JPH09143317A - Polypropylene resin composition - Google Patents

Polypropylene resin composition

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JPH09143317A
JPH09143317A JP32798795A JP32798795A JPH09143317A JP H09143317 A JPH09143317 A JP H09143317A JP 32798795 A JP32798795 A JP 32798795A JP 32798795 A JP32798795 A JP 32798795A JP H09143317 A JPH09143317 A JP H09143317A
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JP
Japan
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weight
mfr
group
resin composition
compound
Prior art date
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Pending
Application number
JP32798795A
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Japanese (ja)
Inventor
Gen Aoki
現 青木
Koji Okada
廣治 岡田
Kenichi Sakurai
健一 桜井
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Tonen Chemical Corp
Original Assignee
Tonen Sekiyu Kagaku KK
Tonen Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a polypropylene resin composition excellent in rigidity and heat resistance by blending a resin component containing a specified homopolypropylene part with a specified phosphate compound and/or a metal benzoate and a fatty acid amide. SOLUTION: This composition comprises 100 pts.wt. resin component (A) comprising a homopolypropylene part (a) which has a melt flow rate(MFR), measured according to JIS K 7210, of 0.01-1,000g/10min and of which the heat of fusion (ΔHm ) determined by differential scanning calorimetry and the MFR satisfy the relation of formula I, or consisting of 70-95wt.% of the part (a) and 5-30wt.% propylene/ethylene copolymer part (b) having an ethylene content of 30-80wt.% and an intrinsic viscosity of 2-6dl/g; 0.001-5 pts.wt. component (B) comprising a phosphate compound of formula II (wherein R<1> is a direct bond, S, a 1-9C alkylene or alkylidene; R<2> and R<3> are each H or a 1-8C alkyl, and n is the valence of M<1> ) and/or metal benzoate; and 0.01-1 pt.wt. fatty acid amide (C).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン樹
脂組成物に関し、剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレ
ン樹脂組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polypropylene resin composition, and more particularly to a polypropylene resin composition having excellent rigidity and heat resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリプ
ロピレンは軽量でありかつ機械的強度等に優れているの
で、各種の分野に広く利用されている。しかしながら、
ポリプロピレンを電気部品、自動車部品等として用いた
場合には、剛性及び耐熱性が十分でなかった。
2. Description of the Related Art Polypropylene is widely used in various fields because of its light weight and excellent mechanical strength. However,
When polypropylene was used as an electric part, an automobile part, etc., the rigidity and heat resistance were insufficient.

【0003】剛性及び耐熱性の向上に関しては、ポリプ
ロピレン樹脂にフォスフェート系化合物を添加する方法
が開示されている(例えば、特開昭62−209151
号、同−243635号、特開昭63−37148号、
同−210152号、同−243150号、同−284
242号、特開平2−49047号、同−102242
号等)。しかしながら、これらの技術のみでは滑り性が
悪く、また耐熱性に関しても十分と言えるものではな
い。
Regarding the improvement of rigidity and heat resistance, a method of adding a phosphate compound to a polypropylene resin has been disclosed (for example, JP-A-62-209151).
No. 243635, JP-A-63-37148,
Ibid-210152, ibid-243150, ibid-284
No. 242, JP-A-2-49047, and JP-A-102242.
No.). However, these techniques alone are not sufficient in terms of slipperiness and heat resistance.

【0004】したがって、本発明の目的は、剛性及び耐
熱性に優れたポリプロピレン樹脂組成物を提供すること
である。
Therefore, an object of the present invention is to provide a polypropylene resin composition having excellent rigidity and heat resistance.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的に鑑み鋭意研究
の結果、本発明者らは、ホモポリプロピレン部分からな
るポリプロピレン樹脂組成物又はホモポリプロピレン部
分とプロピレン−エチレン共重合部分からなるポリプロ
ピレン樹脂組成物において、ホモポリプロピレン部分の
融解熱量とメルトフローレートとの間に所定の関係が成
り立つようにするとともに、プロピレン−エチレン共重
合部分の極限粘度及びエチレン含有量を調整し、かつ造
核剤と滑剤を同時に添加すると、造核剤と滑剤の相乗作
用によって剛性及び耐熱性に優れたポリプロピレン樹脂
組成物とすることができることを見出し、本発明に想到
した。
As a result of earnest research in view of the above object, the present inventors have found that a polypropylene resin composition comprising a homopolypropylene portion or a polypropylene resin composition comprising a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymerization portion. In, while ensuring that a predetermined relationship is established between the heat of fusion of the homopolypropylene portion and the melt flow rate, the intrinsic viscosity and ethylene content of the propylene-ethylene copolymer portion are adjusted, and the nucleating agent and the lubricant are mixed. The present invention has been found out that when added at the same time, a polypropylene resin composition having excellent rigidity and heat resistance can be obtained by the synergistic action of a nucleating agent and a lubricant, and the present invention has been conceived.

【0006】すなわち、本発明のポリプロピレン樹脂組
成物は、(A) JIS K7210に従って測定したメル
トフローレート(MFR) が0.01〜1000g/1
0分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融
解熱量(ΔHm )とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分からなる樹
脂成分100重量部又は (A)(a)JIS K7210に従って測定したメルトフロ
ーレート(MFR) が0.01〜1000g/10分の
範囲であり、示差走査熱量測定から求められる融解熱量
(ΔHm )とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分70〜95
重量%と、(b) エチレン含有量が30〜80重量%で、
極限粘度が2〜6dl/gであるプロピレン−エチレン
共重合部分5〜30重量%とからなる樹脂成分100重
量部と、 (B) 下記一般式(I)
That is, the polypropylene resin composition of the present invention has (A) a melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 of 0.01 to 1000 g / 1.
100 parts by weight of a resin component consisting of a homopolypropylene portion satisfying a relational expression of ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR, where the heat of fusion (ΔH m ) and MFR obtained by differential scanning calorimetry are in the range of 0 minutes or ( A) (a) The melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 is in the range of 0.01 to 1000 g / 10 minutes, and the heat of fusion (ΔH m ) and MFR obtained from differential scanning calorimetry are ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR Homopolypropylene part 70-95 satisfying the relational expression
% By weight, and (b) the ethylene content is 30-80% by weight,
100 parts by weight of a resin component consisting of 5 to 30% by weight of a propylene-ethylene copolymerized portion having an intrinsic viscosity of 2 to 6 dl / g, and (B) the following general formula (I)

【化1】(ただし、R1 は直接結合、硫黄又は炭素数1
〜9のアルキレン基又はアルキリデン基であり、R2
びR3 は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基であ
り、M1 は1〜3価の金属原子であり、nはM1 の価数
である。)により表されるフォスフェート系化合物及び
/又は安息香酸金属塩0.01〜5重量部と、 (C) 脂肪酸アミド0.01〜1重量部とからなることを
特徴とする。
Embedded image (where R 1 is a direct bond, sulfur or C 1
To 9 are alkylene groups or alkylidene groups, R 2 and R 3 are hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, M 1 is a metal atom having a valence of 1 to 3, and n is a valence of M 1 . Is a number. ) 0.01 to 5 parts by weight of a phosphate compound and / or metal benzoate represented by the formula (C) and 0.01 to 1 part by weight of (C) a fatty acid amide.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。 [1] ポリプロピレン樹脂組成物の組成 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、実質的に(A) ホ
モポリプロピレン部分からなる樹脂成分又は(A)(a)ホモ
ポリプロピレン部分と、(b) プロピレン−エチレン共重
合部分とからなる樹脂成分と、(B) 造核剤として、フォ
スフェート系化合物及び/又は安息香酸金属塩と、(C)
滑剤として、脂肪酸アミドからなるものであり、樹脂成
分中の部分(a) 及び(b) は単独のポリマーとして存在し
ていても、あるいはそれぞれが結合した状態にあっても
よい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. [1] Composition of Polypropylene Resin Composition The polypropylene resin composition of the present invention comprises a resin component substantially consisting of (A) homopolypropylene portion or (A) (a) homopolypropylene portion, and (b) propylene-ethylene copolymer. A resin component consisting of a polymerized portion, (B) a phosphate compound and / or a metal salt of benzoic acid as a nucleating agent, (C)
The lubricant is composed of fatty acid amide, and the parts (a) and (b) in the resin component may be present as a single polymer or may be in a state where they are bonded.

【0008】(1) ホモポリプロピレン部分 ホモポリプロピレン部分は、JIS K7210(23
0℃、荷重2.16kg)に従って測定したメルトフロ
ーレート(MFR)が0.01〜1000g/10分で
ある。MFRが0.01g/10分未満では成形性が低
下し、一方1000g/10分を超えると耐衝撃性が低
下する。好ましいMFRは0.5〜300g/10分で
ある。
(1) Homopolypropylene part The homopolypropylene part is JIS K7210 (23
The melt flow rate (MFR) measured according to 0 ° C. and a load of 2.16 kg is 0.01 to 1000 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.01 g / 10 minutes, the moldability will decrease, while if it exceeds 1000 g / 10 minutes, the impact resistance will decrease. The preferred MFR is 0.5 to 300 g / 10 minutes.

【0009】また示差走査熱量測定から求められる融解
熱量ΔHm とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすことが必要である。ΔHm <(2
4.50+1.583logMFR)の場合には、ポリ
プロピレン樹脂組成物の耐熱性及び剛性が低い。なお融
解熱量ΔHm は、試料を200℃まで加熱する示差走査
熱量測定の際に、85℃から175℃まで昇温する間で
の融解ピークにおける熱量を測定し、その熱量を試料の
重量で除すことにより算出したものであり、単位はca
l/gである。
Further, it is necessary that the heat of fusion ΔH m and MFR obtained from differential scanning calorimetry satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR. ΔH m <(2
4.50 + 1.583 log MFR), the polypropylene resin composition has low heat resistance and rigidity. The amount of heat of fusion ΔH m is the amount of heat at the melting peak during the temperature rise from 85 ° C to 175 ° C during differential scanning calorimetry in which the sample is heated to 200 ° C, and the amount of heat is divided by the weight of the sample. It is calculated by
1 / g.

【0010】(2) プロピレン−エチレン共重合部分 プロピレン−エチレン共重合部分のエチレンの含有量は
30〜80重量%である。エチレンの含有量が30重量
%未満では延性及び耐衝撃性が低下し、一方80重量%
を超えると剛性が低くなる。好ましいエチレンの含有量
は30〜60重量%である。なお、共重合部分は基本的
にはプロピレン及びエチレンからなるものであるが、他
のα−オレフィンやジエン系モノマー等を少量(好まし
くは5重量%以下)含有していてもよい。
(2) Propylene-Ethylene Copolymerization Part The content of ethylene in the propylene-ethylene copolymerization part is 30 to 80% by weight. If the ethylene content is less than 30% by weight, the ductility and impact resistance will decrease, while 80% by weight
If it exceeds, the rigidity becomes low. The preferable ethylene content is 30 to 60% by weight. The copolymerized portion is basically made of propylene and ethylene, but may contain a small amount (preferably 5% by weight or less) of other α-olefins, diene-based monomers and the like.

【0011】またプロピレン−エチレン共重合部分の極
限粘度〔η〕(デカリン中、135℃で測定)は2〜6
dl/gである。極限粘度〔η〕が2dl/g未満の場
合には剛性の改善効果が十分でなく、一方6dl/gを
超えると、ゲル成分の増加により成形性が低下し、成形
品の外観が不良となる。
The intrinsic viscosity [η] of the propylene-ethylene copolymerization portion (measured in decalin at 135 ° C.) is 2 to 6
dl / g. When the intrinsic viscosity [η] is less than 2 dl / g, the effect of improving the rigidity is not sufficient, while when it exceeds 6 dl / g, the moldability decreases due to an increase in the gel component and the appearance of the molded product becomes poor. .

【0012】(3) 造核剤 造核剤は、(a) フォスフェート系化合物及び/又は(b)
安息香酸金属塩から選択される。
(3) Nucleating agent The nucleating agent is (a) a phosphate compound and / or (b)
Selected from metal salts of benzoic acid.

【0013】(a) フォスフェート系化合物 本発明に用いるフォスフェート系化合物は、下記一般式
(I) :
(A) Phosphate Compound The phosphate compound used in the present invention has the following general formula:
(I):

【化1】(ただし、R1 は直接結合又は硫黄又は炭素数
1〜9のアルキレン基又はアルキリデン基であり、R2
及びR3 は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基であ
り、M1 は1〜3価の金属原子であり、nはM1 の価数
である。)により表される。
(Wherein R 1 is a direct bond, sulfur, an alkylene group having 1 to 9 carbon atoms or an alkylidene group, and R 2
And R 3 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, M 1 is a metal atom having a valence of 1 to 3, and n is a valence of M 1 . ).

【0014】一般式(I) により表わされるフォスフェー
ト系化合物としては、ナトリウム−2,2’−メチレン
ビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト、ナトリウム−2,2’−エチリデンビス(4,6−
ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート、リチウム−
2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェ
ニル)フォスフェート、リチウム−2,2’−エチリデ
ンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェ
ート、ナトリウム−2,2’−エチリデンビス(4−i
−プロピル−6−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト、リチウム−2,2’−メチレンビス(4−メチル−
6−t−ブチルフェニル)フォスフェート、リチウム−
2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチル
フェニル)フォスフェート、カルシウムビス〔2,2’
−チオビス(4−メチル−6−t−ブチルフェニル)フ
ォスフェート〕、カルシウムビス〔2,2’−チオビス
(4−エチル−6−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、カルシウムビス〔2,2’−チオビス(4,6−
ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、マグネシ
ウムビス〔2,2’−チオビス(4,6−ジ−t−ブチ
ルフェニル)フォスフェート〕、マグネシウムビス
〔2,2’−チオビス(4−t−オクチルフェニル)フ
ォスフェート〕、ナトリウム−2,2’−ブチリデンビ
ス(4,6−ジメチルフェニル)フォスフェート、ナト
リウム−2,2’−ブチリデンビス(4,6−ジ−t−
ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,
2’−t−オクチルメチレンビス(4,6−ジメチルフ
ェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,2’−t−
オクチルメチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニ
ル)フォスフェート、カルシウムビス〔2,2’−メチ
レンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフ
ェート〕、マグネシウムビス〔2,2’−メチレンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、バリウムビス〔2,2’−メチレンビス(4,6
−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、ナトリ
ウム−2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−
ブチルフェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,
2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェ
ニル)フォスフェート、ナトリウム(4,4’−ジメチ
ル−6,6’−ジ−t−ブチル−2,2’−ビフェニ
ル)フォスフェート、カルシウムビス〔(4,4’−ジ
メチル−6,6’−ジ−t−ブチル−2,2’−ビフェ
ニル)フォスフェート〕、ナトリウム−2,2’−エチ
リデンビス(4−s−ブチル−6−t−ブチルフェニ
ル)フォスフェート、ナトリウム−2,2’−メチレン
ビス(4,6−ジメチルフェニル)フォスフェート、ナ
トリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジエチル
フェニル)フォスフェート、カリウム−2,2’−エチ
リデンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォス
フェート、カルシウムビス〔2,2’−エチリデンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、マグネシウムビス〔2,2’−エチリデンビス
(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェー
ト〕、バリウムビス〔2,2’−エチリデンビス(4,
6−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、アル
ミニウムトリス〔2,2’−メチレンビス(4,6−ジ
−t−ブチルフェニル)フォスフェート〕、アルミニウ
ムトリス〔2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−t
−ブチルフェニル)フォスフェート〕等が挙げられる。
Examples of the phosphate compound represented by the general formula (I) include sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate and sodium-2,2'-ethylidenebis. (4,6-
Di-t-butylphenyl) phosphate, lithium-
2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, lithium-2,2'-ethylidenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, sodium-2,2 '-Echidenimbisu (4-i
-Propyl-6-t-butylphenyl) phosphate, lithium-2,2'-methylenebis (4-methyl-)
6-t-butylphenyl) phosphate, lithium-
2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenyl) phosphate, calcium bis [2,2 '
-Thiobis (4-methyl-6-t-butylphenyl) phosphate], calcium bis [2,2'-thiobis (4-ethyl-6-t-butylphenyl) phosphate], calcium bis [2,2 '] -Thiobis (4,6-
Di-t-butylphenyl) phosphate], magnesium bis [2,2'-thiobis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], magnesium bis [2,2'-thiobis (4-t-) Octylphenyl) phosphate], sodium-2,2'-butylidenebis (4,6-dimethylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-butylidenebis (4,6-di-t-)
Butylphenyl) phosphate, sodium-2,
2'-t-octylmethylene bis (4,6-dimethylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-t-
Octyl methylene bis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, calcium bis [2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], magnesium bis [2,2 '] -Methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], barium bis [2,2'-methylenebis (4,6)
-Di-t-butylphenyl) phosphate], sodium-2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-)
Butylphenyl) phosphate, sodium-2,
2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenyl) phosphate, sodium (4,4'-dimethyl-6,6'-di-t-butyl-2,2'-biphenyl) phosphate, calcium Bis [(4,4′-dimethyl-6,6′-di-t-butyl-2,2′-biphenyl) phosphate], sodium-2,2′-ethylidene bis (4-s-butyl-6-) t-Butylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-methylenebis (4,6-dimethylphenyl) phosphate, sodium-2,2'-methylenebis (4,6-diethylphenyl) phosphate, potassium-2, 2'-ethylidene bis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, calcium bis [2,2'-ethylidene bis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate Sufeto], magnesium bis [2,2'-ethylidene-bis (4,6-di -t- butyl phenyl) phosphate], barium bis [2,2'-ethylidene-bis (4,
6-di-t-butylphenyl) phosphate], aluminum tris [2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate], aluminum tris [2,2'-ethylidenebis (4) , 6-t
-Butylphenyl) phosphate] and the like.

