JPH09260722A - Directional variable light emitting device - Google Patents

Directional variable light emitting device

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JPH09260722A
JPH09260722A JP6289496A JP6289496A JPH09260722A JP H09260722 A JPH09260722 A JP H09260722A JP 6289496 A JP6289496 A JP 6289496A JP 6289496 A JP6289496 A JP 6289496A JP H09260722 A JPH09260722 A JP H09260722A
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JP
Japan
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light emitting
layer
emitting diode
light
temperature
Prior art date
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Application number
JP6289496A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshihiro Kato
俊宏 加藤
Yoshiyuki Mizuno
義之 水野
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Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH09260722A publication Critical patent/JPH09260722A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device with which a light emitting pattern can be controlled by a simple structure. SOLUTION: This light emitting device contains a current value setter 54, which is equivalent to a temperature control device controlling the temperature of a light emitting diode 12. As a result, the temperature of the light emitting diode 12 can be changed suitably in this light emitting device 10, but on the light emitting diode 12 on which an active layer is composed of a quantum well, the peal wavelength λP of the emitted light of the first active layer 22 and the second active layer 26 is shifted to the side of long wavelength by the rise in temperature, the difference of wavelength between the resonance wavelength Δ/λ of an optical resonator, constituted by a pair of substrate side reflection layer 18, and a radiation surface side reflection layer 30, formed on both sides of the active layer 22, changes when the temperature of the light emitting diode 12 changes, and the light emitting patterns, i.e., directivity if changed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
備えた発光装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device having a light emitting diode.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板上に量子井戸から成る発光層、およ
びその発光層を挟んで位置させられてその発光層で発生
した光を反射する光共振器を構成する反射層を含む複数
の半導体層が積層されて成り、それら複数の半導体層の
両面に設けられた一対の電極間に通電することにより前
記発光層で発生した光を前記基板とは反対側の半導体層
の表面から取り出す形式のダブルヘテロ構造面発光型発
光ダイオードが知られている。このような発光ダイオー
ドでは、発光層内の電子波と光共振器内の光波が結合
し、共振モードのみの光が発光層で発生する所謂キャビ
ティQED効果によって強指向性、狭線幅の光が射出さ
れることとなるため、結晶表面での全反射がなく、高い
外部量子効率が得られるという利点がある。例えば、特
開平4−167484号公報に記載されている光半導体
装置等がそれである。
2. Description of the Related Art A plurality of semiconductor layers including a light emitting layer formed of quantum wells on a substrate, and a reflecting layer which is positioned with the light emitting layer sandwiched therebetween and which constitutes an optical resonator for reflecting light generated in the light emitting layer. A double-layer type in which light generated in the light emitting layer is extracted from the surface of the semiconductor layer on the side opposite to the substrate by energizing between a pair of electrodes provided on both surfaces of the plurality of semiconductor layers. Heterostructured surface emitting LEDs are known. In such a light emitting diode, an electron wave in the light emitting layer and a light wave in the optical resonator are combined, and light having only a resonance mode is generated in the light emitting layer, which is so-called cavity QED effect. Since it is emitted, there is an advantage that there is no total reflection on the crystal surface and a high external quantum efficiency can be obtained. For example, an optical semiconductor device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-167484 is an example thereof.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、発光ダイオ
ードの光の射出パターンは、所定の広がりをもって一方
向に向かうことが一般的であるが、発光ダイオードが用
いられる種々の装置においては、この発光パターンを適
宜調節したい場合がある。例えば、発光ダイオードで発
生した光を所定距離隔てて設けられた受光素子で受光す
ることによって、所定の物体の通過や存在を検出する種
々の検出装置においては、発光ダイオードの光の射出方
向と受光素子の位置が正確に位置決めされている必要が
ある。このような場合に、発光ダイオードの光の射出方
向が調節可能であれば、装置の組み立て時等に位置合わ
せを必要としないため、製造工程が簡単になると共に装
置の信頼性が向上することとなる。
By the way, the light emission pattern of the light emitting diode is generally directed in one direction with a predetermined spread. However, in various devices using the light emitting diode, this light emission pattern is used. There are cases where you want to adjust appropriately. For example, in various detection devices that detect the passage or presence of a predetermined object by receiving the light generated by the light emitting diode with a light receiving element provided at a predetermined distance, The position of the element needs to be accurately positioned. In such a case, if the light emission direction of the light emitting diode can be adjusted, alignment is not required when assembling the device, so that the manufacturing process is simplified and the reliability of the device is improved. Become.

【0004】例えば、N.Ochi et.al,Appl.Phys.Lett.58
2735(1991) 等には、発光ダイオード8の外部に電場E
を形成することによって、例えば、図1に示されるよう
に発光パターンを制御し得ることが記載されている。こ
のようにすれば、電場Eを形成するために印加された電
圧Vの大きさすなわち形成された電場Eの大きさに応じ
て発光波長が変化させられて、光共振器の共振波長と発
光波長との波長差が変化させられることに基づいて発光
パターンが変化させられる。
For example, N. Ochi et.al, Appl. Phys. Lett. 58 .
2735 (1991), etc. has an electric field E outside the light emitting diode 8.
It is described that the emission pattern can be controlled, for example, as shown in FIG. By doing so, the emission wavelength is changed according to the magnitude of the voltage V applied to form the electric field E, that is, the magnitude of the formed electric field E, and the resonance wavelength and the emission wavelength of the optical resonator are changed. The light emission pattern is changed based on the fact that the wavelength difference between and is changed.

