JPH088589A - Electronic part mounting device - Google Patents

Electronic part mounting device

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Publication number
JPH088589A
JPH088589A JP6135312A JP13531294A JPH088589A JP H088589 A JPH088589 A JP H088589A JP 6135312 A JP6135312 A JP 6135312A JP 13531294 A JP13531294 A JP 13531294A JP H088589 A JPH088589 A JP H088589A
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JP
Japan
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electronic component
mounting
supporting
image data
light
Prior art date
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Application number
JP6135312A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadashi Munakata
正 宗像
Yoshiji Ogawa
佳次 小川
Toshimasa Hirate
利昌 平手
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPH088589A publication Critical patent/JPH088589A/en
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make the carrying route of electronic parts shorter in distance. CONSTITUTION:Suction nozzles 9a and 9b are attached to the head 6 of a Cartesian-coordinate robot 2 and electronic part A is carried to a printed wiring board B by operating the robot 2 after the nozzles 9a and 9b attract the part A. An LED 16 and plane mirror 15 are respectively provided on the head 6 of the robot 2 and a Y-axis frame 5 and the image of the part A produced by the light from the LED 16 is reflected to the non-movable area of the head 6. The reflected light is detected with a line sensor 18.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント配
線基板に実装するための電子部品実装装置において、前
記電子部品の形状や寸法や姿勢等を検出する手段を有す
るものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a printed wiring board, which has means for detecting the shape, size, posture, etc. of the electronic component.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品実装装置には、直角座標形ロボ
ットのヘッドに真空吸着ノズルを取付け、この真空吸着
ノズルにより、部品供給手段にセットされた電子部品を
吸着した後、プリント配線基板上に搬送して実装するよ
うに構成されたものがある。この構成の場合、電子部品
の装着精度を向上させるため、直角座標形ロボットの架
台に視覚認識用のCCDカメラを固定し、吸着した電子
部品を前記CCDカメラの前へ移動させ、ここで、電子
部品の形状や寸法や姿勢等を計測した後、プリント配線
基板上に搬送するようにしている。
2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus, a vacuum suction nozzle is attached to a head of a rectangular coordinate type robot, and the electronic components set in a component supply means are sucked by the vacuum suction nozzle, and then mounted on a printed wiring board. Some are configured for shipping and packaging. In the case of this configuration, in order to improve the mounting accuracy of the electronic component, a CCD camera for visual recognition is fixed to the mount of the Cartesian robot, and the sucked electronic component is moved in front of the CCD camera. After measuring the shape, dimensions, posture, etc. of the parts, they are conveyed onto the printed wiring board.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、直角座標形ロボットの架台にCCDカメラ
を固定していたため、電子部品をCCDカメラの前へわ
ざわざ移動させた後、プリント配線基板へ搬送する必要
があり、電子部品を最短の経路でプリント配線基板へ搬
送することができなかった。そこで、直角座標形ロボッ
トのヘッドにCCDカメラを固定することも行われてい
るが、この構成においても、真空吸着ノズルを回動させ
て電子部品をCCDカメラの前へ移動させたり、あるい
は、真空吸着ノズルを上昇させ、電子部品の下側に光学
系を差込むことによりCCDカメラに画像を供給すると
いった余分な動作が必要となり、プリント配線基板の搬
送に時間がかかっていた。
However, in the above-mentioned conventional structure, since the CCD camera is fixed to the mount of the Cartesian robot, the electronic parts are purposely moved in front of the CCD camera and then transferred to the printed wiring board. Therefore, the electronic component cannot be transported to the printed wiring board by the shortest route. Therefore, a CCD camera is also fixed to the head of a rectangular coordinate robot, but in this configuration also, the vacuum suction nozzle is rotated to move the electronic component in front of the CCD camera, or the vacuum camera is moved. An extra operation of supplying an image to the CCD camera by raising the suction nozzle and inserting an optical system below the electronic component is required, and it takes time to convey the printed wiring board.

【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、電子部品を最短の経路でプリント配
線基板に搬送することができ、しかも、電子部品を回動
させたり、電子部品の下側に光学系を差込むといった余
分な動作を行う必要がない電子部品実装装置を提供する
ことである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to be able to convey an electronic component to a printed wiring board in the shortest path, and further, to rotate the electronic component, or to electronic component. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that does not require extra operations such as inserting an optical system below.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
実装装置は、電子部品を支持する支持手段と、この支持
手段を移動させることに伴い、前記電子部品をプリント
配線基板へ搬送する搬送手段と、前記支持手段に連結さ
れ、前記電子部品に対して投光する投光手段と、前記電
子部品の搬送経路に設けられた取付手段と、この取付手
段に設けられ、前記投光手段の投光に伴って生じた前記
電子部品の画像を前記支持手段の非可動領域へ反射する
反射手段と、前記支持手段の非可動領域に設けられ、前
記反射手段の反射光を受光することに基いて前記電子部
品の画像データを検出する画像データ検出手段とを備た
ところに特徴を有する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, a supporting means for supporting an electronic component, and a transporting means for transporting the electronic component to a printed wiring board as the supporting means is moved. Means, a light projecting means that is connected to the supporting means, and projects light onto the electronic component, a mounting means provided on a transport path of the electronic component, and a mounting means provided on the mounting means. Reflecting means for reflecting the image of the electronic component generated by the light projection to the non-movable area of the supporting means, and light receiving light reflected by the reflecting means provided in the non-moving area of the supporting means. The image data detecting means for detecting the image data of the electronic component is also provided.

【0006】請求項2記載の電子部品実装装置は、電子
部品を支持する支持手段と、この支持手段を移動させる
ことに伴い、前記電子部品をプリント配線基板へ搬送す
る搬送手段と、前記電子部品の搬送経路に設けられた取
付手段と、この取付手段に設けられ、前記電子部品を通
して前記支持手段の非可動領域へ投光する投光手段と、
前記支持手段の非可動領域に設けられ、前記投光手段の
投射光を受光することに基いて前記電子部品の画像デー
タを検出する画像データ検出手段とを備たところに特徴
を有する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, a supporting means for supporting the electronic component, a transporting means for transporting the electronic component to a printed wiring board when the supporting means is moved, and the electronic component. Attaching means provided on the conveyance path of the light source, and light projecting means provided on the attaching means for projecting light through the electronic component to the non-movable region of the supporting means.
It is characterized in that it is provided in an immovable region of the supporting means, and is provided with image data detecting means for detecting image data of the electronic component based on receiving the projection light of the light projecting means.

【0007】請求項3記載の電子部品実装装置は、電子
部品を支持する支持手段と、この支持手段を移動させる
ことに伴い、前記電子部品をプリント配線基板へ搬送す
る搬送手段と、前記支持手段に連結され、前記電子部品
に対して投光する投光手段と、前記電子部品の搬送経路
に設けられた取付手段と、この取付手段に設けられ、前
記投光手段の投光に伴って生じた前記電子部品の画像を
受光することに基いて電子部品の画像データを検出する
画像データ検出手段とを備たところに特徴を有する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, a supporting means for supporting the electronic component, a conveying means for conveying the electronic component to a printed wiring board along with the movement of the supporting means, and the supporting means. A projection means for projecting light to the electronic component, a mounting means provided on the transport path of the electronic component, and a mounting means provided on the mounting means and generated by the projection of the projection means. The image data of the electronic component is detected based on the received light of the image of the electronic component.

【0008】請求項4記載の電子部品実装装置は、請求
項1または2記載のものにおいて、支持手段の非可動領
域に位置するように、画像データ検出手段を取付手段に
連結したところに特徴を有する。請求項5記載の電子部
品実装装置は、支持手段に電子部品を供給する部品供給
手段と、この部品供給手段の位置をプリント配線基板の
幅寸法に応じて調整するための第1の位置調整手段と、
前記部品供給手段の移動に伴う搬送経路の変更に応じて
取付手段の位置を調整する第2の位置調整手段とを備え
たところに特徴を有する。
An electronic component mounting apparatus according to a fourth aspect is the electronic component mounting apparatus according to the first or second aspect, characterized in that the image data detecting means is connected to the mounting means so as to be located in the non-movable region of the supporting means. Have. The electronic component mounting apparatus according to claim 5, wherein the component supplying means for supplying the electronic component to the supporting means and the first position adjusting means for adjusting the position of the component supplying means according to the width dimension of the printed wiring board. When,
It is characterized in that it is provided with a second position adjusting means for adjusting the position of the attaching means in accordance with the change of the transport path accompanying the movement of the component supplying means.

【0009】請求項6記載の電子部品実装装置は、支持
手段に電子部品を供給する部品供給手段を設け、前記支
持手段を、電子部品が夫々支持されぬ8数の支持部材か
ら構成し、前記部品供給手段を、前記各支持部材に対し
て同時に電子部品を供給する複数の部品供給部材から構
成したところに特徴を有する。請求項7記載の電子部品
実装装置は、支持手段の回動位置を調整することに伴
い、複数の電子部品を順次取付手段に供給しながら移動
させる回動位置調整手段を設けたところに特徴を有す
る。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus, wherein the supporting means is provided with a component supplying means for supplying an electronic component, and the supporting means is composed of eight supporting members which are not respectively supported by the electronic component. It is characterized in that the component supply means is composed of a plurality of component supply members that simultaneously supply electronic components to the respective support members. The electronic component mounting apparatus according to claim 7 is characterized in that a rotation position adjusting means for moving a plurality of electronic components while sequentially supplying the plurality of electronic components to the mounting means in accordance with the adjustment of the rotation position of the supporting means is provided. Have.