【0015】これらのフォスフェート系化合物の中では
特にナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ
−t−ブチルフェニル)フォスフェートが好ましい。
Among these phosphate compounds, sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate is particularly preferable.

【0016】(b) 安息香酸金属塩 本発明で用いる安息香酸金属塩は、周期律表I族金属の
安息香酸金属塩が好ましく、特に好ましい具体例として
は、安息香酸リチウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸
バリウムが挙げられる。
(B) Benzoic acid metal salt The benzoic acid metal salt used in the present invention is preferably a benzoic acid metal salt of a metal of Group I of the periodic table, and particularly preferred specific examples thereof are lithium benzoate, sodium benzoate and benzoic acid. Barium acid may be mentioned.

【0017】(4) 滑剤 本発明で滑剤として用いる脂肪酸アミドは下記一般式(I
I):
(4) Lubricant The fatty acid amide used as a lubricant in the present invention is represented by the following general formula (I
I):

【化2】(ただし、R4 は炭素数7〜21のアルキル基
又はアルケニル基であり、R5 は水素原子又は炭素数1
〜21のアルキル基又はアルケニル基であり、いずれも
アルキル基又はアルケニル基の場合には−OH基を有し
てもよい。)で表される。
Embedded image (wherein R 4 is an alkyl group or an alkenyl group having 7 to 21 carbon atoms, and R 5 is a hydrogen atom or a carbon atom of 1).
To 21 alkyl groups or alkenyl groups, each of which may have an —OH group. ).

【0018】その具体例としては、オレイン酸アミ
ド、エルカ酸アミド、ラウリン酸アミド、パルミチン酸
アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロ
キシステアリン酸アミド、リシノール酸アミド等のモノ
アミド、N−メチロールステアリン酸アミド、N−メ
チロールベヘン酸アミド等のメチロールアミド、N−
ステアリルエルカ酸アミド、N−オレイルステアリン酸
アミド、N−ドデシルステアリン酸アミド、N−ドデシ
ルオレイン酸アミド、N−オクタデシルエルカ酸アミ
ド、N,N−ジオクタデシルステアリン酸アミド、N−
オクタデシルオレイン酸アミド、N,N−ジオクタデシ
ルベヘン酸アミド、N−ドコシルエルカ酸アミド、N−
ドコシルオレイン酸アミド、N−オレイルオレイン酸ア
ミド、N−オレイルエルカ酸アミド、N,N−ジオレイ
ルオレイン酸アミド、N,N−ジオレイルエルカ酸アミ
ド、N,N−ジオレイルステアリン酸アミド、N−エル
シルオレイン酸アミド、N−エルシルエルカ酸アミド、
N−エルシルラウリル酸アミド、N−エルシルステアリ
ン酸アミド、N−エルシルベヘン酸アミド、N−オクタ
デシル安息香酸アミド、N,N−ジオクタデシル安息香
酸アミド等のN−置換アミド等が挙げられる。これらの
中では、特にオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、N−
メチロールステアリン酸アミド等が好ましい。
Specific examples thereof include monoamides such as oleic acid amide, erucic acid amide, lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide and ricinoleic acid amide, and N-methylolstearic acid. Amide, methylolamide such as N-methylolbehenamide, N-
Stearyl erucic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-dodecyl stearic acid amide, N-dodecyl oleic acid amide, N-octadecyl erucic acid amide, N, N-dioctadecyl stearic acid amide, N-
Octadecyl oleic acid amide, N, N-dioctadecyl behenic acid amide, N-docosyl erucic acid amide, N-
Docosyl oleic acid amide, N-oleyl oleic acid amide, N-oleyl erucic acid amide, N, N-dioleyl oleic acid amide, N, N-dioleyl erucic acid amide, N, N-dioleyl stearic acid amide, N -Erucyl oleic acid amide, N-erucyl erucic acid amide,
Examples thereof include N-substituted amides such as N-erucyllauric acid amide, N-erucylstearic acid amide, N-erucylbehenic acid amide, N-octadecylbenzoic acid amide, and N, N-dioctadecylbenzoic acid amide. Of these, oleic acid amide, erucic acid amide, N-
Methylol stearamide and the like are preferable.

【0019】(5) 割合 樹脂成分(A) 中の各成分の割合については、(a) ホモポ
リプロピレン部分が70〜95重量%であり、(b) プロ
ピレン−エチレン共重合部分が5〜30重量%である。
ホモポリプロピレン部分が70重量%未満では機械的強
度が低く、一方95重量%を超えると耐衝撃性が低下す
る。好ましくは、(a) ホモポリプロピレン部分が80〜
95重量%であり、(b) プロピレン−エチレン共重合部
分が5〜20重量%である。
(5) Ratio Regarding the ratio of each component in the resin component (A), (a) the homopolypropylene portion is 70 to 95% by weight, and (b) the propylene-ethylene copolymerized portion is 5 to 30% by weight. %.
When the homopolypropylene portion is less than 70% by weight, the mechanical strength is low, while when it exceeds 95% by weight, the impact resistance is lowered. Preferably, (a) the homopolypropylene portion is 80 to
95% by weight, and (b) the propylene-ethylene copolymerization portion is 5 to 20% by weight.

【0020】上記構成の樹脂成分100重量部に対し
て、(B) 造核剤は0.01〜5重量部の割合である。造
核剤が0.05重量部未満では造核作用が不十分であ
り、組成物の剛性が低い。一方1重量部を超えてもさら
なる効果の向上は得られない。好ましくは、造核剤は
0.05〜1重量部である。さらに好ましくは、造核剤
は0.05〜0.2重量部である。
The proportion of the nucleating agent (B) is 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component having the above constitution. If the amount of the nucleating agent is less than 0.05 part by weight, the nucleating action is insufficient and the composition has low rigidity. On the other hand, even if it exceeds 1 part by weight, further improvement of the effect cannot be obtained. Preferably, the nucleating agent is 0.05 to 1 part by weight. More preferably, the nucleating agent is 0.05 to 0.2 parts by weight.

【0021】上記構成の樹脂成分100重量部に対し
て、(C) 滑剤は0.01〜1重量部の割合である。滑剤
が0.01重量部未満では剛性の向上が不十分であり、
一方1重量部を越えてもさらなる効果の向上は得られな
い。好ましくは、滑剤は0.1〜0.4重量部である。
The lubricant (C) is contained in an amount of 0.01 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the resin component having the above constitution. If the lubricant content is less than 0.01 parts by weight, the improvement in rigidity is insufficient,
On the other hand, even if the amount exceeds 1 part by weight, further improvement of the effect cannot be obtained. Preferably, the lubricant is 0.1-0.4 parts by weight.

【0022】[2] 組成物の特性 ポリプロピレン樹脂組成物のMFR(230 ℃、2,160
g)は、0.5〜300g/10分である。MFRが
0.5g/10分未満であると成形性が劣り、300g/10
分を超えると、組成物の機械的特性が劣る。好ましい
MFRは1〜100g/10 分である。
[2] Properties of Composition MFR of polypropylene resin composition (230 ° C., 2,160
g) is 0.5 to 300 g / 10 minutes. If the MFR is less than 0.5 g / 10 minutes, the moldability will be poor and 300 g / 10
If it exceeds, the mechanical properties of the composition deteriorate. The preferred MFR is 1-100 g / 10 minutes.

【0023】[3] 製造方法 樹脂成分の製造方法としては、ホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分の機械的ブレンド
法、又はリアクターブレンド法がある。機械的ブレンド
法の場合、ホモポリプロピレン部分及びプロピレン−エ
チレン共重合部分を別個に調製した後でスーパーミキサ
ー等により均一にブレンドする。リアクターブレンド法
の場合、ホモポリプロピレン部分を調製後同一のリアク
ター内で連続的にプロピレン−エチレン共重合部分を調
製するので、両者は均一にブレンドされた状態になって
いる。
[3] Manufacturing Method As a manufacturing method of the resin component, there is a mechanical blending method of a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymerization portion, or a reactor blending method. In the mechanical blending method, the homopolypropylene portion and the propylene-ethylene copolymerization portion are separately prepared and then uniformly blended with a super mixer or the like. In the case of the reactor blending method, after the homopolypropylene portion is prepared, the propylene-ethylene copolymerization portion is continuously prepared in the same reactor, so that both are uniformly blended.

【0024】樹脂成分に造核剤及び滑剤を添加する方法
としては、例えば、ヘンシェルミキサー、スーパーミキ
サー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー等を用い
て混合し、通常の単軸押出機、2軸押出機、ブラベンダ
ーまたはロール等で170〜300℃の温度範囲で溶融
混練して行う。
As a method for adding the nucleating agent and the lubricant to the resin component, for example, a Henschel mixer, a super mixer, a ribbon blender, a Banbury mixer or the like is used for mixing, and an ordinary single-screw extruder, twin-screw extruder, It is melt-kneaded in a temperature range of 170 to 300 ° C. with a Brabender or a roll.

【0025】(1) ホモポリプロピレン部分の生成 ホモポリプロピレン部分は、前記物性を満たせばその製
造方法は特に限定されないが、以下の方法で製造するの
が好ましい。
(1) Production of Homopolypropylene Portion The homopolypropylene portion is not particularly limited in its production method as long as it satisfies the above physical properties, but it is preferably produced by the following method.

【0026】(a) 予備重合 (i) 予備重合触媒 予備重合触媒は、オレフィンを(A) マグネシウム、チタ
ン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分とする固
体成分、(B) 有機アルミニウム化合物、(C) 有機ケイ素
化合物、及び(D) 必要に応じて電子供与性化合物と接触
させることにより調製する。オレフィンとしては、プロ
ピレンの他、エチレン、1−ブテン、1−へキセン、4
−メチル−1 −ぺンテン等が挙げられる。予備重合触媒
の上記各成分の詳細は以下の通りである。
(A) Preliminary Polymerization (i) Preliminary Polymerization Catalyst The prepolymerization catalyst is a solid component containing olefin (A) magnesium, titanium, halogen and an electron donating compound as essential components, (B) organoaluminum compound, It is prepared by contacting C) an organosilicon compound, and (D) an electron-donating compound if necessary. As olefins, in addition to propylene, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4
-Methyl-1-pentene and the like can be mentioned. Details of each of the above components of the prepolymerization catalyst are as follows.

【0027】(A) 固体成分 固体成分(以下、成分(A) という。)は、マグネシウ
ム、チタン、ハロゲン及び電子供与性化合物を必須成分
とし、通常マグネシウム化合物、チタン化合物及び電子
供与性化合物(前記各化合物がハロゲンを有しない化合
物の場合は、さらにハロゲン含有化合物)を接触させる
ことにより調製することができる。
(A) Solid Component The solid component (hereinafter referred to as component (A)) contains magnesium, titanium, a halogen and an electron donating compound as essential components, and is usually a magnesium compound, a titanium compound and an electron donating compound (the above-mentioned component). When each compound is a compound having no halogen, it can be prepared by further contacting with a halogen-containing compound.

【0028】(イ)マグネシウム化合物 マグネシウム化合物は、一般式MgR6 7 で表され
る。R6 及びR7 は同一か異なる炭化水素基、OR8
(R8 は炭化水素基)又はハロゲン原子を示す。より詳
細には、R6 及びR7 の炭化水素基としては、炭素数1
〜20のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、
アラルキル基が挙げられ、OR8 基としては、R8 が炭
素数1〜12のアルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基、アラルキル基が挙げられ、ハロゲン原子として
は、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素等が挙げられる。
(A) Magnesium compound The magnesium compound is represented by the general formula MgR 6 R 7 . R 6 and R 7 represent the same or different hydrocarbon groups, OR 8 groups (R 8 is a hydrocarbon group) or halogen atoms. More specifically, the hydrocarbon group for R 6 and R 7 has 1 carbon atom.
~ 20 alkyl groups, cycloalkyl groups, aryl groups,
Examples of the aralkyl group include an OR 8 group, and R 8 includes an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, and an aralkyl group. Examples of the halogen atom include chlorine, bromine, iodine, and fluorine. Is mentioned.

【0029】これらの化合物の具体例を下記に示す(た
だし、Me:メチル、Et:エチル、Pr:プロピル、
Bu:ブチル、He:ヘキシル、Oct:オクチル、P
h:フェニル、cyHe:シクロヘキシル。以下同
じ。)。MgMe2 、Mg(i−Pr)2 、MgB
2 、MgOct2 、MgEtBu、MgPh2 、Mg
cyHe2 、Mg(OEt)2 、Mg(OHe)2 、M
g(OOct)2 、Mg(OPh)2 、EtMgCl、
HeMgCl、i−BuMgCl、PhMgCl、Ph
CH2 MgCl、BuMgBr、BuMgI、EtOM
gCl、PhOMgCl、EtOMgBr、EtOMg
I、MgCl2 、MgBr2 、MgI2
Specific examples of these compounds are shown below (however, Me: methyl, Et: ethyl, Pr: propyl,
Bu: Butyl, He: Hexyl, Oct: Octyl, P
h: phenyl, cyHe: cyclohexyl. same as below. ). MgMe 2, Mg (i-Pr ) 2, MgB
u 2 , MgOct 2 , MgEtBu, MgPh 2 , Mg
cyHe 2 , Mg (OEt) 2 , Mg (OHe) 2 , M
g (OOct) 2 , Mg (OPh) 2 , EtMgCl,
HeMgCl, i-BuMgCl, PhMgCl, Ph
CH 2 MgCl, BuMgBr, BuMgI, EtOM
gCl, PhOMgCl, EtOMgBr, EtOMg
I, MgCl 2 , MgBr 2 , MgI 2 .

【0030】上記マグネシウム化合物は、成分(A) を調
製する際に、金属マグネシウム又はその他のマグネシウ
ム化合物から調製することもできる。その一例として、
金属マグネシウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式: X1 n 2 (OR9 m- n (式において、X1 は水素原子、ハロゲン原子又は炭素
数1〜20個の炭化水素基であり、M2 はホウ素、炭
素、アルミニウム、ケイ素又はリン原子であり、R9
炭素数1〜20個の炭化水素基であり、mはM2 の原子
価であり、m>n≧0である。)のアルコキシ基含有化
合物を接触させる方法が挙げられる。
The above-mentioned magnesium compound can be prepared from metallic magnesium or other magnesium compounds when the component (A) is prepared. As an example,
Magnesium metal, halogenated hydrocarbon and general formula: X 1 n M 2 (OR 9 ) m-n (In the formula, X 1 is a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and M 2 is a boron, carbon, aluminum, silicon or phosphorus atom, R 9 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, m is a valence of M 2 , and m> n ≧ 0.) The method of contacting the alkoxy group-containing compound of 1 is mentioned.

