JPH088170A - ポリイミド樹脂膜の形成方法及びポリイミド樹脂膜形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリイミド前駆体を基板上に製膜する際に、
製膜環境を湿度３０％以下に設定し、露光、現像後に発
生するクラックを防止し、高品質の絶縁膜を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 ポリイミド前駆体を基板上に製膜する環境
を、容器１２で封止し、湿度３０％以下の低湿度気体を
容器１２内へ導入して、製膜環境を湿度３０％以下に設
定する。この容器内部でポリイミド前駆体は、製膜環境
を湿度３０％以下でスピンコート法により製膜される

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド樹脂膜の形
成方法及びポリイミド樹脂膜形成装置に係り特にポリイ
ミド前駆体膜形成時の湿度を制御することを特徴とする
ポリイミド樹脂膜の形成方法及びポリイミド樹脂膜形成
装置に関する。

【０００２】一般的に、電子材料用ポリイミドは、多層
プリント基板、液晶の配向膜、ＬＳＩのα線保護コー
ト、パッシベーション膜等に使用されている。また、Ｌ
ＳＩのパッシベーション膜及び、多層配線用の層間絶縁
膜といったポリイミド樹脂膜上にパターニングを行なう
利用分野の工程を簡素化するために、上記電子材料用ポ
リイミドに感光性を付与した感光性ポリイミド樹脂膜が
開発、製品化されている。この品質の向上のために、製
膜条件を最適化する方法、及び最適条件を実現すること
は、信頼性の高い半導体素子を得るために重要である。

【０００３】

【従来の技術】近年、有機物の絶縁膜としてポリイミド
樹脂膜が注目されている。

【０００４】しかし、耐熱性、絶縁性、強靱性を持つポ
リイミド樹脂膜はもともと感光性を持たないので、ポリ
イミド樹脂の微細パターン形成プロセスは従来のレジス
トを利用したものであり、煩雑なものであった。

【０００５】上記した従来のパターニング工程の具体例
をについて、図４と共に述べる。

【０００６】パターニング工程を実施するには、先ず図
４（Ａ）のようにプリント板や、シリコン基板（ウェー
ハ）等のポリイミド樹脂膜を形成する製膜基板２上に感
光性を持たないポリイミド前駆体をスピンコート、スプ
レーコート、ロールコートといった製膜方法を用いて塗
布してポリイミド前駆体膜３０を形成し、更にその上か
ら同様の製膜方法でレジスト膜３１を形成する。

【０００７】次にポリイミド前駆体膜１及びレジスト膜
３１を形成した状態の製膜基板２に対してプリベークを
行なう。

【０００８】プリベークによってポリイミド前駆体膜３
０、及びレジスト３１膜中の有機溶媒は蒸発し、基板２
上のポリイミド前駆体膜３０の上のレジスト膜３１は感
光板になる この感光板にフォトマスク３２を被せ、上
部から光を当てて、露光する。最上層のレジスト膜３１
は、光源となる光に対して反応し、光の当たった領域
と、マスク３２の影になり光の当たらなかった領域と
で、溶解度の違いが生じるような分子構造に変化する。

【０００９】露光した感光板に現像処理を施すと、上記
溶解度の差異に応じてマスク３２のパターンがレジスト
膜３１上に転写され、更にレジスト膜３１に対するポス
トベークを行なって、露光によるレジスト膜３１のパタ
ーニングが終了する。

【００１０】上記工程の後、ドライ、或いはウェットエ
ッチングによって、レジスト膜３１をマスクとしたポリ
イミド前駆体膜３０へのパターニングが行なわれる。

【００１１】即ち、レジスト膜３１に覆われている領域
へは、エッチング工程において、ポリイミド前駆体膜３
０と化学反応を起こしてエッチングプロセスを進行させ
る物質であるエッチャント（ドライエッチングにおける
プラズマ中のイオンや、ウェットエッチングにおけるエ
ッチング液中のイオン）が届かずに残る。

