JPH09279391A - Continuous electroplating cell for metallic strip - Google Patents
Continuous electroplating cell for metallic stripInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属ストリップの
表面に連続的に電気めっきを施す連続電気めっきセル、
特に、金属ストリップのエッジオーバーコートを防止す
るための陽極部を有する連続電気めっきセルに関するも
のである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a continuous electroplating cell for continuously electroplating a surface of a metal strip,
In particular, it relates to a continuous electroplating cell having an anode portion to prevent edge overcoating of metal strips.
【０００２】[0002]
【従来の技術】金属ストリップの表面に連続的に電気め
っきを施すための装置に関する広く知られた従来技術例
として、図５に示すような連続電気めっきセルがある。
図５（ａ）はその上面図、図５（ｂ）はその側面図であ
る。このような連続電気めっきセルにおけるめっきの仕
組みは、概略次に述べるようなものである。めっき液を
満たしためっき槽４の中に配置された給電用ロール３の
間を金属ストリップ２を走行させ、この金属ストリップ
２を挟んだ両側に対向して電極板５を配置し、図５
（ａ）（ｂ）には記されてはいないが直流電源の陽極を
電極板５に陰極を給電用ロール３に結線し、これらに適
当な電圧を印加し電極板５と金属ストリップ２との間で
通電させることで、めっき槽４内を金属ストリップ２が
通過する間にその表面に連続的にめっきを行う。そし
て、めっき付着量は通電量に比例するので通電量でめっ
き付着量を制御する。以上が連続電気めっきセルにおけ
るめっきの仕組みの概要である。2. Description of the Related Art As a widely known conventional example of an apparatus for continuously electroplating the surface of a metal strip, there is a continuous electroplating cell as shown in FIG.
5A is a top view thereof, and FIG. 5B is a side view thereof. The mechanism of plating in such a continuous electroplating cell is as outlined below. The metal strip 2 is made to travel between the power supply rolls 3 arranged in the plating tank 4 filled with the plating solution, and the electrode plates 5 are arranged so as to face each other on both sides of the metal strip 2.
Although not shown in (a) and (b), the anode of the DC power source is connected to the electrode plate 5 and the cathode is connected to the power supply roll 3, and an appropriate voltage is applied to these to connect the electrode plate 5 and the metal strip 2 to each other. By supplying electricity between the metal strips 2 while passing through the plating tank 4, the surface of the metal strips 2 is continuously plated. Since the amount of applied plating is proportional to the amount of applied electricity, the amount of applied electricity is controlled by the amount of applied electricity. The above is the outline of the plating mechanism in the continuous electroplating cell.
【０００３】上述した連続電気めっきセルにおける問題
点の一つとして、金属ストリップのエッジ部でめっき付
着量が過剰になる、いわゆるエッジオーバーコート問題
がある。図６（ｂ）にこのエッジオーバーコート状態に
なったストリップの幅方向めっき付着量分布を示す。図
６（ｂ）では、めっき付着量の狙い値３０mg/m2 に対
し、ストリップのエッジ部から約３０mmの辺りからめっ
き付着量が徐々に増大し、エッジ部では狙い値の約２．
５倍にもなっている。このエッジオーバーコートが生じ
ると、金属ストリップをコイル状に巻いた場合にストリ
ップのエッジ部が盛り上がり、その部分がストリップ表
面に傷を生じさせる原因となる。さらにエッジオーバー
コートは、溶接時のエッジオーバーコート部分の溶接強
度不良や、エッジオーバーコート部分の変色による外観
不良といった問題を招く。As one of the problems in the above-mentioned continuous electroplating cell, there is a so-called edge overcoat problem, in which the amount of plating adhered becomes excessive at the edge portion of the metal strip. FIG. 6B shows the distribution of the coating amount in the width direction of the strip in the edge overcoat state. In FIG. 6 (b), the target value of the coating amount of 30 mg / m 2 is gradually increased from about 30 mm from the edge portion of the strip, and the target value of the edge portion is about 2.
It is five times as large. When this edge overcoat occurs, the edge portion of the strip rises when the metal strip is wound into a coil, and that portion causes damage to the strip surface. Further, the edge overcoat causes problems such as poor welding strength at the edge overcoat portion during welding and poor appearance due to discoloration of the edge overcoat portion.
【０００４】このエッジオーバーコートが発生する原因
を図６（ａ）を用いて説明する。図６（ａ）は図５
（ｂ）のＣーＣ′断面図である。図６（ａ）中の破線
は、電極板５と金属ストリップ２との間で電圧をかける
ことにより生じる電気力線で、金属ストリップ２の表面
上でのこの電気力線の密度が高い場所ほど、そこでの単
位面積当たりの通電量、すなわちめっき付着量が大きい
ことを示している。図６（ａ）では、電極板５が金属ス
トリップ２よりも幅が広いため、ストリップのエッジよ
りも外側に位置する電極からの余分な電流がストリップ
エッジ部に流入し、結果として図６（ｂ）に示すような
エッジオーバーコート状態になっている。電極と金属ス
トリップとを同じ幅とし、それぞれの両端を揃えればこ
のようなエッジオーバーコートを生じないが、通常めっ
きする金属ストリップの幅は複数有るため、電極の幅は
金属ストリップの最大幅かあるいはストリップの蛇行も
考慮して余裕を持たせた幅としてあり、実際には必ず電
極板５が金属ストリップ２よりも幅が広くなり、エッジ
オーバーコートを生じる。The cause of the edge overcoat will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows FIG.
