JPH09236640A - Laser microscope - Google Patents
Laser microscopeInfo
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- JPH09236640A JPH09236640A JP8042259A JP4225996A JPH09236640A JP H09236640 A JPH09236640 A JP H09236640A JP 8042259 A JP8042259 A JP 8042259A JP 4225996 A JP4225996 A JP 4225996A JP H09236640 A JPH09236640 A JP H09236640A
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- sample
- holder
- transparent plate
- manipulator
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する分野】本発明は、OBIC(Optical Be
am Induced Current)を測定するに適したレーザ顕微鏡
に関する。The present invention relates to an OBIC (Optical Bea
A laser microscope suitable for measuring am Induced Current).
【0002】[0002]
【従来の技術】レーザ顕微鏡を用いてOBIC像を観察
することが行われている。ここで、OBICについて簡
単に説明する。半導体に光を照射する場合、バンドギャ
ップエネルギー(BG)が入射光のエネルギーよりも低
いと、エレクトロンとホールの対が発生する。このキャ
リア対は拡散により、取りだし電極間隔がデバイ長(約
1μm)の2〜3倍よりも短い場合には、電場がなくて
も外部に流れ出す。それ以外の場合には、再結合しキャ
リアは消滅する。ところが、電場がある場合は(PNジ
ャンクションの開放端電位によるものや外部電場)、こ
れらのキャリアはドリフトし外部に流れ出す。これがO
BICである。2. Description of the Related Art Observing an OBIC image using a laser microscope is practiced. Here, the OBIC will be briefly described. When irradiating a semiconductor with light, if the band gap energy (BG) is lower than the energy of incident light, a pair of electron and hole is generated. This carrier pair flows out by diffusion even if there is no electric field when the distance between the extraction electrodes is shorter than 2 to 3 times the Debye length (about 1 μm). In other cases, the carriers recombine and disappear. However, when there is an electric field (due to the open end potential of the PN junction or an external electric field), these carriers drift and flow out. This is O
It is BIC.
【0003】OBIC像は、例えば、半導体デバイスの
一定領域をレーザ光で走査し、レーザ光が照射された部
分におけるOBICを検出し、レーザ光の走査と同期し
た陰極線管にOBIC信号を輝度変調信号として供給す
ることにより得ることができる。なお、このOBIC像
の観察の際には、電場を測定箇所に供給及びOBIC電
極の検出のため半導体デバイス上の電極にマニピュレー
タからの電極を接触させている。The OBIC image is obtained by, for example, scanning a certain area of a semiconductor device with a laser beam, detecting the OBIC in a portion irradiated with the laser beam, and outputting the OBIC signal to a cathode ray tube synchronized with the scanning of the laser beam by a brightness modulation signal. It can be obtained by supplying as. When observing the OBIC image, an electrode from the manipulator is brought into contact with the electrode on the semiconductor device in order to supply an electric field to the measurement location and detect the OBIC electrode.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体デバイス
は立体化及び高密度化が進み、例えば、シリコンウエハ
に直接設けられた素子等の上に、他の配線が配置される
ようになった。このようなデバイスにおいて、シリコン
ウエハに直接設けられた素子等のOBIC像を観察した
い場合、他の配線が上に配置されているので、レーザ光
を観察したい部分に照射できないことになる。そのた
め、シリコンを透過する1000μm以上の長波長のレ
ーザ光を使用し、このレーザ光をデバイスの裏面から照
射し、シリコン基板を透過させて目的の素子等に照射す
るようにしている。In recent years, semiconductor devices have become more three-dimensional and higher in density, and, for example, other wiring has come to be arranged on an element or the like directly provided on a silicon wafer. In such a device, when it is desired to observe an OBIC image of an element or the like directly provided on a silicon wafer, since other wirings are arranged above the laser beam, it is impossible to irradiate the portion to be observed. Therefore, a laser beam having a long wavelength of 1000 μm or more that passes through silicon is used, and this laser beam is emitted from the back surface of the device so as to pass through the silicon substrate and irradiate a target element or the like.
