JPH0921836A - Measuring method for contact resistance and evaluation method for caulking press bonded structure - Google Patents

Measuring method for contact resistance and evaluation method for caulking press bonded structure

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JPH0921836A
JPH0921836A JP16899595A JP16899595A JPH0921836A JP H0921836 A JPH0921836 A JP H0921836A JP 16899595 A JP16899595 A JP 16899595A JP 16899595 A JP16899595 A JP 16899595A JP H0921836 A JPH0921836 A JP H0921836A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide optimal design of caulking press bond structure by knowing spring back characteristic of a caulking press bonded part from a difference in an electric resistance value between the case of being pressured and the case of being not pressured to know whether caulking structure is suitable for press bonding or not. SOLUTION: A caulking press bonded part 30 of a terminal metal fitting 10 is pressured in the caulking direction and at the same time contact resistance of the caulking press bonded part 30 is measured. To be concrete, electric resistance of a caulking press bonded part 30 under the condition of being not pressured and the electric resistance of the caulking press bonded part 30 under the condition of being pressured are measured to obtain a difference between both of them.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、端子金具と、こ
れがかしめ圧着された電線との間の電気抵抗値を測定し
て接触抵抗値を求める方法に関するものである。また、
測定した電気抵抗値から、かしめ圧着構造の評価をする
方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for obtaining a contact resistance value by measuring an electric resistance value between a terminal fitting and an electric wire crimped by crimping the terminal fitting. Also,
The present invention relates to a method for evaluating a caulking crimping structure from the measured electric resistance value.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえばワイヤーハーネスの構成要素と
なる電線の端部には、一般に端子金具が圧着されている
が、端子金具と電線との圧着状態は、確実かつ良好でな
ければならないのは言うまでもない。従来から、この圧
着状態の良/不良を判断する基準として、「接触抵抗」
という物理量が用いられている。接触抵抗とは、圧着部
分における端子金具と電線との間の電気抵抗値であっ
て、通常、端子金具または電線の固有抵抗よりも大きな
値である。ここに、固有抵抗とは、端子金具または電線
を構成する材料が有する固有の電気抵抗値である。当然
のことながら、端子金具を電線に圧着する際には、接触
抵抗が固有抵抗により近くなるように圧着することが好
ましい。
2. Description of the Related Art For example, a terminal fitting is generally crimped to an end portion of an electric wire which is a constituent element of a wire harness, but it goes without saying that the crimped state between the terminal fitting and the electric wire must be reliable and good. Yes. Conventionally, the "contact resistance" has been used as a standard for judging whether the crimped state is good or bad.
Is used. The contact resistance is an electric resistance value between the terminal fitting and the electric wire in the crimping portion, and is usually a value larger than the specific resistance of the terminal fitting or the electric wire. Here, the specific resistance is a specific electric resistance value of the material forming the terminal fitting or the electric wire. As a matter of course, when crimping the terminal fitting to the electric wire, it is preferable to crimp so that the contact resistance becomes closer to the specific resistance.

【0003】従来から、端子金具の圧着構造については
種々提案されており、その一例を図6に示す。図6は、
電線の芯線1に端子金具2が圧着された状態を示す断面
図である。同図を参照して、端子金具2の圧着は、一般
にバレル2aを芯線1にかしめることによって行われて
いる。このように、かしめによって圧着する場合には、
クリンプハイトと呼ばれる寸法Hが、圧着状態の良否に
大きな影響を与える。図7は、クリンプハイトHと接触
抵抗との関係を表すグラフであって、かしめ圧着構造に
おける接触抵抗の特性を示している。図中実線で示すよ
うに、一般にクリンプハイトHが小さいほど接触抵抗が
小さくなるが、クリンプハイトHが一定の臨界点Pより
も小さくなった場合には、逆に接触抵抗が大きくなる。
これは、クリンプハイトHを小さくしすぎるということ
は、過大なかしめ力でかしめるということになり、この
ため、芯線1がつぶれて断面積が減少し、芯線1の電気
抵抗値が上昇してしまうからである。
Conventionally, various crimping structures for terminal fittings have been proposed, an example of which is shown in FIG. FIG.
It is sectional drawing which shows the state which the terminal metal fitting 2 was crimped to the core wire 1 of an electric wire. Referring to FIG. 1, the crimping of the terminal fitting 2 is generally performed by caulking the barrel 2 a onto the core wire 1. In this way, when crimping by crimping,
The dimension H called crimp height has a great influence on the quality of the crimped state. FIG. 7 is a graph showing the relationship between the crimp height H and the contact resistance, showing the characteristics of the contact resistance in the crimp crimping structure. As shown by the solid line in the figure, generally, the smaller the crimp height H, the smaller the contact resistance. However, when the crimp height H becomes smaller than a certain critical point P, the contact resistance conversely increases.
This means that if the crimp height H is made too small, it will be caulked by an excessive caulking force. Therefore, the core wire 1 is crushed, the cross-sectional area is reduced, and the electric resistance value of the core wire 1 is increased. Because it will be.