FIG. 9B is a sectional view taken along line CC ′ of FIG. The broken line in FIG. 6 (a) is a line of electric force generated by applying a voltage between the electrode plate 5 and the metal strip 2, and the higher the density of the line of electric force is on the surface of the metal strip 2. , That is, there is a large amount of energization per unit area, that is, a large amount of plating adhered. In FIG. 6A, since the electrode plate 5 is wider than the metal strip 2, extra current from the electrodes located outside the edge of the strip flows into the strip edge portion, resulting in FIG. The edge overcoat state is as shown in). If the electrode and the metal strip have the same width and both ends are aligned, such an edge overcoat will not occur, but since there are usually multiple metal strip widths to be plated, the electrode width is the maximum width of the metal strip or The width is made to have a margin in consideration of the meandering of the strip, and in reality, the electrode plate 5 is always wider than the metal strip 2 and an edge overcoat occurs.
【０００５】このようなエッジオーバーコートを防ぐた
めの従来技術の代表例は、特開昭５２−１３０４３５号
公報などに示されるエッジマスクである。エッジマスク
は、金属ストリップの両端近傍に絶縁体を配置すること
で、ストリップのエッジよりも外側に位置する電極から
の余分な電流を遮蔽するので、エッジオーバーコートを
防止する。しかし、この方法が十分な効果を発揮するた
めにはエッジマスクを金属ストリップの極近傍に配置せ
ねばならず、ストリップのわずかな蛇行によりエッジマ
スクとストリップが接触し、双方とも破損するトラブル
が発生している。A typical example of the prior art for preventing such an edge overcoat is an edge mask disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-130435. The edge mask blocks the excess current from the electrodes located outside the edges of the strip by placing insulators near the ends of the metal strip, thus preventing edge overcoating. However, in order for this method to be fully effective, the edge mask must be placed very close to the metal strip, and the slight meandering of the strip causes contact between the edge mask and the strip, causing both to be damaged. are doing.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
したストリップの蛇行に起因する、ストリップとエッジ
マスクの接触によるエッジマスクおよびストリップの破
損トラブルを発生させること無く、エッジオーバーコー
トを防止することが可能な金属ストリップの連続電気め
っきセルを提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to prevent edge overcoating without causing troubles of the edge mask and the strip being damaged due to the contact between the strip and the edge mask due to the above-mentioned meandering of the strip. It is possible to provide a continuous electroplating cell of metal strips.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の金属ストリップの連続電気めっきセルの要
旨は下記の通りである。 （１） 金属ストリップの連続電気めっきセルにおい
て、その陽極部１が、金属ストリップ２を挟んで配設さ
れた偶数対の矩形状平面を有する不溶性電極１ａ−１，
１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２で構成され、かつ、該不
溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２は金
属ストリップ２の板幅変更に対応して該金属ストリップ
２の板幅方向に可動であり、また、前記矩形状平面を有
する不溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−
２のそれぞれの２短辺部の一方は常に金属ストリップ２
のエッジ部より内側に在り、残りの一方は常に金属スト
リップ２のエッジ部より外側にあるように配置され、し
かも各該不溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１
ｂ−２は、エッジ部より内側にある短辺部が金属ストリ
ップ２の進行方向に見て左右で同じ回数現れるように配
置されていることを特徴とする、金属ストリップの連続
電気めっきセルである。In order to solve the above problems, the gist of the continuous electroplating cell for metal strips of the present invention is as follows. (1) In a continuous electroplating cell for metal strips, the anode part 1 has insoluble electrodes 1a-1 having even-numbered pairs of rectangular flat surfaces arranged with a metal strip 2 interposed therebetween.
1b-1, 1a-2, 1b-2, and the insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b-2 correspond to the strip width change of the metal strip 2. 2 is movable in the plate width direction and has insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b- having the rectangular flat surface.
One of the two short sides of each of the two is always a metal strip 2
Of the insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1 are arranged such that they are inside the edge of the metal strip 2 and the other one is always outside the edge of the metal strip 2.
b-2 is a continuous electroplating cell for metal strips, characterized in that the short side portion inside the edge portion is arranged so that it appears the same number of times on the left and right sides when viewed in the traveling direction of the metal strip 2. .
【０００８】（２） （１）に記載されている金属スト
リップの連続電気めっきセルにおいて、不溶性電極１ａ
−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２の短辺部より外側
に金属ストリップ２のエッジがある側では、不溶性電極
１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２の短辺部と金
属ストリップ２のエッジとの距離ｂが、不溶性電極１ａ
−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２と金属ストリップ
２との面直方向距離ｈの０．５〜１．５倍であることを
特徴とする、金属ストリップの連続電気めっきセル。(2) In the metal strip continuous electroplating cell described in (1), the insoluble electrode 1a is used.
On the side where the edges of the metal strip 2 are located outside the short side portions of -1, 1b-1, 1a-2, 1b-2, the short lengths of the insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b-2 are short. The distance b between the side and the edge of the metal strip 2 is the insoluble electrode 1a.
A continuous electroplating cell for metal strips, characterized in that it is 0.5 to 1.5 times the distance h in the perpendicular direction between the metal strips 1, 1b-1, 1a-2, 1b-2.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下に本発明の金属ストリップの
連続電気めっきセルが、どのように作用してストリップ
を接触により破損するようなことが無く、エッジオーバ
ーコートを防止することが可能なのかについて図を用い
て説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the following, how the continuous electroplating cell for a metal strip of the present invention can prevent an edge overcoat without causing damage to the strip by contact. Will be described with reference to the drawings.
