JPH088344A - Redundant circuit - Google Patents

Redundant circuit

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JPH088344A
JPH088344A JP6139757A JP13975794A JPH088344A JP H088344 A JPH088344 A JP H088344A JP 6139757 A JP6139757 A JP 6139757A JP 13975794 A JP13975794 A JP 13975794A JP H088344 A JPH088344 A JP H088344A
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circuit
signal
switch
redundant
output
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JP6139757A
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Inventor
Yoshinori Okajima
義憲 岡島
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

PURPOSE:To repair more than one circuit elements by connecting one signal I/O part selectively with X+1 contiguous circuit elements through X+ 1 contacts each of N switch elements disposed between M circuit elements of identical circuitry larger, in number, by X than N signal I/O parts. CONSTITUTION:N switch elements SW1-SW2, each having X+1 contacts F1-FX, FX+1, are disposed between M circuit elements C1-CM of identical circuitry larger, in number, by X than N signal I/O parts D1-DN of identical circuitry. X+1 contiguous circuit elements C.-C. is connected selectively with one signal I/O part D1 through X+1 contacts of each switch element SW1-SW2. When a single defect is found in a circuit element, the circuit element can be repaired by shifting one element to the right for each defect. In the case of continuous defect the circuit element can be repaired by shifting two elements to the right for each defect.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、欠陥の発生した回路要
素を該回路要素と同一構成の冗長部で置換して欠陥を救
済する冗長回路に関する。一般に、半導体メモリのよう
な同一構成の回路要素を多数含む半導体集積回路におい
ては、あらかじめ冗長用の回路要素をいくつか作り込ん
でおき、欠陥の発生した回路要素と冗長部とを置換する
ことが行われる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a redundant circuit for replacing a defective circuit element with a redundant portion having the same structure as the circuit element to repair the defect. Generally, in a semiconductor integrated circuit including a large number of circuit elements of the same configuration such as a semiconductor memory, some redundant circuit elements may be formed in advance to replace a defective circuit element with a redundant portion. Done.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

「第1の従来技術」図17は冗長回路の従来例であり、
半導体メモリへの適用例である。この図において、1は
ロウ(行)アドレス信号を取り込むロウアドレスバッフ
ァ、2はロウアドレス信号をデコードしてメモリセルア
レイ3のロウを選択するロウデコーダ、4はカラム
(列)アドレス信号を取り込むカラムアドレスバッフ
ァ、5はカラムアドレス信号をデコードしてメモリセル
アレイ3のカラムを選択するカラムデコーダ、6はロウ
ドライバ、7はカラムスイッチである。ここで、8は冗
長ロウデコーダ、9は冗長カラムデコーダ、10は冗長
ロウ、11は冗長カラムであり、これらの冗長ロウデコ
ーダ8、冗長カラムデコーダ9、冗長ロウ10及び冗長
カラム11は、一体として冗長回路12を構成してい
る。
"First Prior Art" FIG. 17 shows a conventional example of a redundant circuit.
It is an example of application to a semiconductor memory. In this figure, 1 is a row address buffer for fetching a row address signal, 2 is a row decoder for decoding the row address signal to select a row of the memory cell array 3, and 4 is a column address for fetching a column address signal. A buffer 5 is a column decoder that decodes a column address signal to select a column of the memory cell array 3, 6 is a row driver, and 7 is a column switch. Here, 8 is a redundant row decoder, 9 is a redundant column decoder, 10 is a redundant row, and 11 is a redundant column. These redundant row decoder 8, redundant column decoder 9, redundant row 10 and redundant column 11 are integrated. The redundant circuit 12 is configured.

【0003】このような構成において、カラムアドレス
バッファ4の出力は、カラムデコーダ5と冗長カラムデ
コーダ9に入力されている。入力されたアドレスが冗長
カラムデコーダ9にプログラムされている欠陥カラムア
ドレスに一致すると、冗長カラム11が選択され、同時
に、所定の信号(NED)によってカラムデコーダ5が
非活性化されて欠陥カラムの置換が行われる。ロウ救済
時も同様に、冗長ロウデコーダ8に欠陥ロウのアドレス
がプログラムされる。
In such a configuration, the output of the column address buffer 4 is input to the column decoder 5 and the redundant column decoder 9. When the input address matches the defective column address programmed in the redundant column decoder 9, the redundant column 11 is selected, and at the same time, the column decoder 5 is deactivated by a predetermined signal (NED) to replace the defective column. Is done. Similarly, when repairing a row, the address of the defective row is programmed in the redundant row decoder 8.

【0004】ところで、かかる従来技術では、冗長ロウ
デコーダ8及び冗長カラムデコーダ9内のヒューズを切
断して欠陥アドレスをプログラムしているが、大容量化
が進むにつれてヒューズの切断本数が増えるという不都
合があり、また、大容量化に伴って冗長ロウデコーダ8
や冗長カラムデコーダ9の構成が複雑化し、常用のロウ
デコーダ2やカラムデコーダ5との速度差が大きくなる
という不都合がある。 「第2の従来技術」こうした不都合を解消する従来技術
として、例えば、「大容量RAM用リダンダシー回路の
検討」(1989年電子情報通信学会秋季全国大会草稿
集C−144参照)が知られている。
By the way, in the conventional technique, the fuses in the redundant row decoder 8 and the redundant column decoder 9 are cut to program the defective address. However, there is a disadvantage that the number of cut fuses increases as the capacity increases. Yes, and redundant row decoder 8 as capacity increases
There is a disadvantage that the structure of the redundant column decoder 9 becomes complicated and the speed difference between the row decoder 2 and the column decoder 5 becomes large. "Second Conventional Technique" As a conventional technique for solving such an inconvenience, for example, "Examination of Redundancy Circuit for Large Capacity RAM" (refer to 1989 IEICE Autumn National Congress Draft C-144) is known. .

【0005】この技術は、各アドレスに応じて選択され
るカラム(又はロウ;以下カラムで代表)を隣に1つシ
フトすることによって欠陥を救済しようというものであ
る。図18において、13はカラムデコーダ、14はカ
ラムスイッチであり、n個のカラムデコーダ出力D1
n に対して、n個のスイッチ要素151 〜15nと、
n+1本のカラムC1 〜Cn+1 とが設けられている。
This technique is intended to relieve a defect by shifting a column (or row; hereinafter referred to as a column) represented by each address by one to the side. In FIG. 18, 13 is a column decoder, 14 is a column switch, and n column decoder outputs D 1 to
Against D n, and n pieces of switching element 15 1 to 15 n,
There are provided n + 1 columns C 1 to C n + 1 .

