JPH09150884A - Tray for storing electronic parts - Google Patents
Tray for storing electronic partsInfo
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- JPH09150884A JPH09150884A JP7338297A JP33829795A JPH09150884A JP H09150884 A JPH09150884 A JP H09150884A JP 7338297 A JP7338297 A JP 7338297A JP 33829795 A JP33829795 A JP 33829795A JP H09150884 A JPH09150884 A JP H09150884A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品パッケー
ジ収納用トレーに係り、より詳細には、電子部品チップ
搭載用凹部を有し、かつフラットリードフレーム付けし
た電子部品パッケージを平面状に収納する電子部品パッ
ケージ収納用トレーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tray for storing electronic component packages, and more particularly to a flat tray for storing electronic component packages having a recess for mounting electronic component chips and having a flat lead frame. The present invention relates to a tray for storing electronic component packages.
【０００２】[0002]
【従来の技術】サークワッドフラットパッケージ（ＣＱ
ＦＰ）等の電子部品パッケージを輸送や保管のために収
納する電子部品パッケージ収納用トレーは、通常、ポリ
塩化ビニル、その他の合成樹脂を素材とした真空加工品
であって、図７に示すように、トレー中央部に電子部品
パッケージａを平面状に収納する複数個のパッケージ収
納用凹部ｂを設けると共に、このパッケージ収納用凹部
ｂの周縁裏面ｃにリードフレーム押さえ用凸部ｄを設
け、またトレー周縁部ｅの上面に上向きに突出するトレ
ー積み重ね用凸部ｆを設けると共に、トレー積み重ね用
凸部ｆの裏面に上向きに窪むトレー積み重ね用凹部ｇを
設けた構成からなる。2. Description of the Related Art Circ Quad Flat Package (CQ
An electronic component package storage tray that stores electronic component packages such as FP) for transportation and storage is usually a vacuum processed product made of polyvinyl chloride or other synthetic resin, as shown in FIG. , A plurality of package accommodating recesses b for accommodating the electronic component package a in a planar shape are provided at the center of the tray, and a lead frame pressing protrusion d is provided on the peripheral back surface c of the package accommodating recess b. The tray stacking convex portion f protruding upward is provided on the upper surface of the tray peripheral portion e, and the tray stacking concave portion g recessed upward is provided on the back surface of the tray stacking convex portion f.
【０００３】ところで、前記電子部品パッケージは、図
８に示すように、パッケージ本体部ｈの上面中央に電子
部品チップ搭載用凹部（キャビティ）ｉを有し、封止面
ｊのシールガラスｋを熱溶着してフラットリードフレー
ムｍを取り付けている。そして、この電子部品パッケー
ジａは、前述したような電子部品パッケージ収納用トレ
ーに収納し、このトレーを上下に積み重ねて、保管、輸
送する。すなわち、電子部品パッケージａを電子部品パ
ッケージ収納用トレーに形成されている複数個のパッケ
ージ収納用凹部ｂに、フラットリードフレームｍを上側
にして、パッケージ本体部ｈを嵌め込み、電子部品パッ
ケージａの水平方向への移動を阻止すると共に、これら
のトレーを上下に積み重ねると、上側に位置するトレー
のリードフレーム押さえ用凸部ｄが、下側に位置するト
レーに収納している電子部品パッケージａのフラットリ
ードフレームｍと当接し、このリードフレーム押さえ用
凸部ｄによって、振動等による電子部品パッケージａの
上下方向の位置固定を行って、その保管、輸送を行える
ようにしている。By the way, as shown in FIG. 8, the electronic component package has a recess (cavity) i for mounting an electronic component chip in the center of the upper surface of a package body h, and a sealing glass k on a sealing surface j is heated. The flat lead frame m is attached by welding. Then, the electronic component package a is stored in the electronic component package storage tray as described above, the trays are vertically stacked, and stored and transported. That is, the electronic component package a is inserted into the plurality of package accommodating recesses b formed in the electronic component package accommodating tray with the flat lead frame m facing upward, and the package main body h is fitted to the electronic component package a horizontally. When these trays are stacked vertically while blocking the movement in the direction, the lead frame pressing convex portion d of the tray located on the upper side is flat of the electronic component package a accommodated in the tray located on the lower side. The lead frame m is brought into contact with the lead frame pressing convex portion d, and the electronic component package a is vertically fixed by vibration or the like so that the electronic component package a can be stored and transported.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した電子
部品パッケージ収納用トレーの場合、次のような課題が
ある。すなわち、 電子部品パッケージａをトレーに収納した際、電子
部品パッケージａのパッケージ本体部ｈとパッケージ収
納用凹部ｂとの間に若干の隙間があるため、電子部品パ
ッケージａが水平方向に移動することになり、下側のト
レーに収納されている電子部品パッケージのリードフレ
ームｍに当接し、押さえているリードフレーム押さえ用
凸部ｄによって、リードフレームｍの表面が擦れ、傷が
付きやすくなり、パッケージの歩留りが低下する。 リードフレーム押さえ用凸部ｄが、リードフレーム
ｍのみを押圧することになるため、リードフレームｍに
荷重がかって変形し易くなる。 特に、トレーに電子部品パッケージａを収納し、上
下に複数段積み重ねたユニットを搬送する場合、該トレ
ーを作業員がトレー周縁部ｅを掴むため、かかる部分に
撓みが生じて、リードフレーム押さえ用凸部ｄが、リー
ドフレームｍのみを押圧することになる。等の課題があ
る。However, the above-mentioned electronic component package storage tray has the following problems. That is, when the electronic component package a is stored in the tray, there is a slight gap between the package body h of the electronic component package a and the package storing recess b, so that the electronic component package a may move in the horizontal direction. Then, the lead frame pressing convex portion d which is in contact with and holds the lead frame m of the electronic component package housed in the lower tray makes the surface of the lead frame m rub easily and easily scratched. Yield is reduced. Since the lead frame pressing convex portion d presses only the lead frame m, the lead frame m is easily loaded and deformed. In particular, when the electronic component packages a are stored in a tray and a unit in which a plurality of upper and lower layers are stacked is conveyed, an operator grips the tray peripheral edge e, so that bending occurs at such a portion and the lead frame pressing The convex portion d presses only the lead frame m. And other issues.
