JPH0917957A - Fusing system - Google Patents

Fusing system

Info

Publication number
JPH0917957A
JPH0917957A JP7269832A JP26983295A JPH0917957A JP H0917957 A JPH0917957 A JP H0917957A JP 7269832 A JP7269832 A JP 7269832A JP 26983295 A JP26983295 A JP 26983295A JP H0917957 A JPH0917957 A JP H0917957A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fusing
data
serial
serial data
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7269832A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Doso Boku
道 相 睦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH0917957A publication Critical patent/JPH0917957A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • G11C17/18Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/06Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for recorders

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fusing system which fuses all of desired fusing points selectively by reducing outside pins for fusing. SOLUTION: This fusing system is provided with an interface part 1 for interfacing the signals inputted from a power source and an outside pin, a logic part 2 for receiving the signal outputted from the interface part 1 and receiving information and sending the data to be fused, to a fusing circuit 3, and outputting the data not requiring fusing as it is, and a fusing circuit 3 for fusing the data that it has received from the logic part 2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はヒュージングシステ
ムに関し、より詳細に説明すると、集積回路を製造する
ことに当たり、ヒュージブルリンクのヒュージングをウ
ェハ上で行うものではなく、パッケージ上で3つのピン
のみでヒュージングしようとするポイントを全て選択的
にヒュージングできるヒュージングシステムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fusing system, and more specifically, in manufacturing an integrated circuit, fusing of fusible links is not performed on a wafer, but three pins are formed on a package. The present invention relates to a fusing system capable of selectively fusing all points to be fusing only.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般的に集積回路(IC)の製造工程に当た
り、同一な集積回路を製造するとしても製造された集積
回路の電気的な特性は様々である。なぜならば、集積回
路の製造工程の特徴上製造される過程が複雑であり、か
つ数段階を経て完成される特徴があるので常に同じ条件
を維持し難い為である。
2. Description of the Related Art Generally, in an integrated circuit (IC) manufacturing process, even if the same integrated circuit is manufactured, the manufactured integrated circuits have various electric characteristics. This is because it is difficult to always maintain the same conditions because the manufacturing process of the integrated circuit is complicated due to the characteristics of the manufacturing process and it is completed in several steps.

【0003】したがって、製造された集積回路の最終の
電気的な特性は設計目標の中心値を基準として異なる特
性分布を有する。しかし、集積回路が適用される製品で
は電気的な特性分布をできるかぎり小さくするより管理
すべき項目がある。
Therefore, the final electrical characteristics of the manufactured integrated circuit have different characteristic distributions based on the center value of the design target. However, in products to which integrated circuits are applied, there are items that should be managed rather than minimizing the electrical characteristic distribution.

【0004】たとえば、VTR のVHS 規格のNTSC方式に当
たり、映像信号のシンクチップに対するFM搬送波周波数
は3.4 ±0.1MHzと明示されている。したがって、前記規
格に適合するVTR を制作する為には規定されている規格
を守らなければならない。
For example, in the NTSC system of the VHS standard of VTR, the FM carrier frequency for the sync chip of the video signal is clearly specified as 3.4 ± 0.1 MHz. Therefore, in order to produce a VTR that conforms to the above standards, the standards specified must be observed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、集積回路の
設計目標を正確にして設計し、製造したとしても集積回
路の目標仕様を満たさない場合がある。従って、このよ
うな問題を解決する為に用いられた方法の中の一つがヒ
ュージングを利用した集積回路の電気的特性調整方法で
ある。すなわち、抵抗値を調整したり、電流値を調整し
たり電圧レベルを調整したりして集積回路の電気的特性
を中心値に当たるように調整する為の方法の一つとして
ヒュージング技術が使用される。
However, there are cases where the integrated circuit target specifications are not met even if the integrated circuit design target is designed and manufactured accurately. Therefore, one of the methods used to solve such a problem is a method of adjusting electric characteristics of an integrated circuit using fusing. That is, the fusing technique is used as one of the methods for adjusting the electric value of the integrated circuit so as to reach the center value by adjusting the resistance value, the current value, and the voltage level. It

【0006】集積回路の製造上、必要によりヒュージン
グするに当たり、従来は集積回路を組み立てる前にウェ
ハ上でヒュージングしようとする素子の両端にパッドを
設定して必要の際パッドの両端に電圧あるいは電流を印
加してヒュージングされる方式が使われて来た。
[0006] In fusing as required in the manufacture of an integrated circuit, conventionally, before assembling the integrated circuit, pads are set at both ends of a device to be fused on a wafer, and a voltage or a voltage is applied to both ends of the pad when necessary. A method of applying a current and fusing has been used.

