JPH09274648A - Ｉｃカード装置およびｉｃカード装置を増設可能な携帯形機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、グランドの接続を強化することがで
きるＩＣカード装置およびＩＣカード装置を増設可能な
携帯形機器を得ることにある。 【解決手段】メモリカード1 は、規格化された形状およ
び寸法を有する基板2 と、基板の奥行き方向の一端に予
め規定された配列に従って配置され、グランド用の端子
を含む多数の信号用の端子8 を有するインタフェース部
7 と、上記基板に実装され、インタフェース部の端子に
電気的に接続された複数の半導体チップ3とを備えてい
る。基板は、インタフェース部とは反対側に向けて一体
に延長された延長部11を有し、この延長部に少なくとも
一つのグランド用の導体パターン12a,12b を形成したこ
とを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードのよ
うなＩＣカード装置、およびこのＩＣカード装置を増設
可能な携帯形機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】ブック形あるいはノート形と称されるコ
ンパクトなポータブルコンピュータにおいて、記憶容量
を増大させるためにメモリカードを装着可能とした機種
が知られている。

【０００３】このポータブルコンピュータに用いられる
メモリカードは、複数の半導体チップが実装された基板
を有している。この基板の一端には、数多くの信号用の
端子やグランド用の端子を有するインタフェース部が形
成されており、このインタフェース部がコンピュータの
カードコネクタに取り外し可能に接続されるようになっ
ている。

【０００４】ところで、従来のメモリカードは、その基
板の形状およびインタフェース部の端子の配列が、接続
すべきコンピュータの機種に応じて異なっていることが
多い。そのため、ユーザは、コンピュータの機種を変え
る度に、この機種に対応したメモリカードを新たに購入
しなくてはならず、このメモリカードの規格の標準化が
強く望まれていた。

【０００５】この要望を満足すべく、最近、ＳＯ−ＤＩ
ＭＭ（Small Outline Dual In-lineMemory Module ）と
称される増設メモリカードが標準化されようとしてい
る。このＳＯ−ＤＩＭＭで規格化されたメモリカード
は、基板の寸法や形状ならびに端子の配列や形状等が予
め規定されているため、このＳＯ−ＤＩＭＭの規格に対
応したカードコネクタを有するポータブルコンピュータ
であれば、たとえコンピュータの機種を変更した場合で
も、ユーザはメモリカードを共通して使用できるといっ
た恩恵を受けることになる。

【０００６】一方、近年、ポータブルコンピュータの性
能は飛躍的に進歩し、その処理速度が益々高くなりつつ
ある。そのため、メモリカードにあっても、半導体チッ
プへの信号のアクセスが高速化されたり、半導体チップ
の集積度の向上に伴って消費電力が増大する傾向にあ
り、このメモリカード単体での消費電力が増加しつつあ
る。

【０００７】こうしたメモリカードの動作を安定させた
り、不要輻射ノイズの規格であるＦＣＣ、ＶＤＥあるい
はＶＣＣＩに定められた条件を満たすためには、メモリ
カードのグランドを強化することが必要となってくる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記ＳＯ−
ＤＩＭＭの規格に対応したメモリカードでは、グランド
用の端子は１８本と本数が規定されており、これらグラ
ンド用の端子を自由に増やすことができない。しかも、
グランド用の端子の形状は、その他の信号用の端子の形
状と同一であるため、グランドの接続状態がその他の信
号系の接続状態と同等なものとなっている。

【０００９】そのため、特に大容量の半導体チップを実
装したメモリカードでは、グランドの接続が不充分なも
のとなる虞れがあり、このメモリカードを正常に動作さ
せたり、不要輻射ノイズの低減を図る上でいま一歩改善
の余地が残されている。

