JPH09265654A - Optical pickup - Google Patents

Optical pickup

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JPH09265654A
JPH09265654A JP8067217A JP6721796A JPH09265654A JP H09265654 A JPH09265654 A JP H09265654A JP 8067217 A JP8067217 A JP 8067217A JP 6721796 A JP6721796 A JP 6721796A JP H09265654 A JPH09265654 A JP H09265654A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical pickup
pickup device
detection system
beam shaping
objective lens
Prior art date
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Pending
Application number
JP8067217A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ikuo Maeda
育夫 前田
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make a whole optical pickup small in size and light in weight by making an optical system and a detecting system small in size and light in weight even when a beam forming means is provided. SOLUTION: In this optical pickup, a deflection mirror 4 is arranged between a beam splitter 3 and an objective lens 5, when a laser beam from a semiconductor laser travels to a recording medium 6 through a coupling lens, the beam splitter 3 and the objective lens 5, the mirror 4 has the function of an optical path changing means for changing the direction of the laser beam traveling from the beam splitter 3 to the objective lens 5 and the function of a beam forming means changing the diameter of the laser beam at this time in one direction, expanding/forming the shape of the laser beam and making the beam travel toward the objective lens 5.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクなどの
光学的な記録媒体に記録された情報をその反射光を利用
して再生したり、あるいは該記録媒体に情報を記録した
り消去したりする光ピックアップ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention reproduces information recorded on an optical recording medium such as an optical disk by utilizing its reflected light, or records or erases information on the recording medium. The present invention relates to an optical pickup device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、光ディスクなどの光学的な記録媒
体に記録された情報をその反射光を利用して再生した
り、あるいは該記録媒体に情報を記録したり消去したり
する光ピックアップ装置が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is an optical pickup device for reproducing information recorded on an optical recording medium such as an optical disk by utilizing its reflected light, or recording or erasing information on the recording medium. Are known.

【0003】図8はこの種の光ピックアップ装置の一般
的な概略構成例を示す図である。図8の光ピックアップ
装置では、半導体レーザ1から出射したレーザビームを
カップリングレンズ102,ビームスプリッタ103,
偏向ミラー104,対物レンズ105を介して光ディス
クなどの記録媒体6上に微小な光スポットを照射し、記
録媒体6からの反射光を対物レンズ105,偏向ミラー
104,ビームスプリッタ103を介して検出系110
に導き、該検出系110において、記録媒体6に記録さ
れている情報信号(記録信号)を検出するとともに、記録
媒体6上の光スポットの位置を制御するためのサーボ誤
差信号(例えばフォーカス誤差信号)を検出するようにし
ている。
FIG. 8 is a diagram showing an example of a general schematic structure of an optical pickup device of this type. In the optical pickup device of FIG. 8, the laser beam emitted from the semiconductor laser 1 is coupled to the coupling lens 102, the beam splitter 103,
A minute light spot is irradiated onto the recording medium 6 such as an optical disk through the deflection mirror 104 and the objective lens 105, and the reflected light from the recording medium 6 is detected through the objective lens 105, the deflection mirror 104, and the beam splitter 103. 110
The detection system 110 detects the information signal (recording signal) recorded on the recording medium 6 and controls the position of the light spot on the recording medium 6 by a servo error signal (for example, a focus error signal). ) Is detected.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図8の光ピ
ックアップ装置において、半導体レーザ1からのレーザ
ビームのビーム形状が楕円であることから、カップリン
グレンズ102,ビームスプリッタ103,偏向ミラー
(または偏向プリズム)104,対物レンズ105を介し
て記録媒体6に入射するビームスポットの形状も楕円と
なってしまう。従って、記録媒体6に真円形状のビーム
スポットを入射させるためには、半導体レーザ1からの
楕円形状のレーザビームを真円形状にビーム整形する必
要がある。
By the way, in the optical pickup device of FIG. 8, since the beam shape of the laser beam from the semiconductor laser 1 is elliptical, the coupling lens 102, the beam splitter 103, and the deflecting mirror.
The shape of the beam spot incident on the recording medium 6 via the (or deflecting prism) 104 and the objective lens 105 is also elliptical. Therefore, in order to make a perfect circular beam spot incident on the recording medium 6, it is necessary to shape the elliptical laser beam from the semiconductor laser 1 into a perfect circular shape.

【0005】図9には、図8のような光ピックアップ装
置にビーム整形技術を適用した概略構成例が示されてい
る。すなわち、図9は一般的なビーム整形技術を適用し
たものであり、図9の例では、カップリングレンズ10
2と偏向ミラー(または偏向プリズム)104との間に、
ビーム整形手段111が設けられている。
FIG. 9 shows a schematic configuration example in which a beam shaping technique is applied to the optical pickup device as shown in FIG. That is, FIG. 9 applies a general beam shaping technique, and in the example of FIG. 9, the coupling lens 10 is used.
2 and the deflection mirror (or deflection prism) 104,
Beam shaping means 111 is provided.

【0006】ここで、ビーム整形手段111は、半導体
レーザ1からの楕円形状のレーザビームを対物レンズ1
05の径に合わせるように整形(一般には拡大整形)する
ようになっている。具体的に、レーザビームの楕円の短
径を長径に合わせるように拡大整形するようになってい
る。
Here, the beam shaping means 111 applies the elliptical laser beam from the semiconductor laser 1 to the objective lens 1.
The shape is adjusted (generally, enlarged shape) so as to match the diameter of 05. Specifically, the minor axis of the ellipse of the laser beam is enlarged and shaped to match the major axis.

【0007】このように、楕円の短径を長径に合わせる
ように拡大整形することで、楕円形状のレーザビームを
真円形状にビーム整形することができるとともに、対物
レンズ105によるビームの絞り込みを大きくすること
ができ、記録媒体6に入射するレーザビームのビームス
ポット径を小さくすることができる。
As described above, by enlarging and shaping the ellipse so that the minor axis of the ellipse matches the major axis of the ellipse, the elliptical laser beam can be shaped into a perfect circle, and the focusing of the beam by the objective lens 105 can be increased. The beam spot diameter of the laser beam incident on the recording medium 6 can be reduced.

【0008】図10(a),(b)は対物レンズによって絞
り込まれるビームスポットの大きさを説明するための図
である。なお、図10(a)はNA(開口数)の小さな対物
レンズを用いたときのビームスポットを示す図であり、
図10(b)はNA(開口数)の大きな対物レンズを用いた
ときのビームスポットを示す図である。図10(a)と図
10(b)とを比べればわかるように、対物レンズによっ
て絞り込まれるビームスポットの大きさは、対物レンズ
のNA(開口数)によって決まり、NAの大きなレンズで
は、NAの小さなレンズに比べて、絞り込みを大きくす
ることができ、スポット径を小さくすることができる。
但し、NAの大きなレンズを使用しても、このレンズに
入射するビーム径が小さければ、実質的にNAの小さな
レンズを用いた場合と変わらない。
FIGS. 10A and 10B are views for explaining the size of the beam spot narrowed down by the objective lens. 10A is a diagram showing a beam spot when an objective lens having a small NA (numerical aperture) is used,
FIG. 10B is a diagram showing a beam spot when an objective lens having a large NA (numerical aperture) is used. As can be seen by comparing FIGS. 10 (a) and 10 (b), the size of the beam spot narrowed down by the objective lens is determined by the NA (numerical aperture) of the objective lens. The aperture can be increased and the spot diameter can be reduced as compared with a small lens.
However, even if a lens having a large NA is used, as long as the beam diameter incident on this lens is small, it is substantially the same as when a lens having a small NA is used.

