JPH09138416A - Method for arranging spacer - Google Patents
Method for arranging spacerInfo
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- JPH09138416A JPH09138416A JP31587395A JP31587395A JPH09138416A JP H09138416 A JPH09138416 A JP H09138416A JP 31587395 A JP31587395 A JP 31587395A JP 31587395 A JP31587395 A JP 31587395A JP H09138416 A JPH09138416 A JP H09138416A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示素子の
製造方法におけるスペーサの配置方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spacer arranging method in a liquid crystal display device manufacturing method.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、液晶表示素子は、相対向する面
に透明電極および配向膜などが設けられた2枚の基板が
その間にスペーサを介在された状態でシール材を介して
貼り合わされ、シール材の内側における両基板間に液晶
が封入された構造となっている。この場合、スペーサ
は、一定寸法のガラスや樹脂などの粒子からなり、両基
板の間隔(ギャップ)を精度良く一定に保ち、液晶の表
示品質を均一にするためのものである。2. Description of the Related Art Generally, in a liquid crystal display device, two substrates having transparent electrodes and an alignment film on opposite surfaces are bonded to each other with a spacer interposed therebetween, and a seal is formed. The structure is such that liquid crystal is enclosed between both substrates inside the material. In this case, the spacer is made of particles of glass, resin, or the like having a certain size, and is for maintaining a constant gap (gap) between both substrates with high precision and making the display quality of liquid crystal uniform.
【0003】ところで、スペーサを2枚の基板間に配置
するには、一般に、基板の上面にスペーサを散布する方
法が採用されている。このスペーサを散布する方法に
は、乾式散布法と湿式散布法とがある。乾式散布法で
は、窒素ガスや乾燥空気などの気体によりスペーサを搬
送して、これをノズルから基板上に吹き付け、スペーサ
を基板上に散布している。一方、湿式散布法では、あら
かじめ液化フロン、アルコール、純水などの溶剤の中に
スペーサを分散させ、これをノズルから基板上に噴霧
し、その後乾燥させて溶剤を完全に蒸発させ、スペーサ
を基板上に散布している。By the way, in order to arrange the spacers between the two substrates, a method of spraying the spacers on the upper surface of the substrates is generally adopted. The method of spraying the spacer includes a dry spray method and a wet spray method. In the dry spraying method, the spacers are transported by a gas such as nitrogen gas or dry air, and the spacers are sprayed from the nozzle onto the substrate to spray the spacers on the substrate. On the other hand, in the wet spraying method, spacers are previously dispersed in a solvent such as liquefied chlorofluorocarbon, alcohol, and pure water, sprayed onto the substrate from a nozzle, and then dried to evaporate the solvent completely, and the spacers are removed from the substrate. It is sprayed on.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような乾式散布法や湿式散布法では、スペーサをノ
ズルから吹き付けたり、噴霧したりしているので、散布
されたスペーサは基板上にランダムに分散され、基板上
の所定箇所のみにスペーサを散布することができなかっ
た。このため、例えばアクティブマトリックス型の液晶
表示素子のように、配向膜の薄膜トランジスタに対応す
る部分が突出しているような場合、突出部分にスペーサ
が配置されると、両基板を加圧して貼り合わせる際、薄
膜トランジスタがスペーサによって押しつぶされて破損
するおそれがあるという問題があった。また、これらの
散布法では、基板全面に均一に散布することが困難で、
特に強誘電性液晶を用いた表示素子のように液晶層厚の
設定が厳密なものでは、配向不良による表示ムラが生じ
るおそれがあった。この問題を解決するものとして、所
定のマスクを用いて基板上の所定箇所のみにスペーサを
散布する方法が考案されているが、複数のマスクを用い
る場合、工程数が増加して作業性が悪くなり、製造コス
トが高くなってしまう。さらに、これら散布法では、散
布されたスペーサは散布槽内を舞うので排気の段階で大
部分が排出され、基板上に定着するのは散布したスペー
サの僅か数パーセントであり、スペーサの無駄が多い。
この発明の課題は、基板上の所望する箇所にスペーサを
配置することができるようにすることである。However, in such a conventional dry spraying method or wet spraying method, spacers are sprayed or sprayed from nozzles, and thus the sprayed spacers are randomly distributed on the substrate. It was dispersed, and it was not possible to spray the spacers only to predetermined portions on the substrate. Therefore, for example, in a case where a portion of the alignment film corresponding to the thin film transistor is projected, such as an active matrix type liquid crystal display element, when a spacer is arranged in the projecting portion, both substrates are pressed and bonded together. However, there is a problem that the thin film transistor may be crushed and damaged by the spacer. Also, with these spraying methods, it is difficult to spread them evenly over the substrate,
