JPH09101425A - 光導波路及びその製造方法 - Google Patents

光導波路及びその製造方法

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JPH09101425A
JPH09101425A JP26033395A JP26033395A JPH09101425A JP H09101425 A JPH09101425 A JP H09101425A JP 26033395 A JP26033395 A JP 26033395A JP 26033395 A JP26033395 A JP 26033395A JP H09101425 A JPH09101425 A JP H09101425A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 伝搬損失が小さくしかも研磨を必要としない
光導波路及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板上に形成され略凹字断面形状の溝を
有するクラッド10と、溝に埋め込まれ略矩形断面形状
を有するコア13aとを備えた光導波路において、コア
13aの光ビームの伝搬方向と垂直な断面におけるクラ
ッド10を略逆W字断面形状にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路及びその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】通信、計測、情報処理の分野において、
光を用いた高度で新しい機能を持つ光回路の研究が活発
に行なわれている。研究対象となる材料の中で、有機材
料(特にポリマ材料)は作製が容易であるという特長を
有している。例えば射出成型法を用いると、光導波路、
回折格子、レンズ等を生産性良く作製することができ
る。また溝を形成した後、その溝に有機材料を埋め込ん
で光部品を形成する方法もある。溝を形成する方法とし
ては、射出成型、型押し、NC加工、レーザ加工、ドラ
イエッチング、光重合などが用いられている。溝に有機
材料を埋め込む方法としては一般的な有機材料の成膜方
法が用いられている。
【0003】図5は従来の光導波路の製造方法を示す工
程図である。
【0004】まず導波路コアリッジの反転パターンを形
成した金型(図示せず)を、フォトリソグラフィ、ドラ
イエッチングにより予め作製しておく。下側ポリマクラ
ッド1に金型を押しつけ、導波路コアリッジパターン
(略凹字断面形状部)2を転写する(図5(a))。
【0005】金型を取り除いた後、スピンコート法によ
り下側ポリマクラッド1の上にコア用ポリマ3を塗布す
る(図5(b))。
【0006】ポリマクラッド1ごとコア用ポリマ3を熱
硬化させる(図5(c))。
【0007】導波路コアリッジパターン2から溢れた導
波路コア用の余剰ポリマ3aを研磨して取り除いてポリ
マコア4とする(図5(d))。
【0008】研磨面上に上側クラッド用ポリマ5を形成
することにより光導波路が作製される(特開昭63一1
39304号公報)。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、有機材
料は硬度が低いものが多いため、余剰有機材料を研磨し
た後の表面を鏡面状態にするのは困難である。この結
果、作製した光導波路の伝搬損失が増加する。
【0010】また、研磨量により導波路コアの高さが決
定するため、研磨量を正確に制御する必要がある。
【0011】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、伝搬損失が小さくしかも研磨を必要としない光導波
路及びその製造方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板上に形成され略凹字断面形状の溝を有
するクラッドと、溝に埋め込まれ略矩形断面形状を有す
るコアとを備えた光導波路において、コアの光ビームの
伝搬方向と垂直な断面におけるクラッドを略逆W字断面
形状にしたものである。
【0013】上記構成に加え本発明は、略逆W字断面形
状の溝の両端の略凸字形状部の断面幅Wridge と中央の
略凹字形状部の断面幅Wcoreとの関係が次式 Wridge ≧2×Wcore を満たしてもよい。
【0014】上記構成に加え本発明は、略逆W字断面形
状のクラッド内に形成され光を導波する部分と、光導波
路間で光結合する部分とを少なくとも1つ有してもよ
い。
【0015】上記構成に加え本発明は、光結合する部分
の略逆W字断面形状の両端の略凸字形状部の断面幅Wri
dge が、中央の略凹字形状部の断面幅Wcore以下として
もよい。
【0016】上記構成に加え本発明は、光結合する部分
の少なくとも2つの導波路コア間にある略凸字形状部が
結合して1つの略凸字形状部となるようにしてもよい。
