JPH09232163A - Chip-type inductance element - Google Patents

Chip-type inductance element

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JPH09232163A
JPH09232163A JP8294379A JP29437996A JPH09232163A JP H09232163 A JPH09232163 A JP H09232163A JP 8294379 A JP8294379 A JP 8294379A JP 29437996 A JP29437996 A JP 29437996A JP H09232163 A JPH09232163 A JP H09232163A
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Japan
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inductance element
segments
horizontal
segment
chip
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JP8294379A
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Japanese (ja)
Inventor
Inko Cho
允衡 趙
Zaido Ri
在道 李
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inductance element capable of obtaining a high Q-value in high-frequency and ultra high-frequency bands of 200MHz-2GHz too, and to be used in a process of manufacturing noise filters having their excellent cut-off characteristics. SOLUTION: This inductance element is composed of horizontal segments 101-119 of L1 length and vertical segments 131-147 of L2 length planelike and bound with one another long so as to be in a zigzag shape. Here, the both-side tips of each of the above-mentioned horizontal segments excluding the foremost horizontal segment 101 and the rearmost horizontal segment 119 are bound with the vertical segments 131-147 respectively. And all the horizontal segments 101-119 are arranged in parallel at equal intervals, and a leg part is extended from at least one of the foremost and rearmost above-mentioned horizontal segments 101, 119, and induction coupling is prevented from being generated between segments respectively.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器から妨害電
磁波の放射を抑えるためのノイズフィルタ等に用いて好
適なチップ型のインダクタンス素子およびこの素子とな
るリ−ドフレームの構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-type inductance element suitable for use as a noise filter for suppressing the emission of interfering electromagnetic waves from electronic equipment and the structure of a lead frame used as this element.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、コンピュータ、特にパ−ソナルコ
ンピュータの普遍化によって多量の高周波の電磁氣の信
号が生じ、他の電子装置の動作を妨害することになって
いる(以下では『妨害電磁波』と称する)。従って、こ
のような妨害電磁波は信号の出力レベルを減少させるた
め、国々は係る信号の発生源の減少を求める規定を定め
ている。このような妨害電磁波の信号出力を減少させる
方法、または装置は、いろいろな文献に知られている
が、その中で一つの方法がノイズフィルタを用いる方法
である。
2. Description of the Related Art Recently, due to the popularization of computers, especially personal computers, a large amount of high-frequency electromagnetic wave signals are generated to interfere with the operation of other electronic devices (hereinafter referred to as "interfering electromagnetic waves"). Called)). Therefore, since such an interference electromagnetic wave reduces the output level of a signal, countries have stipulated regulations for reducing the source of such a signal. A method or apparatus for reducing the signal output of such an electromagnetic wave is known in various documents, and one of them is a method using a noise filter.

【0003】ノイズフィルタは回路基板に他の電子部品
とは独立的に設けられたり、あるいは回路基板上に配置
されたりする。このようなノイズフィルタは回路基板等
に実装されたり配置される作業を容易にするためにチッ
プ型に製造されることが望ましい。このチップ型のノイ
ズフィルタでのインダクタンス素子は、フェライトコア
あるいはコイルが用いられている。
The noise filter may be provided on the circuit board independently of other electronic components, or may be arranged on the circuit board. It is desirable that such a noise filter is manufactured in a chip type in order to facilitate the work of mounting or disposing on a circuit board or the like. A ferrite core or a coil is used as the inductance element in this chip type noise filter.

