JPH09197002A - Electronic mechanical parts and connection failure detection circuit and method - Google Patents

Electronic mechanical parts and connection failure detection circuit and method

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JPH09197002A
JPH09197002A JP8006965A JP696596A JPH09197002A JP H09197002 A JPH09197002 A JP H09197002A JP 8006965 A JP8006965 A JP 8006965A JP 696596 A JP696596 A JP 696596A JP H09197002 A JPH09197002 A JP H09197002A
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JP
Japan
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connection
circuit
output
connection failure
detection circuit
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JP8006965A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiko Okamoto
勝彦 岡本
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically judge whether the contact of such electronic mechanical part as a socket and the terminal of an electronic part are electrically and positively connected or not. SOLUTION: A voltage is supplied from a signal generation circuit 302 to a first contact out of a pair of contacts which are electrically and mutually insulated and the voltage is propagated to a second contact via a connection terminal when the connection terminal is connected properly. By monitoring the output of ANDs 1-33 and NOT 1 with a voltage generated at the second contact and the output voltage of the signal generation circuit 302 as input is using LEDs 2 and 4-66, connection failure can be found. Also, by monitoring the output voltage of the signal generation circuit 302 using LEDs 1 and 3-65, the trouble of the signal generation circuit 302 can be found. Further, by monitoring the output of the AND 34 using the LED 68, the connection failure of the grounding terminal of an LSI 206, all connection failures, and the trouble of the signal generation circuit 302 can be found.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ソケット、コネク
タ、プラグまたはジャック等の電気的接続を必要とする
部分に用いることのできる電子機構部品に関し、特に、
その電子機構部品を電子部品のエージングあるいは電気
特性試験に応用する場合に適用して有効な技術に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic mechanism component that can be used in a portion requiring electrical connection such as a socket, a connector, a plug or a jack.
The present invention relates to a technique effectively applied when the electronic mechanism component is applied to aging of an electronic component or an electrical characteristic test.

【0002】[0002]

【従来の技術】LSI等の電子部品の電気特性試験ある
いはそれに先だって行われるエージング(予備枯渇化電
気特性除去)において、電子部品は、専用のボードに備
えられたソケット等の電子機構部品に装着されて電気特
性試験によるスクリーニングの予備としてあるいはエー
ジングが実施される。
2. Description of the Related Art In an electrical characteristic test of an electronic component such as an LSI or in an aging (preliminary depleted electrical characteristic removal) performed prior to the electronic component, the electronic component is mounted on an electronic mechanical component such as a socket provided on a dedicated board. Aging is carried out as a preliminary of screening by an electrical characteristic test.

【0003】ここで、電子部品の端子に印加される交流
もしくは直流またはその双方の電圧が確実に伝わってい
るか、あるいは端子電圧もしくは電流の測定のための接
続が確実に行われているかは、それらスクリーニングの
ためのエージング処理および、電気特性の評価の前提と
もなる重要なチェック事項である。
Here, it is determined whether the AC or DC voltage or both voltages applied to the terminals of the electronic component are surely transmitted, or whether the connection for measuring the terminal voltage or the current is surely made. It is an important check item that is a prerequisite for aging treatment for screening and evaluation of electrical characteristics.

【0004】しかしながら、それらのエージング処理あ
るいは電気特性試験において、電子部品がソケットに装
着された場合の電子部品の端子である金属リードと、ソ
ケットの金属接触子部分との電気的接触がなされている
かの確認をとることは容易ではない。
However, in the aging treatment or the electrical characteristic test, whether the metal leads, which are the terminals of the electronic component when the electronic component is mounted on the socket, are electrically contacted with the metal contact portion of the socket. It is not easy to check.

【0005】すなわち、その接続の確認をとろうとすれ
ば、電気信号波形観測装置であるオシロスコープのプロ
ーブ先端を、電子部品ソケットに装着された電子部品の
リード露出部分に1ピン毎に順次全ピン接触させなが
ら、個別に正しい波形かどうかを目視観測しなければな
らない。
That is, to check the connection, the probe tip of an oscilloscope, which is an electric signal waveform observing device, is brought into contact with all the pins of the lead exposed portion of the electronic component mounted in the electronic component socket on a pin-by-pin basis. While doing so, it is necessary to individually visually observe whether the waveform is correct.

【0006】なお、LSIの試験評価および装置につい
て詳しく記載したものとして、昭和59年11月30
日、株式会社オーム社発行、「LSIハンドブック」p
649〜p669がある。
A detailed description of the LSI test evaluation and apparatus is given on November 30, 1984.
Published by Ohmsha Co., Ltd., "LSI Handbook" p
649 to p669.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記手動によ
る接続確認では、電子部品がLSI等の多ピンパッケー
ジ、たとえば100ピンパッケージの場合、全ピンにつ
いて誤まった確認あるいは見落としのない観測を実施す
ることは困難である。
However, in the above-mentioned manual connection confirmation, if the electronic component is a multi-pin package such as an LSI, for example, a 100-pin package, all the pins are erroneously confirmed or overlooked. Is difficult.

【0008】すなわち、量産工場においてエージング工
程で用いる専用ボードには、通常1枚当り多数のLSI
ソケットが搭載されており、しかも1台のエージング装
置で100枚以上の専用ボードをセットするのが普通な
ので、そこに装着された1000個以上のLSIについ
て10万箇所以上の全リードを人手により間違いなく波
形観測するのは実際上不可能である。
That is, a dedicated board used in the aging process in a mass production factory usually has a large number of LSIs per board.
Since a socket is mounted and more than 100 dedicated boards are usually set with one aging device, all leads of 100,000 or more of the 1000 or more LSIs mounted on it are manually mistaken. It is practically impossible to observe the waveform without it.

【0009】また、この手動による接続確認方式では、
リアルタイムに観測することはできず、LSIソケット
の構造によっては、リードが露出されない形式のものが
あって、小数のリードの確認であっても不可能な場合が
ある。
Also, in this manual connection confirmation system,
It cannot be observed in real time, and depending on the structure of the LSI socket, there are some types in which the leads are not exposed, and it may not be possible to confirm even a small number of leads.

【0010】さらに、電気特性試験を行う場合には、そ
の試験を開始する前に前記したような作業、すなわちオ
シロスコープのプローブを電子部品の全ピンについて、
順次接触させながら目視による波形観測を行う必要があ
るが、人手をまじえて行うこの選別方式は、熟練者であ
っても数分前後の時間を要するものであり、1個のLS
Iの測定に対して、数秒単位の時間合理化に凌ぎを削る
量産工場の選別工程では、この方式は製造コスト面で受
け入れることは不可能である。
Further, when conducting an electrical characteristic test, the work as described above, that is, the probe of an oscilloscope for all pins of an electronic component, is performed before starting the test.
Although it is necessary to visually observe waveforms while making contact with each other, this selection method, which involves manual manipulation, requires a few minutes even for a skilled worker.
This method is unacceptable in terms of manufacturing cost in the screening process of a mass-production factory, which is more than a rationalization of several seconds for the measurement of I.

【0011】このため、確実なエージングができずスク
リーニングが不完全となり、信頼性に起因する市場性不
良の要因になる可能性がある。
For this reason, reliable aging cannot be performed, and screening is incomplete, which may cause poor marketability due to reliability.

【0012】また、電気特性試験において、接触子とリ
ードの接触不具合いで不良と判定されるのか、真に電子
部品の機能の欠陥による不良と判定されるのかの区別が
つきにくく、生産者危険としての負担も存在する。
Further, in the electrical characteristic test, it is difficult to distinguish whether the contact is defective due to the contact failure between the contact and the lead or the defect is due to the functional defect of the electronic component. There is also the burden of.

【0013】本発明の目的は、ソケット等の電子機構部
品の接触子と電子部品の端子との電気的接続が、確実に
とれているか否かを自動的に判別することができる技術
を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a technique capable of automatically determining whether or not the electrical connection between a contactor of an electronic mechanism component such as a socket and a terminal of the electronic component is reliably established. Especially.

【0014】本発明の他の目的は、エージング処理ある
いは電気特性試験における電子機構部品の接触子と電子
部品の端子との接続不良等の不具合を容易に検出するこ
とができる技術を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a technique capable of easily detecting a defect such as a defective connection between a contactor of an electronic mechanism part and a terminal of the electronic part in an aging process or an electrical characteristic test. is there.

【0015】本発明のさらに他の目的は、検出した前記
不具合が、電子機構部品の接触子と電子部品の端子との
接続不良に起因するものであるか、あるいはエージング
処理あるいは電気特性試験に用いる信号源の回路に起因
するものであるかを容易に判別することができる技術を
提供することにある。
Still another object of the present invention is that the detected malfunction is caused by a poor connection between a contact of the electronic mechanism part and a terminal of the electronic part, or is used for an aging treatment or an electrical characteristic test. It is an object of the present invention to provide a technique capable of easily discriminating whether or not it is caused by the circuit of the signal source.

【0016】本発明のさらに他の目的は、膨大な接続部
を有するエージング処理装置あるいは電気特性試験装置
に1箇所でも接続不良等の不具合が存在すれば、警報を
発して、オペレータに速やかに警告することができる技
術を提供するものである。
Still another object of the present invention is to issue an alarm and promptly alert an operator if there is a defect such as a defective connection in even one place in an aging treatment device or an electrical characteristic test device having a huge number of connection parts. It provides the technology that can be done.