【0010】[0010]

【作用】請求項1記載の手段によれば、支持手段が電子
部品を支持すると、搬送手段が支持手段を移動させ、電
子部品の搬送を開始する。この後、電子部品の搬送経路
に位置する取付手段上に電子部品が到達すると、投光手
段の投光に伴って生じた電子部品の画像が支持手段の非
可動領域へ反射され、画像データ検出手段が、この反射
光を受光することに基づいて電子部品の画像データを検
出する。従って、直角座標形ロボットの架台にCCDカ
メラを固定していた従来とは異なり、電子部品を画像デ
ータ検出手段の前へわざわざ移動させる必要性がなくな
り、支持手段を最短の搬送経路でプリント配線基板へ搬
送することが可能になる。これと共に、電子部品を回動
させて画像データ検出手段の前へ移動させたり、電子部
品の下側に光学系を差込むといった余分な動作を行う必
要もなくなる。
According to the means described in claim 1, when the supporting means supports the electronic component, the carrying means moves the supporting means to start carrying the electronic component. After that, when the electronic component arrives at the mounting means located on the transport path of the electronic component, the image of the electronic component generated by the light projection of the light projecting means is reflected to the non-movable region of the supporting means, and the image data detection is performed. The means detects the image data of the electronic component based on receiving the reflected light. Therefore, unlike the conventional method in which the CCD camera is fixed to the gantry of the Cartesian robot, it is not necessary to move the electronic parts to the front of the image data detecting means, and the supporting means can be printed circuit board in the shortest conveyance path. Can be transported to. At the same time, it is not necessary to rotate the electronic component to move it to the front of the image data detecting means or to perform an extra operation such as inserting an optical system below the electronic component.

【0011】請求項2記載の手段によれば、画像データ
検出手段と投光手段とを結ぶ直線上に電子部品が到達す
ると、電子部品の画像が支持手段の非可動領域へ投射さ
れ、画像データ検出手段が、この投射光を受光すること
に基づいて電子部品の画像データを検出する。従って、
反射手段を廃止でき、構成の簡素化を図り得る。請求項
3記載の手段によれば、画像データ検出手段と電子部品
と投光手段とが一直線上に位置すると、電子部品の画像
が画像データ検出手段に直接捕らえられる。従って、歪
みのない画像データを検出することができる。
According to the second aspect, when the electronic component arrives on the straight line connecting the image data detecting means and the light projecting means, the image of the electronic component is projected on the non-movable area of the supporting means, and the image data is obtained. The detection means detects the image data of the electronic component based on receiving the projected light. Therefore,
The reflecting means can be eliminated and the structure can be simplified. According to the means described in claim 3, when the image data detecting means, the electronic component and the light projecting means are positioned on a straight line, the image of the electronic component is directly captured by the image data detecting means. Therefore, image data without distortion can be detected.

【0012】請求項4記載の手段によれば、画像データ
検出手段を取付手段に連結するので、搬送経路の変更に
伴って取付手段を移動させると、画像データ検出手段も
同時に移動するようになる。このため、搬送経路の変更
に伴い、画像データ検出手段を改めて位置決めする必要
がなくなる。請求項5記載の手段によれば、プリント配
線基板の幅寸法に合わせて、部品供給手段および取付手
段の各位置が調整されるので、部品供給手段からプリン
ト配線基板に至る電子部品の搬送経路を一層短縮するこ
とができる。
According to the fourth aspect of the invention, the image data detecting means is connected to the attaching means. Therefore, if the attaching means is moved along with the change of the conveying path, the image data detecting means also moves at the same time. . Therefore, it is not necessary to position the image data detecting means again with the change of the transport path. According to the means of claim 5, the positions of the component supply means and the attachment means are adjusted according to the width dimension of the printed wiring board, so that the transport path of the electronic component from the component supply means to the printed wiring board is adjusted. It can be further shortened.

【0013】請求項6記載の手段によれば、複数の支持
部材に対して同時に電子部品が供給されるので、一度に
複数の電子部品が搬送され、その結果、搬送回数を削減
することができる。請求項7記載の手段によれば、比較
的大きな電子部品を複数個同時に搬送するにあたって、
電子部品が順次取付手段に供給されるので、1つの画像
データ検出手段で画像データを検出することができる。
According to the means described in claim 6, since the electronic components are simultaneously supplied to the plurality of support members, the plurality of electronic components are transported at one time, and as a result, the number of transports can be reduced. . According to the means described in claim 7, when a plurality of relatively large electronic components are simultaneously conveyed,
Since the electronic components are sequentially supplied to the attaching means, the image data can be detected by one image data detecting means.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明の第1実施例を図1ないし図3
に基いて説明する。まず、図2において、架台1には、
請求項1記載の搬送手段に相当する直角座標形ロボット
2が設けられている。この直角座標形ロボット2はXY
テーブル形のものであり、X軸フレーム3の両端部が架
台1に固定されている。このX軸フレーム3にはX軸モ
ータ3aが取付けられ、図1に示すように、X軸モータ
3aにはボールスクリュウ3bが連結されている。そし
て、ボールスクリュウ3bにはナット3cが螺合されて
おり、X軸モータ3aが駆動すると、ナット3cがボー
ルスクリュウ3bに沿う矢印X方向(図2参照)へ螺進
されるようになっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
It will be explained based on. First, as shown in FIG.
A Cartesian robot 2 corresponding to the carrying means according to claim 1 is provided. This Cartesian robot 2 is XY
It is of a table type, and both ends of the X-axis frame 3 are fixed to the gantry 1. An X-axis motor 3a is attached to the X-axis frame 3, and a ball screw 3b is connected to the X-axis motor 3a as shown in FIG. A nut 3c is screwed into the ball screw 3b, and when the X-axis motor 3a is driven, the nut 3c is screwed in the arrow X direction along the ball screw 3b (see FIG. 2). .

【0015】X軸フレーム3には、ボールスクリュウ3
bに対して平行にリニアガイド3d,3dが設けられて
いる。これら各リニアガイド3dには連結部材4が嵌合
され、この連結部材4にはY軸フレーム5が連結されて
いる。そして、連結部材4はナット3cに連結されてお
り、X軸モータ3aが駆動すると、各リニアガイド3d
により案内され、Y軸フレーム5がナット3cと共に矢
印X方向へ移動するようになっている。
The X-axis frame 3 includes a ball screw 3
Linear guides 3d and 3d are provided parallel to b. A connecting member 4 is fitted to each of the linear guides 3d, and a Y-axis frame 5 is connected to the connecting member 4. The connecting member 4 is connected to the nut 3c, and when the X-axis motor 3a is driven, each linear guide 3d is driven.
The Y-axis frame 5 is moved in the arrow X direction together with the nut 3c.

【0016】Y軸フレーム5にはY軸モータ5aが取付
けられ、Y軸モータ5aにはカップリング5bを介して
ボールスクリュウ5cが連結されている。そして、この
ボールスクリュウ5cにはナット5dが螺合されてお
り、Y軸モータ5aが駆動すると、ナット5dがボール
スクリュウ5cに沿う矢印Y方向へ螺進される。また、
Y軸フレーム5には、図2に示すように、ボールスクリ
ュウ5cに対して平行に2本のリニアガイド5eが設け
られ、各リニアガイド5eには、軸受5f,5fを介し
てヘッド6が嵌合されている。このヘッド6はナット5
dに連結されており、Y軸モータ5aが駆動すると、各
リニアガイド5eにより案内され、ナット5dと共に矢
印Y方向へ移動する。
A Y-axis motor 5a is attached to the Y-axis frame 5, and a ball screw 5c is connected to the Y-axis motor 5a via a coupling 5b. A nut 5d is screwed into the ball screw 5c, and when the Y-axis motor 5a is driven, the nut 5d is screwed in the arrow Y direction along the ball screw 5c. Also,
As shown in FIG. 2, the Y-axis frame 5 is provided with two linear guides 5e parallel to the ball screw 5c, and the head 6 is fitted into each linear guide 5e via bearings 5f and 5f. Have been combined. This head 6 is a nut 5
When the Y-axis motor 5a is driven, it is guided by each linear guide 5e and moves in the arrow Y direction together with the nut 5d.