【0004】しかし、このような形態のインダクタンス
素子を有するノイズフィルタは温度特性が良くなく、
又、200MHz-2GHzの高周波および超高周波ではインダク
タンスとしての機能を十分に発揮できなくてノイズフィ
ルタとしての遮断特性を十分に得ることができないとい
う短所がある。さらに入出力ビデオ信号ライン、クロッ
ク周波数ライン、RF信号ラインおよび携帯用電話など
高周波ないし超高周波で使われる機器に、ある特定の周
波数の遮断が求められるので、遮断特性が優れたノイズ
フィルタが要求されている。
However, the noise filter having such an inductance element has poor temperature characteristics,
In addition, there is a drawback that the function as an inductance cannot be sufficiently exhibited at a high frequency of 200 MHz-2 GHz and an ultra-high frequency, and a cutoff characteristic as a noise filter cannot be sufficiently obtained. Further, since a device used at high frequency or ultra high frequency such as input / output video signal line, clock frequency line, RF signal line and mobile phone is required to be cut off at a specific frequency, a noise filter having excellent cutoff characteristics is required. ing.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明は
200MHz- 2GHzの高周波および超高周波帯においても高い
Q値を得ることが出来、その遮断特性が優れたノイズフ
ィルタ等の用途に用いられるインダクタンス素子を提供
することを目的とする。
Therefore, the present invention is
It is an object of the present invention to provide an inductance element that can obtain a high Q value even in a high frequency band of 200 MHz to 2 GHz and an ultra high frequency band and has excellent cut-off characteristics and that is used for a noise filter or the like.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明のインダクタンス
素子は、平面状で互いに長く結ばれてジグザグ形態にな
るように、長さがL1である水平セグメントと、また長
さがL2である垂直セグメントとから構成され、一番前
の水平セグメントおよび一番後ろの水平セグメントを除
いた前記の水平セグメントのそれぞれは両側の先端が前
記の垂直セグメントによって結ばれてすべての前記の水
平セグメントは等間隔で平行になっており、一番前およ
び一番後ろの前記の水平セグメントの中の少なくとも一
つから脚部が延長する構成になされている。特に脚部で
はチップコンデンサの付着部が形成されていて、この部
分にチップコンデンサを付着してL形のインダクタンス
フィルタの効率的な製作が可能になるようにする。
SUMMARY OF THE INVENTION An inductance element of the present invention comprises a horizontal segment having a length L1 and a vertical segment having a length L2 so that they are flatly connected to each other to form a zigzag shape. Each of the horizontal segments except for the frontmost horizontal segment and the rearmost horizontal segment is connected at both ends by the vertical segments, and all the horizontal segments are evenly spaced. The legs are parallel and extend from at least one of the front and back of the horizontal segments. In particular, the chip capacitor attachment portion is formed in the leg portion, and the chip capacitor is attached to this portion so that the L-shaped inductance filter can be efficiently manufactured.

【0007】また本発明に従った他の形態のインダクタ
ンス素子としては、T形フィルタを効率的に構成するこ
とができ、このためのインダクタンス素子は平面状で互
いに長く結ばれてジグザグ形態になるように、長さがL
1である水平セグメントと、また長さがL2である垂直
セグメントとから構成され、一番前の水平セグメントお
よび一番後ろの水平セグメントを除いた前記の水平セグ
メントのそれぞれは両側の先端が前記の垂直セグメント
によって結ばれてすべての前記の水平セグメントは等間
隔で平行になっており、一番前および一番後ろの前記の
水平セグメントの中に少なくとも一つから脚部が延長さ
れる第1インダクタンス要素と、前記の第1インダクタ
ンス要素と同一の形態になる第2インダクタンス要素
と、これらを結ぶ連結セグメントと、前記の連結セグメ
ントから前記脚部の方向に前記脚部と平行に延長される
第3脚部とで構成され、この第3脚部ではチップコンデ
ンサの付着部が形成され、この部分にチップコンデンサ
を付着することが可能である。
Further, as another form of the inductance element according to the present invention, a T-shaped filter can be efficiently constructed, and the inductance elements for this purpose are planar and are longly connected to each other to form a zigzag form. And the length is L
1 horizontal segment and also a vertical segment having a length L2, each of the horizontal segments except the frontmost horizontal segment and the rearmost horizontal segment has a tip on both sides as described above. All said horizontal segments are equidistant and parallel, connected by vertical segments, and a first inductance with legs extending from at least one of said front and rear horizontal segments. An element, a second inductance element having the same form as the first inductance element, a connecting segment connecting them, and a third extending from the connecting segment in the direction of the leg parallel to the leg. It is composed of a leg part, and a chip capacitor attachment part is formed on this third leg part, and the chip capacitor can be attached to this part. It is.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】図1は本発明によるチップ型のノ
イズフィルタ製造用のインダクタンス素子からなるリ−
ドフレームを示す。図2は図1の一部分を拡大した拡大
図である。図3(A)は図2のリ−ドフレームの中で一つ
のインダクタンス素子を示す図である。図3 (B)はチッ
プコンデンサが付着される部分を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic view of a lead type inductance device for manufacturing a noise filter of the present invention.
Shows a frame. FIG. 2 is an enlarged view in which a part of FIG. 1 is enlarged. FIG. 3A is a diagram showing one inductance element in the lead frame of FIG. FIG. 3B shows a portion to which the chip capacitor is attached.