【0017】本発明のさらに他の目的は、真に電子部品
の機能欠陥による不良と判定されるもののみを選別する
ことにより、生産者危険を減少し、市場性不良を低減す
ることにある。
Still another object of the present invention is to reduce producer risk and reduce marketability defects by selecting only those which are truly judged to be defective due to functional defects in electronic components.

【0018】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.

【0020】(1)本発明の電子機構部品は、複数の接
続部に電子部品の接続端子を挿入することにより、電子
部品と外部回路とを電気的に接続する電子機構部品であ
って、接続端子が挿入される各々の接続部に設けられ、
少なくともその表面が導電性材料よりなる第1の接触子
と、第1の接触子とは電気的に絶縁された状態で、接続
部毎に第1の接触子と離間して設けられた少なくともそ
の表面が導電性材料よりなる第2の接触子と、第1およ
び第2の接触子を支持する電気的に絶縁性の基体とを含
むものである。
(1) The electronic mechanical component of the present invention is an electronic mechanical component that electrically connects an electronic component and an external circuit by inserting connection terminals of the electronic component into a plurality of connecting portions. Provided at each connection part where the terminal is inserted,
At least the first contactor having at least its surface made of a conductive material and the first contactor, which is electrically insulated from the first contactor, is provided at a distance from the first contactor for each connection portion. It includes a second contactor whose surface is made of a conductive material, and an electrically insulating substrate that supports the first and second contactors.

【0021】このような電子機構部品によれば、各接続
部について電気的に互いに絶縁された第1および第2の
接触子が設けられているため、この接続部に挿入された
電子部品の端子と電子機構部品の接触子との接続の状態
を、各々の接続部について判別することができる。すな
わち、端子が接触子の双方に接触している場合には接触
子間のインピーダンスが零に近づき、端子が接触子のど
ちらか一方に接触しているかあるいは双方ともに接触し
ていない場合には接触子間のインピーダンスが大きくな
って、少なくとも、接触子間のインピーダンスが小さい
場合には端子と接触子との接続は良好であると判定する
ことができる。
According to such an electronic mechanism component, since the first and second contacts which are electrically insulated from each other are provided for each connection portion, the terminal of the electronic component inserted in this connection portion. The state of connection between the contact of the electronic component and the contact of the electronic mechanism component can be determined for each connection portion. That is, when the terminal is in contact with both contacts, the impedance between the contacts approaches zero, and when the terminal is in contact with either one of the contacts or both are not in contact, contact is made. It can be determined that the connection between the terminal and the contact is good when the impedance between the contacts is large and at least the impedance between the contacts is small.

【0022】(2)本発明の接続不良検出回路は、電子
機構部品の接続部毎に設けられた各々の第1の接触子に
接続される信号発生回路と、電子機構部品の接続部毎に
設けられた各々の第2の接触子に発生する各信号と信号
発生回路の各出力信号とを入力とする電子機構部品の接
続部毎に設けられた検出回路と、検出回路の出力を検出
回路毎に表示する表示回路とを含むものである。
(2) In the connection failure detection circuit of the present invention, the signal generation circuit connected to each first contact provided for each connection portion of the electronic mechanism component and each connection portion of the electronic mechanism component. A detection circuit provided for each connection portion of the electronic mechanism parts that receives each signal generated in each provided second contactor and each output signal of the signal generation circuit, and a detection circuit for detecting the output of the detection circuit And a display circuit for displaying each.

【0023】このような接続不良検出回路によれば、信
号発生回路により発生させた信号を第1の接触子に印加
し、この第1の接触子と第2の接触子とが電子部品の端
子を介して電気的に接続されている場合には第2の接触
子に前記信号電圧が発生することとなる。この第2の接
触子に発生する信号を検出回路により検出することによ
り、電子部品の端子と接触子とが確実に接続されている
か否かを判定することができる。また、この判定結果を
表示回路により表示することができる。これら判定およ
び結果の表示は接続部毎に行うことができ、何れの箇所
の接続に不良が存在するかも判別することが可能であ
る。
According to such a connection failure detection circuit, the signal generated by the signal generation circuit is applied to the first contactor, and the first contactor and the second contactor are terminals of the electronic component. When electrically connected via the, the signal voltage is generated in the second contact. By detecting the signal generated in the second contactor by the detection circuit, it is possible to determine whether or not the terminal of the electronic component and the contactor are reliably connected. In addition, this determination result can be displayed by the display circuit. These determinations and the display of the results can be performed for each connection portion, and it is also possible to determine in which portion the connection is defective.

【0024】(3)接続不良検出回路は、前記(2)に
説明した接続不良検出回路の構成に加えて、電子機構部
品の接続部毎に設けられた検出回路の全ての出力信号を
入力とする総合検出回路と、総合検出回路の出力を表示
する表示回路および前記総合検出回路の出力結果に応じ
て必要なときには警告を発する警告手段とを含むもので
ある。
(3) In addition to the configuration of the connection failure detection circuit described in (2) above, the connection failure detection circuit receives as input all output signals of the detection circuit provided for each connection part of the electronic mechanism parts. The integrated detection circuit, a display circuit for displaying the output of the integrated detection circuit, and a warning means for issuing a warning when necessary according to the output result of the integrated detection circuit.

【0025】このような接続不良検出回路によれば、検
出回路の全ての出力信号を入力とする総合検出回路を備
えているため、接続部のうち一箇所にでも接続不良が存
在すると、それを検出することが可能となる。また、そ
の不良を表示し、警告を発することができる。オペレー
タはこの警告により速やかに障害を取り除く等の処置を
講ずることができ、電気特性試験あるいはエージング等
の処理を確実にし、生産性を向上することができる。な
お、前記表示は不良の発生がない良好な状態であること
も表示できることはいうまでもない。
According to such a connection failure detection circuit, since a comprehensive detection circuit that receives all output signals of the detection circuit is provided, if a connection failure exists even at one of the connection portions, it is detected. It becomes possible to detect. Further, the defect can be displayed and a warning can be issued. By this warning, the operator can promptly take measures such as removing obstacles, ensure processing such as electrical characteristic test or aging, and improve productivity. It goes without saying that the display can also indicate that the display is in a good state with no defects.

【0026】(4)本発明の接続不良検出回路は、前記
の(2)または(3)に説明した接続不良検出回路の構
成に加えて、検出回路のうち少なくとも1つの検出回路
には、その入力段に整流回路が備えられているものであ
る。
(4) In the connection failure detection circuit of the present invention, in addition to the configuration of the connection failure detection circuit described in (2) or (3) above, at least one of the detection circuits has A rectifier circuit is provided in the input stage.

【0027】このような接続不良検出回路とすることに
より、接続不良を検出する信号として直流信号だけでな
く、交流信号あるいはパルス状の信号を用いることがで
きる。電子部品の電気特性試験に用いられる試験信号あ
るいはエージング時の処理に用いられるバイアス電圧
は、交流あるいはパルス状の電圧であることが多いた
め、本発明のような整流回路をその入力に備えた検出回
路を有する接続不良検出回路では、それら試験信号ある
いはバイアス電圧をそのまま接続不良を検出するための
入力信号に用いることができる。
With such a connection failure detection circuit, not only a DC signal but also an AC signal or a pulsed signal can be used as a signal for detecting a connection failure. Since a test signal used for an electrical characteristic test of an electronic component or a bias voltage used for processing during aging is often an alternating current or a pulsed voltage, it is possible to detect a rectifier circuit such as that of the present invention at its input. In the connection failure detection circuit having a circuit, the test signal or the bias voltage can be directly used as an input signal for detecting the connection failure.

【0028】(5)本発明の接続不良検出回路は、前記
(2)〜(4)で説明した接続不良検出回路の信号発生
回路を、電子部品のエージングのための交流、直流もし
くはその双方の電圧を発生するバイアス電圧発生回路、
または、電子部品の電気特性試験において使用される試
験信号発生回路とするものである。
(5) In the connection failure detection circuit of the present invention, the signal generation circuit of the connection failure detection circuit described in the above (2) to (4) is replaced with AC, DC or both for aging of electronic parts. Bias voltage generation circuit that generates voltage,
Alternatively, it is a test signal generation circuit used in an electrical characteristic test of an electronic component.

【0029】このような接続不良検出回路によれば、信
号発生回路を特別に設ける必要はなく、エージング時に
はそこで使用されるバイアス電圧発生回路を利用して、
電気特性試験時にはそこで使用される試験信号発生回路
を利用して、接続不良の検出を行うことができる。
According to such a connection failure detection circuit, it is not necessary to provide a signal generation circuit specially, and a bias voltage generation circuit used therefor is used at the time of aging,
At the time of the electrical characteristic test, the test signal generating circuit used therein can be used to detect the connection failure.

【0030】(6)本発明の接続不良検出方法は、前記
した(2)〜(5)に説明した接続不良検出回路を用い
た接続不良検出方法であって、第1の接触子に印加され
る信号発生回路からの出力信号電圧もしくはその整流出
力信号電圧と第2の接触子に発生する電圧もしくはその
整流電圧との論理積演算を行い、その結果を点灯または
消灯により表示する第2の表示と、出力信号電圧もしく
は整流出力信号電圧を点灯または消灯により表示する第
1の表示とを参照し、第2の表示のみが「偽」であるこ
とを表示している場合には、電気機構部品の接続部にお
ける電子部品の端子の接続不良であると判定し、第1お
よび第2の表示がともに「偽」であることを表示してい
る場合には、信号発生回路に異常が存在すると判定する
ものである。
(6) The connection failure detection method of the present invention is a connection failure detection method using the connection failure detection circuit described in (2) to (5) above, and is applied to the first contact. Second display for performing logical AND operation of the output signal voltage from the signal generating circuit or its rectified output signal voltage and the voltage generated in the second contactor or its rectified voltage, and displaying the result by lighting or extinguishing And the first display for displaying the output signal voltage or the rectified output signal voltage by lighting or extinguishing, and when only the second display indicates “false”, the electrical mechanism part If it is determined that the terminal of the electronic component in the connection part of the connection is defective, and both the first and second displays indicate "false", it is determined that there is an abnormality in the signal generation circuit. To do.

