JPH0892476A - Permanently antistatic composite resin composition - Google Patents

Permanently antistatic composite resin composition

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JPH0892476A
JPH0892476A JP25118894A JP25118894A JPH0892476A JP H0892476 A JPH0892476 A JP H0892476A JP 25118894 A JP25118894 A JP 25118894A JP 25118894 A JP25118894 A JP 25118894A JP H0892476 A JPH0892476 A JP H0892476A
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JP
Japan
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dispersant
weight
polyurethane
composition
resin
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JP25118894A
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Japanese (ja)
Inventor
Yukio Shibata
幸生 柴田
Masao Kumeno
政雄 粂野
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Sanyo Chemical Industries Ltd
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Sanyo Chemical Industries Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE: To obtain a permanently antistatic agent with which a thermoplastic synthetic resin composition satisfactory in permanently antistatic properties and mechanical properties can be obtained, by using a specific polyurethane and a polyacetal in combination. CONSTITUTION: The subject permanent antistatic agent comprises a polyurethane (A) having a surface resistivity of 10<14> Ω or lower and a polyacetal (B) in a weight ratio of 1:10 to 40:1. This " agent is mixed with a thermoplastic resin (C) to give a composition in which the contents of the ingredients (A), (B), and (C) are 2-40wt.%, 1-20wt.%, and 60-97wt.%, respectively. The ingredient (C) is preferably a (co)polymer of a vinyl compound, in particular, a thermoplastic polyolefin or styrene resin. This composition may contain a dispersant, preferably a polyolefin containing hydroxyl, epoxy, or acid anhydride groups.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、永久帯電防止性複合体
組成物、永久帯電防止性樹脂成形体および樹脂成形品の
帯電防止方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a permanent antistatic composite composition, a permanent antistatic resin molding and an antistatic method for resin molded articles.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、樹脂に帯電防止性を付与する方法
として、多価アルコール脂肪酸エステルを主成分とした
界面活性剤を添加する方法(特公平6−21198公
報、特公平4−43104公報等)が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of imparting antistatic properties to a resin, a method of adding a surfactant having a polyhydric alcohol fatty acid ester as a main component (Japanese Patent Publication No. 6-21198, Japanese Patent Publication No. 43104, etc.). )It has been known.

【0003】しかしながらこれらの方法は水洗すると帯
電防止性が消失するなど帯電防止性の永続性に問題があ
った。
However, these methods have a problem in the durability of the antistatic property such that the antistatic property disappears when washed with water.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、良好な永
久帯電防止性と機械的特性を有した複合体組成物ならび
に複合樹脂成形体を得るべく鋭意検討した結果、本発明
に到達した。
Means for Solving the Problems The present inventors arrived at the present invention as a result of extensive studies to obtain a composite composition and a composite resin molded product having good permanent antistatic properties and mechanical properties. .

【0005】すなわち本発明は、1014Ω以下の表面固
有抵抗を有するポリウレタン(A)とポリアセタール
(B)とを1:10〜40:1の重量比で併用してなる
ことを特徴とする熱可塑性合成樹脂配合用永久帯電防止
剤;組成物の重量に基づいて、2−40重量%の1014
Ω以下の表面固有抵抗を有するポリウレタン(A)、2
−20重量%のポリアセタール(B)、および60−9
7重量%の熱可塑性樹脂(C)からなる永久帯電防止性
複合体組成物;および該組成物を用いて成形し、(A)
相の少なくとも一部が成形体の表層部分でスジ状に分散
した永久帯電防止性複合樹脂成形体;さらに溶融した
(B)および(C)中で活性水素含有多官能化合物とポ
リイソシアネートを反応させて(A)を形成してなる複
合体、または(A)、(B)、および(C)を溶融混練
してなる複合体に、少なくとも102sec-1の剪断を与え
て(A)相の少なくとも一部を複合樹脂表層部分でスジ
状に分散させる成形体の永久帯電防止法である。
That is, the present invention is characterized in that the polyurethane (A) having a surface resistivity of 10 14 Ω or less and the polyacetal (B) are used together in a weight ratio of 1:10 to 40: 1. Permanent antistatic agent for blending plastic synthetic resin; 2-40% by weight of 10 14 based on the weight of the composition.
Polyurethane (A) having a surface resistivity of Ω or less, 2
-20% by weight of polyacetal (B), and 60-9
A permanent antistatic composite composition comprising 7% by weight of a thermoplastic resin (C); and molding using the composition, (A)
Permanent antistatic composite resin molded product in which at least a part of the phases are dispersed in a streak form on the surface layer of the molded product; and further, in the molten (B) and (C), the active hydrogen-containing polyfunctional compound is reacted with polyisocyanate complexes by forming a (a) Te, or (a), (B), and (C) to the composite body formed by melt-kneading, giving shear of at least 10 2 sec -1 (a) phase Is a permanent antistatic method for a molded product in which at least a part of the above is dispersed in a streak form at the surface layer of the composite resin.

【0006】本発明において、ポリウレタン(A)単独
の表面固有抵抗は1014Ω以下でなければならず好まし
くは1013Ω以下である。1014Ωを超える表面固有抵
抗を有するポリウレタンを用いても本発明の目的の永久
帯電防止性を有する複合体組成物は得られない。
In the present invention, the surface resistivity of the polyurethane (A) alone must be 10 14 Ω or less, preferably 10 13 Ω or less. Even if polyurethane having a surface resistivity of more than 10 14 Ω is used, the composite composition having permanent antistatic property, which is the object of the present invention, cannot be obtained.

【0007】1014Ω以下の表面固有抵抗を有するポリ
ウレタンとしては、親水性官能基としてスルホン酸基、
スルホン酸塩基、水酸基、カルボン酸基、カルボン酸塩
基、4級カチオン、ベタインなどを主鎖あるいは側鎖に
有するポリウレタンやポリエチレングリコールを主体と
したポリウレタンなどがあげられる。
Polyurethanes having a surface resistivity of 10 14 Ω or less include sulfonic acid groups as hydrophilic functional groups,
Examples thereof include polyurethane having a sulfonate group, a hydroxyl group, a carboxylic acid group, a carboxylate group, a quaternary cation, and betaine in the main chain or side chain, and a polyurethane mainly composed of polyethylene glycol.

【0008】このようなポリウレタンは、活性水素含有
化合物(A−1)および/またはポリイソシアネート
(A−2)の少なくとも一部としてこれらの親水基およ
び/またはその前駆体を有するものを用いて(A−1)
と(A−2)を反応させ、必要によりその後中和等を行
うことで製造できる。
As such a polyurethane, one having an active hydrogen-containing compound (A-1) and / or a polyisocyanate (A-2) having a hydrophilic group and / or a precursor thereof as at least a part thereof is used. A-1)
It can be produced by reacting (A-2) with (A-2), and then performing neutralization and the like if necessary.

