JPH09267262A - Composite resin bond type diamond grinding wheel - Google Patents
Composite resin bond type diamond grinding wheelInfo
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- JPH09267262A JPH09267262A JP10454796A JP10454796A JPH09267262A JP H09267262 A JPH09267262 A JP H09267262A JP 10454796 A JP10454796 A JP 10454796A JP 10454796 A JP10454796 A JP 10454796A JP H09267262 A JPH09267262 A JP H09267262A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複合レジンボンド型ダ
イヤモンド砥石、さらに詳しくは半導体の各種処理工程
で使用される治具用シリカガラスの加工に適したカッタ
ーブレード等の工具用材として有用な複合レジンボンド
型ダイヤモンド砥石に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite resin bond type diamond grindstone, more specifically, a composite useful as a tool material such as a cutter blade suitable for processing silica glass for jigs used in various semiconductor processing steps. Resin bond type diamond grindstone.
【０００２】[0002]
【従来技術】シリカガラスは、耐熱性、耐薬品性に優
れ、かつ高純度であるところから、シリコンウエハーボ
ート、電気炉内チャンバー、拡散チャンバー等、半導体
ウエハーの熱処理用治具材として使用されてきた。前記
シリカガラスを熱処理用治具とするには加工する必要が
あるが、シリカガラスが高脆質であるところからダイヤ
モンド砥石を備えた工具が用いられてきた。かかるダイ
ヤモンド砥石としてメタルボンド型ダイヤモンド砥石が
使用されてきたが、該メタルボンド型ダイヤモンド砥石
は遷移金属元素を数％以上も含有し、それで作成したカ
ッターブレードでシリカガラスを切断すると、その切断
面に遷移金属元素のパーティクルやチッピングで発生し
た遷移金属元素含有小片が付着し、シリコンウエハーの
熱処理時に拡散して該ウエハーを汚染するという問題が
あった。そこで前記遷移金属元素を含有しないダイヤモ
ンド砥粒を高純度のレジン結合材で固定するレジンボン
ド型ダイヤモンド砥石が提案されたが、強度が劣りシリ
カガラスの加工用砥石としては不適であった。前記レジ
ンボンド型ダイヤモンド砥石の切れ味とメタルボンド型
ダイヤモンド砥石の有する高弾性率を付与する複合ボン
ドダイヤモンド砥石としてダイヤモンド砥粒とともに炭
化珪素、窒化珪素、アルミナ等のセラミックス補強材を
ビトリファイドボンドで固定する砥石が特開平１−１８
３３７０号公報で提案されているが、該砥石は遷移金属
元素を初めアルカリ金属をも含有するためシリコンウエ
ハーの処理に使用する高純度のシリカガラスの加工工具
材としては使用できるものではなかった。BACKGROUND OF THE INVENTION Silica glass has been used as a jig material for heat treatment of semiconductor wafers such as silicon wafer boats, chambers in electric furnaces, diffusion chambers, etc. because it has excellent heat resistance, chemical resistance and high purity. It was Although it is necessary to process the silica glass into a jig for heat treatment, a tool provided with a diamond grindstone has been used because the silica glass is highly brittle. Although a metal bond type diamond grindstone has been used as such a diamond grindstone, the metal bond type diamond grindstone contains a transition metal element of several% or more, and when the silica glass is cut by a cutter blade created with it, the cut surface is There is a problem that particles of the transition metal element or particles containing the transition metal element generated by chipping are attached and diffused during the heat treatment of the silicon wafer to contaminate the wafer. Therefore, a resin bond type diamond grindstone in which the diamond abrasive grains not containing the transition metal element are fixed with a high-purity resin binder has been proposed, but its strength is poor and it is unsuitable as a grindstone for processing silica glass. As a composite bond diamond wheel that imparts the sharpness of the resin bond type diamond grindstone and the high elastic modulus of the metal bond type diamond grindstone, a grindstone for fixing a ceramics reinforcing material such as silicon carbide, silicon nitride or alumina together with diamond abrasive grains by vitrified bond. Japanese Patent Laid-Open No. 1-18
Although proposed in Japanese Patent No. 3370, this grindstone cannot be used as a processing tool material of high-purity silica glass used for processing a silicon wafer because it contains a transition metal element and also an alkali metal.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】こうした現状に鑑み、
本発明者等は鋭意研究を続けた結果、遷移金属元素の含
有が少ないレジンで遷移金属元素の含有が少ないセラミ
ックス補強材とダイヤモンド砥粒とを固定することで、
耐久性に優れ、かつ遷移金属元素によるシリコンウエハ
ーの汚染がない複合レジンボンド型ダイヤモンド砥石が
得られることを見出し、本発明を完成したものである。
すなわち、In view of the current situation,
As a result of the inventors of the present invention continuing diligent research, by fixing the ceramic reinforcing material and the diamond abrasive grains containing less transition metal element with a resin containing less transition metal element,
The present invention has been completed by finding that a composite resin bond type diamond grindstone excellent in durability and free from contamination of a silicon wafer by a transition metal element can be obtained.