【0005】具体的には、印加電圧Vが低く形成される
電場Eが小さい(すなわち、発光波長λp が共振波長λ
r よりも長い[Δλ=λp −λr >0])とき(V=V
1 ,V2 ,V3 のとき)には、図に示されるように所定
の方向の比較的狭い範囲に光が射出される発光パターン
となる一方、印加電圧Vが高く形成される電場Eが大き
い(すなわち、発光波長が共振波長よりも短い[Δλ<
0])とき(V=V4のとき)には、図に示されるよう
に2方向に光が射出される発光パターンとなる。この場
合において、後者の2方向に光が射出される発光パター
ンでは、電場Eの大きさに応じて光の向かう角度(偏向
角)θが変化することとなる。そのため、外部電場Eを
形成するための印加電圧Vを制御することによって光の
射出方向を制御し得るのである。
Specifically, the applied voltage V is low, and the electric field E formed is small (that is, the emission wavelength λ p is the resonance wavelength λ.
Longer than r [Δλ = λp−λr> 0]) (V = V
1) , (V 2 ) and (V 3 ), the light emission pattern is such that light is emitted in a relatively narrow range in a predetermined direction as shown in FIG. Large (that is, the emission wavelength is shorter than the resonance wavelength [Δλ <
0]) (when V = V 4 ), the light emission pattern is such that light is emitted in two directions as shown in the figure. In this case, in the latter light emission pattern in which light is emitted in the two directions, the angle (deflection angle) θ of the light changes depending on the magnitude of the electric field E. Therefore, the emission direction of light can be controlled by controlling the applied voltage V for forming the external electric field E.

【0006】しかしながら、上記のように外部に電場を
形成することによって発光パターンを制御する方法で
は、その外部電場を形成するための回路やスペース等が
必要となるため、装置構成が比較的複雑になると共に大
型化するという問題があった。
However, in the method of controlling the light emission pattern by forming an electric field outside as described above, a circuit and a space for forming the external electric field are required, so that the apparatus structure is relatively complicated. However, there was a problem that it became larger as well.

【0007】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は簡単な装置構成で発光パタ
ーンを制御し得る指向性可変型発光装置を提供すること
にある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a variable directivity light emitting device capable of controlling a light emitting pattern with a simple device configuration.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の指向性可変型発光装置の要旨とするところ
は、量子井戸から成る発光層、およびその発光層を挟ん
で位置させられてその発光層で発生した光を反射する光
共振器を構成する一対の反射層を含む複数の半導体層が
積層されて成り、それら複数の半導体層の両面に設けら
れた一対の電極間に通電することにより前記発光層で発
生した光をそれら複数の半導体層の表面から取り出す形
式のダブルヘテロ構造面発光型発光ダイオードを備えた
発光装置であって、前記発光ダイオードの温度を変化さ
せる温度制御装置を含むことにある。
In order to achieve such an object, the gist of the variable directional light emitting device of the present invention is that the light emitting layer composed of quantum wells and the light emitting layer are located between them. Is formed by stacking a plurality of semiconductor layers including a pair of reflective layers that form an optical resonator that reflects light generated in the light emitting layer, and energizes between a pair of electrodes provided on both sides of the plurality of semiconductor layers. A light emitting device including a double hetero structure surface emitting light emitting diode of a type in which light generated in the light emitting layer is extracted from the surfaces of the plurality of semiconductor layers by performing the above, and a temperature control device for changing the temperature of the light emitting diode. Is included.

【0009】[0009]

【発明の効果】このようにすれば、指向性可変型発光装
置は、発光ダイオードの温度を制御する温度制御装置を
含んで構成される。そのため、この発光装置において
は、発光ダイオードの温度が適宜変更可能であるが、一
般に、発光層が量子井戸から構成される発光ダイオード
では、温度上昇によって発光のピーク波長が長波長側に
シフトすることから、発光ダイオードの温度が変化させ
られると発光層の両側に形成されている一対の反射層に
よって構成される光共振器の共振波長と発光のピーク波
長との波長差が変化して発光パターンすなわち指向性が
変化させられることとなる。したがって、外部電場を形
成するためのスペースや回路を必要とすることなく、比
較的構成が簡単な温度制御装置を備えることによって、
指向性を変化させることが可能な発光装置が得られるの
である。
In this way, the variable directivity light emitting device is configured to include the temperature control device for controlling the temperature of the light emitting diode. Therefore, in this light emitting device, the temperature of the light emitting diode can be appropriately changed, but in general, in a light emitting diode whose light emitting layer is composed of quantum wells, the peak wavelength of light emission shifts to the long wavelength side due to temperature rise. Therefore, when the temperature of the light emitting diode is changed, the wavelength difference between the resonance wavelength of the optical resonator formed by the pair of reflection layers formed on both sides of the light emitting layer and the peak wavelength of light emission changes, and The directivity will be changed. Therefore, by providing a temperature control device having a relatively simple configuration without requiring a space or a circuit for forming an external electric field,
Thus, a light emitting device capable of changing directivity can be obtained.

【0010】[0010]

【発明の他の態様】ここで、好適には、前記発光装置
は、前記一対の電極間に所定の駆動電流を通電するため
の電源装置を更に備え、前記温度制御装置は、その電源
装置に備えられてその駆動電流の電流値を制御する電流
値制御装置である。このようにすれば、発光装置の発光
ダイオードの駆動電流値が調節可能とされるが、発光ダ
イオードの駆動電流値を変化させると、ジュール熱に基
づき発光ダイオードの温度が変化させられる。そのた
め、前述のように、温度上昇に応じて発光のピーク波長
が長波長側にシフトさせられて、発光層の両側に形成さ
れている一対の反射層によって構成される光共振器の共
振波長と発光のピーク波長との波長差が変化して発光パ
ターンすなわち指向性が変化させられることとなる。し
たがって、外部電場を形成するためのスペースや回路を
必要とすることなく、駆動電流値を制御する電流値制御
装置を備えることによって、指向性を変化させることが
可能な発光装置が得られる。
According to another aspect of the present invention, preferably, the light emitting device further comprises a power supply device for supplying a predetermined drive current between the pair of electrodes, and the temperature control device is provided in the power supply device. The current value control device is provided and controls the current value of the drive current. In this way, the driving current value of the light emitting diode of the light emitting device can be adjusted, but when the driving current value of the light emitting diode is changed, the temperature of the light emitting diode is changed based on Joule heat. Therefore, as described above, the peak wavelength of the light emission is shifted to the long wavelength side in accordance with the temperature rise, and the resonance wavelength of the optical resonator formed by the pair of reflective layers formed on both sides of the light emitting layer. The wavelength difference from the peak wavelength of light emission changes, and the light emission pattern, that is, the directivity changes. Therefore, it is possible to obtain the light emitting device capable of changing the directivity by providing the current value control device for controlling the drive current value without requiring a space or a circuit for forming the external electric field.

