JPH0918104A - Printed board - Google Patents
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、他の基板に複数個の半
田端子を介して接続するプリント基板に係り、前記他の
基板と一旦抜去した後も、再度取り付けることが容易な
プリント基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board which is connected to another circuit board through a plurality of solder terminals, and relates to a printed circuit board which can be easily reattached even after being removed from the other circuit board. .
【０００２】[0002]
【従来技術】従来から、プリント基板（モジュール基
板、マザー基板）の接続構造として、バンプグリッドア
レイ（又はボールグリッドアレイ、ＢＧＡともいう）と
いったアレイ状に半田端子（球形やバンプ状の半田）を
形成して接続する構造が考案され使用されている。図３
は、従来のプリント基板を示す図で、モジュール基板と
マザー基板との接続構造の一例を示している。同図
（ａ）に示すように、モジュール基板１の裏面には半田
端子用ランド２がマトリクス状に配置されている。同図
（ｂ）〜（ｆ）は接続工程を示す断面図であり、モジュ
ール基板１表面には電子部品３が搭載され、裏面の半田
端子用ランド２と図示しないスルーホール等を介して接
続されている。半田端子用ランド２にはクリーム半田４
が印刷され、リフロー炉を通して、同図（ｃ）に示すよ
うな、半田バンプ５（半田端子）が形成される。2. Description of the Related Art Conventionally, solder terminals (spherical or bump-shaped solder) are formed in an array such as a bump grid array (or ball grid array or BGA) as a connection structure of a printed circuit board (module board, mother board). A structure for connecting with each other has been devised and used. FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a conventional printed circuit board, showing an example of a connection structure between a module substrate and a mother substrate. As shown in FIG. 3A, solder terminal lands 2 are arranged in a matrix on the back surface of the module substrate 1. FIGS. 3B to 3F are cross-sectional views showing the connecting step, in which the electronic component 3 is mounted on the front surface of the module substrate 1 and is connected to the solder terminal lands 2 on the back surface through through holes or the like not shown. ing. Cream solder 4 on the solder terminal land 2
Is printed, and the solder bumps 5 (solder terminals) as shown in FIG.
【０００３】一方、図（ｄ）に示すように、マザー基板
６にも、モジュール基板１の半田端子用ランド２と接続
される半田端子用ランド７が配置され、その上にクリー
ム半田８が印刷され、同図（ｅ）に示すように、モジュ
ール基板１がマザー基板６の所定の位置に乗せられ、リ
フロー炉を通して、同図（ｆ）に示すように、半田バン
プ５及びクリーム半田８が溶融して半田付け接続が行わ
れる。９は接続部である。On the other hand, as shown in FIG. 1D, a solder terminal land 7 connected to the solder terminal land 2 of the module substrate 1 is also arranged on the mother board 6, and the cream solder 8 is printed thereon. Then, as shown in (e) of the same figure, the module substrate 1 is placed on a predetermined position of the mother substrate 6, and the solder bumps 5 and the cream solder 8 are melted as shown in (f) of the same through a reflow furnace. Then, soldering connection is performed. Reference numeral 9 is a connecting portion.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のバンプグリッドアレイを用いた接続構造では、モ
ジュール基板１とマザー基板６との接続部９で半田ブリ
ッジや、未半田等の半田付け不良が発生した場合、接続
したままでは修正ができない。そこで、このような場合
や、別のモジュール基板を取り付けようとする場合や、
同じモジュール基板１を再度取り付けようとする場合に
は、まず、熱風を利用して、モジュール基板１をマザー
基板６から取り外す。しかし、その後のモジュール基板
１やマザー基板６へのクリーム半田８の印刷は、同じ面
に部品が実装されていてはできない。特に、マザー基板
６のクリーム半田８を印刷する周囲には既に部品が実装
されていることが多く、このような局部的な印刷はでき
ない。ディスペンサー等でクリーム半田の塗布は可能で
あるが、塗布量のバラツキが多く、ブリッジや未半田等
の半田付け不良を起こす可能性が高い。また、リフロー
炉を再度通すことで部品への熱的ダメージを与えること
にもなる。このように、従来のバンプグリッドアレイを
用いた接続構造では、モジュール基板の交換、再取り付
けはかなり困難なものであった。By the way, in such a connection structure using the conventional bump grid array, a solder bridge or unsoldered soldering failure at the connecting portion 9 between the module substrate 1 and the mother substrate 6. If the error occurs, you cannot fix it by keeping it connected. So, in such cases, when trying to attach another module board,