【０００５】本発明は、上述した課題に対処して創作し
たものであって、その目的とする処は、電子部品パッケ
ージの上下方向の固定を確実に行え、かつリードフレー
ムの変形を防止できる電子部品パッケージ収納用トレー
を提供することにある。また、本発明は、トレーの撓み
の発生を防止し、リードフレームの変形を防止できる電
子部品パッケージ収納用トレーを提供することにある。The present invention has been made in response to the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to make it possible to securely fix an electronic component package in the vertical direction and prevent deformation of a lead frame. It is to provide a tray for storing a component package. It is another object of the present invention to provide an electronic component package storage tray capable of preventing the tray from bending and preventing the lead frame from being deformed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明の請求項１の電子部品パ
ッケージ収納用トレーは、パッケージ本体部の上面中央
に電子部品チップ搭載用凹部を有し、かつ封止面にフラ
ットリードフレームを取り付けた電子部品パッケージの
収納用トレーであって、該トレー周縁上面に上向きに突
出するトレー積み重ね用凸部を設けると共に、該トレー
積み重ね用凸部の裏面に上向きに窪むトレー積み重ね用
凹部を設け、また該トレー中央側上面に前記フラットリ
ードフレームを上側にして前記パッケージ本体部を嵌め
込み収納する複数個のパッケージ収納用凹部を設けると
共に、該各パッケージ収納用凹部の裏面中央に下向きに
突出するパッケージ保持用凸部を設け、該パッケージ保
持用凸部の高さｘ1 と電子部品チップ搭載用凹部の深さ
ｙ1 が、ｘ1 ＞ｙ1 の関係にあり、また該パッケージ保
持用凸部の横幅ｘ2 と電子部品チップ搭載用凹部の横幅
ｙ2 が、ｘ2 ＜ｙ2の関係にある構成としている。The electronic component package storage tray according to claim 1 of the present invention as a means for achieving the above object has a recess for mounting electronic component chips in the center of the upper surface of the package body. A storage tray for an electronic component package having a flat lead frame attached to a sealing surface, wherein a tray stacking convex portion projecting upward is provided on an upper surface of a peripheral edge of the tray, and the tray stacking convex portion is provided. A tray stacking recess, which is recessed upward, is provided on the back surface, and a plurality of package storage recesses for fitting and storing the package body with the flat lead frame facing upward are provided on the upper surface of the tray center side, and each of the packages is provided. A package-holding protrusion projecting downward is provided in the center of the back surface of the storage recess, and the height x of the package-holding protrusion is 1 and depth y 1 of the electronic component chip mounting recess, x 1> is in the relation of y 1, also the width y 2 of width x 2 and the electronic component chip mounting recess of the package holding projection is, x The configuration is such that 2 <y 2 .
【０００７】請求項２の電子部品パッケージ収納用トレ
ーは、前記請求項１のトレーにおいて、前記パッケージ
収納用凹部の周囲に、該各パッケージ収納用凹部を形成
するための仕切り用凸部を設けると共に、該仕切り用凸
部の裏面に上向きに窪む凹部を設け、該凹部と前記トレ
ー積み重ね用凹部の基底面の一部に、下向きに突出する
撓み防止用凸部を設けてなる構成としている。また請求
項３の電子部品パッケージ収納用トレーは、前記請求項
１のトレーにおいて、前記パッケージ収納用凹部の周囲
に、該パッケージ収納用凹部を形成するための仕切り用
凸部を設け、該仕切り用凸部と前記トレー積み重ね用凸
部の上端面の一部に、上向きに突出する撓み防止用凸部
を設けてなる構成としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component package storage tray, wherein in the tray according to the first aspect, a partition convex portion for forming each of the package storage concave portions is provided around the package storage concave portion. A concave portion that is recessed upward is provided on the back surface of the partitioning convex portion, and a bend preventing convex portion that projects downward is provided on a part of the base surface of the concave portion and the tray stacking concave portion. The electronic component package storage tray according to claim 3 is the tray according to claim 1, wherein a partition convex portion for forming the package storage recess is provided around the package storage recess. The upper portion of the convex portion and the tray stacking convex portion is provided with a bending preventing convex portion that projects upward.
【０００８】そして、本発明の電子部品パッケージ収納
用トレーは、トレー中央部表面に形成されている複数個
のパッケージ収納用凹部に、フラットリードフレームを
上側にしてパッケージ本体部をそれぞれ嵌め込み収納す
ることができる。そして、このトレーを上下に積み重ね
ると、各パッケージ収納用凹部の裏面中央に設けたパッ
ケージ保持用凸部の高さｘ1 と電子部品チップ搭載用凹
部の深さｙ1 が、ｘ1＞ｙ1 の関係にあり、また該パッ
ケージ保持用凸部の横幅ｘ2 と電子部品チップ搭載用凹
部の横幅ｙ2 が、ｘ2 ＜ｙ2 の関係にあるので、上側に
位置するトレーのパッケージ保持用凸部が、下側に位置
するトレーに収納した電子部品パッケージの電子部品チ
ップ搭載用凹部の底面に当接し、該電子部品パッケージ
の上下方向への移動を防止することができる（図２
（ｃ）参照）。また、従来の電子部品パッケージ収納用
トレーにあっては、傷つきやすく変形しやすいリードフ
レームを、上側のトレーの下面で押さえて電子部品パッ
ケージの位置固定を行っていたのに対して、本発明の電
子部品パッケージ収納用トレーにあっては、上側のトレ
ーの下面で堅いパッケージ本体部の電子部品チップ搭載
用凹部を押さえて位置固定の行なうので、傷、変形の発
生をなくすることができる。In the electronic component package storage tray of the present invention, the package main body is fitted and stored in the plurality of package storage recesses formed on the surface of the central portion of the tray with the flat lead frame facing upward. You can Then, when these trays are stacked vertically, the height x 1 of the convex portion for holding the package provided in the center of the back surface of each concave portion for storing the package and the depth y 1 of the concave portion for mounting the electronic component chip are x 1 > y 1 Since the lateral width x 2 of the convex portion for holding the package and the lateral width y 2 of the concave portion for mounting the electronic component chip are in the relation of x 2 <y 2 , the convex portion for holding the package of the tray on the upper side is satisfied. The portion abuts on the bottom surface of the electronic component chip mounting recess of the electronic component package housed in the tray located on the lower side to prevent the electronic component package from moving vertically (FIG. 2).
(C)). Further, in the conventional electronic component package storage tray, the lead frame, which is easily damaged and deformed, is pressed by the lower surface of the upper tray to fix the position of the electronic component package. In the electronic component package storage tray, since the lower surface of the upper tray holds down the concave portion for mounting the electronic component chip of the rigid package body to fix the position, it is possible to prevent the occurrence of scratches and deformation.
【０００９】ここで、電子部品パッケージ収納用トレー
は、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂、その他、ある程度の
強度を保有し、かつ軽量材料であればよく、一般的に
は、その厚みが、０．５〜１ｍｍ程度に成形することが
好ましい。また、前記撓み防止用凸部を設けたトレーに
あっては、該凸部の位置が上下のトレーで、異なる位置
に形成されたものを組み合わせて用いることが好まし
く、その場合、これを区別するために、方向性を示すた
めにトレー角部にＣカット等の識別部分を形成する構成
が好ましい。また該方向性を有しないトレーにあって
は、このトレーの向きを１８０°水平回転させたものを
組み合わせて用いる。なお、このトレーに収納する電子
部品パッケージとしては、そのリードフレームの外部リ
ードが、４方向のものの他に、２方向にあるものでもよ
い。Here, the electronic component package storage tray may be made of a synthetic resin such as polyvinyl chloride, or any other lightweight material having a certain level of strength and generally having a thickness of 0. It is preferable to mold it to about 5 to 1 mm. Further, in the tray provided with the deflection preventing convex portion, it is preferable to use a combination of trays whose upper and lower convex portions are formed at different positions, and in this case, they are distinguished from each other. For this reason, it is preferable to form an identification portion such as a C-cut at the corner portion of the tray to show the directionality. Further, in the case of a tray that does not have the orientation, a combination of trays that are horizontally rotated by 180 ° is used. As the electronic component package to be stored in this tray, the external leads of the lead frame may be in two directions in addition to those in four directions.
【００１０】[0010]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の請求項１の電子部品パッケージ収納用トレーによれ
ば、パッケージ収納用凹部の裏面中央に設けたパッケー
ジ保持用凸部が、トレーを上下に積み重ねた際、下側に
位置するトレーに収納している電子部品パッケージの電
子部品チップ搭載用凹部の底面に当接して、該電子部品
パッケージの位置を固定するので、該トレーとリードフ
レームとの当接を防止できることから、電子部品パッケ
ージの上下方向の固定を確実に行え、かつリードフレー
ムの変形を防止できるという効果を有する。As is apparent from the above description, according to the electronic component package storing tray of claim 1 of the present invention, the package holding convex portion provided at the center of the back surface of the package storing concave portion serves as the tray. When stacked vertically, the tray and the lead frame are fixed because the position of the electronic component package is fixed by abutting the bottom surface of the recess for mounting the electronic component chip of the electronic component package housed in the lower tray. Since it is possible to prevent contact between the electronic component package and the electronic component package, it is possible to reliably fix the electronic component package in the vertical direction and prevent deformation of the lead frame.
【００１１】請求項２の電子部品パッケージ収納用トレ
ーによれば、請求項１の効果に加えて、前記仕切り用凸
部の裏面に形成した上向きに窪む凹部と前記トレー積み
重ね用凹部の基底面の一部に、下向きに突出する撓み防
止用凸部を設けているので、電子部品パッケージを収納
したトレーを上下に複数段積み重ね、このトレーをトレ
ー周縁部を掴んで搬送しても、かかる部分に撓みの発生
を防止できることから、トレーの底面とリードフレーム
との当接、および該リードフレームの変形を防止できる
という効果を有する。According to the electronic part package storage tray of the second aspect, in addition to the effect of the first aspect, the upward recessed concave portion formed on the back surface of the partition convex portion and the base surface of the tray stacking concave portion. Since a bending-preventing convex portion that protrudes downward is provided in a part of the tray, even if the trays containing the electronic component packages are stacked in multiple layers vertically Since it is possible to prevent the occurrence of bending, it is possible to prevent contact between the bottom surface of the tray and the lead frame and deformation of the lead frame.