【0031】このような接続不良検出方法によれば、接
続部における接続不良の検出だけでなく、その接続部の
接触子への直流または交流バイアス電圧の供給が正常で
あるか否かをも検出することが可能である。これによ
り、接続部での接続不良であるか、信号発生回路側の異
常であるかを判別することが可能となり、不具合が発生
した場合のオペレータに有効な情報を与えることがで
き、オペレータの迅速で適切な処置を可能とすることが
できる。
According to such a connection failure detecting method, not only the connection failure in the connection portion is detected, but also the supply of the DC or AC bias voltage to the contactor of the connection portion is detected. It is possible to This makes it possible to determine whether there is a poor connection at the connection part or an abnormality on the signal generation circuit side, and it is possible to give effective information to the operator when a failure occurs, and the operator's prompt Can enable appropriate treatment.

【0032】なお、表示が「偽」とは、たとえば断線等
の不具合がある場合にはあらかじめ発光するようプログ
ラムされた発光ダイオード(LED)等が発光している
状態をいうが、勿論、正常時に発光し、不具合がある場
合に消灯あるいは点滅するように表示させてもよい。ま
た、公知の論理回路(AND回路、NOT回路等)を用
いる場合は高電圧状態「H」を「真」、低電圧状態
「L」を「偽」とするのが通常であるが、これにとらわ
れることなく逆論理となるように論理回路を構成し、結
果として不具合があれば「偽」となるように構成されて
おればよい。
The display of "false" means that a light emitting diode (LED) or the like programmed to emit light in advance is emitting light when there is a problem such as disconnection. It may be displayed so that it emits light and turns off or blinks when there is a problem. When a known logic circuit (AND circuit, NOT circuit, etc.) is used, it is normal to set the high voltage state “H” to “true” and the low voltage state “L” to “false”. It suffices to configure the logic circuit so as to have an inverse logic without being caught, and to be "false" if there is a defect as a result.

【0033】(7)本発明の接続不良検出方法は、前記
(6)に説明した接続不良検出方法の構成に加えて、論
理積演算を行う回路の出力電圧および信号発生回路から
供給される出力信号電圧もしくは整流出力信号電圧の全
ての電圧について論理積演算を行い、その結果が「偽」
であれば、電子機構部品の接続部における電子部品の端
子の接続不良または信号発生回路の異常のいずれかの不
具合が存在すると判定するものである。
(7) In addition to the configuration of the connection failure detection method described in (6), the connection failure detection method of the present invention has an output voltage of a circuit for performing a logical product operation and an output supplied from a signal generation circuit. Performs a logical product operation on all voltages of the signal voltage or rectified output signal voltage, and the result is "false"
If so, it is determined that there is a defect such as a poor connection of the terminal of the electronic component or an abnormality of the signal generating circuit in the connection portion of the electronic mechanism component.

【0034】このような接続不良検出方法によると、エ
ージングあるいは電気特性試験を実施している途中で、
接続不良あるいは信号発生回路のいずれかに不具合が発
生したときには速やかにそれを検出することができ、オ
ペレータの迅速な対処が可能となる。また、膨大な接続
部を有するエージングあるいは電気特性試験のシステム
においても、不具合の検出を自動的にかつ容易に行うこ
とができる。なお、必要に応じて警告を発することがで
きることはいうまでもない。
According to such a connection failure detecting method, during the aging or the electric characteristic test,
When a connection failure or a failure occurs in either of the signal generation circuits, it can be detected promptly, and the operator can take prompt action. In addition, even in an aging or electrical characteristic test system having an enormous number of connections, it is possible to automatically and easily detect a defect. Needless to say, a warning can be issued if necessary.

【0035】(8)本発明の電気特性特性試験における
接続不良検出方法は、前記(6)または(7)に説明し
た接続不良検出方法の信号発生回路が電子部品の電気特
性試験において使用される試験信号発生回路であり、電
子部品の端子が出力専用または入力もしくは出力兼用で
あって出力動作中である場合には、出力信号そのものが
第1および第2の接続子に対して、接続不良検出信号と
なるものである。
(8) In the connection failure detection method in the electric characteristics test of the present invention, the signal generation circuit of the connection failure detection method described in (6) or (7) is used in the electric characteristics test of electronic parts. This is a test signal generation circuit, and when the terminal of the electronic component is dedicated for output or is inputting or outputting and is in output operation, the output signal itself is detected as a connection failure with respect to the first and second connectors. It is a signal.

【0036】このような接続不良検出方法によれば、電
気特性試験における出力専用または入力もしくは出力兼
用であって出力動作中である電子部品の端子の接続不良
を検出することができる。すなわち、入力動作中におけ
るその信号を用いての接続不良の検出を、前記(b)と
同じ手段を適用して接続不良はないと確認でき、しか
も、出力動作中における電子部品そのものが発する出力
電圧が検出できなければ、真に電子部品の機能欠陥によ
るものと判定でき、良品を不良品と誤判定するような生
産者危険を減少することが可能となる。
According to such a connection failure detection method, it is possible to detect a connection failure of a terminal of an electronic component that is dedicated to output or is input or output and is in output operation in an electrical characteristic test. That is, it is possible to detect the connection failure using the signal during the input operation and confirm that there is no connection failure by applying the same means as in (b) above, and further, the output voltage generated by the electronic component itself during the output operation. If it is not detected, it can be determined that the defect is due to the functional defect of the electronic component, and it is possible to reduce the risk of the producer erroneously determining a good product as a defective product.

【0037】[0037]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の部材には同一の符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In all the drawings for describing the embodiments, the same members are denoted by the same reference numerals, and a repeated description thereof will be omitted.

【0038】(実施の形態)図1は、本発明の一実施の
形態である接続不良検出回路の一例を示した回路図であ
り、図2は、本発明の一実施の形態である電子機構部品
の一例としてLSIソケットを示した裏面図であり、図
3は、図2におけるIII −III 断面を示す断面図であ
る。図3には、そのLSIソケットに電子部品であるL
SIが挿入されている状態も同時に表している。
(Embodiment) FIG. 1 is a circuit diagram showing an example of a connection failure detection circuit which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an electronic mechanism which is an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a rear view showing an LSI socket as an example of a component, and FIG. 3 is a sectional view showing a section taken along line III-III in FIG. 2. In FIG. 3, the LSI socket has an L component which is an electronic component.
The state in which the SI is inserted is also shown at the same time.

【0039】まず、図2に示す本実施の形態の電子機構
部品について説明する。
First, the electronic mechanism component of the present embodiment shown in FIG. 2 will be described.

【0040】LSIソケット201は、基体202に、
34箇所の接続部203−1〜203−34が設けられ
たものである。その各々の接続部203−1〜203−
34には、内側接触子204−1〜204−34と外側
接触子205−1〜205−34が設けられたものであ
る。図2において接続部203−1〜203−34、内
側接触子204−1〜204−34および外側接触子2
05−1〜205−34については、便宜上その1番目
のものについてのみ符号を表記し、2〜34番目のもの
については符号の表記を省略しているが、何番目のもの
であるかはLSIソケットの端子番号付に従って図2に
1, 2, 3, 4, ・・・, 33, 34あるいは1',2',
3',4',・・・, 33',34' を表記している。なお、
以下の説明において1〜34番目までの総てを指すとき
には単に接続部203、内側接触子204あるいは外側
接触子205のように表記する。
The LSI socket 201 is provided on the base 202.
34 connection parts 203-1 to 203-34 are provided. The respective connection parts 203-1 to 203-
34 is provided with inner contacts 204-1 to 204-34 and outer contacts 205-1 to 205-34. In FIG. 2, the connecting portions 203-1 to 203-34, the inner contactors 204-1 to 204-34 and the outer contactors 2 are shown.
Concerning 05-1 to 205-34, only the first one of them is shown for convenience, and the notation of the reference is omitted for the second to 34th ones. According to the terminal numbering of the socket, 1, 2, 3, 4, ..., 33, 34 or 1 ', 2',
3 ', 4', ..., 33 ', 34' are written. In addition,
In the following description, when referring to all of the 1st to 34th positions, they are simply referred to as the connecting portion 203, the inner contactor 204 or the outer contactor 205.

【0041】基体202は、電気的に絶縁性であり、セ
ラミックス、樹脂等の材料からなる。
The base 202 is electrically insulating and is made of a material such as ceramics or resin.

【0042】内側接触子204および外側接触子205
はともに金属等導電性の材料、あるいはその表面が導電
性の金属膜等がコーティングされた材料からなり、後に
説明するように、LSI206の接続端子207がその
間に挿入された場合には、接続端子207に接するよう
なある程度の弾性を有するものである。また、内側接触
子204と外側接触子205とは、互いに絶縁された状
態で基体202に保持されている。
Inner contact 204 and outer contact 205
Both are made of a conductive material such as a metal or a material whose surface is coated with a conductive metal film or the like. As will be described later, when the connection terminal 207 of the LSI 206 is inserted between them, the connection terminal It has elasticity to some extent so as to come into contact with 207. Further, the inner contactor 204 and the outer contactor 205 are held by the base body 202 while being insulated from each other.

