JPH09199896A - Housing case for semiconductor device - Google Patents
Housing case for semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の収納
容器、特に表面実装型パッケージの半導体装置を収納す
る収納容器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a container for semiconductor devices, and more particularly to a container for housing a semiconductor device of a surface mount type package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の半導体装置収納容器は図
３に示すように、半導体装置１７のパッケージ部１７ａ
から引き出されたリード１７ｂを収納するリード収納部
１４と、半導体装置１７のパッケージ１７ａの裏面を支
える段差部１５と、段差部１５の周囲に半導体装置１７
の高さよりも高く形成されて半導体装置１７の移動を防
止する仕切板１６とを備えており、この収納容器１３を
多段に積層することにより、半導体装置１７を固定する
ように構成されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 3, a semiconductor device storage container of this type has a package portion 17a of a semiconductor device 17.
The lead housing portion 14 for housing the lead 17b pulled out from the semiconductor device 17, the step portion 15 that supports the back surface of the package 17a of the semiconductor device 17, and the semiconductor device 17 around the step portion 15.
The partition plate 16 is formed to be higher than the height of the semiconductor device 17 to prevent the semiconductor device 17 from moving, and the storage devices 13 are stacked in multiple stages to fix the semiconductor device 17.
【０００３】図３（ａ），（ｂ）は、収納容器１３を二
段重ねした状態を示す横断面図である。二段重ね構造と
した各収納容器１３，１３のリード収納部１４に半導体
装置１７のリード１７ｂを収納し、かつ半導体装置１７
のパッケージ１７ａを段差部１５で支え、半導体装置１
７を収納容器１３内に収納する。また二段重ねた上段の
収納容器１３のリード収納部１４の底面で下段収納容器
１３の半導体装置１７の上面を圧下し、半導体装置１７
を上下方向に固定するようになっていた。3A and 3B are cross-sectional views showing a state in which the storage containers 13 are stacked in two stages. The leads 17b of the semiconductor device 17 are accommodated in the lead accommodating portions 14 of the accommodating containers 13, 13 having a two-tiered structure, and
Of the semiconductor device 1 by supporting the package 17a of FIG.
7 is stored in the storage container 13. In addition, the upper surface of the semiconductor device 17 in the lower storage container 13 is pressed down by the bottom surface of the lead storage portion 14 of the upper storage container 13 that is stacked in two layers.
Was fixed in the vertical direction.
【０００４】また図３（ｃ）に示すように、仕切板１６
はそれぞれに切込み１８を入れて凹部を形成しており、
これによって半導体装置１７を自動機械によって出し入
れするようになっている。Further, as shown in FIG. 3 (c), the partition plate 16
Has a notch 18 formed in each to form a recess,
This allows the semiconductor device 17 to be taken in and out by an automatic machine.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の半導体装置収納容器は、図３（ａ）に示すように
半導体装置を横に並べて収納する構造であるため、収納
容器に対して半導体装置を出入れする場合、半導体装置
をピックアップするハンドラーは収納容器上をＸ，Ｙの
２軸方向に移動する必要があり、複雑な動作を行う高価
なハンドラーが必要となり、設備費がコストアップして
しまう問題があった。However, the conventional semiconductor device storage container described above has a structure in which semiconductor devices are stored side by side as shown in FIG. When taking in and out, the handler for picking up the semiconductor device needs to move in the X and Y axis directions on the storage container, which requires an expensive handler that performs a complicated operation, resulting in an increase in equipment cost. There was a problem.
【０００６】さらに収納容器を縦積みしたとしても、重
ね合わされる収納容器間の隙間寸法を小さくするには、
限度があり、半導体装置を縦積みした場合における半導
体装置の収納密度を大きくすることは困難であった。Even if the storage containers are stacked vertically, in order to reduce the gap between the storage containers to be stacked,
There is a limit, and it is difficult to increase the storage density of semiconductor devices when the semiconductor devices are vertically stacked.