【００１２】請求項３の電子部品パッケージ収納用トレ
ーによれば、請求項１の効果に加えて、前記仕切り用凸
部と前記トレー積み重ね用凸部の上端面の一部に、上向
きに突出する撓み防止用凸部を設けているので、電子部
品パッケージを収納したトレーを上下に複数段積み重
ね、このトレーをトレー周縁部を掴んで搬送しても、か
かる部分に撓みの発生を防止できることから、トレーの
底面とリードフレームとの当接、および該リードフレー
ムの変形を防止できるという効果を有する。According to the electronic component package storage tray of the third aspect, in addition to the effect of the first aspect, the tray for projecting the partition and the tray stacking protrusion project upward in a part of the upper end surface thereof. Since the deflection preventing convex portion is provided, even if the trays containing the electronic component packages are stacked in a plurality of stages up and down and the tray peripheral portion is gripped and conveyed, the occurrence of deflection in such a portion can be prevented. This has an effect of preventing the bottom surface of the tray and the lead frame from coming into contact with each other and preventing the lead frame from being deformed.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明を具体化した実施形態について説明する。ここで、図
１〜図３は、本発明の一実施形態であって、図１は平面
図、図２（ａ）は、一部を省略した図１Ａ−Ａ線切断拡
大端面図、（ｂ）は一部を省略した図１Ｂ−Ｂ線切断拡
大端面図、（ｃ）はトレーを上下に積み重ねた状態の部
分拡大図、図３は使用状態を説明する断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIGS. 1 to 3 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2A is an enlarged end view taken along line AA-A of FIG. 1) is an enlarged end view taken along line BB-B of FIG. 1B with a part omitted, FIG. 3C is a partially enlarged view of a state in which trays are vertically stacked, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a use state.
【００１４】本実施形態の電子部品パッケージ収納用ト
レー１は、前述した図８に示すパッケージ本体部ｈの上
面中央に電子部品チップ搭載用凹部ｉを有し、かつ封止
面ｊにフラットリードフレームｍを取り付けた電子部品
パッケージａを収納でき、保管、搬送するのに適したポ
リ塩化ビニル製の平面視矩形状のトレーである。そし
て、このトレー１は、真空加工成形されていて、トレー
周縁部２にトレー重ね合わせ部３、トレー中央部４に電
子部品パッケージａを収納するパッケージ収納部５を有
している。The electronic component package storage tray 1 of this embodiment has an electronic component chip mounting concave portion i at the center of the upper surface of the package body h shown in FIG. 8 described above, and a flat lead frame on the sealing surface j. This is a tray made of polyvinyl chloride and having a rectangular shape in plan view, which is suitable for storing and carrying the electronic component package a to which m is attached. The tray 1 is vacuum-processed and has a tray stacking portion 3 on the tray peripheral portion 2 and a package storing portion 5 for storing the electronic component package a in the tray central portion 4.
【００１５】トレー重ね合わせ部３は、トレー周縁部２
の全周囲にわたって、図２（ａ）（ｂ）に示すように、
トレー上面に上向きに突出するトレー積み重ね用凸部
６、トレー積み重ね用凸部６の裏面に上向きに窪むトレ
ー積み重ね用凹部７を有している。トレー積み重ね凸部
６は、図３に示すように、このトレー１の上側に同じ形
態のトレー１′を積み重ねた際、トレー１′のトレー積
み重ね用凹部７′に嵌まり、またトレー積み重ね用凹部
７は、このトレー１の下側に同じ形態のトレー１″を積
み重ねた際、トレー１″のトレー積み重ね用凸部６″に
被さる形状となっている。The tray stacking section 3 is a tray peripheral edge section 2.
As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b),
A tray stacking convex portion 6 protruding upward on the tray upper surface and a tray stacking concave portion 7 recessed upward are provided on the back surface of the tray stacking convex portion 6. As shown in FIG. 3, the tray stacking protrusion 6 fits into the tray stacking recess 7 ′ of the tray 1 ′ when the trays 1 ′ having the same shape are stacked on the upper side of the tray 1 and also the tray stacking recessed portion. When the trays 1 ″ having the same shape are stacked on the lower side of the tray 1, the shape 7 covers the tray stacking protrusions 6 ″ of the tray 1 ″.
【００１６】パッケージ収納部５は、トレー周縁部２の
内側で、トレー上面に上向きに突出し、格子状に配して
ある仕切り用凸部８で形成されている。本実施形態で
は、１２個の電子部品パッケージａを収納できるように
１２個の単位パッケージ収納部５ａを有している。単位
パッケージ収納部５ａを形成する仕切り用凸部８は、対
向するトレー周縁部２，２間を結ぶ２本の横方向凸部８
ａと、この横方向凸部８ａより広幅の３本の縦方向凸部
８ｂからなる。そして、単位パッケージ収納部５ａは、
電子部品パッケージａのリードフレームｍの外周より広
い大きさで、それぞれの表面中央にパッケージ収納用凹
部９を有している。The package accommodating portion 5 is formed inside the tray peripheral portion 2 by partitioning projections 8 projecting upward on the tray upper surface and arranged in a grid pattern. In this embodiment, the twelve unit package storage parts 5a are provided so that twelve electronic component packages a can be stored. The partition convex portion 8 forming the unit package storage portion 5a is composed of two lateral convex portions 8 connecting the tray peripheral edge portions 2 and 2 facing each other.
a and three vertical protrusions 8b wider than the horizontal protrusion 8a. The unit package storage section 5a is
The electronic component package a has a size larger than the outer circumference of the lead frame m and has a package housing recess 9 at the center of each surface.