【0017】ヘッド6には回転機構7が設けられてい
る。この回転機構7には昇降機構8aおよび8bが設け
られ、これら昇降機構8aおよび8bには支持手段9が
設けられている。この支持手段9は、昇降機構8aおよ
び8bに設けられた吸着ノズル9aおよび9bから構成
されるものであり、吸着ノズル9aおよび9bは、各昇
降機構8aおよび8bが駆動することに伴い独立して上
下動し、回転機構7が回動することに伴い一体的に回動
する。これら各吸着ノズル9aおよび9bは電子部品A
を真空吸着して支持するためのものであり、請求項6記
載の支持部材に相当している。
The head 6 is provided with a rotating mechanism 7. The rotating mechanism 7 is provided with lifting mechanisms 8a and 8b, and the lifting mechanisms 8a and 8b are provided with supporting means 9. The supporting means 9 is composed of suction nozzles 9a and 9b provided on the lifting mechanisms 8a and 8b, and the suction nozzles 9a and 9b are independently operated as the lifting mechanisms 8a and 8b are driven. It moves up and down and integrally rotates as the rotating mechanism 7 rotates. These suction nozzles 9a and 9b are used for the electronic component A.
For vacuum adsorption and support, and corresponds to the supporting member according to claim 6.

【0018】架台1には、Y軸フレーム5の両端部に位
置して夫々部品供給手段10が設けられている(1基の
み図示する)。これら各部品供給手段10は、図1に示
すように、載置台10aと載置台10aに載置された複
数のコンベア10bとから構成されるものであり、各コ
ンベア10bには複数の電子部品収容部10cが形成さ
れ、各電子部品収容部10cには電子部品Aが収容され
る。そして、各コンベア10bの側方にはシリンダー1
0dが設けられており、各シリンダー10dが動作する
と、電子部品Aが1個ずつ送り出される。また、各載置
台10aには基板支持部10hが設けられており、プリ
ント配線基板Bは、両側の基板支持部10hで挟み込ま
れることにより固定され、図示しない搬送用コンベアに
より搬送される。
The pedestal 1 is provided with component supply means 10 at both ends of the Y-axis frame 5 (only one is shown). As shown in FIG. 1, each of these component supply means 10 is composed of a mounting table 10a and a plurality of conveyors 10b mounted on the mounting table 10a, and each conveyor 10b contains a plurality of electronic components. The portion 10c is formed, and the electronic component A is stored in each electronic component storage portion 10c. Then, the cylinder 1 is provided on the side of each conveyor 10b.
0d is provided, and when each cylinder 10d operates, one electronic component A is sent out. Further, each mounting table 10a is provided with a substrate supporting portion 10h, and the printed wiring board B is fixed by being sandwiched between the substrate supporting portions 10h on both sides, and is transported by a transporting conveyor (not shown).

【0019】X軸モータ3aおよびY軸モータ5aは、
図3に示すように、制御装置11に接続されている。こ
の制御装置11はマイクロコンピュータを主体に構成さ
れたものであり、そのソフトウエア構成により、後述の
一連の動作を司る。また、制御装置11には、X軸移動
量検出部12およびY軸移動量検出部13が接続されて
いる。これらX軸移動量検出部12およびY軸移動量検
出部13は、ロータリーエンコーダと該ロータリーエン
コーダの出力パルス数をカウントするカウンタから構成
されたものであり、制御装置11は、X軸移動量検出部
12およびY軸移動量検出部13のカウント値をフィー
ドバックしながらX軸モータ3aおよびY軸モータ5a
を駆動制御することにより、電子部品Aをプリント配線
基板Bへ搬送する。尚、制御装置11に接続された回転
モータ7aは回転機構7の駆動源である。また、回転量
検出部7bは、回転モータ7aの回転量を検出するため
のものであり、ロータリーエンコーダおよびカウンタか
ら構成されている。
The X-axis motor 3a and the Y-axis motor 5a are
As shown in FIG. 3, it is connected to the control device 11. The control device 11 is mainly composed of a microcomputer, and its software configuration controls a series of operations described later. Further, an X-axis movement amount detection unit 12 and a Y-axis movement amount detection unit 13 are connected to the control device 11. The X-axis movement amount detection unit 12 and the Y-axis movement amount detection unit 13 are configured by a rotary encoder and a counter that counts the number of output pulses of the rotary encoder. The control device 11 detects the X-axis movement amount. The X-axis motor 3a and the Y-axis motor 5a while feeding back the count values of the unit 12 and the Y-axis movement amount detection unit 13.
The electronic component A is transported to the printed wiring board B by controlling the driving of. The rotary motor 7a connected to the control device 11 is a drive source of the rotary mechanism 7. The rotation amount detection unit 7b is for detecting the rotation amount of the rotation motor 7a, and includes a rotary encoder and a counter.

【0020】Y軸フレーム5の両端部には、図2に示す
ように、取付手段14,14が固着されている。これら
各取付手段14は、図1に示すように、第1の取付部1
4aおよび第2の取付部14bを有する二股状をなして
おり、第1の取付部14aは部品供給手段10とプリン
ト配線基板Bとの隙間方向へ指向し、電子部品Aの搬送
経路上に位置している。また、第2の取付部14bは部
品供給手段10方向へ指向し、吸着ノズル9aおよび9
bの非可動領域に位置している。
As shown in FIG. 2, mounting means 14, 14 are fixed to both ends of the Y-axis frame 5. As shown in FIG. 1, each of the mounting means 14 includes a first mounting portion 1
4a and a second mounting portion 14b are formed into a bifurcated shape, and the first mounting portion 14a is directed in the direction of the gap between the component supply means 10 and the printed wiring board B, and is located on the transport path of the electronic component A. are doing. Further, the second mounting portion 14b is directed toward the component supplying means 10 and the suction nozzles 9a and 9a.
It is located in the non-movable region of b.

【0021】第1の取付部14aには、第2の取付部1
4b側へ傾斜する反射手段としての平面鏡15が設けら
れ、吸着ノズル9aおよび9bの周囲には投光手段とし
ての複数のLED16が設けられている。そして、複数
のLED16が発光すると、吸着ノズル9aおよび9b
により吸着された電子部品Aの陰影が、平面鏡15へ投
射され、第2の取付部14b側へ反射される。尚、図3
に示すように、LED16は制御装置11に接続されて
おり、制御装置11により駆動制御される。
The second mounting portion 1 is attached to the first mounting portion 14a.
A plane mirror 15 is provided as a reflection means that tilts toward the 4b side, and a plurality of LEDs 16 as a light projection means are provided around the suction nozzles 9a and 9b. When the plurality of LEDs 16 emit light, the suction nozzles 9a and 9b
The shadow of the electronic component A attracted by is projected on the plane mirror 15 and reflected to the second mounting portion 14b side. Incidentally, FIG.
As shown in, the LED 16 is connected to the control device 11 and is drive-controlled by the control device 11.

【0022】取付手段14の第2の取付部14bには、
図1に示すように、集光手段17を有するラインセンサ
18が設けられている。集光手段17はレンズからなる
ものであり、平面鏡15により反射された電子部品Aの
画像(陰影)を集光し、ラインセンサ18へ入射する。
ラインセンサ18はCCDカメラから構成されたもので
あり、図3に示すように、制御装置11に接続されてい
る。そして、制御装置11は、ラインセンサ18の出力
信号に基づいて、電子部品Aの画像データを検出し、該
画像データに基づいて電子部品Aの吸着姿勢を検出す
る。即ち、ラインセンサ18は請求項1記載の画像デー
タ検出手段に相当する。
In the second mounting portion 14b of the mounting means 14,
As shown in FIG. 1, a line sensor 18 having a condenser 17 is provided. The light condensing unit 17 is composed of a lens, condenses the image (shadow) of the electronic component A reflected by the plane mirror 15, and makes it enter the line sensor 18.
The line sensor 18 is composed of a CCD camera, and is connected to the control device 11 as shown in FIG. Then, the control device 11 detects the image data of the electronic component A based on the output signal of the line sensor 18, and detects the suction posture of the electronic component A based on the image data. That is, the line sensor 18 corresponds to the image data detecting means described in claim 1.

【0023】次に上記構成の作用について説明する。制
御装置11は、まず、X軸モータ3aおよびY軸モータ
5aを駆動制御することによりヘッド6を移動させ、部
品供給手段10にセットされた電子部品Aの真上に吸着
ノズル9aまたは9bを位置させる。そして、昇降機構
8aまたは8bを作動させることにより、図1に二点鎖
線で示すように、吸着ノズル9aまたは9bを下降さ
せ、吸着ノズル9aまたは9bにより電子部品Aを吸着
する。次に、吸着ノズル9aまたは9bを上昇させ、X
軸モータ3aおよびY軸モータ5aを駆動制御すること
により、図1に二点鎖線で示すように、電子部品Aをプ
リント配線基板Bへ搬送する。
Next, the operation of the above configuration will be described. The control device 11 first moves the head 6 by driving and controlling the X-axis motor 3a and the Y-axis motor 5a, and positions the suction nozzle 9a or 9b directly above the electronic component A set in the component supply means 10. Let Then, by operating the elevating mechanism 8a or 8b, the suction nozzle 9a or 9b is lowered as shown by the two-dot chain line in FIG. 1, and the electronic component A is suctioned by the suction nozzle 9a or 9b. Next, the suction nozzle 9a or 9b is raised and X
By controlling the drive of the shaft motor 3a and the Y-axis motor 5a, the electronic component A is conveyed to the printed wiring board B as shown by the chain double-dashed line in FIG.

