JPH09239582A - Linear solder - Google Patents

Linear solder

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Publication number
JPH09239582A
JPH09239582A JP7948296A JP7948296A JPH09239582A JP H09239582 A JPH09239582 A JP H09239582A JP 7948296 A JP7948296 A JP 7948296A JP 7948296 A JP7948296 A JP 7948296A JP H09239582 A JPH09239582 A JP H09239582A
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JP
Japan
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linear solder
solder
linear
soldering
amount
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JP7948296A
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Japanese (ja)
Inventor
Kinjiro Takayama
金次郎 高山
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH09239582A publication Critical patent/JPH09239582A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely feed a specified amount of solder by forming feeding marks, corresponding to the amount for soldering every a prescribed gap in the longitudinal direction, into a prescribed length and depth around a linear solder in a string shape. SOLUTION: The linear solder 10 is uniformly provided with marks 11 parallel to the longitudinal direction with a gap of 2.5mm per one scale over around the linear solder to form a stripe pattern 11A. In an automatic soldering machine, the stripe pattern 11A of the linear solder 10 is identified with a solder feeding amount check sensor consisting of a light emitting diode or the like, feeding is stopped and molten to form fillets when the amount corresponding to a specified scale is fed. By this way, since the solder corresponding to the specified scale is surely fed, specified fillets not possibly generating cracks or the like are formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、線状はんだに関
し、例えばプリント配線基板に電子部品をはんだ付けす
る場合に適用して好適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a linear solder, and is suitable for application to, for example, soldering an electronic component to a printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、図6(A)に示すように、線状は
んだ1は内部にフラツクス等のやにが入つており、表面
には何ら表示がなされていない。また図6(B)に示す
ように、この線状はんだ1は通常ボビン2に巻き付けら
れた状態で一般に市販されている。この線状はんだ1を
用いてプリント配線基板に電子部品をはんだ付けするは
んだ付け作業には、作業者の手作業により行われる場合
と、ロボツト等により自動的に行われる場合とがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 6 (A), a linear solder 1 has a dent such as a flux inside, and the surface is not marked at all. Further, as shown in FIG. 6 (B), this linear solder 1 is generally commercially available in a state of being wound around a bobbin 2. The soldering work for soldering an electronic component to a printed wiring board using the linear solder 1 may be performed manually by an operator or automatically by a robot or the like.

【0003】手作業による手動はんだ付け作業では、作
業者は経験や感に基づいて線状はんだ1を規定量供給
し、はんだ鏝による熱ではんだを溶融し、規定のはんだ
接合部(以下、これをフイレツトと呼ぶ)を形成しては
んだ付けしている。またロボツト等による自動はんだ付
け作業では、自動送り機構によつて送られて来る線状は
んだ1の長さを測定して送り速度を調整しながら規定量
分だけ供給し、規定のフイレツトを形成してはんだ付け
している。
In a manual manual soldering operation, an operator supplies a prescribed amount of linear solder 1 on the basis of experience and feeling and melts the solder by heat from a soldering iron to obtain a prescribed solder joint (hereinafter Are called solders) and soldered. Also, in the automatic soldering work using a robot or the like, the length of the linear solder 1 sent by the automatic feed mechanism is measured, the feed rate is adjusted, and the specified amount is supplied to form the specified fillet. Are soldering.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで手作業による
はんだ付け作業では、作業者の経験や感に基づいて線状
はんだ1を供給していたので、供給する線状はんだの量
が作業者ごとに異なる。これにより、線状はんだの量が
規定量に満たず規定のフイレツトを形成できないという
問題があつた。
By the way, in the manual soldering work, since the linear solder 1 is supplied based on the experience and feeling of the operator, the amount of the linear solder to be supplied is different for each operator. different. As a result, there is a problem in that the amount of the linear solder is less than the specified amount and the specified fillet cannot be formed.