【0009】まず図3 (A)を参照して、インダクタンス
素子は平面状で互いに長く結ばれてジグザグ形態になる
ように、複数の長さがL1である水平セグメント(101,
103,105, 107, 109, 111, 113, 115, 117, 119)と、複
数の長さがL2である垂直セグメント(131, 133, 135,
137, 139, 141, 143, 145, 147)とから構成される。一
番前の水平セグメント (101)および一番後ろの水平セグ
メント(119)を除いた水平セグメントのそれぞれは、両
側の先端が前記の垂直セグメントによって結ばれ、すべ
ての前記の水平セグメントは等間隔で平行になってお
り、一番後ろの水平セグメント (119)からは脚部(15)
が延長されており、この脚部(15)は図3 (B)で点線部で
示されるように、チップコンデンサの付着部 (151)が形
成されている。 このような形態のインダクタンス素子
は脚部(15)のチップコンデンサ付着部 (151)にチップコ
ンデンサを付着すると、図4に示すようにL形のフィル
タが製造される。
First, referring to FIG. 3 (A), a plurality of horizontal segments (101, 101) having a plurality of lengths L1 are arranged so that the inductance elements are flat and long and connected to each other in a zigzag form.
103,105, 107, 109, 111, 113, 115, 117, 119) and vertical segments with multiple lengths L2 (131, 133, 135,
137, 139, 141, 143, 145, 147). Each of the horizontal segments except the frontmost horizontal segment (101) and the rearmost horizontal segment (119) is joined at the ends on both sides by the vertical segments described above, and all the horizontal segments are equally spaced. The legs are parallel (15) from the rearmost horizontal segment (119)
Is extended, and the leg portion (15) is provided with an attachment portion (151) of the chip capacitor as shown by a dotted line portion in FIG. 3 (B). In the inductance element having such a form, when the chip capacitor is attached to the chip capacitor attachment portion (151) of the leg portion (15), an L-shaped filter is manufactured as shown in FIG.

【0010】従って、このような形態は高周波の領域に
行けば行くほど、それぞれのセグメントの間に誘導結合
が生じないので、高いQ値を示し、更にコイルを使うこ
とよりもフィルタを製造することについてはその作業性
が優れることになる。
Therefore, such a form has a higher Q value because the inductive coupling does not occur between the respective segments as the frequency becomes higher, so that the filter can be manufactured rather than using a coil. For, the workability will be excellent.

【0011】本発明による他の実施形態について、以下
に説明する。 図5は本発明によるチップ型のT形のノ
イズフィルタを製作するため、また異なる形態のインダ
クタンス素子を示す図である。図6は図5でチップコン
デンサ付着部にチップコンデンサを付着した時の回路図
を示している。
Another embodiment according to the present invention will be described below. FIG. 5 is a view showing an inductance element for manufacturing a chip type T-shaped noise filter according to the present invention and a different shape. FIG. 6 shows a circuit diagram when the chip capacitor is attached to the chip capacitor attachment portion in FIG.

