JPH09231772A - 出力回路及び半導体記憶装置 - Google Patents

出力回路及び半導体記憶装置

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JPH09231772A
JPH09231772A JP8034111A JP3411196A JPH09231772A JP H09231772 A JPH09231772 A JP H09231772A JP 8034111 A JP8034111 A JP 8034111A JP 3411196 A JP3411196 A JP 3411196A JP H09231772 A JPH09231772 A JP H09231772A
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drive
conductive
switch element
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JP8034111A
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Shuichiro Kawachi
修一郎 河内
Ryusuke Matsuyama
隆介 松山
Yasuhiro Hotta
泰裕 堀田
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Original Assignee
Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 同一の駆動用スイッチ素子を、出力端子にデ
ータ信号を出力するための駆動素子と、出力端子をデー
タ出力の直前にプリチャージする駆動素子とに兼用する
ことができ、これにより小規模かつ小面積の回路を付加
することによって、アクセスタイムを高速化した消費電
流の少ない出力回路を実現する。 【解決手段】 半導体記憶装置等の出力回路101にお
いて、出力端子1と電源電位の間のP型ドライバMOS
FET11と、出力端子1と接地電位の間のN型MOS
FET12と、該両ドライバMOSFETを駆動する駆
動回路20とに加えて、該データ信号が出力される直前
の所定タイミングで、一旦該両MOSFETの一方が導
通しその他方が非導通となり、その後該内部データに応
じて該両MOSFETが開閉するよう該駆動回路20を
制御する制御回路30とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、出力回路及びこ
れを搭載した半導体記憶装置に関し、特に、半導体メモ
リ等のデータ出力バッファを構成する単位出力回路の構
成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来の半導体メモリに搭載され
ている出力回路の構成を示す図であり、図において、2
00は出力回路で、電源電圧と出力端子1との間に接続
されたP型ドライバMOSFET11と、接地電位と出
力端子1との間に設けられたN型ドライバMOSFET
12と備えている。上記P型MOSFET11のゲート
はNAND回路21の出力に接続され、上記N型MOS
FET12のゲートは、NOR回路22の出力に接続さ
れている。また、上記NAND回路21の一方の入力、
及び上記NOR回路22の一方の入力には、内部データ
SAが供給されるようになっており、上記NAND回路
11の他方の入力には、出力イネーブル信号OEが、上
記NOR回路12の他方の入力には出力イネーブル信号
の反転信号OEBが供給されるようになっている。
【0003】このような構成の出力回路200では、内
部データSAに応じて上記P型又はN型MOSFETが
導通して、該内部データに対応したデータ信号が上記出
力端子1を介して外部に出力されることとなる。
【0004】ところが、このような構成では、内部デー
タSAの変化によりデータ信号のレベルが電源電位と接
地電位との間をフルスイングすることとなる。具体的に
は、データ信号の読み出し時には、その1つ前のデータ
信号の読み出し状態、つまり1つ前に読み出されたデー
タ信号のレベルにより、出力端子1における電位レベル
が反転したり、維持されたりすることとなる。
【0005】このように出力端子1における電位レベル
を反転させるには、出力端子1に付く負荷容量を完全に
充電又は放電する必要があり、これがアクセスタイムの
高速化を図る上で障害となる。
【0006】そこで、データ信号が出力される直前に、
一旦、出力端子1を電源電位と接地電位の中間レベルに
ディスチャージし、データ信号の出力の際の、出力端子
1における電位レベルの実質的な振幅を圧縮することに
より、出力端子1における電位レベル反転の高速化を図
ったものがある。
【0007】ところが、このように出力端子1における
電位レベルを中間レベルにするための電圧発生回路は、
レベル設定のために比較的大きな動作電流を必要とする
という課題がある。
【0008】さらに、特開平7−105696号公報に
は、このような課題を解決するために、出力端子1に
は、これを中間レベルより接地電位側のレベルにディス
チャージするディスチャージ回路を付加接続した構成の
出力回路が開示されている。
【0009】図7は、このような構成の出力回路を示す
図であり、図において、300は、内部データSAに応
じて出力端子1の充放電を行うバッファ部310と、デ
ータ信号が出力される直前に出力端子1の電位レベルを
接地側電位に設定するディスチャージ手段320と、上
記バッファ部310及びディスチャージ手段320を駆
動する駆動回路330とを備えている。
