JPH088582A - Conductive sheet and resin molding using the same - Google Patents
Conductive sheet and resin molding using the sameInfo
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- JPH088582A JPH088582A JP6136149A JP13614994A JPH088582A JP H088582 A JPH088582 A JP H088582A JP 6136149 A JP6136149 A JP 6136149A JP 13614994 A JP13614994 A JP 13614994A JP H088582 A JPH088582 A JP H088582A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、導電シートに係り、特
に、電磁波シールド特性の要求される分野において好適
に用いられる導電シート及びその導電シートを有する樹
脂成形品に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive sheet, and more particularly to a conductive sheet which is preferably used in a field where electromagnetic wave shielding properties are required and a resin molded product having the conductive sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、エレクトロニクス機器の使用に
あたっては、電磁波障害という問題がある。すなわち、
機器の機能が、自然界や他の機器から発生する電磁波に
より妨害されてしまうのである。そこで、従来より、か
かる問題を解消するための技術が種々提案されている。2. Description of the Related Art Generally, when using electronic equipment, there is a problem of electromagnetic interference. That is,
The function of the device is disturbed by electromagnetic waves generated by nature and other devices. Therefore, various techniques for solving such a problem have been conventionally proposed.
【０００３】例えば、第１の技術として、実開平４−１
３３４４６号公報に開示されたものが知られている。こ
の技術では、内周面に接着性合成樹脂層を有する金属外
殻成形体の前記合成樹脂層の上に、導電性樹脂からなる
射出成形層を設け、さらに内部機構部を一体に形成した
電磁波シールドケースを特徴としている。かかる構成に
より、電磁波シールド効果の高いケースが得られる。For example, as a first technique, an actual Kaihei 4-1 is used.
The one disclosed in Japanese Patent No. 33446 is known. In this technique, an injection molding layer made of a conductive resin is provided on the synthetic resin layer of a metal outer shell molding having an adhesive synthetic resin layer on the inner peripheral surface, and an internal mechanical portion is formed integrally with the electromagnetic wave. It features a shield case. With such a configuration, a case having a high electromagnetic wave shielding effect can be obtained.
【０００４】また、第２の技術として、実開昭６３−１
２１５００号公報に開示されたものが知られている。こ
の技術では、金属板とＳＭＣ（シートモールディングコ
ンパウンド）とが接合されることにより外板が形成され
る。前記金属板には複数の透孔が形成されており、該透
孔内にＳＭＣの一部が圧入充填される。このため、金属
板とＳＭＣとの結合力が増し、接着剤層を介さずとも両
者間の接合が可能となる。その結果、製造工数の低減が
図られる。As the second technique, the actual exploitation Sho 63-1
The one disclosed in Japanese Patent No. 21500 is known. In this technique, an outer plate is formed by joining a metal plate and an SMC (sheet molding compound). A plurality of through holes are formed in the metal plate, and a part of SMC is press-fitted into the through holes. For this reason, the bonding force between the metal plate and the SMC increases, and it becomes possible to bond the two without the adhesive layer. As a result, the number of manufacturing steps can be reduced.
【０００５】しかし、上記両技術においては、例えばア
ルミニウムや、亜鉛合金からなる金属板が使用されてい
るため、ケース又は外板全体の重量が大きくなってしま
うおそれがあった。さらに、上記ケース又は外板の製造
時においては、金属板を金型のキャビティ内等にセット
する必要があるのだが、このとき、セットされる金属板
には、厳密な寸法精度が要求されていた。このため、製
造に支障を来すおそれがあった。However, in both of the above techniques, since a metal plate made of, for example, aluminum or a zinc alloy is used, there is a possibility that the weight of the case or the outer plate as a whole may increase. Furthermore, at the time of manufacturing the case or the outer plate, it is necessary to set the metal plate in the cavity of the mold or the like. At this time, the metal plate to be set is required to have strict dimensional accuracy. It was For this reason, there is a possibility that manufacturing may be hindered.
【０００６】これに対し、第３の技術として、実開平１
−７６０９７号公報又は実開昭６４−１６６９４号公報
に開示されたものが知られている。これらの技術におい
ては、金属細線等よりなる導電性の付与された編地を樹
脂成形品の内部に埋設した電磁波シールド成形品が提案
されている。かかる技術によれば、上記金属板に比較し
て全体として軽量化を図ることができるとともに、導電
性編地は所定の程度のフレキシビリティを有しているた
め、成形品の成形が円滑に行われうる。On the other hand, as the third technique, the actual Kaihei 1
Those disclosed in Japanese Laid-Open Patent Application No. 76097 or Japanese Utility Model Laid-Open No. 64-16694 are known. In these techniques, there has been proposed an electromagnetic wave shield molded product in which a conductive knitted fabric made of a thin metal wire or the like is embedded inside a resin molded product. According to such a technique, it is possible to reduce the weight as a whole as compared with the above metal plate, and since the conductive knitted fabric has a predetermined degree of flexibility, the molded product can be smoothly molded. Can be broken.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記第３の
従来技術における金属細線等の導電性編地を得るのに
は、細線を編み込む作業が必要となるため、著しく手間
がかかり、製造コストが高くなってしまっていた。ま
た、得られた編地は、いわゆる「きめ」が比較的粗いた
め、例えば「１０００ＭＨｚ」以上の高周波領域におけ
る電磁波シールド特性が劣ったものとなってしまうおそ
れがあった。However, in order to obtain the conductive knitted fabric such as the metal fine wire in the third conventional technique, it is necessary to knit the fine wire, which is extremely troublesome and the manufacturing cost is low. It was high. In addition, since the so-called “texture” of the obtained knitted fabric is relatively rough, there is a possibility that the electromagnetic wave shielding property in a high frequency region of, for example, “1000 MHz” or more may be deteriorated.