【0009】図11(a),(b)はNAの大きな対物レン
ズによって絞り込まれるビームスポットの大きさを説明
するための図であり、NAの大きな対物レンズを用いる
場合でも、図11(a)のようにこの対物レンズに入射す
るビーム径が小さければ、図11(b)のように対物レン
ズに入射するビーム径が大きいときに比べて、絞り込み
は小さく、スポット径を小さくすることができない。
FIGS. 11A and 11B are views for explaining the size of a beam spot narrowed down by an objective lens having a large NA. Even when an objective lens having a large NA is used, FIG. If the beam diameter incident on this objective lens is small, as in FIG. 11B, the narrowing down is small and the spot diameter cannot be made smaller than when the beam diameter incident on the objective lens is large.

【0010】このことから、楕円形状のレーザビームを
真円形状にビーム整形する場合に、楕円の短径を長径に
合わせるようにビーム径を拡大整形するのが良い。な
お、対物レンズの大きさは、対物レンズの焦点距離f
(実際はバックフォーカスBF)で決まり(図12を参
照)、焦点距離fあるいはバックフォーカスBFは、主
に、記録媒体の厚みtや記録媒体のフレ等によって決め
られる。記録媒体の厚みtがt=1.2の場合、焦点距
離fとしては、f=3mm程度が小さくできる限界であ
る。但し、対物レンズの焦点距離fは、スポットのサイ
ズには無関係である。
From this, when the elliptical laser beam is shaped into a perfect circle, it is preferable to enlarge and shape the beam diameter so that the minor axis of the ellipse matches the major axis. The size of the objective lens is the focal length f of the objective lens.
(Actually, it is determined by the back focus BF) (see FIG. 12), and the focal length f or the back focus BF is mainly determined by the thickness t of the recording medium, the deflection of the recording medium, and the like. When the thickness t of the recording medium is t = 1.2, the focal length f is about f = 3 mm, which is the limit. However, the focal length f of the objective lens is irrelevant to the spot size.

【0011】図13,図14は図9に示すビーム整形手
段111の具体例を示す図である。図13の例では、半
導体レーザ1からの楕円形状のレーザビームの短径方向
が、光ピックアップ装置の厚さ方向(縦方向)yとなって
おり、この場合には、レーザビームの短径を装置の厚さ
方向(縦方向)yに拡大整形するために、プリズム121
とプリズム122とにより2回に分けてビーム整形がな
される。また、図14の例では、半導体レーザ1からの
楕円形状のレーザビームの短径方向が、光ピックアップ
装置の幅方向(横方向)xとなっており、この場合には、
レーザビームの短径を装置の幅方向xに拡大整形するた
めに、1つのプリズム123によりビーム整形がなされ
る。
FIGS. 13 and 14 are views showing a concrete example of the beam shaping means 111 shown in FIG. In the example of FIG. 13, the minor axis direction of the elliptical laser beam from the semiconductor laser 1 is the thickness direction (vertical direction) y of the optical pickup device. In this case, the minor axis of the laser beam is In order to expand and shape in the thickness direction (vertical direction) y of the device, the prism 121
The beam shaping is performed twice by the prism 122 and. Further, in the example of FIG. 14, the minor axis direction of the elliptical laser beam from the semiconductor laser 1 is the width direction (lateral direction) x of the optical pickup device. In this case,
In order to expand and shape the minor axis of the laser beam in the width direction x of the apparatus, one prism 123 performs beam shaping.

【0012】ところで、当業者間には、光ピックアップ
装置の薄型化,小型化の要望があり、このためには、光
ピックアップ装置の光学系または検出系等を薄型,小型
のものにする必要がある。
There is a demand for those skilled in the art to make the optical pickup device thinner and smaller. For this purpose, it is necessary to make the optical system or the detection system of the optical pickup device thin and small. is there.

【0013】しかしながら、光ピックアップ装置に上述
のようなビーム整形手段111を付加するときには、光
ピックアップ装置全体を小型化,薄型化することができ
ないという問題があった。
However, when the beam shaping means 111 as described above is added to the optical pickup device, there is a problem that the entire optical pickup device cannot be made smaller and thinner.

【0014】すなわち、図13のような構成では、光ピ
ックアップ装置の厚さが大きくなり、また、図14のよ
うな構成では、光ピックアップ装置を薄型化できるもの
の、光ピックアップ装置の幅方向のサイズが大きくな
り、いずれも、薄型化,小型化に支障が生じてしまう。
That is, with the configuration shown in FIG. 13, the thickness of the optical pickup device becomes large, and with the configuration shown in FIG. 14, the optical pickup device can be made thin, but the size in the width direction of the optical pickup device. Becomes large, and in both cases, there is a problem in making the device thinner and smaller.

【0015】本発明は、ビーム整形手段を設ける場合に
も、光学系,検出系を小型化,薄型化することができ、
光ピックアップ装置全体を小型化,薄型化することの可
能な光ピックアップ装置を提供することを目的としてい
る。
According to the present invention, even when the beam shaping means is provided, the optical system and the detection system can be downsized and thinned.
An object of the present invention is to provide an optical pickup device capable of downsizing and thinning the entire optical pickup device.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明では、半導体レーザから出射し
たレーザビームをカップリングレンズ,ビームスプリッ
タ,光路変更手段,対物レンズを介して記録媒体上に微
小光スポットとして照射し、記録媒体からの反射光を対
物レンズ,光路変更手段,ビームスプリッタを介して検
出系に導き、該検出系において所定の信号を検出する光
ピックアップ装置において、記録媒体上に微小光スポッ
トが照射するようにレーザビームの断面形状を拡大整形
して対物レンズに入射させるための第1のビーム整形手
段が、前記光路変更手段と一体に形成されている。これ
により、ビーム整形手段をもたせる場合にも、部品点数
を削減し、光学系を小型化,薄型化することができ、光
ピックアップ装置全体を小型化,薄型化することができ
る。
In order to achieve the above object, in the invention described in claim 1, a laser beam emitted from a semiconductor laser is recorded through a coupling lens, a beam splitter, an optical path changing means and an objective lens. An optical pickup device that irradiates a medium as a minute light spot, guides reflected light from a recording medium to a detection system via an objective lens, an optical path changing means, and a beam splitter, and detects a predetermined signal in the detection system First beam shaping means for enlarging and shaping the cross-sectional shape of the laser beam so as to irradiate the medium with a minute light spot and making it enter the objective lens is formed integrally with the optical path changing means. Thus, even when the beam shaping means is provided, the number of parts can be reduced, the optical system can be made smaller and thinner, and the entire optical pickup device can be made smaller and thinner.

【0017】また、請求項2記載の発明では、請求項1
記載の光ピックアップ装置において、さらに、検出系を
小型化した場合にも検出系において所定の信号が高感度
に検出されるように検出系に入射する反射光のレーザー
ビームの断面形状を縮小整形するための第2のビーム整
形手段がビームスプリッタから検出系までの間の光路位
置に設けられているので、検出系を小型化する場合にも
検出感度を高めることができる。
Further, according to the invention described in claim 2, according to claim 1
In the optical pickup device described above, the cross-sectional shape of the laser beam of the reflected light incident on the detection system is reduced and shaped so that a predetermined signal can be detected with high sensitivity in the detection system even when the detection system is downsized. Since the second beam shaping means for that is provided in the optical path position between the beam splitter and the detection system, the detection sensitivity can be increased even when the detection system is downsized.