【０００７】本発明の目的は、縦積みした場合の半導体
装置の収納密度を大きくし、半導体装置の出入れ動作を
単純化した半導体装置収納用容器を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a container for housing a semiconductor device in which the packing density of the semiconductor devices when stacked vertically is increased and the loading / unloading operation of the semiconductor devices is simplified.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置収納用容器は、水平板と、
ガイドと、横ズレ防止部とを有する半導体装置用収納用
容器であって、水平板は、半導体装置を上下に積層支持
し、昇降するものであり、ガイドは、前記水平板を上下
方向に誘導案内するものであり、横ズレ防止部は、前記
水平板上に積層支持される半導体装置の横方向へのズレ
を規制するものである。In order to achieve the above-mentioned object, a container for accommodating a semiconductor device according to the present invention comprises a horizontal plate,
A storage container for a semiconductor device having a guide and a lateral displacement prevention part, wherein a horizontal plate vertically supports the semiconductor device by stacking and supporting the semiconductor device, and the guide guides the horizontal plate in a vertical direction. The lateral deviation prevention portion is for guiding the lateral deviation of the semiconductor devices stacked and supported on the horizontal plate.
【０００９】また本発明に係る半導体装置収納用容器
は、水平板と、アングル材とを有する半導体装置用収納
容器であって、水平板は、半導体装置を上下に積層支持
し、昇降するものであり、アングル材は、半導体装置の
角部にリードを避けてあてがわれ、前記水平板を上下方
向に誘導案内し、かつ前記水平板上に積層支持される半
導体装置の横方向へのズレを規制する機能を有するもの
である。The semiconductor device storage container according to the present invention is a semiconductor device storage container having a horizontal plate and an angle member, and the horizontal plate supports the semiconductor devices in a vertically stacked manner and moves up and down. The angle members are applied to the corners of the semiconductor device while avoiding the leads, guide the horizontal plate in the vertical direction, and prevent lateral displacement of the semiconductor device stacked and supported on the horizontal plate. It has a regulation function.
【００１０】また本発明に係る半導体装置収納用容器
は、水平板と、直立棒とを有する半導体装置用収納容器
であって、水平板は、半導体装置を上下に積層支持し、
昇降するものであり、水平板及び半導体装置のパッケー
ジには、直立棒を貫通させる貫通孔が上下方向に設けら
れており、直立棒は、前記水平板及び半導体装置パッケ
ージの貫通孔を貫通して直立に植設され、前記水平板を
上下方向に誘導案内し、かつ前記水平板上に積層支持さ
れる半導体装置の横方向へのズレを規制する機能を有す
るものである。A semiconductor device storage container according to the present invention is a semiconductor device storage container having a horizontal plate and an upright bar, and the horizontal plate supports the semiconductor devices in a vertically stacked manner.
The horizontal plate and the package of the semiconductor device are vertically provided with through holes for penetrating the upright bars, and the upright bars penetrate the through holes of the horizontal plate and the semiconductor device package. It is planted upright, has a function of guiding and guiding the horizontal plate in the vertical direction, and has a function of restricting lateral displacement of semiconductor devices stacked and supported on the horizontal plate.
【００１１】また押板を有し、該押板は、前記水平板上
に積層された最上段の半導体装置上に載置され、これら
半導体装置を前記水平板との間に固定するものである。Further, there is a push plate, and the push plate is mounted on the uppermost semiconductor device stacked on the horizontal plate and fixes these semiconductor devices between the horizontal plate and the horizontal plate. .
【００１２】また前記アングル材あるいは直立棒の頂部
側に、水平板に対して半導体装置を出入する出入口が配
置されているものである。Further, an entrance / exit for the semiconductor device to / from the horizontal plate is arranged on the top side of the angle member or the upright bar.