【００１０】図１（ａ），（ｂ）において、金属ストリ
ップ２は給電ロール３に支持され左から右へと通板され
て、まず、不溶性電極１ａ−１でめっきされる。ここで
のめっきされる様子を示すために、図１（ｂ）のＡー
Ａ′断面図を図２（ａ）に、さらにＡーＡ′断面でのめ
っき付着速度のストリップ幅方向分布を図２（ｂ）に模
式的に示す。また、図２（ａ）の破線は不溶性電極１ａ
−１と金属ストリップ２との間で電圧をかけることによ
り生じる電気力線である。図２（ａ）に示すように、不
溶性電極１ａ−１は、金属ストリップ２の右エッジが不
溶性電極１ａ−１の右端部より外側に出てしまっている
ので、金属ストリップ２の右エッジ近傍の電気力線は疎
になり、一方、金属ストリップ２の左エッジは不溶性電
極１ａ−１の左端部の内側に入っているので金属ストリ
ップ２の左エッジ近傍の電気力線は図６（ａ）に示した
従来のめっき同様密になっている。このため、ＡーＡ′
断面でのめっき付着速度のストリップ幅方向分布は図２
（ｂ）に示すように、左エッジ部近傍では大きいが、右
エッジ部近傍では小さくなっている。In FIGS. 1A and 1B, the metal strip 2 is supported by the power feed roll 3 and is passed from left to right, and first plated with the insoluble electrode 1a-1. In order to show how plating is performed here, a sectional view taken along the line AA 'in FIG. 1 (b) is shown in FIG. 2 (a), and a distribution in the strip width direction of the plating deposition rate at the AA' section is shown. 2 (b) schematically. In addition, the broken line in FIG. 2A indicates the insoluble electrode 1a.
It is a line of electric force generated by applying a voltage between -1 and the metal strip 2. As shown in FIG. 2A, in the insoluble electrode 1a-1, since the right edge of the metal strip 2 is outside the right end of the insoluble electrode 1a-1, the vicinity of the right edge of the metal strip 2 is shown. The lines of electric force become sparse, while the left edge of the metal strip 2 is inside the left end of the insoluble electrode 1a-1, so the line of electric force near the left edge of the metal strip 2 is shown in FIG. 6 (a). It is as dense as the conventional plating shown. Therefore, A-A '
Fig. 2 shows the distribution of the plating deposition rate in the cross section in the strip width direction.
As shown in (b), it is large near the left edge portion but small near the right edge portion.
【００１１】このままでは、金属ストリップは、左エッ
ジ部は従来のようにエッジオーバーコートで、一方、右
エッジ部はめっき付着量不足になってしまうが、金属ス
トリップはさらに通板され、図１（ａ），（ｂ）におい
て、不溶性電極１ｂ−１でめっきされるようになる。こ
こでのめっきされる様子を示すために、図１（ｂ）のＢ
ーＢ′断面図を図３（ａ）に、さらにＢーＢ′断面での
めっき付着速度のストリップ幅方向分布を図３（ｂ）に
模式的に示す。ここでは先述した不溶性電極１ａ−１で
のめっきとは逆に、不溶性電極１ｂ−１は、金属ストリ
ップ２の左エッジが不溶性電極１ｂ−１の左端部より外
側に出てしまっているので、金属ストリップ２の左エッ
ジ近傍の電気力線は疎になり、一方、金属ストリップ２
の右エッジは不溶性電極１ｂ−１の右端部の内側に入っ
ているので、金属ストリップ２の右エッジ近傍の電気力
線は図６（ａ）に示した従来のめっき同様密になってい
る。このため、ＢーＢ′断面でのめっき付着速度のスト
リップ幅方向分布は図３（ｂ）に示すように、右エッジ
部近傍では大きいが、左エッジ部近傍では小さくなって
いる。In this state, the left edge portion of the metal strip is edge-overcoated as in the conventional case, while the right edge portion has a shortage of plating adhesion amount, but the metal strip is further passed through the metal strip as shown in FIG. In a) and (b), the insoluble electrode 1b-1 is plated. In order to show how plating is performed here, B in FIG.
3B is a schematic cross-sectional view taken along the line B-B ', and FIG. 3B is a schematic diagram showing the distribution of the plating deposition rate in the strip width direction at the cross-section B-B'. Contrary to the above-described plating with the insoluble electrode 1a-1, here, the insoluble electrode 1b-1 has a left edge of the metal strip 2 that extends outside the left end of the insoluble electrode 1b-1. The electric lines of force near the left edge of the strip 2 are sparse, while the metal strip 2
Since the right edge of the metal strip 2 is inside the right end of the insoluble electrode 1b-1, the lines of electric force in the vicinity of the right edge of the metal strip 2 are dense as in the conventional plating shown in FIG. 6 (a). Therefore, as shown in FIG. 3B, the distribution of the plating deposition rate in the strip width direction in the BB ′ cross section is large in the vicinity of the right edge portion, but is small in the vicinity of the left edge portion.
【００１２】この後、金属ストリップは、同様のめっき
を不溶性電極１ａ−２，１ｂ−２でも繰り返され、セル
外へと出ていく。めっき付着量は、めっき付着速度の時
間積分であるから、本発明の金属ストリップの連続電気
めっきセルでの実際のめっき付着量は、図２（ｂ）に示
されるめっき付着速度と図３（ｂ）に示されるめっき付
着速度との時間平均である時間平均めっき付着速度に、
金属ストリップが不溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ
−２，１ｂ−２を通過する時間をかけたものとなる。す
なわち、この時間平均めっき付着速度は、ちょうど図２
（ｂ）と図３（ｂ）とのめっき付着速度の大きい部分と
小さい部分とが互いに補い合い、図４に示されるよう
に、ストリップ幅方向にかなり均一なめっき付着速度と
なる。After that, the metal strip repeats the same plating on the insoluble electrodes 1a-2 and 1b-2, and goes out of the cell. Since the plating deposition amount is the time integration of the plating deposition rate, the actual plating deposition amount in the continuous electroplating cell of the metal strip of the present invention is the same as the plating deposition rate shown in FIG. ) To the time average plating deposition rate, which is the time average with the plating deposition rate shown in
Metal strips are insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a
It takes time to pass through -2, 1b-2. That is, this time average plating deposition rate is exactly as shown in FIG.