【0007】しかし、ウェハ状態ではヒュージングされ
る集積回路の電気的特性と、組み立てられたパッケージ
状態でヒュージングされた集積回路の電気的特性とには
差がある。なぜならばウェハ状態では周囲の温度、光、
電源のインターコネクション状態などによりチップの電
気的特性が影響を受けやすい為である。したがって一層
正確な電気的特性を確保する為にはパッケージ状態で必
要な部分のヒュージングを実現することが必要である。
However, there is a difference between the electrical characteristics of the integrated circuit that is fused in the wafer state and the electrical characteristics of the integrated circuit that is fused in the assembled package state. Because in the wafer state, ambient temperature, light,
This is because the electrical characteristics of the chip are easily affected by the power supply interconnection state. Therefore, in order to secure more accurate electric characteristics, it is necessary to realize fusing of a necessary portion in a packaged state.

【0008】しかし、ウェハ上ではヒュージングしよう
とする両端にプロービングチップで直接に電圧または電
流を印加してヒュージングすることができるが、パッケ
ージ上では限られたピン数のため希望する所のヒュージ
ングをし難いと言う短所がある。
However, on the wafer, it is possible to directly apply voltage or current to both ends of the fuse to be fused by the probing chip, but due to the limited number of pins on the package, the fuse at a desired location can be fused. There is a disadvantage that it is difficult to sing.

【0009】すなわち、パッケージ状態でのヒュージン
グはヒュージングしようとする所をピンで連結して容易
に実現できるが、ヒュージングすべき所が多い場合には
ピン数が増えてパッケージの大きさが比例的に増加し、
それにより製造費用が増えて集積回路が適用される製品
のPCB(Printed Circuit Board)サイズが増加して同一機
能を行う集積回路に対する競争力が落ちるという短所が
ある。
That is, the fusing in the package state can be easily realized by connecting the places to be fused with pins, but when there are many places to be fused, the number of pins increases and the package size increases. Proportionally increases,
As a result, the manufacturing cost increases, the size of the PCB (Printed Circuit Board) of the product to which the integrated circuit is applied increases, and the competitiveness of the integrated circuit having the same function decreases.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】したがって、本発明の目
的は従来の短所を解決するためのものであって、3つの
ピンだけで希望する数十のポイントをヒュージングし、
製造費用を減らすヒュージングシステムを提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the object of the present invention is to solve the disadvantages of the prior art, in which only three pins fuse desired dozens of points,
Provide a fusing system that reduces manufacturing costs.

【0011】前記目的を達成しようとする本発明の構成
は、電源および外部ピンから入力される信号をインター
フェースするためのインターフェース部と、前記インタ
ーフェース部から出力される信号を受けて情報を検索
し、ヒュージングすべきデータはヒュージング回路へ送
り、ヒュージングが要らないデータはそのまま出力する
ためのロジック部と、前記ロジック部から受けたデータ
をヒュージングするためのヒュージング回路とからな
る。
According to the structure of the present invention to achieve the above object, an interface unit for interfacing signals input from a power source and an external pin, and a signal output from the interface unit to retrieve information, It comprises a logic unit for sending data to be fused to a fusing circuit and outputting data that does not require fusing as it is, and a fusing circuit for fusing the data received from the logic unit.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】前記構成に基づいて本発明が実施
できる好適の実施の形態を添付の図面を参照して説明す
ると次の通りである。図1に示されているとおり本発明
の実施の形態に基づいたヒュージングシステムの構成
は、外部の電源が入力されるセット端子(S) 及び信号が
入力されるためのクロック端子(CK)、データ端子(D) が
インターフェース部(1) の入力となり、前記インターフ
ェース部(1) から出力される信号は前記ロジック部(2)
に連結され、前記ロジック部(2) はヒュージング回路
(3) に連結される構造からなる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A preferred embodiment in which the present invention can be carried out based on the above configuration will be described below with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, the configuration of the fusing system based on the embodiment of the present invention has a set terminal (S) to which an external power source is input and a clock terminal (CK) to which a signal is input, The data terminal (D) becomes the input of the interface section (1), and the signal output from the interface section (1) is the logic section (2).
And the logic part (2) is connected to the fusing circuit.
It consists of a structure linked to (3).

