JPH0915062A - Thermistor type temperature detector and molding method therefor - Google Patents

Thermistor type temperature detector and molding method therefor

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JPH0915062A
JPH0915062A JP16193695A JP16193695A JPH0915062A JP H0915062 A JPH0915062 A JP H0915062A JP 16193695 A JP16193695 A JP 16193695A JP 16193695 A JP16193695 A JP 16193695A JP H0915062 A JPH0915062 A JP H0915062A
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molded
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Hitoshi Shibata
柴田  均
Kunihei Kusunoki
地平 楠
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Abstract

PURPOSE: To enhance the sealing performance between aN opening part of a metal case and the thick part of a resin body being fitted into the opening part. CONSTITUTION: A connector housing 9 has a double structure of first and second molded parts 9a, 9b and the thick part of connector housing comprises a combination of parts 91a, 92a. At the time of molding the parts 9a, 9b, shrinkage at each part 91a, 91b is suppressed as compared with conventional thick part of single layer structure. Since the shrinkage is also suppressed at a groove part 94b made in the part 91b, the gap between the groove part 94b and an O-ring 10 is reduced thus enhancing the sealing performance between the connector housing 9 and the sensor case 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタを樹脂モー
ルドした樹脂体を金属ケース内に嵌合してなる温度検出
器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature detector in which a resin body obtained by resin-molding a thermistor is fitted in a metal case.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば実開昭52−9479号公報に
は、金属ケースの内部空間に、絶縁チューブで覆った2
本のリード線で第1のサーミスタを吊持するとともに、
上記金属ケースの底部に第2のサーミスタを固定した温
度検出器が開示されている。この従来技術では、上記第
1のサーミスタを金属ケース内に組付ける際に、この第
1のサーミスタを金属ケース内に挿入するという工程の
他に、上記2本のリード線に絶縁チューブを通すという
工程も必要なので、組付作業性が悪いといった問題があ
った。
2. Description of the Related Art For example, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 52-9479, an inner space of a metal case is covered with an insulating tube.
Suspend the first thermistor with a lead wire, and
A temperature detector in which a second thermistor is fixed to the bottom of the metal case is disclosed. In this conventional technique, when the first thermistor is assembled in a metal case, the first thermistor is inserted into the metal case, and in addition, an insulating tube is passed through the two lead wires. Since the process is also required, there was a problem that assembly workability was poor.

【0003】そこで本出願人は、上記第1のサーミスタ
の組付作業性を良くすることのできる発明(特願平6−
201081号)を先に出願した。この先願に記載され
た発明の一例を図9を用いて簡単に説明すると、コネク
タターミナル6a、6b、これらのターミナル6a、6
bと電気的接続されたリード線7a、7b、これらのリ
ード線7a、7bと電気的接続された第1サーミスタ
8、およびコネクタターミナル6cを一体的に樹脂モー
ルドすることによって、厚肉部91と薄肉部92とから
成るコネクタハウジング9を成形している。
Therefore, the applicant of the present invention is an invention (Japanese Patent Application No. 6-
No. 201081) was filed first. An example of the invention described in this prior application will be briefly described with reference to FIG. 9. Connector terminals 6a, 6b and these terminals 6a, 6
The lead wires 7a and 7b electrically connected to b, the first thermistor 8 electrically connected to the lead wires 7a and 7b, and the connector terminal 6c are integrally resin-molded to form the thick portion 91 and The connector housing 9 including the thin portion 92 is molded.

【0004】そして、小径部1aと中径部1bと大径部
1cとから成る金属製のセンサケース1内にその他の必
要な部材を組み込んだ後、上記樹脂モールドされたコネ
クタハウジング9をセンサケース1内に挿入し、その
後、このコネクタハウジング9の厚肉部91に形成され
た突出部93を挟み込むように、センサケース1の大径
部1cに形成されたかしめ部1eを図中下方向にかしめ
ている。これによって、コネクタハウジング9をセンサ
ケース1に固定している。
Then, after other necessary members are incorporated in the metal sensor case 1 consisting of the small diameter portion 1a, the medium diameter portion 1b and the large diameter portion 1c, the resin-molded connector housing 9 is attached to the sensor case. 1 and then the caulking portion 1e formed on the large diameter portion 1c of the sensor case 1 is inserted downward in the drawing so as to sandwich the protruding portion 93 formed on the thick portion 91 of the connector housing 9. It is caulking. As a result, the connector housing 9 is fixed to the sensor case 1.

【0005】また、上記突出部93を形成することによ
って形成された溝部94にOリング10を嵌め、このO
リング10にてコネクタハウジング9とセンサケース1
との間をシールしている。このように上記先願のもの
は、コネクタハウジング9をセンサケース1に挿入して
かしめるという簡単な作業で温度検出器を成形できると
いうものである。
Further, the O-ring 10 is fitted into the groove portion 94 formed by forming the protruding portion 93, and the O-ring 10 is
Ring 10 for connector housing 9 and sensor case 1
The seal is between. As described above, in the above-mentioned prior application, the temperature detector can be molded by a simple operation of inserting the connector housing 9 into the sensor case 1 and caulking it.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記コネクタハウジン
グ9の成形方法は、まずコネクタターミナル6a〜6
c、リード線7a、7b、第1サーミスタ8を所定の型
の中に入れ、その後この型の中に高温でどろどろの樹脂
を注入し、そしてこの樹脂が固まったら上記型を抜き取
る、というものである。
In the method of molding the connector housing 9, first of all, the connector terminals 6a to 6a are formed.
c, the lead wires 7a, 7b, and the first thermistor 8 are put into a predetermined mold, then a muddy resin is injected into this mold at a high temperature, and when the resin is hardened, the mold is removed. is there.

【0007】ところで、コネクタハウジング9の厚肉部
91は薄肉部92に比べて肉厚であるため、上記型内に
どろどろ状の樹脂を注入した直後では、この樹脂は、厚
肉部91の外側(例えば突出部93)ではすぐに固まっ
ても、内側ではまだ固まっていない状態となる。そし
て、この状態のままコネクタハウジング9を型から抜き
取った場合、上記内側の樹脂はしだいに固まっていく
が、これに伴って、既に固まっている上記外側の樹脂が
内側に引っ張られ、その結果、この外側の樹脂にひけが
発生する。
By the way, since the thick wall portion 91 of the connector housing 9 is thicker than the thin wall portion 92, immediately after the muddy resin is poured into the mold, the resin is placed outside the thick wall portion 91. (For example, the protruding portion 93) immediately hardens, but does not harden inside yet. When the connector housing 9 is removed from the mold in this state, the resin on the inner side gradually hardens, but along with this, the resin on the outer side which has already hardened is pulled inward, and as a result, A sink mark occurs in the resin on the outside.

