JPH09270410A - Liquid ejecting nozzle and cleaning device provided with this nozzle - Google Patents
Liquid ejecting nozzle and cleaning device provided with this nozzleInfo
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- JPH09270410A JPH09270410A JP10374396A JP10374396A JPH09270410A JP H09270410 A JPH09270410 A JP H09270410A JP 10374396 A JP10374396 A JP 10374396A JP 10374396 A JP10374396 A JP 10374396A JP H09270410 A JPH09270410 A JP H09270410A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハの洗浄装置における純水リンス用ノズル等に最適な液
吐出ノズル、及びこのノズルを備えた洗浄装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid discharge nozzle most suitable for a pure water rinse nozzle or the like in a semiconductor wafer cleaning device, and a cleaning device equipped with this nozzle.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は従来の半導体ウエハ洗浄装置の概
略図である。アーム２５の回動により薬液用ノズル２４
をチャック２２上のウエハ２１の上方へ移動させ、モー
タ２３により回転されるウエハ２１上にノズル２４から
薬液を吐出させる。この薬液処理の間にノズル２４をウ
エハ２１の外方へ移動させる。この後、アーム２７の回
動により純水用ノズル２６をウエハ２１の上方へ移動さ
せ、回転されるウエハ２１上にノズル２６から純水を吐
出させる。この純水洗浄が終了すると、ノズル２６をウ
エハ２１の外方へ移動させる。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a schematic view of a conventional semiconductor wafer cleaning apparatus. The rotation of the arm 25 causes the chemical liquid nozzle 24.
Is moved above the wafer 21 on the chuck 22, and the chemical liquid is discharged from the nozzle 24 onto the wafer 21 rotated by the motor 23. The nozzle 24 is moved to the outside of the wafer 21 during this chemical treatment. After that, the pure water nozzle 26 is moved above the wafer 21 by the rotation of the arm 27, and the pure water is ejected from the nozzle 26 onto the rotated wafer 21. When this pure water cleaning is completed, the nozzle 26 is moved to the outside of the wafer 21.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
洗浄装置における純水用ノズル２６は、図５の拡大図に
示すように、単に純水用パイプ２８を配設して先端に吐
出口２９を設けているだけであった。このような純水用
ノズル２６においては、薬液用ノズル２４からウエハ２
１上に薬液を吐出している際のウエハ２１からの薬液の
跳ね返りや、ウエハ２１の回転によるウエハ２表面の薬
液の吹き飛ばしによって、薬液の飛沫やミストがノズル
２６に付着する。このことが繰り返されることにより、
ノズル２６の先端部に薬液が蓄積され、その水滴が成長
する。そして、ある一定量を越えると、ノズル２６の先
端部から薬液が水滴として落下する。As shown in the enlarged view of FIG. 5, the pure water nozzle 26 in the conventional cleaning apparatus as described above is simply provided with a pure water pipe 28 and has a discharge port at the tip thereof. Only 29 was provided. In such a pure water nozzle 26, from the chemical liquid nozzle 24 to the wafer 2
Spray of chemical liquid or mist adheres to the nozzle 26 due to splashing of the chemical liquid from the wafer 21 while discharging the chemical liquid onto the nozzle 1 and blowing of the chemical liquid on the surface of the wafer 2 due to rotation of the wafer 21. By repeating this,
The chemical solution is accumulated at the tip of the nozzle 26, and the water droplet grows. Then, when the amount exceeds a certain amount, the chemical liquid drops as water droplets from the tip of the nozzle 26.