3B and FIG. 3B complement each other with a portion having a high deposition rate and a portion having a low deposition rate, and as shown in FIG. 4, the deposition rate is fairly uniform in the strip width direction.
【００１３】但し、このようにめっき付着速度の大きい
部分と小さい部分とが互いに補い合うためには、不溶性
電極は偶数対必要で、かつ該不溶性電極１ａ−１，１ｂ
−１，１ａ−２，１ｂ−２の金属ストリップ２の進行方
向に平行な短辺部の一方は常に金属ストリップ２のエッ
ジ部より内側に在り、残りの一方の短辺部は金属ストリ
ップ２のエッジ部より外側に在るように配置され、しか
も各不溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−
２は、エッジ部より内側にある短辺部が金属ストリップ
２の進行方向に見て左右で同じ回数現れるように配置さ
れている必要がある。なぜならば、例えばもし不溶性電
極１ｂ−２が無く、不溶性電極が奇数である３対であっ
たならば、金属ストリップの左エッジ部のめっき付着速
度が大きく、右エッジ部のめっき付着速度が小さい時間
が長くなり、得られるめっき付着量分布も左エッジ部の
めっき付着量が大きく、右エッジ部のめっき付着量が小
さくなってしまい、また、例えばもし不溶性電極１ｂ−
２が、ストリップの右エッジが外側にあるように配置さ
れた場合も同じく左エッジ部のめっき付着速度が大き
く、右エッジ部のめっき付着速度が小さい時間が長くな
り、得られるめっき付着量分布も左エッジ部のめっき付
着量が大きく、右エッジ部のめっき付着量が小さくなっ
てしまうからである。However, in order for such a portion having a high plating deposition rate and a portion having a small plating deposition rate to complement each other, an even number of insoluble electrodes are required and the insoluble electrodes 1a-1 and 1b are required.
One of the short sides of -1, 1a-2, 1b-2 parallel to the traveling direction of the metal strip 2 is always inside the edge of the metal strip 2, and the other one of the short sides is of the metal strip 2. The insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b- are arranged so as to be outside the edge portion.
2 need to be arranged so that the short side portion inside the edge portion appears the same number of times on the left and right sides when viewed in the traveling direction of the metal strip 2. This is because, for example, if the insoluble electrodes 1b-2 are absent and the number of insoluble electrodes is three, the time when the plating deposition rate on the left edge portion of the metal strip is high and the plating deposition rate on the right edge portion is low is small. And the resulting distribution of the amount of deposited coating is large at the left edge portion and small at the right edge portion. Further, for example, if the insoluble electrode 1b-
In the case where No. 2 is arranged such that the right edge of the strip is on the outside, the plating deposition rate at the left edge portion is also high, and the plating deposition rate at the right edge portion is small for a long time. This is because the coating amount on the left edge portion is large and the coating amount on the right edge portion is small.
【００１４】また、図１（ａ），（ｂ）では不溶性電極
は４対であったが、偶数対であれば特に数を限定するも
のではない。また、図１（ａ）では不溶性電極は、エッ
ジ部より内側にある短辺部が金属ストリップ２の進行方
向に見て左右交互に現れるように配置されているが、左
右で同じ回数現れるように配置されていれば、必ずしも
左右交互に現れるように配置されている必要はない。In addition, although the insoluble electrodes are 4 pairs in FIGS. 1A and 1B, the number is not particularly limited as long as it is an even number. Further, in FIG. 1A, the insoluble electrodes are arranged such that the short side portions inside the edge portions appear alternately left and right when viewed in the traveling direction of the metal strip 2, but they appear the same number of times on the left and right sides. If they are arranged, they do not necessarily have to be arranged so that they appear alternately left and right.
【００１５】さらに、本発明の金属ストリップの連続電
気めっきセルにおいては、各不溶性電極１ａ−１，１ｂ
−１，１ａ−２，１ｂ−２は、金属ストリップ２の幅方
向に可動であることが必要である。その理由は、金属ス
トリップ２の幅変更に応じて、不溶性電極１ａ−１，１
ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２の金属ストリップ２の進行
方向に平行な短辺部の一方は常に金属ストリップ２のエ
ッジ部より内側に在り、残りの一方の短辺部は金属スト
リップ２のエッジ部より外側に在るように、しかも各不
溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２が、
エッジ部より内側にある短辺部が金属ストリップ２の進
行方向に見て左右で同じ回数現れるように制御するため
である。つまり、金属ストリップの幅を板幅センサー等
により察知し、その幅に応じて金属ストリップ２の幅方
向に不溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−
２を移動し、上述のような配置に制御するのである。Furthermore, in the continuous electroplating cell for metal strips of the present invention, each insoluble electrode 1a-1, 1b is provided.
It is necessary that -1, 1a-2, and 1b-2 be movable in the width direction of the metal strip 2. The reason is that the insoluble electrodes 1a-1 and 1
One of the short sides of b-1, 1a-2, and 1b-2 parallel to the traveling direction of the metal strip 2 is always inside the edge of the metal strip 2, and the remaining one of the short sides is the metal strip 2. Of the insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b-2 so as to be outside the edge portion of
This is because the short side portion inside the edge portion is controlled so as to appear the same number of times on the left and right sides when viewed in the traveling direction of the metal strip 2. That is, the width of the metal strip is detected by a plate width sensor or the like, and the insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b- are formed in the width direction of the metal strip 2 according to the width.
2 is moved to control the arrangement as described above.
