JP3500195B2 - Optical sheet and method for producing the same - Google Patents

Optical sheet and method for producing the same

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JP3500195B2
JP3500195B2 JP19118094A JP19118094A JP3500195B2 JP 3500195 B2 JP3500195 B2 JP 3500195B2 JP 19118094 A JP19118094 A JP 19118094A JP 19118094 A JP19118094 A JP 19118094A JP 3500195 B2 JP3500195 B2 JP 3500195B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル用電極
基板などの用途に適した光学用シートに関するものであ
る。またその光学用シートを工業的に有利に製造する方
法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical sheet suitable for applications such as electrode substrates for liquid crystal display panels. The present invention also relates to a method for industrially producing the optical sheet.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示パネル用電極基板(つまり液晶
セルの基板)としては、従来はガラスが用いられていた
が、重量が大であること、薄型にできないこと、破損し
やすいこと、量産化しにくいことなどの問題点があるた
め、最近ではプラスチックス基板が普及してきている。
本出願人においても、次に列挙するような特許出願を行
っている。
Conventionally, glass has been used as an electrode substrate for a liquid crystal display panel (that is, a substrate of a liquid crystal cell), but it is heavy, cannot be thinned, is easily damaged, and is mass-produced. Due to problems such as difficulty, plastic substrates have become popular recently.
The present applicant has also filed the following patent applications.

【0003】特開昭63−71829号公報には、光等
方性基材シート層の少なくとも片面にアンカーコート層
を介して耐透気性樹脂層を設け、さらに該耐透気性樹脂
層上に架橋性樹脂硬化物層を設けた構成の液晶表示パネ
ル用電極基板が示されている。
In Japanese Patent Laid-Open No. 63-71829, an air permeation-resistant resin layer is provided on at least one surface of an optically isotropic substrate sheet layer via an anchor coat layer, and a cross-linkable resin is further formed on the air permeation-resistant resin layer. An electrode substrate for a liquid crystal display panel having a configuration in which a cured product layer is provided is shown.

【0004】特開昭64−50021号公報には、耐透
気性樹脂層/架橋性樹脂硬化物層からなる積層フィルム
の2枚を、耐透気性樹脂層同士が対向する状態で接着剤
層を介して積層一体化した液晶表示パネル用電極基板が
示されている。
In Japanese Patent Laid-Open No. 64-50021, two laminated films comprising a gas-permeable resin layer / cured crosslinkable resin layer are provided with an adhesive layer with the gas-permeable resin layers facing each other. An electrode substrate for a liquid crystal display panel is shown, which is laminated and integrated through the electrode substrate.

【0005】特開昭64−50022号公報には、耐熱
性合成樹脂フィルムの表面に耐透気性樹脂の溶液または
分散液を流延したのち乾燥して耐透気性合成樹脂フィル
ム層を形成させ、さらにその上から架橋性樹脂組成物の
溶液または分散液を流延したのち硬化させて架橋性樹脂
硬化物層を形成させ、ついで耐熱性合成樹脂フィルムか
ら耐透気性合成樹脂フィルム層と架橋性樹脂硬化物層と
の積層体を剥離すると共に、該積層体の耐透気性合成樹
脂フィルム層の側の面に架橋性樹脂組成物の溶液または
分散液を流延したのち硬化させて架橋性樹脂硬化物層を
形成させることにより、架橋性樹脂硬化物層/耐透気性
樹脂層/架橋性樹脂硬化物層の構成を有する液晶表示パ
ネル用電極基板を得ることが示されている。ここで架橋
性樹脂組成物の代表例は、フェノキシエーテル型架橋性
重合体の溶剤溶液である。
In JP-A-64-50022, a solution or dispersion of a gas-permeable resin is cast on the surface of a heat-resistant synthetic resin film and then dried to form a gas-resistant synthetic resin film layer. Further, a solution or dispersion of the crosslinkable resin composition is cast thereon and then cured to form a cured crosslinkable resin layer, and then the heat-resistant synthetic resin film is changed to an air-permeable synthetic resin film layer and a crosslinkable resin. While peeling the laminate with the cured product layer, a solution or dispersion of the crosslinkable resin composition is cast on the surface of the laminate on the side of the air-permeable synthetic resin film layer, and then cured to cure the crosslinkable resin. It is shown that an electrode substrate for a liquid crystal display panel having a structure of a crosslinked resin cured product layer / an air permeation resistant resin layer / a crosslinked resin cured product layer is obtained by forming a material layer. Here, a typical example of the crosslinkable resin composition is a solvent solution of a phenoxy ether type crosslinkable polymer.

【0006】特開平4−159518号公報には、光等
方性基材シート層(1) の少なくとも片面に流延法による
耐透気性樹脂層が設けられ、さらに該耐透気性樹脂層上
に流延法による架橋性樹脂硬化物層が設けられた単位積
層シートの2枚またはそれ以上を、架橋性樹脂硬化物層
が両最外層となるように接着剤層を介して貼着した構成
を有する液晶表示パネル用電極基板が示されている。
In Japanese Patent Laid-Open No. 4-159518, an air permeation resistant resin layer is provided on at least one side of an optically isotropic substrate sheet layer (1) by a casting method, and the air permeation resistant resin layer is further cast on the air permeation resistant resin layer. A liquid crystal having a constitution in which two or more unit laminate sheets provided with a cured crosslinkable resin layer by the method are attached via an adhesive layer so that the cured crosslinkable resin layers are both outermost layers. An electrode substrate for a display panel is shown.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルはここ
数年で驚くほど進展しており、しかも年々大型化の趨勢
にある。液晶表示パネル用の電極基板としては、全体で
は依然としてガラス基板が主流となっているが、しだい
にプラスチックス基板に置き換えられつつあり、特に最
近普及しはじめている電子手帳、ペン入力タイプコンピ
ュータ、携帯電話などの携帯用機器の場合には、破損防
止および軽量化の観点からプラスチックス基板が有利で
あると見られている。
The liquid crystal display panel has made remarkable progress in the last few years, and is in the trend of increasing in size year by year. Glass substrates are still the mainstream as electrode substrates for liquid crystal display panels, but they are gradually being replaced by plastics substrates, and electronic notebooks, pen-input computers, and mobile phones, which have recently become popular, are becoming popular. In the case of portable equipment such as, plastics substrates are considered to be advantageous from the viewpoint of preventing damage and reducing weight.

【0008】プラスチックス基板を用いた場合は、基板
の大型化に対応して厚手のプラスチックス基板にするこ
とが要求される。というのは、薄手のプラスチックス基
板は、手で触れたときの変形がすぐには戻らないため、
手で触れた個所に液晶リングを生ずるなどの問題点があ
るからである。厚手のプラスチックス基板にすること
は、従来のガラス基板を用いた液晶表示パネルの製造装
置や製造工程をそのまま採用できるという利点もある。
When a plastics substrate is used, it is required to use a thick plastics substrate in response to the increase in size of the substrate. This is because the thin plastic substrate does not immediately return to its original shape when touched.
This is because there is a problem that a liquid crystal ring is generated at a place where it is touched by hand. The use of a thick plastic substrate also has an advantage that the manufacturing apparatus and manufacturing process of a conventional liquid crystal display panel using a glass substrate can be adopted as they are.

【0009】さて、液晶表示パネル用電極基板(つまり
液晶セルの電極基板)にはITOなどの透明電極が形成
され、その透明電極はレジスト形成、エッチング処理な
どを経てパターン電極とされる。パターン化された透明
電極は液晶セル組み立て後または液晶表示パネル組み立
て後に制御用のICのアウタリードに接続されるが、そ
のときのパターン電極とアウタリードとの間の接続は、
最近では両者間に異方性導電シートを介在させた状態で
熱圧着することによりなされる。この場合の熱圧着は、
典型的には、温度150〜190℃、加圧力0.5MPa前
後、接合時間10秒前後の条件で行われ、接続部の温度
は130〜150℃程度となる。ここで異方性導電シー
トとは、カーボン粉、金属メッキ粉、金属粉、はんだボ
ール等の導電性粒子を熱硬化型または熱硬化型の樹脂中
に分散させたシートである。パターン電極に異方性導電
シートを貼り付け、アウタリードと位置合わせをしてか
ら、アウタリード側からヒータブロック(ボンディング
ツール)により熱圧着すれば、分散した導電性粒子を介
してパターン電極とアウタリードとが一括接続できる。
この場合、導電性粒子はひしゃげた状態となる。
A transparent electrode such as ITO is formed on an electrode substrate for a liquid crystal display panel (that is, an electrode substrate of a liquid crystal cell), and the transparent electrode is used as a pattern electrode through resist formation and etching. The patterned transparent electrode is connected to the outer lead of the control IC after the liquid crystal cell is assembled or the liquid crystal display panel is assembled, and the connection between the pattern electrode and the outer lead at that time is as follows.
Recently, it is performed by thermocompression bonding with an anisotropic conductive sheet interposed therebetween. The thermocompression bonding in this case is
Typically, the temperature is 150 to 190 ° C., the applied pressure is about 0.5 MPa, and the joining time is about 10 seconds, and the temperature of the connection portion is about 130 to 150 ° C. Here, the anisotropic conductive sheet is a sheet in which conductive particles such as carbon powder, metal plating powder, metal powder, and solder balls are dispersed in a thermosetting or thermosetting resin. If the anisotropic conductive sheet is attached to the pattern electrode and the outer lead is aligned with the outer lead, thermocompression bonding is performed from the outer lead side with a heater block (bonding tool), so that the pattern electrode and the outer lead are separated by the dispersed conductive particles. You can connect all at once.
In this case, the conductive particles are in a drowsy state.

【0010】しかしながら、電極基板として上記で引用
した各公報に記載の如きプラスチックス基板を用いる
と、該基板の表面層が架橋性樹脂硬化物層でできている
にかかわらず該層の軟化温度が必ずしも高くはなく、し
かも内部側の耐透気性樹脂層の軟化温度もその架橋性樹
脂硬化物層よりは低いため、上記熱圧着時に導電性粒子
がひしゃげないで電極基板の方が導電性粒子の所で凹状
に変形し(つまり導電性粒子が電極基板にめり込むよう
になり)、その結果パターン電極に割れなどの損傷欠陥
が生ずることがあった。
However, when the plastics substrate as described in each of the above-cited publications is used as the electrode substrate, the softening temperature of the layer is increased even if the surface layer of the substrate is made of a crosslinked resin cured material layer. It is not necessarily high, and since the softening temperature of the air-permeable resin layer on the inner side is also lower than that of the crosslinkable resin cured product layer, the conductive particles do not dash during the thermocompression bonding, and In some places, it deforms into a concave shape (that is, the conductive particles come to be embedded in the electrode substrate), and as a result, a damage defect such as a crack may occur in the pattern electrode.

【0011】 本発明は、このような背景下において、
プラスチックスでできた光学用シートを電極基板として
用いるときに、パターン電極と制御用のICのアウタリ
ードとの間の一括接続を両者間に異方性導電シートを介
在させた状態で熱圧着する方式により行ったときに何ら
トラブルを生ずることなく、しかも熱寸法安定性にすぐ
れた光学用シートを提供すること、およびそのような光
学用シートを製造する工業的に有利な方法を提供するこ
とを目的とするものである。
The present invention has the following background.
When an optical sheet made of plastics is used as an electrode substrate, the pattern electrodes and the outer leads of the control IC are collectively connected by thermocompression bonding with an anisotropic conductive sheet interposed therebetween. It is an object of the present invention to provide an optical sheet that is excellent in thermal dimensional stability without causing any troubles when performed by the method described above, and to provide an industrially advantageous method for producing such an optical sheet. It is what

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明の光学用シート
は、プラスチックスでできた光学用シートを電極基板と
して用いるときに、パターン電極と制御用のICのアウ
タリードとの間の一括接続を両者間に異方性導電シート
を介在させた状態で熱圧着する方式により行うための光
学用シートであって、単層または複層の芯材層(V) の少
なくとも片面に、ノンソルベント型の硬化型樹脂硬化物
からなる接着剤層(A) を介して、JIS K5400
(荷重100g)による表面硬度がH以上でかつヒート
サグ法により求めた熱変形温度が130℃以上の非イミ
ド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架橋体層(H) が積
層されたものである。
The optical sheet of the present invention comprises an optical sheet made of plastics as an electrode substrate.
The pattern electrode and the control IC
A collective connection between the lead and the anisotropic conductive sheet
Light for performing thermocompression bonding with the interposition of
A academic sheet, which is a non-solvent type curable resin cured product on at least one surface of a single-layer or multi-layer core material layer (V).
Via adhesive layer comprising a layer of (A), JIS K5400
A three-dimensional hard-softened three-dimensional crosslinked layer (H) made of a non-imide resin having a surface hardness of H or more under a load of 100 g and a heat distortion temperature of 130 ° C. or more determined by the heat sag method is laminated. .

【0013】 本発明の光学用シートの製造法は、プラ
スチックスでできた光学用シートを電極基板として用い
るときに、パターン電極と制御用のICのアウタリード
との間の一括接続を両者間に異方性導電シートを介在さ
せた状態で熱圧着する方式により行うための光学用シー
トを製造する方法であって、支持体フィルム(S) 上に、
JIS K5400(荷重100g)による硬度がH以
上でかつヒートサグ法により求めた熱変形温度が130
℃以上の非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架
橋体層(H) を形成させることにより、(S)/(H) の層構成
を有する第1積層フィルム(L1)を準備する工程A、単層
または複層の芯材層(V) を準備する工程B、上記第1積
層フィルム(L1)の硬質高軟化点三次元架橋体層(H) 側と
上記芯材層(V) との間にノンソルベント型の硬化型樹脂
液(a) を供給し、第1積層フィルム(L1)と芯材層(V) と
の間に硬化型樹脂液(a) の層を挟持させた状態で硬化さ
せて硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層(A) となし、
(S)/(H)/(A)/(V) の層構成を有する第2積層フィルム(L
2)を得る工程C、を実施することを特徴とするものであ
[0013] The method for producing an optical sheet of the present invention, plastic
Optical sheet made of sticky is used as electrode substrate
The outer leads of the pattern electrode and the IC for control
And the anisotropic conductive sheet between them.
An optical sheet for performing the thermocompression bonding method in the closed state.
A method for producing a sheet, comprising: a support film (S),
The hardness according to JIS K5400 (load 100 g) is H or more, and the heat distortion temperature obtained by the heat sag method is 130.
A step of preparing a first laminated film (L1) having a layer structure of (S) / (H) by forming a hard and high softening point three-dimensional crosslinked layer (H) made of a non-imide resin at a temperature of ℃ or higher. A, step B of preparing a single-layer or multiple-layer core material layer (V), the hard and softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first laminated film (L1) and the core material layer (V) The non-solvent type curable resin liquid (a) was supplied between the first and second laminated films (L1) and the core material layer (V), and the curable resin liquid (a) layer was sandwiched between them. Cured in the state to form an adhesive layer (A) consisting of a curable resin cured product layer,
Second laminated film (L) having a layer structure of (S) / (H) / (A) / (V)
It is characterized in that step C for obtaining 2) is carried out.

【0014】工程C終了後は、第2積層フィルム(L2)の
芯材層(V) 側と第1積層フィルム(L1)の硬質高軟化点三
次元架橋体層(H) 側との間にノンソルベント型の硬化型
樹脂液(a) を供給し、第2積層フィルム(L2)と第1積層
フィルム(L1)との間に硬化型樹脂液(a) の層を挟持させ
た状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤
層(A) となすことにより、(S)/(H)/(A)/(V)/(A)/(H)/
(S) の層構成を有する第3積層フィルム(L3)を得る工程
Dを実施することが望ましい。
After step C, between the core material layer (V) side of the second laminated film (L2) and the hard and softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first laminated film (L1). The non-solvent type curable resin liquid (a) is supplied and cured with the layer of curable resin liquid (a) sandwiched between the second laminated film (L2) and the first laminated film (L1). To form an adhesive layer (A) composed of a curable resin cured product layer, (S) / (H) / (A) / (V) / (A) / (H) /
It is desirable to carry out step D for obtaining the third laminated film (L3) having the layer constitution of (S).

【0015】以下本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.

【0016】工程Aは、支持体フィルム(S) 上に、JI
S K5400(荷重100g)による硬度がH以上で
かつヒートサグ法により求めた熱変形温度が130℃以
上の非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架橋体
層(H) を形成させることにより、(S)/(H) の層構成を有
する第1積層フィルム(L1)を準備する工程である。
In step A, JI is formed on the support film (S).
By forming a hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) made of a non-imide resin having a hardness of SK5400 (load of 100 g) of H or higher and a heat deformation temperature of 130 ° C. or higher determined by the heat sag method, It is a step of preparing a first laminated film (L1) having a layer structure of (S) / (H).

【0017】ヒートサグ法による熱変形温度とは、巾1
5mm×長さ30mm×厚み50μm の試験片を用い、その
試験片を台の端部から15mm突出させた状態で、横軸に
設定温度(℃)、縦軸にそのときの垂れ下がり高さであ
る変化量(mm)をプロットして曲線を描き、その曲線の
立ち上がり変曲点における接線を延長して変化量0mmの
レベルとの交点を求め、そのときの温度(℃)を熱変形
温度と定義したものである。
The heat distortion temperature measured by the heat sag method has a width of 1
Using a test piece of 5 mm × length 30 mm × thickness 50 μm, and projecting the test piece by 15 mm from the end of the table, the horizontal axis is the set temperature (° C) and the vertical axis is the hanging height at that time. Plot the amount of change (mm), draw a curve, extend the tangent line at the inflection point of the curve to find the intersection with the level of 0 mm change, and define the temperature (℃) as the heat distortion temperature. It was done.

【0018】 支持体フィルム(S) としては、二軸延伸
ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムなどのフィルムが用いられる。二軸延伸ポリエステル
フィルムにおけるポリエステルとは、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレートなどである。支持体フィルム(S) の厚み
は任意であるが、10〜200μm 程度とすることが多
い。
As the support film (S), films such as biaxially oriented polyester film and biaxially oriented polypropylene film are used. The polyester in the biaxially stretched polyester film is polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate or the like. Although the thickness of the support film (S) is arbitrary, it is often about 10 to 200 μm.

【0019】この支持体フィルム(S) の表面粗度は、最
終的に得られる光学用シートの表面粗度に直接の影響を
及ぼす。従って、表面平滑度の高い光学用シートを得よ
うとするときは、支持体フィルム(S) の内面側の面が表
面粗度± 0.1μm 以下の平滑面に形成されているものを
用いることが好ましい。
The surface roughness of the support film (S) directly affects the surface roughness of the finally obtained optical sheet. Therefore, when trying to obtain an optical sheet having a high surface smoothness, it is preferable to use a support film (S) whose inner surface is a smooth surface having a surface roughness of ± 0.1 μm or less. preferable.

【0020】非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次
元架橋体層(H) としては、硬度がH以上(殊に2H以
上)で、かつ熱変形温度が130℃以上(殊に150℃
以上)の層を与える硬質高軟化点三次元架橋体層があげ
られる。この硬質高軟化点三次元架橋体層(H) の代表例
は、ビニルベンジルイミダゾール樹脂、ブロム化フェノ
キシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシアクリレート樹
脂、エポキシウレタン樹脂、ポリエステルアクリレート
樹脂、ポリウレタンアクリレート樹脂およびポリエステ
ルウレタンアクリレート樹脂よりなる群から選ばれた少
なくとも1種の樹脂の三次元架橋体層である。硬質高軟
化点三次元架橋体層(H) の厚みは、2〜200μm とす
ることが多い。
The hard and high softening point three-dimensional crosslinked layer (H) made of a non-imide resin has a hardness of H or more (especially 2H or more) and a heat distortion temperature of 130 ° C or more (especially 150 ° C).
The hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer that provides the above layer) can be mentioned. Typical examples of this hard and high softening point three-dimensional crosslinked layer (H) are vinylbenzylimidazole resin, brominated phenoxy resin, phenoxy resin, epoxy acrylate resin, epoxy urethane resin, polyester acrylate resin, polyurethane acrylate resin and polyester urethane acrylate. It is a three-dimensional crosslinked layer of at least one resin selected from the group consisting of resins. The thickness of the hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) is often 2 to 200 μm.

【0021】なお硬質高軟化点三次元架橋体層(H) の上
からは、必要に応じて、SiO2 、SiOx(1<x<
2)、Al23 、Fe23 、MgCO3 、CeO2 、Z
nO、TiO2 、ZrO2 、ITO、BaTiO3 、L
iNbO3 、KTaO3 、PbO、アルミン酸カルシウ
ム、ガラスなど、あるいはこれらの混合物の層などの透
明セラミックス層を設けることもできる。透明セラミッ
クス層の形成は、真空蒸着法、スパッタリング法等の真
空薄膜形成法、金属アルコキシドを用いるゾル−ゲル
法、水ガラス等を原料とするコーティング法などにより
なされる。透明セラミックス層の厚みは、通常200オ
ングストローム〜1μm 、好ましくは500〜800オ
ングストロームの範囲に設定することが望ましい。
From the top of the three-dimensional hard-softening point three-dimensional crosslinked body layer (H), if necessary, SiO 2 , SiOx (1 <x <
2), Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 , MgCO 3 , CeO 2 , Z
nO, TiO 2 , ZrO 2 , ITO, BaTiO 3 , L
It is also possible to provide a transparent ceramic layer such as iNbO 3 , KTaO 3 , PbO, calcium aluminate, glass, or a layer of a mixture thereof. The transparent ceramic layer is formed by a vacuum thin film forming method such as a vacuum vapor deposition method and a sputtering method, a sol-gel method using a metal alkoxide, a coating method using water glass as a raw material, and the like. The thickness of the transparent ceramics layer is usually set in the range of 200 Å to 1 μm, preferably 500 to 800 Å.

【0022】支持体フィルム(S) 上に硬質軟化点三次元
架橋体層(H) を形成させることにより、(S)/(H) の層構
成を有する第1積層フィルム(L1)が得られる。
By forming the hard-softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) on the support film (S), the first laminated film (L1) having a layer structure of (S) / (H) is obtained. .

【0023】工程Bは、単層または複層の芯材層(V) を
準備する工程である。この芯材層(V) は、少なくとも1
層のガスバリア性を有する層を有していることが望まし
い。芯材層(V) の例としては、ビニルアルコール系樹脂
(ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール架橋変
性物、ポリビニルアルコールグラフト変性物、エチレン
−ビニルアルコール共重合体等)、アクリロニトリル系
樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、天然
高分子(セルロース系高分子、デンプン系高分子、植物
粘質物系高分子、蛋白質系高分子等)をはじめとする耐
透気性樹脂の層があげられ、該層は耐水性を向上させる
ために架橋剤を配合して製膜することも多い。ポリカー
ボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、アモルファスポリオレフィン等の基材層の
少なくとも片面に、必要に応じアンカーコーィング層を
介して、上記のような耐透気性樹脂の層を設けたもの
も、芯材層(V) として好適に用いることができる。芯材
層(V) の厚みは20〜500μm とすることが多いが、
さらに厚くても差し支えない。
Step B is a step of preparing a single-layer or multi-layer core material layer (V). This core layer (V) has at least 1
It is desirable to have a layer having gas barrier properties of the layer. Examples of the core layer (V) include vinyl alcohol-based resins (polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol cross-linked modified products, polyvinyl alcohol graft-modified products, ethylene-vinyl alcohol copolymers, etc.), acrylonitrile-based resins, vinylidene chloride-based resins, Examples include layers of air-permeable resins such as polyamide resins, natural polymers (cellulose polymers, starch polymers, plant mucilage polymers, protein polymers, etc.), which are water resistant. In many cases, a cross-linking agent is mixed to improve the film formation. Polycarbonate, polyarylate, polysulfone, polyether sulfone, at least one surface of the base material layer such as amorphous polyolefin, if necessary via an anchor coating layer, also those provided with a layer of air-permeable resin as described above, It can be preferably used as the core material layer (V). The thickness of the core layer (V) is often 20 to 500 μm,
It does not matter if it is thicker.

【0024】工程Cは、上記第1積層フィルム(L1)の硬
質高軟化点三次元架橋体層(H) 側と上記芯材層(V) との
間にノンソルベント型の硬化型樹脂液(a) を供給し、第
1積層フィルム(L1)と芯材層(V) との間に硬化型樹脂液
(a) の層を挟持させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化
物層からなる接着剤層(A) となすことにより、(S)/(H)/
(A)/(V) の層構成を有する第2積層フィルム(L2)を得る
工程である。
In step C, a non-solvent type curable resin liquid (between the hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first laminated film (L1) and the core material layer (V) is used. a) is supplied, and a curable resin liquid is applied between the first laminated film (L1) and the core material layer (V).
By curing the layer (a) in a sandwiched state to form an adhesive layer (A) consisting of a curable resin cured product layer, (S) / (H) /
It is a step of obtaining a second laminated film (L2) having a layer structure of (A) / (V).

【0025】ノンソルベント型の硬化型樹脂液(a) とし
ては、まず、紫外線硬化型樹脂液または電子線硬化型樹
脂液からなる活性エネルギー線硬化型樹脂液が用いられ
る。前者の紫外線硬化型樹脂としては、光重合性を有す
るプレポリマーまたは/およびモノマーに、必要に応じ
他の単官能または多官能性モノマー、各種ポリマー、光
重合開始剤(アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミ
ヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエー
テル、ベンジルケタール類、チオキサントン類など)、
増感剤(アミン類、ジエチルアミノエチルメタクリレー
トなど)を配合した樹脂組成物が用いられる。粘度は3
000cps/25℃以上というように高粘度であることが好
ましい。ここで光重合性プレポリマーとしては、ポリエ
ステルアクリレート、ポリエステルウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリオールアクリレートな
どが例示され、光重合性モノマーとしては、単官能アク
リレート、2官能アクリレート、3官能以上のアクリレ
ートなどが例示される。光重合性を有するプレポリマー
またはモノマーとしては、上記のほか、ホスファゼン系
樹脂も用いられる。後者の電子線硬化型樹脂液としても
同様の組成のものが用いられるが、光重合開始剤や増感
剤は添加するには及ばない。
As the non-solvent type curable resin liquid (a), first, an active energy ray curable resin liquid composed of an ultraviolet curable resin liquid or an electron beam curable resin liquid is used. Examples of the former UV curable resin include a photopolymerizable prepolymer or / and a monomer, and optionally other monofunctional or polyfunctional monomers, various polymers, and photopolymerization initiators (acetophenones, benzophenones, Michler's ketone). , Benzyl, benzoin, benzoin ether, benzyl ketals, thioxanthones, etc.),
A resin composition containing a sensitizer (amines, diethylaminoethyl methacrylate, etc.) is used. Viscosity is 3
It is preferable that the viscosity is as high as 000 cps / 25 ° C or higher. Here, examples of the photopolymerizable prepolymer include polyester acrylate, polyester urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyol acrylate, and examples of the photopolymerizable monomer include monofunctional acrylate, bifunctional acrylate, and trifunctional or higher functional acrylate. To be done. As the photopolymerizable prepolymer or monomer, a phosphazene resin may be used in addition to the above. Although the latter electron beam curable resin liquid having the same composition is used, it is not necessary to add a photopolymerization initiator or a sensitizer.

【0026】ノンソルベント型の硬化型樹脂液(a) とし
ては、上述の活性エネルギー線硬化型樹脂液のほか、フ
ェノキシエーテル型架橋性樹脂液、ポリエチレングリコ
ールまたはポリプロピレングリコールと脂肪族ポリイソ
シアネート化合物との混合物からなる樹脂液をはじめと
する熱硬化型樹脂液も用いることができる。
As the non-solvent type curable resin liquid (a), in addition to the above active energy ray curable resin liquid, a phenoxy ether type crosslinkable resin liquid, polyethylene glycol or polypropylene glycol and an aliphatic polyisocyanate compound are used. Thermosetting resin liquids including resin liquids composed of a mixture can also be used.

【0027】硬化後の硬化型樹脂硬化物層からなる接着
剤層(A) の厚みは、2μm 程度の極めて薄いものから、
400μm あるいはそれ以上というように厚いものまで
任意に設定でき、この点が本発明の特徴の一つでもあ
る。
The thickness of the adhesive layer (A) consisting of the cured resin layer after curing is as thin as about 2 μm,
The thickness can be arbitrarily set up to 400 μm or more, and this is one of the features of the present invention.

【0028】第1積層フィルム(L1)の硬質高軟化点三次
元架橋体層(H) 側と上記芯材層(V)との間にノンソルベ
ント型の硬化型樹脂液(a) を供給し、第1積層フィルム
(L1)と芯材層(V) との間に硬化型樹脂液(a) の層を挟持
させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる接
着剤層(A) となすには、具体的には、次のような方法が
採用される。
A non-solvent type curable resin solution (a) is supplied between the hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first laminated film (L1) and the core material layer (V). , First laminated film
In order to form an adhesive layer (A) consisting of a curable resin cured product layer by curing with a layer of curable resin liquid (a) sandwiched between (L1) and core layer (V) Specifically, the following method is adopted.

【0029】すなわち、第1積層フィルム(L1)と芯材層
(V) とを、わずかに間隙をあけて並行に配置した1対の
ロールのそれぞれに供給し、ロールの間隙に向けてノン
ソルベント型の硬化型樹脂液(a) を吐出すると共に、両
ロールを互いに喰い込む方向に回転させて第1フィルム
(L1)と芯材層(V) との間にノンソルベント型の硬化型樹
脂液(a) が挟持されるようにし、そのように挟持された
状態で紫外線または電子線の照射あるいは加熱キュアを
行うことによりノンソルベント型の硬化型樹脂液(a) を
硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層(A) と
なすのである。
That is, the first laminated film (L1) and the core material layer
(V) is supplied to each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap, and the non-solvent type curable resin liquid (a) is discharged toward the gap between the rolls and both rolls are The first film by rotating the
The non-solvent type curable resin liquid (a) is sandwiched between (L1) and the core layer (V), and UV or electron beam irradiation or heat curing is performed in such a sandwiched state. By doing so, the non-solvent type curable resin liquid (a) is cured to form an adhesive layer (A) composed of a curable resin cured product layer.

【0030】工程Dは、上記第2積層フィルム(L2)の芯
材層(V) 側と上記第1積層フィルム(L1)の硬質高軟化点
三次元架橋体層(H) 側との間にノンソルベント型の硬化
型樹脂液(a) を供給し、第2積層フィルム(L2)と第1積
層フィルム(L1)との間に硬化型樹脂液(a) の層を挟持さ
せた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる接着
剤層(A) となすことにより、(S)/(H)/(A)/(V)/(A)/(H)/
(S) の層構成を有する第3積層フィルム(L3)を得る工程
である。この工程Dは、上に述べた工程Cと同様にして
行うことができる。
Step D is between the core material layer (V) side of the second laminated film (L2) and the hard and softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first laminated film (L1). The non-solvent type curable resin liquid (a) is supplied and cured with the layer of curable resin liquid (a) sandwiched between the second laminated film (L2) and the first laminated film (L1). To form an adhesive layer (A) composed of a curable resin cured product layer, (S) / (H) / (A) / (V) / (A) / (H) /
It is a step of obtaining a third laminated film (L3) having a layer structure of (S). This step D can be performed in the same manner as step C described above.

【0031】上述の工程Cまたは工程D終了後の任意の
段階において、第2積層フィルム(L2)または第3積層フ
ィルム(L3)から支持体フィルム(S) を剥離除去すれば、
(H)/(A)/(V) または(H)/(A)/(V)/(A)/(H) の層構成を有
する目的のシートを得ることができる。
If the support film (S) is peeled off from the second laminated film (L2) or the third laminated film (L3) at any stage after completion of the above-mentioned step C or step D,
It is possible to obtain a target sheet having a layer structure of (H) / (A) / (V) or (H) / (A) / (V) / (A) / (H).

【0032】なお、工程Aにおける硬質高軟化点三次元
架橋体層(H) 、工程Cまたは工程Dにおける接着剤層
(A) のより完全な硬化、レターデーション値の低下およ
び寸法安定性の向上を図るために、工程Cまたは工程D
よりも後の適当な段階で熱処理ないしキュアを行うこと
もできる。
The hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) in step A, the adhesive layer in step C or step D
In order to achieve more complete curing of (A), reduction of retardation value and improvement of dimensional stability, Step C or Step D
It is also possible to perform heat treatment or curing at an appropriate stage later than that.

【0033】さらに本発明においては、工程Aまたは/
および工程Dにおける支持体フィルム(S) の内面側の面
に、予め機能性層を転写可能に設置しておくこともでき
る。このような機能性層としては、透明電極(ITO
等)、耐スクラッチ性層、防眩性層、カラーフィルター
層などがあげられる。このような機能性層を予め支持体
フィルム(S) の内面側の面に設けておくと、支持体フィ
ルム(S) の剥離時に機能性層が残余の層に転写され、機
能性層付きの光学用シートを一挙に得ることができる。
Further, in the present invention, step A or /
Further, the functional layer can be preliminarily provided on the inner surface of the support film (S) in the step D so as to be transferred. As such a functional layer, a transparent electrode (ITO
Etc.), scratch-resistant layers, antiglare layers, color filter layers and the like. If such a functional layer is provided on the inner surface side of the support film (S) in advance, the functional layer is transferred to the remaining layer when the support film (S) is peeled off, and the functional layer is attached. An optical sheet can be obtained all at once.

【0034】本発明の光学用シートは液晶表示パネル用
電極基板(液晶セルの基板)として特に有用であり、小
型または中型はもとより、大型のTN、STN液晶用の
電極基板にも対処しうる。そのほか、各種の記録装置
(光カード、光ディスク等)、表示装置(高分子液晶表
示基板等)などの用途にも用いることができる。
The optical sheet of the present invention is particularly useful as an electrode substrate for liquid crystal display panels (substrate for liquid crystal cells), and can be applied to not only small or medium-sized electrode substrates for large TN and STN liquid crystals. In addition, it can be used for various recording devices (optical cards, optical disks, etc.), display devices (polymer liquid crystal display substrates, etc.), and the like.

【0035】[0035]

【作用】本発明の光学用シートは、表面硬度がH以上で
熱変形温度が130℃以上の非イミド系樹脂からなる硬
質高軟化点三次元架橋体層(H) 、単層または複層の芯材
層(V) 、ノンソルベント型の硬化型樹脂硬化物からな
る接着剤層(A) の各層が、(H)/(A)/(V) または(H)/(A)/
(V)/(A)/(H) の層構成に形成されているものである。
The optical sheet of the present invention comprises a hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) composed of a non-imide resin having a surface hardness of H or more and a heat distortion temperature of 130 ° C. or more, a single layer or a multilayer. Each of the core material layer (V) and the adhesive layer (A) consisting of a non-solvent type curable resin cured product layer is (H) / (A) / (V) or (H) / (A) /
It is formed in a layer structure of (V) / (A) / (H).

【0036】この光学用シートは、芯材層(V) の片面ま
たは両面に接着剤層(A) を介して硬質高軟化点三次元架
橋体層(H) が表面側層として配置している上、芯材層
(V) としてガスバリア性を有する層を用いることができ
るため、硬質高軟化点三次元架橋体層(H) の存在により
高い表面硬度、すぐれた耐熱性(軟化しない性質)、熱
寸法安定性、耐透湿性、耐薬品性、透明電極密着性が得
られ、また芯材層(V) の存在により全体の強度が得られ
ると共に、すぐれたガスバリア性が得られる。
In this optical sheet, a hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) is arranged as a surface side layer on one side or both sides of the core layer (V) through the adhesive layer (A). Top, core layer
Since a layer having a gas barrier property can be used as (V), high surface hardness, excellent heat resistance (non-softening property), thermal dimensional stability, due to the presence of the hard and high softening point three-dimensional crosslinked layer (H), Moisture resistance, chemical resistance, and transparent electrode adhesion are obtained, and the presence of the core layer (V) provides overall strength and excellent gas barrier properties.

【0037】 そして硬質高軟化点三次元架橋体層(H)
が表面側層として存在しているため、この光学用シート
からなる基板にITOなどの透明電極を形成させてから
パターン電極となし、液晶セル組み立て後または液晶表
示パネル組み立て後に制御用のICのアウタリードに一
括接続するに際し、パターン電極とアウタリードとの間
の接続を、両者間に異方性導電シートを介在させた状態
で熱圧着することにより行ったときに、その熱圧着時に
導電性粒子がひしゃげないで電極基板の方が導電性粒子
の所で凹状に変形するおそれがなく(つまり導電性粒子
が電極基板にめり込むおそれがなく)、その結果パター
ン電極に割れなどの損傷欠陥が生ずることもない。
And a hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H)
Exists as a surface side layer, so a transparent electrode such as ITO is formed on the substrate made of this optical sheet to form a pattern electrode, and the outer lead of the control IC is used after the liquid crystal cell is assembled or the liquid crystal display panel is assembled. upon collectively connected, the connection between the pattern electrodes and the outer leads, when performed by thermocompression bonding in a state where the anisotropic conductive sheet is interposed between them, the conductive particles at the time of thermocompression bonding squashed There is no danger that the electrode substrate will be deformed into a concave shape at the conductive particles (that is, there is no risk that the conductive particles will sink into the electrode substrate), and as a result, damage defects such as cracks will not occur on the pattern electrode. .

【0038】また本発明においては、ノンソルベント型
の硬化型樹脂硬化物からなる接着剤層(A) の設置を、わ
ずかに間隙をあけて並行に配置した1対のロールのそれ
ぞれに2枚のフィルムを供給し、ロールの間隙に向けて
ノンソルベント型の硬化型樹脂液(a) を吐出すると共に
両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて該樹脂液
(a) が2枚のフィルム間に挟持されるようにしているの
で、ノンソルベント型の硬化型樹脂硬化物からなる接着
剤層(A) の厚みを極めて薄いものから極めて厚いものま
で任意に設定できる。この方法は工業的生産性の極めて
良いものであり、膜厚の変更も、並行に配置した1対の
ロール間の間隙を調整するだけで済むのでごく簡単であ
り、圧力をかけられるので、膜厚精度や平面性もすぐれ
ており、エア抜きも容易であり、さらには塵埃の付着の
問題も解消する。また、たとえ樹脂液(a) の硬化過程に
おいて配向を生ずるような場合でも、樹脂液(a) が完全
に硬化しないうちに加熱により緩和できるので、レター
デーション値の極めて小さい接着剤層(A) を得ることが
できる。
Further, in the present invention, the adhesive layer (A) made of a non-solvent type curable resin cured product is installed, and two rolls are provided for each of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap. Supply the film, discharge the non-solvent type curable resin liquid (a) toward the gap between the rolls, and rotate both rolls in the direction to bite each other.
Since (a) is sandwiched between two films, the thickness of the adhesive layer (A) made of a non-solvent type curable resin cured product can be arbitrarily set from extremely thin to extremely thick. it can. This method has extremely good industrial productivity, and the film thickness can be changed only by adjusting the gap between a pair of rolls arranged in parallel, so it is very easy and pressure can be applied. It has excellent thickness accuracy and flatness, can easily remove air, and solves the problem of dust adhesion. Further, even when orientation occurs in the curing process of the resin liquid (a), since it can be relaxed by heating before the resin liquid (a) is completely cured, the adhesive layer (A) having an extremely small retardation value Can be obtained.

【0039】そして厚手の光学用シート(プラスチック
ス基板)にでき、また熱寸法安定性が高いので、従来の
ガラス基板を用いた液晶表示パネルの製造装置や製造工
程をそのまま採用できるという利点がある。
Since it is possible to form a thick optical sheet (plastic substrate) and has high thermal dimensional stability, there is an advantage that the manufacturing apparatus and manufacturing process of a conventional liquid crystal display panel using a glass substrate can be directly adopted. .

【0040】また上記のように接着剤層(A) の厚みを厚
くできる上、対称性が保たれるようにすることもできる
のでカールを生じがたい。従って、これを電極基板とし
て用いた場合、小型や中型のパネルはもとより、TN液
晶、STN液晶を用いた大型の液晶表示パネルにも対処
できる。熱寸法安定性が高いことは、STN液晶を用い
たパネルのカラー表示にも適していることを意味する。
As described above, the thickness of the adhesive layer (A) can be increased and the symmetry can be maintained, so that curling hardly occurs. Therefore, when this is used as an electrode substrate, not only small and medium-sized panels but also large-sized liquid crystal display panels using TN liquid crystal and STN liquid crystal can be dealt with. High thermal dimensional stability means that it is also suitable for color display of a panel using STN liquid crystal.

【0041】支持体フィルム(S) として表面粗度の小さ
いものを選択すれば、それが鋳型となって、その表面平
滑性が最終的な光学用シートの最外層に転写され、表面
粗度± 0.1μm 以下の光学用シート(STN用研磨ガラ
スの並の平滑性を有する光学用シート)を容易に得るこ
とができる。従って、従来のように電極基板の表面を平
滑化する特別の操作が一切不要となる。
When a support film (S) having a small surface roughness is selected, it serves as a template, the surface smoothness of which is transferred to the outermost layer of the final optical sheet, and the surface roughness ± An optical sheet of 0.1 μm or less (optical sheet having smoothness equivalent to that of STN polished glass) can be easily obtained. Therefore, no special operation is required to smooth the surface of the electrode substrate as in the conventional case.

【0042】支持体フィルム(S) の内面側の面に予め透
明電極などの機能性層を転写可能に設置しておくと、機
能性層付きの光学用シートを一挙に得ることができる。
If a functional layer such as a transparent electrode is preliminarily provided on the inner surface of the support film (S) so that it can be transferred, an optical sheet with a functional layer can be obtained all at once.

【0043】[0043]

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。
EXAMPLES The present invention will be further described with reference to examples.

【0044】実施例1 図1は本発明の光学用シートおよびその製造法の一例を
示した説明図である。
Example 1 FIG. 1 is an explanatory view showing an example of the optical sheet of the present invention and a method for producing the same.

【0045】支持体フィルム(S) の一例としての厚み1
00μm のポリエステルフィルム(表面粗度が平均で0.
06μm 、最大で0.08μm のコロナ放電処理していない二
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績
株式会社製の「A−4100」)の平滑面に、ブロム化
フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製の「YPB−43
C」)にトリレンジイソシアネートとトリメチロールプ
ロパンとのアダクト体(日本ポリウレタン工業株式会社
製の「コロネートL」)を樹脂分比で100:1の重量
比で混合した固形分36重量%の樹脂溶液を流延した
後、温度70〜130℃で乾燥し、さらに温度170℃
で60分間加熱キュアして、厚み30μmの硬質高軟化
点三次元架橋体層(H) を形成させた。この硬質高軟化点
三次元架橋体層(H) の表面硬度は3H、熱変形温度は1
75℃であった。これにより、(S)/(H) の層構成を有す
る第1積層フィルム(L1)が得られた。
Thickness 1 as an example of the support film (S)
00μm polyester film (average surface roughness is 0.
Brominated phenoxy resin (“YPB” manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) was applied to the smooth surface of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (“A-4100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) that was not subjected to corona discharge treatment and had a maximum size of 0.08 μm. -43
C)) with an adduct of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane (“Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) mixed at a resin ratio of 100: 1, and a resin solution having a solid content of 36% by weight. After being cast, it is dried at a temperature of 70 to 130 ° C., and a temperature of 170 ° C.
The mixture was heated and cured at 60 ° C. for 60 minutes to form a hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) having a thickness of 30 μm. The surface hardness of the three-dimensional crosslinked layer (H) having a high hardness and a high softening point is 3H and the heat distortion temperature is
It was 75 ° C. As a result, the first laminated film (L1) having a layer structure of (S) / (H) was obtained.

【0046】ポリカーボネートフィルムよりなる基材層
(V1)の両面に、アンカーコーティング層(V2), (V2)を介
して、ポリビニルアルコールのN−メチロールアクリル
アミド−アクリル酸グラフト共重合体にメチロールメラ
ミン系架橋剤を配合した組成物よりなる耐透気性樹脂層
(V3), (V3)を流延製膜法により設けたものを芯材層(V)
として準備した。層構成および各層の厚みは次の通りで
ある。 (V) = (V3)/(V2)/(V1)/(V2)/(V3) = 10/1/50/1/10 (μm)
Substrate layer made of polycarbonate film
On both sides of (V1), an anti-translucency composition comprising a composition in which an N-methylolacrylamide-acrylic acid graft copolymer of polyvinyl alcohol is mixed with a methylolmelamine-based crosslinker via anchor coating layers (V2) and (V2). Gas resin layer
(V3), (V3) provided by the casting film forming method is the core material layer (V)
Prepared as The layer constitution and the thickness of each layer are as follows. (V) = (V3) / (V2) / (V1) / (V2) / (V3) = 10/1/50/1/10 (μm)

【0047】わずかの間隙をあけて並行に配置した1対
のロールの片方に、上記で得た第1積層フィルム(L1)の
硬質高軟化点三次元架橋体層(H) 側が上面となるように
供給した。またもう一方のロールに、上記の芯材層(V)
を供給した。
On one side of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap, the first laminated film (L1) obtained above had the three-dimensional hard-softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side facing upward. Supplied to. In addition, on the other roll, above core material layer (V)
Was supplied.

【0048】両ロールを上方から見て互いに喰い込む方
向に回転させながら、両ロール間にノンソルベント型の
硬化型樹脂液(a) の一例としてのエポキシアクリレート
系の高粘度の紫外線硬化型樹脂液(帝国化学産業株式会
社製の「TUR−980」)を吐出した。その結果、紫
外線硬化型樹脂液が上記第1フィルム(L1)の硬質高軟化
点三次元架橋体層(H) 側と芯材層(V) との間にサンドウ
イッチ状に挟持されたので、出力120W/cm、1灯、ラ
ンプ距離200mm、ライン速度2m/min、1パス、光量
600mJ/cm2の条件で紫外線照射を行い、挟持された紫
外線硬化型樹脂液の層を硬化させ、厚み43μm の硬化
型樹脂硬化物層からなる接着剤層(A) となした。
An epoxy acrylate-based highly viscous UV curable resin liquid as an example of the non-solvent type curable resin liquid (a) between the both rolls while rotating both rolls in a direction in which they bite each other when viewed from above. ("TUR-980" manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) was discharged. As a result, since the ultraviolet curable resin liquid was sandwiched between the hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first film (L1) and the core material layer (V), UV irradiation is performed under the conditions of an output of 120 W / cm, 1 lamp, a lamp distance of 200 mm, a line speed of 2 m / min, 1 pass, and a light amount of 600 mJ / cm 2 , and the sandwiched UV-curable resin liquid layer is cured to a thickness of 43 μm. The adhesive layer (A) was composed of the curable resin cured product layer.

【0049】これにより、(S)/(H)/(A)/(V) の層構成を
有する第2積層フィルム(L2)が得られた。(この第2積
層フィルム(L2)から支持体フィルム(S) を剥離除去すれ
ば、(H)/(A)/(V) の層構成を有する光学用シートが得ら
れる。)
As a result, a second laminated film (L2) having a layer structure of (S) / (H) / (A) / (V) was obtained. (By peeling and removing the support film (S) from the second laminated film (L2), an optical sheet having a layer structure of (H) / (A) / (V) can be obtained.)

【0050】わずかの間隙をあけて並行に配置した1対
のロールの片方に、上記で得た第2フィルム(L2)をその
芯材層(V) 側が上面となるように供給した。またもう一
方のロールに、先に述べた第1積層フィルム(L1)をその
硬質高軟化点三次元架橋体層(H) 側が上面となるように
供給した。
The second film (L2) obtained above was fed to one of a pair of rolls arranged in parallel with a slight gap so that the core material layer (V) side was the upper surface. Further, the first laminated film (L1) described above was supplied to the other roll so that the hard high-softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side was the upper surface.

【0051】両ロールを上方から見て互いに喰い込む方
向に回転させながら、両ロール間にノンソルベント型の
硬化型樹脂液(a) の一例としてのエポキシアクリレート
系の高粘度の紫外線硬化型樹脂液(帝国化学産業株式会
社製の「TUR−980」)を吐出した。その結果、紫
外線硬化型樹脂液が上記第2フィルム(L2)の芯材層(V)
側と上記第1積層フィルム(L1)の硬質高軟化点三次元架
橋体層(H) 側との間にサンドウイッチ状に挟持されたの
で、出力120W/cm、1灯、ランプ距離200mm、ライ
ン速度2m/min、1パス、光量600mJ/cm2の条件で紫
外線照射を行い、挟持された紫外線硬化型樹脂液の層を
硬化させ、厚み41μm の硬化型樹脂硬化物層からなる
接着剤層(A) となした。
An epoxy acrylate-based highly viscous ultraviolet curable resin liquid as an example of the non-solvent type curable resin liquid (a) between the two rolls while rotating both rolls in a direction in which they bite each other when viewed from above. ("TUR-980" manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) was discharged. As a result, the UV-curable resin liquid was added to the core material layer (V) of the second film (L2).
Sandwiched between the side and the 3D crosslinked layer (H) side of the hardened and softened point of the first laminated film (L1), output 120W / cm, 1 lamp, lamp distance 200mm, line Ultraviolet irradiation is performed under the conditions of a speed of 2 m / min, 1 pass, and a light amount of 600 mJ / cm 2 to cure the sandwiched UV curable resin liquid layer, and an adhesive layer composed of a curable resin cured material layer having a thickness of 41 μm ( A)

【0052】これにより、(S)/(H)/(A)/(V)/(A)/(H)/
(S) の層構成を有する第3積層フィルム(L3)が得られた
ので、その第3積層フィルム(L3)から両面の支持体フィ
ルム(S) のみを剥離除去し、(H)/(A)/(V)/(A)/(H) の層
構成を有する目的の光学用シートを得た。支持体フィル
ム(S) の剥離除去は円滑であった。
As a result, (S) / (H) / (A) / (V) / (A) / (H) /
Since the third laminated film (L3) having the layer structure of (S) was obtained, only the support films (S) on both sides were peeled off from the third laminated film (L3), and (H) / (A A target optical sheet having a layer structure of) / (V) / (A) / (H) was obtained. The peeling and removal of the support film (S) was smooth.

【0053】得られた光学用シートの両外層を構成する
硬質高軟化点三次元架橋体層(H) の表面粗度は、光の干
渉を利用した非接触式表面粗さ計による測定で0.08μm
(つまり±0.04μm )であった。また、この光学用シー
トの厚みは215μm 、レターデーション値は7nm、可
視光線透過率は88%、酸素透過率(ASTM D-1434-75に
準じて測定)は 0.1cc/24hr・m2・atm 以下、表面の鉛
筆硬度は3Hであった。
The surface roughness of the hard high-softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) constituting both outer layers of the obtained optical sheet was 0.08 as measured by a non-contact type surface roughness meter utilizing light interference. μm
(That is, ± 0.04 μm). The optical sheet had a thickness of 215 μm, a retardation value of 7 nm, a visible light transmittance of 88%, and an oxygen transmittance (measured according to ASTM D-1434-75) of 0.1 cc / 24 hr · m 2 · atm. Hereinafter, the pencil hardness of the surface was 3H.

【0054】次に、この光学用シートの片面にITOに
よる厚み700オングストロームの透明電極をスパッタ
リング法により形成させた。この場合、光学用シートの
表面に何らの処理を行わなくても、ITO層の密着性は
良好であった。透明電極形成後は、常法に従ってパター
ン電極となした。
Next, a transparent electrode of ITO having a thickness of 700 angstrom was formed on one surface of this optical sheet by a sputtering method. In this case, the adhesion of the ITO layer was good without any treatment on the surface of the optical sheet. After forming the transparent electrode, a patterned electrode was formed according to a conventional method.

【0055】このパターン電極付きの光学用シートから
なる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン電極
と制御用のICのアウタリードとの間の一括接続を、両
者間に異方性導電シートを介在させた状態で150℃×
0.5MPa×10秒の条件で熱圧着することにより行った
が、その熱圧着時に導電性粒子がひしゃげないで電極基
板の方が導電剤粒子の所で凹状に変形するような現象は
見られず(つまり導電性粒子が電極基板にめり込むこと
はなく)、その結果パターン電極に割れなどの損傷欠陥
が生ずることもなかった。
After a liquid crystal cell was produced using this substrate made of an optical sheet with a pattern electrode, a collective connection was made between the pattern electrode and the outer lead of the IC for control, and an anisotropic conductive sheet was provided between them. 150 ℃ × with interposition
It was carried out by thermocompression bonding under the condition of 0.5MPa x 10 seconds, but during the thermocompression bonding, the conductive particles did not dwarf and the phenomenon that the electrode substrate deformed concavely at the conductive agent particles was not seen. (That is, the conductive particles did not penetrate into the electrode substrate), and as a result, damage defects such as cracks did not occur on the pattern electrode.

【0056】実施例2 支持体フィルム(S) の一例としての厚み100μm のポ
リエステルフィルム(表面粗度が平均で0.04μm 、最大
で0.08μm の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム(帝人株式会社製の「Super Oタイプ」)の平滑面
に、フェノキシ樹脂(東都化成株式会社製の「YP50
CD30」)にトリレンジイソシアネートとトリメチロ
ールプロパンとのアダクト体(日本ポリウレタン工業株
式会社製の「コロネートL」)を樹脂分比で100:2
の重量比で混合した固形分30重量%の樹脂溶液を流延
した後、温度70〜130℃で乾燥し、さらに温度17
0℃で60分間加熱キュアして、厚み25μm の硬質高
軟化点三次元架橋体層(H)を形成させた。これにより、
(S)/(H) の層構成を有する第1積層フィルム(L1)が得ら
れた。
Example 2 As an example of the support film (S), a polyester film having a thickness of 100 μm (a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having an average surface roughness of 0.04 μm and a maximum of 0.08 μm (“Super” manufactured by Teijin Limited) Phenoxy resin ("YP50" manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.)
CD30 ") with an adduct of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane (" Coronate L "manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) at a resin ratio of 100: 2.
After casting a resin solution having a solid content of 30% by weight mixed at a weight ratio of, the mixture was dried at a temperature of 70 to 130 ° C.
It was heated and cured at 0 ° C. for 60 minutes to form a hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) having a thickness of 25 μm. This allows
The first laminated film (L1) having a layer structure of (S) / (H) was obtained.

【0057】以下実施例1と同様にして、(H)/(A)/(V)/
(A)/(H) の層構成を有する目的の光学用シートを得た。
両外層を構成する硬質高軟化点三次元架橋体層(H) の表
面硬度は4H、熱変形温度は165℃であった。この光
学用シートに対するITO層の形成、パターン電極化、
液晶セルの作製、異方性導電シートを介在させた状態で
のパターン電極と制御用ICのアウタリードとの間の一
括接続を行ったが、実施例1と同様の良好な結果が得ら
れた。
Thereafter, in the same manner as in Example 1, (H) / (A) / (V) /
An objective optical sheet having a layer structure of (A) / (H) was obtained.
The surface hardness of the three-dimensional hard-softened three-dimensional crosslinked layer (H) constituting both outer layers was 4H, and the heat distortion temperature was 165 ° C. Forming an ITO layer on this optical sheet, forming a pattern electrode,
A liquid crystal cell was produced and the pattern electrodes and the outer leads of the control IC were collectively connected with the anisotropic conductive sheet interposed, and good results similar to those of Example 1 were obtained.

【0058】実施例3 支持体フィルム(S) の一例としての厚み100μm のポ
リエステルフィルム(表面粗度が平均で0.05μm 、最大
で0.08μm の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム(帝人株式会社製の「Oタイプ」)の平滑面に、エ
ポキシアクリレート樹脂(帝国化学産業株式会社製の
「TUR1680」)にトリレンジイソシアネートとト
リメチロールプロパンとのアダクト体(日本ポリウレタ
ン工業株式会社製の「コロネートL」)を樹脂分比で5
0:3の重量比で混合した固形分52重量%の樹脂溶液
を流延した後、温度60℃で乾燥し、ついで積算光量1
000mJ/cm2の条件で紫外線照射を行い、さらに温度1
30℃で30分間加熱キュアして、厚み62μm の硬質
高軟化点三次元架橋体層(H) を形成させた。これによ
り、(S)/(H) の層構成を有する第1積層フィルム(L1)が
得られた。
Example 3 As an example of the support film (S), a polyester film having a thickness of 100 μm (a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having an average surface roughness of 0.05 μm and a maximum of 0.08 μm (“O manufactured by Teijin Limited” Type)), an epoxy acrylate resin (“TUR1680” manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) and an adduct of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane (“Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) on the smooth surface 5 by the ratio
After casting a resin solution having a solid content of 52% by weight mixed in a weight ratio of 0: 3, the resin solution was dried at a temperature of 60 ° C., and then the integrated light amount was 1
Irradiated with ultraviolet rays under the condition of 000mJ / cm 2, the temperature further 1
It was heated and cured at 30 ° C. for 30 minutes to form a hard and high softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) having a thickness of 62 μm. As a result, the first laminated film (L1) having a layer structure of (S) / (H) was obtained.

【0059】以下実施例1と同様にして、(H)/(A)/(V)/
(A)/(H) の層構成を有する目的の光学用シートを得た。
両外層を構成する硬質高軟化点三次元架橋体層(H) の表
面硬度は4H、熱変形温度は200℃であった。この光
学用シートに対するITO層の形成、パターン電極化、
液晶セルの作製、異方性導電シートを介在させた状態で
のパターン電極と制御用ICのアウタリードとの間の一
括接続を行ったが、実施例1と同様の良好な結果が得ら
れた。
Thereafter, in the same manner as in Example 1, (H) / (A) / (V) /
An objective optical sheet having a layer structure of (A) / (H) was obtained.
The surface hardness of the three-dimensional hardened and softened crosslinked layer (H) constituting both outer layers was 4H and the heat distortion temperature was 200 ° C. Forming an ITO layer on this optical sheet, forming a pattern electrode,
A liquid crystal cell was produced and the pattern electrodes and the outer leads of the control IC were collectively connected with the anisotropic conductive sheet interposed, and good results similar to those of Example 1 were obtained.

【0060】[0060]

【発明の効果】本発明によれば、レターデーション値が
小さく、厚手とすることも容易で、熱寸法安定性が高
く、小型や中型はもとより大型のTNまたはSTN液晶
用電極基板にも自在に対処することができ、工業的生産
性の点でも有利で、しかも表面平滑性のすぐれた光学用
シートを容易に製造することができる。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, the retardation value is small, it can be easily made thick, the thermal dimensional stability is high, and it can be freely applied to not only small and medium size TN or STN liquid crystal electrode substrates. It is possible to deal with this, and it is advantageous in terms of industrial productivity, and an optical sheet having excellent surface smoothness can be easily produced.