【００１３】[0013]
【作用】アングル材あるいは直立棒の頂部側に半導体装
置の出入口を配置し、水平板より半導体装置を出入口側
に押し上げて該半導体装置を取り出す、あるいは半導体
装置を水平板上に投入する。このため、半導体装置を出
入りするためのアクセス方向が一方向に限定され、半導
体装置を取り扱うハンドラーの動作モードを簡略化する
ことができる。The entrance / exit of the semiconductor device is arranged on the top side of the angle member or the upright bar, and the semiconductor device is taken out by pushing the semiconductor device up to the entrance / exit side from the horizontal plate, or the semiconductor device is put on the horizontal plate. Therefore, the access direction for entering and leaving the semiconductor device is limited to one direction, and the operation mode of the handler that handles the semiconductor device can be simplified.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。図１及び図２は、本発明の実施形態に係る半導体装
置用収納容器を示す図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are views showing a container for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
【００１５】図において本発明に係る半導体装置用収納
容器は、水平板２とガイドと横ズレ防止部とを有するも
のである。In the figure, a semiconductor device storage container according to the present invention has a horizontal plate 2, a guide, and a lateral deviation prevention portion.
【００１６】水平板２は、半導体装置１を上下に積層支
持し、昇降するものであり、ガイドは、水平板２を上下
方向に誘導案内するものである。また横ズレ防止部は、
水平板２上に積層支持される半導体装置１の横方向への
ズレを規制するものである。The horizontal plate 2 supports the semiconductor device 1 in a vertically stacked manner and moves up and down, and the guide guides the horizontal plate 2 in the vertical direction. In addition, the lateral displacement prevention unit
The displacement of the semiconductor device 1 stacked and supported on the horizontal plate 2 in the lateral direction is regulated.
【００１７】なお前記ガイドと横ズレ防止部は、それぞ
れに分離独立した機構によって所期の目的を達成するも
の、あるいは一体構造の機構によって所期の目的を達成
するもののいずれでもよい。The guide and the lateral deviation prevention portion may be either one that achieves the intended purpose by a mechanism independent of each other or one that achieves the intended purpose by a mechanism having an integral structure.
【００１８】（実施形態１）次に本発明の具体例を図１
により説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態１に係
る半導体装置用収納容器を示す斜視図、（ｂ）は同平面
図、（ｃ）は同側面図である。(Embodiment 1) Next, a specific example of the present invention is shown in FIG.
This will be described below. 1A is a perspective view showing a semiconductor device storage container according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a plan view of the same, and FIG. 1C is a side view of the same.
【００１９】本実施形態１では、ガイドと横ズレ防止部
はアングル材４を兼用して一体に構成したものである。
すなわち、基台３上に４本のアングル材４を直立に植設
する。４本のアングル材４は、Ｌ型形状をなし、その内
角部が昇降する水平板２の各角部にあてがう位置に配置
してある。水平板２は、基台３を貫通して水平板２の底
面に押しあてられた昇降ロッド３ａを押し上げる、ある
いは押し下げることにより昇降するものであって、４本
のアングル材４は、水平板２の角部にあてがわれて昇降
する水平板２を誘導案内するガイドとして機能する。In the first embodiment, the guide and the lateral deviation prevention portion are used as the angle member 4 and are integrally formed.
That is, four angle members 4 are vertically planted on the base 3. The four angle members 4 are L-shaped, and the inner corners thereof are arranged at positions corresponding to the respective corners of the horizontal plate 2 that moves up and down. The horizontal plate 2 is moved up and down by pushing up or down an elevating rod 3a that penetrates the base 3 and is pressed against the bottom surface of the horizontal plate 2, and the four angle members 4 are the horizontal plates 2. It functions as a guide that guides and guides the horizontal plate 2 that is raised and lowered by being applied to the corners of the.
【００２０】また半導体装置１は図１（ｂ）に示すよう
に、そのリード１ｂが水平板２の側縁から突き出した状
態で、そのパッケージ１ａが水平板２に支えられ、その
上段の半導体装置１は、パッケージ１ａが下段半導体装
置１のパッケージ１ａ上に支えられ、そのリード１ｂが
横方向に突き出した状態となり、このようにして複数の
半導体装置１が水平板２上に上下に積層支持されるよう
になっている。As shown in FIG. 1B, the semiconductor device 1 has its package 1a supported by the horizontal plate 2 with its lead 1b protruding from the side edge of the horizontal plate 2, and the semiconductor device in the upper stage thereof. 1, the package 1a is supported on the package 1a of the lower semiconductor device 1, and the leads 1b thereof project laterally. In this way, the plurality of semiconductor devices 1 are stacked and supported on the horizontal plate 2 in the vertical direction. It has become so.