【0005】上記したレーザ光をデバイスの裏面から照
射するケースでは、OBIC観察に必要となる電極はデ
バイスの表面にあり、従来からあるマニピュレータを使
用する場合、デバイスの表面を上にし、必然的にレーザ
光を照射する光学系はデバイスの下に配置することにな
る。In the case of irradiating the above-mentioned laser beam from the back surface of the device, the electrodes required for OBIC observation are on the front surface of the device, and when a conventional manipulator is used, the front surface of the device is inevitably faced up. The optical system for irradiating the laser beam is arranged below the device.
【0006】ところで、試料となるシリコン基板は、試
料ホルダ上に載置され、シリコン基板はホルダに真空チ
ャック等の手段により固定される。上記した裏面からレ
ーザ光を照射する場合、ホルダの下からレーザ光を導入
する必要から、ホルダにシリコン基板の観察領域をカバ
ーするだけの比較的大きな開口が設けられることにな
る。By the way, a silicon substrate as a sample is placed on a sample holder, and the silicon substrate is fixed to the holder by means such as a vacuum chuck. When irradiating the laser beam from the back surface described above, it is necessary to introduce the laser beam from under the holder, and therefore the holder is provided with a relatively large opening for covering the observation region of the silicon substrate.
【0007】シリコン基板の大きさは年々増す傾向にあ
り、現在では、8インチの大きさに対応する試料ホルダ
を用意する必要が生じている。シリコン基板は大きさが
増すにつれて割れやすくなり、このシリコン基板の表面
からマニピュレータで電極を押し当てると、その荷重で
シリコン基板が割れる事故が発生する。デバイスが形成
されたシリコン基板は高価であり、観察中にシリコン基
板が破損すると損失が大きい。また、割れたシリコン基
板の破片が下部の光学系上に降りかかり、その後の光学
系のクリーニングに面倒な作業が伴うことになる。The size of the silicon substrate tends to increase year by year, and it is now necessary to prepare a sample holder corresponding to a size of 8 inches. As the size of the silicon substrate increases, the silicon substrate becomes more susceptible to cracking. If the electrodes are pressed from the surface of the silicon substrate with a manipulator, the load will cause the silicon substrate to crack. The silicon substrate on which the device is formed is expensive, and if the silicon substrate is damaged during observation, the loss is large. Further, the broken pieces of the silicon substrate fall on the lower optical system, and the subsequent cleaning of the optical system is troublesome.
【0008】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、大きな試料であっても破損の危険
のない試料ホルダを備えたレーザ顕微鏡を実現するにあ
る。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to realize a laser microscope equipped with a sample holder that does not cause a risk of breakage even for a large sample.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明に基づくレーザ顕
微鏡は、試料の表面に設けられ、試料の特定箇所への電
圧印加とOBIC検出の電極を操作するマニピュレータ
と、試料の裏面からレーザ光を照射する光学系と、試料
を保持するホルダとを備えており、ホルダの少なくとも
レーザ光を通す部分を透明な板で形成したことを特徴と
している。A laser microscope according to the present invention is provided with a manipulator which is provided on the surface of a sample and operates electrodes for voltage application and OBIC detection to a specific portion of the sample, and a laser beam from the back surface of the sample. An optical system for irradiating and a holder for holding the sample are provided, and at least a portion of the holder through which the laser light passes is formed of a transparent plate.
【0010】本発明では、試料を透明な板の上に載せ、
試料の裏面に透明な板を介してレーザ光を照射する。In the present invention, the sample is placed on a transparent plate,
The back surface of the sample is irradiated with laser light through a transparent plate.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は試料の裏面からレー
ザ光を照射し、試料の表面にマニピュレータを取り付け
るようにした、OBIC観察を行うためのレーザ顕微鏡
の基本構成を示している。図中1は試料であり、この試
料1はシリコン基板上に多数のデバイスが配列されてい
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a basic configuration of a laser microscope for OBIC observation in which a laser beam is irradiated from the back surface of a sample and a manipulator is attached to the front surface of the sample. In the figure, 1 is a sample, and in this sample 1, many devices are arranged on a silicon substrate.
