JPH09194206A - クラスレート及びその製造方法 - Google Patents

クラスレート及びその製造方法

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JPH09194206A
JPH09194206A JP2316696A JP2316696A JPH09194206A JP H09194206 A JPH09194206 A JP H09194206A JP 2316696 A JP2316696 A JP 2316696A JP 2316696 A JP2316696 A JP 2316696A JP H09194206 A JPH09194206 A JP H09194206A
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JP
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clathrate
lattice
carbon
fullerene
silicon
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JP2316696A
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English (en)
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Koji Moriguchi
晃治 森口
Mitsuharu Yonemura
光治 米村
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリコンと炭素の化合物であるクラスレート
について未だに合成がなされていない。このクラスレー
トは非常に固く、安定な新しいエレクトロニクス材料と
なり得る。 【解決手段】 包接格子がシリコン及び炭素原子からな
るクラスレートであって、包接格子の構造が、Si20
ラーレンが体心立方構造の体心位置及び頂点位置に配置
され、頂点位置のSi20フラーレンの向きが、体心位置
のSi20フラーレンをx軸、y軸またはz軸のまわりに
90度回転させた向きであり、各フラーレン間に1つの
炭素原子が配置されて前記包接格子が構成されているこ
とを特徴とするクラスレート。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は金属元素等のドーピ
ングで広域の電気伝導度が得られるSi20フラーレンを
構成要素とし、炭素を含有するシリコンクラスレート
(包接化合物)(理化学辞典、第3版増補版、岩波書
店、p.1266、文献1)及びその製造方法に関し、より詳
細にはクラスレートの材料強度を決定する、Si20フラ
ーレンを構成要素とする籠状結晶構造を有する炭素含有
シリコンクラスレート及びその製造方法に関する。
【0002】本発明に係るクラスレートは超伝導体、金
属、半導体等を構成するエレクトロニクス材料として、
あるいはシリコン基板と整合性のよい薄膜として、さら
には高密度磁気メモリの構成材料としても利用可能であ
る。
【0003】
【従来の技術】1990年 W.Kratschmer 等により炭素元素
が60個からなる籠状炭素クラスター(「フラーレン」
と総称される)(Nature 318〔14〕(1985)、 H.W.Kroto,
J.R.Heath, S.C.O'Brien, R.F.Curl, and R.E.Smalle
y、 p.162 、文献2)が大量合成され、その固体結晶が
生成された(Nature 347〔27〕(1990)、 W.Kraschmer,
L.D.Lamb, K.Fostiropolos, and D.R.Huffman、 p.354
、文献3)。さらに1991年に、固体C60にアルカリ金
属をドーピングすることによって、比較的高い温度で超
伝導となることが発見されたため(Nature 350〔18〕(1
991)、 A.F.Hebard, M.J.Rosseinsky, R.C.Haddon, D.W.
Murphy, S.H.Glarum, T.T.M.Palstra, A.P.Ramirez, an
d A.R.Kortan、 p.600 、文献4)、新しい固体材料とし
てフラーレンが注目を集めるようになった(「日本物理
学会誌」第47巻 No.7 (1992)、阿知波洋次、 p.563、文
献5)。C60以外にも、C70、C76、C84など様々なサ
イズのフラーレンがグラファイトのアーク放電などによ
りできる「すす」の中から発見されている。
【0004】C60は12個の5員環と20個の6員環と
からなるサッカーボール模様の閉じた球面状クラスター
であるが、6員環を減らすことにより理論的にはC60
りも小さなフラーレンの構築も可能である。実際に5員
環と6員環とからなる炭素フラーレンでは、C20が最小
フラーレンとなることが数学的に証明されている(Natu
re 323〔23〕(1986)、 D.J.Klein, W.A.Seitz, and T.G.