【0008】このように上記外側の樹脂にひけが発生す
るということは、溝部94にもひけが発生する恐れがあ
るということであり、この場合には、このひけが発生し
た溝部94とOリング10との間にすきまが生じ、その
結果、コネクタハウジング9とセンサケース1との間の
シールができなくなるという問題が発生する。またこの
問題は、要は、サーミスタおよびこれに接続される金属
線を一体的に樹脂モールドした樹脂体を、金属ケースの
開口部に嵌合することによって成形される温度検出器で
あって、上記樹脂体に厚肉部と薄肉部とが形成され、さ
らにこの樹脂体の厚肉部と上記金属ケースの開口部との
間がOリングのようなシール部材でシールされた温度検
出器について発生するものである。従って、このような
温度検出器であれば、金属ケース内に収納されるサーミ
スタは複数であっても1つであっても、上記問題は発生
する。
The occurrence of sink marks in the resin on the outside as described above means that sink marks may also occur in the groove portions 94. In this case, the groove portions 94 in which the sink marks have occurred and the O-ring. There is a gap between the connector housing 9 and the sensor case 1, and as a result, there is a problem in that the connector housing 9 and the sensor case 1 cannot be sealed. In addition, this problem is, in essence, a temperature sensor formed by fitting a resin body integrally molded with a thermistor and a metal wire connected to the thermistor into an opening of a metal case, This occurs in a temperature detector in which a thick portion and a thin portion are formed in a resin body and a space between the thick portion of the resin body and the opening of the metal case is sealed by a sealing member such as an O-ring. It is a thing. Therefore, with such a temperature detector, the above-mentioned problem occurs even if the number of thermistors housed in the metal case is one or more.

【0009】そこで本発明は上記問題に鑑み、サーミス
タおよびこれに接続される金属線を一体的に樹脂モール
ドした樹脂体を、金属ケースの開口部に嵌合することに
よって成形される温度検出器であって、さらに上記樹脂
体に厚肉部と薄肉部とが形成され、かつこの樹脂体の厚
肉部と上記金属ケースの開口部との間がシール部材でシ
ールされた温度検出器において、上記樹脂体の厚肉部と
金属ケースの開口部との間のシール性を向上させること
を目的とする。
In view of the above problems, the present invention provides a temperature detector formed by fitting a resin body integrally molded with a thermistor and a metal wire connected thereto with an opening of a metal case. A temperature detector in which a thick portion and a thin portion are further formed in the resin body, and a space between the thick portion of the resin body and the opening of the metal case is sealed by a seal member, An object of the present invention is to improve the sealing property between the thick portion of the resin body and the opening of the metal case.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明では、内部に空間を有し、さら
にこの空間を外部と連通する開口部(1a)が形成され
た金属ケース(1)と、サーミスタ(8)およびこのサ
ーミスタ(8)に電気的接続された金属線(7a、7
b)を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部(91a、91b)と薄肉部(92a)とが形成
され、この厚肉部(91a、91b)が前記金属ケース
(1)の開口部(1c)に嵌合された樹脂体(9)と、
前記金属ケースの開口部(1c)と前記樹脂体の厚肉部
(91a、91b)とをシールするシール部材(10)
とを備えたサーミスタ式温度検出器であって、前記樹脂
体(9)は、前記サーミスタ(8)および前記金属線
(7a、7b)を樹脂モールドした第1モールド部(9
a)と、この第1モールド部(9a)の一部(91a)
の外側表面に成形された第2モールド部(91b)とを
有し、前記樹脂体の厚肉部(91a、91b)は、前記
第1モールド部の一部(91a)と前記第2モールド部
(91b)との組み合わせ体で構成されたサーミスタ式
温度検出器を特徴とする。
In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, a metal having a space inside and further having an opening (1a) for communicating this space with the outside is formed. The case (1), the thermistor (8), and metal wires (7a, 7a) electrically connected to the thermistor (8).
b) is integrally resin-molded and molded,
A resin body (9) in which a thick portion (91a, 91b) and a thin portion (92a) are formed, and the thick portion (91a, 91b) is fitted into the opening (1c) of the metal case (1). )When,
A seal member (10) for sealing the opening (1c) of the metal case and the thick portion (91a, 91b) of the resin body.
A thermistor-type temperature detector comprising: a resin body (9), the first thermistor (8) and the metal wires (7a, 7b) being resin-molded in a first mold part (9).
a) and a part (91a) of this first mold part (9a)
A second mold part (91b) formed on the outer surface of the first mold part, and the thick part (91a, 91b) of the resin body is a part of the first mold part (91a) and the second mold part. A thermistor type temperature detector configured by a combination with (91b).

【0011】また請求項2記載の発明では、請求項1記
載のサーミスタ式温度検出器において、前記第1モール
ド部の一部(91a)と前記第2モールド部(91b)
とは、同一材料の樹脂で成形されたことを特徴とする。
また請求項3記載の発明では、請求項1または2記載の
サーミスタ式温度検出器において、前記シール部材(1
0)は、前記厚肉部(91a、91b)のうちの前記第
2樹脂体(91b)と前記金属ケースの開口部(1c)
とをシールする位置に設けられたことを特徴とする。
According to a second aspect of the invention, in the thermistor type temperature detector according to the first aspect, a part (91a) of the first mold portion and the second mold portion (91b).
Is characterized by being molded with resin of the same material.
According to a third aspect of the invention, in the thermistor type temperature detector according to the first or second aspect, the seal member (1
0) is the second resin body (91b) of the thick portions (91a, 91b) and the opening (1c) of the metal case.
It is characterized in that it is provided at a position to seal and.

