JPH09254332A - Plastic substrate - Google Patents

Plastic substrate

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JPH09254332A
JPH09254332A JP8093652A JP9365296A JPH09254332A JP H09254332 A JPH09254332 A JP H09254332A JP 8093652 A JP8093652 A JP 8093652A JP 9365296 A JP9365296 A JP 9365296A JP H09254332 A JPH09254332 A JP H09254332A
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layer
film
curable resin
cured product
layers
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Rinjiro Ichikawa
林次郎 市川
Masayoshi Hirano
昌由 平野
Satoru Kimura
悟 木村
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Fujimori Kogyo Co Ltd
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Fujimori Kogyo Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plastic substrate capable of being processed smoothly by a roll to roll system even though a surface B is not covered by a masking film by a method wherein a special design is applied to a surface structure of the surface (surface B) opposed to a transparent electrode formed surface (surface A) of the plastic substrate. SOLUTION: An outer layer to a surface A side of a plastic substrate 1 is composed of a setting resin set material layer 11. An outer layer to a surface B side is composed of a setting resin set material layer 12. At least one layer of an anti-gas permeability layer 13 exists to an inner side put between those both outer layers. Further, a surface of the setting resin set material layer 11 to the surface A side is formed smooth, and a surface of the setting resin set material layer 12 to the surface B side is formed in a fine round irregular surface. An SiOx (1.2<x<2) layer is preferably formed to at least one outer side of the setting resin set material layers 11, 12.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
電極基板などの用途に適した取り扱いやすいプラスチッ
クス基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an easy-to-handle plastic substrate suitable for use as an electrode substrate for liquid crystal display panels.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示パネル用電極基板(つまり液晶
セルの基板)としては、従来はガラスが用いられていた
が、重量が大であること、薄型にできないこと、破損し
やすいこと、量産化しにくいことなどの問題点があるた
め、最近ではプラスチックス基板が普及してきている。
Conventionally, glass has been used as an electrode substrate for a liquid crystal display panel (that is, a substrate of a liquid crystal cell), but it is heavy, cannot be thinned, is easily damaged, and is mass-produced. Due to problems such as difficulty, plastic substrates have become popular recently.

【0003】本出願人もプラスチックス基板メーカーと
して過去に多数の出願を行っているが、このときのプラ
スチックス基板の層構成の代表例は、(イ)ポリカーボ
ネートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテル
スルホンフィルム、ポリアリレートフィルムなどの基材
フィルムの両面に耐透気性樹脂層を設け、さらにこれら
の耐透気性樹脂層の上に硬化性樹脂硬化物層を設けたも
の、(ロ)基材フィルムを用いることなく、両外層がい
ずれも硬化型樹脂硬化物層で構成されると共に、これら
両外層で挟まれた内部側に耐透気性樹脂層を有するも
の、などである。後者の(ロ)にあっては、ガラスライ
クな剛性を得るために、両外層で挟まれた内部側に、耐
透気性樹脂層と共にさらに硬化型樹脂硬化物層を設ける
こともできる。
The applicant of the present invention has filed numerous applications in the past as a plastics substrate manufacturer. Typical examples of the layer structure of the plastics substrate at this time are (a) polycarbonate film, polysulfone film, polyethersulfone film. A base film such as a polyarylate film having air-permeable resin layers provided on both sides thereof, and a curable resin cured product layer further provided on these air-permeable resin layers, (b) using a base film In this case, both outer layers are each composed of a curable resin cured product layer, and an air-permeable resin layer is provided on the inner side sandwiched between these outer layers. In the latter case (b), in order to obtain a glass-like rigidity, a curable resin cured product layer may be further provided on the inner side sandwiched between both outer layers together with the air permeation resistant resin layer.

【0004】基材フィルムを用いるか否かにかかわら
ず、好ましいプラスチックス基板の構成は、両外層がい
ずれも硬化型樹脂硬化物層で構成され、両外層で挟まれ
た内部側に少なくとも1層の耐透気性層を有する構成で
ある。
Regardless of whether a base film is used or not, a preferable construction of the plastics substrate is such that both outer layers are composed of a curable resin cured product layer, and at least one layer is provided on the inner side sandwiched by both outer layers. This is a structure having the air-permeable layer of.

【0005】このような層構成を有する基板の片面にI
TO等の透明電極を形成したもの2枚を、その透明電極
形成面の側が対向するように配置して、常法により液晶
セルが作製される。そして液晶セルには、位相板や偏光
板を貼着して、液晶表示パネルを作製する。典型的な液
晶表示パネルの構造は、偏光板/液晶セル/偏光板、ま
たは、偏光板/位相板/液晶セル/偏光板である。
On one surface of the substrate having such a layer structure, I
A liquid crystal cell is manufactured by an ordinary method by arranging two transparent electrodes such as TO with the transparent electrode forming surfaces facing each other. Then, a phase plate or a polarizing plate is attached to the liquid crystal cell to manufacture a liquid crystal display panel. The structure of a typical liquid crystal display panel is polarizing plate / liquid crystal cell / polarizing plate or polarizing plate / phase plate / liquid crystal cell / polarizing plate.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】両外層がいずれも硬化
型樹脂硬化物層で構成され、両外層で挟まれた内部側に
少なくとも1層の耐透気性層を有するプラスチックス基
板は、それをロール状に巻き取り、ロール・ツウ・ロー
ル方式にてアンダーコート処理、ITOの形成、液晶表
示パネルの組立などに供することができる。しかしなが
ら、プラスチックス基板が両面とも平滑であると、これ
らの工程において滑り性の不足により走行障害などのト
ラブルを生ずる。
A plastics substrate in which both outer layers are composed of a curable resin cured product layer and at least one air permeation resistant layer is provided on the inner side sandwiched between the both outer layers is It can be wound into a roll and used for undercoating, forming ITO, assembling a liquid crystal display panel by a roll-to-roll method. However, if both surfaces of the plastics substrate are smooth, troubles such as running troubles occur due to lack of slipperiness in these steps.

【0007】そこで、片面が微粘着性を有する面、他面
が凹凸状に粗面化した面である半透明マット状のポリエ
チレンフィルム製のマスキングフィルム(カバーフィル
ム)の微粘着性面を、プラスチックス基板の透明電極形
成面(A面)とは反対側の面(B面)に貼着して、必要
な滑り性を確保することが行われている。
Therefore, the slightly tacky surface of a semitransparent matte polyethylene film masking film (cover film), one surface of which has a slight tackiness and the other surface of which is roughened in a concavo-convex shape, is replaced by a plastic. The transparent substrate is adhered to the surface (B surface) opposite to the transparent electrode formation surface (A surface) to secure the necessary slipperiness.

【0008】プラスチックス基板の取り扱いにあたって
は、品質や信頼性の向上のために、マスキングをしたB
面側にスパッタリングによるSiOx( 1.2<x<2)
処理を行うことを本出願人は考えている。このときに
は、当然ながら一旦マスキングフィルムを剥離してSi
Ox処理を行い、ついでその処理後に再びマスキングフ
ィルムを貼着することが必要となる。また、液晶表示パ
ネルの組立のためにB面側に偏光板や位相板を粘着剤を
用いて貼着するときも、当然にマスキングフィルムを剥
離除去することが必要となる。さらにまた、プラスチッ
クス基板のA面側にITO等の透明電極を設けるにあた
っては、多くの場合、ITO処理に先立ちA面をSiO
x(x= 1.2〜2)でアンダーコートをしておくことが
必要となるが、反対面であるB面側のポリエチレンフィ
ルム製のマスキングフィルムの耐熱性が劣るので、一旦
これを剥離してアンダーコートを行い、アンダーコート
後に再びマスキングフィルムを貼着することもある。
When handling a plastic substrate, a masked B is used to improve quality and reliability.
SiOx (1.2 <x <2) by surface sputtering
Applicant believes that processing is performed. At this time, of course, once the masking film is peeled off, the Si
It is necessary to perform Ox treatment and then attach the masking film again after the treatment. In addition, when a polarizing plate or a phase plate is attached to the B side using an adhesive for the assembly of the liquid crystal display panel, it is naturally necessary to peel off the masking film. Furthermore, in providing a transparent electrode such as ITO on the A surface side of the plastic substrate, in many cases, the A surface is SiO 2 prior to the ITO treatment.
It is necessary to undercoat with x (x = 1.2 to 2), but the heat resistance of the polyethylene film masking film on the B side, which is the opposite side, is poor. A coat may be applied, and a masking film may be attached again after the undercoat.

【0009】しかしながら、上述のマスキングフィルム
貼着方式は、そのマスキングフィルムの剥離−再被覆の
ための工程を余分に要すること、マスキングフィルムの
剥離時に帯電を生じやすいこと、プラスチックス基板の
走行中にロール面と接触した個所でマスキングフィルム
にしわが寄りやすく、またそのしわの所にエアが入り込
むため、走行不良や巻き取り不良などのトラブルを生じ
やすいこと、ポリエチレンフィルム製のマスキングフィ
ルムでは温度がかかるとべたべたすることなどの問題点
があり、液晶表示パネルの製造現場における解決課題と
なっていた。また、マスキングフィルム設置分だけコス
ト高になるという不利もある。
However, the above-mentioned masking film sticking method requires an extra step for peeling and re-coating the masking film, is apt to generate an electric charge when the masking film is peeled off, and runs the plastics substrate during running. Wrinkles tend to wrinkle on the masking film where it comes into contact with the roll surface, and air enters the wrinkles, which easily causes troubles such as poor running and winding, and when the masking film made of polyethylene film is exposed to high temperatures. There are problems such as stickiness, which has been a problem to be solved at the manufacturing site of liquid crystal display panels. There is also a disadvantage that the cost is increased by the amount of the masking film installed.

【0010】本発明は、このような背景下において、プ
ラスチックス基板の透明電極形成面(A面)とは反対側
の面(B面)の表面構造に特別の工夫を加えることによ
り、そのB面にマスキングフィルムを被覆しなくても、
ロール・ツウ・ロール方式で円滑に取り扱うことのでき
るプラスチックス基板を提供することを目的とするもの
である。
Under such a background, the present invention adds a special device to the surface structure of the surface (B surface) opposite to the transparent electrode formation surface (A surface) of the plastics substrate, so that the B Even if you do not cover the surface with a masking film,
An object of the present invention is to provide a plastic substrate that can be smoothly handled by a roll-to-roll method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明のプラスチックス
基板は、プラスチックス基板(1) のうち透明電極を形成
する側の面をA面、その反対側の面をB面と名付けると
き、該基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(1
1)で構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)
で構成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なく
とも1層の耐透気性層(13)が存在し、さらに、A面側の
硬化型樹脂硬化物層(11)の表面は平滑に形成され、か
つ、B面側の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面は微細でラ
ウンドな凹凸面に形成されていることを特徴とするもの
である。
The plastics substrate of the present invention has a surface on the side of the plastics substrate (1) on which a transparent electrode is formed, named A surface, and a surface on the opposite side, named B surface. The outer layer on the side A of the substrate (1) is a cured resin layer (1
1), and the outer layer on the B side is a curable resin cured product layer (12)
And at least one air-permeable layer (13) is present on the inner side sandwiched between these outer layers, and the surface of the curable resin cured product layer (11) on the A side is smooth. It is characterized in that the surface of the curable resin cured product layer (12) formed and on the side B is formed into a fine and round uneven surface.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
明細書においては、プラスチックス基板(1)のうち透明
電極を形成する側の面をA面、その反対側の面をB面と
名付けることにする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. In this specification, the surface of the plastics substrate (1) on which the transparent electrode is formed is named surface A, and the opposite surface is named surface B.

【0013】本発明におけるプラスチックス基板(1)
は、そのA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で構成
され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構成さ
れ、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも1層
の耐透気性層(13)が存在するものである。
Plastics substrate in the present invention (1)
The outer layer on the A side is composed of the curable resin cured material layer (11), the outer layer on the B surface side is composed of the curable resin cured material layer (12), and the inner side sandwiched between these outer layers. Has at least one air permeation resistant layer (13).

【0014】A面側またはB面側の外層を構成する硬化
型樹脂硬化物層(11), (12)の少なくとも一方(好ましく
は双方)の外側には、スパッタリング法によりSiOx
( 1.2<x<2)層(11'), (12')を形成することが好ま
しい。任意層であるSiOx層(11'), (12')の厚みは、
20〜1000オングストローム、殊に30〜300オ
ングストロームとすることが望ましく、その厚みが余り
に薄いときは該層を設ける効果が乏しく、一方余りに厚
いときは着色や割れを生ずる傾向がある。
On the outside of at least one (preferably both) of the curable resin cured product layers (11) and (12) constituting the outer layer on the A side or B side, SiOx is formed by a sputtering method.
It is preferable to form the (1.2 <x <2) layers (11 ′) and (12 ′). The thickness of the SiOx layers (11 ') and (12'), which are optional layers, is
It is desirable that the thickness is 20 to 1000 angstroms, particularly 30 to 300 angstroms. When the thickness is too thin, the effect of providing the layer is poor, while when it is too thick, coloring or cracking tends to occur.

【0015】SiOx層(11'), (12')におけるxは、
1.2<x<2、好ましくは 1.3≦x≦1.9 である。Si
Ox層(11'), (12')は、酸・アルカリに対する耐性がす
ぐれており、防湿性が良好で、防気性もあり、またA面
側のSiOx層(11') はITO形成時のアンダーコート
層にもなるので、これらの層を設けた方が品質的に高級
となる。なおSiOx層(11'), (12')の双方を設ける
と、プラスチックス基板のカール防止の完全化が図られ
るので、両層の設置が特に推奨される。
X in the SiOx layers (11 ') and (12') is
1.2 <x <2, preferably 1.3 ≦ x ≦ 1.9. Si
The Ox layers (11 ') and (12') have excellent resistance to acids and alkalis, have good moisture resistance, and have air resistance, and the SiOx layer (11 ') on the A side is the same as that used when ITO was formed. Since it also serves as an undercoat layer, provision of these layers provides higher quality. If both the SiOx layers (11 ') and (12') are provided, the prevention of curling of the plastics substrate can be completed completely. Therefore, it is particularly recommended to install both layers.

【0016】両外層で挟まれた内部側には、耐透気性層
(13)のほか、基材フィルム(14)、硬化型樹脂硬化物層(1
5)、あるいはその他の層が存在していてもよい。両外層
を硬化型樹脂硬化物層(11), (12)で形成するのは、電極
基板等として必要な剛性、表面硬度、防湿性、耐溶剤
性、耐熱性、配向膜形成性、耐液晶性などの性質を付与
するためである。内部側に耐透気性層(13)を設けるの
は、液晶の経時劣化や表示品質信頼性の低下を防止する
ためである。
On the inner side sandwiched between both outer layers, there is a gas permeable layer.
In addition to (13), base film (14), curable resin cured product layer (1
5), or other layers may be present. Both outer layers are formed by the curable resin cured product layers (11) and (12) because of the rigidity, surface hardness, moisture resistance, solvent resistance, heat resistance, alignment film formability, and liquid crystal resistance required for electrode substrates, etc. This is for imparting properties such as sex. The gas permeable layer (13) is provided on the inner side in order to prevent deterioration of the liquid crystal over time and deterioration of display quality reliability.

【0017】ここで硬化型樹脂硬化物層(11), (12), (1
5)形成用の樹脂液としては、紫外線硬化型樹脂液または
電子線硬化型樹脂液からなる活性エネルギー線硬化型樹
脂液があげられる。前者の紫外線硬化型樹脂としては、
光重合性を有するプレポリマーまたは/およびモノマー
に、必要に応じ他の単官能または多官能性モノマー、各
種ポリマー、光重合開始剤、増感剤を配合した樹脂組成
物が用いられる。ここで光重合性プレポリマーとして
は、エステルアクリレート系、エステルウレタンアクリ
レート系、エポキシアクリレート系、シリコーンアクリ
レート系などが例示され、光重合性モノマーとしては、
単官能アクリレート、2官能アクリレート、3官能以上
のアクリレートなどが例示される。後者の電子線硬化型
樹脂液としても同様の組成のものが用いられるが、光重
合開始剤や増感剤は添加するには及ばない。
Here, the curable resin cured product layers (11), (12), (1
5) Examples of the resin liquid for forming include an active energy ray-curable resin liquid composed of an ultraviolet ray-curable resin liquid or an electron beam-curable resin liquid. As the former UV curable resin,
A resin composition in which a prepolymer or / and a monomer having photopolymerizability is blended with other monofunctional or polyfunctional monomers, various polymers, a photopolymerization initiator, and a sensitizer as needed is used. Examples of the photopolymerizable prepolymer include ester acrylate-based, ester urethane acrylate-based, epoxy acrylate-based, and silicone acrylate-based, and the photopolymerizable monomer includes
Examples thereof include monofunctional acrylate, bifunctional acrylate, and trifunctional or higher functional acrylate. Although the latter electron beam curable resin liquid having the same composition is used, it is not necessary to add a photopolymerization initiator or a sensitizer.

【0018】硬化型樹脂硬化物層(11), (12), (15)形成
用の樹脂液としては、そのほか、熱硬化型の樹脂液、た
とえば、フェノキシエーテル型架橋性重合体、ポリアミ
ドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ樹脂など
の樹脂液などを用いることもできる。硬化型樹脂硬化物
層(11), (12), (15)としては、アモルファスポリオレフ
ィンに内的架橋手段(架橋剤の配合)または外的架橋手
段(活性エネルギー線照射)を講じたものも用いること
ができる。
As the resin liquid for forming the cured resin layer (11), (12), (15), a thermosetting resin liquid such as a phenoxy ether type crosslinkable polymer or a polyamideimide type A resin liquid such as a resin, a polyimide resin, or an epoxy resin can also be used. As the curable resin cured product layers (11), (12), (15), those obtained by taking internal crosslinking means (compounding a crosslinking agent) or external crosslinking means (irradiation with active energy rays) to amorphous polyolefin are also used. be able to.

【0019】硬化型樹脂硬化物層(11), (12), (15)形成
用の樹脂液には、次に述べる耐透気性層(13)のうち有機
の耐透気性層(13a) との密着性向上のため、適宜ポリイ
ソシアネート化合物などを配合することができる。
The resin liquid for forming the curable resin cured product layers (11), (12), and (15) contains the organic gas-permeable layer (13a) of the gas-permeable layer (13) described below. A polyisocyanate compound or the like can be appropriately added to improve the adhesion.

【0020】耐透気性層(13)としては、有機の耐透気性
層(13a) や無機の耐透気性層(13b)があげられ、特に、
有機の耐透気性層(13a) を単独で用いるか、有機の耐透
気性層(13a) を無機の耐透気性層(13b) と一緒に設置
(殊に隣接配置となるように設置)することが好まし
い。
Examples of the air permeation resistant layer (13) include an organic air permeation resistant layer (13a) and an inorganic air permeation resistant layer (13b).
Use the organic air-permeable layer (13a) alone or install the organic air-permeable layer (13a) together with the inorganic air-permeable layer (13b) (especially so that they are adjacent to each other) It is preferable.

【0021】有機の耐透気性層(13a) 形成用の樹脂液と
しては、ビニルアルコール系重合体からなるもの、たと
えば、ポリビニルアルコールまたはその共重合変性物・
グラフト物・ポリマーアロイや、エチレン含量が15〜
50モル%のエチレン−ビニルアルコール共重合体な
ど、あるいはこれらにさらに架橋剤を配合したものが好
適に用いられる。これらの中では、ポリビニルアルコー
ルのグラフト共重合体と架橋剤との組成物からなる樹脂
液が特に好適である。有機の耐透気性層(13a) の厚みは
任意に設定できるが、1層当り2〜100μm 、殊に5
〜60μm とすることが多い。許容範囲を越えて極端に
薄くなると所期の防気性が得られず、一方極端に厚くな
ると耐湿性や耐熱性にとってマイナスとなる。
The resin liquid for forming the organic air permeation-resistant layer (13a) is composed of a vinyl alcohol polymer, for example, polyvinyl alcohol or a copolymer modified product thereof.
Grafts / polymer alloys and ethylene content of 15-
A 50 mol% ethylene-vinyl alcohol copolymer or the like, or a mixture thereof with a crosslinking agent is preferably used. Of these, a resin liquid composed of a composition of a graft copolymer of polyvinyl alcohol and a crosslinking agent is particularly suitable. The thickness of the organic air permeation resistant layer (13a) can be set arbitrarily, but 2 to 100 μm per layer, especially 5
Often about 60 μm. If it exceeds the allowable range and becomes extremely thin, the desired air-proof property cannot be obtained, while if it becomes extremely thick, the moisture resistance and heat resistance become negative.

【0022】無機の耐透気性層(13b) としては、SiO2
SiOx、MgO 、Al2O3 、InO2、SnO2、ZnO やこれらの2
種、3種またはそれ以上の混合物の層があげられる。無
機の耐透気性層(13b) の厚みは、20〜2000オング
ストローム程度、好ましくは40〜1000オングスト
ローム程度が適当である。無機の耐透気性層(13b) は、
その種類によっては耐酸・耐アルカリ性が不足すること
があるが、プラスチックス基板(1) の内部側に位置して
いるので何ら支障を生じない。
As the inorganic air-permeable layer (13b), SiO 2 ,
SiOx, MgO, Al 2 O 3 , InO 2 , SnO 2 , ZnO and these 2
Layers of three, three or more mixtures can be mentioned. The thickness of the inorganic air permeation resistant layer (13b) is about 20 to 2000 angstroms, preferably about 40 to 1000 angstroms. The inorganic air-permeable layer (13b) is
Depending on its type, acid and alkali resistance may be insufficient, but since it is located inside the plastics substrate (1), it does not cause any problems.

【0023】基材フィルム(14)としては、たとえば、ポ
リカーボネートフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリ
エーテルスルホンフィルム、ポリアリレートフィルムな
どが例示できる。基材フィルム(14)と他の層との積層
は、アンカーコート層を介して行うことも多い。
Examples of the base film (14) include a polycarbonate film, a polysulfone film, a polyethersulfone film and a polyarylate film. The lamination of the base film (14) and other layers is often performed via an anchor coat layer.

【0024】そして本発明においては、A面側の硬化型
樹脂硬化物層(11)の表面を平滑に形成し、かつ、B面側
の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面を微細でラウンドな凹
凸面に形成する。
Further, in the present invention, the surface of the curable resin cured product layer (11) on the A side is formed smooth, and the surface of the curable resin cured product layer (12) on the B side is made fine. It is formed on a round uneven surface.

【0025】A面側の層である硬化型樹脂硬化物層(11)
の表面を平滑に形成するには、好適には、該層を形成す
る樹脂液を平滑な表面を有する鋳型フィルム(M1)の平滑
面に接触した状態で硬化させる過程を経る方法が採用さ
れる。たとえば、樹脂液を平滑な表面を有する鋳型フィ
ルム(M1)の平滑面に流延してから硬化させれば、平滑面
を得ることができる。また、わずかに間隙をあけて並行
に配置した1対のロールのそれぞれに鋳型フィルム(M1)
と他のフィルム層とを供給し、ロールの間隙に向けて樹
脂液を吐出すると共に、両ロールを互いに喰い込む方向
に回転させて樹脂液が挟持されるようにし、そのように
挟持された状態で活性エネルギー線の照射または加熱手
段を講じて該樹脂液を硬化させれば、鋳型フィルム(M1)
に接触した側の硬化物層の面を平滑にすることができ
る。
Curable resin cured material layer (11) which is the layer on the A side
In order to form a smooth surface, a method is preferably adopted in which the resin liquid forming the layer is cured while being in contact with the smooth surface of the template film (M1) having a smooth surface. . For example, a smooth surface can be obtained by casting the resin liquid on the smooth surface of the template film (M1) having a smooth surface and then curing it. In addition, a mold film (M1) is placed on each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap.
And other film layers are supplied, and the resin liquid is discharged toward the gap between the rolls, and both rolls are rotated in the direction in which the resin liquid is sandwiched so that the resin liquid is sandwiched. The sandwiched state If the resin liquid is cured by irradiating active energy rays or heating means, a mold film (M1)
The surface of the cured product layer on the side in contact with can be made smooth.

【0026】そしてこのように硬化型樹脂硬化物層(11)
の表面を平滑にすれば、その上にSiOx層(11') を形
成する場合であっても、そのSiOx層(11') の表面も
平滑になる。
And thus, the curable resin cured product layer (11)
If the surface of the SiOx layer (11 ') is smoothed, the surface of the SiOx layer (11') is also smoothed even when the SiOx layer (11 ') is formed thereon.

【0027】A面側の層である硬化型樹脂硬化物層(11)
(またはその上に形成されたSiOx層(11') )の平滑
性は、光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計による測
定で± 0.2μm 以下、好ましくは± 0.1μm 以下である
ことが望ましい。そのため、鋳型フィルム(M1)としても
表面粗度が± 0.2μm 以下、好ましくは± 0.1μm 以
下、さらには±0.01μm 以下の平滑面を有するものが用
いられる。
Curable resin cured product layer (11) which is the layer on the A side
(Or the SiOx layer (11 ') formed thereon) has a smoothness of ± 0.2 μm or less, preferably ± 0.1 μm or less as measured by a non-contact surface roughness meter using light interference. Is desirable. Therefore, a template film (M1) having a smooth surface with a surface roughness of ± 0.2 μm or less, preferably ± 0.1 μm or less, and further ± 0.01 μm or less is used.

【0028】B面側の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面を
微細でラウンドな凹凸面に形成するには、好適には、該
層を形成する樹脂液を微細でラウンドな凹凸面を有する
鋳型フィルム(M2)の凹凸面に接触した状態で硬化させる
過程を経る方法が採用される。たとえば、わずかに間隙
をあけて並行に配置した1対のロールのそれぞれに鋳型
フィルム(M2)と他のフィルム層を供給し、ロールの間隙
に向けて樹脂液を吐出すると共に、両ロールを互いに喰
い込む方向に回転させて樹脂液が挟持されるようにし、
そのように挟持された状態で活性エネルギー線の照射ま
たは加熱手段を講じて該樹脂液を硬化させれば、鋳型フ
ィルム(M2)に接触した側の硬化物層の面を微細でラウン
ドな凹凸面にすることができる。上記の方法のほか、硬
化型樹脂硬化物層(12)を形成する樹脂液を微細でラウン
ドな凹凸面を有する鋳型フィルム(M2)の凹凸面に接触し
た状態で硬化させる過程を経る方法も採用することがで
きる。
In order to form the surface of the curable resin cured product layer (12) on the side B into a fine and round uneven surface, it is preferable that the resin liquid for forming the layer is made into a fine and round uneven surface. A method is adopted in which the mold film (M2) is cured while being in contact with the uneven surface. For example, the mold film (M2) and other film layers are supplied to each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap, and the resin liquid is discharged toward the gap between the rolls and both rolls are Rotate in the biting direction so that the resin liquid is sandwiched,
If the resin liquid is cured by irradiating with active energy rays or heating means in such a sandwiched state, the surface of the cured product layer on the side in contact with the mold film (M2) is a fine and round uneven surface. Can be In addition to the above method, a method of undergoing a process of curing the resin liquid forming the curable resin cured product layer (12) in a state of contacting with the uneven surface of the mold film (M2) having a fine and round uneven surface is also adopted. can do.

【0029】そしてこのように硬化型樹脂硬化物層(12)
の表面を微細でラウンドな凹凸面にすれば、その上にS
iOx層(12') を形成する場合であっても、そのSiO
x層(12') の表面も微細でラウンドな凹凸面になる。
And thus, the curable resin cured product layer (12)
If the surface of is made into a fine and round uneven surface, S on it
Even when the iOx layer (12 ') is formed, its SiO
The surface of the x layer (12 ') also becomes a fine and round uneven surface.

【0030】硬化型樹脂硬化物層(12)の表面の微細でラ
ウンドな凹凸面は、触針法による平均表面粗さRa が0.
05〜 0.3μm 、好ましくは0.05〜0.25μm で、かつ入射
角60゜−受光角60゜における光沢度が30〜12
0、好ましくは40〜100の面であることが好まし
い。平均表面粗さRa が余りに小さいときは、滑り性が
不足して、巻き取りやITO処理あるいは液晶表示パネ
ル組立工程における走行性に支障を来たし、余りに大き
いときはヘイズが大となって透光度が低下する。光沢度
が余りに小さいときはヘイズが大となって透光度が低下
し、余りに大きいときは滑り性が不足して走行性に支障
を来たす。なお、触針法による最大粗さRmax は 0.3〜
5μm 、好ましくは 0.5〜3μm であることが望まし
い。
The fine, round uneven surface of the curable resin cured product layer (12) has an average surface roughness Ra of 0.
05 to 0.3 μm, preferably 0.05 to 0.25 μm, and a glossiness of 30 to 12 at an incident angle of 60 ° and a light receiving angle of 60 °.
It is preferably 0, preferably 40 to 100. When the average surface roughness Ra is too small, the slipperiness is insufficient, which hinders the running property in the winding process, the ITO treatment or the liquid crystal display panel assembling process. When the average surface roughness Ra is too large, the haze becomes large and the transparency is increased. Is reduced. When the glossiness is too low, haze becomes large and the light transmission is lowered, and when it is too high, the slipperiness is insufficient and the running performance is hindered. The maximum roughness Rmax by the stylus method is 0.3-
It is desirable that the thickness is 5 μm, preferably 0.5 to 3 μm.

【0031】微細でラウンドな凹凸面を有する鋳型フィ
ルム(M2)は、該フィルムの製造に際し、たとえば微粒子
を内添することにより製造される。微細でラウンドな凹
凸面とは、サンドブラストによるマット化面のような非
ラウンドな粗面とは異なり、丸みを帯びた粗面である。
この目的のための鋳型フィルム(M2)は、硬化型樹脂硬化
物層(12)の表面に上述のような微細でラウンドな凹凸面
を転写形成しうる凹凸面を有するものが用いられる。す
なわち、硬化型樹脂硬化物層(12)の表面の微細でラウン
ドな凹凸面は、触針法による平均表面粗さRa が0.05〜
0.3μm 、入射角60゜−受光角60゜における光沢度
が30〜120、さらには最大粗さRmax が 0.3〜5μ
m であるので、鋳型フィルム(M2)もこれらと同等かそれ
よりもさらに細かい凹凸面を有するフィルムが用いられ
る。また、この鋳型フィルム(M2)を通して紫外線照射を
行うことが多いことから、鋳型フィルム(M2)の365nm
の紫外線に対する光線透過率は1%以上(好ましくは3
%以上)、ヘイズは90%以下(好ましくは85%以
下)であることが望ましい。なお参考のために述べる
と、サンドブラストによるマット化フィルムのマット化
面は、光沢度でたとえば20%である。
The mold film (M2) having a fine and round uneven surface is produced by, for example, internally adding fine particles during the production of the film. The fine and round uneven surface is a rounded rough surface, unlike a non-round rough surface such as a matte surface by sandblasting.
As the template film (M2) for this purpose, one having an uneven surface on which the above-mentioned fine and round uneven surface can be transferred and formed on the surface of the curable resin cured product layer (12) is used. That is, the fine, round uneven surface of the curable resin cured product layer (12) has an average surface roughness Ra of 0.05 to 0.05 by the stylus method.
0.3 μm, 30 ° to 120 ° in incident angle-60 ° to 60 ° in receiving angle, and 0.3 to 5 μ in maximum roughness Rmax.
Since it is m 2, a film having an uneven surface equal to or smaller than these is used as the mold film (M2). In addition, since UV irradiation is often performed through this template film (M2), the template film (M2) has a wavelength of 365 nm.
Has a light transmittance of 1% or more (preferably 3).
% Or more), and haze is preferably 90% or less (preferably 85% or less). For reference, the matted surface of the matted film by sandblast has a glossiness of, for example, 20%.

【0032】上記の鋳型フィルム(M1), (M2)の材質とし
ては、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプ
ロピレンフィルムなどが好適に用いられる。二軸延伸ポ
リエステルフィルムにおけるポリエステルとは、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレートなどである。
As materials for the above-mentioned mold films (M1) and (M2), biaxially stretched polyester film, biaxially stretched polypropylene film and the like are preferably used. The polyester in the biaxially stretched polyester film, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate,
For example, polyethylene naphthalate.

【0033】本発明のプラスチックス基板は、通常の液
晶表示パネル用電極基板として特に有用であり、高分子
液晶表示基板、EL用基板、ECD用基板、ICカー
ド、その他の光学用途の基板としても用いることができ
る。
The plastics substrate of the present invention is particularly useful as an electrode substrate for a normal liquid crystal display panel, and also as a polymer liquid crystal display substrate, an EL substrate, an ECD substrate, an IC card, and a substrate for other optical applications. Can be used.

【0034】液晶表示パネルを作製するときは、上記の
プラスチックス基板(1) のA面側にSiOx層(11') に
よるアンダーコートを介してITO等の透明電極(2) を
形成したものを用いて常法により液晶セル(3) を作製
し、さらに、液晶セル(3) を構成するプラスチックス基
板(1) のB面側に粘着剤層(ad)を介して偏光板(4) や位
相板(5) を貼着する。B面側は凹凸になっているが、粘
着剤層(ad)で埋まるため、粘着剤層(ad)の屈折率に留意
すればB面と粘着剤層(ad)との界面における光の散乱は
ほとんど生じない。プラスチックス基板(1) のB面側の
外層を構成する硬化型樹脂硬化物層(12)はアクリルベー
スの紫外線硬化型樹脂による層であることが多く、粘着
剤層(ad)もアクリル系の粘着剤を用いるのが通常である
ので、両層の屈折率を合わせることは容易である。
When a liquid crystal display panel is manufactured, a transparent electrode (2) such as ITO is formed on the surface A side of the above plastics substrate (1) through an undercoat of a SiOx layer (11 '). A liquid crystal cell (3) is produced by a conventional method using the same, and further, a polarizing plate (4) or a polarizing plate (4) is provided on the B side of the plastic substrate (1) constituting the liquid crystal cell (3) via an adhesive layer (ad). Attach the phase plate (5). Although the B side is uneven, it is filled with the adhesive layer (ad), so if the refractive index of the adhesive layer (ad) is taken into consideration, the scattering of light at the interface between the B side and the adhesive layer (ad) will occur. Rarely occurs. The curable resin cured product layer (12) that constitutes the outer layer on the B side of the plastics substrate (1) is often a layer of an acrylic-based UV curable resin, and the adhesive layer (ad) is also an acrylic type. Since it is usual to use an adhesive, it is easy to match the refractive indexes of both layers.

【0035】〈作用〉本発明のプラスチックス基板にあ
っては、A面が平滑面に形成されているので、その平滑
面にアンダーコート、ついで透明電極を形成することが
でき、またB面が微細でラウンドな凹凸面に形成されて
いるので適度の滑り性が得られ、そのB面をマスキング
フィルムで被覆しなくても、ロール・ツウ・ロール方式
で円滑に取り扱うことができる。そのため、従来のマス
キングフィルム貼着方式のような煩雑な剥離−再被覆操
作、しわ寄りの問題、エアの入り込みの問題、加熱時の
べたつきの問題などが根本的に解消され、液晶表示パネ
ルの製造現場における懸案の課題が解決する。
<Function> In the plastics substrate of the present invention, since the A surface is formed as a smooth surface, an undercoat and then a transparent electrode can be formed on the smooth surface, and the B surface is Since it is formed into a fine and round uneven surface, it has a proper slipperiness and can be smoothly handled by a roll-to-roll method without covering the B side with a masking film. Therefore, complicated peeling-recoating operations such as the conventional masking film sticking method, problems of wrinkling, problems of entering air, problems of stickiness during heating, etc. are basically solved, and liquid crystal display panel manufacturing Issues on the spot are resolved.

【0036】[0036]

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。以下「部」とあるのは重量部である。
The present invention will be further described with reference to the following examples. Hereinafter, "parts" refers to parts by weight.

【0037】実施例1 図1は本発明のプラスチックス基板の一例を模式的に示
した断面図である。図3はそのプラスチックス基板を用
いて作製した液晶表示パネルの一例を模式的に示した断
面図である。
Example 1 FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of the plastic substrate of the present invention. FIG. 3 is a sectional view schematically showing an example of a liquid crystal display panel manufactured by using the plastic substrate.

【0038】支持体フィルム(S) の一例としての厚み1
00μm の通常の透明ポリエステルフィルム(二軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルム)上に、ポリビニ
ルアルコールのN−メチロールアクリルアミド−アクリ
ル酸グラフト共重合体の濃度12重量%の水溶液にメチ
ロールメラミン系架橋剤 (住友化学工業株式会社製の
「スミテックM−3」)を固形分の重量比で100:1
0の割合で配合した組成の樹脂液を流延し、温度が段階
的に60℃から110℃にまで高くなるように設定した
乾燥機中を通過させて乾燥させ、厚み30μm の有機の
耐透気性層(13a)を形成させた。
Thickness 1 as an example of the support film (S)
On a normal transparent polyester film (biaxially stretched polyethylene terephthalate film) of 00 μm, a methylol melamine-based cross-linking agent (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) Company-made "Sumitec M-3") at a weight ratio of solids of 100: 1
A resin liquid having a composition of 0 was cast, and the resin liquid was dried by passing through a dryer set so that the temperature gradually increased from 60 ° C to 110 ° C, and the organic permeation resistance of 30 μm was applied. A vapor layer (13a) was formed.

【0039】ついでその有機の耐透気性層(13a) の上か
ら、フェノキシエーテル樹脂(東都化成株式会社製)6
0部、メチルエチルケトン40部、セロソルブアセテー
ト20部、トリレンジイソシアネートとトリメチロール
プロパンとのアアダクト体の75重量%溶液(日本ポリ
ウレタン工業株式会社製の「コロネートL」)60部か
らなる組成の架橋性重合体の樹脂液を流延し、温度が8
0〜120℃まで段階的に高くなるように設定した乾燥
機内を通過させることにより乾燥し、さらに145℃で
20分間熱処理して、厚み30μm の硬化型樹脂硬化物
層(15)を形成させた。これにより、(S)/(13a)/(15)の層
構成を有する積層フィルムが得られた。
Then, a phenoxy ether resin (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) 6 was formed on the organic gas-proof layer (13a).
0 parts, 40 parts of methyl ethyl ketone, 20 parts of cellosolve acetate, 75 parts by weight solution of an adduct of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane (“Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) The combined resin liquid is cast and the temperature is 8
It was dried by passing it through a drier set to be increased stepwise from 0 to 120 ° C., and further heat-treated at 145 ° C. for 20 minutes to form a curable resin cured product layer (15) having a thickness of 30 μm. . As a result, a laminated film having a layer structure of (S) / (13a) / (15) was obtained.

【0040】わずかの間隙をあけて並行に配置した1対
のロールのそれぞれに、上記で得た積層フィルムをその
硬化型樹脂硬化物層(15)側が上面となるように供給し、
両ロールを上方から見て互いに喰い込む方向に回転させ
ながら、両ロール間にノンソルベントタイプのエポキシ
アクリレート系の紫外線硬化型樹脂液(旭電化工業株式
会社製)を吐出し、該樹脂液がサンドウイッチ状に挟持
された状態で、出力120W/cm、1灯、ランプ距離15
0mm、積算光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射を行
い、上記樹脂液を硬化させ、厚み15μm の活性エネル
ギー線硬化型樹脂硬化物層(15') となした。これによ
り、(S)/(13a)/(15)/(15')/(15)/(13a)/(S) の層構成を
有する積層フィルムが得られた。
The laminated film obtained above was supplied to each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap so that the curable resin cured product layer (15) side was the upper surface,
While rotating both rolls in a direction to bite each other when viewed from above, a non-solvent type epoxy acrylate-based UV-curable resin liquid (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) is discharged between the rolls, and the resin liquid is sanded. Output is 120 W / cm, 1 lamp, lamp distance is 15 when sandwiched in a witch shape
Ultraviolet irradiation was carried out under the conditions of 0 mm and an integrated light quantity of 1000 mJ / cm 2 to cure the above resin liquid to form an active energy ray curable resin cured product layer (15 ′) having a thickness of 15 μm. As a result, a laminated film having a layer structure of (S) / (13a) / (15) / (15 ') / (15) / (13a) / (S) was obtained.

【0041】次に、この積層フィルムから支持体フィル
ム(S), (S)を剥離除去した後、これをわずかの間隙をあ
けて並行に配置した1対のロールの一方に供給し、また
他方のロールに厚み100μm 、表面粗度が平均で 0.0
06μm 、最大で0.04μm (光の干渉を利用した非接触式
表面粗さ計による測定で± 0.1μm 以下である)のコロ
ナ放電処理していない二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムからなる平滑な鋳型フィルム(M1)を供給し
て、両ロールを上方から見て互いに喰い込む方向に回転
させながら、両ロール間に上記と同じノンソルベントタ
イプの紫外線硬化型樹脂液を吐出し、該樹脂液がサンド
ウイッチ状に挟持された状態で上記と同じ条件で紫外線
照射を行って該樹脂液を硬化させ、厚み12μm の硬化
型樹脂硬化物層(11)を形成させた。これにより、(M1)/
(11)/(13a)/(15)/(15')/(15)/(13a) の層構成を有する
積層フィルムが得られた。
Next, after removing the support films (S) and (S) from the laminated film, the support films (S) and (S) were supplied to one of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap therebetween, and the other. The roll has a thickness of 100 μm and the surface roughness is 0.0 on average.
06μm, 0.04μm maximum (less than ± 0.1μm as measured by non-contact surface roughness meter using light interference) Corona discharge smooth mold film made of untreated biaxially stretched polyethylene terephthalate film ( M1) is supplied and both rolls are rotated in a direction in which they bite each other when viewed from above, while discharging the same non-solvent type UV curable resin liquid as described above between the rolls, and the resin liquid is sandwiched. The resin solution was cured by irradiating it with ultraviolet rays under the same conditions as described above while sandwiched between the layers to form a curable resin cured product layer (11) having a thickness of 12 μm. This makes (M1) /
A laminated film having a layer structure of (11) / (13a) / (15) / (15 ') / (15) / (13a) was obtained.

【0042】微粒子を内添して製膜した微細でラウンド
な凹凸面を有する鋳型フィルム(M2)を準備し、この鋳型
フィルム(M2)と上記で得た積層フィルムとを用いて、上
記と同様の操作を行うことにより、厚み12μm の硬化
型樹脂硬化物層(12)を形成させた。これにより、(M1)/
(11)/(13a)/(15)/(15')/(15)/(13a)/(12)/(M2) の層構
成を有する積層フィルムが得られたので、鋳型フィルム
(M1), (M2)を剥離除去して、目的とするプラスチックス
基板(1) を得た。
A mold film (M2) having fine and round uneven surface formed by internally adding fine particles was prepared, and this mold film (M2) and the laminated film obtained above were used in the same manner as above. By carrying out the operation described above, a curable resin cured product layer (12) having a thickness of 12 μm was formed. This makes (M1) /
Since a laminated film having a layer structure of (11) / (13a) / (15) / (15 ') / (15) / (13a) / (12) / (M2) was obtained, a mold film
(M1) and (M2) were peeled and removed to obtain the intended plastics substrate (1).

【0043】なお、用いた鋳型フィルム(M2)は東洋紡績
株式会社製の練り込みタイプのポリエステル「エステル
E3000」であり、次の性状を有していた。 ・表面粗さ(東京精密株式会社製の触針法の表面粗さ計
「シャフコン304B」で測定):平均表面粗さRa 0.
105 μm 、最大粗さRmax 1.557 μm ・光線透過率(日本分光株式会社製の分光光度計「Ub
est−55型」で測定、365nmの紫外線に対する透
過率):20.2% ・ヘイズ(日本電色工業株式会社製の「NDH−300
A」で測定):52.3% ・光沢度(株式会社堀場製作所製の「グロスチェッカI
G−310」で測定、入射角60゜−受光角60゜にお
ける光沢度):94
The mold film (M2) used was a kneading type polyester "Ester E3000" manufactured by Toyobo Co., Ltd. and had the following properties. -Surface roughness (measured with a stylus method surface roughness meter "Shafcon 304B" manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.): average surface roughness Ra 0.
105 μm, maximum roughness Rmax 1.557 μm ・ Light transmittance (Spectrophotometer "Ub manufactured by JASCO Corporation"
Measured by "est-55 type", transmittance for ultraviolet ray of 365 nm): 20.2% ・ Haze ("NDH-300" manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.)
Measured with "A"): 52.3% Gloss ("Gloss Checker I" manufactured by Horiba Ltd.)
G-310 ", glossiness at incident angle 60 ° -light receiving angle 60 °): 94

【0044】このプラスチックス基板(1) は、剛性、耐
熱性、光等方性の点でガラスに近い性能を有していた。
機械的強度、高硬度、耐透湿性、耐薬品性、酸素遮断性
も良好であった。
This plastics substrate (1) had properties close to those of glass in terms of rigidity, heat resistance and optical isotropy.
The mechanical strength, high hardness, moisture resistance, chemical resistance, and oxygen barrier property were also good.

【0045】このプラスチックス基板(1) のA面側((1
1)側)の面は、表面粗度で± 0.1μm 以下の平滑面を有
しており、B面側((12)側)の面は、微細でラウンドな
凹凸面(平均表面粗さRa 0.152 μm 、最大粗さRmax
1.48μm 、光沢度85)に形成されており、B面側にマ
スキングフィルムを貼着することなく、ロール・ツウ・
ロールでの取り扱いを円滑に行うことができた。
Side A of the plastics substrate (1) ((1
The surface on the (1) side has a smooth surface with a surface roughness of ± 0.1 μm or less, and the surface on the B side ((12) side) is a fine and round uneven surface (average surface roughness Ra). 0.152 μm, maximum roughness Rmax
It is formed with 1.48μm and glossiness of 85).
I was able to handle the roll smoothly.

【0046】上記のプラスチックス基板(1) のA面側に
厚み80オングストロームのSiOx(x= 1.9)層(1
1') からなるアンダーコートを施してからITOスパッ
タリングによる厚み450オングストロームの透明電極
(2) を形成したものを用いて、常法により液晶セル(3)
を作製した。
A SiOx (x = 1.9) layer (1) having a thickness of 80 angstroms was formed on the A surface side of the plastic substrate (1).
1 ') undercoat then ITO sputtered transparent electrode with a thickness of 450 Å
A liquid crystal cell (3) is formed by a conventional method using the one formed with (2).
Was produced.

【0047】そしてその液晶セル(3) を構成する一方の
プラスチックス基板(1) のB面側に粘着剤層(ad)を介し
て偏光板(4) と位相板(5) とを貼着し、他方のプラスチ
ックス基板(1) のB面側には粘着剤層(ad)を介して偏光
板(4) を貼着した。貼着に際しては、常法に従いオート
クレーブ中での加圧下での圧着法を採用した。それぞれ
のプラスチックス基板(1) のB面側は凹凸になっている
が、粘着剤層(ad)で埋まるため、粘着剤層(ad)の屈折率
に若干の留意を払うだけで、B面と粘着剤層(ad)との界
面における光の散乱はほとんど生じなかった。
Then, a polarizing plate (4) and a phase plate (5) are attached to the B side of one of the plastics substrates (1) constituting the liquid crystal cell (3) via an adhesive layer (ad). Then, the polarizing plate (4) was adhered to the B-side of the other plastics substrate (1) via the adhesive layer (ad). Upon sticking, a pressure bonding method under pressure in an autoclave was adopted according to a conventional method. The B side of each plastics substrate (1) is uneven, but since it is filled with the adhesive layer (ad), it is necessary to pay a little attention to the refractive index of the adhesive layer (ad). Light scattering at the interface between the adhesive layer and the adhesive layer (ad) hardly occurred.

【0048】実施例2 図2は本発明のプラスチックス基板の他の一例を模式的
に示した断面図である。ただし、アンカーコート層は表
示を省略してある。
Example 2 FIG. 2 is a sectional view schematically showing another example of the plastic substrate of the present invention. However, the anchor coat layer is not shown.

【0049】基材フィルム(14)の一例としての厚み10
0μm のポリカーボネートフィルムの片面に水性アンカ
ーコート剤による厚み1μm 以下のアンカーコート層を
設けてから、実施例1と同様に厚み12μm の有機の耐
透気性層(13a) を形成させた。基材フィルム(14)の他面
にも同様にして厚み1μm 以下のアンカーコート層、つ
いで厚み12μm の有機の耐透気性層(13a) を形成させ
た。これにより、(13a)/(14)/(13a)の層構成を有する積
層フィルムが得られた。
Thickness 10 as an example of the base film (14)
An anchor coat layer with a thickness of 1 μm or less was formed on one side of a 0 μm polycarbonate film with an aqueous anchor coating agent, and then an organic air permeation resistant layer (13a) with a thickness of 12 μm was formed in the same manner as in Example 1. Similarly, an anchor coat layer having a thickness of 1 μm or less and then an organic air permeation resistant layer (13a) having a thickness of 12 μm were formed on the other surface of the substrate film (14) in the same manner. As a result, a laminated film having a layer structure of (13a) / (14) / (13a) was obtained.

【0050】上記の積層フィルムと実施例1と同じ鋳型
フィルム(M1)とをわずかの間隙をあけて並行に配置した
1対のロールのそれぞれに供給し、両ロール間にノンソ
ルベントタイプの特殊アクリレート系の紫外線硬化型樹
脂液(日本合成ゴム株式会社製)を吐出し、該樹脂液が
サンドウイッチ状に挟持された状態で、出力120W/c
m、1灯、ランプ距離150mm、積算光量1000mJ/cm
2の条件で紫外線照射を行い、上記樹脂液を硬化させ、
厚み15μm の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層(1
1)となした。これにより、(M1)/(11)/(13a)/(14)/(13a)
の層構成を有する積層フィルムが得られた。
The above laminated film and the same mold film (M1) as in Example 1 were supplied to each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap, and a special non-solvent type acrylate was placed between the rolls. System UV curable resin liquid (manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) is discharged, and the resin liquid is sandwiched in a sandwich shape and output 120 W / c
m, 1 lamp, lamp distance 150 mm, total light intensity 1000 mJ / cm
UV irradiation under the conditions of 2 to cure the resin liquid,
15 μm thick active energy ray-curable resin cured product layer (1
1) As a result, (M1) / (11) / (13a) / (14) / (13a)
A laminated film having the layer structure of was obtained.

【0051】次に、このようにして得た積層フィルムと
実施例1と同じ鋳型フィルム(M2)とを、わずかの間隙を
あけて並行に配置した1対のロールのそれぞれに供給し
て、両ロールを上方から見て互いに喰い込む方向に回転
させながら、両ロール間に上記と同じノンソルベントタ
イプの紫外線硬化型樹脂液を吐出し、該樹脂液がサンド
ウイッチ状に挟持された状態で上記と同じ条件で紫外線
照射を行って該樹脂液を硬化させ、厚み15μm の硬化
型樹脂硬化物層(12)を形成させた。これにより(M1)/(1
1)/(13a)/(14)/(13a)/(12)/(M2)の層構成を有する積層
フィルムが得られたので、鋳型フィルム(M1), (M2)を剥
離除去して、目的とするプラスチックス基板を得た。
Next, the laminated film thus obtained and the same mold film (M2) as in Example 1 were fed to each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap therebetween, and both rolls were fed. While rotating the rolls so as to bite each other when viewed from above, the same non-solvent type UV-curable resin liquid as described above is discharged between both rolls, and the resin liquid is sandwiched in a sandwich form. Ultraviolet irradiation was performed under the same conditions to cure the resin liquid, and a curable resin cured product layer (12) having a thickness of 15 μm was formed. This makes (M1) / (1
1) / (13a) / (14) / (13a) / (12) / (M2) Since a laminated film having a layer structure was obtained, the mold film (M1), (M2) was peeled off, A desired plastic substrate was obtained.

【0052】このようにして得られたプラスチックス基
板のA面側((11)側)の面は、表面粗度で± 0.1μm 以
下の平滑面を有しており、B面側((12)側)の面は微細
でラウンドな凹凸面(平均表面粗さRa 0.152 μm 、最
大粗さRmax 1.48μm 、光沢度85)に形成されてお
り、B面側にマスキングフィルムを貼着することなく、
ロール・ツウ・ロールでの取り扱いを円滑に行うことが
できた。
The surface of the plastics substrate thus obtained on the A side ((11) side) has a smooth surface with a surface roughness of ± 0.1 μm or less, and the B side ((12 ) Side) is formed into a fine and round uneven surface (average surface roughness Ra 0.152 μm, maximum roughness Rmax 1.48 μm, glossiness 85), and without attaching a masking film to the B side. ,
We were able to handle roll-to-roll smoothly.

【0053】実施例3 有機の耐透気性層(13a) の形成後、その上からスパッタ
リングにより厚み180オングストロームの金属酸化物
層(SiOxを主とする複合酸化物の層)からなる無機
の耐透気性層(13b) を形成させたほかは実施例2を繰り
返した。これにより、(M1)/(11)/(13b)/(13a)/(14)/(13
a)/(13b)/(12)/(M2)の層構成を有する積層フィルムが得
られたので、鋳型フィルム(M1), (M2)を剥離除去して、
目的とするプラスチックス基板を得た。
Example 3 After the formation of the organic gas-proof layer (13a), an inorganic gas-proof layer consisting of a metal oxide layer (composite oxide layer mainly composed of SiOx) having a thickness of 180 Å was formed by sputtering from above. Example 2 was repeated except that the vapor layer (13b) was formed. As a result, (M1) / (11) / (13b) / (13a) / (14) / (13
a) / (13b) / (12) / (M2) Since a laminated film having a layer structure was obtained, the mold films (M1) and (M2) were removed by peeling,
A desired plastic substrate was obtained.

【0054】実施例4 実施例2で得た(11)/(13a)/(14)/(13a)/(12)の層構成を
有するプラスチックス基板の層(11)側の面に、スパッタ
リング法により厚み80オングストロームのSiOx
(x= 1.4)層(11') を形成させた。ついで層(12)側の
面に、スパッタリング法により厚み80オングストロー
ムのSiOx(x= 1.4)層(12') を形成させた。これ
により、(11')/(11)/(13a)/(14)/(13a)/(12)/(12')の層
構成を有するプラスチックス基板が得られた。
Example 4 Sputtering was performed on the layer (11) side surface of a plastics substrate having the layer structure of (11) / (13a) / (14) / (13a) / (12) obtained in Example 2. SiOx with a thickness of 80 angstroms
A (x = 1.4) layer (11 ′) was formed. Then, a SiOx (x = 1.4) layer (12 ′) having a thickness of 80 angstrom was formed on the surface on the layer (12) side by a sputtering method. As a result, a plastics substrate having a layer structure of (11 ′) / (11) / (13a) / (14) / (13a) / (12) / (12 ′) was obtained.

【0055】実施例5 実施例3で得た(11)/(13b)/(13a)/(14)/(13a)/(13b)/(1
2)の層構成を有するプラスチックス基板の層(11)側の面
に、スパッタリング法により厚み190オングストロー
ムのSiOx(x= 1.3)層(11') を形成させた。つい
で層(12)側の面に、スパッタリング法により厚み190
オングストロームのSiOx(x= 1.3)層(12') を形
成させた。これにより、(11')/(11)/(13b)/(13a)/(14)/
(13a)/(13b)/(12)/(12')の層構成を有するプラスチック
ス基板が得られた。
Example 5 (11) / (13b) / (13a) / (14) / (13a) / (13b) / (1) obtained in Example 3
On the surface of the plastic substrate having the layer structure of 2) on the layer (11) side, a 190 Å thick SiOx (x = 1.3) layer (11 ′) was formed by a sputtering method. Then, on the layer (12) side surface, a thickness of 190 is obtained by a sputtering method.
An Angstrom SiOx (x = 1.3) layer (12 ') was formed. As a result, (11 ') / (11) / (13b) / (13a) / (14) /
A plastics substrate having a layer structure of (13a) / (13b) / (12) / (12 ') was obtained.

【0056】実施例6 支持体フィルム(S) の一例としての厚み100μm の通
常の透明ポリエステルフィルム上に、まずポリエステル
系樹脂(高松油脂株式会社製の「A−513E」)の濃
度20重量%の水分散液をコーティングした後、乾燥し
て、厚み2μmのプレコート層(pc)を形成させた。つい
でこのプレコート層(pc)の上から、実施例1と同様にし
て厚み19μm の有機の耐透気性層(13a) を形成させ
た。これにより、(S)/(pc)/(13a)の層構成を有する積層
フィルム1が得られた。
Example 6 As an example of the support film (S), a polyester resin (“A-513E” manufactured by Takamatsu Oil & Fat Co., Ltd.) having a concentration of 20% by weight was formed on a normal transparent polyester film having a thickness of 100 μm. After coating the aqueous dispersion, it was dried to form a precoat layer (pc) having a thickness of 2 μm. Then, an organic air permeation resistant layer (13a) having a thickness of 19 μm was formed on the precoat layer (pc) in the same manner as in Example 1. As a result, a laminated film 1 having a layer structure of (S) / (pc) / (13a) was obtained.

【0057】上記の積層フィルム1と実施例1と同じ鋳
型フィルム(M1)とをわずかの間隙をあけて並行に配置し
た1対のロールのそれぞれに供給し、両ロール間にノン
ソルベントタイプの特殊アクリレート系の紫外線硬化型
樹脂液(日本合成ゴム株式会社製)を吐出し、該樹脂液
がサンドウイッチ状に挟持された状態で紫外線照射を行
って樹脂液を硬化させ、厚み15μm の活性エネルギー
線硬化型樹脂硬化物層(11)となし、支持体フィルム(S)
を剥離除去した。これにより、(M1)/(11)/(13a)/(pc)の
層構成を有する積層フィルム2が得られた。
The above laminated film 1 and the same mold film (M1) as in Example 1 were supplied to each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap, and a special non-solvent type roller was placed between the rolls. Acrylate-based UV curable resin liquid (manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) is discharged, and while the resin liquid is sandwiched, it is irradiated with ultraviolet rays to cure the resin liquid, and an active energy ray with a thickness of 15 μm. No curable resin cured product layer (11), support film (S)
Was peeled off. As a result, a laminated film 2 having a layer structure of (M1) / (11) / (13a) / (pc) was obtained.

【0058】上記の積層フィルム1と、実施例1で用い
た微細でラウンドな凹凸面を有する鋳型フィルム(M2)と
をわずかの間隙をあけて並行に配置した1対のロールの
それぞれに供給し、両ロール間にノンソルベントタイプ
の特殊アクリレート系の紫外線硬化型樹脂液(日本合成
ゴム株式会社製)を吐出し、該樹脂液がサンドウイッチ
状に挟持された状態で紫外線照射を行って樹脂液を硬化
させ、厚み15μm の活性エネルギー線硬化型樹脂硬化
物層(12)となし、支持体フィルム(S) を剥離除去した。
これにより、(M2)/(12)/(13a)/(pc)の層構成を有する積
層フィルム3が得られた。
The above-mentioned laminated film 1 and the mold film (M2) having a fine and round uneven surface used in Example 1 were supplied to each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap. , A non-solvent type special acrylate type UV curable resin liquid (manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) is discharged between the rolls, and the resin liquid is irradiated with ultraviolet rays while sandwiched in a sandwich shape. Was cured to form an active energy ray-curable resin cured product layer (12) having a thickness of 15 μm, and the support film (S) was peeled and removed.
As a result, a laminated film 3 having a layer structure of (M2) / (12) / (13a) / (pc) was obtained.

【0059】わずかの間隙をあけて並行に配置した1対
のロールのそれぞれに、上記で得た積層フィルム2,3
をそれぞれのプレコート層(pc)側が上面となるように供
給し、両ロールを上方から見て互いに喰い込む方向に回
転させながら、両ロール間にノンソルベントタイプのエ
ポキシアクリレート系の紫外線硬化型樹脂液(旭電化工
業株式会社製)を吐出し、該樹脂液がサンドウイッチ状
に挟持された状態で、紫外線照射を行い、上記樹脂液を
硬化させ、厚み15μm の活性エネルギー線硬化型樹脂
硬化物層(15') となした。これにより、(M1)/(11)/(13
a)/(pc)/(15')/(pc)/(13a)/(12)/(M2) の層構成を有す
る積層フィルム4が得られたので、両面側の鋳型フィル
ム(M1), (M2)を剥離除去して、目的とするプラスチック
ス基板(1)を得た。
On each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap, the laminated films 2 and 3 obtained above were placed.
Are supplied so that each precoat layer (pc) side is the upper surface, and while rotating both rolls in the direction to bite each other when viewed from above, a non-solvent type epoxy acrylate type ultraviolet curing resin liquid between both rolls. (Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) was discharged, and while the resin solution was sandwiched in a sandwich, it was irradiated with ultraviolet rays to cure the resin solution, and a cured resin layer having a thickness of 15 μm of an active energy ray was prepared. (15 ') As a result, (M1) / (11) / (13
Since a laminated film 4 having a layer structure of a) / (pc) / (15 ') / (pc) / (13a) / (12) / (M2) was obtained, the mold films (M1) on both sides were (M2) was peeled and removed to obtain the intended plastics substrate (1).

【0060】実施例7 有機の耐透気性層(13a) の形成後、その上からスパッタ
リングにより厚み300オングストロームの金属酸化物
層(SiOxを主とする複合酸化物の層)からなる無機
の耐透気性層(13b) を形成させたほかは実施例6を繰り
返した。これにより、(11)/(13b)/(13a)/(pc)/(15')/(p
c)/(13a)/(13b)/(12) の層構成を有するプラスチックス
基板が得られた。
Example 7 After the formation of the organic gas-proof layer (13a), an inorganic gas-proof layer composed of a metal oxide layer (a layer of a composite oxide mainly composed of SiOx) having a thickness of 300 Å was formed by sputtering from above. Example 6 was repeated except that the vapor layer (13b) was formed. As a result, (11) / (13b) / (13a) / (pc) / (15 ') / (p
A plastics substrate having a layer structure of c) / (13a) / (13b) / (12) was obtained.