【0011】したがって、駆動電流値を適宜設定して前
記図1に示される角度θを変化させることにより、発光
ダイオードと受光素子との組み合わせによって構成され
る検出装置をそれらの厳密な位置合わせをすることなく
組み立てることが可能になると共に、発光ダイオードか
ら射出した光で所定範囲を走査させる走査装置を構成す
ることも可能である。
Therefore, by appropriately setting the drive current value and changing the angle θ shown in FIG. 1, the detection device constituted by the combination of the light emitting diode and the light receiving element is precisely aligned with each other. It is possible to assemble without any need, and it is also possible to configure a scanning device that scans a predetermined range with the light emitted from the light emitting diode.

【0012】また、好適には、前記発光層は、前記光共
振器内に形成される定在波の腹となる位置に設けられて
いるものである。このようにすれば、最も高い結合効率
が得られる定在波の腹の位置に発光層が設けられている
ことから、比較的高い発光効率が得られる。
Further, preferably, the light emitting layer is provided at a position serving as an antinode of a standing wave formed in the optical resonator. By doing so, the light emitting layer is provided at the position of the antinode of the standing wave where the highest coupling efficiency is obtained, so that relatively high light emitting efficiency can be obtained.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図2は、本発明の一実施例の指向性可変型
の発光装置10の構成を模式的に示す図である。図にお
いて、発光装置10は、発光ダイオード12とその発光
ダイオード12に動作電圧を印加するための電源装置1
4とを備えている。なお、一般に、発光ダイオード12
は前面にレンズを備えた樹脂モールド中に封入されてい
るが、図2においては省略されている。
FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of a variable directivity type light emitting device 10 according to an embodiment of the present invention. In the figure, a light emitting device 10 includes a light emitting diode 12 and a power supply device 1 for applying an operating voltage to the light emitting diode 12.
4 is provided. In addition, in general, the light emitting diode 12
Is encapsulated in a resin mold having a lens on the front surface, but is omitted in FIG.

【0015】上記の発光ダイオード12は、例えば、図
3に示されるように、MOCVD(Metal Organic Chem
ical Vapor Deposition :有機金属化学気相成長)法等
のエピタキシャル成長技術によって、基板16上に順次
結晶成長させられた基板側反射層18、第1バリア層2
0、活性層22、第2バリア層28、放射面側反射層3
0、クラッド層32、および電流阻止層34と、基板1
6の下面および電流阻止層34の上面にそれぞれ固着さ
れた下部電極36および上部電極38とから構成されて
いる。
The light emitting diode 12 is, for example, as shown in FIG. 3, MOCVD (Metal Organic Chem).
ical Vapor Deposition: a substrate-side reflection layer 18 and a first barrier layer 2 which are sequentially crystal-grown on a substrate 16 by an epitaxial growth technique such as a metal organic chemical vapor deposition method.
0, the active layer 22, the second barrier layer 28, the radiation surface side reflection layer 3
0, the cladding layer 32, the current blocking layer 34, and the substrate 1
6 and a lower electrode 36 and an upper electrode 38 fixed to the upper surface of the current blocking layer 34, respectively.

【0016】上記基板16は、例えば350(μm)程度の厚
さのn-GaAs単結晶から成る化合物半導体である。また、
基板側反射層18は、例えば69(nm)程度の厚さのn-AlAs
単結晶から成る化合物半導体と、例えば61(nm)程度の厚
さのn-Al0.2Ga0.8As単結晶から成る化合物半導体とを、
前者が基板16側となるように交互に例えば30組積層
して構成された所謂分布反射型半導体多層膜反射層(D
BR)である。なお、この基板側反射層18を構成する
各層の厚さは、活性層22で発生する光のピーク波長の
1/4波長程度となるように決定されている。また、第1
バリア層20は、例えば57(nm)程度の厚さのi-Al0.3Ga
0.7As単結晶から成る化合物半導体である。また、活性
層22は、例えば、厚さが10(nm)程度のi-GaAs単結晶か
ら成る化合物半導体によって構成された所謂量子井戸で
あり、例えば、常温における値λpn=850(nm) 程度のピ
ーク波長λp の光を発生させるものである。
The substrate 16 is a compound semiconductor made of n-GaAs single crystal having a thickness of, for example, about 350 (μm). Also,
The substrate side reflection layer 18 is, for example, n-AlAs having a thickness of about 69 (nm).
A compound semiconductor composed of a single crystal and a compound semiconductor composed of, for example, an n-Al 0.2 Ga 0.8 As single crystal having a thickness of about 61 (nm),
A so-called distributed reflection type semiconductor multilayer film reflection layer (D) is formed by alternately stacking, for example, 30 pairs so that the former is on the substrate 16 side.
BR). The thickness of each layer constituting the substrate-side reflective layer 18 is the peak wavelength of the light generated in the active layer 22.
It is determined to be about 1/4 wavelength. Also, the first
The barrier layer 20 is, for example, i-Al 0.3 Ga having a thickness of about 57 (nm).
A compound semiconductor composed of 0.7 As single crystal. The active layer 22 is, for example, a so-called quantum well made of a compound semiconductor made of i-GaAs single crystal having a thickness of about 10 (nm), and has a value of λpn = 850 (nm) at room temperature, for example. It generates light having a peak wavelength λp.

【0017】また、前記第2バリア層28は、例えば、
厚さが57(nm)程度のi-Al0.3Ga0.7As単結晶から成る化合
物半導体である。また、放射面側反射層30は、前記基
板側反射層18と同様に、例えば厚さが69(nm)程度のp-
AlAs単結晶から成る化合物半導体と、例えば厚さが61(n
m)程度のp-Al0.2Ga0.8As単結晶から成る化合物半導体と
が交互に10組積層されて構成されたDBRである。本
実施例においては、これら基板側反射層18および放射
面側反射層30が一対の反射層に相当し、その間隔すな
わち光共振器長は、真空中(屈折率n=1 )における長
さに換算した値で例えばL=425(nm) 程度(すなわち常
温におけるピーク波長のλpnの1/2 倍程度)とされてい
る。このため、活性層22で発生した光は、それら基板
側反射層18および放射面側反射層30において繰り返
し反射されることとなり、図に示されるように定在波3
9を形成することとなる。
Further, the second barrier layer 28 is, for example,
It is a compound semiconductor composed of i-Al 0.3 Ga 0.7 As single crystal with a thickness of about 57 (nm). The radiation surface-side reflection layer 30 has a thickness of, for example, about 69 (nm) p-, similar to the substrate-side reflection layer 18.
A compound semiconductor made of AlAs single crystal and a thickness of 61 (n
This is a DBR in which 10 sets of compound semiconductors made of p-Al 0.2 Ga 0.8 As single crystal of about m) are alternately laminated. In this embodiment, the substrate-side reflection layer 18 and the radiation surface-side reflection layer 30 correspond to a pair of reflection layers, and the distance between them, that is, the optical resonator length, is the length in vacuum (refractive index n = 1). The converted value is, for example, about L = 425 (nm) (that is, about 1/2 times λpn of the peak wavelength at room temperature). Therefore, the light generated in the active layer 22 is repeatedly reflected by the substrate side reflection layer 18 and the radiation surface side reflection layer 30, and as shown in the figure, the standing wave 3 is generated.
9 will be formed.