【0004】従って、特定の圧着構造によって端子金具
2をかしめる場合には、クリンプハイトHを順次に変え
て試験的に圧着し、各クリンプハイトHに対応する接触
抵抗を測定する。そして、測定した接触抵抗が最小とな
るクリンプハイトHを、その圧着構造における最適なク
リンプハイトとして設定することができる。従来では、
このような方法によってクリンプハイトを決め、その値
をその圧着構造における最適なかしめ条件として定義し
ていた。
Therefore, when crimping the terminal fitting 2 with a specific crimping structure, the crimp height H is sequentially changed and crimping is carried out on a trial basis, and the contact resistance corresponding to each crimp height H is measured. Then, the crimp height H that minimizes the measured contact resistance can be set as the optimum crimp height in the crimping structure. Traditionally,
The crimp height was determined by such a method, and the crimp height was defined as the optimum crimping condition in the crimped structure.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、端子金
具2のバレル2aをかしめることによって圧着を行うた
め、かしめた後には、バレル2aのスプリングバックに
よってある程度かしめが緩んでしまうという現象が起き
る。スプリングバックによるかしめの緩みは、クリンプ
ハイトHが大きくなったことと等価である。従って、ス
プリングバックの影響で、接触抵抗が増加(かしめ圧着
性能が低下)してしまう。このため、かしめた後に接触
抵抗を測定する従来の方法では、測定された接触抵抗に
は、スプリングバックによる抵抗値の増加分が含まれて
いる。従って、スプリングバックを含んだ接触抵抗の特
性が図7中実線で示されているとすれば、仮に、スプリ
ングバックがないとした場合には、点線で表したような
特性を示すことが予想される。
However, since the crimping is performed by crimping the barrel 2a of the terminal fitting 2, there is a phenomenon that the crimp is loosened to some extent by the spring back of the barrel 2a after crimping. The looseness of the caulking due to the spring back is equivalent to the increase in the crimp height H. Therefore, the contact resistance increases (caulking and crimping performance decreases) due to the influence of spring back. Therefore, in the conventional method of measuring the contact resistance after caulking, the measured contact resistance includes an increase in resistance value due to springback. Therefore, if the characteristics of contact resistance including spring back are shown by the solid line in FIG. 7, it is expected that the characteristics shown by the dotted line will be exhibited if there is no spring back. It

【0006】このようなスプリングバック特性、すなわ
ち、スプリングバックの程度(図7中の実線と点線との
差)は、圧着構造によってまちまちであり、現実にどれ
ほどのスプリングバックが起こっているのかは、まった
くの予想に頼らざるを得なかった。このため、特定の圧
着構造について、上記方法によって最適クリンプハイト
Hを求めることはできても、その圧着構造が、スプリン
グバックの小さい構造であるか否かについては定量的判
断ができなかった。このように、従来では、スプリング
バックの特性を考慮していないから、クリンプハイトの
みをいくら調整してみたところで、接触抵抗を絶対的に
低下させることには繋がらず、特定の圧着構造における
最適なかしめ条件について的確に論ずることはできなか
った。
Such a springback characteristic, that is, the degree of springback (difference between the solid line and the dotted line in FIG. 7) varies depending on the crimping structure, and how much springback actually occurs is as follows. I had to rely on my expectations. Therefore, although it is possible to obtain the optimum crimp height H for the specific crimp structure by the above method, it is not possible to quantitatively determine whether or not the crimp structure has a small springback. Thus, in the past, since the characteristics of the springback were not taken into consideration, no matter how much the crimp height was adjusted, it did not lead to an absolute decrease in contact resistance, and the optimum crimp structure It was not possible to discuss precisely the crimping conditions.

【0007】そこで、この発明の第1の目的は、かしめ
圧着部分のスプリングバック量を考慮して電気抵抗値を
測定することによって、スプリングバックが無いとした
場合のかしめ圧着部分の接触抵抗を測定する方法を提供
することである。また、この発明の第2の目的は、かし
め圧着部分のスプリングバック量を測定し、スプリング
バック特性を把握するための方法および端子圧着に適す
るかしめ圧着構造であるかどうかを評価する方法を提供
することである。
Therefore, a first object of the present invention is to measure the electrical resistance value in consideration of the springback amount of the crimping and crimping portion, thereby measuring the contact resistance of the crimping and crimping portion when there is no springback. Is to provide a way to do. A second object of the present invention is to provide a method for measuring the springback amount of the crimping crimping portion and for grasping the springback characteristic and a method for evaluating whether or not the crimping crimping structure is suitable for crimping the terminal. That is.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】 本発明の第1の目的を達成するため、請求項1に係
る接触抵抗の測定方法は、端子金具と電線とが所定のか
しめ圧着構造によって圧着されている部分の接触抵抗を
測定するための測定方法であって、上記かしめ圧着され
ている部分をかしめ方向に加圧しながら、当該かしめ圧
着部分における電気抵抗値を測定することを特徴とする
ものである。
In order to achieve the first object of the present invention, a contact resistance measuring method according to claim 1 is a portion in which a terminal fitting and an electric wire are crimped by a predetermined crimping crimping structure. The measuring method for measuring the contact resistance is characterized in that the electrical resistance value at the crimping and crimping portion is measured while pressing the crimping and crimping portion in the crimping direction.