【0013】図2に図示されているように前記ロジック
部(2) の詳細な構成は、データ信号(D) とクロック(CK)
信号が入力される第1、第2シリアルデータブロック(1
0,20) にエンドマークをデコーディングするためのエン
ドマークデコーディングブロック(30)が連結され、前記
シリアルデータブロック(20)とエンドマークデコーディ
ングブロック(30)はシリアルパラレル変換器(40)に連結
され、その出力はアドレスデコーディング部(50)とラッ
チ部(60)に連結され、前記アドレスデコーディング(50)
の出力は第1、第2ラッチ部(60,70) に連結され、前記
第1ラッチ部(60)の出力はセレクタ(80)に連結される構
造からなる。
As shown in FIG. 2, the detailed structure of the logic unit (2) is as follows: a data signal (D) and a clock (CK).
The first and second serial data blocks (1
(0, 20) is connected with an end mark decoding block (30) for decoding an end mark, and the serial data block (20) and the end mark decoding block (30) are connected to a serial / parallel converter (40). The output of the address decoding unit 50 is connected to the address decoding unit 50 and the latch unit 60.
The output of the first latch unit 60 and 70 is connected to the first and second latch units 60 and 70, and the output of the first latch unit 60 is connected to the selector 80.

【0014】前記シリアルデータ(D) の構成は図3に図
示されているように、ヒューズストップと実際データ(A
DJ1,....,ADJn)とヒューズスタートを含む構造からな
る。また、図3の1フレームの構造は図4に図示されて
いるようにアドレスとデータとエンドマークとからな
る。
As shown in FIG. 3, the structure of the serial data (D) includes fuse stop and actual data (A).
DJ1, ...., ADJn) and fuse start. The structure of one frame in FIG. 3 is composed of addresses, data and end marks as shown in FIG.

【0015】前記構成による本発明の実施の形態に基づ
いたヒュージングシステムの作用は次の通りである。本
発明の実施の形態に基づいたヒュージングシステムはシ
リアルデータをどのように構成するかにより調整モード
とヒュージングモードとに区分して作動させる。まず、
調整モードの際には本ヒュージングシステムが適用され
る集積回路でどのポイントをヒュージングすると電気的
特性が最適な状態になるかをチェックする。
The operation of the fusing system according to the embodiment of the present invention having the above-described structure is as follows. The fusing system according to the embodiment of the present invention operates by being divided into an adjustment mode and a fusing mode depending on how the serial data is configured. First,
In the adjustment mode, it is checked which point in the integrated circuit to which this fusing system is applied, the fusing causes the electrical characteristics to be optimum.

【0016】図4に図示されているように調整モードで
はデータの構成ビット数がn 個なら2nだけの情報を持
ち、各アドレスにおいて最適の情報が何であるかを判断
した後、その情報をヒュージングモード時のデータとし
て使用する。また、シリアルデータは図3に図示されて
いるが、ここでヒューズスタート信号の次のデータはヒ
ュージング回路(3 )に行き、ヒューズスタート信号の
次のデータは即時出力される。
As shown in FIG. 4, in the adjustment mode, if the number of bits forming the data is n, it has information of 2n, and after determining what the optimum information is at each address, the information is used as a header. It is used as data in the zing mode. Further, the serial data is shown in FIG. 3, but the data next to the fuse start signal goes to the fusing circuit (3), and the data next to the fuse start signal is immediately output.

【0017】前記のようなシリアルデータ(D) がクロッ
ク信号(CK)と電源とともに印加されてインターフェース
部(1) を通じてロジック部(2) に印加されれば、本発明
の実施の形態に基づいたヒュージングシステムの動作が
始まる。シリアルデータ(D) は図2のデータ(D) 端子を
通じて第1シリアルデータブロック(10)に入力され、そ
のとなりの第2シリアルデータブロック(20)にまで連続
に入力される。
If the serial data (D) as described above is applied together with the clock signal (CK) and the power source and applied to the logic unit (2) through the interface unit (1), it is based on the embodiment of the present invention. The operation of the fusing system begins. The serial data (D) is input to the first serial data block (10) through the data (D) terminal of FIG. 2 and continuously input to the second serial data block (20) next to it.