When the same module board 1 is to be attached again, first, the module board 1 is removed from the mother board 6 by using hot air. However, the subsequent printing of the cream solder 8 on the module substrate 1 or the mother substrate 6 cannot be performed if the components are mounted on the same surface. In particular, parts are often already mounted around the mother board 6 around which the cream solder 8 is printed, and such local printing cannot be performed. Although cream solder can be applied with a dispenser or the like, there are many variations in the amount applied, and there is a high possibility of causing soldering defects such as bridges and unsoldered solder. Also, re-passing the reflow furnace will cause thermal damage to the parts. As described above, in the conventional connection structure using the bump grid array, it is quite difficult to replace and reattach the module substrate.
【０００５】そこで、本発明は、このようなプリント基
板においても、基板の交換、再取り付けを容易に行うこ
とができるプリント基板を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a printed circuit board which allows easy replacement and replacement of the printed circuit board.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、他の基板に接続されるための半田端子が
形成されるべきランドが複数個配置されているプリント
基板において、基板側面に凹形状に露出して形成され、
前記ランドと接続される側面端子を設けたことを特徴と
するプリント基板を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a printed circuit board having a plurality of lands on which solder terminals for connection to another board are to be formed. It is formed by exposing in a concave shape on the side surface,
A printed circuit board is provided with side terminals connected to the lands.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の一実施例について詳細に説明
する。尚、図３に示した従来のプリント基板と同様の部
分には同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。図
１は、本発明のプリント基板の一実施例を示す図であ
る。モジュール基板１０（プリント基板）は、基板側面
に端面が露出して形成され半田端子用ランド１１と接続
された端面スルーホール１２（側面端子）と、半田端子
用ランド１３と接続された側面端子用ランド１４とが設
けられている。１５は、半田端子用ランド１１と端面ス
ルーホール１２とを接続する接続用パターンであり、１
６は、半田端子用ランド１３と側面端子用ランド１４と
を接続する接続用パターンである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail. The same parts as those of the conventional printed circuit board shown in FIG. 3 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a printed circuit board of the present invention. The module substrate 10 (printed circuit board) has end face through holes 12 (side face terminals) formed with exposed end faces on the side faces of the substrate and connected to the solder terminal lands 11, and side face terminals connected to the solder terminal lands 13. Land 14 is provided. Reference numeral 15 is a connection pattern for connecting the solder terminal land 11 and the end surface through hole 12,
Reference numeral 6 is a connection pattern for connecting the solder terminal land 13 and the side terminal land 14.
【０００８】また、マザー基板１７（プリント基板）
は、半田端子用ランド１８と接続された側面端子用ラン
ド１９と、作業用の切欠き部２０と、この切欠き部２０
端面に端面が露出して形成され半田端子用ランド２１と
接続された端面スルーホール２２（側面端子）とを設け
た点が異なる。２３は、半田端子用ランド１８と側面端
子用ランド１９とを接続する接続用パターンであり、２
４は、半田端子用ランド２１と端面スルーホール２２と
を接続する接続用パターンである。The mother board 17 (printed board)
Is a side terminal land 19 connected to the solder terminal land 18, a working notch portion 20, and the notch portion 20.
The difference is that an end surface through hole 22 (side surface terminal) is formed on the end surface with the end surface exposed and connected to the solder terminal land 21. Reference numeral 23 is a connection pattern for connecting the solder terminal lands 18 and the side terminal lands 19 to each other.
