JPH09201828A - Formation of through hole in resin molding and molding die for resin molding used for formation of through hole - Google Patents

Formation of through hole in resin molding and molding die for resin molding used for formation of through hole

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JPH09201828A
JPH09201828A JP1278496A JP1278496A JPH09201828A JP H09201828 A JPH09201828 A JP H09201828A JP 1278496 A JP1278496 A JP 1278496A JP 1278496 A JP1278496 A JP 1278496A JP H09201828 A JPH09201828 A JP H09201828A
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JP
Japan
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slide core
cavity
molding
cavity surface
molded product
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JP1278496A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Negi
廣志 根木
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Uchihama Kasei Co Ltd
Original Assignee
Uchihama Kasei Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a through hole of desired shape and size and at the same time, manufacturing a resin molding by preventing resin waste produced by the formation of the through hole from remaining unremoved in the resin molding, and a molding die for the resin molding used for the method for forming the through hole. SOLUTION: A soft resin layer 28 positioned in a molding cavity 16 is tightly formed on the cavity face 20 of the molding cavity 16. Next, a sliding core 14 is moved backward from the cavity face 20 in such a state that the soft resin layer 28 is brought into contact with a cavity face constituting area 18 which constitutes part of the cavity face 20. In addition, the outer peripheral edge part 32 of the sliding core welding part 30 of the soft resin layer 28 welded to the cavity face constituting area 18 of the sliding core 14, is stretched into a thin wall part. Further, the sliding core welding part 30 is cut off the soft resin layer 28 by hardening the thin wall part by cooling.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【技術分野】本発明は、樹脂成形品の貫通孔形成方法及
びそれに用いられる樹脂成形品成形用金型に係り、特
に、樹脂成形品に対して、所望の形状や大きさの貫通孔
を簡便に且つ有利に形成することが出来る技術に関する
ものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of forming a through hole of a resin molded product and a mold for molding a resin molded product used therefor, and particularly, to a resin molded product having a through hole of a desired shape and size. In addition, the present invention relates to a technique that can be advantageously formed.

【0002】[0002]

【背景技術】従来から、樹脂成形品の製造方法の一種と
して、金型の成形キャビティ内に位置せしめられた軟化
樹脂層に所定の押圧力を加えて、該軟化樹脂層を該成形
キャビティのキャビティ面に密着させ、その後これを冷
却固化して、目的とする樹脂成形品を得るようにした方
法が知られている。例えば、真空成形手法やブロー成形
手法、圧空成形手法等がそれで、それらの成形手法にお
いては、成形キャビティ内に位置せしめられた軟化樹脂
層に吸引力や空気圧力を加えて、該軟化樹脂層を成形キ
ャビティのキャビティ面に密着せしめた後、冷却固化
し、以て筐や瓶等、各種の形状を有する樹脂成形品が得
られるようになっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as one type of method for producing a resin molded product, a predetermined pressing force is applied to a softening resin layer positioned in a molding cavity of a mold to form the softening resin layer in the cavity of the molding cavity. A method is known in which the resin is adhered to the surface and then cooled and solidified to obtain a desired resin molded product. For example, a vacuum forming method, a blow forming method, a pressure forming method, or the like, and in these forming methods, suction force or air pressure is applied to the softened resin layer positioned in the molding cavity to form the softened resin layer. After it is brought into close contact with the cavity surface of the molding cavity, it is cooled and solidified, so that resin molded products having various shapes such as a casing and a bottle can be obtained.

【0003】ところで、そのような筐形形状や瓶形形状
を有する樹脂成形品においては、空気抜き等の目的で、
貫通孔が形成されることがあるが、上述の如き真空成形
手法、ブロー成形手法、圧空成形手法等を利用した樹脂
成形品の成形手法では、軟化樹脂層が成形キャビティの
キャビティ面に密着せしめられる際に、該キャビティ面
の全面が、軟化樹脂層にて完全に覆われるような状態と
されるところから、通常の金型を用いる場合、樹脂成形
品を成形すると同時に、該樹脂成形品に対して貫通孔を
形成することが出来なかった。
By the way, in a resin molded product having such a casing shape or a bottle shape, for the purpose of venting air or the like,
Through holes may be formed, but in the molding method of resin molded products using the vacuum molding method, blow molding method, pressure molding method, etc. as described above, the softened resin layer is brought into close contact with the cavity surface of the molding cavity. At this time, since the entire cavity surface is completely covered with the softening resin layer, when a normal mold is used, the resin molded product is molded at the same time as the resin molded product is molded. The through hole could not be formed.

【0004】そのため、それら真空成形手法やブロー成
形手法、圧空成形手法等により得られる樹脂成形品にお
いては、一般に、その成形後に、ホールソーやリュータ
ー等の刃具等を用いた穿設加工が行なわれることによ
り、所定の貫通孔が形成されている。
Therefore, in the resin molded product obtained by the vacuum forming method, blow molding method, pressure forming method, etc., generally, after the forming, a drilling process using a cutting tool such as a hole saw or a router is performed. Due to this, a predetermined through hole is formed.

【0005】しかしながら、そのような刃具を用いて樹
脂成形品に穿設加工を施す場合、切削面の後処理を行わ
なければならず、また該樹脂成形品が瓶等の中空成形品
であると、該成形品内に入り込んだ切屑の除去が困難と
なってしまうのであり、そして何よりも、そのような穿
設加工が樹脂成形品成形後の後加工となるために、樹脂
成形品の製造に要される工程や装置とは別に、貫通孔を
形成するための特別な工程や装置が必要となるばかりで
なく、樹脂成形品の個々のものにおいて、貫通孔の形成
位置にバラツキが生じ易いといった大きな問題があった
のである。
However, when the resin molded product is punched using such a cutting tool, post-treatment of the cutting surface must be performed, and the resin molded product is a hollow molded product such as a bottle. However, it becomes difficult to remove the chips that have entered the molded product, and above all, since such a drilling process is a post-process after the molding of the resin molded product, it is difficult to manufacture the resin molded product. In addition to the required steps and devices, not only special steps and devices for forming the through holes are required, but also the positions of the through holes are likely to vary among individual resin molded products. There was a big problem.

【0006】そこで、それらの問題を解決すべく、従来
から、種々の提案が為されており、例えば、特開平7−
125058号公報には、鋭利な先端部を有するキリ部
材が成形キャビティ内に向かって突出移動可能に配設さ
れてなる中空成形用金型を用い、該成形キャビティ内に
配置される成形材料への空気の吹き込み時に、かかるキ
リ部材を突出移動させて、膨張した成形材料に孔を形成
するようにした中空成形品の孔形成方法が明らかにされ
ている。
In order to solve these problems, various proposals have been made in the past.
Japanese Patent No. 125058 discloses a hollow molding die in which a drilling member having a sharp tip is provided so as to project and move into a molding cavity. A method for forming a hole in a hollow molded article has been clarified in which, when air is blown in, the punching member is caused to move so as to form a hole in the expanded molding material.

【0007】このような手法によれば、中空形状を呈す
る樹脂成形品を得ると同時に、該中空成形品に所定の貫
通孔を形成することが出来、それによって、貫通孔を形
成するための後加工が有利に省略され得て、貫通孔形成
工程の効率化が図られ得ると共に、中空成形品に対し
て、貫通孔が位置精度良く形成され得ることとなるもの
の、かかる貫通孔が、中空成形品の壁面にキリ部材を突
き刺すことによって形成されるものであることから、キ
リ部材を突き刺した際に、貫通孔の周囲が内側に押し込
まれて変形したり、場合によっては、該貫通孔の形成に
よって生ずる樹脂屑が中空成形品内部に入り込んでしま
うといった恐れがあったのである。
According to such a method, a resin molded product having a hollow shape can be obtained, and at the same time, a predetermined through hole can be formed in the hollow molded product, thereby forming a through hole. Although the processing can be advantageously omitted, the through-hole forming step can be efficiently performed, and the through-hole can be formed with high positional accuracy with respect to the hollow molded article. Since it is formed by piercing a drill member on the wall surface of an article, when the drill member is pierced, the periphery of the through hole is pushed inward and deformed, or in some cases, the formation of the through hole. There was a risk that the resin waste generated by this would get inside the hollow molded product.

【0008】また、実開平4−79625号公報には、
ブロー成形型に、該成形型外側から成形キャビティに挿
通される孔開け用ピンを、その軸方向に進退移動可能
に、且つ該軸回りに回転可能に設けると共に、そのよう
な孔開け用ピンが挿通される、該ブロー成形型のピン挿
通部に、成形キャビティのキャビティ面の一部を構成
し、且つ成形型外側で弾性保持される入子を配設し、更
に孔開け用ピンの先端部に、該ピンに枢着された分割部
を設けて、該分割部を該成形型外からの操作により該ピ
ンの軸直角方向に起立させられ得るように構成したブロ
ー成形品の孔加工装置が開示されている。
Further, Japanese Utility Model Publication No. 4-79625 discloses that
The blow mold is provided with a hole-piercing pin that is inserted into the mold cavity from the outside of the mold so as to be movable back and forth in the axial direction and rotatable about the axis. The pin insertion portion of the blow molding die to be inserted is provided with a nest that constitutes a part of the cavity surface of the molding cavity and is elastically held outside the molding die, and further the tip end portion of the hole forming pin. And a hole forming device for blow-molded articles, which is configured such that a divided portion pivotally attached to the pin is provided and the divided portion can be erected in a direction perpendicular to the axis of the pin by an operation from outside the molding die. It is disclosed.

【0009】このような装置を用いれば、孔開け用ピン
を突き刺して樹脂成形品に貫通孔を形成した後に、分割
部を起立させた状態で、該ピンを、その軸回りに回転さ
せつつ、成形キャビティから後退移動させることによっ
て、貫通孔の周囲の内側への押込み変形や樹脂屑の成形
品内部への侵入を防ぐことが出来るのであるが、そのよ
うな装置にあっては、ブロー成形型に対して、分割構造
を有する孔開け用ピンや入子が取り付けられてなる、極
めて複雑な構造とされており、また、樹脂成形品に形成
される貫通孔の大きさを大きくする場合、樹脂成形品内
部に押し込まれる部分を出来るだけ小さくするために、
ピン自体の大きさをそのままで、分割部のみを大きくす
る必要があり、また、貫通孔が複雑な形状を有する場
合、分割部の数を増加させたり、その形状を複雑なもの
と為す必要があり、何れの場合にしろ、孔開け用ピンの
構造、ひいてはブロー成形の孔加工装置としてのブロー
成形型自体の構造が更に複雑となり、それに伴って、該
金型の製造コストも高騰してしまうことが避けられない
のである。
With such a device, after the pin for punching is pierced to form the through hole in the resin molded product, the pin is rotated around its axis in a state where the divided portion is erected, By moving backward from the molding cavity, it is possible to prevent the inward deformation around the through hole and the intrusion of resin scraps into the molded product. On the other hand, it has a very complicated structure in which a hole forming pin or a nest having a divided structure is attached, and when the size of the through hole formed in the resin molded product is increased, In order to make the part pushed into the molded product as small as possible,
It is necessary to keep the size of the pin itself and to enlarge only the divided parts.If the through hole has a complicated shape, it is necessary to increase the number of divided parts or make the shape complicated. In any case, the structure of the pin for punching, and by extension, the structure of the blow molding die itself as a blow molding hole processing device becomes more complicated, and the manufacturing cost of the mold also rises accordingly. Is inevitable.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ここにおいて、本発明
は、上述の如き事情を背景にして為されたものであっ
て、その解決課題とするところは、金型成形により樹脂
成形品を成形する際に、使用される金型の構造を複雑化
させることなく、成形される樹脂成形品に対して所望の
形状や大きさの貫通孔を形成することが出来、しかも該
貫通孔の形成によって生ずる樹脂屑が樹脂成形品内部に
残留するようなことが有利に阻止され得る樹脂成形品の
貫通孔形成方法を提供することにある。また、本発明に
あっては、そのような方法にて樹脂成形品に貫通孔を形
成する際に有利に用いられ得る樹脂成形品成形用金型を
提供することをも、その課題とするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is to mold a resin molded product by die molding. At this time, a through hole having a desired shape and size can be formed in the resin molded product to be molded without complicating the structure of the die used, and is caused by the formation of the through hole. It is an object of the present invention to provide a through-hole forming method for a resin molded product, which can advantageously prevent resin waste from remaining inside the resin molded product. Further, in the present invention, it is also an object to provide a metal mold for molding a resin molded product that can be advantageously used in forming a through hole in a resin molded product by such a method. Is.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】そして、本発明にあって
は、かかる課題の解決のために、成形されるべき樹脂成
形品に対応した形状を有する成形キャビティのキャビテ
ィ面の一部を構成すると共に、該キャビティ面から後退
移動可能に構成されたスライドコアを含んで成る樹脂成
形品成形用金型を用い、かかる金型の成形キャビティ内
に軟化樹脂層を位置せしめた後、該軟化樹脂層に対し
て、該軟化樹脂層を該成形キャビティのキャビティ面に
押圧させる押圧力を加えることにより、該軟化樹脂層を
該成形キャビティのキャビティ面に密着せしめ、次い
で、前記スライドコアのキャビティ面構成部位に該軟化
樹脂層を密着させた状態下において、該スライドコアを
後退移動させ、以て該スライドコアのキャビティ面構成
部位に密着せしめられた前記軟化樹脂層のスライドコア
密着部の外周縁部を引き伸ばして薄肉化せしめ、更にそ
の冷却固化により、かかる薄肉化部位において、該スラ
イドコア密着部を該軟化樹脂層から切除して、成形され
る前記樹脂成形品に対して該スライドコア密着部に応じ
た形状の貫通孔を形成する樹脂成形品の貫通孔形成方法
を、その特徴とするものである。
In the present invention, in order to solve the above problems, a part of the cavity surface of a molding cavity having a shape corresponding to a resin molded product to be molded is formed. A mold for molding a resin molded product including a slide core that is configured to be capable of moving backward from the cavity surface is used, and after the softening resin layer is positioned in the molding cavity of the mold, the softening resin layer By pressing the softening resin layer against the cavity surface of the molding cavity, the softening resin layer is brought into close contact with the cavity surface of the molding cavity, and then, the cavity surface forming portion of the slide core. With the softened resin layer adhered to the slide core, the slide core is moved backward so that the slide core is closely adhered to the cavity surface forming site. The outer peripheral edge portion of the slide core contact portion of the softened resin layer is stretched to be thinned, and further cooled and solidified to cut and form the slide core contact portion from the softened resin layer at the thinned portion. A method of forming a through hole of a resin molded product, wherein a through hole having a shape corresponding to the slide core contact portion is formed in the resin molded product is characterized.