【００１０】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、その目的は、グランドの接続を強化する
ことができ、安定した動作が得られるとともに、不要輻
射ノイズを低減できるＩＣカード装置およびＩＣカード
装置を増設可能な携帯形機器を得ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載されたＩＣカード装置は、予め規定
された形状および寸法を有する基板と；この基板の奥行
き方向の一端に予め規定された配列に従って配置され、
グランド用の端子を含む多数の信号用の端子を有するイ
ンタフェース部と；上記基板に実装され、上記インタフ
ェース部の端子に電気的に接続された複数の半導体チッ
プとを備えている。そして、上記基板は、上記規定され
た形状からさらに上記インタフェース部とは反対側に向
けて一体に延長された延長部を有し、この延長部に少な
くとも一つのグランド用の導体パターンを形成したこと
を特徴としている。

【００１２】この構成によれば、インタフェース部のグ
ランド用の端子ばかりでなく、基板の延長部の導体パタ
ーンからもグランドとの接続をとることができる。ま
た、この導体パターンは、何等規格化されるものではな
いため、その形状や面積を自由に設定することができ
る。このため、インタフェース部の端子の配列が規格化
されているにも拘らず、ＩＣカード装置のグランド接続
を強化することができる。

【００１３】上記目的を達成するため、請求項３に記載
された携帯形機器は、導電層によって覆われた内面を有
する合成樹脂製の筐体と；この筐体の内部に収容された
回路基板と；上記筐体の内部に取り出し可能に増設さ
れ、上記回路基板に電気的に接続されたＩＣカード装置
とを備えている。そして、上記ＩＣカード装置は、予め
規定された形状および寸法を有する基板と、この基板の
奥行き方向の一端に予め規定された配列に従って配置さ
れ、グランド用の端子を含む多数の信号用の端子を有す
るとともに、上記回路基板に接続されるインタフェース
部と、上記基板に実装され、上記インタフェース部の端
子に電気的に接続された複数の半導体チップとを有して
おり、上記基板に、上記規定された形状からさらに上記
インタフェース部とは反対側に向けて一体に延長された
延長部を形成し、この延長部に少なくとも一つのグラン
ド用の導体パターンを形成するとともに、この導体パタ
ーンを上記筐体の導電層に重ね合わせて固定したことを
特徴としている。

【００１４】この構成によれば、延長部の導体パターン
が筐体の導電層に接触し、これら導体パターンと導電層
とが電気的に接続されるので、基板のインタフェース部
以外の箇所からもグランドとの接続をとることができ
る。しかも、導体パターンは、何等規格化されるもので
はないため、その形状や面積を自由に設定することがで
きる。したがって、インタフェース部の端子の配列が規
格化されているにも拘らず、ＩＣカード装置のグランド
接続を強化することができる。

【００１５】また、上記構成によると、ＩＣカード装置
は、基板のインタフェース部と延長部との複数箇所で筐
体に支持されるので、このＩＣカード装置をしっかりと
支えることができる。そのため、ＩＣカード装置に振動
・衝撃といった機械的な外乱が作用したとしても、ＩＣ
カード装置の脱落等を防止することができ、回路基板に
対する接続の信頼性が向上する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、ポー
タブルコンピュータに用いられるメモリカードに適用し
た図面にもとづいて説明する。図１に示すように、ＩＣ
カード装置としてのメモリカード１は、合成樹脂製の基
板２と、この基板２に実装されたＤＲＡＭのような複数
の半導体チップ３とを備えている。基板２は、その幅寸
法Ｗと奥行き寸法Ｄとが上記従来の技術の項目のところ
で述べたＳＯ−ＤＩＭＭの規格に基づいて定められてお
り、全体として長方形板状をなしている。そして、上記
半導体チップ３は、基板２の表面と裏面の双方に夫々四
個づつ実装されている。

【００１７】基板２は、幅方向に離間した一対の側縁部
４ａ，４ｂと、これら側縁部４ａ，４ｂの間に跨がる前
縁部４ｃとを有している。側縁部４ａ，４ｂには、夫々
係合凹部５ａ，５ｂが形成されている。係合凹部５ａ，
５ｂは、半円形状をなしており、これら係合凹部５ａ，
５ｂの中心からから前縁部４ｃまでの長さＬは、上記Ｓ
Ｏ−ＤＩＭＭの規格に基づいて定められている。