Reference numeral 4 is a connection pattern for connecting the solder terminal land 21 and the end surface through hole 22.
【０００９】これらのモジュール基板１０とマザー基板
１７とは、図３に示したモジュール基板１とマザー基板
６と同様、まず、半田端子用ランド１１、１３、１８、
２１に半田端子（クリーム半田４、８、半田バンプ５）
を形成して接続される。尚、半田端子の取り付け方法と
しては、他に球形の半田を半田端子用ランド１１、１３
に搭載してからリフロー炉で溶融して接続する方法もあ
る。The module board 10 and the mother board 17 are, like the module board 1 and the mother board 6 shown in FIG. 3, first, the solder terminal lands 11, 13, 18 and.
21 solder terminals (cream solder 4, 8 and solder bump 5)
Are formed and connected. As another method of attaching the solder terminals, spherical solder is used for the solder terminal lands 11 and 13 as well.
There is also a method of melting and connecting in a reflow furnace after mounting on.
【００１０】本発明に係るこの実施例では、モジュール
基板１０の交換、再取り付けが可能である。以下、モジ
ュール基板１０をマザー基板１７から取り外した後（例
えば、熱風を利用して接続部９の半田を溶融して取り外
す）、モジュール基板１０を再度取り付ける場合につい
て説明する。In this embodiment of the present invention, the module board 10 can be replaced and reattached. Hereinafter, a case where the module substrate 10 is detached from the mother substrate 17 (for example, hot air is used to melt and remove the solder of the connection portion 9) and then the module substrate 10 is reattached will be described.
【００１１】同図（ｃ）は、モジュール基板１０を再度
取り付ける場合の、モジュール基板１０とマザー基板１
７との接続概念図である。ここで、モジュール基板１０
の端面スルーホール１２が、マザー基板１７の側面端子
用ランド１９と半田付けされ接続される。また、マザー
基板１７の端面スルーホール２２が、モジュール基板１
０の側面端子用ランド１４と半田付けされ接続される。
これらは、例えば、同図に示すように、半田ごて２５と
糸半田２６を用いて容易に行うことができる。また、ク
リーム半田２７を塗布し、半田ごて２５で半田付けして
もよい。FIG. 1C shows the module substrate 10 and the mother substrate 1 when the module substrate 10 is reattached.
It is a connection conceptual diagram with 7. Here, the module substrate 10
The end surface through hole 12 is soldered and connected to the side terminal land 19 of the mother board 17. In addition, the end surface through holes 22 of the mother board 17 are
No. 0 side surface terminal land 14 is soldered and connected.
These can be easily performed using a soldering iron 25 and a thread solder 26, as shown in FIG. Alternatively, cream solder 27 may be applied and soldered with a soldering iron 25.
【００１２】図２は、接続後の断面図である。このよう
に、端面スルーホール１２，２２と側面端子用ランド１
９，１４とが夫々接続される。従って、モジュール基板
１０の半田端子用ランド１１、１３とマザー基板１７の
半田端子用ランド１８、２１が接続されていなくてもよ
い。FIG. 2 is a sectional view after connection. Thus, the end surface through holes 12 and 22 and the side terminal land 1
9 and 14 are connected respectively. Therefore, the solder terminal lands 11 and 13 of the module board 10 and the solder terminal lands 18 and 21 of the mother board 17 may not be connected.
【００１３】端面スルーホール１２の形成方法は、例え
ば従来から行われているように、まず、基板上に円形の
スルーホール用の穴を開け、銅メッキを施す。そして、
このスルーホールの中心付近よりカットしてスルーホー
ルの端面（断面）が露出した端面スルーホール１２を形
成する。このように形成すれば、通常のスルーホールと
同様、基板作成の工程で容易に行うことができる。ま
た、同様にして切欠き部２０端面の端面スルーホール２
２も形成できる。As a method of forming the end surface through hole 12, for example, a circular hole for a through hole is first formed on a substrate and copper plating is performed, as is conventionally done. And
By cutting from the vicinity of the center of the through hole, the end surface through hole 12 in which the end surface (cross section) of the through hole is exposed is formed. If formed in this way, it can be easily performed in the process of making a substrate, as in the case of a normal through hole. Similarly, the end face through hole 2 of the end face of the notch 20 is similarly formed.