【0010】上記バッファ部310は、電源電位と出力
端子1との間に並列に接続されたP型ドライバMOSF
ET311a及びN型ドライバMOSFET311b
と、接地電位と出力端子1との間に接続されたN型ドラ
イバMOSFET312と、上記P型MOSFET31
1aのゲートにその出力が接続されたインバータ313
とから構成されている。
【0011】上記ディスチャージ手段320は、ゲート
とドレインを出力端子1に接続したN型の負荷MOSF
ET321と、該負荷MOSFET321のソースと回
路の接地電位との間に接続されたN型のスイッチMOS
FET322と、該スイッチMOSFET322のゲー
トにその出力が接続されたインバータ323と、該イン
バータ323の入力にその出力が接続されたNAND回
路324とから構成されている。
【0012】上記駆動回路330は、内部データSA及
び制御信号の反転信号CKBを入力とする第1のNAN
D回路331と、上記反転信号CKBを反転する第1の
インバータ333と、該第1のインバータ333の出力
及び上記内部データSAを入力とする第1のNOR回路
332とを有している。
【0013】また、上記駆動回路330は、上記第1の
NAND回路331の出力を反転する第2のインバータ
334と、このインバータ334の出力と出力イネーブ
ル信号OEを入力とする第2のNAND回路335と、
上記第1のNOR回路332の出力及び該出力イネーブ
ル信号OEを入力とする第3のNAND回路337を有
している。
【0014】そして、上記第2のNAND回路335の
出力が第3のインバータ336を介して、上記バッファ
部310におけるインバータ313の入力及びN型MO
SFET311bのゲートに供給され、また上記第3の
NAND回路337の出力が第4のインバータ338を
介して、上記バッファ部310のN型MOSFET31
2のゲートに供給されるようになっている。また、ここ
で、第2のインバータ333の出力は、上記ディスチャ
ージ手段320における、出力イネーブル信号OEを一
方の入力とするNAND回路324の他方の入力にも供
給されるようになっている。
【0015】このような構成の出力回路300では、出
力イネーブル信号OE及び反転信号CKBに基づいて内
部データSAが駆動回路330からバッファ部310に
与えられると、バッファ部310におけるP型MOSF
ET311a及びN型MOSFET311b、またはN
型MOSFET312が導通して、上記出力端子1を介
して外部にデータ信号が出力されることとなる。
【0016】また、この時、ディスチャージ手段320
は、上記駆動回路330のインバータ333からの信
号,つまり非反転制御信号及び出力イネーブル信号OE
に基づいて、データ信号が出力される直前に、一旦スイ
ッチMOSFET322をオン状態とし、出力端子1を
接地電位側にディスチャージする。
【0017】このような構成では、比較的大きな動作電
流を必要とするレベル設定回路を設けることなく、つま
り消費電流の増大を抑制しつつ、アクセスタイムの高速
化を図ることができる。
【0018】また一般に、半導体デバイスでは、出力判
定電位、つまり出力信号のレベルをハイレベルかローレ
ベルかを判定するための電位を、TTL(transistor-t
ransistor logic)回路のTTLレベルとするため、ハ
イレベルに対する出力判定電位(2.4V程度)は電源
電位(5V)よりかなり低く、ローレベルに対する出力
判定電位(0.8V程度)は接地電位(0V)よりやや
高い程度である。このため、ローレベルからハイレベル
への出力の遷移ほうが、ハイレベルからローレベルへの
出力の遷移より高速に行われることとなる。このような
ことから、上記出力回路300のように、データ信号が
出力される直前に、一旦出力端子1を接地電位側にディ
スチャージする構成は、一旦出力端子1を電源側電位に
プリチャージする構成に比べて有効なものである。
【0019】なお、図7に示す出力回路は、図8に示す
マスクROM等のデータ出力バッファ300aを構成す
る単位データ出力バッファに相当するものである。
【0020】例えば、上記データ出力バッファ300a
は、図8に示すように、各データ出力端子D0〜D9,
DA〜DFに対応して設けられた16個の単位データ出
力バッファ(出力回路)UOB0〜UOB9,UOBA
〜UOBFを有している。これらの単位データ出力バッ
ファのそれぞれには、出力イネーブル信号OE及び制御
信号CKが共通して供給されるとともに、内部データS
Aとして、各単位データ出力バッファ(出力回路)に対
応する内部出力信号SO0〜SO9,SOA〜SOFが
供給されるようになっている。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体メモ
リ等の半導体デバイスは、その出力端子が複数の外部回
路と接続されるものであり、この半導体デバイスの使用
状況により、その出力端子につながる負荷の大きさが異
なることとなる。
【0022】言い換えると、半導体デバイスの出力回路
の駆動能力は、その出力端子につながる負荷が大きな状
況でも、所望のアクセスタイムが得られるよう予め大き
くしておく必要があり、この場合、出力端子につながる
負荷を駆動する回路では、これを構成するMOSFET
のゲート幅が大きくなる。
【0023】従って、図7に示す出力回路のように、デ
ータを出力端子1に出力するバッファ部310とは別
に、出力端子1の電位設定を行うディスチャージ手段3
20を有するものでは、ディスチャージ手段を構成する
MOSFETも、バッファ部のドライバMOSFETと
同様ゲート幅の大きなものとしなければならず、出力回
