JPH09283893A - Manufacture of printed wiring board and printed wiring board - Google Patents
Manufacture of printed wiring board and printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法および該製造方法により得られるプリント配線
板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board manufacturing method and a printed wiring board obtained by the manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント基板の製造方法として
は、次のような方法が採用されていた。まず、ガラス布
にエポキシやポリイミド等の樹脂を含浸したものやセラ
ミックベークライト等の基体の上に、金、銀、銅、白
銀、アルミニウム等の金属を設けて基板を構成する。次
に、この基板上に、導体回路パターンに相当するレジス
トのパターンを形成し、その後、エッチングあるいは鍍
金等の処理により、導体回路パターンを形成する。そし
て、最後に、前記導体回路パターンの表面に保護用のレ
ジストパターンを形成する。2. Description of the Related Art Conventionally, the following method has been adopted as a method of manufacturing a printed circuit board. First, a glass cloth is impregnated with a resin such as epoxy or polyimide, or a base such as ceramic bakelite is provided with a metal such as gold, silver, copper, white silver or aluminum to form a substrate. Next, a resist pattern corresponding to the conductor circuit pattern is formed on this substrate, and then a conductor circuit pattern is formed by a process such as etching or plating. Then, finally, a protective resist pattern is formed on the surface of the conductor circuit pattern.
【０００３】上記した導体および保護用の両レジストパ
ターンの形成には、従来、液状あるいは予め一定の厚さ
に成形された通称ドライフィルムと呼ばれる感光性樹脂
を基板上に設けた後、所望のパターンに対応するフォト
マスクを通して紫外線露光した後、現像処理を行うか、
あるいは、所望のパターンに対応したスクリーン版を用
いてスクリーン印刷によりパターンを形成していた。In forming both the conductor and protective resist patterns described above, a photosensitive resin conventionally called a dry film, which is liquid or molded in a predetermined thickness, is conventionally provided on a substrate, and then a desired pattern is formed. After UV exposure through a photomask corresponding to
Alternatively, the pattern is formed by screen printing using a screen plate corresponding to the desired pattern.
【０００４】しかしながら、このような従来の製造方法
では、ＣＡＤ等で設計したデータから、フォトマスクあ
るいはスクリーン版を作成しなければならず、費用や納
期がかかるという問題を有していた。また、設計の一部
を変更する場合でも、フォトマスクあるいはスクリーン
版を新たに作成しなければならず、製造は容易ではなか
った。また、製造工程が長く、かつ複雑であるという問
題も有していた。また、フォトレジストを用いる方法で
は、現像の工程で使用する薬品類に費用がかかるという
問題や、使用薬品による環境汚染問題を発生させないよ
うにするための設備や工程に対する配慮が必要であると
いう問題も有していた。また、スクリーン印刷法では、
版に伸び応力がかかり版のテンションの劣化が生じ、そ
れにより塗布厚や位置精度のバラツキが生じないよう
に、印刷条件を厳しく管理する必要があるという問題を
有していた。さらに、版を洗浄する際、薬品を使用する
ため、やはり環境問題に対する配慮が必要であった。ま
た、上記方法の共通の問題として、特に少量多品種の生
産においては、マスクやスクリーン版の占める費用が相
対的に大きくなり、また段取り替え作業のため、製造ラ
インを停止するという時間的ロスも相対的に大きくな
り、対応が困難という問題も有していた。However, such a conventional manufacturing method has a problem that a photomask or a screen plate has to be prepared from data designed by CAD or the like, which requires cost and delivery. Further, even if a part of the design is changed, a photomask or a screen plate has to be newly created, which is not easy to manufacture. There is also a problem that the manufacturing process is long and complicated. In addition, in the method using a photoresist, it is necessary to pay attention to the chemicals used in the development process, and it is necessary to consider the equipment and process to prevent the environmental pollution problem caused by the chemicals used. Also had. Also, in the screen printing method,
There is a problem that it is necessary to strictly control printing conditions so that elongation stress is applied to the plate and tension of the plate is deteriorated, and thereby variations in coating thickness and positional accuracy do not occur. Further, since a chemical is used when cleaning the plate, it is necessary to consider environmental issues. Further, as a common problem of the above-mentioned method, particularly in the production of a large number of small quantities, masks and screen plates occupy a relatively large cost, and there is also a time loss of stopping the production line due to setup change work. There was also a problem that it became relatively large and it was difficult to deal with it.
【０００５】また、マスクを用いたフォトリソグラフィ
の代わりに、レーザ光線をスキャンすることにより所望
のパターンを形成するという方法がある。しかし、この
方法では、フォトマスクは不要であるが、環境に対する
問題や資材コストがかかるという問題は、解決されな
い。また、装置自体が非常に高価であるという問題も有
している。There is also a method of forming a desired pattern by scanning a laser beam instead of photolithography using a mask. However, this method does not require a photomask, but it does not solve the problems of environmental problems and material costs. There is also a problem that the device itself is very expensive.
【０００６】これら従来の問題を解決する方法として、
インクジェット装置などの液体吐出装置を用いてレジス
トパターンを基板上に直接描画するという方法が提案さ
れている。特開昭５６−６６０８９号公報、特開昭５６
−１５７０８９号公報、特開昭５８−５０７９４号公報
においては、導体のエッチングを行うときのレジストパ
ターンをインクジェット装置により形成している。ま
た、特公昭５９−４１３２０号公報においては、導体層
と絶縁層をインクジェット装置により形成している。As a method for solving these conventional problems,
A method has been proposed in which a resist pattern is directly drawn on a substrate using a liquid ejection device such as an inkjet device. JP-A-56-66089, JP-A-56
In JP-A-157089 and JP-A-58-50794, a resist pattern for etching a conductor is formed by an inkjet device. In Japanese Patent Publication No. 59-41320, the conductor layer and the insulating layer are formed by an inkjet device.