【0005】また、手動及び自動はんだ付け作業におい
ては、はんだ付け終了後に形成されるフイレツトが信頼
性上極めて重要である。このため、規定のフイレツトが
形成されなければ、フイレツトにクラツク等の亀裂が生
じかねない。従つてはんだ付け作業では、クラツク等の
亀裂を防止するために規定量の線状はんだ1を確実に供
給しなければならなかつた。
Further, in the manual and automatic soldering operations, the fillet formed after the soldering is extremely important in terms of reliability. For this reason, cracks such as cracks may occur in the fiat unless a prescribed fiat is formed. Therefore, in the soldering work, it was necessary to reliably supply the linear solder 1 in a specified amount in order to prevent cracks such as cracks.

【0006】そこで図7(A)に示すように、線状はん
だ3では、長手方向に対する直角方向に点線状の刻印4
を所定間隔ごとに一様に設けるようにし、作業者が線状
はんだ3の刻印4部分まではんだ付けすることにより、
規定量の線状はんだ3を溶融し規定のフイレツトを形成
してはんだ付けしている。ところが図7(B)に示すよ
うに、線状はんだ3は長手方向に対する直角方向に刻印
4が設けられていることにより、強度的に弱く折れ易い
という問題があつた。
Therefore, as shown in FIG. 7A, in the linear solder 3, a dotted line-shaped marking 4 is formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction.
Are uniformly provided at predetermined intervals, and the operator solders up to the marking 4 portion of the linear solder 3,
A specified amount of the linear solder 3 is melted to form a specified frit and soldered. However, as shown in FIG. 7 (B), since the linear solder 3 is provided with the markings 4 in the direction perpendicular to the longitudinal direction, there is a problem that the linear solder 3 is weak in strength and easily broken.

【0007】一方、図8に示すように刻印4の代わりに
インク5等の溶剤を用いて表面に表示した線状はんだ6
がある。この線状はんだ6を用いてはんだ付けする場
合、図9に示すように、熱により溶けたインク5の溶剤
がはんだ鏝7の当たつている中央部分に流れ込んで残つ
てしまい、はんだ付け不良を生じさせるという問題があ
つた。
On the other hand, as shown in FIG. 8, a linear solder 6 is printed on the surface by using a solvent such as ink 5 instead of the marking 4.
There is. When soldering is performed using this linear solder 6, as shown in FIG. 9, the solvent of the ink 5 melted by heat flows into the center portion of the soldering iron 7 and remains there, resulting in poor soldering. There was a problem of causing it.

【0008】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、簡易な構成で規定量を確実に供給し得る線状はんだ
を提案しようとするものである。
The present invention has been made in consideration of the above points, and an object thereof is to propose a linear solder capable of reliably supplying a specified amount with a simple structure.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、ひも状でなる線状はんだの長手方
向の所定間隔ごとに、はんだ付けの供給量に応じた供給
マークを表面に形成する。これにより、はんだ付け作業
時において、線状はんだに形成された供給マークを確認
し得、規定量の線状はんだを確実に供給することができ
る。
In order to solve such a problem, in the present invention, a supply mark corresponding to the supply amount of soldering is formed on the surface at predetermined intervals in the longitudinal direction of a linear solder in the form of a string. To do. Thereby, during the soldering work, the supply mark formed on the linear solder can be confirmed, and the specified amount of the linear solder can be reliably supplied.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0011】図1においては、本発明による線状はんだ
10の全体構成を示す。線状はんだ10は、1目盛り
2.5[mm]間隔ごとに長手方向に沿つて平行な刻印11が
周囲に亘つて一様に設けられることにより、供給マーク
としての縞模様11Aが形成されるようになされてい
る。
FIG. 1 shows the overall structure of a linear solder 10 according to the present invention. Linear solder 10 is one scale
By providing parallel markings 11 along the longitudinal direction at intervals of 2.5 [mm] uniformly over the circumference, a striped pattern 11A as a supply mark is formed.

