JPH09295262A - ポリッシング装置 - Google Patents

ポリッシング装置

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Publication number
JPH09295262A
JPH09295262A JP13098796A JP13098796A JPH09295262A JP H09295262 A JPH09295262 A JP H09295262A JP 13098796 A JP13098796 A JP 13098796A JP 13098796 A JP13098796 A JP 13098796A JP H09295262 A JPH09295262 A JP H09295262A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
maintenance
top ring
dressing tool
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13098796A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuji Togawa
哲二 戸川
Kuniaki Yamaguchi
都章 山口
Kunihiko Sakurai
邦彦 桜井
Hiromi Yajima
比呂海 矢島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Toshiba Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Ebara Corp, Toshiba Corp filed Critical Ebara Corp
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Priority to KR1019970015480A priority patent/KR100415406B1/ko
Priority to EP97106937A priority patent/EP0803326B1/en
Priority to DE69715952T priority patent/DE69715952T2/de
Priority to US08/845,423 priority patent/US6227954B1/en
Publication of JPH09295262A publication Critical patent/JPH09295262A/ja
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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メンテナンス作業が容易で、狭いスペースに
も設置できるポリッシング装置を提供すること。 【解決手段】 ポリッシング対象物をその下面に保持す
るトップリング35と、トップリング35に保持したポ
リッシング対象物の表面を研磨する研磨面34を有する
ターンテーブル33と、ターンテーブル33の研磨面3
4に当接して該研磨面34の再生を行なうドレッシング
ツール39とを具備する。ターンテーブル33の研磨面
34と、トップリング35のメンテナンスポジション
と、ドレッシングツール39のメンテナンスポジション
とをポリッシング装置30を収納する部屋45の1つの
側面Aに接近するように配置せしめることによって、タ
ーンテーブル33の研磨面34とトップリング35とド
レッシングツール39のメンテナンスをいずれも前記1
つの側面(メンテナンス面)Aから行なえるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種消耗品の交換
などのメンテナンスが容易に行なえるポリッシング装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、半
導体ウエハ表面を平坦且つ鏡面化するためにポリッシン
グ装置が使用されている。
【0003】この種のポリッシング装置100は例えば
図2に示すように、表面に研磨面111を設け所定の回
転数で回転するターンテーブル110と、半導体ウエハ
を保持して所定の回転数で回転しターンテーブル110
の研磨面111に接触することで該半導体ウエハの表面
を研磨するトップリング120と、ターンテーブル11
0の研磨面111に接触して研磨後の研磨面111の目
立て・再生を行なうドレッシングツール130とを1つ
の部屋101内に収納して構成されている。
【0004】一方このポリッシング装置100には半導
体ウエハの搬送・洗浄のための洗浄装置140を併設さ
せる場合がある。この洗浄装置140としては例えば、
外部から半導体ウエハを受け取ってこれを前記ポリッシ
ング装置100に搬送する2台のワーク搬送ロボット1
51,153と、ポリッシング完了後の半導体ウエハを
洗浄する1次・2次洗浄機161,163と、洗浄後の
半導体ウエハを乾燥する乾燥装置(又は洗浄機能付乾燥
装置)170と、半導体ウエハを把持して反転する反転
機181,183とを1つの部屋141内に収納して構
成されている。
【0005】ところで、前記ポリッシング装置100の
トップリング120を構成する部品の一部や、ターンテ
ーブル110の研磨面111を構成する研磨クロスや、
ドレッシングツール130に取り付けられるドレッサブ
ラシ等は消耗品であり、それぞれ定期的に交換するメン
テナンスが必要である。
【0006】また前記洗浄装置140の洗浄機161,
163に用いる洗浄ブラシやスポンジも消耗品であり、
定期的に交換するメンテナンスが必要である。
【0007】なおここで言うメンテナンスとは、不慮の
故障などの際のメンテナンスではなく、通常の消耗品の