【００１２】しかし、レジスト膜３１の無い領域に対し
てはエッチャントがポリイミド前駆体膜３０と化学的に
作用して、ポリイミド前駆体膜３０を浸食することによ
りレジスト３１のパターンが図４（Ｃ）のように、ポリ
イミド前駆体膜３０からなる膜に転写されるのである。

【００１３】その後、図４（Ｄ）のようにレジスト膜３
１の剥離と、ポリイミド前駆体膜３０をイミド化させる
ための熱処理を施して、ポリイミド樹脂膜３３が完成す
る。上記したようにレジストを用いた微細パターンのパ
ターニング工程は複雑で生産効率が悪く、これに伴いコ
スト的にも不利であった。一方、このような煩雑な処理
を削減するために各材料メーカーからレジストの助けを
借りないで、ポリイミドの微細パターンを形成する感光
性ポリイミドなるものが、種々製品化されている。

【００１４】この感光性ポリイミドは、ポリイミド自体
の分子内に、感光性の官能基を付与し、露光された部分
だけ光反応させ、未露光部分との溶解性を変え、溶媒処
理で現像することにより、マスク３２に従ったパターン
形成が行なえると言うものである。

【００１５】元来、ポリイミド前駆体は芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物と、一部にシロキサン結合を持つ全芳
香族ジアミンを原料としている。感光性ポリイミドとい
うのは、各材料メーカーが樹脂の分子内に、共有結合や
イオン結合により感光性の官能基を付与したもの、或い
は前記したポリイミド系樹脂に感光性を付与した部材に
よって構成される複合材料を指す。

【００１６】図５は、従来の感光性ポリイミド前駆体膜
を形成する方法、及び装置を示すための概略構成図であ
る。図５記載の装置は、主に製膜基板の搬送系７と、ポ
リイミド前駆体滴下部３と、ポリイミド前駆体タンク４
と、製膜基板ステージ９とから成るポリイミド前駆体１
の塗布部分と、ベーク炉６と、ヒーター用熱源部７とか
ら成るベーク部とから構成される。

【００１７】装置全体の寸法は全長１５０ｃｍ、高さ８
０ｃｍ、幅６０ｃｍで、架台内に廃液タンク８が内挿さ
れており、製膜基板２を複数枚収納する製膜基板キャリ
ア５がついている。製膜基板キャリア５と製膜基板ステ
ージ９の間に製膜基板２を搬送するアームによるステン
レス製の搬送系７で接続される。

【００１８】また、同図の装置には、装置上面にベーク
炉６が併設されている、装置上部に設置された樹脂前駆
体のタンク４とポリイミド樹脂前駆体滴下部３はパイプ
で接続されている。ポリイミド樹脂前駆体滴下部３は、
先端がノズル状になっており、この直下に製膜基板ステ
ージ９が配置され、製膜基板ステージ９の中央には真空
チャック１１用の孔が設けてある。

【００１９】製膜基板２は搬送系７によって製膜基板キ
ャリア５から１枚ずつ搬出されて、製膜基板ステージ９
上に導かれ、真空チャック１１で製膜基板ステージ９に
固定される。

【００２０】続いて、ポリイミド前駆体タンク４が装置
上部に設置されていることによる落差でポリイミド前駆
体１がポリイミド前駆体滴下部３ヘ輸送されてくる。輸
送されてきたポリイミド前駆体１は、ポリイミド前駆体
の滴下部３を介して、予め回転しはじめた製膜基板ステ
ージ９上の製膜基板２上に滴下される。

【００２１】製膜基板ステージ９、及び製膜基板２が回
転する遠心力と、ポリイミド前駆体１の粘性とで、形成
されるポリイミド前駆体膜３０の厚さが決定する。

【００２２】尚、製膜基板に塗布されなかったポリイミ
ド前駆体１は、廃液タンク８に集められ、後ほど回収さ
れる。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、感光性ポリイ
ミドは、現像後の膜にクラックが発生することが問題に
なる。クラックの発生は、特に湿度５０％以上でコーテ
イ ングした際顕著になり膜の絶縁性を低下させ、これを
用いた半導体装置の歩留りや信頼性をも低下させる。