【００１８】基板２の前縁部４ｃには、位置決め用の切
り欠き６とインタフェース部７とが形成されている。切
り欠き６は、基板２の幅方向の中心から偏位した位置に
形成されており、この切り欠き６の形状は、上記ＳＯ−
ＤＩＭＭの規格に基づいて定められている。

【００１９】インタフェース部７は、１４４本のピン端
子８を備えている。ピン端子８は、基板２の表面と裏面
とに夫々配置されており、上記切り欠き６を挾んだ両側
に振り分けられている。ピン端子８は、短冊状をなして
おり、その幅寸法と長さ寸法および配置間隔は、上記Ｓ
Ｏ−ＤＩＭＭの規格に基づいて定められている。そし
て、１４４本のピン端子８のうち、１８本のピン端子８
はグランド用であり、残りのピン端子８は信号アクセス
用となっている。

【００２０】図１に示すように、基板２は、延長部１１
を有している。延長部１１は、上記インタフェース部７
とは反対側に向けて延びており、上記ＳＯ−ＤＩＭＭの
規格よりも大きな奥行き寸法を備えている。そのため、
本実施形態の延長部１１は、上記基板２の略２倍の面積
を有しており、これら基板２と延長部１１との境界は、
破線Ｂで示されている。そして、この延長部１１の表面
と裏面には、夫々半導体チップ３が八個づつ実装されて
いる。

【００２１】延長部１１は、一対のグランド用の導体パ
ターン１２ａ，１２ｂを有している。導体パターン１２
ａ，１２ｂは、略正方形状をなしており、上記ＳＯ−Ｄ
ＩＭＭの規格を外れた領域において、延長部１１の表面
と裏面とに露出されている。導体パターン１２ａ，１２
ｂは、延長部１１の幅方向に互いに離間した位置におい
て、この延長部１１の奥行き方向に互いにずれている。
そして、導体パターン１２ａ，１２ｂの面積は、上記Ｓ
Ｏ−ＤＩＭＭの規格に関係なく自由に定められており、
これら導体パターン１２ａ，１２ｂは、図示しない配線
パターンを介して上記半導体チップ３に電気的に接続さ
れている。

【００２２】上記延長部１１は、上記導体パターン１２
ａ，１２ｂに対応した位置に、夫々挿通孔１３ａ，１３
ｂを有している。挿通孔１３ａ，１３ｂは、延長部１１
を厚み方向に貫通しており、これら挿通孔１３ａ，１３
ｂの内周面は、図３に示すように、上記導体パターン１
２ａ，１２ｂにより連続して覆われている。

【００２３】一方、図２は、メモリカード１をポータブ
ルコンピュータの筐体１５に実装した状態を開示してい
る。筐体１５は、合成樹脂材料にて構成されており、こ
の筐体１５の内部には、回路基板１６が収容されてい
る。回路基板１６は、筐体１５の底壁１５ａと平行に配
置されており、この回路基板１６上には、図示しない数
多くのＩＣチップが実装されている。

【００２４】回路基板１６の表面には、上記メモリカー
ド１とのインタフェースとなるカードコネクタ１８が配
置されている。カードコネクタ１８は、嵌合溝１９と、
一対の係合片２０ａ，２０ｂとを有している。嵌合溝１
９は、上記メモリカード１のインタフェース部７が取り
外し可能に嵌合されるもので、この嵌合溝１９の内部に
は、上記ピン端子８に接する図示しない接触片が配置さ
れている。

【００２５】係合片２０ａ，２０ｂは、弾性変形が可能
であり、上記メモリカード１のインタフェース部７を上
記嵌合溝１９に嵌合した時に、上記基板２の係合凹部５
ａ，５ｂに取り外し可能に係合されるようになってい
る。そのため、メモリカード１の基板２は、上記カード
コネクタ１８の嵌合溝１９と係合片２０ａ，２０ｂとに
よって支持されている。