【0012】この試料1の裏面には、He−Neレーザ
装置2からのレーザ光がXYスキャニング機構3と対物
レンズ4を介して照射される。すなわち、レーザ光L
は、対物レンズ4によって細く集束されて試料1の裏面
に照射され、また、細く絞られたレーザ光は、試料1の
裏面の所定領域で、XYスキャニング機構3によって走
査される。The back surface of the sample 1 is irradiated with the laser light from the He-Ne laser device 2 through the XY scanning mechanism 3 and the objective lens 4. That is, the laser light L
Is radiated on the back surface of the sample 1 after being finely focused by the objective lens 4, and the narrowed laser light is scanned by the XY scanning mechanism 3 in a predetermined region on the back surface of the sample 1.
【0013】試料1の表面には一対のマニピュレータ5
が配置されており、マニピュレータ5の電極6の先端
は、試料1の表面のデバイスの電極に接触されている。
一対のマニピュレータ5の電極6のそれぞれの他端は、
電源回路7及びOBIC検出回路27に夫々接続されて
おり、電源回路7から電極6を介して、試料1のデバイ
スの電極には電圧が印加される。A pair of manipulators 5 is provided on the surface of the sample 1.
Is arranged, and the tip of the electrode 6 of the manipulator 5 is in contact with the electrode of the device on the surface of the sample 1.
The other end of each of the electrodes 6 of the pair of manipulators 5 is
The power supply circuit 7 and the OBIC detection circuit 27 are respectively connected, and a voltage is applied from the power supply circuit 7 to the electrodes of the device of the sample 1 via the electrodes 6.
【0014】試料1のデバイスの所定箇所に電圧を印加
した結果発生したOBICは、OBIC検出回路27を
介して増幅器28で増幅され、コンピュータ8に供給さ
れる。コンピュータ8はXYスキャニング機構3に供給
される走査信号と共に、OBIC信号を陰極線管9に供
給する。このような構成の動作を次に説明する。The OBIC generated as a result of applying a voltage to a predetermined portion of the device of the sample 1 is amplified by the amplifier 28 via the OBIC detection circuit 27 and supplied to the computer 8. The computer 8 supplies the OBIC signal to the cathode ray tube 9 together with the scanning signal supplied to the XY scanning mechanism 3. The operation of such a configuration will now be described.
【0015】上記した構成で、試料1の内、OBIC像
の観察領域中の特定電極にマニピュレータ5の先端の電
極6を接触させ、この特定電極間に電圧を印加する。更
に、レーザ装置2からのレーザ光を対物レンズ4によっ
て細く絞り、試料1の裏面に照射する。レーザ光は試料
1のシリコン基板部分を透過し、シリコン基板の表面に
設けられた素子等に照射される。With the above structure, the electrode 6 at the tip of the manipulator 5 is brought into contact with a specific electrode in the observation region of the OBIC image of the sample 1, and a voltage is applied between the specific electrodes. Further, the laser light from the laser device 2 is narrowed down by the objective lens 4 to irradiate the back surface of the sample 1. The laser light passes through the silicon substrate portion of the sample 1 and is applied to an element or the like provided on the surface of the silicon substrate.
【0016】レーザ光Lが照射された素子等からはOB
ICが得られ、このOBIC信号はOBIC検出回路2
7を介して増幅器28において増幅された後、コンピュ
ータ8に供給される。ここで、試料1に照射されるレー
ザ光Lは、コンピュータ8によって制御されるXYスキ
ャニング機構3によって走査され、試料1の所定領域は
レーザ光Lによって走査される。OB is emitted from the element or the like irradiated with the laser beam L.
An IC is obtained, and this OBIC signal is an OBIC detection circuit 2
After being amplified in the amplifier 28 via 7, it is supplied to the computer 8. Here, the laser light L with which the sample 1 is irradiated is scanned by the XY scanning mechanism 3 controlled by the computer 8, and the predetermined region of the sample 1 is scanned with the laser light L.