【0018】この場合において、前述のように本実施例
においては、活性層22の常温における発光のピーク波
長はλpn=850(nm) 程度であることから、光共振器の共
振波長λr =λpnとなって、それら活性層22が光共振
器内に形成される定在波39の腹に位置するように、光
共振器長L≒λpn/2に設定されている。
In this case, as described above, in the present embodiment, since the peak wavelength of light emission of the active layer 22 at room temperature is about λpn = 850 (nm), the resonance wavelength of the optical resonator is λr = λpn. Then, the optical resonator length L is set to L.apprxeq..lambda.pn / 2 so that the active layers 22 are located at the antinodes of the standing wave 39 formed in the optical resonator.

【0019】また、クラッド層32は、例えば厚さが2
(μm)程度のp-Al0.2Ga0.8As単結晶から成る化合物半導
体であり、電流阻止層34は例えば厚さが1(μm)程度の
n-Al0. 2Ga0.8As単結晶から成る化合物半導体である。こ
れらクラッド層32および電流阻止層34の図に斜線で
示される一部には、p型のドーパントである不純物(例
えばZn等)が高濃度で拡散された高濃度拡散領域40が
形成されており、その斜線に示される高濃度拡散領域4
0内においては、クラッド層32の導電性が高められる
と共に、電流阻止層34の導電型が反転させられてp型
半導体にされている。このため、発光ダイオード12に
は、電流阻止層34が表面42からクラッド層32との
境界まで導電型を反転させられた中央部の通電可能領域
44を通る経路のみで通電可能な電流狭窄構造が形成さ
れている。
The cladding layer 32 has a thickness of 2
(μm) is a compound semiconductor made of p-Al 0.2 Ga 0.8 As single crystal, and the current blocking layer 34 has a thickness of, for example, about 1 (μm).
It is a compound semiconductor composed of n-Al 0. 2 Ga 0.8 As a single crystal. A high-concentration diffusion region 40 in which an impurity (for example, Zn or the like) that is a p-type dopant is diffused at a high concentration is formed in a part of the clad layer 32 and the current blocking layer 34 indicated by hatching in the drawing. , High-concentration diffusion region 4 indicated by the diagonal line
Within 0, the conductivity of the cladding layer 32 is increased and the conductivity type of the current blocking layer 34 is reversed to form a p-type semiconductor. Therefore, the light emitting diode 12 has a current constriction structure in which the current blocking layer 34 can conduct electricity only through a path passing through the central energizable region 44 in which the conductivity type is reversed from the surface 42 to the boundary with the cladding layer 32. Has been formed.

【0020】また、前記下部電極36は、例えば1(μm)
程度の厚さであって、例えば基板16の下面全面にその
基板16側から順にAu−Ge合金、NiおよびAuが積層形成
されたものである。また、上部電極38は、電流阻止層
34の表面42の中央部の円形領域を除く周縁部にその
電流阻止層34側から順にAu−Zn合金およびAuが積層形
成されたものである。これら下部電極36および上部電
極38は、何れもオーミック電極である。
The lower electrode 36 is, for example, 1 (μm)
The thickness is about the same, and, for example, an Au—Ge alloy, Ni and Au are laminated on the entire lower surface of the substrate 16 in this order from the substrate 16 side. The upper electrode 38 is formed by sequentially stacking an Au—Zn alloy and Au from the side of the current blocking layer 34 on the peripheral portion of the surface 42 of the current blocking layer 34 excluding the circular region at the center. Both the lower electrode 36 and the upper electrode 38 are ohmic electrodes.

【0021】また、上記電流阻止層34の上部電極38
の内周側に位置する円形領域には、例えば、直径 50(μ
m)程度の凹部46が設けられている。前記の通電可能領
域44はこの凹部46の直下に同様な径寸法で設けられ
ており、光が射出される光取出部48の直径と通電可能
領域44の直径とは略同様である。なお、この凹部46
は、表面42側から不純物を拡散する際に通電可能領域
44を形成する領域の拡散深さを深くする目的で、例え
ばエッチング等によって形成されているものである。
The upper electrode 38 of the current blocking layer 34 is also used.
The circular area located on the inner peripheral side of the
A recess 46 of about m) is provided. The energizable region 44 is provided just below the recess 46 with the same diameter dimension, and the diameter of the light extraction part 48 from which light is emitted is substantially the same as the diameter of the energizable region 44. The recess 46
Is formed by, for example, etching for the purpose of increasing the diffusion depth of the region where the current-carrying region 44 is formed when diffusing the impurities from the surface 42 side.

