JPH0912082A

JPH0912082A - 包装スティックへの電子部品の収納構造、包装スティック、およびスペーサを備えた電子部品

Info

Publication number: JPH0912082A
Application number: JP16347495A
Authority: JP
Inventors: Takehiro Fujii; 健博藤井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1995-06-29
Filing date: 1995-06-29
Publication date: 1997-01-14
Anticipated expiration: 2018-05-12
Also published as: JP3406734B2

Abstract

(57)【要約】【目的】包装スティックに電子部品を収納させた場合に
おいて、電子部品の上面の塗装が剥げるといった不具合
を生じさせず、この電子部品の上面の保護が適切に図れ
るようにする。【構成】筒状に形成された包装スティック４内に電子部
品２が収納されている包装スティックへの電子部品の収
納構造であって、上記電子部品２は、この電子部品２よ
りも幅広に形成されているスペーサ１の上面１０からこ
の電子部品２の上部が一部突出するように、上記スペー
サ１に嵌合装着されているとともに、上記包装スティッ
ク４の上壁部４ａの内面４６には、上記電子部品２の上
面２９がこの包装スティック４の上壁部４ａの内面４６
に接触しないように、上記スペーサ１の上面１０から突
出した上記電子部品２の上部両端面２１，２１の両側方
に位置して上記スペーサ１の上面１０に対向する左右一
対の下向き状の突起部４２，４２が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、所望の電子部品の輸
送や自動マウント作業などを行うのに好適な包装スティ
ックへの電子部品の収納構造、包装スティック、および
スペーサを備えた電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、たとえばＩＣチップなどの電子部
品を容易に取り扱うための手段として、たとえば特開平
３−２２５８５５号公報に所載の手段がある。この従来
の手段は、本願の図８に示すように、所定の中空断面形
状に形成された筒状の包装スティック４ｅ内に、ＩＣチ
ップなどの電子部品２ｅを整列収納可能とするものであ
る。また、この電子部品２ｅの上面２９には凹溝２３が
形成されており、この凹溝２３には、上記包装スティッ
ク４ｅの上壁部４９の内面４９ａに突設された突起４８
が嵌入するように構成されている。

【０００３】上記のよう手段によれば、多数の電子部品
２ｅを１本の包装スティック４ｅ内に整列収納すること
により、多数の電子部品２ｅを一纏めにして輸送できる
ので便利である。また、包装スティック４ｅ内に電子部
品２ｅを挿入するには、電子部品２ｅの凹部２３を包装
スティック４ｅの突起４８と位置合わせする必要があ
り、電子部品２ｅの挿入方向に方向性をもたせることも
できる。したがって、電子部品２ｅのマウント作業を行
うための自動マウンタに上記包装スティック４ｅをセッ
トすれば、この自動マウンタに包装スティック４ｅ内の
電子部品２ｅを所望個数ずつ一定の方向性をもたせて自
動供給することも可能となり、電子部品２ｅのマウント
作業の自動化にも役立つ。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の手段は、電子部品２ｅを包装スティック４ｅ内に収
納させた状態において、この電子部品２ｅの上面２９が
包装スティック４ｅの上壁部内面４９ａに接触する構造
となっている。したがって、従来では、上記包装スティ
ック４ｅに揺れなどが生じると、その都度電子部品２ｅ
の上面２９が包装スティック４ｅの上壁部内面４９ａに
接触していた。このため、従来では、上記電子部品２ｅ
の上面２９に施されている塗装が剥げてしまうといった
事態が生じ、製品価値の低下を招いていた。

【０００５】すなわち、たとえば上記図８に示されてい
るＬＥＤ表示器２ｆの場合には、その上面２９には、Ｌ
ＥＤ（発光ダイオード）によって構成された８セグメン
ト（または７セグメント）２４が設けられており、また
これら８セグメント２４以外の部分には黒色の塗装が施
されているのが通例である。ところが、このようなＬＥ
Ｄ表示器２ｆにおいて外観上最も目立つ上面２９の塗装
が、既述したように包装スティック４ｅとの接触によっ
て剥げてしまったのでは、商品としての価値が著しく低
下する。このように、上記従来の手段は、上面を保護す
る必要のあるＬＥＤ表示器のような電子部品の収納には
適するものではなかった。

