JPH0888422A - 磁気抵抗効果素子 - Google Patents

磁気抵抗効果素子

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JPH0888422A
JPH0888422A JP6222245A JP22224594A JPH0888422A JP H0888422 A JPH0888422 A JP H0888422A JP 6222245 A JP6222245 A JP 6222245A JP 22224594 A JP22224594 A JP 22224594A JP H0888422 A JPH0888422 A JP H0888422A
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JP
Japan
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electron
antidot
magnetoresistive effect
effect element
channel region
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Application number
JP6222245A
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English (en)
Inventor
Takashi Yamauchi
尚 山内
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】低磁場で大きな磁気抵抗変化率が得られ、かつ
十分小さいサイズが可能な磁気抵抗効果素子を提供する
ことにある。 【構成】ヘテロ接合を用いて形成された2次元電子系の
基体1と、その基体1上に設けられた、電子が入り込め
ない領域である複数のアンチドット5とを有し、前記ア
ンチドット4が電子の平均自由行程より十分短くなるよ
うな周期で格子状に配列され、かつ前記アンチドットに
よる反発ポテンシャルの山の間を電子がバリステックに
運動可能なアンチドット超格子により磁気抵抗効果素子
を構成する。この場合に、前記アンチドット超格子にお
けるアンチドット5の周期をa(nm)、電子の電荷をe、
プランク定数をhとし、磁気抵抗のピークを与える磁場
をHとした場合に、H={32h´/(ea2 )}×m
(ただし、h´=h/2π)および0.8<m<1.2
または1.8<m<2.2を満たす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アンチドット超格子ま
たは内部にアンチドットを備えた電子チャネル領域を利
用した大きな磁気抵抗変化率を有する磁気抵抗効果素子
に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気抵抗効果を利用した磁気抵抗効果素
子は、磁界センサや磁気ヘッドとして広く利用されてい
る。磁性体を用いた磁気抵抗効果素子としては、2%程
度の磁気抵抗変化率を示すパーマロイ合金薄膜が広く用
いられているが、温度安定性に優れているという特徴を
有する反面、磁気抵抗変化率が小さいため十分な感度が
得られないという問題点がある。
【0003】これに対し、近年、磁性層と非磁性層とが
数オングストロームから数十オングストロームのオーダ
ーの周期で交互に積層された構造を有し、非磁性金属層
を介して上下の磁性層が反平行に磁気的カップリングし
た人工格子膜が、パーマロイ薄膜に比べて1桁以上大き
な磁気抵抗効果を示すとして注目されている。しかし、
素子の大きさが2μm以下になると製造工程における熱
処理や磁歪により感度が低下し素子の小形化のうえで問
題がある。
【0004】また、InSbで形成されるホール素子
は、小さい直径のバブル磁区の検出に適しており、温度
依存性も問題にする程ではないので注目されているが、
素子の大きさが20μm以上と大きくしかも4端子であ
るという欠点を有している。
【0005】一方、アンチドット超格子は、大きな磁気
抵抗効果素子を示し、かつ小形化の要求を満たすことが
期待されるため、アンチドットの周期a=200〜30
0nm、アンチドットの直径d=100nm、磁場H=
0.2〜1.0Tにおいて研究が進められている(Phy
s.Rev.Lett.2790,vol.66,no.21,1990、Physica B 184
(1993)398-402 )。アンチドット超格子は、ヘテロ接合
を用いて形成される2次元電子系に、電子が入り込めな
いアンチドットが正方格子状に形成されたものであり、
作成が比較的容易で実験の再現性が非常に良いという特
徴を有しているが、実際の磁気抵抗効果素子に適用され
る磁場は通常1000gauss 以下であり、実デバイスへ
の応用を考慮した場合には、上述の実験が行われている
0.2〜1.0Tもの高磁場は高すぎるという問題点が