路の占める面積が大きなものとなる。
【0024】具体的には、図7に示された出力回路30
0では、出力端子1に充電された電荷を、所定の期間内
にその電位が接地電位側レベルになるようディスチャー
ジする必要があり、このディスチャージ期間は所望のア
クセスタイムを得るために制限される。
【0025】従って、上記出力端子1に対して十分なデ
ィスチャージを行おうとすると、ディスチャージ用のN
型MOSFET321及び322の駆動能力をバッファ
部310における接地側のN型ドライバMOSFET3
12の駆動能力と同程度にする必要がある。つまり、上
記ディスチャージ用のN型MOSFET321及び32
2はそれぞれ、バッファ部310の接地側のN型ドライ
バMOSFET312と同程度の面積を基板上で占有す
ることとなり、各MOSFET321,322での消費
電流も増大する。
【0026】しかも、このようなディスチャージ用MO
SFETを半導体メモリ等の半導体デバイスの出力端子
毎に備えるとなると、半導体デバイスのチップ面積、及
び半導体デバイスでの消費電流が極端に増大することと
なる。
【0027】また、データを出力するための駆動素子、
つまりバッファ部におけるドライバMOSFETとは別
に、出力端子をプリチャージするための駆動素子、つま
りディスチャージ手段におけるMOSFETとが設けら
れているため、プリチャージのための駆動素子を動作さ
せるための駆動回路が増大することとなる。
【0028】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、ディスチャージ用のMOSFET
の追加を招くことなく、小規模な回路構成によって、デ
ータ信号の出力する直前に一旦出力端子における電位レ
ベルを電源電位に設定することができ、回路規模の増大
を抑えつつアクセスタイムの高速化を図ることができる
消費電流の小さい出力回路及び該出力回路を搭載した半
導体記憶装置を得ることを目的とする。
【0029】
【課題を解決するための手段】この発明(請求項1)に
係る出力回路は、前段からの内部データを受け、これに
対応するデータ信号を出力するものである。本出力回路
は、第1の電源電位と出力端子との間に接続され、該出
力端子につながる負荷を充電あるいは放電するための第
1の駆動用スイッチ素子と、第2の電源電位と該出力端
子との間に接続され、該出力端子につながる負荷を充電
あるいは放電するための第2の駆動用スイッチ素子と、
該第1の駆動用スイッチ素子を導通状態あるいは非導通
状態とする第1の駆動回路と、該第2の駆動用スイッチ
素子を導通状態あるいは非導通状態とする第2の駆動回
路と、該第1及び第2の駆動回路を制御する制御回路と
を備えている。
【0030】そして、該制御回路は、該データ信号が出
力される直前の所定タイミングで、一旦該第1の駆動用
スイッチ素子が導通し、かつ該第2の駆動用スイッチ素
子が非導通となり、その後、該内部データに応じて該第
1及び第2の駆動用スイッチ素子が導通又は非導通とな
るよう、該両駆動回路を制御する構成となっている。
【0031】そのことにより上記目的が達成される。
【0032】この発明(請求項2)に係る出力回路は、
前段からの内部データを受け、これに対応するデータ信
号を出力するものである。本出力回路は、第1の電源電
位と出力端子との間に接続され、該出力端子につながる
負荷を充電あるいは放電するための第1の駆動用スイッ
チ素子と、第2の電源電位と該出力端子との間に接続さ
れ、該出力端子につながる負荷を充電あるいは放電する
ための第2の駆動用スイッチ素子と、該第1の駆動用ス
イッチ素子を導通状態あるいは非導通状態とする第1の
駆動回路と、該第2の駆動用スイッチ素子を導通状態あ
るいは非導通状態とする第2の駆動回路と、該第1及び
第2の駆動回路を制御する制御回路とを備えている。
【0033】そして、該制御回路は、該データ信号の出
力の際、外部から入力されるパルスにより、該第1の駆
動用スイッチ素子が導通すると同時に該第2の駆動用ス
イッチ素子が非導通となるよう該両駆動回路を制御し、
その後に内部データに応じて該第1及び第2の駆動用ス
イッチ素子が導通又は非導通となるよう該両駆動回路を
制御する構成となっている。そのことにより上記目的が
達成される。
【0034】この発明(請求項3)に係る出力回路は、
前段からの内部データを受け、これに対応するデータ信
号を出力するものである。本出力回路は、接地電位と出
力端子との間に設けられ、該出力端子につながる負荷を
放電する、N型ドライバMOSFETからなる第1の駆
動用スイッチ素子と、電源電位と該出力端子との間に設
けられ、該出力端子につながる負荷を充電する、P型ド
ライバMOSFETからなる第2の駆動用スイッチ素子
と、該N型ドライバMOSFETを導通状態あるいは非
導通状態とする第1の駆動回路と、該P型ドライバMO
SFETを導通状態あるいは非導通状態とする第2の駆
動回路と、該第1及び第2の駆動回路を制御する制御回
路とを備えている。
【0035】そして、該制御回路は、該データ信号の出
力の際、外部からのパルス信号に基づいて、該パルス信
号のパルス区間の間には、該N型及びP型ドライバMO
SFETのゲート電位をハイレベルとし、該パルス区間
の終了後は、該内部データに応じて該N型及びP型ドラ
イバMOSFETのゲート電位がハイレベル又はローレ
ベルとなるよう該両駆動回路を制御する構成となってい
る。
【0036】本発明(請求項4)は、請求項1ないし3
のいずれかに記載の出力回路において、前記制御回路と
して、前記第1及び第2の駆動回路のそれぞれに対応す
る第1及び第2の制御回路を備えたものである。そし
て、該第1の制御回路は、前記データ信号の出力の直前