【0043】LSIソケット201にLSI206が挿
入された場合には、図3に示すように、各接続部203
において、内側接触子204−1〜204−34と外側
接触子205−1〜205−34は、その弾性力により
接続端子207−1〜207−34と各々接触すること
となる。
When the LSI 206 is inserted into the LSI socket 201, as shown in FIG.
In, the inner contacts 204-1 to 204-34 and the outer contacts 205-1 to 205-34 come into contact with the connection terminals 207-1 to 207-34, respectively, due to the elastic force thereof.

【0044】このようなLSIソケット201によれ
ば、各接続部203について電気的に互いに絶縁された
内側接触子204および外側接触子205が設けられて
いるため、挿入されたLSI206の接続端子207と
LSIソケット201の内側接触子204および外側接
触子205との接続の状態を、各々の接続部203につ
いて判別することができる。すなわち、接続端子207
が内側接触子204および外側接触子205の双方に接
触している場合には接触子間のインピーダンスが零に近
づき、接続端子207が内側接触子204および外側接
触子205のどちらか一方に接触しているかあるいは双
方ともに接触していない場合には接触子間のインピーダ
ンスが大きくなって、少なくとも、接触子間のインピー
ダンスが小さい場合には接続端子207と内側接触子2
04および外側接触子205との接続は良好であると判
定することができる。
According to such an LSI socket 201, since the inner contactor 204 and the outer contactor 205 which are electrically insulated from each other are provided for each connection portion 203, the connection terminal 207 of the inserted LSI 206 and The state of connection between the inner contactor 204 and the outer contactor 205 of the LSI socket 201 can be determined for each connecting portion 203. That is, the connection terminal 207
Is in contact with both the inner contact 204 and the outer contact 205, the impedance between the contacts approaches zero, and the connecting terminal 207 contacts either one of the inner contact 204 and the outer contact 205. If the impedance between the contacts is large, or both are not in contact with each other, at least when the impedance between the contacts is small, the connection terminal 207 and the inner contact 2
04 and the outer contact 205 can be determined to be good.

【0045】次に図2に示す本実施の形態の接続不良検
出回路とその動作について説明する。
Next, the connection failure detection circuit of this embodiment shown in FIG. 2 and its operation will be described.

【0046】本実施の形態の接続不良検出回路は、上記
のLSIソケット201を用いるものであり、接続部2
03毎の出力を有する信号発生回路302と、接続部2
03毎の検出回路303と、検出回路303の各出力を
表示する表示回路304と、検出回路303の全ての出
力信号を入力とする総合検出回路305と、総合検出回
路305の出力を表示する総合表示回路306と、総合
検出回路305の出力結果に応じて必要なときには警告
を発する警報ブザーBZとから構成される。
The connection failure detection circuit of this embodiment uses the above-mentioned LSI socket 201, and the connection portion 2
A signal generation circuit 302 having an output for each 03 and a connection unit 2
A detection circuit 303 for each 03, a display circuit 304 that displays each output of the detection circuit 303, a comprehensive detection circuit 305 that receives all output signals of the detection circuit 303 as input, and a comprehensive display that displays the output of the comprehensive detection circuit 305. It is composed of a display circuit 306 and an alarm buzzer BZ that issues a warning when necessary according to the output result of the comprehensive detection circuit 305.

【0047】この検出回路303は、実際にはボード上
に実現され、エージングに用いる場合にはエージング装
置筐体内の恒温槽外にボードとしてセットされ、電気特
性試験に用いる場合にはソケット付きテストボードとな
ってセットされるものである。
The detection circuit 303 is actually realized on a board, is set as a board outside the constant temperature chamber in the housing of the aging device when used for aging, and is a test board with a socket when used for an electrical characteristic test. Is set.

【0048】信号発生回路302は、LSIソケット2
01の接続部203毎にその出力が設けられ、各出力は
内側接触子204の各々に接続されるものである。装填
するLSI206の入出力仕様により、電源電圧Vdd
あるいはLSIに必要な入力信号としてバイアス電圧を
出力する。本実施の形態の場合は、接続部203−1の
内側接触子204−1には電源電圧Vddを接続し、接
続部203−2〜203−33の内側接触子204−2
〜204−33にはその入力仕様に応じた信号が印加さ
れる。また、LSI206の接地端子の接続部203−
34に設けられた外側接触子205−34は、信号発生
回路302には接続されず、抵抗R100を介して接地
される。
The signal generating circuit 302 is the LSI socket 2
The output is provided for each of the connecting portions 203 of No. 01, and each output is connected to each of the inner contacts 204. Depending on the input / output specifications of the LSI 206 to be loaded, the power supply voltage Vdd
Alternatively, a bias voltage is output as an input signal necessary for the LSI. In the case of the present embodiment, the power supply voltage Vdd is connected to the inner contactor 204-1 of the connecting portion 203-1 and the inner contactor 204-2 of the connecting portions 203-2 to 203-33 is connected.
Signals corresponding to the input specifications are applied to ~ 204-33. In addition, the connection portion 203-of the ground terminal of the LSI 206-
The outer contactor 205-34 provided in 34 is not connected to the signal generating circuit 302, but is grounded via the resistor R100.

【0049】なお、信号発生回路302の出力には、電
源電圧供給端子を除きバッファBF(以下、単にBFと
表す)102〜133が設けられている。また、BF1
02〜133の入力は、抵抗R(以下、単にRと表す)
202〜233を介して接地されている。
At the output of the signal generation circuit 302, buffers BF (hereinafter, simply referred to as BF) 102 to 133 are provided except the power supply voltage supply terminal. Also, BF1
The inputs of 02 to 133 are resistors R (hereinafter, simply referred to as R).
It is grounded via 202 to 233.

【0050】検出回路303は、LSI206の電源端
子の接続部203−1に設けられた外側接触子205−
1に発生する信号と信号発生回路302の電源電圧出力
信号とを入力とするAND回路AND(以下、単にAN
Dと表す)1と、LSI206の入出力端子の接続部2
03−2〜203−33に設けられた外側接触子205
−2〜205−33に発生する信号と信号発生回路30
2の各出力信号とを入力とするAND2〜33と、LS
I206の接地端子の接続部203−34に設けられた
内側接触子204−34に発生する信号を入力とするN
OT回路NOT(以下、単にNOTと表す)1とから構
成される。
The detection circuit 303 includes an outer contactor 205-provided in the connection portion 203-1 of the power supply terminal of the LSI 206.
1 and a power supply voltage output signal of the signal generation circuit 302 are input to an AND circuit AND (hereinafter simply referred to as AN
1) and the connecting portion 2 of the input / output terminal of the LSI 206
03-2 to 203-33 provided on the outer contact 205
Signals generated in −2 to 205-33 and the signal generation circuit 30
AND2 to 33 which receive each output signal of 2 and LS
Input 206 is a signal generated in the inner contactor 204-34 provided in the ground terminal connection portion 203-34 of the I206.
An OT circuit NOT (hereinafter, simply referred to as NOT) 1 is included.

【0051】AND回路は、入力信号がともに高電圧状
態「H」(以下単に「H」と表す)であるときに「H」
を出力し、NOT回路は入力信号が「H」であるときに
低電圧状態「L」(以下単に「L」と表す)を出力する
ものであることは周知の通りである。
The AND circuit is "H" when both input signals are in the high voltage state "H" (hereinafter simply referred to as "H").
It is well known that the NOT circuit outputs a low voltage state "L" (hereinafter simply referred to as "L") when the input signal is "H".

【0052】AND1〜33の入力にはBF1〜66が
設けられ、NOT1の入力にはBF57が設けられてい
る。
BF1 to 66 are provided at the inputs of AND1 to 33, and BF57 is provided at the input of NOT1.

【0053】LSI206の入出力端子に接続されるA
ND2〜33の入力には整流回路re3〜66が設けら
れている。整流回路re3〜66が設けられる理由は、
入力信号としてパルス状の信号が印加された場合に信号
を直流化するためである。整流回路re3〜66の仕様
を図4に示す。ダイオードDとバッファBFおよび抵抗
RとコンデンサCとの並列回路より構成される。ダイオ
ード側の入力部が接続される回路インピーダンスZid
と、バッファBFの入力インピーダンスZibfおよび
抵抗Rの全合成インピーダンスZipは、ダイオードの
内部抵抗をRdとするとZip=1/(1/(Zid+
Rd)+1/Zibf+1/R)で表され、回路の時定
数τ=Zip・Cは、この回路に印加されるクロックパ
ルスの周期tに対し、τ>tとなるようなCの値が選択
される。
A connected to the input / output terminal of the LSI 206
Rectifier circuits re3 to 66 are provided at the inputs of ND2 to 33. The reason why the rectifier circuits re3 to 66 are provided is that
This is to convert the signal into a direct current when a pulsed signal is applied as the input signal. The specifications of the rectifier circuits re3 to 66 are shown in FIG. It is composed of a parallel circuit of a diode D and a buffer BF and a resistor R and a capacitor C. Circuit impedance Zid to which the input part on the diode side is connected
And the input impedance Zibf of the buffer BF and the total combined impedance Zip of the resistor R are Zip = 1 / (1 / (Zid +
Rd) + 1 / Zibf + 1 / R), and the time constant τ = Zip · C of the circuit is selected such that τ> t with respect to the cycle t of the clock pulse applied to this circuit. It

【0054】AND1〜33の各入力は、R1〜66を
介して接地されており、NOT1の入力は、R99を介
して電源電圧Vccに接続されている。
The inputs of AND1 to 33 are grounded via R1 to 66, and the input of NOT1 is connected to the power supply voltage Vcc via R99.