【0009】(A−1),(A−2)のうちスルホン酸
基、スルホン酸塩基を有するものとしては、例えばジ
(カルボキシ)ベンゼンスルホン酸[3,5−ジ(カル
ボキシ)ベンゼンスルホン酸、2,5−ジ(カルボキ
シ)ベンゼンスルホン酸など]、ジ(カルボキシ)ベン
ゼンスルホン酸金属塩[3,5−ジ(カルボキシ)ベン
ゼンスルホン酸ナトリウム、2,5−ジ(カルボキシ)
ベンゼンスルホン酸ナトリウム、3,5−ジ(カルボキ
シ)ベンゼンスルホン酸リチウム、3,5−ジ(カルボ
キシ)ベンゼンスルホン酸カルシウムなど]、ビス(ヒ
ドロキシエトキシ)ベンゼンスルホン酸金属塩[2,5
−ビス(ヒドロキシエトキシ)ベンゼンスルホン酸カリ
ウムなど]、カルボ−(β−ヒドロキシエトキシ)−ヒ
ドロキシエトキシ−ベンゼンスルホン酸金属塩[2−カ
ルボ−(β−ヒドロキシエトキシ)−ヒドロキシエトキ
シ−ベンゼンスルホン酸リチウムなど]がある。またこ
れらとポリオール[エチレングリコール、ポリエチレン
グリコール(以下PEGと略記)、ジエタノールアミ
ン、ジヒドロキシメチルプロピオン酸など]、ポリアミ
ン(エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、モノ
エタノールアミン、ジエチレントリアミンなど)、ポリ
カルボン酸(コハク酸、アジピン酸、テレフタル酸な
ど)などとから誘導される化合物[3,5−ビス(カル
ボ−βヒドロキシエトキシ)−ベンゼンスルホン酸ナト
リウム、3,5−ジ(カルボキシ)ベンゼンスルホン酸
ナトリウムとポリエチレングリコールとの重縮合物、
3,5−ジ(カルボキシ)ベンゼンスルホン酸ナトリウ
ムとエチレンジアミンとの重縮合物、3,5−ビス(カ
ルボ−βヒドロキシエトキシ)−ベンゼンスルホン酸ナ
トリウムとアジピン酸との重縮合物など]でもよい。さ
らにこれらの誘導された化合物の末端の反応性を調整す
るために、末端をポリアミン(エチレンジアミンな
ど)、ポリイソシアネート[ジフェニルメタンジイソシ
アネート(以下MDIと略記)など]、エピハロヒドリ
ン(エピクロルヒドリンなど)またはエポキシ樹脂など
と反応させたものでもよい。
Among (A-1) and (A-2), those having a sulfonic acid group and a sulfonate group include, for example, di (carboxy) benzenesulfonic acid [3,5-di (carboxy) benzenesulfonic acid, 2,5-di (carboxy) benzenesulfonic acid and the like], di (carboxy) benzenesulfonic acid metal salt [3,5-di (carboxy) benzenesulfonic acid sodium salt, 2,5-di (carboxy)
Sodium benzenesulfonate, lithium 3,5-di (carboxy) benzenesulfonate, calcium 3,5-di (carboxy) benzenesulfonate, etc.], bis (hydroxyethoxy) benzenesulfonic acid metal salt [2,5
-Potassium bis (hydroxyethoxy) benzenesulfonate, etc.], carbo- (β-hydroxyethoxy) -hydroxyethoxy-benzenesulfonic acid metal salt [2-carbo- (β-hydroxyethoxy) -hydroxyethoxy-benzenesulfonate, etc. ] In addition, these and polyols [ethylene glycol, polyethylene glycol (hereinafter abbreviated as PEG), diethanolamine, dihydroxymethylpropionic acid, etc.], polyamines (ethylenediamine, hexamethylenediamine, monoethanolamine, diethylenetriamine, etc.), polycarboxylic acids (succinic acid, adipine) Acid, terephthalic acid, etc.) [sodium 3,5-bis (carbo-β hydroxyethoxy) -benzenesulfonate, sodium 3,5-di (carboxy) benzenesulfonate and polyethylene glycol Condensate,
A polycondensate of sodium 3,5-di (carboxy) benzenesulfonate and ethylenediamine, a polycondensate of sodium 3,5-bis (carbo-βhydroxyethoxy) -benzenesulfonate and adipic acid, and the like]. Furthermore, in order to adjust the reactivity of the end of these derived compounds, the end is treated with polyamine (such as ethylenediamine), polyisocyanate [diphenylmethane diisocyanate (hereinafter abbreviated as MDI)], epihalohydrin (epichlorohydrin etc.) or epoxy resin or the like. It may be a reacted product.

【0010】(A−1),(A−2)のうち水酸基、カ
ルボン酸基、カルボン酸塩基を有するものとしては、例
えばω−ヒドロキシアミン類(モノエタノールアミンな
ど)、モノカルボキシジオール類(ジメチロールプロピ
オン酸、ジメチロールプロピオン酸ナトリウムなど)等
があげられる。必要により中和に使用される化合物とし
ては、特公昭43−9076号公報中に記載の化合物が
あげられ、好ましくはアミン類(トリメチルアミン、ト
リエチルアミンピリジン、アンモニアなど)、無機塩基
類(水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウ
ム、重炭酸ナトリウムなど)、リン化合物類(トリフェ
ニルフォスフィン、トリメチルフォスフィンなど)があ
げられる。
Among (A-1) and (A-2), those having a hydroxyl group, a carboxylic acid group, and a carboxylic acid group include, for example, ω-hydroxyamines (monoethanolamine, etc.) and monocarboxydiols (dicarboxylic acid). Methylol propionic acid, dimethylol sodium propionate, etc.) and the like. Examples of the compound used for neutralization as necessary include compounds described in JP-B-43-9076, preferably amines (trimethylamine, triethylaminepyridine, ammonia, etc.), inorganic bases (sodium hydroxide, Potassium hydroxide, potassium carbonate, sodium bicarbonate, etc.) and phosphorus compounds (triphenylphosphine, trimethylphosphine, etc.).

【0011】(A−1),(A−2)のうち4級カチオ
ン,ベタインおよび/またはその前駆体を有するものと
しては、例えば特公昭43−9076号公報中に記載の
化合物があげられ、好ましくはアミン類(N−メチル−
ジエタノールアミン、N−ブチル−ジエタノールアミ
ン、N,N−ジメチル−エチレンジアミン、モノエタノ
ールアミンなど)があげられる。必要により使用される
中和用の化合物としては、例えば特公昭43−9076
号公報中に記載の化合物があげられ、好ましくはアルキ
ルハライド類(メチルクロライド、ブチルクロライド、
ベンジルクロライド、エチレンクロルヒドリン、モノク
ロル酢酸ナトリウムなど)、無機酸類(塩酸、硝酸、酢
酸、硫酸など)があげられる。
Among (A-1) and (A-2), those having a quaternary cation, betaine and / or a precursor thereof include, for example, the compounds described in JP-B-43-9076. Preferably amines (N-methyl-
Diethanolamine, N-butyl-diethanolamine, N, N-dimethyl-ethylenediamine, monoethanolamine and the like). Examples of the neutralizing compound used as necessary include, for example, JP-B-43-9076.
Examples of the compounds described in JP-A No. 1989-242, preferably alkyl halides (methyl chloride, butyl chloride,
Benzyl chloride, ethylene chlorohydrin, sodium monochloroacetate, etc.) and inorganic acids (hydrochloric acid, nitric acid, acetic acid, sulfuric acid, etc.).

【0012】ポリエチレングリコールを主体としたポリ
ウレタンとしては、例えば特願平6−137893号明
細書記載のポリオキシエチレン鎖を有するポリウレタン
があげられ、好ましくはポリエチレングリコール(数平
均分子量300〜20,000)を用いたポリウレタン
である。
Examples of the polyurethane mainly containing polyethylene glycol include polyurethane having a polyoxyethylene chain described in Japanese Patent Application No. 6-137893, and preferably polyethylene glycol (number average molecular weight 300 to 20,000). Is a polyurethane using.