【００２１】また半導体装置１のパッケージ１ａと水平
板２の外形形状及び寸法は、ほぼ同一になるように設定
してあり、水平板２の角部にあてがわれたアングル材４
の内角部が半導体装置１のパッケージ１ａの角部にあて
がわれ、半導体装置１のパッケージ１ａの４隅にアング
ル材４があてがわれることとなり、アングル材４は、水
平板２上での半導体装置１の横方向へのズレを規制する
横ズレ防止部として機能する。The package 1a of the semiconductor device 1 and the horizontal plate 2 are set so that their outer shapes and dimensions are substantially the same, and the angle member 4 applied to the corner of the horizontal plate 2 is used.
The inner corners of the semiconductor device 1 are applied to the corners of the package 1a of the semiconductor device 1, and the angle members 4 are applied to the four corners of the package 1a of the semiconductor device 1. It functions as a lateral displacement prevention unit that regulates lateral displacement of the device 1.
【００２２】また水平板２上に上下に積層された最上段
の半導体装置１のパッケージ１ａ上には、押板５が載置
され、押板５は、積層された半導体装置１を水平板２と
の間に固定するようになっている。A push plate 5 is placed on the package 1a of the uppermost semiconductor device 1 which is vertically stacked on the horizontal plate 2, and the push plate 5 holds the stacked semiconductor devices 1 on the horizontal plate 2. It is supposed to be fixed between and.
【００２３】また基台３には、水平板２及びアングル材
４の側面を覆う外装箱６が設けられており、外装箱６
は、アングル材４の頂部側が開口され、此部に半導体装
置を水平板２に対して出入する出入口６ａが設けられて
いる。Further, the base 3 is provided with an exterior box 6 for covering the side surfaces of the horizontal plate 2 and the angle member 4, and the exterior box 6
Has an opening on the top side of the angle member 4, and an inlet / outlet 6a for inserting / removing the semiconductor device into / from the horizontal plate 2 is provided in this portion.
【００２４】実施形態において水平板２から半導体装置
１を取り出すには、昇降ロッド３ａにより水平板２を１
個の半導体装置の厚味分の距離ずつ押上げる。In order to take out the semiconductor device 1 from the horizontal plate 2 in the embodiment, the horizontal plate 2 is moved by the lifting rod 3a.
Push up by the distance of the thickness of each semiconductor device.
【００２５】ハンドラーは、外装箱６の出入口６ａ内に
アクセスして、最上段の半導体装置１ａをピックアップ
し、これを収納容器により取り出す。The handler accesses the inside of the entrance / exit 6a of the outer box 6, picks up the uppermost semiconductor device 1a, and takes it out from the storage container.
【００２６】一方、水平板２上に半導体装置を投入して
積層収納するには、水平板２を上限高さ位置まで押し上
げて置き、ハンドラーで半導体装置１を水平板２上に投
入し、その投入毎に水平板２を下降させる。この動作を
繰り返して水平板２上に必要個数の半導体装置１を積層
収納する。On the other hand, in order to load and stack the semiconductor devices on the horizontal plate 2, the horizontal plate 2 is pushed up to the upper limit position and placed, and the semiconductor device 1 is loaded on the horizontal plate 2 by the handler, The horizontal plate 2 is lowered every time it is charged. By repeating this operation, a required number of semiconductor devices 1 are stacked and housed on the horizontal plate 2.
【００２７】（実施形態２）図２（ａ）は本発明の実施
形態２に係る半導体装置用収納容器を示す斜視図、
（ｂ）は同平面図、（ｃ）は同側面図である。(Embodiment 2) FIG. 2A is a perspective view showing a container for semiconductor devices according to Embodiment 2 of the present invention,
(B) is the same top view, (c) is the same side view.