【０００６】また、上記従来の手段は、電子部品２ｅに
方向性をもたせる手段として、この電子部品２ｅの上面
２９に凹溝２３を直接形成しているが、やはり上記ＬＥ
Ｄ表示器２ｆのようにその上面２９の見栄えを良好にす
る必要のある電子部品にあっては、外観上不体裁な凹溝
２３をその上面２９に形成することは決して好ましいも
のではない。しかも、電子部品２ｅ自体に凹溝２３を形
成するには、この電子部品２ｅの製造プロセスに変更を
加える必要があり、電子部品２ｅの製造コストの上昇を
招く要因にもなる。したがって、これらの点においても
改善すべき余地があった。

【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、包装スティックに電子部品を収
納させた場合において、電子部品の上面の塗装が剥げる
といった不具合を生じさせず、この電子部品の上面の保
護が適切に図れるようにすることをその課題とている。
また、本願発明は、電子部品の上面に不体裁な凹溝を形
成するようなことなく、包装スティックへの電子部品の
挿入方向に方向性を持たせることができるようにするこ
とを他の課題としている。

【０００８】

【発明の開示】本願発明の第１の側面によれば、筒状に
形成された包装スティック内に電子部品が収納されてい
る包装スティックへの電子部品の収納構造であって、上
記電子部品は、この電子部品よりも幅広に形成されてい
るスペーサの上面からこの電子部品の上部が一部突出す
るように、上記スペーサに嵌合装着されているととも
に、上記包装スティックの上壁部の内面には、上記電子
部品の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触
しないように、上記スペーサの上面から突出した上記電
子部品の上部両端面の両側方に位置して上記スペーサの
上面に対向する左右一対の下向き状の突起部が設けられ
ていることを特徴としている。

【０００９】上記電子部品としては、ＬＥＤにより構成
された８セグメントまたは７セグメントが上面に設けら
れているＬＥＤ数字表示器などのＬＥＤ表示器を適用す
ることができる。

【００１０】本願発明の第２の側面によれば、電子部品
を内部に収納するための筒状の包装スティックであっ
て、この包装スティックの上壁部の内面には、上記電子
部品をそれよりも幅広なスペーサに嵌合装着させた状態
でこの包装スティック内に収納させたときに上記電子部
品の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触し
ないように、上記スペーサの上面よりも上方へ突出した
上記電子部品の上下両端面の両側方に配置させて上記ス
ペーサの上面に対向させておくための左右一対の下向き
状の突起部が設けられていることを特徴としている。

【００１１】本願発明の第３の側面によれば、所望の電
子部品と、この電子部品よりも幅広に形成されたスペー
サとからなるスペーサを備えた電子部品であって、上記
電子部品は、上記スペーサの上面からこの電子部品の上
部が一部突出するように上記スペーサに嵌合装着されて
いることを特徴としている。

【００１２】本願発明では、包装スティックの内部に電
子部品を収納させた状態において、この包装スティック
の上壁部の内面に設けられている左右一対の下向き状の
突起部をスペーサの上面に対向配置させることができる
ために、たとえば包装スティックに上下方向の揺れなど
が生じても、上記スペーサの上面が包装スティックの突
起部に当接することによって、このスペーサとこのスペ
ーサに外嵌装着されている電子部品とが一定高さ以上に
上昇移動することを阻止することができる。その結果、
上記電子部品の上面が包装スティックの上壁部の内面に
接触することを防止することができる。また、上記包装
スティックの下向き状の突起部は、電子部品の上部両端
面の両側方に位置し、この電子部品の上部両端面をその
両側から挟むようになっているために、上記下向き状の
突起部によってこの電子部品の左右方向の位置決めも図
れることとなり、この電子部品の上面が上記下向き状の
突起部の先端部に接触するようなことも防止できる。

【００１３】したがって、上記電子部品の上面に塗装な
どが施されている場合であっても、この塗装が上記包装
スティックの内面や突起部と接触することによって剥げ
落ちるようなことはなく、電子部品の保護を適切に図る
ことができるという格別な効果が得られる。