That is,
【０００４】本発明は、耐久性に優れるとともに遷移金
属元素等のシリコンウエハーの汚染物質の発生がない複
合レジンボンド型ダイヤモンド砥石を提供することを目
的とする。It is an object of the present invention to provide a composite resin bond type diamond grindstone which is excellent in durability and does not generate contaminants such as transition metal elements on silicon wafers.
【０００５】また、本発明は、上記砥石を超硬ホイール
に固定したダイヤモンドカッターブレードを提供するこ
とを目的とする。Another object of the present invention is to provide a diamond cutter blade having the above grindstone fixed to a carbide wheel.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、遷移金属元素の含有が少ないセラミックス補強材
とダイヤモンド砥粒とを遷移金属元素の含有が少ないレ
ジン結合材で固定したことを特徴とする複合レジンボン
ド型ダイヤモンド砥石及びそれを使用したダイヤモンド
カッターブレードに係る。The present invention for achieving the above object is characterized in that a ceramic reinforcing material containing a small amount of transition metal element and diamond abrasive grains are fixed by a resin binder containing a small amount of transition metal element. And a diamond cutter blade using the same.
【０００７】本発明で使用するダイヤモンド砥粒は、シ
リカガラスの汚染物質となるＮｉまたはＣｕ被覆のない
粒径８０〜４００メッシュのダイヤモンド砥粒である。
前記ダイヤモンド砥粒は砥石中で砥石が占める体積比率
（以下集中度という）で６．２５〜２５％の範囲で使用
される。前記ダイヤモンド砥粒の粒径及び集中度が前記
範囲外であると、シリカガラスの加工時に切り込み不能
が起こったり、あるいは加工面精度の低下が起こる。The diamond abrasive grain used in the present invention is a diamond abrasive grain having a grain size of 80 to 400 mesh without Ni or Cu coating which becomes a contaminant of silica glass.
The diamond abrasive grains are used in a volume ratio (hereinafter, referred to as a degree of concentration) occupied by the grindstone in the grindstone of 6.25 to 25%. If the particle size and the concentration of the diamond abrasive grains are out of the above ranges, the silica glass may not be cut when the silica glass is processed, or the processed surface accuracy may deteriorate.
【０００８】本発明のダイヤモンド砥石は、上記ダイヤ
モンド砥粒にセラミックス補強材を組み合わせ、それを
レジン結合材で固定するか又は前記セラミックスでダイ
ヤモンドを被覆しそれをレジン結合材で固定する複合レ
ジンボンド型ダイヤモンド砥石であるが、前記ダイヤモ
ンド砥粒、セラミックス補強材又はセラミックス被覆、
レジン結合材はシリコンウエハーの汚染物質である遷移
金属元素の含有が少ないことを必須とする。前記「遷移
金属元素の含有が少ない」とは、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍ
ｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ等の遷移金属
元素の含有量が０．１ｗｔ％以下のことをいう。The diamond grindstone of the present invention is a composite resin bond type in which a ceramic reinforcing material is combined with the above-mentioned diamond abrasive grains and fixed with a resin binder, or diamond is coated with the ceramic and fixed with a resin binder. Although it is a diamond grindstone, the diamond abrasive grains, a ceramic reinforcing material or a ceramic coating,
It is essential that the resin binder contains a small amount of transition metal element which is a contaminant of the silicon wafer. The above-mentioned "low content of transition metal element" means Sc, Ti, V, M
It means that the content of transition metal elements such as n, Fe, Cr, Co, Ni, Cu, and Zn is 0.1 wt% or less.