【0012】要するに、本発明に従う樹脂成形品の貫通
孔形成方法にあっては、樹脂成形品成形用金型として、
成形キャビティのキャビティ面の一部を構成するスライ
ドコアが該キャビティ面から後退移動可能に組み付けら
れてなる金型が用いられており、外部からの操作によっ
て起立させられる分割部を有する孔開け用ピンが、成形
キャビティ内において進退移動可能に、且つ該ピンの軸
回りに回転可能に配設されてなる金型を用いる従来手法
に比して、極めて簡略な構造を有する金型が用いられて
いるのである。また、かかる本発明手法にあっては、そ
のような金型における成形キャビティのキャビティ面に
軟化樹脂層を密着せしめて、樹脂成形品を成形する一
方、前記スライドコアのキャビティ面構成部位に軟化樹
脂層を密着せしめた状態下において、スライドコアをキ
ャビティ面から後退移動させて、該軟化樹脂層のスライ
ドコア密着部の外周縁部を引き伸ばして薄肉化させた
後、かかる薄肉化部位を冷却、固化せしめることによっ
て、該薄肉化部位を収縮せしめて、該軟化樹脂層から切
断し、以て成形される樹脂成形品に対して、該スライド
コア密着部に応じた形状、換言すればスライドコアのキ
ャビティ面構成部位に応じた形状の貫通孔を形成するよ
うにしたものであることから、単に、かかるスライドコ
アのキャビティ面構成部位の形状や大きさを変えるだけ
で、軟化樹脂層におけるスライドコア密着部の形状や大
きさを変更することが出来、それによって、形成される
貫通孔の形状や大きさが容易に変更され得るのである。
In short, in the method of forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, the mold for molding the resin molded product is:
A mold is used in which a slide core that constitutes a part of a cavity surface of a molding cavity is assembled so as to be able to move backward from the cavity surface. A pin for punching having a split portion that is erected by an external operation is used. However, a mold having an extremely simple structure is used as compared with a conventional method that uses a mold that is arranged so as to be able to move back and forth within the molding cavity and to be rotatable around the axis of the pin. Of. Further, in the method of the present invention, a softening resin layer is brought into close contact with the cavity surface of the molding cavity in such a mold to mold a resin molded article, while the softening resin is applied to the cavity surface forming portion of the slide core. In the state where the layers are brought into close contact with each other, the slide core is moved backward from the cavity surface, and the outer peripheral edge portion of the slide core close contact portion of the softened resin layer is stretched to be thinned, and then the thinned portion is cooled and solidified. By shrinking, the thinned portion is contracted and cut from the softened resin layer, and a shape corresponding to the slide core adhesion portion, in other words, a cavity of the slide core, is formed with respect to the resin molded product molded by the softening resin layer. Since the through hole having the shape corresponding to the surface constituting portion is formed, the shape and the large size of the cavity surface constituting portion of the slide core are simply formed. It is just changing, it is possible to change the shape and size of the slide core contact portion in the softened resin layer, thereby than is the shape and size of the through hole can be easily changed to be formed.

【0013】しかも、かかる本発明手法にあっては、上
述の如く、スライドコアをキャビティ面から後退移動さ
せることによって、該スライドコアのキャビティ面構成
部位に密着せしめられた軟化樹脂層のスライドコア密着
部を該軟化樹脂層から切除し、以て該軟化樹脂層にて成
形される樹脂成形品に対して貫通孔が形成されるように
なっていることから、貫通孔を形成する際に生ずる樹脂
屑としてのスライドコア密着部が、軟化樹脂層、ひいて
は樹脂成形品の内部に入り込むようなことが効果的に阻
止され得るのである。
In addition, in the method of the present invention, as described above, by moving the slide core backward from the cavity surface, the slide core of the softened resin layer closely adhered to the cavity surface constituting portion of the slide core is adhered. Since a portion is cut from the softened resin layer and a through hole is formed in a resin molded product molded with the softened resin layer, a resin generated when the through hole is formed It is possible to effectively prevent the slide core contact portion as scraps from entering the inside of the softened resin layer and thus the resin molded product.

【0014】従って、本発明に従う樹脂成形品の貫通孔
形成方法によれば、金型成形により樹脂成形品を成形す
る際に、比較的簡略な構造の金型を用いて、樹脂成形品
に対して貫通孔を形成することが出来、また、そのよう
な金型の構造を何等複雑化させることなく、かかる貫通
孔の形状や大きさを任意に且つ容易に変更し得、しか
も、かかる貫通孔の形成によって生ずる樹脂屑が樹脂成
形品内部に残留するようなことが有利に阻止され得るの
であり、それによって、使用される金型において、貫通
孔形成機構の付加や、形成される貫通孔の形状や大きさ
の変更に伴う金型構造の変更による金型製造コストの高
騰が可及的に抑制せしめられ得ると共に、樹脂成形品内
部から樹脂屑を除去するための面倒な作業が有利に省略
され得、それらの結果として、従来に比して、樹脂成形
品に貫通孔を形成する際の加工コストの低減と作業効率
の向上とが、何れも効果的に図られ得るのである。
Therefore, according to the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, when molding a resin molded product by die molding, a mold having a relatively simple structure is used to form a resin molded product. Through holes can be formed, and the shape and size of such through holes can be arbitrarily and easily changed without complicating the structure of such a mold. It can be advantageously prevented that the resin waste generated by the formation of the resin remains inside the resin molded product, whereby a through hole forming mechanism is added to the die used and a through hole formed is formed. It is possible to suppress the rise in mold manufacturing cost due to the change of mold structure due to the change of shape and size as much as possible, and advantageously omit the troublesome work of removing resin scraps from the inside of the resin molded product. Can be done As, in comparison with the conventional, and the improvement of the processing cost and working efficiency at the time of forming a through hole in a resin molded article, all of which as it can be achieved effectively.

【0015】なお、このような本発明に従う樹脂成形品
の貫通孔形成方法の望ましい態様の一つによれば、前記
貫通孔が形成された樹脂成形品を前記樹脂成形品成形用
金型の成形キャビティから取り出した後、前記スライド
コアを該成形キャビティのキャビティ面構成位置に向か
って前進移動させることにより、前記軟化樹脂層から切
除された前記スライドコア密着部が、該スライドコアか
ら除去せしめられ、それによって、樹脂成形品に貫通孔
を形成せしめた際に生ずる樹脂屑たるスライドコア密着
部が、前記樹脂成形品成形用金型内からも簡単に取り出
され得、以て樹脂成形品に貫通孔を形成するための作業
効率がより一層向上せしめられ得ることとなる。
According to one of the preferred embodiments of the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, a resin molded product having the through hole is molded into a mold for molding the resin molded product. After taking out from the cavity, by moving the slide core forward toward the cavity surface forming position of the molding cavity, the slide core contact portion cut off from the softening resin layer is removed from the slide core, As a result, the slide core contact portion, which is resin waste generated when the through hole is formed in the resin molded product, can be easily taken out from the mold for molding the resin molded product, and the through hole is formed in the resin molded product. The work efficiency for forming the can be further improved.

【0016】また、本発明の好ましい態様の一つによれ
ば、前記スライドコアが、筒形形状を呈し、且つ前記成
形キャビティのキャビティ面から後退移動可能とされた
第一のスライドコアと、該第一のスライドコアの内孔内
に挿通配置されて、該第一のスライドコアと同一方向に
後退移動可能とされた第二のスライドコアとを含んで構
成されると共に、前記成形キャビティのキャビティ面の
一部が、それら第一のスライドコアと第二のスライドコ
アとから構成される前記樹脂成形品成形用金型が用いら
れ、該成形キャビティ内に位置せしめられた前記軟化樹
脂層が該成形キャビティのキャビティ面に押圧されて密
着せしめられた後、前記第一のスライドコアが該キャビ
ティ面から後退移動させられる一方、前記第二のスライ
ドコアが該第一のスライドコアの移動位置よりも更に後
退移動させられて、該成形キャビティのキャビティ面の
一部を構成する該第一のスライドコアの第一のキャビテ
ィ面構成部位に密着せしめられた前記軟化樹脂層の第一
のスライドコア密着部と前記金型との間に空間が形成さ
れるように、該第一のスライドコア密着部が引き伸ばさ
れて薄肉化させられることとなる。
According to one of the preferred embodiments of the present invention, the slide core has a tubular shape, and the first slide core is movable backward from the cavity surface of the molding cavity. A cavity for the molding cavity, which is configured to include a second slide core that is inserted through the inner hole of the first slide core and is capable of moving backward in the same direction as the first slide core. The mold for molding a resin molded product is used in which a part of the surface is composed of the first slide core and the second slide core, and the softening resin layer positioned in the molding cavity is After being pressed against and brought into close contact with the cavity surface of the molding cavity, the first slide core is moved backward from the cavity surface, while the second slide core is moved to the first slide core. The softening resin layer, which is moved further backward than the moving position of the ride core and is brought into close contact with the first cavity surface forming portion of the first slide core forming a part of the cavity surface of the molding cavity, The first slide core contact portion is stretched and thinned so that a space is formed between the one slide core contact portion and the mold.

【0017】このような構成とされた樹脂成形品の貫通
孔形成方法が採用される場合にあっては、軟化樹脂層の
第一のスライドコアに対する密着部(第一のスライドコ
ア密着部)が、該密着部と金型との間に空間が形成され
るように引き伸ばされて薄肉化せしめられることから、
かかる空間の存在によって、そのような軟化樹脂層の第
一のスライドコアに対する密着部が金型に接した状態
で、引き伸ばされて薄肉化される場合よりも、その薄肉
化部位が迅速に冷却固化されるばかりでなく、その際
に、より収縮し易くなり、それによって、該薄肉化部位
が、軟化樹脂層から、より迅速に且つ容易に切断され
得、以て成形される樹脂成形品に対して、該スライドコ
ア密着部に応じた形状の貫通孔が、更に一層確実に形成
され得ることとなるのである。
In the case where the through-hole forming method for a resin molded product having such a structure is adopted, the adhesion portion (first slide core adhesion portion) of the softening resin layer to the first slide core is , Because it is stretched and thinned so that a space is formed between the contact portion and the mold,
Due to the presence of such a space, the thinned portion is quickly cooled and solidified as compared with the case where the adhesion portion of the softened resin layer to the first slide core is in contact with the mold and is stretched to be thinned. Not only that, but at that time, it tends to shrink more easily, so that the thinned portion can be cut more quickly and easily from the softened resin layer, and thus the resin molded article to be molded. Thus, the through hole having a shape corresponding to the slide core contact portion can be formed more reliably.