定期的な交換メンテナンスを意味する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例の場合、トップリング120の部品を交換するメンテ
ナンス面aと、研磨面111の研磨クロスを交換するメ
ンテナンス面bと、ドレッシングツール130のドレッ
サブラシ及び洗浄機161,163の洗浄ブラシなどを
交換するメンテナンス面cとがそれぞれ異なっていた。
【0009】つまり従来は、メンテナンス面a,b,c
が3面もあったため、各メンテナンス面a,b,cの手
前のスペースをメンテナンス可能となるように空けてお
かなければならず、何れの面も壁などに接近させて設置
することができず、結果として広い設置スペースが必要
となっていた。
【0010】またメンテナンス面a,b,cが3面もあ
るため、複数のメンテナンス面a,b,cのメンテナン
スをする場合、工具や部品などを持って移動しなければ
ならず、そのメンテナンス作業が煩雑であった。
【0011】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、メンテナンス作業が容易で、狭いスペ
ースにも設置できるポリッシング装置を提供することに
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ポリッシング対象物をその下面に保持する
トップリングと、該トップリングに保持したポリッシン
グ対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブ
ルと、ターンテーブルの研磨面に当接して該研磨面の再
生を行なうドレッシングツールとを具備するポリッシン
グ装置において、ターンテーブルの研磨面と、トップリ
ングのメンテナンスポジションと、ドレッシングツール
のメンテナンスポジションとをポリッシング装置を収納
する部屋の1つの側面に接近するように配置せしめるこ
とによって、ターンテーブルの研磨面とトップリングと
ドレッシングツールをメンテナンスする面をいずれも前
記1つの側面に統一せしめることとした。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかるポリッシング装置30と洗浄装置50を示す概略
平断面図である。以下ポリッシング装置30と洗浄装置
50について詳細に説明する。
【0014】同図に示すようにポリッシング装置30
は、その略中央にターンテーブル33を配置し、その両
側にトップリング35を取り付けたポリッシングユニッ
ト37と、ドレッシングツール39を取り付けたドレッ
シングユニット41を配置し、さらにポリッシングユニ
ット37の横にワーク受渡装置43を設置し、これら各
装置を1つの部屋45内に収納して構成されている。
【0015】ここで図1に示すトップリング35の位置
は該トップリング35のメンテナンスポジションを示し
ており、またドレッシングツール39の位置はドレッシ
ングツール39のメンテナンスポジションを示してい
る。
【0016】つまりトップリング35とドレッシングツ
ール39がメンテナンスポジションにあるとき、両者は
いずれもポリッシング装置30の手前側の側面Aに接近
して位置している。またターンテーブル33の研磨面3
4も側面Aに接近して位置している。
【0017】そして本実施形態においては、ポリッシン
グ装置30の部屋45の各側面の内のこの側面Aのみを
メンテナンス面としている。このメンテナンス面Aには
図示しないメンテナンス用の開閉扉が取り付けられてい
る。
【0018】一方洗浄装置50は、その中央に矢印C方
向に移動可能な2台のワーク搬送ロボット(搬送機)5
1,53を設置し、その一方側に1次・2次洗浄機5
5,57とスピン乾燥機(又は洗浄機能付スピン乾燥
機)59を並列に配設し、他方側にワーク反転機61,
63を並列に配設し、これら各装置を1つの部屋67内
に収納して構成されている。
【0019】そしてこの洗浄装置50においては、洗浄
装置50の部屋67の各側面の内の1次・2次洗浄機5
5,57を設置した側の側面A′のみをメンテナンス面
としている。この側面A′は前記ポリッシング装置30
のメンテナンス面Aと同一面である。
【0020】次にこのポリッシング装置30と洗浄装置
50の動作を簡単に説明すると、まず研磨前の半導体ウ
エハを収納したカセット65が、図1に示す位置にセッ
トされると、ワーク搬送ロボット53が該カセット65
から半導体ウエハを1枚ずつ取り出してワーク反転機6
3に受け渡して反転する。さらに該半導体ウエハは、該
反転機63からワーク搬送ロボット51によってポリッ
シング装置30のワーク受渡装置43に搬送される。
【0021】ワーク受渡装置43上の半導体ウエハは、
一点鎖線の矢印で示すように回動するポリッシングユニ
ット37のトップリング35下面に保持されてターンテ
ーブル33上に移動され、回動するターンテーブル33
の研磨面34上で研磨される。
【0022】研磨終了後は、トップリング35がワーク
受渡装置43上に移動し、半導体ウエハは再びワーク受
渡装置43に戻され、ワーク搬送ロボット51によって
ワーク反転機61に浮け渡されて反転された後、1次・
2次洗浄機55,57で洗浄され、その後、スピン乾燥
機(又は洗浄機能付スピン乾燥機)59でスピン乾燥さ
れ、ワーク搬送ロボット53によってカセット65に戻
される。
【0023】一方ドレッシングツール39は、トップリ
ング35による半導体ウエハの研磨終了後、一点鎖線の
矢印で示すようにターンテーブル33上に移動し、回転
するドレッシングツール39下面に取り付けたドレッサ
ブラシを回転するターンテーブル33の研磨面34に押
し付けることで、研磨面34の目立て・再生を行なう。
【0024】ところでトップリング35の前記半導体ウ
エハを保持する部分の部品や、ドレッシングツール39
のドレッサブラシ(ブラシ以外の部品の場合もある)は
消耗品である。そしてこれらトップリング35の消耗部
品とドレッシングツール39の消耗部品の定期的交換作