【０００４】純水用ノズル２６は、前述のように、純水
を吐出する際にはウエハ２１上に移動され、純水を吐出
した後はウエハ２１外へ移動される。そのため、ノズル
２６がウエハ２１上を移動する際に、その振動によっ
て、ノズル２６の先端部に溜まった水滴が垂れてウエハ
２１上に落下し易い。特に、純水洗浄の終了でノズル２
６がウエハ２１上から移動する際に水滴が落下すると、
純水洗浄されたウエハ２１上での薬液の滴下残りとな
り、プロセスに異常を生じることになる。As described above, the pure water nozzle 26 is moved onto the wafer 21 when the pure water is discharged, and is moved outside the wafer 21 after the pure water is discharged. Therefore, when the nozzle 26 moves on the wafer 21, the water droplets collected at the tip of the nozzle 26 are easily dropped and dropped on the wafer 21 due to the vibration. In particular, the nozzle 2
If water drops fall when 6 moves from above the wafer 21,
The chemical solution remains on the wafer 21 cleaned with pure water, resulting in an abnormal process.
【０００５】そこで本発明は、上記事情を考慮してなさ
れたもので、ノズルに付着して蓄積された水滴による液
垂れを防止できる液吐出ノズル、及びこのノズルを備え
た洗浄装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in consideration of the above circumstances, and provides a liquid discharge nozzle capable of preventing liquid dripping due to water droplets adhering to and accumulating on the nozzle, and a cleaning device equipped with this nozzle. With the goal.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズル部の先端から液を吐出する液吐出
ノズルにおいて、前記ノズル部に付着した水滴を吹き飛
ばすためのガスが、ノズル部の少なくとも先端近傍に吹
き付けられることを特徴とする。また、前記の液吐出ノ
ズルにおいて、前記ノズル部の先端近傍の表面に開孔さ
れた複数の噴出孔を有し、これら複数の噴出孔から前記
ガスがノズル部の先端方向に噴出されることを特徴とす
る。また、前記の液吐出ノズルにおいて、前記ノズル部
の少なくとも先端近傍の形状が流線型であることを特徴
とする。また、前記の液吐出ノズルにおいて、前記ノズ
ル部の少なくとも先端近傍の表面が撥水性を有すること
を特徴とする。さらに、本発明による洗浄装置は、半導
体基板を保持して回転させる基板チャックと、この基板
チャックにより保持された前記基板に対する上方の液吐
出位置と外方の退避位置との間で移動される複数の液吐
出ノズルと、これら複数の液吐出ノズルにそれぞれ異な
る液を供給する複数の液供給手段と、を備え、前記複数
の液吐出ノズルのうち少なくとも１つの液吐出ノズル
が、前記のような水滴除去機能を有する液吐出ノズルに
よって構成されていることを特徴とする。また、前記の
洗浄装置において、前記水滴除去機能を有する液吐出ノ
ズルが、純水を吐出するリンス用ノズルであることを特
徴とする。In order to achieve the above object, the present invention relates to a liquid discharge nozzle for discharging a liquid from the tip of a nozzle part, in which a gas for blowing off water droplets adhering to the nozzle part is It is characterized in that it is sprayed at least near the tip of the part. In addition, the liquid discharge nozzle has a plurality of ejection holes opened on the surface near the tip of the nozzle portion, and the gas is ejected toward the tip end of the nozzle portion from the plurality of ejection holes. Characterize. Further, in the liquid discharge nozzle, the shape of at least the tip of the nozzle portion is streamlined. Further, in the liquid discharge nozzle, at least a surface of the nozzle portion near the tip has water repellency. Further, the cleaning apparatus according to the present invention includes a substrate chuck that holds and rotates a semiconductor substrate, and a plurality of substrates that are moved between a liquid ejection position above the substrate held by the substrate chuck and an outer retreat position. Liquid discharge nozzles and a plurality of liquid supply means for supplying different liquids to the plurality of liquid discharge nozzles, respectively, and at least one liquid discharge nozzle among the plurality of liquid discharge nozzles is a water droplet as described above. It is characterized by being constituted by a liquid discharge nozzle having a removing function. Further, in the above cleaning apparatus, the liquid discharge nozzle having the water droplet removing function is a rinse nozzle for discharging pure water.