【００２４】また、クラックを避けるために、従来の感
光性を持たないポリイミド部材を使うと、レジストの塗
布、剥離、ポリイミド膜のエッチングと言った工程を追
加することが必要になり、工程の複雑化及びこれに伴う
コストの上昇が生じてしまうことは前記した通りであ
る。

【００２５】本発明は、以上の点を鑑みて行われたもの
であり、感光性ポリイミド樹脂膜を形成する工程でポリ
イミド前駆体膜を湿度３０％以下の環境で形成する事に
より、クラックの発生の無い信頼性の高いポリイミド樹
脂膜の形成方法及びポリイミド樹脂膜形成装置を提供す
ることを目的とするものである。

【００２６】

【課題を解決するための手段】請求項１からなる発明
は、ポリイミド前駆体を基板上に被膜形成した後、該ポ
リイミド前駆体膜に対して熱処理を行なうことにより、
ポリイミド樹脂膜を形成するポリイミド樹脂膜の形成方
法において、上記ポリイミド前駆体を基板上に被膜形成
する際、少なくともポリイミド前駆体膜を形成する膜形
成領域の湿度を制御してポリイミド前駆体膜を形成する
ことを特徴とする。

【００２７】請求項２からなる発明は、上記したポリイ
ミド前駆体膜形成領域の湿度を制御する際、少なくとも
ポリイミド前駆体膜を形成する領域内に、湿度３０％以
下の乾燥気体を導入することを特徴とする。

【００２８】請求項３からなる発明は、ポリイミド前駆
体が、感光性ポリイミドであることを特徴とする。

【００２９】請求項４からなる発明は、上記したポリイ
ミド前駆体膜から成る膜を基板上に被膜形成するポリイ
ミド前駆体膜形成装置において、少なくともポリイミド
前駆体膜を形成する領域の湿度を制御する温度制御装置
を設けたことを特徴とする。

【００３０】

【作用】請求項１及び４の発明においては、少なくとも
ポリイミド前駆体からなる膜を形成する領域の湿度を制
御することができるため、ポリイミド樹脂膜の形成に望
ましいポリイミド前駆体膜の形成条件を設定することが
可能となる。

【００３１】請求項２の発明においては、少なくともポ
リイミド前駆体を形成する領域内に、湿度３０％以下の
乾燥気体を導入することにより、ポリイミド樹脂膜のク
ラック発生を防止することができる。図６は本発明者が
実施したクラック発生率とポリイミド前駆体膜を形成す
る領域の湿度との関係を示している。

【００３２】同図に示されるようにポリイミド樹脂膜の
クラック発生率は上記領域の湿度が３０％を越えると急
激に増大する。よって、湿度３０％以下の乾燥気体を上
記領域内に導入することによりポリイミド樹脂膜におけ
るクラックの発生を防止することができる。

【００３３】

【実施例】続いて、本発明の実施例を図面と共に説明す
る。

【００３４】図１は、本発明の第１実施例の概略構成図
である。本実施例は請求項４に対応するものである。

【００３５】本発明の装置の構成を述べる。装置上部に
は感光性のポリイミド前駆体が装填されたタンク４が設
置され、パイプ４ａでポリイミド樹脂前駆体滴下部３と
接続されている。ポリイミド前駆体滴下部３は先端がノ
ズル状になっており、この直下に製膜基板ステージ９が
配置され、製膜基板ステージ９の中央には真空チャック
１１用の孔が設けてある。

【００３６】更に上記装置において、ポリイミド前駆体
滴下部３と、製膜基板ステージ９を含む樹脂前駆体膜の
製膜領域は、厚さ２ｍｍのアクリル板より成る容器１２
ａに封止された構成とされている。

【００３７】容器１２ａには湿度３０％以下の乾燥気体
を供給する低湿度気体供給装置１６が導入口１３を介し
て接続されている。また容器１２ａには、容器１２ａ内
の気体を含む気体を排出する排出口１４も設けられてい
る。

