JPH09245076A - Wiring board designing device - Google Patents

Wiring board designing device

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Publication number
JPH09245076A
JPH09245076A JP8054531A JP5453196A JPH09245076A JP H09245076 A JPH09245076 A JP H09245076A JP 8054531 A JP8054531 A JP 8054531A JP 5453196 A JP5453196 A JP 5453196A JP H09245076 A JPH09245076 A JP H09245076A
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JP
Japan
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analysis
simulation
wiring board
data
error
Prior art date
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Pending
Application number
JP8054531A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tadataka Asakawa
忠隆 浅川
Nobuaki Motoyama
信明 本山
Eiji Mukai
栄治 向井
Eiji Yamamoto
英司 山本
Toshiro Uchiyama
敏郎 内山
Kiyoji Fujimoto
喜代治 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP8054531A priority Critical patent/JPH09245076A/en
Publication of JPH09245076A publication Critical patent/JPH09245076A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board designing device for highly accurately performing the respective kinds of the simulation of a waveform, heat, a timing and electromagnetic radiation, etc., in the design of a printed wiring board and a multi-chip module substrate. SOLUTION: This device is provided with plural simulators 10-13 for executing the simulation for supporting design relating to the arrangement of electronic components and wiring, a preparation data for analysis storage means 3 for storing the power consumption parameter or electrical characteristic information parameter of the electronic component required by the plural simulators 10-13 and a data-for-analysis processing means 9 for changing the parameter stored in the preparation data for analysis storage means 3 based on the simulated result of one of the plural simulators 10-13. Then, the plural simulators 10-13 respectively input the parameter changed by the data for analysis processing means 9 and execute the simulation again.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
およびマルチチップモジュール(以下、MCMという)
基板の設計において、波形、熱、タイミング、電磁放射
(以下、EMCという)などの各種シミュレーション
を、連携させる機能、リアルタイムに実施する機能、お
よび、時間軸の経時変化を見込みシミュレーションを実
施する機能等を有する配線板設計装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a multi-chip module (hereinafter referred to as MCM).
In board design, various simulations such as waveform, heat, timing, electromagnetic radiation (hereinafter referred to as EMC) are linked, real-time execution function, and time-dependent time-dependent change simulation function The present invention relates to a wiring board design device having

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のプリント配線板設計装置の構成を
図21に示す。図21において、1はマウスやキーボー
ドを用いて配置配線設計のためのデータ入力を行なう入
力手段、3は電子部品の形状等の情報を予め格納してお
く設計用準備データ記憶手段、4は入力手段1により入
力された情報と設計用準備データ記憶手段3に格納され
た情報とに基づいてプリント板に実配置配線を行なう配
置配線設計手段、5は設計した配置配線情報を記憶して
おく設計データ記憶手段、6は配置配線設計情報からシ
ミュレーションに必要な情報を取り出す解析用データ抽
出手段、33は後述のシミュレータでシミュレーション
を行なうために必要なデータを格納する解析用データ記
憶手段、10は波形シミュレータ、11はタイミングシ
ミュレータ、12は熱シミュレータ、13はEMCシミ
ュレータであり、14は波形シミュレータ10のシミュ
レーション結果を保管する波形シミュレーション結果記
憶手段、以下、同様に15がタイミングシミュレーショ
ン結果記憶手段、16が熱シミュレーション結果記憶手
段、17がEMCシミュレーション結果記憶手段であ
る。18はそれぞれのシミュレーション結果の表示を行
なうシミュレーション結果表示手段である。
2. Description of the Related Art The structure of a conventional printed wiring board designing apparatus is shown in FIG. In FIG. 21, 1 is input means for inputting data for layout and wiring design using a mouse or keyboard, 3 is design preparation data storage means for storing information such as shape of electronic parts in advance, and 4 is input. A layout and wiring design means for performing actual layout and wiring on the printed board based on the information input by the means 1 and the information stored in the design preparation data storage means 3 is a design for storing the designed layout and wiring information. Data storage means, 6 is analysis data extraction means for extracting information necessary for simulation from the layout and wiring design information, 33 is analysis data storage means for storing data necessary for simulation by a simulator, which will be described later, and 10 is a waveform. A simulator, 11 is a timing simulator, 12 is a thermal simulator, 13 is an EMC simulator, and 14 is a waveform stain. Waveform simulation result storage means for storing a simulation result of the regulator 10, and the same in 15 timing simulation result storage means, 16 thermal simulation result storage means 17 is EMC simulation result storage means. Reference numeral 18 denotes a simulation result display means for displaying each simulation result.

【0003】次に上記従来のプリント配線板設計装置の
動作と各シミュレータについて説明する。入力手段1を
用い配置配線設計手段4にて実配置配線を行ない、結果
を設計用データ記憶手段5に出力し、この結果を入力し
後に行なうシミュレーションに必要な解析用データを解
析用データ抽出手段6を用いて抽出して、解析用データ
記憶手段33に格納する。この解析用データを用いてシ
ミュレータ10〜13を動作させ、シミュレーション結
果を各シミュレータ10〜13のシミュレーション結果
記憶手段14〜17に保管し、これをシミュレーション
結果表示手段18で画面表示する。
Next, the operation of the conventional printed wiring board designing apparatus and each simulator will be described. The placement and wiring design means 4 uses the input means 1 to perform actual placement and routing, outputs the result to the design data storage means 5, inputs the result, and outputs the analysis data necessary for the simulation performed later to the analysis data extraction means. 6 is used for extraction and stored in the analysis data storage means 33. The simulators 10 to 13 are operated using this analysis data, the simulation results are stored in the simulation result storage means 14 to 17 of the respective simulators 10 to 13, and the simulation result display means 18 displays them on the screen.

【0004】波形シミュレータ10の入力は、配線のつ
ながり方・配線の形・配線の電気的特性・使用している
部品の部品特性などである。この波形シミュレータ10
は回路についての電磁界方程式を解くことにより、各々
の回路の入力バッファに適切な入力があった時に出力バ
ッファにどのような波形が出力されるかなどをシミュレ
ートする。シミュレーション結果は波形シミュレーショ
ン結果記憶手段14で保管され、また、シミュレーショ
ン結果表示手段18を用いて画面へと表示される。
Inputs to the waveform simulator 10 include how to connect the wiring, the shape of the wiring, the electrical characteristics of the wiring, and the characteristics of the parts used. This waveform simulator 10
Solves the electromagnetic field equations for each circuit to simulate what kind of waveform is output to the output buffer when there is an appropriate input in the input buffer of each circuit. The simulation result is stored in the waveform simulation result storage means 14 and is displayed on the screen by using the simulation result display means 18.

【0005】タイミングシミュレータ11の入力は、配
線のつながり方・配線の単位長さ当たりの遅延時間など
である。このタイミングシミュレータ11は、遅延時間
などを用いて各部品間の電気的タイミングをシミュレー
トする。シミュレーション結果はタイミングシミュレー
ション結果記憶手段15に保管され、また、シミュレー
ション結果表示手段18を用いて画面へと表示される。
The input of the timing simulator 11 is how to connect the wiring, the delay time per unit length of the wiring, and the like. The timing simulator 11 simulates the electrical timing between each component using delay time and the like. The simulation result is stored in the timing simulation result storage means 15, and is displayed on the screen by using the simulation result display means 18.

【0006】熱シミュレータ12の入力は、各部品の部
品配置・消費電力などである。この熱シミュレータ12
は、熱についての計算と空気についての対流計算を行な
うことにより各部品の温度のシミュレーションを行な
う。シミュレーション結果は熱シミュレーション結果記
憶手段16に保管され、また、シミュレーション結果表
示手段18を用いて画面へと表示される。
The input of the thermal simulator 12 is the component arrangement and power consumption of each component. This heat simulator 12
Simulates the temperature of each component by performing calculations for heat and convection for air. The simulation result is stored in the thermal simulation result storage means 16 and is displayed on the screen by using the simulation result display means 18.

【0007】EMCシミュレータ13の入力は、配線の
つながり方・配線の形・配線の電気的特性・使用してい
る部品の部品特性などである。このEMCシミュレータ
13は回路とそのまわりの空間あるいは基板についての
電磁界方程式を解くことにより、各々の回路の入力バッ
ファに適切な入力があった場合にまわりの空間にどのよ
うな電磁放射がなされるかをシミュレートする。シミュ
レーション結果はEMCシミュレーション結果記憶手段
17に保管され、また、シミュレーション結果表示手段
18を用いて画面へと表示される。
The inputs of the EMC simulator 13 include how to connect the wiring, the shape of the wiring, the electrical characteristics of the wiring, and the characteristics of the parts used. This EMC simulator 13 solves the electromagnetic field equations for the circuit and the space or the surrounding space, so that when there is an appropriate input in the input buffer of each circuit, what electromagnetic radiation is emitted in the surrounding space. To simulate. The simulation result is stored in the EMC simulation result storage means 17, and is displayed on the screen using the simulation result display means 18.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】従来の配線板設計装置
では、上述のように各種シミュレータを各々独立で使用
していたため、プリント配線板及びMCM基板の設計を
行うにあたって、波形・タイミング・熱・EMCの各シ
ミュレータ間相互の影響を見込んだシミュレーションが
できなかった。また、配置配線情報の変更に同期したシ
ミュレーションの実行ができなかった。さらに、電子部
品や周囲環境パラメータを定常状態と仮定して各種シミ
ュレーションを実施していたため、定常状態に至る過程
における動作不良を検出できなかった。また、配置配線
設計手段からシミュレータに受け渡される解析用データ
が膨大であるため、そのデータを扱う各機能ブロックに
おけるデータ処理に多大な時間を要していた。さらにま
た、シミュレータにより解析された結果は、その状態を
表示するだけであり、エラーが発生した箇所の検出や問
題回避のための手段は設計者にまかされていた。そのた
め、設計者の問題回避判断力により配線板の設計品質に
ばらつきが生じていた。
In the conventional wiring board design apparatus, since various simulators are independently used as described above, when designing the printed wiring board and the MCM board, the waveform, timing, heat, A simulation that could affect the mutual influence of each simulator of EMC could not be performed. Moreover, the simulation could not be executed in synchronization with the change of the placement and routing information. Furthermore, since various simulations were carried out assuming that electronic components and ambient environment parameters were in a steady state, malfunctions could not be detected in the process of reaching a steady state. Further, since the analysis data transferred from the layout and wiring design means to the simulator is huge, it takes a lot of time to process the data in each functional block that handles the data. Furthermore, the result analyzed by the simulator only displays the state, and the designer was left with the means for detecting the location where the error occurred and for avoiding the problem. Therefore, the designer's ability to avoid problems causes variations in the design quality of the wiring board.