【００１４】本願発明の第４の側面によれば、本願発明
に係る上記包装スティックへの電子部品の収納構造にお
いて、上記包装スティック内へ上記スペーサに嵌合装着
されている電子部品を挿入させるときにこの電子部品の
挿入方向に方向性をもたせるように、上記スペーサは左
右非対称の外形形状であるとともに、上記包装スティッ
クは左右非対称の断面形状であることを特徴としてい
る。

【００１５】上記スペーサは、その一端部に突出部が設
けられていることにより左右非対称の外形形状に形成さ
れているとともに、上記包装スティックは、上記スペー
サの他端部と対面する側壁部の内面に突起部が設けられ
ていることにより左右非対称の断面形状に形成されてい
る構成とすることができる。

【００１６】本願発明においては、スペーサの外形形
状、および包装スティックの断面形状がいずれも左右非
対称とされていることにより、上記スペーサに嵌合装着
された電子部品を包装スティック内に挿入して収納させ
る場合には、その電子部品の挿入方向に方向性をもたせ
ることができることとなる。したがって、本願発明で
は、従来とは異なり、電子部品の挿入方向に方向性をも
たせる手段として、電子部品の表面に凹溝を形成する必
要はなくなる。その結果、電子部品の製造プロセスにお
いて電子部品に直接凹溝を形成する工程は不要となり、
電子部品の一連の製造プロセスを従来よりも簡単にし、
電子部品の製造コストを安価にすることができるという
利点が得られる。また、電子部品の表面に凹溝を形成し
ないために、電子部品の外観体裁、あるいは見栄えが悪
化するといった難点も生じさせず、電子部品の商品価値
を高めることができるという利点も得られる。

【００１７】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００１８】図１は、本願発明が適用されたスペーサ１
を備えた電子部品２と包装スティック４との一例を示す
斜視図である。図２は、図１に示す電子部品２を包装ス
ティック４内に収納した構造を示す断面図である。図３
は、図１に示すスペーサ１を備えた電子部品２の拡大斜
視図であり、図４はそのＸ−Ｘ線断面図である。図５
は、上記スペーサ１と電子部品２との分解斜視図であ
る。

【００１９】図５において、上記電子部品２は、たとえ
ばＬＥＤ数字表示器などのＬＥＤ表示器として構成され
たものであり、その上面２９にはＬＥＤで構成された８
セグメント（または７セグメント）２４が形成されてい
る。また、上記上面２９のうち、８セグメント２４の形
成箇所以外の部分には、黒色などの所望の色彩の塗装が
施されている。この電子部品２は、たとえば図６に示す
ように、８セグメント２４を構成するためのＬＥＤ素子
２６を実装した回路基板２７の孔部２８に、複数本のピ
ン状のリード２０が貫通して取付けられるなどして構成
されたものである。

【００２０】図５において、上記スペーサ１は、たとえ
ばＡＢＳ樹脂などの合成樹脂製であり、その縦横の幅が
電子部品２よりも大きな寸法に形成されている。このス
ペーサ１は、上面開口状の凹部１３、この凹部１３の底
面部１５に穿設された複数のリード用ガイド孔１１、こ
のスペーサ１の一端部１ａに突設された凸部１６、およ
び２本のフック状突起１２，１２などを具備している。

【００２１】上記スペーサ１の凹部１３は、上記電子部
品２を嵌入させるためのものである。ただし、この凹部
１３は、電子部品２の全体がこの凹部１３内に嵌入する
深さには形成されておらず、図３および図４に示すよう
に、電子部品２の上部がこのスペーサ１の上面１０から
適当な寸法Ｓだけ上方へ突出するようにその寸法設定が
なされている。なお、上記電子部品２はこの凹部１３か
ら容易に抜け外れないようにすることが望ましく、その
具体的な手段としては、たとえば上記凹部１３に対して
電子部品２を密に嵌合させる手段を採用する他、上記電
子部品２をスペーサ１に接着剤を用いて接着してもよ
い。さらには、上記凹部１３の内面と電子部品２の外面
との各所に相互に係合可能な係合手段を設けることによ
り、上記電子部品２をスペーサ１に係止させてもよい。