業は、いずれもトップリング35とドレッシングツール
39のメンテナンスポジションにおいて行なわれるが、
該両メンテナンスポジションはいずれもメンテナンス面
Aに接近するように配置されているので、該メンテナン
ス面Aに設けた図示しない開閉扉から行なえる。
【0025】またターンテーブル33の研磨面34を構
成する研磨クロスも消耗品であり、その交換もメンテナ
ンス面Aに設けた開閉扉から行なえる。
【0026】さらに1次・2次洗浄機55,57に取り
付けられた洗浄ブラシ(スポンジ等の他の部品の場合も
ある)も消耗品であるが、これら消耗品の交換もメンテ
ナンス面A′に設けた開閉扉から行なえる。
【0027】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、定期的メンテナンスの必要な各装置のメンテナンス
面を1つの側面に統一したので、以下のような優れた効
果を有する。 同時に複数の機器のメンテナンスを行なう際に、工具
や部品を持っての移動距離が短くて済み、そのメンテナ
ンス作業が容易になる。
【0028】メンテナンス面以外の他の側面は壁など
に接近させても良くなり、その分実質的な設置スペース
のダウンサイジング化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかるポリッシング装置
30と洗浄装置50を示す概略平断面図である。
【図2】従来のポリッシング装置100と洗浄装置14
0を示す概略平断面図である。
【符号の説明】
A,A′ メンテナンス面 30 ポリッシング装置 33 ターンテーブル 34 研磨面 35 トップリング 39 ドレッシングツール 45 部屋 50 洗浄装置 51,53 搬送機 55 1次洗浄機 57 2次洗浄機 59 スピン乾燥機 67 部屋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 邦彦 東京都大田区羽田旭町11番1号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 矢島 比呂海 神奈川県川崎市幸区堀川町72 株式会社東 芝川崎事業所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリッシング対象物をその下面に保持す
    るトップリングと、該トップリングに保持したポリッシ
    ング対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテー
    ブルと、ターンテーブルの研磨面に当接して該研磨面の
    再生を行なうドレッシングツールとを具備するポリッシ
    ング装置において、 ターンテーブルの研磨面と、トップリングのメンテナン
    スポジションと、ドレッシングツールのメンテナンスポ
    ジションとをポリッシング装置を収納する部屋の1つの
    側面に接近するように配置せしめることによって、ター
    ンテーブルの研磨面とトップリングとドレッシングツー
    ルをメンテナンスする面をいずれも前記1つの側面に統
    一せしめたことを特徴とするポリッシング装置。
  2. 【請求項2】 前記ポリッシング装置によって研磨され
    たポリッシング対象物を洗浄する洗浄機と、前記トップ
    リングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行なっ
    て該ポリッシング対象物を前記洗浄機に搬送する搬送機
    とを具備する洗浄装置を、前記ポリッシング装置の横に
    設置し、 前記洗浄機を、前記洗浄装置を収納する部屋の1つの側
    面に接近するように配置せしめることによって、該洗浄
    機をメンテナンスする面を、前記ポリッシング装置のト
    ップリング等のメンテナンス面と一致せしめたことを特
    徴とする請求項1記載のポリッシング装置。
JP13098796A 1996-04-26 1996-04-26 ポリッシング装置 Pending JPH09295262A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13098796A JPH09295262A (ja) 1996-04-26 1996-04-26 ポリッシング装置
KR1019970015480A KR100415406B1 (ko) 1996-04-26 1997-04-25 폴리싱장치
EP97106937A EP0803326B1 (en) 1996-04-26 1997-04-25 Polishing apparatus
DE69715952T DE69715952T2 (de) 1996-04-26 1997-04-25 Poliervorrichtung
US08/845,423 US6227954B1 (en) 1996-04-26 1997-04-25 Polishing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13098796A JPH09295262A (ja) 1996-04-26 1996-04-26 ポリッシング装置

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ID=15047277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13098796A Pending JPH09295262A (ja) 1996-04-26 1996-04-26 ポリッシング装置

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Effective date: 20051205

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