【0009】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、以下の内容を実現する配
線板設計装置の提供を目的とする。 (1)各種シミュレータの相関関係からシミュレーショ
ンの実行パラメータを変化させる連携制御により、高精
度なシミュレーションを可能にすること。 (2)配置配線情報を監視することで配置配線情報の変
更に同期したシミュレーションができること。 (3)定常状態に至る過程における動作不良を検出でき
ること。 (4)配置配線設計手段からシミュレータに受け渡され
る解析用データの一部を取りだすことによりそのデータ
を扱う各機能ブロックにおけるデータ処理時間を短縮す
ることが可能であること。 (5)シミュレータにより解析された結果を解析し、エ
ラーが発生した箇所とその問題回避手段を提示すること
で配線板の設計品質を均一化できること。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a wiring board designing device which realizes the following contents. (1) Highly accurate simulation is possible by cooperative control that changes the execution parameters of the simulation based on the correlation of various simulators. (2) By observing the placement and routing information, it is possible to perform a simulation in synchronization with changes in the placement and routing information. (3) A malfunction can be detected in the process of reaching a steady state. (4) It is possible to shorten the data processing time in each functional block that handles the data by taking out a part of the analysis data transferred from the layout and wiring design means to the simulator. (5) The design quality of the wiring board can be made uniform by analyzing the result analyzed by the simulator and presenting the place where the error has occurred and the problem avoidance means.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】第1の発明の配線板設計
装置は、電子部品の配置及び配線に関する設計を支援す
るためのシミュレーションを実行する複数のシミュレー
タと、この複数のシミュレータが必要とする上記電子部
品の消費電力パラメータ又は電気的な特性情報パラメー
タを記憶する解析用準備データ記憶手段と、上記複数の
シミュレータのいずれかのシミュレーション結果に基づ
いて、上記解析用準備データ記憶手段に記憶された上記
パラメータを変更する解析用データ処理手段とを備え、
上記複数のシミュレータはそれぞれ、上記解析用データ
処理手段により変更された上記パラメータを入力して上
記シミュレーションを再度実行するものである。
The wiring board designing apparatus of the first invention requires a plurality of simulators for executing a simulation for supporting a design relating to the layout and wiring of electronic components, and the plurality of simulators. Based on the analysis preparation data storage means for storing the power consumption parameter or the electrical characteristic information parameter of the electronic component and the simulation result of one of the plurality of simulators, the analysis preparation data storage means stores the data. An analysis data processing means for changing the above parameters is provided,
Each of the plurality of simulators inputs the parameters changed by the analysis data processing means and re-executes the simulation.

【0011】第2の発明の配線板設計装置は、信号の伝
送波形を解析する波形シミュレータ、信号の変化点にお
ける正否を検証するタイミングシミュレータ、配線板の
熱分布を解析する熱シミュレータ、又は配線板の電磁放
射ノイズを解析するEMCシミュレータであるシミュレ
ータを備えたものである。
The wiring board design apparatus of the second invention is a waveform simulator for analyzing the transmission waveform of a signal, a timing simulator for verifying the correctness of a signal change point, a thermal simulator for analyzing the heat distribution of a wiring board, or a wiring board. It is equipped with a simulator which is an EMC simulator for analyzing the electromagnetic radiation noise.

【0012】第3の発明の配線板設計装置は、上記電子
部品が安定動作するまでくり返し上記複数のシミュレー
タに上記シミュレーションを実行させる経時制御手段を
備えたものである。
The wiring board designing apparatus of the third invention is provided with a time control means for repeatedly causing the plurality of simulators to execute the simulation until the electronic components are stably operated.

【0013】第4の発明の配線板設計装置は、上記複数
のシミュレータのシミュレーション結果をシミュレーシ
ョン時間と共に記憶する解析結果履歴記憶手段と、指定
された時間の上記シミュレーション結果を上記解析結果
履歴記憶手段より抽出し表示する解析結果履歴表示手段
とを備えたものである。
In the wiring board designing apparatus of the fourth aspect of the invention, the analysis result history storage means for storing the simulation results of the plurality of simulators together with the simulation time, and the simulation result history storage means for storing the simulation results at a designated time are used. It is provided with an analysis result history display means for extracting and displaying.

【0014】第5の発明の配線板設計装置は、シミュレ
ーションのための解析用データを入力し、上記電子部品
の配置及び配線に関する設計を支援するためのシミュレ
ーションを実行する複数のシミュレータと、上記電子部
品の配置及び配線に関する設計を実施する配置配線設計
手段と、この配置配線設計手段により上記電子部品の移
動、回転又は配線情報の変更があったか否かを監視する
動作監視手段と、この動作監視手段により上記変更を検
出した場合に、上記複数のシミュレータに上記シミュレ
ーションを実行させるリアルタイム制御手段とを備えた
ものである。
A wiring board designing apparatus according to a fifth aspect of the present invention includes a plurality of simulators for inputting analysis data for a simulation and executing a simulation for supporting a design relating to the layout and wiring of the electronic components. Arrangement and wiring design means for designing arrangement and wiring of parts, operation monitoring means for monitoring whether the electronic parts are moved, rotated, or changed in wiring information by the arrangement and wiring design means, and this operation monitoring means And a real-time control means for causing the plurality of simulators to execute the simulation when the change is detected.

【0015】第6の発明の配線板設計装置は、上記動作
監視手段により上記変更を検出した場合に、変更部分の
みの上記解析用データを抽出する解析用差分データ抽出
手段と、変更前の上記解析用データを記憶する前解析用
データ記憶手段と、上記解析用差分データ抽出手段によ
り抽出された上記解析用データと上記前解析用データ記
憶手段に記憶された上記変更前の解析用データとを合成
する解析用データ合成手段とを備えたものである。
In the wiring board designing apparatus of the sixth aspect of the invention, when the operation monitoring means detects the change, the analysis differential data extracting means for extracting the analysis data of only the changed portion, and the before-change portion are used. Pre-analysis data storage means for storing analysis data, the analysis data extracted by the analysis difference data extraction means and the analysis data before the change stored in the pre-analysis data storage means And an analyzing data synthesizing means for synthesizing.

【0016】第7の発明の配線板設計装置は、バス又は
高速信号などのクリティカルパスを記憶するクリティカ
ルパス記憶手段を備え、上記動作監視手段は、上記クリ
ティカルパス記憶手段に記憶された上記クリティカルパ
スの変更があったか否かを監視し、上記解析用差分デー
タ抽出手段は、上記クリティカルパスが変更された場合
に上記クリティカルパスの変更部のみの上記解析用デー
タを抽出するものである。
A wiring board designing apparatus according to a seventh aspect of the present invention comprises critical path storage means for storing a critical path such as a bus or a high speed signal, and the operation monitoring means stores the critical path stored in the critical path storage means. Is monitored, and the analysis difference data extraction means extracts the analysis data of only the changed part of the critical path when the critical path is changed.

【0017】第8の発明の配線板設計装置は、上記複数
のシミュレータのシミュレーション結果にエラーがある
か否かを判別するためのエラー基準を記憶し、このエラ
ー基準に基づいて上記シミュレーション結果中のエラー
を特定するエラー解析手段を備えたものである。
The wiring board design apparatus of the eighth invention stores an error criterion for determining whether or not there is an error in the simulation results of the plurality of simulators, and based on this error criterion, the error criterion in the simulation results is stored. It is provided with an error analysis means for specifying an error.

【0018】第9の発明の配線板設計装置は、上記エラ
ー解析手段により特定された上記エラーを表示するエラ
ー解析結果レポート手段を備えたものである。
The wiring board designing apparatus of the ninth invention comprises error analysis result reporting means for displaying the error specified by the error analyzing means.

【0019】第10の発明の配線板設計装置は、上記エ
ラー解析手段により特定された上記エラーが発生した箇
所を画像表示するエラー解析結果画像表示手段を備えた
ものである。
The wiring board designing apparatus of the tenth aspect of the invention comprises an error analysis result image display means for displaying an image of the location where the error identified by the error analysis means has occurred.

【0020】第11の発明の配線板設計装置は、上記エ
ラー解析手段により特定された上記エラーを回避する方
法を表示するナビゲーション処理手段を備えたものであ
る。
The wiring board designing apparatus of the eleventh invention comprises a navigation processing means for displaying a method for avoiding the error specified by the error analyzing means.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施の形態1.以下、この発明の実施の形態1を図につ
いて説明する。実施の形態1は、波形、熱、タイミン
グ、EMCなどの各種シミュレータの結果の相関関係を
判別し、シミュレーション実行時のパラメータを変化さ
せることで、より高精度なシミュレーションを実行する
ことを特徴とするものである。図1は、実施の形態1の
配線板設計装置の構成図である。図において、1はキー
ボード及びマウス等を用いて配置配線設計のための情
報、および、実行モード(連携制御モード、リアルタイ
ム制御モード、経時制御モード)を入力する入力手段、
3は配線板設計に必要な設計電子部品の形状、電子部品
間の接続情報や基板層構成などの情報を保持する設計用
準備データ記憶手段、4は入力手段1と設計用準備デー
タ記憶手段3の情報を用いて部品の配置と部品間の配線
等の配線板の設計を実施する配置配線設計手段、5は配
置配線設計手段4において設計された配線板情報を記憶
する設計データ記憶手段、6は設計データ記憶手段5の
配線板情報から、波形、タイミング、熱、EMC等の各
種シミュレータ用のデータを抽出する解析用データ抽出
手段である。
Embodiment 1. Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. The first embodiment is characterized in that the correlation of the results of various simulators such as waveform, heat, timing, and EMC is discriminated, and the parameter at the time of executing the simulation is changed to execute the simulation with higher accuracy. It is a thing. FIG. 1 is a configuration diagram of a wiring board design device according to the first embodiment. In the figure, 1 is an input means for inputting information for layout and wiring design using a keyboard and a mouse, and an execution mode (cooperative control mode, real-time control mode, aging control mode),
Reference numeral 3 is a design preparation data storage means for holding information such as a shape of a design electronic component necessary for designing a wiring board, connection information between the electronic components, and a board layer configuration, and 4 is an input means 1 and a design preparation data storage means 3 Placement / wiring design means for designing a wiring board such as arrangement of parts and wiring between parts using the information of 5 is a design data storage means for storing wiring board information designed by the placement / wiring design means 4, 6 Is an analysis data extraction means for extracting data for various simulators such as waveform, timing, heat, and EMC from the wiring board information of the design data storage means 5.

【0022】8は電子部品の消費電力や電気的な特性情
報などの各種シミュレーションに必要なパラメータを保
持する解析用準備データ記憶手段、9は波形、タイミン
グ、熱、EMC等のいずれかのシミュレータによるシミ
ュレーション結果に基づいて、解析用準備データ記憶手
段8に記憶されたパラメータを変化させる解析用データ
処理手段である。
Reference numeral 8 is an analysis preparation data storage means for holding parameters necessary for various simulations such as electric power consumption and electric characteristic information of electronic parts, and 9 is a simulator for any of waveform, timing, heat, EMC and the like. It is an analysis data processing unit that changes the parameters stored in the analysis preparation data storage unit 8 based on the simulation result.

【0023】10は解析用データ処理手段9からの情報
を用いて信号の伝送波形を解析する波形シミュレータ、
11は解析用データ処理手段9からの情報を用いて信号
の変化点における正否を検証するタイミングシミュレー
タ、12は解析用データ処理手段9からの情報を用いて
配線板の熱分布を解析する熱シミュレータ、13は解析
用データ処理手段9からの情報を用いて配線板の電磁放
射ノイズを解析するEMCシミュレータである。
Reference numeral 10 is a waveform simulator for analyzing the transmission waveform of a signal using the information from the analyzing data processing means 9,
Reference numeral 11 is a timing simulator that uses information from the analysis data processing means 9 to verify the correctness at the change point of the signal, and 12 is a thermal simulator that uses information from the analysis data processing means 9 to analyze the heat distribution of the wiring board. , 13 are EMC simulators for analyzing the electromagnetic radiation noise of the wiring board using the information from the analysis data processing means 9.