ある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる事情に
鑑みて成されたものであり、その目的は、低磁場で大き
な磁気抵抗変化率が得られ、かつ十分小さいサイズが可
能な磁気抵抗効果素子を提供することにある。
【0007】
【課題を解決しようとする手段および作用】本発明は、
上記課題を解決するために、第1に、ヘテロ接合を用い
て形成された2次元電子系の基体と、その基体上に設け
られた、電子が入り込めない領域である複数のアンチド
ットとを有し、前記アンチドットが電子の平均自由行程
より十分短くなるような周期で格子状に配列され、かつ
前記アンチドットによる反発ポテンシャルの山の間を電
子がバリステックに運動可能なアンチドット超格子を備
えた磁気抵抗効果素子であって、前記アンチドット超格
子におけるアンチドットの周期をa(nm)、電子の電荷を
e、プランク定数をhとし、磁気抵抗効果のピークを与
える磁場をHとした場合に、 H={32h´/(ea2 )}×m(ただし、h´=h
/2π)、および0.8<m<1.2または1.8<m
<2.2 を満たすことを特徴とする磁気抵抗効果素子を提供す
る。
【0008】第2に、前記第1の発明において、前記ア
ンチドットの周期aを325nmを以上、前記アンチド
ットの直径dを100nm以上とし、前記アンチドット
超格子の2次元電子密度をnとした場合に、 n×a2 ≦(32/π)×14.0 を満たすことを特徴とする記載の磁気抵抗効果素子を提
供する。
【0009】第3に、ヘテロ接合を用いて形成された2
次元電子系の基体と、その基体上に設けられた電子チャ
ネル領域と、その電子チャネル領域の内部に形成され
た、電子が入り込めないアンチドット領域と、前記電子
チャネル領域の周囲に形成された電子が入り込めない領
域とを具備することを特徴とする磁気抵抗効果素子を提
供する。
【0010】第4に、前記第3の発明において、前記電
子チャネル領域および前記アンチドット領域の大きさを
変化させるための電極手段を具備することを特徴とする
磁気抵抗効果素子を提供する。
【0011】第5に、前記第3または第4の発明におい
て、前記電子チャネル領域の電子の入口および出口に、
電子チャネル領域内に一定以上の電子が保持されるよう
に設けられた量子ポイントコンタクトを有することを特
徴とする磁気抵抗効果素子を提供する。
【0012】第6に、前記第3ないし第5のいずれかの
発明において、前記電子チャネル領域の直径をd1 、電
子の電荷をe、プランク定数をhとし、磁気抵抗効果の
ピークを与える磁場をHとした場合に、 H={16h´/(ed1 2 )}×m(ただし、h´=
2/π)、および0.8<m<1.2または1.8<m
<2.2 を満たすことを特徴とする磁気抵抗効果素子を提供す
る。
【0013】第7に、第6の発明において、さらに、前
記アンチドットの直径d2 が100nm以上、前記d1
が325nm以上であり、前記チャネル領域の電子密度
をnとした場合に、 n×d1 2 ≦(16/π)×14.0 を満たすことを特徴とする磁気抵抗効果素子を提供す
る。
【0014】以下、この発明について詳細に説明する。
本発明は、2つの態様を有しており、第1の態様は上述
したPhys.Rev.Lett.2790,vol.66,no.21,1990、Physica
B 184(1993)398-402 におけるアンチドット超格子の実
験に基づくものであり、第2の態様はアンチドットを応
用した基本的に全く新規の素子である。
【0015】まず第1態様に係る磁気抵抗効果素子につ
いて説明する。この磁気抵抗効果素子は、ヘテロ接合を
用いて形成された2次元電子系の基体上に、電子が入り
込めない領域である複数のアンチドットを格子状に形成
したアンチドット超格子を備えている。このアンチドッ
ト超格子は、アンチドットが電子の平均自由行程より十
分短くなるような周期で配列され、アンチドットによる
反発ポテンシャルの山の間を電子がバリステックに運動
可能に構成されている。
【0016】Phys.Rev.Lett. 2790,vol.66,no.21,199
0、Physica B 184(1993)398-402 のアンチドット超格
子を用いた実験は数1000gauss から1Tという強磁
場下で行われたものであるが、磁気抵抗にピークを与え
る磁場H、アンチドットの周期a、アンチドットの直径
d、電子密度nには、以下の式で示す関係があることが
見出される。
【0017】
【数1】
【0018】なお、上記式において、hはプランク定
数、cは光速、m* はキャリアの有効質量である。ま
た、m、n''は整数値から±0.2の範囲(ただし±
0.2自体は含まず)の値である(±0.2は誤差)。
【0019】ここで、mは種々の値をとることが可能で
あるが、mの値が大きくなると磁気抵抗が結果として小
さくなる。したがって、大きな磁気抵抗効果を得るため
には、mは0.8<m<1.2または1.8<m<2.
