JPH09298248A - Package for optical semiconductor elements - Google Patents
Package for optical semiconductor elementsInfo
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- JPH09298248A JPH09298248A JP11135096A JP11135096A JPH09298248A JP H09298248 A JPH09298248 A JP H09298248A JP 11135096 A JP11135096 A JP 11135096A JP 11135096 A JP11135096 A JP 11135096A JP H09298248 A JPH09298248 A JP H09298248A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信装置などに
用いられる光半導体素子を収容する光半導体素子用パッ
ケージに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package for an optical semiconductor device for housing an optical semiconductor device used in an optical communication device or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】内部に半導体レーザ素子やフォトダイオ
ードなどを搭載し、光通信装置などに用いられる光半導
体素子用パッケージの一例を図７に示す。通常、この光
半導体素子用パッケージ１は主要構成部材として、金属
枠体２、セラミック端子３、金属底板４、リード５、シ
ールリング６および光ファイバが取り付けられる窓枠７
からなっている。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows an example of an optical semiconductor element package in which a semiconductor laser element, a photodiode or the like is mounted and which is used in an optical communication device or the like. Usually, the package 1 for an optical semiconductor element has a metal frame body 2, a ceramic terminal 3, a metal bottom plate 4, leads 5, a seal ring 6 and a window frame 7 to which an optical fiber is attached as main constituent members.
Consists of
【０００３】金属枠体２は、光半導体素子用パッケージ
１の外形を形づくり、内部部品格納およびセラミック端
子３や光ファイバを接合する基材としての役割を有して
いる。この金属枠体２は、通常、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金
（通称、コバール）で構成されている。The metal frame body 2 functions as a base material for shaping the outer shape of the optical semiconductor element package 1, storing internal parts, and joining the ceramic terminal 3 and the optical fiber. The metal frame 2 is usually made of an Fe—Ni—Co alloy (commonly called Kovar).
【０００４】金属底板４は、光半導体素子用パッケージ
１の底部を形づくり、光半導体素子用パッケージ１の内
部で発生した熱を効率よく外部へ放熱する機能を有して
いる。この機能は、搭載する光半導体素子の特性が温度
依存性をもつため、光半導体素子を一定の温度に保つ必
要があるので、極めて重要である。この金属底板４は通
常、放熱性のよい銅−タングステン合金からなり、上面
中央部に配置される光半導体素子を冷却するための冷却
素子が搭載される載置部４ａを有する。また、金属底板
４の両端には、光半導体素子用パッケージ１を外部部材
に取り付けるためのネジ穴８が設けられている。この金
属底板４を金属枠体２にろう付け、一般には銀ろう付け
して、光半導体素子用パッケージ１を組み立てると、熱
膨張率の差により金属底板４の底面に反りが発生する。
この状態で、光半導体素子用パッケージ１を外部部材に
ネジ穴８を利用してネジで固定すると、この反りが矯正
されて、例えば半導体レーザ素子の光軸と窓枠７に取り
付けられた光ファイバ（図示せず）との相対位置がずれ
てしまい、レーザ光の結合効率の低下につながる。そこ
で、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、金属底板４のネ
ジ穴８近傍の板厚を金属枠体２との接合部よりも薄くし
て、金属枠体２内の金属底板４が変形しないようにして
いる。さらに、外形の薄型化の要求に応えるために、載
置部４ａの板厚を他の部分よりも薄くして、光半導体素
子用パッケージ１全体の高さを低く抑えるようにしてい
る。The metal bottom plate 4 forms the bottom of the optical semiconductor element package 1 and has a function of efficiently radiating heat generated inside the optical semiconductor element package 1 to the outside. This function is extremely important because the characteristics of the mounted optical semiconductor element have a temperature dependence, and it is necessary to maintain the optical semiconductor element at a constant temperature. This metal bottom plate 4 is usually made of a copper-tungsten alloy having good heat dissipation and has a mounting portion 4a on which a cooling element for cooling the optical semiconductor element arranged at the center of the upper surface is mounted. Further, screw holes 8 for attaching the optical semiconductor element package 1 to an external member are provided at both ends of the metal bottom plate 4. When the metal bottom plate 4 is brazed to the metal frame 2 and generally silver brazed to assemble the optical semiconductor element package 1, the bottom surface of the metal bottom plate 4 is warped due to the difference in coefficient of thermal expansion.