【0018】そして、本発明にあっては、上述の如き樹
脂成形品の貫通孔形成方法に用いられる樹脂成形品成形
用金型において、成形されるべき樹脂成形品に対応した
形状の成形キャビティを有する金型本体と、該金型本体
に対して、該成形キャビティのキャビティ面から後退移
動可能に組み付けられたスライドコアとを含み、該スラ
イドコアが、該金型本体の成形キャビティにおける前記
樹脂成形品の貫通孔形成部位に対応した位置において、
該成形キャビティのキャビティ面の一部を構成している
と共に、該キャビティ面の一部を構成する該スライドコ
アのキャビティ面構成部位が、前記樹脂成形品に形成さ
れる貫通孔に対応した形状を有するように構成したこと
をも、その特徴とするものである。
Further, according to the present invention, in the mold for molding a resin molded product used in the method for forming a through hole of a resin molded product as described above, a molding cavity having a shape corresponding to the resin molded product to be molded is formed. A mold body having the mold body, and a slide core assembled to the mold body so as to be able to move backward from the cavity surface of the molding cavity, wherein the slide core has the resin molding in the molding cavity of the mold body. At the position corresponding to the through hole forming part of the product,
A part of the cavity surface of the molding cavity is formed, and a cavity surface forming portion of the slide core forming a part of the cavity surface has a shape corresponding to a through hole formed in the resin molded product. It is also a characteristic that it is configured to have.

【0019】すなわち、本発明に従う樹脂成形品成形用
金型にあっては、成形キャビティのキャビティ面から後
退移動可能とされたスライドコアが、該成形キャビティ
における樹脂成形品の貫通孔形成部位に対応した位置に
おいて、該貫通孔に対応した形状をもって、該成形キャ
ビティのキャビティ面の一部を構成するキャビティ面構
成部位を有して構成されているところから、形成される
べき貫通孔の形状や大きさを変更する場合、金型本体の
構造を何等変更することなく、単に、スライドコアのキ
ャビティ面構成部位の形状や大きさを変えるだけで良い
のである。
That is, in the mold for molding a resin molded product according to the present invention, the slide core movable backward from the cavity surface of the molding cavity corresponds to the through hole forming portion of the resin molded product in the molding cavity. The shape and size of the through-hole to be formed from the position where the through-hole to be formed has a shape corresponding to the through-hole and has a cavity surface forming portion that constitutes a part of the cavity surface of the molding cavity. When changing the height, it is only necessary to change the shape and size of the cavity surface constituting portion of the slide core without changing the structure of the mold body.

【0020】従って、本発明に係る樹脂成形品成形用金
型においては、金型全体の構造が何等複雑化せしめられ
ることなく、成形される樹脂成形品に対して、所望の形
状や大きさの貫通孔が簡便に形成され得るのであり、以
て前述の如き樹脂成形品の貫通孔形成方法に対して極め
て有利に適用され得ることとなるのである。
Therefore, in the mold for molding a resin molded product according to the present invention, the desired shape and size of the molded resin product can be obtained without complicating the overall structure of the mold. Since the through holes can be easily formed, the through holes can be extremely advantageously applied to the above-described method of forming through holes in a resin molded product.

【0021】なお、そのような本発明に従う樹脂成形品
成形用金型の有利な態様の一つによれば、前記スライド
コアが、筒形形状を呈し、且つ前記成形キャビティのキ
ャビティ面から後退移動可能とされた第一のスライドコ
アと、該第一のスライドコアの内孔内に挿通配置され
て、該第一のスライドコアと同一方向に且つ第一のスラ
イドコアよりも長い距離において後退移動可能とされた
第二のスライドコアとを含んで構成される一方、前記金
型本体の成形キャビティにおける前記樹脂成形品の貫通
孔形成部位に対応した位置において、前記成形キャビテ
ィのキャビティ面の一部が、該第一のスライドコアと該
第二のスライドコアとから構成され、更に該キャビティ
面の一部を構成する第一のスライドコアにおける第一の
キャビティ面構成部位と第二のスライドコアにおける第
二のキャビティ面構成部位とにて、前記樹脂成形品に形
成される貫通孔に対応した形状が形成されるように構成
されるのであり、このような構成とされた樹脂成形品成
形用金型にあっても、金型本体構造を何等変更すること
なく、第一のスライドコアにおける第一のキャビティ面
構成部位と第二のスライドコアにおける第二のキャビテ
ィ面構成部位の形状や大きさを変えるだけで、樹脂成形
品に対して、所望の形状や大きさの貫通孔を容易に形成
することが出来、以て前述の如き樹脂成形の貫通孔形成
方法に対して極めて有利に適用され得るのである。
According to one of the advantageous aspects of the mold for molding a resin molded product according to the present invention, the slide core has a tubular shape and is moved backward from the cavity surface of the molding cavity. The first slide core that is made possible and is inserted through the inner hole of the first slide core, and moves backward in the same direction as the first slide core and at a distance longer than the first slide core. A part of the cavity surface of the molding cavity at a position corresponding to the through hole forming portion of the resin molded product in the molding cavity of the mold body while including a second slide core enabled. Is a first cavity surface forming part in the first slide core which is composed of the first slide core and the second slide core, and further constitutes a part of the cavity surface. And the second cavity surface constituting portion of the second slide core are configured to form a shape corresponding to the through hole formed in the resin molded product. Even for a resin molding product molding die, without changing the structure of the die body, the first cavity surface forming portion of the first slide core and the second cavity surface forming portion of the second slide core By changing the shape and size of the part, it is possible to easily form through holes of the desired shape and size in the resin molded product. Can be applied extremely advantageously.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態・実施例】以下、本発明を更に具体
的に明らかにするために、本発明の幾つかの実施例につ
いて、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In order to more specifically clarify the present invention, some embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0023】先ず、図1には、本発明に従って樹脂成形
品に貫通孔を形成する際に、好適に用いられる樹脂成形
品成形用金型としての真空成形用金型の一例が、概略的
に示されている。かかる図からも明らかなように、真空
成形用金型10は、金型本体12とスライドコア14と
を含んで構成されている。
First, FIG. 1 schematically shows an example of a vacuum molding die as a resin molding molding die which is preferably used when a through hole is formed in a resin molding according to the present invention. It is shown. As is clear from this figure, the vacuum forming mold 10 is configured to include a mold body 12 and a slide core 14.

【0024】また、この真空成形用金型10を構成する
金型本体12は、外方に開口する凹所を有する雌型形状
を呈しており、かかる凹所が、成形される樹脂成形品に
対応する形状の成形キャビティ16とされている。
Further, the mold body 12 constituting the vacuum molding mold 10 has a female mold shape having a recess opening to the outside, and the recess is a resin molded product to be molded. The molding cavity 16 has a corresponding shape.

【0025】一方、スライドコア14は、金型本体12
の成形キャビティ16内に露呈せしめられたキャビティ
面構成部位18において、該成形キャビティ16のキャ
ビティ面20の一部を構成して、該金型本体12に組み
付けられており、また、該成形キャビティ16のキャビ
ティ面20から後退する方向にスライド移動可能に構成
されている。なお、図1には明示されていないが、ここ
では、かかるスライドコア14が丸棒形状を呈してお
り、以てキャビティ面構成部位18が、円形形状をもっ
て構成されている。
On the other hand, the slide core 14 is composed of the mold body 12
In the cavity surface forming portion 18 exposed in the molding cavity 16 of the molding cavity 16, a part of the cavity surface 20 of the molding cavity 16 is formed and assembled to the mold body 12, and the molding cavity 16 is formed. It is configured so as to be slidable in the direction of retracting from the cavity surface 20. Although not clearly shown in FIG. 1, the slide core 14 has a round bar shape, and the cavity surface forming portion 18 has a circular shape.

【0026】そして、そのような金型本体12には、成
形キャビティ16内に向かって開口し、該成形キャビテ
ィ16の内外を連通する複数の吸引孔22aが設けられ
ており、またスライドコア14にも、それら複数の吸引
孔22aと同様な構成とされた1個の吸引孔22bが設
けられている。また、図示されていはいないが、それら
の吸引孔22a,bは、何れも、成形キャビティ16側
とは反対側の開口部において、吸引パイプを介して真空
ポンプ等の吸引装置に接続されている。
The mold body 12 is provided with a plurality of suction holes 22a which open into the molding cavity 16 and communicate the inside and outside of the molding cavity 16, and the slide core 14 has a plurality of suction holes 22a. Also, one suction hole 22b having the same structure as the plurality of suction holes 22a is provided. Although not shown, the suction holes 22a and 22b are both connected to a suction device such as a vacuum pump through a suction pipe at the opening on the side opposite to the molding cavity 16 side. .

【0027】かくして、かかる真空成形用金型10にあ
っては、図示しない吸引装置の作動に伴って、成形キャ
ビティ16内の空気が、各吸引孔22a,bを通じて吸
引され、それによって、後述する如く、該成形キャビテ
ィ16内に位置せしめられる、目的とする樹脂成形品を
与える軟化樹脂層28が、該成形キャビティ16のキャ
ビティ面20側に吸引されて、該キャビティ面20に密
着せしめられるようになっているのである(図3参
照)。
In this way, in the vacuum molding die 10, the air in the molding cavity 16 is sucked through the suction holes 22a and 22b in accordance with the operation of the suction device (not shown), which will be described later. As described above, the softening resin layer 28, which is located in the molding cavity 16 and gives the intended resin molded product, is sucked toward the cavity surface 20 side of the molding cavity 16 and is brought into close contact with the cavity surface 20. (See Figure 3).

【0028】そして、かくの如き構造とされた真空成形
用金型10が用いられ、有利には、図2乃至図6に示さ
れる如くして、目的とする樹脂成形品24が成形される
と同時に、その成形される樹脂成形品24に対して貫通
孔40が形成されることとなる。
The vacuum molding die 10 having such a structure is used, and it is advantageous that the desired resin molded product 24 is molded as shown in FIGS. 2 to 6. At the same time, the through hole 40 is formed in the molded resin product 24.

【0029】すなわち、先ず、図2に示されるように、
加熱され、軟化せしめられた樹脂シートからなる軟化樹
脂層28を、成形キャビティ16の外方への開口部を覆
蓋せしめるようにして、金型本体12上に載置する。
That is, first, as shown in FIG.
The softened resin layer 28 made of a heated and softened resin sheet is placed on the mold body 12 so as to cover the opening of the molding cavity 16 to the outside.

【0030】次いで、そのような軟化樹脂層28の配置
状態下において、図示しない吸引装置を作動させて、金
型本体12における成形キャビティ16のキャビティ面
20と軟化樹脂層28との間の空気を、該金型本体12
に設けられた複数の吸引孔22aと、前記スライドコア
14に形成された1個の吸引孔22bとを通じて吸引す
る。それによって、軟化樹脂層28に対して、該軟化樹
層28を成形キャビティ16のキャビティ面20側に吸
引する吸引力を作用せしめ、以て図3に示される如く、
該軟化樹脂層28を該キャビティ面20と、該キャビテ
ィ面20の一部を構成するスライドコア14の前記キャ
ビティ面構成部位18とに密着させる。つまり、ここで
は、軟化樹脂層28を成形キャビティ16のキャビティ
面20に押圧する押圧力が、吸引装置の作動に伴って生
ずる吸引力によって、発揮されることとなるのである。
Next, under such an arrangement state of the softened resin layer 28, a suction device (not shown) is operated to remove air between the cavity surface 20 of the molding cavity 16 in the mold body 12 and the softened resin layer 28. , The mold body 12
Suction is performed through a plurality of suction holes 22a provided in the slide core 14 and one suction hole 22b formed in the slide core 14. As a result, a suction force for sucking the softening resin layer 28 toward the cavity surface 20 side of the molding cavity 16 is applied to the softening resin layer 28, and as shown in FIG.
The softening resin layer 28 is brought into close contact with the cavity surface 20 and the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14 which constitutes a part of the cavity surface 20. That is, here, the pressing force that presses the softened resin layer 28 against the cavity surface 20 of the molding cavity 16 is exerted by the suction force generated by the operation of the suction device.