【0012】また縞模様11Aごとに設けられた 2.5[m
m]の間隔は、線状はんだ10の線径や形成すべきフイレ
ツトの大きさに応じて決定される。この場合、線状はん
だ10では3目盛り( 7.5[mm])までのはんだが溶融さ
れると、規定の大きさのフイレツトが形成されるように
なされている。
2.5 [m provided for each striped pattern 11A
The interval [m] is determined according to the wire diameter of the linear solder 10 and the size of the fillet to be formed. In this case, in the linear solder 10, when the solder of up to 3 graduations (7.5 [mm]) is melted, a finite amount of fillet is formed.

【0013】次に図2に示すように、線状はんだ10で
は、縞模様11Aと同様の爪部を有するローラ12及び
13が線状はんだ10を両側から所定の力で挟み込んで
矢印に示す方向に回転することにより、周側面の全周に
亘つて縞模様11Aが形成されるようになされている。
Next, as shown in FIG. 2, in the linear solder 10, the rollers 12 and 13 having the claw portions similar to the striped pattern 11A sandwich the linear solder 10 from both sides with a predetermined force and the direction shown by the arrow. By rotating in the manner described above, the striped pattern 11A is formed over the entire circumference of the circumferential side surface.

【0014】続いて、この線状はんだ10を用いてはん
だ付けする自動はんだ付け機20の全体構成を図3に示
す。自動はんだ付け機20では、ボビン21から線状は
んだ10を引き出して送り機構22及びパイプフイーダ
23を介して供給し、はんだ鏝7により溶融してはんだ
付けするようになされている。
Next, FIG. 3 shows the entire structure of an automatic soldering machine 20 for soldering using the linear solder 10. In the automatic soldering machine 20, the linear solder 10 is pulled out from the bobbin 21, supplied through the feeding mechanism 22 and the pipe feeder 23, and melted by the soldering iron 7 to be soldered.

【0015】この場合、自動はんだ付け機20では、発
光ダイオード等の光源部24と受光部25とからなるは
んだ供給量チエツクセンサ26が、線状はんだ10の縞
模様11Aを認識し、規定の3目盛り( 7.5[mm])分だ
け送り機構22によつて送り出す。自動はんだ付け機2
0では、はんだ供給量チエツクセンサ26が線状はんだ
10の縞模様11Aを常に認識しており、規定の3目盛
り( 7.5[mm])分だけ供給された時点で一旦線状はんだ
10の送りを停止し、はんだ鏝7により溶融して規定の
フイレツトを形成し得るようになされている。
In this case, in the automatic soldering machine 20, the solder supply amount check sensor 26 including the light source portion 24 such as a light emitting diode and the light receiving portion 25 recognizes the striped pattern 11A of the linear solder 10 and sets the prescribed 3 The scale (7.5 [mm]) is fed by the feed mechanism 22. Automatic soldering machine 2
At 0, the solder supply amount check sensor 26 always recognizes the striped pattern 11A of the linear solder 10, and the linear solder 10 is fed once when the prescribed 3 scales (7.5 [mm]) are supplied. It is designed to be stopped and melted by the soldering iron 7 to form a prescribed fillet.

【0016】次に、図4(A)〜(G)には線状はんだ
10を用いた自動はんだ付け機20によるはんだ付け工
程を示す。図4(A)に示すように、自動はんだ付け機
20はプリント配線基板31の銅箔ランド32上に電子
部品のリードの足33を載せ、はんだ付けできるように
準備する。そして図4(B)に示すように、自動はんだ
付け機20では銅箔ランド32上に載せられたリードの
足33にはんだ鏝7を近づかせ、当該はんだ鏝7に線状
はんだ10を当てて溶融する。
Next, FIGS. 4A to 4G show a soldering process by the automatic soldering machine 20 using the linear solder 10. As shown in FIG. 4A, the automatic soldering machine 20 mounts the lead legs 33 of the electronic component on the copper foil land 32 of the printed wiring board 31 and prepares for soldering. Then, as shown in FIG. 4 (B), in the automatic soldering machine 20, the soldering iron 7 is brought close to the foot 33 of the lead placed on the copper foil land 32, and the linear solder 10 is applied to the soldering iron 7. To melt.