【0024】この場合、吸着ノズル9aおよび9bは必
ず矢印Y方向へ移動し、平面鏡15の上を通過する。従
って、制御装置11は、複数のLED16を発光させ、
電子部品Aの画像データをラインセンサ18により検出
する。ここで、制御装置11には、Y軸移動量検出部1
2の検出値に対応する吸着ノズル9aおよび9bの移動
位置が記憶されており、制御装置11は、電子部品Aの
エッジに対応する画像データの明暗変化点とY軸移動量
検出部12の検出値に対応する吸着ノズル9aまたは9
bの移動位置とに基づいて、吸着ノズル9aまたは9b
に対する電子部品Aの位置姿勢を検出し、その検出結果
に基づいてX軸モータ3aやY軸モータ5aや回転モー
タ7aを駆動制御し、電子部品Aの姿勢を補正する。こ
の後、昇降機構8aまたは8bを下降させることによ
り、電子部品Aをプリント配線基板Bの正規位置に装着
する。
In this case, the suction nozzles 9a and 9b always move in the arrow Y direction and pass over the plane mirror 15. Therefore, the control device 11 causes the plurality of LEDs 16 to emit light,
The image data of the electronic component A is detected by the line sensor 18. Here, the control device 11 includes the Y-axis movement amount detection unit 1
The movement positions of the suction nozzles 9a and 9b corresponding to the detection value of 2 are stored, and the control device 11 detects the light-dark change point of the image data corresponding to the edge of the electronic component A and the Y-axis movement amount detection unit 12. Suction nozzle 9a or 9 corresponding to the value
b based on the moving position of the suction nozzle 9a or 9b.
The position and orientation of the electronic component A with respect to the electronic component A is detected, and the X-axis motor 3a, the Y-axis motor 5a, and the rotary motor 7a are drive-controlled based on the detection result, and the orientation of the electronic component A is corrected. After that, the elevating mechanism 8a or 8b is lowered to mount the electronic component A on the regular position of the printed wiring board B.

【0025】以上の説明から明らかなように、本実施例
によれば、電子部品Aの搬送経路上に平面鏡15を設
け、吸着ノズル9aおよび9bの非可動領域にラインセ
ンサ18を設け、電子部品Aの陰影を吸着ノズル9aお
よび9bの非可動領域に反射させ、ここで電子部品Aの
画像データを検出するようにしたので、直角座標形ロボ
ット2の架台1にCCDカメラを固定していた従来とは
異なり、電子部品Aをラインセンサ18の前へわざわざ
移動させる必要がなくなり、電子部品Aを最短の経路で
プリント配線基板Bへ搬送することが可能になる。これ
と共に、電子部品Aを回動させてラインセンサ18の前
へ移動させたり、電子部品Aの下側に光学系を差込むと
いった余分な動作を行う必要もなくなり、総じて、作業
時間が短縮される。
As is clear from the above description, according to the present embodiment, the plane mirror 15 is provided on the conveying path of the electronic component A, and the line sensor 18 is provided in the non-movable area of the suction nozzles 9a and 9b. Since the shadow of A is reflected on the non-movable regions of the suction nozzles 9a and 9b and the image data of the electronic component A is detected here, the CCD camera is fixed to the mount 1 of the Cartesian robot 2. Unlike the above, it is not necessary to move the electronic component A to the front of the line sensor 18, and the electronic component A can be transported to the printed wiring board B by the shortest route. At the same time, it is not necessary to rotate the electronic component A to move it to the front of the line sensor 18 or to insert an optical system below the electronic component A, so that the working time is shortened as a whole. It

【0026】しかも、取付手段14の第2の取付部14
bにラインセンサ18を設けたので、平面鏡15とライ
ンセンサ18とを同時に移動させることが可能になる。
従って、電子部品Aの搬送経路が変更された際にライン
センサ18を改めて位置決めする必要がなくなり、使い
勝手が向上する。また、Y軸モータ5aの回転量に基づ
いて電子部品Aの吸着姿勢を検出するようにしたので、
平面鏡15を通過する際の電子部品Aは、加速状態であ
ろうと減速状態であろうと、等速状態であろうと、どの
ような状態であろうとも支障なく、電子部品Aの吸着姿
勢を検出できる。また、搬送される電子部品Aが越えな
ければならないのは、第1の取付部14aに設けられた
平面鏡15のみであるため、必要以上に昇降機構8aお
よび8bを動作させ、電子部品Aを上下動させなくても
良いという利点もある。
Moreover, the second mounting portion 14 of the mounting means 14
Since the line sensor 18 is provided in b, the plane mirror 15 and the line sensor 18 can be moved simultaneously.
Therefore, it is not necessary to position the line sensor 18 again when the transport path of the electronic component A is changed, and the usability is improved. Further, since the suction posture of the electronic component A is detected based on the rotation amount of the Y-axis motor 5a,
The electronic component A when passing through the plane mirror 15 can detect the suction posture of the electronic component A regardless of the acceleration state, the deceleration state, the constant velocity state, or any state. . Moreover, since the electronic component A to be conveyed must pass only the plane mirror 15 provided on the first mounting portion 14a, the elevating mechanisms 8a and 8b are operated more than necessary to move the electronic component A up and down. It also has the advantage that it does not have to be moved.

【0027】次に本発明の第2実施例を図4に基づいて
説明する。尚、上記第1実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。取付手段19はY軸フレーム5
の両端部に固定されたものであり、部品供給手段10と
プリント配線基板Bとの隙間方向へ指向する第1の取付
部19aと、吸着ノズル9aおよび9bの非可動領域に
位置する第2の取付部19bとから構成され、第2の取
付部19bは前記第2の取付部14bより短尺に形成さ
れている。そして、第2の取付部19bには集光手段1
7を有するラインセンサ18が取付けられ、第1の取付
部19aには、投光手段としての発光体20が設けら
れ、発光体20が発光すると、電子部品Aを透過した光
がラインセンサ18に入射されるようになっている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted, and only different members will be described below. The mounting means 19 is the Y-axis frame 5.
Fixed to both ends of the first mounting portion 19a directed in the direction of the gap between the component supply means 10 and the printed wiring board B, and the second mounting portion located in the non-movable region of the suction nozzles 9a and 9b. The second mounting portion 19b is formed to be shorter than the second mounting portion 14b. Then, the light collecting means 1 is provided on the second mounting portion 19b.
The line sensor 18 having the number 7 is attached, and the first attaching portion 19a is provided with the light emitter 20 as a light projecting means. When the light emitter 20 emits light, the light transmitted through the electronic component A is transmitted to the line sensor 18. It is supposed to be incident.

【0028】この構成によれば、電子部品Aが矢印Y方
向へ搬送され、実線で示すように、発光体20とライン
センサ18とを結ぶ直線上に到達すると、電子部品Aを
透過した光がラインセンサ18に入射され、ラインセン
サ18により電子部品Aの画像データが検出される。従
って、制御装置11は、上記第1実施例と同様、ライン
センサ18の画像データに基づいて電子部品Aの位置姿
勢を検出し、その補正を行う。従って、上記第1実施例
と同様の効果を奏するのは勿論のこと、平面鏡15の廃
止分、構成を簡素化することができる。
According to this structure, when the electronic component A is conveyed in the direction of the arrow Y and reaches the straight line connecting the light emitter 20 and the line sensor 18 as shown by the solid line, the light transmitted through the electronic component A is emitted. It is incident on the line sensor 18, and the image data of the electronic component A is detected by the line sensor 18. Therefore, the control device 11 detects the position and orientation of the electronic component A based on the image data of the line sensor 18 and corrects the position and orientation, as in the first embodiment. Therefore, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and the flat mirror 15 can be omitted and the configuration can be simplified.

【0029】次に本発明の第3実施例を図5に基づいて
説明する。尚、上記第1実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。Y軸フレーム5の両端部には取
付手段21が固定されている(1個のみ図示する)。こ
れら各取付手段21は、部品供給手段10とプリント配
線基板Bとの隙間方向へ指向する一本脚状をなしてお
り、この取付手段21には密着形ラインセンサ22が設
けられている。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted, and only different members will be described below. Mounting means 21 are fixed to both ends of the Y-axis frame 5 (only one is shown). Each of these mounting means 21 is in the form of a single leg that is oriented in the gap direction between the component supply means 10 and the printed wiring board B, and the mounting means 21 is provided with a contact type line sensor 22.

【0030】この密着形ラインセンサ22は、例えばC
CD一次元画像センサ等の小形のものであり、矢印Y方
向に対して直行するように配置され、LED16の発光
に伴う電子部品Aの一次元画像データ(線データ)を直
接捕える。即ち、密着形ラインセンサ22は請求項3記
載の画像データ検出手段に相当する。また、密着形ライ
ンセンサ22は制御装置11に接続されている。そし
て、制御装置11は、密着形ラインセンサ22から出力
される画像データとY軸移動量検出部12の検出値に基
づいて、電子部品Aの両側のエッジ位置を検出し、上記
第1実施例と同様、電子部品Aの位置姿勢の検出および
補正を行う。
This contact type line sensor 22 is, for example, C
It is a compact one-dimensional image sensor such as a CD, and is arranged so as to be orthogonal to the direction of the arrow Y, and directly captures one-dimensional image data (line data) of the electronic component A accompanying the light emission of the LED 16. That is, the contact type line sensor 22 corresponds to the image data detecting means in claim 3. Further, the contact type line sensor 22 is connected to the control device 11. Then, the control device 11 detects the edge positions on both sides of the electronic component A based on the image data output from the contact type line sensor 22 and the detection value of the Y-axis movement amount detection unit 12, and the first embodiment described above. Similarly to the above, the position and orientation of the electronic component A are detected and corrected.