【0009】この構成によれば、次の作用を奏する。か
しめ圧着された部分における電気抵抗値を測定するに際
して、当該かしめ圧着部分をかしめ方向に加圧する。加
圧することによってかしめ圧着部分に生じていた端子金
具のスプリングバックが戻され、当該部分が強くかしめ
られた状態となる。このため、かしめ圧着部分における
集中抵抗および皮膜抵抗が減少する。つまり、かしめ圧
着部分を加圧した場合には、加圧しない場合に比べて、
測定される電気抵抗値が小さくなる。すなわち、接触抵
抗が低下する。
According to this structure, the following effects are obtained. When measuring the electric resistance value in the crimped portion, the crimped portion is pressed in the crimping direction. By pressurizing, the spring back of the terminal fitting, which has been generated in the crimping and crimping portion, is returned, and the portion is strongly crimped. For this reason, the concentrated resistance and the film resistance at the crimping and crimping portion are reduced. In other words, when pressure is applied to the crimped pressure-bonded portion, compared to when pressure is not applied,
The measured electrical resistance value becomes small. That is, the contact resistance decreases.

【0010】この加圧力を順次変えて上記電気抵抗値を
測定すると、加圧力に対する電気抵抗値の低下の割合が
わかる。この電気抵抗値の低下の割合が大きければ、か
しめ圧着された部分のスプリングバックが大きく、ま
た、電気抵抗値の低下の割合が小さければ、かしめ圧着
された部分のスプリングバックが小さいということにな
る。
By measuring the electric resistance value while sequentially changing the applied pressure, the rate of decrease of the electric resistance value with respect to the applied pressure can be known. If the rate of decrease of the electric resistance value is large, the spring back of the crimped and crimped portion is large, and if the ratio of decrease of the electric resistance value is small, the spring back of the crimped and crimped portion is small. .

【0011】 本発明の第2の目的を達成するため、
請求項2に係るかしめ圧着構造のスプリングバック量を
把握する方法は、端子金具と電線とが所定のかしめ圧着
構造によってかしめ圧着されている部分の初期電気抵抗
値を測定すると共に、上記かしめ圧着部分をかしめ方向
に加圧しながら、当該かしめ圧着部分における加圧電気
抵抗値を測定し、初期電気抵抗値と加圧電気抵抗値との
差によって、当該かしめ圧着構造のスプリングバック量
を把握することを特徴とするものである。
In order to achieve the second object of the present invention,
The method for ascertaining the springback amount of the crimp crimping structure according to claim 2 is to measure an initial electric resistance value of a portion where the terminal fitting and the electric wire are crimped and crimped by a predetermined crimp crimping structure, and at the same time, crimp the crimped portion. While pressing in the caulking direction, measure the pressure electrical resistance value in the caulking crimping portion, and grasp the springback amount of the caulking crimping structure by the difference between the initial electrical resistance value and the pressing electrical resistance value. It is a feature.

【0012】この構成によれば、次の作用を奏する。か
しめ圧着された部分における電気抵抗値を測定し、これ
を初期接触抵抗とする。次いで、かしめ圧着部分をかし
め方向に加圧し、この状態でかしめ圧着部分の電気抵抗
値を測定し、これを加圧接触抵抗とする。ところで、か
しめ圧着部分を加圧すると、かしめ圧着部分に生じてい
た端子金具のスプリングバックが戻されて当該部分が強
くかしめられた状態となり、かしめ圧着部分における集
中抵抗および皮膜抵抗が減少し、加圧しない場合に比べ
て、測定される電気抵抗値が小さくなることが予想され
る。すなわち、加圧すれば、接触抵抗が低下し、初期接
触抵抗と加圧接触抵抗との差を求めることができる。
According to this structure, the following effects are obtained. The electric resistance value in the portion crimped and crimped is measured, and this is taken as the initial contact resistance. Then, the crimping and crimping portion is pressed in the crimping direction, and in this state, the electric resistance value of the crimping and crimping portion is measured, and this is taken as the pressure contact resistance. By the way, when the caulking crimping part is pressed, the spring back of the terminal metal fitting that has been generated in the caulking crimping part is returned and the part is strongly caulked, and the concentrated resistance and film resistance in the caulking crimping part decrease, It is expected that the measured electric resistance value will be smaller than that in the case where no pressure is applied. That is, when the pressure is applied, the contact resistance is lowered, and the difference between the initial contact resistance and the pressure contact resistance can be obtained.