【0012】また請求項4記載の発明では、請求項1な
いし3いずれか1つ記載のサーミスタ式温度検出器にお
いて、前記金属ケース(1)内に、前記サーミスタ
(8)とは異なる別のサーミスタ(3)が収納されたこ
とを特徴とする。また請求項5記載の発明では、内部に
空間を有し、さらにこの空間を外部と連通する開口部
(1c)が形成された金属ケース(1)と、サーミスタ
(8)およびこのサーミスタ(8)に電気的接続された
金属線(7a、7b)を一体的に樹脂モールドして成形
されるとともに、厚肉部(91a、91b)と薄肉部
(92a)とが形成され、この厚肉部(91a、91
b)が前記金属ケースの開口部(1c)に嵌合された樹
脂体(9)と、前記金属ケースの開口部(1c)と前記
樹脂体の厚肉部(91a、91b)とをシールするシー
ル部材(10)とを備えたサーミスタ式温度検出器の成
形方法であって、前記樹脂体(9)を、前記サーミスタ
(9)および前記金属線(7a、7b)を第1成形型
(101〜103)の中に入れ、この第1成形型(10
1〜103)の中に樹脂を注入し凝固させることによっ
て第1モールド部(9a)を成形する第1モールド部成
形工程と、前記第1モールド部の一部(91a)を第2
成形型(201〜205)の中に入れ、この第2成形型
(201〜205)の中に樹脂を注入し凝固させ、前記
第1モールド部の一部(91a)の外側表面に第2モー
ルド部(91b)を成形する第2モールド部成形工程と
によって成形し、前記第1モールド部の一部(91a)
と前記第2モールド部(91b)との組み合わせ体で構
成される前記厚肉部(91a、91b)のうちの前記第
2モールド部(91b)と前記金属ケースの開口部(1
c)とで、前記シール部材(10)を挟むようにして、
前記厚肉部(91a、91b)を前記開口部(1c)に
挿嵌することによって成形されるサーミスタ式温度検出
器の成形方法を特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the thermistor type temperature detector according to any one of the first to third aspects, another thermistor different from the thermistor (8) is provided in the metal case (1). (3) is stored. In the invention according to claim 5, a metal case (1) having a space inside and further having an opening (1c) communicating with the space, a thermistor (8) and this thermistor (8). The metal wires (7a, 7b) electrically connected to each other are integrally resin-molded and molded, and the thick portions (91a, 91b) and the thin portion (92a) are formed. 91a, 91
b) seals the resin body (9) fitted in the opening (1c) of the metal case, the opening (1c) of the metal case and the thick portion (91a, 91b) of the resin body. A method for molding a thermistor type temperature detector including a seal member (10), comprising: forming a resin body (9), the thermistor (9) and the metal wires (7a, 7b) in a first molding die (101). 10 to 103), and the first mold (10
1 to 103), a first mold part molding step of molding a first mold part (9a) by injecting and solidifying a resin into the first mold part and a second part of the first mold part (91a).
The second mold (201-205) is put into a mold (201-205), a resin is injected into the second mold (201-205) to be solidified, and a second mold is formed on an outer surface of a part (91a) of the first mold part. A second mold part forming step of forming the part (91b), and a part (91a) of the first mold part.
And the second mold part (91b), the second mold part (91b) of the thick parts (91a, 91b) and the opening (1) of the metal case.
c) and the sealing member (10) so as to sandwich it,
A method for forming a thermistor type temperature detector, which is formed by inserting the thick portions (91a, 91b) into the opening (1c), is characterized.

【0013】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施例の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
The reference numerals in parentheses of the above-mentioned means indicate the correspondence with the concrete means of the embodiments described later.

【0014】[0014]

【発明の作用効果】請求項1ないし4記載の発明によれ
ば、サーミスタおよび金属線を一体的に樹脂モールドし
て成形される樹脂体を、厚肉部と薄肉部とが形成された
構成とし、さらにこの厚肉部が、第1モールド部の一部
と第2モールド部との組み合わせ体で構成されるように
している。この場合、上記各モールド部の肉厚は、従来
のように単一のモールド体で構成した厚肉部の肉厚に比
べて小さくなる。
According to the present invention, the resin body formed by integrally resin-molding the thermistor and the metal wire has a structure in which a thick portion and a thin portion are formed. Further, the thick portion is configured by a combination of a part of the first mold portion and the second mold portion. In this case, the wall thickness of each of the mold parts is smaller than the wall thickness of the thick part formed of a single molded body as in the conventional case.

【0015】その結果、樹脂体成形時に各モールド部に
発生するひけの量は、上記従来の厚肉部に発生するひけ
の量に比べて少なくなる。つまり、これら各モールド部
の組み合わせ体から成る厚肉部に発生するひけの量は、
上記従来の厚肉部に発生するひけの量よりも少なくな
る。本発明の温度検出器は、この厚肉部が金属ケースの
開口部に嵌合され、さらにこの厚肉部と上記開口部とが
シール部材でシールされて成形されるわけだが、上記の
ように各モールド部の組み合わせ体からなる厚肉部に発
生するひけの量が少ないので、この厚肉部とシール部材
との間に隙間が生じにくくなる。従って、樹脂体の厚肉
部と金属ケースの開口部との間のシール性を十分確保す
ることができる。
As a result, the amount of sink mark generated in each mold portion during molding of the resin body is smaller than the amount of sink mark generated in the conventional thick portion. In other words, the amount of sink mark generated in the thick part composed of the combination of these mold parts is
The amount is smaller than the amount of sink marks generated in the conventional thick portion. In the temperature detector of the present invention, the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and the thick portion and the opening are formed by sealing with the sealing member. Since the amount of sink marks generated in the thick portion formed by the combination of the mold portions is small, it is difficult to form a gap between the thick portion and the seal member. Therefore, it is possible to sufficiently secure the sealing property between the thick portion of the resin body and the opening of the metal case.

【0016】特に請求項2記載の発明では、第1モール
ド部の一部と第2モールド部とを同一材料の樹脂で成形
しているので、これら各モールド部の相互の密着性が良
くなる。また請求項5記載の発明のような成形方法で
は、まず最初に第1モールド部成形工程にて第1モール
ド部を成形し、その次に第2モールド部成形工程にて、
第1モールド部の一部の外側表面に第2モールド部を成
形する、という順番で樹脂体を成形している。
In particular, according to the second aspect of the invention, since a part of the first mold part and the second mold part are molded with the resin of the same material, mutual adhesion of these mold parts is improved. In the molding method as claimed in claim 5, the first mold part is first molded in the first mold part molding step, and then the second mold part molding step is performed.
The resin body is molded in the order of molding the second mold part on the outer surface of a part of the first mold part.