2 can also be formed.
【００１４】尚、図１では、モジュール基板１０の半田
端子用ランド１３は側面端子用ランド１４に接続用パタ
ーン１６で接続されているが、この半田端子用ランド１
３もモジュール基板１０側面の端面スルーホール（端面
スルーホール１２とは別に形成する端面スルーホール）
に接続用パターンを介して接続するようにしてもよい。
このようにした場合、マザー基板１７には、モジュール
基板１０の半田端子用ランド１３が接続される前記端面
スルーホールと対向する位置に、側面端子用ランドを形
成して接続用パターンを介して半田端子用ランド２１と
接続するようにすればよい。このようにすれば、マザー
基板１７には切欠き部２０や端面スルーホール２２を設
ける必要はない。また、この逆で、マザー基板側にのみ
端面スルーホールを設けることもできる。In FIG. 1, the solder terminal lands 13 of the module substrate 10 are connected to the side terminal lands 14 by the connection pattern 16.
3 is also an end surface through hole on the side surface of the module substrate 10 (an end surface through hole formed separately from the end surface through hole 12)
May be connected via a connection pattern.
In this case, a side terminal land is formed on the mother board 17 at a position facing the end surface through hole to which the solder terminal land 13 of the module board 10 is connected, and solder is formed via a connection pattern. It may be connected to the terminal land 21. In this way, it is not necessary to provide the notch 20 or the end surface through hole 22 in the mother board 17. On the contrary, the end face through hole can be provided only on the mother substrate side.
【００１５】しかし、モジュール基板１０とマザー基板
１７との接続点数が多くなる場合は、端面スルーホール
の数も多くなり、ピッチ（隣り合う端面スルーホールと
の間隔）が狭くなり、半田ごてで半田付けがしにくくな
る。このような場合には、図１に示したように、マザー
基板１７側にも端面スルーホール２２を設けることによ
り端面スルーホール１２及び２２がピッチを広くとれ、
半田付けが容易になる。However, when the number of connection points between the module substrate 10 and the mother substrate 17 increases, the number of end face through holes also increases and the pitch (distance between adjacent end face through holes) becomes narrower. It becomes difficult to solder. In such a case, as shown in FIG. 1, by providing the end face through holes 22 also on the mother substrate 17 side, the end face through holes 12 and 22 can have a wide pitch,
Easier to solder.
【００１６】尚、側面端子としては、上述したような基
板を貫通する端面スルーホールに限らず、基板１０側
面、切欠き部２０端面に凹形状に露出して形成されるも
のであればよい。また、モジュール基板１０がマザー基
板１７と半田端子により接続されている状態｛図３
（ｆ）のような状態｝にあって、モジュール基板１０を
マザー基板１７から取り除く場合に、側面端子１２、２
２や側面端子用ランド１４、１９を介して直接熱を加え
て接合部９の半田を溶融して取り除くこともできる。こ
のようにすれば、必要な所に必要なだけ熱を加えるだけ
で取り除くことができる。The side terminals are not limited to the end face through holes penetrating the substrate as described above, but may be formed by exposing the side faces of the substrate 10 and the end faces of the notches 20 in a concave shape. In addition, a state in which the module substrate 10 is connected to the mother substrate 17 by solder terminals {FIG.