【００１６】以上述べたように、本発明の金属ストリッ
プの連続電気めっきセルは、ストリップと接触の可能性
が在るようなエッジマスクを用いることなくエッジオー
バーコートを防止することが可能である。As noted above, the continuous metal strip electroplating cell of the present invention is capable of preventing edge overcoating without the use of an edge mask that may come into contact with the strip.
【００１７】次に、さらに本発明の実施の形態につい
て、図１（ａ），（ｂ）に基づいて詳細に説明する。図
１（ａ）は、本発明の金属ストリップの連続電気めっき
セルの上面図で、図１（ｂ）はその側面図である。本発
明の主たる特徴は、矩形状不溶性電極１ａ−１，１ｂ−
１，１ａ−２，１ｂ−２からなる陽極部にあり、その他
の給電ロール３，めっき槽４は従来めっきセルのものと
同様である。従って、以下に陽極部の実施の形態につい
て詳しく述べる。Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b). 1 (a) is a top view of a metal strip continuous electroplating cell of the present invention, and FIG. 1 (b) is a side view thereof. The main feature of the present invention is that the rectangular insoluble electrodes 1a-1 and 1b-
1, 1a-2, 1b-2 are in the anode part, and the other power feed rolls 3 and plating tank 4 are the same as those of the conventional plating cell. Therefore, the embodiment of the anode part will be described in detail below.
【００１８】まず、本発明の金属ストリップの連続電気
めっきセルの陽極部１の主たる構成因子は、金属ストリ
ップ２の板幅方向に可動なかつ金属ストリップ２を挟ん
で対向するよう配設された偶数対の矩形状平面を有する
不溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２で
ある。これらの矩形状平面を有する不溶性電極１ａ−
１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２の材質は、めっき液
に対して不溶性であれば特に限定されない（例えば酸性
浴を用いた錫めっきでは、Ｔｉに白金めっきを施したも
のが用いられている）。また、これら矩形状平面を有す
る不溶性電極の設置方法は、めっき槽４内に適宜設けら
れた架台にリニアガイド（図には示していない）を介し
て金属ストリップ２の板幅方向に可動なように、かつ、
金属ストリップ２を挟んで対向するよう対で設置され
る。このような矩形状平面を有する不溶性電極の対は、
先述したように、めっき付着量のストリップ板幅方向均
一性を確保するために、偶数対でなければならない。設
置に際しては、めっき付着量の均一化を図るために、こ
れら矩形状平面を有する不溶性電極と金属ストリップ２
とは、各々の面が互いに平行になるように設置されねば
ならない。First, the main constituent factor of the anode part 1 of the continuous electroplating cell for metal strips of the present invention is that the even number of pairs of metal strips 2 which are movable in the plate width direction and are opposed to each other with the metal strip 2 sandwiched therebetween. Are insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b-2 having a rectangular flat surface. Insoluble electrode 1a-having these rectangular planes
The material of 1, 1b-1, 1a-2, 1b-2 is not particularly limited as long as it is insoluble in the plating solution (for example, in tin plating using an acidic bath, Ti plated with platinum is used. Have been). Further, the method of installing the insoluble electrode having these rectangular flat surfaces is such that the metal strip 2 can be moved in the plate width direction via a linear guide (not shown) on a pedestal provided appropriately in the plating tank 4. And,
The metal strips 2 are placed in pairs so as to face each other. A pair of insoluble electrodes having such a rectangular plane is
As described above, in order to ensure the uniformity of the amount of plating applied in the strip plate width direction, the number of pairs must be even. At the time of installation, in order to make the coating amount uniform, the insoluble electrode having these rectangular flat surfaces and the metal strip 2
And must be installed with their faces parallel to each other.
【００１９】次に、本発明の金属ストリップの連続電気
めっきセルの不溶性電極の配置に関しては、不溶性電極
１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２の金属ストリ
ップ２の進行方向に平行な２短辺部の一方が常に金属ス
トリップ２のエッジ部より内側に在り、残りの一方の短
辺部は金属ストリップ２のエッジ部より外側に在るよう
に配置され、しかも各不溶性電極１ａ−１，１ｂ−１，
１ａ−２，１ｂ−２は、エッジ部より内側にある短辺部
が金属ストリップ２の進行方向に見て左右で同じ回数現
れるように配置されていることが必要である。このよう
な配置は、先述したように不溶性電極がリニアガイドを
介して金属ストリップの板幅方向に可動なように設置さ
れているので、たとえストリップの板幅が変更された場
合であっても容易に実現できる。Next, regarding the disposition of the insoluble electrodes of the continuous electroplating cell of the metal strip of the present invention, the insoluble electrodes 1a-1, 1b-1, 1a-2 and 1b-2 are parallel to the traveling direction of the metal strip 2. 2 of the two short sides are always located inside the edge of the metal strip 2, and the remaining one short side is located outside the edge of the metal strip 2, and each insoluble electrode 1a- 1, 1b-1,
It is necessary that 1a-2 and 1b-2 are arranged such that the short side portions inside the edge portions appear the same number of times on the left and right sides when viewed in the traveling direction of the metal strip 2. Such an arrangement is easy even when the strip width is changed because the insoluble electrode is installed so as to be movable in the strip width direction of the metal strip via the linear guide as described above. Can be realized.