【0006】欠陥がない場合には、D1 〜Dn でC1
n を選択するように各スイッチ要素151 〜15n
接点を左に倒しておくが、例えば、カラムC3 に欠陥が
発生した場合には、D3 〜Dn でC4 〜Cn+1 を選択す
るようにスイッチ要素153〜15n の接点を反対側に
切換える。図19は、具体的な構成図であり、ヒューズ
161 〜164 とインバータゲート171 〜174 及び
トランスミッションゲート181a、181b〜184a、1
4bでスイッチ要素を構成した例である。
If there is no defect, D1~ DnAt C1~
CnTo select each switch element 151~ 15nof
The contact is tilted to the left, for example, column C3Has a defect
If it occurs, D3~ DnAt CFour~ Cn + 1Select
Switch element 153~ 15nOn the other side
Switch. FIG. 19 is a specific configuration diagram showing a fuse.
161~ 16FourAnd inverter gate 171~ 17Fouras well as
Transmission gate 181a, 181b~ 184a1
8 4bIt is an example in which a switch element is configured with.

【0007】直列につなげられたヒューズ161 〜16
4 は、その左端が接地電位VSSに、また、その右端が抵
抗19を介して+電源VCCに接続されており、ヒューズ
未切断のときのインバータゲート171 〜174 の入力
には、接地電位VSSが与えられている。したがって、こ
の構成では、全部のヒューズ161 〜164 が未切断で
ある限り、すべてのインバータゲート171 〜174
出力がハイレベルとなるから、a側のトランスミッショ
ンゲート181a、182a、183a、184aをオンにして
1 〜Dn でC1 〜Cn を選択できる。一方、例えば、
カラムC3 に欠陥が発生した場合には、ヒューズ163
を切断する。こうすると、インバータゲート17 3 、1
4 の出力がローレベルになり、その結果、トランスミ
ッションゲート183b及び184bがオンになって、D3
〜Dn でC4 〜Cn+1 を選択できる。すなわち、欠陥カ
ラムC3 を冗長カラムCn+1 で救済できる。
Fuse 16 connected in series1~ 16
FourHas its left end at the ground potential VSSIn addition, the right end is
+ Power source V through anti-19CCIs connected to the fuse
Inverter gate 17 when not disconnected1~ 17FourInput
Is the ground potential VSSIs given. Therefore,
In this configuration, all fuses 161~ 16FourIs uncut
As long as there are all inverter gates 171~ 17Fourof
Since the output becomes high level, the a side transmission
Gate 181a, 182a, 183a, 184aTurn on
D1~ DnAt C1~ CnCan be selected. On the other hand, for example,
Column C3If the fuse is defective, the fuse 163
Disconnect. In this way, the inverter gate 17 31
7FourOutput goes low, which results in a
Session gate 183bAnd 184bIs turned on, D3
~ DnAt CFour~ Cn + 1Can be selected. That is, the defect
Ram C3Redundant column Cn + 1Can be rescued with.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第2の
従来回路にあっては、ヒューズの切断本数を少なくで
き、且つ、常用のロウデコーダやカラムデコーダとの速
度差を小さくできるという点では有効なものの、各スイ
ッチ要素の接点が2個しかないため、回路要素の救済数
が“1”(図18及び図19では1カラム又は1ロウ)
と極めて少なく、実用上の観点で改善すべき余地があっ
た。
However, the second conventional circuit is effective in that the number of fuses to be cut can be reduced and the speed difference between the row decoder and the column decoder can be reduced. However, since each switch element has only two contacts, the number of circuit elements repaired is "1" (one column or one row in FIGS. 18 and 19).
There was room for improvement from a practical point of view.

【0009】[0009]

【目的】そこで、本発明は、少なくとも2個以上の回路
要素を救済できるようにして実用上十分な冗長回路を提
供することを目的とする。
It is therefore an object of the present invention to provide a practically sufficient redundant circuit by repairing at least two or more circuit elements.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理図で
ある。この図において、D1 〜DN は信号入出力部(信
号の入出力に限らず入力又は出力の何れか一方であって
もよい)、C1 〜CMは回路要素、SW1 〜SWN はス
イッチ要素、CNT1 〜CNTN は制御手段である。
FIG. 1 shows the principle of the present invention. In this figure, D 1 to D N are signal input-output unit (which may be either of the input and output without being limited input or output signal), C 1 ~C M circuit elements, SW 1 to SW N Is a switch element, and CNT 1 to CNT N are control means.

【0011】信号入出力部D1 〜DN と回路要素C1
M は、それぞれ同一の構成を有しているが、回路要素
1 〜CM の数は、信号入出力部D1 〜DN の数よりも
X個(Xは2以上の数)だけ多い。図1の例はXの数を
最低要求数の“2”としたものであり、したがって、こ
の例では、回路要素C1 〜CM は、CM-1 とCM の2個
の冗長部を含むことになる。
Signal input / output units D 1 to D N and circuit elements C 1 to
C M is respectively have the same configuration, the number of circuit elements C 1 -C M is X number (X is a number of 2 or more) than the number of signal input and output unit D 1 to D N only Many. Example of FIG. 1 is for the "2" Number of minimum required number of X, therefore, in this example, the circuit element C 1 -C M includes two redundant portion of the C M-1 and C M Will be included.

【0012】各スイッチ要素SW1 〜SWN は、少なく
ともX+1個の接点(図1の例はX=2であるから3個
の接点F1 〜F3 )を備えており、接点を切換えること
によって、隣り合うX+1個の回路要素(Ci 、……、
i+X-1 、Ci+X ;iは1、2、……N)と、一つの信
号入出力部(Di )との間を選択的に接続するようにな
っている。
Each of the switch elements SW 1 to SW N has at least X + 1 contacts (three contacts F 1 to F 3 because X = 2 in the example of FIG. 1), and by switching the contacts. , Adjacent X + 1 circuit elements (C i , ...,
C i + X-1 , C i + X ; i is 1, 2, ... N) and one signal input / output unit (D i ) is selectively connected.

【0013】各制御手段CNT1 〜CNTN は、自己の
担当するスイッチ要素(SWi )の接点の切換数を決定
するものであるが、この決定は、所定の順番で並ぶ1番
目の回路要素(C1 )からi番目の回路要素(Ci )ま
でのトータルの欠陥発生数に基づいて行うのが望まし
い。
Each of the control means CNT 1 to CNT N determines the switching number of the contact of the switch element (SW i ) which it is in charge of. The determination is the first circuit element arranged in a predetermined order. It is desirable to perform it based on the total number of defects generated from (C 1 ) to the i-th circuit element (C i ).