【００２２】上記複数のリード用ガイド孔１１は、上記
電子部品２をこのスペーサ１に嵌合させるときに、上記
電子部品２の各リード２０を挿通させるためのものであ
る。したがって、このリード用ガイド孔１１は、上記電
子部品２のリード２０の本数と同数だけ設けられてお
り、しかもその配置は、上記リード２０の本来の正確な
配置に合致している。

【００２３】上記電子部品２の各リード２０は、上記各
リード用ガイド孔１１に挿通することにより、次に述べ
るようにその位置精度が高められることとなる。すなわ
ち、図６に示すように、電子部品２の各リード２０の上
端部が薄手の回路基板２７に支持された構造では、各リ
ード２０が回路基板２７に対して傾斜して支持される場
合がある。これでは、各リード２０の配置が不正確であ
り、たとえばこの電子部品２を所望のマザーボード３へ
マウントしようとしても、上記各リード２０をマザーボ
ード３の所望の孔部３１と正確に位置合わせすることが
できず、導通接続させることができない。

【００２４】ところが、上記電子部品２のリード２０
を、図４に示すように、スペーサ１のリード用ガイド孔
１１に挿通させると、上記リード用ガイド孔１１の形成
方向に電子部品２の各リード２０が沿うようにガイドさ
れることにより、たとえば傾斜状のリード２０を非傾斜
状に矯正し、各リード２０の先端部の位置を所定の適正
な位置に設定することができる。したがって、上記電子
部品２は、このスペーサ１に外嵌装着されることによ
り、自動マウント作業に好適なものとなる。

【００２５】また、上記各リード用ガイド孔１１の上部
には大径の皿座ぐり状の凹部１１Ａが設けられている。
したがって、電子部品２の各リード２０がスペーサ１の
各リード用ガイド孔１１の位置と正確に対応しない場合
であっても、各リード２０の先端部を皿座ぐり状の凹部
１１Ａの傾斜面に当接させることにより、これら各リー
ド２０の先端部をリード用ガイド孔１１内へ容易にガイ
ドして挿入することが可能となる。

【００２６】上記２本のフック状突起１２，１２は、こ
のスペーサ１自体を所望のマザーボード３へ取付けるた
めのものである。これらのフック状突起１２，１２は、
上記スペーサ本体部１０の左右両端部の下面部に下向き
に突設されており、これらの各下端先端部には爪部１２
ａが形成されている。これらフック状突起１２，１２が
スペーサ１に設けられていることにより、たとえば図７
に示すように、上記フック状突起１２，１２を所望のマ
ザーボード３の孔部３０，３０に挿通し、これらの各先
端部の爪部１２ａをマザーボード３の裏面に係合させる
ことにより、このスペーサ１に嵌合装着されている電子
部品２をマザーボード３に固定させてマウントすること
が可能となる。したがって、電子部品２のリード２０を
マザーボード３の所望位置へハンダ付けするような場合
に、電子部品２がマザーボード３から浮き上がるような
ことを防止でき、電子部品２のマウント作業の自動化を
図る場合において、より好都合なものとなる。

【００２７】上記凸部１６は、スペーサ１の一端部１ａ
側のみに設けられており、このスペーサ１の他端部１ｂ
側には設けられていない。この結果、このスペーサ１
は、図４に示すように、左右非対称の外形形状となって
いる。

【００２８】図１において、上記包装スティック４は、
各所一様な断面形状に形成された所定長さの筒状のもの
であり、たとえば押出し成形により製造された合成樹脂
製である。この包装スティック４は、少なくともその長
手方向の一端に開口部４０を有しており、その開口部４
０からこの包装スティック４内へ上記スペーサ１に嵌合
装着された電子部品２を挿入して収納できるように構成
されている。

【００２９】図２に示すように、この包装スティック４
内の下壁部４ｂには、この包装スティック４内に上記電
子部品２を挿入させたときに、上記電子部品２のリード
２０をこの包装スティック４の下壁部内面に接触させな
いように、スペーサ１の底面部１９の２箇所を支持する
ための左右一対の２条の凸状部４１，４１が設けられて
いる。