に、一旦前記第1の駆動用スイッチ素子が導通するよう
該第1の駆動回路を制御し、その後に内部データに応じ
て該第1の駆動用スイッチ素子が導通又は非導通となる
よう該第1の駆動回路を制御する構成としている。該第
2の制御回路は、該データ信号の出力の直前に、一旦該
第1の駆動用スイッチ素子が導通するのと同時に前記第
2の駆動用スイッチ素子が非導通となるよう該第2の駆
動回路を制御し、その後に内部データに応じて該第2の
駆動用スイッチ素子が導通又は非導通となるよう該第2
の駆動回路を制御する構成としている。
【0037】本発明(請求項5)に係る半導体記憶装置
は、前記請求項2または3記載の出力回路を搭載した半
導体記憶装置であって、アドレス遷移が発生した時これ
を検知して検知パルスを出力するアドレス遷移検知回路
を備えている。そして、該出力回路は、前記データ信号
の出力の際、前記制御回路が、前記外部からのパルス信
号として、該アドレス遷移検知回路からの検知パルスを
受け、該検知パルスに基づいて該両駆動回路を制御する
構成となっている。
【0038】以下、本発明の作用について説明する。
【0039】本発明(請求項1,2,5)においては、
第1,第2の電源電位と出力端子との間に接続された第
1,第2の駆動用スイッチ素子、及び該両駆動用スイッ
チ素子の駆動回路に加えて、該データ信号が出力される
直前の所定タイミングで、一旦両駆動用スイッチ素子の
一方が導通しその他方が非導通となり、その後該内部デ
ータに応じて該両駆動用スイッチ素子が開閉するよう該
両駆動回路を制御する制御回路を設けたから、出力端子
のプリチャージと、データ信号の出力のための出力端子
の充電あるいは放電とを、同一の駆動用スイッチ素子に
より行うことができる。
【0040】これにより、大きな駆動能力を必要とする
占有面積の大きな駆動用スイッチ素子を追加することな
く、アクセスタイム高速化のためのプリチャージを行う
ことができる。つまり、回路規模及び消費電流の増大を
抑えつつアクセスタイムの高速化を図ることができる。
【0041】本発明(請求項3,5)においては、電源
電位,接地電位と出力端子との間に接続されたP型,N
型ドライバMOSFET、及び該両ドライバMOSFE
Tの駆動回路に加えて、該データ信号が出力される直前
の所定タイミングで、一旦出力端子の電位レベルが接地
レベルとなるよう、該駆動回路を制御する制御回路を設
けたので、よりアクセスタイムの高速化に有効となる。
【0042】つまり、一般に、半導体デバイスでは、出
力判定電位、つまり出力信号のレベルをハイレベルかロ
ーレベルかを判定するための電位を、TTL回路のTT
Lレベルとするため、ハイレベルに対する出力判定電位
は、電源電位より低く、ローレベルからハイレベルへの
出力の遷移ほうが、ハイレベルからローレベルへの出力
の遷移より高速に行うことができる。このようなことか
ら、データ信号が出力される直前に、一旦出力端子を接
地電位側にディスチャージする構成は、一旦出力端子を
電源側電位にプリチャージする構成に比べて有効なもの
である。
【0043】本発明(請求項4)においては、前記制御
回路として、前記第1及び第2の駆動回路のそれぞれに
対応する第1及び第2の制御回路を備えたので、第1及
び第2の駆動用スイッチ素子が占有面積の大きなもので
あることから、各駆動用スイッチ素子に対応する駆動回
路が基板上の離れた部分に形成されている場合でも、各
駆動回路の制御回路を、それぞれの駆動回路に近傍に配
置することができる。これにより各駆動回路と対応する
制御回路との間の信号線の容量が低減することとなり、
アクセスタイムのさらなる高速化を図ることができる。
【0044】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。 (実施形態1)図1は本発明の実施形態1による半導体
記憶装置の出力回路の構成を示す図である。図におい
て、101は本実施形態1の出力回路で、これは図8に
示す半導体メモリ等の出力バッファを構成する1つの単
位データ出力バッファに相当するものである。
【0045】ここで上記出力バッファは1つのLSIチ
ップとして構成されており、該LSIチップ外部から供
給されるチップイネーブル信号CEにより、動作可能な
状態あるいは動作しない状態となる。つまり、チップイ
ネーブル信号CEがハイレベル、反転チップイネーブル
信号CEBがローレベル(CE=H,CEB=L)であ
る時には、出力バッファとしてのLSIチップは、制御
信号CK,反転内部データSAB,出力イネーブル信号
OEにより所定の動作を行う動作可能状態となり、チッ
プイネーブル信号CEがローレベル、反転チップイネー
ブル信号CEBがローレベル(CE=L,CEB=H)
である時には、上記制御信号CKなどを受けても動作し
ない非動作状態となる。
【0046】なお、本実施形態1の半導体記憶装置は、
アドレスAdrの遷移が発生した時、これを検知して所
定幅のパルス信号を出力するATD回路(アドレス遷移
検知回路)を有するものであり、上記制御信号CKは、
例えばチップイネーブル信号CE、及びアドレス遷移検
知回路の出力から生成することができる。
【0047】上記出力回路101は、出力端子1につな
がる負荷を駆動する駆動素子部10と、該駆動素子部1
0を構成する素子を動作させる駆動回路20と、該駆動
回路20を、制御信号CK,反転内部データSAB,及
び反転制御信号CKBに基づいて制御する制御回路30
とを有している。
【0048】上記駆動素子部10は、従来の出力回路2
00と同様、電源電圧と出力端子1との間に接続された
電源側のP型ドライバMOSFET11と、接地電位と
出力端子1との間に設けられた接地側のN型ドライバM