【0055】なお、R1〜66およびR202〜233
は、入力端子が断線したり、または、接続端子207に
対して外側接触子205が接触不良を発生させた場合は
回路インピーダンスが大となり、電気信号の「H」〜
「L」レベル間を不安定に振らつく状態が起こるのを回
避して、確実に「L」レベル信号を維持するためのもの
である。また、BF67の入力端子のインピーダンスZ
iとR99とR100との関係はZi>R99>>R1
00が満足できる値が選ばれている必要がある。
R1-66 and R202-233
When the input terminal is broken or the outer contact 205 causes a contact failure with respect to the connection terminal 207, the circuit impedance becomes large, and the electric signal "H".
The purpose is to maintain the "L" level signal reliably by avoiding the unstable fluctuation between the "L" levels. Also, the impedance Z of the input terminal of BF67
The relationship between i, R99 and R100 is Zi> R99 >> R1
It is necessary to select a value that 00 is satisfactory.

【0056】表示回路304は、検出回路303毎に設
けられ、AND1〜33の出力を表示する発光ダイオー
ドLED(以下、単にLEDと表す)2,4,6〜66
と、信号発生回路302の各出力を表示するLED1,
3,5〜65と、NOT1の出力を表示するLED67
とから構成される。LED1〜67のカソードは前記各
出力に接続され、アノードは直列抵抗R101〜167
を介して電源電圧Vccに接続されている。
The display circuit 304 is provided for each detection circuit 303, and is a light emitting diode LED (hereinafter, simply referred to as LED) 2, 4, 6 to 66 for displaying the outputs of the ANDs 1 to 33.
And LED1, which displays each output of the signal generation circuit 302
LED 67 for displaying the output of NOT 1 and 3, 5 to 65
It is composed of The cathodes of the LEDs 1 to 67 are connected to the respective outputs, and the anodes are series resistors R101 to 167.
Is connected to the power supply voltage Vcc via.

【0057】総合検出回路305は、AND1〜33の
出力およびNOT1の出力を入力とするAND34から
なり、その出力を表示する総合表示回路306は、LE
D68からなる。LED68のカソードはAND34の
出力に接続され、アノードは直列抵抗R168を介して
電源電圧Vccに接続されている。
The total detection circuit 305 comprises an AND 34 which receives the outputs of AND1 to 33 and the output of NOT1, and the total display circuit 306 which displays the output is LE.
It consists of D68. The cathode of the LED 68 is connected to the output of the AND 34, and the anode is connected to the power supply voltage Vcc via the series resistor R168.

【0058】警報ブザーBZは、AND34の出力を入
力とするNOT2に接続され、NOT2の出力が「L」
である場合に警報ブザー音は発せられない。
The alarm buzzer BZ is connected to NOT2 which receives the output of the AND34, and the output of NOT2 is "L".
If, the warning buzzer sound is not emitted.

【0059】次にこの接続不良検出回路の動作を説明す
る。
Next, the operation of this connection failure detection circuit will be described.

【0060】LSI206をLSIソケット201に装
着すると、LSI206の接続端子207は、各接続部
203に設けられた内側接触子204および外側接触子
205の対向する各面間に挿入される。
When the LSI 206 is mounted in the LSI socket 201, the connection terminal 207 of the LSI 206 is inserted between the facing surfaces of the inner contact 204 and the outer contact 205 provided in each connecting portion 203.

【0061】各接触部分が正常に接触している場合に
は、内側接触子204と外側接触子205とは接続端子
207により短絡されることとなり、両接触子間のイン
ピーダンスは零に近づく。
When the respective contact portions are normally in contact with each other, the inner contactor 204 and the outer contactor 205 are short-circuited by the connection terminal 207, and the impedance between both contactors approaches zero.

【0062】これによって、接触状態が正常な場合は、
各AND回路の信号レベルは「H」を維持し、不具合が
発生した時の信号レベルは「L」に転じるようになる。
As a result, when the contact state is normal,
The signal level of each AND circuit is maintained at "H", and the signal level at the time of occurrence of a defect is changed to "L".

【0063】この状況をLSI206の電源を供給する
接続端子207−1についての接続状態を表示するLE
D1およびLED2について説明する。
In this situation, LE for displaying the connection state of the connection terminal 207-1 for supplying the power of the LSI 206
The D1 and the LED 2 will be described.

【0064】LED1は、アノード側がR101の一端
に接続され、カソード側はAND1の入力端子に接続さ
れていて、さらにR101の他端は電源電圧Vccに接
続されている。
The LED1 has the anode side connected to one end of R101, the cathode side connected to the input terminal of AND1, and the other end of R101 connected to the power supply voltage Vcc.

【0065】ここで、信号発生回路302の電源端子か
ら規定の例えば5.0Vの電源電圧が供給されていれば、
BF1の入力端子にHレベル信号が加わり出力端子から
もHレベル信号が取り出される。
If a prescribed power supply voltage of, for example, 5.0 V is supplied from the power supply terminal of the signal generating circuit 302,
The H level signal is applied to the input terminal of BF1 and the H level signal is also taken out from the output terminal.

【0066】そうすると、LED1のカソード側は高電
位となりアノード側の電位に近づくために、LED1に
は電流が流れず消灯状態を維持したままで不具合がない
ことを示すようになる。
Then, the cathode side of the LED1 becomes high potential and approaches the potential of the anode side, so that no current flows through the LED1 and the LED 1 remains in the extinguished state, indicating that there is no problem.

【0067】もし、回路に異常が起り信号発生回路30
2の電源端子から電源電圧が供給されなかったり、回路
断線が起った場合は上記と逆の動作となり、LED1に
は電流が流れ点灯状態となって不具合が発生したことを
示すようになる。
If an abnormality occurs in the circuit, the signal generating circuit 30
When the power supply voltage is not supplied from the second power supply terminal or the circuit is broken, the operation reverse to the above is performed, and a current flows through the LED 1 to indicate that a malfunction has occurred.

【0068】LED2はアノード側がR102の一端に
接続され、カソード側はAND1の出力端子に接続され
ていて、さらにR102の他端は電源電圧Vccに接続
されている。
The LED2 has the anode side connected to one end of R102, the cathode side connected to the output terminal of AND1, and the other end of R102 connected to the power supply voltage Vcc.

【0069】ここで、信号発生回路302の電源端子か
ら規定の5.0Vの電源電圧が供給されていれば、内側接
触子204−1、LSI206の接続端子207−1、
外側接触子205−1およびBF2を経由してAND1
の入力端子の一方に「H」レベル信号が加わり、入力端
子側のもう一方も正常であれば「H」レベル信号が加わ
るので、従って出力端子からは「H」レベル信号が取り
出される。
Here, if the specified power supply voltage of 5.0 V is supplied from the power supply terminal of the signal generating circuit 302, the inner contact 204-1, the connection terminal 207-1 of the LSI 206,
AND1 via outer contactor 205-1 and BF2
If the "H" level signal is applied to one of the input terminals of the input terminal and the other input terminal side is normal, the "H" level signal is applied, so that the "H" level signal is output from the output terminal.

【0070】そうすると、LED2のカソード側は高電
位となりアノード側の電位に近づくために、LED2に
は電流が流れず消灯状態を維持したままで不具合がない
ことを示すようになる。
Then, the cathode side of the LED 2 becomes high potential and approaches the potential of the anode side, so that no current flows through the LED 2 and the LED 2 remains in the extinguished state, indicating that there is no problem.

【0071】もし、回路に異常が起こり信号発生回路3
02から電源電圧が供給されなかったり、回路断線が起
きるか、あるいはLSI206の接続端子207−1
と、内側接触子204−1あるいは外側接触子205−
1との接触不良の場合は、上記と逆の動作となり、LE
D2には電流が流れ点灯状態となって不具合が発生した
ことを示すようになる。
If an abnormality occurs in the circuit, the signal generating circuit 3
02, power supply voltage is not supplied, circuit disconnection occurs, or connection terminal 207-1 of LSI 206
And the inner contactor 204-1 or the outer contactor 205-
In the case of poor contact with 1, the operation is the reverse of the above, and LE
A current flows through D2, and it becomes a lighting state to indicate that a defect has occurred.

【0072】次に、LSI206の他の接続端子207
−2についての接続状態を表示するLED3およびLE
D4について説明する。
Next, another connection terminal 207 of the LSI 206
-2 and LE for displaying the connection status of the -2
D4 will be described.

【0073】LED3はアノード側がR103の一端に
接続され、カソード側は整流回路re3の出力端子に接
続されていて、さらにR103の他端は電源電圧Vcc
に接続されている。
The LED 3 has the anode side connected to one end of R103, the cathode side connected to the output terminal of the rectifier circuit re3, and the other end of R103 is the power supply voltage Vcc.
It is connected to the.

【0074】ここで、信号発生回路302の該当端子か
ら規定のクロックパルスが供給されていれば、BF10
2の入力端子に「H」「L」交互の信号が加わり、BF
102の出力端子からも同様な信号が取り出される。
If a specified clock pulse is supplied from the corresponding terminal of the signal generating circuit 302, BF10
Alternate signal of "H" and "L" is added to the input terminal of 2, and BF
Similar signals are taken out from the output terminal of 102.