【0031】本実施例によれば、上記第1実施例と同様
の効果を奏するのは勿論のこと、密着形ラインセンサ2
2の真上に位置する電子部品Aの画像データを直接捕え
るため、歪みのない画像データを検出することが可能と
なり、その結果、検出精度の向上を図り得る。しかも、
電子部品Aと密着形ラインセンサ22との距離が近接し
ているため、より歪みのない画像データを検出すること
が可能となる。また、平面鏡15の廃止や密着形ライン
センサ22の採用や取付手段21の構成の簡素化に伴
い、装置をコンパクト化できる利点もある。
According to this embodiment, the same effect as the first embodiment can be obtained, as well as the contact type line sensor 2
Since the image data of the electronic component A located right above 2 is directly captured, it is possible to detect the image data without distortion, and as a result, the detection accuracy can be improved. Moreover,
Since the electronic component A and the contact type line sensor 22 are close to each other, it is possible to detect image data with less distortion. Further, with the elimination of the plane mirror 15, the use of the contact type line sensor 22 and the simplification of the structure of the mounting means 21, there is an advantage that the apparatus can be made compact.

【0032】次に、本発明の第4実施例を図6および図
7に基づいて説明する。尚、上記第1実施例と同一の部
材については同一の符号を付して説明を省略し、以下、
異なる部材についてのみ説明を行う。まず、図6におい
て、一方の取付手段14には、その内面に位置して軸受
14c,14cが設けられている。また、Y軸フレーム
5には、紙面奥行方向両側面に位置してリニアガイド2
3が設けられており(一方のみ図示する)、取付手段1
4の軸受14c,14cは各リニアガイド23に移動可
能に嵌合されている。これにより、取付手段14がY軸
フレーム5に沿う矢印Y方向へ移動するようになってい
る。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. The same members as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
Only different members will be described. First, in FIG. 6, bearings 14c, 14c are provided on the inner surface of one of the mounting means 14. Further, the linear guides 2 are provided on the Y-axis frame 5 on both sides in the depth direction of the drawing.
3 is provided (only one is shown), and the mounting means 1
The four bearings 14c, 14c are movably fitted to the respective linear guides 23. As a result, the mounting means 14 is moved in the arrow Y direction along the Y-axis frame 5.

【0033】Y軸フレーム5の端部には取付手段移動モ
ータ24が取付けられ、取付手段移動モータ24にはカ
ップリング24aを介してボールスクリュウ24bが連
結されている。そして、このボールスクリュウ24bに
はナット24cが螺合されており、取付手段移動モータ
24が駆動すると、ナット24cがボールスクリュウ2
4bに沿う矢印Y方向へ螺進される。そして、ナット2
4cと取付手段14との間は連結部材(図示せず)を介
して連結されており、取付手段14は、取付手段移動モ
ータ24が駆動すると、各リニアガイド23に案内さ
れ、矢印Y方向へ移動する。
A mounting means moving motor 24 is mounted on the end of the Y-axis frame 5, and a ball screw 24b is connected to the mounting means moving motor 24 via a coupling 24a. A nut 24c is screwed onto the ball screw 24b, and when the mounting means moving motor 24 is driven, the nut 24c is moved to the ball screw 2b.
4b is screwed in the direction of the arrow Y. And nut 2
4c and the mounting means 14 are connected via a connecting member (not shown), and the mounting means 14 is guided by each linear guide 23 when the mounting means moving motor 24 is driven, and moves in the direction of the arrow Y. Moving.

【0034】制御装置11には、図7に示すように、取
付手段移動モータ24および取付手段移動量検出部24
dが接続されている。この取付手段移動量検出部24d
は、ロータリーエンコーダおよび該ロータリーエンコー
ダの出力パルス数をカウントするカウンタから構成され
たものであり、制御装置11は、取付手段移動量検出部
24dのカウント値をフィードバックしながら取付手段
14の位置を調整する。即ち、取付手段移動モータ24
は請求項5記載の第2の位置調整手段に相当するもので
ある。
As shown in FIG. 7, the control device 11 includes a mounting means moving motor 24 and a mounting means moving amount detecting section 24.
d is connected. This mounting means movement amount detecting section 24d
Is composed of a rotary encoder and a counter that counts the number of output pulses of the rotary encoder. The control device 11 adjusts the position of the mounting means 14 while feeding back the count value of the mounting means movement amount detection section 24d. To do. That is, the mounting means moving motor 24
Corresponds to the second position adjusting means.

【0035】一方の部品供給手段10の載置台10aに
は、図6に示すように、軸受10eが設けられている。
これに対し、架台1にはリニアガイド1aが設けられ、
載置台10aの軸受10eはリニアガイド1aに移動可
能に嵌合されている。これら各リニアガイド1aは、Y
軸フレーム5に対して平行に配置されたものであり、部
品供給手段10はリニアガイド1aに沿う矢印Y方向へ
移動するようになっている。
As shown in FIG. 6, a bearing 10e is provided on the mounting table 10a of the one component supply means 10.
On the other hand, the gantry 1 is provided with the linear guide 1a,
The bearing 10e of the mounting table 10a is movably fitted to the linear guide 1a. Each of these linear guides 1a is Y
It is arranged in parallel to the shaft frame 5, and the component supply means 10 moves in the arrow Y direction along the linear guide 1a.

【0036】制御装置11には、図7に示すように、部
品供給手段移動モータ10fおよび部品供給手段移動量
検出部10gが接続されている。部品供給手段移動モー
タ10fは、図示しないボールスクリュウやナット等を
介して載置台10aに連結されたものであり、部品供給
手段移動モータ10fが駆動すると、ナットと共に部品
供給手段10が移動するようになっている。また、部品
供給手段移動量検出部10gは、ロータリーエンコーダ
および該ロータリーエンコーダの出力パルス数をカウン
トするカウンタから構成されたものであり、制御装置1
1は、部品供給手段移動量検出部10gのカウント値を
フィードバックしながら部品供給手段10の位置を調整
する。即ち、部品供給手段移動モータ10fは請求項5
記載の第1の位置調整手段に相当するものである。
As shown in FIG. 7, the control device 11 is connected with a component supplying means moving motor 10f and a component supplying means moving amount detecting section 10g. The component supplying means moving motor 10f is connected to the mounting table 10a via a ball screw, a nut or the like (not shown). When the component supplying means moving motor 10f is driven, the component supplying means 10 moves together with the nut. Has become. The component supply means movement amount detection unit 10g includes a rotary encoder and a counter that counts the number of output pulses of the rotary encoder.
1 adjusts the position of the component supply means 10 while feeding back the count value of the component supply means movement amount detection unit 10g. That is, the component supply means moving motor 10f is defined in claim 5.
It corresponds to the first position adjusting means described.

【0037】本実施例によれば、プリント配線基板Bの
幅寸法が大きい場合には、図6に実線で示すように、取
付手段14および部品供給手段10を反矢印Y方向へ移
動させ、幅寸法が小さい場合には、二点鎖線で示すよう
に、取付手段14および部品供給手段10を矢印Y方向
へ移動させ、プリント配線基板Bの幅寸法に合わせて電
子部品Aの搬送経路を短縮する。従って、電子部品Aの
搬送時間が短くなり、作業時間を一層短縮することがで
きる。
According to this embodiment, when the width of the printed wiring board B is large, as shown by the solid line in FIG. 6, the mounting means 14 and the component supplying means 10 are moved in the direction opposite to the arrow Y to move the width. When the size is small, the attachment means 14 and the component supply means 10 are moved in the direction of the arrow Y as indicated by the chain double-dashed line, and the transport path of the electronic component A is shortened according to the width dimension of the printed wiring board B. . Therefore, the transport time of the electronic component A is shortened, and the working time can be further shortened.

【0038】尚、上記実施例においては、部品供給手段
移動モータ10fを用いて部品供給手段10を自動的に
移動させる構成としたが、これに限定されるものではな
い。例えば、部品供給手段移動モータ10fに換えてハ
ンドルを設け、作業者がハンドルを回転させることによ
り部品供給手段10の位置を調整する構成としても良
く、この場合、ハンドルが第1の位置調整手段に相当す
る。また、作業者が部品供給手段10をリニアガイド1
aに沿って押すことにより、部品供給手段10の位置を
調整する構成としても良く、この場合、リニアガイド1
aが第1の位置調整手段に相当する。
In the above embodiment, the component supplying means moving motor 10f is used to automatically move the component supplying means 10, but the invention is not limited to this. For example, a handle may be provided in place of the component supplying means moving motor 10f, and the operator may rotate the handle to adjust the position of the component supplying means 10. In this case, the handle serves as the first position adjusting means. Equivalent to. In addition, the worker uses the component supply means 10 for the linear guide 1
The position of the component supply means 10 may be adjusted by pushing along the line a. In this case, the linear guide 1
a corresponds to the first position adjusting means.