【0014】[0014]

【作用】[Action]

(1)欠陥なし 図2は何れの回路要素にも欠陥がない場合の状態図であ
る。この場合、すべてのスイッチ要素SWi-1 〜SW
i+3 の接点F1 が閉じており、図中太線で示すように、
添え字の一致する回路要素と信号入出力部の間が接続さ
れている。すなわち、Ci-1 とDi-1 の間、Ci とDi
の間、Ci+1 とDi+1 の間、Ci+2 とDi+ 2 の間、C
i+3 とDi+3 の間及びCi+4 とDi+4 の間がそれぞれ接
続されている。 (2)単一欠陥 図3は1つの回路要素(例えばCi+1 )に欠陥が発生し
た場合の状態図である。この場合、スイッチ要素SW
i-1 及びSWi の接点F1 が閉じているが、欠陥の発生
した回路要素Ci+1 と添え字の一致するスイッチ要素S
i+1 及びその右側のすべてのスイッチ要素SWi+2
SWi+3 、……の接点F2 が閉じている。したがって、
この場合には、図中太線で示すように、欠陥発生の回路
要素Ci+1から右側の回路要素Ci+2 、Ci+3
i+4 、……がそれぞれ接点F2 を介して、信号入出力
部Di+1 、Di+2 、Di+3 、……に接続されることとな
り、結局、回路要素を欠陥の数だけ1つ右にシフトして
救済することができる。 (3)連続欠陥 図4は2つの回路要素(例えばCi+1 とCi+2 )に連続
欠陥が発生した場合の図である。この場合、スイッチ要
素SWi-1 及びSWi の接点F1 が閉じているが、欠陥
の発生した先頭の回路要素Ci+1 と添え字の一致するス
イッチ要素SW i+1 及びその右側のすべてのスイッチ要
素SWi+2 、SWi+3 、……の接点F3が閉じている。
したがって、この場合には、図中太線で示すように、欠
陥発生の回路要素Ci+1 及びCi+2 から右側の回路要素
i+3 、Ci+4 、……がそれぞれ接点F3 を介して、信
号入出力部Di+1 、Di+2 、Di+3 、……に接続される
こととなり、結局、回路要素を欠陥の数だけ2つ右にシ
フトして救済することができる。
 (1) No defect FIG. 2 is a state diagram when there is no defect in any circuit element.
It In this case, all switch elements SWi-1~ SW
i + 3Contact point F1Is closed, as shown by the thick line in the figure,
The circuit elements with the same subscript and the signal input / output section are connected.
Have been. That is, Ci-1And Di-1While CiAnd Di
While Ci + 1And Di + 1While Ci + 2And Di + 2While C
i + 3And Di + 3Between and Ci + 4And Di + 4Between each
Has been continued. (2) Single defect FIG. 3 shows one circuit element (for example, Ci + 1) Has a defect
FIG. In this case, switch element SW
i-1And SWiContact point F1Closed but defects occur
Circuit element Ci + 1And the switch element S with the same subscript
Wi + 1And all switch elements SW on the right sidei + 2,
SWi + 3, Contact point F2Is closed. Therefore,
In this case, as indicated by the thick line in the figure,
Element Ci + 1To the right side circuit element Ci + 2, Ci + 3,
Ci + 4, ... are contacts F respectively2Signal input / output via
Part Di + 1, Di + 2, Di + 3, ............
In the end, shift the circuit elements one position to the right by the number of defects.
Can be rescued. (3) Continuous Defect FIG. 4 shows two circuit elements (for example, Ci + 1And Ci + 2) Continuous
It is a figure when a defect occurs. In this case, switch required
Elementary SWi-1And SWiContact point F1Closed but defective
Circuit element C at the beginning ofi + 1And matching subscript
Switch element SW i + 1And all switches to the right
Elementary SWi + 2, SWi + 3, Contact point F3Is closed.
Therefore, in this case, as shown by the bold line in the figure,
Circuit element C in which a defect occursi + 1And Ci + 2To the right side circuit element
Ci + 3, Ci + 4, ... are contacts F respectively3Through
No. I / O section Di + 1, Di + 2, Di + 3, ... connected to
In the end, the circuit elements should be moved to the right by two by the number of defects.
Can be saved and rescued.

【0015】また、各スイッチ要素の接点コントロール
は、各スイッチ要素毎に個別に行ってもよいが、図3及
び図4からも理解されるように、所定の配列順の1番目
の回路要素からのトータルの欠陥数で接点の位置が決ま
るから、欠陥の数を各制御手段に対して順次に伝達する
のが好ましい。欠陥の救済数は、各スイッチ要素の接点
数(及び冗長部の数)に依存する。例えば、図1〜図4
のように接点数を“3”(冗長部も同数)にすれば、救
済可能数はそれよりも1つ少ない“2”になる。したが
って、“3”又はそれ以上の救済数を実現するには、接
点数及び冗長部の数を要求救済数よりも1つ多くすれば
よい。
The contact control of each switch element may be performed individually for each switch element, but as can be understood from FIGS. 3 and 4, the first circuit element in a predetermined arrangement order is used. Since the position of the contact is determined by the total number of defects, it is preferable to sequentially transmit the number of defects to each control means. The number of repaired defects depends on the number of contacts (and the number of redundant parts) of each switch element. For example, FIGS.
If the number of contacts is set to "3" (the same number of redundant parts) as described above, the repairable number becomes "2", which is one less than that. Therefore, in order to realize the repair number of "3" or more, the number of contacts and the number of redundant parts may be increased by one more than the required repair number.