【０００７】インクジェット装置を用いる方法によれ
ば、ＣＡＤで作成されたデータをインクジェット用に変
換するだけで済み、マスクやスクリーン印刷版を必要と
しない。また、設計の一部変更にも容易に対応でき、治
工具の段取り替えも必要なく、費用や納期が少なくて済
む。特に、少量多品種生産に有利な方法であるといえ
る。さらに、レジストの現像が必要ないので、環境保全
に対しても有効である。特に、インクジェット装置とし
て、必要なところだけレジストを吐出することができる
ドロップ・オン・デマンド方式のインクジェット装置を
用いれば、レジストの使用量は非常に少なくて済む、と
いう利点がある。また、インクジェット装置は、レーザ
光線をスキャンする方法のように、高価な光学系が不必
要であるため、安価という利点もある。According to the method using the ink jet device, it is only necessary to convert the data created by CAD for ink jet, and no mask or screen printing plate is required. Moreover, it is possible to easily deal with a part of the design change, and it is not necessary to change the jigs and tools, and the cost and delivery time can be reduced. In particular, it can be said that this method is advantageous for small-quantity multi-product production. Further, since the resist development is not required, it is effective for environmental protection. In particular, if a drop-on-demand type inkjet device that can discharge the resist only where necessary is used as the inkjet device, there is an advantage that the amount of the resist used can be very small. Further, the ink jet device has an advantage of being inexpensive because it does not require an expensive optical system like the method of scanning a laser beam.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インク
ジェット用のレジストインクとしては、吐出特性を良好
に保つために、従来の方法で使用していたレジストイン
クをそのまま使用することはできず、使用するインクジ
ェット方式に合わせた特性のインクを使用する。特に、
粘度に関しては、従来方法のレジストインクより低いも
のを使用するのが、普通である。However, as a resist ink for ink jet, the resist ink used in the conventional method cannot be used as it is in order to maintain good ejection characteristics, and the ink jet ink to be used is used. Use an ink with the characteristics that match the method. Especially,
Regarding the viscosity, it is common to use a lower viscosity than the conventional resist ink.
【０００９】このような低粘度のインクを用い、予め形
成された導体回路パターンの上に回路保護用レジストパ
ターンを形成した場合、基板上の平坦面では、問題がな
いが、毛細管現象を誘発しやすい段差が存在する導体回
路パターンのエッジ部分では、このエッジ部分に沿っ
て、インクジェット装置で吐出した保護用レジストが保
護用レジスト被覆領域から流れ出てしまい、精密なパタ
ーン形成の障害となることがあった。さらに、そのた
め、後工程でのソルダーコーティングが正常に行われな
いことがあった。さらにまた、流れた保護用レジスト
が、ひげ状になって剥がれて回路パターンが露出し、絶
縁性を低下させて信頼性を落とす、という問題も生じて
いた。When such a low-viscosity ink is used to form a circuit protection resist pattern on a previously formed conductor circuit pattern, there is no problem on a flat surface of the substrate, but a capillary phenomenon is induced. At the edge portion of the conductor circuit pattern where there is an easy step, the protective resist discharged by the inkjet device may flow out from the protective resist coating area along the edge portion, which may hinder precise pattern formation. It was Further, therefore, the solder coating in the subsequent process may not be normally performed. Furthermore, there is a problem that the flowing protective resist becomes a beard and is peeled off to expose the circuit pattern, which lowers the insulating property and lowers the reliability.
【００１０】このような問題点を有する従来の製造方法
により製造したプリント配線板を図示したのが、図７お
よび図８である。図７および図８は、回路パターン形成
後の基板にインクジェット装置で回路保護用レジストパ
ターンを形成した時の、導体回路パターンエッジ部と回
路保護用レジストパターンの端部を示すものである。図
７は上面図、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う
断面図である。図中、４０１は銅張り積層基板、４０２
は銅回路パターン（導体回路パターン）、４０４は保護
レジストパターンである。４０５は保護レジストが銅回
路パターン４０２のエッジに沿って流れ出た流出レジス
トである。FIGS. 7 and 8 show a printed wiring board manufactured by a conventional manufacturing method having such a problem. 7 and 8 show the conductor circuit pattern edge portion and the end portion of the circuit protection resist pattern when the circuit protection resist pattern is formed on the substrate after the circuit pattern is formed by the ink jet device. 7 is a top view and FIG. 8 is a sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. In the figure, 401 is a copper-clad laminated substrate, 402
Is a copper circuit pattern (conductor circuit pattern), and 404 is a protective resist pattern. Reference numeral 405 is an outflow resist in which the protective resist flows out along the edge of the copper circuit pattern 402.
【００１１】本発明は、前記従来のプリント配線板およ
びその製造方法における問題点を解決する新規なプリン
ト配線板の製造方法および該方法により得られるプリン
ト配線板を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a novel printed wiring board manufacturing method and a printed wiring board obtained by the method, which solves the problems in the conventional printed wiring board and the manufacturing method thereof.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の請求項１のプリント配線板の製造方法は、
導体回路パターンが形成された基板に、液体吐出装置に
より該導体回路パターンの少なくとも一部を保護用レジ
ストで被覆するプリント配線板の製造方法において、前
記導体回路パターンのエッジ部と保護用レジスト設置予
定領域の端縁との交点近傍に予めレジスト液を付着させ
て保護用レジスト流出防止領域を形成し、その後、前記
保護用レジストをその設置予定領域に付着させることを
特徴とする。In order to solve the above problems, a method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1 of the present invention comprises:
In a method of manufacturing a printed wiring board in which at least a part of the conductor circuit pattern is covered with a protective resist on a substrate on which the conductor circuit pattern is formed, an edge portion of the conductor circuit pattern and a protective resist are planned to be installed. It is characterized in that a resist solution is attached in advance in the vicinity of the intersection with the edge of the region to form a protective resist outflow prevention region, and then the protective resist is attached to the planned installation region.
【００１３】本発明の請求項２のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項１のプリント配線板の製造方法にお
いて、前記交点近傍に予めレジスト液の付着により形成
する保護用レジスト流出防止領域は、前記保護用レジス
ト設置予定領域の端縁から該設置予定領域の外にはみ出
さないことを特徴とする。A method of manufacturing a printed wiring board according to a second aspect of the present invention is the method of manufacturing a printed wiring board according to the first aspect, wherein a protective resist outflow prevention region formed by adhering a resist solution in advance in the vicinity of the intersection is formed. It is characterized in that the protective resist does not protrude from the edge of the planned installation area to the outside of the planned installation area.
【００１４】本発明の請求項３のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項または２のいずれかのプリント配線
板の製造方法において、前記交点近傍に予めレジスト液
の付着により形成する保護用レジスト流出防止領域は、
スポット状であることを特徴とする。A method of manufacturing a printed wiring board according to a third aspect of the present invention is the method of manufacturing a printed wiring board according to any one of the first and second aspects, wherein the protective resist is formed in advance in the vicinity of the intersection by depositing a resist solution. The outflow prevention area is
The feature is that it is spot-shaped.
【００１５】本発明の請求項４のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項１ないし３のいずれかのプリント配
線板の製造方法において、前記保護用レジストのパター
ン形成は、前記予め形成した保護用レジスト流出防止領
域を構成するレジスト液の濃度が前記保護用レジストの
濃度より高くなってから行うことを特徴とする。A method for manufacturing a printed wiring board according to a fourth aspect of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to third aspects, in which the patterning of the protective resist is performed in the previously formed protection. Is performed after the concentration of the resist solution forming the resist outflow prevention region is higher than the concentration of the protective resist.