【0018】この際、第1シリアルデータブロック(10)
に入力されたシリアルデータ(D) 中のエンドマークがエ
ンドマークデコーディング(30)に入力され1フレームが
入力されたことを認知する。すなわち、図2の第1シリ
アルデータブロック(10)にはエンドマークが位置し、そ
のとなりの第2シリアルデータブロック(20)にはアドレ
スとデータとが位置する。
At this time, the first serial data block (10)
The end mark in the serial data (D) input to is input to the end mark decoding (30) to recognize that one frame has been input. That is, the end mark is located in the first serial data block (10) of FIG. 2, and the address and data are located in the second serial data block (20) next to it.

【0019】前記シリアルデータ(D) はシリアルパラレ
ル変換器(40)に入力されパラレル形態に変換された後、
アドレスデコーディング部(50)に入力される。前記アド
レスデコーディング部(50)でパラレルデータのアドレス
部分を認識して調整モードかヒュージングモードかを判
断し、それに合う住所にデータ部分を伝送する。
After the serial data (D) is input to the serial-parallel converter (40) and converted into parallel form,
It is input to the address decoding unit (50). The address decoding unit (50) recognizes the address portion of the parallel data, determines whether the mode is the adjustment mode or the fusing mode, and transmits the data portion to an address that matches the adjustment mode.

【0020】すなわち、調整モードの場合には第1ラッ
チ部(60)を通じてセレクタ(80)に送り、ヒュージングモ
ードである場合には第1ラッチ部(60)および第2ラッチ
部(70)を通じてヒュージング回路(3) にデータ(CADJ1〜
CADJn)を伝送する。ヒュージング回路(3) に入力された
データは最適の情報でヒュージングされ、ロジック部
(2) のセレクタ(80)にデータ(FADJ1〜FADJn)を伝送す
る。
That is, in the adjustment mode, it is sent to the selector (80) through the first latch part (60), and in the fusing mode, it is sent through the first latch part (60) and the second latch part (70). Data (CADJ1 ~
CADJn) is transmitted. The data input to the fusing circuit (3) is fused with the optimum information and
Transmit the data (FADJ1 to FADJn) to the selector (80) in (2).

【0021】ヒュージングが完了された後にはセット(S
ET) 端子はグラウンドに連結してロジック的にロー状態
になるようにして、集積回路が電子製品に適用され動作
をするに差し支えがないようにする。
After fusing is completed, set (S
The ET) pin should be tied to ground and logic low so that the integrated circuit can be applied to electronic products for operation.

【0022】前記したようなヒュージングシステムは集
積回路の無調整化のための方法として用いられるが、ヒ
ュージングを進行する前に集積回路の電気的特性上のあ
るポイントをヒュージングすると、集積回路を電子製品
に適用するとしても集積回路の電気的特性を調整せずに
特性のすぐれた電子製品の生産可能性を測定する。
The fusing system as described above is used as a method for adjusting the integrated circuit, but if a certain point in the electrical characteristics of the integrated circuit is fusing before proceeding with the fusing, the integrated circuit is integrated. Even when applied to electronic products, the manufacturability of electronic products with excellent characteristics is measured without adjusting the electrical characteristics of the integrated circuit.

【0023】その後、測定された結果をヒュージングと
言う段階をへてそれぞれの集積回路を常に最適の電気的
特性に維持させる。これにより電子製品製造企業では電
子製品の製造上いかなる微細な調整も要らないため、生
産性の向上に伴う相当な製造原価の節減および競争力の
確保が可能となり、売上の増大を図ることができる。
After that, the measured result is subjected to a step called fusing so that each integrated circuit is always maintained in optimum electric characteristics. As a result, electronic product manufacturing companies do not need to make any fine adjustments in the manufacture of electronic products, so it is possible to significantly reduce manufacturing costs and secure competitiveness due to improved productivity, and increase sales. .

【0024】[0024]

【発明の効果】以上のように本発明の実施の形態では3
つのピンだけで希望する数十のポイントをヒュージング
することが出来るため、製造費用を減らして生産性を向
上できる利点を持つヒュージングシステムが提供でき
る。
As described above, in the embodiment of the present invention, 3
Since it is possible to fuse dozens of desired points with only one pin, it is possible to provide a fusing system having the advantages of reducing manufacturing costs and improving productivity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は本発明の実施の形態に基づいたヒュージ
ングシステムのブロック構成図である。
FIG. 1 is a block configuration diagram of a fusing system according to an embodiment of the present invention.