In particular, when the liquid crystal layer thickness is strictly set, such as a display element using a ferroelectric liquid crystal, display unevenness may occur due to defective alignment. As a solution to this problem, a method has been devised in which spacers are scattered only on a predetermined portion of a substrate using a predetermined mask. However, when a plurality of masks are used, the number of steps increases and workability becomes poor. Therefore, the manufacturing cost becomes high. Furthermore, in these spraying methods, the sprayed spacers fly in the spray tank, so most of them are discharged at the exhaust stage, and only a few percent of the sprayed spacers are fixed on the substrate, and the spacers are wasteful. .
An object of the present invention is to be able to arrange a spacer at a desired position on a substrate.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明は、基板上の所
定箇所に対応する転写体の所定箇所にスペーサを付着さ
せ、転写体に付着させたスペーサを基板上に転写して、
スペーサを基板上の所定箇所に配置するものである。According to the present invention, a spacer is attached to a predetermined position of a transfer body corresponding to a predetermined position on a substrate, and the spacer attached to the transfer body is transferred onto the substrate,
The spacer is arranged at a predetermined position on the substrate.
【0006】この発明によれば、基板上の所定箇所に対
応する転写体の所定箇所にスペーサを付着させ、転写体
を基板上に押し付けて、転写体に付着させたスペーサを
基板上に転写するので、基板上の所望する箇所に対応す
る転写体の所定箇所にスペーサを付着させれば、基板上
の所望する箇所にスペーサを配置することができる。According to the present invention, the spacer is attached to a predetermined portion of the transfer body corresponding to the predetermined location on the substrate, the transfer body is pressed against the substrate, and the spacer attached to the transfer body is transferred onto the substrate. Therefore, if the spacer is attached to a predetermined portion of the transfer body corresponding to the desired portion on the substrate, the spacer can be arranged at the desired portion on the substrate.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、図1および図2を参照し
て、この発明によるスペーサの配置方法およびその装置
の第1実施形態について説明する。このスペーサの配置
装置は、一定寸法のガラスや樹脂などの粒子からなるス
ペーサ1が多数収納されたトレイ(スペーサ収納手段)
2と、水平方向および垂直方向に移動自在に設けられる
と共に、矢印a方向に回転自在に設けられた転写体3
と、水平方向(矢印b方向を含む)に移動自在に設けら
れたテーブル4とを備えている。転写体3は金属などか
らなる円筒形状の本体部5の表面に樹脂などからなる凸
版6が設けられた構造となっている。凸版6の周方向お
よび軸方向の所定箇所にはそれぞれ所定の間隔をおいて
方形状の開口部7が設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of a spacer arranging method and apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. This spacer arranging device is a tray (spacer accommodating means) accommodating a large number of spacers 1 made of particles of glass or resin having a certain size.
2 and a transfer body 3 which is movably provided in the horizontal direction and the vertical direction and is rotatably provided in the arrow a direction.
And a table 4 provided so as to be movable in the horizontal direction (including the direction of arrow b). The transfer body 3 has a structure in which a relief plate 6 made of resin or the like is provided on the surface of a cylindrical main body 5 made of metal or the like. Square-shaped openings 7 are provided at predetermined positions in the circumferential direction and the axial direction of the relief plate 6 at predetermined intervals.