【００１６】本発明の請求項５のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項１ないし４のいずれかのプリント配
線板の製造方法において、前記予め付着させるレジスト
液は、前記保護用レジストと同一成分であることを特徴
とする。The method of manufacturing a printed wiring board according to a fifth aspect of the present invention is the method of manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to fourth aspects, wherein the resist solution applied in advance is the same as the protective resist. It is characterized by being an ingredient.
【００１７】本発明の請求項６のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項１ないし５のいずれかのプリント配
線板の製造方法において、前記予め付着させるレジスト
液は、前記保護用レジストを吐出する液体吐出装置から
吐出することを特徴とする。A method of manufacturing a printed wiring board according to a sixth aspect of the present invention is the method of manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to fifth aspects, wherein the resist liquid deposited in advance discharges the protective resist. It is characterized in that the liquid is ejected from the liquid ejecting device.
【００１８】本発明の請求項７のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項１ないし３のいずれかのプリント配
線板の製造方法において、前記予め付着させるレジスト
液は、前記保護用レジスト液より高濃度であることを特
徴とする。A method for manufacturing a printed wiring board according to a seventh aspect of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to third aspects, wherein the previously applied resist solution is more than the protective resist solution. It is characterized by high concentration.
【００１９】本発明の請求項８のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項１ないし３のいずれかのプリント配
線板の製造方法において、前記予め付着させるレジスト
液は、前記保護用レジスト液より速乾性であることを特
徴とする。The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 8 of the present invention is the method of manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the resist solution deposited in advance is more than the protective resist solution. It is characterized by being quick-drying.
【００２０】本発明の請求項９のプリント配線板の製造
方法は、前記請求項１、２、３、７または８のいずれか
のプリント配線板の製造方法において、前記予め付着さ
せるレジスト液は、前記保護用レジストを吐出する液体
吐出装置とは別の液体吐出装置から吐出することを特徴
とする。The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 9 of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of claims 1, 2, 3, 7 or 8, wherein the resist liquid to be deposited in advance is The liquid is ejected from a liquid ejecting device different from the liquid ejecting device ejecting the protective resist.
【００２１】本発明の請求項１０のプリント配線板の製
造方法は、前記請求項１ないし９のいずれかのプリント
配線板の製造方法において、前記液体吐出装置として発
熱素子のエネルギーにより液体を噴射するバブルジェッ
ト方式の液体吐出装置を用いることを特徴とする。A method for manufacturing a printed wiring board according to a tenth aspect of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the first to ninth aspects, in which the liquid ejecting device ejects a liquid by the energy of a heating element. A feature is that a liquid jet device of a bubble jet system is used.
【００２２】本発明の請求項１１のプリント配線板の製
造方法は、前記請求項１０のプリント配線板の製造方法
において、前記バブルジェット方式の液体吐出装置が、
吐出口に連通する第１の液流路と、該液流路に隣接して
廃され気泡発生領域を有する第２の液流路と、前記第１
の液流路と前記第２の液流路の前記気泡発生領域との間
に配され、前記吐出口方向に自由端を有するとともに前
記吐出口方向と逆方向に前記自由端を支える支点を有す
る可動部材とを有し、前記気泡発生領域に気泡を発生さ
せ、該気泡の発生に伴う圧力に基づいて前記可動部材の
自由端を前記第１の液流路側に変位させて、液体を吐出
する液体吐出装置であることを特徴とする。A method for manufacturing a printed wiring board according to claim 11 of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to claim 10, wherein the liquid jet device of the bubble jet system is:
A first liquid flow path communicating with the discharge port, a second liquid flow path adjacent to the liquid flow path and having a bubble generation region that is discarded, and
Between the liquid flow path and the bubble generation region of the second liquid flow path, and has a free end in the discharge port direction and a fulcrum supporting the free end in a direction opposite to the discharge port direction. A movable member, generates bubbles in the bubble generation region, and displaces the free end of the movable member to the first liquid flow path side based on the pressure associated with the generation of the bubbles to discharge the liquid. It is a liquid discharge device.
【００２３】また、本発明の請求項１２のプリント配線
板は、基板上に形成された導体回路パターンの少なくと
も一部が液体吐出装置により塗布された保護用レジスト
で被覆されてなるプリント配線板であって、前記導体回
路パターンのエッジ部と前記保護用レジストパターン端
部の交点近傍位置において、前記導体回路パターンと前
記保護用レジストパターンのレジスト層との間にレジス
ト流出防止層が設けられていることを特徴とする。Further, a printed wiring board according to a twelfth aspect of the present invention is a printed wiring board in which at least a part of a conductor circuit pattern formed on a substrate is covered with a protective resist applied by a liquid ejection device. A resist outflow prevention layer is provided between the conductor circuit pattern and the resist layer of the protective resist pattern at a position near the intersection of the edge portion of the conductor circuit pattern and the end portion of the protective resist pattern. It is characterized by
【００２４】また、本発明の請求項１３のプリント配線
板は、基板上に形成された導体回路パターンの少なくと
も一部が液体吐出装置により塗布された保護用レジスト
で被覆されてなるプリント配線板であって、前記導体回
路パターンのエッジ部と前記保護用レジストパターン端
部の交点近傍位置において、前記保護用レジストパター
ンのレジスト層の厚みが周辺より厚くなっていることを
特徴とする。The printed wiring board according to a thirteenth aspect of the present invention is a printed wiring board in which at least a part of a conductor circuit pattern formed on a substrate is covered with a protective resist applied by a liquid ejecting apparatus. The resist layer of the protective resist pattern is thicker than the periphery at a position near the intersection of the edge portion of the conductor circuit pattern and the end portion of the protective resist pattern.