【0024】14は波形シミュレータ10の結果を記憶
する波形シミュレーション結果記憶手段、15はタイミ
ングシミュレータ11の結果を記憶するタイミングシミ
ュレーション結果記憶手段、16は熱シミュレータ12
の結果を記憶する熱シミュレーション結果記憶手段、1
7はEMCシミュレータ13の結果を記憶するEMCシ
ミュレーション結果記憶手段である。18は波形シミュ
レーション結果記憶手段14とタイミングシミュレーシ
ョン結果記憶手段15と熱シミュレーション結果記憶手
段16とEMCシミュレーション結果記憶手段17に蓄
積された各種シミュレーションの結果を表示するシミュ
レーション結果表示手段である。
Reference numeral 14 is a waveform simulation result storage means for storing the result of the waveform simulator 10, 15 is a timing simulation result storage means for storing the result of the timing simulator 11, and 16 is a thermal simulator 12.
Thermal simulation result storage means for storing the result of 1
Reference numeral 7 denotes an EMC simulation result storage means for storing the result of the EMC simulator 13. Reference numeral 18 is a simulation result display means for displaying the results of various simulations accumulated in the waveform simulation result storage means 14, the timing simulation result storage means 15, the thermal simulation result storage means 16 and the EMC simulation result storage means 17.

【0025】19は入力手段1により入力されたシミュ
レーションの実行モードを判別する解析モード判別手
段、20は解析モード判別手段19により連携シミュレ
ーションとの判断を受けて各種シミュレーション結果記
憶手段14〜17に記憶されたデータから各々の相関関
係を判断し解析用データ処理手段9にその情報を伝達す
る解析連携制御手段である。
Reference numeral 19 is an analysis mode discriminating means for discriminating the execution mode of the simulation input by the input means 1, and 20 is stored in the various simulation result storing means 14 to 17 when the analysis mode discriminating means 19 judges that the simulation is a cooperative simulation. It is an analysis cooperation control means for judging each correlation from the obtained data and transmitting the information to the analysis data processing means 9.

【0026】次に、各種シミュレータの結果の相関関係
を判断し、各種シミュレーション実行のためのパラメー
タを変化させる(以下、連携シミュレーションという)
場合の手順を、図1と図2を用いて、以下に説明する。
図2は、シミュレーション結果表示手段18に表示され
た各種シミュレーション結果の画像を示す図であり、同
図(a)は熱シミュレーション結果、同図(b)は波形
シミュレーション結果、同図(c)はEMCシミュレー
ション結果、同図(d)はタイミングシミュレーション
結果を示す。
Next, the correlation of the results of various simulators is judged, and the parameters for executing various simulations are changed (hereinafter referred to as cooperative simulation).
The procedure in this case will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
2A and 2B are views showing images of various simulation results displayed on the simulation result display means 18. FIG. 2A is a thermal simulation result, FIG. 2B is a waveform simulation result, and FIG. The EMC simulation result, the same figure (d) shows the timing simulation result.

【0027】解析モード判別手段19は、入力手段1か
らの情報に基づいて連携シミュレーション実行の指示を
解析連携制御手段20に伝達する。解析連携制御手段2
0では、設計データ記憶手段5に記憶される配置配線情
報を解析用データ抽出手段6に入力して得られる解析用
のデータと、解析用準備データ記憶手段8に記憶される
熱解析のための準備データを解析用データ処理手段9に
入力し、熱シミュレータ12にデータを出力する。熱シ
ミュレータ12では、前述の解析用データについて熱シ
ミュレーションを実行し、その結果を熱シミュレーショ
ン結果記憶手段16に蓄積する。熱シミュレーション結
果記憶手段16に蓄積されたデータは、シミュレーショ
ン結果表示手段18に図2(a)の熱シミュレーション
結果として表示される。
The analysis mode discriminating means 19 transmits the instruction for executing the cooperative simulation to the analysis cooperation controlling means 20 based on the information from the input means 1. Analysis cooperation control means 2
At 0, the data for analysis obtained by inputting the layout and wiring information stored in the design data storage means 5 to the analysis data extraction means 6 and the thermal analysis stored in the analysis preparation data storage means 8 are used. The preparation data is input to the analysis data processing means 9, and the data is output to the thermal simulator 12. The thermal simulator 12 executes thermal simulation on the above-mentioned analysis data, and stores the result in the thermal simulation result storage means 16. The data accumulated in the thermal simulation result storage means 16 is displayed on the simulation result display means 18 as the thermal simulation result of FIG.

【0028】解析用データ処理手段9は、熱シミュレー
ション結果記憶手段16に蓄積された熱シミュレーショ
ン結果を基に、解析用準備データ記憶手段8に記憶され
る解析用準備データ中の熱に依存する波形シミュレーシ
ョンおよびEMCシミュレーション用のパラメータを温
度に依存して変化させ、設計データ記憶手段5に記憶さ
れる配置配線情報を解析用データ抽出手段6に入力して
得られる解析用のデータと共に波形シミュレータ10お
よびEMCシミュレータ13にデータを出力する。
The analysis data processing means 9 is based on the thermal simulation result accumulated in the thermal simulation result storage means 16 and has a waveform depending on heat in the analysis preparation data stored in the analysis preparation data storage means 8. The parameters for simulation and EMC simulation are changed depending on the temperature, and the layout and wiring information stored in the design data storage means 5 is input to the analysis data extraction means 6 together with the analysis data obtained, and the waveform simulator 10 and The data is output to the EMC simulator 13.

【0029】波形シミュレータ10とEMCシミュレー
タ13では、前述の解析用データに波形シミュレーショ
ンおよびEMCシミュレーションを実行し、その結果を
波形シミュレーション結果記憶手段14とEMCシミュ
レーション結果記憶手段17に蓄積する。波形シミュレ
ーション結果記憶手段14およびEMCシミュレーショ
ン結果記憶手段17に蓄積されたデータは、シミュレー
ション結果表示手段18に図2(b)の波形シミュレー
ション結果および図2(c)のEMCシミュレーション
結果として表示される。
The waveform simulator 10 and the EMC simulator 13 execute the waveform simulation and the EMC simulation on the above-mentioned analysis data, and accumulate the results in the waveform simulation result storage means 14 and the EMC simulation result storage means 17. The data accumulated in the waveform simulation result storage means 14 and the EMC simulation result storage means 17 are displayed on the simulation result display means 18 as the waveform simulation result of FIG. 2B and the EMC simulation result of FIG. 2C.

【0030】同様な手順で、解析用データ処理手段9は
熱シミュレーション結果記憶手段14に蓄積された熱シ
ミュレーション結果を基に、解析用準備データ記憶手段
8に記憶される解析用準備データ中の熱に依存するタイ
ミングシミュレーション用のパラメータを温度に依存し
て変化させる。そして、設計データ記憶手段5に記憶さ
れる配置配線情報を解析用データ抽出手段6に入力して
得られる解析用のデータと波形シミュレーション結果記
憶手段14に記憶される電子部品間を接続する配線にお
ける遅延時間をタイミングシミュレータ11に出力す
る。タイミングシミュレータ11では、前述の解析用デ
ータにタイミングシミュレーションを実行し、その結果
をタイミングシミュレーション結果記憶手段15に蓄積
する。タイミングシミュレーション結果記憶手段15に
蓄積されたデータは、シミュレーション結果表示手段1
8に図2(d)のタイミングシミュレーション結果とし
て表示される。
In the same procedure, the analysis data processing means 9 uses the thermal simulation result stored in the thermal simulation result storage means 14 as a basis to analyze the heat in the analysis preparation data stored in the analysis preparation data storage means 8. The parameter for the timing simulation that depends on is changed depending on the temperature. Then, in the wiring that connects between the analysis data obtained by inputting the layout and wiring information stored in the design data storage means 5 into the analysis data extraction means 6 and the electronic parts stored in the waveform simulation result storage means 14. The delay time is output to the timing simulator 11. The timing simulator 11 executes a timing simulation on the above-mentioned analysis data, and stores the result in the timing simulation result storage means 15. The data accumulated in the timing simulation result storage means 15 is the simulation result display means 1
8 is displayed as the timing simulation result of FIG.

【0031】以上のようにこの実施の形態によれば、熱
シミュレーション結果に基づき他のシミュレーションの
解析用準備データ中のパラメータを変化させることで、
高精度なシミュレーションが可能である。なお、この実
施の形態では、熱シミュレーションを実施してから他の
シミュレーションを行う場合を示したが、熱シミュレー
ションのかわりに他のシミュレーションを最初に実施
し、このシミュレーション結果に基づいて次のシミュレ
ーションのパラメータを変化させても良い。
As described above, according to this embodiment, by changing the parameters in the analysis preparation data of another simulation based on the thermal simulation result,
Highly accurate simulation is possible. In addition, in this embodiment, the case where another simulation is performed after performing the thermal simulation is shown. However, instead of the thermal simulation, another simulation is performed first, and the next simulation is performed based on the simulation result. The parameters may be changed.

【0032】実施の形態2.この実施の形態2は、配置
配線情報の変更の有無を監視し、変更される都度、変更
後の状況のシミュレーション実行を行ないその結果を表
示することで、シミュレーション結果をみながら配置配
線データを最適化することを特徴とするものである。以
下、実施の形態2を図について説明する。実施の形態1
と重複する部分は同一機能であるため説明を省略する。
Embodiment 2 FIG. In the second embodiment, whether or not the placement / wiring information is changed is monitored, and each time it is changed, a simulation of the situation after the change is performed and the result is displayed to optimize the placement / wiring data while observing the simulation result. It is characterized by Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to the drawings. Embodiment 1
The description of the same function is omitted because it has the same function.

【0033】図3は、実施の形態2の配線板設計装置の
構成図である。図において、2は配置配線設計手段4に
おける電子部品の移動や回転および配線情報変更などの
動作状況を監視する動作監視手段、21は動作監視手段
2により配置配線情報の変更が通知され、かつ、解析モ
ード判別手段19によりリアルタイムモードと判断され
た場合に、設計データ記憶手段5に蓄積された設計デー
タを最新の設計データに入れ換え、解析用データ抽出手
段6により設計データ記憶手段5から各種シミュレーシ
ョン用のデータを抽出させ、解析用データ処理手段9に
解析用データの処理を実行させるリアルタイム制御手段
である。
FIG. 3 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the second embodiment. In the figure, reference numeral 2 is an operation monitoring means for monitoring the operation status such as movement and rotation of electronic parts in the layout and wiring design means 4 and wiring information change, 21 is a notification of the layout and wiring information change by the operation monitoring means 2, and When the analysis mode determination means 19 determines the real-time mode, the design data stored in the design data storage means 5 is replaced with the latest design data, and the analysis data extraction means 6 is used for various simulations from the design data storage means 5. Is a real-time control means for causing the analysis data processing means 9 to execute the processing of the analysis data.