【００２０】さらに、ストリップの板幅が変更された場
合には、図には示してていないが、矩形状平面を有する
不溶性電極にアクチュエーター（例えば油圧シリンダー
やガスシリンダー等）を繋ぎ、かつ金属ストリップ２が
陽極部１に入る手前に板幅センサー（例えば、市販の光
学式エッジセンサーなど）を設置し、板幅センサーから
の板幅に関する情報から、矩形状平面を有する不溶性電
極に繋がれたアクチュエーターを制御することで、金属
ストリップ２の板幅方向に矩形状平面を有する不溶性電
極を自動的に移動する機構にしておけば省力化につなが
り望ましい。Further, when the strip width is changed, although not shown in the figure, an actuator (for example, a hydraulic cylinder or a gas cylinder) is connected to an insoluble electrode having a rectangular flat surface, and the metal strip is connected. A plate width sensor (for example, a commercially available optical edge sensor) is installed before 2 enters the anode part 1, and an actuator connected to an insoluble electrode having a rectangular flat surface based on the information on the plate width from the plate width sensor. It is desirable that the mechanism is controlled so as to automatically move the insoluble electrode having a rectangular flat surface in the plate width direction of the metal strip 2 because it saves labor.
【００２１】さらに、図１（ａ），（ｂ）を用いて、本
発明の金属ストリップの連続電気めっきセルの不溶性電
極の配置に関してつけ加えると、不溶性電極１ａ−１，
１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２の短辺部と金属ストリッ
プ２のエッジとの位置関係の大きさに関しては、本発明
者の実験的検討によれば、不溶性電極の短辺部より外側
に金属ストリップ２のエッジがある側では、不溶性電極
の短辺部と金属ストリップ２のエッジとの距離ｂは、不
溶性電極と金属ストリップ２との面直方向距離ｈの０．
５〜１．５倍であることがエッジオーバーコート防止の
観点から望ましい。その理由として、不溶性電極の短辺
部と金属ストリップのエッジとの距離ｂが、不溶性電極
と金属ストリップ２との面直方向距離ｈの０．５倍未満
であれば、エッジ部のめっき付着速度がさほど小さくな
らず、また１．５倍より大きければ、めっき付着速度が
０となる領域が大きくなりすぎ、何れの場合もめっき付
着量の不均一が増すためである。Further, with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b), in addition to the arrangement of the insoluble electrode of the continuous electroplating cell of the metal strip of the present invention, the insoluble electrode 1a-1,
Regarding the size of the positional relationship between the short side portions of 1b-1, 1a-2, and 1b-2 and the edge of the metal strip 2, according to an experimental study by the present inventor, it is outside the short side portion of the insoluble electrode. On the side where the edge of the metal strip 2 is located at the edge of the metal strip 2, the distance b between the short side of the insoluble electrode and the edge of the metal strip 2 is 0.
It is desirable to be 5 to 1.5 times from the viewpoint of preventing the edge overcoat. The reason is that if the distance b between the short side of the insoluble electrode and the edge of the metal strip is less than 0.5 times the distance h between the insoluble electrode and the metal strip 2 in the direction perpendicular to the surface, the deposition rate of the plating on the edge is Is not so small, and if it is more than 1.5 times, the area where the plating deposition rate becomes 0 becomes too large, and in any case, the unevenness of the coating deposition amount increases.
【００２２】一方、不溶性電極の短辺部より内側に金属
ストリップ２のエッジがある側では、不溶性電極の短辺
と金属ストリップ２のエッジとの距離ａは、不溶性電極
と金属ストリップ２との面直方向距離ｈの３倍以上であ
れば、不溶性電極の短辺部より内側に在る金属ストリッ
プ２のエッジ近傍のめっき付着速度の板幅方向分布には
変化がないことが分かっている。従って、不溶性電極の
板幅方向長さを金属ストリップの幅に不溶性電極と金属
ストリップ２との面直方向距離の２．５倍を足した長さ
以上にしておけば、金属ストリップ２のエッジが外側に
ある側の不溶性電極の短辺部の位置を不溶性電極の短辺
部と金属ストリップ２のエッジとの距離ｂが不溶性電極
と金属ストリップ２との面直方向距離ｈの０．５〜１．
５倍になるように制御するだけで良く、制御が大幅に簡
略化される。On the other hand, on the side where the edge of the metal strip 2 is inside the short side of the insoluble electrode, the distance a between the short side of the insoluble electrode and the edge of the metal strip 2 is the surface between the insoluble electrode and the metal strip 2. It is known that if the distance is 3 times or more the direct distance h, there is no change in the plate width direction distribution of the plating deposition rate near the edge of the metal strip 2 inside the short side of the insoluble electrode. Therefore, if the length of the insoluble electrode in the plate width direction is set to be equal to or more than the width of the metal strip plus 2.5 times the distance in the perpendicular direction between the insoluble electrode and the metal strip 2, the edge of the metal strip 2 becomes The position of the short side of the insoluble electrode on the outer side is set such that the distance b between the short side of the insoluble electrode and the edge of the metal strip 2 is 0.5 to 1 of the distance h in the perpendicular direction between the insoluble electrode and the metal strip 2. ．
It is only necessary to control so that it becomes five times, and the control is greatly simplified.
