JPH0921735A - Sample embedding body and production thereof - Google Patents
Sample embedding body and production thereofInfo
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- JPH0921735A JPH0921735A JP7169764A JP16976495A JPH0921735A JP H0921735 A JPH0921735 A JP H0921735A JP 7169764 A JP7169764 A JP 7169764A JP 16976495 A JP16976495 A JP 16976495A JP H0921735 A JPH0921735 A JP H0921735A
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば透過型電子
顕微鏡(TEM)による品質検査に用いられるサンプル
包埋体の作製技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for producing a sample embedding body used for quality inspection by a transmission electron microscope (TEM), for example.
【0002】[0002]
【発明が解決しようとする課題】磁気記録媒体の品質検
査の一つとして、切断面の観察がある。この検査に際し
ては、カットされた磁気記録媒体(サンプル)を樹脂で
包埋してなるサンプル包埋体が作製される。そして、こ
のサンプル包埋体から厚さが数十nm程度の超薄切片が
切り出され、その切断面がTEMによって観察される。Observation of a cut surface is one of the quality inspections for magnetic recording media. At the time of this inspection, a sample embedding body is produced in which the cut magnetic recording medium (sample) is embedded with resin. Then, an ultrathin section having a thickness of about several tens nm is cut out from this sample embedding body, and the cut surface is observed by TEM.
【0003】ところで、サンプル包埋体から超薄切片を
切り出す際に、サンプルの蒸着金属磁性層が支持体であ
るPET層から剥離したり、又、金属磁性層が対面する
包埋樹脂から剥離してしまうことが多い。このため、T
EMによる品質検査に好適な超薄切片が効率良く得られ
ない。By the way, when an ultrathin section is cut out from a sample embedding body, the vapor-deposited metal magnetic layer of the sample is peeled off from the PET layer which is the support, or the metal magnetic layer is peeled off from the facing embedding resin. It often happens. Therefore, T
An ultrathin section suitable for quality inspection by EM cannot be obtained efficiently.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上述した如くの問題点を
解決するために、鋭意研究を推し進めていった結果、金
属磁性層がPET層や包埋樹脂から剥離してしまうの
は、超薄切片を切り出す際に各層間に大きな剪断力が生
じるからであることが判って来た。つまり、サンプル包
埋体は、包埋樹脂とPETフィルムという2つの軟質な
層の間に硬質な金属蒸着膜を介在させた構造であるた
め、これを切削する際に各層間に過大な力が作用するの
である。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, as a result of intensive studies, it was found that the metal magnetic layer was peeled off from the PET layer or the embedding resin. It has been found that a large shear force is generated between the layers when cutting out the slice. That is, since the sample embedding body has a structure in which a hard metal vapor deposition film is interposed between two soft layers of the embedding resin and the PET film, when cutting this, an excessive force is applied between the layers. It works.
【0005】そこで、本発明者は、金属蒸着層側に面
し、これを包埋する樹脂の硬度を、金属蒸着層の硬度に
近づければ、上記の欠点を克服出来るであろうと考え
た。そして、様々な手法によって樹脂硬度の向上を試み
た結果、微粒子を所定量添加すれば樹脂の硬度が適度に
大きくなり、サンプル包埋体を良好に切削出来るように
なることが判った。すなわち、微粒子を含有する樹脂を
使用すれば、各層間に過大な剪断力が作用しないので、
金属磁性層の剥離が起き難く、TEMを用いた品質検査
に好適な超薄切片が効率良く得られることを見出した。Therefore, the present inventor thought that the above-mentioned drawbacks could be overcome by making the hardness of the resin facing the metal vapor deposition layer side and embedding the metal close to the hardness of the metal vapor deposition layer. Then, as a result of attempting to improve the resin hardness by various methods, it was found that the addition of a predetermined amount of fine particles appropriately increases the hardness of the resin and enables the sample embedded body to be satisfactorily cut. That is, if a resin containing fine particles is used, an excessive shearing force does not act between layers,
It has been found that peeling of the metal magnetic layer does not easily occur, and an ultrathin section suitable for quality inspection using a TEM can be efficiently obtained.