【００３８】導入配管１３と、排出口１４の両者のコン
ダクタンスには差異が有り、両者の比は、排出された気
体の容器１２ａへの逆流を防ぐように設計している。ま
た、容器１２ａには、ウェハーの出し入れを行なうため
の開閉口１５が設けられている。続いて本発明によるポ
リイミド前駆体膜の形成方法について上記した装置の動
作と共に述べる。

【００３９】ポリイミド前駆体膜を形成するには先ず開
閉口１５を介して製膜基板２をステージ９上に設置した
上で開閉口１５を閉める。続いて低湿度気体供給装置１
６を作動させ導入配管１３を介して、湿度３０％以下の
乾燥気体を容器１２ａに導入すると同時に排出口１４を
開放する。

【００４０】これにより容器１２ａ内の気体が、湿度３
０％以下の乾燥気体に置換され始める。上記したように
導入配管１３と排出口１４との間にはコンダクタンスの
差が設けられているため、排出口１４から排出された気
体が逆流する事はなくやがて容器１２ａ内は湿度３０％
以下の低湿度状態になる。

【００４１】この状態でポリイミド前駆体１は装置外部
のポリイミド前駆体タンク４より、ポリイミド前駆体の
滴下部３を介して、予め回転しはじめた製膜基板ステー
ジ９上に固定された製膜基板２上に滴下される。

【００４２】尚、製膜基板２が回転する遠心力と、ポリ
イミド前駆体１の粘性とで、製膜される樹脂前駆体膜の
厚さが決定される。

【００４３】上記のように、図１に示した装置によれば
ポリイミド前駆体１の滴下、コーテイ ングが湿度３０％
以下の環境下で実現される。

【００４４】ポリイミド前駆体膜を形成された製膜基板
２は、図１には示されていないベーク炉によりプリベー
クを施され、溶媒を蒸発させた後に、図３（Ｂ）に示す
ように、光露光と現像処理を経て、図３（Ｃ）のポスト
ベークによりイミド化され、ポリイミド樹脂膜３４とな
る。

【００４５】また、製膜中に製膜環境に気体を導入させ
て、且つ排出させることで製膜環境の空中で浮遊してい
るパーテイ クルが形成される膜上に落下して、膜中に混
入されることが無くなり製膜されるポリイミド前駆体膜
の膜質が向上するという効果も付与された。

【００４６】第２図は、本発明の第２実施例の概略構成
図である。

【００４７】先ず装置の構成を述べる、図２記載の装置
は、主に製膜基板の搬送系７と、ポリイミド前駆体滴下
部３と、ポリイミド前駆体タンク４と、製膜基板ステー
ジ９とから成るポリイミド前駆体１の塗布部分２０と、
ベーク炉６と、ヒーター用熱源部１０とから成るベーク
部２１と、容器１２ｂ、気体の導入配管１３と、気体の
排出口１４及び低湿度気体供給装置１６とからなる湿度
の制御部２４とから構成される。

【００４８】装置全体の寸法は全長１５０ｃｍ、高さ８
０ｃｍ，幅６０ｃｍで、架台内に廃液タンク８が内挿さ
れており、製膜基板２を複数枚収納する製膜基板キャリ
ア５がついている。製膜基板キャリア５と製膜基板ステ
ージ９の間に製膜基板２を搬送するアームによるステン
レス製の搬送系７で接続される。

【００４９】また、同図の装置には、装置上面にベーク
炉６が併設されている、装置上部に設置された樹脂前駆
体のタンク４とポリイミド樹脂前駆体滴下部３はパイプ
で接続されている。ポリイミド樹脂前駆体滴下部３は先
端がノズル状になっており、この直下に製膜基板ステー
ジ９が配置され、製膜基板ステージ９の中央には真空チ
ャック１１用の孔が設けてある。

【００５０】更に上記装置全体を厚さ２ｍｍのアクリル
板より成る容器１２ｂが封止するような構成になってい
る。容器１２ｂには低湿度気体供給装置１６で生成され
る湿度３０％以下の乾燥気体を導入する導入配管１３
と、湿度３０％以上の高湿度気体を含む気体を排出する
排出口１４が設けられている。