In this state, when the package 1 for an optical semiconductor element is fixed to an external member with a screw using the screw hole 8, this warp is corrected and, for example, the optical axis of the semiconductor laser element and the optical fiber attached to the window frame 7. The relative position to (not shown) is displaced, which leads to a decrease in coupling efficiency of laser light. Therefore, as shown in FIGS. 8A to 8C, the thickness of the metal bottom plate 4 in the vicinity of the screw hole 8 is made thinner than that at the joint with the metal frame body 2 so that the metal bottom plate in the metal frame body 2 is formed. 4 is not deformed. Further, in order to meet the demand for thinning of the outer shape, the plate thickness of the mounting portion 4a is made thinner than the other portions so that the overall height of the optical semiconductor element package 1 is kept low.
【０００５】セラミック端子３は、通常多層のアルミナ
セラミックスなどからなり、金属枠体２に銀ろうなどの
ろう材によって接合される。The ceramic terminal 3 is usually made of multi-layered alumina ceramics or the like, and is joined to the metal frame 2 by a brazing material such as silver brazing.
【０００６】光半導体素子用パッケージ１の組み立て
は、以下のようにして行う。即ち、金属底板４の載置部
４ａに冷却素子を取り付け、その上部に光半導体素子な
どを取り付け、セラミック端子３と各素子間をボンディ
ングワイヤで接続し、シールリング６に蓋をつけて気密
に封止する。The optical semiconductor device package 1 is assembled as follows. That is, a cooling element is mounted on the mounting portion 4a of the metal bottom plate 4, an optical semiconductor element or the like is mounted on the mounting portion 4a, the ceramic terminal 3 and each element are connected by a bonding wire, and the seal ring 6 is covered with a lid to be airtight. Seal.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
金属底板４を形成するためには、反りが小さい厚い板材
を加工して載置部４ａを薄くし、また、板厚を薄くして
ネジ穴８を加工するという、高精度でかつ様々な加工を
施す必要がある。ところが、金属底板４を構成する銅−
タングステン合金は高価な材料であり、また、難削材と
して知られており、その加工費は非常に高くなる。この
ように材料費および加工費が非常に高いため、銅−タン
グステン合金製の金属底板４は、光半導体素子用パッケ
ージのコスト低減に対して大きな障壁になるという問題
があった。However, in order to form the metal bottom plate 4 described above, a thick plate material having a small warp is processed to make the mounting portion 4a thin, and the plate thickness is made thin to make a screw hole. It is necessary to perform various kinds of processing with high accuracy, that is, to process 8. However, the copper that constitutes the metal bottom plate 4
Tungsten alloy is an expensive material and is known as a difficult-to-cut material, and its processing cost is very high. As described above, since the material cost and the processing cost are very high, the metal bottom plate 4 made of the copper-tungsten alloy has a problem that it is a great barrier to the cost reduction of the optical semiconductor device package.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、光半導体素子を搭載する金属
底板と、金属枠体とを有し、前記金属枠体が前記金属底
板上に接合されて形成された光半導体素子用パッケージ
において、金属底板は平板状をなし、金属枠体は前記金
属底板との接合部分の内側に補強部を有することを特徴
とするものである。The present invention has been made to solve the above problems, and has a metal bottom plate on which an optical semiconductor element is mounted and a metal frame body, and the metal frame body is the metal bottom plate. In the package for an optical semiconductor device formed by being joined on top, the metal bottom plate has a flat plate shape, and the metal frame body has a reinforcing portion inside the joint portion with the metal bottom plate.