【0039】また、上記実施例においては、取付手段1
4および部品供給手段10の位置調整を行う構成を第1
実施例に適用したが、これと同様にして、第2実施例の
取付手段19および第3実施例の取付手段21の位置調
整を行っても良く、この場合にも、本実施例と同様の効
果を奏する。
Further, in the above embodiment, the mounting means 1
No. 4 and component supply means 10 for adjusting the position of the first
Although it is applied to the embodiment, the position adjustment of the attachment means 19 of the second embodiment and the attachment means 21 of the third embodiment may be performed in the same manner as described above, and in this case, the same as in the present embodiment. Produce an effect.

【0040】次に本発明の第5実施例を図8に基づいて
説明する。尚、上記第1実施例と同一の部材については
同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部材に
ついてのみ説明を行う。吸着ノズル9aおよび9b間の
ピッチPaは、部品供給手段10の各コンベア10b相
互間のピッチPbの整数倍「k×Pb」(kは正の整
数)に設定されている。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same members as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted, and only different members will be described below. The pitch Pa between the suction nozzles 9a and 9b is set to an integral multiple “k × Pb” (k is a positive integer) of the pitch Pb between the conveyors 10b of the component supply unit 10.

【0041】本実施例によれば、昇降機構8aおよび8
bの双方を作動させることにより、一度に2つの電子部
品Aを吸着してプリント配線基板Bへ搬送する。そし
て、ラインセンサ18により2つの電子部品Aの画像デ
ータを同時に検出し、各電子部品Aについて位置姿勢を
検出する。そして、この検出結果に基づいて位置姿勢の
補正を行い、電子部品Aを順次プリント配線基板Bに実
装する。従って、電子部品Aの搬送時間が短くなり、作
業時間が一層短縮される。
According to this embodiment, the lifting mechanisms 8a and 8a
By operating both b, the two electronic components A are adsorbed at one time and conveyed to the printed wiring board B. Then, the line sensor 18 simultaneously detects the image data of the two electronic components A and detects the position and orientation of each electronic component A. Then, the position and orientation are corrected based on the detection result, and the electronic components A are sequentially mounted on the printed wiring board B. Therefore, the transportation time of the electronic component A is shortened, and the working time is further shortened.

【0042】尚、上記実施例においては、吸着ノズル9
aおよび9b間のピッチPaを各コンベア10b相互間
のピッチPbの整数倍に設定したが、「Pb=Pa」に
設定しても良い。また、上記実施例においては、吸着ノ
ズル9aおよび9bの数を2つとしたが、ラインセンサ
18により検出可能な範囲内において、さらに増加して
も良い。また、上記実施例においては、「Pa=k×P
b」という構成を第1実施例に適用したが、第2または
第3実施例に適用しても同様の効果を奏する。
In the above embodiment, the suction nozzle 9
Although the pitch Pa between a and 9b is set to an integral multiple of the pitch Pb between the conveyors 10b, it may be set to "Pb = Pa". Further, in the above-described embodiment, the number of the suction nozzles 9a and 9b is two, but it may be further increased within the range detectable by the line sensor 18. Further, in the above embodiment, “Pa = k × P
Although the configuration "b" is applied to the first embodiment, the same effect can be obtained by applying it to the second or third embodiment.

【0043】次に本発明の第6実施例を図9および図1
0に基づいて説明する。尚、上記第5実施例と同一の部
材については同一の符号を付して説明を省略し、以下、
異なる部材についてのみ説明を行う。まず、図9におい
て、ヘッド6の内部には回転モータ25が設けられ、回
転モータ25の回転軸には減速機構26が連結されてい
る。そして、減速機構26の出力軸26aには、軸受2
7aを介して回転部材27が取付けられており、回転モ
ータ25が回転すると、その回転が減速機構26により
減速され、回転部材27がゆっくりと回転するようにな
っている。
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
Description will be made based on 0. The same members as those in the fifth embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
Only different members will be described. First, in FIG. 9, a rotary motor 25 is provided inside the head 6, and a reduction mechanism 26 is connected to a rotary shaft of the rotary motor 25. The bearing 2 is attached to the output shaft 26a of the reduction mechanism 26.
The rotary member 27 is attached via 7a, and when the rotary motor 25 rotates, the rotation is reduced by the speed reduction mechanism 26 so that the rotary member 27 rotates slowly.

【0044】ヘッド6にはプレート28,28が固着さ
れている。これら各プレート28には第1の昇降モータ
29aおよび第2の昇降モータ30aが取付けられ、各
モータ29aおよび30aの回転軸にはプーリー29b
および30bが連結されている。また、回転部材27の
外周面には長円筒型プーリー29cが回転可能に嵌合さ
れている。そして、長円筒型プーリー29cとプーリー
29bとの間にはタイミングベルト29dが張設されて
おり、第1の昇降モータ29aが回転すると、タイミン
グベルト29dを介して長円筒型プーリー29cが回転
するようになっている。
Plates 28, 28 are fixed to the head 6. A first elevating motor 29a and a second elevating motor 30a are attached to each of these plates 28, and a pulley 29b is attached to the rotation shaft of each motor 29a and 30a.
And 30b are connected. Further, an elliptic cylinder type pulley 29c is rotatably fitted to the outer peripheral surface of the rotating member 27. A timing belt 29d is stretched between the long cylindrical pulley 29c and the pulley 29b. When the first lifting motor 29a rotates, the long cylindrical pulley 29c rotates via the timing belt 29d. It has become.

【0045】長円筒型プーリー29cの外周面には短円
筒型プーリー30cが回転可能に嵌合されている。そし
て、短円筒型プーリー30cとプーリー30bとの間に
はタイミングベルト30dが張設されており、第2の昇
降モータ30aが回転すると、タイミングベルト30d
を介して短円筒型プーリー30cが回転するようになっ
ている。尚、29eは、長円筒型プーリー29cを回転
可能に支持する軸受、30eは、短円筒型プーリー30
cを回転可能に支持する軸受である。
A short cylindrical pulley 30c is rotatably fitted on the outer peripheral surface of the long cylindrical pulley 29c. A timing belt 30d is stretched between the short cylindrical pulley 30c and the pulley 30b, and when the second lifting motor 30a rotates, the timing belt 30d.
The short cylindrical pulley 30c is adapted to rotate via the. Incidentally, 29e is a bearing that rotatably supports the long cylindrical pulley 29c, and 30e is a short cylindrical pulley 30.
It is a bearing that rotatably supports c.

【0046】回転部材27の中間部には取付部27a,
27aが設けられている。これら各取付部27aにはボ
ールスクリュウ29fおよび30fが枢支され、各ボー
ルスクリュウ29fおよび30fの上端部にはプーリー
29gおよび30gが連結されている。そして、プーリ
ー29gと長円筒型プーリー29cとの間およびプーリ
ー30gと短円筒型プーリー30cとの間には夫々タイ
ミングベルト29hおよび30hが張設されおり、長円
筒型プーリー29cが回転すると、タイミングベルト2
9hおよびプーリー29gを介してボールスクリュウ2
9fが回転する。また、短円筒型プーリー30cが回転
すると、タイミングベルト30hおよびプーリー30g
を介してボールスクリュウ30fが回転する。尚、29
iは、ボールスクリュウ29fを回転可能に支持する軸
受であり、図示はしないが、ボールスクリュウ30fも
軸受に支持されることにより、回転可能にされている。
At the intermediate portion of the rotating member 27, a mounting portion 27a,
27a is provided. Ball screws 29f and 30f are pivotally supported by the mounting portions 27a, and pulleys 29g and 30g are connected to the upper ends of the ball screws 29f and 30f. Timing belts 29h and 30h are stretched between the pulley 29g and the long cylindrical pulley 29c and between the pulley 30g and the short cylindrical pulley 30c, respectively, and when the long cylindrical pulley 29c rotates, the timing belt Two
Ball screw 2 through 9h and pulley 29g
9f rotates. When the short cylindrical pulley 30c rotates, the timing belt 30h and the pulley 30g
The ball screw 30f rotates via the. Incidentally, 29
Reference numeral i denotes a bearing that rotatably supports the ball screw 29f, and although not shown, the ball screw 30f is also rotatably supported by the bearing.