【0031】アルコキシ基含有化合物の一般式中のX1
及びR9 の炭化水素基としては、メチル(Me)、エチ
ル(Et)、プロピル(Pr)、i−プロピル(i−P
r)、ブチル(Bu)、i−ブチル(i−Bu)、ヘキ
シル(He)、オクチル(Oct)等のアルキル基、シ
クロヘキシル(cyHe)、メチルシクロヘキシル等の
シクロアルキル基、アリル、プロペニル、ブテニル等の
アルケニル基、フェニル(Ph)、トリル、キシリル等
のアリール基、フェネチル、3−フェニルプロピル等の
アラルキル基等が挙げられる。これらの中で、特に炭素
数1〜10個のアルキル基が好ましい。
X 1 in the general formula of the alkoxy group-containing compound
Examples of the hydrocarbon group for R 9 and R 9 include methyl (Me), ethyl (Et), propyl (Pr), i-propyl (iP).
r), butyl (Bu), i-butyl (i-Bu), hexyl (He), octyl (Oct) and other alkyl groups, cyclohexyl (cyHe), methylcyclohexyl and other cycloalkyl groups, allyl, propenyl, butenyl, etc. And phenyl (Ph), tolyl, xylyl, and other aryl groups, phenethyl, 3-phenylpropyl, and other aralkyl groups. Of these, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable.

【0032】アルコキシ基含有化合物の具体例として
は、M2 が炭素の場合には、C(OEt)4 、C(OP
r)4 、C(OBu)4 、C(OOct)4 、HC(O
Me)3 、HC(OEt)3 、HC(OBu)3 、HC
(OPh)3 、MeC(OEt)3 、 EtC(OM
e)3 、PhC(OEt)3 、CH2 ClC(OEt)
3、MeCHBrC(OEt)3 、ClC(OM
e)3 、ClC(Oi−Bu)3、BrC(OE
t)3 、MeCH(OEt)2 、CH2 (OMe)2
CH2 ClCH(OEt)2 、CHCl2 CH(OE
t)2 、CCl3 CH(OEt)2、CH2 BrCH
(OEt)2 、PhCH(OEt)2 等が挙げられ、M
2 がケイ素の場合には、Si(OEt)4 、Si(OH
e)4 、HSi(OEt)3 、HSi(OPh)3 、M
eSi(OBu)3 、PhSi(OEt)3 、CHCl
2 Si(OEt)3 、BrSi(OEt)3 、ClSi
(OBu)3 、CHCl2 SiH(OEt)2 、CCl
3 SiH(OEt)2 、Me3 SiOEt等が挙げら
れ、また、M2 がホウ素の場合には、B(OEt)3
B(OBu)3 、B(OHe)3 、B(OPh)3 等が
挙げられ、またM2 がアルミニウムの場合には、Al
(OMe)3 、Al(OEt)3 、Al(OHe)3
Al(OPh)3 等が挙げられ、さらに、M2 がリンの
場合には、P(OMe)3 、P(OEt)3 、P(OH
e)3 、P(OPh)3 等が挙げられる。
Specific examples of the alkoxy group-containing compound include C (OEt) 4 and C (OP) when M 2 is carbon.
r) 4 , C (OBu) 4 , C (OOct) 4 , HC (O
Me) 3 , HC (OEt) 3 , HC (OBu) 3 , HC
(OPh) 3 , MeC (OEt) 3 , EtC (OM
e) 3 , PhC (OEt) 3 , CH 2 ClC (OEt)
3 , MeCHBrC (OEt) 3 , ClC (OM
e) 3 , ClC (Oi-Bu) 3 , BrC (OE
t) 3 , MeCH (OEt) 2 , CH 2 (OMe) 2 ,
CH 2 ClCH (OEt) 2 , CHCl 2 CH (OE
t) 2 , CCl 3 CH (OEt) 2 , CH 2 BrCH
(OEt) 2 , PhCH (OEt) 2 and the like, and M
When 2 is silicon, Si (OEt) 4 , Si (OH
e) 4 , HSi (OEt) 3 , HSi (OPh) 3 , M
eSi (OBu) 3 , PhSi (OEt) 3 , CHCl
2 Si (OEt) 3 , BrSi (OEt) 3 , ClSi
(OBu) 3 , CHCl 2 SiH (OEt) 2 , CCl
3 SiH (OEt) 2 , Me 3 SiOEt, etc., and when M 2 is boron, B (OEt) 3 ,
B (OBu) 3 , B (OHe) 3 , B (OPh) 3 and the like are included, and when M 2 is aluminum, Al
(OMe) 3 , Al (OEt) 3 , Al (OHe) 3 ,
Al (OPh) 3 and the like. Further, when M 2 is phosphorus, P (OMe) 3 , P (OEt) 3 , P (OH
e) 3 , P (OPh) 3 and the like.

【0033】また、マグネシウム化合物としては、一般
式: MgR6 7 ・p(M’R10 q) で表される周期表第II族または第III a族金属(M’)
の有機化合物との錯体も使用できる。金属M’はアルミ
ニウム、亜鉛、カルシウム等であり、R10は炭素数1〜
12個のアルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル
基である。またqは金属M’の原子価を示し、pは0.
1〜10の数を示す。M’R10 qで表される化合物の具
体例としては、AlMe3 、AlEt3 、Al(i−B
u)3 、AlPh3 、ZnMe2 、ZnEt2 、ZnB
2 、ZnPh2 、CaEt2 、CaPh2 等が挙げら
れる。
As the magnesium compound, a metal (M ') of Group II or IIIa of the periodic table represented by the general formula: MgR 6 R 7 · p (M'R 10 q )
Complexes with organic compounds of the formula (1) can also be used. The metal M ′ is aluminum, zinc, calcium or the like, and R 10 has 1 to 1 carbon atoms.
12 alkyl groups, cycloalkyl groups or aralkyl groups. Further, q represents the valence of the metal M ′, and p is 0.
The number of 1-10 is shown. Specific examples of the compound represented by M′R 10 q include AlMe 3 , AlEt 3 , and Al (i-B).
u) 3 , AlPh 3 , ZnMe 2 , ZnEt 2 , ZnB
u 2, ZnPh 2, CaEt 2 , CaPh 2 , and the like.

【0034】(ロ) チタン化合物 チタン化合物としては、二価、三価及び四価のチタン化
合物を使用できる。例えば、三塩化チタン、四塩化チタ
ン、四臭化チタン、トリクロロエトキシチタン、トリク
ロロブトキシチタン、ジクロロジエトキシチタン、ジク
ロロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン、
クロロトリエトキシチタン、クロロトリブトキシチタ
ン、テトラブトキシチタン等が挙げられる。これらの中
で、四塩化チタン、トリクロロエトキシチタン、ジクロ
ロジブトキシチタン、ジクロロジフェノキシチタン等の
四価のチタンハロゲン化物が好ましく、特に四塩化チタ
ンが好ましい。
(B) Titanium compound As the titanium compound, divalent, trivalent and tetravalent titanium compounds can be used. For example, titanium trichloride, titanium tetrachloride, titanium tetrabromide, trichloroethoxy titanium, trichlorobutoxy titanium, dichlorodiethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium, dichlorodiphenoxy titanium,
Examples include chlorotriethoxy titanium, chlorotributoxy titanium, tetrabutoxy titanium and the like. Among these, tetravalent titanium halides such as titanium tetrachloride, trichloroethoxy titanium, dichlorodibutoxy titanium and dichlorodiphenoxy titanium are preferable, and titanium tetrachloride is particularly preferable.

【0035】(ハ) 電子供与性化合物 電子供与性化合物としては、カルボン酸類、カルボン酸
無水物類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン
化物類、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミン
類、アミド類、ニトリル類、アルデヒド類、アルコレー
ト類、有機基と炭素または酸素を介して結合したリン、
ヒ素又はアンチモンの化合物、ホスホアミド類、チオエ
ーテル類、チオエステル類、炭酸エステル類等が挙げら
れる。これらのうちカルボン酸類、カルボン酸無水物
類、カルボン酸エステル類、カルボン酸ハロゲン化物
類、アルコール類、エーテル類が好ましい。
(C) Electron-donating compound Examples of the electron-donating compound include carboxylic acids, carboxylic anhydrides, carboxylic acid esters, carboxylic acid halides, alcohols, ethers, ketones, amines and amides. , Nitriles, aldehydes, alcoholates, phosphorus bound to organic groups via carbon or oxygen,
Examples include arsenic or antimony compounds, phosphoamides, thioethers, thioesters, carbonates and the like. Of these, carboxylic acids, carboxylic anhydrides, carboxylic esters, carboxylic halides, alcohols, and ethers are preferred.

【0036】カルボン酸の具体例としては、ギ酸、酢
酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸等の脂肪族モノカルボン酸、マロン
酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、酒石酸等の脂肪族オキシカルボン酸、シクロ
ヘキセンモノカルボン酸、シス−1,2−シクロヘキサ
ンジカルボン酸等の脂環式カルボン酸、安息香酸、トル
イル酸、アニス酸、ケイ皮酸等の芳香族モノカルボン
酸、フタル酸、ナフタル酸、トリメリト酸、トリメシン
酸、メリト酸等の芳香族多価カルボン酸等が挙げられ
る。カルボン酸無水物としては、上記のカルボン酸類の
酸無水物を使用することができる。
Specific examples of carboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid and other aliphatic monocarboxylic acids, malonic acid, succinic acid, adipic acid, maleic acid. Aliphatic dicarboxylic acids such as, tartaric acid and other aliphatic oxycarboxylic acids, cyclohexene monocarboxylic acid, alicyclic carboxylic acids such as cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, anisic acid, cinnamic acid And aromatic polycarboxylic acids such as phthalic acid, naphthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, and mellitic acid. As the carboxylic acid anhydride, the acid anhydrides of the above carboxylic acids can be used.

【0037】カルボン酸エステルとしては、上記のカル
ボン酸類のモノ又は多価エステルを使用することがで
き、その具体例として、ギ酸ブチル、酢酸エチル、ピバ
リン酸イソブチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メ
チル、マロン酸ジエチル、コハク酸ジブチル、アジピン
酸ジイソブチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジイ
ソブチル、酒石酸ジエチル、酒石酸ジイソブチル、シク
ロヘキサンカルボン酸エチル、安息香酸メチル、安息香
酸エチル、p−トルイル酸メチル、p−アニス酸エチ
ル、ケイ皮酸エチル、フタル酸モノメチル、フタル酸ジ
ブチル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジアリル、フ
タル酸ジフェニル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル
酸ジブチル、ナフタル酸ジエチル、ナフタル酸ジブチ
ル、トリメリト酸トリエチル等が挙げられる。
As the carboxylic acid ester, mono- or polyvalent esters of the above-mentioned carboxylic acids can be used, and specific examples thereof include butyl formate, ethyl acetate, isobutyl pivalate, ethyl acrylate, methyl methacrylate and malon. Diethyl succinate, dibutyl succinate, diisobutyl adipate, diethyl maleate, diisobutyl maleate, diethyl tartrate, diisobutyl tartrate, ethyl cyclohexanecarboxylate, methyl benzoate, ethyl benzoate, methyl p-toluate, ethyl p-anisate, Ethyl cinnamate, Monomethyl phthalate, Dibutyl phthalate, Diisobutyl phthalate, Diallyl phthalate, Diphenyl phthalate, Diethyl terephthalate, Dibutyl terephthalate, Diethyl naphthalate, Dibutyl naphthalate, Triemellitate Le, and the like.

【0038】カルボン酸ハロゲン化物としては、上記の
カルボン酸類の酸ハロゲン化物を使用することができ、
その具体例として、酢酸クロライド、酢酸ブロマイド、
酢酸アイオダイド、プロピオン酸クロライド、酪酸クロ
ライド、酪酸ブロマイド、酪酸アイオダイド、アクリル
酸クロライド、アクリル酸ブロマイド、アクリル酸アイ
オダイド、メタクリル酸クロライド、メタクリル酸ブロ
マイド、メタクリル酸アイオダイド、クロトン酸クロラ
イド、マロン酸クロライド、マロン酸ブロマイド、コハ
ク酸クロライド、コハク酸ブロマイド、アジピン酸クロ
ライド、アジビン酸ブロマイド、マレイン酸クロライ
ド、マレイン酸ブロマイド、酒石酸クロライド、酒石酸
ブロマイド、シクロヘキサンカルボン酸クロライド、シ
クロヘキサンカルボン酸ブロマイド、塩化ベンゾイル、
臭化ベンゾイル、p−トルイル酸クロライド、p−トル
イル酸ブロマイド、p−アニス酸ブロマイド、p−アニ
ス酸クロライド、ケイ皮酸ブロマイド、フタル酸ジクロ
ライド、フタル酸ジブロマイド、ナフタル酸ジクロライ
ド等が挙げられる。また、アジピン酸モノメチルクロラ
イド、マレイン酸モノエチルクロライド、フタル酸ブチ
ルクロライドのようなジカルボン酸のモノアルキルハロ
ゲン化物も使用できる。
As the carboxylic acid halide, acid halides of the above carboxylic acids can be used,
As specific examples, acetate chloride, acetate bromide,
Acetic acid iodide, propionic acid chloride, butyric acid chloride, butyric acid bromide, butyric acid iodide, acrylic acid chloride, acrylic acid bromide, acrylic acid iodide, methacrylic acid chloride, methacrylic acid bromide, methacrylic acid iodide, crotonic acid chloride, malonic acid chloride, malonic acid Bromide, succinic acid chloride, succinic acid bromide, adipic acid chloride, adibic acid bromide, maleic acid chloride, maleic acid bromide, tartaric acid chloride, tartaric acid bromide, cyclohexanecarboxylic acid chloride, cyclohexanecarboxylic acid bromide, benzoyl chloride,
Examples thereof include benzoyl bromide, p-toluic acid chloride, p-toluic acid bromide, p-anisic acid bromide, p-anisic acid chloride, cinnamic acid bromide, phthalic acid dichloride, phthalic acid dibromide, and naphthalic acid dichloride. Further, a monoalkyl halide of a dicarboxylic acid such as adipic acid monomethyl chloride, maleic acid monoethyl chloride and phthalic acid butyl chloride can also be used.

【0039】アルコール類は、一般式R11OHで表され
る。一般式においてR11は炭素数1〜12個のアルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基である。具体例としては、メタノール、プロ
パノール、イソブタノール、ペンタノール、ヘキサノー
ル、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、アリル
アルコール、フェノール、クレゾール、エチルフェノー
ル、n−オクチルフェノール等が挙げられる。
Alcohols are represented by the general formula R 11 OH. In the general formula, R 11 is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group. Specific examples include methanol, propanol, isobutanol, pentanol, hexanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, allyl alcohol, phenol, cresol, ethylphenol, n-octylphenol and the like.

【0040】エーテル類は、一般式R12OR13で表わさ
れる。一般式においてR12及びR13は炭素数1〜12個
のアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリ
ール基又はアラルキル基であり、同じでも異ってもよ
い。具体例としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピ
ルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジ−2−エチルヘ
キシルエーテル、ジアリルエーテル、ブチルアリルエー
テル、ジフェニルエーテル、アニソール等が挙げられ
る。
The ethers are represented by the general formula R 12 OR 13 . In the general formula, R 12 and R 13 are alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, alkenyl groups, cycloalkyl groups, aryl groups or aralkyl groups, which may be the same or different. Specific examples include diethyl ether, diisopropyl ether, diisoamyl ether, di-2-ethylhexyl ether, diallyl ether, butyl allyl ether, diphenyl ether, anisole and the like.

【0041】(ニ) ハロゲン含有化合物 ハロゲン含有化合物としては、ハロゲン化炭化水素、ハ
ロゲン含有アルコール、水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物、周期表第III a族、IVa族、Va
族元素のハロゲン化物(以下、金属ハライドという。)
等を挙げることができる。
(D) Halogen-containing compound Examples of the halogen-containing compound include halogenated hydrocarbons, halogen-containing alcohols, silicon-halide compounds having a hydrogen-silicon bond, Group IIIa, Group IVa and Va of the periodic table.
Halides of group elements (hereinafter referred to as metal halides)
And the like.