【0008】次に、このスペーサの配置装置を用いて、
例えば液晶表示素子の2枚の基板間にスペーサ1を配置
するスペーサの配置方法について説明する。まず、図1
(A)および(B)に示すように、転写体3をトレイ2
上に対向して配置する。次に、転写体3を矢印a方向に
回転させながらスペーサ1に押し付けると、転写体3の
開口部7を除く凸版6の表面の所定箇所にスペーサ1が
付着する。この場合、例えばスペーサ1を純水などで湿
らせるか、凸版6の表面を純水などで湿らせると、スペ
ーサ1が凸版6の表面に付着しやすくなる。次に、図2
(A)および(B)に示すように、テーブル4の上面に
ガラスなどからなる透明な下側基板8を載置する。この
下側基板8の上面には、あらかじめゲートライン(走査
電極)9とドレインライン(信号電極)10とが格子状
に形成され、これらの交点の近傍に薄膜トランジスタ
(スイッチング素子)11が形成され、各格子内の薄膜
トランジスタ11を除いた残りの部分に画素電極12が
形成され、これらを含む下側基板8の上面に配向膜13
が設けられている。次に、転写体3を下側基板8上に位
置決めして配置する。次に、下側基板8を矢印b方向に
移動させると共に、転写体3を矢印a方向に回転させな
がら配向膜13の上面に押し付けると、転写体3の凸版
6に付着したスペーサ1が配向膜13の上面に順次転写
される。この場合、凸版6の各開口部7は下側基板8に
おける各薄膜トランジスタ11の部分にそれぞれ対応し
ているので、配向膜13の上面における各薄膜トランジ
スタ11の部分に対応する箇所にはスペーサ1は転写さ
れない。これによって、配向膜13の上面における各薄
膜トランジスタ11を除く部分に対応する所定箇所にス
ペーサ1が配置される。なお、転写体3上の残余のスペ
ーサ1は図示しないクリーニング装置でぬぐい取って回
収する。以下、図示していないが、下側基板8上にシー
ル材を介して上側基板を貼り合わせると、下側基板8と
上側基板との間における各薄膜トランジスタ11を除く
部分に対応する所定箇所にスペーサ1が配置される。Next, using this spacer placement device,
For example, a spacer arranging method for arranging the spacer 1 between two substrates of a liquid crystal display element will be described. First, FIG.
As shown in (A) and (B), the transfer member 3 is placed in the tray 2.
Place them facing each other on top. Next, when the transfer body 3 is pressed against the spacer 1 while being rotated in the direction of arrow a, the spacer 1 is attached to a predetermined portion of the surface of the relief plate 6 excluding the opening 7 of the transfer body 3. In this case, for example, if the spacer 1 is moistened with pure water or the like, or the surface of the relief plate 6 is moistened with pure water or the like, the spacer 1 is easily attached to the surface of the relief plate 6. Next, FIG.
As shown in (A) and (B), a transparent lower substrate 8 made of glass or the like is placed on the upper surface of the table 4. Gate lines (scanning electrodes) 9 and drain lines (signal electrodes) 10 are formed in a grid pattern on the upper surface of the lower substrate 8 in advance, and thin film transistors (switching elements) 11 are formed in the vicinity of their intersections. Pixel electrodes 12 are formed on the remaining portion of each lattice except the thin film transistor 11, and an alignment film 13 is formed on the upper surface of the lower substrate 8 including these.