【００２５】本発明では、導体回路パターンの上に、回
路保護用レジストパターンを形成する場合、導体回路パ
ターンのエッジ部分と回路保護用レジストパターンの設
置予定領域の端縁との交点近傍に、予め回路保護用レジ
ストもしくは類似のレジストを付着させ、後から回路保
護用レジストパターンを形成する。保護用レジストをそ
の被覆パターンにしたがって付着させる時点では、前記
保護用レジストのパターン設置予定領域の端縁の前記導
体回路パターンのエッジ部分近傍には、既にレジスト液
が付着されており、このレジスト液は、初めからあるい
は経時的に、後から吐出する保護用レジスト液より高濃
度になっている。したがって、後から基板上に保護用レ
ジスト液が吐出され、被覆した時、先に、導体回路パタ
ーンのエッジ部分と回路保護用レジストパターンの設置
予定領域の端縁との交点近傍に付着しているレジスト液
上に付着した保護用レジストは、先に付着していた比較
的に高濃度となっているレジスト液中に、拡散していく
ことになり、その部分での流延速度が抑制される。すな
わち、導体回路パターンのエッジ部分の段差に生じる毛
細管現象と、予め付着している比較的高濃度なレジスト
液中への保護用レジスト液の拡散によるレジスト液の流
延速度の抑制現象とが、互いに相殺することになる。そ
の結果、後から塗布された保護用レジスト液は、導体回
路パターンのエッジ部分に沿って被覆予定領域の外に流
れ出すことがない。In the present invention, when the circuit protection resist pattern is formed on the conductor circuit pattern, it is previously formed in the vicinity of the intersection of the edge portion of the conductor circuit pattern and the end edge of the planned installation area of the circuit protection resist pattern. A circuit protection resist or a similar resist is attached, and a circuit protection resist pattern is formed later. At the time of attaching the protective resist according to the coating pattern, the resist liquid has already been attached in the vicinity of the edge portion of the conductor circuit pattern at the edge of the pattern installation planned region of the protective resist. Has a higher concentration than the protective resist solution discharged from the beginning or over time. Therefore, after the protective resist liquid is discharged onto the substrate and covered, it is first adhered to the vicinity of the intersection between the edge portion of the conductor circuit pattern and the edge of the planned area for installing the circuit protective resist pattern. The protective resist that has adhered to the resist liquid will diffuse into the resist liquid that has a relatively high concentration that was previously adhered, and the casting speed at that portion will be suppressed. . That is, the capillary phenomenon that occurs in the step of the edge portion of the conductor circuit pattern, and the phenomenon of suppressing the casting speed of the resist solution due to the diffusion of the protective resist solution into the relatively high-concentration resist solution that is attached in advance, They will offset each other. As a result, the protective resist liquid applied afterward does not flow out of the area to be covered along the edge portion of the conductor circuit pattern.
【００２６】本発明では、導体回路パターンのエッジ部
分と回路保護用レジストパターンの設置予定領域の端縁
との交点近傍に予め付着させるレジスト液は、好適に
は、後から塗布する保護用レジスト液と同一の液体塗布
装置から吐出するが、同一組成のレジスト液を別の液体
吐出装置から吐出させてもよいし、濃度を高めた組成の
他のレジスト液を別の液体吐出装置から吐出させてもよ
いし、比較的に速乾性の組成の他のレジスト液を別の液
体吐出装置から吐出させてもよい。In the present invention, the resist solution that is previously deposited in the vicinity of the intersection of the edge portion of the conductor circuit pattern and the edge of the planned installation area of the circuit protection resist pattern is preferably a protective resist solution that is applied later. The same liquid coating device is used to discharge, but a resist liquid having the same composition may be discharged from another liquid discharging device, or another resist liquid having a higher concentration may be discharged from another liquid discharging device. Alternatively, another resist liquid having a relatively quick-drying composition may be discharged from another liquid discharging device.
【００２７】予め付着させるレジスト液を、後から塗布
する保護用レジスト液と同一のものとした場合、得られ
たプリント配線板においては、導体回路パターンのエッ
ジ部分と回路保護用レジストパターンの端縁との交点近
傍のレジスト層の厚みが幾分厚くなる程度で、組成上の
差異は顕著ではない。しかし、同一の液体吐出装置から
吐出する場合でも、保護用レジストを時間をおいて塗布
した場合や、比較的高濃度組成のレジスト液を予め塗布
した場合や、速乾性のレジストを塗布した場合は、得ら
れたプリント配線板における導体回路パターンのエッジ
部分と回路保護用レジストパターンの端縁との交点近傍
には、予め塗布したレジスト層と、保護用レジスト層の
２層構造が観察される。この場合のプリント配線板は、
本発明方法によって製造されたことを、明らかに確認す
ることができる。なお、本発明のプリント配線板の導体
回路パターンのエッジ部分と回路保護用レジストパター
ンの端縁との交点近傍において観察されるレジスト層の
厚み増加は、レジスト液の付着時にレジスト液が周囲に
流れるので、他の保護用レジスト層の厚みに対して顕著
なものではなく、プリント配線板の品質に影響すること
はない。When the resist solution to be applied in advance is the same as the resist solution for protection applied later, in the obtained printed wiring board, the edge portion of the conductor circuit pattern and the edge of the resist pattern for circuit protection are formed. The difference in composition is not so remarkable that the thickness of the resist layer in the vicinity of the intersection with is somewhat thicker. However, even when ejected from the same liquid ejecting apparatus, when the protective resist is applied after a while, when a resist solution having a relatively high concentration composition is applied in advance, or when a quick-drying resist is applied. In the vicinity of the intersection of the edge portion of the conductor circuit pattern and the edge of the circuit protection resist pattern in the obtained printed wiring board, a two-layer structure of a previously applied resist layer and a protection resist layer is observed. The printed wiring board in this case is
It can be clearly confirmed that it was produced by the method of the present invention. The increase in the thickness of the resist layer observed in the vicinity of the intersection of the edge portion of the conductor circuit pattern and the edge of the circuit protection resist pattern of the printed wiring board of the present invention is caused by the flow of the resist solution around when the resist solution is attached. Therefore, it is not remarkable with respect to the thickness of other protective resist layers, and does not affect the quality of the printed wiring board.
【００２８】このように、本発明によれば、導体回路パ
ターンが形成された基板上に、前記導体回路パターンの
少なくとも一部を覆うように保護用レジストパターンを
形成するときに、導体回路パターンのエッジ部分に沿っ
て保護用レジストが流れて、保護用レジストパターンの
精度を悪くするということがない。As described above, according to the present invention, when the protective resist pattern is formed on the substrate on which the conductor circuit pattern is formed so as to cover at least a part of the conductor circuit pattern, the conductor circuit pattern is formed. The protective resist does not flow along the edge portion and the precision of the protective resist pattern is not deteriorated.
【００２９】従って、プリント回路基板の製造歩留りを
高く維持でき、製造コストを低くすることができる。ま
た、信頼性の高いプリント配線板を提供することができ
る。このように、導体パターンのエッジ部分と保護レジ
ストパターンの端縁に予め回路保護用レジストの流出防
止レジスト領域を設置できるのは、インクジェットでの
パターン形成がドット単位でデータを制御することが可
能だからである。また、また基板全面にレジスト膜を形
成した後に不要部分のレジストをパターニングで除去す
るのではなく、ドット単位でレジストを打ってパターン
を形成するレジスト塗布形式であるためである。Therefore, the manufacturing yield of the printed circuit board can be maintained high and the manufacturing cost can be reduced. In addition, a highly reliable printed wiring board can be provided. In this way, the outflow prevention resist region of the circuit protection resist can be set in advance on the edge portion of the conductor pattern and the edge of the protective resist pattern because the pattern formation by inkjet can control the data in dot units. Is. This is also because the resist coating method is one in which the resist is applied in dot units to form a pattern, instead of removing the resist in unnecessary portions by patterning after forming a resist film on the entire surface of the substrate.