【0022】図2に戻って、前記の電源装置14は、前
記の下部電極36および上部電極38に配線50,52
によってそれぞれ接続されたものであり、それら配線5
0,52に並列的に設けられた可変抵抗器から成る電流
値設定器54を備えている。このため、発光ダイオード
12に通電させられる駆動電流は、その電流値設定器5
4の設定値を適宜変更することにより、その設定値に対
応する可変抵抗器の抵抗値に応じて変化させられる。こ
れにより、駆動電流の変化に基づいて発光ダイオード1
2の温度が変化させられると、駆動電流の増大に伴う温
度上昇量に応じて発光のピーク波長λp が長波長側にシ
フトさせられ、前記図1に示される外部電場を形成した
場合と同様に、光共振器の共振波長λr との差Δλに基
づいて発光パターンが変化させられる。すなわち、駆動
電流が大きくなる程温度が上昇してλp が長波長側にシ
フトし、Δλ(λp −λr )が大になるので、図1に示
される偏向角θが小さくなる。したがって本実施例にお
いては、電流値設定器54が電流値制御装置すなわち発
光ダイオード12の温度を制御する温度制御装置に相当
する。
Returning to FIG. 2, the power supply device 14 has wirings 50 and 52 for the lower electrode 36 and the upper electrode 38.
They are connected to each other by the wiring 5
0, 52 is provided with a current value setting device 54 composed of a variable resistor provided in parallel. Therefore, the drive current supplied to the light emitting diode 12 is the current value setter 5 thereof.
By appropriately changing the set value of 4, it can be changed according to the resistance value of the variable resistor corresponding to the set value. As a result, the light emitting diode 1 is
When the temperature of No. 2 is changed, the peak wavelength λp of light emission is shifted to the long wavelength side according to the amount of temperature increase accompanying the increase of the driving current, similar to the case where the external electric field shown in FIG. 1 is formed. , The emission pattern is changed based on the difference Δλ from the resonance wavelength λ r of the optical resonator. That is, as the drive current increases, the temperature rises, λp shifts to the long wavelength side, and Δλ (λp-λr) increases, so that the deflection angle θ shown in FIG. 1 decreases. Therefore, in this embodiment, the current value setting device 54 corresponds to a current value control device, that is, a temperature control device that controls the temperature of the light emitting diode 12.

【0023】ここで、本実施例においては、発光装置1
0は、発光ダイオード12の温度を制御する温度制御装
置に相当する電流値設定器54を含んで構成される。そ
のため、この発光装置10においては、発光ダイオード
12の温度が適宜変更可能であるが、本実施例のように
活性層が量子井戸から構成される発光ダイオード12で
は、温度上昇によって活性層22の発光のピーク波長λ
p が長波長側にシフトすることから、発光ダイオード1
2の温度が変化させられると活性層22の両側に形成さ
れている一対の基板側反射層18および放射面側反射層
30によって構成される光共振器の共振波長λr と発光
のピーク波長λp との波長差Δλが変化して発光パター
ンすなわち指向性が変化させられることとなる。したが
って、外部電場を形成するためのスペースや回路を必要
とすることなく、指向性を変化させることが可能な発光
装置10が得られるのである。
Here, in the present embodiment, the light emitting device 1
0 is configured to include a current value setter 54 corresponding to a temperature control device that controls the temperature of the light emitting diode 12. Therefore, in the light emitting device 10, the temperature of the light emitting diode 12 can be appropriately changed. However, in the light emitting diode 12 in which the active layer is a quantum well as in the present embodiment, the light emission of the active layer 22 is caused by the temperature rise. Peak wavelength λ
Since p is shifted to the long wavelength side, the light emitting diode 1
When the temperature of 2 is changed, the resonance wavelength λr of the optical resonator formed by the pair of substrate-side reflection layers 18 and the radiation surface-side reflection layers 30 formed on both sides of the active layer 22 and the peak wavelength λp of light emission are The wavelength difference Δλ of changes the light emission pattern, that is, changes the directivity. Therefore, the light emitting device 10 capable of changing the directivity can be obtained without requiring a space or a circuit for forming an external electric field.

【0024】上記により、受光素子と組み合わせて種々
の検出装置等を構成した場合に、指向性を制御すること
によって発光ダイオード12の固定状態を変化させるこ
となく、その発光ダイオード12と受光素子との位置合
わせをすることが可能である。したがって、発光ダイオ
ード12と受光素子との位置合わせが必要な場合に比較
して、検出装置の組み立てを容易に行うことが可能とな
る。
As described above, when various detecting devices and the like are configured by combining with the light receiving element, the fixed state of the light emitting diode 12 is not changed by controlling the directivity, and the light emitting diode 12 and the light receiving element are not changed. It is possible to align. Therefore, as compared with the case where the light emitting diode 12 and the light receiving element need to be aligned with each other, the detection device can be easily assembled.

【0025】また、本実施例においては、発光装置10
は、一対の下部電極36および上部電極38間に所定の
駆動電流を通電するための電源装置14を更に備え、前
記温度制御装置は、その電源装置14に備えられてその
駆動電流の電流値を制御する電流値制御装置に相当する
電流値設定器54である。このようにすれば、発光装置
10の発光ダイオード12の駆動電流値が調節可能とさ
れるが、発光ダイオード12の駆動電流値を変化させる
と、ジュール熱に基づく発光ダイオード12の温度が変
化させられる。そのため、前述のように、温度上昇に応
じて発光のピーク波長λp が長波長側にシフトさせられ
て、活性層22の両側に形成されている一対の基板側反
射層18および放射面側反射層30によって構成される
光共振器の共振波長λr と発光のピーク波長λp との波
長差Δλが変化して発光パターンすなわち指向性が変化
させられることとなる。したがって、外部電場を形成す
るためのスペースや回路を必要とすることなく、駆動電
流値を制御する電流値設定器54を備えることによっ
て、指向性を変化させることが可能な発光装置10が得
られる。
Further, in this embodiment, the light emitting device 10 is used.
Further includes a power supply device 14 for supplying a predetermined drive current between the pair of lower electrode 36 and upper electrode 38, and the temperature control device is provided in the power supply device 14 and displays the current value of the drive current. The current value setting device 54 corresponds to the current value control device to be controlled. By doing so, the drive current value of the light emitting diode 12 of the light emitting device 10 can be adjusted, but when the drive current value of the light emitting diode 12 is changed, the temperature of the light emitting diode 12 based on Joule heat is changed. . Therefore, as described above, the peak wavelength λp of light emission is shifted to the long wavelength side according to the temperature rise, and the pair of substrate-side reflection layer 18 and emission surface-side reflection layer formed on both sides of the active layer 22. The wavelength difference Δλ between the resonance wavelength λr of the optical resonator constituted by 30 and the peak wavelength λp of light emission changes, and the light emission pattern, that is, the directivity changes. Therefore, the light emitting device 10 capable of changing the directivity can be obtained by providing the current value setting device 54 for controlling the drive current value without requiring a space or a circuit for forming an external electric field. .

【0026】また、本実施例においては、前記活性層2
2は、前記光共振器内に形成される定在波39の腹とな
る位置に設けられているものである。このようにすれ
ば、最も高い結合効率が得られる定在波39の腹の位置
に活性層22が設けられていることから、比較的高い発
光効率が得られる。
Further, in this embodiment, the active layer 2 is used.
Reference numeral 2 is provided at a position which is an antinode of the standing wave 39 formed in the optical resonator. In this way, since the active layer 22 is provided at the antinode of the standing wave 39 where the highest coupling efficiency is obtained, relatively high luminous efficiency can be obtained.

【0027】次に、本発明の他の実施例を説明する。な
お、以下の実施例において、前述の実施例と共通する部
分は同一の符号を付して説明を省略する。
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following embodiments, portions common to the above-described embodiments will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0028】図3は、前述の発光装置10に用いられ得
る他の発光ダイオード56の構成を示す図である。図に
おいて、発光ダイオード56は、基板16上に順次結晶
成長させられた基板側反射層18乃至電流阻止層34お
よび第2クラッド層58と、基板16の下面および第2
クラッド層58の上面にそれぞれ設けられた下部電極3
6および上部電極38とを備えている。なお、本実施例
においては、上部電極38が表面42の中央部に円形に
設けられている。
FIG. 3 is a diagram showing the structure of another light emitting diode 56 that can be used in the above-described light emitting device 10. In the figure, the light emitting diode 56 includes a substrate-side reflection layer 18 to a current blocking layer 34 and a second cladding layer 58 which are sequentially crystal-grown on the substrate 16, a lower surface of the substrate 16 and a second cladding layer 58.
Lower electrodes 3 provided on the upper surface of the cladding layer 58, respectively.
6 and the upper electrode 38. In the present embodiment, the upper electrode 38 is provided in the center of the surface 42 in a circular shape.

【0029】上記基板16乃至電流阻止層34は、前記
発光ダイオード12に備えられているものと同様なもの
である。したがって、下部電極36および上部電極38
間に通電させられて活性層22で発生した光は、前述の
実施例と同様に基板側反射層18と放射面側反射層30
との間に形成される光共振器内で繰り返し反射させられ
ることにより、活性層22が腹に位置する定在波39を
形成することとなる。また、電流阻止層34上に設けら
れた第2クラッド層58は、n-Al0.2Ga0.8As単結晶から
成る化合物半導体であり、厚さは1(μm)程度である。
The substrate 16 to the current blocking layer 34 are the same as those provided in the light emitting diode 12. Therefore, the lower electrode 36 and the upper electrode 38
The light generated in the active layer 22 by being energized between them is the same as in the above-described embodiment, the substrate-side reflection layer 18 and the radiation surface-side reflection layer 30.
By being repeatedly reflected in the optical resonator formed between and, the active layer 22 forms the standing wave 39 located in the antinode. The second clad layer 58 provided on the current blocking layer 34 is a compound semiconductor made of n-Al 0.2 Ga 0.8 As single crystal and has a thickness of about 1 (μm).

【0030】上記の上部電極38の外周側の部分には、
クラッド層32の中間部までの深さにp型のドーパント
であるZn等の不純物が高濃度で拡散させられた高濃度拡
散領域40が形成されており、その部分のクラッド層3
2および第2クラッド層58の導電性が高められると共
に、電流阻止層34の導電型が反転させられてクラッド
層32等と同様なp型半導体半導体とされている。その
ため、下部電極36および上部電極38間に所定の動作
電圧が印加されると、その導電型が反転させられた電流
阻止層34の直下の領域、すなわち上部電極38の外周
側の領域のみを通る経路で電流が流れ、活性層22のそ
の直下の領域で発光させられることとなる。
On the outer peripheral side of the upper electrode 38,
A high-concentration diffusion region 40 in which an impurity such as Zn, which is a p-type dopant, is diffused at a high concentration is formed at a depth up to the middle portion of the clad layer 32, and the clad layer 3 in that portion is formed.
The conductivity of the second and second clad layers 58 is enhanced, and the conductivity type of the current blocking layer 34 is reversed to form a p-type semiconductor semiconductor similar to the clad layer 32 and the like. Therefore, when a predetermined operating voltage is applied between the lower electrode 36 and the upper electrode 38, only the region immediately below the current blocking layer 34 whose conductivity type is reversed, that is, the region on the outer peripheral side of the upper electrode 38 is passed. A current flows through the path, and light is emitted in the region directly below the active layer 22.

【0031】本実施例の発光ダイオード56において
も、前述の実施例と同様に活性層が量子井戸から構成さ
れるため、温度上昇によって活性層22の発光のピーク
波長λp が長波長側にシフトすることから、発光ダイオ
ード56の温度が変化させられると活性層22の両側に
形成されている一対の基板側反射層18および放射面側
反射層30によって構成される光共振器の共振波長λr
と発光のピーク波長λpとの波長差Δλが変化して発光
パターンすなわち指向性が変化させられることとなる。
したがって、前記の発光装置10に適用されることによ
り、外部電場を形成するためのスペースや回路を必要と
することなく、指向性を変化させることが可能な発光装
置10が得られるのである。
Also in the light emitting diode 56 of this embodiment, since the active layer is composed of quantum wells as in the above-mentioned embodiments, the peak wavelength λp of the light emission of the active layer 22 shifts to the long wavelength side due to the temperature rise. Therefore, when the temperature of the light emitting diode 56 is changed, the resonance wavelength λr of the optical resonator formed by the pair of substrate-side reflection layers 18 and emission surface-side reflection layers 30 formed on both sides of the active layer 22.
The wavelength difference Δλ between the emission peak wavelength λp and the emission pattern, that is, the directivity is changed.
Therefore, when applied to the light emitting device 10 described above, the light emitting device 10 capable of changing the directivity can be obtained without requiring a space or a circuit for forming an external electric field.