【0006】そして、更なる研究の結果、特にサンプル
の金属磁性層に面する側にのみ微粒子を含有する樹脂を
設けても、金属磁性層を剥離させずに切削が可能である
ことを見出した。本発明はこうした知見に基づいてなさ
れたものであり、超薄切片切り出し時にサンプルに不具
合が起き難く、品質検査に好適な超薄切片を効率良く得
ることが出来るサンプル包埋体を提供することである。As a result of further research, it was found that even if a resin containing fine particles is provided only on the side of the sample facing the metal magnetic layer, it is possible to cut without peeling the metal magnetic layer. . The present invention has been made based on these findings, and by providing a sample embedding body which is unlikely to cause a defect in a sample when cutting out an ultrathin section, and which can efficiently obtain an ultrathin section suitable for quality inspection. is there.
【0007】上記本発明の目的は、サンプルを樹脂によ
って包埋してなるサンプル包埋体であって、前記樹脂が
微粒子を含有するものであることを特徴とするサンプル
包埋体によって達成される。又、硬質膜が形成されたサ
ンプルを樹脂によって包埋してなるサンプル包埋体であ
って、少なくとも前記サンプルの硬質膜に面する側に設
けた樹脂が微粒子を含有するものであることを特徴とす
るサンプル包埋体によって達成される。The above object of the present invention is achieved by a sample embedding body in which a sample is embedded with a resin, wherein the resin contains fine particles. . A sample embedding body in which a sample on which a hard film is formed is embedded with a resin, wherein the resin provided on at least the side facing the hard film of the sample contains fine particles. Is achieved by the sample embedding medium.
【0008】又、硬質膜が形成されたサンプルを樹脂に
よって包埋してなるサンプル包埋体の作製方法であっ
て、少なくとも前記サンプルの硬質膜に面する側には、
微粒子を含有する樹脂が用いられてなることを特徴とす
るサンプル包埋体作製方法によって達成される。又、硬
質膜が形成されたサンプルを樹脂によって包埋してなる
サンプル包埋体の作製方法であって、型内に所定の高さ
まで微粒子を含有する樹脂を充填する工程と、この充填
された樹脂面に前記サンプルの硬質膜が対面するよう載
置する工程と、前記サンプル上に樹脂を充填する工程と
を具備することを特徴とするサンプル包埋体作製方法に
よって達成される。A method for producing a sample embedding body in which a sample having a hard film formed thereon is embedded with a resin, wherein at least the side of the sample facing the hard film is
This is achieved by a method for producing a sample embedding body, which is characterized in that a resin containing fine particles is used. A method for producing a sample-embedded body in which a sample on which a hard film is formed is embedded with a resin, comprising a step of filling a mold with a resin containing fine particles to a predetermined height, and This is achieved by a method for producing a sample embedding body, which comprises a step of placing a hard film of the sample on a resin surface so as to face it, and a step of filling a resin on the sample.
【0009】尚、樹脂に添加・含有させる微粒子は、無
機系、有機系のいずれであっても良い。無機系のものと
しては、例えば石英や含水珪酸等の二酸化珪素、あるい
は酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化鉄等の金属酸化
物、あるいはマンガン、鉄、コバルト等の金属、更には
カーボンブラック、黒鉛等の微粉末が挙げられる。有機
系のものとしては、例えばポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のプラスチック類、その他の高融
点低分子化合物が挙げられる。勿論、2種類以上の物質
を混合して用いても良い。The fine particles added to or contained in the resin may be either inorganic or organic. Examples of inorganic materials include silicon dioxide such as quartz and hydrous silicic acid, metal oxides such as aluminum oxide, chromium oxide and iron oxide, or metals such as manganese, iron and cobalt, carbon black and graphite. Fine powder can be used. Examples of organic compounds include plastics such as polyester, polyethylene and polypropylene, and other high melting point low molecular weight compounds. Of course, two or more kinds of substances may be mixed and used.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】図1〜図5は本発明の一実施形態
を示すもので、図1はサンプル包埋体の作製に用いられ
る型の斜視図、図2はサンプル包埋体の作製に係る工程
図、図3及び図4は作製されたサンプル包埋体の断面
図、図5は超薄切片切出工程の参考図である。1 to 5 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a mold used for producing a sample embedding body, and FIG. 2 is a producing method of a sample embedding body. 3 is a sectional view of the prepared sample embedding body, and FIG. 5 is a reference diagram of an ultrathin section cutting step.