【0034】図4は配置配線設計手段4が表示する配置
配線設計データを示す図であり、部品Aは当該配置配線
設計データ中の電子部品である。図5は、図4の配置配
線データを用いたシミュレーションの実行結果を画像表
示した図であり、同図(a)は当該配置配線データを用
いた熱シミュレーション結果、同図(b)は当該配置配
線データを用いた波形シミュレーション結果、同図
(c)は当該配置配線データを用いたEMCシミュレー
ション結果、同図(d)は当該配置配線データを用いた
タイミングシミュレーション結果である。
FIG. 4 is a diagram showing the layout and wiring design data displayed by the layout and wiring design means 4, and the part A is an electronic component in the layout and wiring design data. FIG. 5 is a diagram in which an execution result of a simulation using the placement and routing data of FIG. 4 is displayed as an image. FIG. 5A shows a thermal simulation result using the placement and routing data, and FIG. 5B shows the placement. The waveform simulation result using the wiring data, the figure (c) is the EMC simulation result using the placement and routing data, and the figure (d) is the timing simulation result using the placement and routing data.

【0035】図6は配置配線設計手段4により電子部品
Aの配置を変更した後の配置配線設計データを示す図で
ある。図7は、図6の配置配線データを用いたシミュレ
ーションの実行結果を画像表示した図であり、同図
(a)は変更後の配置配線データを用いた熱シミュレー
ション結果、同図(b)は変更後の配置配線データを用
いた波形シミュレーション結果、同図(c)は変更後の
配置配線データを用いたEMCシミュレーション結果、
同図(d)は変更後の配置配線データを用いたタイミン
グシミュレーション結果である。
FIG. 6 is a view showing the layout and wiring design data after the layout of the electronic component A is changed by the layout and wiring design means 4. FIG. 7 is a diagram showing an image of the execution result of the simulation using the placement and routing data of FIG. 6, FIG. 7A is a thermal simulation result using the changed placement and routing data, and FIG. A waveform simulation result using the changed placement and routing data, FIG. 6C shows an EMC simulation result using the changed placement and routing data,
FIG. 11D shows the timing simulation result using the changed placement and routing data.

【0036】次に、電子部品の移動や回転および配線情
報変更に応じて各種シミュレータの結果を変化させる
(以下、リアルタイムシミュレーションという)場合の
手順を説明する。
Next, the procedure for changing the results of various simulators (hereinafter referred to as real-time simulation) in accordance with the movement and rotation of electronic parts and the change of wiring information will be described.

【0037】入力手段1の情報から解析モード判別手段
19においてリアルタイムシミュレーション実行の指示
をリアルタイム制御手段21に伝達する。配置配線設計
手段4により図4の部品配置配線データ中の電子部品A
を移動すると部品配置配線データは図6のようになり、
動作監視手段2は配置配線設計手段4における配置配線
情報の変化を検出する。動作監視手段2は解析モード判
別手段19を通してリアルタイム制御手段21に部品配
置配線データが変化していることを伝達し、配置配線設
計手段4に設計データ記憶手段5に対して部品配置配線
データを連続的に出力させる。
From the information of the input means 1, the analysis mode discrimination means 19 transmits an instruction to execute the real-time simulation to the real-time control means 21. The electronic component A in the component placement and routing data of FIG.
If you move, the component placement and routing data will be as shown in Fig.
The operation monitoring unit 2 detects a change in the placement / wiring information in the placement / wiring designing unit 4. The operation monitoring means 2 notifies the real-time control means 21 through the analysis mode determination means 19 that the component placement / wiring data has changed, and the placement / wiring designing means 4 continuously sends the component placement / wiring data to the design data storage means 5. Output.

【0038】これ以降の処理は、解析モード判別手段1
9において連携シミュレーションモードであると判別さ
れた実施の形態1と同様である。
The processing thereafter is performed by the analysis mode discrimination means 1
This is the same as the first embodiment in which it is determined in 9 that the cooperative simulation mode is set.

【0039】以上のようにこの実施の形態によれば、配
置配線情報の変更を動作監視し、配置配線情報の変更が
発生した時点からその変更内容に応じて、熱、波形、E
MC、タイミングシミュレーションを連続的に実行す
る。それに同期して、熱シミュレーション結果図5
(a)、波形シミュレーション結果図5(b)、EMC
シミュレーション結果図5(c)、タイミングシミュレ
ーション結果図5(d)の表示が、各々、熱シミュレー
ション結果図7(a)、波形シミュレーション結果図7
(b)、EMCシミュレーション結果図7(c)、タイ
ミングシミュレーション結果図7(d)のように連続し
て変化することで、シミュレーション結果をみながら配
置配線データを最適化することが可能である。
As described above, according to this embodiment, the operation of monitoring the change of the placement / wiring information is monitored, and the heat, the waveform, the E are changed from the time when the change of the placement / wiring information occurs depending on the contents of the change.
Perform MC and timing simulation continuously. In synchronism with this, the thermal simulation result is shown in FIG.
(A), waveform simulation result FIG. 5 (b), EMC
Simulation result FIG. 5 (c) and timing simulation result FIG. 5 (d) show thermal simulation result FIG. 7 (a) and waveform simulation result FIG. 7 respectively.
(B), EMC simulation result FIG. 7C, and timing simulation result FIG. 7D continuously change, so that it is possible to optimize the placement and routing data while observing the simulation result.

【0040】実施の形態3.この実施の形態3は、電子
部品や周囲環境パラメータが定常状態に至るまでの過程
を時間軸に沿ってシミュレーションを実行し、波形、
熱、タイミング、EMCなどの変化を表示することによ
り定常状態に至る過程における動作不良を検出すること
を特徴とするものである。以下、実施の形態3を図につ
いて説明する。実施の形態1と重複する部分は同一機能
であるため説明を省略する。
Embodiment 3 In the third embodiment, a simulation is executed along a time axis until the electronic components and ambient environment parameters reach a steady state, and a waveform,
It is characterized in that malfunctions in the process of reaching a steady state are detected by displaying changes in heat, timing, EMC and the like. Hereinafter, the third embodiment will be described with reference to the drawings. Since the same parts as those in the first embodiment have the same functions, the description thereof will be omitted.

【0041】図8は、実施の形態3の配線板設計装置の
構成図である。図において、22は解析モード判別手段
19により経時シミュレーションモードと判断された場
合に、解析用データ処理手段9に経時変化用のデータ処
理を実行させる経時制御手段、32は波形解析シミュレ
ーション結果記憶手段14とタイミングシミュレーショ
ン結果記憶手段15と熱シミュレーション結果記憶手段
16とEMCシミュレーション結果記憶手段17に蓄積
される各種シミュレーション結果を入力手段1から入力
されるタイムスパン(シミュレーションに用いる時間き
ざみ幅)と共に蓄積する解析結果履歴記憶手段である。
FIG. 8 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the third embodiment. In the figure, reference numeral 22 is a time control means for causing the analysis data processing means 9 to execute data processing for time change when the analysis mode determination means 19 determines the time simulation mode, and 32 is the waveform analysis simulation result storage means 14. And an analysis of accumulating various simulation results accumulated in the timing simulation result storage means 15, the thermal simulation result storage means 16 and the EMC simulation result storage means 17 together with the time span (time step width used for simulation) input from the input means 1. It is a result history storage means.

【0042】次に、電子部品や周囲環境パラメータが定
常状態に至るまで(電子部品が安定動作しパラメータの
時間軸に沿った変化が殆んどなくなるまで)の過程を時
間軸に沿ってシミュレーションを実行し、波形、熱、タ
イミング、EMCなどの変化を表示することにより定常
状態に至る過程における動作不良を検出する(以下、経
時シミュレーションという)場合の手順を説明する。
Next, simulation is performed along the time axis along the process until the electronic components and ambient environment parameters reach a steady state (the electronic components operate stably and the parameters hardly change along the time axis). A procedure for executing the operation and detecting a malfunction in the process of reaching the steady state by displaying changes in the waveform, heat, timing, EMC, etc. (hereinafter, referred to as time-dependent simulation) will be described.

【0043】解析モード判別手段19は、入力手段1の
情報からの情報に基づいて経時シミュレーション実行の
指示を経時制御手段22に伝達する。解析用データ処理
手段9は、経時制御手段22の制御により、解析用デー
タ抽出手段6からの解析用データと、解析用準備データ
記憶手段8に蓄積された解析用準備データとを受け取
り、熱シミュレータ12にデータを出力する。熱シミュ
レータ12では、前述の解析用データについて熱シミュ
レーションを実行し、その結果を熱シミュレーション結
果記憶手段16に蓄積する。熱シミュレーション結果記
憶手段16に蓄積されたデータは、シミュレーション結
果表示手段18に図2(a)の熱シミュレーション結果
として表示される。
The analysis mode discriminating means 19 transmits an instruction for executing the temporal simulation to the temporal control means 22 based on the information from the information of the input means 1. The analysis data processing unit 9 receives the analysis data from the analysis data extraction unit 6 and the analysis preparation data accumulated in the analysis preparation data storage unit 8 under the control of the time-lapse control unit 22, and then the thermal simulator. The data is output to 12. The thermal simulator 12 executes thermal simulation on the above-mentioned analysis data, and stores the result in the thermal simulation result storage means 16. The data accumulated in the thermal simulation result storage means 16 is displayed on the simulation result display means 18 as the thermal simulation result of FIG.

【0044】解析用データ処理手段9は、熱シミュレー
ション結果記憶手段16に蓄積された熱シミュレーショ
ン結果を基に、解析用準備データ記憶手段8に記憶され
る解析用準備データ中の熱に依存する波形シミュレーシ
ョンおよびEMCシミュレーション用のパラメータを変
化させ、設計データ記憶手段5に記憶される配置配線情
報を解析用データ抽出手段6に入力して得られる解析用
のデータと共に波形シミュレータ10およびEMCシミ
ュレータ13にデータを出力する。
The analysis data processing means 9 is based on the thermal simulation result accumulated in the thermal simulation result storage means 16 and has a waveform depending on heat in the analysis preparation data stored in the analysis preparation data storage means 8. Parameters for simulation and EMC simulation are changed, and the layout and wiring information stored in the design data storage means 5 is input to the analysis data extraction means 6 together with the data for analysis obtained in the waveform simulator 10 and the EMC simulator 13. Is output.

【0045】波形シミュレータ10とEMCシミュレー
タ13では、前述の解析用データに波形シミュレーショ
ンおよびEMCシミュレーションを実行し、その結果を
波形シミュレーション結果記憶手段14とEMCシミュ
レーション結果記憶手段17に蓄積する。波形シミュレ
ーション結果記憶手段14およびEMCシミュレーショ
ン結果記憶手段17に蓄積されたデータは、シミュレー
ション結果表示手段18に図2(b)の波形シミュレー
ション結果および図2(c)のEMCシミュレーション
結果として表示される。
The waveform simulator 10 and the EMC simulator 13 execute the waveform simulation and the EMC simulation on the above-mentioned analysis data, and store the results in the waveform simulation result storage means 14 and the EMC simulation result storage means 17. The data accumulated in the waveform simulation result storage means 14 and the EMC simulation result storage means 17 are displayed on the simulation result display means 18 as the waveform simulation result of FIG. 2B and the EMC simulation result of FIG. 2C.