【0032】また、本実施例においても、前記活性層2
2は、前記光共振器内に形成される定在波39の腹とな
る位置に設けられているものである。このようにすれ
ば、最も高い結合効率が得られる定在波39の腹の位置
に活性層22が設けられていることから、比較的高い発
光効率が得られる。
Also in this embodiment, the active layer 2 is used.
Reference numeral 2 is provided at a position which is an antinode of the standing wave 39 formed in the optical resonator. In this way, since the active layer 22 is provided at the antinode of the standing wave 39 where the highest coupling efficiency is obtained, relatively high luminous efficiency can be obtained.

【0033】図5は、他の実施例の発光ダイオードの要
部である光共振器60の構成を示す図である。図におい
て、光共振器60は、図示しない基板上に基板側反射層
62、第1バリア層64、第1活性層66、第2バリア
層68、第2活性層70、第3バリア層72、第3活性
層74、第4バリア層76、放射面側反射層78が順次
結晶成長させられて構成されている。この放射面側反射
層78の上側には、前述の発光ダイオード12等と同様
なクラッド層32や電流阻止層34等が設けられてい
る。
FIG. 5 is a diagram showing a structure of an optical resonator 60 which is a main part of a light emitting diode of another embodiment. In the figure, the optical resonator 60 includes a substrate-side reflective layer 62, a first barrier layer 64, a first active layer 66, a second barrier layer 68, a second active layer 70, a third barrier layer 72, and The third active layer 74, the fourth barrier layer 76, and the radiation surface side reflection layer 78 are sequentially crystal-grown. The cladding layer 32, the current blocking layer 34, and the like similar to the above-described light emitting diode 12 and the like are provided on the upper side of the radiation surface side reflective layer 78.

【0034】上記の基板側反射層62は、例えば厚さが
69(nm)程度のn-AlAs単結晶および厚さが61(nm)程度のn-
Al0.2Ga0.8As単結晶が交互に例えば30組積層されたも
のであるが、図においては、第1バリア層64側の1組
のみを示している。また、放射面側反射層78は、p-Al
As単結晶およびp-Al0.2Ga0.8As単結晶が交互に例えば1
0組積層されたものであり、基板側反射層62と同様に
第4バリア層76側の1組のみを示している。これら
は、前述の実施例の基板側反射層18および放射面側反
射層30と同様に、 1/4波長の厚さの半導体層が積層さ
れたDBRである。
The substrate-side reflective layer 62 has a thickness of, for example,
N-AlAs single crystal with a thickness of about 69 (nm) and n- with a thickness of about 61 (nm)
Although, for example, 30 sets of Al 0.2 Ga 0.8 As single crystals are alternately stacked, only one set on the first barrier layer 64 side is shown in the figure. Further, the radiation surface side reflection layer 78 is made of p-Al.
Alternating As single crystal and p-Al 0.2 Ga 0.8 As single crystal, eg 1
0 sets are laminated, and only one set on the fourth barrier layer 76 side is shown like the substrate side reflection layer 62. These are DBRs in which semiconductor layers having a thickness of 1/4 wavelength are laminated, similarly to the substrate-side reflection layer 18 and the radiation surface-side reflection layer 30 of the above-described embodiments.

【0035】また、第1バリア層64は、例えば、厚さ
が42(nm)程度のi-Al0.3Ga0.7As単結晶から成る化合物半
導体である。また、第1活性層66、第2活性層70、
および第3活性層74は、それぞれ厚さが10(nm)程度の
i-GaAs単結晶から成る化合物半導体により構成された所
謂量子井戸である。これらの第1活性層66乃至第3活
性層74は、何れも定在波39の腹の近傍に位置するよ
うに設けられている。
The first barrier layer 64 is, for example, a compound semiconductor made of i-Al 0.3 Ga 0.7 As single crystal having a thickness of about 42 (nm). In addition, the first active layer 66, the second active layer 70,
The third active layer 74 has a thickness of about 10 (nm).
This is a so-called quantum well composed of a compound semiconductor composed of i-GaAs single crystal. All of the first to third active layers 66 to 74 are provided so as to be located near the antinode of the standing wave 39.

【0036】また、第2バリア層68、第3バリア層7
2、および第4バリア層76は、例えば、厚さがそれぞ
れ5(nm) 程度のi-Al0.3Ga0.7As単結晶から成る化合物半
導体である。したがって、本実施例においては、基板側
反射層62と放射面側反射層78との間隔すなわち光共
振器長Lが屈折率n=1 に換算した値で 425(nm)程度と
されている。このため、上記のように構成された第1活
性層66乃至第3活性層74の発光のピーク波長λp
は、常温における波長λpn=850(nm) であることから、
図に示されるように、光共振器長L=λpn/2となって
いる。
The second barrier layer 68 and the third barrier layer 7
The second and fourth barrier layers 76 are, for example, compound semiconductors made of i-Al 0.3 Ga 0.7 As single crystal each having a thickness of about 5 (nm). Therefore, in the present embodiment, the distance between the substrate-side reflection layer 62 and the radiation surface-side reflection layer 78, that is, the optical resonator length L is about 425 (nm) when converted to the refractive index n = 1. Therefore, the peak wavelength λp of the light emission of the first active layer 66 to the third active layer 74 configured as described above.
Is the wavelength λpn = 850 (nm) at room temperature,
As shown in the figure, the optical resonator length L = λpn / 2.

【0037】本実施例においても、前述の実施例と同様
に活性層が量子井戸から構成されるため、温度上昇によ
って第1活性層66乃至第3活性層74の発光のピーク
波長λp が長波長側にシフトすることから、発光ダイオ
ードの温度が変化させられると第1活性層66乃至第3
活性層74の両側に形成されている一対の基板側反射層
62および放射面側反射層78によって構成される光共
振器60の共振波長λr と発光のピーク波長λp との波
長差Δλが変化して発光パターンすなわち指向性が変化
させられることとなる。したがって、このような光共振
器60を備えた発光ダイオードが前記の発光装置10に
適用されることにより、外部電場を形成するためのスペ
ースや回路を必要とすることなく、指向性を変化させる
ことが可能な発光装置10が得られるのである。
Also in this embodiment, since the active layer is composed of quantum wells as in the above-mentioned embodiments, the peak wavelength λp of the light emission of the first active layer 66 to the third active layer 74 is long wavelength due to the temperature rise. When the temperature of the light emitting diode is changed, the first active layer 66 through the third active layer 66
The wavelength difference Δλ between the resonance wavelength λr of the optical resonator 60 formed by the pair of substrate-side reflection layers 62 and the radiation surface-side reflection layers 78 formed on both sides of the active layer 74 and the emission peak wavelength λp changes. As a result, the light emission pattern, that is, the directivity is changed. Therefore, by applying the light emitting diode including the optical resonator 60 to the light emitting device 10, the directivity can be changed without requiring a space or a circuit for forming an external electric field. Thus, the light emitting device 10 capable of performing the above is obtained.