【0031】その後、図4に示されるように、スライド
コア14の前記キャビティ面構成部位18に軟化樹脂層
28を密着させた状態下で、該スライドコア14を成形
キャビティ16のキャビティ面20から所定の距離だけ
後退移動させる。即ち、前記吸引装置を継続的に作動さ
せて、軟化樹脂層28に対する吸引力の作用状態を維持
せしめた状態で、スライドコア14を金型本体12に対
してスライド移動させて、該スライドコア14のキャビ
ティ面構成部位18と共に該キャビティ面構成部位18
に密着せしめられた軟化樹脂層28のスライドコア密着
部30を、成形キャビティ16のキャビティ面20から
所定の距離だけ後退させるのである。そして、それによ
って、軟化樹脂層28におけるスライドコア密着部30
の外周縁部をスライドコア14の移動方向に引き伸ばし
て、薄肉化させ、以てかかるスライドコア密着部30全
体を、スライドコア14の移動距離と同一寸法の深さを
有し、該スライドコア密着部30の、薄肉化された外周
縁部にて構成される側壁部32と、その内周部にて構成
される底壁部34とからなる凹所形状と為すのである。
また、その際、かかるスライドコア密着部30にあって
は、凹所形状の側壁部32が金型本体12におけるスラ
イドコア14の摺動部分に接触せしめられる一方、凹所
形状の底壁部34がスライドコア14のキャビティ面構
成部位18に密着せしめられた状態で、位置せしめら
れ、更に凹所形状の開口部36が、スライドコア密着部
30が密着せしめられるスライドコア14のキャビティ
面構成部位18に対応した円形形状とされると共に、そ
の開口周縁部における前記側壁部32において、前記成
形キャビティ16のキャビティ面20に密着せしめられ
た軟化樹脂層28との連結部38が、他の部分に比し
て、最も薄肉化されて、構成されることとなる。
Thereafter, as shown in FIG. 4, the slide core 14 is moved from the cavity surface 20 of the molding cavity 16 to a predetermined position with the softening resin layer 28 being in close contact with the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14. Move backward by the distance of. That is, the slide core 14 is slidably moved with respect to the mold body 12 in a state where the suction device is continuously operated to maintain the action of the suction force on the softened resin layer 28, and the slide core 14 is moved. Together with the cavity surface forming portion 18
The slide core contact portion 30 of the softened resin layer 28 that is brought into close contact with is retracted from the cavity surface 20 of the molding cavity 16 by a predetermined distance. Then, as a result, the slide core contact portion 30 in the softening resin layer 28
The outer peripheral edge portion of the slide core 14 is stretched in the moving direction of the slide core 14 to be thinned, and thus the entire slide core contact portion 30 has a depth having the same dimension as the moving distance of the slide core 14, The portion 30 has a recessed shape including a side wall portion 32 constituted by a thinned outer peripheral edge portion and a bottom wall portion 34 constituted by an inner peripheral portion thereof.
At this time, in the slide core contact portion 30, the recess-shaped side wall portion 32 is brought into contact with the sliding portion of the slide core 14 in the mold body 12, while the recess-shaped bottom wall portion 34. Is positioned in a state of being closely attached to the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14, and the recessed opening 36 is further positioned so that the slide core closely contacting portion 30 is brought into close contact with the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14. In the side wall portion 32 at the peripheral edge of the opening, the connection portion 38 with the softening resin layer 28 that is closely attached to the cavity surface 20 of the molding cavity 16 has a circular shape corresponding to that of the other portion. Then, it will be the thinnest and constructed.

【0032】そして、その後、従来と同様にして、金型
本体12とスライドコア14とを冷却して、金型本体1
2における成形キャビティ16のキャビティ面20に密
着せしめられる軟化樹脂層28と、スライドコア14の
キャビティ面構成部位18に密着せしめられると共に、
金型本体12におけるスライドコア14の摺動部分に接
触せしめられるスライドコア密着部30を冷却固化させ
る。その際、前述の如く、スライドコア密着部30が、
金型本体12における成形キャビティ16のキャビティ
面20に密着せしめられる軟化樹脂層28との連結部3
8において最も薄肉化されて、構成されていることか
ら、かかるスライドコア密着部30の連結部38が、最
も先に冷却固化させられると共に、その冷却に伴って生
ずる収縮により前記軟化樹脂層28から切断される。そ
して、それによって、金型本体12における成形キャビ
ティ16のキャビティ面20に密着せしめられる軟化樹
脂層28が、スライドコア密着部30が切除された状態
で冷却固化せしめられることとなり、以て金型本体12
の成形キャビティ16内に、該成形キャビティ16の形
状に対応する全体形状を有し、且つ軟化樹脂層28のス
ライドコア密着部30に対応する形状、換言すれば、ス
ライドコア14のキャビティ面構成部位18に対応する
円形形状とされた貫通孔40を有する樹脂成形品24が
成形されるのである。
Then, the mold body 12 and the slide core 14 are cooled in the same manner as in the conventional case, and the mold body 1 is cooled.
2 and the softening resin layer 28 which is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 and the cavity surface forming portion 18 of the slide core 14,
The slide core contact portion 30 that is brought into contact with the sliding portion of the slide core 14 in the mold body 12 is cooled and solidified. At that time, as described above, the slide core contact portion 30 is
Connection part 3 with the softening resin layer 28 that is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 in the mold body 12.
8, the connecting portion 38 of the slide core contact portion 30 is cooled and solidified first, and the shrinkage caused by the cooling causes the connecting portion 38 of the slide core contact portion 30 to be removed from the softening resin layer 28. Be disconnected. As a result, the softening resin layer 28 that is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 in the mold body 12 is cooled and solidified in the state where the slide core contact portion 30 is cut off, and thus the mold body is obtained. 12
The molding cavity 16 has a whole shape corresponding to the shape of the molding cavity 16 and a shape corresponding to the slide core contact portion 30 of the softening resin layer 28, in other words, a cavity surface constituting portion of the slide core 14. The resin molded product 24 having the circular through hole 40 corresponding to 18 is molded.

【0033】更にその後、図5に示される如く、上述の
ようにして成形され、且つそれと同時に貫通孔40が形
成されてなる樹脂成形品24を金型本体12の成形キャ
ビティ16内から取り出す。なお、その際には、従来と
同様に、例えば金型本体12の複数の吸引孔22aを通
じて圧縮空気を送入する等して、樹脂成形品24が離型
せしめられることとなる。
After that, as shown in FIG. 5, the resin molded product 24 molded as described above and at the same time having the through hole 40 formed therein is taken out from the molding cavity 16 of the mold body 12. At that time, similarly to the conventional case, the resin molded product 24 is released from the mold, for example, by sending compressed air through the plurality of suction holes 22a of the mold body 12.

【0034】そして、最後に、図6に示される如く、金
型本体12における成形キャビティ16のキャビティ面
構成位置に向かって、スライドコア14を金型本体12
に対してスライド移動させて、該スライドコア14のキ
ャビティ面構成部位18にて成形キャビティ16のキャ
ビティ面20の一部が形成されるように、スライドコア
14を所定の位置に復帰せしめると共に、前記軟化樹脂
層28から切除され、該スライドコア14のキャビティ
面構成部位18に密着せしめられた状態で冷却固化され
たスライドコア密着部30をスライドコア14から除去
せしめて、真空成形用金型10内から取り出す。なお、
そのようなスライドコア密着部30をスライドコア14
から除去する際には、スライドコア14の吸引孔22b
を通じて圧縮空気を送入するようにしても良い。
Finally, as shown in FIG. 6, the slide core 14 is moved toward the mold surface of the mold body 12 toward the cavity surface forming position of the molding cavity 16.
The slide core 14 is slid relative to the slide core 14 to return the slide core 14 to a predetermined position so that a part of the cavity surface 20 of the molding cavity 16 is formed in the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14. In the vacuum forming mold 10, the slide core contact portion 30 that is cut from the softening resin layer 28 and cooled and solidified in the state of being in close contact with the cavity surface forming portion 18 of the slide core 14 is removed from the slide core 14. Take out from. In addition,
Such a slide core contact portion 30 is attached to the slide core 14
When removing from the suction hole 22b of the slide core 14
Compressed air may be sent in through.

【0035】このように、本実施例にあっては、成形さ
れる樹脂成形品24に対応した形状の成形キャビティ1
6を有する金型本体12に対して、該成形キャビティ1
6のキャビティ面20の一部を構成するキャビティ面構
成部位18を有するスライドコア14が、該キャビティ
面18から後退する方向にスライド移動可能に組み付け
られてなるだけの比較的簡略な構造を有する真空成形用
金型10が用いられ、金型本体12の成形キャビティ1
6内に樹脂成形品24が成形されると同時に、該樹脂成
形品24に対して、スライドコア14のキャビティ面構
成部位18に対応した形状の貫通孔40が形成されるよ
うになっており、それによって、単に、真空成形用金型
10におけるスライドコア14のキャビティ面構成部位
18の形状や大きさを変えるだけで、形成される貫通孔
40の形状や大きさを容易に変更することが可能とな
り、以て真空成形用金型10の構造を何等複雑化せしめ
ることなく、成形される樹脂成形品24に対して、所望
の形状や大きさを有する貫通孔40を極めて容易に形成
することが出来るのである。
As described above, in this embodiment, the molding cavity 1 having a shape corresponding to the resin molded product 24 to be molded.
For the mold body 12 having 6
A vacuum having a relatively simple structure in which the slide core 14 having the cavity surface forming portion 18 that constitutes a part of the cavity surface 20 of 6 is assembled so as to be slidable in the direction of retracting from the cavity surface 18. The molding die 10 is used, and the molding cavity 1 of the mold body 12 is used.
At the same time that the resin molded product 24 is molded in the resin 6, a through hole 40 having a shape corresponding to the cavity surface forming portion 18 of the slide core 14 is formed in the resin molded product 24. Thereby, the shape and size of the through hole 40 to be formed can be easily changed by simply changing the shape and size of the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14 in the vacuum molding die 10. Therefore, the through hole 40 having a desired shape and size can be extremely easily formed in the resin molded product 24 to be molded without making the structure of the vacuum molding die 10 complicated. You can do it.

【0036】しかも、本実施例においては、スライドコ
ア14のキャビティ面構成部位18に密着せしめられる
軟化樹脂層28のスライドコア密着部30が、スライド
コア14と共に成形キャビティのキャビティ面20から
所定の距離だけ後退させられることにより、該スライド
コア密着部30の外周縁部が、該スライドコア14の移
動方向と同一方向に引き伸ばされて、薄肉化され、更に
その冷却固化によって、軟化樹脂層28から切除され、
以て成形される樹脂成形品24に対して、貫通孔40が
形成されるようなっていることから、そのようなスライ
ドコア密着部30が、切除後に、軟化樹脂層28の内部
に入り込むようなことが有利に阻止され得るのであり、
またその結果として、貫通孔40を形成する際に生ずる
樹脂屑が、貫通孔40の形成後に、樹脂成形品24内に
残留するようなことが効果的に防止され得るのである。
Moreover, in this embodiment, the slide core contact portion 30 of the softening resin layer 28, which is brought into close contact with the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14, has a predetermined distance from the cavity surface 20 of the molding cavity together with the slide core 14. The outer peripheral edge portion of the slide core contact portion 30 is stretched in the same direction as the moving direction of the slide core 14 to be thinned by further retracting the slide core 30, and is cut from the softening resin layer 28 by further cooling and solidifying. Is
Since the through hole 40 is formed in the resin molded product 24 that is molded by the above method, such a slide core contact portion 30 is likely to enter the inside of the softened resin layer 28 after cutting. Can be advantageously prevented,
Further, as a result, it is possible to effectively prevent resin waste generated when the through hole 40 is formed from remaining in the resin molded product 24 after the through hole 40 is formed.