【0042】ハロゲン化炭化水素としては、炭素数1〜
12個の飽和又は不飽和の脂肪族、脂環式及び芳香族炭
化水素のモノ及びポリハロゲン置換体が挙げられる。そ
れら化合物の具体的な例は、脂肪族化合物では、メチル
クロライド、メチレンクロライド、クロロホルム、ヨー
ドホルム、四塩化炭素、四ヨウ化炭素、エチルブロマイ
ド、1,2−ジクロロエタン、1,2−ジヨードエタ
ン、メチルクロロホルム、1,1,2−トリブロモエチ
レン、1,1,2,2−テトラクロロエチレン、ペンタ
クロロエタン、へキサクロロエタン、へキサクロロプロ
ピレン、デカブロモブタン、塩素化パラフィン等が挙げ
られ、脂環式化合物では、クロロシクロプロパン、へキ
サクロロシクロペンタジエン、へキサクロロシクロヘキ
サン等が挙げられ、芳香族化合物では、クロロベンゼ
ン、p−ジクロロベンゼン、へキサクロロベンゼン、へ
キサブロモベンゼン、ベンゾトリクロライド、p−クロ
ロベンゾトリクロライド等が挙げられる。これらの化合
物は一種又は二種以上用いてもよい。
The halogenated hydrocarbon has 1 to 1 carbon atoms.
Twelve saturated or unsaturated aliphatic, cycloaliphatic and aromatic hydrocarbon mono- and polyhalogen substitutes are mentioned. Specific examples of these compounds include, for aliphatic compounds, methyl chloride, methylene chloride, chloroform, iodoform, carbon tetrachloride, carbon tetraiodide, ethyl bromide, 1,2-dichloroethane, 1,2-diiodoethane, methyl chloroform. , 1,1,2-tribromoethylene, 1,1,2,2-tetrachloroethylene, pentachloroethane, hexachloroethane, hexachloropropylene, decabromobutane, chlorinated paraffin, etc. , Chlorocyclopropane, hexachlorocyclopentadiene, hexachlorocyclohexane, etc., and aromatic compounds include chlorobenzene, p-dichlorobenzene, hexachlorobenzene, hexabromobenzene, benzotrichloride, p-chlorobenzotrichloro. La De, and the like. One or more of these compounds may be used.

【0043】ハロゲン含有アルコールとしては、一分子
中に1個以上の水酸基を有するモノ又は多価アルコール
中の、水酸基以外の任意の1個以上の水素がハロゲン原
子で置換された化合物である。ハロゲン原子としては、
塩素、臭素、ヨウ素、フッ素原子が挙げられるが、特
に、塩素原子が好ましい。これらの化合物を例示する
と、2−クロロエタノール、1−クロロ−2−プロパノ
ール、5−クロロ−1−ペンタノール、3−クロロ−
1,2−プロパンジオール、2−クロロシクロヘキサノ
ール、4−クロロベンズヒドロール、クロロベンジルア
ルコール、4−クロロカテコール、4−クロロ−クレゾ
ール、クロロハイドロキノン、クロロフェノール、6−
クロロチモール、4−クロロレゾルシン、2−ブロモエ
タノール、1−ブロモ−2−ブタノール、2−ブロモ−
p−クレゾール、1−ブロモ−2−ナフトール、フルオ
ロフェノール、p−イオドフェノール、2,2−ジクロ
ロエタノール、1,3−ジクロロ−2−プロパノール、
2,3−ジブロモ−1−プロパノール、2,4−ジブロ
モフェノール、2,2,2−トリクロロエタノール、
2,3,4−トリクロロフェノール、2,4,6−トリ
ブロモフェノール、2,3,5−トリブロモ−2−ヒド
ロキシトルエン、2,2,2−トリフルオロエタノー
ル、2,4,6−トリイオドフェノール、2,3,4,
6−テトラクロロフェノール、テトラクロロビスフェノ
ールA、2,2,3,3−テトラフルオロ−1−プロパ
ノール、テトラフルオロレゾルシン等が挙げられる。
The halogen-containing alcohol is a compound in which any one or more hydrogen atoms other than the hydroxyl groups in a mono- or polyhydric alcohol having one or more hydroxyl groups in one molecule are substituted with halogen atoms. As a halogen atom,
Examples thereof include chlorine, bromine, iodine and fluorine atoms, with chlorine atom being particularly preferable. Examples of these compounds include 2-chloroethanol, 1-chloro-2-propanol, 5-chloro-1-pentanol, and 3-chloro-.
1,2-propanediol, 2-chlorocyclohexanol, 4-chlorobenzhydrol, chlorobenzyl alcohol, 4-chlorocatechol, 4-chloro-cresol, chlorohydroquinone, chlorophenol, 6-
Chlorothymol, 4-chlororesorcin, 2-bromoethanol, 1-bromo-2-butanol, 2-bromo-
p-cresol, 1-bromo-2-naphthol, fluorophenol, p-iodophenol, 2,2-dichloroethanol, 1,3-dichloro-2-propanol,
2,3-dibromo-1-propanol, 2,4-dibromophenol, 2,2,2-trichloroethanol,
2,3,4-trichlorophenol, 2,4,6-tribromophenol, 2,3,5-tribromo-2-hydroxytoluene, 2,2,2-trifluoroethanol, 2,4,6-triiodide Phenol, 2, 3, 4,
6-Tetrachlorophenol, tetrachlorobisphenol A, 2,2,3,3-tetrafluoro-1-propanol, tetrafluororesorcin and the like can be mentioned.

【0044】水素−ケイ素結合を有するハロゲン化ケイ
素化合物としては、HSiCl3 、H2 SiCl2 、H
3 SiCl、H(C2 5 )SiCl2 、H(t−C4
9)SiCl2 、H(C6 5 )SiCl2 、H(C
3 2 SiCl、H(i−C3 7 2 SiCl、H
2 (C2 5 )SiCl、H2 (n−C4 9 )SiC
l、H2 (C6 4 CH3 )SiCl、H(C6 5
2 SiCl等が挙げられる。
Examples of the halogenated silicon compound having a hydrogen-silicon bond include HSiCl 3 , H 2 SiCl 2 and H
3 SiCl, H (C 2 H 5) SiCl 2, H (t-C 4
H 9 ) SiCl 2 , H (C 6 H 5 ) SiCl 2 , H (C
H 3) 2 SiCl, H ( i-C 3 H 7) 2 SiCl, H
2 (C 2 H 5) SiCl , H 2 (n-C 4 H 9) SiC
1, H 2 (C 6 H 4 CH 3 ) SiCl, H (C 6 H 5 ).
2 SiCl and the like can be mentioned.

【0045】金属ハライドとしては、B、Al、Ga、
In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、As、Sb、B
iの塩化物、フッ素化物、臭化物、ヨウ化物が挙げら
れ、特に、BCl3 、BBr3 、BI3 、AlCl3
AlBr3 、GaCl3 、GaBr3 、InCl3 、T
lCl3 、SiCl4 、SnCl4 、SbCl5 、Sb
5 等が好適である。
As the metal halide, B, Al, Ga,
In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, As, Sb, B
Examples thereof include chlorides, fluorides, bromides, and iodides of i, particularly BCl 3 , BBr 3 , BI 3 , AlCl 3 ,
AlBr 3 , GaCl 3 , GaBr 3 , InCl 3 , T
lCl 3 , SiCl 4 , SnCl 4 , SbCl 5 , Sb
F 5 and the like are preferable.

【0046】(イ)マグネシウム化合物、(ロ) チタン化合
物、(ハ) 電子供与性化合物、更に必要に応じて(ニ) ハロ
ゲン含有化合物を、不活性媒体の存在下又は不存在下で
混合攪拌するか、機械的に共粉砕することにより、40
〜150℃で接触させる。不活性媒体としては、へキサ
ン、へプタン、オクタン等の飽和脂肪族炭化水素、シク
ロペンタン、シクロヘキサン等の飽和脂環式炭化水素、
ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が使
用できる。
(A) Magnesium compound, (b) Titanium compound, (c) Electron-donating compound, and optionally (d) Halogen-containing compound are mixed and stirred in the presence or absence of an inert medium. Or by mechanical co-milling, 40
Contact at ~ 150 ° C. The inert medium, hexane, heptane, saturated aliphatic hydrocarbons such as octane, cyclopentane, saturated alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane,
Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene can be used.

【0047】具体的には、成分(A) は、金属マグネシ
ウム、ハロゲン化炭化水素及び一般式: X1 n
2 (OR9 m-n の化合物(前記のアルコキシ基含有化
合物と同じでよい。)を接触させることにより得られる
マグネシウム含有固体をハロゲン含有アルコールと接触
させ、次いで電子供与性化合物及びチタン化合物と接触
させる方法(特開昭63−264607号)、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、ハロゲン化チタン
化合物を接触させ、次いで電子供与性化合物と接触させ
(必要に応じて更にハロゲン化チタン化合物と接触させ
る)る方法(特開昭62−146904号)、マグネ
シウムジアルコキシドと水素−ケイ素結合を有するハロ
ゲン化ケイ素化合物を接触させた後、電子供与性化合物
と接触させ、次いでチタン化合物と接触させる方法(特
開昭58−198503号)等により調製できるが、特
にの方法が好ましい。成分(A) は必要に応じて前記の
不活性媒体で洗浄してもよい。
Specifically, the component (A) is composed of magnesium metal, halogenated hydrocarbon and the general formula: X 1 n M
A magnesium-containing solid obtained by contacting a compound of 2 (OR 9 ) mn (which may be the same as the above-mentioned alkoxy group-containing compound) is contacted with a halogen-containing alcohol, and then with an electron-donating compound and a titanium compound. In the method (JP-A-63-264607), a magnesium dialkoxide and a silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond are brought into contact with each other, then a titanium halide compound is brought into contact therewith, and then with an electron donating compound (if necessary). According to the method (contact with a titanium halide compound) (JP-A-62-146904), a magnesium dialkoxide is contacted with a silicon halide compound having a hydrogen-silicon bond, and then with an electron-donating compound. And then contacting with a titanium compound (JP-A-58-198503). ) Can be prepared by, etc., but in particular the process is preferred. The component (A) may be washed with the above-mentioned inert medium, if necessary.

【0048】(B) 有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物(成分(B) )としては、一般
式: R14 rAlX2 3-r (ただし、R14はアルキル基またはアリール基、X2
ハロゲン原子、アルコキシ基又は水素原子を示し、rは
1≦r≦3の範囲の任意の数である。)で示されるもの
が好ましく、炭素数は1〜18個が好ましく、2〜6個
がより好ましい。
(B) Organoaluminum Compound The organoaluminum compound (component (B)) has the general formula: R 14 r AlX 2 3-r (wherein R 14 is an alkyl group or an aryl group, X 2 is a halogen atom, It is an alkoxy group or a hydrogen atom, and r is an arbitrary number within the range of 1 ≦ r ≦ 3.) Is preferable, and the number of carbon atoms is preferably 1 to 18, and more preferably 2 to 6.

【0049】具体的には、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム
等のトリアルキルアルミニウム、ジメチルアルミニウ
ムクロライド、ジエチルアルミニウムブロマイド、ジエ
チルアルミニウムアイオダイド等のジアルキルアルミニ
ウムモノハライド、メチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムジブロマイド、エチルアルミニ
ウムジアイオダイド等のモノアルキルアルミニウムジハ
ライド、エチルアルミニウムセスキクロライド等のア
ルキルアルミニウムセスキハライド、ジエチルアルミ
ニウムエトキシド、ジエチルアルミニウムフェノキシ
ド、ジイソブチルアルミニウムエトキシド等のジアルキ
ルアルミニウムモノアルコキシド、ジメチルアルミニ
ウムハイドライド、ジエチルアルミニウムハイドライ
ド、ジプロピルアルミニウムハイドライド等のジアルキ
ルアルミニウムハイドライドが挙げられる。これらの中
で、トリアルキルアルミニウムが好ましく、特にトリエ
チルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好ま
しい。
Specifically, trimethylaluminum,
Trialkylaluminums such as triethylaluminum and triisobutylaluminum, dialkylaluminum monohalides such as dimethylaluminum chloride, diethylaluminum bromide and diethylaluminium iodide, monoalkylaluminums such as methylaluminum dichloride, ethylaluminum dibromide and ethylaluminium diiodide. Alkyl aluminum sesquihalides such as dihalide and ethyl aluminum sesquichloride, dialkyl aluminum monoalkoxides such as diethyl aluminum ethoxide, diethyl aluminum phenoxide and diisobutyl aluminum ethoxide, dimethyl aluminum hydride, diethyl aluminum hydride, dipropyl aluminum hydride Dialkylaluminum hydrides such as id and the like. Among these, trialkylaluminum is preferable, and triethylaluminum and triisobutylaluminum are particularly preferable.

【0050】また、酸素原子や窒素原子を介して2個以
上のアルミニウムが結合した有機アルニウム化合物も使
用可能である。このような化合物としては、例えば
It is also possible to use an organic alnium compound in which two or more aluminum atoms are bound to each other via an oxygen atom or a nitrogen atom. Such compounds include, for example,

【化3】 等を例示できる。Embedded image Etc. can be exemplified.

【0051】(C) 有機ケイ素化合物 有機ケイ素化合物(成分(C) )は下記一般式(III) :(C) Organosilicon Compound The organosilicon compound (component (C)) has the following general formula (III):

【化4】 (但し、R15は環内にエーテル結合又はチオエーテル結
合を含有する環状置換基、環内エーテル結合含有環状置
換基を有するオキシ基、環内ケトン結合含有環状置換
基、窒素原子含有複素環式置換基、ケイ素原子含有複素
環式置換基、又はラクトン骨格構造を有する置換基であ
り、R15は炭素数1〜10個の炭化水素基、R18O−、
19 3Si−又はR20 3SiO−であり(ただし、R18
は炭素数3〜10個の炭化水素基であり、R19及びR20
はそれぞれ炭素数1〜10の炭化水素基であり、同一で
も異なっていてもよい。)、R15はメチル基又はエチル
基であり、xは1又は2であり、yは0又は1であり、
zは2又は3であり、x+y+z=4である。)により
表される。
Embedded image (However, R 15 is a cyclic substituent having an ether bond or a thioether bond in the ring, an oxy group having an cyclic ether bond-containing cyclic substituent, an cyclic ketone bond-containing cyclic substituent, a nitrogen atom-containing heterocyclic substituent. Group, a silicon atom-containing heterocyclic substituent, or a substituent having a lactone skeleton structure, R 15 is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, R 18 O—,
R 19 3 Si- or R 20 3 SiO- (provided that R 18
Is a hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, R 19 and R 20
Are each a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms and may be the same or different. ), R 15 is a methyl group or an ethyl group, x is 1 or 2, y is 0 or 1.
z is 2 or 3, and x + y + z = 4. ).

【0052】R15の具体例としては、以下のものが挙げ
られる(夫々のR15基をRA、RB・・・等で示
す。)。
Specific examples of R 15 include the following (each R 15 group is represented by RA, RB, etc.).