【0012】この図5を参照すると、インダクタンス要
素(21a)は平面状で互いに長く結ばれてジグザグ形態に
なるように、長さがL1である水平セグメント(201a, 2
03a,205a, 207a, 209a, 211a, 213a, 215a, 217a, 219
a, 221a)と、長さがL2である垂直セグメント(231a, 2
33a, 235a, 237a, 239a, 214a, 243a, 245a, 247a, 249
a)とから構成され、一番前の水平セグメント(201a)およ
び一番後ろの水平セグメント(219a)を除いた水平セグメ
ントのそれぞれは両側の先端が垂直セグメント(231a, 2
33a, 235a, 237a, 239a, 214a, 243a, 245a, 247a, 249
a)によって結ばれて、すべての前記の水平セグメントは
等間隔で平行に配置されている。 一方、脚部 (25a)は
第1インダクタンス要素 (21a)の一番前の水平セグメン
ト(201a)から延長されている。
Referring to FIG. 5, the inductance elements (21a) are planar and are connected to each other in a zigzag shape to form a zigzag shape. The horizontal segments (201a, 2a) are L1 in length.
03a, 205a, 207a, 209a, 211a, 213a, 215a, 217a, 219
a, 221a) and a vertical segment (231a, 2
33a, 235a, 237a, 239a, 214a, 243a, 245a, 247a, 249
a) and each of the horizontal segments except for the frontmost horizontal segment (201a) and the rearmost horizontal segment (219a), each of which has a vertical segment (231a, 2a)
33a, 235a, 237a, 239a, 214a, 243a, 245a, 247a, 249
Connected by a), all said horizontal segments are evenly spaced and arranged in parallel. On the other hand, the leg (25a) extends from the frontmost horizontal segment (201a) of the first inductance element (21a).

【0013】第2インダクタンス要素 (21b)は、第1イ
ンダクタンス要素 (21b)と平面上で互いに長く結ばれ
て、ジグザグ形態になるよう、複数の長さがL1である
水平セグメント(201b, 203b, 205b, 207b, 209b, 211b,
213b, 215b, 217b, 219b, 221b)と、複数の長さがL2
である垂直セグメント(231b, 233b, 235b, 237b, 239b,
214b, 243b, 245b, 247b, 249b)とから構成され、一番
前の水平セグメント(201b)および一番後ろの水平セグメ
ント(219b)を除いた水平セグメントのそれぞれは両側の
先端が垂直セグメント(231b, 233b, 235b, 237b, 239b,
214b, 243b, 245b, 247b, 249b)により結ばれてすべて
の前記の水平セグメントは等間隔で平行に配置されてい
る。
The second inductance element (21b) and the first inductance element (21b) are connected to each other in a plane to be long, and the plurality of horizontal segments (201b, 203b, 203b, 203b, 205b, 207b, 209b, 211b,
213b, 215b, 217b, 219b, 221b) and multiple lengths are L2.
Vertical segments (231b, 233b, 235b, 237b, 239b,
214b, 243b, 245b, 247b, 249b) and each of the horizontal segments except the frontmost horizontal segment (201b) and the rearmost horizontal segment (219b) has vertical ends (231b , 233b, 235b, 237b, 239b,
214b, 243b, 245b, 247b, 249b) and all said horizontal segments are equally spaced and parallel.

【0014】一方、第2脚部 (25b)も同様に第2インダ
クタンス要素(21b)の一番前の水平セグメント要素(201
b)から延長されている。このような第1インダクタンス
要素 (21a)および第2インダクタンス要素 (21b)は連結
セグメント(29)によってつながり、チップコンデンサ付
着部 (271)が形成された第3脚部(27)が連結セグメント
(29)から延長されている。このような形態のインダクタ
ンス要素は第3脚部(27)のチップコンデンサ付着部(27
1)にチップコンデンサを付着すると図6のようなT形の
フィルタが製作される。
On the other hand, the second leg portion (25b) is also the front horizontal segment element (201) of the second inductance element (21b).
It has been extended from b). The first inductance element (21a) and the second inductance element (21b) are connected by the connecting segment (29), and the third leg portion (27) having the chip capacitor adhering portion (271) is connected by the connecting segment (29).
It is extended from (29). The inductance element having such a configuration is used for the chip capacitor attachment part (27
When a chip capacitor is attached to 1), a T-shaped filter as shown in Fig. 6 is manufactured.