【0037】従って、本実施例にあっては、樹脂成形品
24に形成される貫通孔40の形状や大きさの変更に伴
って、真空成形用金型10の製作性が低下したり、その
製造コストが高騰するようなことが有効に防止され得る
と共に、樹脂成形品24の成形後に、貫通孔40の形成
によって生ずる樹脂屑を該樹脂成形品24から取り出す
作業を何等行なう必要が皆無ならしめられ得、それらの
結果として、樹脂成形品24に貫通孔40を形成する際
の経済性と作業性とが、何れも効果的に高められ得るの
である。
Therefore, in this embodiment, the manufacturability of the vacuum molding die 10 is deteriorated or the manufacturability of the vacuum molding die 10 is deteriorated as the shape and size of the through hole 40 formed in the resin molded product 24 is changed. It is possible to effectively prevent the manufacturing cost from rising, and it is unnecessary to take out the resin waste generated by the formation of the through holes 40 from the resin molded product 24 after the resin molded product 24 is molded. As a result, both the economical efficiency and workability in forming the through hole 40 in the resin molded product 24 can be effectively enhanced.

【0038】また、本実施例においては、成形された樹
脂成形品24が金型本体12の成形キャビティ16内か
ら取り出された後、該成形キャビティ16のキャビティ
面構成位置に向かって、スライドコア14が金型本体1
2に対してスライド移動させられて、軟化樹脂層28か
ら切除され、該スライドコア14のキャビティ面構成部
位18に密着せしめられた状態で冷却固化されたスライ
ドコア密着部30がスライドコア14から除去せしめら
れて、真空成形用金型10内から取り出されるようにな
っていることから、かかるスライドコア密着部30の真
空成形用金型10からの取出しが容易に行なわれ得るの
であり、それによって樹脂成形品24に貫通孔40を形
成するための作業性が、より一層向上せしめられ得てい
るのである。
Further, in this embodiment, after the molded resin molded product 24 is taken out from the molding cavity 16 of the mold body 12, the slide core 14 is moved toward the cavity surface forming position of the molding cavity 16. Is the mold body 1
The slide core contact portion 30 that is slid with respect to 2, removed from the softening resin layer 28, and cooled and solidified in a state of being in close contact with the cavity surface constituting portion 18 of the slide core 14 is removed from the slide core 14. The slide core contact portion 30 can be easily taken out from the vacuum molding die 10 because it is urged to be taken out from the vacuum molding die 10. The workability for forming the through hole 40 in the molded product 24 can be further improved.

【0039】ところで、上記実施例では、成形キャビテ
ィ16のキャビティ面20の一部を構成するキャビティ
面構成部位18を備えた、一つの部材からなるスライド
コア14が、金型本体12に対して、該キャビティ面2
0から後退する方向にスライド移動可能に組み付けられ
て、真空成形用金型10が構成されていたが、スライド
コアを二つの部材からなる分割構造と為すと共に、それ
ら二つの部材が、成形キャビティのキャビティ面から後
退移動させられるように構成することも可能である。
By the way, in the above embodiment, the slide core 14 made of one member, which has the cavity surface forming portion 18 forming a part of the cavity surface 20 of the molding cavity 16, is provided with respect to the mold body 12. The cavity surface 2
The vacuum forming mold 10 was constructed so as to be slidably moved in the direction of retreating from 0, but the slide core has a divided structure composed of two members, and these two members form a molding cavity. It is also possible to configure so that it can be moved backward from the cavity surface.

【0040】具体的には、図7に示される如く、ここで
用いられる真空成形用金型41は、成形キャビティ16
を有する金型本体12と、該金型本体12に組み付けら
れる第一のスライドコア42と第二のスライドコア44
とを含んで構成されている。また、第一のスライドコア
42は、円筒形状を呈しており、金型本体12における
成形キャビティ16のキャビティ面20から後退する方
向に所定の距離だけスライド移動可能に配置されてい
る。一方、第二のスライドコア44は、丸棒形状を有し
ており、第一のスライドコア42の内孔内に挿通され
て、第一のスライドコア42と同一方向に、且つ該第一
のスライドコア42の移動距離よりも長い距離におい
て、スライド移動可能に配置されている。そして、それ
ら第一のスライドコア42と第二のスライドコア44
は、その移動方向の一端面において、成形キャビティ1
6内に向かって露呈せしめられて、該成形キャビティ1
6のキャビティ面20の一部を構成しており、それによ
って、第一のスライドコア42における前記一端面が、
第一のキャビティ面構成部位46とされている一方、第
二のスライドコア44における前記一端面が、第二のキ
ャビティ面構成部位48とされている。なお、かかる図
7及び後に説明する図8乃至図13においては、前記実
施例と同様な構造とされた部材及び部位について、図
中、それぞれ、前記実施例と同一の符号を付すことによ
り、その詳細な説明は省略した。
Specifically, as shown in FIG. 7, the vacuum molding die 41 used here has a molding cavity 16
And a first slide core 42 and a second slide core 44 assembled to the mold body 12
It is comprised including. The first slide core 42 has a cylindrical shape, and is arranged so as to be slidable by a predetermined distance in a direction of retracting from the cavity surface 20 of the molding cavity 16 in the mold body 12. On the other hand, the second slide core 44 has a round bar shape, is inserted into the inner hole of the first slide core 42, and is in the same direction as that of the first slide core 42 and in the first slide core 42. The slide core 42 is arranged so as to be slidable over a distance longer than the movement distance of the slide core 42. Then, the first slide core 42 and the second slide core 44
At one end face in the moving direction of the molding cavity 1
6 exposed to the inside of the molding cavity 1
6 constitutes a part of the cavity surface 20, and the one end surface of the first slide core 42 is
The one end surface of the second slide core 44 is the second cavity surface forming portion 48 while the first cavity surface forming portion 46 is the first cavity surface forming portion 46. Incidentally, in FIG. 7 and FIGS. 8 to 13 to be described later, members and parts having the same structure as that of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the above-mentioned embodiment, respectively, and Detailed description is omitted.

【0041】そして、かくの如き構造とされた真空成形
用金型41を用いて、所定の樹脂成形品24を成形する
と同時に、該樹脂成形品24に対して貫通孔40を形成
するには、有利には、先ず、前記実施例と同様に、図8
に示される如く、軟化樹脂層28を金型本体12上に載
置した後、図9に示されるように、吸引装置(図示せ
ず)を作動させて、金型本体12と第二のスライドコア
44に設けられた各吸引孔22a,bを通じて成形キャ
ビティ16内の空気を吸引することにより、軟化樹脂層
28を該成形キャビティ16のキャビティ面20に密着
させる。
In order to mold a predetermined resin molded product 24 and simultaneously form the through hole 40 in the resin molded product 24 by using the vacuum molding die 41 having such a structure, Advantageously, first of all, as in the previous embodiment, FIG.
As shown in FIG. 9, after the softening resin layer 28 is placed on the mold body 12, as shown in FIG. 9, a suction device (not shown) is operated to move the mold body 12 and the second slide. By sucking air in the molding cavity 16 through the suction holes 22a and 22b provided in the core 44, the softening resin layer 28 is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16.

【0042】次いで、図10に示される如く、第一のス
ライドコア42における第一のキャビティ面構成部位4
6と第二のスライドコア44における第二のキャビティ
面構成部位48に軟化樹脂層28を密着させた状態下
で、第一のスライドコア42を、成形キャビティ16の
キャビティ面20から所定の距離だけ後退移動させると
共に、第二のスライドコア44を、該第一のスライドコ
ア42の移動位置よりも更に後退移動させて、該第一の
スライドコア42における前記第一のキャビティ面構成
部位46に密着せしめられた軟化樹脂層28の第一のス
ライドコア密着部50と、該第二のスライドコア44に
おける前記第二のキャビティ面構成部位48に密着せし
められた軟化樹脂層28の第二のスライドコア密着部5
2とを、それら第一及び第二のキャビティ面構成部位4
6,48と共に成形キャビティ16のキャビティ面20
からそれぞれ所定の距離だけ後退させる。
Next, as shown in FIG. 10, the first cavity surface constituting portion 4 of the first slide core 42 is formed.
6 and the second slide surface 44 of the second slide core 44, the first slide core 42 is moved a predetermined distance from the cavity surface 20 of the molding cavity 16 while the softening resin layer 28 is in close contact. While moving backward, the second slide core 44 is moved further backward than the moving position of the first slide core 42 so as to be in close contact with the first cavity surface constituting portion 46 of the first slide core 42. The first slide core contact portion 50 of the softened resin layer 28 that has been pressed and the second slide core of the softened resin layer 28 that has been pressed into contact with the second cavity surface constituting portion 48 of the second slide core 44. Adhesion part 5
2 and the first and second cavity surface constituting portions 4
6, 48 together with the cavity surface 20 of the molding cavity 16
From each to a predetermined distance.

【0043】それによって、第一のスライドコア密着部
50の全体と第二のスライドコア密着部52の外周縁部
とを第一のスライドコア42と第二のスライドコア44
の移動方向に引き伸ばして、薄肉化させ、以て第一のス
ライドコア密着部50と第二のスライドコア密着部52
を、全体として、第二のスライドコア44の移動距離と
同一寸法の深さを有し、薄肉化された第一のスライドコ
ア密着部50の全体と第二のスライドコア密着部52の
外周縁部とにて構成される側壁部54と、第二のスライ
ドコア密着部52の内周部にて構成される底壁部56と
からなる凹所形状と為すのである。
As a result, the entire first slide core contact portion 50 and the outer peripheral edge portion of the second slide core contact portion 52 are covered with the first slide core 42 and the second slide core 44.
In the moving direction of the first slide core and the second slide core contact portion 52 to reduce the wall thickness.
As a whole, it has a depth of the same dimension as the moving distance of the second slide core 44, and the outer periphery of the first slide core contacting portion 50 and the second slide core contacting portion 52 which are thinned as a whole. And a bottom wall portion 56 formed by the inner peripheral portion of the second slide core contact portion 52.

【0044】また、特に、ここでは、全体として凹所形
状とされた第一のスライドコア密着部50と第二のスラ
イドコア密着部52とが、その凹所形状の側壁部54に
おいて、第一のスライドコア密着部50全体で構成され
る開口部側の部位を、金型本体12における第一のスラ
イドコア42の摺動部分に、所定の空間57を介した状
態で対向せしめる一方、第二のスライドコア密着部52
の外周縁部にて構成される底部側の部位を、第一のスラ
イドコア42の内壁部分に接触せしめ、更に、第二のス
ライドコア密着部52の内周部にて構成される前記凹所
形状の底壁部56を、第二のスライドコア44における
第二のキャビティ面構成部位48に密着せしめた状態
で、位置せしめられることとなる。更に、それら第一及
び第二のスライドコア密着部50,52にあっては、凹
所形状の開口部58が、該第一のスライドコア密着部5
0と該第二のスライドコア密着部52とが密着せしめら
れる、第一のスライドコア42における第一のキャビテ
ィ面構成部位46と第二のスライドコア44における第
二のキャビティ面構成部位48に対応した円形形状とさ
れると共に、その開口周縁部における前記側壁部54に
おいて、前記成形キャビティ16のキャビティ面20に
密着せしめられた軟化樹脂層28との連結部60が、他
の部分に比して最も薄肉化されて、構成されることとな
るのである。
Further, in particular, here, the first slide core close contact portion 50 and the second slide core close contact portion 52, which are in the shape of a recess as a whole, are formed in the recessed side wall portion 54 at the first position. The opening-side portion constituted by the entire slide core contacting portion 50 is made to face the sliding portion of the first slide core 42 in the mold body 12 with a predetermined space 57 interposed therebetween, while the second portion Slide core adhesion part 52
The bottom side portion formed by the outer peripheral edge portion of the second slide core 42 is brought into contact with the inner wall portion of the first slide core 42, and the recess formed by the inner peripheral portion of the second slide core contact portion 52. The shaped bottom wall portion 56 is positioned in a state of being brought into close contact with the second cavity surface constituting portion 48 of the second slide core 44. Furthermore, in the first and second slide core contact portions 50 and 52, the recess-shaped opening 58 is provided in the first slide core contact portion 5.
0 and the second slide core contact portion 52 are brought into close contact with each other, corresponding to the first cavity surface forming portion 46 of the first slide core 42 and the second cavity surface forming portion 48 of the second slide core 44. In the side wall portion 54 at the peripheral edge portion of the opening, the connection portion 60 with the softening resin layer 28 that is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 is formed in comparison with other portions. It will be the thinnest and most constructed.