【0038】また、本実施例においては、活性層が第1
活性層66乃至第3活性層74の3つ設けられている
が、活性層の数は、発光ダイオード12等に示されるよ
うな1つに限られず適宜変更し得るものである。すなわ
ち、本実施例のように3つとされても良く、2つ或いは
4つ以上とされても差し支えない。但し、その数に拘わ
らず、全ての活性層が定在波39の腹の近傍に位置する
ように、活性層相互の間および反射層との間に設けられ
るバリア層の厚さが設定されることが好ましい。
In this embodiment, the active layer is the first
Although three active layers 66 to 74 are provided, the number of active layers is not limited to one as shown in the light emitting diode 12 and the like, but can be changed appropriately. That is, the number may be three as in the present embodiment, and may be two or four or more. However, regardless of the number, the thickness of the barrier layers provided between the active layers and between the reflective layers is set so that all the active layers are located near the antinodes of the standing wave 39. It is preferable.

【0039】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は、更に別の態様でも実施さ
れる。
While the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention can be embodied in still another embodiment.

【0040】例えば、前述の実施例においては、発光ダ
イオード12等の温度を制御するために電源装置14に
電流値設定器54を設け、発光ダイオード12等の駆動
電流を制御したが、他の手段によって温度が制御されて
も同様な効果を得ることができる。例えば、発光ダイオ
ード12等の近傍にヒータを設けてそれによって加熱す
るように構成しても差し支えない。
For example, in the above-described embodiment, the current value setter 54 is provided in the power supply device 14 to control the temperature of the light emitting diode 12 and the like, and the drive current of the light emitting diode 12 and the like is controlled. Even if the temperature is controlled by, the same effect can be obtained. For example, a heater may be provided in the vicinity of the light emitting diode 12 or the like so that the heater is used for heating.

【0041】また、基板側反射層18,62や、放射面
側反射層30,78或いは、基板16等を構成する半導
体は、実施例で示したものに限られず適宜変更される。
例えば、各半導体層が GaAsP単結晶や InGaAsP単結晶等
の化合物半導体から構成されても良い。
Further, the semiconductors forming the substrate side reflection layers 18 and 62, the radiation surface side reflection layers 30 and 78, the substrate 16 and the like are not limited to those shown in the embodiments, but may be appropriately changed.
For example, each semiconductor layer may be composed of a compound semiconductor such as GaAsP single crystal or InGaAsP single crystal.

【0042】その他、一々例示はしないが、本発明はそ
の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。
Although not illustrated one by one, the present invention can be variously modified without departing from the spirit thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】指向性を制御された発光ダイオードの発光パタ
ーンを示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a light emission pattern of a light emitting diode whose directivity is controlled.

【図2】本発明の一実施例の発光装置を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a light emitting device of an embodiment of the present invention.

【図3】図2の発光装置に用いられている発光ダイオー
ドの構成を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a light emitting diode used in the light emitting device of FIG.

【図4】図2の発光装置に用いられ得る他の発光ダイオ
ードの構成を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of another light emitting diode that can be used in the light emitting device of FIG.

【図5】図2の発光装置に用いられ得る更に他の発光ダ
イオードの要部である光共振器の構成を示す図である。
5 is a diagram showing a configuration of an optical resonator which is a main part of still another light emitting diode that can be used in the light emitting device of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:発光装置 12:発光ダイオード 14:電源装置 54:電流値設定器(温度制御装置) 10: Light emitting device 12: Light emitting diode 14: Power supply device 54: Current value setting device (temperature control device)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 量子井戸から成る発光層、および該発光
層を挟んで位置させられて該発光層で発生した光を反射
する光共振器を構成する一対の反射層を含む複数の半導
体層が積層されて成り、該複数の半導体層の両面に設け
られた一対の電極間に通電することにより前記発光層で
発生した光を該複数の半導体層の表面から取り出す形式
のダブルヘテロ構造面発光型発光ダイオードを備えた発
光装置であって、 前記発光ダイオードの温度を変化させる温度制御装置を
含むことを特徴とする指向性可変型発光装置。
1. A plurality of semiconductor layers including a light emitting layer formed of a quantum well, and a pair of reflective layers that are positioned with the light emitting layer sandwiched therebetween and that constitute an optical resonator that reflects light generated in the light emitting layer. Double heterostructure surface-emitting type in which light generated in the light emitting layer is extracted from the surfaces of the plurality of semiconductor layers by energizing between a pair of electrodes provided on both surfaces of the plurality of semiconductor layers A directional variable light emitting device comprising a light emitting device including a light emitting diode, the temperature controlling device changing a temperature of the light emitting diode.
【請求項2】 前記一対の電極間に所定の駆動電流を通
電するための電源装置を更に備え、前記温度制御装置
は、該電源装置に備えられて該駆動電流の電流値を制御
する電流値制御装置である請求項1の指向性可変型発光
装置。
2. A power supply device for supplying a predetermined drive current between the pair of electrodes, wherein the temperature control device is provided in the power supply device and controls a current value of the drive current. The variable directivity light-emitting device according to claim 1, which is a control device.
【請求項3】 前記発光層は、前記光共振器内に形成さ
れる定在波の腹となる位置に設けられているものである
請求項1または2の指向性可変型発光装置。
3. The variable directivity light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting layer is provided at a position which is an antinode of a standing wave formed in the optical resonator.
JP6289496A 1996-03-19 1996-03-19 Directional variable light emitting device Pending JPH09260722A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6289496A JPH09260722A (en) 1996-03-19 1996-03-19 Directional variable light emitting device

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6289496A JPH09260722A (en) 1996-03-19 1996-03-19 Directional variable light emitting device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8076847B2 (en) 2002-03-22 2011-12-13 Nichia Corporation Nitride phosphor and production process thereof, and light emitting device

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