【0013】本発明において(A)の製造には必要によ
り活性水素含有多官能化合物を使用することができる。
例えば低分子量ジオール[エチレングリコール、プロピ
レングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘ
キサンジオールなど];ポリエーテルジオール[上記に
例示した低分子量ジオールのアルキレンオキシド(エチ
レンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド
など)付加物、アルキレンオキシドの開環重合物(ポリ
テトラメチレングリコールなど)];ポリエステルジオ
ール[脂肪族ジカルボン酸(アジピン酸、マレイン酸、
二量化リノレイン酸など)または芳香族ジカルボン酸
(フタル酸、テレフタル酸など)と上記に例示した低分
子量ジオールとの縮合ポリエステルジオール、ε−カプ
ロラクトンの開環重合によるポリラクトンジオールな
ど];ジアミン類(イソホロンジアミン、4,4’−ジ
アミノ−3,3’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、
ポリエーテルジアミンなど);3価以上のアルコール類
(トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソ
ルビトールなど);3価以上のアミン類(ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミンなど);アミノアル
コール(トリエタノールアミンなど);および上記活性
水素含有化合物と下記ポリイソシアネートとの反応によ
って得られる活性水素含有ウレタンプレポリマーなどが
あげられる。
In the present invention, an active hydrogen-containing polyfunctional compound can be optionally used in the production of (A).
For example, low molecular weight diols [ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, etc.]; polyether diol [alkylene oxides of the low molecular weight diols exemplified above (ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, etc. ) Addition products, ring-opening polymerization products of alkylene oxides (polytetramethylene glycol, etc.)]; Polyester diols [Aliphatic dicarboxylic acids (adipic acid, maleic acid,
Dimerized linoleic acid, etc.) or aromatic dicarboxylic acid (phthalic acid, terephthalic acid, etc.) with the above-exemplified low molecular weight diols, polyester diol, polylactone diol by ring-opening polymerization of ε-caprolactone, etc.]; diamines ( Isophoronediamine, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane,
Polyetherdiamine, etc.); Trivalent or higher alcohols (trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, etc.); Trivalent or higher amines (diethylenetriamine, triethylenetetramine, etc.); Amino alcohols (triethanolamine, etc.); Examples thereof include an active hydrogen-containing urethane prepolymer obtained by reacting an active hydrogen-containing compound with the following polyisocyanate.

【0014】本発明において(A)の製造に必要により
使用されるポリイソシアネートとしては、例えば芳香族
ジイソシアネート(トリレンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、
ジフェニルメタンジイソシアネートなど)、脂環式ジイ
ソシアネート(イソホロンジイソシアネート、ジシクロ
ヘキシルメタンジイソシアネート、シクロヘキシレンジ
イソシアネート、ジイソシアネートメチルシクロヘキサ
ンなど)、脂肪族ジイソシアネート(ヘキサメチレンジ
イソシアネートなど)、3官能以上のポリイソシアネー
ト[トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス
(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、ヘキ
サメチレンジイソシアネートの環状3量体など]、およ
びこれらと前記活性水素含有化合物との反応によって得
られるイソシアネート基含有ウレタンプレポリマーなど
があげられる。
In the present invention, the polyisocyanate optionally used for the production of (A) is, for example, an aromatic diisocyanate (tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, naphthylene diisocyanate,
Diphenylmethane diisocyanate), alicyclic diisocyanate (isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, diisocyanate methylcyclohexane, etc.), aliphatic diisocyanate (hexamethylene diisocyanate, etc.), trifunctional or higher polyisocyanate [triphenylmethane triisocyanate, Tris (isocyanate phenyl) thiophosphate, a cyclic trimer of hexamethylene diisocyanate, and the like, and an isocyanate group-containing urethane prepolymer obtained by the reaction of these with the active hydrogen-containing compound.

【0015】これら活性水素を少なくとも2個有する化
合物およびポリイソシアネートは、それぞれ2種以上を
併用することもできる。
Two or more kinds of these compounds having at least two active hydrogens and polyisocyanate may be used in combination.

【0016】このときイソシアネート基と活性水素との
比は1:2〜2:1であり、末端基はイソシアネート基
あるいは活性水素のいずれでもよく、さらに末端イソシ
アネート基を一つの活性水素を有する化合物で封鎖して
もよい。
At this time, the ratio of isocyanate group to active hydrogen is 1: 2 to 2: 1, the terminal group may be either an isocyanate group or active hydrogen, and the terminal isocyanate group is a compound having one active hydrogen. May be blocked.

【0017】本発明で得られる永久帯電防止剤および永
久帯電防止性樹脂成形体中の(A)の分子量は重量平均
で通常6,000〜500,000である。分子量が
6,000未満あるいは500,000を超えると永久
帯電防止性が十分に発現しない。
The weight average molecular weight of (A) in the permanent antistatic agent and the permanent antistatic resin molding obtained in the present invention is usually 6,000 to 500,000. If the molecular weight is less than 6,000 or more than 500,000, the permanent antistatic property is not sufficiently exhibited.

【0018】これらを例示によってさらに詳しく説明す
ると、特願平6−137893号明細書記載のポリウレ
タン、例えばポリエチレングリコール(分子量=300
から20000)とポリイソシアネートとのポリウレタ
ン;平成6年9月14日付特許願(整理番号P362
7)明細書記載のスルホン酸塩基含有ポリウレタン、例
えば3,5−(ジカルボキシ)ベンゼンスルホン酸ナト
リウムとアルキレングリコールとから誘導されるポリエ
ステルとポリイソシアネートとのポリウレタン;ウレタ
ン伸長剤としてジメチロールプロピオン酸やモノエタノ
ールアミンなどを用いたポリウレタン;N−メチルジエ
タノールアミンを含有するポリウレタンとメチルクロラ
イドを反応させて得られるポリウレタンなどをあげるこ
とができる。
These will be described in more detail by way of examples. Polyurethanes described in Japanese Patent Application No. 6-137893, such as polyethylene glycol (molecular weight = 300).
To 20000) and a polyisocyanate polyurethane; Patent application dated September 14, 1994 (reference number P362
7) Polyurethane containing sulfonate group described in the specification, for example, polyurethane of polyester and polyisocyanate derived from sodium 3,5- (dicarboxy) benzenesulfonate and alkylene glycol; dimethylolpropionic acid as urethane extender or Examples thereof include polyurethanes using monoethanolamine and the like; polyurethanes obtained by reacting N-methyldiethanolamine-containing polyurethane with methyl chloride, and the like.

【0019】(A)は、通常2〜40重量%、好ましく
は、2〜20重量%である。2重量%未満では帯電防止
性が不十分となり、40重量%を超えると機械的特性が
不十分となるために好ましくない。
The content of (A) is usually 2 to 40% by weight, preferably 2 to 20% by weight. If it is less than 2% by weight, the antistatic property becomes insufficient, and if it exceeds 40% by weight, the mechanical properties become insufficient, which is not preferable.

【0020】(A)中の親水性部分の含量は表面固有抵
抗が1014Ω以下(好ましくは1013Ω以下)となる範
囲で変えられる。親水性部分がポリオキシエチレン鎖の
場合は、その合計量が(A)中の5〜60重量%、好ま
しくは5〜40重量%である。5重量%未満では(A)
の表面固有抵抗が1014Ωを超え、60重量%を超える
と機械的特性が不十分となる。親水性部分がスルホン酸
基、スルホン酸塩基、水酸基、カルボン酸基、カルボン
酸塩基、4級カチオンの場合は、その合計量が(A)中
に0.02当量/1,000g〜40当量/1,000
g、好ましくは0.02当量/1,000g〜20当量
/1,000gである。0.02当量/1,000g未
満では(A)の表面固有抵抗が1014Ωを超え、40当
量/1,000gを超えると機械的特性が不十分とな
る。
The content of the hydrophilic portion in (A) can be changed within the range where the surface resistivity is 10 14 Ω or less (preferably 10 13 Ω or less). When the hydrophilic portion is a polyoxyethylene chain, the total amount thereof is 5 to 60% by weight, preferably 5 to 40% by weight in (A). If it is less than 5% by weight (A)
When the surface resistivity of the above exceeds 10 14 Ω and exceeds 60% by weight, the mechanical properties become insufficient. When the hydrophilic portion is a sulfonate group, a sulfonate group, a hydroxyl group, a carboxylic acid group, a carboxylate group or a quaternary cation, the total amount thereof is 0.02 equivalent / 1,000 g to 40 equivalent / in (A). 1,000
g, preferably 0.02 equivalent / 1,000 g to 20 equivalent / 1,000 g. When it is less than 0.02 equivalent / 1,000 g, the surface resistivity of (A) exceeds 10 14 Ω, and when it exceeds 40 equivalent / 1,000 g, the mechanical properties become insufficient.