【0016】ちなみに、図6〜図9は救済数を“3”に
した場合の原理図である。各スイッチ要素SWi-1 〜S
i+3 にはそれぞれ4つの接点F1 〜F4 が設けられて
おり、右端の接点F4 を2つ右隣の回路要素に接続して
いる(破線参照)。欠陥なしの場合には、図7に示すよ
うに、すべてのスイッチ要素SWi-1 〜SWi+3 の接点
1 が閉じ、連続欠陥(例えば連続数3)の場合には、
図8に示すように、欠陥の先頭の回路要素Ci+1 と添え
字が一致するスイッチ要素SWi+1及びその右側のすべ
てのスイッチ要素SWi+2 、SWi+3 ……の接点F4
閉じる。また、間欠欠陥(例えばCi+1 、Ci+3 及びC
i+4 )の場合には、図9に示すように、欠陥の先頭の回
路要素Ci+1 と添え字が一致するスイッチ要素SWi+ 1
の接点F2 が閉じるとともに、その右側のすべてのスイ
ッチ要素SWi+2 、SWi+3 ……の接点F4 が閉じる。
Incidentally, FIGS. 6 to 9 are principle diagrams in the case where the repair number is "3". Each switch element SW i-1 to S
W i + 3 is provided with four contacts F 1 to F 4 , respectively, and connects the right end contact F 4 to the circuit element on the right of the next two contacts (see the broken line). In the case of no defect, as shown in FIG. 7, the contacts F 1 of all the switch elements SW i-1 to SW i + 3 are closed, and in the case of continuous defect (for example, the number of continuous 3),
As shown in FIG. 8, the contact points of the switch element SW i + 1 whose subscript matches the circuit element C i + 1 at the beginning of the defect and all the switch elements SW i + 2 , SW i + 3, ... F 4 closes. In addition, intermittent defects (for example, C i + 1 , C i + 3, and C i
i + 4 ), as shown in FIG. 9, the switch element SW i + 1 whose subscript matches the circuit element C i + 1 at the beginning of the defect.
Along with contact F 2 is closed, all of the right side switch elements SW i + 2, SW i + 3 ...... of contact F 4 is closed.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図10〜図15は本発明に係る冗長回路の一実施
例を示す図であり、冒頭の第2の従来技術と同様に、大
容量の半導体メモリに適用した例である。まず、構成を
説明する。図10において、30はカラムデコーダ(図
18の符号13参照)、31はカラムスイッチ(図18
の符号14参照)である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 10 to 15 are diagrams showing an embodiment of the redundant circuit according to the present invention, and are examples applied to a large-capacity semiconductor memory like the second prior art at the beginning. First, the configuration will be described. In FIG. 10, 30 is a column decoder (see reference numeral 13 in FIG. 18), 31 is a column switch (see FIG. 18).
14).

【0018】カラムデコーダ30は、同一構成のN個の
部分からなっているが、図ではそのうちの4つの部分
(Di-1 、Di 、Di+1 、Di+2 )を代表的に示してあ
る。これらの各部分(Di-1 、Di 、Di+1 、Di+2
は、カラムスイッチ31に信号(図ではデコード信号)
を出力したり、カラムスイッチ31からの信号を図示を
略したバスに読み出したりするもので、本願の要旨に記
載の信号入出力部に相当するものである。以下、カラム
デコーダ30の4つの部分(Di-1 、Di 、Di+ 1 、D
i+2 )をそれぞれ信号入出力部と言う。
The column decoder 30 is composed of N parts having the same structure, but in the figure, four parts (D i-1 , D i , D i + 1 , D i + 2 ) of them are representative. It is shown in. Each of these parts (D i-1 , D i , D i + 1 , D i + 2 )
Is a signal to the column switch 31 (decode signal in the figure)
To output a signal from the column switch 31 to a bus (not shown), and corresponds to a signal input / output unit described in the gist of the present application. Hereinafter, four parts of the column decoder 30 (D i-1 , D i , D i + 1 , D
i + 2 ) are called signal input / output units.

【0019】また、カラムスイッチ31は、上記N個よ
りもX個(但しXは2以上の数、ここでは便宜的にX=
2とする)だけ多いN+X個の同一構成の部分からなっ
ているが、カラムデコーダ30と同様に、図ではそのう
ちの4つの部分(Ci 、Ci+ 1 、Ci+2 、Ci+3 )を代
表的に示してある。これらの各部分(Ci 、Ci+1 、C
i+2 、Ci+3 )は、カラムデコーダ30によって信号が
入出力されるものであり、本願の要旨に記載の回路要素
に相当するものである。以下、カラムスイッチ31の4
つの部分(Ci 、Ci+1 、Ci+2 、Ci+3 )をそれぞれ
回路要素と言う。
Further, the number of column switches 31 is X rather than N (where X is a number of 2 or more, and here, for convenience sake, X =
However, like the column decoder 30, four parts (C i , C i + 1 , C i + 2 , C i + 3) of them are shown in the figure like the column decoder 30. ) Is representatively shown. Each of these parts (C i , C i + 1 , C
i + 2 , C i + 3 ) are used for inputting / outputting signals by the column decoder 30, and correspond to the circuit elements described in the gist of the present application. Below, column switch 31 4
The two parts (C i , C i + 1 , C i + 2 , C i + 3 ) are called circuit elements.

【0020】図示を略してあるが、カラムスイッチ31
のX個分の回路要素は、N個の回路要素の何れかに欠陥
が発生したときに、その欠陥回路と置換される冗長部
(図1の符号CM-1 、CM 参照)である。N+X個の回
路要素(Ci 、Ci+1 、Ci+2 、Ci+3 )とN個の信号
入出力部(Di-1 、Di 、Di+1 、Di+2 )の間には、
スイッチ群33が設けられており、このスイッチ群33
は、信号入出力部と同数のN個のスイッチ要素(代表し
てSWi-1 、SWi 、SWi+1 、SWi+2 )で構成され
ている。
Although not shown, the column switch 31
X circuit elements are the redundant parts (see symbols C M-1 and C M in FIG. 1) to be replaced with the defective circuit when any of the N circuit elements has a defect. . N + X circuit elements (C i , C i + 1 , C i + 2 , C i + 3 ) and N signal input / output units (D i-1 , D i , D i + 1 , D i + 2) Between)
A switch group 33 is provided, and this switch group 33
Is composed of N switch elements (typically SW i-1 , SW i , SW i + 1 , SW i + 2 ) as many as the signal input / output section.