【0017】上記目的を達成するために本発明は、導波
路コアリッジの反転パターンをあらかじめ形成した金型
を、ポリマクラッドに押しつけて導波路コアリッジパタ
ーンをそのポリマクラッドに転写し、転写されたポリマ
クラッド上にコア用のポリマ材料を塗布した後硬化さ
せ、ポリマクラッドで覆うことにより光導波路を形成す
る光導波路の製造方法において、断面形状が略W字形の
金型を用いコアの光ビームの伝搬方向と垂直な断面にお
けるクラッドが略逆W字断面形状になるようにしたもの
である。
【0018】上記構成に加え本発明は、略逆W字断面形
状の溝の中央の略凹字形状部へのポリマ材料の充填方法
としてスピンコート法、ディップコート法のいずれかを
用いてもよい。
【0019】上記構成に加え本発明は、コア用のポリマ
材料としてポリメタクリル酸メチル、ポリイミド、ポリ
カーボネートエポキシ樹脂のいずれかを用いてもよい。
【0020】上記構成に加え本発明は、コア用のポリマ
材料の粘度を約5Pa・s以下としたものである。
【0021】上記構成に加え本発明は、光導波路パター
ンを1回の型押しで形成してもよい。
【0022】上記構成に加え本発明は、金型を電子線リ
ソグラフィ、エッチング、NC加工により形成してもよ
い。
【0023】一度の型形成・膜形成で導波路コアパター
ンを作製することができるので、製造工数が減少する。
また、ポリマクラッドを塗布した後硬化させるだけで研
磨を行わないので、コアとクラッドとの間の界面が十分
に滑らかなため、界面不整による散乱損失が減少する。
【0024】導波路のコア/クラッドの比屈折率差Δが
0.3%以上である場合、クラッドの厚みWridge をコ
アの厚みWcoreの2〜3倍にしておくことでコアを伝搬
する光の漏洩が大幅に減少する。よって、伝搬損失の小
さな光導波路が得られる。
【0025】光の信号処理においては2つ以上の導波路
間での光結合により光信号の交換を行う必要がある。略
逆W字断面形状のクラッド内に形成され光を導波する部
分と、光導波路間で光結合する部分とを少なくとも1つ
有することにより、複雑な信号処理を行う光回路の作製
が可能となる。
【0026】光結合する部分の略逆W字断面形状の両端
の略凸字形状部の断面幅Wridge が、中央の略凹字形状
部の断面幅Wcore以下であることにより2つ以上の導波
路間において余剰ポリマ部分を通じて光結合することが
可能となる。また、余剰ポリマ部分を通じて光結合する
と余剰ポリマの形状により光の結合状態が異なる。従っ
て、光結合を正確に制御するためには光導波路間で直接
光結合する必要がある。光結合する部分の少なくとも2
つの導波路コア間にある略凸字形状部が結合して1つの
略凸字形状部となることにより直接光結合する光導波路
結合部を形成することが可能となる。
【0027】導波路のコア高さに応じて数μmから数百
μmの有機コア膜を作製する必要がある。略逆W字断面
形状の溝の中央の略凹字形状部へのポリマ材料の充填方
法としてスピンコート法、ディップコート法のいずれか
を用いることにより、必要なコア膜厚が得られる。
【0028】コアのポリマ材料としてポリメタクリル酸
メチル、ポリイミド、ポリカーボネートエポキシ樹脂の
いずれかを用いることにより、用途等(或いは耐熱性、
吸湿性、コスト、使用波長)での光損失に適した光導波
路を作製することができる。
【0029】スピンコート法或いはディップコート法に
よってコア用ポリマを塗布した後の表面形状は、塗布し
た膜の表面張力により異なる。表面張力が大きいときは
2つの略凹字形状部側の側面にポリマ膜が付着し、略矩
形断面形状のコアを形成することができなくなる。従っ
て、表面張力はある数値よりも小さくなければならな
い。ここで、表面張力と粘度とは比例関係にあるため、
本発明に用いられるコア用ポリマの粘度には最大値が存
在する。ポリマ材料の粘度を約5Pa・s以下に制限す
ることにより、コア膜の表面張力が小さくなり、導波路
の略矩断面形状のコアの形成が容易となる。
【0030】光導波路パターンを1回の型押しで形成す
ることにより、研磨や二重の射出形成等の工程が不要と
なり、生産性良く光導波路を製造することができる。
【0031】光導波路の使用目的に応じて導波路のコア
幅、コアの加工精度が異なる。金型を電子線リソグラフ
ィ、エッチング、NC加工等で形成することにより、加
工コスト、加工精度、加工時間などを考慮した、光導波
路の製造方法を選択することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に基づいて詳述する。
【0033】図1は本発明の光導波路の一実施の形態を
示す断面図である。
【0034】同図において、下側ポリマクラッド10の
上面に略逆W字断面形状の溝11が形成されている。略
逆W字断面形状の溝11の中央の略凹字形状部12には
略矩形断面形状のポリマコア13aが形成されている。