【0011】各図中、1はシリコン樹脂等から構成され
た型であり、中央に八角形状の凹部2が形成されてい
る。3は磁気テープ(サンプル)であり、支持体である
樹脂(PET)フィルム層3aと蒸着金属磁性層3bと
からなる。サンプルには、長さが数mmで、最大幅が1
mm程度のクサビ形にカットされたものが用いられる。In each figure, reference numeral 1 denotes a mold made of silicon resin or the like, and an octagonal recess 2 is formed in the center. A magnetic tape (sample) 3 is composed of a resin (PET) film layer 3a as a support and a vapor-deposited metal magnetic layer 3b. The sample has a length of a few mm and a maximum width of 1
The one cut into a wedge shape of about mm is used.
【0012】以下、型1を用いたサンプル包埋体の作製
方法について、図2を参考に説明する。先ず、エポキシ
樹脂に、DDSA及びMNAを所定の割合ずつ加え、こ
れを常温で15分間攪拌した後、DMPを加えて再び1
0分間攪拌する。10分経過した後に、攪拌を続けなが
らSiO2 粉末(平均粒径0.01μm)を微量ずつ添
加する。更に10分間の攪拌を行い、微粒子を含む樹脂
包埋剤とする。A method for producing a sample embedding body using the mold 1 will be described below with reference to FIG. First, DDSA and MNA were added to the epoxy resin at a predetermined ratio, and the mixture was stirred at room temperature for 15 minutes.
Stir for 0 minutes. After 10 minutes, a small amount of SiO 2 powder (average particle diameter 0.01 μm) is added while stirring. The mixture is further stirred for 10 minutes to obtain a resin embedding medium containing fine particles.
【0013】次に、こうして得られた樹脂包埋剤4を型
1の凹部2内に、その深さの約半分程度まで流し込み、
プレスによって表面を平坦化した後、減圧オーブンにて
60℃で、約10時間硬化処理する。続いて、サンプル
3をその金属磁性層3b(図2中、斜線で示す)が下側
となるよう、すなわち金属磁性層面3bが硬化処理され
た樹脂4と対面するよう載置する。Next, the resin embedding agent 4 thus obtained is poured into the concave portion 2 of the mold 1 to about half its depth,
After the surface is flattened by a press, it is cured in a vacuum oven at 60 ° C. for about 10 hours. Then, the sample 3 is placed so that the metal magnetic layer 3b (indicated by diagonal lines in FIG. 2) is on the lower side, that is, the metal magnetic layer surface 3b faces the cured resin 4.
【0014】そして、SiO2 粉末を添加していない他
は上記樹脂包埋剤と同様の成分からなる樹脂包埋剤5を
型1内に流し込み、減圧オーブンにて60℃で、約24
時間硬化処理した後、型1から取り出した。このように
して作製されたサンプル包埋体(第1実施形態)の断面
を図3に示す。この図からも判るように、サンプル包埋
体は、サンプル3の金属磁性層3bがSiO2 粒子を含
む樹脂4に面し、一方、PET層3aがSiO2 粒子を
含まない樹脂5に面しており、これによって超薄切片の
切り出しに際して、金属磁性層3bがPET層3aや樹
脂4から剥離しないようになる。Then, a resin embedding medium 5 having the same components as the above resin embedding medium except that SiO 2 powder was not added was poured into the mold 1, and the pressure was reduced to about 24 at 60 ° C. in a vacuum oven.
After the time-curing treatment, the mold 1 was taken out. FIG. 3 shows a cross section of the sample embedded body (first embodiment) thus produced. As can be seen from this figure, in the sample embedding body, the metal magnetic layer 3b of the sample 3 faces the resin 4 containing SiO 2 particles, while the PET layer 3a faces the resin 5 containing no SiO 2 particles. This prevents the metal magnetic layer 3b from peeling from the PET layer 3a and the resin 4 when cutting out an ultrathin section.