【0046】同様な手順で、解析用データ処理手段9は
熱シミュレーション結果記憶手段14に蓄積された熱シ
ミュレーション結果を基に、解析用準備データ記憶手段
8に記憶される解析用準備データ中の熱に依存するタイ
ミングシミュレーション用のパラメータを変化させる。
そして、設計データ記憶手段5に記憶される配置配線情
報を解析用データ抽出手段6に入力して得られる解析用
のデータと波形シミュレーション結果記憶手段14に記
憶される電子部品間を接続する配線における遅延時間を
タイミングシミュレータ11に出力する。タイミングシ
ミュレータ11では、前述の解析用データにタイミング
シミュレーションを実行し、その結果をタイミングシミ
ュレーション結果記憶手段15に蓄積する。タイミング
シミュレーション結果記憶手段15に蓄積されたデータ
は、シミュレーション結果表示手段18に図2(d)の
タイミングシミュレーション結果として表示される。
In the same procedure, the analysis data processing means 9 uses the heat simulation results accumulated in the heat simulation result storage means 14 to generate heat in the analysis preparation data stored in the analysis preparation data storage means 8. The parameter for the timing simulation that depends on is changed.
Then, in the wiring that connects between the analysis data obtained by inputting the layout and wiring information stored in the design data storage means 5 into the analysis data extraction means 6 and the electronic parts stored in the waveform simulation result storage means 14. The delay time is output to the timing simulator 11. The timing simulator 11 executes a timing simulation on the above-mentioned analysis data, and stores the result in the timing simulation result storage means 15. The data accumulated in the timing simulation result storage means 15 is displayed on the simulation result display means 18 as the timing simulation result of FIG.

【0047】同様な手順で、解析用データ処理手段9は
タイミングシミュレーション結果記憶手段15に蓄積さ
れたタイミングシミュレーション結果を基に、解析用準
備データ記憶手段8に記憶される解析用準備データ中の
タイミングに依存する熱シミュレーション用のパラメー
タを変化させる。そして、設計データ記憶手段5に記憶
される配置配線情報を解析用データ抽出手段6に入力し
て得られる解析用のデータと共に熱シミュレータ12に
出力する。熱シミュレータ12では、再度、前述の解析
用データにより熱シミュレーションを実行し、その結果
を熱シミュレーション結果記憶手段12に蓄積する。熱
シミュレーション結果記憶手段16に蓄積されたデータ
は、シミュレーション結果表示手段18に図2(d)の
タイミングシミュレーション結果として表示される。
In the same procedure, the analysis data processing means 9 uses the timing simulation result stored in the timing simulation result storage means 15 to generate the timing in the analysis preparation data stored in the analysis preparation data storage means 8. The parameters for the thermal simulation depending on are changed. Then, the layout and wiring information stored in the design data storage means 5 is input to the analysis data extraction means 6 and is output to the thermal simulator 12 together with the analysis data obtained. In the thermal simulator 12, the thermal simulation is executed again with the above-mentioned analysis data, and the result is stored in the thermal simulation result storage means 12. The data accumulated in the thermal simulation result storage means 16 is displayed on the simulation result display means 18 as the timing simulation result of FIG.

【0048】以上の動作を定常状態に至るまで繰り返
す。定常状態の判断は、解析用データ処理手段9におい
て、タイミングシミュレーション結果記憶手段15に記
憶されるN回目のタイミングシミュレーション結果と、
解析結果履歴記憶手段32に記憶される(N−1)回目
のタイミングシミュレーション結果を比較し、その結
果、各々のデータ間の差異が十分に小さい場合になさ
れ、経時制御手段22により経時制御シミュレーション
を終了する。また、設定したシミュレーション時間が終
了した場合、それに同期して経時制御シミュレーション
も終了する。
The above operation is repeated until a steady state is reached. The determination of the steady state is made by the analysis data processing means 9 based on the N-th timing simulation result stored in the timing simulation result storage means 15,
The (N-1) th timing simulation results stored in the analysis result history storage means 32 are compared, and as a result, when the difference between the respective data is sufficiently small, the time control simulation is performed by the time control means 22. finish. Further, when the set simulation time ends, the time-dependent control simulation ends in synchronization with it.

【0049】以上のようにこの実施の形態によれば、電
子部品や周囲環境パラメータが定常状態に至るまでの過
程を時間軸に沿ってシミュレーションを実行し、波形、
熱、タイミング、EMCなどの変化を表示する(変化例
を図9、10、11に示す。)ことにより定常状態に至
る過程における動作不良を検出することが可能である。
As described above, according to this embodiment, a simulation is executed along the time axis until the electronic components and the ambient environment parameters reach the steady state, and the waveform,
By displaying changes in heat, timing, EMC, etc. (examples of changes are shown in FIGS. 9, 10, and 11), malfunctions in the process of reaching a steady state can be detected.

【0050】実施の形態4.この実施の形態4は、実施
の形態3で説明した経時シミュレーションを実行した結
果をその時間軸と共に記憶し、解析終了後、記憶したシ
ミュレーション結果から特定時間におけるデータを取り
出し表示することにより、定常状態に至る過程における
動作不良を詳細に検出することを特徴とするものであ
る。以下、実施の形態4を図について説明する。実施の
形態3と重複する部分は同一機能であるため説明を省略
する。
Embodiment 4 In the fourth embodiment, the result of executing the time-dependent simulation described in the third embodiment is stored together with its time axis, and after the analysis is completed, the data at a specific time is extracted from the stored simulation result and displayed, so that a steady state is obtained. The feature is that a malfunction in the process leading to is detected in detail. Hereinafter, the fourth embodiment will be described with reference to the drawings. Since the same parts as those in the third embodiment have the same functions, the description thereof will be omitted.

【0051】図12は、実施の形態4の配線板設計装置
の構成図である。図において、26は入力手段1により
入力される時間指定情報に基づき解析結果履歴記憶手段
32に蓄積された解析結果の履歴を表示する解析結果履
歴表示手段である。
FIG. 12 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the fourth embodiment. In the figure, reference numeral 26 is an analysis result history display means for displaying a history of analysis results accumulated in the analysis result history storage means 32 based on the time designation information inputted by the input means 1.

【0052】次に、実施の形態3に示すような経時シミ
ュレーションの結果をシミュレーション後に再度見直す
場合(以下、プレイバック表示という)の手順を説明す
る。
Next, a procedure for reviewing the result of the temporal simulation as shown in the third embodiment after the simulation (hereinafter, referred to as playback display) will be described.

【0053】入力手段1により時間指定情報を解析結果
履歴表示手段26に入力する。解析結果履歴表示手段2
6は解析結果履歴記憶手段32中の指定された時間にお
ける解析結果を抽出し、画面に表示する。これ以降の処
理は実施の形態3と同様である。
The time designation information is input to the analysis result history display means 26 by the input means 1. Analysis result history display means 2
6 extracts the analysis result at the designated time in the analysis result history storage means 32 and displays it on the screen. The subsequent processing is the same as in the third embodiment.

【0054】以上のようにこの実施の形態によれば、電
子部品や周囲環境パラメータが定常状態に至るまでの過
程を時間軸に沿ってシミュレーションを実行した結果の
履歴から、解析終了後に特定時間におけるデータを取り
出し表示することにより、定常状態に至る過程における
動作不良を詳細に検出することが可能である。
As described above, according to this embodiment, from the history of the results of the simulation of the process until the electronic components and the ambient environment parameters reach the steady state along the time axis, at a specific time after the end of the analysis. By extracting and displaying the data, it is possible to detect in detail the malfunction in the process of reaching the steady state.

【0055】実施の形態5.この実施の形態5は、配置
配線設計手段からシミュレータに受け渡される解析用デ
ータを設計データの差分と前解析用データとから合成し
て作成することにより、解析用データのデータ量を削減
することを特徴とするものである。以下、実施の形態5
を図について説明する。実施の形態2と重複する部分は
同一機能であるため説明を省略する。
Embodiment 5. The fifth embodiment reduces the data amount of the analysis data by synthesizing the analysis data passed from the layout and wiring design means to the simulator from the design data difference and the pre-analysis data. It is characterized by. Hereinafter, Embodiment 5
Will be described with reference to FIG. Since the same parts as those in the second embodiment have the same functions, the description thereof will be omitted.

【0056】図13は、実施の形態5の配線板設計装置
の構成図である。図において、23は動作監視手段2に
より配置配線設計手段4の配置配線情報が変更されたこ
とを検出した場合に、設計データ記憶手段5に記憶され
た配置配線情報から変更部分の情報のみを抽出する解析
用差分データ抽出手段、24は前回実施した解析用デー
タを記憶する前解析用データ記憶手段、7は解析用差分
データ抽出手段23が抽出した変更部分データと、前解
析用データ記憶手段24に記憶される解析用データとを
合成する解析用データ合成手段である。
FIG. 13 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the fifth embodiment. In the figure, when the operation monitoring means 2 detects that the layout and wiring information of the layout and wiring designing means 4 is changed, the reference numeral 23 extracts only the changed portion information from the layout and wiring information stored in the design data storing means 5. The analysis differential data extracting means, 24 is the pre-analysis data storage means for storing the previously executed analysis data, and 7 is the changed portion data extracted by the analysis difference data extracting means 23 and the pre-analysis data storage means 24. The analyzing data synthesizing means synthesizes the analyzing data stored in the.

【0057】次に、実施の形態2に示すようなリアルタ
イムシミュレーションで変更部分のみのデータ(以下、
差分データという)を活用する(以下、差分データ活用
リアルタイムシミュレーションという)場合の手順を説
明する。
Next, in the real-time simulation as shown in the second embodiment, the data of only the changed portion (hereinafter,
A procedure for utilizing difference data) (hereinafter referred to as difference data utilization real-time simulation) will be described.

【0058】配置配線設計手段4において配置配線情報
に変更が生じた場合、動作監視手段2によりその変更情
報が検出され、解析用差分データ抽出手段23に変更情
報が入力される。解析用差分データ抽出手段23は、設
計データ記憶手段5に記憶される配置配線情報のうち変
更が生じた部分のデータのみを抽出する。解析用データ
合成手段7において、前回実行された解析用のデータを
記憶する前解析用データ記憶手段24の解析用データを
基に解析用差分データ抽出手段23により新たに抽出さ
れた変更部分の解析用データを合成して解析用データを
作成する。これ以降の処理は実施の形態2と同様であ
る。
When the placement / wiring design means 4 changes the placement / wiring information, the operation monitoring means 2 detects the change information and inputs the change information to the analysis difference data extracting means 23. The analysis difference data extraction unit 23 extracts only the data of the changed portion of the layout and wiring information stored in the design data storage unit 5. In the analysis data synthesizing means 7, analysis of the changed portion newly extracted by the analysis difference data extracting means 23 based on the analysis data in the pre-analysis data storage means 24 for storing the previously executed analysis data. Data for analysis is synthesized to create data for analysis. The subsequent processing is the same as in the second embodiment.

【0059】以上のようにこの実施の形態によれば、設
計データに変更が生じた場合に変更データのみを抽出す
るため、解析用データ全てを抽出する場合と比較して、
解析用データのデータ量の削減とその抽出時間の短縮が
可能である。
As described above, according to this embodiment, since only the changed data is extracted when the design data is changed, compared with the case where all the analysis data is extracted,
It is possible to reduce the amount of analysis data and the extraction time.

【0060】実施の形態6.この実施の形態6は、配置
配線設計情報の変更に伴う各種シミュレーションの実行
において、クリティカルパス記憶手段にあらかじめ設定
したクリティカルパスに関する変更情報のみを取り扱
い、必要とする解析用データだけを作成することによ
り、解析用データのデータ量を削減することを特徴とす
るものである。以下、実施の形態6を図について説明す
る。実施の形態5と重複する部分は同一機能であるため
説明を省略する。
Embodiment 6 FIG. According to the sixth embodiment, in executing various simulations accompanying the change of the layout and wiring design information, only the change information regarding the critical path set in advance in the critical path storage means is handled and only the necessary analysis data is created. The feature is that the amount of analysis data is reduced. Embodiment 6 will be described below with reference to the drawings. Since the same parts as those in the fifth embodiment have the same functions, the description thereof will be omitted.

【0061】図14は、実施の形態6の配線板設計装置
の構成図である。図において、25は入力手段1により
入力されるバスや高速信号などのクリティカルパスを記
憶するクリティカルパス記憶手段である。
FIG. 14 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the sixth embodiment. In the figure, reference numeral 25 is a critical path storage means for storing a critical path such as a bus or a high speed signal input by the input means 1.

【0062】次に、実施の形態5に示すような差分デー
タ活用リアルタイムシミュレーションを、クリティカル
パスについてのみ行なう場合(以下、クリティカルパス
抽出リアルタイムシミュレーション)の手順を説明す
る。
Next, a procedure will be described in the case where the differential data utilizing real-time simulation as shown in the fifth embodiment is performed only for the critical path (hereinafter, critical path extraction real-time simulation).

【0063】入力手段1により設計用準備データ記憶手
段3に蓄積された電子部品間の接続情報中のバスや高速
信号などのクリティカルパスを指摘し、そのクリティカ
ルパスをクリティカルパス記憶手段25に蓄積する。解
析用差分データ抽出手段23は動作監視手段2から配置
配線情報の変更連絡とクリティカルパス記憶手段25か
らクリティカルパスの情報を受け、設計データ記憶手段
5に記憶される配置配線情報のうちクリティカルパスの
変更部のみの解析用のデータを抽出する。これ以降の処
理は実施の形態5と同様である。
The input unit 1 points out a critical path such as a bus or a high-speed signal in the connection information between electronic components stored in the design preparation data storage unit 3, and stores the critical path in the critical path storage unit 25. . The analysis difference data extracting means 23 receives the change notification of the placement / wiring information from the operation monitoring means 2 and the critical path information from the critical path storage means 25, and selects the critical path of the placement / wiring information stored in the design data storage means 5. Extract the data for analysis of the changed part only. The subsequent processing is the same as in the fifth embodiment.

【0064】以上のようにこの実施の形態によれば、設
計データ中のクリティカルパスの変更データのみを抽出
するため、解析用データ全てを抽出する場合と比較し
て、解析用データのデータ量の削減とその抽出時間の短
縮が可能である。
As described above, according to this embodiment, since only the change data of the critical path in the design data is extracted, the data amount of the analysis data is smaller than that in the case of extracting all the analysis data. It is possible to reduce and shorten the extraction time.

【0065】実施の形態7.この実施の形態7は、シミ
ュレータにより解析された結果を解析し、配線板が実現
する機能に悪影響を与えるエラーを特定し、そのエラー
が発生した箇所をレポートすることにより、配置配線情
報の設計ミスおよび変更ミスを防ぐことを特徴とするも
のである。以下、実施の形態7を図について説明する。
実施の形態1と重複する部分は同一機能であるため説明
を省略する。
Embodiment 7 FIG. In the seventh embodiment, by analyzing the result analyzed by the simulator, an error that adversely affects the function realized by the wiring board is identified, and the location where the error occurs is reported, thereby making a design error in the layout and wiring information. It is also characterized by preventing mistakes in change. Hereinafter, Embodiment 7 will be described with reference to the drawings.
Since the same parts as those in the first embodiment have the same functions, the description thereof will be omitted.

【0066】図15は、実施の形態7の配線板設計装置
の構成図である。図において、27は波形シミュレーシ
ョン結果記憶手段14、タイミングシミュレーション結
果記憶手段15、熱シミュレーション結果記憶手段16
及びEMCシミュレーション結果記憶手段17に記憶さ
れた各シミュレーション結果を各シミュレーション毎に
設定したエラー基準に基づきエラーの有無を解析するエ
ラー解析手段、28はエラー解析手段27においてエラ
ーと判定された情報をレポートとして出力するエラー解
析結果レポート手段である。
FIG. 15 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the seventh embodiment. In the figure, 27 is a waveform simulation result storage means 14, a timing simulation result storage means 15, and a thermal simulation result storage means 16.
And error analysis means for analyzing the presence or absence of an error on the basis of an error criterion set for each simulation based on each simulation result stored in the EMC simulation result storage means 17, and 28 reports information determined as an error by the error analysis means 27 Is an error analysis result report means for outputting as.

【0067】図16は、波形シミュレーション結果に対
するエラーの検出ガイドラインとエラー内容を示した図
であり、同図(a)において、40はオーバーシュート
の基準値、42はアンダーシュートの基準値、41は波
形シミュレーションの結果の波形である。
FIG. 16 is a diagram showing guidelines for detecting an error and the contents of the error with respect to the waveform simulation result. In FIG. 16A, 40 is an overshoot reference value, 42 is an undershoot reference value, and 41 is an undershoot reference value. It is the waveform of the result of the waveform simulation.

【0068】次に、エラーを検出する場合の手順を説明
する。各シミュレーションの結果に対してエラーを判別
するためのエラー基準をエラー解析手段27に予め入力
しておく。そして、実施の形態1〜6に示すようなシミ
ュレーションを実行する。エラー解析手段27は、波形
シミュレーション結果記憶手段14、タイミングシミュ
レーション結果記憶手段15、熱シミュレーション結果
記憶手段16、EMCシミュレーション結果記憶手段1
7より入力される各シミュレーションの実行結果を解析
する。解析結果はエラー解析結果レポート手段28によ
りエラー情報のレポートが出力される。
Next, the procedure for detecting an error will be described. An error criterion for discriminating an error from the result of each simulation is input to the error analysis means 27 in advance. Then, the simulation as shown in the first to sixth embodiments is executed. The error analysis unit 27 includes the waveform simulation result storage unit 14, the timing simulation result storage unit 15, the thermal simulation result storage unit 16, and the EMC simulation result storage unit 1.
The execution result of each simulation input from 7 is analyzed. As the analysis result, the error analysis result reporting means 28 outputs a report of error information.

【0069】例えば、図16(a)において、波形シミ
ュレーションの結果の波形41がオーバーシュートの基
準値40およびアンダーシュートの基準値42を超えて
いる。このためエラー解析手段27において、オーバー
シュートエラーおよびアンダーシュートエラーが判断さ
れ、エラー解析結果レポート手段28において図16
(b)に示すようなエラー解析レポートが表示される。
For example, in FIG. 16A, the waveform 41 as a result of the waveform simulation exceeds the overshoot reference value 40 and the undershoot reference value 42. For this reason, the error analysis means 27 determines the overshoot error and the undershoot error, and the error analysis result reporting means 28 uses FIG.
An error analysis report as shown in (b) is displayed.

【0070】以上のようにこの実施の形態によれば、配
線板の設計において各シミュレータによるシミュレーシ
ョン結果のエラーに関する情報を容易に得ることがで
き、配置配線設計手段においてエラーと判別される箇所
の修正が効率良く行なえる効果がある。
As described above, according to this embodiment, it is possible to easily obtain information on the error of the simulation result by each simulator in the design of the wiring board, and to correct the portion which is determined as the error by the layout and wiring design means. Is effective.

【0071】実施の形態8.この実施の形態8は、シミ
ュレータにより解析された結果を解析し、配線板の設計
におけるエラーを特定し、そのエラーが発生した箇所を
画像表示することにより、設計者にエラー部を直感的に
認識させることを特徴とするものである。
Embodiment 8 FIG. In the eighth embodiment, the result analyzed by the simulator is analyzed, the error in the design of the wiring board is specified, and the place where the error occurs is displayed as an image, so that the designer intuitively recognizes the error part. It is characterized by that.

【0072】図17は、実施の形態8の配線板設計装置
の構成図である。図において、29はエラー解析手段2
7によりエラーと判断された配置配線板の設計データが
画像データで表示されるエラー解析結果画像表示手段で
ある。
FIG. 17 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the eighth embodiment. In the figure, 29 is the error analysis means 2
7 is an error analysis result image display means for displaying the design data of the printed wiring board determined to be an error by the image data.

【0073】図18はエラー解析手段27によりエラー
と判断された配線をエラー解析結果画像表示手段29に
強調表示した図である。
FIG. 18 is a diagram in which the wiring judged to be an error by the error analysis means 27 is highlighted on the error analysis result image display means 29.

【0074】次に、エラーと判断された配線を強調表示
する場合の手順を説明する。まず、実施の形態1〜6に
示すようなシミュレーションを実行する。そして、エラ
ー解析手段27は、各シミュレーションの実行結果につ
いて解析を行なって検出したエラーをエラー解析結果画
像表示手段29に視覚的に表示する。例えば、図16は
波形シミュレーション結果とエラー基準の一例であり、
波形シミュレーションの結果の波形41がオーバーシュ
ートの基準値40およびアンダーシュートの基準値42
を超えている。このためエラー解析手段27は、オーバ
ーシュートエラーおよびアンダーシュートエラーを判断
し、エラーが発生したと判断した配線をエラー解析結果
画像表示手段29に図18のように強調表示する。
Next, a procedure for highlighting a wiring which has been determined to be an error will be described. First, the simulation as shown in the first to sixth embodiments is executed. Then, the error analysis unit 27 analyzes the execution result of each simulation and visually displays the detected error on the error analysis result image display unit 29. For example, FIG. 16 shows an example of the waveform simulation result and the error criterion,
The waveform 41 as a result of the waveform simulation has an overshoot reference value 40 and an undershoot reference value 42.
Is over. Therefore, the error analysis unit 27 determines an overshoot error and an undershoot error, and highlights the wiring determined to have an error on the error analysis result image display unit 29 as shown in FIG.

【0075】以上のようにこの実施の形態によれば、配
線板の設計において各シミュレーションによりエラーと
判断された箇所を容易に視覚的に認識できる効果があ
る。
As described above, according to this embodiment, there is an effect that a portion determined to be an error by each simulation in the design of the wiring board can be easily visually recognized.

【0076】実施の形態9.この実施の形態9は、シミ
ュレータにより解析された結果を解析し、配線板の設計
におけるエラーに対する適切な対処法を表示することに
より、設計品質を高くし、かつ、設計者の問題回避判断
力にたよらず均一化することを特徴とするものである。
Embodiment 9 In the ninth embodiment, the result analyzed by the simulator is analyzed, and the appropriate countermeasure against the error in the design of the wiring board is displayed, so that the design quality is improved and the designer's problem avoidance judgment ability is improved. It is characterized by making it uniform without relying on it.

【0077】図19は、実施の形態9の配線板設計装置
の構成図である。図において、30はエラー解析手段2
7においてエラーと判断された配置配線板の設計データ
に対する修正方法や処置方法の指示を行なうナビゲーシ
ョン処理手段、31はナビゲーション処理手段30の指
示結果をレポートとして出力するナビゲーション結果レ
ポート手段31である。
FIG. 19 is a block diagram of a wiring board designing apparatus according to the ninth embodiment. In the figure, 30 is an error analysis unit 2.
A navigation processing means 31 for instructing a correction method or a treatment method for the design data of the printed wiring board determined to be an error in 7 is a navigation result reporting means 31 for outputting the instruction result of the navigation processing means 30 as a report.

【0078】図20は、図16で示したオーバシュート
およびアンダーシュートエラーの対処例を示したもので
ある。
FIG. 20 shows an example of dealing with the overshoot and undershoot errors shown in FIG.

【0079】次に、エラーに対する修正方法や処置方法
を指示する場合の手順を説明する。まず、実施の形態1
〜6に示すようなシミュレーションを実行する。そし
て、エラー解析手段27は、各シミュレーションの実行
結果について解析を行なってエラーを検出する。そし
て、ナビゲーション処理手段30は、検出したエラーに
対する対処方法を指示し、ナビゲーション結果レポート
手段31にレポートを表示する。
Next, a procedure for instructing a correction method or a remedy method for an error will be described. First, the first embodiment
6 to 6 are executed. Then, the error analysis unit 27 analyzes the execution result of each simulation to detect an error. Then, the navigation processing means 30 gives an instruction on how to deal with the detected error, and displays a report on the navigation result reporting means 31.

【0080】例えば、エラー解析手段27によりオーバ
シュートおよびアンダーシュートエラーを検出し、ナビ
ゲーション処理手段30は、オーバシュートおよびアン
ダーシュートエラーを回避する方法を判断し、そのエラ
ーの回避方法をナビゲーション結果レポート手段31に
図20に示したようなレポートを表示する。
For example, the error analysis means 27 detects an overshoot and an undershoot error, the navigation processing means 30 determines a method for avoiding the overshoot and undershoot errors, and the navigation result reporting means determines the error avoiding method. A report as shown in FIG. 20 is displayed at 31.

【0081】以上のように、この実施の形態によれば、
配線板の設計において配線板設計の初心者でも、各シミ
ュレーションによりエラーと判断された箇所に対する配
置配線情報の修正やエラーの対処を容易にかつ確実に行
なうことが可能である。
As described above, according to this embodiment,
Even in a wiring board design, even a beginner of wiring board design can easily and surely correct the placement / wiring information for a portion determined to be an error by each simulation and deal with the error.

【0082】[0082]

【発明の効果】第1の発明によれば、複数のシミュレー
タが必要とする電子部品の消費電力パラメータ又は電気
的な特性情報パラメータを記憶する解析用準備データ記
憶手段と、複数のシミュレータのいずれかのシミュレー
ション結果に基づいて、解析用準備データ記憶手段に記
憶されたパラメータを変更する解析用データ処理手段と
を備え、複数のシミュレータはそれぞれ、解析用データ
処理手段により変更されたパラメータを入力してシミュ
レーションを再度実行するので、高精度なシミュレーシ
ョンが可能である。
According to the first aspect of the present invention, any one of a plurality of simulators and an analysis preparation data storage means for storing power consumption parameters of electronic parts or electrical characteristic information parameters required by a plurality of simulators. And an analysis data processing means for changing the parameters stored in the analysis preparation data storage means, based on the simulation result, and each of the plurality of simulators inputs the parameters changed by the analysis data processing means. Since the simulation is executed again, highly accurate simulation is possible.

【0083】第2の発明によれば、シミュレータとし
て、信号の伝送波形を解析する波形シミュレータ、信号
の変化点における正否を検証するタイミングシミュレー
タ、配線板の熱分布を解析する熱シミュレータ、又は配
線板の電磁放射ノイズを解析するEMCシミュレータを
備えたので、波形、熱、タイミング、又は電磁放射など
のシミュレーションが可能である。
According to the second invention, as the simulator, a waveform simulator for analyzing a signal transmission waveform, a timing simulator for verifying correctness at a signal change point, a thermal simulator for analyzing a heat distribution of a wiring board, or a wiring board. Since the EMC simulator for analyzing the electromagnetic radiation noise is included, it is possible to simulate waveforms, heat, timing, electromagnetic radiation, and the like.

【0084】第3の発明によれば、上記電子部品が安定
動作するまでくり返し上記複数のシミュレータに上記シ
ミュレーションを実行させる経時制御手段を備えたの
で、電子部品や周囲環境パラメータが定常状態に至るま
での過程における動作不良を検出することが可能であ
る。
According to the third aspect of the present invention, since the time lapse control means for causing the plurality of simulators to repeatedly perform the simulation is provided until the electronic components are stably operated, the electronic components and the ambient environment parameters are brought to a steady state. It is possible to detect a malfunction in the process of.

【0085】第4の発明によれば、複数のシミュレータ
のシミュレーション結果をシミュレーション時間と共に
記憶する解析結果履歴記憶手段と、指定された時間のシ
ミュレーション結果を解析結果履歴記憶手段より抽出し
表示する解析結果履歴表示手段とを備えたので、定常状
態に至る過程における動作不良を詳細に検出することが
可能である。
According to the fourth invention, the analysis result history storage means for storing the simulation results of the plurality of simulators together with the simulation time, and the analysis result for extracting and displaying the simulation result at the designated time from the analysis result history storage means. Since the history display means is provided, it is possible to detect the operation failure in the process of reaching the steady state in detail.

【0086】第5の発明によれば、電子部品の配置及び
配線に関する設計を実施する配置配線設計手段と、この
配置配線設計手段により電子部品の移動、回転又は配線
情報の変更があったか否かを監視する動作監視手段と、
この動作監視手段により上記変更を検出した場合に、複
数のシミュレータにシミュレーションを実行させるリア
ルタイム制御手段とを備えたので、シミュレーション結
果をみながら配置配線データを最適化することが可能で
ある。
According to the fifth aspect of the present invention, the layout and wiring design means for designing the layout and wiring of the electronic components, and whether or not the layout and wiring design means has moved, rotated or changed the wiring information of the electronic components. Operation monitoring means for monitoring,
Since the operation monitoring means includes the real-time control means for causing a plurality of simulators to execute the simulation when the change is detected, it is possible to optimize the placement and routing data while observing the simulation result.

【0087】第6の発明によれば、動作監視手段により
変更を検出した場合に、変更部分のみの解析用データを
抽出する解析用差分データ抽出手段と、変更前の解析用
データを記憶する前解析用データ記憶手段と、解析用差
分データ抽出手段により抽出された解析用データと前解
析用データ記憶手段に記憶された変更前の解析用データ
とを合成する解析用データ合成手段とを備えたので、設
計データに変更が生じた場合に変更データのみを抽出す
れば良く、解析用データのデータ量の削減とその抽出時
間の短縮が可能である。
According to the sixth aspect of the invention, when the operation monitoring means detects a change, the analysis difference data extracting means extracts the analysis data of only the changed portion, and before storing the analysis data before the change. The analysis data storage means and the analysis data synthesis means for synthesizing the analysis data extracted by the analysis difference data extraction means and the analysis data before the change stored in the pre-analysis data storage means are provided. Therefore, when the design data is changed, only the changed data needs to be extracted, and the data amount of the analysis data and the extraction time can be shortened.

【0088】第7の発明によれば、バス又は高速信号な
どのクリティカルパスを記憶するクリティカルパス記憶
手段を備え、動作監視手段は、クリティカルパス記憶手
段に記憶されたクリティカルパスの変更があったか否か
を監視し、解析用差分データ抽出手段は、クリティカル
パスが変更された場合にクリティカルパスの変更部のみ
の解析用データを抽出するので、解析用データのデータ
量の削減とその抽出時間の短縮が可能である。
According to the seventh aspect of the invention, there is provided critical path storage means for storing a critical path such as a bus or a high speed signal, and the operation monitoring means determines whether or not the critical path stored in the critical path storage means has been changed. The analysis differential data extraction means extracts the analysis data of only the changed part of the critical path when the critical path is changed, so that the data amount of the analysis data can be reduced and the extraction time can be shortened. It is possible.

【0089】第8の発明によれば、複数のシミュレータ
のシミュレーション結果にエラーがあるか否かを判別す
るためのエラー基準を記憶し、このエラー基準に基づい
てシミュレーション結果中のエラーを特定するエラー解
析手段を備えたので、シミュレーション結果のエラーに
関する情報を容易に得ることができる効果がある。
According to the eighth invention, an error criterion for determining whether or not there is an error in the simulation results of a plurality of simulators is stored, and an error for specifying an error in the simulation result based on the error criterion is stored. Since the analysis means is provided, there is an effect that information regarding an error in the simulation result can be easily obtained.

【0090】第9の発明によれば、エラー解析手段によ
り特定されたエラーを表示するエラー解析結果レポート
手段を備えたので、エラー箇所の修正が効率良く行なえ
る効果がある。
According to the ninth invention, since the error analysis result report means for displaying the error specified by the error analysis means is provided, there is an effect that the error location can be corrected efficiently.

【0091】第10の発明によれば、エラー解析手段に
より特定されたエラーが発生した箇所を画像表示するエ
ラー解析結果画像表示手段を備えたので、エラーと判断
された箇所を視覚的に認識できる効果がある。
According to the tenth aspect of the invention, since the error analysis result image display means for displaying the image of the location where the error specified by the error analysis means has occurred is provided, the location determined to be an error can be visually recognized. effective.

【0092】第11の発明によれば、エラー解析手段に
より特定されたエラーを回避する方法を表示するナビゲ
ーション処理手段を備えたので、エラーと判断された箇
所に対する配置配線情報の修正やエラーの対処を容易に
かつ確実に行なうことが可能である。
According to the eleventh aspect of the invention, since the navigation processing means for displaying the method for avoiding the error specified by the error analysis means is provided, the placement / wiring information is corrected and the error is dealt with for the portion judged to be in error. Can be performed easily and reliably.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 実施の形態1の配線板設計装置を示す構成図
である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a first embodiment.

【図2】 各種シミュレーション結果の画像を示す図で
ある。
FIG. 2 is a diagram showing images of various simulation results.

【図3】 実施の形態2の配線板設計装置を示す構成図
である。
FIG. 3 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a second embodiment.

【図4】 配置配線設計データを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing layout and wiring design data.

【図5】 図4の配置配線データを用いたシミュレーシ
ョンの実行結果を画像表示した図である。
FIG. 5 is a diagram showing an image of an execution result of a simulation using the layout and wiring data of FIG.

【図6】 図4の配置配線データにおいて部品Aを移動
した配置配線データを示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing placement and routing data obtained by moving a part A in the placement and routing data of FIG.

【図7】 図6の配置配線データを用いたシミュレーシ
ョンの実行結果を画像表示した図である。
7 is a diagram showing an image of an execution result of a simulation using the layout and wiring data of FIG.

【図8】 実施の形態3の配線板設計装置を示す構成図
である。
FIG. 8 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a third embodiment.

【図9】 実施の形態3の配線板設計装置によるシミュ
レーションの実行結果を画像表示した図である。
FIG. 9 is a diagram showing an image of an execution result of a simulation by the wiring board designing device according to the third embodiment.

【図10】 実施の形態3の配線板設計装置によるシミ
ュレーションの実行結果を画像表示した図である。
FIG. 10 is a diagram showing an image of a result of execution of a simulation by the wiring board designing apparatus according to the third embodiment.

【図11】 実施の形態3の配線板設計装置によるシミ
ュレーションの実行結果を画像表示した図である。
FIG. 11 is a diagram showing an image of an execution result of a simulation by the wiring board design device according to the third embodiment.