【0013】この加圧力を順次変えて上記電気抵抗値を
測定すると、加圧力に対する接触抵抗の低下の割合がわ
かる。この接触抵抗の低下の割合が大きければ、かしめ
圧着部分のスプリングバックが大きく、また、低下の割
合が小さければ、かしめ圧着部分のスプリングバックが
小さいということになる。 本発明の第2の目的を達成するため、請求項3に係
るかしめ圧着構造が良好なかしめ圧着構造か否かを判断
する方法は、端子金具と電線とが所定のかしめ圧着構造
によってかしめ圧着されている部分の初期電気抵抗値を
測定すると共に、上記かしめ圧着部分をかしめ方向に加
圧しながら、当該かしめ圧着部分における加圧電気抵抗
値を測定し、初期電気抵抗値と加圧電気抵抗値との差の
大小によって当該かしめ圧着構造が良好なかしめ圧着構
造か否かを判断することを特徴とするものである。
By measuring the electric resistance value while sequentially changing the applied pressure, the rate of decrease in contact resistance with respect to the applied pressure can be known. If the rate of decrease of the contact resistance is large, the springback of the caulking crimping portion is large, and if the rate of decrease is small, the springback of the caulking crimping portion is small. In order to achieve the second object of the present invention, the method for determining whether or not the crimp crimping structure according to claim 3 is a good crimp crimping structure is as follows. The terminal fitting and the electric wire are crimp crimped by a predetermined crimp crimping structure. While measuring the initial electrical resistance value of the portion, while pressing the crimping crimping portion in the crimping direction, measure the pressurizing electrical resistance value in the crimping crimping portion, and the initial electrical resistance value and the pressurizing electrical resistance value. It is characterized in that whether or not the caulking crimping structure is a good caulking crimping structure is judged according to the size of the difference.

【0014】この構成によれば、次の作用を奏する。か
しめ圧着された部分における電気抵抗値を測定し、これ
を初期接触抵抗とする。次いで、かしめ圧着部分をかし
め方向に加圧し、この状態でかしめ圧着部分の電気抵抗
値を測定し、これを加圧接触抵抗とする。ところで、か
しめ圧着部分を加圧すると、かしめ圧着部分に生じてい
た端子金具のスプリングバックが戻されて当該部分が強
くかしめられた状態となり、かしめ圧着部分における集
中抵抗および皮膜抵抗が減少し、加圧しない場合に比べ
て、測定される電気抵抗値が小さくなることが予想され
る。すなわち、加圧すれば、接触抵抗が低下し、初期接
触抵抗と加圧接触抵抗との差を求めることができる。
According to this structure, the following effects are obtained. The electric resistance value in the portion crimped and crimped is measured, and this is taken as the initial contact resistance. Then, the crimping and crimping portion is pressed in the crimping direction, and in this state, the electric resistance value of the crimping and crimping portion is measured, and this is taken as the pressure contact resistance. By the way, when the caulking crimping part is pressed, the spring back of the terminal metal fitting that has been generated in the caulking crimping part is returned and the part is strongly caulked, and the concentrated resistance and film resistance in the caulking crimping part decrease, It is expected that the measured electric resistance value will be smaller than that in the case where no pressure is applied. That is, when the pressure is applied, the contact resistance is lowered, and the difference between the initial contact resistance and the pressure contact resistance can be obtained.

【0015】この加圧力を順次変えて上記電気抵抗値を
測定すると、加圧力に対する接触抵抗の低下の割合がわ
かる。この接触抵抗の低下の割合が小さければ、かしめ
圧着部分のスプリングバックが小さく、かしめ圧着性能
に優れた構造であることがわかる。
By measuring the electric resistance value while sequentially changing the applied pressure, the rate of decrease in contact resistance with respect to the applied pressure can be known. It can be seen that if the rate of decrease of the contact resistance is small, the spring back of the crimp crimping portion is small and the crimp crimping performance is excellent.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図1は、この発明の一
実施形態に係る接触抵抗測定装置(以下、「装置」とい
う。)Aを模式的に示した図である。図1を参照して、
この装置Aは、端子金具10と、これがかしめ圧着され
た電線20とのかしめ部分30の接触抵抗を測定するた
めのものであり、電源部40と、電位差測定部50と、
加圧部60とを有している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram schematically showing a contact resistance measuring device (hereinafter referred to as “device”) A according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
This device A is for measuring the contact resistance of the caulking portion 30 between the terminal fitting 10 and the electric wire 20 crimped and crimped, and includes a power supply section 40, a potential difference measuring section 50,
And a pressure unit 60.

【0017】本実施形態の特徴とするところは、加圧部
60によってかしめ部分30を加圧しながら接触抵抗を
測定する点にある。電源部40は、接触抵抗を測定すべ
き調尺電線(所定寸法に採寸された電線の端部に端子金
具が圧着されたものをいう。)の電線20と、端子金具
10との間に、一定の印可電圧Eを供給するためのもの
である。なお、参照符号41は、電源部40に流れる電
流を測定するための電流計である。
The feature of this embodiment lies in that the contact resistance is measured while the caulking portion 30 is pressed by the pressing portion 60. The power supply section 40 is provided between the terminal 20 and the electric wire 20 of the scaled electric wire whose contact resistance is to be measured (a terminal fitting is crimped to the end of the electric wire measured to a predetermined size). It is for supplying a constant applied voltage E. Reference numeral 41 is an ammeter for measuring the current flowing through the power supply unit 40.