【0021】本発明で用いるポリアセタール(B)につ
いては特に制限はなく、ホモポリマータイプのものでも
共重合タイプのものでもよい。例えば米国特許第3,0
27,352号明細書に記載のような方法で無水のホル
ムアルデヒドまたはトリオキサンを重合させることによ
り製造でき、トリオキサンのホモポリマー、およびトリ
オキサンとエチレンオキサイド、ジオキソラン、置換ジ
オキソラン、1,4−ジオキサンなどとのコポリマーが
あげられる。
The polyacetal (B) used in the present invention is not particularly limited and may be a homopolymer type or a copolymer type. For example, US Pat. No. 3,0
No. 27,352, and can be prepared by polymerizing anhydrous formaldehyde or trioxane, such as homopolymers of trioxane, and trioxane with ethylene oxide, dioxolane, substituted dioxolane, 1,4-dioxane, and the like. Examples thereof include copolymers.

【0022】本発明で得られる永久帯電防止剤および永
久帯電防止性樹脂成形体中の(B)のMFR(メルトフ
ローレート)は190℃、2.16kg荷重の測定条件
で通常0.1〜100g/10分、好ましくは1〜50
g/10分である。0.1g/10分未満のものや10
0g/10分を超えるものは成形性に劣る。また130
℃以上の融点を有するものが好ましく、融点が130℃
未満のものはこれを用いた複合体の帯電防止能に劣る。
The MFR (melt flow rate) of (B) in the permanent antistatic agent and the permanent antistatic resin molding obtained in the present invention is usually 0.1 to 100 g under the measurement conditions of 190 ° C. and 2.16 kg load. / 10 minutes, preferably 1-50
g / 10 minutes. Less than 0.1g / 10 minutes or 10
If it exceeds 0 g / 10 minutes, the moldability is poor. Again 130
Those having a melting point of ℃ or more are preferable, and the melting point is 130 ℃
If less than the above, the antistatic ability of the composite using the same is poor.

【0023】ポリアセタール(B)の含量は(A):
(B)の重量比に基づいて通常1:10〜40:1、好
ましくは1:1〜10:1であり、この範囲外となると
目的の永久帯電防止性が十分に発揮されないか、樹脂成
形体の機械的特性や外観に劣る。樹脂組成物中の(B)
の含量としては、通常1〜20重量%、好ましくは1〜
15重量%である。1重量%未満ではポリアセタールを
添加した効果が十分でなく、20重量%を超えると樹脂
成形体の機械的特性や外観に劣るので好ましくない。
The content of polyacetal (B) is (A):
It is usually 1:10 to 40: 1, preferably 1: 1 to 10: 1 based on the weight ratio of (B), and if it is out of this range, the desired permanent antistatic property may not be sufficiently exhibited, or resin molding may be performed. Poor body mechanical properties and appearance. (B) in the resin composition
The content of is usually 1 to 20% by weight, preferably 1 to
15% by weight. If it is less than 1% by weight, the effect of adding polyacetal is not sufficient, and if it exceeds 20% by weight, the mechanical properties and appearance of the resin molded product are deteriorated, which is not preferable.

【0024】本発明の樹脂組成物中の(C)としては、
(A)、(B)以外の熱可塑性樹脂例えばビニル化合物
の(共)重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミ
ド、疎水性ポリウレタン、およびポリ(チオ)エーテル
などの熱可塑性樹脂があげられる。
As (C) in the resin composition of the present invention,
Thermoplastic resins other than (A) and (B) include thermoplastic resins such as (co) polymers of vinyl compounds, polyesters, polyamides, polyimides, hydrophobic polyurethanes, and poly (thio) ethers.

【0025】これらのうち、ビニル化合物の(共)重合
体を構成するビニル化合物としては、オレフィン類(エ
チレン、プロピレン、ブテン−1、イソブテン、4−メ
チルペンテン−1、オクテンなど);芳香族ビニル炭化
水素またはその置換体(スチレン、α−メチルスチレ
ン、t−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、アセトキ
シスチレン、ビニルトルエンなど);(メタ)アクリル
酸およびそのアルキル(炭素数1〜18)エステル(ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸メチルなど);ビニルエーテル(メチ
ルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソプロピ
ルビニルエーテルなど);ビニルアルコール誘導体(酢
酸ビニル、酪酸ビニルなど);(メタ)アクリロニトリ
ル;(メタ)アクリルアミドおよびそのN置換誘導体;
ジエン類(ブタジエン、イソプレンなど);エチレンの
ハロゲン置換化合物(塩化ビニル、塩化ビニリデン、テ
トラフルオロエチレン、フッ化ビニリデンなど);不飽
和ポリカルボン酸(マレイン酸、フマル酸など)もしく
はその無水物、ハロゲン化物、アルキル(炭素数1〜1
8)エステル化物などがあげられる。
Of these, vinyl compounds constituting the (co) polymer of vinyl compounds include olefins (ethylene, propylene, butene-1, isobutene, 4-methylpentene-1, octene, etc.); aromatic vinyl Hydrocarbons or their substitution products (styrene, α-methylstyrene, t-butylstyrene, dimethylstyrene, acetoxystyrene, vinyltoluene, etc.); (meth) acrylic acid and its alkyl (C 1-18) esters (methyl acrylate) , Ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, etc.); vinyl ether (methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, etc.); vinyl alcohol derivative (vinyl acetate, vinyl butyrate, etc.); (meth) acrylonitrile; (meth) acrylic Bromide and N-substituted derivatives thereof;
Dienes (butadiene, isoprene, etc.); halogen-substituted compounds of ethylene (vinyl chloride, vinylidene chloride, tetrafluoroethylene, vinylidene fluoride, etc.); unsaturated polycarboxylic acids (maleic acid, fumaric acid, etc.) or their anhydrides, halogens Compounds, alkyls (C1-C1
8) Examples include esterified products.

【0026】またこれらのビニル化合物の重合体または
共重合体としては、例えばポリオレフィン系熱可塑性樹
脂[ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-α-オレ
フィン共重合体(エチレンープロピレン共重合体、エチ
レンーブテンー1共重合体など)、オレフィンージエン共重
合体(EPDMなど)、エチレン-酢酸ビニル共重合
体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、塩素化ポリ
プロピレン、マレイン酸変性ポリプロピレンなど]の
他、スチレン系熱可塑性樹脂(ポリスチレン、ABS樹
脂、AS樹脂)、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸メ
チル、ポリアクリロニトリル、ポリアクリルアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリブタジエ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレンなど
をあげることができる。
Examples of the polymers or copolymers of these vinyl compounds include thermoplastic polyolefin resins [polyethylene, polypropylene, ethylene-α-olefin copolymers (ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene-1 Copolymers, etc.), olefin-diene copolymers (EPDM, etc.), ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, chlorinated polypropylene, maleic acid-modified polypropylene, etc.] Thermoplastic resins (polystyrene, ABS resin, AS resin), polyacrylic acid, polymethylmethacrylate, polyacrylonitrile, polyacrylamide, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polybutadiene, polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene, etc. You can

【0027】ポリエステルとしては、芳香族ポリエステ
ル類[芳香族ジカルボン酸エステル類の重合体(ポリエ
チレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、
ビスフェノールAとテレフタル酸および/またはイソフ
タル酸との重縮合物など)、パラオキシ安息香酸の重縮
合物など];脂肪族ポリエステル[脂肪族ジカルボン酸
エステル類の重合体(ポリブチレンアジペート、ポリエ
チレンアジペートなど)など];ポリカ−ボネ−ト;並
びにこれらの2種以上の共エステル化物やこれら重合体
を構成する化合物とアルキレンオキシド(ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコールなど)との共重
縮合物があげられる。
As the polyester, aromatic polyesters [polymers of aromatic dicarboxylic acid esters (polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate,
Polycondensation products of bisphenol A with terephthalic acid and / or isophthalic acid, etc.), polycondensation products of paraoxybenzoic acid, etc.]; Aliphatic polyesters [Polymers of aliphatic dicarboxylic acid esters (polybutylene adipate, polyethylene adipate, etc.)] Etc.]; polycarbonate; and a co-polycondensation product of an alkylene oxide (polyethylene glycol, polypropylene glycol, etc.) with a compound constituting two or more kinds of these, or a compound constituting these polymers.