【0015】尚、樹脂4及び樹脂5の成分量を表1に示
す。 表1 樹脂4 樹脂5 エポキシ樹脂 20.3ml 20.3ml DDSA 12.5ml 12.5ml MNA 11.1ml 11.1ml DMP 0.88g 0.88g SiO2 0.1g 添加せず 次に、第2実施形態として、SiO2 の代わりにカーボ
ンブラック粉末(平均粒径0.01μm)を用いてサン
プル包埋体を作製した。但し、作製工程は第1実施形態
と同様である。又、金属磁性層側の樹脂6とPET層側
の樹脂7との成分量を表2に示す。Table 1 shows the component amounts of the resin 4 and the resin 5. Table 1 Resin 4 Resin 5 Epoxy resin 20.3 ml 20.3 ml DDSA 12.5 ml 12.5 ml MNA 11.1 ml 11.1 ml DMP 0.88 g 0.88 g SiO 2 0.1 g No addition Next Embodiment 2 As a sample embedding medium, carbon black powder (average particle diameter 0.01 μm) was used instead of SiO 2 . However, the manufacturing process is the same as in the first embodiment. Table 2 shows the component amounts of the resin 6 on the metal magnetic layer side and the resin 7 on the PET layer side.
【0016】 表2 樹脂6 樹脂7 エポキシ樹脂 20.3ml 20.3ml DDSA 12.5ml 12.5ml MNA 11.1ml 11.1ml DMP 0.88g 0.88g カーボンブラック 0.1g 添加せず このようにして作製されたサンプル包埋体(第2実施形
態)の断面を図4に示す。Table 2 Resin 6 Resin 7 Epoxy resin 20.3 ml 20.3 ml DDSA 12.5 ml 12.5 ml MNA 11.1 ml 11.1 ml DMP 0.88 g 0.88 g carbon black 0.1 g FIG. 4 shows a cross section of the produced sample embedding body (second embodiment).
【0017】この図からも判るように、サンプル包埋体
は、サンプル3の金属磁性層3bがカーボンブラック粒
子を含む樹脂6に面し、一方、PET層3aがカーボン
ブラック粒子を含まない樹脂7に面しており、これによ
って超薄切片の切り出しに際して、金属磁性層3bがP
ET層3aや樹脂6から剥離しないようになる。上記の
如く作製されたサンプル包埋体Fを切削加工装置(ミク
ロトーム)にセットし、超薄切片が切り出されるのであ
るが、この作業内容については従来より公知であるか
ら、ここではその概要についてのみ、図5を用いて説明
する。As can be seen from this figure, in the sample embedding body, the metal magnetic layer 3b of the sample 3 faces the resin 6 containing carbon black particles, while the PET layer 3a contains the resin 7 containing no carbon black particles. Therefore, the metal magnetic layer 3b is exposed to P when cutting out an ultrathin section.
The ET layer 3a and the resin 6 are prevented from peeling off. The sample embedding body F produced as described above is set in a cutting device (microtome) and an ultrathin section is cut out, but since the work content of this is conventionally known, only an outline thereof is given here. , FIG. 5 will be described.
【0018】先ず、作製されたサンプル包埋体Fにおい
て、サンプル3の尖端が位置する側を手作業で粗削り
し、四角錐台状に加工する。但し、サンプル3の尖端が
四角錐台の中心と重なるようにする。先端が四角錐台状
に加工されたサンプル包埋体Fは、切削加工装置にセッ
トされる。すなわち、サンプル包埋体Fをセグメントア
ーム8に固定し、ガラスナイフ9によって先端側を0.
5mm角程度に切削する。First, in the prepared sample embedding body F, the side where the tip of the sample 3 is located is roughly shaved manually to form a truncated pyramid. However, the tip of the sample 3 is made to overlap the center of the truncated pyramid. The sample embedding body F whose tip is processed into a truncated pyramid shape is set in a cutting device. That is, the sample embedding body F is fixed to the segment arm 8, and the tip side is adjusted to 0.
Cut to about 5 mm square.