【0015】チップ型のノイズフィルタの製造に用いら
れるインダクタンス素子は黄銅で製造され、厚さ(R)は
0.1mm≦R≦0.3mm、垂直セグメントの長さL2は0.2≦L2
≦0.63mm,水平セグメントの長さL1は1mm≦L1≦2.2mmを
有するが、これは浮遊容量を低くして樹脂モールドによ
る絶縁抵抗を高くするためのものである。このようなイ
ンダクタンス素子は黄銅、アロイ(42合金)または燐
(P)青銅などをエッチングしてリードフレームとして
製造される。
The inductance element used for manufacturing the chip type noise filter is made of brass and has a thickness (R) of
0.1mm ≦ R ≦ 0.3mm, vertical segment length L2 is 0.2 ≦ L2
≤0.63 mm, and the length L1 of the horizontal segment is 1 mm ≤L1 ≤2.2 mm, which is to reduce the stray capacitance and increase the insulation resistance of the resin mold. Such an inductance element is manufactured as a lead frame by etching brass, alloy (42 alloy) or phosphorus (P) bronze.

【0016】L形又はT形のフィルタを製作する際に
は、チップコンデンサを、付着部(151,271)に
付着して、インダクタンス要素部分を樹脂モールドす
る。そして、リードフレームから、リード部分を切断し
て、リード加工を行うことにより、チップ型のフィルタ
素子が完成する。
When manufacturing an L-type or T-type filter, a chip capacitor is attached to the attachment portions (151, 272) and the inductance element portion is resin-molded. Then, the lead portion is cut from the lead frame and a lead process is performed to complete a chip-type filter element.

【0017】[0017]

【発明の効果】本発明は、上述したようにリードフレー
ムを用いてインダクタンス要素を形成するので、チップ
型のインダクタンス素子又はフィルタ素子を既存の製造
工程を用いて簡単に製造することができる。又、リード
フレームを用いて形成されたインダクタンス要素は、微
細な加工が可能であり、且つ温度特性がほとんど無いた
め、携帯用電話等の高周波或いは超高周波領域の妨害電
磁波の抑制に好適な特性を有するフィルタ素子を得るこ
とができる。
According to the present invention, since the inductance element is formed by using the lead frame as described above, the chip type inductance element or the filter element can be easily manufactured by using the existing manufacturing process. In addition, since the inductance element formed by using the lead frame can be finely processed and has almost no temperature characteristics, it has characteristics suitable for suppressing electromagnetic interference in high-frequency or ultra-high-frequency regions of mobile phones and the like. A filter element having the same can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明であるチップ型のL形ノイズフィルタ−
製造用のインダクタンス素子から成るリ−ドフレームを
示す図。
FIG. 1 is a chip-type L-shaped noise filter according to the present invention.
The figure which shows the lead frame which consists of an inductance element for manufacture.

【図2】図1を拡大した拡大図。FIG. 2 is an enlarged view of FIG. 1;

【図3】図2であるリ−ドフレームの中の一つのインダ
クタンス素子を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing one inductance element in the lead frame shown in FIG.

【図4】図3に示したチップコンデンサ付着部にチップ
コンデンサを付着した時の回路図。
FIG. 4 is a circuit diagram when a chip capacitor is attached to the chip capacitor attaching portion shown in FIG.

【図5】本発明によってチップ型のT形ノイズフィルタ
−を製造するため、ほかの形態のインダクタンス素子を
示す図。
FIG. 5 is a view showing another form of an inductance element for manufacturing a chip type T-type noise filter according to the present invention.