【０００７】[0007]
【作用】本発明の液吐出ノズルにおいては、例えばＮ2
等のガスがノズル部の少なくとも先端近傍に吹き付けら
れることにより、ノズル部に付着した水滴が吹き飛ばさ
れ、水滴がノズル部に蓄積されるのを防ぎ、ノズル部か
らの水滴の落下を防止することができる。ガスを吹き付
ける際、ノズル部の先端近傍の表面に開孔された複数の
噴出孔からガスをノズル部の先端方向に噴出させると、
そのガス流によりノズル部の水滴を効率よく吹き飛ばす
ことができる。また、ノズル部の少なくとも先端近傍の
形状を流線型にすることにより、水滴がノズル部の先端
に集まり易くなると共に先端近傍でのガス流動が円滑に
なるので、ガスによる水滴の吹き飛ばしを効果的に行う
ことができる。また、ノズル部の少なくとも先端近傍の
表面を撥水性にしても、同様に水滴がノズル部の先端に
集まり易くなる。さらに、本発明の洗浄装置において
は、基板上の例えば薬液用ノズルから薬液を吐出してい
る際の基板からの薬液の跳ね返りや、基板の回転による
基板表面の薬液の吹き飛ばしによって、薬液の飛沫やミ
ストが、基板外で待機している例えば純水リンス用ノズ
ルに付着しても、このノズルを基板上へ移動させる前に
薬液の水滴を除去しておくことによって、純水洗浄の際
に基板上での薬液の滴下残りを防止することができる。In the liquid discharge nozzle of the present invention, for example, N 2
It is possible to prevent water droplets adhering to the nozzle portion from being blown off at least near the tip of the nozzle portion, and to prevent water droplets from accumulating in the nozzle portion and to prevent water droplets from falling from the nozzle portion. it can. When the gas is blown, when the gas is ejected in the tip direction of the nozzle part from a plurality of ejection holes opened on the surface near the tip of the nozzle part,
The gas flow allows the water droplets in the nozzle portion to be efficiently blown off. Further, by making the shape of the nozzle part at least near the tip end into a streamlined shape, it becomes easier for water drops to collect at the tip end of the nozzle part and the gas flow in the vicinity of the tip end becomes smooth, so that the water drops are effectively blown off by the gas. be able to. Similarly, even if at least the surface of the nozzle portion near the tip is made water repellent, water droplets are likely to collect at the tip of the nozzle portion. Furthermore, in the cleaning apparatus of the present invention, splashing of the chemical liquid is caused by splashing of the chemical liquid from the substrate when ejecting the chemical liquid from the nozzle for chemical liquid on the substrate, or by blowing off the chemical liquid on the substrate surface due to rotation of the substrate. Even if the mist adheres to, for example, a pure water rinsing nozzle that is waiting outside the substrate, by removing the water droplets of the chemical solution before moving this nozzle onto the substrate, the substrate can be cleaned during pure water cleaning. It is possible to prevent the chemical solution from being left dripping above.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
純水用ノズル及び半導体ウエハ洗浄装置について図１及
び図２を参照して説明する。図１は洗浄装置の概略図、
図２は純水用ノズルの拡大図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A pure water nozzle and a semiconductor wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic view of a cleaning device,
FIG. 2 is an enlarged view of the pure water nozzle.
【０００９】図１に示すように、本装置は、主に、ウエ
ハ１を保持するチャック２、薬液供給部、純水供給部、
ガス供給部からなる。チャック２は例えば真空吸着によ
りウエハ１を固定保持し、モータ３により回転される。
薬液供給部は、薬液用ノズル４、アーム５、薬液タンク
６、供給ポンプ７を備え、薬液用ノズル４は回動自在の
アーム５によりウエハ１の上方とその外方との間で移動
可能である。純水供給部は、純水用ノズル８、アーム
９、純水供給源１０を備え、純水用ノズル８は回動自在
のアーム９によりウエハ１の上方とその外方との間で移
動可能である。As shown in FIG. 1, this apparatus mainly comprises a chuck 2 for holding a wafer 1, a chemical solution supply section, a pure water supply section,
It consists of a gas supply unit. The chuck 2 holds the wafer 1 fixed, for example, by vacuum suction, and is rotated by a motor 3.