【0047】回転部材27の先端部には、上下方向へ延
びる2本のリニアガイド27bが設けられ、各リニアガ
イド27bには昇降台29および30が嵌合されてい
る。これら各昇降台29および30はリニアガイド27
bに沿って移動可能にされており、各昇降台29および
30の下端部には吸着ノズル9aおよび9bとLED1
6とが取付けられ、その上端部にはナット29jおよび
30jが固着されている。そして、ボールスクリュウ2
9fおよび30fはナット29jおよび30jに螺合さ
れており、ボールスクリュウ29fおよび30fが回転
すると、ナット29jおよび30jがボールスクリュウ
29fおよび30fに沿って螺進し、各昇降台29およ
び30と共に吸着ノズル9aおよび9bが各リニアガイ
ド27bに沿って上下動する。また、回転モータ25が
回転すると、回転部材27が回転し、吸着ノズル9aお
よび9bが一体的に回転する。
Two linear guides 27b extending in the vertical direction are provided at the tip of the rotary member 27, and elevators 29 and 30 are fitted to each linear guide 27b. Each of these lifts 29 and 30 is a linear guide 27.
b, and the suction nozzles 9a and 9b and the LED 1 are attached to the lower ends of the lifts 29 and 30.
6 are attached, and nuts 29j and 30j are fixed to the upper end thereof. And ball screw 2
9f and 30f are screwed to nuts 29j and 30j, and when the ball screws 29f and 30f rotate, the nuts 29j and 30j screw along the ball screws 29f and 30f, and the lift nozzles 29 and 30 together with the suction nozzles. 9a and 9b move up and down along each linear guide 27b. When the rotary motor 25 rotates, the rotary member 27 rotates, and the suction nozzles 9a and 9b rotate integrally.

【0048】制御装置11には、図10に示すように、
その出力側に位置して、回転モータ25と第1の昇降モ
ータ29aと第2の昇降モータ30aとが接続され、そ
の入力側に位置して、回転量検出部25aと第1の上下
移動量検出部29kと第2の上下移動量検出部30kと
が接続されている。
As shown in FIG.
The rotation motor 25, the first elevating motor 29a, and the second elevating motor 30a are connected to the output side thereof, and the rotation amount detecting section 25a and the first vertical movement amount are located to the input side thereof. The detection unit 29k and the second vertical movement amount detection unit 30k are connected.

【0049】これら回転量検出部25a,第1および第
2の上下移動量検出部29kおよび30kは、ロータリ
ーエンコーダおよびカウンタからなるものであり、制御
装置11は、回転量検出部25aのカウント値をフィー
ドバックしながら回転モータ25を駆動制御することに
より、吸着ノズル9aおよび9bの回転位置を調整す
る。即ち、回転モータ25は、請求項7記載の回転位置
調整手段に相当する。また、制御装置11は、第1およ
び第2の上下移動量検出部29kおよび30kのカウン
ト値をフィードバックしながら第1および第2の昇降モ
ータ29aおよび30aを駆動制御し、吸着ノズル9a
および10aの上下位置を調整する。
The rotation amount detector 25a, the first and second vertical movement amount detectors 29k and 30k are composed of a rotary encoder and a counter, and the control device 11 controls the count value of the rotation amount detector 25a. The rotation position of the suction nozzles 9a and 9b is adjusted by drivingly controlling the rotation motor 25 while feeding back. That is, the rotation motor 25 corresponds to the rotation position adjusting means according to claim 7. Further, the control device 11 drives and controls the first and second lifting motors 29a and 30a while feeding back the count values of the first and second vertical movement amount detection units 29k and 30k, and the suction nozzle 9a.
And the vertical position of 10a is adjusted.

【0050】上記実施例によれば、チップ部品等の小さ
な電子部品Aを同時に搬送するには、回転モータ25を
用いて吸着ノズル9aおよび9bを矢印X方向へ並べ、
この状態で吸着ノズル9aおよび9bを下降させること
により、2つの電子部品Aを吸着する。そして、2つの
電子部品Aが同時に平面鏡15の上を横切るように搬送
動作を行い、2つの電子部品Aの吸着姿勢をラインセン
サ18により同時に検出する。この後、2つの電子部品
Aがプリント配線基板Bへ搬送されたら、吸着ノズル9
aおよび9bを回転させる等して、電子部品Aの位置決
めおよび位置補正を行った後、吸着ノズル9aおよび9
bを下降させる。
According to the above embodiment, in order to convey small electronic parts A such as chip parts at the same time, the rotary motor 25 is used to arrange the suction nozzles 9a and 9b in the arrow X direction.
By lowering the suction nozzles 9a and 9b in this state, the two electronic components A are suctioned. Then, the carrying operation is performed so that the two electronic components A cross the plane mirror 15 at the same time, and the suction postures of the two electronic components A are simultaneously detected by the line sensor 18. After that, when the two electronic components A are transported to the printed wiring board B, the suction nozzle 9
After positioning and correcting the position of the electronic component A by rotating a and 9b, the suction nozzles 9a and 9b
b is lowered.

【0051】また、多ピンのQFP等の大きな電子部品
Aを2つ同時に搬送するにあたっては、2つの電子部品
Aが同時にラインセンサ18の視野に入らないため、2
つの電子部品Aを吸着した後、回転モータ25により吸
着ノズル9aおよび9bを90度回転させる。そして、
2つの電子部品Aが順次平面鏡15の上を横切るように
搬送動作を行い、2つの電子部品Aの吸着姿勢を順次検
出する。従って、大きな電子部品Aを2つ同時に搬送す
るにあたって、視野の異なる光学系に切換えたり、2つ
のラインセンサを設けたりせずとも、各電子部品Aがラ
インセンサ18中央部を走査するようになり、構成の簡
素化を図り得る。
When two large electronic components A such as a multi-pin QFP are simultaneously transported, the two electronic components A do not enter the visual field of the line sensor 18 at the same time.
After sucking the one electronic component A, the suction motors 9 rotate the suction nozzles 9a and 9b by 90 degrees. And
The carrying operation is performed so that the two electronic components A sequentially cross over the plane mirror 15, and the suction postures of the two electronic components A are sequentially detected. Therefore, when two large electronic components A are simultaneously conveyed, each electronic component A scans the central portion of the line sensor 18 without switching to an optical system having a different field of view or providing two line sensors. The configuration can be simplified.

【0052】尚、上記第1ないし第6の各実施例におい
ては、取付手段14と19と21とをY軸フレーム5の
端部に設けたが、これに限定されるものではなく、電子
部品Aの搬送経路に配置すれば良い。また、上記各実施
例においては、搬送手段として直角座標形ロボット2を
例示したが、これに限定されるものではなく、例えば円
筒座標形ロボットや関節形ロボット等のマニプレータ形
ロボット等を用いても良い。
In each of the first to sixth embodiments, the mounting means 14, 19 and 21 are provided at the end of the Y-axis frame 5, but the invention is not limited to this, and the electronic component is not limited to this. It may be arranged on the transport path A. Further, in each of the above-mentioned embodiments, the Cartesian coordinate type robot 2 is illustrated as the transporting means, but the present invention is not limited to this, and a manipulator type robot such as a cylindrical coordinate type robot or an articulated robot may be used. good.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子部品実装装置によれば次のような優れた効果を奏
する。請求項1記載の手段によれば、電子部品の搬送経
路上から電子部品の画像を取出し、その画像を支持手段
の非可動領域で検出するので、支持手段を最短の搬送経
路でプリント配線基板へ搬送することが可能になる。こ
れと共に、電子部品を回動させて画像データ検出手段の
前へ移動させたり、電子部品の下側に光学系を差込むと
いった余分な動作を行う必要もなくなり、総じて、作業
時間が短縮される。
As is apparent from the above description, the electronic component mounting apparatus of the present invention has the following excellent effects. According to the means described in claim 1, since the image of the electronic component is taken out from the transport path of the electronic component and the image is detected in the non-movable region of the supporting means, the supporting means is transferred to the printed wiring board by the shortest transport path. It becomes possible to carry. At the same time, it is not necessary to rotate the electronic component to move it to the front of the image data detecting means or to insert an optical system below the electronic component, and it is not necessary to perform an extra operation. .

【0054】請求項2記載の手段によれば、電子部品に
直接投光することにより、搬送経路上から非可動領域へ
電子部品の画像を取出すので、請求項1記載の手段と同
様の効果を奏するのは勿論のこと、反射手段の廃止分、
構成が簡素化される。請求項3記載の手段によれば、電
子部品の画像を搬送経路上で直接捕らえるので、請求項
2記載の手段と同様の効果を奏するのは勿論のこと、歪
みのない画像データを検出することが可能となり、その
結果、検出精度が向上する。
According to the second aspect, the image of the electronic component is taken out from the transport path to the non-movable region by directly projecting the light onto the electronic component. Therefore, the same effect as that of the first aspect can be obtained. Of course, the abolition of the reflection means,
The configuration is simplified. According to the means described in claim 3, since the image of the electronic component is directly captured on the conveying path, the same effect as the means described in claim 2 can be obtained, and the image data without distortion can be detected. Is possible, and as a result, the detection accuracy is improved.

【0055】請求項4記載の手段によれば、取付手段と
画像データ検出手段とを同時に移動させることができる
ので、電子部品の搬送経路が変更に伴って画像データ検
出手段を位置決めする必要がなくなり、使い勝手が向上
する。請求項5記載の手段によれば、プリント配線基板
の幅寸法に合わせて、部品供給手段および取付手段の各
位置を調整できるので、部品供給手段からプリント配線
基板に至る電子部品の搬送経路が一層短縮され、その結
果、作業時間も一層短縮される。
According to the means described in claim 4, since the mounting means and the image data detecting means can be moved at the same time, it is not necessary to position the image data detecting means in accordance with the change of the transport path of the electronic component. , The usability is improved. According to the means described in claim 5, since the positions of the component supplying means and the mounting means can be adjusted according to the width dimension of the printed wiring board, the electronic component carrying path from the component supplying means to the printed wiring board is further improved. It is shortened and, as a result, working time is further shortened.