【００５１】導入配管１３と、排出口１４との両者のコ
ンダクタンスには差異が有るように構成されており、両
者の比は、排出気体が容器１２ｂへ逆流するのを防ぐよ
うに設計されている。尚、容器１２ｂには操作者が出入
りするための開閉口１５が設けられている。

【００５２】続いて、上記した第２実施例に係る装置を
用いたポリイミド前駆体膜の形成方法を述べる。

【００５３】製膜基板２は搬送系７によって製膜基板キ
ャリア５から１枚ずつ搬出されて、製膜基板ステージ９
上に導かれ、真空チャック１１で製膜基板ステージ９に
固定される。

【００５４】気体の導入配管１３を介して低湿度気体供
給装置１６より、容器ｂ内に湿度３０％以下の乾燥気体
を導入すると同時に排出口１４を開放すると、湿度３０
％以上の高湿度気体が、湿度３０％以下の乾燥気体に置
換され始め、やがて容器１２ｂ内は湿度３０％以下の低
湿度状態になる。

【００５５】続いて、ポリイミド前駆体タンク４が装置
上部に設置されていることによる落差でポリイミド前駆
体１がポリイミド前駆体滴下部３ヘ輸送されてくる。輸
送されてきたポリイミド前駆体１は、ポリイミド前駆体
の滴下部３を介して、予め回転している製膜基板ステー
ジ９上の製膜基板２上に滴下される。尚、製膜基板に塗
布されなかったポリイミド前駆体１は、廃液タンク８に
回収される。

【００５６】ポリイミド前駆体膜１を形成された製膜基
板２は、湿度３０％以下の低湿度状態である容器１２ｂ
の内部で、再び搬送系７によって露光のプリベークを行
うためにベーク炉６に入る。ベーク炉６でプリベークを
施されたポリイミド前駆体膜１６、及び製膜基板２は、
搬送系７によって製膜基板キャリア５に収納される。第
２実施例の場合、搬送系から、ベーク炉６でのプリベー
クまでの、全ての工程が湿度３０％以下の環境下で行わ
れるので、製膜されたばかりの樹脂膜が再び水分を吸収
する危険が小さい。さらに製膜基板キャリア５に格納し
た製膜基板を自動的に処理することが出来、効率的な処
理を行えるという点で有利である。

【００５７】また、製膜中に製膜環境に気体を導入させ
て、且つ排出させることで製膜環境の空中で浮遊してい
るパーテイ クルが形成される膜上に落下して膜中に混入
されることが無くなり製膜されるポリイミド前駆体膜の
膜質が向上するという効果も付与された。

【００５８】以下に、本発明の効果を実証するために本
発明者が行った実験について説明する。

【００５９】第１実施例に沿って行った実験では、ポリ
イミド樹脂部材１に、ポリイミド前駆体ワニス：感光性
ポリイミド前駆体（樹脂分１８．０ｗｔ％）、製膜基板
２に３インチのポリッシュＳｉウェハーを使った。導入
配管１３より湿度３０％以下の窒素を導入しながら、排
出口１４を開放し、湿度３０％以下の窒素と容器１２ａ
内に在った気体とを１０分間置換した後、湿度３０％を
保持したままスピナーの回転数１３００ｒｐｍにて６０
ｓｅｃの条件で塗布を行った。

【００６０】容器１２ａより、ウェハー２を出して、プ
リベークを１００℃、１時間の条件にて行い、更に、紫
外線による露光、現像処理を施してパターニングを完了
した。前記、パターニングを完了した感光性ポリイミド
前駆体膜を、顕微鏡で観察し、クラックの皆無である良
好な膜であることを確認して３５０℃、１時間のポスト
ベーク処理をしてイミド化させ、ポリイミド樹脂膜を得
た。