【0018】また、請求項3記載の発明では、請求項2
記載の光ピックアップ装置において、前記第2のビーム
整形手段は、ビームスプリッタと一体に形成されている
ので、検出系の検出感度を高めるためにビーム整形を行
なう場合にも、光学系,検出系を小型に維持できる。
According to the third aspect of the present invention, there is provided the second aspect.
In the optical pickup device described above, since the second beam shaping means is formed integrally with the beam splitter, even when the beam shaping is performed to enhance the detection sensitivity of the detection system, the optical system and the detection system are not used. Can be kept small.

【0019】また、請求項4記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、前記半導体レーザおよびカップリングレン
ズは、上側および下側がカットされた小判形状のものと
なっており、また、ビームスプリッタも幅に対して高さ
の低い偏平形状のものとなっている。これにより、光ピ
ックアップ装置の往路部の薄型化を図ることができる。
According to the invention described in claim 4,
The optical pickup device according to any one of claims 1 to 3, wherein the semiconductor laser and the coupling lens have an oval shape in which the upper side and the lower side are cut, and the beam splitter also has a width relative to the width. It has a flat shape with a low height. This makes it possible to reduce the thickness of the outward path of the optical pickup device.

【0020】また、請求項5記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、検出系に用いられる受光素子は、その受光
面がパッケージの中心からずらされている。これによ
り、記録媒体から光ピックアップ装置の下面までの距離
を低減でき、これにより、汎用のパッケージを用いて光
ピックアップの薄型化を図ることができる。
In the invention according to claim 5, the invention according to claim 1
In the optical pickup device according to any one of claims 3 to 4, the light receiving surface of the light receiving element used for the detection system is displaced from the center of the package. As a result, the distance from the recording medium to the lower surface of the optical pickup device can be reduced, and thus the optical pickup can be thinned using a general-purpose package.

【0021】また、請求項6記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、前記第2のビーム整形手段のビーム整形倍
率をMとするとき、検出系に用いられる検出レンズに
は、その焦点距離fが、ビーム整形が無い場合に必要な
焦点距離f0の1/M倍のものが用いられる。これによ
り、M倍のフォーカス誤差検出感度が得られるととも
に、検出系長を1/Mに短縮できる。
According to the invention of claim 6, claim 1
In the optical pickup device according to any one of claims 3 to 4, when the beam shaping magnification of the second beam shaping means is M, the detection lens used in the detection system has a focal length f, A focal length 1 / M times the focal length f 0 required when there is no beam shaping is used. This makes it possible to obtain M times the focus error detection sensitivity and reduce the detection system length to 1 / M.

【0022】また、請求項7記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、前記第2のビーム整形手段のビーム整形倍
率をMとするとき、検出系に用いられる検出レンズに
は、その焦点距離fが、ビーム整形が無い場合に必要な
焦点距離f0の1/M2倍のものが用いられる。これによ
り、同じ検出感度で、検出系長を1/M2に短縮でき
る。
According to the invention of claim 7, claim 1
In the optical pickup device according to any one of claims 3 to 4, when the beam shaping magnification of the second beam shaping means is M, the detection lens used in the detection system has a focal length f, A focal length 1 / M 2 times the focal length f 0 required when there is no beam shaping is used. As a result, the detection system length can be shortened to 1 / M 2 with the same detection sensitivity.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1,図2は本発明に係る光ピッ
クアップ装置の構成例を示す図である。なお、図1は側
面図、図2は平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are diagrams showing a configuration example of an optical pickup device according to the present invention. 1 is a side view and FIG. 2 is a plan view.

【0024】図1,図2を参照すると、この光ピックア
ップ装置は、半導体レーザ1と、半導体レーザ1からの
楕円形状のレーザビームを平行ビームにするカップリン
グレンズ2と、ビームスプリッタ3と、偏向ミラー4
と、対物レンズ5と、ビーム整形プリズム7と、検出系
10とを有している。
Referring to FIGS. 1 and 2, this optical pickup device includes a semiconductor laser 1, a coupling lens 2 for converting an elliptical laser beam from the semiconductor laser 1 into a parallel beam, a beam splitter 3, and a deflector. Mirror 4
It has an objective lens 5, a beam shaping prism 7, and a detection system 10.

【0025】ここで、偏向ミラー4は、ビームスプリッ
タ3と対物レンズ5との間に配置され、半導体レーザ1
からのレーザビームがカップリングレンズ2,ビームス
プリッタ3,対物レンズ5を介して記録媒体6に向かう
とき、ビームスプリッタ3から対物レンズ5に向かう楕
円形状のレーザビームの向き,すなわち光路を変える光
路変更手段としての機能を有するとともに、このときの
楕円形状のレーザビームの1つの方向の径(短径)を拡大
して真円形状のものとし、レーザビームの断面径を大き
なものにして対物レンズ5に向かわせるビーム整形手段
としての機能をも有している。すなわち、図1,図2の
構成例では、偏向ミラー4は、ビーム整形機能をも兼ね
備えたプリズム4aのタイプのものとなっている。
Here, the deflection mirror 4 is arranged between the beam splitter 3 and the objective lens 5, and the semiconductor laser 1
Direction of the elliptical laser beam from the beam splitter 3 toward the objective lens 5 when the laser beam from the laser beam goes through the coupling lens 2, the beam splitter 3 and the objective lens 5 to change the optical path. In addition to having a function as a means, the diameter (short diameter) of the elliptical laser beam in one direction at this time is expanded into a perfect circular shape, and the cross-sectional diameter of the laser beam is increased to increase the objective lens 5. It also has a function as a beam shaping means for directing it to That is, in the configuration examples of FIGS. 1 and 2, the deflection mirror 4 is of the type of the prism 4a that also has a beam shaping function.

【0026】また、ビーム整形プリズム7は、ビームス
プリッタ3と検出系10との間に配置され、記録媒体6
からの反射光が対物レンズ5,偏向ミラー4,ビームス
プリッタ3を介し検出系10に向かうとき、検出系10
に入射するレーザビームの反射光の1つの方向の径を縮
小し、断面径が小さなものとなるように、ビームスプリ
ッタ3からのレーザビーム反射光をビーム整形するビー
ム整形手段としての機能を有している。
The beam shaping prism 7 is arranged between the beam splitter 3 and the detection system 10, and the recording medium 6 is provided.
When the reflected light from the head goes to the detection system 10 through the objective lens 5, the deflection mirror 4 and the beam splitter 3, the detection system 10
Has a function as a beam shaping means for beam shaping the laser beam reflected light from the beam splitter 3 so that the diameter of the reflected light of the laser beam incident on the beam is reduced in one direction and the cross-sectional diameter becomes small. ing.

【0027】すなわち、図1,図2の構成例では、ビー
ム整形手段としての機能をも有する偏向ミラー4が設け
られていることによって、レーザビームの往路において
記録媒体6に入射するレーザビームの断面形状を楕円か
ら真円のものに拡大整形して対物レンズ5に入射させ、
これにより、真円形状のビームを絞って記録媒体6に真
円形状の良好な微小光スポットを入射させることができ
る。
That is, in the configuration examples of FIGS. 1 and 2, since the deflection mirror 4 which also has a function as a beam shaping means is provided, the cross section of the laser beam incident on the recording medium 6 in the outward path of the laser beam. Enlarge and shape the shape from an ellipse to a perfect circle and make it enter the objective lens 5,
As a result, it is possible to narrow down the beam having a perfect circle shape and make a fine light spot having a good perfect circle shape enter the recording medium 6.