【０００８】一方、この問題を解消するべく、編地を織
地に変更することにより、「きめ」を細かくして、高周
波領域における電磁波シールド特性の向上を図ることも
考えられる。しかしながら、かかる場合には、「きめ」
を細かくすることにより細線密度が増してしまう。そし
て、織地自体が固いものとなってしまい、成形品として
筐体状に仕上げた場合に、折り曲げ部分が応力を受けや
すくなってしまう。そのため、該折り曲げ部分の電気抵
抗が変化し、該部分から電磁波が洩れてしまうおそれが
あった。すなわち、成形体とした場合には、電磁波シー
ルド特性が劣ったものとなってしまうおそれがあった。On the other hand, in order to solve this problem, the knitted fabric may be changed to a woven fabric to make the "texture" finer and to improve the electromagnetic wave shielding property in the high frequency region. However, in such cases, "texture"
The fine line density increases the fine line density. Then, the woven fabric itself becomes hard, and when the finished product is formed into a housing, the bent portion is likely to receive stress. Therefore, the electric resistance of the bent portion may change, and electromagnetic waves may leak from the bent portion. That is, when a molded product is used, there is a possibility that the electromagnetic wave shielding property may be deteriorated.
【０００９】本発明は前述した事情に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、良好な電磁波シールド特性を
有し、全体としての軽量化及び製造コストの低減を図る
ことができるとともに、成形品とした場合にも、優れた
成形性を得ることができ、良好な電磁波シールド特性を
維持することのできる導電シート及びその導電シートを
有する樹脂成形品を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object thereof is to have good electromagnetic wave shielding properties, to reduce the weight as a whole and to reduce the manufacturing cost, and to perform molding. An object of the present invention is to provide a conductive sheet that can obtain excellent moldability even when made into a product and can maintain good electromagnetic wave shielding characteristics, and a resin molded product having the conductive sheet.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明においては、導電性を有する
繊維及び該導電性繊維同士を接合するためのバインダー
を備えた導電性不織布と、成形時の加熱により少なくと
も一時的に熱可塑性を有し、前記導電性不織布の空隙内
に少なくとも一部が埋め込まれた状態で該不織布に接合
された樹脂シート材とを備えたことをその要旨としてい
る。In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, a conductive non-woven fabric comprising a conductive fiber and a binder for bonding the conductive fibers together. And a resin sheet material which has thermoplasticity at least temporarily by heating during molding and is joined to the non-woven fabric in a state where at least a part thereof is embedded in the voids of the electrically conductive non-woven fabric. It is a summary.
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の導電シートにおいて、前記導電性不織布には前
記導電性繊維が５重量％以上配合されているとともに、
該導電性繊維の長さは４ｍｍ以上であることをその要旨
としている。The invention described in claim 2 is the same as claim 1.
In the conductive sheet according to, the conductive nonwoven fabric contains 5% by weight or more of the conductive fiber,
The gist is that the length of the conductive fiber is 4 mm or more.
【００１２】さらに、請求項３に記載の発明は、請求項
１又は２に記載の導電シートにおいて、少なくとも一部
には、凹凸加工が施されていることをその要旨としてい
る。併せて、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれかに記載された導電シートと、樹脂製のプレート
とが相互に接合されるとともに、全体としてほぼ筐体状
に成形されてなる樹脂成形品をその要旨としている。Furthermore, the gist of the invention described in claim 3 is that, in the conductive sheet described in claim 1 or 2, at least a part of the conductive sheet is processed to have an unevenness. In addition, in the invention described in claim 4, the conductive sheet according to any one of claims 1 to 3 and the resin plate are bonded to each other, and are molded into a substantially box-like shape as a whole. The main point is a resin molded product.
【００１３】次に導電シート及びその製造方法の詳細に
ついて説明する。 （１）原料 本発明の導電シートを構成する原料は、好ましくは、長
さ４ｍｍ以上の導電性繊維が少なくとも５％以上配合さ
れた不織布を含んでいる。尚、導電性繊維の太さが非常
に小さい場合には、長さは４ｍｍ未満であってもよい。
導電性繊維を構成する素材は、特に限定されるものでは
ないが、金属繊維、或いは表面が金属でコートされた合
成繊維（例えば炭素繊維）等が挙げられる。Next, details of the conductive sheet and the manufacturing method thereof will be described. (1) Raw Material The raw material forming the conductive sheet of the present invention preferably contains a non-woven fabric in which at least 5% or more of conductive fibers having a length of 4 mm or more are mixed. If the thickness of the conductive fiber is very small, the length may be less than 4 mm.
The material forming the conductive fibers is not particularly limited, but examples thereof include metal fibers, synthetic fibers whose surface is coated with a metal (for example, carbon fibers), and the like.
【００１４】また、この不織布中に配合されるバインダ
ーの代表例としては、天然繊維、合成繊維等の繊維が挙
げられる。また、これ以外にも、バインダーとしては導
電性繊維同士の接合を助長するものであれば、樹脂材料
が溶剤に溶けた状態となった液状物であってもよいし、
将来熱融着されるチップ等の固体物であってもよい。詳
しくは、天然繊維においては、木材パルプ、靱皮繊維パ
ルプ、葉脈繊維パルプ等が好ましい。また、合成繊維と
しては再生セルロース繊維、熱可塑性樹脂繊維、例え
ば、ＳＷＰ（ポリエチレン合成パルプ）、ＰＰ（ポリプ
ロピレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、
ＰＡ（ポリアミド）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＵＲ（ポ
リウレタン）、塩化ビニル、ＥＶＡ（酢酸ビニル共重合
体）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等よりな
る繊維、あるいは、熱硬化性樹脂繊維（フェノール繊維
等）が好ましい。Further, typical examples of the binder mixed in this non-woven fabric include fibers such as natural fibers and synthetic fibers. In addition to this, the binder may be a liquid material in which the resin material is in a state of being dissolved in a solvent, as long as it promotes bonding between the conductive fibers.
It may be a solid material such as a chip that will be heat-sealed in the future. Specifically, among the natural fibers, wood pulp, bast fiber pulp, leaf vein fiber pulp and the like are preferable. As synthetic fibers, regenerated cellulose fibers, thermoplastic resin fibers, such as SWP (polyethylene synthetic pulp), PP (polypropylene), PET (polyethylene terephthalate),
Fibers made of PA (polyamide), PI (polyimide), PUR (polyurethane), vinyl chloride, EVA (vinyl acetate copolymer), PPS (polyphenylene sulfide), etc., or thermosetting resin fibers (phenolic fiber, etc.) preferable.