【００６１】この実験によって得られたポリイミド前駆
体膜の、クラックの発生量率と製膜環境の湿度との関係
を調べ、図６に示す。

【００６２】尚図６に結果を示した実験結果は、１ロッ
ト２４枚のウェハーに対して第１実施例に示した製膜方
法でポリイミド前駆体膜の形成を各湿度の雰囲気中で行
い、顕微鏡による目視検査でクラックが発生したと認め
られるウェハーの割合をクラック発生率とした。

【００６３】同図から明らかなように、クラックの発生
率は湿度が３０％を超える領域において急激に増大して
いる。従って上記したように容器１２ａ、１２ｂ内を３
０％以下の湿度に維持してポリイミド前駆体膜を形成す
ることにより、ポリイミド樹脂膜のクラックを低減する
ことができる。

【００６４】また、湿度３０％以下の気体にアルゴンを
用いて、同様な実験を行ったところこの実験においても
パターニングを完了した感光性ポリイミド前駆体膜が、
顕微鏡で観察し、クラックの皆無である良好な膜である
ことを確認した。

【００６５】第２実施例に沿って行った実験において
も、第１実施例に対する実験同様、ポリイミド樹脂部材
１に、ポリイミド前駆体ワニス：感光性ポリイミド前駆
体（樹脂分１８．０ｗｔ％）、製膜基板２に３インチの
ポリッシュＳｉウェハーを使った。

【００６６】スピンコーター全体をドライボッス容器１
２ｂに収め、湿度３０％以下の気体として乾燥空気を使
用し、気体の導入配管１３から乾燥空気を吹き込み、排
出口１４を開放し、湿度３０％の環境下で感光性ポリイ
ミド前駆体を第１実施例に対する実験同様、スピナーの
回転数１３００ｒｐｍ、６０ｓｅｃの条件で塗布を行っ
た。プロセス、及び、装置は第１実施例と同じである
が、湿度３０％の環境下でポリイミド前駆体塗布、から
プリベークまで行なわれたことになる。

【００６７】上記感光性ポリイミド前駆体膜にプリベー
ク、露光、現像処理した後顕微鏡観察すると、クラック
の皆無である良好な膜であることを観察できた。

【００６８】比較のために、図５の装置で行った、ポリ
イミド前駆体の製膜の結果について述べる。 上記し
た、すべての実験と同様にポリイミド樹脂部材１に、ポ
リイミド前駆体ワニス：感光性ポリイミド前駆体（樹脂
分１８．０ｗｔ％）、製膜基板２に３インチのポリッシ
ュＳｉウェハーを使い、スピナーの回転数１３００ｒｐ
ｍにて６０ｓｅｃの条件で塗布を行った。

【００６９】以下、プリベーク、露光、現像、ポストベ
ークのプロセス条件はすべて先の、実施例に沿った実験
と同じである。先の湿度３０％以下の環境下でスピンコ
ートした実験の例で、いずれもクラック皆無の良質な膜
を得たのに対し、この場合には、目視でクラックが確認
された。

【００７０】通常のクリーンルーム内の湿度は５０％以
上であると考えられる。よって、従来の装置を使って形
成したポリイミド前駆体膜のクラック発生はポリイミド
前駆体膜の形成を５０％以上の湿度の環境下で行なった
ことに起因すると考える。

【００７１】

【発明の効果】上述したように、請求項１及び４の発明
においては、ポリイミド前駆体に対して熱処理を行なう
ことにより、ポリイミド樹脂膜を形成する、ポリイミド
樹脂膜の形成方法及びポリイミド樹脂膜形成装置におい
て、少なくともポリイミド前駆体からなる膜を形成する
領域の湿度を制御することにより、クラックが皆無であ
るポリイミド樹脂膜を形成することが可能である。

【００７２】請求項２の発明においては、少なくともポ
リイミド前駆体１を形成する領域内に、湿度３０％以下
の乾燥気体を導入することにより、ポリイミド前駆体膜
形成時に取り込まれる湿度を低減することができ、これ
により現像処理時に発生するクラックの低減を図ること
ができ信頼性の高いポリイミド樹脂膜を形成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に使用した製膜装置の概略
構成図。