【0028】このようにレーザビームを真円形状のもの
に整形して記録媒体6に入射させることで、記録媒体6
からのレーザビーム反射光も真円の断面形状を維持して
いるが、このレーザビーム反射光が対物レンズ5を介し
て偏向ミラー4に戻るとき、すなわち、復路において、
偏向ミラー4では、上記とは逆のビーム形状変換がなさ
れ、反射光の断面形状は真円形状から元の楕円形状に戻
されて、元の楕円形状の状態で、ビームスプリッタ3か
ら検出系10に向かってしまう。上記ビーム整形プリズ
ム7は、検出系10に入射するレーザビーム反射光が元
の楕円形状のものではなく、真円のものとなるよう、偏
光プリズム4,ビームスプリッタ3からの元の楕円形状
のレーザビーム反射光の1つの方向の径(長径)を縮小
し、その断面形状を楕円から真円のものに縮小整形して
検出感度を高める機能を有している。
As described above, the laser beam is shaped into a perfect circular shape and is incident on the recording medium 6, whereby the recording medium 6
The laser beam reflected light from is also maintaining the cross-sectional shape of a perfect circle, but when this laser beam reflected light returns to the deflection mirror 4 via the objective lens 5, that is, in the return path,
In the deflecting mirror 4, the beam shape conversion reverse to the above is performed, the cross-sectional shape of the reflected light is returned from the perfect circular shape to the original elliptical shape, and in the original elliptical shape, the beam splitter 3 to the detection system 10 is changed. Head towards. The beam shaping prism 7 has an original elliptical laser from the polarizing prism 4 and the beam splitter 3 so that the reflected laser beam incident on the detection system 10 is not an original elliptical shape but a perfect circular shape. It has a function of reducing the diameter (major axis) of the beam reflected light in one direction, and reducing and shaping the cross-sectional shape of the beam from an ellipse to a true circle to increase the detection sensitivity.

【0029】また、図1,図2の構成例では、検出系1
0は、受光素子12と、ビームスプリッタ3,ビーム整
形プリズム7からの反射光を受光素子12の受光面12
aに導く検出レンズ11とにより構成されており、該検
出系10において、記録媒体6に記録されている情報信
号(記録信号)を検出するとともに、記録媒体6上の光ス
ポットの位置を制御するためのサーボ誤差信号(例えば
フォーカス誤差信号)を検出するようになっている。な
お、検出系10におけるフォーカス誤差の検出は、例え
ば非点収差法により行なうことができる。あるいは、ナ
イフエッジ法,ビームサイズ法等の他のフォーカス誤差
検出方式により行なうこともできる。
Further, in the configuration example of FIGS. 1 and 2, the detection system 1
Reference numeral 0 indicates the light receiving element 12 and the light receiving surface 12 of the light receiving element 12 that reflects the reflected light from the beam splitter 3 and the beam shaping prism 7.
The detecting system 10 detects the information signal (recording signal) recorded on the recording medium 6 and controls the position of the light spot on the recording medium 6 by the detection lens 11 which leads to a. A servo error signal (for example, a focus error signal) is detected. The focus error in the detection system 10 can be detected by, for example, the astigmatism method. Alternatively, another focus error detection method such as a knife edge method or a beam size method can be used.

【0030】次にこのような構成の光ピックアップ装置
の動作について説明する。この光ピックアップ装置で
は、半導体レーザ1から出射されたレーザビーム(断面
形状が楕円)は、カップリングレンズ2により平行ビー
ムとなる。図3(a)はこの平行ビームの断面形状(光量
分布)を示す図であり、カップリングレンズ2からの平
行ビームは、短径がd,長径がMdの楕円の断面形状と
なっている。この平行ビームは、ビームスプリッタ3で
反射された後、偏向ミラー4に入射し、偏向ミラー4で
光路が変更され、また、ビーム整形される。
Next, the operation of the optical pickup device having such a configuration will be described. In this optical pickup device, the laser beam emitted from the semiconductor laser 1 (ellipse in cross section) becomes a parallel beam by the coupling lens 2. FIG. 3A is a diagram showing a cross-sectional shape (light amount distribution) of this parallel beam, and the parallel beam from the coupling lens 2 has an elliptical cross-sectional shape with a minor axis d and a major axis Md. This parallel beam is reflected by the beam splitter 3 and then enters the deflection mirror 4, where the optical path is changed and the beam is shaped.

【0031】すなわち、平行ビームは、偏向ミラー4の
入射面(プリズム面)4aで、図3(a)の1つの方向yの
短径dがM倍に拡大されてMdとなり、図3(b)のよう
に真円に近い断面形状(光量分布)のビームとなる。しか
る後、このビームは偏向ミラー4の上面4bで全反射さ
れ、さらに、偏向ミラー4の反射面4cで上方に光路の
向きを変え、偏向ミラー4の上面4dを透過して対物レ
ンズ5に向かい、対物レンズ5により記録媒体6上にス
ポット像を結ぶ。
That is, in the parallel beam, the minor axis d in one direction y in FIG. 3 (a) is magnified M times to become Md at the incident surface (prism surface) 4a of the deflection mirror 4, and FIG. ), The beam has a cross-sectional shape (light amount distribution) close to a perfect circle. Thereafter, this beam is totally reflected by the upper surface 4b of the deflecting mirror 4, and further, the direction of the optical path is changed upward by the reflecting surface 4c of the deflecting mirror 4, passes through the upper surface 4d of the deflecting mirror 4, and goes to the objective lens 5. A spot image is formed on the recording medium 6 by the objective lens 5.

【0032】図4(a),(b),(c),(d)には、本発明の
光ピックアップ装置とビーム整形機能を有する従来の光
ピックアップ装置との光路厚みの比較が示されている。
ここで、図4(a)は本発明の光ピックアップ装置の概略
図、図4(b),(c),(d)はビーム整形機能をもつ従来の
光ピックアップ装置の概略図であり、図4(b)は図14
に示したようなビーム整形手段を有し、また、図4
(c),(d)は図13に示したようなビーム整形手段を有
するものとなっている。なお、説明の便宜上、図4
(a),(b),(c),(d)のいずれも、同じ対物レンズ5が
用いられているとし、対物レンズ5と記録媒体6との間
の間隔は同じに(最小に)設定されているとする。
FIGS. 4 (a), (b), (c) and (d) show the comparison of the optical path thickness between the optical pickup device of the present invention and the conventional optical pickup device having the beam shaping function. There is.
Here, FIG. 4A is a schematic diagram of the optical pickup device of the present invention, and FIGS. 4B, 4C, and 4D are schematic diagrams of a conventional optical pickup device having a beam shaping function. 4 (b) is shown in FIG.
Beam shaping means as shown in FIG.
(c) and (d) have a beam shaping means as shown in FIG. For convenience of explanation, FIG.
It is assumed that the same objective lens 5 is used in any of (a), (b), (c), and (d), and the distance between the objective lens 5 and the recording medium 6 is set to be the same (minimum). It has been done.

【0033】本発明の光ピックアップ装置(図4(a)参
照)では、半導体レーザ1,カップリングレンズ2,偏
向ミラー4に至る光路は、楕円の長径が装置の幅方向
(横方向)xに設定され、また、楕円の短径が装置の厚さ
方向(縦方向)yに設定されており、図4(b)(図14に
対応)に示す従来の光ピックアップ装置に比べて、装置
の厚さ方向(縦方向)yの光路厚みwを小さくすることが
できる。また、前述のように、装置の幅方向xの幅を小
さくすることができる。
In the optical pickup device of the present invention (see FIG. 4 (a)), the optical path to the semiconductor laser 1, the coupling lens 2 and the deflection mirror 4 has an elliptical major axis in the width direction of the device.
(Horizontal direction) x, and the minor axis of the ellipse is set in the thickness direction (longitudinal direction) y of the device. The conventional optical pickup device shown in FIG. 4B (corresponding to FIG. 14). The optical path thickness w in the thickness direction (longitudinal direction) y of the device can be made smaller than that in FIG. Further, as described above, the width of the device in the width direction x can be reduced.