【化5】 Embedded image

【0053】成分(C) の前記一般式におけるR16
18、R19及びR20中の炭化水素基としては、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニ
ル基、シクロアルカジエニル基、アリール基、アラルキ
ル基等が挙げられる。アルキル基としては、エチル、i
−プロピル、s −ブチル、t −ブチル、アミル、2−エ
チルヘキシル、デシル基等が挙げられ、アルケニル基と
しては、ビニル、アリル、プロペニル、1−へキセニ
ル、1−オクテニル、1−メチル−1−ペンテニル基等
が挙げられ、シクロアルキル基としては、シクロペンチ
ル、メチルシクロヘキシル基等が挙げられ、シクロアル
ケニル基としては、シクロペンテニル、シクロヘキセニ
ル等が挙げられ、シクロアルカジエニル基としては、シ
クロペンタジエニル、メチルシクロペンタジエニル基等
が挙げられ、アリール基としては、フェニル、トリル、
キシリル基等が挙げられ、アラルキル基としては、ベン
ジル、フェネチル、1−フェニルプロピル基等が挙げら
れる。
R 16 in the above general formula of the component (C),
Examples of the hydrocarbon group in R 18 , R 19 and R 20 include an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, a cycloalkenyl group, a cycloalkadienyl group, an aryl group and an aralkyl group. As the alkyl group, ethyl, i
-Propyl, s-butyl, t-butyl, amyl, 2-ethylhexyl, decyl group and the like, and the alkenyl group includes vinyl, allyl, propenyl, 1-hexenyl, 1-octenyl, 1-methyl-1-. Examples thereof include a pentenyl group and the like, examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group and a methylcyclohexyl group, examples of the cycloalkenyl group include a cyclopentenyl group and cyclohexenyl group, and examples of the cycloalkadienyl group include cyclopentadiene group. Examples of the aryl group include phenyl, tolyl, and a methylcyclopentadienyl group.
Examples thereof include a xylyl group and the like, and examples of the aralkyl group include a benzyl, phenethyl, 1-phenylpropyl group and the like.

【0054】成分(C) を以下に例示するが、〔RA〕、
〔RB〕・・・等の符号は、成分(C) の一般式(III) に
おけるR15の前記の符号に相当する。〔RA〕2 Si
(OMe)2 、〔RB〕(i−Pr)Si(OM
e)2 、〔RC〕(t−Bu)Si(OMe)2 、〔R
C〕(Me3 SiO)Si(OMe)2 、〔RA〕(i
−Pr)Si(OEt)2 、〔RA〕Si(OM
e)3 、〔RD〕Si(OMe)3 、〔RB〕Si(O
Et)3 、〔RE〕MeSi(OMe)2 、〔RF〕
(i−PrO)Si(OMe)2 、〔RG〕(i−P
r)Si(OEt)2 、〔RH〕Si(OMe)3
〔RI〕Si(OEt)3 、〔RJ〕Si(OSiM
e)(OMe)2 、〔RK〕Si(OEt)3 、〔R
L〕Si(OEt)3 、〔RM〕Si(OEt)3
〔RN〕Si(OEt)3
Examples of the component (C) are shown below. [RA],
The symbols such as [RB] ... Correspond to the above symbols of R 15 in the general formula (III) of the component (C). [RA] 2 Si
(OMe) 2 , [RB] (i-Pr) Si (OM
e) 2 , [RC] (t-Bu) Si (OMe) 2 , [R
C] (Me 3 SiO) Si (OMe) 2 , [RA] (i
-Pr) Si (OEt) 2 , [RA] Si (OM
e) 3 , [RD] Si (OMe) 3 , [RB] Si (O
Et) 3 , [RE] MeSi (OMe) 2 , [RF]
(I-PrO) Si (OMe) 2 , [RG] (i-P
r) Si (OEt) 2 , [RH] Si (OMe) 3 ,
[RI] Si (OEt) 3 , [RJ] Si (OSiM
e) (OMe) 2 , [RK] Si (OEt) 3 , [R
L] Si (OEt) 3 , [RM] Si (OEt) 3 ,
[RN] Si (OEt) 3 .

【0055】(D) 電子供与性化合物 電子供与性化合物(成分(D) )としては、有機ケイ素化
合物(成分(C) と同一のものを除く。)や、窒素、イオ
ウ、酸素、リン等のへテロ原子を含む電子供与性化合物
が使用可能であるが、有機ケイ素化合物が好ましい。成
分(D) は、有機アルミニウム化合物を予備重合触媒と組
合せる際に添加しても、あるいは予め有機アルミニウム
化合物と接触させた上で添加してもよい。
(D) Electron-donating compound As the electron-donating compound (component (D)), an organosilicon compound (excluding the same as the component (C)), nitrogen, sulfur, oxygen, phosphorus, etc. Although electron donating compounds containing heteroatoms can be used, organosilicon compounds are preferred. The component (D) may be added when the organoaluminum compound is combined with the prepolymerization catalyst, or may be added after being brought into contact with the organoaluminum compound in advance.

【0056】有機ケイ素化合物としては、合計4個のア
ルコキシ基(一部がアルキル基又はアリール基で置換さ
れていてもよい。)がケイ素原子に結合したものが好ま
しい。これらのアルキル基及びアルコキシ基は鎖状でも
環状でもよい。アルキル基又はアリール基はハロゲン元
素で置換されていてもよい。有機ケイ素化合物の具体例
としては、テトラメトキシシラン、テトライソブトキシ
シラン、テトラフェノキシシラン、テトラベンジルオキ
シシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエト
キシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリ
エトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルト
リフェノキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリ
ルトリメトキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラ
ン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジエトキシ
シラン、ジエチルジイソブトキシシラン、ジエチルジフ
ェノキシシラン、ジブチルジイソプロポキシシラン、ジ
ブチルジブトキシシラン、ジブチルジフェノキシラン、
ジイソブチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジブトキシシラン、ジベンジルジエ
トキシシラン、ジビニルジフェノキシシラン、ジアリル
ジプロポキシシラン、ジフェニルジアリルオキシシラ
ン、クロロフェニルジエトキシシラン、イソプロポキシ
シクロペンチルジメトキシシラン、t −ブトキシシクロ
ペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメ
トキシシラン、ジ−s −ブトキシ−n−プロピルメトキ
シシラン等が挙げられる。
The organosilicon compound is preferably one having a total of four alkoxy groups (which may be partially substituted with an alkyl group or an aryl group) bonded to a silicon atom. These alkyl groups and alkoxy groups may be chain or cyclic. The alkyl group or the aryl group may be substituted with a halogen element. Specific examples of the organosilicon compound include tetramethoxysilane, tetraisobutoxysilane, tetraphenoxysilane, tetrabenzyloxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltriethoxysilane, and butyltriethoxy. Silane, butyltriphenoxysilane, vinyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, dimethyldiisopropoxysilane, dimethyldiphenoxysilane, diethyldiethoxysilane, diethyldiisobutoxysilane, diethyldiphenoxysilane, dibutyldiisopropoxysilane, dibutyl Dibutoxysilane, dibutyldiphenoxylan,
Diisobutyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldibutoxysilane, dibenzyldiethoxysilane, divinyldiphenoxysilane, diallyldipropoxysilane, diphenyldiallyloxysilane, chlorophenyldiethoxysilane, isopropoxycyclopentyldimethoxysilane, t-butoxycyclopentyl Examples thereof include dimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, di-s-butoxy-n-propylmethoxysilane and the like.

【0057】またヘテロ原子含有電子供与性化合物の具
体例としては、窒素原子を含む化合物として、2,
2,6,6−テトラメチルピペリジン、2,6−ジエチ
ルピペリジン、2,6−ジイソブチル−4−メチルピペ
リジン、2,2,5,5−テトラメチルピロリジン、3
−メチルピリジン、2,6−ジイソブチルピリジン、
2,5−ジメチルピペリジン、ニコチン酸アミド、イミ
ダゾール、安息香酸アミド、ニコチン酸メチル、2−メ
チルピロール、トルイル酸アミド、ベンゾニトリル、ア
セトニトリル、アニリン、トルイジン、トリエチルアミ
ン、テトラメチレンジアミン、トリブチルアミン等が挙
げられ、イオウ原子を含む化合物として、チオフェノ
ール、チオフェン、2−チオフェンカルボン酸エチル、
メチルメルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ジエ
チルチオエーテル、ジフェニルチオエーテル、ベンゼン
スルフォン酸メチル、メチルサルファイト等が挙げら
れ、酸素原子を含む化合物として、テトラヒドロフラ
ン、2−メチルテトラヒドロフラン、2,2,5,5−
テトラエチルテトラヒドロフラン、2,2,6,6−テ
トラメチルテトラヒドロピラン、ジオキサン、ジエチル
エーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、アセトフ
ェノン、アセトン、o−トリル−t−ブチルケトン、2
−フラル酸エチル等が挙げられ、リン原子を含む化合
物として、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホス
ファイト、ジエチルホスフェート等が挙げられる。
Specific examples of the electron-donating compound containing a hetero atom include compounds containing a nitrogen atom:
2,6,6-tetramethylpiperidine, 2,6-diethylpiperidine, 2,6-diisobutyl-4-methylpiperidine, 2,2,5,5-tetramethylpyrrolidine, 3
-Methylpyridine, 2,6-diisobutylpyridine,
2,5-dimethylpiperidine, nicotinic acid amide, imidazole, benzoic acid amide, methyl nicotinate, 2-methylpyrrole, toluic acid amide, benzonitrile, acetonitrile, aniline, toluidine, triethylamine, tetramethylenediamine, tributylamine and the like. As a compound containing a sulfur atom, thiophenol, thiophene, ethyl 2-thiophenecarboxylate,
Methyl mercaptan, isopropyl mercaptan, diethyl thioether, diphenyl thioether, methyl benzenesulfonate, methyl sulfite and the like can be mentioned, and as a compound containing an oxygen atom, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 2,2,5,5-
Tetraethyltetrahydrofuran, 2,2,6,6-tetramethyltetrahydropyran, dioxane, diethyl ether, diphenyl ether, anisole, acetophenone, acetone, o-tolyl-t-butyl ketone, 2
-Ethyl furarate and the like can be mentioned, and as the compound containing a phosphorus atom, triphenylphosphine, triphenylphosphite, diethyl phosphate and the like can be mentioned.

【0058】(ii)予備重合条件 有機アルミニウム化合物(成分(B) )及び有機ケイ素化
合物(成分(C) )の存在下で、固体成分(成分(A) )を
オレフィンと接触させることにより、オレフィンを予備
重合する。その際、成分(B) 及び成分(C) とともに必要
に応じて電子供与性化合物(成分(D) )を加えるのが好
ましい。予備重合は、不活性媒体(マグネシウム含有固
体の調製時に使用するものと同じで良い。)の存在下
で、通常100℃以下の温度、好ましくは−30℃〜+
30℃、更に好ましくは−20℃〜+15℃の温度で行
う。重合方式としては、バッチ式、連続式のいずれでも
よく、又二段以上の多段で行ってもよい。多段で行う場
合、重合条件を各段階毎に変え得ることは当然である。
(Ii) Prepolymerization Conditions The solid component (component (A)) is brought into contact with the olefin in the presence of the organoaluminum compound (component (B)) and the organosilicon compound (component (C)) to give the olefin. Is prepolymerized. At that time, it is preferable to add an electron donating compound (component (D)) as necessary together with the component (B) and the component (C). The prepolymerization is carried out in the presence of an inert medium (which may be the same as that used in the preparation of the magnesium-containing solid), usually at a temperature of 100 ° C or lower, preferably -30 ° C to +.
It is carried out at a temperature of 30 ° C, more preferably -20 ° C to + 15 ° C. The polymerization system may be either a batch system or a continuous system, or may be performed in two or more stages. When carrying out in multiple stages, it goes without saying that the polymerization conditions can be changed in each stage.

【0059】成分(B) は、予備重合系での濃度が10〜
500ミリモル/リットル、好ましくは30〜200ミ
リモル/リットルになるように用い、また成分(A) 中の
チタン1グラム原子当り、1〜50,000モル、好ま
しくは2〜1,000モルとなるように用いる。成分
(C) は、予備重合系での濃度が5〜1,000ミリモル
/リットル、好ましくは10〜200ミリモル/リット
ルになるように用いる。また必要に応じて用いる成分
(D) は、予備重合系での濃度が1〜100ミリモル/リ
ットル、好ましくは5〜50ミリモル/リットルになる
ように用いる。予備重合により成分(A) 中にオレフィン
ポリマーが取り込まれるが、そのポリマー量を成分(A)
1g当り0.1〜200g、特に0.5〜50gとする
のが好ましい。上記のようにして調製された触媒成分
は、触媒成分の保存劣化を防止するために洗浄するのが
好ましい。触媒成分はできるだけ低温で保存するのが好
ましく、−50℃〜+30℃、特に−20℃〜+5℃の
温度範囲が好ましい。
Component (B) has a concentration of 10 to 10 in the prepolymerization system.
It is used in an amount of 500 mmol / liter, preferably 30 to 200 mmol / liter, and is 1 to 50,000 mol, preferably 2 to 1,000 mol, per 1 gram atom of titanium in the component (A). Used for. component
(C) is used so that the concentration in the prepolymerization system is 5 to 1,000 mmol / liter, preferably 10 to 200 mmol / liter. Ingredients used as needed
(D) is used so that the concentration in the prepolymerization system is 1 to 100 mmol / liter, preferably 5 to 50 mmol / liter. The olefin polymer is incorporated into the component (A) by prepolymerization, but the amount of the polymer is adjusted to the component (A).
It is preferably 0.1 to 200 g, especially 0.5 to 50 g per 1 g. The catalyst component prepared as described above is preferably washed in order to prevent deterioration of the catalyst component during storage. The catalyst component is preferably stored at the lowest possible temperature, preferably in the temperature range of -50 ° C to + 30 ° C, particularly -20 ° C to + 5 ° C.

【0060】(b) 本重合 上記のようにして得られた予備重合触媒に、有機金属化
合物及び必要に応じて電子供与性化合物を組み合せて本
重合用触媒とし、プロピレンの単独重合を行うことによ
り、ホモポリプロピレン部分を得る。
(B) Main Polymerization The prepolymerization catalyst obtained as described above is combined with an organometallic compound and, if necessary, an electron donating compound to form a main polymerization catalyst, and homopolymerization of propylene is carried out. , To obtain the homopolypropylene part.

【0061】有機金属化合物としては、周期表第I族乃
至第III 族金属の有機化合物が挙げられる。リチウム、
マグネシウム、カルシウム、亜鉛又はアルミニウムの有
機化合物が好ましく、特に有機アルミニウム化合物が好
ましい。有機アルミニウム化合物は予備重合触媒調製時
の成分(B) と同じでよい。アルミニウム以外の金属の有
機化合物としては、ジエチルマグネシウム、エチルマグ
ネシウムクロライド、ジエチル亜鉛等が挙げられる。ま
た、アルミニウムと他の金属との有機化合物としては、
LiAl(C2 54 、LiAl(C7 154 等が
挙げられる。
Examples of the organic metal compound include organic compounds of metals of groups I to III of the periodic table. lithium,
Organic compounds of magnesium, calcium, zinc or aluminum are preferable, and organic aluminum compounds are particularly preferable. The organoaluminum compound may be the same as the component (B) used when preparing the prepolymerization catalyst. Examples of the organic compound of a metal other than aluminum include diethyl magnesium, ethyl magnesium chloride, and diethyl zinc. Moreover, as an organic compound of aluminum and another metal,
Examples include LiAl (C 2 H 5 ) 4 and LiAl (C 7 H 15 ) 4 .

【0062】予備重合触媒及び有機金属化合物と必要に
応じて組合わせる電子供与性化合物は、前記電子供与性
化合物(ハ) 又は前記成分(C,D) と同じでよい。電子供与
性化合物は、有機金属化合物を予備重合触媒と組合わせ
る際に添加してもよく、また予め有機金属化合物と接触
させた上で添加してもよい。
The electron donating compound to be optionally combined with the prepolymerization catalyst and the organometallic compound may be the same as the electron donating compound (c) or the components (C, D). The electron donating compound may be added when the organometallic compound is combined with the prepolymerization catalyst, or may be added after being brought into contact with the organometallic compound in advance.

【0063】予備重合触媒に対する有機金属化合物の使
用量は、該触媒成分中のチタン1グラム原子当り、通常
1〜2,000グラムモル、特に20〜500グラムモ
ルが好ましい。また電子供与性化合物を用いる場合、電
子供与性化合物1モル当たり、有機金属化合物の量(ア
ルミニウムとして)0.1〜40グラム原子、好ましく
は1〜25グラム原子となるように、有機金属化合物と
電子供与性化合物の比率を選ぶ。
The amount of the organometallic compound used with respect to the prepolymerization catalyst is usually 1 to 2,000 gram moles, and preferably 20 to 500 gram moles per gram atom of titanium in the catalyst component. When an electron donating compound is used, the amount of the organometallic compound (as aluminum) is 0.1 to 40 g atom, preferably 1 to 25 g atom per mol of the electron donating compound, so that the amount of the organo metal compound is 1 to 25 g atom. Select the ratio of electron-donating compounds.

