JPH0880630A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPH0880630A JPH0880630A JP21751794A JP21751794A JPH0880630A JP H0880630 A JPH0880630 A JP H0880630A JP 21751794 A JP21751794 A JP 21751794A JP 21751794 A JP21751794 A JP 21751794A JP H0880630 A JPH0880630 A JP H0880630A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、印字情報に従って通電
加熱することにより所望の印字を行なうサーマルヘッド
に係り、特に、その個別電極および共通電極の端子部の
改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head for carrying out desired printing by electrically heating according to printing information, and more particularly to improvement of terminal portions of individual electrodes and common electrodes thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、サーマルプリンタに搭載される
サーマルヘッドは、インクリボンあるいは感熱紙などの
記録媒体に接した状態で使用されるものであり、複数個
の発熱素子を保温層を介して基板上に直線的に配列する
とともに、各発熱素子に個別電極および共通電極を接続
してなり、所望の印字情報に基いて特定の発熱素子に順
次選択的に通電を行なって発熱素子を加熱させることに
より、熱転写プリンタにおいてはインクリボンのインク
を部分的に溶融して普通紙のような用紙に転写して印字
を行い。感熱プリンタにおいては感熱記録紙を発色させ
て印字を行うようになっている。2. Description of the Related Art Generally, a thermal head mounted on a thermal printer is used in a state of being in contact with a recording medium such as an ink ribbon or thermal paper, and a plurality of heating elements are provided on a substrate through a heat insulating layer. In addition to being arranged linearly on top, each heating element is connected to an individual electrode and a common electrode, and the heating elements are heated by selectively energizing specific heating elements in sequence based on desired print information. Thus, in the thermal transfer printer, the ink of the ink ribbon is partially melted and transferred to a paper such as plain paper to perform printing. In the thermal printer, printing is performed by coloring the thermal recording paper.
【０００３】図３は従来のこの種のサーマルヘッドの一
例を示すものであり、上面を平面に形成されたアルミナ
等の絶縁性基板１の上面の発熱素子３の発熱部３Ａの形
成予定領域には、台形状の凸部１Ａがこの絶縁性基板１
と一体に形成されている。また、前記凸部１Ａを含む前
記絶縁性基板１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温
層として機能する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形
成されている。そして、前記グレーズ層２の上面には、
Ｔａ2 Ｎ、Ｔａ−ＳｉＯ2 等の発熱抵抗体材料からなる
複数の発熱素子３が、蒸着、スパッタリング等により全
体的に積層された後にフォトリソグラフィ技術のエッチ
ングを行なうことにより直線状に整列して形成されてい
る。したがって、前記絶縁性基板１の凸部１Ａ上には前
記グレーズ層２の凸部２Ａが形成されることになる。FIG. 3 shows an example of a conventional thermal head of this type. The upper surface of an insulating substrate 1 made of alumina or the like having a flat upper surface is provided in a region where a heating portion 3A of a heating element 3 is to be formed. The trapezoidal convex portion 1A is the insulating substrate 1
It is formed integrally with. A glaze layer 2 made of heat-resistant glass having a low thermal conductivity and functioning as a heat insulating layer is formed on the entire upper surface of the insulating substrate 1 including the convex portion 1A. And, on the upper surface of the glaze layer 2,
A plurality of heating elements 3 made of a heating resistor material such as Ta 2 N or Ta-SiO 2 are entirely laminated by vapor deposition, sputtering or the like, and then linearly aligned by etching using photolithography technology. Has been formed. Therefore, the convex portion 2A of the glaze layer 2 is formed on the convex portion 1A of the insulating substrate 1.