【０００９】上記に使用するセラミックスとしては、遷
移金属元素の少ない粒径１〜１００μｍの炭化珪素（Ｓ
ｉＣ）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、珪素（Ｓｉ）、カーボ
ン（Ｃ）、二酸化珪素ＳｉＯ2）、酸化マグネシウム
（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ホウ素（Ｂ
2Ｃ）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、フォルステライト（２
ＭｇＯ・ＳｉＯ2）又はムライト（３Ａｌ2Ｏ3・２Ｓｉ
Ｏ2）が挙げられ、好ましくは炭化珪素，窒化珪素、珪
素、カーボン及び二酸化珪素がよい。前記セラミックス
は単独でもまた組み合わせて使用してもよい。As the ceramics used above, silicon carbide (S containing a small amount of transition metal elements and having a particle size of 1 to 100 μm) is used.
iC), silicon nitride (Si 3 N 4 ), silicon (Si), carbon (C), silicon dioxide SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), boron carbide (B)
2 C), alumina (Al 2 O 3 ), forsterite (2
MgO / SiO 2 ) or mullite (3Al 2 O 3 / 2Si)
O 2 ), preferably silicon carbide, silicon nitride, silicon, carbon and silicon dioxide. The ceramics may be used alone or in combination.
【００１０】また、レジン結合材としては高純度の熱硬
化性樹脂又は熱可塑性樹脂の粉末状物又は液状物が使用
されるが、前記樹脂としては具体的にはエポキシ樹脂、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などの
熱硬化性樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂などの熱可
塑性樹脂が挙げられ、特にポリイミド樹脂及びフェノー
ル樹脂が好ましい。Further, as the resin binder, a powdery or liquid material of high-purity thermosetting resin or thermoplastic resin is used, and the resin is specifically an epoxy resin,
Thermosetting resins such as phenol resins, melamine resins and silicone resins, and thermoplastic resins such as polyimide resins and fluororesins are mentioned, and polyimide resins and phenol resins are particularly preferable.
【００１１】上記レジン結合材、セラミックス及びダイ
ヤモンド砥粒の割合は、体積比でレジン結合材６〜２５
％、セラミックス１０〜５０％及びダイヤモンド砥粒２
０〜４０％の範囲がよい。The resin binder, ceramics and diamond abrasive grains are mixed in a volume ratio of 6 to 25.
%, Ceramics 10 to 50% and diamond abrasive grains 2
The range of 0 to 40% is preferable.
【００１２】本発明のダイヤモンド砥石の製造方法とし
ては、（１）８０〜４００メッシュの被覆のない合成ダ
イヤモンド又は天然ダイヤモンド砥粒と遷移金属元素の
含有量の少ないセラミックス補強材とレジン結合材とを
櫂型攪拌機、プロペラ型攪拌機又はタービン型攪拌機を
用いて撹拌、混合し、得られた混合物を金型に封入し、
単位圧２００〜６００ｋｇ／ｃｍ2でＨＰ、ＨＩＰ、Ｃ
Ｐ又はＣＩＰ成形法等で成形し、得られた成形品を１５
０〜２００℃で加熱する方法、及び（２）８０〜４００
メッシュの被覆のない合成ダイヤモンド又は天然ダイヤ
モンド砥粒の表面をＣＶＤ法、真空蒸着法、イオンプレ
ーテング法、スパッタリング法又はゾルゲル法でセラミ
ックスを被膜厚さ０．０１〜０．１ｍｍに被複し、それ
をレジン結合剤とよく混合し、得られた混合物を単位圧
２００〜６００ｋｇ／ｃｍ2でＨＰ、ＨＩＰ、ＣＰ又は
ＣＩＰ成形法等で成形したのち、１５０〜２００℃で加
熱する方法が挙げられる。前記セラミックス被覆におい
て、特にＣＶＤ法、真空蒸着法及びゾルゲル法が好まし
い。As the method for producing a diamond grindstone of the present invention, (1) synthetic diamond or natural diamond abrasive grains without a coating of 80 to 400 mesh, a ceramic reinforcing material having a low content of transition metal elements and a resin binder are used. Stir and mix using a paddle type stirrer, propeller type stirrer or turbine type stirrer, and seal the resulting mixture in a mold,
HP, HIP, C at a unit pressure of 200 to 600 kg / cm 2.