【0028】ポリアミドとしては、6−ナイロン、6,
6−ナイロン、6,10−ナイロン、11−ナイロン、
12−ナイロン、4,6−ナイロン等およびこれらの2
種以上の共アミド化物やこれら重合体を構成する化合物
とポリエステルを構成する化合物もしくはアルキレンオ
キシド(ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールなど)との共重縮合物があげられる。
As the polyamide, 6-nylon, 6,
6-nylon, 6,10-nylon, 11-nylon,
12-nylon, 4,6-nylon and the like and their 2
Examples thereof include a co-amidated compound of at least one kind, and a copolycondensate of a compound forming the polymer with a compound forming the polyester or an alkylene oxide (polyethylene glycol, polypropylene glycol, etc.).

【0029】疎水性ポリウレタンとしては活性水素含有
多官能化合物(ポリテトラメチレングリコール、ポリラ
クトンジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネ
ートジオールなど)とポリイソシアネート(MDI、ト
リレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネートなど)とから得られる表面固
有抵抗が1014Ωを超えるポリエステル系ポリウレタン
やポリエーテル系ポリウレタンがあげられる。
Examples of the hydrophobic polyurethane include polyfunctional compounds containing active hydrogen (polytetramethylene glycol, polylactone diol, polyester diol, polycarbonate diol, etc.) and polyisocyanates (MDI, tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene). Examples thereof include polyester polyurethanes and polyether polyurethanes having a surface specific resistance of more than 10 14 Ω obtained from diisocyanate).

【0030】ポリイミドとしてはピロメリット酸と1,
4−ジアミノベンゼンとの重縮合物など;ポリイミドを
構成する化合物と上記ポリアミドを構成する化合物との
共重縮合物、すなわちポリアミドイミドなどがあげられ
る。
As the polyimide, pyromellitic acid and 1,
Examples thereof include polycondensates with 4-diaminobenzene; copolycondensates of compounds forming polyimide with the compounds forming the polyamide, that is, polyamideimide.

【0031】ポリ(チオ)エ−テルとしては、ポリフェ
ニレンエ−テル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリサルホン等およびこれらの
2種以上の共エーテル化物があげられる。
Examples of the poly (thio) ether include polyphenylene ether, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polysulfone and the like, and co-etherified products of two or more of these.

【0032】これら熱可塑性樹脂(C)のうち好ましい
ものはビニル化合物の(共)重合体、特にポリオレフィ
ン系熱可塑性樹脂とスチレン系熱可塑性樹脂である。
Among these thermoplastic resins (C), preferred are (co) polymers of vinyl compounds, particularly polyolefin type thermoplastic resins and styrene type thermoplastic resins.

【0033】以上熱可塑性樹脂(C)として例示したも
のは、2種以上を併用することもできる。
Two or more of the above examples of the thermoplastic resin (C) can be used in combination.

【0034】この熱可塑性樹脂(C)の分子量は通常1
0,000〜7,000,000、好ましくは10,0
00〜3,000,000である。分子量が10,00
0未満あるいは7,000,000を超えると成形が難
しくなり実用的でない。
The molecular weight of this thermoplastic resin (C) is usually 1
10,000 to 7,000,000, preferably 10.0
It is 00 to 3,000,000. Molecular weight is 10,000
If it is less than 0 or exceeds 7,000,000, molding becomes difficult and it is not practical.

【0035】この熱可塑性樹脂(C)の量は、60〜9
7重量%、好ましくは、80〜97重量%である。60
重量%未満では機械的強度が劣り、97重量%を超える
と帯電防止性が低下するために好ましくない。
The amount of this thermoplastic resin (C) is 60 to 9
It is 7% by weight, preferably 80 to 97% by weight. 60
If it is less than 100% by weight, the mechanical strength will be poor, and if it exceeds 97% by weight, the antistatic property will be deteriorated.

【0036】(C)の溶融温度は80℃以上、好ましく
は100℃以上である。溶融温度が80℃未満の場合は
耐熱性が劣るため実用的でない。
The melting temperature of (C) is 80 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher. If the melting temperature is less than 80 ° C, the heat resistance is poor and it is not practical.

【0037】本発明において、複合樹脂成形体中には各
構成成分の分散を助けるために、分散剤を存在させるこ
ともできる。
In the present invention, a dispersant may be present in the composite resin molded product in order to assist the dispersion of the respective constituents.

【0038】この分散剤(D)として好ましいものは、
熱可塑性樹脂(C)がポリオレフィンの場合は、活性水
素、(無水)カルボン酸基、またはカルボン酸ハライド
基を有するポリオレフィン、またはポリオレフィンとポ
リウレタンの共重合体系分散剤である。このうち好まし
いのは、水酸基、エポキシ基、酸無水物基含有ポリオレ
フィンである。これをさらに具体例で示すと、水酸基変
性ポリオレフィン、無水マレイン酸グラフト変性ポリオ
レフィンなどである。(C)がポリスチレンの場合、好
ましい(D)としては、水酸基、エポキシ基、酸無水物
基含有スチレン系(共)重合体である。これをさらに具
体的に例示すると、スチレン−ヒドロキシエチルメタク
リレート共重合体、スチレンーグリシジルメタクリレー
ト共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、末端
ヒドロキシポリスチレンなどである。これら分散剤
(D)を加えた成形体は機械的特性が向上する。(C)
が芳香族ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオ
キシド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレン
サルファイド、およびポリサルホンの場合は、スチレン
無水マレイン酸共重合体、SBS樹脂、SEBS樹脂、
末端アミノ型および/またはカルボン酸型ポリアミドオ
リゴマー、末端カルボン酸型および/または水酸基型ポ
リエステルオリゴマーなどが主に用いられる。
The preferred dispersant (D) is
When the thermoplastic resin (C) is a polyolefin, it is a polyolefin having active hydrogen, (anhydrous) carboxylic acid group, or carboxylic acid halide group, or a copolymer-based dispersant of polyolefin and polyurethane. Of these, preferred are hydroxyl group-, epoxy group-, and acid anhydride group-containing polyolefins. More specific examples include hydroxyl group-modified polyolefin and maleic anhydride graft-modified polyolefin. When (C) is polystyrene, preferred (D) is a styrene (co) polymer containing a hydroxyl group, an epoxy group and an acid anhydride group. More specific examples thereof include a styrene-hydroxyethyl methacrylate copolymer, a styrene-glycidyl methacrylate copolymer, a styrene-maleic anhydride copolymer, and a terminal hydroxypolystyrene. The mechanical properties of the molded product containing these dispersants (D) are improved. (C)
Is an aromatic polyester, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene oxide, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, and polysulfone, styrene maleic anhydride copolymer, SBS resin, SEBS resin,
A terminal amino type and / or carboxylic acid type polyamide oligomer and a terminal carboxylic acid type and / or hydroxyl group type polyester oligomer are mainly used.

【0039】(D)の分子量は数平均で通常800〜
3,000,000、好ましくは1,000〜200,
000である。800未満では成形体の樹脂物性が劣
り、3,00,000以上では(D)を添加する効果が
得られない。
The number average molecular weight of (D) is usually 800-
3,000,000, preferably 1,000-200,
It is 000. When it is less than 800, the physical properties of the resin of the molded product are poor, and when it is 300,000 or more, the effect of adding (D) cannot be obtained.

【0040】分散剤(D)を用いる場合の(D)の割合
としては、(A),(C)の合計重量に対して通常0.
05〜50%、好ましくは0.1〜20%である。
When the dispersant (D) is used, the proportion of (D) is usually 0. 0 relative to the total weight of (A) and (C).
05 to 50%, preferably 0.1 to 20%.

【0041】本発明の複合樹脂組成物は、溶融した
(B)と(C)中で活性水素を少なくとも2個有する化
合物とポリイソシアネートを重合して得られる。また
(B)、(C)と予め活性水素を少なくとも2個有する
化合物とポリイソシアネートから製造した(A)とを溶
融混練することで得ることもできる。これらの場合に
(C)の存在下に重合ないしは溶融混練を行うこともで
きる。
The composite resin composition of the present invention is obtained by polymerizing a compound having at least two active hydrogens in the molten (B) and (C) with a polyisocyanate. It can also be obtained by melt-kneading (B) and (C) with a compound having at least two active hydrogens in advance and (A) produced from polyisocyanate. In these cases, polymerization or melt kneading can be carried out in the presence of (C).

【0042】複合樹脂組成物を製造する場合の反応温度
は通常100〜350℃の範囲内で、好ましくは120
〜230℃である。反応圧力は特に制限はないが工業的
生産を考えたとき通常減圧(0.1mmHg)〜50気
圧、好ましくは減圧(0.1mmHg)〜30気圧であ
る。
The reaction temperature for producing the composite resin composition is usually in the range of 100 to 350 ° C., preferably 120.
~ 230 ° C. The reaction pressure is not particularly limited, but when industrial production is taken into consideration, it is usually reduced pressure (0.1 mmHg) to 50 atm, preferably reduced pressure (0.1 mmHg) to 30 atm.

【0043】活性水素を少なくとも2個有する化合物と
ポリイソシアネートとから予めウレタン化反応させて
(A)を製造する場合の反応温度としては通常30〜2
30℃の範囲内で、好ましくは40〜200℃である。
そのときの反応圧力は特に制限はないが工業的生産を考
えたとき通常減圧(0.1mmHg)〜50気圧、好ま
しくは減圧(0.1mmHg)〜30気圧である。
When the compound (A) is prepared by subjecting a compound having at least two active hydrogens and a polyisocyanate to a urethanization reaction in advance, the reaction temperature is usually 30 to 2
Within the range of 30 ° C, preferably 40 to 200 ° C.
The reaction pressure at that time is not particularly limited, but is usually reduced pressure (0.1 mmHg) to 50 atm, preferably reduced pressure (0.1 mmHg) to 30 atm in view of industrial production.

【0044】また、これらの反応時、必要により溶媒、
触媒を用いることもできる。用いる場合の溶媒としては
活性水素を有しないウレタン化反応の溶媒として公知の
ものでよく、例えばジメチルホルムアミド、メチルエチ
ルケトン、トルエンなどをあげることができる。用いる
場合の触媒としては、ウレタン化反応の触媒として公知
のものでよく、例えばジブチルスズジラウレート、ジオ
クチルスズジラウレートなどの有機金属化合物や、トリ
エチルアミン、ジアザビシクロウンデセンなどのアミン
類などをあげることができる。
During these reactions, if necessary, a solvent,
A catalyst can also be used. The solvent to be used may be a known solvent for urethanization reaction having no active hydrogen, and examples thereof include dimethylformamide, methyl ethyl ketone and toluene. The catalyst to be used may be one known as a catalyst for urethanization reaction, and examples thereof include organometallic compounds such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, and amines such as triethylamine and diazabicycloundecene. .

【0045】反応容器としては公知の各種混合機、例え
ば押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、および攪拌
翼を備えた反応槽などがあげられる。
Examples of the reaction vessel include various known mixers such as an extruder, a kneader, a Banbury mixer, and a reaction tank equipped with a stirring blade.

【0046】本発明において(A)相の少なくとも一部
が複合樹脂表層部分でスジ状に分散させるのが帯電防止
性の点で好ましい。スジ状に分散させるには、102sec
-1以上の剪断を与えることが必要である。剪断が102s
ec-1未満の場合は表層部分で十分なスジ状分散が得られ
ず帯電防止性に劣る。剪断を与えるには公知の各種成形
機、例えば射出成形機、インフレーション成形機、押出
成形機、ブロー成形機、紡糸機などがあげられる。
In the present invention, it is preferable from the viewpoint of antistatic property that at least a part of the (A) phase is dispersed in a stripe shape in the surface layer of the composite resin. 10 2 sec to disperse in stripes
-It is necessary to give a shear of -1 or more. Shear is 10 2 s
When it is less than ec -1 , sufficient streaky dispersion cannot be obtained in the surface layer portion and the antistatic property is poor. For imparting shear, various known molding machines such as an injection molding machine, an inflation molding machine, an extrusion molding machine, a blow molding machine, and a spinning machine can be used.

【0047】本発明の成形体は、コンテナ、ケース類、
バンパー、ホース類、フィルム、各種ハウジング材料用
などとして好適である。
The molded product of the present invention includes containers, cases,
It is suitable for bumpers, hoses, films and various housing materials.

【0048】[0048]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。実施例中
の部は重量部を示す。なお実施例および比較例に記載し
た成形品の評価は、以下の方法によって実施した。 (1)衝撃強度 :ASTM D256(ノッチ
付、3.2mm厚) (2)曲げ弾性率 :ASTM D790 (3)表面固有抵抗値:射出成形した厚さ2mmの試験
片を用い、超絶縁計(アドバンテスト社製)により20
℃、湿度65%RH雰囲気下で測定した。 なお、表面固有抵抗の評価は、試験片を下記に示す処理
およびコンディンショニングを行い表面固有抵抗値を測
定することによって行った。 (a)水洗未処理:成形後、試験片をそのまま20℃、
湿度65%RH雰囲気下に24時間放置。 (b)水洗処理:成形後、試験片を洗剤(ママレモン;
ライオン(株)製)水溶液で洗浄処理し、次いでイオン交
換水で充分洗ったのち、表面の水分を乾燥除去してから
20℃、湿度65%RH雰囲気下に24時間放置。 以下実施例により本発明をさらに説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。以下の記載において部
は重量部を表す。
EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. Parts in the examples indicate parts by weight. The evaluation of the molded articles described in Examples and Comparative Examples was performed by the following methods. (1) Impact strength: ASTM D256 (notched, 3.2 mm thickness) (2) Bending elastic modulus: ASTM D790 (3) Surface specific resistance value: A super insulation tester (Advantest 20)
The measurement was carried out in an atmosphere of RH and 65% RH. The surface resistivity was evaluated by subjecting the test piece to the treatment and conditioning described below and measuring the surface resistivity value. (A) Unwashed with water: after molding, the test piece is kept at 20 ° C.
Leave for 24 hours in an atmosphere of 65% humidity RH. (B) Washing with water: After molding, the test piece was washed with a detergent (Mama Lemon;
After washing with an aqueous solution of Lion Co., Ltd., followed by thorough washing with ion-exchanged water, the surface moisture is removed by drying, and the product is left standing at 20 ° C. and a humidity of 65% RH for 24 hours. The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the following description, part means part by weight.