2を満足する必要がある。このようなことは本発明者が
初めて見出したことであり、上記関係を用いることによ
り、磁場の大きさにかかわらず、大きな磁気抵抗変化率
を示すアンチドットの周期a、アンチドットの直径d、
電子密度nの値を設定することができる。
【0020】また、上記関係を満たすことを前提とし
て、さらにアンチドットの周期aを325nm以上、前
記アンチドットの直径dを100nm以上とし、前記ア
ンチドット超格子の2次元電子密度をnとした場合に、 n×a2 ≦(32/π)×14.0 を満たせば、1000gauss 以下の実デバイスに適用可
能な磁場において、一層大きな磁気抵抗効果を得ること
ができる。
【0021】次に第2の態様に係る磁気抵抗効果素子に
ついて説明する。この態様は第1の態様とは異なり、ア
ンチドット超格子ではなく、アンチドットそのものを利
用した素子であり、ヘテロ接合を用いて形成された2次
元電子系の基体上に電子チャネル領域を設け、その内部
にアンチドット領域を設け、さらにその外側に電子が入
り込めない領域を設けた素子である。
【0022】この素子においては、磁気抵抗にピークを
与える磁場H、電子チャネルの直径d1 、アンチドット
直径d2 、電子密度nの間に、円形ビリヤードモデルに
基づく以下の関係が成立する。
【0023】
【数2】
【0024】なお、上記式において、hはプランク定
数、cは光速、m* はキャリアの有効質量である。ま
た、m、n''は整数値から±0.2の範囲(ただし±
0.2自体は含まず)の値である(±0.2は誤差)。
【0025】上記関係式は、第1の態様のアンチドット
超格子の磁気抵抗効果の実験に基づいて導出したもので
あり、第1の態様における関係式と類似している。そし
て、この態様においても、第1の態様の場合と同様、m
は0.8<m<1.2または1.8<m<2.2におい
て高い磁気抵抗効果が得られる。また、さらにd1 を3
25nm以上、前記d1 の直径dを100nm以上と
し、前記アンチドット超格子の2次元電子密度をnとし
た場合に、 n×a2 ≦(32/π)×14.0 を満たせば、1000gauss 以下の実デバイスに適用可
能な磁場において、一層大きな磁気抵抗効果を得ること
ができる。
【0026】この態様においては、与えられた条件にお
いて常に大きな磁気抵抗効果を得るためには、適宜のゲ
ート電極を用いて電子チャネル領域およびアンチドット
領域の大きさを変化させることができるようにすればよ
い。この第2の態様の磁気抵抗効果素子は、第1の態様
と異なり、アンチドットが基本的に1個でよいため、さ
らにデバイスを小さくすることが可能となる。
【0027】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は本発明の第1の態様に係る磁気抵抗効果素子を構成
するアンチドット超格子の構造を示す斜視図である。基
体1はGaAs基板3上にn−AlGaAs層2がエピ
タキシャル成長により形成された変調GaAs−AlG
aAsドープ構造を有しており、基板3とAlGaAs
層2との間には2次元電子ガス層4が形成される。この
基体1に周期aで直径dのアンチドット5が格子状に配
置されている。なお、エピタキシャル成長は例えば分子
線エピタキシー装置により行われる。
【0028】ここでアンチドット5は以下のように形成
される。まず、基体1をメサエッチングすることによ
り、ホールブリッチを形成した後、電子ビーム露光とウ
エットエッチングによって正方格子状に円形状の穴を形
成する。この穴をドットと呼ぶことにする。このドット
の直径は最小100nm程度あればよく、電子ビーム露
光とウエットエッチングによりその直径を調整すること
ができる。さらに、このドットをn−AlGaAs層2
からGaAs基板3への電子が空乏化する程度に深く
(2次元電子ガス層4を除去する程度)エッチングす
る。
【0029】このようなアンチドット超格子におけるア
ンチドットの周期aは、上述のようにH={32h´/
(ea2 )}×mを満たすように設定され、さらにこの
式のmは上述のように、0.8<m<1.2または1.