【0018】電位差測定部50は、かしめ部分30の電
位差を測定するためのものである。電位差測定部50に
よって測定された電位差は、かしめ部分30の電圧降下
を示す。この電圧降下の量にによって、かしめ部分30
の電気抵抗、すなわち接触抵抗を把握することができ
る。本実施形態では、電位差測定部50として、電圧計
を用いている。この電圧計によりかしめ部分30におけ
る電圧Vを測定し、この測定値Vによって、かしめ部分
30における電圧降下を表すことができる。
The potential difference measuring section 50 is for measuring the potential difference of the caulked portion 30. The potential difference measured by the potential difference measuring unit 50 indicates the voltage drop of the caulked portion 30. Depending on the amount of this voltage drop, the caulking portion 30
It is possible to grasp the electric resistance, that is, the contact resistance. In this embodiment, a voltmeter is used as the potential difference measuring unit 50. This voltmeter measures the voltage V in the crimped portion 30, and the measured value V can represent the voltage drop in the crimped portion 30.

【0019】加圧部60は、かしめ部分30を挟み込ん
で、かしめ方向にプレスするためのものであって、下型
61と、上型62とを有している。本実施形態では、下
型61が図示しないベースに固定されており、下型61
に対して上型62が上下に移動されるようになってい
る。なお、本実施形態では、上記かしめ部分30の構造
は、いわゆるFクリンプとよばれる圧着構造を採用して
おり、その断面構造を図2に示す。図2を参照して、F
クリンプでは、端子金具10の底板部11から立ち上が
った一対のバレル12が、底板部11の略中央部で対向
するように曲げられており、底板部11上の電線20を
バレル12によって両側から押さえ込むようにしてかし
める構造となっている。
The pressurizing portion 60 is for sandwiching the crimped portion 30 and pressing it in the crimping direction, and has a lower die 61 and an upper die 62. In this embodiment, the lower mold 61 is fixed to a base (not shown),
On the other hand, the upper mold 62 is adapted to be moved up and down. In the present embodiment, the crimping portion 30 has a crimping structure called a so-called F crimp, and its sectional structure is shown in FIG. Referring to FIG. 2, F
In the crimp, a pair of barrels 12 rising from the bottom plate portion 11 of the terminal fitting 10 are bent so as to face each other at substantially the center of the bottom plate portion 11, and the electric wires 20 on the bottom plate portion 11 are pressed by the barrels 12 from both sides. The structure is crimped in this way.

【0020】この実施形態によれば、次のような手順で
かしめ部30の接触抵抗を測定することができる。 電源部40によって、電線20と端子金具10との
間に印可電圧Eを与える。この状態でかしめ部分30の
電圧V0 を電位差測定部50によって測定する。測定さ
れた電圧V0 から、かしめ部分30の初期接触抵抗R0
を求める。
According to this embodiment, the contact resistance of the caulked portion 30 can be measured by the following procedure. The applied voltage E is applied between the electric wire 20 and the terminal fitting 10 by the power supply section 40. In this state, the voltage V 0 of the crimped portion 30 is measured by the potential difference measuring unit 50. From the measured voltage V 0 , the initial contact resistance R 0 of the crimped portion 30
Ask for.

【0021】 次いで、かしめ部分30を加圧部60
によって加圧する。これにより、かしめ部分30に生じ
ていた端子金具10のスプリングバックが戻され、当該
部分30が強くかしめられた状態となる。このため、か
しめ部分30における集中抵抗および皮膜抵抗が減少す
る。従って、かしめ部分30を加圧した場合には、加圧
しない場合に比べて、測定される電圧Vは小さくなる。
測定された電圧Vから、その加圧力によるかしめ部分3
0の接触抵抗Rを求めると、接触抵抗Rは、初期接触抵
抗R0 よりも小さくなる。これは、接触抵抗が低下した
ことを示す。
Next, the crimped portion 30 is pressed against the pressing portion 60.
Pressurize with. As a result, the spring back of the terminal fitting 10 that has occurred in the crimped portion 30 is returned, and the portion 30 is strongly crimped. Therefore, the concentrated resistance and the film resistance in the crimped portion 30 are reduced. Therefore, when the crimped portion 30 is pressurized, the measured voltage V becomes smaller than when the crimped portion 30 is not pressurized.
From the measured voltage V, the caulking portion 3 due to the applied pressure
When the contact resistance R of 0 is obtained, the contact resistance R becomes smaller than the initial contact resistance R 0 . This indicates that the contact resistance has decreased.