【0034】一方、図4(c),(d)(図13に対応)に示
す光ピックアップ装置では、本発明の光ピックアップ装
置と同様に、半導体レーザ1,カップリングレンズ2,
偏向ミラー4に至る光路は、楕円の長径が装置の幅方向
(横方向)xに設定され、また、楕円の短径が装置の厚さ
方向(縦方向)yに設定されていることから、半導体レー
ザからビーム整形手段111に至る光路の厚さ方向(縦
方向)yの光路厚みwについては、これを小さくするこ
とができる。しかしながら、図4(c),(d)の光ピック
アップ装置では、ビーム整形手段111が偏向ミラー
(光路変更手段)4とは別体に設けられていることから、
記録媒体6から光路変更手段下端までの厚みLが大きく
なり、光ピックアップ装置を薄型化することができな
い。これに対し、本発明の光ピックアップ装置(図4
(a)参照)では、ビーム整形手段111が偏向ミラー(光
路変更手段)4と一体に設けられていることから、記録
媒体6から光路変更手段下端までの厚みLを充分に小さ
くすることができる。
On the other hand, in the optical pickup device shown in FIGS. 4 (c) and 4 (d) (corresponding to FIG. 13), the semiconductor laser 1, coupling lens 2,
The optical path to the deflection mirror 4 has an elliptical major axis in the width direction of the device.
(Horizontal direction) x and the minor axis of the ellipse is set in the thickness direction (longitudinal direction) y of the device, so that the thickness direction (longitudinal direction) of the optical path from the semiconductor laser to the beam shaping means 111 is set. The optical path thickness w in the direction y can be reduced. However, in the optical pickup device of FIGS. 4 (c) and 4 (d), the beam shaping unit 111 uses the deflection mirror.
(Optical path changing means) Since it is provided separately from 4,
Since the thickness L from the recording medium 6 to the lower end of the optical path changing means becomes large, the optical pickup device cannot be made thin. On the other hand, the optical pickup device of the present invention (see FIG.
In (a), since the beam shaping means 111 is provided integrally with the deflection mirror (optical path changing means) 4, the thickness L from the recording medium 6 to the lower end of the optical path changing means can be made sufficiently small. .

【0035】このように、本発明の光ピックアップ装置
は、往路において、対物レンズ5の直前に設けられたビ
ーム整形手段としての機能をも有する偏向ミラー4によ
って、レーザビームの断面形状を拡大整形して対物レン
ズ5に入射させるようにしているので、装置の厚さを薄
く、かつ,装置の幅を小さく維持でき、この場合でも、
レーザビームを十分に絞り込み、記録媒体6上に良好な
真円形状の微小光スポットを入射させることができる。
従って、良好なビーム整形機能をもたせる場合にも、光
ピックアップ装置を薄型化,小型化することができる。
As described above, in the optical pickup device of the present invention, in the outward path, the cross-sectional shape of the laser beam is enlarged and shaped by the deflecting mirror 4 provided also immediately before the objective lens 5 and having a function as a beam shaping means. Since the light is made incident on the objective lens 5 by means of the objective lens 5, the thickness of the device can be made thin and the width of the device can be kept small.
The laser beam can be sufficiently narrowed down and a fine light spot having a good circular shape can be incident on the recording medium 6.
Therefore, the optical pickup device can be made thin and compact even when it has a good beam shaping function.

【0036】また、記録媒体6からの反射光は往路と逆
順にビームスプリッタ3まで戻り、ビームスプリッタ3
を透過して検出系10へ向かう。この際、記録媒体6か
らの反射光は、偏向ミラー4を再び通るとき、その断面
形状が図3(b)から図3(a)のような楕円形状に戻り
(すなわち、1つの方向yの径が偏向ミラー4のビーム
整形面4aによってMdからdに縮小されて図3(a)の
元の形状に戻り)、ビームスプリッタ3から検出系10
に向かう。しかしながら、図1,図2の光ピックアップ
装置では、この反射光は、検出系10に入射するに先立
って、ビーム整形プリズム7により、ビーム縮小整形を
受け、その断面積が図3(a)よりも小さな真円に近い断
面形状(光量分布)のものとなる。すなわち、反射光は、
1つの方向xの径(長径)Mdがビーム整形プリズム7に
よってMdからdに縮小されて往路の楕円ビームの短径
dを直径とする真円となって、この検出系10に入射さ
せることができる。
The reflected light from the recording medium 6 returns to the beam splitter 3 in the reverse order of the forward path, and the beam splitter 3
And goes to the detection system 10. At this time, when the reflected light from the recording medium 6 passes through the deflection mirror 4 again, its cross-sectional shape returns from the shape shown in FIG. 3 (b) to the elliptical shape shown in FIG. 3 (a).
(That is, the diameter in one direction y is reduced from Md to d by the beam shaping surface 4a of the deflection mirror 4 and returns to the original shape of FIG. 3A).
Head for. However, in the optical pickup device of FIGS. 1 and 2, this reflected light is subjected to beam reduction shaping by the beam shaping prism 7 before entering the detection system 10, and its cross-sectional area is shown in FIG. 3 (a). Also has a cross-sectional shape (light amount distribution) close to a small perfect circle. That is, the reflected light is
The diameter (major diameter) Md in one direction x is reduced from Md to d by the beam shaping prism 7 to form a perfect circle having the minor diameter d of the outward elliptical beam as a diameter and can be incident on the detection system 10. it can.

【0037】図1,図2の光ピックアップ装置では、こ
のように、復路において、ビーム径の小さな反射光を検
出系10に入射させることができるので、検出系10を
小型のものにすることが可能となる。例えば、後述のよ
うに、検出系10の検出レンズ11の焦点距離を短かく
することができる。
In the optical pickup device of FIGS. 1 and 2, since the reflected light having a small beam diameter can be made incident on the detection system 10 in the return path, the detection system 10 can be made compact. It will be possible. For example, as described later, the focal length of the detection lens 11 of the detection system 10 can be shortened.

【0038】このように、本発明では、光学系,検出系
を含めて、光ピックアップ装置の小型化,薄型化を図る
ことができる。
As described above, according to the present invention, the optical pickup device including the optical system and the detection system can be downsized and thinned.

【0039】なお、ビームスプリッタ3を通過時の光の
損失を少なくするため、図1,図2の破線で示した位置
に、すなわち、ビームスプリッタ3と対物レンズ5との
間にλ/4板8をさらに設けてアイソレート光学系を構
成することもできる。この場合には、光利用効率をより
高めることができる。
In order to reduce the loss of light when passing through the beam splitter 3, a λ / 4 plate is placed at the position shown by the broken line in FIGS. 1 and 2, that is, between the beam splitter 3 and the objective lens 5. It is also possible to further provide 8 to configure an isolated optical system. In this case, the light utilization efficiency can be further increased.