【0019】続いて、切削加工装置にダイヤモンドナイ
フを設置し、このダイヤモンドナイフのナイフボート1
0内に水を張る。そして、セグメントアーム8を操作し
てサンプル包埋体Fの先端を刃11に当て、厚さが50
〜70nmの超薄切片を切り出す。このようにして必要
枚数を切り出した後、沈まずに水面に浮遊している超薄
切片を、竹軸の先端に睫毛を接着して構成された器具1
2を用いて回収し易いようナイフボート10の中央に集
める。Subsequently, a diamond knife is installed in the cutting device, and the knife boat 1 of this diamond knife is installed.
Fill 0 with water. Then, the segment arm 8 is operated so that the tip of the sample embedding body F is brought into contact with the blade 11 so that the thickness is 50
Cut out ~ 70 nm ultrathin sections. After cutting out the required number of pieces in this way, an ultrathin section floating on the water surface without sinking is constructed by bonding eyelashes to the tip of the bamboo shaft 1
2 is used to collect in the center of the knife boat 10 for easy collection.
【0020】そして、超薄切片をコロジオン膜が設けら
れた銅製のメッシュシート13(格子寸法170μm)
上に水面からすくい取り、この後、超薄切片をグリッド
に貼り付け、TEMによる観察へと移る。実際に、上記
第1実施形態及び第2実施形態のサンプル包埋体からそ
れぞれ切り出された超薄切片をTEM(株式会社日立製
作所製H−7000型/加速電圧100kV)によって
観察した。又、比較例として、金属磁性層側及びPET
層側共に表3に示す成分からなる樹脂包埋剤を用いてサ
ンプル包埋体を作製し、このサンプル包埋体から切り出
された超薄切片を観察した。The ultrathin section is made of copper mesh sheet 13 (lattice size 170 μm) provided with a collodion film.
It is scooped up from the water surface, after which the ultrathin section is attached to a grid and moved to observation by TEM. Actually, ultrathin sections cut out from the sample embedding bodies of the first embodiment and the second embodiment were observed by TEM (H-7000 model manufactured by Hitachi, Ltd./accelerating voltage 100 kV). As a comparative example, the metal magnetic layer side and PET
A sample embedding body was prepared using a resin embedding agent containing the components shown in Table 3 on both layer sides, and an ultrathin section cut from this sample embedding body was observed.
【0021】 表3 金属磁性層側 PET層側 エポキシ樹脂 20.3ml 20.3ml DDSA 12.5ml 12.5ml MNA 11.1ml 11.1ml DMP 0.88g 0.88g 上記観察の結果を表4に示す。但し、この表4には、上
記3種類のサンプル包埋体から超薄切片をそれぞれ10
枚ずつ切り出し、その断面状況、特に金属磁性層と樹脂
との間の境界(境界α)、及び金属磁性層とPET層と
の間の境界(境界β)を観察した際、剥離が起きていた
ものの個数を示している。Table 3 Metal magnetic layer side PET layer side Epoxy resin 20.3 ml 20.3 ml DDSA 12.5 ml 12.5 ml MNA 11.1 ml 11.1 ml DMP 0.88 g 0.88 g The results of the above observations are shown in Table 4. . However, in Table 4, the ultrathin section from each of the above three types of sample embedding bodies is shown.
Peeling occurred when cutting out one by one and observing the cross-sectional conditions, especially the boundary between the metal magnetic layer and the resin (boundary α) and the boundary between the metal magnetic layer and the PET layer (boundary β). It shows the number of things.
【0022】 この結果から、サンプル包埋体の金属磁性層に面する側
に、樹脂包埋剤として微粒子が添加されたものを用いた
場合は、切り出された超薄切片に各層間での剥離が殆ど
なく、TEMによる品質検査に好適なものが高い確率で
得られていることが判る。一方、微粒子を含まない樹脂
包埋剤だけからなるものでは、試料の殆どが各層間で剥
離しており、TEMによる品質検査に使用出来ないもの
の割合が多く、好適な超薄切片が効率良く得られない。[0022] From this result, in the case where the resin embedding agent to which the fine particles were added was used on the side of the sample embedding body facing the metal magnetic layer, there was almost no peeling between the layers in the cut ultrathin section. , It can be seen that the one suitable for quality inspection by TEM is obtained with high probability. On the other hand, in the case of using only the resin embedding agent that does not contain fine particles, most of the samples are exfoliated between the layers, and there is a large proportion that cannot be used for quality inspection by TEM. I can't.