【0022】 加圧部60によって加える加圧力を順
次変えて、各加圧力に対応させて電圧Vを測定する。各
測定値から、各加圧力に対応した接触抵抗Rを求める
と、加圧した場合と加圧しない場合とで、接触抵抗の低
下の割合を把握することができる。図5は、上記測定の
結果、加圧力と接触抵抗との関係をグラフに示したもの
である。図5を参照して、曲線(a),(b)は、図3
に示すようなオーバーラップ型のかしめ圧着構造の端子
金具70についての接触抵抗特性を示しており、曲線
(c),(d)は、本実施形態のFクリンプ型のかしめ
圧着構造の端子金具10についての接触抵抗特性を示し
ている。また、曲線(a),(c)は、各圧着構造にお
いて、クリンプハイトを大きくした場合の接触抵抗特性
を示し、曲線(b),(d)は、クリンプハイトを小さ
くした場合の接触抵抗特性を示している。なお、細線s
1は、接触抵抗と固有抵抗とが等価になる境界を示して
いる。
The pressurizing force applied by the pressurizing unit 60 is sequentially changed, and the voltage V is measured corresponding to each pressurizing force. When the contact resistance R corresponding to each pressing force is obtained from each measured value, it is possible to grasp the rate of decrease in contact resistance between when pressure is applied and when pressure is not applied. FIG. 5 is a graph showing the relationship between the applied pressure and the contact resistance as a result of the above measurement. Referring to FIG. 5, the curves (a) and (b) are shown in FIG.
The contact resistance characteristics of the terminal fitting 70 of the overlap type crimp crimping structure as shown in FIG. 4 are shown, and the curves (c) and (d) show the F crimp type crimping crimp structure terminal fitting 10 of the present embodiment. Shows the contact resistance characteristics of the. Curves (a) and (c) show contact resistance characteristics when the crimp height is increased in each crimping structure, and curves (b) and (d) are contact resistance characteristics when the crimp height is decreased. Is shown. In addition, thin line s
1 indicates the boundary where the contact resistance and the specific resistance are equivalent.

【0023】図5から明らかなように、オーバーラップ
型のかしめ圧着構造を有する端子金具70についての接
触抵抗特性は、加圧力を加えると、著しく接触抵抗が低
下している。これに対して、Fクリンプ型のかしめ圧着
構造を有する端子金具10の接触抵抗特性は、初期接触
抵抗がもともと低いことに加えて、加圧力を加えても、
接触抵抗が大きく低下することなく、速やかに固有抵抗
と等価な領域に漸近する。
As is clear from FIG. 5, the contact resistance characteristic of the terminal fitting 70 having the overlap type caulking crimping structure is remarkably lowered when a pressing force is applied. On the other hand, the contact resistance characteristic of the terminal fitting 10 having the F crimp type crimping crimping structure is that the initial contact resistance is originally low, and even if a pressing force is applied,
The contact resistance rapidly decreases to a region equivalent to the specific resistance without significantly decreasing.

【0024】すなわち、Fクリンプ型のかしめ圧着構造
の端子金具10は、かしめ部分30のスプリングバック
が少なく、かしめ圧着に適した構造であることがわか
る。従って、Fクリンプ型のかしめ圧着構造の端子金具
10では、クリンプハイトを十分小さくすることによっ
て、接触抵抗が固有抵抗に近い理想的な圧着を行うこと
ができる。
That is, it can be seen that the F crimp type crimp crimping terminal fitting 10 is suitable for crimp crimping because the crimp portion 30 has less springback. Therefore, in the terminal fitting 10 of the F crimp type crimp crimping structure, it is possible to perform ideal crimping in which the contact resistance is close to the specific resistance by making the crimp height sufficiently small.

【0025】これに対して、オーバーラップ型のかしめ
圧着構造の端子金具70は、かしめ部分30のスプリン
グバックが大きく、Fクリンプ型のかしめ圧着構造に比
べてかしめ圧着性能が劣る構造であることがわかる。従
って、オーバーラップ型のかしめ圧着構造の端子金具7
0は、クリンプハイトを十分小さくしても、スプリング
バックが大きいので、かしめた後、結果的に接触抵抗が
大きくなってしまうことがわかる。つまり、端子金具7
0によるオーバーラップ型のかしめ圧着構造は、圧着性
能を向上させるために、スプリングバックが小さくなる
ように設計変更が必要であるということがわかる。
On the other hand, the overlap type caulking crimping structure of the terminal fitting 70 has a large spring back of the caulking portion 30 and is inferior in crimping crimping performance to the F crimp type caulking crimping structure. Recognize. Therefore, the overlap type crimp crimp structure terminal fitting 7
It can be seen that 0 has a large springback even if the crimp height is sufficiently small, and as a result, the contact resistance becomes large after caulking. That is, the terminal fitting 7
It can be seen that the overlap-type crimp crimping structure of 0 requires a design change so as to reduce the springback in order to improve the crimping performance.