【0040】また、図1,図2の構成例では、ビーム整
形プリズム7は、ビームスプリッタ3と別体のものとし
て構成されているが、ビーム整形プリズム7をビームス
プリッタ3と一体に構成することもできる。図5は、ビ
ーム整形プリズム7をビームスプリッタ3と一体に構成
した光ピックアップ装置の構成例を示す図であり、ビー
ム整形プリズム7をビームスプリッタ3と一体に構成す
ることで、部品点数を削減でき、より小型化を図ること
ができる。
In the configuration examples of FIGS. 1 and 2, the beam shaping prism 7 is constructed as a separate body from the beam splitter 3, but the beam shaping prism 7 should be constructed integrally with the beam splitter 3. You can also FIG. 5 is a diagram showing a configuration example of an optical pickup device in which the beam shaping prism 7 is integrated with the beam splitter 3, and by configuring the beam shaping prism 7 with the beam splitter 3, the number of parts can be reduced. Further, the size can be further reduced.

【0041】また、上述の各構成例において、光ピック
アップ装置の小型化,薄型化をより一層図るため、図6
に示すように、半導体レーザ1とカップリングレンズ2
とを上側および下側がカットされた小判形状のものに
し、また、ビームスプリッタ3を幅に対し高さの低い扁
平形状のものにすることもできる。これにより、光ピッ
クアップ装置の特に往路部の薄型化を図ることができ
る。
Further, in each of the above configuration examples, in order to further reduce the size and the thickness of the optical pickup device, FIG.
As shown in, a semiconductor laser 1 and a coupling lens 2
It is also possible to make and the oval shape with the upper and lower sides cut, and to make the beam splitter 3 a flat shape having a height lower than the width. This makes it possible to reduce the thickness of the optical pickup device, particularly in the forward path.

【0042】また、検出系10に関し、図7に示すよう
に、受光素子12の受光面12a,すなわち受光位置を
受光素子パッケージ13の中心からずらして配置するこ
ともできる。この場合には、記録媒体6から光ピックア
ップ装置の下面LWまでの距離を低減でき、これによ
り、汎用のパッケージ13を用いて光ピックアップの薄
型化を図ることができる。
Further, regarding the detection system 10, as shown in FIG. 7, the light receiving surface 12a of the light receiving element 12, that is, the light receiving position can be arranged so as to be displaced from the center of the light receiving element package 13. In this case, the distance from the recording medium 6 to the lower surface LW of the optical pickup device can be reduced, so that the general-purpose package 13 can be used to reduce the thickness of the optical pickup.

【0043】また、光ピックアップ装置においては、特
に、検出系のサイズが小型化に対する大きな支障となっ
ている。すなわち、フォーカス誤差検出の必要感度を得
るためには検出系のレンズの焦点距離f0をある程度長
くする必要があり、従来では、検出系のレンズとして、
焦点距離f0が30〜60mm程度のものを用いてい
る。検出系のレンズとして、焦点距離の大きいものを用
いる必要があることから、検出系を小型化するには限界
があった。
Further, in the optical pickup device, the size of the detection system is a great obstacle to miniaturization. That is, in order to obtain the required sensitivity for focus error detection, it is necessary to lengthen the focal length f 0 of the lens of the detection system to some extent.
A focal length f 0 of about 30 to 60 mm is used. Since it is necessary to use a lens having a large focal length as the lens of the detection system, there is a limit to downsizing the detection system.

【0044】これに対し、本発明では、検出系10の検
出レンズ11には、ビーム整形倍率分だけ短焦点化した
ものを用いることができる。すなわち、検出系10の検
出レンズ11には、その焦点距離f(検出レンズ11の
合成焦点距離)が、ビーム整形が無い場合に必要な焦点
距離f0(ビーム整形が無い場合における検出レンズ11
の合成焦点距離)の1/M(Mはビーム整形倍率),すな
わちf0/Mであるものを用いることができる。このよ
うに、検出レンズ10の焦点距離を1/M倍に短縮する
ことにより、フォーカス誤差検出感度をM倍にすること
ができるとともに、検出系10の長さを1/Mに短縮す
ることができる。具体的に、検出系の長さを従来30〜
60mm程度であったものを、本発明では、ビーム整形
倍率Mが2倍の場合、15〜30mm程度の短いものに
することができる。
On the other hand, in the present invention, as the detection lens 11 of the detection system 10, a lens whose focus is shortened by the beam shaping magnification can be used. In other words, the detection lens 11 of the detection system 10 has a focal length f (combined focal length of the detection lenses 11) which is required when there is no beam shaping (focal length f 0 (detection lens 11 when there is no beam shaping).
1 / M (M is a beam shaping magnification), that is, f 0 / M can be used. As described above, by shortening the focal length of the detection lens 10 by 1 / M, the focus error detection sensitivity can be increased by M and the length of the detection system 10 can be shortened by 1 / M. it can. Specifically, the length of the detection system is 30 to
In the present invention, when the beam shaping magnification M is 2, the length of about 60 mm can be shortened to about 15 to 30 mm.

【0045】また、検出系10の検出レンズ11には、
ビーム整形倍率Mの2乗分だけ短焦点化したもの、すな
わち極短焦点のものを用いることもできる。すなわち、
検出系10に用いられる検出レンズ11には、その焦点
距離fが、ビーム整形が無い場合に必要な焦点距離f0
の1/M2,すなわちf0/M2であるものを用いること
もできる。このように、検出レンズ10の焦点距離を1
/M2倍に短縮できることにより、検出系10の長さを
1/M2に短縮することができる。具体的に、検出系の
長さを、従来30〜60mm程度であったものを、本発
明では、ビーム整形倍率Mが2倍の場合、7.5〜15
mm程度の短いものにすることができる。
Further, the detection lens 11 of the detection system 10 includes
It is also possible to use a beam having a short focus by the square of the beam shaping magnification M, that is, a beam having an extremely short focus. That is,
The focal length f of the detection lens 11 used in the detection system 10 is the focal length f 0 required when there is no beam shaping.
Of 1 / M 2 , that is, f 0 / M 2 can also be used. In this way, the focal length of the detection lens 10 is set to 1
Since the length can be shortened to / M 2 times, the length of the detection system 10 can be shortened to 1 / M 2 . Specifically, in the present invention, when the length of the detection system is about 30 to 60 mm, the beam shaping magnification M is 7.5 to 15 in the present invention.
It can be as short as mm.

【0046】このように、本発明の光ピックアップ装置
では、往路においては、対物レンズ5の直前に、ビーム
整形機能をもつ偏向ミラー4を配置することにより、光
ピックアップの光学系の部分を薄型化する場合にも、拡
大整形されたビームを対物レンズ5に入射させ対物レン
ズ5から記録媒体6に良好な微小光スポットを入射させ
ることができる。また、復路においては、偏向ミラー4
で再びビーム径が元に戻された反射光の径をビーム整形
プリズムにより縮小し小さなビーム径の光として検出系
に入射させることにより、検出系すなわち検出レンズを
小径(小型)のものにすることができて、さらに、復路の
ビーム整形作用(ビーム径縮小,ビーム角度変位拡大)に
より、M2倍(Mはビーム整形倍率)のフォーカス誤差検
出感度が得られる。
As described above, in the optical pickup device of the present invention, the deflection mirror 4 having the beam shaping function is arranged immediately before the objective lens 5 in the outward path, thereby reducing the thickness of the optical system portion of the optical pickup. Also in this case, the enlarged and shaped beam can be made incident on the objective lens 5, and a good minute light spot can be made incident on the recording medium 6 from the objective lens 5. In the return path, the deflection mirror 4
In order to make the detection system, that is, the detection lens small (small), reduce the diameter of the reflected light whose beam diameter has been restored again by the beam shaping prism and make it enter the detection system as light with a small beam diameter. Further, due to the beam shaping action of the return path (beam diameter reduction, beam angular displacement enlargement), focus error detection sensitivity of M 2 times (M is beam shaping magnification) is obtained.