【００１５】一方、導電シートを構成する原料は、上記
不織布の他に、樹脂シート材を含んでいる。この樹脂シ
ート材としては、前記不織布の空隙内に少なくとも一部
が埋め込まれた（含浸された）状態で接合され、成形時
の加熱により少なくとも一時的に熱可塑状態となる熱硬
化性を有するものでもよいし、さらに、熱可塑性を有す
るものであればいかなるものでもよい。また、特にヒー
トシール性を有するものが望ましい。その代表例として
は、ＣＰＥＴ（変成ポリエステル樹脂）、ナイロン等の
ＰＡ、ＰＵＲ（ポリウレタン樹脂）、ＰＰ等のポリオレ
フィン、ＥＶＡ、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレー
ト）、塩化ビニル等が挙げられる。さらに、電極となる
金属に対するホットメルト接着性の良好な樹脂（ＣＰＥ
Ｔ，ＮＰ，ＰＵＲ，ＥＶＡ）ならなお好ましい。On the other hand, the raw material forming the conductive sheet contains a resin sheet material in addition to the above non-woven fabric. The resin sheet material has thermosetting properties such that it is bonded in a state where at least a part of the resin sheet is embedded (impregnated) in the voids of the non-woven fabric and is at least temporarily brought into a thermoplastic state by heating during molding. However, any material may be used as long as it has thermoplasticity. Further, those having heat sealability are particularly desirable. Typical examples thereof include CPET (modified polyester resin), PA such as nylon, PUR (polyurethane resin), polyolefin such as PP, EVA, PBT (polybutylene terephthalate), vinyl chloride and the like. Furthermore, a resin (CPE) with good hot melt adhesion to the metal that will become the electrode
T, NP, PUR, EVA) is even more preferred.
【００１６】（２）含浸方法 上記樹脂シート材を導電性不織布に含浸する方法として
は、１）溶液含浸（湿式含浸）、２）溶融含浸（乾式含
浸）の２つに大別できるが、いずれの方法でも可能であ
る。しかしながら、乾式含浸では湿式含浸に比べ溶剤を
揮発させる必要がないだけコスト的に有利である。(2) Impregnation Method The method of impregnating the above-mentioned resin sheet material into the conductive nonwoven fabric can be roughly classified into 1) solution impregnation (wet impregnation) and 2) melt impregnation (dry impregnation). This is also possible. However, dry impregnation is more cost effective than wet impregnation because it is not necessary to volatilize the solvent.
【００１７】さらに、乾式含浸においても１）オフライ
ン法、２）オンライン法の２種類があり、導電性不織布
あるいは樹脂シート材に応じて、適宜使い分けることが
できる。Furthermore, there are two types of dry impregnation, 1) offline method and 2) online method, which can be appropriately used depending on the conductive non-woven fabric or resin sheet material.
【００１８】まず、オフライン法について説明すると、
導電性不織布は、まず導電繊維が剪断によって折れない
程度の圧縮を受ける。次に、樹脂シート材を加熱ドラム
により加熱して前記不織布に当て、この状態で冷却ロー
ル及び加圧ロールにより強制的に不織布の空隙部分に樹
脂を含浸させる。このとき、樹脂の量がオーバーリッチ
とならないように調整される。なお、このとき、加圧ロ
ールの一方にシボ加工用ロールを用いることにより、全
体としてシボ加工（凹凸加工）の施された導電シートが
得られる。First, the off-line method will be explained.
The conductive non-woven fabric is first compressed to such an extent that the conductive fibers are not broken by shearing. Next, the resin sheet material is heated by a heating drum and applied to the non-woven fabric, and in this state, the resin is forcibly impregnated into the void portion of the non-woven fabric by the cooling roll and the pressure roll. At this time, the amount of resin is adjusted so as not to become overrich. At this time, a textured roll is used as one of the pressure rolls to obtain a conductive sheet that has been textured (concavo-convex) as a whole.
【００１９】次に、オンライン法について説明する。導
電性不織布は加熱ドラムにより加熱され、加圧ロール及
び冷却ロールが当接する加圧部に送られる。そして、こ
の加圧部において、ドライラミネート装置によってダイ
からシート状の樹脂が供給され、冷却ロールにより、不
織布の空隙部中に含浸される。Next, the online method will be described. The conductive non-woven fabric is heated by a heating drum and sent to a pressure unit with which a pressure roll and a cooling roll abut. Then, in this pressurizing unit, a sheet-shaped resin is supplied from a die by a dry laminating apparatus and impregnated into the voids of the nonwoven fabric by a cooling roll.
【００２０】通常、不織布に電極・端子を取り付ける場
合、電極が不織布を把持するように、電極を絶縁物で押
圧するか、導電性接着剤により電極・端子が接着されて
いる。しかしながら、不織布が絶縁物である樹脂で覆わ
れると電気的接続ができないため、オフライン法及びオ
ンライン法の両者において、含浸後の樹脂シート材の厚
さが導電性不織布と同じ厚さになるように調整されるの
が望ましい。Usually, when attaching electrodes / terminals to a non-woven fabric, the electrodes are pressed with an insulating material so that the electrodes grip the non-woven fabric, or the electrodes / terminals are bonded with a conductive adhesive. However, if the non-woven fabric is covered with a resin that is an insulator, electrical connection cannot be made, so in both the offline method and the online method, the thickness of the resin sheet material after impregnation should be the same as that of the conductive non-woven fabric. It should be adjusted.
【００２１】（３）導電シートの特性及び成形品への応
用 次に、上記導電シートの特性について詳細に説明する。
上記導電シートは、導電性繊維の存在により優れた電磁
波シールド特性を有する。このため、特に、上記導電シ
ートを有する筐体状に成形されてなる樹脂成形品は、例
えば携帯用電話機、親子電話機、ポケットベル、パソコ
ン、ワープロ等の分野において応用されうる。上記筐体
状の樹脂成形品は、公知の真空成形法、圧空成形法又は
プレス成形法（スタンピング成形法）等により得られ
る。ここで、上記成形が施される際に、導電シートと、
樹脂製のプレートとが相互に接合される。このため、樹
脂製のプレートとしては、導電性シートとの接合性のあ
るものが好適に用いられ、例えば前記樹脂シート材とし
て採用されるものと同一の素材、或いはＡＢＳ（アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合）樹脂、ポリ
カーボネート等が特に好適に用いられる。また、接着剤
等を介しての接合も許容されるため、その他のいかなる
樹脂素材も用いられうる。(3) Characteristics of Conductive Sheet and Application to Molded Article Next, the characteristics of the conductive sheet will be described in detail.