【図12】 実施の形態4の配線板設計装置を示す構成
図である。
FIG. 12 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a fourth embodiment.

【図13】 実施の形態5の配線板設計装置を示す構成
図である。
FIG. 13 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a fifth embodiment.

【図14】 実施の形態6の配線板設計装置を示す構成
図である。
FIG. 14 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a sixth embodiment.

【図15】 実施の形態7の配線板設計装置を示す構成
図である。
FIG. 15 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a seventh embodiment.

【図16】 波形シミュレーション結果に対するエラー
の検出ガイドラインとエラー内容を示した図である。
FIG. 16 is a diagram showing an error detection guideline and error contents for a waveform simulation result.

【図17】 実施の形態8の配線板設計装置を示す構成
図である。
FIG. 17 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to an eighth embodiment.

【図18】 エラーと判断された配線を強調表示した図
である。
FIG. 18 is a diagram in which wiring that is determined to be in error is highlighted.

【図19】 実施の形態9の配線板設計装置を示す構成
図である。
FIG. 19 is a configuration diagram showing a wiring board design device according to a ninth embodiment.

【図20】 オーバシュートおよびアンダーシュートエ
ラーの対処例を示した図である。
FIG. 20 is a diagram showing an example of coping with overshoot and undershoot errors.

【図21】 従来のプリント配線板設計装置の構成図で
ある。
FIG. 21 is a configuration diagram of a conventional printed wiring board design device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 入力手段、2 動作監視手段、3 設計用準備デー
タ記憶手段、4 配置配線設計手段、5 設計データ記
憶手段、6 解析用データ抽出手段、7 解析用データ
合成手段、8 解析用準備データ記憶手段、9 解析用
データ処理手段、10 波形シミュレータ、11 タイ
ミングシミュレータ、12 熱シミュレータ、13 E
MCシミュレータ、14 波形シミュレーション結果記
憶手段、15 タイミングシミュレーション結果記憶手
段、16 熱シミュレーション結果記憶手段、17 E
MCシミュレーション結果記憶手段、18 シミュレー
ション結果表示手段、19 解析モード判別手段、20
解析連携制御手段、21リアルタイム制御手段、22
経時制御手段、23 解析用差分データ抽出手段、2
4 前解析用データ記憶手段、25 クリティカルパス
記憶手段、26解析結果履歴表示手段、27 エラー解
析手段、28 エラー解析結果レポート手段、29 エ
ラー解析結果画像表示手段、30 ナビゲーション処理
手段、31 ナビゲーション結果レポート手段、32
解析結果履歴記憶手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 input means, 2 operation monitoring means, 3 design preparation data storage means, 4 layout wiring design means, 5 design data storage means, 6 analysis data extraction means, 7 analysis data synthesis means, 8 analysis preparation data storage means , 9 data processing means for analysis, 10 waveform simulator, 11 timing simulator, 12 thermal simulator, 13 E
MC simulator, 14 waveform simulation result storage means, 15 timing simulation result storage means, 16 thermal simulation result storage means, 17 E
MC simulation result storage means, 18 simulation result display means, 19 analysis mode determination means, 20
Analysis cooperation control means, 21 Real-time control means, 22
Time-lapse control means, 23 Analysis difference data extraction means, 2
4 pre-analysis data storage means, 25 critical path storage means, 26 analysis result history display means, 27 error analysis means, 28 error analysis result report means, 29 error analysis result image display means, 30 navigation processing means, 31 navigation result report Means, 32
Analysis result history storage means

フロントページの続き (72)発明者 山本 英司 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 内山 敏郎 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 藤本 喜代治 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内Front page continued (72) Inventor Eiji Yamamoto 2-3-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Sanryo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Toshiro Uchiyama 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Sanryo Electric Co., Ltd. In-house (72) Inventor Kiyoharu Fujimoto 2-3-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Sanryo Electric Co., Ltd.

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品が配置されるプリント配線板又
はマルチチップモジュール基板を設計する配線板設計装
置において、 上記電子部品の配置及び配線に関する設計を支援するた
めのシミュレーションを実行する複数のシミュレータ
と、 この複数のシミュレータが必要とする上記電子部品の消
費電力パラメータ又は電気的な特性情報パラメータを記
憶する解析用準備データ記憶手段と、 上記複数のシミュレータのいずれかのシミュレーション
結果に基づいて、上記解析用準備データ記憶手段に記憶
された上記パラメータを変更する解析用データ処理手段
とを備え、 上記複数のシミュレータはそれぞれ、上記解析用データ
処理手段により変更された上記パラメータを入力して上
記シミュレーションを再度実行することを特徴とする配
線板設計装置。
1. A wiring board designing device for designing a printed wiring board or a multi-chip module board on which electronic components are arranged, and a plurality of simulators for executing simulations for supporting the design of the arrangement and wiring of the electronic components. An analysis preparation data storage means for storing power consumption parameters or electric characteristic information parameters of the electronic components required by the plurality of simulators, and the analysis based on a simulation result of any one of the plurality of simulators. Preparation data storage means for changing the parameters stored in the analysis data processing means, the plurality of simulators respectively input the parameters changed by the analysis data processing means, the simulation again. Wiring board installation characterized by carrying out Apparatus.
【請求項2】 上記シミュレータは、 信号の伝送波形を解析する波形シミュレータ、信号の変
化点における正否を検証するタイミングシミュレータ、
配線板の熱分布を解析する熱シミュレータ、又は配線板
の電磁放射ノイズを解析するEMCシミュレータである
ことを特徴とする請求項1記載の配線板設計装置。
2. The above-mentioned simulator is a waveform simulator for analyzing a signal transmission waveform, a timing simulator for verifying correctness at a signal change point,
The wiring board design apparatus according to claim 1, wherein the wiring board design apparatus is a thermal simulator for analyzing a heat distribution of the wiring board or an EMC simulator for analyzing electromagnetic radiation noise of the wiring board.
【請求項3】 上記電子部品が安定動作するまでくり返
し上記複数のシミュレータに上記シミュレーションを実
行させる経時制御手段を備えたことを特徴とする請求項
1記載の配線板設計装置。
3. The wiring board design apparatus according to claim 1, further comprising: a time-lapse control unit that causes the plurality of simulators to repeatedly perform the simulation until the electronic component operates stably.
【請求項4】 上記複数のシミュレータのシミュレーシ
ョン結果をシミュレーション時間と共に記憶する解析結
果履歴記憶手段と、 指定された時間の上記シミュレーション結果を上記解析
結果履歴記憶手段より抽出し表示する解析結果履歴表示
手段とを備えたことを特徴とする請求項3記載の配線板
設計装置。
4. An analysis result history storage means for storing simulation results of the plurality of simulators together with a simulation time, and an analysis result history display means for extracting and displaying the simulation results at a designated time from the analysis result history storage means. 4. The wiring board design device according to claim 3, further comprising:
【請求項5】 電子部品が配置されるプリント配線板又
はマルチチップモジュール基板を設計する配線板設計装
置において、 シミュレーションのための解析用データを入力し、上記
電子部品の配置及び配線に関する設計を支援するための
シミュレーションを実行する複数のシミュレータと、 上記電子部品の配置及び配線に関する設計を実施する配
置配線設計手段と、 この配置配線設計手段により上記電子部品の移動、回転
又は配線情報の変更があったか否かを監視する動作監視
手段と、 この動作監視手段により上記変更を検出した場合に、上
記複数のシミュレータに上記シミュレーションを実行さ
せるリアルタイム制御手段とを備えたことを特徴とする
配線板設計装置。
5. A wiring board designing apparatus for designing a printed wiring board or a multi-chip module board on which electronic parts are arranged, inputs analysis data for simulation, and supports designing for arrangement and wiring of the electronic parts. A plurality of simulators for executing a simulation to perform the above, a layout and wiring design means for designing the layout and wiring of the electronic parts, and whether the electronic parts are moved, rotated, or the wiring information is changed by the layout and wiring design means. A wiring board designing device comprising: an operation monitoring means for monitoring whether or not there is any; and a real-time control means for causing the plurality of simulators to execute the simulation when the change is detected by the operation monitoring means.
【請求項6】 上記動作監視手段により上記変更を検出
した場合に、変更部分のみの上記解析用データを抽出す
る解析用差分データ抽出手段と、 変更前の上記解析用データを記憶する前解析用データ記
憶手段と、 上記解析用差分データ抽出手段により抽出された上記解
析用データと上記前解析用データ記憶手段に記憶された
上記変更前の解析用データとを合成する解析用データ合
成手段とを備えたことを特徴とする請求項5記載の配線
板設計装置。
6. An analysis differential data extracting means for extracting the analysis data of only a changed portion when the change is detected by the operation monitoring means, and a pre-analysis for storing the analysis data before the change. A data storage unit, and an analysis data composition unit that combines the analysis data extracted by the analysis difference data extraction unit and the pre-change analysis data stored in the pre-analysis data storage unit. The wiring board design apparatus according to claim 5, further comprising:
【請求項7】 バス又は高速信号などのクリティカルパ
スを記憶するクリティカルパス記憶手段を備え、 上記動作監視手段は、上記クリティカルパス記憶手段に
記憶された上記クリティカルパスの変更があったか否か
を監視し、 上記解析用差分データ抽出手段は、上記クリティカルパ
スが変更された場合に上記クリティカルパスの変更部の
みの上記解析用データを抽出することを特徴とする請求
項6記載の配線板設計装置。
7. A critical path storage means for storing a critical path such as a bus or a high speed signal is provided, and the operation monitoring means monitors whether or not the critical path stored in the critical path storage means has been changed. 7. The wiring board design apparatus according to claim 6, wherein the analysis difference data extracting means extracts the analysis data of only a changed portion of the critical path when the critical path is changed.
【請求項8】 上記複数のシミュレータのシミュレーシ
ョン結果にエラーがあるか否かを判別するためのエラー
基準を記憶し、このエラー基準に基づいて上記シミュレ
ーション結果中のエラーを特定するエラー解析手段を備
えたことを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載
の配線板設計装置。
8. An error analysis means for storing an error criterion for determining whether or not there is an error in the simulation results of the plurality of simulators, and for specifying an error in the simulation result based on the error criterion. The wiring board design device according to claim 1, wherein the wiring board design device is a wiring board design device.
【請求項9】 上記エラー解析手段により特定された上
記エラーを表示するエラー解析結果レポート手段を備え
たことを特徴とする請求項8記載の配線板設計装置。
9. The wiring board design apparatus according to claim 8, further comprising error analysis result report means for displaying the error identified by the error analysis means.
【請求項10】 上記エラー解析手段により特定された
上記エラーが発生した箇所を画像表示するエラー解析結
果画像表示手段を備えたことを特徴とする請求項8記載
の配線板設計装置。
10. The wiring board design apparatus according to claim 8, further comprising an error analysis result image display means for displaying an image of the location where the error specified by the error analysis means has occurred.
【請求項11】 上記エラー解析手段により特定された
上記エラーを回避する方法を表示するナビゲーション処
理手段を備えたことを特徴とする請求項8記載の配線板
設計装置。
11. The wiring board design apparatus according to claim 8, further comprising navigation processing means for displaying a method for avoiding the error identified by the error analysis means.
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