【００１７】パッケージ収納用凹部９は、収納する電子
部品パッケージａのパッケージ本体部ｈを若干のクリア
ランスをもって嵌合できる大きさからなる。また、横方
向に隣接する単位パッケージ収納部５ａを仕切る縦方向
凸部８ｂには、電子部品パッケージａをスムーズに取り
出すための凹溝１０が設けてある。そして、各パッケー
ジ収納用凹部９の裏面中央部分には、トレー下方向に突
出するパッケージ保持用凸部１１が設けられていて、本
実施形態では、各パッケージ収納用凹部９の表面中央に
押圧成形で凹部１２を形成することで得ている。このパ
ッケージ保持用凸部１１は、トレー１の下側に積み重ね
たトレー１″に収納している電子部品パッケージａのパ
ッケージ本体部ｈに形成されている電子部品チップ搭載
用凹部ｉの上面に当接し、収納した電子部品パッケージ
ａが搬送の際に、上下方向に振動するのを阻止するため
の凸部である。そのため、パッケージ保持用凸部１１の
高さｘ1 と電子部品チップ搭載用凹部ｉの深さｙ1 を、
ｘ1 ＞ｙ1 の関係、またパッケージ保持用凸部１１の横
幅ｘ2 と電子部品チップ搭載用凹部ｉの横幅ｙ2 を、ｘ
2 ＜ｙ2 の関係にしている。The package accommodating recess 9 has a size such that the package body h of the electronic component package a to be accommodated can be fitted with a slight clearance. A vertical groove 8b for partitioning the unit package housings 5a adjacent in the horizontal direction is provided with a groove 10 for smoothly taking out the electronic component package a. A package holding convex portion 11 that projects downward in the tray is provided at the center of the back surface of each package accommodating recess 9, and in the present embodiment, press molding is performed at the center of the front surface of each package accommodating recess 9. It is obtained by forming the concave portion 12 with. The package-holding convex portion 11 contacts the upper surface of the electronic component chip mounting concave portion i formed in the package body h of the electronic component package a housed in the tray 1 ″ stacked on the lower side of the tray 1. Therefore, the height of the package holding convex portion x 1 and the concave portion for mounting the electronic component chip is a convex portion for preventing the electronic component package a that is in contact with and stored from vibrating in the vertical direction during transportation. the depth y 1 of i,
x 1 > y 1 , the lateral width x 2 of the convex portion 11 for holding the package and the lateral width y 2 of the concave portion i for mounting the electronic component chip are
The relationship is 2 <y 2 .
【００１８】本実施形態の電子部品パッケージ収納用ト
レー１は、従来のトレーと同様にして、電子部品パッケ
ージａをトレー中央部表面に形成されている複数個のパ
ッケージ収納用凹部９に、フラットリードフレームｍを
上側にしてパッケージ本体部ｈをそれぞれ嵌め込み収納
することができる。そして、例えば、図３に示すよう
に、電子部品パッケージａをそれぞれ収納したトレー
１″のトレー積み重ね用凸部６″の上に、トレー１のト
レー積み重ね用凹部７を被せて積み重ね、またトレー１
のトレー積み重ね用凸部６の上に、トレー１′のトレー
積み重ね用凹部７′を被せて積み重ねると、各パッケー
ジ収納用凹部９の裏面中央に設けたパッケージ保持用凸
部１１の下端面１１ａが、下側に位置するトレー１″に
収納している電子部品パッケージａの電子部品チップ搭
載用凹部ｉの底面に当接し、電子部品パッケージａの上
下方向への移動を防止すると共に、下側位置するトレー
１″に収納している電子部品パッケージａのリードフレ
ームｍとトレー１との間にクリアランスｔを保持でき
る。従って、この電子部品パッケージａを収納したトレ
ー１，１′，１″を複数段積み重ねてユニットとし、こ
のユニットを搬送する際、トレー１，１′，１″に収納
した電子部品パッケージａが、振動やトレー自体に荷重
がかかった場合であっても、パッケージ収納用凹部９と
パッケージ保持用凸部１１によって保持されるので、電
子部品パッケージａが上下方向に移動したり、リードフ
レームｍが変形するのを防止できる。The electronic component package storage tray 1 of the present embodiment is similar to the conventional tray in that the electronic component package a is flat-leaded to a plurality of package storage recesses 9 formed on the surface of the central portion of the tray. The package body parts h can be fitted and stored with the frame m on the upper side. Then, for example, as shown in FIG. 3, the tray stacking concave portions 7 of the tray 1 are stacked on the tray stacking convex portions 6 ″ of the trays 1 ″ in which the electronic component packages a are respectively housed, and the tray 1 is also stacked.
When the tray stacking convex portion 6 is stacked with the tray stacking concave portion 7'of the tray 1 ', the lower end surface 11a of the package holding convex portion 11 provided at the center of the back surface of each package storing concave portion 9 is , Abuts on the bottom surface of the electronic component chip mounting recess i of the electronic component package a housed in the tray 1 ″ located on the lower side, prevents the electronic component package a from moving in the vertical direction, and The clearance t can be maintained between the lead frame m of the electronic component package a housed in the tray 1 ″ and the tray 1. Therefore, a plurality of trays 1, 1 ', 1 "accommodating the electronic component package a are stacked to form a unit, and when the unit is transported, the electronic component package a accommodated in the tray 1, 1', 1" is Even if vibration or a load is applied to the tray itself, since it is held by the package storing concave portion 9 and the package holding convex portion 11, the electronic component package a moves vertically and the lead frame m deforms. Can be prevented.
【００１９】そして、本実施形態の電子部品パッケージ
収納用トレー１を用いて、電子部品パッケージａを収
納、積み重ね、これを搬送した際、トレーに振動が発生
したり、トレー自体に荷重がかかった場合であっても、
リードフレームｍの擦れ傷の発生率を３％以下に押さえ
ることができた。これに対して、従来の電子部品パッケ
ージ収納用トレーを用いた場合は、殆どの電子部品パッ
ケージａのリードフレームｍに擦れ傷の発生が認められ
た。このことから、本実施形態の電子部品パッケージ収
納用トレー１によれば、電子部品パッケージの上下方向
の固定を確実に行え、かつリードフレームの変形を防止
できる。When the electronic component package accommodating tray 1 of the present embodiment is used for accommodating, stacking, and transporting the electronic component packages a, the tray vibrates or a load is applied to the tray itself. Even if
The occurrence rate of scratches on the lead frame m could be suppressed to 3% or less. On the other hand, when the conventional tray for storing electronic component packages was used, scratches were found on the lead frames m of most of the electronic component packages a. Therefore, according to the electronic component package storage tray 1 of the present embodiment, the electronic component package can be reliably fixed in the vertical direction and the lead frame can be prevented from being deformed.