【0075】そして、BF3を経由して波形整形された
同様の信号が取り出され、整流回路re3の入力端子に
加わり、re3の出力端子より直流化された「H」レベ
ル信号が取り出される。
Then, a similar waveform-shaped signal is taken out via BF3, added to the input terminal of the rectifier circuit re3, and a DC-converted "H" level signal is taken out from the output terminal of re3.

【0076】そうすると、LED3のカソード側は高電
位となり、LED3には電流が流れず消灯状態を維持
し、不具合がないことを示すようになる。
Then, the cathode side of the LED 3 has a high potential, and no current flows through the LED 3 to maintain the extinguished state, indicating that there is no problem.

【0077】もし、回路に異常が起こり信号発生回路3
02の該当端子から規定のクロックパルスが供給されな
かったり、回路断線が起った場合は、上記と逆の動作と
なりLED3のカソード側は低電位となり、LED3に
は電流が流れ、点灯状態を維持して不具合が発生したこ
とを示すようになる。
If an abnormality occurs in the circuit, the signal generating circuit 3
If the specified clock pulse is not supplied from the corresponding terminal of 02 or the circuit is broken, the operation is the reverse of the above, the cathode side of LED3 becomes low potential, current flows to LED3, and the lighting state is maintained. Then, it will indicate that a failure has occurred.

【0078】LED4はアノード側がR104の一端に
接続され、カソード側はAND2の出力端子に接続され
ていて、さらにR104の他端は電源電圧Vccに接続
されている。
The LED 4 has the anode side connected to one end of R104, the cathode side connected to the output terminal of AND2, and the other end of R104 connected to the power supply voltage Vcc.

【0079】ここで、信号発生回路302の該当端子か
ら規定のクロックパルスが供給されていれば、BF4の
入力端子に「H」「L」交互の信号が加わり、出力端子
からも同様な信号が取り出される。
Here, if a specified clock pulse is supplied from the corresponding terminal of the signal generating circuit 302, an alternating signal of "H" and "L" is added to the input terminal of BF4, and a similar signal is also output from the output terminal. Taken out.

【0080】内側接触子204−2、LSI206の接
続端子207−2、外側接触子205−2およびBF4
を経由して波形整形された同様の信号が取り出され、整
流回路re4の入力端子に加わり、その出力端子より直
流化された「H」レベル信号が取り出される。
Inner contact 204-2, connection terminal 207-2 of LSI 206, outer contact 205-2 and BF4
A similar signal whose waveform has been shaped is taken out via, is applied to the input terminal of the rectifier circuit re4, and a DC-converted "H" level signal is taken out from its output terminal.

【0081】これで、AND2の入力端子の一方にも直
流化された「H」レベル信号が加わり、入力端子の他方
側も正常であれば「H」レベル信号が加わるので、従っ
て出力端子からは「H」レベル信号が取り出される。
Now, the DC-converted "H" level signal is applied to one of the input terminals of the AND2, and the "H" level signal is also applied to the other side of the input terminal if it is normal. The "H" level signal is taken out.

【0082】そうすると、LED4のカソード側は高電
位となりアノード側の電位に近づくために、LED4に
は電流が流れず消灯状態を維持したままで不具合がない
ことを示すようになる。
Then, the cathode side of the LED 4 becomes a high potential and approaches the potential of the anode side, so that no current flows through the LED 4 and the LED 4 remains in the off state, indicating that there is no problem.

【0083】もし、回路に異常が起こり信号発生回路3
02からクロックパルスが供給されなかったり、回路断
線が起きるかあるいはLSI206の接続端子207−
2と内側接触子204−2または外側接触子205−2
との接触不良の場合は、上記と逆の動作となり、LED
4には電流が流れ点灯状態となって不具合が発生したこ
とを示すようになる。
If an abnormality occurs in the circuit, the signal generating circuit 3
02, a clock pulse is not supplied, a circuit disconnection occurs, or a connection terminal 207-
2 and inner contactor 204-2 or outer contactor 205-2
If the contact with the
A current flows to the No. 4 to turn on the light to indicate that a defect has occurred.

【0084】LED5〜66についても上記と同様に動
作する。
The LEDs 5 to 66 operate similarly to the above.

【0085】次に、LSI206の接地端子である接続
端子207−34について、その接続状態を表示するL
ED67の動作について説明する。
Next, with respect to the connection terminal 207-34 which is the ground terminal of the LSI 206, an L indicating the connection state is displayed.
The operation of the ED 67 will be described.

【0086】LED67はアノード側がR167の一端
に接続され、カソード側はNOT1の出力端子に接続さ
れていて、さらにR167の他端は電源電圧Vccに接
続されている。
The LED 67 has the anode side connected to one end of R167, the cathode side connected to the output terminal of NOT1, and the other end of R167 connected to the power supply voltage Vcc.

【0087】ここで、外側接触子205−34、LSI
206の接続端子207−34、内側接触子204−3
4およびBF67を経由して「L」レベル信号が取り出
される。
Here, the outer contacts 205-34, the LSI
Connection terminal 207-34 of 206, inner contactor 204-3
The "L" level signal is taken out via the signal line 4 and the BF 67.

【0088】これで、NOT1の入力端子にも「L」レ
ベル信号が加わり、その出力端子からは「H」レベル信
号が取り出される。
As a result, the "L" level signal is also applied to the input terminal of NOT1, and the "H" level signal is taken out from the output terminal.

【0089】そうすると、LED67のカソード側は高
電位となりアノード側の電位に近づくために、LED6
7には電流が流れず消灯状態を維持したままで不具合が
ないことを示すようになる。
Then, the cathode side of the LED 67 becomes a high potential and approaches the potential of the anode side.
No current flows through 7, and it indicates that there is no malfunction while maintaining the off state.

【0090】もし、回路に異常が起こり回路断線が起き
るかあるいはLSI206の接続端子207−34と内
側接触子204−34または外側接触子205−34と
の接触不良の場合は上記と逆の動作となり、LED67
には電流が流れ点灯状態となって不具合が発生したこと
を示すようになる。
If an abnormality occurs in the circuit and the circuit is broken, or if there is a poor contact between the connection terminal 207-34 of the LSI 206 and the inner contact 204-34 or the outer contact 205-34, the reverse operation is performed. , LED67
A current will flow into the LED, and the LED will turn on to indicate that a problem has occurred.

【0091】次に、検出回路303中の何れかの回路が
不具合を検出した場合にそれをさらに検出する総合検出
回路305と、その状態を表示する総合表示回路306
および警報ブザーBZの動作について説明する。
Next, when any of the circuits in the detection circuit 303 detects a defect, a comprehensive detection circuit 305 for further detecting it and a comprehensive display circuit 306 for displaying the state thereof.
The operation of the alarm buzzer BZ will be described.

【0092】総合検出回路305の状態を表示する総合
表示回路306を構成するLED68は、アノード側が
R168の一端に接続され、カソード側はAND34の
出力端子に接続されていて、さらにR168の他端は電
源電圧Vccに接続されている。
The LED 68, which constitutes the integrated display circuit 306 for displaying the state of the integrated detection circuit 305, has the anode side connected to one end of R168, the cathode side connected to the output terminal of the AND34, and the other end of R168. It is connected to the power supply voltage Vcc.

【0093】ここで、上記した検出回路303の動作の
総てが正常であることを検出していれば、AND34の
各入力端子は何れも「H」レベルの信号となり、論理積
(AND)演算によりその出力端子からは「H」レベル
の信号が取り出される。
Here, if it is detected that all the operations of the detection circuit 303 described above are normal, each input terminal of the AND 34 becomes a signal of "H" level, and a logical product (AND) operation is performed. Thus, an "H" level signal is taken out from the output terminal.

【0094】そうすると、LED68のカソード側は高
電位となりアノード側の電位に近づくために、LED6
8には電流が流れず消灯状態を維持したままとなる。
Then, the cathode side of the LED 68 has a high potential and approaches the potential of the anode side.
No current flows through 8, and the light-off state is maintained.

【0095】さらに、AND34の出力端子からの
「H」レベル信号はNOT2を経由した後に「L」レベ
ル信号に変わり、警報ブザーBZは鳴らず不具合がない
ことが確認できるようになる。
Furthermore, the "H" level signal from the output terminal of the AND 34 changes to the "L" level signal after passing through NOT2, and it is possible to confirm that the alarm buzzer BZ does not sound and there is no problem.

【0096】もし、上記した検出回路303の内、1箇
所以上の不具合を検出した場合は、AND34の入力端
子の内の何れかが「L」レベルの信号となり、論理積
(AND)演算によりその出力端子からも「L」レベル
の信号が取り出される。
If one or more defects are detected in the detection circuit 303, any one of the input terminals of the AND 34 becomes an "L" level signal, and the logical product (AND) operation determines An "L" level signal is also taken out from the output terminal.

【0097】そうすると、LED68のカソード側は低
電位となりアノード側との電位差が大きくなり、このた
めLED68には電流が流れて点灯状態を維持したまま
となる。
Then, the cathode side of the LED 68 has a low potential and the potential difference from the anode side becomes large, so that a current flows through the LED 68 and the lighting state is maintained.

【0098】さらに、AND34の出力端子からのLレ
ベル信号はNOT2を経由した後に「H」レベル信号に
変わり、警報ブザーBZが鳴って不具合が発生している
ことが確認できるようになる。
Further, the L level signal from the output terminal of the AND 34 changes to the "H" level signal after passing through NOT2, and the alarm buzzer BZ sounds and it becomes possible to confirm that a defect has occurred.