The conductive sheet has excellent electromagnetic wave shielding properties due to the presence of conductive fibers. Therefore, in particular, the resin-molded product formed into a casing having the conductive sheet can be applied in the fields of, for example, mobile phones, parent-child phones, pagers, personal computers, word processors and the like. The housing-shaped resin molded product can be obtained by a known vacuum forming method, pressure forming method, press forming method (stamping forming method), or the like. Here, when the molding is performed, a conductive sheet,
The resin plates are bonded to each other. Therefore, as the resin plate, a plate having a bondability with the conductive sheet is preferably used. For example, the same material as that used as the resin sheet material or ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) is used. Polymerized resin, polycarbonate, etc. are particularly preferably used. In addition, since bonding via an adhesive or the like is also allowed, any other resin material can be used.
【００２２】ここで、上記の成形に際し、樹脂製のプレ
ートと、導電シートとは、相互に接合された状態で、金
型のキャビティ内に配設され、筐体状に成形される。こ
のとき、コーナー部においては、前記導電シートは折り
曲げ加工されることとなり、成形の歪み応力が特に加わ
りやすい。しかし、本発明の導電シートは、導電性不織
布が埋設されている恰好となっているので、かかる応力
が多少加わったとしても、電気的導通が遮断されること
がない。そのため、得られる成形品は、導電シートの持
つ特性を何ら損なうことなく、優れた電磁波シールド特
性を発揮することとなる。Here, at the time of the above-mentioned molding, the resin plate and the conductive sheet are disposed in the cavity of the mold in a state of being bonded to each other and molded into a casing. At this time, in the corner portion, the conductive sheet is bent, so that the molding strain stress is particularly likely to be applied. However, since the conductive sheet of the present invention is preferably embedded with a conductive non-woven fabric, the electrical continuity is not interrupted even if some stress is applied. Therefore, the obtained molded product exhibits excellent electromagnetic wave shielding properties without any loss of the properties of the conductive sheet.
【００２３】[0023]
［第１実施例］以下、本発明を導電シートに具体化した
第１実施例について説明する。[First Embodiment] A first embodiment in which the present invention is embodied in a conductive sheet will be described below.
【００２４】（実施例１）まず、導電性不織布を用意し
た。すなわち、φ８μｍ×１８ｍｍのニッケルめっきの
施された炭素繊維５重量％、φ８μｍ×６ｍｍのニッケ
ルめっきの施された炭素繊維５重量％、φ１０μｍ×５
ｍｍのＰＥＴ繊維５０重量％及びφ１５μｍ×５ｍｍの
ＰＥＴバインダー繊維４０重量％を配合して導電性不織
布を２枚用意した。尚、この導電不織布における坪量は
２０ｇ／ｍ2 であった。(Example 1) First, a conductive non-woven fabric was prepared. That is, 5% by weight of nickel-plated carbon fiber of φ8 μm × 18 mm, 5% by weight of nickel-plated carbon fiber of φ8 μm × 6 mm, φ10 μm × 5
2% of conductive non-woven fabrics were prepared by mixing 50% by weight of PET fiber of mm and 40% by weight of PET binder fiber of φ15 μm × 5 mm. The basis weight of this conductive nonwoven fabric was 20 g / m 2 .
【００２５】また、樹脂シート材として、厚さ５０μｍ
のＣＰＥＴフィルム（東レ株式会社製 商品名：ケミッ
ト）を１枚用意した。上記の導電性不織布と樹脂シート
材とを接合するべく、両者を接合用装置に供した。すな
わち、オフライン乾式含浸法により、導電性不織布の空
隙中に樹脂シート材を含浸させた。該装置は、図６に示
すように、樹脂シート材を加熱するためのヒータ２１並
びに両者（導電性不織布及び樹脂シート材）を加圧する
ためのゴムローラ２２及びプレスローラ２３を備えてい
る。そして、ローラ状の樹脂シート材及び導電性不織布
を図の矢印方向へ送るとともに、樹脂シート材を加熱
し、両者を加圧接合させた。この熱プレスの設定温度は
１５０℃であり、設定圧力は５０ｋｇ／ｃｍ2 であっ
た。As the resin sheet material, the thickness is 50 μm.
One CPET film (trade name: Chemit manufactured by Toray Industries, Inc.) was prepared. In order to bond the above conductive non-woven fabric and the resin sheet material, both were subjected to a bonding apparatus. That is, the resin sheet material was impregnated into the voids of the conductive nonwoven fabric by the offline dry impregnation method. As shown in FIG. 6, the apparatus includes a heater 21 for heating the resin sheet material, and a rubber roller 22 and a press roller 23 for pressing both (conductive non-woven fabric and resin sheet material). Then, the roller-shaped resin sheet material and the electrically conductive non-woven fabric were sent in the direction of the arrow in the figure, and the resin sheet material was heated and pressure-bonded together. The set temperature of this hot press was 150 ° C. and the set pressure was 50 kg / cm 2 .
【００２６】このようにして得られた導電シートの坪量
は９０ｇ／ｍ2 であり、表面抵抗は０．９Ω／ｄｍ2 で
あった。そして、上記の導電シートを曲率半径１０ｍｍ
のバーに当接させて湾曲させたときの表面抵抗を測定し
た。このときの表面抵抗においても、上記と同程度の数
値（０．９Ω／ｄｍ2 ）が得られた。すなわち、本実施
例の導電シートは、筐体状に成形したとしても、電磁波
シールド特性は衰えないことが分かる。The conductive sheet thus obtained had a basis weight of 90 g / m 2 and a surface resistance of 0.9 Ω / dm 2 . The radius of curvature of the conductive sheet is 10 mm.
The surface resistance was measured when the bar was brought into contact with and curved. Regarding the surface resistance at this time, the same numerical value (0.9 Ω / dm 2 ) as above was obtained. That is, it can be seen that the conductive sheet of this example does not deteriorate the electromagnetic wave shielding property even if it is formed into a case.