下側ポリマクラッド10の上側は上側ポリマクラッド1
4で覆われており、両ポリマクラッド10,14間の間
隙には余剰ポリマ13bが介在している。尚、15は略
逆W字断面形状の溝11の略凸字形状部である。すなわ
ち、略逆W字断面形状の溝11は略凹字形状部12と2
つの略凸字形状部15とからなっている。
【0035】次に図2を参照して図1に示した光導波路
の製造方法について述べる。
【0036】図2は図1に示した光導波路の製造方法を
示す工程図である。尚、余剰ポリマ13bについては、
理解しやすいように厚み方向に拡大されている。
【0037】厚さ1mmのSiO2 基板(図示せず)上
にフッ素化ポリメタクリル酸メチルをスピンコートによ
り塗布し、乾燥させ厚さ20μmの下側ポリマクラッド
を形成する。次いで下側ポリマクラッド10を基板ごと
150℃に加熱し、金型をプレスすることにより下側ポ
リマクラッド10の上面に略逆W字断面形状の溝11か
らなるパターンを形成する(図2(a))。
【0038】このパターン上にコア用のポリマ材料(例
えばポリメタクリル酸メチル)13をスピンコートによ
り塗布する(図2(c))。
【0039】ポリメタクリル酸メチル13を塗布した後
150℃で加熱硬化すると、コア用のポリマ材料13は
収縮する。この時、略逆W字断面形状の溝11のパター
ンの2つの略凸字形状部16の作用によりポリマコア1
3aが略矩形断面形状に形成される。下側ポリマクラッ
ド10及びポリマコア13a上に上側ポリマクラッド1
4をスピンコート、加熱硬化することにより埋め込み型
の光導波路が形成される。
【0040】ここで、形成された光導波路のポリマコア
の幅は10μm、高さは10μmであり、その両側の略
凸字形状部15の幅は30μm、高さは10μmである
(図2(d))。
【0041】尚、導波路用ポリマ材料としては使用環境
や使用目的に応じてさまざまなものを用いることができ
る。表1に上記方法で作製したさまざまな材料の導波路
についてその特長を示す。
【0042】
【表1】
【0043】図3及び図4は本発明の光導波路の他の実
施の形態を示す図である。
【0044】図3(a)は光合分波器の上面図であり、
図3(b)はそのA−A線断面図である。図4(a)は
他の光合分波器の上面図であり、(b)そのB−B線断
面図である。
【0045】図3(a)及び図3(b)に示す光合分波
器は、下側ポリマクラッド20の上に2組の略逆W字断
面形状の溝21,22が形成されている。溝21は略凹
字形状部23と、略凹字形状部23の両側に形成された
2つの略凸字形状部24とで構成されている。溝22は
略凹字形状部25と、略凹字形状部25の両側に形成さ
れた2つの略凸字形状部26とで構成されている。両略
凹字形状部23,25にはそれぞれ略矩形断面形状のポ
リマコア27a,27bが形成されている。下側ポリマ
クラッド20の上側は上側ポリマクラッド28で覆われ
ており、両ポリマクラッド20,28間の間隙には余剰
ポリマ27cが介在している。
【0046】図4(a)及び図4(b)に示す光合分波
器は、下側ポリマクラッド30の上に2組の略逆W字断
面形状の溝31,32が結合されて形成されている。溝
31は略凹字形状部33と、略凹字形状部33の両側に
形成された2つの略凸字形状部34とで構成されてい
る。溝32は略凹字形状部35と、略凹字形状部35の
両側に形成された2つの略凸字形状部36とで構成され
ている。両略凹字形状部33,35にはそれぞれ略矩形
断面形状のポリマコア37a,37bが形成されてい
る。下側ポリマクラッド30の上側は上側ポリマクラッ
ド38で覆われており、両ポリマクラッド30,38間
の間隙には余剰ポリマ37cが介在している。
【0047】両光合分波器とも、図2に示した実施の形
態と同様の方法で作製した。いずれの光合分波器ともド
ライエッチングにより作製した光合分波器と同等の光学
特性を示した。
【0048】図3及び図4に示した実施の形態ではポリ
マ膜の形成方法にスピンコート法を用いた。一般に一度
の成膜で形成可能な最大の膜厚(限界膜厚)は、ポリマ
溶液の粘性・形成条件(雰囲気、温度、回転数或いは引
き上げ速度)にもよるが、スピンコート法で10μm、
ディップコート法で100μm程度となっている。さら
に、限界膜厚の条件付近では膜厚の面内分布が生じやす
く良質な成膜が難しい。従って、導波路のコアサイズが
20μm以上のときはディップコート法を用いることが
望ましい。また、10μm程度の成膜においても膜厚の
面内分布を5%以下に抑えるためには5μmで2層成膜
したほうが好ましい。
【0049】金型の作製方法としては、図3及び図4に
示した実施の形態ではドライエッチングを用いた。ドラ
イエッチング法は、コア幅が細くコア高さもさほど大き
くないときには非常に有効な方法である(それぞれ10
μm程度)。しかし、エッチング深さ(=コア高さ)が
大きくなると(100μm程度)エッチング側面の形状