OSFET12とから構成されている。
【0049】上記駆動回路20は、上記制御回路30の
出力及び出力イネーブル信号OEを入力とするNAND
回路21と、上記制御回路30の出力及び反転出力イネ
ーブル信号OEBを入力とするNOR回路22とから構
成されている。上記NAND回路21の出力は上記駆動
素子部10の電源側ドライバMOSFET11のゲート
に接続され、上記NOR回路22の出力は上記駆動素子
部10の接地側ドライバMOSFET12のゲートに接
続されている。
【0050】この駆動回路20では、出力イネーブル信
号OEがハイレベル(OE=H,OEB=L)である時
には、上記NAND回路21及びNOR回路22はそれ
ぞれ反転内部データSABに応じた信号を出力すること
となり、出力端子1へのデータ信号の出力が可能とな
る。一方、上記出力イネーブル信号OEがローレベル
(OE=L,OEB=H)である時には、反転内部デー
タSABに拘わらず、上記NAND回路21の出力はハ
イレベルに、NOR回路22の出力はローレベルに固定
されることとなり、出力端子1はハイインピーダンス状
態となる。
【0051】上記制御回路30は、上記制御信号CK,
反転内部データSAB,及び反転制御信号CKBを入力
とするクロックドインバータ31と、該インバータ31
の出力と接地との間に接続され、そのゲートに制御信号
CKを受けるN型ロードMOSFET32とから構成さ
れている。ここで、該インバータ31の出力は制御回路
30の出力ノード33に接続されている。
【0052】そして、上記制御回路30の出力ノード3
3は、上記駆動回路20の各論理回路21,22の一方
の入力に接続されている。また、上記クロックドインバ
ータ31は、上記出力ノード33と電源電位との間に直
列に接続された第1,第2のP型MOSFET34,3
5と、上記出力ノード33と接地電位との間に直列に接
続された第1,第2のN型MOSFET36,37とか
ら構成されている。
【0053】上記第1のP型MOSFET34は制御信
号CKにより、上記第1のN型MOSFET37は反転
制御信号CKBにより開閉制御され、上記第2のP型及
びN型MOSFET35,36は、反転内部信号SAB
により開閉制御されるようになっている。
【0054】つまり、この制御回路30では、制御信号
CKが”H”レベルの時は、クロックドインバータ31
の電源側及び接地側のドライバMOSFET34及び3
7が非導通状態となってその出力がハイインピーダンス
状態となり、またロードMOSFET32が導通する。
このため、該インバータ31の入力である反転内部デー
タSABは、該インバータ31からは出力されず、該制
御回路30の出力ノード33は”L”レベルとなる。一
方、制御信号CKが”L”レベルの時は、インバータ3
1の電源側及び接地側のドライバMOSFET34及び
37が導通状態となり、またロードMOSFET32が
非導通状態となる。このため、該制御回路30の出力ノ
ード33には反転内部データSABが出力される。
【0055】次に動作について説明する。図2は本実施
形態1の出力回路の動作を説明するための図であり、該
出力回路の動作に関連する信号の波形を示している。
【0056】チップイネーブル信号CEのレベル反転、
又はアドレスAdrの遷移が生ずると、制御信号CKは
所定の期間だけハイレベルに、反転制御信号CKBは所
定の期間だけローレベルとなる。この時、該制御回路3
0を構成するクロックドインバータ31の出力がハイイ
ンピーダンス状態となるとともに、該制御回路30の出
力ノード33と接地電位との間に接続されたN型ロード
MOSFET32が導通状態となる。これにより上記制
御回路30の出力ノード33の電位はローレベルとな
る。
【0057】従って、制御信号CKがハイレベルである
期間には、上記駆動回路20を構成するNANDゲート
21及びNORゲート22の出力はハイレベルとなり、
駆動素子部10の電源側のP型ドライバMOSFET1
1が非導通状態となり、その接地側のN型ドライバMO
SFET12が導通状態となって、出力端子1の電位D
Oはローレベルに固定される。
【0058】一方、制御信号CKがローレベルである場
合には、上記制御回路30のN型ロードMOSFET3
2が非導通状態になり、かつP型MOSFET34及び
N型MOSFET37が導通状態となる。この場合、内
部データSA(例えばセンスアンプ出力)がハイレベル
となると(SA=H,SAB=L)、クロックドインバ
ータ31の出力CINVがローレベルとなって、NAN
Dゲート21及びNORゲートの出力がハイレベルにな
る。また、内部データSAがローレベルとなると(SA
=L,SAB=H)、クロックドインバータ31の出力
CINVはハイレベルとなって、NANDゲート21及
びNORゲート22の出力がローレベルになる。従っ
て、出力端子1には反転内部データSABに対応するデ
ータ信号が出力されることとなる。
【0059】このように本実施形態1の出力回路101
では、データの出力直前の所定の期間、即ち制御信号C
Kがハイレベルとなっている期間には、反転内部データ
SABの駆動回路20への入力が禁止されて、上記出力
端子1の電位DOが接地電位に固定されることとなる。
言い換えると、データ出力時には、出力端子1の電位が
一旦接地電位になり、その後、出力端子1の電位レベル
DOが、反転内部データSABに対応するハイレベル又
はローレベルに確定する。このため、ローレベル出力時
のアクセスタイムが短縮され、高速に内部データの読み
出しが行われる。
【0060】また、本実施形態1では、出力端子1にデ
ータを出力するための接地側のN型ドライバMOSFE