【００２０】次に、図４〜図５に、本発明の第２の実施
形態の電子部品パッケージ収納用トレーを示す。図４
は、その平面図、図５（ａ）〜（ｄ）は一部を省略した
図４の部分拡大端面図、図５（ｅ）はトレーを上下に積
み重ねた状態の部分拡大図である。この実施形態の電子
部品パッケージ収納用トレー１は、前述した図１〜図３
に示す電子部品パッケージ収納用トレーにおいて、単位
パッケージ収納部５ａの周囲に、各単位パッケージ収納
部５ａを形成するための仕切り用凸部８（横方向凸部８
ａと、この横方向凸部８ａより広幅の３本の縦方向凸部
８ｂ）を設け、縦方向凸部８ｂの裏面に上向きに窪む凹
部１５を設け、凹部１５とトレー積み重ね用凹部７の基
底面の一部に、下向きに突出する撓み防止用凸部１６を
設けている。ここで、撓み防止用凸部１６は、上下に位
置するトレー１，１′で、その位置が同一個所にならな
いようにすることが肝要である。これは、下の撓み防止
用凸部が上の撓み防止用凸部に嵌まると、トレーが撓ん
でしまうことを考慮したことによる。従って、図４
（ａ）と図４（ｂ）に示すように、撓み防止用凸部１６
の位置のことなるトレーを作製し、このトレーを交互に
積み重ねることが肝要である。Next, FIGS. 4 to 5 show an electronic component package storage tray according to a second embodiment of the present invention. FIG.
5A is a plan view thereof, FIGS. 5A to 5D are partially enlarged end views of FIG. 4 with a part omitted, and FIG. 5E is a partially enlarged view of a state where trays are vertically stacked. The electronic component package storage tray 1 of this embodiment is similar to the tray 1 shown in FIGS.
In the electronic component package storage tray shown in FIG. 3, a partition convex portion 8 (lateral convex portion 8) for forming each unit package storage portion 5a is provided around the unit package storage portion 5a.
a and three vertical protrusions 8b) having a width wider than that of the horizontal protrusions 8a are provided, and a recess 15 that is recessed upward is provided on the back surface of the vertical protrusion 8b. A bending-preventing convex portion 16 protruding downward is provided on a part of the base surface. Here, it is important that the deflection preventing convex portions 16 are not located at the same position in the trays 1 and 1'positioned above and below. This is because it is considered that the tray bends when the lower deflection preventing protrusion fits into the upper deflection preventing protrusion. Therefore, FIG.
As shown in FIGS. 4A and 4B, the bending prevention convex portion 16 is formed.
It is important to make trays with different positions and stack these trays alternately.
【００２１】また、本実施形態においては、トレー１の
方向性識別のために、特定のトレー角部１７にＣカット
１８を設けている。この識別手段は、Ｃカットに限られ
るものでなく、例えば、トレー角部１７に突起等を形成
した構成とすることもできる。ところで、方向性識別部
分（Ｃカット部分）を設けていない場合は、このトレー
と、このトレーを１８０°水平回転したものを交互に積
み重ねて用いる。Further, in this embodiment, a C-cut 18 is provided at a specific tray corner portion 17 for identifying the directionality of the tray 1. The identifying means is not limited to the C-cut, but may be configured such that a protrusion or the like is formed on the tray corner portion 17, for example. By the way, when the directionality identifying portion (C-cut portion) is not provided, this tray is used by alternately stacking the tray horizontally rotated by 180 °.
【００２２】そして、本実施形態の電子部品パッケージ
収納用トレー１は、前述した第１の実施形態のトレーと
同様にして電子部品パッケージａを収納したトレー１，
１′を上下に複数段積み重ね、ユニットとする。このト
レーの場合、トレー周縁部を掴んで搬送しても、撓み防
止用凸部１６が形成されているために、上下のトレー
１，１′のクリアランスを一定に保持でき、かかる部分
に撓みの発生を防止できることから、トレー１の底面に
よって下側に位置するトレー１′に収納している電子部
品パッケージａのリードフレームｍに擦れ傷の発生、リ
ードフレームの変形を防止できる。そして、本実施形態
の電子部品パッケージ収納用トレー１にあっては、第１
の実施形態において、若干の不良率の発生が認められた
のが、不良率の発生を認めることが出来なかった。The electronic component package storage tray 1 of this embodiment is similar to the tray of the first embodiment described above in that the tray 1, which stores the electronic component package a.
Multiple units of 1'are stacked vertically to form a unit. In the case of this tray, even if the tray peripheral portion is gripped and conveyed, since the bending preventing convex portion 16 is formed, the clearance between the upper and lower trays 1 and 1'can be kept constant, and the bending is prevented at such a portion. Since it can be prevented from being generated, the bottom surface of the tray 1 can prevent the lead frame m of the electronic component package a housed in the lower tray 1 ′ from being scratched and the lead frame from being deformed. In the electronic component package storage tray 1 of the present embodiment, the first
In the above embodiment, the occurrence of a slight defect rate was recognized, but the occurrence of the defect rate could not be recognized.