【０００９】上述のように、金属枠体の金属底板との接
合部分の内側に補強部を設けると、この光半導体素子用
パッケージを金属底板部分で外部部材にネジ止めし、こ
のネジ止め部分の金属底板の反りが矯正されても、金属
枠体内部分の金属底板が変形することがないので、金属
底板を薄い平坦な板で構成することができる。従って、
金属底板の材料として銅タングステン合金などの難削材
を用いても、切削加工に多くの時間を要しないため、加
工費を抑制することができる。一方、コバールなどから
なる金属枠体には補強部を設けるため、加工費が増加す
るが、その程度は僅かである。例えば、金属枠体は公知
の金属射出成形によりニアネットシェイプで形成すれ
ば、比較的安価に作製できる。なお、金属枠体に補強部
を設けると、射出成形後の焼結時に変形が小さくなり、
仕上げ加工が容易になるという利点もある。As described above, when the reinforcing portion is provided inside the joint portion of the metal frame body with the metal bottom plate, the optical semiconductor element package is screwed to the external member at the metal bottom plate portion, and the screw fastening portion Even if the warp of the metal bottom plate is corrected, the metal bottom plate inside the metal frame is not deformed, so that the metal bottom plate can be configured by a thin flat plate. Therefore,
Even if a difficult-to-cut material such as a copper-tungsten alloy is used as the material of the metal bottom plate, the cutting process does not require much time, and thus the processing cost can be suppressed. On the other hand, since the metal frame body made of Kovar or the like is provided with the reinforcing portion, the processing cost is increased, but the degree is small. For example, the metal frame can be manufactured at a relatively low cost if it is formed in a near net shape by known metal injection molding. In addition, when the metal frame body is provided with the reinforcing portion, the deformation becomes small at the time of sintering after injection molding,
There is also an advantage that the finishing process becomes easy.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。 （第１の実施形態）図１（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、本
発明にかかる光半導体素子用パッケージの第１の実施形
態の金属枠体の平面図、正面断面図、正面図、側面断面
図、側面図である。また、図２（ａ）、（ｂ）はそれぞ
れ、同実施形態の金属底板の側面図および平面図であ
る。さらに、図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、同実施形
態の側面図および正面断面図である。本実施形態におい
て、金属枠体１２は厚さ１ｍｍのコバールからなり、金
属射出成形法を用いてニアネットシェイプが形成され、
機械加工によって図１に示す形状に加工される。金属枠
体１２の金属底板１３との接合部は略直角四辺形をなし
ている。図中、１２ａは断面が略直角四辺形の補強部で
あり、金属枠体１２の長手方向の内側、下端に設けられ
ている。また、１２ｂは光ファイバ（図示せず）を固定
する窓枠である。なお、図１において、窓枠の詳細は省
略した。また、金属底板１３は銅−タングステン合金を
機械加工した平板であり、両端に外部部材に取り付ける
ためのネジ孔１３ａが設けられており、表面にはＮｉめ
っきが施されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. (First Embodiment) FIGS. 1A to 1E are a plan view, a front cross-sectional view, a front view and a side view of a metal frame body of a first embodiment of an optical semiconductor device package according to the present invention. It is a sectional view and a side view. 2A and 2B are a side view and a plan view of the metal bottom plate of the same embodiment, respectively. Furthermore, FIGS. 3A and 3B are a side view and a front sectional view of the same embodiment, respectively. In the present embodiment, the metal frame 12 is made of Kovar having a thickness of 1 mm, and a near net shape is formed by using a metal injection molding method.