【0017】この結果、電極6を介して得られるOBI
C信号は、試料1のレーザ光が照射された部位からのも
のが順々に得られる。このOBIC信号をXYスキャニ
ング機構3による走査信号と同期した陰極線管9に輝度
変調信号として供給することにより、陰極線管9には、
レーザ光Lの走査領域のOBIC像が得られることにな
る。As a result, the OBI obtained through the electrode 6
The C signals are sequentially obtained from the portion of the sample 1 irradiated with the laser light. By supplying this OBIC signal as a brightness modulation signal to the cathode ray tube 9 synchronized with the scanning signal by the XY scanning mechanism 3, the cathode ray tube 9 is provided with
An OBIC image of the scanning region of the laser light L is obtained.
【0018】さて、上記した試料1の裏面から励起用の
レーザ光を照射する場合、試料1の表面にマニピュレー
タ5や電極6が配置される。また、試料1には多数のデ
バイスが配列されており、異なったデバイスの所定領域
のOBIC像の観察のためには、試料1をXY方向に移
動させなければならない。試料1を移動させる場合、マ
ニピュレータ5の位置や対物レンズ4の位置は移動させ
ず、試料のみを移動させる必要がある。When irradiating the laser beam for excitation from the back surface of the sample 1 described above, the manipulator 5 and the electrode 6 are arranged on the surface of the sample 1. Further, a large number of devices are arranged on the sample 1, and the sample 1 must be moved in the XY directions in order to observe an OBIC image of a predetermined region of a different device. When moving the sample 1, it is necessary to move only the sample without moving the positions of the manipulator 5 and the objective lens 4.
【0019】図2は試料のみを移動させるための機構の
一例を示しており、図1と同一ないしは類似の構成要素
には同一番号を付してある。図2において試料1はX方
向移動ステージ10上に載せられている。X方向移動ス
テージ10は、Y方向移動ステージ11に設けられたレ
ール12にガイドされてX方向(紙面の左右方向)に移
動される。なお、X方向の駆動機構が存在するが、図面
上からは除かれている。FIG. 2 shows an example of a mechanism for moving only the sample, and the same or similar components as in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. In FIG. 2, the sample 1 is placed on the X-direction moving stage 10. The X-direction moving stage 10 is guided by the rails 12 provided on the Y-direction moving stage 11 and moved in the X direction (the left-right direction on the paper surface). Although there is a drive mechanism in the X direction, it is omitted from the drawing.
【0020】Y方向移動ステージ11は基台13上に設
けられたレール14にガイドされてY方向(紙面の垂直
方向)に移動される。15はY方向移動ステージ11を
移動させるための駆動軸であり、その軸方向の動きは規
制されている。この駆動軸15の外周には雄ねじが切ら
れており、Y方向移動ステージ11側の雌ねじと螺合し
ている。そして、この駆動軸15を図示しないモータで
回転させることにより、Y方向移動ステージ11をY方
向に移動させるようになっている(図示しないが、X方
向移動ステージ10も同様な機構により移動するように
なっている)。基台13上の試料1の下部には、対物レ
ンズ4が配置されている。なお、X方向移動ステージ1
0、Y方向移動ステージ11には、対物レンズ4を配置
したり、レーザ光を通過させるための開口が設けられて
いる。The Y-direction moving stage 11 is guided by rails 14 provided on the base 13 and moved in the Y-direction (perpendicular to the paper surface). Reference numeral 15 is a drive shaft for moving the Y-direction moving stage 11, and its movement in the axial direction is restricted. A male screw is cut on the outer periphery of the drive shaft 15 and is screwed with a female screw on the Y-direction moving stage 11 side. Then, the drive shaft 15 is rotated by a motor (not shown) to move the Y-direction moving stage 11 in the Y-direction (not shown, but the X-direction moving stage 10 is also moved by a similar mechanism. It has become). An objective lens 4 is arranged below the sample 1 on the base 13. The X-direction moving stage 1
The 0, Y-direction moving stage 11 is provided with an objective lens 4 and an opening for passing a laser beam.