【００２８】本実施形態２では、水平板８及び半導体装
置７のパッケージ部７ａに貫通孔８ａ，７ｃを設けてお
り、ガイドと横ズレ防止部は直立棒１０を兼用して一体
に構成し、直立棒１０を貫通孔８ａ，７ｃに挿通するこ
とにより、水平板８のガイド及び半導体装置７の横ズレ
を規制するようになっている。In the second embodiment, the horizontal plate 8 and the package portion 7a of the semiconductor device 7 are provided with through holes 8a and 7c, and the guide and the lateral deviation prevention portion are integrally formed by using the upright rod 10 as a unit. By inserting the upright bar 10 into the through holes 8a and 7c, the lateral shift of the guide of the horizontal plate 8 and the semiconductor device 7 is regulated.
【００２９】すなわち、基台９には、丸形状の直立棒１
０を水平板８の貫通孔８ａの位置に合わせて直立に植設
している。That is, the base 9 has a round upright bar 1
0 is planted upright in accordance with the position of the through hole 8a of the horizontal plate 8.
【００３０】水平板８は、貫通孔８ａに直立棒１０を挿
通して基台９上に載置され、基台９を貫通した昇降ロッ
ド９ａにより直立棒１０をガイドとして昇降されるよう
になっている。The horizontal plate 8 is placed on the base 9 by inserting the upright bar 10 into the through hole 8a, and is moved up and down by the elevating rod 9a penetrating the base 9 using the upright bar 10 as a guide. ing.
【００３１】また半導体装置７は、貫通孔７ｃに直立棒
１０を挿通し、かつリード７ｂを水平板８の側縁から突
き出した状態でパッケージ７ａが水平板８に支えられ
て、水平板８上に順次積層される。そして半導体装置７
は、直立棒１０により横方向への横ズレが規制されるよ
うになっている。Further, in the semiconductor device 7, the package 7a is supported by the horizontal plate 8 with the upright rod 10 inserted into the through hole 7c and the leads 7b protruding from the side edges of the horizontal plate 8, so that the horizontal plate 8 is supported. Are sequentially laminated. And the semiconductor device 7
The upright bar 10 restricts the lateral displacement in the lateral direction.
【００３２】また基台９には、水平板８及び直立棒１０
の側面を覆う外装箱１２が取り付けられており、外装箱
１２は、直立棒１０の頂部側に半導体装置の出入口１２
ａが設けられている。尚、直立棒１０の形状は丸形に限
定されるものではない。The base 9 also has a horizontal plate 8 and an upright bar 10.
Is attached to the top of the upright bar 10. The exterior box 12 covers the side surface of the semiconductor device.
a is provided. The shape of the upright bar 10 is not limited to the round shape.
【００３３】実施形態２において水平板８から半導体装
置７を取り出すには、実施形態１と同様に昇降ロッド９
ａにより水平板８を１個の半導体装置の厚味分の距離ず
つ押上げる。In order to take out the semiconductor device 7 from the horizontal plate 8 in the second embodiment, the lifting rod 9 is used as in the first embodiment.
The horizontal plate 8 is pushed up by a for each distance corresponding to the thickness of one semiconductor device.
【００３４】ハンドラーは、外装箱１２の出入口１２ａ
内にアクセスして、最上段の半導体装置７ａをピックア
ップし、これを収納容器により取り出す。The handler is the doorway 12a of the outer box 12.
The inside is accessed, the uppermost semiconductor device 7a is picked up, and this is taken out by the storage container.
【００３５】一方、水平板８上に半導体装置を投入して
積層収納するには、水平板８を上限高さ位置まで押し上
げて置き、ハンドラーで半導体装置７を水平板８上に投
入し、その投入毎に水平板８を下降させる。この動作を
繰り返して水平板８上に必要個数の半導体装置７を積層
収納する。On the other hand, in order to load and stack the semiconductor devices on the horizontal plate 8, the horizontal plate 8 is pushed up to the upper limit position and placed, and the semiconductor device 7 is loaded on the horizontal plate 8 by the handler. The horizontal plate 8 is lowered every time it is charged. By repeating this operation, the required number of semiconductor devices 7 are stacked and housed on the horizontal plate 8.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置を縦方向にのみ限定して積層し収納することに
より、半導体装置を出入れするハンドラーのアクセス方
向が一方向に規制され、ハンドラーの動作モードを簡略
化することができ、高価なハンドラーを用いる必要がな
くなり、設備費を廉価にすることができる。As described above, according to the present invention, the access direction of the handler for loading and unloading the semiconductor device is restricted to one direction by stacking and storing the semiconductor device only in the vertical direction. The operation mode of the handler can be simplified, it is not necessary to use an expensive handler, and the facility cost can be reduced.