Is provided. Next, the transfer body 3 is positioned and arranged on the lower substrate 8. Next, when the lower substrate 8 is moved in the direction of arrow b and the transfer body 3 is pressed against the upper surface of the alignment film 13 while rotating in the direction of arrow a, the spacers 1 attached to the relief plate 6 of the transfer body 3 are aligned. It is sequentially transferred to the upper surface of 13. In this case, since the openings 7 of the relief plate 6 correspond to the portions of the thin film transistors 11 on the lower substrate 8, the spacers 1 are transferred to the upper surface of the alignment film 13 corresponding to the portions of the thin film transistors 11. Not done. As a result, the spacers 1 are arranged on the upper surface of the alignment film 13 at predetermined positions corresponding to the portions excluding the thin film transistors 11. The remaining spacers 1 on the transfer body 3 are wiped off and collected by a cleaning device (not shown). Hereinafter, although not shown, when the upper substrate is bonded onto the lower substrate 8 with a sealing material interposed therebetween, spacers are formed at predetermined locations between the lower substrate 8 and the upper substrate except for the thin film transistors 11. 1 is placed.
【0009】このように、このスペーサの配置方法およ
びその装置では、下側基板8上の所定箇所に対応する転
写体3の凸版6にスペーサ1を付着させ、転写体3を回
転させながら下側基板8上に押し付け、凸版6に付着さ
せたスペーサ1を下側基板8上に転写するので、下側基
板8上の所望する箇所(薄膜トランジスタを除く部分)
に対応するように凸版6を形成することにより、下側基
板8の所望する箇所(薄膜トランジスタを除く部分)に
スペーサ1を配置することができる。また、配向膜13
の上面における薄膜トランジスタ11を除く部分に対応
する所定箇所にスペーサ1を配置するので、配向膜13
の薄膜トランジスタ11に対応する箇所が突出している
ような場合でも両基板8間の間隔を均一にすることがで
き、さらに両基板8を加圧して貼り合わせる際、スペー
サ1が薄膜トランジスタ11を押しつぶして、薄膜トラ
ンジスタ11を破損させることがない。また、必要な分
のスペーサ1を転写体3の凸版6に付着させて転写する
ので、スペーサ1を無駄にすることがない。As described above, in the method of disposing the spacer and the apparatus therefor, the spacer 1 is attached to the relief plate 6 of the transfer body 3 corresponding to a predetermined position on the lower substrate 8, and the lower side of the transfer body 3 is rotated while rotating. Since the spacer 1 attached to the relief plate 6 is pressed onto the substrate 8 and transferred onto the lower substrate 8, a desired portion on the lower substrate 8 (a portion other than the thin film transistor)
By forming the relief plate 6 so as to correspond to the above, the spacer 1 can be arranged at a desired portion (a portion excluding the thin film transistor) of the lower substrate 8. In addition, the alignment film 13
Since the spacer 1 is arranged at a predetermined position corresponding to the portion excluding the thin film transistor 11 on the upper surface of the alignment film 13,
Even if the part corresponding to the thin film transistor 11 is projected, the distance between the both substrates 8 can be made uniform, and when the both substrates 8 are pressed and bonded together, the spacer 1 crushes the thin film transistor 11 and The thin film transistor 11 is not damaged. Further, since the necessary amount of the spacer 1 is attached to the relief plate 6 of the transfer body 3 and transferred, the spacer 1 is not wasted.
【0010】次に、図3および図4を参照して、この発
明によるスペーサの配置方法およびその装置の第2実施
形態について説明する。この図において、図1および図
2と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省
略する。このスペーサの配置装置では、転写体3の本体
部5は金属などの導電材料からなり、凸版6は樹脂など
の絶縁材料からなっている。本体部5の内側の所定箇所
には、凸版6を摩擦などにより帯電させたスペーサ1の
極性と逆の極性に帯電させる付着帯電器15が設けられ
ている。本体部5の内側の他の所定箇所には、凸版6を
スペーサ1の極性と同じ極性に帯電させる分離帯電器1
6が設けられている。付着帯電器15および分離帯電器
16は、転写体3の矢印a方向への回転によらず常に本
体部5内の所定位置、すなわちそれぞれ上部、下部に離
間して設けられている。A second embodiment of the spacer arranging method and apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. In this figure, the same parts as those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. In this spacer placement device, the main body 5 of the transfer body 3 is made of a conductive material such as metal, and the relief plate 6 is made of an insulating material such as resin. At a predetermined position inside the main body 5, an adhesion charger 15 that charges the relief plate 6 to a polarity opposite to the polarity of the spacer 1 charged by friction or the like is provided. At another predetermined position inside the main body 5, the separation charger 1 that charges the relief plate 6 to the same polarity as the spacer 1
6 are provided. The adhesion charger 15 and the separation charger 16 are always provided at predetermined positions in the main body portion 5, that is, at upper and lower portions, respectively, regardless of the rotation of the transfer body 3 in the direction of the arrow a.