【0047】なお、上述の構成例では、往路において偏
向ミラー4により、光路変更とビーム整形とを同時に行
なっているが、このような光路変更/ビーム整形機能を
もつ光路変更/ビーム整形手段であれば、偏向ミラー4
に限らず、任意のものを用いることができる。すなわ
ち、ビーム整形手段と一体化できるものであれば、光路
変更手段には任意のものを用いることができる。
In the above configuration example, the deflection mirror 4 simultaneously performs the optical path change and the beam shaping in the outward path, but any optical path changing / beam shaping means having such an optical path changing / beam shaping function may be used. Deflection mirror 4
However, any one can be used. That is, any optical path changing means can be used as long as it can be integrated with the beam shaping means.

【0048】また、復路においては、ビーム整形プリズ
ム7によりビーム整形を行なっているが、ビーム整形プ
リズム7に限らず、復路におけるビーム整形機能を有す
るものであれば、任意の手段を用いることができる。
In the return path, beam shaping is performed by the beam shaping prism 7. However, not limited to the beam shaping prism 7, any means can be used as long as it has a beam shaping function in the return path. .

【0049】また、上述の説明では、第1のビーム整形
手段(偏向ミラー)あるいは第2のビーム整形手段(ビー
ム整形プリズム)は、レーザビームの断面形状を楕円か
ら真円に整形するとしたが、ビームの断面径を拡大ある
いは縮小するものであれば良く、従って、真円以外の形
状(例えば、真円に近い形状)に整形するものであっても
良い。
In the above description, the first beam shaping means (deflection mirror) or the second beam shaping means (beam shaping prism) shapes the cross section of the laser beam from an ellipse to a perfect circle. Any beam can be used as long as it enlarges or reduces the cross-sectional diameter of the beam. Therefore, the beam may be shaped into a shape other than a perfect circle (eg, a shape close to a perfect circle).

【0050】[0050]

【発明の効果】以上に説明したように、請求項1記載の
発明によれば、半導体レーザから出射したレーザビーム
をカップリングレンズ,ビームスプリッタ,光路変更手
段,対物レンズを介して記録媒体上に微小光スポットと
して照射し、記録媒体からの反射光を対物レンズ,光路
変更手段,ビームスプリッタを介して検出系に導き、該
検出系において所定の信号を検出する光ピックアップ装
置において、記録媒体上に微小光スポットが照射するよ
うにレーザビームの断面形状を拡大整形して対物レンズ
に入射させるための第1のビーム整形手段が、前記光路
変更手段と一体に形成されている。これにより、ビーム
整形手段をもたせる場合にも、部品点数を削減し、光学
系を小型化,薄型化することができ、光ピックアップ装
置全体を小型化,薄型化することができる。
As described above, according to the first aspect of the invention, the laser beam emitted from the semiconductor laser is transferred onto the recording medium via the coupling lens, the beam splitter, the optical path changing means and the objective lens. An optical pickup device that irradiates as a minute light spot, guides reflected light from a recording medium to a detection system via an objective lens, an optical path changing means, and a beam splitter, and detects a predetermined signal in the detection system, A first beam shaping means for enlarging and shaping the cross-sectional shape of the laser beam so that it is irradiated by a minute light spot and making it enter the objective lens is formed integrally with the optical path changing means. Thus, even when the beam shaping means is provided, the number of parts can be reduced, the optical system can be made smaller and thinner, and the entire optical pickup device can be made smaller and thinner.

【0051】また、請求項2記載の発明では、請求項1
記載の光ピックアップ装置において、さらに、検出系を
小型化した場合にも検出系において所定の信号が高感度
に検出されるように検出系に入射する反射光のレーザー
ビームの断面形状を縮小整形するための第2のビーム整
形手段がビームスプリッタから検出系までの間の光路位
置に設けられているので、検出系を小型化する場合にも
検出感度を高めることができる。
According to the second aspect of the invention, the first aspect is
In the optical pickup device described above, the cross-sectional shape of the laser beam of the reflected light incident on the detection system is reduced and shaped so that a predetermined signal can be detected with high sensitivity in the detection system even when the detection system is downsized. Since the second beam shaping means for that is provided in the optical path position between the beam splitter and the detection system, the detection sensitivity can be enhanced even when the detection system is downsized.

【0052】また、請求項3記載の発明では、請求項2
記載の光ピックアップ装置において、前記第2のビーム
整形手段は、ビームスプリッタと一体に形成されている
ので、検出系の検出感度を高めるためにビーム整形を行
なう場合にも、光学系,検出系を小型に維持できる。
According to the invention of claim 3, claim 2
In the optical pickup device described above, since the second beam shaping means is formed integrally with the beam splitter, even when the beam shaping is performed to enhance the detection sensitivity of the detection system, the optical system and the detection system are not used. Can be kept small.

【0053】また、請求項4記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、前記半導体レーザおよびカップリングレン
ズは、上側および下側がカットされた小判形状のものと
なっており、また、ビームスプリッタも幅に対して高さ
の低い偏平形状のものとなっている。これにより、光ピ
ックアップ装置の往路部の薄型化を図ることができる。
In the invention according to claim 4, the invention according to claim 1
The optical pickup device according to any one of claims 1 to 3, wherein the semiconductor laser and the coupling lens have an oval shape in which the upper side and the lower side are cut, and the beam splitter also has a width relative to the width. It has a flat shape with a low height. This makes it possible to reduce the thickness of the outward path of the optical pickup device.

【0054】また、請求項5記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、検出系に用いられる受光素子は、その受光
面がパッケージの中心からずらされている。これによ
り、記録媒体から光ピックアップ装置の下面までの距離
を低減でき、これにより、汎用のパッケージを用いて光
ピックアップの薄型化を図ることができる。
According to the invention of claim 5, claim 1
In the optical pickup device according to any one of claims 3 to 4, the light receiving surface of the light receiving element used for the detection system is displaced from the center of the package. As a result, the distance from the recording medium to the lower surface of the optical pickup device can be reduced, and thus the optical pickup can be thinned using a general-purpose package.

【0055】また、請求項6記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、前記第2のビーム整形手段のビーム整形倍
率をMとするとき、検出系に用いられる検出レンズに
は、その焦点距離fが、ビーム整形が無い場合に必要な
焦点距離f0の1/M倍のものが用いられる。これによ
り、M倍のフォーカス誤差検出感度が得られるととも
に、検出系長を1/Mに短縮できる。
According to the invention of claim 6, claim 1
In the optical pickup device according to any one of claims 3 to 4, when the beam shaping magnification of the second beam shaping means is M, the detection lens used in the detection system has a focal length f, A focal length 1 / M times the focal length f 0 required when there is no beam shaping is used. This makes it possible to obtain M times the focus error detection sensitivity and reduce the detection system length to 1 / M.

【0056】また、請求項7記載の発明では、請求項1
乃至請求項3のいずれか一項に記載の光ピックアップ装
置において、前記第2のビーム整形手段のビーム整形倍
率をMとするとき、検出系に用いられる検出レンズに
は、その焦点距離fが、ビーム整形が無い場合に必要な
焦点距離f0の1/M2倍のものが用いられる。これによ
り、同じ検出感度で、検出系長を1/M2に短縮でき
る。
According to the invention of claim 7, claim 1
In the optical pickup device according to any one of claims 3 to 4, when the beam shaping magnification of the second beam shaping means is M, the detection lens used in the detection system has a focal length f, A focal length 1 / M 2 times the focal length f 0 required when there is no beam shaping is used. As a result, the detection system length can be shortened to 1 / M 2 with the same detection sensitivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る光ピックアップ装置の構成例を示
す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of an optical pickup device according to the present invention.