The molded product obtained by molding by P or CIP molding method, etc.
Method of heating at 0 to 200 ° C., and (2) 80 to 400
The surface of synthetic diamond or natural diamond abrasive grains without a mesh coating is coated with a ceramic to a coating thickness of 0.01 to 0.1 mm by a CVD method, a vacuum deposition method, an ion plating method, a sputtering method or a sol-gel method, A method in which it is mixed well with a resin binder and the resulting mixture is molded at a unit pressure of 200 to 600 kg / cm 2 by HP, HIP, CP or CIP molding method and then heated at 150 to 200 ° C. . In the ceramic coating, the CVD method, the vacuum deposition method and the sol-gel method are particularly preferable.
【００１３】上記ダイヤモンド砥石を用いたカッターブ
レードは、ダイヤモンド砥石を超硬のホイールの外周部
又は内周部に付着させ、それを加熱固定することで製造
できる。The cutter blade using the diamond grindstone can be manufactured by attaching the diamond grindstone to the outer peripheral portion or the inner peripheral portion of the super hard wheel and fixing it by heating.
【００１４】[0014]
【発明の実施の態様】次に具体例に基づいて本発明を詳
細に説明するが、本発明はそれにより限定されるもので
はない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to specific examples, but the present invention is not limited thereto.
【００１５】[0015]
実施例１〜７ ＮｉやＣｕ被覆のないダイヤモンド砥粒２０ｖｏｌ％と
遷移金属元素の少ないセラミックス補強材４０ｖｏｌ％
及びポリイミド樹脂又はフェノール樹脂４０ｖｏｌ％と
を櫂型攪拌機を用いて混合攪拌し均一な混合物とし、そ
れを４００ｋｇ／ｃｍ2でＨＩＰ成形してダイヤモンド
砥石を製造し、外径１２７ｍｍ、内径３１．７５ｍｍ、
厚さ２．６０ｍｍの超硬ホイールの外周から３ｍｍまで
に厚さ３．０７ｍｍに前記ダイヤモンド砥石を付着させ
たのち、２００℃で加熱して複合レジンボンド型ダイヤ
モンドカッターブレードを製造した。得られたダイヤモ
ンドカッターブレードを用いて周速度１３００ｍ／ｍｉ
ｎ、送り速度２００ｍｍ／ｍｉｎで高純度のシリカガラ
スロッドを切断した。得られたシリカガラスの切断面に
は遷移金属元素のパーティクルやチッピングがみられ
ず、また切断精度も高いものであった。前記使用ダイヤ
モンド砥石の成分と、該ダイヤモンド砥石を用いたカッ
ターブレード加工評価を表１に示す。また、表２に使用
原料の遷移金属元素濃度を示す。Examples 1 to 7 20% by volume of diamond abrasive grains without Ni or Cu coating and 40% by volume of ceramic reinforcing material containing few transition metal elements
And a polyimide resin or a phenol resin 40 vol% are mixed and stirred using a paddle type stirrer to form a uniform mixture, which is HIP molded at 400 kg / cm 2 to produce a diamond grindstone, outer diameter 127 mm, inner diameter 31.75 mm,
A composite resin bond type diamond cutter blade was manufactured by adhering the diamond grindstone to a thickness of 3.07 mm from the outer circumference of a 2.60 mm thick carbide wheel to 3 mm and then heating at 200 ° C. Using the obtained diamond cutter blade, the peripheral speed is 1300 m / mi
n, a high-purity silica glass rod was cut at a feed rate of 200 mm / min. No particles of transition metal elements or chipping were found on the cut surface of the obtained silica glass, and the cutting accuracy was high. Table 1 shows the components of the used diamond grindstone and the cutter blade processing evaluation using the diamond grindstone. Table 2 shows the transition metal element concentrations of the raw materials used.
【００１６】比較例１ 市販のメタルボンド型ダイヤモンドカッターブレードを
用いて、上記実施例と同様に高純度シリカガラスロッド
を切断した。切断面にはチッピングがみられ、また弗酸
洗浄後も加工面にＴｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ等の遷
移金属元素のパーテクルが確認された。前記加工の結果
を表１に、また、メタル結合材中の遷移金属元素濃度を
表２に示す。Comparative Example 1 Using a commercially available metal bond type diamond cutter blade, a high purity silica glass rod was cut in the same manner as in the above example. Chipping was observed on the cut surface, and particles of transition metal elements such as Ti, Cr, Fe, Ni, and Cu were confirmed on the processed surface even after washing with hydrofluoric acid. The results of the above processing are shown in Table 1, and the transition metal element concentration in the metal binder is shown in Table 2.