T12を用いて、データ出力の直前に該出力端子1をデ
ィスチャージするようにしているため、大きな駆動能力
を必要とする駆動素子を、出力端子1のディスチャージ
用として備える必要がない。
【0061】また、制御回路30の出力ノード33の負
荷容量は、出力端子1につながる負荷容量に比べてはる
かに小さいため、アクセスタイム高速化のための回路構
成におけるN型ロードMOSFET32を小さく作るこ
とができ、消費電流も小さく抑えることができる。
【0062】(実施形態2)図3は、本発明の実施形態
2による出力回路の構成を示す図であり、図において、
102は本実施形態2の出力回路であり、これは、上記
実施形態1の出力回路101の制御回路30に代えて、
これとは回路構成の異なる制御回路40を備えたもので
ある。この制御回路40は、上記実施形態1における制
御回路30のクロックドインバータ31に代えて、上記
制御信号CK,内部データSA,及び反転制御信号CK
Bを入力とするトランスファーゲート41を用いたもの
である。このトランスファゲート41は、N型MOSF
ET44とP型MOSFET45のソース同士及びドレ
イン同士を相互に接続してなる構成となっており、共通
接続のソース及びドレインの一方に内部データSAが供
給され、その他方が制御回路40の出力ノード43に接
続されている。また、上記P型MOSFET45のゲー
トには制御信号CKが入力され、該N型MOSFET4
4のゲートには反転制御信号CKBが入力されるように
なっている。その他の構成は上記実施形態1の出力回路
101と同一である。
【0063】このような構成の実施形態2の出力回路1
02では、データの出力直前の所定の期間、即ち制御信
号CKがハイレベルとなっている期間には、上記トラン
スファーゲート41を構成するN型及びP型MOSFE
T44,45は非導通状態となり、内部データSAの駆
動回路20への入力が禁止される。また、この時、上記
ロードMOSFET42は、そのゲートにハイレベルの
信号が供給されることとなって導通状態となる。これに
より上記出力端子1の電位レベルが接地電位に固定され
ることとなる。
【0064】その後、制御信号CKがローレベルとなる
と、上記ロードMOSFET42が非導通状態となると
ともに、上記トランスファーゲート41のN型及びP型
MOSFET44,45はともに導通状態となる。これ
により内部データSAが駆動回路20へ入力されること
となり、出力端子1にデータが出力される。
【0065】このように本実施形態2では、上記実施形
態1の効果に加えて、クロックドインバータ31に代わ
りにトランスファーゲート41を用いているので、制御
回路40の構成素子であるMOSFETの数を実施形態
1に比べて少なくできる。このため、複数の出力回路か
らなる出力バッファとしてのLSIのチップサイズの縮
小が図れるという効果もある。ただし、上記実施形態1
のように制御回路30の回路構成としてクロックインバ
ータ31を用いた場合は、トランスファーゲート41を
用いたものに比べて駆動能力が上がるため、実施形態1
の制御回路30の方が制御回路40に比べて配線容量に
ともなう負荷に対して強いものとなっている。
【0066】なお、上記実施形態1及び2では、P型ド
ライバMOSFET11を駆動するNANDゲート21
と、N型ドライバMOSFET12を駆動するNORゲ
ート22とを、1つの制御回路により制御するようにし
ているが、各論理ゲート21及び22は別々の制御回路
により制御するようにしてもよい。
【0067】(実施形態3)図4は本発明の実施形態3
による出力回路の構成を示す図であり、図において、1
03は本実施形態3の出力回路で、この出力回路103
は、上記実施形態1の出力回路101における制御回路
30に代えて、各論理ゲート21及び22のそれぞれに
対応する制御回路30a,30bを備えたものである。
該制御回路30aは、反転内部データSABを制御信号
CK及び反転制御信号CKBに基づいて反転するクロッ
クドインバータ31aと、該インバータ31aの出力と
接地電位との間に接続され、そのゲートに制御信号CK
を受けるN型ロードMOSFET32aとから構成され
ている。また、制御回路30bも、反転内部データSA
Bを制御信号CK及び反転制御信号CKBに基づいて反
転するクロックドインバータ31bと、該インバータ3
1bの出力と接地電位との間に接続され、そのゲートに
制御信号CKを受けるN型ロードMOSFET32bと
から構成されている。その他の構成は上記実施形態1の
出力回路と同一である。
【0068】このような構成の実施形態3では、上記実
施形態1の効果の他に以下の効果がある。
【0069】つまり、ドライバMOSFET11,12
の占有面積は、制御回路に比べ大きいことから、論理ゲ
ート21と論理ゲート22とが近くに配置されるとは限
らず、離れて配置される場合もある。
【0070】本実施形態3では、このような場合に、制
御回路30a及び30bをそれぞれの論理ゲートの近く
に別々に配置することができ、これにより信号線33
a,33bの容量を減少させて、高速化を図ることがで
きる。
【0071】また、上記実施形態1の構成では、ロード
MOSFET32は、2つの論理ゲート21,22を同
時に駆動できるよう、トランジスタサイズを大きなもの
とする必要があるが、本実施形態3では、このロードM
OSFETについても、NANDゲート21及びNOR
ゲート22に対応させて、それぞれMOSFET32a
と32bとに分けて設けているため、それぞれのMOS
FETのトランジスタサイズと小さくして消費電流を低
減することができる。
【0072】(実施形態4)図5は本発明の実施形態4
による出力回路の構成を示す図であり、図において、1