【図2】図2は本発明の実施の形態に基づいたヒュージ
ングシステムのロジック部の詳細図である。
FIG. 2 is a detailed diagram of a logic unit of a fusing system according to an embodiment of the present invention.

【図3】図3はシリアルデータの構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of serial data.

【図4】図4は、図3の1フレーム単位のデータ構成図
である。
4 is a data configuration diagram of one frame unit of FIG. 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:インターフェース部 2:ロジック部 3:ヒュージング部 10、20:第1、第2シリアルデータブロック 30:エンドマークデコーディング部 40:シリアルパラレル変換器 50:アドレスデコーディング部 60、70:第1、第2ラッチ部 80:セレクタ 1: Interface part 2: Logic part 3: Fusing part 10, 20: 1st, 2nd serial data block 30: End mark decoding part 40: Serial parallel converter 50: Address decoding part 60, 70: 1st , Second latch 80: Selector

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03K 19/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location H03K 19/00

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電源及び外部ピンから入力される信号を
インタフェースするためのインターフェース部と、 前記インターフェース部から出力される信号を受け情報
を検索し、ヒュージングすべきデータはヒュージング回
路へ送り、ヒュージングが要らないデータはそのまま出
力するためのロジック部と、 前記ロジック部から受けたデータをヒュージングするた
めのヒュージング回路とからなることを特徴とするヒュ
ージングシステム。
1. An interface unit for interfacing signals input from a power source and an external pin; a signal output from the interface unit to search for information; and data to be fused is sent to a fusing circuit, A fusing system comprising a logic unit for outputting data that does not require fusing as it is, and a fusing circuit for fusing the data received from the logic unit.
【請求項2】 前記インターフェース部は3つの外部ピ
ンを有し、それぞれクロック信号、データ、電源が入力
されることを特徴とする請求項1記載のヒュージングシ
ステム。
2. The fusing system according to claim 1, wherein the interface unit has three external pins, and a clock signal, data, and power are input to each of them.
【請求項3】 前記ロジック部は、 シリアルデータ信号中のエンドマークとクロック信号が
入力される第1シリアルデータブロックと、 前記シリアルデータ信号中のアドレス及びデータと前記
クロック信号が入力される第2シリアルデータブロック
と、 前記第1シリアルデータブロック中に格納された前記エ
ンドマークをデコーディングするエンドマークデコーデ
ィングブロックと、 前記第2シリアルデータブロックと前記エンドマークデ
コーディングブロックに接続され前記第2シリアルデー
タブロックに格納された前記アドレス及びデータをシリ
アルパラレル変換するシリアルパラレル変換器と、 前記データを一時的に格納する第1および第2ラッチ部
と、 前記第1ラッチ部からのデータと前記ヒュージング回路
からのデータとを格納し、選択的に出力するセレクタ
と、 前記シリアルパラレル変換器から出力されるアドレスを
前記クロック信号に従ってデコーディングし調整モード
かヒュージングモードかを判断し、調整モードの場合に
は前記第1ラッチ部を通じて前記セレクタに、ヒュージ
ングモードの場合には前記第1ラッチ部および前記第2
ラッチ部を通じて前記ヒュージング回路に前記データを
伝送するアドレスデコーディング部と、からなることを
特徴とする請求項1記載のヒュージングシステム。
3. The logic unit includes: a first serial data block to which an end mark and a clock signal in the serial data signal are input; a second serial data block to which an address and data in the serial data signal and the clock signal are input; A serial data block, an end mark decoding block for decoding the end mark stored in the first serial data block, a second serial data block and the second serial data block connected to the end mark decoding block. A serial-parallel converter that performs serial-parallel conversion of the address and data stored in a data block, first and second latch units that temporarily store the data, data from the first latch unit, and the fusing Stores data from the circuit And a selector for selectively outputting, and an address output from the serial-parallel converter is decoded according to the clock signal to determine whether the mode is the adjustment mode or the fusing mode. In the adjustment mode, the first latch unit Through the selector to the first latch unit and the second latch unit in the fusing mode.
The fusing system according to claim 1, further comprising an address decoding unit that transmits the data to the fusing circuit through a latch unit.
【請求項4】 前記シリアルデータは所望の位置の多数
のポイントをヒュージングするように構成されることを
特徴とする請求項3記載のヒュージングシステム。
4. The fusing system of claim 3, wherein the serial data is configured to fuse multiple points at a desired location.
【請求項5】 前記シリアルデータの構成は、ヒューズ
ストップと実際のデータ(ADJ1,...., ADJn)とヒューズ
スタートを含む構造からなることを特徴とする請求項3
または4記載のヒュージングシステム。
5. The serial data structure comprises a structure including a fuse stop, actual data (ADJ1, ..., ADJn), and a fuse start.
Or the fusing system described in 4.
JP7269832A 1994-12-30 1995-10-18 Fusing system Pending JPH0917957A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR39687 1994-12-30
KR1019940039687A KR0140030B1 (en) 1994-12-30 1994-12-30 Fusing system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0917957A true JPH0917957A (en) 1997-01-17