【0021】試料1の表面側には一対のマニピュレータ
5が配置されているが、マニピュレータ5からの電極6
の先端と試料1の特定部位との間の位置調整は、このマ
ニピュレータ5によって実行される。マニピュレータ5
はマニピュレータ台16上に固定されているが、マニピ
ュレータ台16はX方向移動ステージ10上に載せられ
る。なお、このマニピュレヘタ台16には、電極6を試
料1上に接触させるための開口が設けられている。A pair of manipulators 5 is arranged on the surface side of the sample 1, and an electrode 6 from the manipulator 5 is provided.
The position adjustment between the tip of the and the specific portion of the sample 1 is performed by the manipulator 5. Manipulator 5
Is fixed on the manipulator base 16, but the manipulator base 16 is placed on the X-direction moving stage 10. The manipulator stand 16 is provided with an opening for bringing the electrode 6 into contact with the sample 1.
【0022】基台13上の端部には、複数の昇降機構1
7が設けられている。この昇降機構17はシリンダとピ
ストンより構成されており、昇降機構17の上部の載せ
台18は、昇降機構17が上昇した際に、マニピュレー
タ台16を上方に押し上げ、マニピュレータ台16をX
方向移動ステージ10から切り離す。このような構成の
動作を次に説明する。At the end of the base 13, a plurality of lifting mechanisms 1 are provided.
7 are provided. The elevating mechanism 17 is composed of a cylinder and a piston, and the mounting table 18 on the upper part of the elevating mechanism 17 pushes the manipulator table 16 upward to lift the manipulator table 16 when the elevating mechanism 17 rises.
Separated from the directional movement stage 10. The operation of such a configuration will now be described.
【0023】図2の状態は試料1の特定のデバイスに対
してOBIC像を観察する場合の配置を示している。こ
の状態で特定のデバイスの観察が終了し、他のデバイス
のOBIC像の観察を行う場合、まず、昇降機構17を
駆動し、載せ台18を上部に移動させ、マニピレータ台
16を上方に押し上げる。この結果、マニピレータ台1
6はX方向移動ステージ10から切り離され、更に、マ
ニピュレータ5の先端の電極6は、試料1から所定の距
離離される。The state of FIG. 2 shows the arrangement for observing an OBIC image for a specific device of the sample 1. When the observation of a specific device is completed in this state and the OBIC image of another device is observed, first, the elevating mechanism 17 is driven to move the mounting table 18 to the upper part and push the manipulator table 16 upward. As a result, the manipulator stand 1
6 is separated from the X-direction moving stage 10, and the electrode 6 at the tip of the manipulator 5 is separated from the sample 1 by a predetermined distance.
【0024】図3は昇降機構17を駆動し、マニピュレ
ータ台16を上方に押し上げた状態を示している。この
状態でX方向移動ステージ10とY方向移動ステージ1
1を移動させ、任意のデバイスを対物レンズ3の上部の
観察位置に配置する。その後、昇降機構17を駆動し、
載せ台18を下方に降下させ、マニピュレータ台16を
X方向移動ステージ10上に載せ、マニピュレータ5の
電極6の先端を観察すべきデバイスの所定箇所に接触さ
せる。この状態は図2に示す状態となる。なお、マニピ
ュレータ5の電極6の先端をデバイスの所定箇所に確実
に接触させるためには、マニピュレータ5を操作すれば
良い。FIG. 3 shows a state in which the elevating mechanism 17 is driven and the manipulator base 16 is pushed upward. In this state, the X-direction moving stage 10 and the Y-direction moving stage 1
1 is moved and an arbitrary device is arranged at the observation position above the objective lens 3. After that, the lifting mechanism 17 is driven,
The mounting table 18 is lowered, the manipulator table 16 is mounted on the X-direction moving stage 10, and the tip of the electrode 6 of the manipulator 5 is brought into contact with a predetermined portion of the device to be observed. This state is shown in FIG. The manipulator 5 may be operated in order to surely bring the tip of the electrode 6 of the manipulator 5 into contact with a predetermined portion of the device.