【００２７】また、上記の導電シートの電解シールド特
性を測定した。すなわち、公知のＫＥＣ法によりシール
ド効果（単位ｄＢ）を、一般生活を営む上で特に必要と
考えられる１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲内にお
いて測定した。その結果を図２に示す。同図に示すよう
に、本実施例の導電シートによれば、１００ＭＨｚ〜１
ＧＨｚの範囲内において、電磁波シールド材として必要
な「４０ｄＢ」以上のシールド効果を得ることができ
た。Further, the electrolytic shield characteristics of the above conductive sheet were measured. That is, the shield effect (unit: dB) was measured by the known KEC method within a frequency range of 100 MHz to 1 GHz which is considered to be particularly necessary for general life. The result is shown in FIG. As shown in the figure, according to the conductive sheet of this example, 100 MHz to 1
In the range of GHz, it was possible to obtain a shielding effect of "40 dB" or more required as an electromagnetic wave shielding material.
【００２８】（実施例２）上記実施例１のサンプルと同
様、まず、導電性不織布を用意した。すなわち、φ８μ
ｍ×１８ｍｍのニッケルめっきの施された炭素繊維５重
量％、φ８μｍ×６ｍｍのニッケルめっきの施された炭
素繊維１５重量％、φ１０μｍ×５ｍｍのＰＥＴ繊維４
０重量％及びφ１５μｍ×５ｍｍのＰＥＴバインダー繊
維４０重量％を配合して導電性不織布を１枚用意した。
尚、この導電不織布における坪量は４５ｇ／ｍ2 であっ
た。Example 2 Similar to the sample of Example 1, first, a conductive non-woven fabric was prepared. That is, φ8μ
m × 18 mm nickel-plated carbon fiber 5% by weight, φ8 μm × 6 mm nickel-plated carbon fiber 15% by weight, φ10 μm × 5 mm PET fiber 4
One electrically conductive nonwoven fabric was prepared by blending 0% by weight and 40% by weight of PET binder fiber of φ15 μm × 5 mm.
The basis weight of this conductive nonwoven fabric was 45 g / m 2 .
【００２９】また、樹脂シート材として、厚さ５０μｍ
のポリウレタンフィルム（ダイセル化学工業株式会社製
商品名：サーモライト）を１枚用意した。上記の導電
性不織布と樹脂シート材とを接合するべく、両者を上記
と同様に接合用装置に供した。このときの熱プレスの設
定温度は１６５℃であり、設定圧力は５０ｋｇ／ｃｍ2
であった。また、本実施例では、導電シートに凹凸加工
（シボ加工）を施すべく、上記装置のうちプレスローラ
２３としてシボ加工用の凹凸ローラを採用した。As the resin sheet material, the thickness is 50 μm.
One polyurethane film (trade name: Thermolite, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) was prepared. In order to bond the conductive non-woven fabric and the resin sheet material, both were subjected to a bonding apparatus in the same manner as above. At this time, the set temperature of the heat press is 165 ° C. and the set pressure is 50 kg / cm 2.
Met. In addition, in the present embodiment, in order to perform unevenness processing (texturing) on the conductive sheet, an uneven roller for texturing is adopted as the press roller 23 in the above apparatus.
【００３０】このようにして得られた導電シートの表面
には、シボ加工が施され、その坪量は９５ｇ／ｍ2 であ
り、表面抵抗は０．９Ω／ｄｍ2 であった。そして、上
記の導電シートを曲率半径２ｍｍのバーに当接させて湾
曲させたときの表面抵抗を測定した。このときの表面抵
抗においても、上記と同程度の数値（０．９Ω／ｄ
ｍ2 ）が得られた。すなわち、本実施例の導電シートを
筐体状に成形したとしても、電磁波シールド特性は衰え
ないことが分かる。また、本実施例の導電シートには、
シボ加工が施されているので、延び応力に対して強くな
っている。従って、上記の如く、曲げ加工が施されたと
しても電磁波シールド特性が劣ってしまうことがない。The surface of the conductive sheet thus obtained was textured, the basis weight was 95 g / m 2 , and the surface resistance was 0.9 Ω / dm 2 . Then, the surface resistance when the above-mentioned conductive sheet was brought into contact with a bar having a radius of curvature of 2 mm and curved was measured. Also for the surface resistance at this time, a value similar to the above (0.9 Ω / d
m 2 ) was obtained. That is, it can be seen that even if the conductive sheet of this example is molded into a case, the electromagnetic wave shielding property does not deteriorate. In addition, the conductive sheet of this example,
Since it is textured, it is strong against elongation stress. Therefore, as described above, the electromagnetic wave shielding property is not deteriorated even if the bending process is performed.
【００３１】また、上記の導電シートの電解シールド特
性を上記と同様の方法により測定した。その結果を図３
に示す。同図に示すように、本実施例の導電シートによ
れば、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲内において、電磁
波シールド材として必要な「４０ｄＢ」以上のシールド
効果を得ることができた。Further, the electrolytic shield characteristics of the above conductive sheet were measured by the same method as described above. The result is shown in Figure 3.
Shown in As shown in the figure, according to the conductive sheet of this example, a shielding effect of "40 dB" or more required as an electromagnetic wave shielding material could be obtained within the range of 100 MHz to 1 GHz.
【００３２】次に、比較例として、樹脂を含浸していな
い導電性不織布と、樹脂が含浸されていても短い繊維長
の導電繊維が配合された導電シートについて電気特性に
ついて調べた。Next, as a comparative example, the electrical characteristics of a conductive sheet in which a conductive nonwoven fabric not impregnated with a resin and a conductive fiber impregnated with a resin but having a short fiber length were mixed were examined.
【００３３】（比較例１）短い導電性繊維のみが配合さ
れた導電シートを作製した。すなわち、φ７μｍ×３ｍ
ｍの炭素繊維１５重量％、ＮＢＫＰパルプ（ＳＲ２０
°）８０重量％、１ｄ（デニール）×５ｍｍのＰＶＡ
（ポリビニルアルコール）繊維５重量％を配合して導電
性不織布を形成した。この導電性不織布の坪量は４０ｇ
／ｍ2 であった。また、この導電性不織布に、ＣＰＥＴ
フィルム（５０μｍ １枚）をオフライン乾式含浸法に
より含浸させた。熱プレス時の含浸条件は、設定温度１
５０℃、設定圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 であった。Comparative Example 1 A conductive sheet containing only short conductive fibers was prepared. That is, φ7 μm × 3 m
m carbon fiber 15% by weight, NBKP pulp (SR20
°) 80% by weight, 1 d (denier) x 5 mm PVA
(Polyvinyl alcohol) 5% by weight of fiber was blended to form a conductive non-woven fabric. The basis weight of this conductive non-woven fabric is 40 g
/ M 2 . In addition, this conductive non-woven fabric, CPET
The film (1 sheet of 50 μm) was impregnated by the offline dry impregnation method. The impregnation condition during hot pressing is set temperature 1
It was 50 ° C. and the set pressure was 50 kg / cm 2 .