8<m<2.2に設定される。
【0030】この式は有効質量に依存しないので、有効
質量のさらに小さい物質についても同じ磁場において磁
気抵抗のピークが現われる。また、アンチドット5の周
期aを325nm以上、アンチドット5の直径dを10
0nm以上とし、アンチドット超格子の2次元電子密度
をnとした場合に、 n×a2 ≦(32/π)×14.0 を満たせば、1000gauss 以下の実デバイスに適用可
能な磁場において、一層大きな磁気抵抗を得ることがで
きる。
【0031】このような磁気抵抗効果素子の基体1とし
ては上記のGaAs−AlGaAsに限らず、2次元電
子系を形成するヘテロ結合を有する構造であれば適用可
能である。このような構造を有するものとしては、他に
AlGaAs−InGaAsなどが挙げられる。
【0032】図2は本発明の第2の態様に係る磁気抵抗
効果素子の一実施例を示す平面図である。この素子は、
上記と同じ例えばGaAs−AlGaAsからなるヘテ
ロ接合を用いて形成された2次元電子系の基体11を有
しており、その基体11上に電子チャネル領域12と、
その電子チャネル領域の内部に形成されたアンチドット
領域13と、電子チャネル領域12周囲に形成された電
子が入り込めない領域14が設けられている。電子チャ
ネル領域12の電子の入口および出口は量子ポイントコ
ンタクト15,16がつけられており、その部分のチャ
ネルが絞られている。これにより、電子チャネル領域1
2内の電子密度が容易に一定の値に保たれる。
【0033】この例では、アンチドット領域13および
領域14は、基本的に前記アンチドット5と同様に形成
される。すなわち、まず、基体11をメサエッチングす
ることにより、ホールブリッチを形成した後、電子ビー
ム露光とウエットエッチングによって領域13、14に
対応した穴(ドット)を形成する。ドットの直径は電子
ビーム露光とウエットエッチングによりその直径を調整
することができる。さらに、このドットをn−AlGa
As層からGaAs基板への電子が空乏化する程度に深
く(2次元電子ガス層4を除去する程度)エッチングす
る。
【0034】この素子における電子チャネル領域12の
直径d1 は、上述のように、H={16h´/(ed1
2 )}×mを満たすように設定され、さらにこの式のm
は上述のように、0.8<m<1.2または1.8<m
<2.2に設定される。
【0035】この式も有効質量に依存しないので、有効
質量のさらに小さい物質についても同じ磁場において磁
気抵抗のピークが現われる。また、アンチドット領域の
直径d2 を100nm以上、電子チャネル領域の直径d
1 を325nm以上とし、前記チャネル領域の電子密度
をnとした場合に、n×d1 2 ≦(16/π)×14.
0を満たせば、1000gauss 以下の実デバイスに適用
可能な磁場において、一層大きな磁気抵抗効果を得るこ
とができる。
【0036】なお、この実施例でも基体としては2次元
電子系を形成するヘテロ結合を有する構造であれば適用
可能である。図3は本発明の第2の態様に係る磁気抵抗
効果素子の他の実施例を示す平面図である。この実施例
も上記と同じ例えばGaAs−AlGaAsからなるヘ
テロ接合を用いて形成された2次元電子系の基体11を
有しており、そのAlGaAs層上の、前記領域14に
対応する位置にゲート電極23,24を設け、その上に
絶縁膜を介してアンチドット領域13に対応する位置に
ゲート電極25を設ける。そして、これらのゲート電極
23,24,25からバイアスを供給することにより、
これらに対応する部分に領域13,14を形成し、それ
らの間の領域を電子チャネル領域12とする。そして、
ソース電極21、ドレイン電極22により電子チャネル
12に電子を供給する。この場合には、ゲート電極2
3,24,25のバイアスを調整することにより、電子
チャネル領域12の直径d1 およびアンチドット領域1
3の直径d2 を変化させることができ、これにより磁気
抵抗にピークの現われる磁場の値を可変にすることがで
き、与えられた条件下で常に大きな磁気抵抗効果を得る
ことができる。この例では、領域13,14をエッチン
グしないので製造が容易である。
【0037】また、この例でも、H={32h´/(e
2 )}×m、および 0.8<m<1.2または1.8<m<2.2 を満たしており、また、アンチドット領域の直径d2
100nm以上、電子チャネル領域の直径d1 を325
nm以上とし、前記チャネル領域の電子密度をnとした
場合に、n×d1 2 ≦(16/π)×14.0を満たせ
ば、1000gauss 以下の実デバイスに適用可能な磁場
において、一層大きな磁気抵抗効果を得ることができ
る。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、低磁場で大きな磁気抵抗変化率が得られ、かつ十分
小さいサイズが可能な磁気抵抗効果素子を得ることがで
き、工業的寄与が大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の態様に係る磁気抵抗効果素子を