【００３０】また、上記包装スティック４内の上壁部４
ａには、左右一対の２条の下向き突起部４２，４２が突
設されている。これら一対の突起部４２，４２は、この
包装スティック４内に上記電子部品２を挿入したとき
に、これら突起部４２，４２がスペーサ１よりも上方へ
突出した電子部品２の上部両端面２１，２１の両側に位
置し、かつこれらの各先端部が上記スペーサ１の上面１
０に対向するように設けられたものである。

【００３１】さらに、上記包装スティック４内の左右の
側壁部４ｃ，４ｄのうち、一方の側壁部４ｃには凸状部
４３が設けられているのに対し、他方の側壁部４ｄには
そのような凸状部は設けられておらず、フラットな内面
形状となっている。これにより、この包装スティック４
は、左右非対称の断面形状となっている。その結果、こ
の包装スティック４内には、スペーサ１の一端部１ａに
設けられた凸部１６をこの包装スティック４の側壁部４
ｄ側に接近させる方向に設定しなければ、上記スペーサ
１を備えた電子部品２をこの包装スティック４内に挿入
できないようになっている。

【００３２】さらに、上記包装スティック４は、その外
形形状において、四隅の角部４５ａ〜４５ｄを有してい
るが、これらのうち上側に位置する一つの角部４５ａの
丸み半径Ｒａは、他の角部４５ｂ〜４５ｄの各半径Ｒよ
りも際立って大きくなるように形成されている。したが
って、この角部４５ａの位置を基準として、この包装ス
ティック４の向きを外部から適切に判別することがで
き、この包装スティック４をたとえば電子部品用の自動
マウンタへセットするときに、そのセッティング方向を
誤らないようにすることができる。

【００３３】上記構成のスペーサ１を備えた電子部品
２、および包装スティック４は、上記図２において既述
したとおり、スペーサ１に電子部品２が嵌合装着された
状態のまま、これらが包装スティック４内に挿入されて
収納される。これにより多数の電子部品２の運搬や輸送
に便利となる。また、上記スペーサ１と包装スティック
４とはいずれも左右非対称の形状に形成されていること
により、包装スティック４に対する電子部品２の挿入方
向に方向性がもたされているから、包装スティック４内
に収納された多数の電子部品２は、全て同一方向を向く
ように揃えられる。したがって、この包装スティック４
を電子部品２の自動マウント作業を行うための自動マウ
ンタにセットし、自動マウンタへの電子部品２の自動供
給用途に用いる場合において、これら電子部品２を常に
同一方向に揃えた状態で自動マウンタへ供給することが
可能となり、自動マウント作業に好都合となる。

【００３４】上記した電子部品２の収納状態において
は、包装スティック４の上壁部４ａに設けられている２
条の突起部４２，４２を、スペーサ１の上面１０に対向
させることができる。したがって、たとえば包装スティ
ック４が上下方向に揺られても、スペーサ１の上面１０
が上記突起部４２，４２に当接することにより、このス
ペーサ１に嵌合装着されている電子部品２が包装スティ
ック４内において一定高さ以上に上昇移動することが回
避される。このため、上記電子部品２の上面２９が包装
スティック４の上壁部４ａの内面に４６と接触すること
を防止できることとなる。

【００３５】また、上記包装スティック４の２条の突起
部４２，４２は、電子部品２の上部両端面２１，２１の
両側に配置されており、これら両端面２１，２１を挟む
恰好となっているために、電子部品２の上面２９がこれ
ら突起部４２，４２の先端部に接触するようなこともな
い。したがって、ＬＥＤ表示器として構成された電子部
品２において、外観上最も重要とされる上面２９の塗装
が剥げてしまうようなことを適切に防止することができ
る。

【００３６】なお、上記実施例では、電子部品２の具体
例として、８セグメントまたは７セグメントを構成する
ＬＥＤ表示器を一例として説明したが、本願発明はこれ
に限定されない。本願発明では、ＬＥＤ表示器以外の種
々の電子部品を対象とすることが可能である。