Schmalz、 p.703、文献6)。これは12面体クラスター
となるフラーレンであるが、現在のところC60のように
単離には成功していない。この原因は次のように考えら
れている(「固体物理」第30巻 No.5 (1995) 、斉藤
晋、p.477 、文献7)。5員環と6員環とからなる炭素
フラーレン上の原子は3本の結合手を持つ。C60をはじ
めとする単離済み(安定な)フラーレンでは、どの炭素
原子も2つ以上の6員環に囲まれており、グラファイト
の炭素原子と同様に、sp2 混成に近い電子状態をとっ
ている。しかしながらC60よりも、小さい原子数を持つ
5員環と6員環からなる炭素フラーレンでは2つ以上の
5員環に囲まれた炭素原子が必ず存在する。正5角形の
内角108°はsp3 混成軌道間の理想角度109°4
7′に非常に近いため、2つ以上の5員環に囲まれた炭
素原子では、その電子状態がsp2 混成よりもsp3
成に近いものと考えられる。このような炭素原子上で
は、π軌道というよりもダングリングボンドに近い軌道
が炭素クラスターの外に突き出していることになる。こ
のような軌道は周囲の原子との間で相互作用が強く働く
ため(周囲の原子との結合を作りやすいため)、C60
ラーレンなどの製造の際に行われる、溶媒による単離が
困難となる。
【0005】一方、同じIV族元素でもシリコン(Si)
とゲルマニウム(Ge)では事情が異なってくる。シリ
コンではシリコンクラスレートと呼ばれる化合物が比較
的古くから知られている。これはシリコンだけで構成さ
れる多面体クラスターを基本単位とし、それを非常に巧
みに3次元的に連結して作られる固体物質である(「固
体物理」第30巻 (1995)、山中昭司、川路 均、堀江洋
臣、石川満夫 p.488、文献8)。最近基本単位格子とし
てBa6 Na2 Si46という組成をとるシリコンクラス
レートが合成され、さらにこの物質の超伝導性が発見さ
れて注目されている(PHYSICAL REVIEW LETTERS 74〔8
〕(1995)、 H.Kawaji, H.Horie, S.Yamanaka, and M.Is
hikawa、 p.1427 、文献9)。この物質は本発明により
提供するクレスレートの結晶構造と同様の結晶構造(図
1)をとる、Si20フラーレンを構成要素とする籠状構
造をとる物質である。第一原理計算により、金属未ドー
プのシリコンのみからなる籠状構造だけでも、通常のシ
リコン単相で見られる立方ダイヤモンド構造と同程度に
安定であることが示唆されている(PHYSICAL REVIEW B5
1〔4 〕(1995)、 S.Saito and A.Oshiyama、 p.2628、文
献10)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】炭素原子で同様なC20
フラーレンを構成要素とする炭素クラスレートが合成さ
れると、非常に固く安定な新しいエレクトロニクス材料
となることが期待される(文献7)が、同じIV族元素で
も炭素原子については、C20フラーレンを構成要素とす
る籠状構造をとる物質は未だに合成されていない現状に
ある。
【0007】また、同じIV族に属するシリコンと炭素の
化合物であるクラスレートについても未だに合成がなさ
れていない。
【0008】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、Si20フラーレンを構成要素とし、炭素を含有す
るクラスレート、及びその製造方法を提供することを目
的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るクラスレートは、包接格子
がシリコン及び炭素原子からなるクラスレートであっ
て、前記包接格子の構造が、Si20フラーレンが体心立
方構造の体心位置及び頂点位置に配置され、頂点位置の
Si20フラーレンの向きが、体心位置のSi20フラーレ
ンをx軸、y軸またはz軸のまわりに90度回転させた
向きであり、各フラーレン間に1つの炭素原子が配置さ
れて前記包接格子が構成されていることを特徴としてい
る。
【0010】Si20フラーレンを構成要素とするシリコ
ンクラスレート炭素化合物は、シリコンダイヤモンド構
造の106%程度の固さを有する高硬度材料であり、さ
らにこの籠状結晶構造に金属元素をドープすることによ
り、金属的な電気伝導を得ることができることが予想さ
れる。Si20フラーレンを構成要素とするシリコンクラ
スレートは、その材料強度を籠状の包接格子が保証し、
電気伝導等の電気特性をドープされる元素が受け持つと
いう新しいタイプの材料を提供することができる。
【0011】また、本発明に係るクラスレートの製造方
法は、上記クラスレートの製造方法において、シリコン
結晶もしくはアモルファスシリコンに、炭素イオンを照
射して炭素含有アモルファスシリコンを作成し、さらに
加熱してクラスレート化することを特徴としている。