【0017】この場合、第1モールド部の上記一部の表
面に多少のひけが発生していても、この一部の表面は、
上記第2モールド部成形工程にて樹脂モールドされる。
従って、最終的にはこの第2モールド部の表面に発生す
るひけだけが、この第2モールド部と金属ケース開口部
とのシール性に影響することになる。ここで上記のよう
に、第2モールド部に発生するひけの量は上記従来のも
のに比べて小さいので、この第2モールド部とシール部
材との間に隙間が生じにくくなり、その結果、第2モー
ルド部と金属ケースとの間のシール性を十分確保するこ
とができる。
In this case, even if some sink marks are generated on the surface of the part of the first mold part, the surface of this part is
Resin molding is performed in the second molding part molding step.
Therefore, finally, only the sink mark generated on the surface of the second mold portion affects the sealing property between the second mold portion and the metal case opening. Here, as described above, since the amount of sink mark generated in the second mold portion is smaller than that in the conventional one, a gap is less likely to be formed between the second mold portion and the seal member, and as a result, The sufficient sealability between the two-molded portion and the metal case can be ensured.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の第1実施例を図1〜7を用い
て説明する。なお、図1は本実施例の温度検出器の全体
構成を示す断面図で、図3の縦断面図である。また、図
2は同温度検出器の正面図、図3は同温度検出器の上面
図である。本実施例における温度検出器は図1に示すよ
うに、金属(本実施例ではしんちゅう)よりなるセンサ
ケース1と、このセンサケース1の基端側に取り付けら
れた樹脂(具体的にはナイロン樹脂)よりなるコネクタ
ハウジング9とから主に構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 is a cross-sectional view showing the overall structure of the temperature detector of this embodiment, which is a vertical cross-sectional view of FIG. 2 is a front view of the temperature detector, and FIG. 3 is a top view of the temperature detector. As shown in FIG. 1, the temperature detector in this embodiment includes a sensor case 1 made of metal (brass in this embodiment) and a resin (specifically, nylon) attached to the base end side of the sensor case 1. It is mainly composed of a connector housing 9 made of resin.

【0019】センサケース1は、この底部側に形成され
た円筒形状の小径部1a、この小径部1aの図中上方に
形成された円筒形状の中径部1b、この中径部1bの図
中上方に形成された円筒形状の大径部1cからなる。そ
して、上記中径部1bに形成されたネジ部1dが図示し
ないエンジン冷却水の配管通路に係合されることによっ
て、この中径部1bおよび小径部1aがエンジン冷却水
に浸る構成となっている。
The sensor case 1 has a cylindrical small-diameter portion 1a formed on the bottom side, a cylindrical medium-diameter portion 1b formed above the small-diameter portion 1a in the drawing, and a middle-diameter portion 1b of the cylindrical shape in the drawing. It is composed of a cylindrical large-diameter portion 1c formed above. The threaded portion 1d formed on the medium diameter portion 1b is engaged with a pipe passage for engine cooling water (not shown), so that the medium diameter portion 1b and the small diameter portion 1a are immersed in the engine cooling water. There is.

【0020】また上記大径部1cには、センサケース1
の内部空間を外部と連通する開口部が形成されている。
さらにこの大径部1cには、かしめ部1eが全周にわた
って形成されている。このかしめ部1eは、全周のうち
の一部が他の部分と異なる形状をしており、この他の部
分によってコネクタターミナル9の回り止めが行われ
る。
Further, the sensor case 1 is provided on the large diameter portion 1c.
An opening is formed that communicates the internal space of the device with the outside.
Further, a caulking portion 1e is formed on the large diameter portion 1c over the entire circumference. The caulking portion 1e has a shape in which a part of the entire circumference is different from the other portion, and the other portion prevents the connector terminal 9 from rotating.

【0021】コネクタハウジング9は、第1モールド部
9aと、この第1モールド部9aの図中上方側一部91
aの外周部位を樹脂モールドしてなる第2モールド部9
bとから成形されるもので、両者とも同一の樹脂材料に
て構成される。このようにコネクタハウジング9は、上
記一部91aの周囲に第2モールド部9bが成形された
ものであるため、上記一部91aとその周囲の第2モー
ルド部91bとの組み合わせ体は厚肉部となり、残りの
第1モールド部92aは薄肉部となっている。
The connector housing 9 includes a first mold portion 9a and an upper portion 91 of the first mold portion 9a in the figure.
A second molded portion 9 formed by resin-molding the outer peripheral portion of a.
b) and both are made of the same resin material. As described above, since the connector housing 9 has the second mold portion 9b molded around the portion 91a, the combination of the portion 91a and the second mold portion 91b around the portion 91a has a thick portion. The remaining first mold portion 92a is a thin portion.

【0022】上記第1モールド部9aは、金属よりなる
コネクタターミナル6a、6b、これらのターミナル6
a、6bと電気的接続された金属製のリード線7a、7
b、これらのリード線7a、7bにはんだ付けによって
電気的接続された第1サーミスタ8、および金属製のコ
ネクタターミナル6cを一体的に樹脂モールドして成る
ものである。なお、上記リード線7a、7bは絶縁チュ
ーブで覆われている。また、上記コネクタターミナル6
cの図中下端部分は紙面手前側に折れ曲がっており、金
属よりなるリング状の下端部12に達している。
The first mold portion 9a has connector terminals 6a, 6b made of metal, and these terminals 6 are provided.
metal lead wires 7a, 7 electrically connected to a, 6b
b, the first thermistor 8 electrically connected to these lead wires 7a and 7b by soldering, and the metal connector terminal 6c are integrally resin-molded. The lead wires 7a and 7b are covered with an insulating tube. In addition, the above-mentioned connector terminal 6
The lower end portion of c in the drawing is bent toward the front side of the drawing and reaches the ring-shaped lower end portion 12 made of metal.

【0023】上記第2モールド部9bは、上記部位91
bと、この部位91bよりも図中上方側に成形された部
位92bとから成るものである。このうち上記部位91
bには、全周にわたって突出した突出部93bが形成さ
れている。さらにこの突出部93bの下面には、全周に
わたって溝部94bが形成されており、樹脂よりなる弾
性体(具体的にはOリング)10がこの溝部94bに嵌
め込まれている。
The second mold portion 9b has the portion 91
b, and a portion 92b formed on the upper side of the portion 91b in the drawing. Of these, the part 91
A projecting portion 93b projecting over the entire circumference is formed on b. Further, a groove portion 94b is formed on the entire lower surface of the protruding portion 93b, and an elastic body (specifically, an O ring) 10 made of resin is fitted into the groove portion 94b.