【０００４】前記各発熱素子３の中央部となる前記グレ
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、各発熱素子３に対して通電するための単
一の共通電極４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の
個別電極４ｂがそれぞれ形成されている。これらの各電
極４ａ，４ｂは、例えば、導電性の良好でしかも後述す
る亜鉛置換めっき法が適用できるＡｌあるいはＡｌを主
成分とする合金からなり、約２μｍの厚みに蒸着、スパ
ッタリング等により全体的に積層された後にフォトリソ
グラフィ技術のエッチングを行なうことにより所望の形
状に形成されている。[0004] Except for the tops of the convex portions 2A of the glaze layer 2 which is the central portion of each heating element 3, the upper surfaces on both sides of each heating element 3 are provided for energizing each heating element 3. One common electrode 4a and a plurality of individual electrodes 4b corresponding to each heating element 3 are formed. Each of these electrodes 4a and 4b is made of, for example, Al or an alloy containing Al as a main component and having good conductivity and to which the zinc displacement plating method described later can be applied. After being laminated on the substrate, it is formed into a desired shape by performing photolithographic etching.
【０００５】そして、前記各発熱素子３は、前記共通電
極４ａおよび個別電極４ｂ間に、最小印字単位たる１ド
ットに相当分の前記発熱部３Ａを露出するようにして各
個独立に形成され、この発熱素子３の発熱部３Ａは、前
記各電極４ａ，４ｂ間に電圧を印加することにより発熱
されるようになっている。Each of the heating elements 3 is independently formed between the common electrode 4a and the individual electrode 4b so as to expose the heating portion 3A corresponding to one dot which is the minimum printing unit. The heat generating portion 3A of the heat generating element 3 is adapted to generate heat by applying a voltage between the electrodes 4a and 4b.
【０００６】前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。なお、各電極
４ａ，４ｂの端子部４ｃが接続される前記外部の導体
は、一般に、サーマルヘッドを搭載したキャリッジの移
動に追従して移動しうる可撓プリント回路の端子部とさ
れている。したがって、前記サーマルヘッドが完成した
ら、サーマルヘッドは各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを
可撓プリント回路の端子部と接続してプリンタに組み込
まれることになる。On the upper surface of the insulating substrate 1, the glaze layer 2, each heating element 3 and each electrode 4a, 4b, a protective layer 5 for protecting each heating element 3 and each electrode 4a, 4b from heat and mechanical friction. Are laminated so as to cover all of the surfaces of the electrodes 4a and 4b other than the terminal portion 4c for connecting the external conductors (not shown). The external conductor to which the terminal portion 4c of each of the electrodes 4a and 4b is connected is generally a terminal portion of a flexible printed circuit that can follow the movement of a carriage on which a thermal head is mounted. Therefore, when the thermal head is completed, the thermal head is assembled in the printer by connecting the terminal portions 4c of the electrodes 4a and 4b to the terminal portions of the flexible printed circuit.
【０００７】そして、このような従来のサーマルヘッド
を用いた熱転写プリンタ（図示せず）においては、サー
マルヘッドをインクリボンを介してプラテンの前方に搬
送される用紙（ともに図示せず）に圧接させた状態で、
所望の印字信号に基づいて選択された発熱素子３に接続
された個別電極４ｂに通電を行い、選択された発熱素子
３を発熱させることにより、発熱させた発熱素子３に当
接するインクリボンのインク（ともに図示せず）を溶融
させて記録媒体に転写し、用紙上に文字や図形などの所
望の印字を行うことができる。In a thermal transfer printer (not shown) using such a conventional thermal head, the thermal head is pressed against a sheet (both not shown) conveyed in front of the platen via an ink ribbon. With the
The individual electrode 4b connected to the heating element 3 selected based on a desired print signal is energized to heat the selected heating element 3 and thereby the ink of the ink ribbon that abuts the heating element 3 that has been heated. (Both not shown) can be melted and transferred to a recording medium to perform desired printing of characters and figures on a sheet.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドをプリンタに組み込むためには前述したように各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と半田めっきにより接続する必要があるが、このための
前処理として、従来から半田めっきを良好に行うことの
できる亜鉛置換めっき法が用いられていた。In order to incorporate the thermal head into the printer, it is necessary to connect the terminals 4c of the electrodes 4a and 4b to the terminals of the flexible printed circuit by solder plating as described above. However, as a pretreatment for this purpose, a zinc displacement plating method capable of favorably performing solder plating has been conventionally used.