【００２６】なお、上記嵌合溝１９の内部には、上記イ
ンタフェース部７の切り欠き６に入り込むガイドピン
（図示せず）が配置されている。このガイドピンは、メ
モリカード１をカードコネクタ１８の嵌合溝１９に差し
込む際に、メモリカード１の向きを規定するためのもの
であり、このメモリカード１を表裏逆向きの姿勢で嵌合
溝１９に差し込んだ際には、上記切り欠き６の偏位に伴
って切り欠き６とガイドピンとが合致せず、このメモリ
カード１の誤った装着が防止されるようになっている。

【００２７】図２や図３に示すように、筐体１５の底壁
１５ａは、上向きに延びる一対のボス部２２（一方のみ
を図示）を有している。ボス部２２は、上記回路基板１
６を貫通してこの回路基板１６の上方に導出されてい
る。これらボス部２２は、延長部１１の導体パターン１
２ａ，１２ｂに対応した位置に配置されている。

【００２８】ボス部２２は、平坦な支持面２３を有して
いる。支持面２３は、延長部１１の裏面の導体パターン
１２ｂに接しており、これら支持面２３と導体パターン
１２ｂとの接触面積は充分に確保されている。ボス部２
２には、金属製の筒体２４がインサートされている。筒
体２４は、ねじ孔２５を有しており、このねじ孔２５が
開口された筒体２４の上面は、上記ボス部２２の支持面
２３に連なっている。

【００２９】図３に示すように、上記底壁１５ａを含む
筐体１５の内面には、導電塗装又は導電メッキと称され
る導電性のコーティングが施されている。このコーティ
ングは、コンピュータからの不用輻射ノイズを抑えると
ともに、外部からの静電気ノイズに対する耐圧を高める
ためのもので、上記筐体２の内面を覆う導電層２７を有
している。この導電層２７は、上記ボス部２２や上記筒
体２４の上面を連続して覆っている。そのため、導電層
２７は、上記筒体２４に電気的に接続されている。

【００３０】メモリカード１の延長部１１は、金属製の
ねじ３０を介して上記ボス部２２に固定されている。ね
じ３０は、延長部１１の挿通孔１３ａ，１３ｂを貫通し
て筒体２４のねじ孔２５にねじ込まれている。このねじ
込みにより、メモリカード１の延長部１１がボス部２２
の支持面２３に締め付け固定され、この延長部１１の裏
面の導体パターン１２ａ，１２ｂが筐体１５の導電層２
７に接している。また、ねじ３０を締め付けた状態で
は、このねじ３０の頭部３０ａが延長部１１の表面の導
体パターン１２ａ，１２ｂに接している。そのため、延
長部１１の表面の導体パターン１２ａ，１２ｂは、ねじ
３０および筒体２４を介して導電層２７に接している。

【００３１】このような構成において、メモリカード１
をコンピュータに増設するには、メモリカード１のイン
タフェース部７を斜め上方からカードコネクタ１８の嵌
合溝１９に差し込む。次に、メモリカード１が回路基板
１６と平行となるように、このメモリカード１をインタ
フェース部７と嵌合溝１９との嵌合部を支点に下向きに
回動させる。この回動により、基板２の係合凹部５ａ，
５ｂにカードコネクタ１８の係合片２０ａ，２０ｂが嵌
まり合い、メモリカード１の基板２がカーードコネクタ
１８に抜け止め保持される。

【００３２】また、基板２がカードコネクタ１８に保持
された状態では、この基板２の延長部１１がボス部２２
の支持面２３に重なり合い、その挿通孔１３ａ，１３ｂ
が筒体２４のねじ孔２５と向かい合う。そのため、延長
部１１の挿通孔１３ａ，１３ｂに上方からねじ３０を挿
通し、これらねじ３０を筒体２４のねじ孔２５にねじ込
むことで、メモリカード１の延長部１１をボス部２２に
締め付け固定する。