【0024】一方、上記中径部1bの底部1fの上面で
かつ第1モールド部9aの周囲には、リング状の第2サ
ーミスタ3が設けられ、さらにこの第2サーミスタ3の
上面でかつ第1モールド部9aの周囲には、金属(具体
的にはしんちゅうの表面にニッケルメッキを施したも
の)よりなるリング状の導通部材4が設けられている。
また、この導通部材4と上記下端部12との間でかつ第
1モールド部9aの周囲には、金属よりなる弾性体(具
体的にはコイルスプリング)13が設けられており、中
径部1bの内周面には絶縁体材料(例えばナイロン)よ
りなる絶縁筒5が挿嵌されている。
On the other hand, a ring-shaped second thermistor 3 is provided on the upper surface of the bottom portion 1f of the intermediate diameter portion 1b and around the first mold portion 9a, and further on the upper surface of the second thermistor 3 and A ring-shaped conducting member 4 made of metal (specifically, brass whose surface is plated with nickel) is provided around the mold portion 9a.
An elastic body (specifically, a coil spring) 13 made of metal is provided between the conductive member 4 and the lower end portion 12 and around the first mold portion 9a, and the medium diameter portion 1b. An insulating cylinder 5 made of an insulating material (for example, nylon) is fitted on the inner peripheral surface of the.

【0025】そして、上記厚肉部、すなわち上記部位9
1aと91bとの組み合わせ体が、センサケース1の大
径部1cに形成された開口部に嵌合された状態で、かし
め部1eが図中下方側にかしめられることによって、コ
ネクタターミナル9がセンサケース1に固定される。こ
れによって、溝部94bと大径部1cとの間がOリング
10によって確実にシールされる。
The thick portion, that is, the portion 9
When the combination of 1a and 91b is fitted in the opening formed in the large diameter portion 1c of the sensor case 1, the caulking portion 1e is caulked downward in the drawing, so that the connector terminal 9 is moved to the sensor. It is fixed to the case 1. As a result, the O-ring 10 reliably seals between the groove portion 94b and the large diameter portion 1c.

【0026】このとき、上記下端部12がコイルスプリ
ング13を図中下方に押圧し、これによって導通部材4
および第2サーミスタ3が上記底部1fに密着する。な
お、上記突出部93bの図中上下方向における厚さは、
かしめ部1eをかしめるときの応力に耐え得るだけの厚
さとしてあることは言うまでもない。また、15はOリ
ングである。
At this time, the lower end 12 presses the coil spring 13 downward in the drawing, whereby the conducting member 4
And the second thermistor 3 comes into close contact with the bottom portion 1f. The thickness of the protrusion 93b in the vertical direction in the figure is
It goes without saying that the caulking portion 1e is thick enough to withstand the stress when caulking. Further, 15 is an O-ring.

【0027】次に、上記第1サーミスタ8および第2サ
ーミスタ3について詳述する。第1サーミスタ8は、電
子制御燃料噴射制御のためのサーミスタとして用いられ
ている。具体的に説明すると、コネクタターミナル6
a、6bが図示しない電子制御燃料噴射制御用の回路に
接続されている。ここで第1サーミスタ8の抵抗値は温
度によって変化するので、上記回路から一定の電流を流
したときに、第1サーミスタ8の温度に応じて第1サー
ミスタ8の両端における電位差が変化する。そこで本実
施例は、上記回路が、第1サーミスタ8の両端における
電位差を入力し、この電位差から水温を逆算し、この検
出水温を用いて燃料噴射制御を行うように構成してい
る。
Next, the first thermistor 8 and the second thermistor 3 will be described in detail. The first thermistor 8 is used as a thermistor for electronically controlled fuel injection control. More specifically, the connector terminal 6
a and 6b are connected to a circuit (not shown) for electronically controlled fuel injection control. Here, since the resistance value of the first thermistor 8 changes depending on the temperature, the potential difference across the first thermistor 8 changes according to the temperature of the first thermistor 8 when a constant current flows from the circuit. Therefore, in the present embodiment, the above circuit is configured to input the potential difference between both ends of the first thermistor 8, calculate the water temperature backward from this potential difference, and perform fuel injection control using this detected water temperature.

【0028】また第2サーミスタ3は、自動車のインス
トルメントパネルに設けられた水温計用のサーミスタと
して用いられている。具体的に説明すると、コネクタタ
ーミナル6cが図示しない水温計表示部を介してバッテ
リーに接続され、センサケース1が上記エンジン冷却水
配管に接続されている。従ってバッテリーからの電流
は、水温計表示部→コネクタターミナル6c→下端部1
2→コイルスプリング13→導通部材4→第2サーミス
タ3→センサケース1→エンジン冷却水配管→エンジン
→アースという順で電流が流れる。
The second thermistor 3 is used as a thermistor for a water temperature gauge provided on an instrument panel of a car. More specifically, the connector terminal 6c is connected to the battery via a water temperature gauge display portion (not shown), and the sensor case 1 is connected to the engine cooling water pipe. Therefore, the current from the battery is indicated by the water temperature indicator → connector terminal 6c → lower end 1
The current flows in the order of 2 → coil spring 13 → conductive member 4 → second thermistor 3 → sensor case 1 → engine cooling water piping → engine → ground.

【0029】ここで、第2サーミスタ3の抵抗値は温度
によって変化するので、上記バッテリーから一定の電圧
を印加すると、第2サーミスタ3の温度に応じて上記電
流の量が変化する。従って、上記水温計表示部を流れる
電流量が変化し、これによって水温計の指針の振れ量が
変化する。次に、上記コネクタハウジング9の成形方法
について図4〜7を用いて説明する。
Since the resistance value of the second thermistor 3 changes depending on the temperature, the amount of the current changes according to the temperature of the second thermistor 3 when a constant voltage is applied from the battery. Therefore, the amount of current flowing through the water thermometer display portion changes, which changes the amount of deflection of the pointer of the water thermometer. Next, a method for molding the connector housing 9 will be described with reference to FIGS.