【００３７】また水平板上に半導体装置同士を積み重ね
るため、段積みする際の半導体装置、一例として２０８
ピンのＱＦＤ（ＧＤ−ＬＭＬ）型パッケージの半導体装
置を収納した場合、相互間のスペースを極めて小さくし
て収納することができ、図４に示すように従来例では半
導体装置２０個を収納したときの収納容積が６２１．０
９ｃｍ3であったのに対して、本発明では１２２．９ｃ
ｍ3と小さくすることができ、収納密度は従来例が３
１．０５ｃｍ3／個であったのに対して、本発明では
６．１４ｃｍ3／個となり、収納密度を高めることがで
きる。Further, since the semiconductor devices are stacked on the horizontal plate, the semiconductor devices in stacking, for example, 208
When the semiconductor devices of the QFD (GD-LML) type package of pins are housed, the space between them can be made extremely small, and as shown in FIG. 4, when 20 semiconductor devices are housed in the conventional example. Storage capacity of 621.0
While it was 9 cm 3 , it was 122.9 c in the present invention.
It can be as small as m 3, and the storage density is 3 in the conventional example.
While it was 1.05 cm 3 / piece, in the present invention, it is 6.14 cm 3 / piece, and the storage density can be increased.
【００３８】また半導体装置の横ズレを規制する手段と
しては、半導体装置の角部にアングル材をあてがう、あ
るいは半導体装置に設けた貫通孔に直立棒を挿通するい
ずれかの手段を採用することができ、半導体装置の形状
に応じて横ズレを確実に防止することができる。As means for restricting the lateral displacement of the semiconductor device, it is possible to apply an angle member to a corner of the semiconductor device or to insert an upright bar into a through hole provided in the semiconductor device. Therefore, it is possible to reliably prevent the lateral displacement depending on the shape of the semiconductor device.
【図１】（ａ）は本発明の実施形態１に係る半導体装置
用収納容器を示す斜視図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）は
同側面図である。1A is a perspective view showing a semiconductor device storage container according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a plan view of the same, and FIG. 1C is a side view of the same.
【図２】（ａ）は本発明の実施形態２に係る半導体装置
用収納容器を示す斜視図、（ｂ）は同平面図、（ｃ）は
同側面図である。2A is a perspective view showing a storage container for a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, FIG. 2B is a plan view thereof, and FIG. 2C is a side view thereof.
【図３】（ａ）は従来例示す平面図、（ｂ）は使用状態
を示す断面図、（ｃ）は別の従来例を示す斜視図であ
る。3A is a plan view showing a conventional example, FIG. 3B is a sectional view showing a usage state, and FIG. 3C is a perspective view showing another conventional example.
【図４】本発明と従来例との収納容器体積及び収納密度
を比較した図である。FIG. 4 is a diagram comparing a storage container volume and a storage density between the present invention and a conventional example.