Family

ID=19405738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7269832A Pending JPH0917957A (en) 1994-12-30 1995-10-18 Fusing system

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH0917957A (en)
KR (1) KR0140030B1 (en)
DE (1) DE19548984A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330249A (en) * 1998-04-30 1999-11-30 Micronas Intermetall Gmbh Method for parameterizing integrated circuit and integrated circuit arrangement for the method
JP2009016657A (en) * 2007-07-06 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd Method for re-forming resist pattern

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0154667B1 (en) * 1995-10-13 1998-12-01 김광호 Fusing circuit
DE19743271C1 (en) 1997-09-30 1998-10-29 Siemens Ag Metallic fuse segment linear arranging method, e.g. for integrated circuit and memory
DE19912446C1 (en) * 1999-03-19 2000-11-09 Micronas Intermetall Gmbh Device for setting operating variables in several programmable integrated circuits, in particular each containing a Hall generator
DE10052484B4 (en) * 2000-10-23 2006-04-13 Stmicroelectronics Gmbh Zapping circuit and Zapping method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11330249A (en) * 1998-04-30 1999-11-30 Micronas Intermetall Gmbh Method for parameterizing integrated circuit and integrated circuit arrangement for the method
JP2009016657A (en) * 2007-07-06 2009-01-22 Tokyo Electron Ltd Method for re-forming resist pattern

Also Published As

Publication number Publication date
KR0140030B1 (en) 1998-07-15
KR960026651A (en) 1996-07-22
DE19548984A1 (en) 1996-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001135796A (en) Semiconductor integrated circuit chip
US20090050887A1 (en) Chip on film (cof) package having test pad for testing electrical function of chip and method for manufacturing same
US5727231A (en) Method for personalizing integrated circuit devices
GB2332981A (en) A semiconductor device including dummy pads in scribe line regions
JPH0917957A (en) Fusing system
US4558345A (en) Multiple connection bond pad for an integrated circuit device and method of making same
US6208621B1 (en) Apparatus and method for testing the ability of a pair of serial data transceivers to transmit serial data at one frequency and to receive serial data at another frequency
US6449170B1 (en) Integrated circuit package incorporating camouflaged programmable elements
US6822474B2 (en) On chip logic analyzer debug bus
EP0414014B1 (en) Semiconductor device and method of testing the same
US6128245A (en) Memory capacity switching method and semiconductor device to which the same applies
US6753718B2 (en) Auto fusing circuit
CN114646838A (en) Slot connectivity testing device and testing method
US5974577A (en) Integrated circuit with voltage over-stress indicating circuit
CN100356379C (en) System and method for identifying electronic element
JP2005159111A (en) Multi-chip semiconductor device
JP2000068458A5 (en) Semiconductor device
JP2884845B2 (en) Circuit formation method on printed circuit board
JPS59181548A (en) Semiconductor device
JPH1051942A (en) Particularizing method for signal transmitting unit for electric equipment and electric equipment with signal transmitting particularizing function
US6084463A (en) Fuse circuit
US20030071112A1 (en) Solder bump fabrication method and apparatus
JP2967641B2 (en) Unit board mounting status check circuit
JP2001053216A (en) Semiconductor module and its manufacture
US7180935B2 (en) System and method for compensating for delay time fluctuations