【００３７】また、上記実施例では、電子部品２を嵌合
装着させるスペーサ１に、電子部品２のリード２０の位
置を修正する機能や、マザーボード３へのマウント時に
電子部品２がマザーボード３から浮き上がらないように
取付けできるような機能を具備させているために、包装
スティック４から電子部品２を排出させてからこの電子
部品２を所望の部位へマウントする作業の自動化が適切
に行えるという利点が得られる。ただし、本願発明は、
必ずしもスペーサ１に上記のような機能を具備させる必
要はない。

【００３８】その他、本願発明は各部の具体的な構成は
決して上記実施例のように限定されず、種々に設計変更
自在である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明が適用されたスペーサを備えた電子部
品および包装スティックの一例を示す斜視図。

【図２】図１に示す電子部品を包装スティック内に収納
した構造を示す断面図。

【図３】図１に示すスペーサを備えた電子部品の拡大斜
視図。

【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図。

【図５】スペーサと電子部品とのそれぞれの斜視図。

【図６】電子部品の基本構造の一例を示す断面図。

【図７】電子部品をマザーボードにマウントさせる場合
の一例を示す断面図。

【図８】従来の電子部品と包装スティックとの一例を示
す断面図。

【符号の説明】

１スペーサ２電子部品４包装スティック４ａ上壁部（包装スティックの）１０上面（スペーサの）１１リード用ガイド孔１２フック状突起１６凸部２０リード（電子部品の）２１端面（電子部品の）２４８セグメント２９上面（電子部品の）４２突起部（包装スティックの）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筒状に形成された包装スティック内に電
子部品が収納されている包装スティックへの電子部品の
収納構造であって、上記電子部品は、この電子部品よりも幅広に形成されて
いるスペーサの上面からこの電子部品の上部が一部突出
するように、上記スペーサに嵌合装着されているととも
に、上記包装スティックの上壁部の内面には、上記電子部品
の上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触しな
いように、上記スペーサの上面から突出した上記電子部
品の上部両端面の両側方に位置して上記スペーサの上面
に対向する左右一対の下向き状の突起部が設けられてい
ることを特徴とする、包装スティックへの電子部品の収
納構造。
【請求項２】上記電子部品は、ＬＥＤにより構成され
た８セグメントまたは７セグメントが上面に設けられて
いるＬＥＤ数字表示器などのＬＥＤ表示器である、請求
項１に記載の包装スティックへの電子部品の収納構造。
【請求項３】上記包装スティック内へ上記スペーサに
嵌合装着されている電子部品を挿入させるときにこの電
子部品の挿入方向に方向性をもたせるように、上記スペ
ーサは左右非対称の外形形状であるとともに、上記包装
スティックは左右非対称の断面形状であることを特徴と
する、請求項１または２に記載の包装スティックへの電
子部品の収納構造。
【請求項４】上記スペーサは、その一端部に突出部が
設けられていることにより左右非対称の外形形状に形成
されており、かつ、上記包装スティックは、上記スペーサの他端部と対面す
る側壁部の内面に突起部が設けられていることにより左
右非対称の断面形状に形成されている、請求項３に記載
の包装スティックへの電子部品の収納構造。
【請求項５】電子部品を内部に収納するための筒状の
包装スティックであって、この包装スティックの上壁部の内面には、上記電子部品
をそれよりも幅広なスペーサに嵌合装着させた状態でこ
の包装スティック内に収納させたときに上記電子部品の
上面がこの包装スティックの上壁部の内面に接触しない
ように、上記スペーサの上面よりも上方へ突出した上記
電子部品の上下両端面の両側方に配置させて上記スペー
サの上面に対向させておくための左右一対の下向き状の
突起部が設けられていることを特徴とする、包装スティ
ック。
【請求項６】所望の電子部品と、この電子部品よりも
幅広に形成されたスペーサとからなるスペーサを備えた
電子部品であって、上記電子部品は、上記スペーサの上面からこの電子部品
の上部が一部突出するように上記スペーサに嵌合装着さ
れていることを特徴とする、スペーサを備えた電子部
品。