The chemical solution supply unit includes a chemical solution nozzle 4, an arm 5, a chemical solution tank 6, and a supply pump 7. The chemical solution nozzle 4 can be moved between above and outside the wafer 1 by a rotatable arm 5. is there. The pure water supply unit includes a pure water nozzle 8, an arm 9, and a pure water supply source 10. The pure water nozzle 8 can be moved between above and outside the wafer 1 by a rotatable arm 9. Is.
【００１０】ここで、純水用ノズル８は、ガスによるノ
ズル先端部の水滴除去機能を有しており、そのガス供給
部は、アーム９に組み込まれたガス配管１１、ガスボン
ベ１２、バルブ１３を備えている。Here, the pure water nozzle 8 has a function of removing water droplets from the nozzle tip portion by gas, and the gas supply portion thereof includes a gas pipe 11, a gas cylinder 12, and a valve 13 incorporated in the arm 9. I have it.
【００１１】図２に示すように、純水用ノズル８は、先
端近傍の形状が流線型に形成されており、その中心に純
水用パイプ１４が配設されて先端に吐出口１５が設けら
れている。ノズル８内には複数のガス流路１６が形成さ
れており、ノズル８の先端近傍の表面に噴出孔１７が開
孔されている。As shown in FIG. 2, the deionized water nozzle 8 has a streamlined shape in the vicinity of the tip, a deionized water pipe 14 is disposed at the center thereof, and a discharge port 15 is provided at the tip. ing. A plurality of gas flow paths 16 are formed in the nozzle 8, and an ejection hole 17 is opened on the surface near the tip of the nozzle 8.
【００１２】次に、本実施形態による処理の一例とし
て、薬液をウエハ表面に吐出し、薬液処理した後、純水
で薬液を洗い流す処理について説明する。Next, as an example of the process according to the present embodiment, a process of discharging a chemical solution onto the surface of a wafer, performing the chemical solution, and then rinsing the chemical solution with pure water will be described.
【００１３】図１において、まず、ウエハ１をチャック
２上に載置保持させた後、薬液用ノズル４をウエハ１の
上方へ移動させ、モータ３によりチャック２即ちウエハ
１を回転させる。この後、ノズル４によりウエハ１上に
薬液を吐出し、ウエハ１表面に薬液が広がったら、ウエ
ハ１の回転を停止させて所定時間放置する。この間にノ
ズル４をウエハ１の外方へ移動させる。In FIG. 1, first, after the wafer 1 is placed and held on the chuck 2, the chemical solution nozzle 4 is moved above the wafer 1 and the chuck 2 or the wafer 1 is rotated by the motor 3. After that, the chemical solution is discharged onto the wafer 1 by the nozzle 4, and when the chemical solution spreads on the surface of the wafer 1, the rotation of the wafer 1 is stopped and left for a predetermined time. During this time, the nozzle 4 is moved to the outside of the wafer 1.
【００１４】上記のようなウエハ１上への薬液吐出及び
ウエハ１の回転による薬液飛散の際、ウエハ１の外方で
待機している純水用ノズル８に、薬液の飛沫やミストが
付着する。そこで、純水洗浄に移行する前に純水用ノズ
ル８がウエハ１の外方で待機している状態で、例えば圧
力０．５ｋｇ／ｃｍ2 、流量２００ｃｃｍ／ｍｉｎのＮ
2 ガスを１秒程度、ノズル８に供給し、ノズル８に付着
している水滴を吹き飛ばす。When the chemical liquid is ejected onto the wafer 1 and the chemical liquid is scattered by the rotation of the wafer 1 as described above, the chemical liquid droplets or mist adheres to the pure water nozzle 8 standing by outside the wafer 1. . Therefore, with the pure water nozzle 8 standing by outside the wafer 1 before shifting to pure water cleaning, for example, a pressure of 0.5 kg / cm 2 and a flow rate of 200 ccm / min.
