JPH09145776A - ベアチップ加熱装置 - Google Patents
ベアチップ加熱装置Info
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- JPH09145776A JPH09145776A JP7307926A JP30792695A JPH09145776A JP H09145776 A JPH09145776 A JP H09145776A JP 7307926 A JP7307926 A JP 7307926A JP 30792695 A JP30792695 A JP 30792695A JP H09145776 A JPH09145776 A JP H09145776A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は低コストで装置の製作が実現でき、ベ
アチップを損傷することなしに所定温度に加熱すること
ができるベアチップ加熱装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】試験装置４１のプローブ手段４２にベアチ
ップ３６を接続し、ベアチップ３６の電気的特性試験を
行う場合にベアチップ３６を所定温度に加熱するベアチ
ップ加熱装置を、ベアチップ３６を装着して加熱する熱
伝導率の高い材質によるプレート３４と、プレート３４
の温度を検出するセンサ手段３９と、センサ手段３９に
より検出された温度に応じてプレート３４の温度を所定
温度に制御する制御手段４０とを具備して構成する。
アチップを損傷することなしに所定温度に加熱すること
ができるベアチップ加熱装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】試験装置４１のプローブ手段４２にベアチ
ップ３６を接続し、ベアチップ３６の電気的特性試験を
行う場合にベアチップ３６を所定温度に加熱するベアチ
ップ加熱装置を、ベアチップ３６を装着して加熱する熱
伝導率の高い材質によるプレート３４と、プレート３４
の温度を検出するセンサ手段３９と、センサ手段３９に
より検出された温度に応じてプレート３４の温度を所定
温度に制御する制御手段４０とを具備して構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体部品であるベ
アチップの電気的特性試験を行う場合にベアチップを所
定温度に加熱するベアチップ加熱装置に関する。
アチップの電気的特性試験を行う場合にベアチップを所
定温度に加熱するベアチップ加熱装置に関する。
【０００２】半導体部品の実装方法は、従来のプリント
基板へ挿入する方法から、表面実装へと移行している
が、近年、装置の小型化た装置回路の高速化などに対応
し、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)、ＣＳＰ(Chip Si
ze Package) 、更にベアチップを直接実装する方法へと
進歩している。この中で、ベアチップ実装は、最終的な
形態を成すもので、将来大幅な伸びが予想されている。
基板へ挿入する方法から、表面実装へと移行している
が、近年、装置の小型化た装置回路の高速化などに対応
し、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)、ＣＳＰ(Chip Si
ze Package) 、更にベアチップを直接実装する方法へと
進歩している。この中で、ベアチップ実装は、最終的な
形態を成すもので、将来大幅な伸びが予想されている。
【０００３】ところが、ベアチップを実装するために
は、チップの品質を保証する必要があるが、この試験技
術に関しては、技術開発が最も遅れている分野の１つと
なっている。そこで、ベアチップの正確な温度試験を実
現することが可能なベアチップ加熱装置が要望されてい
る。
は、チップの品質を保証する必要があるが、この試験技
術に関しては、技術開発が最も遅れている分野の１つと
なっている。そこで、ベアチップの正確な温度試験を実
現することが可能なベアチップ加熱装置が要望されてい
る。
【０００４】
【従来の技術】図３に従来のＩＣパッケージ等の被試験
部品の加熱装置の概略構成図を示し、その説明を行う。
部品の加熱装置の概略構成図を示し、その説明を行う。
【０００５】この図において、１は部品供給装置、２は
低高温チャンバー、３は部品収納装置、４はベルトコン
ベア、５はコンタクト部、６は試験装置、７，８，９は
ＩＣパッケージである。
低高温チャンバー、３は部品収納装置、４はベルトコン
ベア、５はコンタクト部、６は試験装置、７，８，９は
ＩＣパッケージである。
【０００６】ベルトコンベア４は、部品供給装置１と部
品収納装置３間を低高温チャンバー２の内部を通過して
矢印１０で示す方向へ移動するようになっている。部品
供給装置１から供給されたＩＣパッケージ７〜９は、ベ
ルトコンベア４に載置され、低高温チャンバー２内に搬
送される。
品収納装置３間を低高温チャンバー２の内部を通過して
矢印１０で示す方向へ移動するようになっている。部品