【００２３】更に、図６に、本発明の第３の実施形態の
電子部品パッケージ収納用トレーを示す。図６は、第２
の実施形態を説明する図４（ａ）に示すトレーにおける
一部を省略した部分拡大端面図である。この実施形態の
電子部品パッケージ収納用トレー１は、第２の実施形態
のトレーにおける撓み防止用凸部１６を、仕切り用凸部
８（縦方向凸部８ｂ）とトレー積み重ね用凸部６の上端
面の一部に、上向きに突出する撓み防止用凸部２１とし
て設けている。この実施形態の場合も、第２の実施形態
と同じく、撓み防止用凸部２１の位置は、上下に位置す
るトレー１，１′で、その位置が同一個所にならないよ
うにすることが肝要である。そして、第２の実施形態の
場合と同じ作用、効果を発揮することができる。Further, FIG. 6 shows an electronic parts package storage tray according to a third embodiment of the present invention. FIG.
4A is a partially enlarged end view of the tray shown in FIG. 4A for explaining the embodiment of FIG. In the tray 1 for storing electronic component packages of this embodiment, the deflection preventing convex portion 16 in the tray of the second embodiment is provided on the partition convex portion 8 (vertical convex portion 8b) and the tray stacking convex portion 6. Protrusions 21 are provided on a part of the end face to prevent bending and project upward. In the case of this embodiment as well, as in the second embodiment, it is important that the position of the deflection preventing convex portion 21 is not the same position in the trays 1 and 1 ′ positioned above and below. is there. Then, the same action and effect as in the case of the second embodiment can be exhibited.
【００２４】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の主旨を変更しない範囲内
で変形実施できる構成を含む。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes configurations that can be modified and implemented within the scope of the present invention.
【図１】 本発明の第１の実施形態の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a first embodiment of the present invention.
【図２】 図２（ａ）は、一部を省略した図１Ａ−Ａ線
切断拡大端面図、（ｂ）は一部を省略した図１Ｂ−Ｂ線
切断拡大端面図、（ｃ）はトレーを上下に積み重ねた状
態の部分拡大図である。FIG. 2A is an enlarged end view taken along the line AA-A of FIG. 1A with a part omitted, FIG. 2B is an enlarged end view taken along the line B-B of FIG. 1B with a part omitted, and FIG. FIG. 3 is a partially enlarged view of a state in which is stacked up and down.
【図３】 使用状態を説明する断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a usage state.
【図４】 本発明の第２の実施形態の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a second embodiment of the present invention.
【図５】 図５（ａ）は、一部を省略した図４Ａ−Ａ線
切断拡大端面図、（ｂ）は一部を省略した図４Ｂ−Ｂ線
切断拡大端面図、（ｃ）は一部を省略した図４Ｃ−Ｃ線
切断拡大端面図、（ｄ）は一部を省略した図４Ｄ−Ｄ線
切断拡大端面図、（ｅ）はトレーを上下に積み重ねた状
態の部分拡大図である。5A is an enlarged end view taken along line 4A-A of FIG. 4A with part omitted, FIG. 5B is an end view taken along line BB of FIG. 4B with part omitted, and FIG. 4C-C line enlarged enlarged end view with parts omitted, FIG. 4D-D line enlarged enlarged end view with part omitted, and (e) partially enlarged view of trays stacked vertically. .
【図６】 本発明の第３の実施形態を示し、図６（ａ）
は、一部を省略した図４Ａ−Ａ線切断拡大端面図、
（ｂ）は一部を省略した図４Ｂ−Ｂ線切断拡大端面図、
（ｃ）は一部を省略した図４Ｄ−Ｄ線切断拡大端面図あ
る。6 shows a third embodiment of the present invention, FIG.
Is an enlarged end view taken along line 4A-A of FIG.
(B) is an enlarged end view taken along line BB-B of FIG.
FIG. 4C is an enlarged end view taken along the line D-D in FIG. 4 with a part omitted.
【図７】 従来例のトレーを示し、図７（ａ）は平面
図、図７（ｂ）は一部を省略した図１Ｂ−Ｂ線切断拡大
端面図、図１（ｃ）はトレーを上下に積み重ねた状態の
部分拡大図である。FIG. 7 shows a conventional tray, FIG. 7 (a) is a plan view, FIG. 7 (b) is an enlarged end view taken along the line BB-B of FIG. 1B with a part omitted, and FIG. It is a partially expanded view of the state piled up in.
【図８】 電子部品パッケージの中央断面図である。FIG. 8 is a central sectional view of the electronic component package.
１，１′，１″・・・電子部品パッケージ収納用トレ
ー、２・・・トレー周縁部、３・・・トレー重ね合わせ
部、４・・・トレー中央部、５・・・パッケージ収納
部、５ａ・・・単位パッケージ収納部、６，６′，６″
・・・トレー積み重ね用凸部、７，７′，７″・・・ト
レー積み重ね用凹部、８・・・仕切り用凸部、８ａ・・
・横方向凸部、８ｂ・・・縦方向凸部、９・・・パッケ
ージ収納用凹部、１０・・・凹溝、１１・・・パッケー
ジ保持用凸部、１２・・・凹部、１４・・・縦方向凸部
８ｂの裏面に上向きに窪む凹部、１６・・・撓み防止用
凸部、１７・・・特定のトレー角部、１８・・・Ｃカッ
ト、２０・・・パッケージ収納用凹部９の裏面角部、２
１・・・撓み防止用凸部、ａ・・・電子部品パッケー
ジ、ｂ・・・パッケージ収納用凹部、ｃ・・・パッケー
ジ収納用凹部ｂの周縁裏面、ｄ・・・フレーム押さえ用
凸部、ｅ・・・トレー周縁部、ｆ・・・トレー積み重ね
用凸部、ｇ・・・トレー積み重ね用凹部、ｈ・・・パッ
ケージ本体部、ｉ・・・電子部品チップ搭載用凹部（キ
ャビティ）、ｊ・・・封止面、ｋ・・・シールガラス、
ｍ・・・フラットリードフレーム1, 1 ', 1 "... Electronic component package storage tray, 2 ... tray peripheral portion, 3 ... tray stacking portion, 4 ... tray central portion, 5 ... package storage portion, 5a ... Unit package storage unit, 6, 6 ', 6 "
... Tray stacking projections, 7, 7 ', 7 "... Tray stacking recesses, 8 ... Partitioning projections, 8a ...