【００３０】[0030]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００３１】（第１の実施の形態）まず、導体回路パタ
ーンの形成された基板を以下の手順で作成した。なお、
この導体回路パターン形成プロセスは、本発明の構成に
制限を与えるものではなく、従来の方法で形成した導体
回路パターンを使用しても、なんら差し支えない。(First Embodiment) First, a substrate on which a conductor circuit pattern was formed was prepared by the following procedure. In addition,
This conductor circuit pattern forming process does not limit the structure of the present invention, and a conductor circuit pattern formed by a conventional method may be used.
【００３２】下記組成のエッチングレジストを、ノズル
数１２８本、主および副走査方向の解像度６００ｄｐ
ｉ、駆動周波数４ｋＨｚのバブルジェット方式のインク
ジェットプリンタに装填した。An etching resist having the following composition was used, with 128 nozzles and a resolution of 600 dp in the main and sub-scanning directions.
i, it was loaded in a bubble jet type inkjet printer with a drive frequency of 4 kHz.
【００３３】 （エッチングレジスト） アクリル樹脂 １０部 （アクリル酸／メチルメタクリレート１／９共重合体、 重量平均分子量：１５０００） モノエタノールアミン １部 水 ８９部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．１部 このバブルジェットプリンタを用い、ブラシ研磨処理し
たプリント配線板用銅張り積層板（民生用片面銅箔厚さ
３５μｍ、基板厚さ１．２ｍｍ）上に、エッチングパタ
ーンを印刷した。配線パターンは、予め作成した配線パ
ターンデータから印刷データを作成し、ドット印刷し
た。印刷された配線パターンの配線幅は約１５０μｍで
あり、パッドの直径は１．０ｍｍであった。(Etching resist) Acrylic resin 10 parts (acrylic acid / methyl methacrylate 1/9 copolymer, weight average molecular weight: 15000) Monoethanolamine 1 part Water 89 parts C.I. I. Direct Blue 86 0.1 part This bubble jet printer is used to print an etching pattern on a copper-clad laminate for printed wiring boards (commercial single-sided copper foil thickness 35 μm, substrate thickness 1.2 mm) that has been brush-polished. did. As the wiring pattern, print data was created from the previously created wiring pattern data and dot printing was performed. The printed wiring pattern had a wiring width of about 150 μm and a pad diameter of 1.0 mm.
【００３４】印刷された後、基板を８５℃のオーブンで
１５分加熱乾燥して、溶剤分を除去した。基板冷却後、
塩化第２鉄系エッチング液にてエッチング処理を行っ
た。処理は、５０℃、スプレー方式にて４分間行った。
処理後、水で洗浄し、配線幅を測定したところ、銅配線
の幅は平均で１２５μｍであり、パッドの直径は０．９
４ｍｍであった。After printing, the substrate was heated and dried in an oven at 85 ° C. for 15 minutes to remove the solvent component. After cooling the substrate
The etching treatment was performed with a ferric chloride-based etching solution. The treatment was performed at 50 ° C. for 4 minutes by a spray method.
After the treatment, it was washed with water and the wiring width was measured. As a result, the width of the copper wiring was 125 μm on average, and the diameter of the pad was 0.9.
4 mm.
【００３５】図１は、このようにして形成された銅回路
パターンの上面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線
に沿う断面図である。図中、１０１は銅張り積層基板、
１０２は銅回路パターン（導体回路パターン）である。FIG. 1 is a top view of the copper circuit pattern thus formed, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. In the figure, 101 is a copper-clad laminated substrate,
102 is a copper circuit pattern (conductor circuit pattern).
【００３６】次に、下記組成の回路保護用レジストを、
上記と同じバブルジェット方式のインクジェットプリン
タに装填した。Next, a circuit protection resist having the following composition was added:
The same bubble jet type inkjet printer as above was loaded.
【００３７】 （回路保護用レジスト） ＮＫ−エステル Ａ−ＴＭＰＴ−３Ｅ０ １０部 （アクリルモノマー：新中村化学工業株式会社製） ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１ ０．３部 （光重合開始剤：日本チバガイギー株式会社製） イソプロピルアルコール ６０部 水 ９．７部 Ｎ−メチルピロリドン ２０部 このプリンタを用い、まず、銅回路パターン１０２のエ
ッジ部で保護レジストパターンの端部との交点近傍（交
点よりパターン内側）に相当する部分に、レジストを吐
出した。図３はこの時の基板の上面図であり、図４は図
３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図中、２０４′
は保護レジストパターン設置予定領域、２０３は前記交
点近傍に相当する部分に吐出したレジスト（保護用レジ
スト流出防止領域）を示す。この吐出レジスト２０３
は、銅回路パターン１０２のエッジ部を覆っているのが
観察された。銅回路パターン１０２に沿ってのレジスト
の流れ出しも見られなかった。(Circuit protection resist) NK-ester A-TMPT-3E0 10 parts (acrylic monomer: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) IRGACURE 651 0.3 parts (photopolymerization initiator: Nippon Ciba-Geigy Co., Ltd.) Isopropyl Alcohol 60 parts Water 9.7 parts N-methylpyrrolidone 20 parts Using this printer, first, at the edge portion of the copper circuit pattern 102, the portion corresponding to the vicinity of the intersection with the end of the protective resist pattern (the inner side of the pattern from the intersection) is formed. Then, the resist was discharged. 3 is a top view of the substrate at this time, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 204 'in the figure
Indicates a protection resist pattern installation scheduled region, and 203 indicates a resist (protection resist outflow prevention region) discharged to a portion corresponding to the vicinity of the intersection. This discharge resist 203
Were observed to cover the edges of the copper circuit pattern 102. Neither was the resist flowing out along the copper circuit pattern 102.
【００３８】次に、回路保護用レジストのパターンを印
刷した。回路保護用レジストパターンは、上記同様、予
め作成した回路保護用レジストパターンのデータから印
刷データを作成し、ドット印刷した。印刷後の基板１０
１は、８０℃のオーブンで３０分間加熱乾燥して、溶剤
分を除去した。次に、超高圧水銀等で、５Ｊ／ｃｍ2の
紫外線露光を行ってレジストを硬化させた。Next, a circuit protection resist pattern was printed. As for the circuit protection resist pattern, print data was created from the data of the circuit protection resist pattern created in advance as in the above, and dot printing was performed. Printed circuit board 10
No. 1 was heated and dried in an oven at 80 ° C. for 30 minutes to remove the solvent component. Next, the resist was cured by exposing it to ultraviolet rays of 5 J / cm 2 with ultra-high pressure mercury or the like.