【0045】そして、その後、前記実施例と同様にし
て、金型本体12と第一及び第二のスライドコア42,
44とを冷却して、金型本体12における成形キャビテ
ィ16のキャビティ面20に密着せしめられる軟化樹脂
層28と、第一及び第二のスライドコア密着部50,5
2とを冷却固化させる。その際、前述の如く、第一のス
ライドコア密着部50と第二のスライドコア密着部52
とが、その凹所形状の側壁部54における開口部側の部
位において、金型本体12との間に空間57を介した状
態で配置され、しかも、かかる部位の前記連結部60に
おいて最も薄肉化されて、構成されていることから、か
かる連結部60が最も先に冷却固化されると共に、その
冷却により生ずる収縮によって、前記軟化樹脂層28か
ら切断される。そして、それによって、金型本体12に
おける成形キャビティ16のキャビティ面20に密着せ
しめられる軟化樹脂層28が、第一及び第二のスライド
コア密着部50,52が切除された状態で冷却固化せし
められることとなり、以て金型本体12の成形キャビテ
ィ16内に、該成形キャビティ16の形状に対応する全
体形状を有し、且つ軟化樹脂層28の第一及び第二のス
ライドコア密着部50,52に対応する形状、換言すれ
ば、第一のスライドコア42における第一のキャビティ
面構成部位46と第二のスライドコア44における第二
のキャビティ面構成部位48とに対応する円形形状とさ
れた貫通孔40を有する樹脂成形品24が成形されるの
である。
Then, after that, in the same manner as in the above-mentioned embodiment, the mold body 12 and the first and second slide cores 42,
44 and the softening resin layer 28 that is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 in the mold body 12, and the first and second slide core contact portions 50, 5
2 and are cooled and solidified. At that time, as described above, the first slide core contact portion 50 and the second slide core contact portion 52 are
Are arranged in the recess-shaped side wall 54 on the side of the opening with a space 57 between them and the mold body 12, and the connecting portion 60 of such a part is the thinnest. Since it is configured, the connecting portion 60 is first cooled and solidified, and is cut from the softened resin layer 28 by contraction caused by the cooling. As a result, the softening resin layer 28 that is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 in the mold body 12 is cooled and solidified with the first and second slide core contact portions 50 and 52 removed. Thus, the mold cavity 16 of the mold body 12 has an overall shape corresponding to the shape of the mold cavity 16 and the first and second slide core contact portions 50, 52 of the softening resin layer 28. In other words, in other words, a circular shape corresponding to the first cavity surface forming portion 46 of the first slide core 42 and the second cavity surface forming portion 48 of the second slide core 44. The resin molded product 24 having the holes 40 is molded.

【0046】更にその後、図11に示される如く、前記
実施例と同様にして、貫通孔40が形成されてなる樹脂
成形品24を金型本体12の成形キャビティ16内から
取り出す。
After that, as shown in FIG. 11, the resin molded product 24 having the through holes 40 formed therein is taken out from the molding cavity 16 of the mold body 12 in the same manner as in the above embodiment.

【0047】次いで、図12に示される如く、第二のス
ライドコア44のみを、第一のスライドコア42の内孔
内において、金型本体12における成形キャビティ16
のキャビティ面構成位置に向かって前進移動させて、前
記軟化樹脂層28から切除され、冷却固化された第一及
び第二のスライドコア密着部50,52を、第一のスラ
イドコア42の内孔内から押し出し、そしてその後、図
13に示されるように、第一のスライドコア42と第二
のスライドコア44とを、金型本体12における成形キ
ャビティ16のキャビティ面構成位置に向かって一体的
に前進移動させて、それら第一及び第二のスライドコア
42,44における第一及び第二のキャビティ面構成部
位46,48にて成形キャビティ16のキャビティ面2
0の一部が形成されるように、第一のスライドコア42
と第二のスライドコア44とを所定の位置に復帰せしめ
ると共に、前記第一のスライドコア密着部50と第二の
スライドコア密着部52を第一のスライドコア42と第
二のスライドコア44から除去せしめて、真空成形用金
型41から取り出すのである。
Next, as shown in FIG. 12, only the second slide core 44 is inserted into the inner cavity of the first slide core 42, and the molding cavity 16 in the mold body 12 is molded.
Of the first and second slide cores 40 and 52, which have been cut and solidified by being moved from the softening resin layer 28 by advancing toward the cavity surface forming position of the first slide core 42. Then, as shown in FIG. 13, the first slide core 42 and the second slide core 44 are integrally formed toward the cavity surface forming position of the molding cavity 16 in the mold body 12. The cavity surface 2 of the molding cavity 16 is moved forward and moved at the first and second cavity surface constituting portions 46 and 48 of the first and second slide cores 42 and 44.
The first slide core 42 so that a part of 0 is formed.
And the second slide core 44 are returned to predetermined positions, and the first slide core contact portion 50 and the second slide core contact portion 52 are removed from the first slide core 42 and the second slide core 44. After being removed, it is taken out from the vacuum forming die 41.

【0048】このように、本実施例にあっても、軟化樹
脂層28を第一のスライドコア42における第一のキャ
ビティ面構成部位46と第二のスライドコア44におけ
る第二のキャビティ面構成部位48とに密着せしめた状
態下で、それら第一のスライドコア42と第二のスライ
ドコア44とを、成形キャビティ16のキャビティ面2
0から後退移動させて、軟化樹脂層28における第一の
スライドコア密着部50と第二のスライドコア密着部5
2とを引き伸ばして薄肉化させ、更にその薄肉化部位を
冷却固化させることによって、それら第一及び第二のス
ライドコア密着部50,52を軟化樹脂層28から切除
し、以て樹脂成形品24が成形されると同時に、該樹脂
成形品24に対して、第一のキャビティ面構成部位46
と第二のキャビティ面構成部位48とに対応した形状の
貫通孔40が形成されるようになっていることから、真
空成形用金型41の構造を何等複雑化せしめることな
く、単に、それら第一及び第二のスライドコア42,4
4における第一及び第二のキャビティ面構成部位46,
48の形状や大きさを変えるだけで、成形される樹脂成
形品24に対して、所望の形状や大きさを有する貫通孔
40を極めて容易に形成することが出来るのであり、ま
た、貫通孔40の形成により生ずる樹脂屑としての第一
のスライドコア密着部50と第二のスライドコア密着部
52とが、該貫通孔40の形成後に、樹脂成形品24の
内部に残留するようなことが効果的に阻止され得て、前
記実施例と同様な効果が極めて有効に享受され得るので
ある。
As described above, also in this embodiment, the softening resin layer 28 is formed on the first slide core 42 in the first cavity surface forming portion 46 and in the second slide core 44 in the second cavity surface forming portion. The first slide core 42 and the second slide core 44 are brought into close contact with the cavity surface 2 of the molding cavity 16 under the state of being closely attached to the cavity surface 2 of the molding cavity 16.
The first slide core contact portion 50 and the second slide core contact portion 5 in the softened resin layer 28 are moved backward from 0.
2 is stretched to reduce the thickness, and the thinned portion is cooled and solidified to cut off the first and second slide core contact portions 50 and 52 from the softened resin layer 28, thereby forming the resin molded product 24. At the same time that the resin is molded, the first cavity surface forming portion 46
Since the through hole 40 having a shape corresponding to the second cavity surface forming portion 48 and the second cavity surface constituting portion 48 is formed, the structure of the vacuum forming die 41 is simply complicated without any complicated structure. First and second slide cores 42, 4
4, the first and second cavity surface constituting portions 46,
The through hole 40 having a desired shape and size can be extremely easily formed in the resin molded product 24 to be molded simply by changing the shape and size of the through hole 40. It is effective that the first slide core contact portion 50 and the second slide core contact portion 52, which are resin scraps generated by the formation of the above, remain inside the resin molded product 24 after the formation of the through hole 40. Therefore, the same effects as those of the above-described embodiment can be enjoyed very effectively.

【0049】また、特に、本実施例にあっては、第一及
び第二のスライドコア42,44の、成形キャビティ1
6のキャビティ面20からの後退移動により、引き伸ば
されて薄肉化された第一のスライドコア密着部50と第
二のスライドコア密着部52とにおいて、該第一のスラ
イドコア密着部50が、金型本体12における第一のス
ライドコア42の摺動部分との間に所定の空間57が形
成された状態で配置され、そしてその状態で冷却固化さ
れることによって、第一のスライドコア密着部50と第
二のスライドコア密着部52とが、該第一のスライドコ
ア密着部50の前記連結部60において、成形キャビテ
ィ16のキャビティ面20に密着せしめられた軟化樹脂
層28から切断されるようになっていることから、前記
実施例の如く、そのような軟化樹脂層28からの切断部
位(スライドコア密着部30の連結部38)が、金型
(10)に接触せしめられた状態で配置される場合に比
して、切断部位たる第一のスライドコア密着部50の連
結部60が、迅速に冷却固化されると共に、より収縮し
易くなり、それによって、第一のスライドコア密着部5
0と第二のスライドコア密着部50,52とが、軟化樹
脂層28から、より迅速に且つ容易に切断され得、以て
樹脂成形品24に対して、それら第一及び第二のスライ
ドコア密着部50,52に対応した形状の貫通孔40
が、更に一層確実に形成され得るのである。
In particular, in this embodiment, the molding cavity 1 of the first and second slide cores 42 and 44 is
In the first slide core close contact part 50 and the second slide core close contact part 52 which are stretched and thinned by the backward movement of the cavity 6 from the cavity surface 20, the first slide core close contact part 50 is The mold body 12 is arranged in a state where a predetermined space 57 is formed between the mold body 12 and the sliding portion of the first slide core 42, and is cooled and solidified in this state, whereby the first slide core contact portion 50. And the second slide core contact portion 52 are cut from the softened resin layer 28 that is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 at the connecting portion 60 of the first slide core contact portion 50. Therefore, as in the above-described embodiment, such a cut portion from the softened resin layer 28 (the connecting portion 38 of the slide core contact portion 30) is brought into contact with the mold (10). In comparison with the case where the first slide core contacting portion 50, which is a cutting site, is quickly cooled and solidified, and more easily contracts as compared with the case where the first slide core contacting portion 50 is arranged in the closed state. Slide core contact part 5
0 and the second slide core contact portions 50, 52 can be cut more quickly and easily from the softening resin layer 28, so that the first and second slide cores can be removed from the resin molded product 24. Through hole 40 having a shape corresponding to the contact portions 50 and 52
Can be formed even more reliably.

【0050】さらに、本実施例にあっては、上述の如く
して引き伸ばされて薄肉化された第二のスライドコア密
着部52のみが、第一のスライドコア42の内孔を構成
する内壁部に接触せしめられて、配置されているところ
から、前記実施例の如く、一つの部材で構成されたスラ
イドコア(14)を成形キャビティ16のキャビティ面
20から後退移動させた際に、スライドコア密着部(3
0)の全体が金型本体12に対して接触せしめられるよ
うに為す場合に比して、第二のスライドコア密着部52
が、前記第一のスライドコア42の内壁部に対して小さ
な面積をもって接触せしめられ得、それによって、軟化
状態の第二のスライドコア密着部52が、該内壁部と第
二のスライドコア42との隙間に入り込んでしまうこと
が可及的に抑制され得るのであり、また前述の如く、第
一のスライドコア密着部50が、金型本体12における
第一のスライドコア42の摺動部分との間に空間57を
介して位置せしめられていることから、第一のスライド
コア42と金型本体12との隙間に、軟化状態の第一の
スライドコア密着部50が入り込んでしまうようなこと
も良好に阻止され得、以て第一及び第二のスライドコア
の、成形キャビティ16のキャビティ面20に向かって
の前進移動時におけるスムーズな作動状態が良好に確保
され得るのである。そして、その結果として、樹脂成形
品24に対する貫通孔40の形成時に生ずる樹脂屑とし
ての第一のスライドコア密着部50と第二のスライドコ
ア密着部52が、真空成形用金型41内から、より簡単
に且つ確実に取り出され得ることとなるのである。
Further, in the present embodiment, only the second slide core contact portion 52 which is stretched and thinned as described above constitutes the inner wall portion which constitutes the inner hole of the first slide core 42. When the slide core (14) composed of one member is moved backward from the cavity surface 20 of the molding cavity 16 as in the above embodiment, the slide core adheres to the slide core closely. Division (3
0) compared with the case where the whole is contacted with the die body 12, the second slide core contact portion 52
Can be brought into contact with the inner wall portion of the first slide core 42 with a small area, so that the second slide core contact portion 52 in the softened state can contact the inner wall portion and the second slide core 42. Can be suppressed as much as possible, and, as described above, the first slide core contact portion 50 is not connected to the sliding portion of the first slide core 42 in the mold body 12. Since it is positioned via the space 57, the first slide core contact portion 50 in the softened state may get into the gap between the first slide core 42 and the mold body 12. It can be well prevented, and thus a smooth operation state of the first and second slide cores can be well ensured during the forward movement of the molding cavity 16 toward the cavity surface 20. Then, as a result, the first slide core contact portion 50 and the second slide core contact portion 52, which are resin scraps generated when the through hole 40 is formed in the resin molded product 24, are removed from the inside of the vacuum molding die 41. It can be taken out more easily and reliably.