【0026】そこで、図4を参照して、同図は、上記端
子金具70を設計変更し、上記オーバーラップ型のかし
め圧着構造を改良した新たなかしめ圧着構造を示してい
る。この改良型端子金具80(特願平7−16172
号)によるオーバーラップ型のかしめ圧着構造につい
て、クリンプハイトを大きくた場合と小さくした場合と
に分けて、上記方法による接触抵抗の測定を試みた。そ
の結果、図5には図示していないが、図5の曲線
(c),(d)と略同様の曲線が得られた。すなわち、
図4に示すかしめ圧着構造は、上記Fクリンプと同様の
接触抵抗特性を示しており、クリンプハイトを調整する
ことによって接触抵抗が固有抵抗に近い理想的な圧着を
行うことができる構造であることが分かった。
Therefore, referring to FIG. 4, FIG. 4 shows a new crimp crimping structure in which the design of the terminal fitting 70 is changed and the overlap crimp crimping structure is improved. This improved terminal fitting 80 (Japanese Patent Application No. 7-16172)
No.), the contact resistance was measured by the above method, depending on whether the crimp height was large or small. As a result, although not shown in FIG. 5, curves similar to the curves (c) and (d) of FIG. 5 were obtained. That is,
The crimp crimping structure shown in FIG. 4 exhibits the same contact resistance characteristics as the F crimp, and by adjusting the crimp height, it is possible to perform ideal crimping in which the contact resistance is close to the specific resistance. I understood.

【0027】以上のように本実施形態では、かしめ部分
30を加圧して当該部分30のスプリングバックを矯正
することによって、加圧に起因した接触抵抗の低下の程
度を定量的に知ることができる。そして、接触抵抗の低
下の程度が大きければ、スプリングバックの大きいかし
め圧着構造であることがわかり、接触抵抗の低下の程度
が小さければ、スプリングバックの小さいかしめ圧着構
造であることがわかる。従って、スプリングバックの小
さいかしめ圧着構造であれば、端子圧着に適した構造で
あり、スプリングバックの大きいかしめ圧着構造であれ
ば、圧着性能に劣る構造であることがわかる。その結
果、スプリングバックの大きいかしめ圧着構造であれ
ば、スプリングバックを小さくする構造に設計変更する
必要があることを認知でき、最適なかしめ圧着構造の設
計に寄与することができる。
As described above, in the present embodiment, by pressing the crimped portion 30 to correct the springback of the portion 30, it is possible to quantitatively know the degree of decrease in contact resistance due to the pressurization. . If the degree of decrease in contact resistance is large, it can be seen that the caulking crimping structure has a large spring back, and if the degree of reduction in contact resistance is small, it is a caulking crimping structure having a small spring back. Therefore, it is understood that the crimping crimping structure having a small springback is a structure suitable for crimping a terminal, and the crimping crimping structure having a large springback has a poor crimping performance. As a result, it is possible to recognize that a caulking crimping structure having a large springback needs to be changed in design to a structure having a small springback, which can contribute to the design of an optimal caulking crimping structure.

【0028】なお、この発明は上記実施形態に限定され
るものではなく、他のかしめ圧着構造についても同様に
接触抵抗を測定することができる。また、加圧力と接触
抵抗との関係を調べることができるから、既存の圧着構
造がかしめ圧着構造に適しているが否か(かしめ圧着性
能)についての評価を行うこともできる。
The present invention is not limited to the above embodiment, and the contact resistance can be measured in the same manner for other caulking crimping structures. Further, since the relationship between the pressing force and the contact resistance can be investigated, it is possible to evaluate whether or not the existing crimping structure is suitable for the crimping crimping structure (crimping crimping performance).

【0029】[0029]

【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、端子金具
と電線とのかしめ圧着部分を加圧して当該部分における
端子金具と電線との間の電気抵抗値を測定することによ
って、加圧に起因した接触抵抗の低下の程度を知ること
ができ、かしめ圧着部分のスプリングバックを無くした
場合の接触抵抗の値を知ることができる。
According to the invention of claim 1, the crimping crimping portion between the terminal fitting and the electric wire is pressed to measure the electric resistance value between the terminal fitting and the electric wire at the portion, thereby applying the pressure. It is possible to know the degree of decrease in the contact resistance due to the above, and it is possible to know the value of the contact resistance when the spring back of the crimping and crimping portion is eliminated.

【0030】請求項2に係る発明によれば、端子金具と
電線とのかしめ圧着部分を加圧して当該部分における端
子金具と電線との間の電気抵抗値を測定することによっ
て、加圧力に対する接触抵抗の低下の程度を知ることが
できる。その結果、接触抵抗の低下の程度が大きけれ
ば、スプリングバックの大きいかしめ圧着構造であるこ
とがわかり、接触抵抗の低下の程度が小さければ、スプ
リングバックの小さいかしめ圧着構造であることがわか
る。
According to the second aspect of the present invention, the caulking and crimping portion of the terminal fitting and the electric wire is pressed to measure the electrical resistance value between the terminal fitting and the electric wire at the portion, thereby making contact with the applied pressure. It is possible to know the degree of resistance decrease. As a result, it can be seen that if the degree of decrease in contact resistance is large, the caulking crimping structure has a large spring back, and if the degree of contact resistance is small, it is a caulking crimping structure having a small spring back.