【0030】なお図4は、成形型101〜103にて第
1モールド部9aを成形している状態を示す縦断面図、
図5はこの第1モールド部9aの縦断面図、図6は成形
型201〜205にて、第1モールド部9aと第2モー
ルド部9bとからなるコネクタハウジング9を成形して
いる状態を示す縦断面図、および図7はこのコネクタハ
ウジング9の縦断面図である。
FIG. 4 is a vertical sectional view showing a state where the first mold portion 9a is molded by the molding dies 101 to 103.
FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of the first mold portion 9a, and FIG. 6 shows a state in which the connector housing 9 including the first mold portion 9a and the second mold portion 9b is molded by the molding dies 201 to 205. FIG. 7 is a vertical sectional view and FIG. 7 is a vertical sectional view of the connector housing 9.

【0031】最初に、第1成形型101〜103を用い
て第1モールド部9aを成形する第1モールド部成形工
程を図4を用いて説明する。まず、第1成形型101に
コネクタターミナル6a〜6cを嵌め込むことによっ
て、この第1成形型101にてコネクタターミナル6a
〜6c、リード線7a、7b、および第1サーミスタ8
を把持する。その後、図中両側から第1成形型102、
103を合わせる。そして、図示しない樹脂注入口から
高温(約280℃)でどろどろの樹脂(ナイロン)を注
入する。そしてこの樹脂が固まったら、それぞれの第1
成形型10〜103を抜いて第1モールド部9aを成形
する。
First, the first mold part molding step of molding the first mold part 9a using the first molds 101 to 103 will be described with reference to FIG. First, by fitting the connector terminals 6 a to 6 c into the first molding die 101, the connector terminals 6 a are formed in the first molding die 101.
6c, lead wires 7a and 7b, and first thermistor 8
To grip. After that, from the both sides in the figure, the first mold 102,
Match 103. Then, a thick resin (nylon) is injected at a high temperature (about 280 ° C.) from a resin injection port (not shown). And once this resin has set,
The molds 10 to 103 are removed to mold the first mold portion 9a.

【0032】その次に、第2成形型201〜205を用
いて、第1モールド部9aの部位91aの外側表面に第
2モールド部9bを成形することによって、コネクタハ
ウジング9を成形する第2モールド部成形工程について
図6を用いて説明する。まず、成形された第1モールド
部9aを第2成形型201と202とで挟み込む。その
後、図中両側から第2成形型203、204を合わせ、
最後に第2成形型205を図中上方から嵌め込む。
Next, a second mold for molding the connector housing 9 by molding the second mold portion 9b on the outer surface of the portion 91a of the first mold portion 9a using the second molding dies 201-205. The part forming step will be described with reference to FIG. First, the molded first mold portion 9a is sandwiched between the second molding dies 201 and 202. Then, align the second molding dies 203 and 204 from both sides in the figure,
Finally, the second molding die 205 is fitted from above in the figure.

【0033】そして、図示しない注入口から高温(約2
90℃)でどろどろの樹脂(ナイロン)を注入する。そ
してこの樹脂が固まったら、それぞれの第2成形型20
1〜205を抜いて第2モールド部9bを形成する。こ
れによって、第1モールド部9aと第2モールド部9b
とから成るコネクタハウジング9を成形する。次に、温
度検出器の成形方法を説明する。
Then, a high temperature (about 2
Inject a thick resin (nylon) at 90 ° C. Then, when this resin is solidified, each second molding die 20
1 to 205 are removed to form the second mold portion 9b. As a result, the first mold portion 9a and the second mold portion 9b
The connector housing 9 consisting of and is molded. Next, a method of forming the temperature detector will be described.

【0034】6角柱のしんちゅうの表面および内部を切
削して成形されたセンサケース1の内部に、絶縁筒5を
嵌め込み、その後第2サーミスタ3、導通部材4、コイ
ルスプリング13をセンサケース1内に挿入する。そし
て、上述した成形方法によって成形されたコネクタハウ
ジング9の溝部94bにOリング10を嵌めた後、コネ
クタハウジング9の薄肉部がコイルスプリング13の内
部に挿入されるようにして、コネクタハウジング9の厚
肉部を大径部1cの開口部に嵌合させ、かしめ部1dを
かしめる。以上の方法にて温度検出器が成形される。
The insulating cylinder 5 is fitted into the inside of the sensor case 1 formed by cutting the surface and the inside of the hexagonal brass, and then the second thermistor 3, the conducting member 4, and the coil spring 13 are placed inside the sensor case 1. To insert. Then, after fitting the O-ring 10 into the groove portion 94b of the connector housing 9 molded by the above-described molding method, the thin portion of the connector housing 9 is inserted into the coil spring 13 so that the thickness of the connector housing 9 is increased. The meat portion is fitted into the opening of the large diameter portion 1c, and the caulking portion 1d is caulked. The temperature detector is molded by the above method.

【0035】以上説明したように本実施例では、コネク
タハウジング9の厚肉部が、第1モールド部9aの部位
91aと第2モールド部9bの部位91bとの組み合わ
せ体で構成されている。すなわち、本実施例の厚肉部
は、図9に示すコネクタハウジング9の厚肉部に比べ
て、肉厚の小さな部位91aと部位91bとから構成さ
れている。
As described above, in this embodiment, the thick portion of the connector housing 9 is formed of a combination of the portion 91a of the first mold portion 9a and the portion 91b of the second mold portion 9b. That is, the thick portion of this embodiment is composed of a portion 91a and a portion 91b having a smaller thickness than the thick portion of the connector housing 9 shown in FIG.

【0036】従って、上記第1モール部成形工程で上記
部位91aに発生するひけの量も、第2モールド部成形
工程で上記部位91bに発生するひけの量も、図9のコ
ネクタハウジング9の厚肉部に発生するひけの量に比べ
て少なくなる。つまり、本実施例の上記各部位91a、
91bの組み合わせ体から成る厚肉部に発生するひけの
量は、図9の例の厚肉部に発生するひけの量よりも少な
くなる。
Therefore, both the amount of sink marks generated in the portion 91a in the first molding portion molding step and the amount of sink marks generated in the portion 91b in the second molding portion molding step, the thickness of the connector housing 9 in FIG. It is less than the amount of sink marks generated in the meat. That is, the respective portions 91a of the present embodiment,
The amount of sink mark generated in the thick portion made of the combination of 91b is smaller than the amount of sink mark generated in the thick portion in the example of FIG.