【0051】以上、本発明の二つの実施例について詳述
してきたが、これは文字通りの例示であって、本発明
は、かかる具体例にのみ限定して解釈されるものではな
い。
The two embodiments of the present invention have been described in detail above, but these are literal examples and the present invention should not be construed as being limited to such specific examples.

【0052】例えば、前記実施例では、真空成形用金型
10,41の金型本体12に設けられる成形キャビティ
16が凹所形状をもって構成されていたが、かかる成形
キャビティ16の形状は、何等これに限定されるもので
はなく、成形される樹脂成形品24の形状に応じて、適
宜に決定されるものである。
For example, in the above-described embodiment, the molding cavity 16 provided in the mold body 12 of the vacuum molding molds 10 and 41 has a concave shape, but the shape of the molding cavity 16 is not limited to this. It is not limited to the above, but may be appropriately determined according to the shape of the resin molded product 24 to be molded.

【0053】また、前記実施例では、かかる金型本体1
2に組み付けられるスライドコア(14,42,44)
が、1個又は2個の部材から構成されていたが、それを
3個以上の部材にて構成することも、勿論可能である。
In the above embodiment, the mold body 1
Slide cores (14, 42, 44) assembled to 2
Although it is composed of one or two members, it is of course possible to compose it of three or more members.

【0054】さらに、そのようなスライドコア(14,
42,44)が、前記第一の実施例では、丸棒形状をも
って構成される一方、前記第二の実施例では、第一のス
ライドコア42が円筒形状をもって、また第二のスライ
ドコア44が丸棒形状をもって構成されて、それらスラ
イドコア(14,42,44)における各キャビティ面
構成部位(18,46,48)が円形形状を呈するよう
に構成されていたが、該スライドコアの形状は、何等こ
れに限定されるものではなく、各キャビティ面構成部位
(18,46,48)が樹脂成形品24に形成される貫
通孔40に対応した形状を有するように構成されていれ
ば、如何なる形状であっても、何等差し支えないのであ
り、またその大きさも、該貫通孔40の大きさに応じ
て、適宜に決定され得るものである。
Furthermore, such a slide core (14,
42, 44) has a round bar shape in the first embodiment, while the first slide core 42 has a cylindrical shape in the second embodiment, and the second slide core 44 has a cylindrical shape. The slide cores (14, 42, 44) are configured to have a round bar shape, and the cavity surface constituting portions (18, 46, 48) of the slide cores (14, 42, 44) have a circular shape. However, the present invention is not limited to this, and any configuration is possible as long as each cavity surface constituting portion (18, 46, 48) has a shape corresponding to the through hole 40 formed in the resin molded product 24. The shape does not matter, and the size thereof can be appropriately determined according to the size of the through hole 40.

【0055】また、前記実施例では、金型本体12と各
スライドコア(14,42,44)を冷却せしめること
によって、成形キャビティ16のキャビティ面20に密
着せしめられる軟化樹脂層28と、各スライドコア(1
4,42,44)のキャビティ面構成部位(18,4
6,48)に密着せしめられる各スライドコア密着部
(30,50,52)とを同時に冷却固化させると共
に、それら各スライドコア密着部(30,50,52)
における前記軟化樹脂層28との連結部(38,60)
を収縮させて、該軟化樹脂層28から切断せしめるよう
になっていたが、金型本体12と各スライドコア(1
4,42,44)を冷却せしめる前に、各スライドコア
密着部(30,50,52)を何等かの方法で冷却固化
させたり、或いは空気との接触等による自然的な冷却固
化によって、それらスライドコア密着部(30,50,
52)の前記連結部(38,60)を収縮させて、軟化
樹脂層28から切断せしめるようにして良い。
Further, in the above embodiment, the mold body 12 and the slide cores (14, 42, 44) are cooled, so that the softening resin layer 28 which is brought into close contact with the cavity surface 20 of the molding cavity 16 and the slides. Core (1
4, 42, 44) cavity surface constituting portion (18, 4)
6, 48) and the slide core contact portions (30, 50, 52) that are brought into close contact with each other, are simultaneously cooled and solidified, and the slide core contact portions (30, 50, 52) are also solidified.
Connection part (38, 60) with the softening resin layer 28 in
Was made to contract from the softened resin layer 28, but the mold body 12 and each slide core (1
Before cooling each of the slide cores (4, 42, 44), each slide core contact portion (30, 50, 52) is cooled and solidified by some method, or they are naturally cooled and solidified by contact with air. Slide core contact part (30, 50,
The connecting portion (38, 60) of 52) may be contracted so as to be cut from the softening resin layer 28.

【0056】さらに、前記第二の実施例では、冷却固化
された第一及び第二のスライドコア密着部50,52を
第一及び第二のスライドコア42,44から除去せしめ
る際に、先ず、第一のスライドコア42の内孔内におい
て、第二のスライドコア44のみを前進移動させ、その
後、それら第一のスライドコア42と第二のスライドコ
ア44を、成形キャビティ16のキャビティ面構成位置
に向かって一体的に前進移動させるようにしていたが、
そのような段階的な前進移動を行なうことなく、第一の
スライドコア42と第二のスライドコア44とを同時に
前進移動させるようにすることも、勿論可能である。
Further, in the second embodiment, when the first and second slide core contact portions 50 and 52 that have been solidified by cooling are removed from the first and second slide cores 42 and 44, first, In the inner hole of the first slide core 42, only the second slide core 44 is moved forward, and then the first slide core 42 and the second slide core 44 are moved to the cavity surface forming position of the molding cavity 16. I was trying to move forward integrally towards
Of course, it is also possible to simultaneously move the first slide core 42 and the second slide core 44 forward without performing such stepwise forward movement.

【0057】加えて、前記実施例では、真空成形用金型
10,41を用いた真空成形手法によって樹脂成形品2
4を成形する方法に、本発明を適用したものの具体例を
示したが、本発明が、ブロー成形手法や圧空成形手法
等、金型の成形キャビティ内に位置せしめられた軟化樹
脂層に所定の押圧力を加えて、該軟化樹脂層を該成形キ
ャビティのキャビティ面に密着させ、その後これを冷却
固化して、目的とする樹脂成形品を成形する方法に対し
ても、有利に適用され得るものであることは、勿論であ
る。
In addition, in the above embodiment, the resin molded product 2 is manufactured by the vacuum molding method using the vacuum molding dies 10 and 41.
Although a specific example of applying the present invention to the method for molding No. 4 is shown, the present invention can be applied to the softening resin layer positioned in the molding cavity of the mold such as the blow molding method or the pressure molding method. It can be advantageously applied to a method of molding a desired resin molded product by applying a pressing force to bring the softened resin layer into close contact with the cavity surface of the molding cavity and then cooling and solidifying the softened resin layer. Of course,

【0058】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限
り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであること
は、言うまでもないところである。
In addition, although not enumerated one by one, the present invention
Based on the knowledge of those skilled in the art, various changes, modifications, improvements and the like can be implemented in an embodiment,
It goes without saying that all such embodiments are included within the scope of the present invention, without departing from the spirit of the present invention.

【0059】[0059]

【発明の効果】上述の説明からも明らかなように、本発
明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法によれば、金型全
体の構造を何等複雑化せしめることなく、成形される樹
脂成形品に対して、所望の形状や大きさの貫通孔を容易
に形成することが出来、しかも、かかる貫通孔の形成に
よって生ずる樹脂屑が樹脂成形品内部に残留するような
ことが有利に阻止され得るのであり、それによって、貫
通孔の形状や大きさの変更による金型構造の変更に伴う
金型の製造コストの高騰が有利に抑制され得ると共に、
貫通孔形成後における樹脂成形品内部からの樹脂屑の除
去作業が皆無ならしめられ得、その結果、樹脂成形品に
貫通孔を形成するに際して、従来よりも優れた経済性と
作業性とが極めて効果的に発揮され得ることとなるので
ある。
As is apparent from the above description, according to the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, a resin molded product to be molded can be formed without complicating the structure of the entire mold. On the other hand, it is possible to easily form a through hole having a desired shape and size, and it is possible to advantageously prevent resin waste generated by the formation of the through hole from remaining inside the resin molded product. Yes, thereby, it is possible to advantageously suppress the increase in the manufacturing cost of the mold due to the change of the mold structure by changing the shape and size of the through hole,
It is possible to eliminate the work of removing resin scraps from the inside of the resin molded product after forming the through holes, and as a result, when forming the through holes in the resin molded product, the economy and workability superior to those in the past are extremely high. It can be effectively exerted.

【0060】また、本発明に従う樹脂成形品成形用金型
においては、比較的簡略な構造をもって構成され得てい
ると共に、金型全体の構造が何等複雑化せしめられるこ
となく、成形される樹脂成形品に対して、所望の形状や
大きさの貫通孔が簡便に形成され得るのであり、それに
よって、前述の如き樹脂成形品の貫通孔形成方法に対し
て極めて有利に適用され得るのである。
Further, the mold for molding the resin molded product according to the present invention can be constructed with a relatively simple structure, and the resin molding can be molded without any complicated structure of the entire mold. Through-holes having a desired shape and size can be easily formed in the product, and thus it can be extremely advantageously applied to the above-described method for forming through-holes in resin molded products.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明手法に従って樹脂成形品を成形すると同
時に、該樹脂成形品に対して貫通孔を形成する際に用い
られる樹脂成形品成形用金型の一例を示す要部縦断面説
明図である。
FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional explanatory view of an essential part showing an example of a metal mold for molding a resin molded product which is used when a resin molded product is molded according to the method of the present invention and at the same time a through hole is formed in the resin molded product is there.

【図2】本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法にお
ける一工程を示す説明図であって、図1に示される樹脂
成形品成形用金型の成形キャビティに、軟化樹脂層を配
置した状態を示す。
FIG. 2 is an explanatory view showing one step in the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, in which a softening resin layer is arranged in the molding cavity of the resin molded product molding die shown in FIG. Indicates.

【図3】本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法にお
ける別の工程を示す説明図であって、図1に示される樹
脂成形品成形用金型の成形キャビティのキャビティ面上
に、軟化樹脂層を密着せしめた状態を示す。
FIG. 3 is an explanatory view showing another step in the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, in which a softening resin is formed on the cavity surface of the molding cavity of the resin molded product molding die shown in FIG. The state where the layers are brought into close contact is shown.

【図4】本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法にお
ける更に別の工程を示す説明図であって、図1に示され
る樹脂成形品成形用金型のスライドコアにおけるキャビ
ティ面構成部位に軟化樹脂層を密着せしめた状態下で、
該スライドコアを成形キャビティのキャビティ面から後
退移動させた状態を示す。
FIG. 4 is an explanatory view showing still another step in the method of forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, in which the cavity surface forming portion of the slide core of the resin molded product molding die shown in FIG. 1 is softened. With the resin layer in close contact,
The state where the slide core is moved backward from the cavity surface of the molding cavity is shown.

