光束の輝度を、斜めに入射する光束の輝度よ
り低く設定したことを特徴とする請求項7に記載の光学
部材検査装置。
Priority Applications (16)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20840095A JPH0933342A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 照明輝度管理方法および光学部材検査装置 |
US08/658,549 US6148097A (en) | 1995-06-07 | 1996-06-05 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/579,706 US6636625B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,479 US6476909B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,661 US6363165B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,045 US6430310B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,044 US6351554B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/579,804 US6434263B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/579,622 US6788804B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,003 US6427023B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,010 US6349145B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,278 US6804386B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,659 US6535627B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,746 US6314200B1 (en) | 1995-03-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/580,363 US6477264B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
US09/583,230 US6697513B1 (en) | 1995-06-07 | 2000-05-26 | Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20840095A JPH0933342A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 照明輝度管理方法および光学部材検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0933342A true JPH0933342A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16555632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20840095A Withdrawn JPH0933342A (ja) | 1995-03-07 | 1995-07-24 | 照明輝度管理方法および光学部材検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0933342A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6154252A (en) * | 1996-11-13 | 2000-11-28 | Nec Corporation | Imaging device for use as radiation detector |
SG100667A1 (en) * | 2000-04-06 | 2003-12-26 | Nec Electronics Corp | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus having high inspection processing speed |
US6936123B2 (en) | 2002-03-29 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for producing laminated electronic part and method of producing the part |
US7454137B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-11-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Scene adaptive power control apparatus and method thereof |
US9859715B2 (en) | 2012-08-29 | 2018-01-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Station-building power supply device and method of controlling the same |
US11598729B2 (en) | 2017-03-14 | 2023-03-07 | Ishida Co., Ltd. | X-ray inspection device |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP20840095A patent/JPH0933342A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6154252A (en) * | 1996-11-13 | 2000-11-28 | Nec Corporation | Imaging device for use as radiation detector |
SG100667A1 (en) * | 2000-04-06 | 2003-12-26 | Nec Electronics Corp | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus having high inspection processing speed |
US6741734B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-05-25 | Nec Corporation | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus having high inspection processing speed |
US6936123B2 (en) | 2002-03-29 | 2005-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for producing laminated electronic part and method of producing the part |
US7454137B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-11-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Scene adaptive power control apparatus and method thereof |
US9859715B2 (en) | 2012-08-29 | 2018-01-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Station-building power supply device and method of controlling the same |
US11598729B2 (en) | 2017-03-14 | 2023-03-07 | Ishida Co., Ltd. | X-ray inspection device |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040324 |
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Effective date: 20040511 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |