JPH09249741A - Epoxy resin for casting - Google Patents
Epoxy resin for castingInfo
- Publication number
- JPH09249741A JPH09249741A JP8876496A JP8876496A JPH09249741A JP H09249741 A JPH09249741 A JP H09249741A JP 8876496 A JP8876496 A JP 8876496A JP 8876496 A JP8876496 A JP 8876496A JP H09249741 A JPH09249741 A JP H09249741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- casting
- curing
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気特性に優れ
た、各種電子機器の高圧コイル等の絶縁処理に好適な注
形用エポキシ樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition for casting which is excellent in electrical characteristics and suitable for insulation treatment of high voltage coils of various electronic devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、注形用樹脂組成物は、自動車
やテレビの電子部品である高圧トランス等の絶縁処理に
使用されている。そして、電子機器用トランス類の内、
テレビ用フライバックトランス等の比較的高周波、かつ
高電圧のトランスに使用されるものは、実用時に諸特性
の安定したものが要求されている。更に最近では信頼性
の向上とともに作業能率向上の面から、注形用樹脂組成
物の硬化時間の短縮が厳しく要求されてきている。2. Description of the Related Art Conventionally, casting resin compositions have been used for insulation treatment of high voltage transformers, which are electronic parts of automobiles and televisions. And among the transformers for electronic devices,
Those used for relatively high frequency and high voltage transformers such as television flyback transformers are required to have stable characteristics in practical use. Further, recently, from the viewpoint of improving reliability and working efficiency, there has been a strict demand for shortening the curing time of the casting resin composition.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】一般に硬化時間の短縮
には、硬化温度を通常より高く設定する必要があること
から、どうしても発熱温度が高くなり、トランス内の素
子機能の耐クラック性等に悪影響を与える欠点がある。Generally, in order to shorten the curing time, it is necessary to set the curing temperature higher than usual, so that the heat generation temperature is inevitably increased, which adversely affects the crack resistance of the element function in the transformer. There is a drawback to give.
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、注形した素子・機器の耐クラック性等に
悪影響を与えることなく、硬化発熱温度を抑制しかつ硬
化時間を短縮するとともに、電気的特性に優れた注形用
エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and suppresses the heat generation temperature for curing and shortens the curing time without adversely affecting the crack resistance of cast elements and devices. Another object of the present invention is to provide a casting epoxy resin composition having excellent electrical characteristics.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の組成物
を用いることによって、硬化時間を短縮し、硬化発熱温
度を低く抑えても、従来と同等の電気特性を維持できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。As a result of intensive studies aimed at achieving the above-mentioned objects, the present inventors have shortened the curing time and suppressed the curing exothermic temperature to a low level by using the composition described below. However, they have completed the present invention by finding that they can maintain the same electrical characteristics as conventional ones.
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）硬
化促進剤として2-メチルイミダゾールを必須成分として
なることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物であ
る。That is, the present invention provides (A) an epoxy resin,
A cast epoxy resin composition comprising (B) methyltetrahydrophthalic anhydride and (C) 2-methylimidazole as a curing accelerator as essential components.
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等、
特に制限はなく広く使用することができる。例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエステル、シ
クロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られるエポ
キシ樹脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混
合して使用することができる。また、これらの他に必要
に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用することがで
きる。The epoxy resin (A) used in the present invention may be any compound having two or more epoxy groups in one molecule, such as a general-purpose epoxy resin and a solid epoxy resin.
There is no particular limitation, and it can be widely used. Examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidyl ester of polycarboxylic acid, and epoxy resin obtained by epoxidation of cyclohexane derivative. These may be used alone or in combination of two or more. it can. In addition to these, a liquid monoepoxy resin or the like can be used as necessary.
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）メチルテトラヒドロ
無水フタル酸としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用されるものであればよく、特に制限されるもので
はない。The (B) methyltetrahydrophthalic anhydride used in the present invention is not particularly limited as long as it is one usually used as a curing agent for epoxy resins.
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤としての
2-メチルイミダゾールは、通常エポキシ樹脂の硬化促進
剤として使用されるもの、例えば、2-メチルイミダゾー
ル、2-メチル−4-メチルイミダゾールなどを用いること
ができ、特に制限されるものではない。As the (C) curing accelerator used in the present invention
As 2-methylimidazole, those normally used as a curing accelerator for epoxy resins, such as 2-methylimidazole and 2-methyl-4-methylimidazole, can be used, and there is no particular limitation.
【００１１】本発明に用いる注形用エポキシ樹脂組成物
は、上述したエポキシ樹脂、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、および硬化促進剤の2-メチルイミダゾールを必
須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、炭酸カル
シウム、その他の成分を添加配合することができる。難
燃剤としては三酸化アンチモン等を用いることによって
充填剤等との相乗効果を得ることができる。The casting epoxy resin composition used in the present invention contains the above-mentioned epoxy resin, methyltetrahydrophthalic anhydride, and 2-methylimidazole, which is a curing accelerator, as essential components, but this is not against the object of the present invention. In the range, an inorganic filler, a coupling agent, a defoaming agent, calcium carbonate, and other components can be added and blended. By using antimony trioxide or the like as the flame retardant, a synergistic effect with the filler or the like can be obtained.