04は本実施形態4の出力回路で、この出力回路104
は、上記実施形態2の出力回路102における制御回路
40に代えて、各論理ゲート21及び22のそれぞれに
対応する制御回路40a,40bを備えたものである。
該制御回路40aは、反転内部信号SABを反転制御信
号CKB及び制御信号CK信号に基づいて通過させる、
あるいは遮断するトランスファーゲート41aと、該ト
ランスファーゲート41aの出力と接地電位との間に接
続され、そのゲートに制御信号CKを受けるN型ロード
MOSFET42aとから構成されている。また、該制
御回路40bは、反転内部信号SABを反転制御信号C
KB及び制御信号CK信号に基づいて通過させる、ある
いは遮断するトランスファーゲート41bと、該トラン
スファーゲート41bの出力と接地電位との間に接続さ
れ、そのゲートに制御信号CKを受けるN型ロードMO
SFET42bとから構成されている。
【0073】ここで、上記各トランスファーゲート41
a,41bは、それぞれN型MOSFET44とP型M
OSFET45のソース同士及びドレイン同士を相互に
接続してなる構成となっており、共通接続のソース及び
ドレインの一方に内部データSAが供給され、その他方
が制御回路40a,40bの出力ノード43a,43b
に接続されている。また、上記P型MOSFET45の
ゲートには制御信号CKが入力され、該N型MOSFE
T44のゲートには反転制御CKBが入力されるように
なっている。
【0074】このような構成の実施形態4では、上記実
施形態2の効果の他に上記実施形態3の効果がある。
【0075】つまり、制御回路40a及び40bをそれ
ぞれの論理ゲート21,22の近くに別々に配置するこ
とができ、これにより信号線43a,43bの容量を減
少させて、高速化を図ることができる。
【0076】また、本実施形態4では、ロードMOSF
ETとして、NANDゲート21及びNORゲート22
に対応するMOSFET42aと42bとを設けている
ため、それぞれのMOSFET42a,42bのトラン
ジスタサイズと小さくして消費電流を低減することがで
きる。
【0077】なお、上記各実施形態では、データ出力直
前所定の期間、出力端子の電位レベルDOを接地電位に
する構成について説明したが、上記期間には、出力端子
をその電位レベルDOが電源電位となるようプリチャー
ジしてもよい。この場合は、上記NANDゲートに代え
てANDゲート、NORゲートに代えてORゲートを用
いればよい。
【0078】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、出力端子
にデータ信号が出力されるよう出力端子を駆動する駆動
素子と、出力端子をデータ出力の直前にプリチャージす
る駆動素子とに、同一の駆動用スイッチ素子を兼用する
ようにしたので、小規模かつ小面積の回路を付加するこ
とによって、アクセスタイムを高速化した消費電流の少
ない出力回路を実現することができる。
【0079】また、データ出力のための駆動素子と、プ
リチャージのための駆動素子とに同一の駆動用スイッチ
素子を兼用しているため、プリチャージのための駆動素
子を導通あるいは非導通状態とする駆動回路は不要であ
り、駆動回路の増加を招くこともない。
【0080】従って、半導体メモリなどでは、複数の出
力回路からなる出力バッファのチップ面積を低減でき、
また、消費電流の低減を図る上で非常に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1による半導体記憶装置に搭
載された出力バッファの1つの出力回路の構成を示す図
である。
【図2】上記実施形態1の出力回路の動作を説明するた
めの信号波形を示す図である。
【図3】本発明の実施形態2による半導体記憶装置に搭
載された出力バッファの1つの出力回路の構成を示す図
である。
【図4】本発明の実施形態3による半導体記憶装置に搭
載された出力バッファの1つの出力回路の構成を示す図
である。
【図5】本発明の実施形態4による半導体記憶装置に搭
載された出力バッファの1つの出力回路の構成を示す図
である。
【図6】従来の半導体メモリに搭載されている出力回路
の構成を示す図である。
【図7】特開平7−105696号公報に記載の出力回
路の構成を説明するための図である。
【図8】マスクROM等のデータ出力バッファを構成を
示す図である。
【符号の説明】
10 駆動素子部 11 P型ドライバMOSFET(第2の駆動用スイッ
チ素子) 12 N型ドライバMOSFET(第1の駆動用スイッ
チ素子) 20 駆動回路 21 NANDゲート 22 NORゲート 30,30a,30b,40,40a,40b 制御回
路 31,31a,31b クロックドインバータ 32,32a,32b,42,42a,42b N型ロ
ードMOSFET 33,43,43a,43b 出力ノード 41,41a,41b トランスファーゲート 101,102,103,104 出力回路 Adr アドレス信号 CK 制御信号 CKB 反転制御信号 CEB 反転チップイネーブル信号 DO 出力端子の電位レベル OE 出力イネーブル信号 OEB 反転出力イネーブル信号 SA 内部データ SAB 反転内部データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03K 19/0175 H03K 17/687 F 19/096 19/00 101J

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 前段からの内部データを受け、これに対
    応するデータ信号を出力する出力回路であって、 第1の電源電位と出力端子との間に接続され、該出力端