【０００９】この亜鉛置換めっき法によれば、たとえば
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを浸漬して端子部
４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａｌ上にＺ
ｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを硝酸などに
より溶かし、これを２〜３回繰り返して純Ａｌ上に密着
性のよいＺｎを析出させる。つぎに、無電解Ｎｉめっき
を行って、端子部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、半田め
っきを行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部
と接続する。According to this zinc displacement plating method, assuming that the material of the electrodes 4a, 4b is Al, for example, the terminal portions 4c of the electrodes 4a, 4b are immersed in a zinc substitution liquid so that the surface of the terminal portion 4c is covered. After removing aluminum oxide, Z on pure Al
n is deposited. Next, the deposited Zn is dissolved with nitric acid or the like, and this is repeated 2-3 times to deposit Zn with good adhesion on pure Al. Next, electroless Ni plating is performed to deposit Ni on Zn of the terminal portion 4c, and solder plating is performed to connect the terminal portion 4c to the terminal portion of the flexible printed circuit.
【００１０】しかしながら、このように半田めっきを良
好に行うための前処理たる亜鉛置換めっき法により各電
極４ａ，４ｂの端子部４ｃの材料表面の除去を繰り返す
と、各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃの断面積が減少して
しまい、島状のめっきとなりやすく、外部端子から供給
される電流の電圧降下が生じたり断線したりして、良好
な印字を行えなくなってしまうという問題点があった。However, when the material surface of the terminal portion 4c of each electrode 4a, 4b is repeatedly removed by the zinc displacement plating method which is a pretreatment for performing good solder plating, the terminal portion of each electrode 4a, 4b is repeated. There is a problem that the cross-sectional area of 4c is reduced, island-like plating is likely to occur, a voltage drop of a current supplied from an external terminal occurs or a wire breaks, and good printing cannot be performed. .
【００１１】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、端子部の半田めっきを良好に行うことができ、
しかも、各電極の端子部における電圧降下や断線を生じ
ないようにしたサーマルヘッドを提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of the above points, and it is possible to satisfactorily perform solder plating of terminals.
Moreover, it is an object of the present invention to provide a thermal head that does not cause a voltage drop or disconnection at the terminal portion of each electrode.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載のサーマルヘッドは、基板
上に形成された保温層と、この保温層上に形成された複
数の発熱素子と、これらの各発熱素子に接続される個別
電極および共通電極とを有するサーマルヘッドであっ
て、外部の導体と接続される前記個別電極および共通電
極の端子部を複層に形成したことを特徴としている。In order to achieve the above object, a thermal head according to claim 1 of the present invention comprises a heat retaining layer formed on a substrate and a plurality of heat retaining layers formed on the heat retaining layer. A thermal head having heating elements and individual electrodes and common electrodes connected to each of these heating elements, wherein terminal portions of the individual electrodes and common electrodes connected to an external conductor are formed in multiple layers. Is characterized by.
【００１３】また、請求項２に記載のサーマルヘッド
は、請求項１において、前記個別電極および共通電極の
端子部を上層と下層の２層に形成するとともに、前記上
層を前記下層より幅広に形成したことを特徴としてい
る。A thermal head according to a second aspect is the thermal head according to the first aspect, wherein the terminal portions of the individual electrodes and the common electrode are formed in two layers, an upper layer and a lower layer, and the upper layer is formed wider than the lower layer. It is characterized by having done.