【0011】次に、このスペーサの配置装置を用いて、
液晶表示素子の2枚の基板間にスペーサを配置するスペ
ーサの配置方法について説明する。まず、図3(A)お
よび(B)に示すように、付着帯電器15を用いて転写
体3の凸版6を帯電されたスペーサ1の極性とは逆の極
性に帯電させ、この状態で転写体3をトレイ2上に対向
して配置する。次に、転写体3を矢印a方向に回転させ
ながらスペーサ1に押し付けると、転写体3の開口部7
を除く凸版6の表面の所定箇所に静電力によってスペー
サ1が付着する。次に、図4(A)および(B)に示す
ように、テーブル4の上面に下側基板8を載置し、転写
体3を下側基板8上に位置決めして配置する。次に、下
側基板8を矢印b方向に移動させると共に、転写体3を
矢印a方向に回転させながら付着したスペーサ1を配向
膜13の上面に近づけ、同時に分離帯電器16を用いて
転写体3の凸版6を配向膜13に近い部分のスペーサ1
のみを、その極性と同じ極性に帯電させると、転写体3
の凸版6に付着したスペーサ1が配向膜13の上面に順
次転写される。これによって、配向膜13の上面におけ
る各薄膜トランジスタ11を除く部分に対応する所定箇
所にスペーサ1が配置される。Next, using this spacer placement device,
A spacer arranging method for arranging the spacer between the two substrates of the liquid crystal display element will be described. First, as shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B), the letterpress 6 of the transfer member 3 is charged to a polarity opposite to the polarity of the charged spacer 1 by using the adhesion charger 15, and transfer is performed in this state. The body 3 is placed on the tray 2 facing each other. Next, when the transfer body 3 is pressed against the spacer 1 while being rotated in the direction of arrow a, the opening 7 of the transfer body 3 is opened.
The spacer 1 is attached to a predetermined position on the surface of the relief plate 6 except for the electrostatic force. Next, as shown in FIGS. 4A and 4B, the lower substrate 8 is placed on the upper surface of the table 4, and the transfer body 3 is positioned and arranged on the lower substrate 8. Next, while moving the lower substrate 8 in the direction of arrow b and rotating the transfer body 3 in the direction of arrow a, the spacer 1 attached is brought close to the upper surface of the alignment film 13, and at the same time, the transfer charger 3 is separated by using the separation charger 16. The relief plate 6 of 3 is used as a spacer 1 near the alignment film 13.
If only the same is charged to the same polarity, the transfer member 3
The spacers 1 attached to the relief plates 6 are sequentially transferred to the upper surface of the alignment film 13. As a result, the spacers 1 are arranged on the upper surface of the alignment film 13 at predetermined positions corresponding to the portions excluding the thin film transistors 11.
【0012】次に、図5および図6を参照して、この発
明によるスペーサの配置方法およびその装置の第3実施
形態について説明する。この図において、図3および図
4と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省
略する。このスペーサの配置装置は、水平方向および垂
直方向に移動自在に設けられると共に、矢印a方向に回
転自在に設けられた転写体21を備えている。転写体2
1は金属からなり、円筒形状に形成されている。転写体
21の表面には半導体膜(図示せず)が設けられてい
る。転写体21の外側の所定箇所には転写体21の表面
に静電潜像を形成する露光装置(図示せず)が設けられ
ている。Next, with reference to FIGS. 5 and 6, a third embodiment of the spacer arranging method and apparatus according to the present invention will be described. In this figure, the same parts as those in FIGS. 3 and 4 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be appropriately omitted. This spacer disposing device is provided with a transfer body 21 which is provided so as to be movable in the horizontal direction and the vertical direction and is rotatable in the direction of arrow a. Transfer body 2
1 is made of metal and has a cylindrical shape. A semiconductor film (not shown) is provided on the surface of the transfer body 21. An exposure device (not shown) that forms an electrostatic latent image on the surface of the transfer body 21 is provided at a predetermined position outside the transfer body 21.