【0061】実施例8 実施例7で得た(11)/(13b)/(13a)/(pc)/(15')/(pc)/(13
a)/(13b)/(12) の層構成を有するプラスチックス基板の
層(11)側の面に、スパッタリング法により厚み80オン
グストロームのSiOx(x= 1.9)層(11') を形成さ
せた。ついで層(12)側の面に、スパッタリング法により
厚み80オングストロームのSiOx(x= 1.9)層(1
2') を形成させた。これにより、(11')/(11)/(13b)/(13
a)/(pc)/(15')/(pc)/(13a)/(13b)/(12)/(12') の層構成
を有するプラスチックス基板が得られた。
Example 8 (11) / (13b) / (13a) / (pc) / (15 ') / (pc) / (13 obtained in Example 7
A SiOx (x = 1.9) layer (11 ') having a thickness of 80 angstrom was formed on the layer (11) side surface of a plastic substrate having a) / (13b) / (12) layer structure by a sputtering method. . Then, on the surface of the layer (12) side, a SiOx (x = 1.9) layer (1
2 ') was formed. As a result, (11 ') / (11) / (13b) / (13
A plastics substrate having a layer structure of a) / (pc) / (15 ') / (pc) / (13a) / (13b) / (12) / (12') was obtained.

【0062】実施例9 実施例6で得た(11)/(13a)/(pc)/(15')/(pc)/(13a)/(1
2) の層構成を有するプラスチックス基板の層(11)側の
面に、スパッタリング法により厚み90オングストロー
ムのSiOx(x= 1.8)層(11') を形成させた。つい
で層(12)側の面に、スパッタリング法により厚み90オ
ングストロームのSiOx(x= 1.8)層(12') を形成
させた。これにより、(11')/(11)/(13a)/(pc)/(15')/(p
c)/(13a)/(12)/(12') の層構成を有するプラスチックス
基板が得られた。
Example 9 (11) / (13a) / (pc) / (15 ') / (pc) / (13a) / (1 obtained in Example 6
A 90 Å thick SiOx (x = 1.8) layer (11 ') was formed on the surface of the plastic substrate having the layer structure of 2) on the layer (11) side by a sputtering method. Then, a 90 Å thick SiOx (x = 1.8) layer (12 ′) was formed on the surface on the layer (12) side by a sputtering method. As a result, (11 ') / (11) / (13a) / (pc) / (15') / (p
A plastics substrate having a layer structure of c) / (13a) / (12) / (12 ') was obtained.

【0063】[0063]

【発明の効果】作用の項でも述べたように、本発明のプ
ラスチックス基板にあっては、A面が平滑面に形成され
ているので、その平滑面にアンダーコート、ついで透明
電極を形成することができ、またB面が微細でラウンド
な凹凸面に形成されているので適度の滑り性が得られ、
そのB面をマスキングフィルムで被覆しなくても、ロー
ル・ツウ・ロール方式で円滑に取り扱うことができる。
そのため、従来のマスキングフィルム貼着方式のような
煩雑な剥離−再被覆操作、しわ寄りの問題、エアの入り
込みの問題、加熱時のべたつきの問題が根本的に解消
し、液晶表示パネルの製造現場におけるに懸案の課題が
解決する。
As described in the section of the operation, in the plastics substrate of the present invention, since the surface A is formed as a smooth surface, an undercoat and then a transparent electrode are formed on the smooth surface. In addition, since the B side is formed into a fine and round uneven surface, an appropriate slip property can be obtained,
Even if the B side is not covered with a masking film, it can be handled smoothly by the roll-to-roll method.
Therefore, the complicated peeling-recoating operation, the problem of wrinkling, the problem of air entrapment, the problem of stickiness during heating, etc. as in the conventional masking film sticking method are fundamentally solved, and the manufacturing site of the liquid crystal display panel is solved. The issues that are pending will be solved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のプラスチックス基板の一例を模式的に
示した断面図である。
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of a plastic substrate of the present invention.

【図2】本発明のプラスチックス基板の他の一例を模式
的に示した断面図である。
FIG. 2 is a sectional view schematically showing another example of the plastic substrate of the present invention.

【図3】本発明のプラスチックス基板を用いて作製した
液晶表示パネルの一例を模式的に示した断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a liquid crystal display panel manufactured using the plastic substrate of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(M1), (M2)…鋳型フィルム、 (1) …プラスチックス基板、 (11)…硬化型樹脂硬化物層、 (11') …SiOx層、 (12)…硬化型樹脂硬化物層、 (13)…耐透気性層、 (13a) …有機の耐透気性層、 (14)…基材フィルム、 (15), (15') …硬化型樹脂硬化物層、 (2) …透明電極、 (3) …液晶セル、 (4) …偏光板、 (5) …位相板、 (ad)…粘着剤層 (M1), (M2) ... Mold film, (1) ... Plastics substrate, (11) ... Curable resin cured product layer, (11 ') ... SiOx layer, (12) ... Curable resin cured product layer, ( 13) ... Air-permeable layer, (13a) ... Organic air-permeable layer, (14) ... Base film, (15), (15 ') ... Curable resin cured material layer, (2) ... Transparent electrode, (3) ... Liquid crystal cell, (4) ... Polarizing plate, (5) ... Phase plate, (ad) ... Adhesive layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】プラスチックス基板(1) のうち透明電極を
形成する側の面をA面、その反対側の面をB面と名付け
るとき、 該基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で
構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構
成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも
1層の耐透気性層(13)が存在し、さらに、 A面側の硬化型樹脂硬化物層(11)の表面は平滑に形成さ
れ、かつ、 B面側の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面は微細でラウン
ドな凹凸面に形成されていることを特徴とするプラスチ
ックス基板。
1. When the surface of the plastics substrate (1) on which the transparent electrode is formed is named A surface and the opposite surface is named B surface, the outer layer on the A surface side of the substrate (1) is cured. Type resin cured product layer (11), the outer layer on the B side is a curable resin cured product layer (12), and at least one air permeation resistant layer is provided on the inner side sandwiched between these outer layers. (13) is present, and the surface of the curable resin cured product layer (11) on the A side is smooth, and the surface of the curable resin cured product layer (12) on the B side is fine. A plastics substrate characterized by being formed on a round uneven surface.
【請求項2】A面側またはB面側の外層を構成する硬化
型樹脂硬化物層(11), (12)の少なくとも一方の外側に、
SiOx( 1.2<x<2)層(11'), (12')が形成されて
いる請求項1記載のプラスチックス基板。
2. Outside of at least one of the curable resin cured product layers (11), (12) constituting the outer layer on the A side or the B side,
The plastic substrate according to claim 1, wherein SiOx (1.2 <x <2) layers (11 ') and (12') are formed.
【請求項3】微細でラウンドな凹凸面が、触針法による
平均表面粗さRa が0.05〜 0.3μmで、かつ入射角60
゜−受光角60゜における光沢度が30〜120の面で
ある請求項1記載のプラスチックス基板。
3. A fine and round uneven surface having an average surface roughness Ra by the stylus method of 0.05 to 0.3 μm and an incident angle of 60.
The plastics substrate according to claim 1, which has a surface with a glossiness of 30 to 120 at a -60 ° light receiving angle.
【請求項4】B面側の層である硬化型樹脂硬化物層(12)
が、該層を形成する樹脂液が微細でラウンドな凹凸面を
有する鋳型フィルム(M2)の凹凸面に接触した状態で硬化
する過程を経て形成されたものである請求項1記載のプ
ラスチックス基板。
4. A cured resin layer (12) which is a layer on the B side.
2. The plastic substrate according to claim 1, wherein the resin liquid forming the layer is formed through a process of curing while being in contact with the uneven surface of the mold film (M2) having a fine and round uneven surface. .
【請求項5】A面側の層である硬化型樹脂硬化物層(11)
が、該層を形成する樹脂液が平滑な表面を有する鋳型フ
ィルム(M1)の平滑面に接触した状態で硬化する過程を経
て形成されたものである請求項1記載のプラスチックス
基板。
5. A curable resin cured product layer (11) which is a layer on the A side.
2. The plastics substrate according to claim 1, wherein the resin liquid forming the layer is formed through a process of curing while the resin liquid forming the layer is in contact with the smooth surface of the mold film (M1) having a smooth surface.
【請求項6】A面側の層である硬化型樹脂硬化物層(11)
の平滑性が、光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計に
よる測定で± 0.2μm 以下である請求項1記載のプラス
チックス基板。
6. A cured resin layer (11) which is a layer on the A side.
2. The plastic substrate according to claim 1, wherein the smoothness of the surface is ± 0.2 μm or less as measured by a non-contact type surface roughness meter utilizing light interference.
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