Horizontal projections, 8b vertical projections, 9 package recesses, 10 recesses, 11 package holding projections, 12 recesses, 14 -A concave portion that is recessed upward on the back surface of the vertical convex portion 8b, 16 ... Deflection-preventing convex portion, 17 ... Specific tray corner portion, 18 ... C-cut, 20 ... Package storing concave portion 9 back corners, 2
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Deflection-preventing convex portion, a ... Electronic component package, b ... Package storing concave portion, c ... Perimeter back surface of package storing concave portion b, d ... Frame pressing convex portion, e ... Tray peripheral portion, f ... Tray stacking convex portion, g ... Tray stacking concave portion, h ... Package main body portion, i ... Electronic component chip mounting concave portion (cavity), j ... Sealing surface, k ... Seal glass,
m: Flat lead frame
Claims (3)
チップ搭載用凹部を有し、かつ封止面にフラットリード
フレームを取り付けた電子部品パッケージの収納用トレ
ーであって、該トレー周縁上面に上向きに突出するトレ
ー積み重ね用凸部を設けると共に、該トレー積み重ね用
凸部の裏面に上向きに窪むトレー積み重ね用凹部を設
け、また該トレー中央側上面に前記フラットリードフレ
ームを上側にして前記パッケージ本体部を嵌め込み収納
する複数個のパッケージ収納用凹部を設けると共に、該
各パッケージ収納用凹部の裏面中央に下向きに突出する
パッケージ保持用凸部を設け、該パッケージ保持用凸部
の高さｘ1 と電子部品チップ搭載用凹部の深さｙ1 が、
ｘ1 ＞ｙ1 の関係にあり、また該パッケージ保持用凸部
の横幅ｘ2 と電子部品チップ搭載用凹部の横幅ｙ2 が、
ｘ2 ＜ｙ2 の関係にあることを特徴とする電子部品パッ
ケージ収納用トレー。1. A storage tray for an electronic component package having a recess for mounting an electronic component chip in the center of the upper surface of a package main body and having a flat lead frame attached to a sealing surface, the tray facing upward on the peripheral upper surface of the tray. And a tray stacking concave portion that is recessed upward on the back surface of the tray stacking convex portion, and the flat lead frame is on the upper surface of the tray center side with the flat lead frame facing upward. A plurality of package storing recesses for fitting and storing the parts are provided, and a downwardly projecting package holding projection is provided at the center of the back surface of each package storing recess, and the height x 1 of the package holding projection is The depth y 1 of the electronic component chip mounting recess is
x 1> is in the relation of y 1, also the width y 2 of width x 2 and the electronic component chip mounting recess of the package holding projection is,
A tray for storing electronic component packages, which has a relationship of x 2 <y 2 .
いる各パッケージ収納部の周囲に、該各パッケージ収納
部を形成するための仕切り用凸部を設けると共に、該仕
切り用凸部の裏面に上向きに窪む凹部を設け、該凹部と
前記トレー積み重ね用凹部の基底面の一部に、下向きに
突出する撓み防止用凸部を設けてなる請求項１に記載の
電子部品パッケージ収納用トレー。2. A partition convex portion for forming each package accommodating portion is provided around each package accommodating portion having the package accommodating concave portion, and the partition convex portion faces upward. 2. The tray for storing electronic component packages according to claim 1, wherein a concave portion which is recessed is provided, and a downwardly projecting bending preventing convex portion is provided at a part of a base surface of the concave portion and the tray stacking concave portion.
いる各パッケージ収納部の周囲に、該各パッケージ収納
部を形成するための仕切り用凸部を設け、該仕切り用凸
部と前記トレー積み重ね用凸部の上端面の一部に、上向
きに突出する撓み防止用凸部を設けてなる請求項１に記
載の電子部品パッケージ収納用トレー。3. A partition convex portion for forming each package accommodating portion is provided around each package accommodating portion in which the package accommodating concave portion is formed, and the partition convex portion and the tray stacking portion. The tray for storing electronic component packages according to claim 1, wherein a bending-preventing convex portion protruding upward is provided on a part of an upper end surface of the convex portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338297A JPH09150884A (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Tray for storing electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338297A JPH09150884A (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Tray for storing electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09150884A true JPH09150884A (en) | 1997-06-10 |
Family
ID=18316814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7338297A Pending JPH09150884A (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Tray for storing electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09150884A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005035395A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Peak Plastic And Metal Products (Int'l), Ltd. | Bare die tray with flat datum surface |
| US7882957B2 (en) | 2004-09-10 | 2011-02-08 | Panasonic Corporation | Storing tray and storing device |
| JP2011063300A (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sekisui Plastics Co Ltd | Packing material unit for pair of members having right and left symmetrical shape and packing material composing packing material unit |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7338297A patent/JPH09150884A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005035395A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Peak Plastic And Metal Products (Int'l), Ltd. | Bare die tray with flat datum surface |
| US7882957B2 (en) | 2004-09-10 | 2011-02-08 | Panasonic Corporation | Storing tray and storing device |
| JP2011063300A (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sekisui Plastics Co Ltd | Packing material unit for pair of members having right and left symmetrical shape and packing material composing packing material unit |
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|---|---|---|---|
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