When the module board 10 is removed from the mother board 17 in the state (f), the side terminals 12, 2
Alternatively, heat can be directly applied to the solder of the joint portion 9 via the land 2 and the side terminal lands 14 and 19 to melt and remove the solder. In this way, it can be removed by applying heat as much as needed and where needed.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板は、他の基板に複数個の半田端子を介して接続し、
その後、前記他の基板と一旦抜去した後の、半田端子の
形成が困難な場合でも、側面端子を介して半田付けがで
きることにより、他の基板に再度取り付けることが容易
である。従って、このプリント基板は再度利用できるの
で、低価格な修理サービスや製造コストが低減される。
更に、請求項５のプリント基板構成によれば、第１及び
第２の基板いずれにも側面端子を有するので、特に、半
田端子を形成するべきランドを高密度に形成しても、よ
り多くの側面端子を形成でき、またこの側面端子はピッ
チを広くとって形成することができ、作業性がよく、半
田不良の発生も少ない。また、更に、請求項６，７のよ
うに、側面端子をスルーホールとしたプリント基板は、
側面端子を通常の基板の製造工程で形成できるので、特
別な製造装置を必要とすることなく極めて容易に製造で
き、特に製造コストがアップすることもない。As described above, the printed board of the present invention is connected to another board through a plurality of solder terminals,
After that, even if it is difficult to form the solder terminals after the board is once removed from the other board, soldering can be performed through the side terminals, so that the board can be easily reattached to the other board. Therefore, since this printed circuit board can be reused, low-cost repair service and manufacturing cost are reduced.
Further, according to the printed circuit board structure of claim 5, since the first and second boards have the side surface terminals, even if the lands where the solder terminals are to be formed are formed at a high density, the number of lands is increased. The side terminals can be formed, and the side terminals can be formed with a wide pitch, so that workability is good and solder defects are less likely to occur. Further, according to claim 6 or 7, a printed circuit board having a side terminal as a through hole,
Since the side surface terminals can be formed by a normal substrate manufacturing process, the side surface terminals can be manufactured extremely easily without requiring a special manufacturing apparatus, and the manufacturing cost is not particularly increased.
【図１】本発明のプリント基板の一実施例を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
【図２】図１のプリント基板の接続断面図を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing a connection cross-sectional view of the printed circuit board of FIG.
【図３】従来のプリント基板を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a conventional printed circuit board.
１０ モジュール基板（プリント基板） １１、１３、１８、２１ 半田端子用ランド １２、２２ 端面スルーホール（側面端子） １４ 側面端子用ランド １５、１６、２３、２４ 接続用パターン １７ マザー基板（プリント基板） 10 Module Board (Printed Circuit Board) 11, 13, 18, 21 Solder Terminal Land 12, 22 End Face Through Hole (Side Terminal) 14 Side Terminal Land 15, 16, 23, 24 Connection Pattern 17 Mother Board (Printed Circuit Board)
Claims (7)
成されるべきランドが複数個配置されているプリント基
板において、基板側面に凹形状に露出して形成され、前
記ランドと接続される側面端子を設けたことを特徴とす
るプリント基板。1. A printed circuit board having a plurality of lands on which solder terminals to be connected to another board are to be formed. The printed board is formed in a concave shape on a side surface of the board and is connected to the land. A printed circuit board having side terminals provided thereon.
成されるべきランドが複数個配置されているプリント基
板において、 基板内部に作業用切欠き部と、 前記作業用切欠き部端面に凹形状に露出して形成され、
前記ランドと接続される側面端子とを設けたことを特徴
とするプリント基板。2. A printed circuit board having a plurality of lands on which solder terminals to be connected to another substrate are to be formed, wherein a working notch portion and an end surface of the working notch portion are provided inside the substrate. Is exposed in a concave shape on the
A printed circuit board having side terminals connected to the lands.