【００３４】このようにして得られた導電シートの坪量
は１２０ｇ／ｍ2 であり、表面抵抗は２０Ω／ｄｍ2 で
あった。そして、上記の導電シートを曲率半径５０ｍｍ
のバーに当接させて湾曲させたときの表面抵抗を測定し
た。このときの表面抵抗においては、上記抵抗値に比べ
て１０％以上も抵抗値が増加してしまった。すなわち、
本比較例の導電シートを筐体状に成形した場合には、電
磁波シールド特性は衰えてしまうことが分かる。The conductive sheet thus obtained had a basis weight of 120 g / m 2 and a surface resistance of 20 Ω / dm 2 . The radius of curvature of the conductive sheet is 50 mm.
The surface resistance was measured when the bar was brought into contact with and curved. Regarding the surface resistance at this time, the resistance value increased by 10% or more as compared with the above resistance value. That is,
It can be seen that when the conductive sheet of this comparative example is molded into a case, the electromagnetic wave shielding characteristics deteriorate.
【００３５】また、この導電シートの電解シールド特性
を上記実施例と同様の方法により測定した。その結果を
図４に示す。同図に示すように、本実施例の導電シート
によれば、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲内において、
電磁波シールド材として必要な「４０ｄＢ」以下、場合
によっては「１０ｄＢ」以下のシールド効果しか得られ
なかった。Further, the electrolytic shield characteristics of this conductive sheet were measured by the same method as in the above embodiment. The result is shown in FIG. As shown in the figure, according to the conductive sheet of this embodiment, in the range of 100 MHz to 1 GHz,
Only a shielding effect of "40 dB" or less, and in some cases "10 dB" or less, which is necessary as an electromagnetic wave shielding material, was obtained.
【００３６】（比較例２）また、導電性不織布のみによ
り構成された場合の導電シートとして、以下のものを用
意した。すなわち、φ８μｍ×１８ｍｍのニッケルめっ
きの施された炭素繊維５重量％、φ８μｍ×６ｍｍのニ
ッケルめっきの施された炭素繊維１５重量％、φ１０μ
ｍ×５ｍｍのＰＥＴ繊維４０重量％及びφ１５μｍ×５
ｍｍのＰＥＴバインダー繊維４０重量％を配合して導電
性不織布を１枚用意し、これをそのまま導電シートとし
た。尚、この導電不織布における坪量は７０ｇ／ｍ2 で
あった。(Comparative Example 2) Also, the following was prepared as a conductive sheet in the case of being composed of only a conductive nonwoven fabric. That is, 5% by weight of nickel-plated carbon fiber of φ8 μm × 18 mm, 15% by weight of nickel-plated carbon fiber of φ8 μm × 6 mm, φ10 μ
m × 5 mm PET fiber 40% by weight and φ15 μm × 5
40% by weight of PET binder fiber of mm was mixed to prepare one conductive non-woven fabric, which was directly used as a conductive sheet. The basis weight of this conductive nonwoven fabric was 70 g / m 2 .
【００３７】このようにして得られた導電シートの表面
抵抗は３Ω／ｄｍ2 であった。そして、上記の導電シー
トを曲率半径１００ｍｍのバーに当接させて湾曲させた
ときの表面抵抗を測定した。このときの表面抵抗におい
ては、上記抵抗値に比べて２００％以上も抵抗値が増加
してしまった。すなわち、本比較例の導電シートを筐体
状に成形した場合にも、電磁波シールド特性は著しく衰
えてしまうことが分かる。The surface resistance of the conductive sheet thus obtained was 3 Ω / dm 2 . Then, the surface resistance was measured when the conductive sheet was brought into contact with a bar having a radius of curvature of 100 mm and curved. Regarding the surface resistance at this time, the resistance value increased by 200% or more as compared with the above resistance value. That is, it can be seen that even when the conductive sheet of this comparative example is molded into a case, the electromagnetic wave shielding property is significantly deteriorated.
【００３８】また、この導電シートの電解シールド特性
を上記実施例と同様の方法により測定した。その結果を
図５に示す。同図に示すように、本比較例の導電シート
においても、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの範囲内におい
て、電磁波シールド材として必要な「４０ｄＢ」以下、
場合によっては「２０ｄＢ」以下のシールド効果しか得
られなかった。Further, the electrolytic shield characteristics of this conductive sheet were measured by the same method as in the above embodiment. The result is shown in FIG. As shown in the figure, also in the conductive sheet of this comparative example, within the range of 100 MHz to 1 GHz, "40 dB" or less required as an electromagnetic wave shielding material,
In some cases, only a shielding effect of "20 dB" or less was obtained.
【００３９】［第２実施例］以下、本発明を、導電シー
トを有する筐体状の成形品に具体化した第２実施例につ
いて説明する。[Second Embodiment] A second embodiment in which the present invention is embodied in a case-shaped molded article having a conductive sheet will be described below.
【００４０】（実施例３，４）上記実施例１，２の導電
シートを用いて筐体状の樹脂成形品を公知の真空成形法
により成形した。すなわち、実施例１，２の導電シート
と、樹脂製のプレート（例えばＡＢＳプレート）とを相
互に接合させるとともに、真空成形機にて筐体のそれぞ
れ片側半分ずつを成形せしめ、両者を熱融着により接合
し、図１に示すような成形品を得た。但し、この成形品
において導電シートは、樹脂プレートの内面に接合させ
るようにした。そして、それらのサンプルを実施例３及
び実施例４のサンプルとした。(Examples 3 and 4) Using the conductive sheets of Examples 1 and 2 above, casing-shaped resin molded articles were molded by a known vacuum molding method. That is, the conductive sheets of Examples 1 and 2 and a resin plate (for example, an ABS plate) are bonded to each other, and half of each side of the housing is molded by a vacuum molding machine, and the both are heat-sealed. Were joined together to obtain a molded product as shown in FIG. However, in this molded product, the conductive sheet was bonded to the inner surface of the resin plate. And those samples were made into the samples of Example 3 and Example 4.