2 Gas is supplied to the nozzle 8 for about 1 second, and water droplets adhering to the nozzle 8 are blown off.
【００１５】即ち、図２において、純水用ノズル８に供
給されたガスは、ガス流路１６を通って噴出孔１７から
ノズル８の先端方向に噴出される。これによって、ノズ
ル８に付着していた薬液の水滴が吹き飛ばされる（いわ
ゆるガスによるパージ）。ここで、ノズル８の先端近傍
の形状が流線型なので、水滴は先端に集まり易くなると
共に先端近傍でのガス流動が円滑になり、ガスによる水
滴の吹き飛ばしを効果的に行うことができる。That is, in FIG. 2, the gas supplied to the pure water nozzle 8 is ejected from the ejection hole 17 toward the tip of the nozzle 8 through the gas passage 16. As a result, the water droplets of the chemical liquid adhering to the nozzle 8 are blown off (so-called gas purging). Here, since the shape of the vicinity of the tip of the nozzle 8 is streamlined, the water droplets easily collect at the tip and the gas flow in the vicinity of the tip becomes smooth, and the water droplets can be effectively blown off by the gas.
【００１６】この後、純水用ノズル８をウエハ１の上方
へ移動させ、ウエハ１を回転させる。そして、ノズル８
によりウエハ１上に純水を吐出し、ウエハ１の洗浄を行
う。純水洗浄が終了したら、ノズル８をウエハ１の外方
へ移動させる。この後、ウエハ１の回転を高速にしてウ
エハ１の水分を振り飛ばす。After that, the pure water nozzle 8 is moved above the wafer 1 to rotate the wafer 1. And the nozzle 8
Thus, pure water is discharged onto the wafer 1 to clean the wafer 1. When the pure water cleaning is completed, the nozzle 8 is moved to the outside of the wafer 1. After that, the wafer 1 is rotated at a high speed to shake off the water content of the wafer 1.
【００１７】以上の動作を繰り返すことにより、純水用
ノズル８をウエハ１上へ移動させる前に、ノズル８に付
着していた薬液の水滴を除去することができる。これに
よって、ノズル８からの液垂れを防ぐことができ、ウエ
ハ１上での薬液の滴下残りを防止することができる。By repeating the above operation, it is possible to remove the water droplets of the chemical solution adhering to the nozzle 8 before moving the pure water nozzle 8 onto the wafer 1. As a result, it is possible to prevent the liquid from dripping from the nozzle 8 and to prevent the chemical solution from being left on the wafer 1 in a drip state.
【００１８】なお、ガスによる水滴の吹き飛ばしは、機
械的振動がないので、パーティクルの発生がなくて好ま
しい。また、実施形態で用いたＮ2 ガスは、半導体製造
プロセスで一般的に多用されているので、特別なガス設
備を設ける必要もない。なお、他にＡｒや清浄空気等を
用いてもよい。Blow-off of water droplets by gas is preferable because there is no mechanical vibration and no particles are generated. Further, since the N 2 gas used in the embodiment is generally used in the semiconductor manufacturing process, it is not necessary to provide a special gas facility. Alternatively, Ar, clean air, or the like may be used.
【００１９】また、純水用ノズル８の先端近傍の形状を
流線型にして、水滴が先端に集まり易くしたが、さら
に、ノズル８の先端近傍の表面が撥水性を有するように
して、水滴が先端に集まり易くしてもよい。即ち、ノズ
ル８の先端近傍の表面に対する水滴の接触角が小さくな
るような材質によりノズル８を形成したり、或いはその
ようなコーティングをノズル８の表面に施してもよい。Further, the shape of the vicinity of the tip of the pure water nozzle 8 is streamlined so that water droplets can easily collect at the tip. Furthermore, the surface of the nozzle 8 near the tip has water repellency so that the tip of the water droplet is It may be easier to get together. That is, the nozzle 8 may be formed of a material such that the contact angle of the water droplet with respect to the surface near the tip of the nozzle 8 is small, or the surface of the nozzle 8 may be coated with such a coating.