供給装置１から供給されたＩＣパッケージ７〜９は、ベ
ルトコンベア４に載置され、低高温チャンバー２内に搬
送される。
【０００７】そして、ＩＣパッケージ７〜９は、内部の
空気を加熱冷却する低高温チャンバー２内で所定温度に
加熱され、符号７で示すＩＣパッケージのように試験装
置６に接続されたコンタクト部５上に載置された際に、
試験装置６で所定の電気的特性試験が行われる。この
後、部品収納装置３へ搬送されて収納されるようになっ
ている。
空気を加熱冷却する低高温チャンバー２内で所定温度に
加熱され、符号７で示すＩＣパッケージのように試験装
置６に接続されたコンタクト部５上に載置された際に、
試験装置６で所定の電気的特性試験が行われる。この
後、部品収納装置３へ搬送されて収納されるようになっ
ている。
【０００８】この他の従来例を図４を参照して説明す
る。この図４において、１２は部品供給装置、１３は部
品収納装置、１４は図示せぬヒータが内蔵された上部レ
ール、１５は上部レール１４と平行に配置された下部レ
ール、１６はコンタクト部、１７は試験装置、１８，１
９，２０はＩＣパッケージである。
る。この図４において、１２は部品供給装置、１３は部
品収納装置、１４は図示せぬヒータが内蔵された上部レ
ール、１５は上部レール１４と平行に配置された下部レ
ール、１６はコンタクト部、１７は試験装置、１８，１
９，２０はＩＣパッケージである。
【０００９】上部レール１４及び下部レール１５は、上
方に位置する部品供給装置１２と、これよりも下方に位
置する部品収納装置１３間に斜めに配置されている。上
部レール１４は、下部レール１５との間に、ＩＣパッケ
ージ１８〜２０が通り抜けることが可能な間隙ができる
ように、矢印２３で示す上方に移動でき、また、上部レ
ール１４と下部レール１５間のＩＣパッケージ１８〜２
０を固定するために矢印２２で示す下方に移動できるよ
うになっている。
方に位置する部品供給装置１２と、これよりも下方に位
置する部品収納装置１３間に斜めに配置されている。上
部レール１４は、下部レール１５との間に、ＩＣパッケ
ージ１８〜２０が通り抜けることが可能な間隙ができる
ように、矢印２３で示す上方に移動でき、また、上部レ
ール１４と下部レール１５間のＩＣパッケージ１８〜２
０を固定するために矢印２２で示す下方に移動できるよ
うになっている。
【００１０】更に、ＩＣパッケージ１８〜２０の固定時
に、各レール１４と１５間のＩＣパッケージ１８〜２０
をヒータによって所定温度に加熱されるようになってい
る。部品供給装置１２から供給されたＩＣパッケージ１
８〜２０は、各レール１４と１５間を自重で自然落下に
よって矢印２１で示す方向へ移動し、コンタクト部１６
の位置にきた際に、上部レール１４が下方へ移動させら
れてＩＣパッケージ１８〜２０を固定し、コンタクト部
１６に接続された試験装置１７で所定の電気的特性試験
が行われる。この後、上部レール１４が上方へ移動させ
られ部品収納装置１３へ搬送されて収納されるようにな
っている。
に、各レール１４と１５間のＩＣパッケージ１８〜２０
をヒータによって所定温度に加熱されるようになってい
る。部品供給装置１２から供給されたＩＣパッケージ１
８〜２０は、各レール１４と１５間を自重で自然落下に
よって矢印２１で示す方向へ移動し、コンタクト部１６
の位置にきた際に、上部レール１４が下方へ移動させら
れてＩＣパッケージ１８〜２０を固定し、コンタクト部
１６に接続された試験装置１７で所定の電気的特性試験
が行われる。この後、上部レール１４が上方へ移動させ
られ部品収納装置１３へ搬送されて収納されるようにな
っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した図
３に示した加熱装置においては、被試験部品であるＩＣ
パッケージ７〜９のみならず、ベルトコンベア４の一部
も、内部を所定の温度に保持する恒温槽（低高温チャン
バー２）の中に入れる必要があるので、そのベルトコン
ベア４の一部の温度も考慮に入れて内部温度が一定とな
るようにしなければならない。このため、加熱装置全体
の大型化、高コスト化を招く問題があった。
３に示した加熱装置においては、被試験部品であるＩＣ
パッケージ７〜９のみならず、ベルトコンベア４の一部
も、内部を所定の温度に保持する恒温槽（低高温チャン
バー２）の中に入れる必要があるので、そのベルトコン
ベア４の一部の温度も考慮に入れて内部温度が一定とな
るようにしなければならない。このため、加熱装置全体
の大型化、高コスト化を招く問題があった。
【００１２】また、被試験部品がベアチップである場合
は、部品が小型であるために搬送自体が極めて困難な問
題があった。図４に示した加熱装置においては、レール
１４と１５間を自重落下させるため小型のベアチップは
レール１５に吸着して移動しにくく、また、上下のレー
ル１４と１５で挟むため試験実施時のコンタクトが難し
い問題があった。
は、部品が小型であるために搬送自体が極めて困難な問
題があった。図４に示した加熱装置においては、レール
１４と１５間を自重落下させるため小型のベアチップは
レール１５に吸着して移動しにくく、また、上下のレー
ル１４と１５で挟むため試験実施時のコンタクトが難し
い問題があった。
【００１３】また、ベアチップの温度制御が困難であり
低温試験が行えず、更に、コンタクトの際に上下のレー
ル１４と１５で挟むため機械的ストレスがかかって損傷
を招く問題があった。
低温試験が行えず、更に、コンタクトの際に上下のレー
ル１４と１５で挟むため機械的ストレスがかかって損傷
を招く問題があった。
【００１４】この他、ベアチップの試験技術に関して
は、現在のところ、垂直型プローブを使用した試験方式
や、特殊なソケットを使用する方式が実用化されつつあ
るに過ぎない。
は、現在のところ、垂直型プローブを使用した試験方式
や、特殊なソケットを使用する方式が実用化されつつあ
るに過ぎない。
【００１５】ソケットを使用する方式は、主にアメリカ
系のメーカが開発したもので、この方式ではチップを加
熱・冷却して試験するのは、比較的容易であるが非常に
コストが高いといった問題がある。
系のメーカが開発したもので、この方式ではチップを加
熱・冷却して試験するのは、比較的容易であるが非常に
コストが高いといった問題がある。
【００１６】これに対して垂直型プローブを使用した試
験方式は、ソケット方式に比べ１桁以上安価な試験を可
能とするが、所定温度への加熱が難しいという問題があ
った。
験方式は、ソケット方式に比べ１桁以上安価な試験を可
能とするが、所定温度への加熱が難しいという問題があ
った。
【００１７】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、低コストで装置の製作が実現でき、ベアチ
ップを損傷することなしに所定温度に加熱することがで
きるベアチップ加熱装置を提供することを目的としてい
る。
ものであり、低コストで装置の製作が実現でき、ベアチ
ップを損傷することなしに所定温度に加熱することがで
きるベアチップ加熱装置を提供することを目的としてい
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】図１に本発明のベアチッ
プ加熱装置の原理図を示す。この図に示すベアチップ加
熱装置は、試験装置４１のプローブ手段４２にベアチッ
プ３６を接続し、ベアチップ３６の電気的特性試験を行
う場合にベアチップ３６を所定温度に加熱するものであ
り、本発明の特徴は、ベアチップ３６を装着して加熱す
る熱伝導率の高い材質によるプレート３４と、プレート
３４の温度を検出するセンサ手段３９と、センサ手段３
９により検出された温度に応じてプレート３４の温度を
所定温度に制御する制御手段４０とを具備して構成した
ことにある。
プ加熱装置の原理図を示す。この図に示すベアチップ加
熱装置は、試験装置４１のプローブ手段４２にベアチッ
プ３６を接続し、ベアチップ３６の電気的特性試験を行
う場合にベアチップ３６を所定温度に加熱するものであ
り、本発明の特徴は、ベアチップ３６を装着して加熱す
る熱伝導率の高い材質によるプレート３４と、プレート
３４の温度を検出するセンサ手段３９と、センサ手段３
９により検出された温度に応じてプレート３４の温度を
所定温度に制御する制御手段４０とを具備して構成した
ことにある。
【００１９】ベアチップ３６は、数ｍｍ角程度の非常に
小さな金属片であるため熱伝導率がよく、プレート３４
への装着後数秒以下で所定の温度に到達する。またプレ
ート３４自体も熱伝導率が良いので、その温度を温度セ
ンサ３９で検出して制御することにより装着ベアチップ
３６を容易に所定温度とすることができ、短時間で試験
を行うことが可能となる。
小さな金属片であるため熱伝導率がよく、プレート３４
への装着後数秒以下で所定の温度に到達する。またプレ
ート３４自体も熱伝導率が良いので、その温度を温度セ
ンサ３９で検出して制御することにより装着ベアチップ
３６を容易に所定温度とすることができ、短時間で試験
を行うことが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図２は本発明の一実施形
態によるベアチップ加熱装置の構成を示す図である。
実施の形態について説明する。図２は本発明の一実施形
態によるベアチップ加熱装置の構成を示す図である。
【００２１】この図２において、３０はベアチップの供
給部、３１はベアチップの収納部、３２は回転部、３
３，３４は回転部、３５，３６はベアチップ、３７は吸
引部、３８，３９は温度センサ、４０は制御部、４１は
試験装置、４２はベアチップコンタクト用のプローブ、
４３は試験装置４１とプローブ４２とを接続する配線で
ある。
給部、３１はベアチップの収納部、３２は回転部、３
３，３４は回転部、３５，３６はベアチップ、３７は吸
引部、３８，３９は温度センサ、４０は制御部、４１は
試験装置、４２はベアチップコンタクト用のプローブ、
４３は試験装置４１とプローブ４２とを接続する配線で
ある。
【００２２】回転部３２は円筒形或いは直方体形状の柱
状を成しており、回転軸４５を中心にして矢印４６，４