【0099】なお、本実施の形態の接続不良検出回路を
エージングに用いる場合は、入出力兼用の接続端子で出
力機能が働いている間と出力専用の接続端子について
は、信号の供給は不必要なので電気的接触も行わず、従
って不具合発生の有無の確認も無意味となるため行わな
い。電気特性試験に用いる場合は、これらの接続端子に
ついて入力機能が働いている間に、接触確認の専用信号
を図示されてないが試験信号発生回路より各接続端子に
与え、不具合が発生しているかどうかの検出が行われ
る。
When the connection failure detection circuit of the present embodiment is used for aging, it is not necessary to supply a signal while the output function is operating at the input / output connection terminal and the output-only connection terminal. Therefore, no electrical contact is made, and therefore it is meaningless to confirm whether or not a defect has occurred, so that no confirmation is made. When using for an electrical characteristic test, while the input function is working for these connection terminals, a dedicated signal for contact confirmation is given to each connection terminal from the test signal generation circuit (not shown), but a failure has occurred. Something is detected.

【0100】また、LSI206の接続端子207−2
〜207−33については、入力専用あるいは出力専用
・入出力兼用の何れかの機能を有するものであるが、こ
れらの端子のうち入出力機能を有するリードが、入力機
能と出力機能がある時間間隔をおいて交互に切り換るよ
うになっているときには、入力機能が働いている時に同
期させて不具合が発生しているかどうかの検出を行うこ
とができる。
Further, the connection terminal 207-2 of the LSI 206
Nos. 207-33 have the functions of input only or output only / input / output combined, and the lead having the input / output function among these terminals has a time interval having the input function and the output function. If the input function is switched alternately, it is possible to detect whether or not a malfunction has occurred by synchronizing the input functions.

【0101】本実施の形態の接続不良検出回路および接
続不良検出方法によれば、以下の効果を得ることができ
る。
According to the connection failure detection circuit and the connection failure detection method of this embodiment, the following effects can be obtained.

【0102】(1)信号発生回路302により発生させ
た信号を内側接触子204に印加し、正常な場合はこの
内側接触子204と外側接触子205とがLSI206
の接続端子207を介して電気的に接続され、それら端
子間のインピーダンスが低下することを利用し、LSI
206の接続端子207と内側接触子204または外側
接触子205との接続不良を検出回路303により検出
し、接続不良の存否を判定することができる。また、こ
の結果を表示回路304により表示することができる。
これら判定および結果の表示は接続部203毎に行うこ
とができ、何れの箇所の接続に不良が存在するかも判別
することが可能である。
(1) The signal generated by the signal generation circuit 302 is applied to the inner contactor 204, and if the signal is normal, the inner contactor 204 and the outer contactor 205 are integrated into the LSI 206.
Are electrically connected through the connection terminals 207 of the
The detection circuit 303 can detect a poor connection between the connection terminal 207 of 206 and the inner contactor 204 or the outer contactor 205, and determine whether there is a bad connection. Further, this result can be displayed by the display circuit 304.
These determinations and the display of the results can be performed for each connection unit 203, and it is also possible to determine at which place the connection is defective.

【0103】(2)検出回路303の全ての出力信号を
入力とする総合検出回路305を備えることにより、接
続部203のうち一箇所にでも接続不良が存在すると、
それを検出することが可能となり、その不良を表示し、
警告を発することができる。オペレータはこの警告によ
り速やかに障害を取り除く等の処置を講ずることがで
き、電気特性試験あるいはエージング等の処理を確実に
し、生産性を向上することができる。
(2) By providing the total detection circuit 305 which receives all the output signals of the detection circuit 303, if there is a connection failure even at one place in the connection portion 203,
It becomes possible to detect it, display the defect,
A warning can be issued. By this warning, the operator can promptly take measures such as removing obstacles, ensure processing such as electrical characteristic test or aging, and improve productivity.

【0104】(3)検出回路303の入力に整流回路r
e3〜66を設けているため、接続不良を検出する信号
として直流信号だけでなく、交流信号あるいはパルス状
の信号を用いることができる。これにより、エージング
時にはそこで使用されるバイアス電圧発生回路を利用し
て、電気特性試験時にはそこで使用される試験信号発生
回路を利用して、接続不良の検出を行うことができる。
(3) The rectifier circuit r is connected to the input of the detection circuit 303.
Since e3 to 66 are provided, not only a DC signal but also an AC signal or a pulsed signal can be used as a signal for detecting connection failure. As a result, it is possible to detect the connection failure by utilizing the bias voltage generating circuit used therein during the aging and utilizing the test signal generating circuit used therein during the electrical characteristic test.

【0105】(4)接続部203における接続不良の検
出だけでなく、その接続部203の接触子への信号発生
回路302からの電圧の供給が正常であるか否かをも検
出することが可能である。これにより、接続部203で
の接続不良であるか、信号発生回路302の異常である
かを判別することが可能となり、不具合が発生した場合
のオペレータに有効な情報を与えることができ、オペレ
ータの迅速で適切な処置を可能とすることができる。
(4) It is possible to detect not only the connection failure in the connecting portion 203, but also whether or not the voltage supply from the signal generating circuit 302 to the contactor of the connecting portion 203 is normal. Is. This makes it possible to determine whether there is a poor connection in the connection unit 203 or an abnormality in the signal generating circuit 302, and it is possible to give effective information to the operator when a failure occurs, A quick and appropriate treatment can be enabled.

【0106】なお、Vddは、MOS系デバイスの電源
電圧であり、MOSLSIのVdd端子に供給される。
Vccはバイポーラ系デバイスの電源電圧である。図1
の論理回路素子はバイポーラ型として示してあるが、こ
の端子ラインは慣例に従って省略してある。
It should be noted that Vdd is the power supply voltage of the MOS device and is supplied to the Vdd terminal of the MOS LSI.
Vcc is the power supply voltage of the bipolar device. FIG.
Although the logic circuit element of is shown as a bipolar type, this terminal line is omitted according to the convention.

【0107】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでも
ない。
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it can be changed.

【0108】たとえば、前記実施の形態では、デュアル
インライン(DIL)34pinパッケージLSIと専
用ソケットとしての例を説明したが、これに限定される
ものではなく、たとえば、面付け型フラット(QF、 S
O等)パッケージLSIと専用ソケットであってもよ
い。
For example, in the above-described embodiment, an example of a dual in-line (DIL) 34pin package LSI and a dedicated socket has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, an imposition type flat (QF, S
O, etc.) Package LSI and dedicated socket may be used.

【0109】また、電気的継手機能を有する雄ソケット
/雌ソケット、雄コネクター/雌コネクター、プラグ/
ジャック間等に適用してもよいことは言うまでもない。
Also, male socket / female socket, male connector / female connector, plug /
It goes without saying that it may be applied between jacks and the like.

【0110】[0110]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
The effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【0111】(1)接続部に挿入された電子部品の接続
端子と電子機構部品の接触子との接続の状態を、各々の
接続部について判別することができる。
(1) The state of connection between the connection terminal of the electronic component inserted in the connection portion and the contact of the electronic mechanism component can be determined for each connection portion.

【0112】(2)接続端子の接続状態を検出回路によ
り検出することにより、電子部品の端子と接触子とが確
実に接続されているか否かを判定することができる。ま
た、この判定結果を表示回路により表示することができ
る。これら判定および結果の表示は接続部毎に行うこと
ができ、何れの箇所の接続に不良が存在するかも判別す
ることが可能である。
(2) By detecting the connection state of the connection terminal with the detection circuit, it is possible to determine whether or not the terminal of the electronic component and the contact are securely connected. In addition, this determination result can be displayed by the display circuit. These determinations and the display of the results can be performed for each connection portion, and it is also possible to determine in which portion the connection is defective.

【0113】(3)接続部のうち一箇所にでも接続不良
が存在すると、それを検出することが可能となる。ま
た、その不良を表示し、警告を発することができる。
(3) If there is a connection failure even at one of the connection parts, it can be detected. Further, the defect can be displayed and a warning can be issued.

【0114】(4)接続不良を検出する信号として直流
信号だけでなく、交流信号あるいはパルス状の信号を用
いることができる。
(4) Not only a DC signal but also an AC signal or a pulsed signal can be used as a signal for detecting connection failure.

【0115】(5)信号発生回路を特別に設ける必要は
なく、エージング時にはそこで使用されるバイアス電圧
発生回路を利用して、電気特性試験時にはそこで使用さ
れる試験信号発生回路を利用して、接続不良の検出を行
うことができ、これによって確実なエージングが可能と
なり、市場性不良の低減が実現できる。
(5) It is not necessary to provide a signal generation circuit specially, and the bias voltage generation circuit used there is used during aging, and the test signal generation circuit used there is used during the electrical characteristic test. Defects can be detected, which enables reliable aging and reduces marketable defects.

【0116】(6)接続部における接続不良の検出だけ
でなく、その接続部の接触子への電源やバイアス電圧の
供給が正常であるか否かをも検出することが可能であ
る。
(6) It is possible to detect not only the connection failure at the connection portion, but also whether the supply of the power supply or the bias voltage to the contactor of the connection portion is normal.

【0117】(7)エージングあるいは電気特性試験を
実施している途中で、接続不良あるいは信号発生回路の
いずれかに不具合が発生したときには速やかにそれを検
出することができ、オペレータの迅速な対処が可能とな
る。また、多くの接続部を有するエージングあるいは電
気特性試験のシステムにおいても、不具合の検出を自動
的にかつ容易に行うことができる。
(7) During the aging or the electrical characteristic test, if a connection failure or a failure occurs in any of the signal generating circuits, it can be detected promptly, and the operator can take prompt action. It will be possible. In addition, even in an aging or electric characteristic test system having many connecting portions, it is possible to automatically and easily detect a defect.