The shape shown in FIG. 1 is machined. The joint portion of the metal frame body 12 with the metal bottom plate 13 has a substantially rectangular shape. In the figure, reference numeral 12a is a reinforcing portion having a substantially right-angled quadrangular cross section, which is provided inside and in the lower end of the metal frame 12 in the longitudinal direction. 12b is a window frame for fixing an optical fiber (not shown). The details of the window frame are omitted in FIG. The metal bottom plate 13 is a flat plate machined from a copper-tungsten alloy, has screw holes 13a for attaching to an external member at both ends, and has a surface plated with Ni.
【００１１】光半導体素子用パッケージ１１の組み立て
は、先ず、金属枠体１２、金属底板１３とセラミック端
子（図示せず）、シーリング（図示せず）、リード（図
示せず）を、接合部分に銀ろう（ＢＡｇ−８）の箔を挟
んでカーボン治具を用いて組み立て、固定保持し、連続
式ベルト炉によって約８１０℃まで加熱し、銀ろう付け
して組み立て部材を形成した。その後、表面にＡｕ／Ｎ
ｉめっきを施した。To assemble the optical semiconductor device package 11, first, the metal frame 12, the metal bottom plate 13, the ceramic terminals (not shown), the ceiling (not shown), and the leads (not shown) are attached to the joint portions. A brazing silver (BAg-8) foil was sandwiched and assembled using a carbon jig, fixed and held, heated to about 810 ° C. by a continuous belt furnace, and silver brazing was performed to form an assembled member. After that, Au / N on the surface
i-plating was applied.
【００１２】（第２の実施形態）図４（ａ）〜（ｅ）は
それぞれ、本発明にかかる光半導体素子用パッケージの
第２の実施形態の金属枠体の平面図、正面断面図、正面
図、側面断面図、側面図である。本実施形態において、
金属底板は図２に示した第１の実施形態と同一のものと
した。また、図５（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、同実施形
態の側面図、正面断面図および側断面図である。なお、
図４において、窓枠の詳細は省略した。本実施形態の光
半導体素子用パッケージ２１において、金属枠体２２の
金属底板１３との接合部は略直角四辺形をなしている。
この金属枠体２２には、長手方向の内側、下端に補強部
２２ａが設けられ、また、幅方向の内側、下端に補強部
２２ｂが設けられている。補強部２２ａ、ｂは断面が略
直角四辺形をしている。２２ｃは光ファイバ（図示せ
ず）を固定する窓枠である。その他については第１の実
施形態と同一である。(Second Embodiment) FIGS. 4A to 4E are a plan view, a front sectional view, and a front view of a metal frame body of a second embodiment of an optical semiconductor device package according to the present invention. It is a figure, a side sectional view, and a side view. In this embodiment,
The metal bottom plate was the same as that of the first embodiment shown in FIG. Further, FIGS. 5A to 5C are a side view, a front sectional view, and a side sectional view of the same embodiment, respectively. In addition,
In FIG. 4, details of the window frame are omitted. In the package 21 for optical semiconductor elements of the present embodiment, the joint portion of the metal frame body 22 with the metal bottom plate 13 has a substantially right-angled quadrilateral shape.
The metal frame 22 is provided with reinforcing portions 22a on the inner side and the lower end in the longitudinal direction, and is provided with reinforcing portions 22b on the inner side and the lower end in the width direction. The reinforcing portions 22a and 22b have a cross section of a substantially right-angled quadrangle. 22c is a window frame for fixing an optical fiber (not shown). Others are the same as those in the first embodiment.
【００１３】（第３の実施形態）図６（ａ）、（ｂ）は
それぞれ、本発明にかかる光半導体素子用パッケージ３
１の第３の実施形態の側面図および正面断面図である。
本実施形態において、金属底板は図２に示した第１の実
施形態と同一のものとした。本実施形態において、金属
枠体３２には、金属枠体３２の長手方向の内側、下端に
補強部３２ａが設けられている。この補強部３２ａは断
面が略三角形状をなしている。その他については第１の
実施形態と同一である。なお、図６において、窓枠の詳
細は省略した。(Third Embodiment) FIGS. 6A and 6B respectively show an optical semiconductor element package 3 according to the present invention.