【００４１】（比較例３，４）また、上記比較例１，２
の導電シートを用いて筐体状の樹脂成形品を公知の真空
成形法により成形し、上記実施例３，４と同様の成形品
を得た。そして、それらのサンプルを比較例３及び比較
例４のサンプルとした。(Comparative Examples 3 and 4) Further, Comparative Examples 1 and 2 above.
A case-shaped resin molded product was molded by using a known vacuum molding method using the conductive sheet of Example 1 to obtain a molded product similar to those in Examples 3 and 4. And those samples were made into the sample of the comparative example 3 and the comparative example 4.
【００４２】（比較例５〜７）さらに、内周面に接着性
合成樹脂層を有する金属外殻成形体の前記合成樹脂層の
上に、導電性樹脂からなる射出成形層を設けて筐体状の
樹脂成形品を成形し、このサンプルを比較例５のサンプ
ル（第１の従来技術に相当）とした。併せて、複数の透
孔を有する金属板とＳＭＣとを接合することにより、筐
体状の樹脂成形品を成形した。このサンプルを比較例６
のサンプル（第２の従来技術に相当）とした。加えて、
金属細線よりなる編地を内部に埋設することにより、筐
体状の樹脂成形品を成形した。このサンプルを比較例７
のサンプル（第３の従来技術に相当）とした。(Comparative Examples 5 to 7) Further, an injection molding layer made of a conductive resin is provided on the synthetic resin layer of the metal outer shell molding having an adhesive synthetic resin layer on the inner peripheral surface thereof to form a housing. A resin-like molded product was molded, and this sample was used as a sample of Comparative Example 5 (corresponding to the first conventional technique). At the same time, a housing-shaped resin molded product was molded by joining a metal plate having a plurality of through holes and SMC. This sample was used as Comparative Example 6
Sample (corresponding to the second conventional technique). in addition,
A case-shaped resin molded product was molded by embedding a knitted fabric made of fine metal wires inside. This sample was compared with Comparative Example 7.
Sample (corresponding to the third conventional technique).
【００４３】そして、上記実施例３，４及び比較例３〜
７のサンプルについて、電磁波シールド特性、成形性、
コストパフォーマンス、軽量性及び外観品質をそれぞれ
評価した。そのときの結果を表１に示す。Then, the above Examples 3 and 4 and Comparative Examples 3 to
7 samples, electromagnetic wave shielding characteristics, moldability,
The cost performance, lightness and appearance quality were evaluated respectively. The results at that time are shown in Table 1.
【００４４】[0044]
【表１】 [Table 1]
【００４５】上記表１に示すように、本実施例によれ
ば、良好な電磁波シールド特性、成形性及び外観品質が
得られる。また、製造コストも低く抑えることができ、
軽量化をも図ることができることがわかる。As shown in Table 1 above, according to this embodiment, good electromagnetic wave shielding properties, moldability and appearance quality can be obtained. Also, the manufacturing cost can be kept low,
It can be seen that the weight can also be reduced.
【００４６】これに対し、比較例３，４のサンプルは、
コスト面、軽量性及び外観品質に関しては満足のゆく結
果が得られたものの、シールド特性に劣ったものとなっ
てしまい、しかも成形性が悪かった。また、比較例５の
サンプルは良好なシールド特性及び外観品質は得られる
ものの、成形性、軽量性に劣り、しかもコストが高いも
のとなってしまった。さらに、比較例６，７のサンプル
については、全ての面において悪い結果となった。On the other hand, the samples of Comparative Examples 3 and 4 are
Although satisfactory results were obtained in terms of cost, lightness and appearance quality, the shielding properties were inferior and the moldability was poor. In addition, although the sample of Comparative Example 5 can obtain good shielding characteristics and appearance quality, it is inferior in moldability and lightness and has a high cost. Furthermore, the samples of Comparative Examples 6 and 7 gave poor results in all aspects.
【００４７】以上詳述したように、本発明の導電シート
によれば、良好な電磁波シールド特性を得ることがで
き、製造コストを低く抑えることができる。また、該シ
ートを用いて筐体状の樹脂成形品を成形する場合には、
優れた成形性が発揮される。さらに、得られた成形品に
ついては、著しい軽量化を図ることができ、また、導電
シートと同等の良好な電磁波シールド特性を維持するこ
とができる。As described in detail above, according to the conductive sheet of the present invention, good electromagnetic wave shielding properties can be obtained, and the manufacturing cost can be kept low. Further, when a case-shaped resin molded product is molded using the sheet,
Excellent moldability is exhibited. Furthermore, the obtained molded product can be remarkably reduced in weight, and can maintain good electromagnetic wave shielding properties equivalent to those of the conductive sheet.
【００４８】尚、本発明は上記実施例に限定されず、例
えば次の如く構成してもよい。 （１）前記第２実施例では、筐体状の樹脂成形品とし
て、図１に示すように、真空成形機にて筐体のそれぞれ
片側半分を成形せしめ、両者を熱融着により接合し成形
品を得たが、さらに、図７に示すように、接合部分に金
属製の箔３１を取着するようにしてもよい。かかる場合
には、両者間での電気的導通及び接合強度をより一層確
実ならしめることができ、ひいては、優れた電磁波シー
ルド特性の維持を一層確実なものとすることができる。The present invention is not limited to the above embodiment, but may be configured as follows, for example. (1) In the second embodiment, as a housing-shaped resin molded product, as shown in FIG. 1, one half of each housing is molded by a vacuum molding machine, and both are bonded by heat fusion. Although the product is obtained, as shown in FIG. 7, a metal foil 31 may be attached to the joint portion. In such a case, it is possible to further ensure the electrical continuity and the bonding strength between the both, and further it is possible to further ensure the maintenance of excellent electromagnetic wave shielding characteristics.
【００４９】また、図８に示すように、片側半分ずつの
両端部にフランジ３２を形成し、両フランジ３２を熱融
着するような構成としてもよい。この場合には、上記実
施例よりも接合面積の増大を図ることができ、接合強度
のさらなる向上を図ることができる。Further, as shown in FIG. 8, flanges 32 may be formed at both ends of each half, and both flanges 32 may be heat-sealed. In this case, the joint area can be increased and the joint strength can be further improved as compared with the above-mentioned embodiment.