【００３３】この固定により、上記延長部１１の裏面に
露出された導体パターン１２ａ，１２ｂがボス部２２を
覆う導電層２７に接触するとともに、延長部１１の表面
に露出された導体パターン１２ａ，１２ｂがねじ３０お
よび筒体２４を介して導電層２７に接触する。この結
果、メモリカード１が筐体１５に接地される。

【００３４】このような構成によれば、基板２の延長部
１１にグランド用の導体パターン１２ａ，１２ｂを形成
したので、インタフェース部７のグランド用のピン端子
８ばかりでなく、基板２の延長部１１からもグランドと
の接続をとることができる。しかも、この場合、導体パ
ターン１２ａ，１２ｂは、上記ＳＯ−ＤＩＭＭで定めら
れた領域から外れているので、この規格に従う必要はな
く、これら導体パターン１２ａ，１２ｂの形状や面積を
半導体チップ３の容量等に応じて自由に設定することが
できる。

【００３５】したがって、インタフェース部７のピン端
子８の配列が規格化されているにも拘らず、メモリカー
ド１のグランド接続を強化することができ、このメモリ
カード１を正常動作させる安定した基準電圧を確保でき
るとともに、不要輻射ノイズを確実に低減することがで
きる。

【００３６】また、上記構成によると、メモリカード１
は、その基板２がカードコネクタ１８に保持されている
とともに、延長部１１が筐体１５のボス部２２にねじ３
０を介して固定されているので、このメモリカード１を
しっかりと支えることができる。そのため、メモリカー
ド１に振動・衝撃といった機械的な外乱が作用したとし
ても、メモリカード１の脱落等を防止することができ、
回路基板１６に対する接続の信頼性が向上する。

【００３７】その上、延長部１１には基板２よりも数多
くの半導体チップ３が実装されているので、メモリカー
ド１に実装される半導体チップ３の数を無理なく増やす
ことができる。このため、大容量の高価な半導体チップ
を用いることなく、メモリカード１の記憶容量を大きく
することができ、メモリカード１のコストの低減が可能
となる。

【００３８】さらに、延長部１１の挿通孔１３ａ，１３
ｂは、この延長部１１の幅方向に離間した位置におい
て、延長部１１の奥行き方向にずれているので、誤って
メモリカード１を表裏逆の向きで回路基板１６上に装着
しようとした場合には、挿通孔１３ａ，１３ｂとボス部
２２とが一致しなくなる。そのため、ユーザは、メモリ
カード１の向きが表裏逆であることを認識することがで
き、メモリカード１の誤った装着を未然に防止すること
ができる。

【００３９】なお、上記実施の形態においては、延長部
に一対の導体パターンを形成したが、この導体パターン
の数は上記実施の形態に制約されず、一つあるいは三つ
以上としても良い。

【００４０】また、本発明に係るＩＣカード装置は、メ
モリカードに特定されるものではなく、その他の機能拡
張用カードやＩ／Ｏカードでも同様に実施可能である。
さらに、ＩＣカード装置を増設して使用する携帯形機器
もポータブルコンピュータに制約されるものではなく、
ワードプロセッサのようなその他の機器にも同様に実施
できる。

【００４１】

【発明の効果】請求項１および３に記載した構成によれ
ば、基板の延長部からもグランドとの接続をとることが
できるとともに、導体パターンの形状や面積を基板の規
格に囚われることなく半導体チップの容量等に応じて自
由に設定することができる。したがって、インタフェー
ス部の端子の配列が規格化されているにも拘らず、ＩＣ
カード装置のグランド接続を強化することができ、ＩＣ
カード装置を正常動作させる安定した基準電圧を確保で
きるとともに、不要輻射ノイズを確実に低減することが
できる。

【００４２】しかも、延長部に半導体チップを実装すれ
ば、ＩＣカード装置に実装される半導体チップの数を無
理なく増やすことができる。このため、大容量の高価な
半導体チップを用いることなくＩＣカード装置の容量を
大きくすることができ、このＩＣカード装置を安価に提
供することができる。

【００４３】さらに、請求項３の構成によれば、ＩＣカ
ード装置は、その基板がカードコネクタによって保持さ
れるとともに、延長部が筐体にねじ止めされるので、こ
のＩＣカード装置をしっかりと支えることができる。し
たがって、ＩＣカード装置に振動・衝撃といった機械的
な外乱が作用したとしても、ＩＣカード装置の脱落等を
防止することができ、回路基板に対する接続の信頼性が
確実に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は、メモリカードの平面図。（Ｂ）は、
メモリカードの側面図。

【図２】メモリカードをポータブルコンピュータの筐体
に増設した状態を示す断面図。

【図３】図２のＸ部を拡大して示す断面図。

【符合の説明】 １…ＩＣカード装置（メモリカード） ２…基板 ３…半導体チップ ７…インタフェース部 ８…端子（ピン端子） １１…延長部 １２ａ，１２ｂ…導体パターン １５…筐体 １６…回路基板 ２７…導電層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め規定された形状および寸法を有する
   基板と；この基板の奥行き方向の一端に予め規定された
   配列に従って配置され、グランド用の端子を含む多数の
   信号用の端子を有するインタフェース部と；上記基板に
   実装され、上記インタフェース部の端子に電気的に接続
   された複数の半導体チップと；を備えており、 上記基板は、上記規定された形状からさらに上記インタ
   フェース部とは反対側に向けて一体に延長された延長部
   を有し、この延長部に少なくとも一つのグランド用の導
   体パターンを形成したことを特徴とするＩＣカード装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記基板の延
   長部に複数の半導体チップを実装したことを特徴とする
   ＩＣカード装置。
3. 【請求項３】 導電層によって覆われた内面を有する合
   成樹脂製の筐体と；この筐体の内部に収容された回路基
   板と；上記筐体の内部に取り出し可能に増設され、上記
   回路基板に電気的に接続されたＩＣカード装置と；を備
   えている携帯形機器において、 上記ＩＣカード装置は、予め規定された形状および寸法
   を有する基板と、この基板の奥行き方向の一端に予め規
   定された配列に従って配置され、グランド用の端子を含
   む多数の信号用の端子を有するインタフェース部と、上
   記基板に実装され、上記インタフェース部の端子に電気
   的に接続された複数の半導体チップとを有しており、 上記基板に、上記規定された形状からさらに上記インタ
   フェース部とは反対側に向けて一体に延長された延長部
   を形成し、この延長部に少なくとも一つのグランド用の
   導体パターンを形成するとともに、この導体パターンを
   上記筐体の導電層に重ね合わせて固定したことを特徴と
   する携帯形機器。
4. 【請求項４】 請求項３の記載において、上記回路基板
   は、上記ＩＣカード装置のインタフェース部が取り外し
   可能に嵌合されるインタフェースコネクタを有し、この
   インタフェースコネクタは、上記基板に取り外し可能に
   引っ掛かる係合片を有していることを特徴とする携帯形
   機器。
5. 【請求項５】 請求項３の記載において、上記基板の延
   長部に複数の半導体チップを実装したことを特徴とする
   携帯形機器。
6. 【請求項６】 請求項５の記載において、上記導体パタ
   ーンは、上記延長部の幅方向に離間した二箇所に形成さ
   れ、これら導体パターンは、延長部の奥行き方向に沿っ
   て互いにずれた位置に配置されているとともに、 上記筐体は、上記導体パターンに対応した位置に、上記
   導電層によって覆われた一対のボス部を有し、これらボ
   ス部にねじを介して上記延長部が締め付け固定されてい
   ることを特徴とする携帯形機器。