【0021】各スイッチ要素は、それぞれX+1個(こ
こでは、X=2であるから3個)のトランジスタスイッ
チからなり、要するに、3個の接点F1 、F2 、F3
備えている。各スイッチ要素の接点F1 、F2 、F
3 は、それぞれ制御手段CNTi-1 、CNTi 、CNT
i+1 、CNTi+2 によってオンオフがコントロールされ
るが、各スイッチ要素毎にオンする接点の数は、常に1
つである。例えば、すべてのスイッチ要素の接点F1
オンしていれば、……回路要素Ci-1 と信号入出力部D
i- 1 の間、回路要素Ci と信号入出力部Di の間、回路
要素Ci+1 と信号入出力部Di+1 の間、回路要素Ci+2
と信号入出力部Di+2 の間……すなわち添え字の一致す
るもの同士の間が接続される。この接続状態は、何れの
回路要素にも欠陥が発生していない通常の場合の状態で
ある。
Each switch element is composed of X + 1 transistor switches (here, three because X = 2), and in short, has three contacts F 1 , F 2 , and F 3 . Contacts F 1 , F 2 , F of each switch element
3 are control means CNT i-1 , CNT i , CNT, respectively
ON / OFF is controlled by i + 1 and CNT i + 2 , but the number of contacts turned on for each switch element is always 1
Is one. For example, if the contacts F 1 of all the switch elements are turned on, the circuit element C i-1 and the signal input / output unit D
i− 1 , between the circuit element C i and the signal input / output unit D i , between the circuit element C i + 1 and the signal input / output unit D i + 1 , and the circuit element C i + 2
And the signal input / output unit D i + 2 are connected to each other. This connection state is a normal state in which no defect has occurred in any circuit element.

【0022】今、1つの回路要素(例えばCi+1 )に欠
陥が発生した場合には、スイッチ要素SWi+1 及びその
右側のすべてのスイッチ要素SWi+2 ……の接点F2
閉じればよい。こうすると、回路要素Ci+2 と信号入出
力部Di+1 の間が接続され、且つ、回路要素Ci+3 と信
号入出力部Di+2 の間が接続されるとともに、これが右
側のすべてのスイッチ要素で行われる。したがって、接
続順を1つ右にシフトして欠陥の回路要素(この場合C
i+1 )を救済できる。
If a defect occurs in one circuit element (for example, C i + 1 ), the contact points F 2 of the switch element SW i + 1 and all switch elements SW i + 2 on the right side of the switch element SW i + 1 are connected. Just close it. By doing this, the circuit element C i + 2 and the signal input / output unit D i + 1 are connected, and the circuit element C i + 3 and the signal input / output unit D i + 2 are connected, and this is This is done for all switch elements on the right. Therefore, the connection order is shifted to the right by one and the defective circuit element (in this case, C
i + 1 ) can be rescued.

【0023】以上の例は、欠陥数が“1”の場合である
が“2”の場合には、スイッチ要素の接点F3 を閉じれ
ばよい。また、“3”の場合には接点を1つ増やしその
接点(図6の符号F4 参照)を閉じればよい。すなわ
ち、要求救済数に応じて接点の数(勿論、冗長部の数
も)を増減調節するだけでよいから、実用上有用な技術
を提供でき、特に、大容量の半導体メモリに用いて好適
な冗長技術を実現できる。
In the above example, the number of defects is "1", but when it is "2", the contact F 3 of the switch element may be closed. Further, "3" may be closed and the contacts is incremented by 1 contact (reference numeral F 4 in FIG. 6) in the case of. That is, since it suffices to increase / decrease the number of contacts (and of course, the number of redundant parts) according to the number of required repairs, it is possible to provide a practically useful technique, which is particularly suitable for a large-capacity semiconductor memory. Redundant technology can be realized.

【0024】図11は、制御手段(代表してCNTi
の好ましい構成図である。この図において、34はデコ
ーダであり、3ビットの入力I0 、I1 、I2 の組み合
わせに応じて、8つの出力O0 〜O7 の1つをアクティ
ブ(ハイレベル)にするものである。入力I0 、I1
2 には、それぞれヒューズ回路35からの信号Si
前段の制御手段CNTi-1 からの信号Ai-1 及びBi-1
が入力しており、デコーダ34の入出力の真理値は、次
表1のとおりに示される。
FIG. 11 shows control means (typically CNT i )
FIG. In this figure, 34 is a decoder which activates one of the eight outputs O 0 to O 7 (high level) in accordance with a combination of 3-bit inputs I 0 , I 1 and I 2. . Inputs I 0 , I 1 ,
I 2 is the signal S i from the fuse circuit 35,
Signals A i-1 and B i-1 from the control means CNT i-1 in the preceding stage
, And the truth value of the input / output of the decoder 34 is shown in Table 1 below.

【0025】 デコーダ34の出力O1 とO2 及びO3 〜O7 は、それ
ぞれ2入力オアゲート36と5入力オアゲート37でオ
ア論理がとられており、2入力オアゲート36の出力
(信号Ai )は、O1 とO2 のどちらか一方がアクティ
ブになるとハイレベルになる。また、5入力オアゲート
37の出力(信号Bi )は、O3 〜O7 の一つでもアク
ティブになるとハイレベルになる。
[0025] The outputs O 1 and O 2 and O 3 to O 7 of the decoder 34 are ORed by a 2-input OR gate 36 and a 5-input OR gate 37, respectively, and the output (signal A i ) of the 2-input OR gate 36 is O. It goes high when either 1 or O 2 is active. Further, the output (signal B i ) of the 5-input OR gate 37 becomes high level when any one of O 3 to O 7 becomes active.

【0026】デコーダ34の出力O0 は、スイッチ要素
SWi の左側の接点F1 に与えられており、2入力オア
ゲート36の出力(信号Ai )は、同スイッチ要素SW
i の真ん中の接点F2 に与えられており、更に、5入力
オアゲート37の出力(信号Bi )は、同スイッチ要素
SWi の左側の接点F3 に与えられている。したがっ
て、この構成によれば、ヒューズ回路35からの信号S
i がローレベル(ヒューズ未切断)で、且つ、前段の制
御手段CNTi-1 からの信号Ai-1 、Bi-1 も共にロー
レベルのとき、言い換えれば、欠陥が生じていないとき
には、デコーダ34の出力O0 がハイアクティブとなる
から、スイッチ要素SWi の左側の接点F1 をオンさせ
ることができる(Ci とDi の接続)。
The output O 0 of the decoder 34 is applied to the contact F 1 on the left side of the switch element SW i , and the output (signal A i ) of the 2-input OR gate 36 is the switch element SW i.
It is applied to the middle contact F 2 of i , and the output (signal B i ) of the 5-input OR gate 37 is applied to the left contact F 3 of the switching element SW i . Therefore, according to this configuration, the signal S from the fuse circuit 35 is
When i is at a low level (fuse is not cut) and the signals A i-1 and B i-1 from the control means CNT i-1 at the previous stage are also at a low level, in other words, when no defect has occurred, Since the output O 0 of the decoder 34 becomes high active, the contact F 1 on the left side of the switch element SW i can be turned on (connection of C i and D i ).