【００２３】[0023]
【実施例】本発明の効果を検討するために以下の条件で
本発明の金属ストリップの連続電気めっきセルを用い電
気ぶりきめっきを施した。 １）めっき液： ・一般名フェロスタンと呼ばれる硫化錫とフェノールス
ルフォン酸を主体とするぶりき用めっき液。 ２）金属ストリップ ・鋼種：ぶりき原板 ・寸法：幅１，０００mm、厚み０．２３mm ３）不溶性電極 ・材質：Ｔｉに白金めっきを施したもの ・不溶性電極と金属ストリップとの面直方向距離：３０
mm ・寸法：ストリップ幅方向長さ１３００mm，ストリップ
進行方向長さ３００mm ・個数：４対 ４）操業条件 ・電流密度：３０Ａ／ｄｍ2 EXAMPLES In order to study the effects of the present invention, electroplating was performed under the following conditions using a continuous electroplating cell for metal strips of the present invention. 1) Plating solution: ・ A plating solution for tin plating, which is generally called ferrostan and is mainly composed of tin sulfide and phenolsulfonic acid. 2) Metal strip-Type of steel: Tin plate-Dimensions: Width 1,000 mm, thickness 0.23 mm 3) Insoluble electrode-Material: Platinum-plated Ti-Distance between insoluble electrode and metal strip in the perpendicular direction: Thirty
mm ・ Dimensions: strip width length 1300 mm, strip advancing direction length 300 mm ・ Number: 4 to 4) Operating conditions ・ Current density: 30 A / dm 2
【００２４】図７に上記条件で本発明の金属ストリップ
の連続電気めっきを施した場合の、めっき付着量のスト
リップ板幅方向分布を示す。従来技術の結果である図６
（ｂ）と比較して、エッジオーバーコートが大幅に改善
されていることが解る。FIG. 7 shows a strip plate width direction distribution of the amount of plating adhered when the metal strip of the present invention is continuously electroplated under the above conditions. FIG. 6 showing the result of the conventional technique.
It can be seen that the edge overcoat is significantly improved as compared with (b).
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明の金属ストリップの連続電気めっ
きセルを用いることにより、ストリップをエッジマスク
等との接触により破損することなしに、エッジオーバー
コートを防止することが可能となる。By using the metal strip continuous electroplating cell of the present invention, it is possible to prevent edge overcoating without damaging the strip by contact with an edge mask or the like.
【図１】本発明の金属ストリップの連続電気めっきセル
の構造を示す概略図であり、（ａ）はセルを上から見た
平面図であり、（ｂ）は金属ストリップのエッジ部から
セルを見た側面断面図である。1 is a schematic view showing a structure of a continuous electroplating cell for a metal strip of the present invention, (a) is a plan view of the cell seen from above, and (b) shows the cell from an edge portion of the metal strip. It is the side sectional view seen.
【図２】本発明の金属ストリップの連続電気めっきセル
の図１（ｂ）のＡーＡ′断面において、金属ストリップ
のエッジ部と不溶性電極１ａ−１の端部との相対位置関
係により通電量の分布およびそこから生じるめっき付着
速度の分布が生じることを示す図で、（ａ）は、図１
（ｂ）のＡーＡ′断面図であり、不溶性電極と金属スト
リップとの間に流れる電流の電気力線を破線で模式的に
示している。（ｂ）は、同じく図１（ｂ）のＡーＡ′断
面での金属ストリップの幅方向のめっき付着速度分布を
示している。2 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG. 1 (b) of the continuous electroplating cell for metal strips of the present invention, in which the energization amount depends on the relative positional relationship between the edge portion of the metal strip and the end portion of the insoluble electrode 1a-1. Of FIG. 1 and the distribution of the plating deposition rate resulting therefrom
FIG. 9B is a sectional view taken along the line AA ′ in (b), schematically showing a line of electric force of a current flowing between the insoluble electrode and the metal strip by a broken line. Similarly, FIG. 1B shows a plating deposition rate distribution in the width direction of the metal strip in the AA ′ cross section of FIG. 1B.
【図３】図２と同様の図で、本発明の金属ストリップの
連続電気めっきセルの図１（ｂ）のＢーＢ′断面におい
て、金属ストリップのエッジ部と不溶性電極１ｂ−１の
端部との相対位置関係により通電量の分布およびそこか
ら生じるめっき付着速度の分布が生じることを示す図
で、（ａ）は、図１（ｂ）のＢーＢ′断面図であり、不
溶性電極と金属ストリップとの間に流れる電流の電気力
線を破線で模式的に示している。（ｂ）は、同じく図１
（ｂ）のＢ〜Ｂ′断面での金属ストリップの幅方向のめ
っき付着速度分布を示している。FIG. 3 is a view similar to FIG. 2, showing an edge portion of the metal strip and an end portion of the insoluble electrode 1b-1 in the BB ′ cross section of FIG. 1 (b) of the continuous electroplating cell for the metal strip of the present invention. FIG. 1A is a diagram showing that a distribution of an energization amount and a distribution of a plating deposition rate generated from the distribution are generated due to a relative positional relationship with the insoluble electrode, and FIG. Electric lines of electric current flowing between the metal strip and the metal strip are schematically shown by broken lines. (B) is also FIG.
The distribution of the plating deposition rate in the width direction of the metal strip in the B-B ′ cross section of (b) is shown.
【図４】本発明の金属ストリップの連続電気めっきセル
の板幅方向の時間平均めっき付着速度分布を示してい
る。FIG. 4 shows a time-averaged plating deposition rate distribution in the plate width direction of a continuous electroplating cell for a metal strip of the present invention.
【図５】従来の金属ストリップの連続電気めっきセルの
構造を示す概略図であり、（ａ）はセルを上から見た平
面図であり、（ｂ）は金属ストリップのエッジ部からセ
ルを見た側面断面図である。FIG. 5 is a schematic view showing a structure of a conventional metal strip continuous electroplating cell, (a) is a plan view of the cell seen from above, and (b) is a view of the cell seen from an edge portion of the metal strip. FIG.
【図６】従来の金属ストリップの連続電気めっきセルの
図５（ｂ）のＣーＣ′断面において、金属ストリップの
エッジ部に通電量の集中が生じ、そのためエッジオーバ
ーコートが生じることを示す図で、（ａ）は、図５
（ｂ）のＣーＣ′断面図であり、不溶性電極と金属スト
リップとの間に流れる電流の電気力線を破線で模式的に
示している。（ｂ）は、同じく図１（ｂ）のＣーＣ′断
面での金属ストリップの幅方向のめっき付着速度分布を
示している。FIG. 6 is a view showing that in a CC ′ cross section of FIG. 5B of a conventional continuous electroplating cell for a metal strip, a current amount is concentrated at an edge portion of the metal strip, which causes an edge overcoat. (A) is shown in FIG.