(垂直性)が悪くなってくる。このような場合には電子
線リソグラフ法を用いるとエッチング側面の垂直性の良
い金型を作製することができる。また、エッチング深さ
・エッチング幅(=コア幅)共に大きいときは(100
μm程度)NC加工などの機械加工法を用いると、低コ
ストな金型の作製が可能となる。
【0050】以上において本発明によれば、次のような
優れた効果を発揮する。
【0051】導波路コア用の略凹字形状部の両側に、ク
ラッドの表面よりも高い略凸字形状部を設けることによ
って、余剰ポリマクラッドの研磨を行うことなく、一工
程で略断面矩形状のポリマコアを形成することができ
る。また、研磨等を行わないため、導波路の伝搬損失が
小さくなる。さらに、一つの金型を作製してしまえば、
複雑な工程を経ることなく、容易に光導波路を量産する
ことができる。
【0052】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
【0053】基板上に形成され略凹字断面形状の溝を有
するクラッドと、溝に埋め込まれ略矩形断面形状を有す
るコアとを備えた光導波路において、コアの光ビームの
伝搬方向と垂直な断面におけるクラッドが略逆W字断面
形状であるので、伝搬損失の小さな光導波路及びその製
造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光導波路の一実施の形態を示す断面図
である。
【図2】図1に示した光導波路の製造方法を示す工程図
である。
【図3】本発明の光導波路の他の実施の形態を示す図で
ある。
【図4】本発明の光導波路のさらに他の実施の形態を示
す図である。
【図5】従来の光導波路の製造方法を示す工程図であ
る。
【符号の説明】
10 クラッド(下側ポリマクラッド) 11 (略逆W字断面形状の)溝 13a コア(ポリマコア) 13b 余剰ポリマ 14 上側ポリマクラッド

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成され略凹字断面形状の溝を
    有するクラッドと、該溝に埋め込まれ略矩形断面形状を
    有するコアとを備えた光導波路において、上記コアの光
    ビームの伝搬方向と垂直な断面におけるクラッドを略逆
    W字断面形状にしたことを特徴とする光導波路。
  2. 【請求項2】 上記略逆W字断面形状の溝の両端の略凸
    字形状部の断面幅Wridge と中央の略凹字形状部の断面
    幅Wcoreとの関係が次式 Wridge ≧2×Wcore を満たす請求項1記載の光導波路。
  3. 【請求項3】 略逆W字断面形状のクラッド内に形成さ
    れ光を導波する部分と、光導波路間で光結合する部分と
    を少なくとも1つ有する請求項2記載の光導波路。
  4. 【請求項4】 上記光結合する部分の略逆W字断面形状
    の両端の略凸字形状部の断面幅Wridge が、中央の略凹
    字形状部の断面幅Wcore以下である請求項3記載の光導
    波路。
  5. 【請求項5】 上記光結合する部分の少なくとも2つの
    導波路コア間にある略凸字形状部が結合して1つの略凸
    字形状部となる請求項3記載の光導波路。
  6. 【請求項6】 導波路コアリッジの反転パターンをあら
    かじめ形成した金型を、ポリマクラッドに押しつけて導
    波路コアリッジパターンをそのポリマクラッドに転写
    し、転写されたポリマクラッド上にコア用のポリマ材料
    を塗布した後硬化させ、ポリマクラッドで覆うことによ
    り光導波路を形成する光導波路の製造方法において、断
    面形状が略W字形の金型を用いコアの光ビームの伝搬方
    向と垂直な断面におけるクラッドが略逆W字断面形状に
    なるようにしたことを特徴とする光導波路の製造方法。
  7. 【請求項7】 上記略逆W字断面形状の溝の中央の略凹
    字形状部へのポリマ材料の充填方法としてスピンコート
    法、ディップコート法のいずれかを用いた請求項6に記
    載の光導波路の製造方法。
  8. 【請求項8】 コア用のポリマ材料としてポリメタクリ
    ル酸メチル、ポリイミド、ポリカーボネートエポキシ樹
    脂のいずれかを用いた請求項7記載の光導波路の製造方
    法。
  9. 【請求項9】 上記コア用のポリマ材料の粘度を約5P
    a・s以下とした請求項8記載の光導波路の製造方法。
  10. 【請求項10】 光導波路パターンを1回の型押しで形
    成する請求項6から請求項9のいずれかに記載の光導波
    路の製造方法。
  11. 【請求項11】 上記金型を電子線リソグラフィ、エッ
    チング、NC加工により形成する請求項10記載の光導
    波路の製造方法。
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