【0064】プロピレン重合反応は、気相、液相のいず
れでもよく、液相で重合させる場合は、ノルマルブタ
ン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタン、へ
キサン、へプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の不活性炭化水素中又は液状
モノマー中で行うことができる。重合温度は、通常−8
0℃〜+150℃、特に40℃〜120℃の温度範囲で
ある。重合圧力は、例えば1〜60気圧でよい。得られ
る重合体の分子量調節は、水素若しくは他の公知の分子
量調節剤を存在させることにより行う。重合反応は、連
続又はバッチ式反応で行い、その条件は通常用いる条件
でよい。また重合反応は一段で行ってもよく、二段で行
ってもよい。
The propylene polymerization reaction may be carried out in a gas phase or a liquid phase. When the polymerization is carried out in a liquid phase, normal butane, isobutane, normal pentane, isopentane, hexane, heptane, octane, cyclohexane, benzene, toluene, It can be carried out in an inert hydrocarbon such as xylene or in a liquid monomer. The polymerization temperature is usually -8.
The temperature range is 0 ° C to + 150 ° C, particularly 40 ° C to 120 ° C. The polymerization pressure may be, for example, 1 to 60 atm. The molecular weight of the resulting polymer is controlled by the presence of hydrogen or other known molecular weight regulator. The polymerization reaction is carried out in a continuous or batch reaction, and the conditions may be those normally used. The polymerization reaction may be carried out in one stage or in two stages.

【0065】(2) プロピレン−エチレン共重合部分の生
成 プロピレン−エチレン共重合部分の製造方法は特に限定
されず、ホモポリプロピレン部分と別に調製しても、ホ
モポリプロピレン部分の調製後に連続的に調製してもよ
い。
(2) Formation of Propylene-Ethylene Copolymerization Part The method for producing the propylene-ethylene copolymerization part is not particularly limited. Even if it is prepared separately from the homopolypropylene part, it is continuously prepared after the homopolypropylene part is prepared. May be.

【0066】(3) ポリプロピレン樹脂組成物の生成 ホモポリプロピレン部分と共重合部分とを別に調製した
場合には、機械的ブレンド法により樹脂成分とすること
ができ、また連続的に調製(多段重合法)しても本発明
の樹脂成分を得ることができる。多段重合法では、まず
上記触媒等の存在下でプロピレンを単独重合することに
よりホモポリプロピレン部分を生成し、次いで同じ反応
容器内で供給モノマーをプロピレンからエチレン+プロ
ピレンに切替えて重合を継続し、樹脂成分を生成する。
(3) Preparation of Polypropylene Resin Composition When the homopolypropylene portion and the copolymerization portion are prepared separately, they can be used as the resin component by the mechanical blending method, or can be continuously prepared (multistage polymerization method). Also, the resin component of the present invention can be obtained. In the multi-stage polymerization method, homopolymerization of propylene is first carried out in the presence of the above catalyst to produce a homopolypropylene portion, and then the feed monomer is switched from propylene to ethylene + propylene in the same reaction vessel to continue the polymerization. Generate the ingredients.

【0067】上記樹脂成分と造核剤及び滑剤をヘンシェ
ルミキサー、スーパーミキサー、リボンブレンダー、バ
ンバリーミキサー等を用いて混合し、通常の単軸押出
機、二軸押出機、ブラベンダー又はロール等で170〜
300℃の温度範囲で溶融混練することによりポリプロ
ピレン樹脂組成物を得ることができる。
The above resin components are mixed with a nucleating agent and a lubricant using a Henschel mixer, a super mixer, a ribbon blender, a Banbury mixer, etc., and the mixture is mixed with a conventional single screw extruder, twin screw extruder, Brabender or roll to 170 ~
A polypropylene resin composition can be obtained by melt-kneading in a temperature range of 300 ° C.

【0068】[4] 添加剤 本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、その改質を目
的として、例えば熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、難
燃剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、発砲剤、色剤、結
晶造核剤、顔料等を添加することができる。
[4] Additives In the polypropylene resin composition of the present invention, for the purpose of modification, for example, a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a flame retardant, a plasticizer, an antistatic agent, a mold release agent. Agents, foaming agents, coloring agents, crystal nucleating agents, pigments and the like can be added.

【0069】[0069]

【実施例】本発明を以下の実施例及び比較例により詳細
に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。
The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

【0070】(i) 樹脂成分がホモポリプロピレン部分か
らなる場合 実施例1 (1) ホモポリプロピレン部分の生成成分(A) の調製 還流冷却器を具備した1リットルの反応容器に、窒素ガ
ス雰囲気下、チップ状の金属マグネシウム(純度99.
5%、平均粒径1.6mm)8.3g及びn−ヘキサン
250mlを入れ、68℃で1時間攪拌後金属マグネシ
ウムを取り出し、65℃で減圧乾燥して、予備活性化し
た金属マグネシウムを得た。
(I) Is the resin component a homopolypropylene part?
A 1 liter reaction vessel equipped with a prepared reflux condenser Ranaru when Example 1 (1) generation component of the homopolypropylene part (A), under a nitrogen gas atmosphere, chip-like metallic magnesium (purity 99.
5%, average particle size 1.6 mm (8.3 g) and n-hexane (250 ml) were added, and the mixture was stirred at 68 ° C. for 1 hour, metallic magnesium was taken out, and dried at 65 ° C. under reduced pressure to obtain pre-activated metallic magnesium. .

【0071】予備活性化した金属マグネシウムに、n−
ブチルエーテル140ml及びn−ブチルマグネシウム
クロライドのn−ブチルエーテル溶液(1.75モル/
リットル)を0.5ml加え、得られた懸濁液を55℃
に保ち、さらにn−ブチルエーテル50mlにn−ブチ
ルクロライド38.5mlを溶解した溶液を50分間か
けて滴下した。攪拌下70℃で4時間反応を行った後、
反応液を25℃に保持した。
Pre-activated metal magnesium was added with n-
140 ml of butyl ether and n-butyl ether solution of n-butyl magnesium chloride (1.75 mol /
0.5 ml), and the resulting suspension is heated to 55 ° C.
Then, a solution of 38.5 ml of n-butyl chloride dissolved in 50 ml of n-butyl ether was added dropwise over 50 minutes. After reacting at 70 ° C. for 4 hours with stirring,
The reaction solution was kept at 25 ° C.

【0072】反応液にHC(OC2 5 3 55.7m
lを1時間かけて滴下し、60℃に15分間保持して反
応させた。得られた固体をn−ヘキサン各300mlで
6回洗浄し、室温で1時間減圧乾燥し、マグネシウム1
9.0%及び塩素28.9%を含むマグネシウム含有固
体31.6gを回収した。
HC (OC 2 H 5 ) 3 55.7 m was added to the reaction solution.
1 was added dropwise over 1 hour and kept at 60 ° C. for 15 minutes for reaction. The obtained solid was washed 6 times with 300 ml of n-hexane each time and dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to obtain magnesium 1
31.6 g of magnesium-containing solids containing 9.0% and 28.9% chlorine were recovered.

【0073】還流冷却器、攪拌機及び滴下ロートを取り
付けた300mlの反応容器に、窒素ガス雰囲気下でマ
グネシウム含有固体6.3g及びn−ヘプタン50ml
を入れて懸濁液とし、室温で攪拌しながら2,2,2−
トリクロロエタノール20ml(0.02ミリモル)と
n−ヘプタン11mlの混合溶液を滴下ロートから30
分間かけて滴下し、さらに80℃で1時間攪拌した。得
られた固体をろ別し、室温のn−ヘキサン各100ml
で4回洗浄し、さらにトルエン各100mlで2回洗浄
して固体成分を得た。
In a 300 ml reaction vessel equipped with a reflux condenser, a stirrer and a dropping funnel, 6.3 g of magnesium-containing solid and 50 ml of n-heptane under a nitrogen gas atmosphere.
To prepare a suspension and stir at room temperature while stirring 2,2,2-
A mixed solution of 20 ml (0.02 mmol) of trichloroethanol and 11 ml of n-heptane was added from a dropping funnel to 30
The mixture was added dropwise over a period of 1 minute and further stirred at 80 ° C. for 1 hour. The solid obtained was filtered off and 100 ml of n-hexane at room temperature was added.
Was washed 4 times with 100 ml of toluene and then twice with 2 times to obtain a solid component.

【0074】上記の固体成分にトルエン40mlを加
え、さらに四塩化チタン/トルエンの体積比が3/2に
なるように四塩化チタンを加えて90℃に昇温した。攪
拌下、フタル酸ジn−ブチル2mlとトルエン5mlの
混合溶液を滴下した後、120℃で2時間攪拌した。得
られた固体状物質を90℃でろ別し、トルエン各100
mlで2回、90℃で洗浄した。さらに新たに四塩化チ
タン/トルエンの体積比が3/2になるように四塩化チ
タンを加え、120℃で2時間攪拌し、室温の各100
mlのn−ヘキサンにて7回洗浄して成分(A) 5.5g
を得た。
40 ml of toluene was added to the above solid component, titanium tetrachloride was further added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the temperature was raised to 90 ° C. After stirring, a mixed solution of 2 ml of di-n-butyl phthalate and 5 ml of toluene was added dropwise, and then the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours. The solid substance obtained was filtered off at 90 ° C.
Wash twice with ml at 90 ° C. Furthermore, titanium tetrachloride was newly added so that the volume ratio of titanium tetrachloride / toluene was 3/2, and the mixture was stirred at 120 ° C. for 2 hours, and the mixture was heated at room temperature to 100
Component (A) 5.5 g after washing 7 times with ml of n-hexane
I got

【0075】予備重合 攪拌機を取り付けた500mlの反応器に、窒素ガス雰
囲気下上記成分(A) 3.5g及びn−ヘプタン300m
lを入れ、攪拌しながら5℃に冷却した。次にトリエチ
ルアルミニウム(TEAL)のn−ヘプタン溶液(2.
0モル/リットル)及び2,3,4−トリメチル−3−
アザシクロペンチルトリメトキシシランを、反応系にお
けるTEAL及び2,3,4−トリメチル−3−アザシ
クロペンチルトリメトキシシランの濃度がそれぞれ10
0ミリモル/リットル及び10ミリモル/リットルとな
るように添加し、5分間攪拌した。
In a 500 ml reactor equipped with a prepolymerization stirrer, 3.5 g of the above component (A) and 300 m of n-heptane were placed under a nitrogen gas atmosphere.
1 was added, and the mixture was cooled to 5 ° C. with stirring. Next, a solution of triethylaluminum (TEAL) in n-heptane (2.
0 mol / l) and 2,3,4-trimethyl-3-
The concentration of TEAL and 2,3,4-trimethyl-3-azacyclopentyltrimethoxysilane in the reaction system was 10 each for azacyclopentyltrimethoxysilane.
It was added so as to be 0 mmol / liter and 10 mmol / liter, and stirred for 5 minutes.

【0076】系内を減圧した後、プロピレンガスを連続
的に導入し、プロピレンを2.2時間重合させた。重合
終了後、気相のプロピレンを窒素ガスでパージし、各1
00mlのn−ヘキサンで3回、室温にて固相部を洗浄
した。さらに固相部を室温で1時間減圧乾燥して、予備
重合触媒を調製した。予備重合触媒中のマグネシウム量
を測定した結果、予備重合量は成分(A) 1g当たり3.
1gであることが分かった。
After depressurizing the system, propylene gas was continuously introduced to polymerize propylene for 2.2 hours. After completion of the polymerization, purge propylene in the gas phase with nitrogen gas, and
The solid phase portion was washed with 00 ml of n-hexane three times at room temperature. The solid phase was dried under reduced pressure at room temperature for 1 hour to prepare a prepolymerized catalyst. As a result of measuring the amount of magnesium in the prepolymerization catalyst, the prepolymerization amount was 3. per 1 g of the component (A).
It was found to be 1 g.

【0077】本重合 窒素ガス雰囲気下でTEALのn−ヘプタン溶液(0.
3モル/リットル)4mlとt−ブトキシシクロペンチ
ルジメトキシシランのn−ヘプタン溶液(0.08モル
/リットル)3mlを混合し、5分間保持した後で、攪
拌機を設けた5リットルのステンレス製オートクレーブ
に入れた。得られた予備重合触媒22.5mgを反応系
に装入した後、分子量制御剤として水素ガス7.5リッ
トル(常温・常圧、以外同様)及び液体プロピレン3リ
ットルを圧入した後、反応系を70℃に昇温し、1時間
プロピレンの重合を行った。重合終了後、容器内圧力が
0.2kg/cm2 Gになるまで未反応のプロピレンと
水素ガスをパージした。
Main Polymerization TEAL n-heptane solution (0.
3 mol / liter) 4 ml and 3 ml of n-heptane solution of t-butoxycyclopentyldimethoxysilane (0.08 mol / liter) were mixed and held for 5 minutes, and then placed in a 5 liter stainless steel autoclave equipped with a stirrer. It was After charging 22.5 mg of the obtained prepolymerized catalyst into the reaction system, 7.5 liters of hydrogen gas (same as at room temperature and normal pressure) and 3 liters of liquid propylene as a molecular weight controlling agent were injected under pressure, and then the reaction system was charged. The temperature was raised to 70 ° C., and propylene was polymerized for 1 hour. After the completion of the polymerization, unreacted propylene and hydrogen gas were purged until the pressure in the container reached 0.2 kg / cm 2 G.

【0078】容器内からポリマーを少量採取して、MF
Rを230℃、荷重2.16kgで測定した。また示差
走査熱量測定法に従って、DSC7(7700 Dat
aStation、パーキンエルマ社製)により85℃
から175℃への昇温時に昇温速度10℃/分で熱量を
測定し、その熱量を試料の重量で除すことにより融解熱
量ΔHm を算出した。その結果、ホモポリプロピレン部
分のMFRは20g/10分であり、ΔHm は28ca
l/gであった。このΔHm は、(24.50+1.5
83logMFR)により算出した計算値ΔHm ' (2
6.5)より大きかった。
A small amount of polymer was collected from the container and
R was measured at 230 ° C. and a load of 2.16 kg. In addition, according to the differential scanning calorimetry, DSC7 (7700 Dat
aStation, manufactured by Perkin Elma) at 85 ° C
The amount of heat measured at a heating rate of 10 ° C. / minute at the Atsushi Nobori to 175 ° C. according to the general calculated heat of fusion [Delta] H m by dividing the heat quantity in weight of the sample. As a result, the MFR of the homopolypropylene portion was 20 g / 10 minutes and the ΔH m was 28 ca.
1 / g. This ΔH m is (24.50 + 1.5
83 log MFR) calculated value ΔH m '(2
It was larger than 6.5).

【0079】(2) ポリプロピレン樹脂組成物の生成 樹脂成分100重量部に対して、造核剤として0.05
重量部のナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6
−ジ−t−ブチルフェニル)フォスフェート(商品名
“NA−11UF”、旭電化工業(株)製)、滑剤とし
て0.2重量部のオレイン酸アミド(新日本理化(株)
製)を添加し、スーパーミキサーで混合した後、50m
mφの単軸押出機(L/D=28)にて210℃で、8
0rpmのスクリュー回転数で溶融混練し、ポリプロピ
レン樹脂組成物ペレットを得た。ポリプロピレン樹脂組
成物の製造条件及び上記測定値を表1に示す。
(2) Preparation of polypropylene resin composition 0.05 part as a nucleating agent is added to 100 parts by weight of the resin component.
Parts by weight of sodium-2,2'-methylenebis (4,6
-Di-t-butylphenyl) phosphate (trade name "NA-11UF", manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.), 0.2 parts by weight of oleic acid amide (Shin Nippon Rika Co., Ltd.) as a lubricant.
50m after adding) and mixing with a super mixer
8 at 210 ° C with mφ single screw extruder (L / D = 28)
Melt-kneading was performed at a screw rotation speed of 0 rpm to obtain polypropylene resin composition pellets. Table 1 shows the production conditions of the polypropylene resin composition and the above measured values.