【００１７】比較例２ Ｎｉ被覆したダイヤモンド砥粒を用いてレジンボンド型
カッターブレードを作成し、それを用いて実施例と同様
にして高純度シリカガラスロッドを切断した。切断面に
はチッピングがみられなかったが、弗酸洗浄後であって
も加工面にＣｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕの遷移金属元素パー
テクルが確認された。前記加工の結果を表１に、また、
レジン結合材中の遷移金属元素濃度を表２に示す。Comparative Example 2 A resin bond type cutter blade was prepared using Ni-coated diamond abrasive grains, and a high-purity silica glass rod was cut in the same manner as in Example 1 using the same. No chipping was observed on the cut surface, but Cr, Fe, Ni, and Cu transition metal element particles were confirmed on the processed surface even after the cleaning with hydrofluoric acid. The processing results are shown in Table 1 and
Table 2 shows the transition metal element concentrations in the resin binder.
【００１８】比較例３ 被覆のないダイヤモンド砥粒を用いてレジンボンド型ダ
イヤモンドカッターブレードを作成し、それを用いて実
施例と同様にして高純度シリカガラスロッドを切断し
た。切断面にチッピングも遷移金属元素も確認できなか
ったが、切断面は粗く、また耐久性も悪く、数回の切断
で破損してしまった。前記切断加工の結果を表１に、ま
た、レジン結合材中の遷移金属元素濃度を表２に示す。Comparative Example 3 A resin bond type diamond cutter blade was prepared using uncoated diamond abrasive grains, and a high purity silica glass rod was cut in the same manner as in Example 1 using the same. Neither chipping nor transition metal element could be confirmed on the cut surface, but the cut surface was rough and the durability was poor, and it was damaged by several cuttings. The results of the cutting process are shown in Table 1, and the transition metal element concentration in the resin binder is shown in Table 2.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】[0020]
【表２】 注）ｔｒ．は＜０．００１ｗｔ％以下[Table 2] Note) tr. <0.001 wt% or less
【００２１】上記表１、２の物性値の測定は、以下の測
定方法による。またＨＦ洗浄は５ｗｔ％ＨＦ溶液でのエ
ッチング処理による。The physical properties shown in Tables 1 and 2 are measured by the following measuring methods. The HF cleaning is performed by etching with a 5 wt% HF solution.
【００２２】（ｉ）遷移金属元素パーティクルの測定 デンシ顕微鏡（日本電子（株）製 ＪＳＭ５８００Ｌ
Ｖ）及びエネルギー分散型Ｘ線分析法（Ｏｘｆｏｒｄ．
Ｌｉｎｋ ＩＳＩＳ Ｌ２００１−Ｓ／Ｓ−ＡＴＭ）に
よるパーティクル密度及び組成の測定。(I) Measurement of transition metal element particles Densi microscope (JSM5800L manufactured by JEOL Ltd.)
V) and energy dispersive X-ray analysis (Oxford.
Measurement of particle density and composition by Link ISIS L2001-S / S-ATM).
【００２３】（ｉｉ）表面粗さの測定 表面粗さ計（東京精密（株）製 Ｓｕｒｆｃｏｍ３００
Ｂ）によるＲmax及びＲa（中心線平均粗さ）の測定。(Ii) Measurement of surface roughness Surface roughness meter (Surfcom300 manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.)
Measurement of R max and R a (centerline average roughness) according to B).
【００２４】（ｉｉｉ）不純物濃度の測定 蛍光Ｘ線分析法（理学電機（株）製 ＲＩＸ３０００）
による測定。(Iii) Measurement of impurity concentration Fluorescent X-ray analysis method (RIX3000 manufactured by Rigaku Denki Co., Ltd.)
Measured by.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明の複合レジンボンド型ダイヤモン
ド砥石は、高純度で、高弾性を示す上に、切れ味もよく
硬脆性のシリカガラス用工具、特にカッターブレードの
作成材料として有用である。INDUSTRIAL APPLICABILITY The composite resin bond type diamond grindstone of the present invention is useful as a material for producing a silica glass tool having a high purity and a high elasticity, and also having a good sharpness and brittleness, particularly a cutter blade.