【0049】製造例1 36.1部の3,5−ビス(カルボ−βヒドロキシエト
キシ)−ベンゼンスルホン酸ナトリウム(以下SIPE
と略記)、67.1部のエチレングリコール、930.
8部のPEG1540(分子量1540のポリエチレン
グリコール;以下同様)、および456.9部のジフェ
ニルメタンジイソシアネート(以下MDIと略記)を二
軸押出機(東芝機械(株)製TEM35B、37mm
φ、L/D=41)を用いて、シリンダー温度190℃
で5分間溶融混練し、ポリウレタン(以下PU−1と略
記)を得た。得られたPU−1単独の表面固有抵抗は、
1.9×109Ωであった。
Production Example 1 36.1 parts of sodium 3,5-bis (carbo-βhydroxyethoxy) -benzenesulfonate (hereinafter referred to as SIPE)
Abbreviated), 67.1 parts of ethylene glycol, 930.
8 parts of PEG1540 (polyethylene glycol having a molecular weight of 1540; the same applies below) and 456.9 parts of diphenylmethane diisocyanate (hereinafter abbreviated as MDI) are twin-screw extruders (TEM35B manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., 37 mm).
φ, L / D = 41), cylinder temperature 190 ℃
The mixture was melt-kneaded for 5 minutes to obtain polyurethane (hereinafter abbreviated as PU-1). The surface resistivity of the obtained PU-1 alone is
It was 1.9 × 10 9 Ω.

【0050】実施例1 850部のポリプロピレン[宇部興産(株)製UBE−
ポリプロJ609H、以下PPと略記]、150部のP
U−1、50部のポリアセタール[ポリプラスチックス
(株)製ジュラコンM90、以下POMと略記]、15
部の無水マレイン酸変性ポリプロピレン[結合マレイン
酸量5%、数平均分子量5,000、以下PP−MAと
略記;分散剤(D)にあたる]を加え製造例−1で用い
た二軸押出機で220℃にて溶融押出しした。得られた
複合樹脂を、シリンダー温度200℃、金型温度50℃
で射出成形し、本発明の成形体の試験片を作成(この時
の剪断は103sec-1であった)し、この試験片の表面固
有抵抗および機械的特性評価結果を表1に示す。
Example 1 850 parts of polypropylene [UBE-manufactured by Ube Industries, Ltd.]
Polypro J609H, hereinafter abbreviated as PP], 150 parts of P
U-1, 50 parts of polyacetal [DURACON M90 manufactured by Polyplastics Co., Ltd., hereinafter abbreviated as POM], 15
Parts of maleic anhydride modified polypropylene [bound maleic acid content 5%, number average molecular weight 5,000, abbreviated as PP-MA hereinafter; which corresponds to dispersant (D)] were added in the twin-screw extruder used in Production Example-1. It was melt extruded at 220 ° C. Cylinder temperature 200 ℃, mold temperature 50 ℃
Injection molding was carried out to prepare a test piece of the molded product of the present invention (shear at this time was 10 3 sec −1 ) and the surface resistivity and mechanical property evaluation results of this test piece are shown in Table 1. .

【0051】実施例2 PP−MAを加えなかった他は実施例1と同一の材料、
条件で溶融混練した。得られた複合樹脂を、実施例1と
同一の条件で射出成形、試験片の評価を行った。結果を
表1に示す。
Example 2 The same material as in Example 1 except that PP-MA was not added,
It was melt-kneaded under the conditions. The obtained composite resin was injection molded under the same conditions as in Example 1, and the test pieces were evaluated. The results are shown in Table 1.

【0052】製造例2 984部のPEG2000、90.7部のエチレングリ
コール、および493.8部のMDIを製造例−1と同
一の条件で溶融混練し、ポリウレタン(以下PU−2と
略記)を得た。得られたPU−2単独の表面固有抵抗
は、1.2×1012Ωであった。
Production Example 2 984 parts of PEG 2000, 90.7 parts of ethylene glycol, and 493.8 parts of MDI were melt-kneaded under the same conditions as in Production Example 1 to prepare polyurethane (hereinafter abbreviated as PU-2). Obtained. The surface resistivity of the obtained PU-2 alone was 1.2 × 10 12 Ω.

【0053】実施例3 850部のPP、150部のPU−2、50部のPO
M、15部のPP−MAを用い、実施例1と同一の条件
で溶融混練した。得られた複合樹脂を、実施例1と同一
の条件で射出成形、試験片の評価を行った。結果を表1
に示す。
Example 3 850 parts PP, 150 parts PU-2, 50 parts PO
M and 15 parts of PP-MA were melt-kneaded under the same conditions as in Example 1. The obtained composite resin was injection molded under the same conditions as in Example 1, and the test pieces were evaluated. The results are shown in Table 1.
Shown in.

【0054】製造例3 927.1部のPEG1540、23.1部のエチレン
グリコール、38.3部のSIPE、49.4部のジメ
チロールプロピオン酸、および463.6部のMDIを
ニーダールーダー[(株)笠松化工研究所製KR−3
5]を用いて、ニーダー部熱媒温度175℃、ルーダー
部温度170℃で10分間溶融混練し、ポリウレタン
(以下PU−3と略記)を得た。得られたPU−3単独
の表面固有抵抗は、3.4×1010Ωであった。
Production Example 3 927.1 parts of PEG1540, 23.1 parts of ethylene glycol, 38.3 parts of SIPE, 49.4 parts of dimethylolpropionic acid, and 463.6 parts of MDI were added to a Kneader Ruder [( Kasamatsu Chemical Research Institute KR-3
5] was melt-kneaded at a heating medium temperature of the kneader of 175 ° C. and a rudder temperature of 170 ° C. for 10 minutes to obtain polyurethane (hereinafter abbreviated as PU-3). The surface resistivity of the obtained PU-3 alone was 3.4 × 10 10 Ω.

【0055】実施例4 850部のPP、150部のPU−3、50部のPO
M、15部のPP−MAを用い、実施例1と同一の条件
で溶融混練した。得られた複合樹脂を、実施例1と同一
の条件で射出成形、試験片の評価を行った。結果を表1
に示す。
Example 4 850 parts PP, 150 parts PU-3, 50 parts PO
M and 15 parts of PP-MA were melt-kneaded under the same conditions as in Example 1. The obtained composite resin was injection molded under the same conditions as in Example 1, and the test pieces were evaluated. The results are shown in Table 1.
Shown in.

【0056】比較例1 990部のPP、10部の多価アルコール脂肪酸エステ
ル系帯電防止剤(三洋化成工業(株)製ケミスタット1
100)を実施例1と同一の二軸押出機を用いて溶融混
練した。得られた組成物を、実施例1と同一の条件で射
出成形、試験片の評価を行った。結果を表1に示す。
Comparative Example 1 990 parts of PP, 10 parts of polyhydric alcohol fatty acid ester antistatic agent (Chemistat 1 manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.)
100) was melt-kneaded using the same twin-screw extruder as in Example 1. The composition obtained was injection molded under the same conditions as in Example 1 and the test pieces were evaluated. The results are shown in Table 1.

【0057】[0057]

【表1】 [Table 1]

【0058】実施例5 800部のポリスチレン(旭化成(株)製旭化成ポリス
チレン600、以下PSと略記)、200部のPU−
2、50部のPOM、20部のアドマスト3000[出
光石油化学(株)製スチレン−無水マレイン酸共重合
体;分散剤(D)にあたる]を実施例1と同一の条件で
溶融混練した。得られた複合樹脂を、シリンダー温度2
10℃、金型温度50℃で射出成形し、本発明の成形体
の試験片を作成(この時の剪断は103sec-1であった)
し、この試験片の表面固有抵抗および機械的特性評価結
果を表2に示す。
Example 5 800 parts of polystyrene (Asahi Kasei Polystyrene 600 manufactured by Asahi Kasei Corporation, hereinafter abbreviated as PS), 200 parts of PU-
2, 50 parts of POM and 20 parts of Admast 3000 [styrene-maleic anhydride copolymer manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd .; corresponding to dispersant (D)] were melt-kneaded under the same conditions as in Example 1. Cylinder temperature of the obtained composite resin 2
Injection molding was performed at 10 ° C and a mold temperature of 50 ° C to prepare a test piece of the molded product of the present invention (shear at this time was 10 3 sec -1 ).
Table 2 shows the surface resistivity and mechanical property evaluation results of this test piece.