【0037】従って、本実施例の厚肉部のうちのOリン
グ10と接する部位、すなわち溝部94bに発生するひ
けの量は、図9の例の溝部94に発生するひけの量に比
べて少なくなるので、図9の例に比べて、溝部94bと
Oリング10との間に隙間が生じにくくなる。従って、
図9の例に比べて、溝部94bと大径部1cとの間のシ
ール性を向上させることができる。
Therefore, the amount of sink mark generated in the portion contacting the O-ring 10 in the thick portion of this embodiment, that is, the groove portion 94b is smaller than the amount of sink mark generated in the groove portion 94 of the example of FIG. Therefore, as compared with the example of FIG. 9, a gap is less likely to be formed between the groove portion 94b and the O-ring 10. Therefore,
As compared with the example of FIG. 9, the sealing property between the groove portion 94b and the large diameter portion 1c can be improved.

【0038】また本実施例では、上記第1モールド部成
形工程で第1モールド部9aを成形したときに、上記部
位91aの表面がひけによって多少ギザギザな形状とな
っても、上記第2モールド部成形工程でこのギザギザ形
状の表面は樹脂モールドされる。従って、ひけが原因で
発生する上記厚肉部とOリング10との間の隙間の問題
は、第2モールド部9bの部位91bに発生するひけの
量だけに関係してくるが、本実施例では上記ように、上
記部位91bの肉厚は図9の厚肉部の肉厚に比べて小さ
いので、この部位91bとOリング10との間の隙間は
図9の例に比べて小さくすることができる。
Further, in this embodiment, when the first mold portion 9a is molded in the first mold portion molding step, even if the surface of the portion 91a is slightly jagged due to sink marks, the second mold portion 9a In the molding process, the notched surface is resin-molded. Therefore, the problem of the gap between the thick portion and the O-ring 10 caused by the sink mark is related only to the amount of the sink mark generated in the portion 91b of the second mold portion 9b. As described above, since the thickness of the portion 91b is smaller than the thickness of the thick portion of FIG. 9, the gap between the portion 91b and the O-ring 10 should be smaller than that of the example of FIG. You can

【0039】また本実施例では、第1モールド部9aと
第2モールド部9bとを同一材料の樹脂で成形したの
で、これら各モールド部9a、9bをそれぞれ異なる材
料の樹脂で成形した場合に比べて、各モールド部9a、
9bの相互の密着性を良くすることができる。次に本発
明の第2実施例を説明する。
Further, in this embodiment, since the first mold portion 9a and the second mold portion 9b are molded with the resin of the same material, compared with the case where these mold portions 9a, 9b are molded with the resin of different materials, respectively. Each mold part 9a,
It is possible to improve the mutual adhesiveness of 9b. Next, a second embodiment of the present invention will be described.

【0040】図8に示すように、第1モールド部9aの
部位91aに、全周にわたって突出した突出部93aを
成形し、この突出部93aが第2モールド部9bの突出
部93bの途中まで食い込んだ形状としても良い。この
場合、第2モールド部9bがより均肉化するので、第2
モールド部9bに発生するひけの量が少なくなる。つま
り、第2モールド部9bとOリング10との間の隙間が
より生じにくくなる。
As shown in FIG. 8, a projecting portion 93a that projects over the entire circumference is formed at a portion 91a of the first mold portion 9a, and this projecting portion 93a cuts into the middle of the projecting portion 93b of the second mold portion 9b. The shape may be good. In this case, since the second mold portion 9b becomes more uniform in thickness,
The amount of sink marks generated in the mold portion 9b is reduced. That is, a gap between the second mold portion 9b and the O-ring 10 is less likely to occur.

【0041】(変形例)上記各例では、センサケース1
の内部に、樹脂モールドされた第1サーミスタ8以外
に、第2サーミスタ3を設けた例について説明したが、
この第2サーミスタ3およびこれに付随する部材(導通
部材4、コイルスプリング13、コネクタターミナル6
c)を無くしても良い。また逆に、センサケース1内に
3つ以上のサーミスタを設けても良い。
(Modification) In each of the above examples, the sensor case 1
An example in which the second thermistor 3 is provided inside the resin in addition to the resin-molded first thermistor 8 has been described.
The second thermistor 3 and members associated therewith (conduction member 4, coil spring 13, connector terminal 6)
You may lose c). On the contrary, three or more thermistors may be provided in the sensor case 1.

【0042】また上記各例では、第1モールド部成形工
程と第2モールド部成形工程とによって、第1モールド
部9bと第2モールド部9bとの2重構造のコネクタタ
ーミナルを成形したが、3ついじょうモールド部成形工
程によって、3重構造のコネクタターミナル9を成形し
ても良い。また、中径部1b内に、電気絶縁性を有しか
つ熱伝導性の良い物質(例えばシリコンオイル)を注入
しても良い。こうすることによって、第2サーミスタ3
の熱応答性が向上する。またこのとき、上記シリコンオ
イルの量としては、温度検出器がどのような姿勢になっ
ても常に第2サーミスタ3の周囲がシリコンオイルに浸
される量だけ注入すればさらに良い。
Further, in each of the above examples, the connector terminal having a double structure of the first mold portion 9b and the second mold portion 9b is molded by the first mold portion molding step and the second mold portion molding step. The connector terminal 9 having a triple structure may be formed by the step of forming the mold portion. In addition, a substance having electrical insulation and good thermal conductivity (for example, silicon oil) may be injected into the middle diameter portion 1b. By doing so, the second thermistor 3
The thermal response of is improved. Further, at this time, as the amount of the silicone oil, it is more preferable to always inject the silicone oil so that the periphery of the second thermistor 3 is immersed in the silicone oil regardless of the posture of the temperature detector.

【0043】また上記各例では、リード線7a、7bと
第1サーミスタ8の両方を樹脂モールドする例について
説明したが、リード線7a、7bのみを樹脂モールドし
て、第1サーミスタ8を露出させても良い。
In each of the above examples, the lead wires 7a and 7b and the first thermistor 8 are both resin-molded, but only the lead wires 7a and 7b are resin-molded to expose the first thermistor 8. May be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明第1実施例の温度検出器の全体構成を示
す縦断面図である。
FIG. 1 is a vertical sectional view showing the overall configuration of a temperature detector according to a first embodiment of the present invention.

【図2】上記温度検出器の正面図である。FIG. 2 is a front view of the temperature detector.

【図3】上記温度検出器の上面図である。FIG. 3 is a top view of the temperature detector.

【図4】上記実施例の第1モールド部9aを成形型10
1〜103で成形している状態を示す縦断面図である。
FIG. 4 shows the first mold portion 9a of the above-described embodiment with the molding die 10
It is a longitudinal cross-sectional view showing a state of being molded by 1 to 103.