【００１４】[0014]
【作用】前述した構成からなる本発明のサーマルヘッド
は、個別電極および共通電極の端子部を複層に形成した
ので、通常の単層の端子部と比較して断面積が大きくな
るため、亜鉛置換めっき法により端子部の断面積を減少
しても、電圧降下や断線を生じない程度の断面積を確保
することができる。In the thermal head of the present invention having the above-described structure, since the terminal portions of the individual electrodes and the common electrode are formed in multiple layers, the cross-sectional area becomes larger than that of a normal single-layer terminal portion. Even if the cross-sectional area of the terminal portion is reduced by the displacement plating method, it is possible to secure a cross-sectional area that does not cause voltage drop or disconnection.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明
する。なお、前述した従来のものと同様あるいは相当す
る構成については、図面中に同様の符号を付して説明す
る。The present invention will be described below with reference to the embodiments shown in the drawings. It should be noted that configurations similar to or corresponding to the above-described conventional ones will be described with the same reference numerals in the drawings.
【００１６】図１および図２は本発明に係るサーマルヘ
ッドの実施例を示すものであり、本実施例のサーマルヘ
ッドにおいて、Ｓｉからなり凸部１Ａを含む絶縁性基板
１の上面の全域には、熱伝導性が低く保温層として機能
する耐熱ガラスからなるグレーズ層２が形成されてお
り、このグレーズ層２の上面には、Ｔａ2 Ｎ、Ｔａ−Ｓ
ｉＯ2 等の発熱抵抗体材料からなる複数の発熱素子３
が、蒸着、スパッタリング等により全体的に積層された
後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこと
により直線状に整列して形成されている。また、前記グ
レーズ層２および発熱素子３上には、各発熱素子３の発
熱部３Ａに隣接する部位における共通電極４ａの一部を
なす下層４ｄと共通電極４ａおよび個別電極４ｂの各端
子部４ｃの一部をなす下層４ｅがあらかじめ形成されて
いる。なお、共通電極４ａの端子部４ｃの下層４ｅは、
共通電極４ａの端子部４ｃが個別電極４ｂの各端子部４
ｃより幅広く形成されているので、２つの下層４ｅが併
設されている。FIGS. 1 and 2 show an embodiment of the thermal head according to the present invention. In the thermal head of this embodiment, the entire upper surface of the insulating substrate 1 made of Si and including the convex portion 1A is formed. A glaze layer 2 made of heat-resistant glass having a low thermal conductivity and functioning as a heat insulating layer is formed. On the upper surface of the glaze layer 2, Ta 2 N, Ta-S
a plurality of heating elements composed of the heating resistor material iO 2 like 3
However, they are formed in a straight line by performing a photolithographic etching after they are entirely laminated by vapor deposition, sputtering or the like. Further, on the glaze layer 2 and the heating element 3, a lower layer 4d forming a part of the common electrode 4a in a portion adjacent to the heating portion 3A of each heating element 3 and each terminal portion 4c of the common electrode 4a and the individual electrode 4b. The lower layer 4e forming a part of is formed in advance. The lower layer 4e of the terminal portion 4c of the common electrode 4a is
The terminal portion 4c of the common electrode 4a is the terminal portion 4 of the individual electrode 4b.
Since it is formed wider than c, two lower layers 4e are provided side by side.
【００１７】これらの両下層４ｄ，４ｅは、Ａｌあるい
はＡｌを主成分しこれに微量のＣｕなどを混在させたＡ
ｌ合金からなり、グレーズ層２上の全域に、蒸着、スパ
ッタリング等により約２μｍの厚みに全体的に積層され
た後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうこ
とにより所望の形状に形成されている。Both of the lower layers 4d and 4e are made of Al or Al as a main component and a small amount of Cu mixed with A.
It is made of an L alloy and is formed into a desired shape by being entirely laminated on the glaze layer 2 to a thickness of about 2 μm by vapor deposition, sputtering or the like, and then being etched by a photolithography technique.