【0017】続いて図4(C)に示すように、自動はん
だ付け機20では、線状はんだ10を一目盛り目( 2.5
[mm])まで溶融する。そして図4(D)に示すように、
自動はんだ付け機20では、線状はんだ10をさらに二
目盛り目( 5[mm])まで溶融する。次に図4(E)に示
すように、自動はんだ付け機20では、線状はんだ10
をさらに三目盛り目( 7.5[mm])まで溶融して線状はん
だ10の供給を一旦停止する。そして図4(F)に示す
ように、自動はんだ付け機20では、線状はんだ10と
はんだ鏝7をリードの足33から離す。最後に図4
(G)に示すように、自動はんだ付け機20では、溶融
した線状はんだ10を固まらせて規定のフイレツト34
を形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 4C, in the automatic soldering machine 20, the linear solder 10 is moved to the first scale (2.5
melts to [mm]). Then, as shown in FIG.
In the automatic soldering machine 20, the linear solder 10 is further melted up to the second scale (5 [mm]). Next, as shown in FIG. 4 (E), in the automatic soldering machine 20, the linear solder 10
Is further melted to the third scale (7.5 [mm]) and the supply of the linear solder 10 is once stopped. Then, as shown in FIG. 4 (F), in the automatic soldering machine 20, the linear solder 10 and the soldering iron 7 are separated from the lead legs 33. Finally, FIG.
As shown in (G), in the automatic soldering machine 20, the molten linear solder 10 is solidified to form a prescribed fillet 34.
To form

【0018】以上の構成において、自動はんだ付け機2
0では、はんだ供給量チエツクセンサ26が線状はんだ
10の縞模様11Aを常に認識することにより、確実に
3目盛り目までの線状はんだ10を送り機構22によつ
て送り出してはんだ付けすることができ、かくしてクラ
ツク等の亀裂が生じる恐れのない規定のフイレツト34
を確実に形成することができる。
With the above structure, the automatic soldering machine 2
At 0, the solder supply amount check sensor 26 always recognizes the striped pattern 11A of the linear solder 10, so that the linear solder 10 up to the third graduation can be reliably fed by the feeding mechanism 22 and soldered. It is possible to prevent the cracks such as cracks from being generated and the prescribed fillet 34
Can be reliably formed.

【0019】また線状はんだ10では、1目盛り 2.5[m
m]間隔ごとに長手方向に対して平行な刻印11を周囲に
亘つて一様に設けて縞模様11Aが形成されることによ
り、作業者は手作業による場合においても縞模様11A
を目盛りとして確認しながら線状はんだ10を適正量供
給して規定のフイレツトを形成することができる。
For the linear solder 10, one scale is 2.5 [m
The stripe pattern 11A is formed by uniformly providing the markings 11 parallel to the longitudinal direction at intervals of [m] each, so that the worker can manually perform the stripe pattern 11A.
It is possible to form a prescribed fillet by supplying an appropriate amount of the linear solder 10 while confirming as a scale.

【0020】また線状はんだ10は、長手方向に対して
平行な刻印11を周囲に亘つて一様に設けて縞模様11
Aが形成されることにより、従来の線状はんだ1よりも
強度的に強く折れ難くなる。さらに線状はんだ10は、
刻印11により縞模様11Aが形成されていることによ
り、インクで表示された線状はんだ6と比べて、インク
等の溶剤が溶け出すこともなく、はんだ付け不良を生じ
させることもなくなる。
In addition, the linear solder 10 has a striped pattern 11 in which markings 11 parallel to the longitudinal direction are uniformly provided around the circumference.
By forming A, it is stronger than the conventional linear solder 1 and less likely to break. Furthermore, the linear solder 10 is
Since the striped pattern 11A is formed by the marking 11, the solvent such as ink does not melt out and the soldering failure does not occur as compared with the linear solder 6 displayed with ink.