【００２０】次に、図３は別の実施形態による純水用ノ
ズルを示すものである。この形態ではノズル８を二重管
構造に形成し、その間をガス流路１６′として、ノズル
８の先端近傍の表面に噴出孔１７′をリング状に開孔さ
せている。これによれば、噴出孔１７′からのガスの噴
出による水滴の吹き飛ばし効率がより向上する。Next, FIG. 3 shows a pure water nozzle according to another embodiment. In this embodiment, the nozzle 8 is formed in a double pipe structure, and a gas passage 16 'is provided between the nozzle 8 and a jet hole 17' formed in a ring shape on the surface near the tip of the nozzle 8. According to this, the efficiency of blowing off water droplets due to the ejection of gas from the ejection holes 17 'is further improved.
【００２１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本
発明の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応
用が可能である。例えば、本実施形態の洗浄装置では、
薬液処理の後に純水洗浄する装置において純水用ノズル
が水滴除去機能を有するが、複数の薬液用ノズルを備え
る場合には、各ノズルが同様な機能を有するようにして
もよい。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various effective modifications and applications are possible based on the technical idea of the present invention. For example, in the cleaning device of this embodiment,
The pure water nozzle has a water droplet removing function in the apparatus for cleaning pure water after the chemical liquid treatment, but when a plurality of chemical liquid nozzles are provided, each nozzle may have the same function.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液吐出用
ノズルによれば、ノズル部の少なくとも先端近傍にガス
が吹き付けられることによって、ノズル部に付着した水
滴を吹き飛ばすことができるので、ノズル部に水滴が蓄
積して落下することを未然に防止することができる。そ
して、このノズルを用いた洗浄装置によれば、例えば純
水リンス処理において純水用のノズル部に薬液の水滴の
蓄積が起こらず、ノズル部からの液垂れのない純水リン
ス処理を行うことが可能となる。これにより、基板上で
の薬液の滴下残りを防止でき、プロセス異常を防止して
信頼性の向上を図ることができる。As described above, according to the liquid discharging nozzle of the present invention, the water droplets adhering to the nozzle portion can be blown off by blowing the gas at least near the tip of the nozzle portion. It is possible to prevent water drops from accumulating on the part and falling. Then, according to the cleaning apparatus using this nozzle, for example, in the pure water rinsing process, the pure water rinsing process is performed without accumulation of water droplets of the chemical liquid on the pure water nozzle part and no dripping from the nozzle part. Is possible. As a result, it is possible to prevent the chemical solution from being left on the substrate and to prevent process abnormalities and improve reliability.
【図１】本発明の実施の形態による半導体ウエハ洗浄装
置を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a semiconductor wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】上記装置における純水用ノズルの拡大図であ
る。FIG. 2 is an enlarged view of a pure water nozzle in the above apparatus.
【図３】別の実施形態における純水用ノズルの拡大断面
図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a pure water nozzle according to another embodiment.
【図４】従来の半導体ウエハ洗浄装置を示す概略図であ
る。FIG. 4 is a schematic view showing a conventional semiconductor wafer cleaning apparatus.
【図５】上記従来の装置における純水用ノズルの拡大図
である。FIG. 5 is an enlarged view of a pure water nozzle in the conventional device.