【0012】上記クラスレートの製造方法ではその包接
格子に炭素をドープするという新しい思想を提供示して
おり、新しい材料の設計に寄与することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るSi20フラー
レンを構成要素とし、炭素を含有するクラスレート及び
その製造方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0014】最近の材料科学における計算機シミュレー
ションの果たす役割は、非常に大きくなっている。材料
科学における計算機シミュレーションは大きく分けて2
つに分類される。一つは材料の物性を大きく支配する物
質中の電子の状態を把握することにより、物質の構造や
物性を量子力学の原理に基づいて計算していく第一原理
計算と呼ばれるものである。近年ハードウエアの進歩に
ともない第一原理計算が扱える現象の領域は猛烈な勢い
で広がっている。しかしながら原子間の相互作用といっ
た情報を電子状態から導きだす第一原理計算は計算量と
して非常に重く、精度の高い計算を必要とするものに対
してはたかだか100個程度の原子からなる系の計算が
現状では限界である。
【0015】一方計算機シミュレーションにおけるもう
一つの分類は、原子間の相互作用に経験的なポテンシャ
ル(原子間相互作用モデル)を用いるものである。化学
結合等の原子間相互作用は量子力学的起因によるもので
あるから第一原理計算で行うに越したことはない。しか
しながら近年の経験的ポテンシャルは非常に正確に未知
物質の物性予測を行うことが可能になってきているこ
と、さらに精度の高い計算を第一原理計算の数千分の1
程度の計算量で行えることから、計算機シミュレーショ
ンにおける大きな分野としてその功績が認められてい
る。
【0016】上記計算機シミュレーションによれば構造
予測、体積弾性率予測、圧力相転移における転移圧が実
験に劣らない精度で求められる。そこで我々は本発明に
係るクラスレートにおける結晶構造の安定性を議論する
ために次のような計算を行った。
【0017】まず適当な大きさのシミュレーションセル
(立方体)を用意し、その中に40個のSi原子と6個
の炭素原子を配置する。共役勾配法(NUMERICAL RECIPE
S inFORTRAN (1992) CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS、 New
York、W.H.Press, S.A.Teukolsky, W.T.Vetterling,
B.P.Flannery、p.413 、文献11)により系のエネルギ
ーが、極小値をとる構造を探索する。シミュレーション
セル(立方体)の体積を変化させながら、同様に安定構
造探索を行い、体積に対する系のエネルギーの変化を次
のMurnaghan の状態方程式(PHYSICAL REVIEW B 26〔1
0〕(1982) M.T.Yin and M.L.Cohen、 p.5668、文献1
2)、
【0018】
【化1】
【0019】にフィッティングして、平衡体積V0 、体
積弾性率B0 と体積弾性率の圧力微分B’0 を得る。
【0020】このようにして得られた、Si406 結晶
の安定構造を図1に示す。さらに原子体積に対するSi
406 格子のエネルギー曲線を図2に示す。図2には比
較のためSi46格子の構造のエネルギー曲線も示した。
Si406 包接格子の計算によって求められた、Si40
6 包接格子の格子定数、内部座標、原子間結合長を下
記の表1に示した。
【0021】
【表1】
【0022】表1には比較のためC46格子とSi46格子
の計算値とBa6 Na2 Si46(文献7、8、9)の実
験値も示した。Si406 包接格子はSi46格子と同様
な立方空間群Pm3バーnに属し、3種類の等価でない
原子と4種類の等価でない結合から結晶が構成されてい
る。下記の表2に計算によって求められた格子定数、凝
集エネルギー、体積弾性率を示す。
【0023】
【表2】
【0024】炭素原子を含有するSi406 クラスレー
トでは、炭素原子の含有により結晶を構築する平均の凝
集エネルギーが大きくなることを示している。これは炭
素原子がSi20フラーレン間の結合を高める働きをする
からである。体積弾性率の増加もこの炭素原子の働きに
よって説明ができる。Si46クラスレート系では金属元
素は籠内包接されることが知られている。実施の形態に
係るクラスレートを構成するSi20フラーレンはSi46
格子の場合とその大きさをほとんど変えないからSi46
格子の場合と同様に容易に金属元素のドープが行えるこ
とが推察できる。
【0025】シリコンに対する炭素イオンの照射は、イ
オン照射装置を用いて行うことができる。シリコン結晶
にイオン照射する場合は、室温以下で行うことが好まし
い。これはイオン照射による局所的高温状態からの急冷