It is a side view and front sectional drawing of a 3rd embodiment of 1.
In this embodiment, the metal bottom plate is the same as that of the first embodiment shown in FIG. In the present embodiment, the metal frame body 32 is provided with the reinforcing portions 32a on the inner side and the lower end in the longitudinal direction of the metal frame body 32. The reinforcing portion 32a has a substantially triangular cross section. Others are the same as those in the first embodiment. The details of the window frame are omitted in FIG.
【００１４】[0014]
【実施例】前述の各実施形態について、補強部のサイズ
を変えて光半導体素子用パッケージのサンプルを製作し
た。金属枠体は厚さ１ｍｍのコバールから形成し、金属
底板は銅タングステン合金から形成した。 （実施例１）第１の実施形態に相当するものである。図
３に示すように、金属枠体１２の補強部１２ａは、長手
方向の内側、下端に設けられている。金属枠体１２の長
さＬは２０．８３ｍｍ、幅Ｗは１２．７ｍｍである。こ
の補強部１２ａの厚さＴ、幅Ｘ、および銅−タングステ
ン合金からなる金属底板１３の厚さｔを変えて、表１に
示すサンプル１ａ〜ｃを作製した。上記のサンプルを定
盤上において、シックネスゲージで底面の反りを測定
し、反りが３０μｍ以下であることを確認した。これら
のサンプルに光半導体素子や光ファイバを取り付け、試
料を外部部材にネジ止めして固定した。そうして、光半
導体素子を駆動して光ファイバからの光出力を測定し
て、ネジ止め前後の光出力の変化を調べた。その結果、
上記サンプルはいずれもこの光出力の変化が５％以下で
あり、良好であった。なお、本実施例において、補強部
１２ａの断面のサイズは上記サンプルに限定されること
はない。例えば、図３に示すように、金属枠体１２は厚
さｆ（ｆ≦１．５ｍｍ）、長手方向の長さがＬ（１０ｍ
ｍ≦Ｌ≦３０ｍｍ）の略方形状をなし、その補強部１２
ａは長手方向に設けられ、厚さＴ（Ｔ≧２ｔまたはＴ≧
１．５ｍｍ）、幅Ｘ（Ｘ≧０．０５Ｌ）であればよい。EXAMPLES For each of the above-described embodiments, samples of optical semiconductor device packages were manufactured by changing the size of the reinforcing portion. The metal frame was made of Kovar having a thickness of 1 mm, and the metal bottom plate was made of copper-tungsten alloy. (Example 1) This corresponds to the first embodiment. As shown in FIG. 3, the reinforcing portion 12a of the metal frame body 12 is provided on the inner side and the lower end in the longitudinal direction. The metal frame 12 has a length L of 20.83 mm and a width W of 12.7 mm. Samples 1a to 1c shown in Table 1 were prepared by changing the thickness T and width X of the reinforcing portion 12a and the thickness t of the metal bottom plate 13 made of a copper-tungsten alloy. The warp of the bottom surface of the above sample was measured with a thickness gauge on a surface plate, and it was confirmed that the warp was 30 μm or less. An optical semiconductor element and an optical fiber were attached to these samples, and the samples were screwed and fixed to an external member. Then, the optical semiconductor element was driven to measure the optical output from the optical fiber, and the change in the optical output before and after screwing was examined. as a result,
In all the above samples, the change in the light output was 5% or less, which was good. In this embodiment, the size of the cross section of the reinforcing portion 12a is not limited to the above sample. For example, as shown in FIG. 3, the metal frame 12 has a thickness f (f ≦ 1.5 mm) and a length in the longitudinal direction of L (10 m).
(m ≦ L ≦ 30 mm) and has a reinforced portion 12
a is provided in the longitudinal direction and has a thickness T (T ≧ 2t or T ≧ 2
1.5 mm) and a width X (X ≧ 0.05 L).