１ ウエハ ２ チャック ３ モータ ４ 薬液用ノズル ５ アーム ６ 薬液タンク ７ 供給ポンプ ８ 純水用ノズル ９ アーム １０ 純水供給源 １１ ガス配管 １２ ガスボンベ １３ バルブ １４ 純水用パイプ １５ 吐出口 １６、１６′ ガス流路 １７、１７′ 噴出孔 1 Wafer 2 Chuck 3 Motor 4 Chemical Solution Nozzle 5 Arm 6 Chemical Solution Tank 7 Supply Pump 8 Pure Water Nozzle 9 Arm 10 Pure Water Supply Source 11 Gas Pipe 12 Gas Cylinder 13 Valve 14 Pure Water Pipe 15 Discharge Port 16, 16 'Gas Channel 17, 17 'Jet hole
Claims (6)
ノズルにおいて、 前記ノズル部に付着した水滴を吹き飛ばすためのガス
が、ノズル部の少なくとも先端近傍に吹き付けられるこ
とを特徴とする液吐出ノズル。1. A liquid discharge nozzle for discharging a liquid from a tip of a nozzle part, wherein a gas for blowing off water droplets adhering to the nozzle part is sprayed at least near the tip of the nozzle part. .
れた複数の噴出孔を有し、これら複数の噴出孔から前記
ガスがノズル部の先端方向に噴出されることを特徴とす
る請求項１記載の液吐出ノズル。2. The nozzle has a plurality of ejection holes formed in the surface near the tip of the nozzle, and the gas is ejected toward the tip of the nozzle from the plurality of ejection holes. Item 1. The liquid discharge nozzle according to Item 1.
状が流線型であることを特徴とする請求項１または２記
載の液吐出ノズル。3. The liquid discharge nozzle according to claim 1, wherein at least the tip of the nozzle portion has a streamlined shape.
面が撥水性を有することを特徴とする請求項１〜３の何
れかに記載の液吐出ノズル。4. The liquid discharge nozzle according to claim 1, wherein at least the surface of the nozzle portion near the tip has water repellency.
ャックと、この基板チャックにより保持された前記基板
に対する上方の液吐出位置と外方の退避位置との間で移
動される複数の液吐出ノズルと、これら複数の液吐出ノ
ズルにそれぞれ異なる液を供給する複数の液供給手段
と、を備え、 前記複数の液吐出ノズルのうち少なくとも１つの液吐出
ノズルが、請求項１〜４の何れかに記載の水滴除去機能
を有する液吐出ノズルによって構成されていることを特
徴とする洗浄装置。5. A substrate chuck that holds and rotates a semiconductor substrate, and a plurality of liquid ejection nozzles that are moved between an upper liquid ejection position and an outer retracted position with respect to the substrate held by the substrate chuck. And a plurality of liquid supply means for respectively supplying different liquids to the plurality of liquid discharge nozzles, wherein at least one liquid discharge nozzle of the plurality of liquid discharge nozzles is any one of claims 1 to 4. A cleaning device comprising the liquid discharge nozzle having the water drop removing function described above.
が、純水を吐出するリンス用ノズルであることを特徴と
する請求項５記載の洗浄装置。6. The cleaning apparatus according to claim 5, wherein the liquid discharge nozzle having the water drop removing function is a rinse nozzle for discharging pure water.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374396A JPH09270410A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | Liquid ejecting nozzle and cleaning device provided with this nozzle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374396A JPH09270410A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | Liquid ejecting nozzle and cleaning device provided with this nozzle |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270410A true JPH09270410A (en) | 1997-10-14 |
Family
ID=14362097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10374396A Withdrawn JPH09270410A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | Liquid ejecting nozzle and cleaning device provided with this nozzle |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270410A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012195385A (en) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium storing program for executing the liquid processing method |
| JP2012195384A (en) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium storing program for executing liquid processing method |
| JP2016136590A (en) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate liquid processing apparatus, liquid removal method, and recording medium |
| US10699918B2 (en) | 2016-04-29 | 2020-06-30 | Semes Co., Ltd. | Chemical supply unit and apparatus for treating a substrate |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP10374396A patent/JPH09270410A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012195385A (en) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium storing program for executing the liquid processing method |
| JP2012195384A (en) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium storing program for executing liquid processing method |
| JP2016136590A (en) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate liquid processing apparatus, liquid removal method, and recording medium |
| US10699918B2 (en) | 2016-04-29 | 2020-06-30 | Semes Co., Ltd. | Chemical supply unit and apparatus for treating a substrate |
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