【図２】本発明の第２実施例に使用した製膜装置の概略
構成図。

【図３】（Ａ）は、感光性を持つポリイミド前駆体にお
ける、パターニング工程の内、ポリイミド前駆体を、製
膜基板状に塗布した状態を示す図。（Ｂ）は、感光性を
持つポリイミド前駆体における、パターニング工程の
内、ポリイミド前駆体にに対して露光、現像処理を施し
て、パターニングを完了した状態を示した図。（Ｃ）
は、感光性を持つポリイミド前駆体における、パターニ
ング工程の後、熱処理を行いポリイミド樹脂膜を形成し
た状態を示した図。

【図４】（Ａ）は、感光性を持たないポリイミド前駆体
における、パターニング工程の内、ポリイミド前駆体上
に、レジストを塗布した状態を示す図。（Ｂ）は、感光
性を持たないポリイミド前駆体における、パターニング
工程の内、ポリイミド前駆体上に、塗布したレジストに
対して露光、パターニングを完了した状態を示した図。
（Ｃ）は、感光性を持たないポリイミド前駆体におけ
る、パターニング工程の内、パターニングを完了したレ
ジストをマスクにしてエッチングを行い、ポリイミド前
駆体をパターニング完了した状態を示した図。（Ｄ）
は、感光性を持たないポリイミド前駆体における、パタ
ーニング工程の後、レジストの剥離と熱処理を行いポリ
イミド樹脂膜を形成した状態を示した図。

【図５】低湿度の環境を設定しない構造の製膜装置の概
略構成図。

【図６】第１実施例の実験によってで調査した、クラッ
ク発生量と製膜環境の湿度の関係を示す図。

【符号の説明】

１ 感光性を持つポリイミド前駆体 ２ 製膜基板 ３ ポリイミド前駆体滴下部 ４ ポリイミド前駆体タンク ５ ウェハーキャリア ６ ベーク炉 ７ 搬送系 ８ 廃液タンク ９ 製膜基板ステージ １０ヒーター用熱源 １１真空チャック １２ａ、１２ｂ 低湿度環境の容器 １３ 低湿度気体の導入配管 １４ 容器内気体の排出口 １５ 容器の開閉口 １６ 低湿度気体供給装置 ２０ ポリイミド前駆体膜の塗布部 ２１ 前駆体膜のプリベーク部 ２２ 湿度制御部 ３０ 感光性を持たないポリイミド前駆体 ３１ レジスト膜 ３２ マスク ３３ 感光性を持たない前駆体から形成されたポリイミ
ド樹脂膜 ３４ 感光性を持つ前駆体から形成されたポリイミド樹
脂膜

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミド前駆体を基板上に被膜形成し
   た後、該ポリイミド前駆体膜に対して熱処理を行なうこ
   とにより、ポリイミド樹脂膜を形成するポリイミド樹脂
   膜の形成方法において、 上記ポリイミド前駆体を基板上に被膜形成する際、少な
   くとも該ポリイミド前駆体膜を形成する膜形成領域の湿
   度を制御して、該ポリイミド前駆体膜を形成することを
   特徴とするポリイミド樹脂膜の形成方法。
2. 【請求項２】 該膜形成領域の湿度を制御する際、少な
   くとも該ポリイミド前駆体膜を形成する領域内に、湿度
   ３０％以下の乾燥気体を導入することを特徴とする請求
   項１記載のポリイミド樹脂膜の形成方法。
3. 【請求項３】 該ポリイミド前駆体は、感光性ポリイミ
   ドであることを特徴とする請求項１または２記載のポリ
   イミド樹脂膜の形成方法。
4. 【請求項４】 該ポリイミド前駆体膜から成る膜を基板
   上に、被膜形成するポリイミド前駆体膜形成装置におい
   て、 少なくとも該ポリイミド前駆体膜を形成する領域の湿度
   を制御する温度制御装置を設けたことを特徴とするポリ
   イミド樹脂膜形成装置。