によりアモルファス化が生じるためである。また、炭素
イオン照射時の、炭素イオンのエネルギー、ドーズ量、
ドーズ率については、ターゲットであるシリコン結晶ま
たはアモルファスシリコンのクラスレート化しようとす
る部分がSi406 となるように適宜調整する。
【0026】加熱条件(温度、時間)については、アモ
ルファス相からの固相成長で十分にクラスレート化され
る条件であればよく、例えば300〜1200℃におい
て、9時間程度の加熱条件となる。
【0027】炭素イオン打ち込みとアモルファス相から
のアニールプロセスでSi406 格子を得る他、文献
8、9に示してあるようなSi46格子系と同様な化学的
な合成方法も考えられる。例えばジントル相シリコン−
金属化合物と炭素の固溶体を合成し、この固溶体を真空
加熱して金属元素を取り除く方法が挙げられる。
【0028】またシリコンクラスレートの包接格子に金
属元素等の他の元素が混じっていてもかまわない。
【0029】また、ドープ元素としては金属元素に限定
されるものではないが、電気特性の点から金属元素が興
味深い。ドープの方法としては炭素イオンの打ち込み時
に、ドープ元素を同時に打ち込む方法が挙げられる。
【0030】
【実施例】以下、本発明に係るクラスレート及びその製
造方法の実施例について説明する。
【0031】市販のシリコン(100)ウエハを1μm
の厚さにカッテングし、これをイオン打ち込み(Ion-Be
am-Implantation )のターゲット材料とする。エネルギ
ー300keV のC+ イオンを室温で1.0×1016ions
/cm2のドーズ量を上記のターゲットに8.0×10-8
aの超高真空中で照射する。ドーズ率は5.0×1012
ions/cm2.sとした。このイオン打ち込みにより、シリコ
ンウエハ表面の1500Å程度がC原子を含んだアモル
ファス相となる。このプロセスに引き続きターゲット材
に350℃で9時間程度の熱処理を行った。
【0032】ターゲットのX線構造解析によって得られ
た、Si406 包接格子の格子定数、単位格子内の内部
座標、原子間結合長を下記の表3に示した。さらに図3
にSi406 包接格子の基本単位格子の結合角分布を示
した。Si406 包接格子は立方空間群Pm3バーnに
属し、3種類の等価でない原子と4種類の等価でない結
合から結晶が構成されている。
【0033】
【表3】
【0034】引っ張り試験の材料強度解析を行ったとこ
ろ、体積弾性率でシリコンダイヤモンド型結晶の約10
6%程度の硬度を有していた。
【0035】さらに中性子錯乱実験により、Si406
包接格子のフォノン状態密度を得た(図4)。22TH
z、25THz程度に見られる分散性の小さい孤立した
フォノンはSi−Cの伸縮モードに対応している。
【0036】図5にSi406 包接格子の高分解能電子
顕微像を示す。この像は電子線の加速電圧400kV、
デフォーカス40nmの条件で、約100nm程度の厚
さのサンプルを観察したものである。ドープされた炭素
原子の一部が明瞭に観察される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るSi406 格子の結晶構造を示す
原子配置図。
【図2】Si406 格子とSi46格子の原子体積に対す
る凝集エネルギー曲線を示す図。
【図3】実施例に係るSi406 格子における基本単位
格子内の結合角分布を示す図。
【図4】Si406 格子のフォノン状態密度を示す図。
【図5】Si406 格子の高分解能電子顕微鏡像。白矢
印のスポットが炭素原子を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 包接格子がシリコン及び炭素原子からな
    るクラスレートであって、前記包接格子の構造が、Si
    20フラーレンが体心立方構造の体心位置及び頂点位置に
    配置され、頂点位置のSi20フラーレンの向きが、体心
    位置のSi20フラーレンをx軸、y軸またはz軸のまわ
    りに90度回転させた向きであり、各フラーレン間に1
    つの炭素原子が配置されて前記包接格子が構成されてい
    ることを特徴とするクラスレート。
  2. 【請求項2】 シリコン結晶もしくはアモルファスシリ
    コンに、炭素イオンを照射して炭素含有アモルファスシ
    リコンを作成し、さらに加熱してクラスレート化するこ
    とを特徴とする請求項1記載のクラスレートの製造方
    法。
JP2316696A 1996-01-16 1996-01-16 クラスレート及びその製造方法 Pending JPH09194206A (ja)

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Cited By (3)

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