【0059】実施例6 850部の耐衝撃性ポリスチレン(三菱化成(株)製ダ
イヤレックスHT−60)、150部のPU−2、50
部のPOM、および15部のアドマスト3000を実施
例1と同一の条件で溶融混練した。得られた複合樹脂
を、シリンダー温度210℃、金型温度50℃で射出成
形し、本発明の成形体の試験片を作成(この時の剪断は
103sec-1であった)し、この試験片の表面固有抵抗お
よび機械的特性評価結果を表2に示す。
Example 6 850 parts of high impact polystyrene (Dialex HT-60 manufactured by Mitsubishi Kasei Co., Ltd.), 150 parts of PU-2, 50
Parts of POM and 15 parts of Admast 3000 were melt-kneaded under the same conditions as in Example 1. The obtained composite resin was injection molded at a cylinder temperature of 210 ° C. and a mold temperature of 50 ° C. to prepare a test piece of the molded article of the present invention (shear at this time was 10 3 sec −1 ). Table 2 shows the surface resistivity and mechanical property evaluation results of the test pieces.

【0060】比較例2 990部のPS、10部の多価アルコール脂肪酸エステ
ル系帯電防止剤(三洋化成工業(株)製ケミスタット1
100)を実施例4と同条件で溶融混練した。得られた
組成物を、実施例4と同一の射出成形機を用いて同条件
で射出成形し、試験片を作成した。この試験片の特性を
実施例4と同様に評価した。その特性評価結果を表2に
示す。
Comparative Example 2 990 parts of PS, 10 parts of polyhydric alcohol fatty acid ester-based antistatic agent (Chemistat 1 manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.)
100) was melt-kneaded under the same conditions as in Example 4. The obtained composition was injection molded under the same conditions using the same injection molding machine as in Example 4 to prepare test pieces. The characteristics of this test piece were evaluated in the same manner as in Example 4. The results of the characteristic evaluation are shown in Table 2.

【0061】[0061]

【表2】 [Table 2]

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明の成形体は従来の技術では達し得
なかった永久帯電防止性があり、かつ優れた機械的特性
を有する。本発明に係るポリウレタン(A)とポリアセ
タール(B)を複合して用いる永久帯電防止法は、従来
知られている永久制電性ポリマーを用いる方法に比し
て、成形温度をより低温域まで広げられるなど成形加工
性の点で優れている。また成形体の外観においても優れ
ている。上記効果を奏することから本発明の成形体は、
コンテナ、ケース類、自動車部品、ホース類、フィル
ム、各種ハウジング材料用など帯電防止性を必要とする
さまざまな用途の成形材料として有用である。
The molded product of the present invention has a permanent antistatic property which cannot be achieved by the conventional techniques and has excellent mechanical properties. The permanent antistatic method of using the polyurethane (A) and the polyacetal (B) in combination according to the present invention expands the molding temperature to a lower temperature range as compared with the conventionally known method of using a permanent antistatic polymer. It is excellent in molding processability. Also, the appearance of the molded product is excellent. From the fact that the above-mentioned effect is exhibited, the molded article of the present invention,
It is useful as a molding material for various applications requiring antistatic properties such as containers, cases, automobile parts, hoses, films and various housing materials.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 59:00) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display area C08L 59:00)

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 1014Ω以下の表面固有抵抗を有するポ
リウレタン(A)とポリアセタール(B)とを1:10
〜40:1の重量比で併用してなることを特徴とする熱
可塑性合成樹脂配合用永久帯電防止剤。
1. A polyurethane (A) having a surface resistivity of 10 14 Ω or less and a polyacetal (B) are mixed in a ratio of 1:10.
A permanent antistatic agent for blending a thermoplastic synthetic resin, characterized by being used together in a weight ratio of -40: 1.
【請求項2】 (A)の分子量が6,000から20
0,000である請求項1記載の組成物。
2. The molecular weight of (A) is from 6,000 to 20.
The composition of claim 1 which is 10,000.
【請求項3】 組成物の重量に基づいて、2〜40重量
%の1014Ω以下の表面固有抵抗を有するポリウレタン
(A)、1〜20重量%のポリアセタール(B)、およ
び60〜97重量%の熱可塑性樹脂(C)からなる永久
帯電防止性複合体組成物。
3. Polyurethane (A) having a surface resistivity of 10 14 Ω or less of 2 to 40% by weight, 1 to 20% by weight of polyacetal (B), and 60 to 97% by weight, based on the weight of the composition. % Of the thermoplastic resin (C), a permanent antistatic composite composition.
【請求項4】 (C)がポリオレフィン系熱可塑性樹脂
である請求項3に記載の組成物。
4. The composition according to claim 3, wherein (C) is a polyolefin-based thermoplastic resin.
【請求項5】 (A)、(B)、(C)および下記分散
剤(D)の複合体からなることを特徴とする請求項4に
記載の組成物。 分散剤(D):活性水素、(無水)カルボン酸基、また
はカルボン酸ハライド基を有する変性ポリオレフィン系
分散剤、またはポリオレフィン−ポリウレタン共重合体
系分散剤。
5. The composition according to claim 4, comprising a complex of (A), (B), (C) and the following dispersant (D). Dispersant (D): a modified polyolefin dispersant having active hydrogen, a (anhydrous) carboxylic acid group, or a carboxylic acid halide group, or a polyolefin-polyurethane copolymer dispersant.
【請求項6】 (C)がスチレン系熱可塑樹脂である請
求項3に記載の組成物。
6. The composition according to claim 3, wherein (C) is a styrene-based thermoplastic resin.
【請求項7】 (A)、(B)、(C)および下記分散
剤(D)の複合体からなることを特徴とする請求項6に
記載の組成物。 分散剤(D):活性水素、(無水)カルボン酸基、また
はカルボン酸ハライド基を有するスチレン系分散剤、ま
たは[スチレン系(共)重合体]−ポリウレタン共重合
体系分散剤。
7. The composition according to claim 6, comprising a complex of (A), (B), (C) and the following dispersant (D). Dispersant (D): Styrene-based dispersant having active hydrogen, (anhydrous) carboxylic acid group, or carboxylic acid halide group, or [styrene-based (co) polymer] -polyurethane copolymer-based dispersant.
【請求項8】 (C)が芳香族ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリフェニレンオキシド、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンサルファイド、疎水性ポリウレタ
ン、およびポリサルホンからなる群より選ばれた熱可塑
性樹脂である請求項3に記載の組成物。
8. (C) is a thermoplastic resin selected from the group consisting of aromatic polyester, polycarbonate, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyphenylene oxide, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, hydrophobic polyurethane, and polysulfone. 4. The composition of claim 3, which is certain.
【請求項9】 請求項3〜8のいずれか記載の組成物を
用いて成形し、(A)相の少なくとも一部が成形体の表
層部分でスジ状に分散した永久帯電防止性複合樹脂成形
体。
9. A permanent antistatic composite resin molding obtained by molding using the composition according to any one of claims 3 to 8, in which at least a part of the (A) phase is dispersed in stripes at the surface layer portion of the molded product. body.
【請求項10】 溶融した(B)および(C)中で活性
水素含有多官能化合物とポリイソシアネートを反応させ
て(A)を形成してなる複合体、または(A)、
(B)、および(C)を溶融混練してなる複合体に、少
なくとも102sec-1の剪断を与えて(A)相の少なくと
も一部を複合樹脂表層部分でスジ状に分散させる、請求
項3〜9のいずれか記載の成形体の永久帯電防止法。
10. A composite formed by reacting an active hydrogen-containing polyfunctional compound with a polyisocyanate in molten (B) and (C) to form (A), or (A),
A composite obtained by melt-kneading (B) and (C) is subjected to shearing of at least 10 2 sec -1 to disperse at least a part of the (A) phase in a streak form at the surface layer of the composite resin. Item 10. A permanent antistatic method for a molded article according to any one of Items 3 to 9.
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