７で示す方向に図示せぬモータで１８０度ピッチで回転
するものである。
状を成しており、回転軸４５を中心にして矢印４６，４
７で示す方向に図示せぬモータで１８０度ピッチで回転
するものである。
【００２３】回転部３２の両端部にはベアチップ３５，
３６が吸引装着され、かつベアチップ３５，３６の温度
を所定温度に加熱・冷却するプレート３３，３４が固定
されている。プレート３３，３４は熱伝導率の高い材質
で形成されている。
３６が吸引装着され、かつベアチップ３５，３６の温度
を所定温度に加熱・冷却するプレート３３，３４が固定
されている。プレート３３，３４は熱伝導率の高い材質
で形成されている。
【００２４】ベアチップ３５，３６のプレート３３，３
４への吸引装着は、回転部３２の内部に設けられた吸引
ポンプ等による吸引部３７によって行われるようになっ
ている。但し、吸引部３７は、回転部３２の回転動作を
阻害しない機構で外部に設けてもよい。
４への吸引装着は、回転部３２の内部に設けられた吸引
ポンプ等による吸引部３７によって行われるようになっ
ている。但し、吸引部３７は、回転部３２の回転動作を
阻害しない機構で外部に設けてもよい。
【００２５】更に回転部３２の内部には、プレート３
３，３４の温度を検出する温度センサ３８，３９と、温
度センサ３８，３９で検出された温度を示す検出信号Ｓ
１，Ｓ２に応じて、制御信号Ｓ３，Ｓ４によってプレー
ト３３，３４の温度を所定温度に制御する制御部４０と
が設けられている。但し、温度センサ３８，３９及び制
御部４０はプレート３３，３４内部に設けてもよい。
３，３４の温度を検出する温度センサ３８，３９と、温
度センサ３８，３９で検出された温度を示す検出信号Ｓ
１，Ｓ２に応じて、制御信号Ｓ３，Ｓ４によってプレー
ト３３，３４の温度を所定温度に制御する制御部４０と
が設けられている。但し、温度センサ３８，３９及び制
御部４０はプレート３３，３４内部に設けてもよい。
【００２６】また、プローブ４２は、双方向矢印４８で
示すように上下に移動し、プレート３３，３４に吸着固
定されたベアチップ３５，３６に当接するようになって
いる。
示すように上下に移動し、プレート３３，３４に吸着固
定されたベアチップ３５，３６に当接するようになって
いる。
【００２７】このように構成において、ベアチップを所
定温度に加熱して電気的特性試験を行う場合、まず、吸
引部３７を吸引状態とし、供給部３０からベアチップ３
５を供給してプレート３３に吸引装着する。この装着時
に、ベアチップ３５の回路が形成されていない面がプレ
ート３３，３４に当接するようにする。
定温度に加熱して電気的特性試験を行う場合、まず、吸
引部３７を吸引状態とし、供給部３０からベアチップ３
５を供給してプレート３３に吸引装着する。この装着時
に、ベアチップ３５の回路が形成されていない面がプレ
ート３３，３４に当接するようにする。
【００２８】この後、回転部３２を１ピッチ、即ち１８
０度回転させ、符号３６で示すベアチップのように、プ
ローブ４２の上方に配置する。そして、プローブ４２を
ベアチップ３６に当接する。
０度回転させ、符号３６で示すベアチップのように、プ
ローブ４２の上方に配置する。そして、プローブ４２を
ベアチップ３６に当接する。
【００２９】この時、プレート３４の温度が所定温度と
なるように制御される。そして、所定温度となった時点
で試験装置４１で電気的特性試験が行われる。試験後
は、回転部３２を再び１ピッチ回転させ、収納部３１へ
取り込む。
なるように制御される。そして、所定温度となった時点
で試験装置４１で電気的特性試験が行われる。試験後
は、回転部３２を再び１ピッチ回転させ、収納部３１へ
取り込む。
【００３０】ベアチップ３５，３６は、通常数ｍｍ角程
度の非常に小さな金属片であるため、プレート３３，３
４への装着後数秒以下で所定の温度に到達する。またプ
レート３３，３４自体も熱伝導率が良いので、プレート
３３，３４の温度を温度センサ３８，３９で検出して温
度制御することによって、装着されたベアチップ３５，
３６を容易に所定温度とすることができる。従って、短
時間で試験を行うことができる。
度の非常に小さな金属片であるため、プレート３３，３
４への装着後数秒以下で所定の温度に到達する。またプ
レート３３，３４自体も熱伝導率が良いので、プレート
３３，３４の温度を温度センサ３８，３９で検出して温
度制御することによって、装着されたベアチップ３５，
３６を容易に所定温度とすることができる。従って、短
時間で試験を行うことができる。
【００３１】また、上述した加熱装置は、従来のように
高温チャンバーを用いず、被試験部品搬送用のベルトコ
ンベア、レール等も持ちない構造なので、全体を小型化
することができ、その分、低コストで実現することがで
きる。
高温チャンバーを用いず、被試験部品搬送用のベルトコ
ンベア、レール等も持ちない構造なので、全体を小型化
することができ、その分、低コストで実現することがで
きる。
【００３２】更に、プレート３３，３４にベアチップ３
５，３６を装着する際に吸引によって行うので従来のよ
うにベアチップ３５，３６が損傷することがなくなる。
なお、被試験部品（ベアチップ）自体からの発熱でそれ
自体の加熱が可能な場合は、プレート３３，３４の加熱
機能は不要であり省略することができる。この場合、所
定温度にチップを制御する方法として、プレート３３，
３４に冷却フィンを付ける等の方法がある。
５，３６を装着する際に吸引によって行うので従来のよ
うにベアチップ３５，３６が損傷することがなくなる。
なお、被試験部品（ベアチップ）自体からの発熱でそれ
自体の加熱が可能な場合は、プレート３３，３４の加熱
機能は不要であり省略することができる。この場合、所
定温度にチップを制御する方法として、プレート３３，
３４に冷却フィンを付ける等の方法がある。
【００３３】また、温度センサ３８，３９は、プレート
３３，３４を固定温度で使用する場合など、状況に応じ
て装備しなくともよい。
３３，３４を固定温度で使用する場合など、状況に応じ
て装備しなくともよい。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のベアチッ
プ加熱装置によれば、低コストで装置の製作が実現で
き、ベアチップを損傷することなしに所定温度に加熱す
ることができる効果がある。
プ加熱装置によれば、低コストで装置の製作が実現で
き、ベアチップを損傷することなしに所定温度に加熱す
ることができる効果がある。
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の一実施形態によるベアチップ加熱装置
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図３】従来例による半導体部品の加熱装置の構成を示
す図である。
す図である。
【図４】他の従来例による半導体部品の加熱装置の構成
を示す図である。
を示す図である。
３４ プレート ３６ ベアチップ ３９ センサ手段 ４０ 制御手段 ４１ 試験装置
Claims (3)
- 【請求項１】 試験装置のプローブ手段にベアチップを
接続し、該ベアチップの電気的特性試験を行う場合に該
ベアチップを所定温度に加熱するベアチップ加熱装置に
おいて、 前記ベアチップを装着して加熱する熱伝導率の高い材質
から成るプレートと、 該プレートの温度を検出するセンサ手段と、 該センサ手段により検出された温度に応じて該プレート
の温度を所定温度に制御する制御手段とを具備したこと
を特徴とするベアチップ加熱装置。 - 【請求項２】 前記ベアチップを前記プレートに装着す
る際に、該ベアチップの回路が形成されない面が該プレ
ートに当接するようにしたことを特徴とする請求項１記
載のベアチップ加熱装置。 - 【請求項３】 前記ベアチップを前記プレートに装着す
る吸引手段を更に具備したことを特徴とする請求項１又
は２記載のベアチップ加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307926A JPH09145776A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | ベアチップ加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307926A JPH09145776A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | ベアチップ加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09145776A true JPH09145776A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17974839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7307926A Pending JPH09145776A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | ベアチップ加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09145776A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006292774A (ja) * | 2006-07-31 | 2006-10-26 | Akim Kk | 電子部品の調整検査方法および装置 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP7307926A patent/JPH09145776A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006292774A (ja) * | 2006-07-31 | 2006-10-26 | Akim Kk | 電子部品の調整検査方法および装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011211 |