【図5】本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法にお
ける更に別の工程を示す説明図であって、図1に示され
る樹脂成形品成形用金型の成形キャビティから、成形さ
れた樹脂成形品を取り出した状態を示す。
5 is an explanatory view showing still another step in the method for forming a through hole in a resin molded product according to the present invention, in which a resin molded product is molded from the molding cavity of the resin molded product molding die shown in FIG. 1. FIG. The state where the product is taken out is shown.

【図6】本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法にお
ける更に別の工程を示す説明図であって、軟化樹脂層か
ら切除された部位を、図1に示される樹脂成形品成形用
金型のスライドコアから除去せしめた状態を示す。
6 is an explanatory view showing still another step in the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, in which a portion cut from the softening resin layer is a metal mold for molding the resin molded product shown in FIG. The state after being removed from the slide core is shown.

【図7】本発明手法に従って樹脂成形品を成形すると同
時に、該樹脂成形品に対して貫通孔を形成する際に用い
られる樹脂成形品成形用金型の別の例を示す図1に対応
する図である。
FIG. 7 corresponds to FIG. 1, which shows another example of a resin-molded-product-molding die used for forming a through hole in the resin-molded product at the same time as molding the resin-molded product according to the method of the present invention. It is a figure.

【図8】図7に示される樹脂成形品成形用金型を用い
て、本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法を実施す
る際の一工程を示す図2に対応する図である。
FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 2, showing one step in carrying out the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention using the mold for molding a resin molded product shown in FIG. 7.

【図9】図7に示される樹脂成形品成形用金型を用い
て、本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法を実施す
る際の別の工程を示す図3に対応する図である。
FIG. 9 is a diagram corresponding to FIG. 3, showing another step when carrying out the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, using the mold for molding a resin molded product shown in FIG. 7.

【図10】図7に示される樹脂成形品成形用金型を用い
て、本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法を実施す
る際の更に別の工程を示す図4に対応する図である。
10 is a view corresponding to FIG. 4, showing still another step in carrying out the method for forming a through hole in a resin molded product according to the present invention, using the resin molding product molding die shown in FIG. 7; .

【図11】図7に示される樹脂成形品成形用金型を用い
て、本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法を実施す
る際の更に別の工程を示す図5に対応する図である。
FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 5, showing still another step when carrying out the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, using the resin molding product molding die shown in FIG. 7. .

【図12】図7に示される樹脂成形品成形用金型を用い
て、本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法を実施す
る際の更に別の工程を示す説明図であって、軟化樹脂層
から切除された部位を、スライドコアから除去せしめる
途中の過程を示す。
FIG. 12 is an explanatory view showing still another step when carrying out the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention using the mold for molding a resin molded product shown in FIG. The process in the middle of removing the part excised from the layer from the slide core is shown.

【図13】図7に示される樹脂成形品成形用金型を用い
て、本発明に従う樹脂成形品の貫通孔形成方法を実施す
る際の更に別の工程を示す図6に対応する図である。
13 is a view corresponding to FIG. 6 showing still another step when carrying out the method for forming a through hole of a resin molded product according to the present invention, using the mold for molding a resin molded product shown in FIG. 7. .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,41 真空成形用金型 12 金型本体 14 スライドコア 16 成形キャビ
ティ 18 キャビティ面構成部位 20 キャビティ
面 24 樹脂成形品 28 軟化樹脂層 30 スライドコア密着部 40 貫通孔 42 第一のスライドコア 44 第二のスラ
イドコア 46 第一のキャビティ面構成部位 48 第二のキャ
ビティ面構成部位 50 第一のスライドコア密着部 52 第二のスラ
イドコア密着部 57 空間
10, 41 Vacuum forming mold 12 Mold body 14 Slide core 16 Molding cavity 18 Cavity surface constituting part 20 Cavity surface 24 Resin molded product 28 Softening resin layer 30 Slide core contact part 40 Through hole 42 First slide core 44th Second slide core 46 First cavity surface forming portion 48 Second cavity surface forming portion 50 First slide core close contact portion 52 Second slide core close contact portion 57 Space

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 成形されるべき樹脂成形品に対応した形
状を有する成形キャビティのキャビティ面の一部を構成
すると共に、該キャビティ面から後退移動可能に構成さ
れたスライドコアを含んで成る樹脂成形品成形用金型を
用い、かかる金型の成形キャビティ内に軟化樹脂層を位
置せしめた後、該軟化樹脂層に対して、該軟化樹脂層を
該成形キャビティのキャビティ面に押圧させる押圧力を
加えることにより、該軟化樹脂層を該成形キャビティの
キャビティ面に密着せしめ、次いで、前記スライドコア
のキャビティ面構成部位に該軟化樹脂層を密着させた状
態下において、該スライドコアを後退移動させ、以て該
スライドコアのキャビティ面構成部位に密着せしめられ
た前記軟化樹脂層のスライドコア密着部の外周縁部を引
き伸ばして薄肉化せしめ、更にその冷却固化により、か
かる薄肉化部位において、該スライドコア密着部を該軟
化樹脂層から切除して、成形される前記樹脂成形品に対
して該スライドコア密着部に応じた形状の貫通孔を形成
することを特徴とする樹脂成形品の貫通孔形成方法。
1. A resin molding comprising a slide core which constitutes a part of a cavity surface of a molding cavity having a shape corresponding to a resin molded article to be molded and which is configured to be movable backward from the cavity surface. After the softening resin layer is positioned in the molding cavity of the mold using a product molding die, a pressing force for pressing the softening resin layer against the cavity surface of the molding cavity is applied to the softening resin layer. By adding, the softening resin layer is brought into close contact with the cavity surface of the molding cavity, and then, while the softening resin layer is brought into close contact with the cavity surface constituting portion of the slide core, the slide core is moved backward. Thus, the outer peripheral edge portion of the slide core contact portion of the softened resin layer that is brought into close contact with the cavity surface constituting portion of the slide core is stretched to be thinned. The slide core adhesion part is cut off from the softening resin layer at such a thinned portion by further tightening by cooling and solidification, and the resin molded article to be molded has a shape corresponding to the slide core adhesion part. A method for forming a through hole in a resin molded product, which comprises forming a hole.
【請求項2】 前記貫通孔が形成された樹脂成形品を前
記樹脂成形品成形用金型の成形キャビティから取り出し
た後、前記スライドコアを該成形キャビティのキャビテ
ィ面構成位置に向かって前進移動させることにより、前
記軟化樹脂層から切除された前記スライドコア密着部
を、該スライドコアから除去せしめることを特徴とする
請求項1に記載の樹脂成形品の貫通孔形成方法。
2. A resin molded product having the through hole formed therein is taken out from a molding cavity of a mold for molding the resin molded product, and then the slide core is moved forward toward a position forming a cavity surface of the molding cavity. The method for forming a through hole in a resin molded article according to claim 1, wherein the slide core contact portion cut off from the softened resin layer is thereby removed from the slide core.
【請求項3】 前記スライドコアが、筒形形状を呈し、
且つ前記成形キャビティのキャビティ面から後退移動可
能とされた第一のスライドコアと、該第一のスライドコ
アの内孔内に挿通配置されて、該第一のスライドコアと
同一方向に後退移動可能とされた第二のスライドコアと
を含んで構成されると共に、前記成形キャビティのキャ
ビティ面の一部が、それら第一のスライドコアと第二の
スライドコアとから構成される前記樹脂成形品成形用金
型を用い、該成形キャビティ内に位置せしめられた前記
軟化樹脂層を該成形キャビティのキャビティ面に押圧し
て密着せしめた後、前記第一のスライドコアを該キャビ
ティ面から後退移動させる一方、前記第二のスライドコ
アを該第一のスライドコアの移動位置よりも更に後退移
動させて、該成形キャビティのキャビティ面の一部を構
成する該第一のスライドコアの第一のキャビティ面構成
部位に密着せしめられた前記軟化樹脂層の第一のスライ
ドコア密着部と前記金型との間に空間が形成されるよう
に、該第一のスライドコア密着部を引き伸ばして薄肉化
させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
樹脂成形品の貫通孔形成方法。
3. The slide core has a tubular shape,
Also, the first slide core, which is movable backward from the cavity surface of the molding cavity, and the first slide core, which is inserted into the inner hole of the first slide core, can be moved backward in the same direction as the first slide core. And a second slide core formed into the resin mold, and a part of the cavity surface of the molding cavity is composed of the first slide core and the second slide core. Using a molding die, the softening resin layer positioned in the molding cavity is pressed against the cavity surface of the molding cavity to bring them into close contact, and then the first slide core is moved backward from the cavity surface. The second slide core is moved further backward than the moving position of the first slide core to form a part of the cavity surface of the molding cavity. The first slide core contact portion so that a space is formed between the mold and the first slide core contact portion of the softened resin layer that is brought into close contact with the first cavity surface constituting portion of the id core. The method for forming a through hole in a resin molded product according to claim 1 or 2, wherein the resin is stretched to be thinned.
【請求項4】 前記請求項1乃至3の何れかに記載の樹
脂成形品の貫通孔形成方法に用いられる樹脂成形品成形
用金型であって、成形されるべき樹脂成形品に対応した
形状の成形キャビティを有する金型本体と、該金型本体
に対して、該成形キャビティのキャビティ面から後退移
動可能に組み付けられたスライドコアとを含み、該スラ
イドコアが、該金型本体の成形キャビティにおける前記
樹脂成形品の貫通孔形成部位に対応した位置において、
該成形キャビティのキャビティ面の一部を構成している
と共に、該キャビティ面の一部を構成する該スライドコ
アのキャビティ面構成部位が、前記樹脂成形品に形成さ
れる貫通孔に対応した形状を有するように構成したこと
を特徴とする樹脂成形品成形用金型。
4. A mold for molding a resin molded product, which is used in the method for forming a through hole of a resin molded product according to any one of claims 1 to 3, and has a shape corresponding to the resin molded product to be molded. Of the mold cavity, and a slide core assembled to the mold body so as to be movable backward from the cavity surface of the mold cavity, the slide core being the mold cavity of the mold body. At a position corresponding to the through hole forming portion of the resin molded product in
A part of the cavity surface of the molding cavity is formed, and a cavity surface forming portion of the slide core forming a part of the cavity surface has a shape corresponding to a through hole formed in the resin molded product. A mold for molding a resin molded product, which is configured to have.
【請求項5】 前記スライドコアが、筒形形状を呈し、
且つ前記成形キャビティのキャビティ面から後退移動可
能とされた第一のスライドコアと、該第一のスライドコ
アの内孔内に挿通配置されて、該第一のスライドコアと
同一方向に且つ第一のスライドコアよりも長い距離にお
いて後退移動可能とされた第二のスライドコアとを含ん
で構成される一方、前記金型本体の成形キャビティにお
ける前記樹脂成形品の貫通孔形成部位に対応した位置に
おいて、前記成形キャビティのキャビティ面の一部が、
該第一のスライドコアと該第二のスライドコアとから構
成され、更に該キャビティ面の一部を構成する第一のス
ライドコアにおける第一のキャビティ面構成部位と第二
のスライドコアにおける第二のキャビティ面構成部位と
にて、前記樹脂成形品に形成される貫通孔に対応した形
状が形成されるように構成されていることを特徴とする
請求項4に記載の樹脂成形品成形用金型。
5. The slide core has a tubular shape,
And a first slide core that can be moved backward from the cavity surface of the molding cavity, and is inserted through an inner hole of the first slide core so as to extend in the same direction as the first slide core. At a position corresponding to the through-hole forming portion of the resin molded product in the molding cavity of the mold body while being configured to include a second slide core that can be moved backward at a distance longer than the slide core. , Part of the cavity surface of the molding cavity is
The first slide core is composed of the first slide core and the second slide core, and further, the first cavity core forming portion of the first slide core constituting a part of the cavity surface and the second cavity of the second slide core. 5. The metal for molding a resin-molded product according to claim 4, wherein a shape corresponding to a through-hole formed in the resin-molded product is formed at the cavity surface forming portion of Type.
JP1278496A 1996-01-29 1996-01-29 Formation of through hole in resin molding and molding die for resin molding used for formation of through hole Pending JPH09201828A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110406036A (en) * 2019-08-29 2019-11-05 东莞晶彩光学有限公司 A kind of optics mode of polygon mirror

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110406036A (en) * 2019-08-29 2019-11-05 东莞晶彩光学有限公司 A kind of optics mode of polygon mirror

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