FIG. 9B is a sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 9B, schematically showing a line of electric force of a current flowing between the insoluble electrode and the metal strip by a broken line. Similarly, FIG. 1B shows a plating deposition rate distribution in the width direction of the metal strip in the CC ′ cross section of FIG. 1B.
【図７】本発明の連続電気めっきセルの金属ストリップ
の板幅方向のめっき付着速度分布を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a plating deposition rate distribution in the plate width direction of a metal strip of the continuous electroplating cell of the present invention.
１ 陽極部 １ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２ 矩形状平
面を有する不溶性電極 ２ 金属ストリップ ３ 給電ロール ４ めっき槽 ５ 従来技術の電極板 ａ 不溶性電極（１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−
２，１ｂ−２）の短辺部より内側に金属ストリップ２の
エッジがある側での、該不溶性電極の短辺部と金属スト
リップのエッジとの距離 ｂ 不溶性電極（１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−
２，１ｂ−２）の短辺部より外側に金属ストリップ２の
エッジがある側での、該不溶性電極の短辺部と金属スト
リップ２のエッジとの距離 ｈ 不溶性電極（１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−
２，１ｂ−２）と金属ストリップ２との面直方向距離DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Anode part 1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b-2 Insoluble electrode which has a rectangular plane 2 Metal strip 3 Feed roll 4 Plating tank 5 Electrode plate of prior art a Insoluble electrode (1a-1, 1b- 1,1a-
2, 1b-2), the distance between the short side of the insoluble electrode and the edge of the metal strip on the side where the edge of the metal strip 2 is inside the short side, b Insoluble electrode (1a-1, 1b-1) , 1a-
2, 1b-2), the distance between the short side of the insoluble electrode and the edge of the metal strip 2 on the side where the edge of the metal strip 2 is outside the short side of the insoluble electrode (1a-1, 1b- 1,1a-
2, 1b-2) and the vertical distance between the metal strip 2
Claims (2)
おいて、その陽極部（１）が、金属ストリップ２を挟ん
で配設された偶数対の矩形状平面を有する不溶性電極
（１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２）で構成さ
れ、かつ、該不溶性電極（１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−
２，１ｂ−２）は金属ストリップ（２）の板幅変更に対
応して該金属ストリップの板幅方向に可動であり、ま
た、前記矩形状平面を有する不溶性電極（１ａ−１，１
ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２）のそれぞれの２短辺部の
一方は常に金属ストリップ（２）のエッジ部より内側に
在り、残りの一方は常に金属ストリップ（２）のエッジ
部より外側にあるように配置され、しかも各該不溶性電
極（１ａ−１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２）は、エ
ッジ部より内側にある短辺部が金属ストリップ（２）の
進行方向に見て左右で同じ回数現れるように配置されて
いることを特徴とする、金属ストリップの連続電気めっ
きセル。1. In a continuous electroplating cell for metal strips, an insoluble electrode (1a-1, 1b-1) whose anode part (1) has an even number of pairs of rectangular planes arranged with a metal strip 2 sandwiched therebetween. , 1a-2, 1b-2), and the insoluble electrodes (1a-1, 1b-1, 1a-
2, 1b-2) are movable in the plate width direction of the metal strip (2) in response to the change of the plate width of the metal strip (2), and the insoluble electrodes (1a-1, 1a-1 having the rectangular plane).
b-1, 1a-2, 1b-2) each one of the two short sides is always inside the edge of the metal strip (2), and the other one is always more than the edge of the metal strip (2). The insoluble electrodes (1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b-2) are arranged so as to be on the outside, and the short side portion inside the edge portion of each insoluble electrode (1a-1, 1b-1, 1a-2, 1b-2) is in the traveling direction of the metal strip (2). A continuous electroplating cell of metal strips, characterized in that they are arranged so that they appear the same number of times on the left and right when viewed from above.
−２，１ｂ−２）の短辺部より外側に金属ストリップ
（２）のエッジがある側では、不溶性電極（１ａ−１，
１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２）の短辺部と金属ストリ
ップ（２）のエッジとの距離ｂが、不溶性電極（１ａ−
１，１ｂ−１，１ａ−２，１ｂ−２）と金属ストリップ
（２）との面直方向距離ｈの０．５〜１．５倍であるこ
とを特徴とする、請求項１記載の金属ストリップの連続
電気めっきセル。2. An insoluble electrode (1a-1, 1b-1, 1a)
On the side where the edge of the metal strip (2) is outside the short side of (-2, 1b-2), the insoluble electrode (1a-1,
1b-1, 1a-2, 1b-2) has a distance b between the short side portion and the edge of the metal strip (2), and the insoluble electrode (1a-
The metal according to claim 1, which is 0.5 to 1.5 times the distance h in the perpendicular direction between the metal strip (2) and the metal strip (1). Continuous electroplating cell of strip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8918096A JPH09279391A (en) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | Continuous electroplating cell for metallic strip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8918096A JPH09279391A (en) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | Continuous electroplating cell for metallic strip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09279391A true JPH09279391A (en) | 1997-10-28 |
Family
ID=13963567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8918096A Withdrawn JPH09279391A (en) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | Continuous electroplating cell for metallic strip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09279391A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012162790A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Marunaka Kogyo Kk | Horizontal transportation type electrolytic plating apparatus |
-
1996
- 1996-04-11 JP JP8918096A patent/JPH09279391A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012162790A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Marunaka Kogyo Kk | Horizontal transportation type electrolytic plating apparatus |
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|---|---|---|---|
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