【0080】(3) 機械的特性の測定 上記で得られたペレットを樹脂温度210℃、射出圧力
900kg/cm2 及び金型温度60℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について以下の機械的
特性を測定した。測定結果を表2に示す。 曲げ弾性率(kgf/cm2 ):JIS K7203により
110mm×10mm×4mmの試験片を用いて、23℃で測
定した。 アイゾット衝撃強度(kgf・cm/cm2 ):JI
S K7110により80mm×10mm×4mmのノッチ付
き試験片を用いて、23℃で測定した。 熱変形温度(HDT):JIS K7207により1
20mm×12.7mm×4mmの試験片を用いて、23℃及
び4.6kgf/cm2 荷重下で測定した。
(3) Measurement of Mechanical Properties The pellets obtained above were injection molded at a resin temperature of 210 ° C., an injection pressure of 900 kg / cm 2 and a mold temperature of 60 ° C. to prepare test pieces. The following mechanical properties were measured for each test piece. Table 2 shows the measurement results. Flexural modulus (kgf / cm 2 ): Measured at 23 ° C. using a test piece of 110 mm × 10 mm × 4 mm according to JIS K7203. Izod impact strength (kgf · cm / cm 2 ): JI
Measurement was carried out at 23 ° C. by using a notched test piece of 80 mm × 10 mm × 4 mm according to SK7110. Heat distortion temperature (HDT): 1 according to JIS K7207
It measured using the test piece of 20 mm x 12.7 mm x 4 mm at 23 degreeC and 4.6 kgf / cm < 2 > load.

【0081】実施例2〜8、比較例1〜11 表1に示す条件で調製したホモポリプロピレン部分に、
表1に示す条件で造核剤及び滑剤を添加し、実施例1と
同じ条件で溶融混練してポリプロピレン樹脂組成物を得
た。ポリプロピレン樹脂組成物及び各成分のMFR、及
び機械的特性を実施例1と同様にして測定した。結果を
表1及び表2に示す。
Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 11 In the homopolypropylene portion prepared under the conditions shown in Table 1,
A nucleating agent and a lubricant were added under the conditions shown in Table 1 and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 1 and 2.

【0082】 表1 実施例 項目 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 7.5 7.5 7.5 7.5 4.0 1.8 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 MFR(g/10分) 20 20 20 20 20 3 ΔHm (1) 28 28 28 28 23 26 ΔHm ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 25.2添加剤(3) NA-11UF (4) 0.05 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム (5) ゲルオールMD(6) シェル核剤(7) OA(8) 0.2 0.2 0.2 0.2 EA (9) 0.2 MSA (10) 0.1 組成物全体 MFR(g/10分) 20 20 20 20 20 3.0 注(1) 融解熱量の測定値(cal/g )。 (2) 融解熱量の計算値(cal/g )。 (3) 単位:重量部(樹脂成分を100重量部とする)。 (4) 造核剤:ナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチル フェニル)フォスフェート(旭電化工業(株)製) 。 (5) 造核剤:安息香酸ナトリウム(伏見製薬(株)製)。 (6) 造核剤:1,3,2,4−ジ(p−メチルベンジリデン)ソルビトール( 三井東圧化学(株)製)。 (7) 造核剤:p−t−ブチル安息香酸アルミニウム塩(大日本インキ(株)製 )。 (8) 滑剤:オレイン酸アミド(新日本理化(株)製)。 (9) 滑剤:エルカ酸アミド(ライオン(株)製)。 (10)滑剤:N−メチロールステアリン酸アミド(日本油脂(株)製)。Table 1 Examples Item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Homogeneous polypropylene part hydrogen gas amount (L) 7.5 7.5 7.5 7.5 4.0 1.8 Composition and physical properties Homopolypropylene part MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 3 ΔH m (1) 28 28 28 28 23 26 ΔH m ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 25.2 Additive (3) NA-11UF (4) 0.05 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 Sodium benzoate (5) Gelol MD (6) Shell nucleating agent (7) OA (8) 0.2 0.2 0.2 0.2 EA (9) 0.2 MSA (10) 0.1 Composition MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 3.0 Note (1) Measured value (cal / g). (2) Calculated value of heat of fusion (cal / g). (3) Unit: parts by weight (resin component is 100 parts by weight). (4) Nucleating agent: sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.). (5) Nucleating agent: sodium benzoate (Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.). (6) Nucleating agent: 1,3,2,4-di (p-methylbenzylidene) sorbitol (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.). (7) Nucleating agent: pt-butyl benzoic acid aluminum salt (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.). (8) Lubricant: oleic acid amide (manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.). (9) Lubricant: erucic acid amide (manufactured by Lion Corporation). (10) Lubricant: N-methylol stearic acid amide (manufactured by NOF CORPORATION).

【0083】 [0083]

【0084】 表1(つづき) 比較例 項目 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 7.5 7.5 1.8 12.6 4.0 7.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 MFR(g/10分) 20 20 3 40 20 20 ΔHm (1) 28 28 26 29 23 28 ΔHm ' (2) 26.5 26.5 25.2 27.0 26.5 26.5添加剤(3) NA-11UF (4) 0.05 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム (5) 0.2 ゲルオールMD(6) シェル核剤(7) OA(8) EA (9) MSA (10) 組成物全体 MFR(g/10分) 20 20 3.0 40 20 20 注(1) 〜(10)同上。Table 1 (continued) Comparative Example Item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Amount of hydrogen gas produced in homopolypropylene part (L) 7.5 7.5 1.8 12.6 4.0 7.5 Composition and physical properties Homopolypropylene part MFR (g / 10 min) 20 20 3 40 20 20 ΔH m (1) 28 28 26 29 23 28 ΔH m ' (2) 26.5 26.5 25.2 27.0 26.5 26.5 Additive (3) NA-11UF (4) 0.05 0.2 0.2 0.2 0.2 Sodium benzoate (5) 0.2 Gelol MD (6) Shell nucleating agent (7) OA (8) EA (9) MSA (10) Whole composition MFR (g / 10 min) 20 20 3.0 40 20 20 Note (1) to (10) Same as above.

【0085】 表1(つづき) 比較例 項目 10 11 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 MFR(g/10分) 20 20 20 20 20 ΔHm (1) 28 28 28 28 28 ΔHm ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5添加剤(3) NA-11UF (4) 安息香酸ナトリウム (5) ゲルオールMD(6) 0.2 シェル核剤(7) 0.2 OA(8) 0.1 0.2 0.4 0.2 0.2 EA (9) MSA (10) 組成物全体 MFR(g/10分) 20 20 20 20 20 注(1) 〜(10)同上。Table 1 (continued) Comparative Example Item 7 8 9 10 11 Polymerization conditions Amount of hydrogen gas produced in homopolypropylene part (L) 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 Composition and properties Homopolypropylene part MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 ΔH m (1) 28 28 28 28 28 ΔH m ' (2) 26.5 26.5 26.5 26.5 26.5 Additive (3) NA-11UF (4) Sodium benzoate (5) Gelol MD (6) 0.2 Shell nucleating agent ( 7) 0.2 OA (8) 0.1 0.2 0.4 0.2 0.2 EA (9) MSA (10) Whole composition MFR (g / 10 min) 20 20 20 20 20 Note (1) to (10) Same as above.

【0086】 表2 実施例 機械的特性 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 23,000 23,300 22,800 23,300 21,200 23,200 Izod衝撃強度(1) 2.0 2.0 2.0 2.0 2.1 2.1 HDT (℃) 139 140 139 141 132 136 注(1) 単位:kgf ・cm/cm 2 Table 2 Examples Mechanical properties 1 2 3 4 5 6 Flexural modulus (kgf / cm 2 ) 23,000 23,300 22,800 23,300 21,200 23,200 Izod impact strength (1) 2.0 2.0 2.0 2.0 2.1 2.1 HDT (° C) 139 140 139 141 132 136 Note (1) Unit: kgf ・ cm / cm 2

【0087】 [0087]

【0088】 表2(つづき) 比較例 機械的特性 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 21,800 22,000 21,800 22,300 20,000 22,000 Izod衝撃強度(1) 2.0 2.0 2.1 1.9 2.0 2.0 HDT (℃) 135 137 135 137 132 137 注(1) 同上。Table 2 (continued) Comparative Example Mechanical Properties 1 2 3 4 5 6 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 21,800 22,000 21,800 22,300 20,000 22,000 Izod Impact Strength (1) 2.0 2.0 2.1 1.9 2.0 2.0 HDT (° C) 135 137 135 135 137 132 137 Note (1) Same as above.

【0089】 表2(つづき) 比較例 機械的特性 10 11 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 17,500 18,000 18,500 21,000 21,000 Izod衝撃強度(1) 2.3 2.3 2.1 1.9 2.0 HDT (℃) 119 119 120 135 134 注(1) 同上。Table 2 (continued) Comparative Example Mechanical Properties 7 8 9 10 11 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 17,500 18,000 18,500 21,000 21,000 Izod Impact Strength (1) 2.3 2.3 2.1 1.9 2.0 HDT (° C) 119 119 120 135 134 Note (1) Same as above.

【0090】(ii ) 樹脂成分がホモポリプロピレン部分
及びプロピレン−エチレン共重合部分からなる場合 実施例1 (1) ホモポリプロピレン部分の生成 表3に示す条件以外は(i) の実施例1と同様にしてホモ
ポリプロピレン部分を調製した。プロピレン重合を行っ
た容器内からポリマーを少量採取して、MFR及び融解
熱量ΔHm を測定した。その結果、ホモポリプロピレン
部分のMFRは170g/10分であり、ΔHm は2
8.43cal/gであった。このΔHmは、(24.
50+1.583logMFR)により算出した計算値
ΔHm ' (28.03)より大きかった。
(Ii) The resin component is a homopolypropylene part
And a propylene-ethylene copolymerized portion Example 1 (1) Production of homopolypropylene portion A homopolypropylene portion was prepared in the same manner as in Example 1 of (i) except for the conditions shown in Table 3. A small amount of the polymer was sampled from the container in which the propylene polymerization was performed, and the MFR and the heat of fusion ΔH m were measured. As a result, the MFR of the homopolypropylene portion was 170 g / 10 minutes and the ΔH m was 2
It was 8.43 cal / g. This ΔH m is (24.
50 + 1.583 log MFR), which was larger than the calculated value ΔH m ′ (28.03).

【0091】(2) プロピレン−エチレン共重合部分及び
樹脂成分の生成 容器内に水素ガスを0.2リットル導入した後で、プロ
ピレンとエチレンとのモル比が1.03の混合ガスを供
給して、容器内圧力を6g/cm2 Gに保ち、0.5時
間プロピレンとエチレンとの共重合を行った。未反応ガ
スをパージし、白色粉末状の樹脂成分840gを得た。
この樹脂成分はプロピレン−エチレンブロック共重合体
とも呼ぶことができるものである。採取した樹脂成分を
分析した結果、ホモポリプロピレン部分は95重量%で
あり、プロピレン−エチレン共重合部分は5重量%であ
った。プロピレン−エチレン共重合部分は50重量%の
エチレン含有量を有し、極限粘度〔η〕(135℃のデ
カリン中で測定)は3dl/gであった。
(2) Production of Propylene-Ethylene Copolymerization Portion and Resin Component After introducing 0.2 liters of hydrogen gas into the container, a mixed gas having a molar ratio of propylene and ethylene of 1.03 was supplied. The pressure in the container was kept at 6 g / cm 2 G, and propylene and ethylene were copolymerized for 0.5 hour. Unreacted gas was purged to obtain 840 g of a white powdery resin component.
This resin component can also be called a propylene-ethylene block copolymer. As a result of analyzing the collected resin components, the homopolypropylene portion was 95% by weight and the propylene-ethylene copolymer portion was 5% by weight. The propylene-ethylene copolymer part had an ethylene content of 50% by weight and the intrinsic viscosity [η] (measured in decalin at 135 ° C) was 3 dl / g.

【0092】樹脂成分100重量部に対して、造核剤と
して0.2重量部のNA−11UF、滑剤として0.2
重量部のオレイン酸アミドを添加し、スーパーミキサー
で混合した後、50mmφの単軸押出機(L/D=2
8)にて210℃で、80rpmのスクリュー回転数で
溶融混練し、ポリプロピレン樹脂組成物ペレットを得
た。ポリプロピレン樹脂組成物の製造条件及び上記測定
値を表3に示す。
0.2 parts by weight of NA-11UF as a nucleating agent and 0.2 as a lubricant with respect to 100 parts by weight of the resin component.
After adding oleic acid amide by weight and mixing with a super mixer, a 50 mmφ single screw extruder (L / D = 2
In 8), the mixture was melt-kneaded at 210 ° C. at a screw rotation speed of 80 rpm to obtain polypropylene resin composition pellets. Table 3 shows the production conditions of the polypropylene resin composition and the above measured values.

【0093】(3) 機械的特性の測定 上記で得られたペレットを樹脂温度210℃、射出圧力
900kg/cm2 及び金型温度60℃で射出成形し
て、試験片を作製した。各試験片について(i) 実施例1
同様の機械的特性を測定した。測定結果を表4に示す。
(3) Measurement of Mechanical Properties The pellets obtained above were injection molded at a resin temperature of 210 ° C., an injection pressure of 900 kg / cm 2 and a mold temperature of 60 ° C. to prepare test pieces. Regarding each test piece (i) Example 1
Similar mechanical properties were measured. Table 4 shows the measurement results.

【0094】実施例2〜10 実施例1と同じ条件でホモポリプロピレン部分を生成し
た後、表3に示した条件でプロピレン−エチレン共重合
部分を生成し、得られた樹脂成分に造核剤又は滑剤を添
加し、実施例1と同じ条件で溶融混練してポリプロピレ
ン樹脂組成物を得た。ポリプロピレン樹脂組成物及び各
成分のMFR、及び機械的特性を実施例1と同様にして
測定した。結果を表3及び表4に示す。
Examples 2 to 10 After producing a homopolypropylene portion under the same conditions as in Example 1, a propylene-ethylene copolymerization portion was produced under the conditions shown in Table 3, and the resin component thus obtained was treated with a nucleating agent or A lubricant was added and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

【0095】実施例11 表3に示す条件で調製したホモポリプロピレン部分と、
表3に示す条件で別に調製したプロピレン−エチレン共
重合部分と、造核剤及び滑剤とをスーパーミキサーを使
用して機械的にブレンドし、実施例1と同じ条件で溶融
混練してポリプロピレン樹脂組成物を得た。ポリプロピ
レン樹脂組成物及び各成分のMFR及び機械的特性を実
施例1と同様にして測定した。結果を表3及び表4に示
す。
Example 11 A homopolypropylene portion prepared under the conditions shown in Table 3,
A propylene-ethylene copolymerization portion separately prepared under the conditions shown in Table 3, a nucleating agent and a lubricant were mechanically blended using a super mixer, and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. I got a thing. The MFR and mechanical properties of the polypropylene resin composition and each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

【0096】比較例1〜2 実施例4で製造した樹脂成分に、表3に示す量の造核剤
又は滑剤を添加し、実施例1と同じ条件で溶融混練して
ポリプロピレン樹脂組成物とし、MFR及び機械的特性
を実施例1と同様にして測定した。結果を表3及び表4
に示す。
Comparative Examples 1-2 The amounts of nucleating agents or lubricants shown in Table 3 were added to the resin components produced in Example 4 and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain polypropylene resin compositions, MFR and mechanical properties were measured as in Example 1. Tables 3 and 4 show the results.
Shown in

【0097】比較例3〜6 実施例1で製造した成分(A) を予備重合せずにそのまま
重合触媒成分として用い、表3に示した条件で樹脂成分
を生成し、得られた樹脂成分に造核剤及び/又は滑剤を
添加し、実施例1と同じ条件で溶融混練してポリプロピ
レン樹脂組成物を得た。ポリプロピレン樹脂組成物及び
各成分のMFR、及び機械的特性を実施例1と同様にし
て測定した。結果を表3及び表4に示す。
Comparative Examples 3 to 6 The component (A) produced in Example 1 was used as it is as a polymerization catalyst component without prepolymerization, and a resin component was produced under the conditions shown in Table 3 to obtain the resin component. A nucleating agent and / or a lubricant was added and melt-kneaded under the same conditions as in Example 1 to obtain a polypropylene resin composition. The polypropylene resin composition and the MFR and mechanical properties of each component were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

【0098】 表3 実施例 項目 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 30 30 30 30 30 30共重合部分の生成3 /C2 (1) 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6.1 6 6 6 重合時間(hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量(L) 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 95 85 85 85 85 85 MFR(g/10分) 170 170 170 170 170 170 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔHm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 5 15 15 15 15 15 エチレン量(2) 50 30 50 50 50 50 [η] (dl/g)(5) 3 3 2 4 4 4 添加剤(6) NA-11UF (7) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム (8) OA(9) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.1 0.4 組成物全体 MFR(g/10分) 123.8 63.9 76.8 49.8 49.8 49.8 注(1) プロピレンとエチレンのモル比。 (2) 単位:重量%。 (3) 融解熱量の測定値(cal/g )。 (4) 融解熱量の計算値(cal/g )。 (5) 135℃のデカリン中で測定。 (6) 単位:重量部(樹脂成分を100重量部とする)。 (7) 造核剤:ナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチル フェニル)フォスフェート(旭電化工業(株)製) 。 (8) 造核剤:安息香酸ナトリウム(伏見製薬(株)製)。 (9) 滑剤:オレイン酸アミド(新日本理化(株)製)。Table 3Example item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Generation of homopolypropylene part Hydrogen gas amount (L) 30 30 30 30 30 30Formation of copolymerized moieties CThree/ CTwo (1) 1.03 1.95 0.84 0.84 0.84 0.84 Pressure (kg / cmTwoG) 6 6 6.1 6 6 6 Polymerization time (hr) 0.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.2 0.1 0.5 0.1 0.1 0.1Composition and physical properties Homopolypropylene part Content(2) 95 85 85 85 85 85 MFR (g / 10min) 170 170 170 170 170 170 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 28.43 ΔHm'(Four) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 Propylene-ethylene copolymer part Content(2) 5 15 15 15 15 15 Ethylene amount(2) 50 30 50 50 50 50 [η] (dl / g)(Five) 3 3 2 4 4 4Additive (6)  NA-11UF(7) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 Sodium benzoate(8) OA(9) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.1 0.4Entire composition MFR (g / 10 min) 123.8 63.9 76.8 49.8 49.8 49.8 Note (1) Molar ratio of propylene and ethylene. (2) Unit:% by weight. (3) Measured heat of fusion (cal / g). (4) Calculated value of heat of fusion (cal / g). (5) Measured in decalin at 135 ° C. (6) Unit: parts by weight (resin component is 100 parts by weight). (7) Nucleating agent: sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.). (8) Nucleating agent: sodium benzoate (manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.). (9) Lubricant: oleic acid amide (manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.).

【0099】 表3(つづき) 実施例 項目 10 11 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 30 30 30 30 2.7 共重合部分の生成3 /C2 (1) 0.84 0.84 0.21 0.80 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6.4 6 6.1 重合時間(hr) 1.5 1.5 1 2 1.5 水素ガス量(L) 0.1 0 2.2 0.2 0.5 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 85 85 85 80 85 MFR(g/10分) 170 170 170 170 5 ΔHm (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 26 ΔHm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 25.61 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 15 15 15 20 15 エチレン量(2) 50 50 50 50 50 [η] (dl/g)(5) 4 4 6 3 3 添加剤(6) NA-11UF (7) 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム (8) 0.2 OA(9) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 組成物全体 MFR(g/10分) 49.8 49.8 35.3 29.2 3.8 注(1) 〜(9) 同上。Table 3 (continued) Example item 7 8 9 10 11 Polymerization conditions Homopolypropylene part produced hydrogen gas amount (L) 30 30 30 30 2.7 Copolymerized part produced C 3 / C 2 (1) 0.84 0.84 0.21 0.80 0.84 Pressure (kg / cm 2 G) 6 6 6.4 6 6.1 Polymerization time (hr) 1.5 1.5 1 2 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.1 0 2.2 0.2 0.5 Composition and properties Homopolypropylene part content (2) 85 85 85 80 85 MFR (g / 10min) 170 170 170 170 5 ΔH m (3) 28.43 28.43 28.43 28.43 26 ΔH m ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 25.61 Content of propylene-ethylene copolymerization part (2) 15 15 15 20 15 Ethylene content (2) 50 50 50 50 50 [η] (dl / g) (5) 4 4 6 3 3 Additive (6) NA-11UF (7) 0.2 0.2 0.2 Sodium benzoate (8) 0.2 OA ( 9) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 Whole composition MFR (g / 10 min) 49.8 49.8 35.3 29.2 3.8 Note (1) to (9) Same as above.

【0100】 表3(つづき) 比較例 項目 重合条件 ホモポリプロピレン部分の生成 水素ガス量(L) 30 30 30 30 30 30共重合部分の生成3 /C2 (1) 0.84 0.84 0.84 0.84 0.84 0.84 圧力(kg/cm2 G) 6 6 6 6 6 6 重合時間(hr) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 水素ガス量(L) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 組成及び物性 ホモポリプロピレン部分 含有量(2) 85 85 85 85 80 85 MFR(g/10分) 170 170 170 170 170 170 ΔHm (3) 28.43 28.43 27.3 27.3 28.43 28.43 ΔHm ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 プロピレン−エチレン共重合部分 含有量(2) 15 15 15 15 20 15 エチレン量(2) 50 50 50 50 50 50 [η] (dl/g)(5) 4 4 4 4 4 4 添加剤(6) NA-11UF (7) 0.2 0.2 0.2 0.2 安息香酸ナトリウム (8) OA(9) 0.2 0.2 0.2 組成物全体 MFR(g/10分) 49.8 49.8 49.8 49.8 49.8 49.8 注(1) 〜(9) 同上。Table 3 (continued) Comparative Example Item 1 2 3 4 5 6 Polymerization conditions Homopolypropylene part produced hydrogen gas amount (L) 30 30 30 30 30 30 Copolymerized part produced C 3 / C 2 (1) 0.84 0.84 0.84 0.84 0.84 0.84 Pressure (kg / cm 2 G) 6 6 6 6 6 6 Polymerization time (hr) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 Hydrogen gas amount (L) 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 Composition and physical properties Homopolypropylene content (2) 85 85 85 85 80 85 MFR (g / 10min) 170 170 170 170 170 170 170 ΔH m (3) 28.43 28.43 27.3 27.3 28.43 28.43 ΔH m ' (4) 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 28.03 Propylene-ethylene copolymerization Partial content (2) 15 15 15 15 20 15 Ethylene content (2) 50 50 50 50 50 50 [η] (dl / g) (5) 4 4 4 4 4 4 Additive (6) NA-11UF (7 ) 0.2 0.2 0.2 0.2 Sodium benzoate (8) OA (9) 0.2 0.2 0.2 Whole composition MFR (g / 10 min) 49.8 49.8 49.8 49.8 49.8 49.8 Note (1) to (9) Same as above.

【0101】 表4 実施例 機械的特性 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 18,900 16,200 17,600 17,000 16,800 17,300 Izod衝撃強度(1) 5.5 6.5 6.2 7.5 7.5 7.3 HDT (℃) 126 124 120 123 122 123 注(1) 単位:kgf ・cm/cm 2 Table 4 Examples Mechanical properties 1 2 3 4 5 6 Flexural modulus (kgf / cm 2 ) 18,900 16,200 17,600 17,000 16,800 17,300 Izod impact strength (1) 5.5 6.5 6.2 7.5 7.5 7.3 HDT (° C) 126 124 120 123 122 123 Note (1) Unit: kgf ・ cm / cm 2

【0102】 表4(つづき) 実施例 機械的特性 10 11 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 16,500 17,200 16,400 15,600 16,400 Izod衝撃強度(1) 7.6 7.5 8.5 9.5 8.5 HDT (℃) 120 122 121 119 114 注(1) 同上。Table 4 (continued) Example Mechanical Properties 7 8 9 10 11 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 16,500 17,200 16,400 15,600 16,400 Izod Impact Strength (1) 7.6 7.5 8.5 9.5 8.5 HDT (° C) 120 122 121 119 114 Note (1) Same as above.

【0103】 表4(つづき) 比較例 機械的特性 曲げ弾性率(kgf/cm2 ) 13,500 16,000 13,500 13,800 14,800 13,600 Izod衝撃強度(1) 7.3 7.5 8 7.8 8.7 7.2 HDT (℃) 107 121 112 115 116 108 注(1) 同上。Table 4 (continued) Comparative Example Mechanical Properties 1 2 3 4 5 6 Flexural Modulus (kgf / cm 2 ) 13,500 16,000 13,500 13,800 14,800 13,600 Izod Impact Strength (1) 7.3 7.5 8 7.8 8.7 7.2 HDT (° C) 107 121 112 115 116 108 Note (1) Same as above.

【0104】表2、4より明らかなように、本発明のポ
リプロピレン樹脂組成物は、(i) 樹脂成分がホモポリプ
ロピレン部分からなる場合と(ii)樹脂成分がホモポリプ
ロピレン部分及びプロピレン−エチレン共重合部分から
なる場合のいずれの場合においても剛性及び耐熱性に優
れている。実施例と比較例の比較から、融解熱量が〔2
4.50+1.583logMFR〕よりも小さいホモ
ポリプロピレン部分を用いた場合には、剛性及び耐熱性
が悪いことがわかる。また、Hm ≧〔24.50+1.
583logMFR〕を満足するホモポリプロピレン部
分を用いても、造核剤及び滑剤を添加しない場合には、
非常に良好な剛性及び耐熱性が得られない。
As is clear from Tables 2 and 4, the polypropylene resin composition of the present invention comprises (i) a resin component consisting of a homopolypropylene portion and (ii) a resin component consisting of a homopolypropylene portion and a propylene-ethylene copolymer. In either case of being composed of parts, the rigidity and heat resistance are excellent. From the comparison between the example and the comparative example, the heat of fusion was [2
It can be seen that the rigidity and heat resistance are poor when a homopolypropylene portion smaller than 4.50 + 1.583 log MFR] is used. Further, H m ≧ [24.50 + 1.
583 log MFR], even if a homopolypropylene portion satisfying the following conditions is used, if a nucleating agent and a lubricant are not added,
Very good rigidity and heat resistance cannot be obtained.

【0105】[0105]

【発明の効果】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、
0.01〜1000g/10分のMFRを有し、示差走
査熱量測定から求められる融解熱(ΔHm )とMFRと
の間に一定の関係を有するホモポリプロピレン部分から
なる樹脂成分又はそのホモポリプロピレン部分と、所定
の性質のプロピレン−エチレン共重合部分とからなる樹
脂成分に、造核剤及び滑剤を添加してなるので、剛性及
び耐熱性に優れている。このようなポリプロピレン樹脂
組成物は、電気部品、自動車部品等の用途に広く使用す
ることができる。
The polypropylene resin composition of the present invention has
A resin component comprising a homopolypropylene portion having a MFR of 0.01 to 1000 g / 10 minutes and having a constant relationship between the heat of fusion (ΔH m ) determined by differential scanning calorimetry and the MFR, or a homopolypropylene portion thereof. Since a nucleating agent and a lubricant are added to a resin component consisting of a propylene-ethylene copolymerized part having a predetermined property, it has excellent rigidity and heat resistance. Such a polypropylene resin composition can be widely used for applications such as electric parts and automobile parts.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A) JIS K7210に従って測定した
メルトフローレート(MFR) が0.01〜1000g
/10分の範囲であり、示差走査熱量測定から求められ
る融解熱量(ΔHm )とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分からなる樹
脂成分100重量部と、(B) 下記一般式(I) 【化1】 (ただし、R1 は直接結合、硫黄又は炭素数1〜9のア
ルキレン基又はアルキリデン基であり、R2 及びR3
水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基であり、M1
1〜3価の金属原子であり、nはM1 の価数である。)
により表されるフォスフェート系化合物及び/又は安息
香酸金属塩0.01〜5重量部と、(C) 脂肪酸アミド
0.01〜1重量部とからなることを特徴とするポリプ
ロピレン樹脂組成物。
1. A melt flow rate (MFR) measured according to (A) JIS K7210 is 0.01 to 1000 g.
/ 10 minutes range, and 100 parts by weight of a resin component consisting of a homopolypropylene portion in which the heat of fusion (ΔH m ) determined by differential scanning calorimetry and MFR satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR. , (B) The following general formula (I): (However, R 1 is a direct bond, sulfur or an alkylene group or an alkylidene group having 1 to 9 carbon atoms, R 2 and R 3 are a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and M 1 is 1 to It is a trivalent metal atom, and n is a valence of M 1. )
A polypropylene resin composition comprising 0.01 to 5 parts by weight of a phosphate compound and / or a metal salt of benzoic acid represented by and 0.01 to 1 part by weight of (C) a fatty acid amide.
【請求項2】(A)(a)JIS K7210に従って測定し
たメルトフローレート(MFR) が0.01〜1000
g/10分の範囲であり、示差走査熱量測定から求めら
れる融解熱量(ΔHm )とMFRとが、 ΔHm ≧24.50+1.583logMFR なる関係式を満たすホモポリプロピレン部分70〜95
重量%と、(b) エチレン含有量が30〜80重量%で、
極限粘度が2〜6dl/gであるプロピレン−エチレン
共重合部分5〜30重量%とからなる樹脂成分100重
量部と、 (B) 下記一般式(I) 【化1】(ただし、R1 は直接結合、硫黄又は炭素数1
〜9のアルキレン基又はアルキリデン基であり、R2
びR3 は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基であ
り、M1 は1〜3価の金属原子であり、nはM1 の価数
である。)により表されるフォスフェート系化合物及び
/又は安息香酸金属塩0.01〜5重量部と、 (C) 脂肪酸アミド0.01〜1重量部とからなることを
特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。
(A) (a) Melt flow rate (MFR) measured according to JIS K7210 is 0.01 to 1000.
Homopolypropylene portion 70 to 95, which is in the range of g / 10 minutes, and in which the heat of fusion (ΔH m ) obtained by differential scanning calorimetry and MFR satisfy the relational expression ΔH m ≧ 24.50 + 1.583 log MFR.
% By weight, and (b) the ethylene content is 30-80% by weight,
Intrinsic viscosity of propylene is 2~6dl / g - a resin component 100 parts by weight of an ethylene copolymer portion 5 to 30% by weight, (B) the following general formula (I) ## STR1 ## (wherein, R 1 is Direct bond, sulfur or carbon number 1
To 9 are alkylene groups or alkylidene groups, R 2 and R 3 are hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, M 1 is a metal atom having a valence of 1 to 3, and n is a valence of M 1 . Is a number. ) A polypropylene resin composition comprising 0.01 to 5 parts by weight of a phosphate compound and / or a metal benzoate represented by the formula (1) and 0.01 to 1 part by weight of (C) a fatty acid amide.
【請求項3】 前記安息香酸金属塩が安息香酸のアルカ
リ金属塩であることを特徴とする請求項1又は2記載の
ポリプロピレン樹脂組成物。
3. The polypropylene resin composition according to claim 1, wherein the metal salt of benzoic acid is an alkali metal salt of benzoic acid.
【請求項4】 前記脂肪酸アミドが下記一般式(II) 【化2】 (ただし、R4 は炭素数7〜21のアルキル基又はアル
ケニル基であり、R5 は水素原子又は炭素数1〜21の
アルキル基又はアルケニル基であり、いずれもアルキル
基又はアルケニル基の場合には−OH基を有してもよ
い。)により表わされることを特徴とする請求項1〜3
のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
4. The fatty acid amide is represented by the following general formula (II): (However, R 4 is an alkyl group or an alkenyl group having 7 to 21 carbon atoms, R 5 is a hydrogen atom or an alkyl group or alkenyl group having 1 to 21 carbon atoms, and both are alkyl groups or alkenyl groups. May have an -OH group).
The polypropylene resin composition according to any one of 1.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100362208B1 (en) * 2000-11-09 2002-11-23 에스케이 주식회사 Polypropylene composition for closure
WO2020196401A1 (en) * 2019-03-27 2020-10-01 日立化成株式会社 Lubricant, powdered mixture, and method for producing sintered body

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