【0013】次に、このスペーサの配置装置を用いて、
液晶表示素子の2枚の基板間にスペーサを配置するスペ
ーサの配置方法について説明する。まず、付着帯電器1
5を用いて転写体21をスペーサ1の極性とは逆の極性
に帯電させる。次に、転写体21の表面に露光装置を用
いて像を投影し、光の当たった部分22の抵抗を下げ
て、電荷を逃がすことにより、下側基板8における各薄
膜トランジスタ11を除く部分に対応する静電潜像23
を形成する。次に、図5(A)および(B)に示すよう
に、転写体21をトレイ2上に対向して配置する。次
に、転写体21を矢印a方向に回転させながらスペーサ
1に押し付けると、転写体21の表面の所定箇所に静電
潜像23に応じてスペーサ1が付着する。次に、図6
(A)および(B)に示すように、テーブル4の上面に
下側基板8を載置し、転写体21を下側基板8上に位置
決めして配置する。次に、下側基板8を矢印b方向に移
動させると共に、転写体21を矢印a方向に回転させな
がら配向膜13の上面に押し付け、同時に分離帯電器1
6を用いて転写体21を配向膜13に近い部分から順次
スペーサ1の極性と同じ極性に帯電させると、転写体2
1の表面に付着したスペーサ1が配向膜13の上面に順
次転写される。これによって、配向膜13の上面におけ
る各薄膜トランジスタ11を除く部分に対応する所定箇
所にスペーサ1が配置される。Next, using this spacer arrangement device,
A spacer arranging method for arranging the spacer between the two substrates of the liquid crystal display element will be described. First, the adhesion charger 1
5, the transfer member 21 is charged with a polarity opposite to that of the spacer 1. Next, an image is projected on the surface of the transfer body 21 by using an exposure device, and the resistance of the light-exposed portion 22 is lowered to allow the electric charge to escape, thereby corresponding to the portion of the lower substrate 8 excluding each thin film transistor 11. Electrostatic latent image 23
To form Next, as shown in FIGS. 5A and 5B, the transfer body 21 is arranged on the tray 2 so as to face it. Next, when the transfer body 21 is pressed against the spacer 1 while being rotated in the direction of the arrow a, the spacer 1 is attached to a predetermined position on the surface of the transfer body 21 according to the electrostatic latent image 23. Next, FIG.
As shown in (A) and (B), the lower substrate 8 is placed on the upper surface of the table 4, and the transfer body 21 is positioned and arranged on the lower substrate 8. Next, the lower substrate 8 is moved in the direction of the arrow b, and the transfer body 21 is pressed against the upper surface of the alignment film 13 while rotating in the direction of the arrow a.
When the transfer member 21 is sequentially charged to the same polarity as that of the spacer 1 from the portion close to the alignment film 13 by using 6, the transfer member 2
The spacers 1 attached to the surface of 1 are sequentially transferred to the upper surface of the alignment film 13. As a result, the spacers 1 are arranged on the upper surface of the alignment film 13 at predetermined positions corresponding to the portions excluding the thin film transistors 11.