【００１２】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、上
述した各成分を常法により、エポキシ樹脂、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、2-メチルイミダゾール硬化促進
剤、その他の成分を加えて、十分混合、攪拌して注形用
エポキシ樹脂組成物を製造することができる。こうして
得られた注形用エポキシ樹脂組成物は、高圧トランスや
電子機器一般に、注形用または含浸用として使用するこ
とができる。The epoxy resin composition for casting according to the present invention is prepared by adding the above-mentioned components by a conventional method, adding epoxy resin, methyltetrahydrophthalic anhydride, 2-methylimidazole curing accelerator and other components and mixing them well. Then, the epoxy resin composition for casting can be manufactured by stirring. The epoxy resin composition for casting thus obtained can be used for casting or impregnation in high-pressure transformers and electronic equipment in general.
【００１３】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、硬
化剤としてのメチルテトラヒドロ無水フタル酸及び硬化
促進剤としての2-メチルイミダゾールを用いることによ
って、硬化時間を短縮させ、硬化発熱温度をも抑制する
ことができ、従来と同等の優れた電気特性を得ることが
できる。The casting epoxy resin composition of the present invention uses methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and 2-methylimidazole as a curing accelerator, thereby shortening the curing time and increasing the curing exothermic temperature. It is possible to suppress, and it is possible to obtain excellent electric characteristics equivalent to those of the conventional one.
【００１４】[0014]
【発明の実施形態】次に本発明を実施例によって説明す
る。本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。以下の実施例および比較例において「部」とは
「重量部」を意味する。Next, the present invention will be described with reference to examples. The present invention is not limited by these examples. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” means “parts by weight”.
【００１５】実施例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ60
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸86.2部を、また硬化促進剤として2-メチル-4
−メチルイミダゾール 0.8部を加え、十分混合して注形
用エポキシ樹脂組成物を製造した。Example 1 77 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 23 parts of dibromocresyl glycidyl ether BROC-C (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 10 parts of antimony trioxide, and 60 parts of silica.
Part, aluminum hydroxide H42M (Showa Denko KK, trade name) 30 parts, aluminum hydroxide H31 (Showa Denko KK,
Product name) 50 parts, antifoaming agent TSA720 (manufactured by Toshiba Silicone, product name) 0.1 part, and silane coupling agent 0.5
8 parts of methyl tetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and 2-methyl-4 as a curing accelerator.
-0.8 parts of methyl imidazole was added and mixed well to produce an epoxy resin composition for casting.
【００１６】実施例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ70
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）20部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸86.2部を、また硬化促進剤として2-メチルイ
ミダゾール 0.8部を加え、十分混合して注形用エポキシ
樹脂組成物を製造した。Example 2 77 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 23 parts of dibromocresyl glycidyl ether BROC-C (trade name of Nippon Kayaku Co., Ltd.), 10 parts of antimony trioxide, 70 parts of silica
Part, aluminum hydroxide H42M (Showa Denko KK, trade name) 20 parts, aluminum hydroxide H31 (Showa Denko KK,
Product name) 50 parts, antifoaming agent TSA720 (manufactured by Toshiba Silicone, product name) 0.1 part, and silane coupling agent 0.5
Then, 86.2 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and 0.8 part of 2-methylimidazole as a curing accelerator were added and mixed well to prepare a casting epoxy resin composition.
【００１７】比較例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ60
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸85.5部を、また硬化促進剤として1-シアノエ
チル−2-エチル−4-イミダゾール 1.5部を加え、十分混
合して注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。Comparative Example 1 77 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 23 parts of dibromocresyl glycidyl ether BROC-C (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 10 parts of antimony trioxide, and 60 parts of silica.
Part, aluminum hydroxide H42M (Showa Denko KK, trade name) 30 parts, aluminum hydroxide H31 (Showa Denko KK,
Product name) 50 parts, antifoaming agent TSA720 (manufactured by Toshiba Silicone, product name) 0.1 part, and silane coupling agent 0.5
Parts, and then 85.5 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and 1.5 parts of 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-imidazole as a curing accelerator are added and mixed thoroughly to obtain an epoxy resin composition for casting. Was manufactured.
【００１８】比較例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレジルグリシジルエーテルのＢＲＯＣ−Ｃ（日本化薬
社製、商品名）23部、三酸化アンチモン10部、シリカ80
部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１（昭和電工社製、
商品名）50部、消泡剤ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社
製、商品名） 0.1部、およびシランカップリング剤 0.5
部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無
水フタル酸85.5部を、また硬化促進剤としてベンジルジ
エチルアミン 1.5部を加え、十分混合して注形用エポキ
シ樹脂組成物を製造した。Comparative Example 2 77 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 23 parts of dibromocresyl glycidyl ether BROC-C (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 10 parts of antimony trioxide, 80 parts of silica.