【００３９】図５は、このようにして作成されたプリン
ト配線板の銅回路部分の上面図であり、図６は、図５の
ＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図中、２０４は保護
用レジストパターンである。銅回路パターン１０２のエ
ッジ部に沿っての保護用レジストの流れは、ほとんど無
く問題にならなかった。これは、予め吐出したレジスト
２０３の濃度が、その溶剤分が幾分揮発するため、後か
ら塗布した保護用レジスト２０４より、幾分高濃度にな
り、レジスト２０３中に保護用レジスト２０４が拡散し
ていく過程が、保護用レジスト２０４が銅回路パターン
１０２のエッジに沿って流延するのを防止したものと、
思われる。FIG. 5 is a top view of the copper circuit portion of the printed wiring board thus produced, and FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. In the figure, reference numeral 204 is a protective resist pattern. The flow of the protective resist along the edge of the copper circuit pattern 102 was almost nonexistent. This is because the concentration of the resist 203 ejected in advance is somewhat higher than that of the protective resist 204 applied later because the solvent content thereof is somewhat volatilized, and the protective resist 204 diffuses into the resist 203. In the process, the protective resist 204 is prevented from being cast along the edge of the copper circuit pattern 102.
Seem.
【００４０】（第２の実施の形態）第１の実施の形態で
と同様にして銅回路パターンを形成した基板上に、以下
のインクジェット印刷装置を用い、回路保護用レジスト
のパターンを印刷した。(Second Embodiment) A circuit protection resist pattern was printed on the substrate on which a copper circuit pattern was formed in the same manner as in the first embodiment, using the following ink jet printer.
【００４１】使用したインクジェット印刷装置は、いわ
ゆる２室構造のバブルジェット印刷装置である。すなわ
ち、吐出される第１液体を収納する第１領域と、気泡形
成用の第２液体を収納する第２領域と、前記第１領域と
前記第２領域とを区分すると共に、吐出口側に対して相
対的に近い側に自由端を、相対的に遠い側に支点を備え
る可動部材を具備した分離壁を有し、前記第２液体の発
泡に伴って前記可動部材の自由端を変形せしめ、前記気
泡を前記第１領域内に侵入させて前記第１液体を吐出口
から吐出させる、構造のインクジェットヘッドである。The ink jet printing apparatus used is a so-called two-chamber bubble jet printing apparatus. That is, the first area for containing the first liquid to be discharged, the second area for containing the second liquid for forming bubbles, the first area and the second area are divided, and On the other hand, a separating wall having a movable member having a free end on a relatively close side and a fulcrum on a relatively far side is provided, and the free end of the movable member is deformed as the second liquid foams. An inkjet head having a structure in which the bubbles are allowed to enter the first region and the first liquid is discharged from a discharge port.
【００４２】そして、第１液体、すなわち回路保護用レ
ジストおよび第２液体、すなわち発泡液としては、それ
ぞれ以下のものを使用した。The following liquids were used as the first liquid, that is, the circuit protection resist and the second liquid, that is, the foaming liquid.
【００４３】 回路保護用レジスト： アデカレジン ＥＰ−４１００ ２０部 （ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：旭電化工業株式会社） デナコール ＥＸ−３１４ １０部 （ポリエポキシ化合物：ナガセ化成工業株式会社） ２−エチル−４−メチル−イミダゾール ３部 （エポキシ硬化剤） ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ５０部 イソプロピルアルコール １０部 Ｎ−メチルピロリドン １０部 発泡液： ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ８０部 イソプロピルアルコール ２０部 このプリンタを用いて、まず銅回路パターンのエッジ部
で保護レジストパターンの端部との交点近傍部分に、レ
ジストを吐出した。レジストは、銅回路パターンのエッ
ジ部を覆っているのが観察された。また、銅回路パター
ンに沿ってのレジストの流れの流れ出しも見られなかっ
た。Resist for circuit protection: Adeka Resin EP-4100 20 parts (Bisphenol A type epoxy resin: Asahi Denka Co., Ltd.) Denacol EX-314 10 parts (Polyepoxy compound: Nagase Kasei Co., Ltd.) 2-Ethyl-4- Methyl-imidazole 3 parts (epoxy curing agent) dipropylene glycol monomethyl ether 50 parts isopropyl alcohol 10 parts N-methylpyrrolidone 10 parts Foaming liquid: dipropylene glycol monomethyl ether 80 parts isopropyl alcohol 20 parts First using this printer, the copper circuit The resist was discharged onto the edge portion of the pattern in the vicinity of the intersection with the edge portion of the protective resist pattern. The resist was observed to cover the edges of the copper circuit pattern. Further, no outflow of resist flow along the copper circuit pattern was observed.
【００４４】次に、回路保護用レジストのパターンを印
刷した。回路保護用レジストパターンは、上記同様、予
め作成した回路保護用レジストパターンのデータから印
刷データを作成し、ドット印刷した。印刷後の基板は、
６０℃のオーブンで３０分間加熱乾燥して溶剤分を除去
した。次に、１５０℃のオーブンで１時間加熱しレジス
トを硬化させた。Next, a circuit protection resist pattern was printed. As for the circuit protection resist pattern, print data was created from the data of the circuit protection resist pattern created in advance as in the above, and dot printing was performed. The printed board is
The solvent was removed by heating and drying in an oven at 60 ° C. for 30 minutes. Next, the resist was cured by heating in an oven at 150 ° C. for 1 hour.
【００４５】銅回路パターンのエッジ部に沿っての保護
用レジストの流れは、観察されず、問題にならなかっ
た。The flow of the protective resist along the edges of the copper circuit pattern was not observed and was not a problem.
【００４６】（比較例１）前記第１の実施の形態でと同
様にしてプリント配線板を作成した。しかし、銅回路パ
ターンのエッジ部に予めレジストを付着させることをせ
ずに、回路保護用レジストパターンを印刷した。(Comparative Example 1) A printed wiring board was prepared in the same manner as in the first embodiment. However, the circuit protection resist pattern was printed without depositing the resist in advance on the edge portion of the copper circuit pattern.