構成するアンチドット超格子の構造を示す斜視図であ
る。
【図2】本発明の第2の態様に係る磁気抵抗効果素子の
一実施例を示す平面図である。
【図3】本発明の第2の態様に係る磁気抵抗効果素子の
他の実施例を示す平面図である。
【符号の説明】
1,11……基体、2……AlGaAs層、3……Ga
As基板、4……2次元電子ガス層、5……アンチドッ
ト、12……電子チャネル領域、13……アンチドット
領域、14……電子が入り込まない領域、15,16…
…量子ポイントコンタクト、21……ソース電極、22
……ドレイン電極、23,24,25…ゲート電極。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヘテロ接合を用いて形成された2次元電
    子系の基体と、その基体上に設けられた、電子が入り込
    めない領域である複数のアンチドットとを有し、前記ア
    ンチドットが電子の平均自由行程より短くなるような周
    期で格子状に配列され、かつ前記アンチドットによる反
    発ポテンシャルの山の間を電子がバリステックに運動可
    能なアンチドット超格子を備えた磁気抵抗効果素子であ
    って、 前記アンチドット超格子におけるアンチドットの周期を
    a(nm)、電子の電荷をe、プランク定数をhとし、磁気
    抵抗効果のピークを与える磁場をHとした場合に、 H={32h´/(ea2 )}×m(ただし、h´=h
    /2π)、および0.8<m<1.2または1.8<m
    <2.2 を満たすことを特徴とする磁気抵抗効果素子。
  2. 【請求項2】 前記アンチドットの周期aを325nm
    以上、前記アンチドットの直径dを100nm以上と
    し、前記アンチドット超格子の2次元電子密度をnとし
    た場合に、 n×a2 ≦(32/π)×14.0 を満たすことを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗効
    果素子。
  3. 【請求項3】 ヘテロ接合を用いて形成された2次元電
    子系の基体と、その基体上に設けられた電子チャネル領
    域と、その電子チャネル領域の内部に形成された、電子
    が入り込めないアンチドット領域と、前記電子チャネル
    領域の周囲に形成された電子が入り込めない領域とを具
    備することを特徴とする磁気抵抗効果素子。
  4. 【請求項4】 前記電子チャネル領域および前記アンチ
    ドット領域の大きさを変化させるための電極手段を具備
    することを特徴とする請求項3に記載の磁気抵抗効果素
    子。
  5. 【請求項5】 前記電子チャネル領域の電子の入口およ
    び出口に、電子チャネル領域内に一定以上の電子が保持
    されるように設けられた量子ポイントコンタクトを有す
    ることを特徴とする請求項3または4に記載の磁気抵抗
    効果素子。
  6. 【請求項6】 前記電子チャネル領域の直径をd1 、電
    子の電荷をe、プランク定数をhとし、磁気抵抗効果の
    ピークを与える磁場をHとした場合に、 H={16h´/(ed1 2 )}×m(ただし、h´=
    h/2π)、および0.8<m<1.2または1.8<
    m<2.2 を満たすことを特徴とする請求項3ないし5のいずれか
    1項に記載の磁気抵抗効果素子。
  7. 【請求項7】 前記アンチドット領域の直径d2 が10
    0nm以上、前記d1 が325nm以上であり、前記チ
    ャネル領域の電子密度をnとした場合に、 n×d1 2 ≦(16/π)×14.0 を満たすことを特徴とする請求項6に記載の磁気抵抗効
    果素子。
JP6222245A 1994-09-16 1994-09-16 磁気抵抗効果素子 Pending JPH0888422A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7180714B2 (en) 2003-09-30 2007-02-20 Hitachi Global Storage Technolgies Netherlands B.V. Apparatus for providing a ballistic magnetoresistive sensor in a current perpendicular-to-plane mode

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7180714B2 (en) 2003-09-30 2007-02-20 Hitachi Global Storage Technolgies Netherlands B.V. Apparatus for providing a ballistic magnetoresistive sensor in a current perpendicular-to-plane mode

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