【0021】以上の構成によれば、線状はんだ10で
は、長手方向に対して平行な刻印11を周囲に亘つて一
様に設けて縞模様11Aが形成されることにより、はん
だ付けするときの供給量を表す目安となり、規定量を確
実に供給し得る線状はんだを実現することができる。
According to the above structure, in the linear solder 10, the markings 11 parallel to the longitudinal direction are evenly provided all over the circumference to form the striped pattern 11A, so that when the soldering is performed, It can be used as a guide for the supply amount, and it is possible to realize the linear solder that can reliably supply the specified amount.

【0022】なお上述の実施例においては、線状はんだ
10の周囲に亘つて一様に刻印11を設けて供給マーク
としての縞模様11Aを形成するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、刻印11の代わり
に少量のインクで点線状に表示しても良い。これによ
り、図5に示すように、従来のインク表示された線状は
んだ6に比べて、インクの量が少ないのではんだ付け作
業時にインクが残つてはんだ付け不良を生じさせること
が無くなる。
In the above-mentioned embodiment, the case where the markings 11 are uniformly provided around the periphery of the linear solder 10 to form the striped pattern 11A as the supply mark has been described. Instead of the marking 11, a small amount of ink may be displayed in a dotted line. As a result, as shown in FIG. 5, the amount of ink is smaller than that of the conventional linear solder 6 on which ink is displayed, so that there is no possibility that ink will remain during soldering work and cause soldering failure.

【0023】また上述の実施例においては、長手方向に
沿つて平行な刻印11を周井に亘つて一様に設けて縞模
様11Aを形成するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、作業者及びはんだ供給量チエツ
クセンサ26が縞模様11Aを判別できれば全周でなく
一部分に刻印したり、また刻印11を判別できれば一箇
所だけに刻印11を設けるようにしても良い。この場合
にも、上述の実施例を同様の効果を得ることができる。
In the above-mentioned embodiment, the case where the parallel markings 11 are provided uniformly along the longitudinal direction over the circumference to form the striped pattern 11A has been described.
The present invention is not limited to this, but if the worker and the solder supply amount check sensor 26 can discriminate the striped pattern 11A, not only the entire circumference but also a part of the marking can be engraved. May be. Also in this case, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained.

【0024】さらに上述の実施例においては、縞模様1
1Aを 2.5[mm]間隔ごとに設けるようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、線状はんだ10の
線径によつて 2.5[mm]の整数倍の間隔にしたり、また規
定されるフイレツトの大きさによつて他の種々の距離間
隔にしても良い。
Further, in the above embodiment, the striped pattern 1
Although the case where 1A is provided at intervals of 2.5 [mm] has been described, the present invention is not limited to this, and the interval may be an integral multiple of 2.5 [mm] depending on the wire diameter of the linear solder 10, or Other various distance intervals may be used depending on the size of the defined flit.

【0025】さらに上述の実施例においては、図2に示
すようにローラ12及び13を押し当てて回転させるこ
とにより刻印11を設けるようにした場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、他の種々の方法により縞
模様11Aを形成するようにしても良い。
Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the engraved mark 11 is provided by pressing and rotating the rollers 12 and 13 as shown in FIG. 2 has been described, but the present invention is not limited to this. The striped pattern 11A may be formed by various other methods.

【0026】[0026]

【発明の効果】上述のように本発明によれば、ひも状で
なる線状はんだの長手方向の所定間隔ごとに、はんだ付
けの供給量に応じた供給マークを表面に形成することに
より、線状はんだに設けられた供給マークを確認するこ
とができ、規定量を確実に供給し得る線状はんだを実現
することができる。
As described above, according to the present invention, by forming the supply marks according to the supply amount of the soldering on the surface at predetermined intervals in the longitudinal direction of the string-shaped linear solder, It is possible to confirm the supply mark provided on the linear solder, and it is possible to realize the linear solder that can reliably supply the specified amount.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による線状はんだを示す略線
図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a linear solder according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例による線状はんだの刻印の形
成方法を示す略線図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a method of forming a marking of linear solder according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例による自動はんだ付け機の構
成を示す概略図である。
FIG. 3 is a schematic view showing a configuration of an automatic soldering machine according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例によるはんだ付け工程を示す
工程図である。
FIG. 4 is a process drawing showing a soldering process according to an embodiment of the present invention.

【図5】他の実施例によるインク表示された線状はんだ
を用いたはんだ付け工程を示す略線図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing a soldering process using ink-displayed linear solder according to another embodiment.

【図6】従来の線状はんだを示す略線図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a conventional linear solder.

【図7】従来の線状はんだの刻印を示す略線図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a marking of a conventional linear solder.

【図8】従来のインク表示された線状はんだを示す略線
図である。
FIG. 8 is a schematic diagram showing a conventional linear solder in which ink is displayed.

【図9】従来のインク表示された線状はんだを用いたは
んだ付けの状態を示す略線図である。
FIG. 9 is a schematic diagram showing a state of soldering using a conventional linear solder in which ink is displayed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、3、6、10……線状はんだ、2、21……ボビ
ン、4、11……刻印、11A……縞模様、5……イン
ク、7……はんだ鏝、12、13……ローラ、20……
自動はんだ付け機、22……送り機構、23……パイプ
フイーダ、24……光源部、25……受光部、26……
はんだ供給量チエツクセンサ、31……プリント配線基
板、32……銅箔ランド、33……リードの足、34…
…フイレツト。
1, 3, 6, 10 ... Linear solder, 2, 21 ... Bobbin, 4, 11 ... Stamp, 11A ... Stripe pattern, 5 ... Ink, 7 ... Soldering iron, 12, 13 ... Roller , 20 ……
Automatic soldering machine, 22 ... Feed mechanism, 23 ... Pipe feeder, 24 ... Light source section, 25 ... Light receiving section, 26 ...
Solder supply amount check sensor, 31 ... printed wiring board, 32 ... copper foil land, 33 ... lead leg, 34 ...
… Filetto.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ひも状でなり、長手方向の所定間隔ごとに
はんだ付けの供給量に応じた供給マークが表面に形成さ
れたことを特徴とする線状はんだ。
1. A linear solder, which is in the form of a string and has supply marks formed on the surface at predetermined intervals in the longitudinal direction according to the supply amount of soldering.
【請求項2】上記供給マークは、上記長手方向に沿つた
所定長さ及び所定深さの刻印でなることを特徴とする請
求項1に記載の線状はんだ。
2. The linear solder according to claim 1, wherein the supply mark is an inscription having a predetermined length and a predetermined depth along the longitudinal direction.
【請求項3】上記刻印は、上記線状はんだの周囲に亘つ
て一様に設けられることを特徴とする請求項2に記載の
線状はんだ。
3. The linear solder according to claim 2, wherein the marking is uniformly provided around the linear solder.
【請求項4】上記供給マークは、インクで印されてなる
ことを特徴とする請求項1に記載の線状はんだ。
4. The linear solder according to claim 1, wherein the supply mark is marked with ink.
【請求項5】上記供給マークは、上記線状はんだの周囲
に亘つて所定間隔ごとにインクで印されてなることを特
徴とする請求項4に記載の線状はんだ。
5. The linear solder according to claim 4, wherein the supply mark is formed with ink at predetermined intervals over the periphery of the linear solder.
JP7948296A 1996-03-07 1996-03-07 Linear solder Pending JPH09239582A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7948296A JPH09239582A (en) 1996-03-07 1996-03-07 Linear solder

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