【0014】なお、上記第2および第3実施形態では、
分離帯電器16を用いてスペーサ1を転写体3の凸版6
から分離したが、これに限らず、転写体3を配向膜13
の上面に押し付けるだけでスペーサ1が転写体3の凸版
6から分離される場合は、分離帯電器16を用いる必要
がない。また、上記第2および第3実施形態では、分離
帯電器16とスペーサ1とを同一極性に帯電させ付着帯
電器15を逆極性にしたが、付着帯電器15を付着が保
持できない程度に弱電荷に帯電させ転写させてもよいま
た、上記第1〜第3実施形態では、スペーサ1を押し付
けて転写させても、静電力のみで転写させてもよい。ま
た、上記第1〜第3実施形態では、転写体3、15、2
1を円筒形状としたが、これに限らず、板状であっても
よい。また、上記第1〜第3実施形態では、アクティブ
マトリックス型の液晶表示素子について説明したが、こ
れに限らず、例えば単純マトリックス型の液晶表示素子
であってもよい。さらに、上記第1〜第3実施形態で
は、転写体3、15、21を矢印a方向に回転させ、下
側基板8を矢印b方向に移動させたが、転写体3、1
5、21を矢印a方向に回転させるとともに矢印b方向
と反対方向に移動させてもよい。また、スペーサ1は下
側基板8の薄膜トランジスタ11を除く部分に対応する
上側基板に配置されてもよい。In the second and third embodiments described above,
The separation charger 16 is used to attach the spacer 1 to the relief plate 6 of the transfer member 3.
However, the present invention is not limited to this, and the transfer body 3 is not limited to this.
If the spacer 1 is separated from the relief plate 6 of the transfer body 3 only by pressing it on the upper surface of the sheet, it is not necessary to use the separation charger 16. In the second and third embodiments, the separation charger 16 and the spacer 1 are charged to the same polarity and the adhesion charger 15 is set to the opposite polarity. However, the adhesion charger 15 is weakly charged to the extent that the adhesion cannot be held. Alternatively, in the first to third embodiments, the spacer 1 may be pressed and transferred, or may be transferred only by electrostatic force. In addition, in the above-described first to third embodiments, the transfer bodies 3, 15, 2 are used.
Although 1 has a cylindrical shape, it is not limited to this and may have a plate shape. Further, although the active matrix type liquid crystal display element has been described in the first to third embodiments, the present invention is not limited to this, and may be, for example, a simple matrix type liquid crystal display element. Further, in the above-described first to third embodiments, the transfer bodies 3, 15, and 21 are rotated in the arrow a direction and the lower substrate 8 is moved in the arrow b direction.
It is also possible to rotate 5 and 21 in the direction of arrow a and move them in the direction opposite to the direction of arrow b. Further, the spacer 1 may be arranged on the upper substrate corresponding to the portion of the lower substrate 8 excluding the thin film transistor 11.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、基板上の所定箇所に対応する転写体の所定箇所にス
ペーサを付着させ、転写体に付着させたスペーサを基板
上に転写するので、基板上の所望する箇所に対応する転
写体の所定箇所にスペーサを付着させることにより、基
板上の所望する箇所にスペーサを配置することができ
る。As described above, according to the present invention, a spacer is attached to a predetermined portion of the transfer body corresponding to a predetermined portion on the substrate, and the spacer attached to the transfer body is transferred onto the substrate. The spacer can be arranged at a desired position on the substrate by attaching the spacer to a predetermined position on the transfer body corresponding to the desired position on the substrate.
【図1】(A)はこの発明の第1実施形態によるスペー
サの配置方法において、転写体にスペーサを付着させる
工程を示す正面図、(B)はそのB−B線に沿う断面
図。FIG. 1A is a front view showing a step of attaching a spacer to a transfer member in a spacer arranging method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view taken along the line BB.
【図2】(A)は同スペーサの配置方法において、転写
体に付着したスペーサを基板上に転写する工程を示す平
面図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。FIG. 2A is a plan view showing a step of transferring a spacer attached to a transfer body onto a substrate in the spacer arranging method, and FIG. 2B is a sectional view taken along the line BB.
【図3】(A)はこの発明の第2実施形態によるスペー
サの配置方法において、転写体にスペーサを付着させる
工程を示す正面図、(B)はそのB−B線に沿う断面
図。FIG. 3A is a front view showing a step of attaching spacers to a transfer body in a spacer arranging method according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a sectional view taken along line BB thereof.