るランドを有する第１の基板と第２の基板とより成るプ
リント基板であって、（イ）前記第１の基板は、 前記第２の基板と対向する面側に複数個配置された第１
のランドと、 基板側面に凹形状に露出して形成され、前記第１のラン
ドと接続される側面端子とを有し、（ロ）前記第２の基
板は、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１のランドと
対向する位置に配置された第２のランドと、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１の基板の側
面端子と対向する位置に配置され、前記第２のランドと
接続される第３のランドとを有する、ことを特徴とする
プリント基板。3. A printed circuit board comprising a first board and a second board having lands on which solder terminals are formed on the surfaces facing each other, wherein the first board is the first board. A plurality of first electrodes arranged on the surface side facing the second substrate
And a side terminal that is formed to be exposed in a concave shape on the side surface of the substrate and is connected to the first land. (B) The second substrate faces the first substrate. A second land on the surface side, which is arranged in a position facing the first land, and a surface side, which faces the first substrate, in a position facing the side terminal of the first substrate. A third land that is connected to the second land.
るランドを有する第１の基板と第２の基板とより成るプ
リント基板であって、（イ）前記第１の基板は、 前記第２の基板と対向する面側に複数個配置された第１
のランドと、 基板内部に作業用切欠き部と、 前記作業用切欠き部端面に凹形状に露出して形成され、
前記第１のランドと接続される側面端子とを有し、
（ロ）前記第２の基板は、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１のランドと
対向する位置に配置された第２のランドと、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１の基板の側
面端子と対向する位置に配置され、前記第２のランドと
接続される第３のランドとを有する、ことを特徴とする
プリント基板。4. A printed circuit board comprising a first substrate and a second substrate having lands on which solder terminals are formed on the surfaces facing each other, wherein the first substrate is the first substrate. A plurality of first electrodes arranged on the surface side facing the second substrate
And a working notch inside the board, and is formed to be exposed in a concave shape on the end face of the working notch,
A side terminal connected to the first land,
(B) The second substrate is a surface facing the first substrate, a second land arranged at a position facing the first land, and a surface facing the first substrate. And a third land which is arranged at a position facing the side surface terminal of the first board and is connected to the second land.
（イ）前記第１の基板は、 前記第１のランドの内前記側面端子とは接続されない第
１のランドと接続される第４のランドを有し、（ロ）前
記第２の基板は、 基板内部に作業用切欠き部と、 前記作業用切欠き部端面に凹形状に露出して形成され、
前記第２のランドの内前記第３のランドとは接続されな
い第２のランドと接続される第２の側面端子とを有し、 前記第２の側面端子は、前記第１の基板の第４のランド
と対向する位置に配置される、ことを特徴とするプリン
ト基板。5. The printed circuit board according to claim 3,
(A) The first substrate has a fourth land connected to the first land that is not connected to the side surface terminal of the first land, and (b) the second substrate is A work notch portion inside the substrate, and is formed to be exposed in a concave shape on the end surface of the work notch portion,
A second side surface terminal connected to a second land not connected to the third land of the second lands, the second side surface terminal being a fourth side surface of the first substrate. A printed circuit board, the printed circuit board being arranged at a position opposed to the land.
板において、前記側面端子が端面スルーホールであるこ
とを特徴とするプリント基板。6. The printed board according to claim 1, wherein the side surface terminals are end surface through holes.
前記側面端子及び前記第２の側面端子の内少なくとも一
方が端面スルーホールであることを特徴とするプリント
基板。7. The printed circuit board according to claim 5,
At least one of the side surface terminal and the second side surface terminal is an end surface through hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18807995A JPH0918104A (en) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18807995A JPH0918104A (en) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | Printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918104A true JPH0918104A (en) | 1997-01-17 |
Family
ID=16217344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18807995A Pending JPH0918104A (en) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918104A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008080274A1 (en) * | 2006-12-31 | 2008-07-10 | Beijing Huaqi Information Digital Technology Co.Ltd | Packaging structure of pcb and element module and packaging method of the same |
| WO2024029536A1 (en) * | 2022-08-02 | 2024-02-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Physical quantity measuring device |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18807995A patent/JPH0918104A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008080274A1 (en) * | 2006-12-31 | 2008-07-10 | Beijing Huaqi Information Digital Technology Co.Ltd | Packaging structure of pcb and element module and packaging method of the same |
| WO2024029536A1 (en) * | 2022-08-02 | 2024-02-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Physical quantity measuring device |
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