【0025】図4はマニピュレータ台16、シリコン基
板などの試料1を保持するホルダ20を示しており、ホ
ルダ20はX方向移動ステージ10上に載せられる。図
5はホルダ20と試料1とを示した斜視図であり、ホル
ダ20には取手21が取り付けられている。この取手2
1をつかんでホルダ20をステージ10上に取り付けた
り、ステージ10から離したりする。FIG. 4 shows a manipulator base 16 and a holder 20 for holding the sample 1 such as a silicon substrate. The holder 20 is placed on the X-direction moving stage 10. FIG. 5 is a perspective view showing the holder 20 and the sample 1, and a handle 21 is attached to the holder 20. This handle 2
The holder 20 is attached to the stage 10 by grasping 1 or separated from the stage 10.
【0026】図6はホルダ20と試料1との接合状態を
示す断面図であり、ホルダ20は中心部に比較的大きな
径の開口22が穿たれており、この開口22にはアクリ
ル樹脂等のレーザ光を透過する透明板23が嵌め込まれ
ている。なお、ホルダ20の表面と透明板23の表面と
は同一高さとされており、試料1の裏面はホルダ20と
透明板23の表面とに面接触されている。また、ホルダ
20の表面には、リング状にエアチャック用の溝24が
設けられている。この溝24の外径は試料1の外径より
も小さく、また、溝24内の空間は排気孔25に連通し
ており、排気孔25は排気管26を介して図示していな
い真空ポンプに接続されている。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the holder 20 and the sample 1 are joined. The holder 20 has an opening 22 having a relatively large diameter in the center thereof, and the opening 22 is made of an acrylic resin or the like. A transparent plate 23 that transmits laser light is fitted therein. The surface of the holder 20 and the surface of the transparent plate 23 have the same height, and the back surface of the sample 1 is in surface contact with the surfaces of the holder 20 and the transparent plate 23. A ring-shaped groove 24 for an air chuck is provided on the surface of the holder 20. The outer diameter of the groove 24 is smaller than the outer diameter of the sample 1, and the space inside the groove 24 communicates with an exhaust hole 25, which is connected to a vacuum pump (not shown) via an exhaust pipe 26. It is connected.
【0027】上記のような構成で、ホルダ20上に試料
1をセットし、X方向移動ステージ10上にホルダ20
を載置する。この時、排気管26、排気孔25を介して
溝24内を排気することにより、試料1はホルダ20に
真空チャックされる。この後、マニピュレータ5を操作
し、電極6を試料1の任意の部分に接触させ、レーザ光
を透明板23を透過させて試料1の裏面に照射し、OB
IC像の観察を行う。この際、試料1の観察箇所には、
電極6が押し付けられるが、試料1の裏面は透明板23
とホルダ20の表面に密着されていることから、試料1
が割れたりする事故は防止される。With the above-described structure, the sample 1 is set on the holder 20, and the holder 20 is placed on the X-direction moving stage 10.
Is placed. At this time, the sample 1 is vacuum-chucked to the holder 20 by exhausting the inside of the groove 24 through the exhaust pipe 26 and the exhaust hole 25. After that, the manipulator 5 is operated to bring the electrode 6 into contact with an arbitrary portion of the sample 1, and the laser light is transmitted through the transparent plate 23 to irradiate the back surface of the sample 1 with OB.
The IC image is observed. At this time, at the observation point of the sample 1,
The electrode 6 is pressed, but the back surface of the sample 1 is the transparent plate 23.
Since it is in close contact with the surface of the holder 20
Accidents such as cracks are prevented.
【0028】以上本発明の実施の形態を説明したが、本
発明は上記形態に限定されない。例えば、透明板として
アクリル樹脂を用いたが、アクリル樹脂以外のレーザ光
に対して透明な材料であれば、他の材料を使用すること
ができる。また、試料をホルダにチャックする手段とし
ては、真空チャックは必須ではない。更に、ホルダの一
部を透明な材料で形成したが、ホルダ全体を透明板で形
成しても良い。Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, acrylic resin is used as the transparent plate, but other materials other than acrylic resin can be used as long as they are transparent to laser light. Further, the vacuum chuck is not essential as a means for chucking the sample on the holder. Furthermore, although a part of the holder is made of a transparent material, the entire holder may be made of a transparent plate.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、試料
を透明な板の上に載せ、試料の裏面に透明な板を介して
レーザ光を照射するように構成したので、試料の表面か
ら電極などを押し付けても、試料が割れる事故は発生せ
ず、高価な試料を破損させる危険はない。また、試料が
割れた場合に試料の下部に配置される光学系をクリーニ
ングするような面倒な作業は発生しない。As described above, according to the present invention, the sample is placed on the transparent plate, and the rear surface of the sample is irradiated with the laser beam through the transparent plate. Even if the electrodes or the like are pressed, the sample does not break, and there is no risk of damaging the expensive sample. Further, when the sample is broken, the troublesome work of cleaning the optical system arranged below the sample does not occur.