【００１８】前記各発熱素子３の中央部となる前記グレ
ーズ層２の凸部２Ａの頂部上を除いた各発熱素子３の両
側の上面には、一部前記共通電極４ａの下層４上を含め
て各発熱素子３に対して通電するための単一の共通電極
４ａおよび各発熱素子３に対応する複数の個別電極４ｂ
がそれぞれ形成されている。前記共通電極４ａは前記下
層４上においては複層をなす共通電極４ａの上層を構成
することになる。また、このとき同時に形成される前記
共通電極４ａおよび各個別電極４ｂの端子部４ｃは、図
２および図３に詳示するように、複層をなす端子部４ｃ
の上層を構成することになる。The upper surfaces on both sides of each heating element 3 excluding the top of the convex portion 2A of the glaze layer 2 which is the central portion of each heating element 3 include a part of the lower layer 4 of the common electrode 4a. A single common electrode 4a for energizing each heating element 3 and a plurality of individual electrodes 4b corresponding to each heating element 3
Are formed respectively. On the lower layer 4, the common electrode 4a constitutes an upper layer of the common electrode 4a having a multi-layer structure. In addition, the terminal portions 4c of the common electrode 4a and the individual electrodes 4b which are simultaneously formed at this time are, as shown in detail in FIGS.
Will constitute the upper layer.
【００１９】前記各電極４ａ，４ｂは、前記両下層４
ｄ，４ｅと同様、ＡｌあるいはＡｌを主成分としこれに
微量のＣｕなどを混在させたＡｌ合金からなり、約２μ
ｍの厚みに蒸着、スパッタリング等により全体的に積層
された後にフォトリソグラフィ技術のエッチングを行な
うことにより所望の形状に形成されている。The electrodes 4a and 4b are formed on the lower layers 4
Similar to d and 4e, it is made of Al or an Al alloy containing Al as a main component and a slight amount of Cu mixed therein.
After being entirely laminated by vapor deposition, sputtering, etc. to a thickness of m, it is formed into a desired shape by performing etching by a photolithography technique.
【００２０】ところで、前記共通電極４ａおよび各個別
電極４ｂの端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４ａお
よび各個別電極４ｂは、図２および図３に詳示するよう
に、前記端子部４ｃの下層４ｅの幅（約４０μｍ）より
約１０μｍ程度幅広く形成され、下層４ｅの両側縁を被
覆している。これは、後述する保護層５を形成したとき
に保護層５の表面に段差を生じないようにするためであ
る。すなわち、端子部４ｃの上層をなす前記共通電極４
ａおよび各個別電極４ｂを端子部４ｃの下層４ｅの幅と
同じ幅に形成すると、上層を下層４ｅに積層したときに
ずれが生じると、このずれにより保護層５に段差が形成
され、保護層５にクラックが発生するおそれがあるから
である。また、各発熱素子３の発熱部３Ａに隣接する部
位における共通電極４ａの上層も同様に下層４ｄより幅
広く形成されている。By the way, the common electrode 4a and each individual electrode 4b, which are the upper layers of the common electrode 4a and the terminal portion 4c of each individual electrode 4b, are connected to the terminal portion 4c as shown in detail in FIGS. It is formed wider than the width (about 40 μm) of the lower layer 4e by about 10 μm and covers both side edges of the lower layer 4e. This is to prevent a step from being formed on the surface of the protective layer 5 when the protective layer 5 described later is formed. That is, the common electrode 4 forming the upper layer of the terminal portion 4c
When the a and each individual electrode 4b are formed to have the same width as the lower layer 4e of the terminal portion 4c, if a deviation occurs when the upper layer is laminated on the lower layer 4e, a step is formed in the protective layer 5 due to this deviation, and the protective layer is formed. This is because there is a risk of cracks occurring in No. 5. Further, the upper layer of the common electrode 4a in the portion adjacent to the heat generating portion 3A of each heat generating element 3 is also formed wider than the lower layer 4d.
【００２１】前記絶縁性基板１、グレーズ層２、各発熱
素子３および各電極４ａ，４ｂの上面には、各発熱素子
３および各電極４ａ，４ｂを熱および機械的摩擦から保
護する保護層５が前記各電極４ａ，４ｂを外部の導体
（図示せず）と接続するための端子部４ｃ以外の表面の
すべてを被覆するように積層されている。On the upper surface of the insulating substrate 1, the glaze layer 2, each heating element 3 and each electrode 4a, 4b, a protective layer 5 for protecting each heating element 3 and each electrode 4a, 4b from heat and mechanical friction. Are laminated so as to cover all of the surfaces of the electrodes 4a and 4b other than the terminal portion 4c for connecting the external conductors (not shown).