【0056】請求項6記載の手段によれば、複数の支持
部材に対して同時に電子部品を供給できるので、電子部
品の搬送回数が削減され、その結果、作業時間も一層短
縮される。請求項7記載の手段によれば、大きな電子部
品を複数個同時に搬送する際にも画像データ検出手段に
より画像データを検出することができるので、視野の異
なる光学系に切換えたり、2つの画像データ検出手段を
設けたりする必要がなくなり、構成が簡素化される。
According to the means described in claim 6, since the electronic parts can be supplied to the plurality of supporting members at the same time, the number of times of carrying the electronic parts is reduced, and as a result, the working time is further shortened. According to the means described in claim 7, since the image data can be detected by the image data detecting means even when a plurality of large electronic components are simultaneously conveyed, it is possible to switch to an optical system having a different field of view or to use two image data. It is not necessary to provide detection means, and the configuration is simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例を示す要部の縦断正面図FIG. 1 is a vertical cross-sectional front view of essential parts showing a first embodiment of the present invention.

【図2】要部の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a main part

【図3】電気的構成を示すブロック図FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration.

【図4】本発明の第2実施例を示す取付手段部分の拡大
FIG. 4 is an enlarged view of a mounting means portion showing a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第3実施例を示す図1相当図FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 1 showing a third embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第4実施例を示す図1相当図FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1 showing a fourth embodiment of the present invention.

【図7】図3相当図FIG. 7 is a view corresponding to FIG.

【図8】本発明の第5実施例を示す概略上面図FIG. 8 is a schematic top view showing a fifth embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第6実施例を示すヘッド部分の断面図FIG. 9 is a sectional view of a head portion showing a sixth embodiment of the present invention.

【図10】図3相当図FIG. 10 is a view corresponding to FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Aは電子部品、Bはプリント配線基板、2は直角座標形
ロボット(搬送手段)、9は支持手段、9aおよび9b
は吸着ノズル(支持部材)、10は部品供給手段、10
bはコンベア(部品供給部材)、10fは部品供給手段
移動モータ(第1の位置調整手段)15は平面鏡(反射
手段)、16はLED(投光手段)、18はラインセン
サ(画像データ検出手段)、19は取付手段、20は発
光体(投光手段)、21は取付手段、22は密着形ライ
ンセンサ(画像データ検出手段)、24は取付手段移動
用モータ(第2の位置調整手段)、25は回転モータ
(回動位置調整手段)を示す。
A is an electronic component, B is a printed wiring board, 2 is a rectangular coordinate type robot (transporting means), 9 is supporting means, and 9a and 9b.
Is a suction nozzle (support member), 10 is a component supply means, 10
Reference numeral b is a conveyor (component supply member), 10f is a component supply means moving motor (first position adjusting means), 15 is a plane mirror (reflecting means), 16 is an LED (light projecting means), 18 is a line sensor (image data detecting means). ), 19 is mounting means, 20 is a light emitter (light projecting means), 21 is mounting means, 22 is a close contact type line sensor (image data detecting means), and 24 is a motor for moving the mounting means (second position adjusting means). Reference numerals 25 denote rotation motors (rotational position adjusting means).

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品を支持する支持手段と、 この支持手段を移動させることに伴い、前記電子部品を
プリント配線基板へ搬送する搬送手段と、 前記支持手段に連結され、前記電子部品に対して投光す
る投光手段と、 前記電子部品の搬送経路に設けられた取付手段と、 この取付手段に設けられ、前記投光手段の投光に伴って
生じた前記電子部品の画像を前記支持手段の非可動領域
へ反射する反射手段と、 前記支持手段の非可動領域に設けられ、前記反射手段の
反射光を受光することに基いて前記電子部品の画像デー
タを検出する画像データ検出手段とを備えたことを特徴
とする電子部品実装装置。
1. A support means for supporting an electronic component, a transport means for transporting the electronic component to a printed wiring board by moving the support means, and a support means connected to the support means for connecting to the electronic component. Projecting means for projecting light, a mounting means provided in the transport path of the electronic component, and an image of the electronic component generated by the projecting means provided on the mounting means for supporting the electronic component. A reflecting means for reflecting the non-movable area of the means, and an image data detecting means provided in the non-moving area of the supporting means for detecting the image data of the electronic component based on receiving the reflected light of the reflecting means; An electronic component mounting apparatus comprising:
【請求項2】 電子部品を支持する支持手段と、 この支持手段を移動させることに伴い、前記電子部品を
プリント配線基板へ搬送する搬送手段と、 前記電子部品の搬送経路に設けられた取付手段と、 この取付手段に設けられ、前記電子部品を通して前記支
持手段の非可動領域へ投光する投光手段と、 前記支持手段の非可動領域に設けられ、前記投光手段の
投射光を受光することに基いて前記電子部品の画像デー
タを検出する画像データ検出手段とを備えたことを特徴
とする電子部品実装装置。
2. A support means for supporting an electronic component, a transport means for transporting the electronic component to a printed wiring board by moving the support means, and a mounting means provided on a transport path for the electronic component. And a projecting means provided on the mounting means for projecting light to the non-movable area of the supporting means through the electronic component; and a light projecting means provided on the non-movable area of the supporting means for receiving projection light of the light projecting means. An electronic component mounting apparatus comprising: an image data detection unit that detects image data of the electronic component based on the above.
【請求項3】 電子部品を支持する支持手段と、 この支持手段を移動させることに伴い、前記電子部品を
プリント配線基板へ搬送する搬送手段と、 前記支持手段に連結され、前記電子部品に対して投光す
る投光手段と、 前記電子部品の搬送経路に設けられた取付手段と、 この取付手段に設けられ、前記投光手段の投光に伴って
生じた前記電子部品の画像を受光することに基いて電子
部品の画像データを検出する画像データ検出手段とを備
たことを特徴とする電子部品実装装置。
3. A support means for supporting an electronic component, a transport means for transporting the electronic component to a printed wiring board by moving the support means, and a support means connected to the support means for connecting to the electronic component. Projecting means for projecting light, an attaching means provided on the conveyance path of the electronic component, and an attaching means provided on the attaching means for receiving an image of the electronic component caused by the light emission of the light emitting means. An electronic component mounting apparatus comprising: an image data detection unit that detects image data of an electronic component based on the above.
【請求項4】 画像データ検出手段は、支持手段の非可
動領域に位置するように取付手段に連結されていること
を特徴とする請求項1または2記載の電子部品実装装
置。
4. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the image data detecting means is connected to the mounting means so as to be located in the non-movable region of the supporting means.
【請求項5】 支持手段に電子部品を供給する部品供給
手段と、 この部品供給手段の位置をプリント配線基板の幅寸法に
応じて調整するための第1の位置調整手段と、 前記部品供給手段の移動に伴う搬送経路の変更に応じて
取付手段の位置を調整する第2の位置調整手段とを備え
たことを特徴とする請求項3または4記載の電子部品実
装装置。
5. Component supplying means for supplying an electronic component to the supporting means, first position adjusting means for adjusting the position of the component supplying means according to the width dimension of the printed wiring board, and the component supplying means. 5. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, further comprising a second position adjusting unit that adjusts the position of the mounting unit according to a change in the transport path accompanying the movement of the.
【請求項6】 支持手段に電子部品を供給する部品供給
手段を備え、 前記支持手段は、電子部品が夫々支持される複数の支持
部材から構成され、 前記部品供給手段は、前記各支持部材に対して同時に電
子部品を供給する複数の部品供給部材から構成されてい
ることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載
の電子部品実装装置。
6. A component supply means for supplying an electronic component to the support means, wherein the support means is composed of a plurality of support members for respectively supporting the electronic components, and the component supply means is provided for each of the support members. 4. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus comprises a plurality of component supply members that simultaneously supply electronic components.
【請求項7】 支持手段の回動位置を調整することに伴
い、複数の電子部品を順次取付手段に供給しながら移動
させる回動位置調整手段を備えたことを特徴とする請求
項6記載の電子部品実装装置。
7. The rotation position adjusting means for moving a plurality of electronic components while sequentially supplying the plurality of electronic components to the mounting means in accordance with the adjustment of the rotation position of the supporting means. Electronic component mounting equipment.
JP6135312A 1994-06-17 1994-06-17 Electronic part mounting device Pending JPH088589A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100562410B1 (en) * 1999-01-11 2006-03-17 삼성테크윈 주식회사 Chip mounter
JP2012033736A (en) * 2010-07-30 2012-02-16 Yamaha Motor Co Ltd Mounting machine
CN107813134A (en) * 2017-10-18 2018-03-20 惠州市华阳光电技术有限公司 A kind of semi-automatic assembling equipment of LED lamp

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