【0118】(8)電気特性試験における出力専用また
は入力もしくは出力兼用であって出力動作中である電子
部品の端子の接続不良を検出することができる。この結
果、その端子の試験信号に対する応答が期待値からはず
れている場合は、その不具合が、真に電子部品の機能欠
陥によるものか、接続不良によるものかを明確に判別す
ることができ、生産者危険を減少することが可能とな
る。
(8) It is possible to detect the connection failure of the terminal of the electronic component which is dedicated to the output in the electrical characteristic test or is being used for the input or the output and is in the output operation. As a result, if the response of the terminal to the test signal deviates from the expected value, it is possible to clearly determine whether the failure is due to a functional defect of the electronic component or a defective connection. It is possible to reduce the person's risk.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施の形態である接続不良検出回路
の一例を示した回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an example of a connection failure detection circuit according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態である電子機構部品の一
例としてLSIソケットを示した裏面図である。
FIG. 2 is a back view showing an LSI socket as an example of an electronic mechanism component according to an embodiment of the present invention.

【図3】図2に示すLSIソケットのIII −III 断面を
示す断面図である。
3 is a cross-sectional view showing a III-III cross section of the LSI socket shown in FIG.

【図4】図1に示す接続不良検出回路に用いる整流回路
の詳細を示す回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing details of a rectifier circuit used in the connection failure detection circuit shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

201 LSIソケット 202 基体 203 接続部 204 内側接触子 205 外側接触子 206 LSI 207 接続端子 302 信号発生回路 303 検出回路 304 表示回路 305 総合検出回路 306 総合表示回路 AND1〜34 AND回路 NOT1,2 NOT回路 BF1〜133 バッファ BZ 警報ブザー C コンデンサ D ダイオード R 抵抗 LED1〜68 発光ダイオード R1〜233 抵抗 Vcc 電源電圧 Vdd 電源電圧 Zi インピーダンス re3〜66 整流回路 201 LSI socket 202 Base body 203 Connection part 204 Inner contact 205 Outer contact 206 LSI 207 Connection terminal 302 Signal generation circuit 303 Detection circuit 304 Display circuit 305 General detection circuit 306 General display circuit AND1 to 34 AND circuit NOT1 and NOT circuit BF1 ~ 133 buffer BZ alarm buzzer C capacitor D diode R resistance LED1 to 68 light emitting diode R1 to 233 resistance Vcc power supply voltage Vdd power supply voltage Zi impedance re3 to 66 rectifier circuit

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の接続部に、電子部品の接続端子を
挿入することにより、前記電子部品と外部回路とを電気
的に接続する電子機構部品であって、 前記接続端子が挿入される各々の接続部に設けられ、少
なくともその表面が導電性材料よりなる第1の接触子
と、 前記第1の接触子とは電気的に絶縁された状態で、前記
第1の接触子に対し離間して前記接続部毎に設けられ、
少なくともその表面が導電性材料よりなる第2の接触子
と、 前記第1および第2の接触子を支持する電気的に絶縁性
の基体と、 を含むことを特徴とする電子機構部品。
1. An electronic mechanical component for electrically connecting the electronic component and an external circuit by inserting the connection terminal of the electronic component into a plurality of connection parts, each of which the connection terminal is inserted. A first contactor provided at the connection part of the first contactor, at least the surface of which is made of a conductive material, and the first contactor are electrically insulated from each other, and are separated from the first contactor. Is provided for each of the connection parts,
An electronic mechanism component, comprising: a second contact at least the surface of which is made of a conductive material; and an electrically insulating substrate that supports the first and second contacts.
【請求項2】 請求項1記載の電子機構部品を有する接
続不良検出回路であって、 前記電子機構部品の接続部毎に設けられた各々の第1の
接触子に接続される信号発生回路と、 前記電子機構部品の接続部毎に設けられた各々の第2の
接触子に発生する各信号と、前記信号発生回路の各出力
信号とを入力とする前記電子機構部品の接続部毎に設け
られた検出回路と、 前記検出回路の出力を、前記検出回路毎に表示する表示
回路と、 を含むことを特徴とする接続不良検出回路。
2. A connection failure detection circuit having the electronic mechanism component according to claim 1, wherein the signal generation circuit is connected to each first contact provided for each connection portion of the electronic mechanism component. Provided for each connection part of the electronic mechanism part to which each signal generated in each second contact provided for each connection part of the electronic mechanism part and each output signal of the signal generating circuit is inputted And a display circuit for displaying the output of the detection circuit for each of the detection circuits.
【請求項3】 請求項2記載の接続不良検出回路であっ
て、 前記電子機構部品の接続部毎に設けられた検出回路の全
ての出力信号を入力とする総合検出回路と、 前記総合検出回路の出力を表示する表示回路および前記
総合検出回路の出力結果に応じて必要なときには警告を
発する警告手段と、 を含むことを特徴とする接続不良検出回路。
3. The connection failure detection circuit according to claim 2, wherein a comprehensive detection circuit that inputs all output signals of the detection circuit provided for each connection portion of the electronic mechanism component, and the comprehensive detection circuit And a warning means for issuing a warning when necessary according to the output result of the comprehensive detection circuit.
【請求項4】 請求項2または3記載の接続不良検出回
路であって、 前記検出回路のうち少なくとも1つの検出回路には、そ
の入力段に整流回路が備えられていることを特徴とする
接続不良検出回路。
4. The connection failure detection circuit according to claim 2, wherein at least one detection circuit of the detection circuits is provided with a rectification circuit at an input stage thereof. Defect detection circuit.
【請求項5】 請求項2、3または4記載の接続不良検
出回路であって、 前記信号発生回路は、電子部品のエージングのための交
流、直流もしくはその双方の電圧を発生するバイアス電
圧発生回路、または、電子部品の電気特性試験において
使用される試験信号発生回路であることを特徴とする接
続不良検出回路。
5. The connection failure detection circuit according to claim 2, 3 or 4, wherein the signal generation circuit generates a voltage of alternating current, direct current or both for aging of electronic parts. Or a connection failure detection circuit, which is a test signal generation circuit used in an electrical characteristic test of an electronic component.
【請求項6】 請求項2、3、4または5記載の接続不
良検出回路を用いた接続不良検出方法であって、 前記第1の接触子に印加される前記信号発生回路からの
出力信号電圧もしくは前記出力信号電圧を整流した整流
出力信号電圧と前記第2の接触子に発生する電圧もしく
は前記電圧を整流した整流電圧との論理積演算を行い、
その結果を表示する第2の表示と、前記出力信号電圧も
しくは前記整流出力信号電圧を表示する第1の表示と、
を参照し、 第2の表示のみが「偽」であることを表示している場合
には、前記第1および第2の接触子が備えられた前記電
子機構部品の接続部における前記電子部品の端子の接続
不良であると判定し、 第1および第2の表示がともに「偽」であることを表示
している場合には、前記信号発生回路に異常が存在する
と判定することを特徴とする接続不良検出方法。
6. A connection failure detection method using the connection failure detection circuit according to claim 2, wherein the output signal voltage from the signal generation circuit is applied to the first contact. Alternatively, a logical product operation of a rectified output signal voltage obtained by rectifying the output signal voltage and a voltage generated at the second contactor or a rectified voltage obtained by rectifying the voltage is performed,
A second display for displaying the result, and a first display for displaying the output signal voltage or the rectified output signal voltage,
When only the second display indicates "false", the electronic component at the connection portion of the electronic mechanism component provided with the first and second contacts is referred to. When the terminal connection is determined to be poor and both the first and second displays indicate “false”, it is determined that there is an abnormality in the signal generating circuit. Connection failure detection method.
【請求項7】 請求項6記載の接続不良検出方法であっ
て、 前記論理積演算を行う回路の出力電圧および前記出力信
号電圧もしくは前記整流出力信号電圧の全ての電圧につ
いて論理積演算を行い、その結果が「偽」であれば、前
記電子機構部品の接続部における前記電子部品の端子の
接続不良または前記信号発生回路の異常が存在すると判
定することを特徴とする接続不良検出方法。
7. The connection failure detection method according to claim 6, wherein a logical product operation is performed on all voltages of the output voltage of the circuit that performs the logical product operation and the output signal voltage or the rectified output signal voltage, If the result is “false”, it is determined that there is a connection failure of the terminal of the electronic component or an abnormality of the signal generating circuit in the connection portion of the electronic mechanism component, the connection failure detection method.
【請求項8】 請求項6または7記載の接続不良検出方
法であって、 前記信号発生回路が電子部品の電気特性試験において使
用される試験信号発生回路であり、前記電子部品の端子
が出力専用または入力もしくは出力兼用であって出力動
作中である場合には、前記電子部品の出力信号そのもの
が第1および第2の接触子に対して接続不良検出信号と
なることを特徴とする接続不良検出方法。
8. The connection failure detection method according to claim 6, wherein the signal generation circuit is a test signal generation circuit used in an electrical characteristic test of an electronic component, and a terminal of the electronic component is an output only. Alternatively, when the input / output is also used and the output is in operation, the output signal of the electronic component itself becomes a connection failure detection signal for the first and second contacts, and a connection failure detection is performed. Method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6515469B2 (en) 2000-09-28 2003-02-04 Oki Electric Industry Co, Ltd. Testing apparatus for semiconductor integrated circuits and a method for managing the same

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