【００５０】（２）前記各実施例では、乾式法により樹
脂を含浸させるようにしたが、湿式法により樹脂を含浸
させるようにしてもよい。 （３）前記実施例では、バインダー繊維として合成繊維
（ＰＥＴ繊維）を使用したが、木材パルプ等の天然繊維
を使用してもよい。また、樹脂材料が溶剤に溶けた状態
となった液状物であってもよいし、将来熱融着されるチ
ップ等の固体物であってもよい。(2) In each of the above embodiments, the resin is impregnated by the dry method, but the resin may be impregnated by the wet method. (3) Although synthetic fibers (PET fibers) are used as the binder fibers in the above-described examples, natural fibers such as wood pulp may be used. Further, the resin material may be a liquid material in a state of being dissolved in a solvent, or may be a solid material such as a chip to be heat-sealed in the future.
【００５１】（４）前記実施例では、樹脂シート材とし
てＰＵＲ又はＣＰＥＴフィルムを採用したが、ＰＡ、Ｐ
Ｐ、ＰＥ、ＥＶＡ、ＰＢＴ、ＰＴＦＥ、ＰＳ、ＰＯＨ、
ＰＣ、ＰＶＣ等でも良いし、熱硬化性樹脂としてメラミ
ン、フェノール、エポキシ、不飽和ポリエステル等でも
良い。(4) In the above embodiment, PUR or CPET film was used as the resin sheet material, but PA, P
P, PE, EVA, PBT, PTFE, PS, POH,
PC, PVC, etc. may be used, and as the thermosetting resin, melamine, phenol, epoxy, unsaturated polyester, etc. may be used.
【００５２】上記実施例から把握できる請求項以外の技
術的思想について以下にその効果とともに記載する。 （ｉ）前記導電繊維は、炭素繊維に金属めっきが施され
ていることを特徴とする請求項１〜３に記載の導電シー
ト又は請求項４に記載の樹脂成形品。この構成とするこ
とにより、耐熱性、機械的強度を向上させることができ
る。The technical ideas other than the claims that can be understood from the above embodiments will be described below along with their effects. (I) The conductive fibers are carbon fibers plated with a metal, and the conductive sheet according to any one of claims 1 to 3 or the resin molded product according to claim 4. With this configuration, heat resistance and mechanical strength can be improved.
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の導電シー
ト及びその導電シートを有する樹脂成形品によれば、良
好な電磁波シールド特性を有し、全体としての軽量化及
び製造コストの低減を図ることができるとともに、成形
品とした場合にも、優れた成形性を得ることができ、良
好な電磁波シールド特性を維持することができるという
優れた効果を奏する。As described above in detail, according to the conductive sheet of the present invention and the resin molded product having the conductive sheet, good electromagnetic wave shielding properties can be obtained, and the overall weight reduction and manufacturing cost reduction can be achieved. In addition to being able to achieve the desired effects, it has an excellent effect that excellent moldability can be obtained even when a molded product is obtained, and good electromagnetic wave shielding characteristics can be maintained.
【図１】本発明を具体化した第２実施例における導電シ
ートを有する樹脂成形品を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing a resin molded product having a conductive sheet according to a second embodiment of the present invention.
【図２】実施例１のサンプルのシールド効果を示すグラ
フである。FIG. 2 is a graph showing the shield effect of the sample of Example 1.
【図３】実施例２のサンプルのシールド効果を示すグラ
フである。FIG. 3 is a graph showing the shield effect of the sample of Example 2.
【図４】比較例１のサンプルのシールド効果を示すグラ
フである。FIG. 4 is a graph showing the shielding effect of the sample of Comparative Example 1.
【図５】比較例２のサンプルのシールド効果を示すグラ
フである。FIG. 5 is a graph showing the shield effect of the sample of Comparative Example 2.
【図６】第１実施例における導電シートを作成するため
の装置を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing an apparatus for producing a conductive sheet in the first embodiment.
【図７】本発明を具体化した他の実施例における導電シ
ートを有する樹脂成形品を模式的に示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a resin molded product having a conductive sheet according to another embodiment of the present invention.
【図８】他の実施例における導電シートを有する樹脂成
形品を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a resin molded product having a conductive sheet in another example.
１…成形品。 1 ... Molded product.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/14 // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 22:00 31:34 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication H01L 23/14 // B29K 105: 06 B29L 22:00 31:34
Claims (4)
士を接合するためのバインダーを備えた導電性不織布
と、 成形時の加熱により少なくとも一時的に熱可塑性を有
し、前記導電性不織布の空隙内に少なくとも一部が埋め
込まれた状態で該不織布に接合された樹脂シート材とを
備えたことを特徴とする導電シート。1. A conductive non-woven fabric comprising a conductive fiber and a binder for bonding the conductive fibers together, and a conductive non-woven fabric having thermoplasticity at least temporarily by heating during molding. A conductive sheet, comprising: a resin sheet material bonded to the nonwoven fabric in a state where at least a part of the void is embedded.
５重量％以上配合されているとともに、該導電性繊維の
長さは４ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記
載の導電シート。2. The electrically conductive non-woven fabric according to claim 1, wherein the electrically conductive non-woven fabric contains 5% by weight or more of the electrically conductive fiber, and the electrically conductive fiber has a length of 4 mm or more. Sheet.
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電シ
ート。3. The conductive sheet according to claim 1, wherein at least a part of the conductive sheet is processed to have an uneven surface.
電シートと、樹脂製のプレートとが相互に接合されると
ともに、全体としてほぼ筐体状に成形されてなることを
特徴とする導電シートを有する樹脂成形品。4. The conductive sheet according to any one of claims 1 to 3 and a resin plate are bonded to each other, and are molded into a substantially casing shape as a whole. Resin molded product with conductive sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6136149A JPH088582A (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Conductive sheet and resin molding using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6136149A JPH088582A (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Conductive sheet and resin molding using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088582A true JPH088582A (en) | 1996-01-12 |
Family
ID=15168462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6136149A Pending JPH088582A (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Conductive sheet and resin molding using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088582A (en) |
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1994
- 1994-06-17 JP JP6136149A patent/JPH088582A/en active Pending
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