【0027】また、出力O1 、O2 のどちらかがアクテ
ィブとなるときは、前表1より、ヒューズ回路35のヒ
ューズが切断されたとき(信号Si =H)、又は、前段
の制御手段CNTi-1 からの信号Ai-1 がハイレベルと
なったとき、言い換えれば、欠陥数が“1”のときであ
り、このときには、2入力オアゲート36の出力(信号
i )がハイレベルとなるから、スイッチ要素SWi
真ん中の接点F2 をオンさせることができる(Ci+1
i の接続)。
Further, when either of the outputs O 1 and O 2 becomes active, from Table 1 above, when the fuse of the fuse circuit 35 is blown (signal S i = H), or the control means of the previous stage. when the signal a i-1 from the CNT i-1 becomes high level, in other words, is when the number of defects is "1", at this time, the output of the two-input OR gate 36 (signal a i) is at high level Therefore, the center contact F 2 of the switch element SW i can be turned on (connection of C i + 1 and D i ).

【0028】また、出力O3 〜O7 の何れか一つがアク
ティブとなるときは、前表1より、ヒューズ回路35の
ヒューズが切断されたとき(信号Si =H)で、且つ、
前段の制御手段CNTi-1 からの信号Ai-1 がハイレベ
ルとなったとき、又は、前段の制御手段CNTi-1 から
の信号Bi-1 がハイレベルとなったときのどちらかであ
り、言い換えれば、欠陥数が“2”のときであり、この
ときには、5入力オアゲート37の出力(信号Bi )が
ハイレベルとなるから、スイッチ要素SWi の右側の接
点F3 をオンさせることができる(Ci+2 とDi の接
続)。
Further, when any one of the outputs O 3 to O 7 becomes active, from Table 1 above, when the fuse of the fuse circuit 35 is blown (signal S i = H), and
When the signal A i-1 from the controller CNT i-1 of the previous stage becomes a high level, or, either when the signal B i-1 from the controller CNT i-1 of the preceding stage becomes the high level In other words, when the number of defects is “2”, and the output (signal B i ) of the 5-input OR gate 37 becomes high level at this time, the contact F 3 on the right side of the switch element SW i is turned on. Can be done (connection of C i +2 and D i ).

【0029】制御手段の構成は、以上の例に限定される
ものではない。例えば、図12に示すように構成しても
よい。図12において、制御手段CNTi は、2つのヒ
ューズ回路40、41と、2個のナンドゲート42、4
3と、3個のインバータゲート44〜46と、1個のノ
アゲート47とによって構成されている。なお、2つの
ヒューズ回路40、41は、それぞれ+電源VCCと接地
電位の間に抵抗48とヒューズ49を直列に接続すると
ともに、その接続点の電位をインバータゲート50で反
転して信号SRAi (ヒューズ回路41にあっては信号
SRBi )を取出し、且つ、抵抗48の両端につないだ
トランジスタ51のオンオフをインバータゲート50の
出力でコントロールしている。
The configuration of the control means is not limited to the above example. For example, the configuration may be as shown in FIG. In FIG. 12, the control means CNT i includes two fuse circuits 40 and 41 and two NAND gates 42 and 4.
It is composed of three, three inverter gates 44 to 46, and one NOR gate 47. In the two fuse circuits 40 and 41, the resistor 48 and the fuse 49 are connected in series between the + power supply V CC and the ground potential, and the potential at the connection point is inverted by the inverter gate 50 to generate the signal SRA i. (The signal SRB i in the fuse circuit 41) is taken out, and the output of the inverter gate 50 controls the on / off of the transistor 51 connected to both ends of the resistor 48.

【0030】インバータゲート44の入出力はスイッチ
要素SWi の左端の接点F1 (図ではトランスミッショ
ンゲート)のコントロール信号に使われており、また、
インバータゲート46の入出力はスイッチ要素SWi
真ん中の接点F2 (図ではトランスミッションゲート)
のコントロール信号に使われており、更に、インバータ
ゲート45の入出力はスイッチ要素SWi の右端の接点
3 (図ではトランスミッションゲート)のコントロー
ル信号に使われている。
The input / output of the inverter gate 44 is used for the control signal of the contact F 1 (transmission gate in the figure) at the left end of the switch element SW i , and
The input / output of the inverter gate 46 is the contact F 2 in the middle of the switch element SW i (transmission gate in the figure).
Further, the input / output of the inverter gate 45 is used as the control signal of the contact F 3 (transmission gate in the figure) at the right end of the switch element SW i .

【0031】インバータゲート44の入力(ナンドゲー
ト42の出力)がローレベルのときに左側の接点F1
閉じ、また、インバータゲート46の入力(ノアゲート
47の出力)がハイレベルのときに真ん中の接点F2
閉じ、更に、インバータゲート45の入力(ナンドゲー
ト43の出力)がハイレベルのときに右側の接点F3
閉じる。
When the input of the inverter gate 44 (the output of the NAND gate 42) is at the low level, the left contact F 1 is closed, and when the input of the inverter gate 46 (the output of the NOR gate 47) is at the high level, the middle contact is formed. When F 2 is closed and the input of the inverter gate 45 (output of the NAND gate 43) is at high level, the contact F 3 on the right side is closed.

【0032】したがって、この例によれば、インバータ
ゲート44の入力(ナンドゲート42の出力)がローレ
ベルになるときは、ヒューズ回路40のヒューズ49が
未切断のとき(信号SRAi =H)で、且つ、前段の制
御手段CNTi-1 からの信号Ai-1 がハイレベルのとき
(図11とは逆の論理であることに注意)、言い換えれ
ば、欠陥数が“0”のときであり、このときには、左側
の接点F1 が閉じるから、図11と同様の作用が得られ
る。
Therefore, according to this example, when the input of the inverter gate 44 (the output of the NAND gate 42) becomes the low level and the fuse 49 of the fuse circuit 40 is not cut (signal SRA i = H), and, (note that it is the logical opposite of that of FIG. 11) signal a i-1 from the controller CNT i-1 of the preceding stage at a high level, in other words, there when the number of defects is "0" At this time, since the contact F 1 on the left side is closed, the same operation as in FIG. 11 can be obtained.