【００４７】保護用レジストの印刷後の基板は、第１の
実施の形態と同様８０℃のオーブンで３０分間加熱乾燥
して溶剤分を除去した。次に、超高圧水銀灯で、５Ｊ／
ｃｍ2 の紫外線露光を行いレジストを硬化させた。The substrate after printing the protective resist was heated and dried in an oven at 80 ° C. for 30 minutes to remove the solvent component, as in the first embodiment. Next, with an ultra-high pressure mercury lamp, 5 J /
The resist was cured by exposing it to ultraviolet rays of cm 2 .
【００４８】得られたプリント配線板には、銅回路パタ
ーンのエッジ部に沿って保護用レジストが顕著に流延し
ていることが、観察された。It was observed that the protective resist was remarkably cast along the edges of the copper circuit pattern on the obtained printed wiring board.
【００４９】（比較例２）前記第２の実施の形態でと同
様にしてプリント配線板を作成した。しかし、銅回路パ
ターンのエッジ部に予めレジストを設定することをせず
に、回路保護用レジストパターンを印刷した。(Comparative Example 2) A printed wiring board was prepared in the same manner as in the second embodiment. However, the circuit protection resist pattern was printed without setting the resist in advance on the edge portion of the copper circuit pattern.
【００５０】印刷後の基板は、第２の実施の形態でと同
様に、６０℃のオーブンで３０分間加熱乾燥して溶剤分
を除去した。次に、１５０℃のオーブンで１時間加熱し
てレジストを硬化させた。The printed substrate was heated and dried in an oven at 60 ° C. for 30 minutes to remove the solvent content, as in the second embodiment. Next, the resist was cured by heating in an oven at 150 ° C. for 1 hour.
【００５１】得られたプリント配線板には、銅回路パタ
ーンのエッジ部に沿って保護用レジストが顕著に流延し
ていることが、観察された。It was observed that the protective resist was remarkably cast on the obtained printed wiring board along the edges of the copper circuit pattern.
【００５２】なお、前記実施例では、予め塗布するレジ
スト液を、後から塗布する保護用レジストと同一組成と
する場合のみを示したが、より高濃度の他のレジスト
液、他の組成レジスト液、速乾性の他のレジスト液を、
別の液体吐出装置により塗布する場合も、同様に実施す
ることができる。より高濃度のレジスト液、速乾性のレ
ジスト液を、別の液体吐出装置により、塗布する場合
は、予め塗布するレジスト液を先に吐出する範囲内で、
後から塗布する保護用レジスト液の吐出と、先のレジス
ト液の吐出との時間間隔を、機械的に対応可能な限り、
短縮することができ、工程に要する時間を削減すること
ができる。In the above embodiment, only the case where the resist solution to be applied in advance has the same composition as the protective resist to be applied later is shown. However, another resist solution having a higher concentration or another composition resist solution is used. , Other quick-drying resist solution,
When applying with another liquid ejecting apparatus, the same operation can be performed. When applying a higher concentration resist liquid, a quick-drying resist liquid by another liquid ejecting device, in the range of ejecting the resist liquid to be applied in advance,
The time interval between the discharge of the protective resist liquid to be applied later and the discharge of the preceding resist liquid is as long as mechanically possible.
It can be shortened and the time required for the process can be reduced.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本発明によれば、信頼性の高いプリント
配線板を高い歩留りで製造することができる。また、イ
ンクジェットを用いてパターンを形成するので、フォト
マスクやスクリーン印刷版を必要とせず、費用や納期が
かからない。また、設計の一部変更に際しても容易に対
処できる。さらに、工程が短く複雑でない。特に、少量
多品種生産にも対応が容易である。さらにまた、環境に
対しても優しいと言える。According to the present invention, a highly reliable printed wiring board can be manufactured with a high yield. Further, since the pattern is formed by using an inkjet, a photomask and a screen printing plate are not required, and the cost and the delivery time are not required. Further, it is possible to easily deal with a partial change in design. Furthermore, the process is short and not complicated. In particular, it is easy to handle low-volume, high-mix production. Furthermore, it can be said that it is environmentally friendly.
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明するためのも
ので、基板上に銅回路パターンを形成した後の基板の上
面図である。FIG. 1 is a top view of a substrate after a copper circuit pattern is formed on the substrate for explaining a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のII−II線に沿う基板の断面構成図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram of the substrate taken along the line II-II in FIG.
【図３】本発明の第１の実施の形態を説明するためのも
ので、前記基板上の銅回路パターンのエッジ部と、保護
用レジストパターン設置予定領域の端部との交点に相当
する位置に、レジストを吐出した状態の基板の上面図で
ある。FIG. 3 is a view for explaining the first embodiment of the present invention, and is a position corresponding to the intersection of the edge portion of the copper circuit pattern on the substrate and the end portion of the protective resist pattern installation planned region. FIG. 3 is a top view of the substrate in which the resist has been discharged.
【図４】図３のIV−IV線に沿う基板の断面構成図であ
る。4 is a cross-sectional configuration diagram of the substrate taken along line IV-IV in FIG.
【図５】本発明の第１の実施の形態において作成された
プリント配線板の銅回路部分の上面図である。FIG. 5 is a top view of a copper circuit portion of the printed wiring board created according to the first embodiment of the present invention.
【図６】図５のVI−VI線に沿うプリント配線板の断面構
成図である。6 is a cross-sectional configuration diagram of the printed wiring board taken along line VI-VI in FIG.
【図７】従来のインクジェット法により形成したプリン
ト配線板の銅回路部分の上面図である。FIG. 7 is a top view of a copper circuit portion of a printed wiring board formed by a conventional inkjet method.
【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面構成図である。8 is a cross-sectional configuration diagram taken along the line VIII-VIII in FIG. 7.
１０１ 銅張り積層基板（基板） １０２ 銅回路パターン（導体回路パターン） ２０３ 流出防止レジスト（流出防止領域） ２０４ 保護用レジストパターン ２０４′ 保護用レジストパターン設置予定領域 101 Copper Laminated Substrate (Substrate) 102 Copper Circuit Pattern (Conductor Circuit Pattern) 203 Outflow Prevention Resist (Outflow Prevention Area) 204 Protection Resist Pattern 204 'Protection Resist Pattern Installation Area
Claims (13)
液体吐出装置により該導体回路パターンの少なくとも一
部を保護用レジストで被覆するプリント配線板の製造方
法において、 前記導体回路パターンのエッジ部と保護用レジスト設置
予定領域の端縁との交点近傍に予めレジスト液を付着さ
せて保護用レジスト流出防止領域を形成し、その後、前
記保護用レジストをその設置予定領域に付着させること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。1. A substrate on which a conductor circuit pattern is formed,
In a method of manufacturing a printed wiring board in which at least a part of the conductor circuit pattern is covered with a protective resist by a liquid ejecting device, in the vicinity of an intersection of an edge portion of the conductor circuit pattern and an end edge of a protective resist installation planned region in advance. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: depositing a resist solution to form a protective resist outflow prevention region, and then depositing the protective resist on the planned installation region.