    子につながる負荷を充電あるいは放電するための第1の
    駆動用スイッチ素子と、 第2の電源電位と該出力端子との間に接続され、該出力
    端子につながる負荷を充電あるいは放電するための第2
    の駆動用スイッチ素子と、 該第1の駆動用スイッチ素子を導通状態あるいは非導通
    状態とする第1の駆動回路と、 該第2の駆動用スイッチ素子を導通状態あるいは非導通
    状態とする第2の駆動回路と、 該第1及び第2の駆動回路を制御する制御回路とを備
    え、 該制御回路は、該データ信号が出力される直前の所定タ
    イミングで、一旦該第1の駆動用スイッチ素子が導通
    し、かつ該第2の駆動用スイッチ素子が非導通となり、
    その後、該内部データに応じて該第1及び第2の駆動用
    スイッチ素子が導通又は非導通となるよう、該両駆動回
    路を制御するものである出力回路。
  2. 【請求項2】 前段からの内部データを受け、これに対
    応するデータ信号を出力する出力回路であって、 第1の電源電位と出力端子との間に接続され、該出力端
    子につながる負荷を充電あるいは放電するための第1の
    駆動用スイッチ素子と、 第2の電源電位と該出力端子との間に接続され、該出力
    端子につながる負荷を充電あるいは放電するための第2
    の駆動用スイッチ素子と、 該第1の駆動用スイッチ素子を導通状態あるいは非導通
    状態とする第1の駆動回路と、 該第2の駆動用スイッチ素子を導通状態あるいは非導通
    状態とする第2の駆動回路と、 該第1及び第2の駆動回路を制御する制御回路とを備
    え、 該制御回路は、該データ信号の出力の際、外部から入力
    されるパルスにより、該第1の駆動用スイッチ素子が導
    通すると同時に該第2の駆動用スイッチ素子が非導通と
    なるよう該両駆動回路を制御し、その後に内部データに
    応じて該第1及び第2の駆動用スイッチ素子が導通又は
    非導通となるよう該両駆動回路を制御するものである出
    力回路。
  3. 【請求項3】 前段からの内部データを受け、これに対
    応するデータ信号を出力する出力回路であって、 接地電位と出力端子との間に設けられ、該出力端子につ
    ながる負荷を放電する、N型ドライバMOSFETから
    なる第1の駆動用スイッチ素子と、 電源電位と該出力端子との間に設けられ、該出力端子に
    つながる負荷を充電する、P型ドライバMOSFETか
    らなる第2の駆動用スイッチ素子と、 該N型ドライバMOSFETを導通状態あるいは非導通
    状態とする第1の駆動回路と、 該P型ドライバMOSFETを導通状態あるいは非導通
    状態とする第2の駆動回路と、 該第1及び第2の駆動回路を制御する制御回路とを備
    え、 該制御回路は、該データ信号の出力の際、外部からのパ
    ルス信号に基づいて、該パルス信号のパルス区間の間に
    は、該N型及びP型ドライバMOSFETのゲート電位
    をハイレベルとし、該パルス区間の終了後は、該内部デ
    ータに応じて該N型及びP型ドライバMOSFETのゲ
    ート電位がハイレベル又はローレベルとなるよう該両駆
    動回路を制御するものである出力回路。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の出
    力回路において、 前記制御回路として、前記第1及び第2の駆動回路のそ
    れぞれに対応する第1及び第2の制御回路を備え、 該第1の制御回路は、前記データ信号の出力の直前に、
    一旦前記第1の駆動用スイッチ素子が導通するよう該第
    1の駆動回路を制御し、その後に内部データに応じて該
    第1の駆動用スイッチ素子が導通又は非導通となるよう
    該第1の駆動回路を制御する構成とし、 該第2の制御回路は、該データ信号の出力の直前に、一
    旦該第1の駆動用スイッチ素子が導通するのと同時に前
    記第2の駆動用スイッチ素子が非導通となるよう該第2
    の駆動回路を制御し、その後に内部データに応じて該第
    2の駆動用スイッチ素子が導通又は非導通となるよう該
    第2の駆動回路を制御する構成としたものである出力回
    路。
  5. 【請求項5】 前記請求項2または3記載の出力回路を
    搭載した半導体記憶装置であって、 アドレス遷移が発生した時これを検知して検知パルスを
    出力するアドレス遷移検知回路を備え、 該出力回路は、前記データ信号の出力の際、前記制御回
    路が、前記外部からのパルス信号として、該アドレス遷
    移検知回路からの検知パルスを受け、該検知パルスに基
    づいて該両駆動回路を制御する構成となっている半導体
    記憶装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012256400A (ja) * 2010-08-06 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012256400A (ja) * 2010-08-06 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
TWI555128B (zh) * 2010-08-06 2016-10-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法

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