【0033】また、インバータゲート46の入力(ノア
ゲート47の出力)がハイレベルになるときは、ヒュー
ズ回路40のヒューズ49が切断されたとき(信号SR
i=L)、又は、前段の制御手段CNTi-1 からの信
号Ai-1 がローレベルのとき(図11とは逆の論理であ
ることに注意)で、且つ、ヒューズ回路41のヒューズ
49が未切断(信号SRBi =H)で、且つ、前段の制
御手段CNTi-1 からの信号Bi-1 がハイレベルのとき
(図11とは逆の論理であることに注意)、言い換えれ
ば、欠陥数が“1”のときであり、このときには、真ん
中の接点F2 が閉じるから、図11と同様の作用が得ら
れる。
When the input of the inverter gate 46 (the output of the NOR gate 47) becomes high level, the fuse 49 of the fuse circuit 40 is blown (signal SR).
A i = L), or, when signal A i-1 from the controller CNT i-1 of the previous stage is at the low level (note that the 11 is the inverse of logic), and, in the fuse circuit 41 When the fuse 49 is not cut (signal SRB i = H) and the signal B i-1 from the control means CNT i-1 at the previous stage is at high level (note that the logic is the opposite of that in FIG. 11). In other words, when the number of defects is "1" and the contact F 2 in the middle is closed at this time, the same operation as in FIG. 11 is obtained.

【0034】更に、インバータゲート45の入力(ナン
ドゲート43の出力)がハイレベルになるときは、ヒュ
ーズ回路41のヒューズ49が切断されたとき(信号S
RB i =L)、又は、前段の制御手段CNTi-1 からの
信号Bi-1 がローレベルのとき(図11とは逆の論理で
あることに注意)、言い換えれば、欠陥数が“2”のと
きであり、このときには、右側の接点F3 が閉じるか
ら、図11と同様の作用が得られる。
Further, the input of the inverter gate 45 (n
Output of the gate 43) goes high.
When the fuse 49 of the reset circuit 41 is blown (signal S
RB i= L) or the control means CNT of the preceding stagei-1from
Signal Bi-1Is at a low level (the reverse logic of Fig. 11
Note that there are two defects.
The right side contact point F3Closes
The same effect as in FIG. 11 is obtained.

【0035】あるいは、制御手段を図13のように構成
してもよい。図13において、制御手段CNTi は、所
定のコントロール信号CKA の周期で前段の制御手段C
NT i-1 からの信号Ai-1 を取り込むトランジスタ60
と、所定のコントロール信号CKB の周期で前段の制御
手段CNTi-1 からの信号Bi-1 を取り込むトランジス
タ61と、取り込まれた信号Ai-1 をラッチするレジス
タ62と、取り込まれた信号Bi-1 をラッチするレジス
タ63と、コントロール信号CKA を次段の制御手段C
NTi+1 に反転して出力するインバータゲート64と、
コントロール信号CKB を次段の制御手段CNTi+1
反転して出力するインバータゲート65とを備える。な
お、インバータゲート44、45、46及びノアゲート
47は、図12の同一の符号のものと同じ役目なので、
ここでの説明は割愛する。
Alternatively, the control means is constructed as shown in FIG.
You may. In FIG. 13, the control means CNTiIs
Constant control signal CKAIn the cycle of
NT i-1Signal A fromi-1Transistor 60 that takes in
And a predetermined control signal CKBControl of the previous stage with the cycle
Means CNTi-1Signal from Bi-1Transis to capture
61 and the captured signal Ai-1Regis to latch
62 and the captured signal Bi-1Regis to latch
63 and control signal CKAIs the control means C of the next stage
NTi + 1An inverter gate 64 for inverting and outputting
Control signal CKBThe next-stage control means CNTi + 1To
And an inverter gate 65 for inverting and outputting. What
Inverter gates 44, 45, 46 and NOR gate
Since 47 has the same role as that of the same reference numeral in FIG. 12,
I will omit the explanation here.

【0036】このような構成によれば、接点コントロー
ルのためのデータを外部から各レジスタ62、63に書
き込むことができ、ヒューズによるプログラムが不要に
なるから、冗長作業の効率化を図ることができる。な
お、図14は、本発明を適用して好ましい大容量半導体
メモリのチップフロアプランである。このフロアプラン
は、カラム・プリデコーダ回路とセンス・ライト回路と
を含むブロック70と、ロウ・プリデコーダ回路を含む
ブロック71とをチップの中央に十字状にレイアウト
し、更に、その十字を取り囲む4つの領域のそれぞれに
メモリ部72〜75をレイアウトしたものである。各メ
モリ部72〜75は、同一の構成を有しており、例え
ば、左上のメモリ部72で説明すると、1つのグローバ
ル・ワードデコーダ76と、複数のローカルメモリセル
アレイ77〜79と、各メモリセルアレイ毎のローカル
カラムデコーダ80〜82及びローカルワードデコーダ
83〜85とを備えている。
According to this structure, the data for contact control can be externally written to the registers 62 and 63, and the program by the fuse is not required, so that the efficiency of the redundant work can be improved. . Note that FIG. 14 is a chip floor plan of a large capacity semiconductor memory to which the present invention is applied. In this floor plan, a block 70 including a column predecoder circuit and a sense write circuit and a block 71 including a row predecoder circuit are laid out in a cross shape in the center of the chip, and further, the cross is surrounded by 4 The memory sections 72 to 75 are laid out in each of the two areas. Each of the memory units 72 to 75 has the same configuration. For example, when describing the upper left memory unit 72, one global word decoder 76, a plurality of local memory cell arrays 77 to 79, and each memory cell array are provided. Each of the local column decoders 80 to 82 and the local word decoders 83 to 85 are provided.

【0037】図15はメモリ部72の部分拡大図であ
る。ローカルメモリセルアレイ77〜79は、それぞれ
いくつかのセルマトリクス86〜91からなり、各セル
マトリクスには、1つのセルマトリクス91で代表して
示すように、多数のローカルワード線92が敷設されて
いる。これらのローカルワード線92は、ローカルワー
ドデコーダ83〜85の各ブロックとスイッチ回路(ハ
ッチング部分参照)とを介してグローバルワード線93
に接続される。
FIG. 15 is a partially enlarged view of the memory section 72. The local memory cell arrays 77 to 79 are each composed of several cell matrices 86 to 91, and each cell matrix is provided with a large number of local word lines 92 as represented by one cell matrix 91. . These local word lines 92 are global word lines 93 via the blocks of the local word decoders 83 to 85 and the switch circuit (see the hatched portion).
Connected to.