【００２２】ところで、サーマルヘッドをプリンタに組
み込むためには前述したように各電極４ａ，４ｂの端子
部４ｃを可撓プリント回路の端子部（外部導体）と半田
めっきにより接続する必要があるが、このための前処理
として、本実施例においても半田めっきを良好に行うこ
とのできる亜鉛置換めっき法が用いられる。In order to incorporate the thermal head into the printer, it is necessary to connect the terminal portion 4c of each of the electrodes 4a and 4b to the terminal portion (external conductor) of the flexible printed circuit by solder plating as described above. As a pretreatment for this purpose, a zinc displacement plating method that can favorably perform solder plating is also used in this embodiment.
【００２３】この亜鉛置換めっき法によれば、たとえば
電極４ａ，４ｂの材料がＡｌであるとすると、亜鉛置換
液中に各電極４ａ，４ｂの端子部４ｃを約１分間浸漬し
て端子部４ｃの表面の酸化アルミを除去したうえで純Ａ
ｌ上にＺｎを析出する。つぎに、この析出したＺｎを水
洗いしたうえで、硝酸液に約３０秒間浸漬して析出した
Ｚｎを溶かし、再度水洗いする。これまでの工程を２〜
３回繰り返して純Ａｌ上に密着性のよいＺｎを析出させ
る。According to this zinc displacement plating method, assuming that the material of the electrodes 4a and 4b is Al, for example, the terminal portions 4c of the electrodes 4a and 4b are immersed in the zinc substitution liquid for about 1 minute to form the terminal portions 4c. After removing the aluminum oxide on the surface of the
Zn is deposited on l. Next, the deposited Zn is washed with water, immersed in a nitric acid solution for about 30 seconds to dissolve the deposited Zn, and washed again with water. 2 to the process so far
Zn having good adhesion is deposited on pure Al by repeating three times.
【００２４】つぎに、無電解Ｎｉめっきを行って、端子
部４ｃのＺｎ上にＮｉを析出し、その後、半田めっきを
行って、端子部４ｃを可撓プリント回路の端子部と接続
し、サーマルヘッドをプリンタに組み込むことができ
る。Next, electroless Ni plating is performed to deposit Ni on the Zn of the terminal portion 4c, and then solder plating is performed to connect the terminal portion 4c to the terminal portion of the flexible printed circuit and perform thermal treatment. The head can be built into the printer.
【００２５】前述した本実施例によれば、共通電極４ａ
および個別電極４ｂの各端子部４ｃが２層構造とされ、
従来の端子部４ｃの約２倍の厚さとされているので、半
田めっきに良好な結果を与えることのできる亜鉛置換め
っき法を行って、端子部４ｃの断面積が減少しても、サ
ーマルヘッドとして端子部４ｃにおける電圧降下や断線
は生じない。したがって、亜鉛置換めっき法の前処理に
より外部導体と端子部４ｃとの接続を良好に行うことが
できる。According to this embodiment described above, the common electrode 4a
And each terminal portion 4c of the individual electrode 4b has a two-layer structure,
Since the thickness of the terminal portion 4c is about twice that of the conventional terminal portion 4c, even if the cross-sectional area of the terminal portion 4c is reduced by performing the zinc displacement plating method that can give good results to the solder plating, the thermal head As a result, no voltage drop or disconnection occurs at the terminal portion 4c. Therefore, the external conductor and the terminal portion 4c can be satisfactorily connected by the pretreatment of the zinc displacement plating method.
【００２６】一方、各発熱素子３の発熱部３Ａに隣接す
る部位における共通電極４ａも２層構造とされているの
で、ここにおいても電圧降下を小さくできるし、断線の
生じるおそれもない。On the other hand, since the common electrode 4a in the portion adjacent to the heat generating portion 3A of each heat generating element 3 also has a two-layer structure, the voltage drop can be reduced and there is no fear of disconnection.