【0031】請求項3に係る発明によれば、端子金具と
電線とのかしめ圧着部分を加圧したときの加圧接触抵抗
と加圧しないときの初期接触抵抗との差により、スプリ
ングバック量の大小がわかる。その結果、スプリングバ
ックの小さいかしめ圧着構造であれば、端子圧着に適し
た構造であることがわかり、逆に、スプリングバックの
大きいかしめ圧着構造であれば、かしめ圧着性能に劣る
構造であり、かしめ圧着性能を向上させるために、スプ
リングバックの小さい構造に設計変更を行う必要がある
ことが分かる。これにより、最適なかしめ圧着構造の設
計に寄与することができる。
According to the third aspect of the present invention, the springback amount of the springback amount is determined by the difference between the pressure contact resistance when the caulking crimping portion of the terminal fitting and the wire is pressed and the initial contact resistance when the pressure is not applied. I know the size. As a result, if the caulking crimping structure with a small springback is suitable for crimping the terminal, conversely, if the caulking crimping structure with a large springback is used, the caulking crimping performance is inferior. It can be seen that it is necessary to make a design change to a structure having a small springback in order to improve the crimping performance. This can contribute to the optimum design of the crimping crimping structure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る接触抵抗測定装置を
模式的に示した図である。
FIG. 1 is a diagram schematically showing a contact resistance measuring device according to an embodiment of the present invention.

【図2】Fクリンプかしめ構造の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an F crimp crimping structure.

【図3】オーバーラップかしめ構造の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an overlap crimping structure.

【図4】改良型オーバーラップかしめ構造の断面図であ
る。
FIG. 4 is a sectional view of an improved overlap caulking structure.

【図5】接触抵抗の測定結果を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing the measurement results of contact resistance.

【図6】従来のかしめ圧着構造の一例を示す断面図であ
る。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a conventional crimp crimping structure.

【図7】クリンプハイトと接触抵抗との関係を示すグラ
フである。
FIG. 7 is a graph showing the relationship between crimp height and contact resistance.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 装置 10 端子金具 20 電線 30 かしめ部分 40 電源部 50 電位差測定部 60 加圧部 70 端子金具 80 端子金具 A device 10 terminal fitting 20 electric wire 30 caulking portion 40 power supply section 50 potential difference measuring section 60 pressurizing section 70 terminal fitting 80 terminal fitting

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】端子金具と電線とが所定のかしめ圧着構造
によって圧着されている部分の接触抵抗を測定するため
の測定方法であって、上記かしめ圧着されている部分を
かしめ方向に加圧しながら、当該かしめ圧着部分におけ
る電気抵抗値を測定することを特徴とする接触抵抗の測
定方法。
1. A measuring method for measuring a contact resistance of a portion where a terminal fitting and an electric wire are crimped by a predetermined crimping crimping structure, wherein the crimped portion is pressed in a crimping direction. A method for measuring contact resistance, which comprises measuring an electric resistance value in the caulked crimped portion.
【請求項2】端子金具と電線とが所定のかしめ圧着構造
によってかしめ圧着されている部分の初期電気抵抗値を
測定すると共に、上記かしめ圧着部分をかしめ方向に加
圧しながら、当該かしめ圧着部分における加圧電気抵抗
値を測定し、初期電気抵抗値と加圧電気抵抗値との差に
よって、当該かしめ圧着構造のスプリングバック量を把
握する方法。
2. An initial electrical resistance value of a portion where the terminal fitting and the electric wire are crimped and crimped by a predetermined crimping crimping structure is measured, and the crimping crimping portion is pressed in the crimping direction while pressing the crimping crimping portion. A method of measuring the pressurizing electric resistance value and grasping the springback amount of the caulking crimping structure by the difference between the initial electric resistance value and the pressurizing electric resistance value.
【請求項3】端子金具と電線とが所定のかしめ圧着構造
によってかしめ圧着されている部分の初期電気抵抗値を
測定すると共に、上記かしめ圧着部分をかしめ方向に加
圧しながら、当該かしめ圧着部分における加圧電気抵抗
値を測定し、初期電気抵抗値と加圧電気抵抗値との差の
大小によって当該かしめ圧着構造が良好なかしめ圧着構
造か否かを判断する方法。
3. An initial electrical resistance value of a portion where a terminal fitting and an electric wire are crimped and crimped by a predetermined crimping crimping structure is measured, and the crimping crimping portion is pressed in the crimping direction while pressing the crimping crimping portion. A method of measuring a pressurizing electric resistance value and determining whether or not the caulking crimping structure is a good crimping crimping structure based on the difference between the initial electric resistance value and the pressurizing electric resistance value.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2014129505A1 (en) * 2013-02-20 2014-08-28 Nok株式会社 Sealing device
CN111693844A (en) * 2020-04-22 2020-09-22 全球能源互联网研究院有限公司 Test device and test method for pressure-bonding type semiconductor device, and electronic apparatus
CN113948935A (en) * 2021-10-14 2022-01-18 三峡大学 Wire connection intelligent hydraulic machine based on contact resistance

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