【0038】このスイッチ回路は、上記実施例のスイッ
チ要素SWi と制御手段CNTi を含むものであり、例
えば、スイッチ要素SWi にマルチプレクサ(MUX)
を用いた場合の例を示す図16の破線部分に相当するも
のである。なお、図16において、94〜96はスイッ
チ要素、97〜99は制御手段、100〜102は欠陥
情報をプログラムするROMである。
This switch circuit includes the switch element SW i and the control means CNT i of the above-mentioned embodiment. For example, the switch element SW i has a multiplexer (MUX).
16 corresponds to the broken line portion in FIG. In FIG. 16, 94 to 96 are switch elements, 97 to 99 are control means, and 100 to 102 are ROMs for programming defect information.

【0039】[0039]

【発明の効果】本発明によれば、同一構成のN個の信号
入出力部と、該N個の信号入出力部よりもX個だけ多い
M個の同一構成の回路要素との間に、各々がX+1個の
接点を有するN個のスイッチ要素を設け、各スイッチ要
素のX+1個の接点を介して、隣り合うX+1個の回路
要素と一つの信号入出力部との間を選択的に接続するよ
うに構成したので、Xに相当する数の回路要素を救済す
ることができ、実用上十分な効果を有する冗長回路を提
供できる。
According to the present invention, between N signal input / output sections of the same configuration and M circuit elements of the same configuration, which is X more than the N signal input / output sections, are provided. N switch elements each having X + 1 contacts are provided, and adjacent X + 1 circuit elements and one signal input / output unit are selectively connected via X + 1 contacts of each switch element. With this configuration, the number of circuit elements corresponding to X can be relieved, and a redundant circuit having a practically sufficient effect can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の原理図である。FIG. 1 is a principle diagram of the present invention.

【図2】本発明の欠陥なしの場合の状態図である。FIG. 2 is a state diagram of the present invention without defects.

【図3】本発明の単一欠陥の場合の状態図である。FIG. 3 is a state diagram in the case of a single defect of the present invention.

【図4】本発明の連続欠陥の場合の状態図である。FIG. 4 is a state diagram in the case of continuous defects of the present invention.

【図5】本発明の間欠欠陥の場合の状態図である。FIG. 5 is a state diagram in the case of the intermittent defect of the present invention.

【図6】本発明の欠陥数3に対応した原理図である。FIG. 6 is a principle diagram corresponding to the number of defects of 3 of the present invention.

【図7】欠陥数3に対応した発明の欠陥なしの場合の状
態図である。
FIG. 7 is a state diagram in the case of no invention defect corresponding to the number of defects of 3;

【図8】欠陥数3に対応した発明の連続欠陥の場合の状
態図である。
FIG. 8 is a state diagram in the case of continuous defects of the invention corresponding to the number of defects of 3;

【図9】欠陥数3に対応した発明の間欠欠陥の場合の状
態図である。
FIG. 9 is a state diagram in the case of an intermittent defect of the invention corresponding to three defects.

【図10】一実施例の構成図である。FIG. 10 is a configuration diagram of an embodiment.

【図11】一実施例の制御手段の構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a control unit according to an embodiment.

【図12】一実施例の他の制御手段の構成図である。FIG. 12 is a block diagram of another control means of an embodiment.

【図13】一実施例のさらに他の制御手段の構成図であ
る。
FIG. 13 is a configuration diagram of still another control unit according to the embodiment.

【図14】一実施例のチップフロアプランである。FIG. 14 is a chip floor plan of one embodiment.

【図15】図14の部分拡大図である。FIG. 15 is a partially enlarged view of FIG.

【図16】図15のスイッチ回路のブロック図である。16 is a block diagram of the switch circuit of FIG.

【図17】第1の従来例の概略ブロック図である。FIG. 17 is a schematic block diagram of a first conventional example.

【図18】第2の従来例の概略ブロック図である。FIG. 18 is a schematic block diagram of a second conventional example.

【図19】第2の従来例の構成図である。FIG. 19 is a configuration diagram of a second conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 〜CM :回路要素 CNT1 〜CNTN :制御手段 D1 〜DN :信号入出力部 F1 、……、FX 、FX+1 :接点 SW1 〜SWN :スイッチ要素C 1 -C M: circuitry CNT 1 to CNT N: control means D 1 to D N: signal output unit F 1, ......, F X, F X + 1: contact SW 1 to SW N: switch elements

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】同一構成のN個の信号入出力部(D1 〜D
N )と、 該N個の信号入出力部(D1 〜DN )よりもX個だけ多
いM個の同一構成の回路要素(C1 〜CM )との間に、 各々がX+1個の接点(F1 、……、FX 、FX+1 )を
有するN個のスイッチ要素(SW1 〜SWN )を設け、 各スイッチ要素(SW1 〜SWN )のX+1個の接点を
介して、隣り合うX+1個の回路要素(Ci 、……、C
i+X-1 、Ci+X ;iは1、2、……N)と一つの信号入
出力部(Di )との間を選択的に接続するように構成し
たことを特徴とする冗長回路。
1. N signal input / output units (D 1 to D) having the same structure.
And N), between the N signals input section (D 1 to D N) by X number than many of M circuit elements of the same configuration (C 1 ~C M), each X + 1 single contact (F 1, ......, F X , F X + 1) provided with N number of switching element (SW 1 to SW N) having, through the X + 1 pieces of contacts of each switch element (SW 1 to SW N) And adjacent X + 1 circuit elements (C i , ..., C
i + X-1 , C i + X ; i is configured so as to selectively connect between 1, 2, ..., N) and one signal input / output unit (D i ). Redundant circuit.
【請求項2】各スイッチ要素(SW1 〜SWN )の動作
をコントロールするN個の制御手段(CNT1 〜CNT
N )を備え、 各制御手段(CNTi )は、所定の順番で並ぶ1番目の
回路要素(C1 )からi番目の回路要素(Ci )までの
トータルの欠陥発生数に基づいて、自己の担当するスイ
ッチ要素(SWi )の接点の切換数を決定することを特
徴とする請求項1記載の冗長回路。
2. N control means (CNT 1 to CNT) for controlling the operation of each switch element (SW 1 to SW N ).
N ) and each control means (CNT i ) is self-checking based on the total number of defects generated from the first circuit element (C 1 ) to the i-th circuit element (C i ) arranged in a predetermined order. 2. The redundant circuit according to claim 1, wherein the number of switching of the contacts of the switch element (SW i ) in charge of the redundant circuit is determined.
JP6139757A 1994-06-22 1994-06-22 Redundant circuit Withdrawn JPH088344A (en)

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