【0061】 そしてこの光学用シートは、異方性導電
シートを介在させた状態でのパターン電極と制御用IC
のアウタリードとの間の一括接続を熱圧着により行った
ときに、何らのトラブルも生じない。
The optical sheet includes a pattern electrode and a control IC with an anisotropic conductive sheet interposed.
The outer leads of the above were collectively connected by thermocompression bonding .
Sometimes , no trouble occurs.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光学用シートおよびその製造法の一例
を示した説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing an example of an optical sheet of the present invention and a method for producing the same.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(L1)…第1積層フィルム、 (L2)…第2積層フィルム、 (L3)…第3積層フィルム、 (S) …支持体フィルム、 (H) …非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架橋
体層、 (V) …芯材層、 (V1)…基材層、(V2)…アンカーコーティング層、(V3)…
耐透気性樹脂層、 (A) …ノンソルベント型の硬化型樹脂硬化物からなる接
着剤層、 (a) …ノンソルベント型の硬化型樹脂液
(L1) ... first laminated film, (L2) ... second laminated film, (L3) ... third laminated film, (S) ... support film, (H) ... hard and high softening point tertiary composed of non-imide resin Original crosslinked body layer, (V) ... Core material layer, (V1) ... Base material layer, (V2) ... Anchor coating layer, (V3) ...
Air-permeable resin layer, (A) ... Adhesive layer composed of non-solvent type curable resin cured product, (a) ... Non-solvent type curable resin liquid

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 照井 弘敏 東京都中央区日本橋馬喰町1丁目4番16 号 藤森工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−57857(JP,A) 特開 平5−241180(JP,A) 特開 平4−299313(JP,A) 特開 平6−64103(JP,A) 特開 昭53−2577(JP,A) 実開 昭63−146823(JP,U) 実開 昭59−17922(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1333 G02F 1/13 101 G02F 1/1343 G02F 1/1345 B29D 9/00 B32D 1/00 - 35/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hirotoshi Terui 1-4-4 Nihonbashi Bakuro-cho, Chuo-ku, Tokyo Fujimori Industry Co., Ltd. (56) Reference JP-A-5-57857 (JP, A) JP-A 5-241180 (JP, A) JP-A-4-299313 (JP, A) JP-A-6-64103 (JP, A) JP-A-53-2577 (JP, A) Actual development-Sho 63-146823 (JP, U) Actual development Sho 59-17922 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1333 G02F 1/13 101 G02F 1/1343 G02F 1/1345 B29D 9/00 B32D 1/00-35/00

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】プラスチックスでできた光学用シートを電
極基板として用いるときに、パターン電極と制御用のI
Cのアウタリードとの間の一括接続を両者間に異方性導
電シートを介在させた状態で熱圧着する方式により行う
ための光学用シートであって、 単層または複層の芯材層(V) の少なくとも片面に、ノン
ソルベント型の硬化型樹脂硬化物からなる接着剤層
(A) を介して、JIS K5400(荷重100g)に
よる表面硬度がH以上でかつヒートサグ法により求めた
熱変形温度が130℃以上の非イミド系樹脂からなる硬
質高軟化点三次元架橋体層(H) が積層された光学用シー
ト。
1. An optical sheet made of plastics is electrically charged.
When used as a polar substrate, the pattern electrode and the control I
Anisotropic conduction between the outer lead of C and the outer lead
Performed by a method of thermocompression bonding with an electric sheet interposed
An optical sheet for use as an adhesive layer comprising a non-solvent type curable resin cured product layer on at least one surface of a single-layer or multi-layer core material layer (V).
Via (A), a three-dimensional crosslinked layer of hard and high softening point made of a non-imide resin having a surface hardness of H or higher according to JIS K5400 (load of 100 g) and a heat distortion temperature of 130 ° C. or higher determined by the heat sag method ( H) is a laminated optical sheet.
【請求項2】単層または複層の芯材層(V) が、ガスバリ
ア性を有する層である請求項1記載の光学用シート。
2. The optical sheet according to claim 1, wherein the single-layer or multi-layer core material layer (V) is a layer having a gas barrier property.
【請求項3】接着剤層(A) が、活性エネルギー線硬化型
樹脂硬化物層または熱硬化型樹脂硬化物層である請求項
1記載の光学用シート。
3. The optical sheet according to claim 1, wherein the adhesive layer (A) is an active energy ray-curable resin cured product layer or a thermosetting resin cured product layer.
【請求項4】光学用シートが、液晶表示パネル用電極基
板である請求項1記載の光学用シート。
4. The optical sheet according to claim 1, wherein the optical sheet is an electrode substrate for a liquid crystal display panel.
【請求項5】プラスチックスでできた光学用シートを電
極基板として用いるときに、パターン電極と制御用のI
Cのアウタリードとの間の一括接続を両者間に異方性導
電シートを介在させた状態で熱圧着する方式により行う
ための光学用シートを製造する方法であって、 支持体フィルム(S) 上に、JIS K5400(荷重1
00g)による硬度がH以上でかつヒートサグ法により
求めた熱変形温度が130℃以上の非イミド系樹脂から
なる硬質高軟化点三次元架橋体層(H) を形成させること
により、(S)/(H) の層構成を有する第1積層フィルム(L
1)を準備する工程A、 単層または複層の芯材層(V) を準備する工程B、 上記第1積層フィルム(L1)の硬質高軟化点三次元架橋体
層(H) 側と上記芯材層(V) との間にノンソルベント型の
硬化型樹脂液(a) を供給し、第1積層フィルム(L1)と芯
材層(V) との間に硬化型樹脂液(a) の層を挟持させた状
態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層
(A) となし、(S)/(H)/(A)/(V) の層構成を有する第2積
層フィルム(L2)を得る工程C、 を実施することを特徴とする光学用シートの製造法。
5. An optical sheet made of plastics is electrically charged.
When used as a polar substrate, the pattern electrode and the control I
Anisotropic conduction between the outer lead of C and the outer lead
Performed by a method of thermocompression bonding with an electric sheet interposed
A method for manufacturing an optical sheet for use in a method for producing an optical sheet according to JIS K5400 (load 1
00g) has a hardness of H or higher and a heat distortion temperature of 130 ° C. or higher as determined by the heat sag method. By forming a hard and high softening point three-dimensional crosslinked layer (H) made of a non-imide resin, (S) / First laminated film (L) having a layer structure of (H)
Step A of preparing 1), Step B of preparing a single-layer or multi-layer core material layer (V), the three-dimensional hard-softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first laminated film (L1) and the above A non-solvent type curable resin liquid (a) is supplied between the core material layer (V) and a curable resin liquid (a) between the first laminated film (L1) and the core material layer (V). Adhesive layer consisting of a curable resin cured product layer that is cured by sandwiching the layer
(A) and step C for obtaining a second laminated film (L2) having a layer structure of (S) / (H) / (A) / (V) Manufacturing method.
【請求項6】工程C終了後、第2積層フィルム(L2)の芯
材層(V) 側と第1積層フィルム(L1)の硬質高軟化点三次
元架橋体層(H) 側との間にノンソルベント型の硬化型樹
脂液(a) を供給し、第2積層フィルム(L2)と第1積層フ
ィルム(L1)との間に硬化型樹脂液(a) の層を挟持させた
状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層
(A) となすことにより、(S)/(H)/(A)/(V)/(A)/(H)/(S)
の層構成を有する第3積層フィルム(L3)を得る工程D、 を実施することを特徴とする請求項5記載の光学用シー
トの製造法。
6. After step C, between the core layer (V) side of the second laminated film (L2) and the hard and softening point three-dimensional crosslinked body layer (H) side of the first laminated film (L1). The non-solvent type curable resin liquid (a) is supplied to and the layer of the curable resin liquid (a) is sandwiched between the second laminated film (L2) and the first laminated film (L1). Adhesive layer consisting of cured resin layer
By making (A), (S) / (H) / (A) / (V) / (A) / (H) / (S)
The step D of obtaining a third laminated film (L3) having the layer structure of 1. is carried out, and the method for producing an optical sheet according to claim 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160147857A (en) * 2014-05-19 2016-12-23 후지필름 가부시키가이샤 Method for manufacturing quantum-dot-containing laminate, quantum-dot-containing laminate, backlight unit, liquid crystal display device, and quantum-dot-containing composition
KR101935295B1 (en) 2014-05-19 2019-01-04 후지필름 가부시키가이샤 Method for manufacturing quantum-dot-containing laminate, quantum-dot-containing laminate, backlight unit, liquid crystal display device, and quantum-dot-containing composition

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