より形成する保護用レジスト流出防止領域は、前記保護
用レジスト設置予定領域の端縁から該設置予定領域の外
にはみ出さないことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板の製造方法。2. The protective resist outflow prevention region, which is previously formed by the adhesion of a resist solution in the vicinity of the intersection, does not extend outside the planned installation region from the edge of the protective resist installation planned region. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1.
より形成する保護用レジスト流出防止領域は、スポット
状であることを特徴とする請求項１または２のいずれか
に記載のプリント配線板の製造方法。3. The production of a printed wiring board according to claim 1, wherein the protective resist outflow prevention region formed by adhering a resist solution in the vicinity of the intersection is spot-shaped. Method.
前記予め形成した保護用レジスト流出防止領域を構成す
るレジスト液の濃度が前記保護用レジストの濃度より高
くなってから行うことを特徴とする請求項１ないし３の
いずれかに記載のプリント配線板の製造方法。4. The pattern formation of the protective resist comprises:
4. The printed wiring board according to claim 1, wherein the process is performed after the concentration of the resist solution forming the protective resist outflow prevention region formed in advance is higher than the concentration of the protective resist. Production method.
保護用レジストと同一成分であることを特徴とする請求
項１ないし４のいずれかに記載のプリント配線板の製造
方法。5. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the resist solution applied in advance has the same component as that of the protective resist.
保護用レジストを吐出する液体吐出装置から吐出するこ
とを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプ
リント配線板の製造方法。6. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the resist liquid to be deposited in advance is discharged from a liquid discharging device that discharges the protective resist.
保護用レジスト液より高濃度であることを特徴とする請
求項１ないし３のいずれかに記載のプリント配線板の製
造方法。7. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the resist solution applied in advance has a higher concentration than that of the protective resist solution.
保護用レジスト液より速乾性であることを特徴とする請
求項１ないし３のいずれかに記載のプリント配線板の製
造方法。8. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the resist solution applied in advance is faster drying than the protective resist solution.
保護用レジストを吐出する液体吐出装置とは別の液体吐
出装置から吐出することを特徴とする請求項１、２、
３、７または８のいずれかに記載のプリント配線板の製
造方法。9. The liquid ejecting apparatus, which is different from the liquid ejecting apparatus ejecting the protective resist, for ejecting the resist liquid deposited in advance.
9. The method for manufacturing a printed wiring board according to any one of 3, 7, and 8.
ネルギーにより液体を噴射するバブルジェット方式の液
体吐出装置を用いることを特徴とする請求項１ないし９
のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。10. A liquid jet device of a bubble jet system, which jets liquid by the energy of a heat generating element, is used as the liquid jet device.
The method for producing a printed wiring board according to any one of the above.
置が、吐出口に連通する第１の液流路と、該液流路に隣
接して廃され気泡発生領域を有する第２の液流路と、前
記第１の液流路と前記第２の液流路の前記気泡発生領域
との間に配され、前記吐出口方向に自由端を有するとと
もに前記吐出口方向と逆方向に前記自由端を支える支点
を有する可動部材とを有し、前記気泡発生領域に気泡を
発生させ、該気泡の発生に伴う圧力に基づいて前記可動
部材の自由端を前記第１の液流路側に変位させて、液体
を吐出する液体吐出装置であることを特徴とする請求項
１０に記載のプリント配線板の製造方法。11. A liquid jet device of the bubble jet system, comprising: a first liquid flow path communicating with a discharge port; and a second liquid flow path adjacent to the liquid flow path and having a bubble generation region which is discarded. Is disposed between the first liquid flow path and the bubble generation region of the second liquid flow path, has a free end in the discharge port direction, and has the free end in a direction opposite to the discharge port direction. A movable member having a supporting fulcrum to support, generate bubbles in the bubble generation region, and displace the free end of the movable member to the first liquid flow path side based on the pressure accompanying the generation of the bubbles, The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 10, wherein the method is a liquid ejection device that ejects a liquid.
の少なくとも一部が液体吐出装置により塗布された保護
用レジストで被覆されてなるプリント配線板であって、 前記導体回路パターンのエッジ部と前記保護用レジスト
パターン端部の交点近傍位置において、前記導体回路パ
ターンと前記保護用レジストパターンのレジスト層との
間にレジスト流出防止層が設けられていることを特徴と
するプリント配線板。12. A printed wiring board in which at least a part of a conductor circuit pattern formed on a substrate is covered with a protective resist applied by a liquid discharge device, the edge portion of the conductor circuit pattern and the A printed wiring board, wherein a resist outflow prevention layer is provided between the conductor circuit pattern and the resist layer of the protective resist pattern at a position near the intersection of the end portions of the protective resist pattern.
の少なくとも一部が液体吐出装置により塗布された保護
用レジストで被覆されてなるプリント配線板であって、 前記導体回路パターンのエッジ部と前記保護用レジスト
パターン端部の交点近傍位置において、前記保護用レジ
ストパターンのレジスト層の厚みが周辺より厚くなって
いることを特徴とするプリント配線板。13. A printed wiring board in which at least a part of a conductor circuit pattern formed on a substrate is covered with a protective resist applied by a liquid discharge device, the edge portion of the conductor circuit pattern and the A printed wiring board, wherein the thickness of the resist layer of the protective resist pattern is thicker than the periphery at a position near the intersection of the end portions of the protective resist pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8854896A JPH09283893A (en) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | Manufacture of printed wiring board and printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8854896A JPH09283893A (en) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | Manufacture of printed wiring board and printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283893A true JPH09283893A (en) | 1997-10-31 |
Family
ID=13945919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8854896A Pending JPH09283893A (en) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | Manufacture of printed wiring board and printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283893A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7451699B2 (en) * | 2002-03-04 | 2008-11-18 | Printar Ltd. | Digital application of protective soldermask to printed circuit boards |
| KR20210119302A (en) | 2020-03-24 | 2021-10-05 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | Pattern forming apparatus, pattern forming method, and discharge data generating method |
| KR20220040364A (en) | 2020-09-23 | 2022-03-30 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | Image forming method and image forming apparatus |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8854896A patent/JPH09283893A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7451699B2 (en) * | 2002-03-04 | 2008-11-18 | Printar Ltd. | Digital application of protective soldermask to printed circuit boards |
| KR20210119302A (en) | 2020-03-24 | 2021-10-05 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | Pattern forming apparatus, pattern forming method, and discharge data generating method |
| KR20220040364A (en) | 2020-09-23 | 2022-03-30 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | Image forming method and image forming apparatus |
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