１，７ 半導体装置 ２，８ 水平板 ３，９ 基台 ４ アングル材 ６，１２ 外装箱 ６ａ 半導体装置の出入口 ７ｃ 半導体装置の貫通孔 ８ａ 水平板の貫通孔 １０ 直立棒 １２ａ 半導体装置の出入口 1,7 Semiconductor device 2,8 Horizontal plate 3,9 Base 4 Angle material 6,12 Exterior box 6a Semiconductor device entrance / exit 7c Semiconductor device through hole 8a Horizontal plate through hole 10 Upright rod 12a Semiconductor device entrance / exit
Claims (5)
有する半導体装置用収納用容器であって、 水平板は、半導体装置を上下に積層支持し、昇降するも
のであり、 ガイドは、前記水平板を上下方向に誘導案内するもので
あり、 横ズレ防止部は、前記水平板上に積層支持される半導体
装置の横方向へのズレを規制するものであることを特徴
とする半導体装置用収納容器。1. A container for a semiconductor device, comprising a horizontal plate, a guide, and a lateral deviation prevention portion, wherein the horizontal plate supports the semiconductor devices in a vertically stacked manner and moves up and down. A semiconductor for guiding and guiding the horizontal plate in the vertical direction, wherein the lateral displacement prevention section regulates lateral displacement of a semiconductor device stacked and supported on the horizontal plate. Storage container for equipment.
装置用収納容器であって、 水平板は、半導体装置を上下に積層支持し、昇降するも
のであり、 アングル材は、半導体装置の角部にリードを避けてあて
がわれ、前記水平板を上下方向に誘導案内し、かつ前記
水平板上に積層支持される半導体装置の横方向へのズレ
を規制する機能を有するものであることを特徴とする半
導体装置用収納容器。2. A storage container for a semiconductor device having a horizontal plate and an angle member, wherein the horizontal plate supports and stacks the semiconductor devices vertically and moves up and down, and the angle member is a corner of the semiconductor device. A function of guiding the horizontal plate in a vertical direction and restricting lateral displacement of a semiconductor device stacked and supported on the horizontal plate. Characteristic semiconductor device storage container.
用収納容器であって、 水平板は、半導体装置を上下に積層支持し、昇降するも
のであり、 水平板及び半導体装置のパッケージには、直立棒を貫通
させる貫通孔が上下方向に設けられており、 直立棒は、前記水平板及び半導体装置パッケージの貫通
孔を貫通して直立に植設され、前記水平板を上下方向に
誘導案内し、かつ前記水平板上に積層支持される半導体
装置の横方向へのズレを規制する機能を有するものであ
ることを特徴とする半導体装置用収納容器。3. A container for a semiconductor device having a horizontal plate and an upright bar, wherein the horizontal plate supports the semiconductor devices in a vertically stacked manner and moves up and down. Has vertical holes through which the upright bars pass, and the upright bars are vertically planted through the through holes of the horizontal plate and the semiconductor device package to guide the horizontal plates in the vertical direction. A storage container for a semiconductor device having a function of guiding and controlling a lateral shift of a semiconductor device stacked and supported on the horizontal plate.
置上に載置され、これら半導体装置を前記水平板との間
に固定するものであることを特徴とする請求項１，２又
は３に記載の半導体装置用収納容器。4. A pressing plate, which is mounted on the uppermost semiconductor device stacked on the horizontal plate and fixes these semiconductor devices between the horizontal plate and the horizontal plate. The storage container for a semiconductor device according to claim 1, wherein the storage container is a semiconductor device.
に、水平板に対して半導体装置を出入する出入口が配置
されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の半
導体装置用収納容器。5. A container for a semiconductor device according to claim 2, wherein a doorway for loading and unloading the semiconductor device with respect to the horizontal plate is arranged on the top side of the angle member or the upright bar. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007820A JPH09199896A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Housing case for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007820A JPH09199896A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Housing case for semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199896A true JPH09199896A (en) | 1997-07-31 |
Family
ID=11676239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8007820A Pending JPH09199896A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Housing case for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199896A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016199386A (en) * | 2015-04-14 | 2016-12-01 | 住友電工焼結合金株式会社 | Annular member transport method |
| KR20170002342U (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 제엠제코(주) | Case for stacking clip for semiconductor package |
| CN108382736A (en) * | 2018-03-08 | 2018-08-10 | 李燕 | A kind of anti-pollution sample storage device of clinical laboratory |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0624479A (en) * | 1992-03-31 | 1994-02-01 | Rohm Co Ltd | Tube for storing semiconductor device |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP8007820A patent/JPH09199896A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108382736B (en) * | 2018-03-08 | 2019-12-10 | 李燕 | Anti-pollution sample storage device of clinical laboratory |
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