【００１５】（実施例２）第２の実施形態に相当するも
のである。図５に示すように、金属枠体２２の補強部２
２ａは、長手方向の内側、下端に設けられ、補強部２２
ｂは幅方向の内側、下端に設けられている。金属枠体１
２の長さＬおよび幅Ｗは実施例１と同一である。この補
強部２２ａの厚さＴ、幅Ｘ、補強部２２ｂの厚さＴ、幅
Ｙ、および銅−タングステン合金からなる金属底板１３
の厚さｔを変えて、表１に示すサンプル２ａ〜ｃを作製
した。これらのサンプルについて、実施例１と同様に光
出力の変化を調べた。その結果、上記サンプルはいずれ
もこの光出力の変化が５％以下であり、良好であった。
なお、本実施例において、補強部２２ａの断面のサイズ
は上記サンプルに限定されることはない。例えば、図５
に示すように、金属枠体２２は厚さｆ（ｆ≦１．５ｍ
ｍ）、長手方向の長さがＬ（１０ｍｍ≦Ｌ≦３０ｍ
ｍ）、幅がＷ（５ｍｍ≦Ｗ≦１５ｍｍ）の略方形状をな
し、その補強部２２ａは長手方向および幅方向に設けら
れ、厚さＴ（Ｔ≧２ｔまたはＴ≧１．５ｍｍ）、長手方
向の幅Ｘ（Ｘ≧０．０４５Ｌ）、幅方向の幅Ｙ（Ｙ≧
０．０７Ｗ）であればよい。(Example 2) This corresponds to the second embodiment. As shown in FIG. 5, the reinforcing portion 2 of the metal frame body 22
2a are provided on the inner side and the lower end in the longitudinal direction, and
b is provided on the inner side and the lower end in the width direction. Metal frame 1
The length L and the width W of 2 are the same as those in the first embodiment. The thickness T and width X of the reinforcing portion 22a, the thickness T and width Y of the reinforcing portion 22b, and the metal bottom plate 13 made of a copper-tungsten alloy.
Samples 2a to 2c shown in Table 1 were prepared by changing the thickness t of the sample. For these samples, the change in light output was examined in the same manner as in Example 1. As a result, in all the samples, the change in the light output was 5% or less, which was good.
In addition, in the present embodiment, the size of the cross section of the reinforcing portion 22a is not limited to the above sample. For example, in FIG.
As shown in, the metal frame 22 has a thickness f (f ≦ 1.5 m
m), the length in the longitudinal direction is L (10 mm ≦ L ≦ 30 m
m), the width is W (5 mm ≦ W ≦ 15 mm), and the reinforcing portion 22a is provided in the longitudinal direction and the width direction and has a thickness T (T ≧ 2t or T ≧ 1.5 mm) and a longitudinal direction. Direction width X (X ≧ 0.045L), width direction width Y (Y ≧ 0.045L)
0.07 W).
【００１６】（実施例３）第３の実施形態に相当するも
のである。図６に示すように、金属枠体３２の補強部３
２ａは断面が三角形であって、長手方向の内側、下端に
設けられている。金属枠体３２の長さＬおよび幅Ｗは実
施例１と同一である。この補強部３２ａの厚さＴ、断面
積Ｓ、および銅−タングステン合金からなる金属底板１
３の厚さｔを変えて、表１に示すサンプル３ａ〜ｃを作
製した。これらのサンプルについて、実施例１と同様に
光出力の変化を調べた。その結果、上記サンプルはいず
れもこの光出力の変化が５％以下であり、良好であっ
た。なお、本実施例において、補強部３２ａの断面のサ
イズは上記サンプルに限定されることはない。例えば、
金属底板１３は厚さｔの銅タングステン合金板からな
り、金属枠体は厚さｆ（ｆ≦１．５ｍｍ）、長手方向の
長さがＬ（１０ｍｍ≦Ｌ≦３０ｍｍ）の略方形状をな
し、その補強部は長手方向に設けられ、断面積ＳはＳ≧
０．０９５・ｔ・Ｌであればよい。(Example 3) This corresponds to the third embodiment. As shown in FIG. 6, the reinforcing portion 3 of the metal frame body 32.