【００２７】さらに、２層構造の上層を下層より幅広く
形成したので、保護層５におけるクラックの発生を防止
することができる。Furthermore, since the upper layer of the two-layer structure is formed wider than the lower layer, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the protective layer 5.
【００２８】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて変更することができる。たと
えば、前述した実施例において、個別電極および共通電
極の端子部の複層構造を２層として説明したが、３層以
上の複層としてもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as necessary. For example, in the above-described embodiment, the multi-layer structure of the terminal portions of the individual electrode and the common electrode is described as two layers, but it may be three or more layers.
【００２９】[0029]
【発明の効果】前述したように本発明によれば、端子部
の半田めっきを良好に行うことができ、しかも、各電極
の端子部における電圧降下や断線を生じないようにでき
る。また、２層構造の上層を下層より幅広く形成するこ
とにより、保護層におけるクラックの発生を防止するこ
とができる。As described above, according to the present invention, the solder plating of the terminal portion can be satisfactorily performed, and further, the voltage drop and the disconnection at the terminal portion of each electrode can be prevented. Further, by forming the upper layer of the two-layer structure wider than the lower layer, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the protective layer.
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの実施例を示す縦
断面正面図FIG. 1 is a vertical cross-sectional front view showing an embodiment of a thermal head according to the present invention.
【図２】図１のサーマルヘッドの端子部の拡大図で、Ａ
は平面図、Ｂは縦断面正面図、Ｃは縦断面側面図2 is an enlarged view of a terminal portion of the thermal head shown in FIG.
Is a plan view, B is a vertical sectional front view, and C is a vertical sectional side view.
【図３】従来のサーマルヘッドの構成を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing the configuration of a conventional thermal head.
１ 絶縁性基板 １Ａ 絶縁性基板１の凸部１Ａ ２ グレーズ層 ２Ａ グレーズ層２の凸部 ３ 発熱素子 ３Ａ 発熱部 ４ａ 共通電極 ４ｂ 個別電極 ４ｃ 端子部 ４ｄ，４ｅ 下層 ５ 保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 1A Convex part 1A of insulating substrate 1 2 Glaze layer 2A Convex part of glaze layer 3 Heating element 3A Heating part 4a Common electrode 4b Individual electrode 4c Terminal part 4d, 4e Lower layer 5 Protective layer
Claims (2)
層上に形成された複数の発熱素子と、これらの各発熱素
子に接続される個別電極および共通電極とを有するサー
マルヘッドであって、外部の導体と接続される前記個別
電極および共通電極の端子部を複層に形成したことを特
徴とするサーマルヘッド。1. A thermal head having a heat retaining layer formed on a substrate, a plurality of heat generating elements formed on the heat retaining layer, and individual electrodes and common electrodes connected to each of these heat generating elements. The thermal head is characterized in that the terminal portions of the individual electrode and the common electrode, which are connected to the external conductor, are formed in multiple layers.
上層と下層の２層に形成するとともに、前記上層を前記
下層より幅広に形成したことを特徴とする請求項１に記
載のサーマルヘッド。2. The thermal head according to claim 1, wherein the terminal portions of the individual electrode and the common electrode are formed in two layers, an upper layer and a lower layer, and the upper layer is formed wider than the lower layer.
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|---|---|---|---|
| JP21751794A JP3365530B2 (en) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | Thermal head |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21751794A JP3365530B2 (en) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | Thermal head |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0880630A true JPH0880630A (en) | 1996-03-26 |
| JP3365530B2 JP3365530B2 (en) | 2003-01-14 |
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ID=16705483
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP21751794A Expired - Fee Related JP3365530B2 (en) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | Thermal head |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365530B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208738A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | Thermal print head |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP21751794A patent/JP3365530B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013208738A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | Thermal print head |
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