【図2】本発明に係る光ピックアップ装置の構成例を示
す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of an optical pickup device according to the present invention.

【図3】レーザビームの断面形状を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a sectional shape of a laser beam.

【図4】本発明の光ピックアップ装置とビーム整形,機
能を有する従来の光ピックアップ装置との光路厚みの比
較を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a comparison of optical path thickness between an optical pickup device of the present invention and a conventional optical pickup device having a beam shaping function.

【図5】ビーム整形プリズムをビームスプリッタと一体
に構成した光ピックアップ装置の構成例を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration example of an optical pickup device in which a beam shaping prism and a beam splitter are integrally formed.

【図6】本発明に係る光ピックアップ装置の構成例を示
す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration example of an optical pickup device according to the present invention.

【図7】本発明に係る光ピックアップ装置の構成例を示
す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a configuration example of an optical pickup device according to the present invention.

【図8】従来の光ピックアップ装置の概略構成例を示す
図である。
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration example of a conventional optical pickup device.

【図9】図8のような光ピックアップ装置にビーム整形
技術を適用した概略構成例を示す図である。
9 is a diagram showing a schematic configuration example in which a beam shaping technique is applied to the optical pickup device as shown in FIG.

【図10】対物レンズによって絞り込まれるビームスポ
ットの大きさを説明するための図である。
FIG. 10 is a diagram for explaining the size of a beam spot narrowed down by an objective lens.

【図11】NAの大きな対物レンズによって絞り込まれ
るビームスポットの大きさを説明するための図である。
FIG. 11 is a diagram for explaining the size of a beam spot narrowed down by an objective lens having a large NA.

【図12】対物レンズの特性を説明するための図であ
る。
FIG. 12 is a diagram for explaining characteristics of an objective lens.

【図13】ビーム整形手段の具体例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a specific example of beam shaping means.

【図14】ビーム整形手段の具体例を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a specific example of beam shaping means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体レー
ザ 2 カップリン
グレンズ 3 ビームスプ
リッタ 4 偏向ミラー 5 対物レンズ 6 記録媒体 7 ビーム整形
プリズム 8 λ/4板 10 検出系 12 受光素子 11 検出レンズ 13 パッケージ
1 semiconductor laser 2 coupling lens 3 beam splitter 4 deflection mirror 5 objective lens 6 recording medium 7 beam shaping prism 8 λ / 4 plate 10 detection system 12 light receiving element 11 detection lens 13 package

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体レーザから出射したレーザビーム
をカップリングレンズ,ビームスプリッタ,光路変更手
段,対物レンズを介して記録媒体上に微小光スポットと
して照射し、記録媒体からの反射光を対物レンズ,光路
変更手段,ビームスプリッタを介して検出系に導き、該
検出系において所定の信号を検出する光ピックアップ装
置において、記録媒体上に微小光スポットが照射するよ
うにレーザビームの断面形状を拡大整形して対物レンズ
に入射させるための第1のビーム整形手段が、前記光路
変更手段と一体に形成されていることを特徴とする光ピ
ックアップ装置。
1. A laser beam emitted from a semiconductor laser is irradiated as a minute light spot on a recording medium through a coupling lens, a beam splitter, an optical path changing means, and an objective lens, and reflected light from the recording medium is an objective lens, In an optical pickup device that guides a beam to a detection system via an optical path changing means and a beam splitter, and detects a predetermined signal in the detection system, the cross-sectional shape of a laser beam is enlarged and shaped so that a minute light spot irradiates a recording medium. An optical pickup device, wherein a first beam shaping means for making the light incident on the objective lens are integrally formed with the optical path changing means.
【請求項2】 請求項1記載の光ピックアップ装置にお
いて、さらに、検出系を小型化した場合にも検出系にお
いて所定の信号が高感度に検出されるように検出系に入
射する反射光のレーザービームの断面形状を縮小整形す
るための第2のビーム整形手段がビームスプリッタから
検出系までの間の光路位置に設けられていることを特徴
とする光ピックアップ装置。
2. The optical pickup device according to claim 1, further comprising a laser of reflected light which is incident on the detection system so that a predetermined signal can be detected with high sensitivity in the detection system even when the detection system is downsized. An optical pickup device characterized in that a second beam shaping means for reducing and shaping the cross-sectional shape of the beam is provided at an optical path position between the beam splitter and the detection system.
【請求項3】 請求項2記載の光ピックアップ装置にお
いて、前記第2のビーム整形手段は、ビームスプリッタ
と一体に形成されていることを特徴とする光ピックアッ
プ装置。
3. The optical pickup device according to claim 2, wherein the second beam shaping means is formed integrally with a beam splitter.
【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に
記載の光ピックアップ装置において、該光ピックアップ
装置を薄型化するために、前記半導体レーザおよびカッ
プリングレンズは、上側および下側がカットされた小判
形状のものとなっており、また、ビームスプリッタも幅
に対して高さの低い偏平形状のものとなっていることを
特徴とする光ピックアップ装置。
4. The optical pickup device according to claim 1, wherein the semiconductor laser and the coupling lens are cut at an upper side and a lower side in order to reduce the thickness of the optical pickup device. The optical pickup device is characterized in that it has an oval shape and the beam splitter has a flat shape whose height is low relative to the width.
【請求項5】 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に
記載の光ピックアップ装置において、検出系に用いられ
る受光素子は、その受光面が受光素子パッケージの中心
からずらされていることを特徴とする光ピックアップ装
置。
5. The optical pickup device according to claim 1, wherein the light receiving element used for the detection system has a light receiving surface displaced from the center of the light receiving element package. Characteristic optical pickup device.
【請求項6】 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に
記載の光ピックアップ装置において、前記第2のビーム
整形手段のビーム整形倍率をMとするとき、検出系に用
いられる検出レンズには、その焦点距離fが、ビーム整
形が無い場合に必要な焦点距離f0の1/M倍のものが
用いられることを特徴とする光ピックアップ装置。
6. The optical pickup device according to claim 1, wherein when the beam shaping magnification of the second beam shaping means is M, a detection lens used in a detection system is provided. Is an optical pickup device characterized in that its focal length f is 1 / M times the focal length f 0 required when there is no beam shaping.
【請求項7】 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に
記載の光ピックアップ装置において、前記第2のビーム
整形手段のビーム整形倍率をMとするとき、検出系に用
いられる検出レンズには、その焦点距離fが、ビーム整
形が無い場合に必要な焦点距離f0の1/M2倍のものが
用いられることを特徴とする光ピックアップ装置。
7. The optical pickup device according to claim 1, wherein when a beam shaping magnification of the second beam shaping means is M, a detection lens used in a detection system is provided. Is an optical pickup device characterized in that its focal length f is 1 / M 2 times the focal length f 0 required when there is no beam shaping.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220166A (en) * 2006-02-14 2007-08-30 Sony Corp Optical pickup, optical disk drive, and rising prism
JP2009070499A (en) * 2007-09-14 2009-04-02 Sanyo Electric Co Ltd Optical pickup

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220166A (en) * 2006-02-14 2007-08-30 Sony Corp Optical pickup, optical disk drive, and rising prism
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