【0023】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、超薄切片切り出し時に
サンプルに不具合が起き難く、品質検査に好適な超薄切
片を効率良く得ることが出来る。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, it is possible to efficiently obtain an ultrathin section suitable for quality inspection because it is difficult for a sample to have a problem when cutting out an ultrathin section.
【図1】サンプル包埋体の作製に用いられる型の斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of a mold used for producing a sample embedding body.
【図2】サンプル包埋体の作製に係る工程図である。FIG. 2 is a process diagram relating to the production of a sample embedded body.
【図3】作製されたサンプル包埋体(第1実施形態)の
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the produced sample embedding body (first embodiment).
【図4】作製されたサンプル包埋体(第2実施形態)の
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the produced sample embedding body (second embodiment).
【図5】超薄切片切出工程の参考図である。FIG. 5 is a reference diagram of an ultrathin section cutting process.
1 型 2 凹部 3 磁気テープ(サンプル) 3a PET層 3b 蒸着金属磁性層 4 微粒子を含む樹脂 5 微粒子を含まない樹脂 1 type 2 concave part 3 magnetic tape (sample) 3a PET layer 3b evaporated metal magnetic layer 4 resin containing fine particles 5 resin not containing fine particles
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 克己 栃木県芳賀郡市貝町大字赤羽2606 花王株 式会社情報科学研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Katsumi Sasaki 2606 Akabane, Kaigai-cho, Haga-gun, Tochigi Prefecture
Claims (4)
ンプル包埋体であって、 前記樹脂が微粒子を含有するものであることを特徴とす
るサンプル包埋体。1. A sample embedding body in which a sample is embedded with a resin, wherein the resin contains fine particles.
って包埋してなるサンプル包埋体であって、 少なくとも前記サンプルの硬質膜に面する側に設けた樹
脂が微粒子を含有するものであることを特徴とするサン
プル包埋体。2. A sample embedding body obtained by embedding a sample on which a hard film is formed with a resin, wherein the resin provided at least on the side facing the hard film of the sample contains fine particles. A sample embedding body characterized by the above.
って包埋してなるサンプル包埋体の作製方法であって、 少なくとも前記サンプルの硬質膜に面する側には、微粒
子を含有する樹脂が用いられてなることを特徴とするサ
ンプル包埋体作製方法。3. A method for producing a sample embedding body in which a sample on which a hard film is formed is embedded with a resin, wherein a resin containing fine particles is provided on at least a side of the sample facing the hard film. A method for producing a sample embedding body, which is characterized by being used.
って包埋してなるサンプル包埋体の作製方法であって、 型内に所定の高さまで微粒子を含有する樹脂を充填する
工程と、 この充填された樹脂面に前記サンプルの硬質膜が対面す
るよう載置する工程と、 前記サンプル上に樹脂を充填する工程とを具備すること
を特徴とするサンプル包埋体作製方法。4. A method for producing a sample embedding body in which a sample having a hard film formed thereon is embedded with a resin, which comprises a step of filling a mold with a resin containing fine particles to a predetermined height. A method for producing a sample embedding body, comprising: a step of placing a hard film of the sample on a filled resin surface so as to face it; and a step of filling a resin on the sample.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7169764A JPH0921735A (en) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | Sample embedding body and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7169764A JPH0921735A (en) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | Sample embedding body and production thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0921735A true JPH0921735A (en) | 1997-01-21 |
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ID=15892429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP7169764A Pending JPH0921735A (en) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | Sample embedding body and production thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0921735A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007240185A (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Hamamatsu Univ School Of Medicine | Paraffin piece preservation sheet |
CN104458517A (en) * | 2014-12-12 | 2015-03-25 | 株洲硬质合金集团有限公司 | Method for measuring radius-thickness ratio of flaky metal powder |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP7169764A patent/JPH0921735A/en active Pending
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