【図1】OBIC像を観察するレーザ顕微鏡の全体構成
を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a laser microscope for observing an OBIC image.
【図2】本発明に基づくレーザ顕微鏡の試料部分を示す
図である。FIG. 2 is a diagram showing a sample portion of a laser microscope according to the present invention.
【図3】図2の状態からマニピュレータを上昇させた状
態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which a manipulator is raised from the state shown in FIG.
【図4】マニピュレータ台、試料、ホルダなどを示す斜
視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a manipulator base, a sample, a holder and the like.
【図5】ホルダと試料を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a holder and a sample.
【図6】ホルダと試料との接合状態を示す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a bonded state of a holder and a sample.
1 試料 2 レーザ 3 スキャニング機構 4 対物レンズ 5 マニピュレータ 6 電極 7 電源回路 8 コンピュータ 9 陰極線管 10 X方向移動ステージ 11 Y方向移動ステージ 12 レール 13 基台 14 レール 15 駆動軸 16 マニピュレータ台 17 昇降機構 18 載せ台 20 ホルダ 21 取手 22 開口 23 透明板 24 溝 25 排気孔 26 排気管 27 OBIC検出回路 28 増幅器 1 sample 2 laser 3 scanning mechanism 4 objective lens 5 manipulator 6 electrode 7 power supply circuit 8 computer 9 cathode ray tube 10 X-direction moving stage 11 Y-direction moving stage 12 rail 13 base 14 rail 15 drive axis 16 manipulator stand 17 lifting mechanism 18 mounting Table 20 Holder 21 Handle 22 Opening 23 Transparent plate 24 Groove 25 Exhaust hole 26 Exhaust pipe 27 OBIC detection circuit 28 Amplifier
Claims (2)
への電圧の印加とOBIC検出のための電極を操作する
マニピュレータと、試料の裏面からレーザ光を照射する
光学系と、試料を保持するホルダとを備えており、ホル
ダの少なくともレーザ光を通す部分を透明な板で形成し
たレーザ顕微鏡。1. A manipulator provided on the surface of a sample, which operates an electrode for applying a voltage to a specific portion of the sample and detecting OBIC, an optical system for irradiating a laser beam from the back surface of the sample, and a sample holding device. A laser microscope having a holder and a transparent plate at least a portion of the holder that allows laser light to pass therethrough.
け、この開口に透明板を嵌め込んだ請求項1記載のレー
ザ顕微鏡。2. The laser microscope according to claim 1, wherein the holder is provided with an opening through which laser light passes, and a transparent plate is fitted into this opening.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8042259A JPH09236640A (en) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | Laser microscope |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8042259A JPH09236640A (en) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | Laser microscope |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09236640A true JPH09236640A (en) | 1997-09-09 |
Family
ID=12631047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8042259A Pending JPH09236640A (en) | 1996-02-29 | 1996-02-29 | Laser microscope |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09236640A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6686753B1 (en) | 1999-09-13 | 2004-02-03 | Nec Electronics Corporation | Prober and apparatus for semiconductor chip analysis |
JP2007019237A (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Probing device for double-sided light emitting element |
JP2008091626A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Hamamatsu Photonics Kk | Wafer supporting device and wafer observing device |
JP2013113767A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Thickness measuring instrument and thickness measurement method |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP8042259A patent/JPH09236640A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6686753B1 (en) | 1999-09-13 | 2004-02-03 | Nec Electronics Corporation | Prober and apparatus for semiconductor chip analysis |
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