フロントページの続き (72)発明者 斎藤 実 福井県武生市萱谷町第３号１番地４ 株式 会社福井信越石英内Front Page Continuation (72) Inventor Minoru Saito No. 4, Kayoya-cho, Takefu City, Fukui Prefecture 4 No. 4 Fukui Shinetsu Quartz Co., Ltd.
Claims (7)
補強材とダイヤモンド砥粒とを遷移金属元素の含有が少
ないレジン結合材で固定したことを特徴とする複合レジ
ンボンド型ダイヤモンド砥石。1. A composite resin bond type diamond grindstone in which a ceramics reinforcing material having a low content of a transition metal element and diamond abrasive grains are fixed by a resin binder having a low content of a transition metal element.
被覆ダイヤモンドを遷移金属元素の含有が少ないレジン
結合材で固定したことを特徴とする複合レジンボンド型
ダイヤモンド砥石。2. A composite resin bond type diamond grindstone in which ceramics-coated diamond having a low content of a transition metal element is fixed by a resin binder having a low content of a transition metal element.
が炭化珪素、窒化珪素、珪素、カーボン、二酸化珪素、
酸化マグネシウム、窒化ホウ素、炭化ホウ素、アルミ
ナ、フォルステライト又はムライトから選ばれる少なく
とも１種であることを特徴とする請求項１、２記載の複
合レジンボンド型ダイヤモンド砥石。3. A ceramic reinforcing material or a ceramic coating is silicon carbide, silicon nitride, silicon, carbon, silicon dioxide,
The composite resin bond type diamond grindstone according to claim 1 or 2, which is at least one selected from magnesium oxide, boron nitride, boron carbide, alumina, forsterite and mullite.
ッシュ、集中度が２５〜１００であることを特徴とする
請求項１記載の複合レジンボンド型ダイヤモンド砥石。4. The composite resin bond type diamond grindstone according to claim 1, wherein the grain size of the diamond abrasive grains is 80 to 400 mesh and the degree of concentration is 25 to 100.
の粒径が８０〜４００メッシュであることを特徴とする
請求項２記載の複合レジンボンド型ダイヤモンド砥石。5. The composite resin bond type diamond grindstone according to claim 2, wherein the diameter of the diamond abrasive grains coated with the ceramic is 80 to 400 mesh.
ン結合材の遷移金属含有量が０．１ｗｔ％以下であるこ
とを特徴とする請求項１、２記載の複合レジンボンド型
ダイヤモンド砥石。6. The composite resin bond type diamond grindstone according to claim 1, wherein the transition metal content of the diamond abrasive grains, the ceramics and the resin binder is 0.1 wt% or less.
ダイヤモンド砥石を超硬ホイールに固定したことを特徴
とするダイヤモンドカッターブレード。7. A diamond cutter blade, characterized in that the composite resin bond type diamond grindstone according to claim 1 or 2 is fixed to a carbide wheel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10454796A JPH09267262A (en) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | Composite resin bond type diamond grinding wheel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10454796A JPH09267262A (en) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | Composite resin bond type diamond grinding wheel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09267262A true JPH09267262A (en) | 1997-10-14 |
Family
ID=14383514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10454796A Pending JPH09267262A (en) | 1996-04-02 | 1996-04-02 | Composite resin bond type diamond grinding wheel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09267262A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076677A1 (en) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Yeonwoo Industry Co., Ltd. | A high-strength, abrasive wheel |
| CN113732964A (en) * | 2021-09-14 | 2021-12-03 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | Resin metal ceramic ternary composite binding agent superhard grinding wheel and preparation method thereof |
-
1996
- 1996-04-02 JP JP10454796A patent/JPH09267262A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076677A1 (en) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Yeonwoo Industry Co., Ltd. | A high-strength, abrasive wheel |
| CN113732964A (en) * | 2021-09-14 | 2021-12-03 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | Resin metal ceramic ternary composite binding agent superhard grinding wheel and preparation method thereof |
| CN113732964B (en) * | 2021-09-14 | 2022-07-19 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | Resin metal ceramic ternary composite binding agent superhard grinding wheel and preparation method thereof |
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