2a has a triangular cross section, and is provided on the inner side and lower end in the longitudinal direction. The length L and the width W of the metal frame 32 are the same as in the first embodiment. The thickness T of the reinforcing portion 32a, the cross-sectional area S, and the metal bottom plate 1 made of a copper-tungsten alloy.
Samples 3a to 3c shown in Table 1 were prepared by changing the thickness t of Sample No. 3. For these samples, the change in light output was examined in the same manner as in Example 1. As a result, in all the samples, the change in the light output was 5% or less, which was good. In this embodiment, the size of the cross section of the reinforcing portion 32a is not limited to the above sample. For example,
The metal bottom plate 13 is made of a copper-tungsten alloy plate with a thickness t, and the metal frame body has a substantially rectangular shape with a thickness f (f ≦ 1.5 mm) and a length L in the longitudinal direction (10 mm ≦ L ≦ 30 mm). , The reinforcing portion is provided in the longitudinal direction, and the cross-sectional area S is S ≧
It may be 0.095 · t · L.
【００１７】[0017]
【表１】 [Table 1]
【００１８】なお、上記実施例は本発明を具体化した一
例であって、本願発明の技術的範囲を限定するものでは
ない。例えば、金属枠体および金属底板の材質は、それ
ぞれコバールおよび銅−タングステン合金に限定される
ことはない。また、補強部の断面形状も上記実施例に限
定されることはない。さらに、光ファイバを取り付ける
窓枠には、種種の構造ものを適用できる。The above embodiment is an example embodying the present invention and does not limit the technical scope of the present invention. For example, the materials of the metal frame and the metal bottom plate are not limited to Kovar and copper-tungsten alloy, respectively. Further, the cross-sectional shape of the reinforcing portion is not limited to the above embodiment. Further, various types of structures can be applied to the window frame to which the optical fiber is attached.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
半導体素子を搭載する金属底板と、金属枠体とを有し、
前記金属枠体が前記金属底板上に接合されて形成された
光半導体素子用パッケージにおいて、金属底板は平板状
をなし、金属枠体は前記金属底板との接合部分の内側に
補強部を有するため、金属底板に銅−タングステン合金
のような難削材を用いても、金属底板の材料費を節減
し、その加工費を低減することができるので、それにと
もない光半導体素子用パッケージのコストを低減するこ
とができるという優れた効果がある。As described above, according to the present invention, it has a metal bottom plate on which an optical semiconductor element is mounted, and a metal frame.
In a package for an optical semiconductor device in which the metal frame body is bonded to the metal bottom plate, the metal bottom plate has a flat plate shape, and the metal frame body has a reinforcing portion inside a bonding portion with the metal bottom plate. Even if a difficult-to-cut material such as a copper-tungsten alloy is used for the metal bottom plate, the material cost of the metal bottom plate can be reduced and the processing cost can be reduced, so that the cost of the package for optical semiconductor element is also reduced. There is an excellent effect that can be done.
【図１】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、本発明にかかる光
半導体素子用パッケージの第１の実施例における金属枠
体の平面図、正面断面図、正面図、側面断面図、側面図
である。1A to 1E are a plan view, a front sectional view, a front view, a side sectional view, and a side view of a metal frame body in a first embodiment of an optical semiconductor device package according to the present invention. Is.
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、上記第１の実施例
における金属底板の側面図および平面図である。2A and 2B are a side view and a plan view of a metal bottom plate in the first embodiment, respectively.