【図6】図5に示したチップコンデンサの付着部にチッ
プコンデンサを付着した時の構成される回路図。
6 is a circuit diagram when a chip capacitor is attached to the attachment part of the chip capacitor shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15 脚部 21 a 第1インダクタンス要素 21 b 第2インダクタンス要素 25 a 第1脚部 25 b 第2インダクタンス要素 29 連結セグメント 101, 103, 105, 107, 109, 111, 113, 115, 117, 119
水平セグメント 131, 133, 135, 137, 139, 141, 143, 145, 147
垂直セグメント 151 チップコンデンサ付着部 271 チップコンデンサ付着部
15 leg 21 a first inductance element 21 b second inductance element 25 a first leg 25 b second inductance element 29 connecting segment 101, 103, 105, 107, 109, 111, 113, 115, 117, 119
Horizontal segment 131, 133, 135, 137, 139, 141, 143, 145, 147
Vertical segment 151 Chip capacitor attachment part 271 Chip capacitor attachment part

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 平面状で互いに長く結ばれてジグザグ形
態になるように複数の、長さがL1である水平セグメン
トと、また複数の長さがL2である垂直セグメントとか
ら構成され、一番前の水平セグメントおよび一番後ろの
水平セグメントを除いた前記の水平セグメントのそれぞ
れは両側の先端が前記の垂直セグメントによって結ばれ
てすべての前記の水平セグメントは等間隔で平行に配置
されており、一番前および一番後ろの前記の水平セグメ
ントの中で少なくとも一つから脚部が延長される構成に
なるチップ型のインダクタンス素子。
1. A plurality of horizontal segments having a length of L1 and a plurality of vertical segments having a length of L2 are connected to each other to form a zigzag shape in a planar shape. Each of the horizontal segments except for the front horizontal segment and the rearmost horizontal segment has both ends joined by the vertical segments, and all the horizontal segments are arranged at equal intervals in parallel, A chip-type inductance element having a leg extending from at least one of the front and rear horizontal segments.
【請求項2】 前記の脚部にはチップコンデンサ付着部
が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の
チップ型のインダクタンス素子。
2. The chip-type inductance element according to claim 1, wherein a chip capacitor adhering part is formed on the leg part.
【請求項3】 平面状で互いに長く結ばれてジグザグ形
態になるように、複数の長さがL1である水平セグメン
トと、また複数の長さがL2である垂直セグメントとか
ら構成され、一番前の水平セグメントおよび一番後ろの
水平セグメントを除いた前記の水平セグメントのそれぞ
れは両側の先端が前記の垂直セグメントによって結ばれ
てすべての前記の水平セグメントは等間隔で平行に配置
されており、一番前および一番後ろの前記の水平セグメ
ントの中の少なくとも一つからは脚部が延長される第1
インダクタンス要素と、前記の第1インダクタンス要素
と同一な形態の第2インダクタンス要素と、前記の第1
インダクタンス要素と前記の第2インダクタンス要素を
つなげる連結セグメントと、前記の連結セグメントから
前記脚部と平行に延長された第3脚部とから構成される
チップ型のインダクタンス素子。
3. A horizontal segment having a plurality of lengths L1 and a vertical segment having a plurality of lengths L2 are connected to each other to form a zigzag shape in a planar shape. Each of the horizontal segments except for the front horizontal segment and the rearmost horizontal segment has both ends joined by the vertical segments, and all the horizontal segments are arranged at equal intervals in parallel, A first leg extending from at least one of the front and rear horizontal segments;
An inductance element; a second inductance element having the same form as the first inductance element;
A chip-type inductance element comprising a connecting segment connecting the inductance element and the second inductance element, and a third leg extending from the connecting segment in parallel with the leg.
【請求項4】 前記の第3脚部にはチップコンデンサ付
着部が形成されていることを特徴とする、請求項3に記
載のチップ型のインダクタンス素子。
4. The chip type inductance device according to claim 3, wherein a chip capacitor adhering part is formed on the third leg part.
JP8294379A 1995-10-28 1996-10-16 Chip-type inductance element Pending JPH09232163A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04215412A (en) * 1990-12-13 1992-08-06 Sony Corp Inductor and molded inductor
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JPH0655211U (en) * 1993-01-09 1994-07-26 東光株式会社 Noise filter

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