【図4】(A)は同スペーサの配置方法において、転写
体に付着したスペーサを基板上に転写する工程を示す平
面図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。4A is a plan view showing a step of transferring a spacer attached to a transfer body onto a substrate in the spacer arranging method, and FIG. 4B is a sectional view taken along the line BB.
【図5】(A)はこの発明の第3実施形態によるスペー
サの配置方法において、転写体にスペーサを付着させる
工程を示す正面図、(B)はそのB−B線に沿う断面
図。FIG. 5A is a front view showing a step of attaching a spacer to a transfer member in a spacer arranging method according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a sectional view taken along the line BB.
【図6】(A)同スペーサの配置方法において、転写体
に付着したスペーサを基板上に転写する工程を示す平面
図、(B)はそのB−B線に沿う断面図。6A is a plan view showing a step of transferring a spacer attached to a transfer body onto a substrate in the same spacer arranging method, and FIG. 6B is a sectional view taken along line BB thereof.
1 スペーサ 2 トレイ(スペーサ収納手段) 3 転写体 6 凸版 8 下側基板 11 薄膜トランジスタ(スイッチング素子) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 spacer 2 tray (spacer accommodating means) 3 transfer body 6 letterpress 8 lower substrate 11 thin film transistor (switching element)
Claims (4)
定箇所にスペーサを付着させ、前記転写体に付着させた
前記スペーサを前記基板上に転写して、前記スペーサを
前記基板上の前記所定箇所に配置することを特徴とする
スペーサの配置方法。1. A spacer is attached to a predetermined portion of a transfer body corresponding to a predetermined portion of a substrate, the spacer attached to the transfer body is transferred onto the substrate, and the spacer is attached onto the substrate. A method for arranging a spacer, characterized in that the spacer is arranged at a predetermined position.
液晶表示素子の一対の基板の一方であり、この一方の基
板の前記所定箇所は、前記スイッチング素子が配置され
ない位置に対応することを特徴とする請求項1記載のス
ペーサの配置方法。2. The substrate is one of a pair of substrates of a liquid crystal display element having a switching element, and the predetermined portion of the one substrate corresponds to a position where the switching element is not arranged. The method for arranging the spacer according to claim 1.
前記転写体は他方の極性に帯電することにより前記スペ
ーサを付着させることを特徴とする請求項1または2記
載のスペーサの配置方法。3. The spacer is charged to one polarity,
3. The spacer arranging method according to claim 1, wherein the spacer is attached by charging the transfer member to the other polarity.
を、他方の極性に帯電させた前記転写体に付着させた
後、前記転写体の転写すべきスペーサを付着させている
箇所を一方の極性に帯電させるか、あるいは付着が保持
できない程度に弱電荷に帯電させ、前記スペーサを前記
基板に配置することを特徴とする請求項1または2記載
のスペーサの配置方法。4. After the spacer charged to one polarity is attached to the transfer body charged to the other polarity, a portion of the transfer body where the spacer to be transferred is attached is set to one polarity. The spacer arranging method according to claim 1 or 2, wherein the spacer is arranged on the substrate by charging the same to a weak electric charge such that the adhesion cannot be retained.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31587395A JPH09138416A (en) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | Method for arranging spacer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31587395A JPH09138416A (en) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | Method for arranging spacer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09138416A true JPH09138416A (en) | 1997-05-27 |
Family
ID=18070629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31587395A Pending JPH09138416A (en) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | Method for arranging spacer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09138416A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008532309A (en) * | 2005-08-17 | 2008-08-14 | エルジー・ケム・リミテッド | Pattern forming method using coating liquid containing ionic component |
-
1995
- 1995-11-10 JP JP31587395A patent/JPH09138416A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008532309A (en) * | 2005-08-17 | 2008-08-14 | エルジー・ケム・リミテッド | Pattern forming method using coating liquid containing ionic component |
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