【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、上記光半導体素子
用パッケージの第１の実施例の側面図および正面断面図
である。3 (a) and 3 (b) are respectively a side view and a front sectional view of a first embodiment of the optical semiconductor device package.
【図４】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、本発明にかかる光
半導体素子用パッケージの第２の実施例における金属枠
体の平面図、正面断面図、正面図、側面断面図、側面図
である。4 (a) to (e) are a plan view, a front sectional view, a front view, a side sectional view, and a side view of a metal frame body in a second embodiment of an optical semiconductor device package according to the present invention. Is.
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、上記光半導体素子
用パッケージの第２の実施例の側面図、正面断面図およ
び側断面図である。5A to 5C are a side view, a front sectional view, and a side sectional view, respectively, of a second embodiment of the optical semiconductor device package.
【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、本発明にかかる光
半導体素子用パッケージの第３の実施例の側面図および
正面断面図である。6 (a) and 6 (b) are respectively a side view and a front sectional view of a third embodiment of an optical semiconductor device package according to the present invention.
【図７】従来の光半導体素子用パッケージの斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view of a conventional optical semiconductor device package.
【図８】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、従来の金属枠体と
金属底板を接合した状態の側面図、正面断面図および側
面断面図である。8A to 8C are a side view, a front cross-sectional view, and a side cross-sectional view, respectively, in a state in which a conventional metal frame body and a metal bottom plate are joined.
１１、２１、３１ 光半導体素子用パッ
ケージ １２、２２、３２ 金属枠体 １２ａ、２２ａ、２２ｂ、３２ａ 補強部 １２ｂ、２２ｃ 窓枠 １３ 金属底板 １３ａ ネジ穴11, 21, 31 Package for optical semiconductor device 12, 22, 32 Metal frame 12a, 22a, 22b, 32a Reinforcing portion 12b, 22c Window frame 13 Metal bottom plate 13a Screw hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂田 正人 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 鈴木 卓哉 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Masato Sakata 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd. (72) Inventor Takuya Suzuki 2-6-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd.
Claims (3)
属枠体とを有し、前記金属枠体が前記金属底板上に接合
されて形成された光半導体素子用パッケージにおいて、
金属底板は平板状をなし、金属枠体は前記金属底板との
接合部分の内側に補強部を有することを特徴とする光半
導体素子用パッケージ。1. A package for an optical semiconductor element, comprising: a metal bottom plate on which an optical semiconductor element is mounted; and a metal frame body, wherein the metal frame body is bonded on the metal bottom plate.
A package for an optical semiconductor device, wherein the metal bottom plate has a flat plate shape, and the metal frame body has a reinforcing portion inside a joint portion with the metal bottom plate.
四辺形状をなし、その補強部は長手方向に設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の光半導体素子用パッ
ケージ。2. The package for an optical semiconductor element according to claim 1, wherein the joint portion of the metal frame body with the metal bottom plate has a substantially right-angled quadrilateral shape, and the reinforcing portion is provided in the longitudinal direction.
四辺形状をなし、その補強部は長手方向と幅方向に設け
られていることを特徴とする請求項１記載の光半導体素
子用パッケージ。3. The optical semiconductor element according to claim 1, wherein a joint portion of the metal frame body with the metal bottom plate has a substantially right-angled quadrilateral shape, and the reinforcing portion is provided in the longitudinal direction and the width direction. For the package.
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|---|---|---|---|
| JP11135096A JP3745828B2 (en) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | Package for optical semiconductor devices |
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|---|---|
| JPH09298248A true JPH09298248A (en) | 1997-11-18 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014017110A1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | Wiring board and package, and electronic device |
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1996
- 1996-05-02 JP JP11135096A patent/JP3745828B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| WO2014017110A1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | Wiring board and package, and electronic device |
| CN103703559A (en) * | 2012-07-27 | 2014-04-02 | 京瓷株式会社 | Wiring board and package, and electronic device |
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