【図5】上記第1モールド部9aの縦断面図である。FIG. 5 is a vertical sectional view of the first mold portion 9a.

【図6】上記実施例のコネクタハウジング9を成形型2
01〜205にて成形している状態を示す縦断面図であ
る。
FIG. 6 is a view showing a molding die 2 in which the connector housing 9 of the above embodiment is used.
It is a longitudinal cross-sectional view showing a state of being molded by 01 to 205.

【図7】上記コネクタハウジング9の縦断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view of the connector housing 9.

【図8】本発明第2実施例の温度検出器の全体構成を示
す縦断面図である。
FIG. 8 is a vertical sectional view showing the overall configuration of a temperature detector according to a second embodiment of the present invention.

【図9】先願(特願平6−201081号)における温
度検出器の一実施例の全体構成を示す縦断面図である。
FIG. 9 is a vertical cross-sectional view showing the overall configuration of an embodiment of the temperature detector in the prior application (Japanese Patent Application No. 6-201081).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…センサケース、3…第2サーミスタ、6a〜6c…
コネクタターミナル、7a,b…リード線、8…第1サ
ーミスタ、9…コネクタハウジング、9a…第1モール
ド部、9b…第2モールド部、10…Oリング、101
〜103…第1成形型、201〜205…第2形成型。
1 ... Sensor case, 3 ... 2nd thermistor, 6a-6c ...
Connector terminal, 7a, b ... Lead wire, 8 ... First thermistor, 9 ... Connector housing, 9a ... First mold part, 9b ... Second mold part, 10 ... O-ring, 101
103 ... 1st shaping | molding die, 201-205 ... 2nd shaping | molding die.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 内部に空間を有し、さらにこの空間を外
部と連通する開口部が形成された金属ケースと、 サーミスタおよびこのサーミスタに電気的接続された金
属線を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部と薄肉部とが形成され、この厚肉部が前記金属ケ
ースの開口部に嵌合された樹脂体と、 前記金属ケースの開口部と前記樹脂体の厚肉部とをシー
ルするシール部材とを備えたサーミスタ式温度検出器で
あって、 前記樹脂体は、 前記サーミスタおよび前記金属線を樹脂モールドした第
1モールド部と、 この第1モールド部の一部の外側表面に成形された第2
モールド部とを有し、 前記樹脂体の厚肉部は、 前記第1モールド部の一部と前記第2モールド部との組
み合わせ体で構成されたことを特徴とするサーミスタ式
温度検出器。
1. A metal case having a space inside and further having an opening for communicating the space with the outside, a thermistor and a metal wire electrically connected to the thermistor are integrally resin-molded. As it is molded,
A resin body in which a thick portion and a thin portion are formed, and the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and a seal for sealing the opening of the metal case and the thick portion of the resin body A thermistor type temperature detector including a member, wherein the resin body is molded on a first mold part obtained by resin-molding the thermistor and the metal wire, and a part of an outer surface of the first mold part. Second
A thermistor type temperature detector, comprising: a mold part, wherein the thick part of the resin body is a combination of a part of the first mold part and the second mold part.
【請求項2】 前記第1モールド部の一部と前記第2モ
ールド部とは、同一材料の樹脂で成形されたことを特徴
とする請求項1記載のサーミスタ式温度検出器。
2. The thermistor type temperature detector according to claim 1, wherein a part of the first mold part and the second mold part are molded of resin of the same material.
【請求項3】 前記シール部材は、前記厚肉部のうちの
前記第2樹脂体と前記金属ケースの開口部とをシールす
る位置に設けられたことを特徴とする請求項1または2
記載のサーミスタ式温度検出器。
3. The seal member is provided at a position that seals the second resin body and the opening of the metal case in the thick portion.
The thermistor type temperature detector described.
【請求項4】 前記金属ケース内に、前記サーミスタと
は異なる別のサーミスタが収納されたことを特徴とする
請求項1ないし3いずれか1つ記載のサーミスタ式温度
検出器。
4. The thermistor type temperature detector according to claim 1, wherein another thermistor different from the thermistor is housed in the metal case.
【請求項5】 内部に空間を有し、さらにこの空間を外
部と連通する開口部が形成された金属ケースと、 サーミスタおよびこのサーミスタに電気的接続された金
属線を一体的に樹脂モールドして成形されるとともに、
厚肉部と薄肉部とが形成され、この厚肉部が前記金属ケ
ースの開口部に嵌合された樹脂体と、 前記金属ケースの開口部と前記樹脂体の厚肉部とをシー
ルするシール部材とを備えたサーミスタ式温度検出器の
成形方法であって、 前記樹脂体を、 前記サーミスタおよび前記金属線を第1成形型の中に入
れ、この第1成形型の中に樹脂を注入し凝固させること
によって第1モールド部を成形する第1モールド部成形
工程と、 前記第1モールド部の一部を第2成形型の中に入れ、こ
の第2成形型の中に樹脂を注入し凝固させ、前記第1モ
ールド部の一部の外側表面に第2モールド部を成形する
第2モールド部成形工程とによって成形し、 前記第1モールド部の一部と前記第2モールド部との組
み合わせ体で構成される前記厚肉部のうちの前記第2モ
ールド部と前記金属ケースの開口部とで、前記シール部
材を挟むようにして、前記厚肉部を前記開口部に挿嵌す
ることによって成形されることを特徴とするサーミスタ
式温度検出器の成形方法。
5. A metal case having a space inside and further having an opening formed therein for communicating the space with the outside, a thermistor and a metal wire electrically connected to the thermistor are integrally resin-molded. As it is molded,
A resin body in which a thick portion and a thin portion are formed, and the thick portion is fitted into the opening of the metal case, and a seal for sealing the opening of the metal case and the thick portion of the resin body A method for molding a thermistor type temperature detector including a member, wherein the resin body is placed in a first molding die with the thermistor and the metal wire, and resin is injected into the first molding die. A first mold part forming step of forming a first mold part by solidifying; a part of the first mold part is put into a second mold; and a resin is injected into the second mold to solidify. And a second mold part forming step of forming a second mold part on the outer surface of a part of the first mold part, and a combination of a part of the first mold part and the second mold part. The second part of the thick part composed of In the Rudo portion and the opening of the metal case, so as to sandwich the sealing member, a molding method of a thermistor type temperature detector, characterized in that it is formed by inserting the thick portion in the opening.
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