Part, aluminum hydroxide H42M (Showa Denko KK, trade name) 30 parts, aluminum hydroxide H31 (Showa Denko KK,
Product name) 50 parts, antifoaming agent TSA720 (manufactured by Toshiba Silicone, product name) 0.1 part, and silane coupling agent 0.5
Then, 85.5 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and 1.5 parts of benzyldiethylamine as a curing accelerator were added and mixed well to prepare a casting epoxy resin composition.
【００１９】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化させた。こ
れらの内部発熱温度、硬化物についてガラス転移点、絶
縁破壊の強さを試験したので、その結果を表１に示し
た。いずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認
することができた。The epoxy resin compositions for casting prepared in Examples 1-2 and Comparative Examples 1-2 were heat-cured. The internal heat generation temperature, the glass transition point and the strength of dielectric breakdown of the cured product were tested, and the results are shown in Table 1. In all cases, the present invention was excellent, and the effects of the present invention could be confirmed.
【００２０】[0020]
【表１】 ＊1 ：90ｃｃのポリカップに注形用エポキシ樹脂組成物を55ｇとり、熱電対によ り、硬化スレジュールにおける内部最高温度を測定した。 ＊2 ：121 ℃／ 2ａｔｍ（Ｈ2 Ｏ）の条件で50時間放置後測定した。[Table 1] * 1: 55 g of the epoxy resin composition for casting was placed in a 90 cc poly cup, and the maximum internal temperature in the cured resin was measured with a thermocouple. * 2: Measured after standing for 50 hours at 121 ° C./2 atm (H 2 O).
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、耐クラック
性に悪影響を与えることなく、硬化発熱温度を抑制し、
硬化時間を短縮したにもかかわらず、電気的特性に優れ
たもので電子機器の高圧コイル等の絶縁処理用として好
適なものである。As is clear from the above description and Table 1, the casting epoxy resin composition of the present invention suppresses the heat generation temperature for curing without adversely affecting crack resistance.
Despite shortening the curing time, it has excellent electrical characteristics and is suitable for insulation treatment of high voltage coils of electronic equipment.
Claims (1)
ラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）硬化促進剤として2-
メチルイミダゾールを必須成分としてなることを特徴と
する注形用エポキシ樹脂組成物。1. An epoxy resin (A), methyltetrahydrophthalic anhydride (B) and (C) 2- as a curing accelerator.
An epoxy resin composition for casting, which comprises methylimidazole as an essential component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876496A JPH09249741A (en) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | Epoxy resin for casting |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876496A JPH09249741A (en) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | Epoxy resin for casting |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09249741A true JPH09249741A (en) | 1997-09-22 |
Family
ID=13951945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8876496A Pending JPH09249741A (en) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | Epoxy resin for casting |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09249741A (en) |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP8876496A patent/JPH09249741A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6030126B2 (en) | Insulation compound | |
| KR20140040150A (en) | Insulation formulations | |
| JP2016060826A (en) | Epoxy resin composition for two-liquid type casting and electronic component | |
| JP2009114222A (en) | Epoxy resin composition for casting and electric/electronic component device | |
| JPH0959349A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JP2004051824A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JP3705704B2 (en) | Epoxy resin composition, inductance component | |
| JP6348401B2 (en) | Epoxy resin composition for impregnation casting, coil component and method for producing the same | |
| JPH09249741A (en) | Epoxy resin for casting | |
| JP4540997B2 (en) | Two-component casting epoxy resin composition and electrical / electronic component equipment | |
| JP3872038B2 (en) | Casting epoxy resin composition, curing method thereof, and electric / electronic component device | |
| JP3828228B2 (en) | Impregnation epoxy resin composition and film capacitor using the same | |
| JPH1087964A (en) | Epoxy resin composition for cast molding | |
| JP2000086869A (en) | Epoxy resin composition and coil | |
| JPS6228166B2 (en) | ||
| JP2002155193A (en) | Epoxy resin composition and electrical/electronic component device | |
| JP2005048100A (en) | Epoxy resin composition for casting and electrical/electronic component apparatus | |
| JPH08231829A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JP3647485B2 (en) | Casting epoxy resin composition | |
| JPH07142232A (en) | Resin composition for cast molding | |
| JPH039929B2 (en) | ||
| JP3949436B2 (en) | Casting epoxy resin composition and electrical / electronic component equipment | |
| JPH10292090A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JP6804992B2 (en) | Epoxy resin composition for coil impregnation, manufacturing method of coil products, and ignition coil | |
| JPH0959351A (en) | Epoxy resin composition for casting |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040513 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |